特開 2024-13455 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024013455

(43)【公開日】2024-02-01

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240125BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648B

H01L21/304 648Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022115549

(22)【出願日】2022-07-20

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】前川 直嗣

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AA02

5F157AA03

5F157AB03

5F157AB13

5F157AB33

5F157AB34

5F157AB48

5F157AB90

5F157CC31

5F157CF76

(57)【要約】

【課題】濡れた基板を搬送しつつも、乾燥した基板の搬送時に汚染が生じることを防止できる。
【解決手段】超臨界流体チャンバから基板Ｗを搬送する前に、洗浄乾燥部ＣＤＵによりハンド２９に対して洗浄乾燥処理を行う。したがって、センターロボットＣＲは、ハンド２９を清浄にできる。そのため、センターロボットＣＲは、水中姿勢変換部２５から濡れた基板Ｗを搬送するが、超臨界流体チャンバから乾燥した基板Ｗを搬送する際に汚染が生じることを防止できる。したがって、ハンド２９で濡れた基板Ｗを搬送しつつも、乾燥した基板Ｗの搬送時に汚染が生じることを防止できる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する基板処理装置において、
複数枚の基板を鉛直姿勢の状態で一括して処理するバッチ式処理部と、
一枚の基板を水平姿勢の状態で処理する枚葉式処理部と、
前記バッチ式処理部で処理を終えた複数枚の基板を保持し、前記複数枚の基板を純水で濡らした状態で鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、
前記バッチ式処理部で処理を終えた複数枚の基板を前記姿勢変換部に搬送する第１の搬送部と、
前記姿勢変換部で水平姿勢にされた基板をハンドに支持して前記枚葉式処理部に対して搬送し、前記枚葉式処理部で処理された基板をハンドに支持して前記枚葉処理部から搬送する第２の搬送部と、
前記第２の搬送部の前記ハンドに対して洗浄及び乾燥を行う洗浄乾燥部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記洗浄乾燥部は、前記第２の搬送部が前記枚葉式処理部で処理された基板を前記枚葉式処理部から搬送する前に、前記ハンドに対して洗浄及び乾燥を行うことを特徴とする基板処理装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記洗浄乾燥部は、前記姿勢変換部から前記枚葉式処理部に基板を搬送した後に、前記ハンドに対して洗浄及び乾燥を行うことを特徴とする基板処理装置。

【請求項4】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記洗浄乾燥部は、前記姿勢変換部の上方に配置されていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項5】

請求項４に記載の基板処理装置において、
前記洗浄乾燥部と前記姿勢変換部とは、互いの空間が鉛直方向で連通していることを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記洗浄乾燥部は、洗浄液を前記ハンドに吐出する洗浄液ノズルと、前記ハンドを乾燥させる乾燥機構とを備えていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項7】

請求項６に記載の基板処理装置において、
前記乾燥機構は、前記ハンドに気体を供給する気体ノズルであることを特徴とする基板処理装置。

【請求項8】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記枚葉式処理部は、基板を水平姿勢で回転可能に支持するスピンチャックと、前記スピンチャックに支持された基板に処理液を供給する処理液供給機構と、前記スピンチャックに支持された基板に気体を供給する気体供給機構とを備え、
前記洗浄乾燥部は、前記枚葉式処理部の前記処理液供給機構と前記気体供給機構とを使って前記ハンドに対して洗浄及び乾燥を行うことにより実現されることを特徴とする基板処理装置。

【請求項9】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記洗浄乾燥部を複数個備え、かつ、前記複数個の前記洗浄乾燥部を平面視で異なる位置に備え、
前記第２の搬送部の位置に応じて、近い方の前記洗浄乾燥部で洗浄及び乾燥を行うことを特徴とする基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の装置として、バッチ式モジュールと、枚葉式モジュールと、回転機構と、搬送ロボットとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。バッチ式モジュールは、複数枚の基板に対して一括して処理を行う。枚葉式モジュールは、一枚ずつの基板に対して処理を行う。一般的に、枚葉式モジュールによる乾燥処理は、バッチ式モジュールによる乾燥処理に比較すると、基板が影響を受ける処理雰囲気の空間が小さく、パーティクル性能が高い。そのため、枚葉式モジュールは、バッチ式モジュールよりも乾燥性能を高めやすい。そこで、例えば、バッチ式モジュールでエッチング処理及びリンス処理を行った後、枚葉式モジュールで乾燥処理を行うことが行われる。

【0003】

バッチ式モジュールでは、複数枚の基板を鉛直姿勢とした状態で処理を行う。一方、枚葉式モジュールでは、基板を水平姿勢とした状態で処理を行う。そのため、バッチ式モジュールで処理を終えた鉛直姿勢の基板は、枚葉式モジュールに搬送される前に回転機構により水平姿勢に変換される。回転機構で水平姿勢にされた基板は、搬送ロボットによって枚葉式モジュールに搬送される。枚葉式モジュールで乾燥処理された基板は、搬出のために再び同じ搬送ロボットによって搬送される。

【0004】

ところで、近年、半導体分野では、３次元構造のパターンにおける精細化が進んでいる。そのため、このような基板では、基板が乾燥するときの気液界面の影響により、パターンが倒壊する恐れがある。そのため、バッチ式モジュールによる処理の後、枚葉式モジュールにおける処理を行うまでに、基板が乾燥しないように基板を濡れた状態にすることが行われる。

【0005】

具体的には、回転機構の傍らに複数個の吹き付け管を配置する。吹き付け管は、回転機構に保持されている基板に純水を吹き付ける。これにより、回転機構に保持されている基板を枚葉式モジュールに載置されるまで濡れた状態にする。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特表２０１６－５０２２７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、回転機構で水平姿勢にされた基板を搬送ロボットがハンドで受け取った際に、ハンドが純水で濡れる。そのため、枚葉式モジュールで乾燥処理された基板の搬送を搬送ロボットが行う際に、乾燥された基板をハンドで汚染する恐れがある。

【0008】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、濡れた基板を搬送しつつも、乾燥した基板の搬送時に汚染が生じることを防止できる基板処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置において、複数枚の基板を鉛直姿勢の状態で一括して処理するバッチ式処理部と、一枚の基板を水平姿勢の状態で処理する枚葉式処理部と、前記バッチ式処理部で処理を終えた複数枚の基板を保持し、前記複数枚の基板を純水で濡らした状態で鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、前記バッチ式処理部で処理を終えた複数枚の基板を前記姿勢変換部に搬送する第１の搬送部と、前記姿勢変換部で水平姿勢にされた基板をハンドに支持して前記枚葉式処理部に対して搬送し、前記枚葉式処理部で処理された基板をハンドに支持して前記枚葉処理部から搬送する第２の搬送部と、前記第２の搬送部の前記ハンドに対して洗浄及び乾燥を行う洗浄乾燥部と、を備えていることを特徴とするものである。

【0010】

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、第２の搬送部は、洗浄乾燥部にてハンドを洗浄及び乾燥される。したがって、第２の搬送部は、ハンドを清浄にできる。そのため、第２の搬送部は、姿勢変換部から濡れた基板を搬送するが、枚葉式処理部から乾燥した基板を搬送する際に汚染が生じることを防止できる。

【0011】

また、本発明において、前記洗浄乾燥部は、前記第２の搬送部が前記枚葉式処理部で処理された基板を前記枚葉式処理部から搬送する前に、前記ハンドに対して洗浄及び乾燥を行うことが好ましい（請求項２）。

【0012】

姿勢変換部から枚葉式処理部への基板の搬送によりハンドが濡れる度にハンドの洗浄及び乾燥を行うわけではない。そのため、洗浄及び乾燥の頻度を低減できる。その結果、洗浄及び乾燥に要する資源を節約できる。

【0013】

また、本発明において、前記洗浄乾燥部は、前記姿勢変換部から前記枚葉式処理部に基板を搬送した後に、前記ハンドに対して洗浄及び乾燥を行うことが好ましい（請求項３）。

【0014】

枚葉式処理部への基板の搬送によりハンドが濡れた後、洗浄及び乾燥を行う。そのため、ハンドが濡れてから洗浄及び乾燥までの時間を短くできる。したがって、ハンドが濡れてから長時間が経過することにより、付着した純水に起因する残渣がハンドに生じることを防止できる。その結果、ハンドの清浄度を高くできる。

【0015】

また、本発明において、前記洗浄乾燥部は、前記姿勢変換部の上方に配置されていることが好ましい（請求項４）。

【0016】

洗浄乾燥部を姿勢変換部の上方へ配置するので、装置のフットプリントを小さくできる。

【0017】

また、本発明において、前記洗浄乾燥部と前記姿勢変換部とは、互いの空間が鉛直方向で連通していることが好ましい（請求項５）。

【0018】

洗浄乾燥部による洗浄及び乾燥の際に、下方に洗浄液が流下する。下方には、複数枚の基板を純水で濡らした状態にする姿勢変換部が位置する。したがって、洗浄乾燥部による洗浄液を受けるためのバットを省略できる。その結果、構成を簡素化でき、コストを抑制できる。

【0019】

また、本発明において、前記洗浄乾燥部は、洗浄液を前記ハンドに吐出する洗浄液ノズルと、前記ハンドを乾燥させる乾燥機構とを備えていることが好ましい（請求項６）。

【0020】

洗浄液ノズルと乾燥機構でハンドを洗浄及び乾燥することができる。

【0021】

また、本発明において、前記乾燥機構は、前記ハンドに気体を供給する気体ノズルであることが好ましい（請求項７）。

【0022】

比較的簡易な構成で効率的にハンドを乾燥できる。

【0023】

また、本発明において、前記枚葉式処理部は、基板を水平姿勢で回転可能に支持するスピンチャックと、前記スピンチャックに支持された基板に処理液を供給する処理液供給機構と、前記スピンチャックに支持された基板に気体を供給する気体供給機構とを備え、前記洗浄乾燥部は、前記枚葉式処理部の前記処理液供給機構と前記気体供給機構とを使って前記ハンドに対して洗浄及び乾燥を行うことにより実現されることが好ましい（請求項８）。

【0024】

洗浄乾燥部を枚葉式処理部で兼用できる。そのため、構成を簡易化でき、装置コストを抑制できる。

【0025】

また、本発明において、前記洗浄乾燥部を複数個備え、かつ、前記複数個の前記洗浄乾燥部を平面視で異なる位置に備え、前記第２の搬送部の位置に応じて、近い方の前記洗浄乾燥部で洗浄及び乾燥を行うことが好ましい（請求項９）

【0026】

近い位置の洗浄乾燥部でハンドの洗浄及び乾燥を行うので、ハンドの清浄化を早く行うことができる。したがって、付着した純水による残渣が生じにくくできる。また、枚葉処理部からの基板の搬送を早く行うことができるので、スループットを向上できる。

【発明の効果】

【0027】

本発明に係る基板処理装置によれば、第２の搬送部は、洗浄乾燥部にてハンドを洗浄及び乾燥される。したがって、第２の搬送部は、ハンドを清浄にできる。そのため、第２の搬送部は、姿勢変換部から濡れた基板を搬送するが、枚葉式処理部から乾燥した基板を搬送する際に汚染が生じることを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】実施例に係る基板処理装置の平面図である。

【図2】制御系を表すブロック図である。

【図3】水中姿勢変換部及び洗浄乾燥部の側面図である。

【図4】水中姿勢変換部の平面図である。

【図5】水中姿勢家変換部の側面図である。

【図6】水中姿勢変換部の正面図である。

【図7】水中姿勢変換部の動作説明図である。

【図8】水中姿勢変換部の動作説明図である。

【図9】水中姿勢変換部の動作説明図である。

【図10】水中姿勢変換部の動作説明図である。

【図11】水中姿勢変換部の動作説明図である。

【図12】水中姿勢変換部の動作説明図である。

【図13】水中姿勢変換部の動作説明図である。

【図14】水中姿勢変換部の動作説明図である。

【図15】洗浄乾燥部の動作説明図である。

【図16】洗浄乾燥部の動作説明図である。

【図17】洗浄乾燥部の動作説明図である。

【図18】洗浄乾燥部の動作説明図である。

【図19】乾燥機構の変形例を表す側面図である。

【図20】基板処理装置の変形例を表す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の平面図である。

【0030】

＜１．全体構成＞

【0031】

基板処理装置１は、搬入出ブロック３と、ストッカーブロック５と、移載ブロック７と、処理ブロック９とを備えている。

【0032】

基板処理装置１は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。基板処理装置１は、バッチ式と枚葉式とを併せ持った処理方式（いわゆるハイブリッド方式）を採用している。バッチ式は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢の状態で一括して処理する。枚葉式は、一枚の基板Ｗを水平姿勢の状態で処理する。

【0033】

本明細書では、便宜上、搬入出ブロック３と、ストッカーブロック５と、移載ブロック７と、処理ブロック９とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、ストッカーブロック５から搬入出ブロック３に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

【0034】

＜２．搬入出ブロック＞

【0035】

搬入出ブロック３は、投入部１１と払出部１３とを備えている。投入部１１と払出部１３は、幅方向Ｙに配置されている。基板Ｗは、複数枚（例えば、２５枚）が一つのキャリアＣ内に水平姿勢で一定の間隔をおいて積層収納されている。未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣは、投入部１１に載置される。投入部１１は、例えば、キャリアＣが載置される載置台１５を二つ備えている。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間して、基板Ｗを一枚ずつ収容する溝（図示省略）が複数個形成されている。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）がある。ＦＯＵＰは、密閉型容器である。キャリアＣは、開放型容器でもよく、種類を問わない。

【0036】

払出部１３は、基板処理装置１における幅方向Ｙの中央部を挟んだ投入部１１の反対側に配備されている。払出部１３は、投入部１１の左方Ｙに配置されている。払出部１３は、処理済みの基板ＷをキャリアＣに収納してキャリアＣごと払い出す。このように機能する払出部１３は、投入部１１と同様に、例えば、キャリアＣを載置するための二つの載置台１７を備えている。投入部１１と払出部１３とは、ロードポートとも呼ばれる。

【0037】

＜３．ストッカーブロック＞

【0038】

ストッカーブロック５は、搬入出ブロック３の後方Ｘに隣接して配置されている。ストッカーブロック５は、搬送収納部ＡＣＢを備えている。搬送収納部ＡＣＢは、搬送機構１９と棚２１とを備えている。

【0039】

搬送機構１９は、キャリアＣを搬送する。搬送収納部ＡＣＢは、複数個の棚２１を備えている。棚２１には、キャリアＣが単に一時的に載置されるものと、第１搬送機構ＨＴＲとの間における受け渡しのためにキャリアＣが載置されるものとがある。搬送収納部ＡＣＢは、未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを投入部１１から取り込んで棚２１に載置する。搬送収納部ＡＣＢは、処理の順序を規定するスケジュールに応じて、受け渡し用の棚２１にキャリアＣを搬送して載置する。搬送収納部ＡＣＢは、受け渡し用の棚２１に載置されて空になったキャリアＣを棚２１に搬送して載置する。搬送収納部ＡＣＢは、受け渡し用の棚２１に載置され、処理された基板Ｗが第１搬送機構ＨＴＲにより収納されたキャリアＣを棚２１に搬送して載置する。搬送収納部ＡＣＢは、棚２１に載置され、処理された基板Ｗが収納されたキャリアＣを払出部１３に搬出する。

【0040】

＜４．移載ブロック＞

【0041】

移載ブロック７は、ストッカーブロック５の後方Ｘに隣接して配置されている。移載ブロック７は、第１搬送機構ＨＴＲと、移載機構ＣＴＣと、第２搬送機構ＷＴＲを備えている。

【0042】

搬送収納部ＡＣＢの後方Ｘのうち右方Ｙには、第１搬送機構ＨＴＲが配置されている。第１搬送機構ＨＴＲは、複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。換言すると、第１搬送機構ＨＴＲは、複数個のハンド（図示省略）を備えている。１つのハンドは、１枚の基板Ｗを支持する。第１搬送機構ＨＴＲは、１枚の基板Ｗだけを搬送することもできる。第１搬送機構ＨＴＲは、搬送収納部ＡＣＢにおける受け渡し用の棚２１に載置されたキャリアＣから、一括して複数枚の基板Ｗ（例えば、２５枚）を取り出し、移載機構ＣＴＣに搬送する。このとき、第１搬送機構ＨＴＲは、基板Ｗの姿勢を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。第１搬送機構ＨＴＲは、後述する処理ブロック９から処理済みの複数枚の基板Ｗを一括して受け取る。第１搬送機構ＨＴＲは、搬送収納部ＡＣＢの受け渡し用の棚２１に載置されているキャリアＣに対して、処理済みの複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。

【0043】

第１搬送機構ＨＴＲの左方Ｙには、移載機構ＣＴＣが配置されている。移載機構ＣＴＣは、複数枚の基板Ｗを第１搬送機構ＨＴＲと第２搬送機構ＷＴＲとの間で受け渡す。移載装置ＣＴＣは、第１搬送機構ＨＴＲと第２搬送機構ＷＴＲとの間で複数枚の基板Ｗを幅方向Ｙに搬送する。移載装置ＣＴＣは、第１搬送機構ＨＴＲから複数枚の基板Ｗを受け取った後、幅方向Ｙにおいて第２搬送機構ＷＴＲに移動する。その際には、移載機構ＣＴＣは、バッチロットの組み立てまたはバッチロットの解除を行う。移載機構ＣＴＣは、例えば、ある一つのキャリアＣから取り出された一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗと、他のキャリアＣから取り出された他の一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗとを一つのバッチロットとして組み合わせる。これがバッチロットの組み立てである。この逆の動作がバッチロットの解除となる。つまり、一つのバッチロットの一つのロットを構成する複数枚の基板Ｗと、同じバッチロットの他のロットを構成する複数枚の基板Ｗとをそれぞれ分離して元のロットに戻す。通常、キャリアＣから取り出された複数枚の基板Ｗの間隔は、キャリアＣと同じ間隔である。これをフルピッチと呼ぶ。一つのバッチロットでは、例えば、複数枚の基板Ｗの間隔がフルピッチの半分となる。これをハーフピッチと呼ぶ。なお、本発明は、ピッチについて問わないので、発明の理解を容易にするため、以下の説明においてはピッチについての詳細な説明を省略する。

【0044】

なお、以下の説明においては、処理対象のロットの構成については問わない。つまり、通常のロットであってもバッチロットであっても同じであるので、以下の説明においては、処理対象を単にロットや複数枚の基板Ｗと称する。

【0045】

第２搬送機構ＷＴＲは、移載機構ＣＴＣの左方Ｙに配置されている。第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック７と処理ブロック９とにわたって移動可能に構成されている。第２搬送機構ＷＴＲは、前後方向Ｘに移動可能に構成されている。第２搬送機構ＷＴＲは、ロットを搬送する一対のハンド２３を備えている。一対のハンド２３は、例えば、幅方向Ｙに向けられた回転軸を備えている。一対のハンド２３は、この回転軸周りに揺動する。一対のハンド２３は、ロットを構成する複数枚の基板Ｗの両端面を挟持する。第２搬送機構ＷＴＲは、移載機構ＣＴＣとの間で複数枚の基板Ｗを受け渡す。第２搬送機構ＷＴＲは、処理ブロック９に対して未処理の複数枚の基板Ｗを受け渡す。

【0046】

なお、上述した第２搬送機構ＷＴＲが本発明における「第１の搬送部」に相当する。

【0047】

＜５．処理ブロック＞

【0048】

処理ブロック９は、基板Ｗに対して処理を行う。処理ブロック９は、第２搬送機構ＷＴＲを除いて、例えば、幅方向Ｙにおいて第１列Ｒ１と、第２列Ｒ２と、第３列Ｒ３に分けられている。詳細には、第１列Ｒ１は、左方Ｙに配置されている。第２列Ｒ２は、幅方向Ｙの中央部に配置されている。換言すると、第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１の右方Ｙに配置されている。第３列Ｒ３は、第２列Ｒ２の右方Ｙに配置されている。

【0049】

＜５－１．第１列＞

【0050】

第１列Ｒ１は、主としてバッチ式処理部を備えている。具体的には、第１列Ｒ１は、第１バッチ処理部ＢＰＵ１と、第２バッチ処理部ＢＰＵ２と、第３バッチ処理部ＢＰＵ３と、水中姿勢変換部２５と、洗浄乾燥部ＣＤＵとを備えている。第１バッチ処理部ＢＰＵ１は、移載ブロック７の後方Ｘに隣接する。第２バッチ処理部ＢＰＵ２は、第１バッチ処理部ＢＰＵ１の後方Ｘに隣接する。第３バッチ処理部ＢＰＵ３は、第２バッチ処理部ＢＰＵ２の後方Ｘに隣接する。水中姿勢変換部２５は、第３バッチ処理部ＢＰＵ３の後方Ｘに隣接する。洗浄乾燥部ＣＤＵは、水中姿勢変換部２５の上方に配置されている。洗浄乾燥部ＣＤＵは、幅方向Ｙにおいて第２列Ｒ２に近い位置に寄せて配置されている。

【0051】

なお、第１バッチ処理部ＢＰＵ１と、第２バッチ処理部ＢＰＵ２と、第３バッチ処理部ＢＰＵ３とが本発明における「バッチ式処理部」に相当する。

【0052】

第１バッチ処理部ＢＰＵ１は、例えば、薬液処理部ＣＨＢ１である。薬液処理部ＣＨＢ１は、例えば、燐酸処理を行う。燐酸処理は、処理液として燐酸を用いる。燐酸処理は、複数枚の基板Ｗにエッチング処理を行う。エッチング処理は、例えば、基板Ｗに被着された被膜の膜厚を化学的に削る。被膜は、例えば、窒化膜である。

【0053】

薬液処理部ＣＨＢ１は、処理槽２７と、リフタＬＦ１とを備えている。処理槽２７は、処理液を貯留する。処理槽２７は、例えば、処理液を下方から上方に向けて供給する。リフタＬＦ１は、鉛直方向Ｚに昇降する。具体的には、リフタＬＦ１は、処理槽２７の内部にあたる処理位置と、処理槽２７の上方にあたる受け渡し位置とにわたって昇降する。リフタＬＦ１は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持する。リフタＬＦ１は、受け渡し位置において、複数枚の基板Ｗを第２搬送機構ＷＴＲとの間で受け渡しする。

【0054】

第２バッチ処理部ＢＰＵ２は、例えば、薬液処理部ＣＨＢ２である。薬液処理部ＣＨＢ２は、薬液処理部ＣＨＢ１と同様の構成を備えている。つまり、薬液処理部ＣＨＢ２は、処理槽２７と、リフタＬＦ２とを備えている。薬液処理部ＣＨＢ２は、薬液処理部ＣＨＢ１と同様の処理を行う。つまり、同じ薬液処理を行う処理部が複数存在する。これは、燐酸処理が他の薬液処理や純水洗浄処理などに比較して長時間を要するからである。燐酸処理は、例えば、６０分程度を要する。そのため、複数台の処理部で並行して処理を行うことで、スループットを向上できる。

【0055】

第３バッチ処理部ＣＨＢ３は、例えば、純水処理部ＯＮＢである。純水処理部ＯＮＢは、薬液処理部ＣＨＢ１，ＣＨＢ２と似た構成を備える。具体的には、処理槽２７と、リフタＬＦ３とを備えている。但し、処理槽２７は、純水洗浄処理のために主として純水を供給される。純水処理部ＯＮＢの処理槽２７は、複数枚の基板Ｗに付着している薬液を洗浄する。換言すると、純水処理部ＯＮＢの処理槽２７は、複数枚の基板Ｗに付着している薬液を洗い流す。純水処理部ＯＮＢは、例えば、処理槽２７内における純水の比抵抗が所定値に上昇すると、洗浄処理を終了する。

【0056】

＜５－２．第２列＞

【0057】

第２列Ｒ２は、センターロボットＣＲを備えている。センターロボットＣＲは、ハンド２９を備えている。ハンド２９は、１枚の基板Ｗを保持する。センターロボットＣＲは、例えば、鉛直方向Ｚにもう１つのハンド２９を備える構成を採用してもよい。センターロボットＣＲは、前後方向Ｘに移動可能に構成されている。センターロボットＣＲは、鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。センターロボットＣＲは、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む水平面内で旋回可能に構成されている。ハンド２９は、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む水平面内で進退可能に構成されている。ハンド２９は、水中姿勢変換部２５から基板Ｗを１枚ずつ受け取る。センターロボットＣＲは、第３列Ｒ３に対して１枚ずつ基板Ｗを渡す。センターロボットＣＲは、第３列Ｒ３から１枚ずつ基板Ｗを受け取る。なお、センターロボットＣＲが２つのハンド２９を備える場合には、水中姿勢変換部２５から２枚の基板Ｗを受け取り、第３列Ｒ３との間で１枚ずつ二箇所に基板Ｗを受け渡す。

【0058】

上述したセンターロボットＣＲが本発明における「第２の搬送部」に相当する。

【0059】

＜５－３．第３列＞

【0060】

第３列Ｒ３は、主として枚葉式処理部を備えている。具体的には、第３列Ｒ３は、第１枚葉処理部ＳＷＰ１と、第２枚葉処理部ＳＷＰ２と、第３枚葉処理部ＳＷＰ３と、バッファ部３１とを備えている。第１枚葉処理部ＳＷＰ１は、前後方向Ｘの最も奥側に配置されている。換言すると、第１枚葉処理部ＳＷＰ１は、幅方向Ｙにおいて第２列Ｒ２を挟んで水中姿勢変換部２５の反対側に配置されている。第２枚葉処理部ＳＷＰ２は、第１枚葉処理部ＳＷＰ１の前方Ｘに隣接する。第３枚葉処理部ＳＷＰ３は、第２枚葉処理部ＳＷＰ２の前方Ｘに隣接する。バッファ部３１は、第３枚葉処理部ＳＷＰ３の前方Ｘであって、第１搬送機構ＨＴＲの後方Ｘに隣接する。

【0061】

なお、第１枚葉処理部ＳＷＰ１と、第２枚葉処理部ＳＷＰ２と、第３枚葉処理部ＳＷＰ３とが本発明における「枚葉式処理部」に相当する。

【0062】

第１枚葉処理部ＳＷＰ１及び第２枚葉処理部ＳＷＰ２は、例えば、回転処理部３３と、ノズル３５とを備えている。回転処理部３３は、基板Ｗを水平面内で回転駆動する。ノズル３５は、処理液及び気体を基板Ｗに供給する。ノズル３５は、同時に処理液と気体を供給しない。ノズル３５は、処理液のみを供給したり、気体のみを供給したりできる。ノズル３５は、回転処理部３３から離れた待機位置と、回転処理部３３の上方の供給位置とにわたって揺動する。処理液は、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）や純水である。気体は、例えば、窒素ガス（Ｎ_２ガス）である。窒素ガスは、ドライ窒素ガスであることが好ましい。第１枚葉処理部ＳＷＰ１及び第２枚葉処理部ＳＷＰ２は、例えば、基板Ｗに対して純水で洗浄処理を行った後、ＩＰＡで予備的な乾燥処理を行う。

【0063】

上述した回転処理部３３が本発明における「スピンチャック」に相当する。上述したノズル３５が本発明における「処理液供給機構」及び「気体供給機構」に相当する。

【0064】

第３枚葉処理部ＳＷＰ３は、例えば、超臨界流体チャンバ３７を備えている。超臨界流体チャンバ３７は、例えば、超臨界流体による乾燥処理を行う。このとき使用される流体は、例えば、二酸化炭素である。超臨界チャンバ３７は、処理液を超臨界状態にして基板Ｗに対して処理を行う。超臨界状態は、流体を流体に固有の臨界温度と臨界圧力にすることで得られる。具体的には、流体が二酸化炭素の場合、臨界温度＝３１℃、臨界圧力７．３８ＭＰａである。超臨界状態では、流体の表面張力がゼロになる。そのため、基板Ｗのパターンに気液界面の影響が生じない。したがって、基板Ｗにおけるパターン倒れが生じにくい。

【0065】

バッファ部３１は、例えば、複数段の載置棚３９を備えている。複数の載置棚３９は、鉛直方向Ｚに積層配置されていることが好ましい。複数の載置棚３９は、少なくとも１ロット分の基板Ｗが載置できる。第１搬送機構ＨＴＲが複数枚の基板Ｗを一括して取り出せるので、一枚ずつ基板Ｗを取り出す場合に比べて第１搬送機構ＨＴＲの負担を減らすことができる。バッファ部３１は、水平方向の異なる複数方向からアクセスできる。センターロボットＣＲは、第２列Ｒ２側から右方Ｙに向かって基板Ｗを載置するためにバッファ部３９にアクセスする。第１搬送機構ＨＴＲは、前方Ｘから後方Ｘに向かって１ロット分の基板Ｗを受け取るためにバッファ部３９にアクセスする。第１搬送機構ＨＴＲは、１ロット未満の枚数の基板Ｗを受け取ることもできる。上述したセンターロボットＣＲは、複数の載置棚３９との間で基板Ｗを受け渡しできるように鉛直方向Ｚに昇降する。

【0066】

上述した第１枚葉処理部ＳＰＷ１と、第２枚葉処理部ＳＷＰ２と、第３枚葉処理部ＳＷＰ３とは、それぞれ同様の処理部が鉛直方向Ｚに多段に積層されていることが好ましい。これにより、スループットを向上できる。

【0067】

＜６．制御系＞

【0068】

ここで、図２を参照する。図２は、制御系を表すブロック図である。

【0069】

上述した各構成は、制御部ＣＵによって統括的に制御される。制御部ＣＵは、ＣＰＵやメモリを備えている。制御部ＣＵは、上述した各部との間を信号線で電気的に接続されている。制御部ＣＵは、メモリに予め記憶されたプログラムにより各部を操作して、基板Ｗに対する処理を行う。

【0070】

＜７．水中姿勢変換部＞

【0071】

ここで、図３～図６を参照して、水中姿勢変換部について説明する。図３は、水中姿勢変換部及び洗浄乾燥部の側面図である。図４は、水中姿勢変換部の平面図である。図５は、水中姿勢変換部の側面図である。図６は、水中姿勢変換部の正面図である。

【0072】

水中姿勢変換部２５は、姿勢変換部４１と、浸漬槽４３と、リフタＬＦ４と、プッシャー４５を備えている。姿勢変換部４１は、槽内キャリア４７と、回転機構４９とを備えている。

【0073】

槽内キャリア４７は、横長状態では、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で収納する。槽内キャリア４７は、複数枚の基板Ｗを所定の整列方向に所定間隔で離間して収納する。基板Ｗの面は、整列方向と直交する方向である。この例における整列方向は、幅方向Ｙである。槽内キャリア４７は、底部に開口５１を形成されている。槽内キャリア４７は、上面に開口５３を形成されている。開口５３は、前後方向Ｘの長さが基板Ｗの直径より長い。開口５１は、開口５３より開口面積が狭い。槽内キャリア４７は、係合部５５を備えている。係合部５５は、槽内キャリア４７の前後方向Ｘにおける二つの外側面に形成されている。係合部５５は、複数枚の基板Ｗの整列方向と直交する方向の外側面に形成されている。

【0074】

浸漬槽４３は、槽内キャリア４７を収容する。浸漬槽４３は、槽内キャリア４７が縦長の状態（基板Ｗが水平姿勢）であっても、横長状態（基板Ｗが鉛直姿勢）であっても液面下に槽内キャリア４７を収容できる大きさを有する。浸漬槽４３は、底面における前後方向Ｘの両端に噴出管４３ａを備えている。それぞれの噴出管４３ａは、筒状を呈する。各噴出管４３ａは、幅方向Ｙに長軸を有する。各噴出管４３ａは、幅方向Ｙに長い。各噴出管４３ａは、浸漬槽４３の前後方向Ｘにおける中央部に向けて純水を供給する。各噴出管４３ａは、浸漬槽４３の底部から上方に向かう純水の上昇流を形成する。各噴出管４３ａから浸漬槽４３に供給された純水は、浸漬槽４３の上縁を越えて排出される。

【0075】

回転機構４９は、エアシリンダ５７と、モータ５９とを備えている。エアシリンダ５７は、作動軸５７ａと、係合片５７ｂとを備えている。作動軸５７ａは、エアシリンダ５７のオンオフに応じて前後方向Ｘに進退駆動される。浸漬槽４３は、貫通孔４４を形成されている。貫通孔４４は、浸漬槽４３の前後方向Ｘの側壁に形成されている。作動軸５７ａは、浸漬槽４３の貫通孔４４に液密状態で取り付けられている。作動軸５７ａは、液密状態で前後方向に進退可能である。作動軸５７ａは、液密状態で前後方向Ｘの軸周りに回転可能である。換言すると、作動軸５７ａは、液密性を維持した状態で浸漬槽４３の中央部に対して進退及び回転可能である。

【0076】

作動軸５７ａの係合片５７ｂが係合部５５に係合する進出位置は、連結位置である。作動軸５７ａの係合片５７ｂが係合部５５から離間した退出位置は、開放位置である。図４に示す作動軸５７ａは、係合片５７ｂが開放位置に位置している。

【0077】

係合片５７ｂは、槽内キャリア４７の係合部５５と係合する。係合片５７ｂは、係合部５５と係合するように、外周面の形状（輪郭）が形成されている。係合部５５と係合片５７ｂとは、例えば、前後方向Ｘから見た形状が多角形状である。係合片５７ｂは、縦断面形状における寸法が係合部５５より若干小さい。係合部５５の内周面の形状と、係合片５７ｂの外周面の形状とは相似である。係合片５７ｂが係合部５５に係合した状態では、槽内キャリア４７と作動軸５７ａとが一体化する。換言すると、係合片５７ｂが係合部５５に係合した状態では、槽内キャリア４７は、作動軸５７ａに対して前後方向Ｘの軸周りに回転しない。槽内キャリア４７は、作動軸５７ａとともに前後方向Ｘの軸周りに回転可能である。

【0078】

エアシリンダ５７は、例えば、オンされると作動軸５７ａが進出される。エアシリンダ５７は、例えば、オフされると作動軸５７ａが退出される。エアシリンダ５７は、オンされると係合片５７ｂが係合部５５に係合する連結位置に移動する。エアシリンダ５７は、オフされると係合片５７ｂが係合部５５から離間した開放位置に移動する。連結位置では、作動軸５７ａが槽内キャリア４７と一体となる。開放位置では、作動軸５７ａが槽内キャリア４７と別体となる。

【0079】

モータ５９は、前後方向Ｘの軸周りにエアシリンダ５７を回転させる。エアシリンダ５７がオンされ、モータ５９が第１の方向に回転駆動する場合には、モータ５９が槽内キャリア４７を前後方向Ｘの軸周りに回転する。エアシリンダ５７がオンされ、モータ５９が第１の方向とは逆方向の第２の方向に回転駆動する場合には、モータ５９が槽内キャリア４７を前後方向Ｘの軸周りに逆方向に回転する。これらの回転角度は、それぞれ約９０°である。このときの回転角度は、槽内キャリア４７に収納されている複数枚の基板Ｗの姿勢が、水平姿勢と鉛直姿勢とに変換される回転角度である。

【0080】

リフタＬＦ４は、背板部６３と、支持部６５とを備えている。背板部６３は、浸漬槽４３の内側面に沿って延出されている。背板部６３は、前後方向Ｘに沿った内側面において、鉛直方向Ｚの下方に伸びている。背板部６３の下端部には、例えば、２本の支持部６５が取り付けられている。２本の支持部６５は、幅方向Ｙに伸びている。２本の支持部６５は、前後方向Ｘにおける間隔が開口５１より広い。２本の支持部６５は、前後方向Ｘにおける間隔が前後方向Ｘにおける槽内キャリア４７の幅より狭い。リフタＬＦ４は、槽内キャリア４７の長手方向が水平姿勢となるように支持する。

【0081】

リフタＬＦ４の近くには、昇降機構６７が配置されている。昇降機構６７は、モータ６９と、螺軸７１と、リニアガイド７３と、昇降片７５とを備えている。モータ６９は、回転軸が縦向きとなる姿勢で配置されている。モータ６９の回転軸には、螺軸７１が取り付けられている。螺軸７１は、鉛直方向Ｚに向けられている。リニアガイド７３は、螺軸７１に平行に設けられている。リニアガイド７３は、鉛直方向Ｚに向けられている。昇降片７５は、螺軸７１に螺合されている。昇降片７５の一方は、リニアガイド７３に摺動自在に取り付けられている。昇降片７５の他方は、連結部材７７に取り付けられている。連結部材７７は、逆Ｌ字状を呈する。連結部材７７は、背板部６３の上端に結合されている。

【0082】

モータ６９が回転されると、螺軸７１が回転する。螺軸７１が回転すると、モータ７１の回転方向に応じて昇降片７５がリニアガイド７３に沿って鉛直方向Ｚに昇降する。これにより、例えば、リフタＬＦ４は、複数の高さ位置に昇降移動される。

【0083】

例えば、図５に示すように、リフタＬＦ４は、昇降機構６７により、第１の高さ位置Ｐ１と、第２の高さ位置Ｐ２と、第３の高さ位置Ｐ３と、第４の高さ位置Ｐ４とにわたって昇降移動される。第１の高さ位置Ｐ１は、第２～第４の高さ位置Ｐ２～Ｐ４よりも低い。第２の高さ位置Ｐ２は、第１の高さ位置Ｐ１及び第４の高さＰ４より高く、第３の高さ位置Ｐ３より低い。第３の高さ位置Ｐ３は、第１の高さ位置Ｐ１及び第２の高さ位置Ｐ２及び第４の高さ位置Ｐ４より高い。第４の高さ位置Ｐ４は、第１の高さ位置Ｐ１より高く、第２の高さ位置Ｐ２及び第３の高さＰ３より低い。

【0084】

第１の高さ位置Ｐ１は、リフタＬＦ４の支持部６５が浸漬槽４３の底面付近に位置する。第１の高さ位置Ｐ１は、回転機構４９によって槽内キャリア４７が挟持され、槽内キャリア４７の下面から支持部６５が離間した位置である。第１の高さ位置Ｐ１では、槽内キャリア４７が回転機構４９によって浸漬槽４３内で長手方向に縦回転される位置である。

【0085】

第２の高さ位置Ｐ２は、槽内キャリア４７の全体を浸漬槽４３の液面下に支持する位置である。第２の高さ位置Ｐ２では、槽内キャリア４７の開口５３が液面下に位置する。第２の高さ位置Ｐ２は、回転機構４９によって槽内キャリア４７に対する挟持動作が行われる位置である。第２の高さ位置Ｐ２は、槽内キャリア４７の係合部５５と、エアシリンダ５７の係合片５７ｂとが水平方向で直線的に並ぶ位置である。換言すると、第２の高さ位置Ｐ２は、係合部５５と係合片５７ｂとが水平方向で対向する位置である。

【0086】

第３の高さ位置Ｐ３は、第２搬送機構ＷＴＲと槽内キャリア４７との間で複数枚の基板Ｗを受け渡しする位置である。第３の高さ位置Ｐ３は、例えば、リフタＬＦ４の支持部６５が浸漬槽４３の液面より上方に位置する。但し、槽内キャリア４７の底部が液面の上方に位置すればよいので、必ずしも支持部６５が液面の上方に位置する必要はない。

【0087】

第４の高さ位置Ｐ４は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢とした槽内キャリア４７を浸漬槽４３内の水面下に維持する。換言すると、第４の高さＰ４は、縦長状態の槽内キャリア４７を水面下に維持する。第４の高さ位置Ｐ４から第３の高さ位置Ｐ３までの段階的な位置が、センターロボットＣＲによる搬送対象の基板Ｗだけを浸漬槽４３の液面から上方に位置させる高さ位置である。

【0088】

浸漬槽４３は、底部に貫通孔７９が形成されている。貫通孔７９には、昇降部材８１が挿通されている。貫通孔７９は、浸漬槽４３を液密状態に維持して昇降部材８１が挿通されている。昇降部材８１は、Ｕ字状を呈する。昇降部材８１の一方には、プッシャー４５が取り付けられている。プッシャー４５は、複数枚の基板Ｗを一括して支持できる。プッシャー４５は、基板Ｗの下縁を当接して支持する。プッシャー４５は、図４及び図６に示すように、槽内キャリア４７の開口５１及び開口５３よりも寸法が小さい。プッシャー４５は、槽内キャリア４７を鉛直方向Ｚに貫通して昇降できる。プッシャー４５は、リフタＬＦ４の支持部６５のうち、前後方向Ｘにおける間隔より幅が小さい。プッシャー４５は、槽内キャリア４７とリフタＬＦ４の支持部６５と干渉しない。

【0089】

図４及び図６に示すように、プッシャー４５は、隣接した位置に昇降機構８３を有する。昇降機構８３は、モータ８５と、螺軸８７と、リニアガイド８９と、昇降片９１とを備えている。モータ８５は、回転軸が縦置に配置されている。モータ８５の回転軸には、螺軸８７が取り付けられている。螺軸８７は、鉛直方向Ｚに配置されている。リニアガイド８９は、螺軸８７に対して平行な位置関係で配置されている。リニアガイド８９は、鉛直方向Ｚに配置されている。昇降片９１は、螺軸８７に螺合されている。昇降片８７の一方は、リニアガイド８９に摺動自在に取り付けられている。昇降片８７の他方は、昇降部材８１に連結されている。

【0090】

モータ８５が正転駆動または逆転駆動されると、螺軸８７が正方向または逆方向に回転する。モータ８５の回転方向に応じて昇降片９１がリニアガイド８９に沿って鉛直方向Ｚに昇降する。これにより、プッシャー４５は、鉛直方向Ｚに昇降される。プッシャー４５は、待機位置と移載位置とにわたって昇降される。待機位置は、槽内キャリア４７の下方であって、浸漬槽４３の底部付近である。この待機位置を図５及び図６に実線で示す。移載位置は、浸漬槽４３における液面の上方である。この移載位置を図５及び図６に二点鎖線で示す。移載位置は、第２搬送機構ＷＴＲとの間で複数枚の基板Ｗを受け渡す位置である。

【0091】

なお、槽内キャリア４７を回転機構４９で回転させるので、槽内キャリア４７に汚損等が生じた場合には、槽内キャリア４７のみを交換することで回復させることができる。したがって、基板処理装置１におけるダウンタイムを短くでき、稼働率の向上が期待できる。

【0092】

＜８．洗浄乾燥部＞

【0093】

図３及び図４を参照して、洗浄乾燥部ＣＤＵについて説明する。

【0094】

洗浄乾燥部ＣＤＵは、支持フレーム１０１と、洗浄液ノズル１０３と、気体ノズル１０５とを備えている。

【0095】

支持フレーム１０１は、図示しない支柱により、水中姿勢変換部２５の上方に配置されている。その高さは、図３に示すように、最も上昇した位置にある槽内キャリア４７の上面より若干上方である。これにより、槽内キャリア４７が最も高い位置に移動された状態となっても、ハンド２９を洗浄及び乾燥することができる。換言すると、槽内キャリア４７の高さ位置に関わらず、ハンド２９を洗浄及び乾燥することができる。

【0096】

支持フレーム１０１は、天井部１０１ａと、側面部１０１ｂとを備えている。支持フレーム１０１は、浸漬槽４３の真上に配置されている。支持フレーム１０１は、幅方向Ｙにおいて、浸漬槽４３のうち、第２列Ｒ２に近い位置に配置されている。支持フレーム１０１は、図３に示すように、平面視において、縦長状態とされた槽内キャリア４７と重複しない位置に配置されている。図４においては、縦長状態とされた槽内キャリア４７をハッチングで示す。支持フレーム１０１は、側面部１０１ｂを前後方向Ｘの両端部に備えている。各側面部１０１ｂは、天井部１０１ａから下方に垂下して設けられている。換言すると、支持フレーム１０１は、幅方向Ｙから見るとカギ括弧状を呈する。支持フレーム１０１は、底面を備えていない。

【0097】

支持フレーム１０１には、洗浄液ノズル１０３と気体ノズル１０５とが取り付けられている。詳細には、支持フレーム１０１は、その天井部１０１ａに、洗浄液ノズル１０３と気体ノズル１０５とが取り付けられている。換言すると、洗浄液ノズル１０３と気体ノズル１０５とは、天井部１０１ａの下面に取り付けられている。

【0098】

洗浄液ノズル１０３は、幅方向Ｙにおいて支持フレーム１０１の左方Ｙ寄りに取り付けられている。換言すると、洗浄液ノズル１０３は、幅方向Ｙにおいて支持フレーム１０１のリフタＬＦ４側に取り付けられている。洗浄液ノズル１０３は、例えば、２個で構成されている。２個の洗浄液ノズル１０３は、前後方向Ｘにおいて離間して配置されている。各洗浄液ノズル１０３は、同じ構成である。各洗浄液ノズル１０３は、下方に向けて洗浄液を噴射する。各洗浄液ノズル１０３は、センターロボットＣＲのハンド２９に洗浄液を供給できる位置に配置されている。洗浄液は、例えば、純水や有機溶剤である。有機溶剤は、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）である。

【0099】

気体ノズル１０５は、例えば、２個で構成されている。２個の気体ノズル１０５は、洗浄液ノズル１０３よりも幅方向Ｙにおいて第２列Ｒ２寄りに配置されている。換言すると、２個の気体ノズル１０５は、２個の洗浄液ノズル１０３よりもセンターロボットＣＲに近い位置に配置されている。２個の気体ノズル１０５は、前後方向Ｘにおいて離間して配置されている。各気体ノズル１０５は、同じ構成である。各気体ノズル１０５は、下方に向けて気体を噴射する。各気体ノズル１０５は、センターロボット１０３のハンド２９に気体を供給できる位置に配置されている。気体は、例えば、窒素ガス（Ｎ_２ガス）である。窒素ガスは、ドライ窒素ガスであることが好ましい。気体は、不活性ガスであれば、窒素ガス以外のものでもよい。

【0100】

洗浄液ノズル１０３と気体ノズル１０５とは、ハンド２９を洗浄及び乾燥できれば、それぞれ２個の個数に限定されない。それぞれ１個であってもよい。それぞれ３個以上であってもよい。

【0101】

洗浄乾燥部ＣＤＵは、上述したように構成されている。そのため、洗浄乾燥部ＣＤＵは、は、水中姿勢変換部２５と鉛直方向Ｚにおいて互いの空間が連通している。換言すると、洗浄乾燥部ＣＤＵは、水中姿勢変換部２５との間に鉛直方向Ｚにおいて互いの空間を区切る部材が存在しない。

【0102】

上述したセンターロボットＣＲは、ハンド２９が図３のように幅方向Ｙにおいて洗浄乾燥部ＣＤＵに対して進退する。具体的には、センターロボットＣＲは、ハンド２９を第１の水平位置ＨＰ１と、第２の水平位置ＨＰ２とにわたって進退する。これらの位置は、ハンド２９の先端部における位置である。第１の水平位置ＨＰ１は、幅方向Ｙにおいて、水中姿勢変換部２５と洗浄乾燥部ＣＤＵに近い位置である。第２の水平位置ＨＰ２は、幅方向Ｙにおいて、縦長状態とされた槽内キャリア４７の開口５１に近い位置である。換言すると、第２の水平位置ＨＰ２は、第１の水平位置ＨＰ１よりも幅方向Ｙにおいて左方Ｙの位置である。

【0103】

センターロボットＣＲは、ハンド２９の鉛直方向Ｚにおける高さが、第１の高さ位置ＶＰ１と第２の高さ位置ＶＰ２とにわたって昇降される。第１の高さ位置ＶＰ１は、槽内キャリア４７から基板Ｗを取り出す際の進入高さである。ハンド２９は、この第１の高さＶＰ１で進入した後、若干鉛直方向Ｚに上昇されて基板Ｗをすくい上げ、基板Ｗを載置して退出する。第２の高さ位置ＶＰ２は、洗浄乾燥部ＣＤＵでハンド２９を洗浄及び乾燥する際の進入高さである。第２の高さＶＰ２は、洗浄乾燥部ＣＤＵから退出する際の退出高さでもある。但し、洗浄乾燥時にもハンド２９を退出させる際に、基板Ｗの受け取り時と同様に若干鉛直方向Ｚに上昇させるようにしてもよい。これにより、センターロボットＣＲにおけるハンド２９の昇降制御を単純化できる。

【0104】

上述したように構成された洗浄乾燥部ＣＤＵの動作については、詳細を後述する。なお、上述した気体ノズル１０５が本発明における「乾燥機構」に相当する。

【0105】

＜９．動作説明＞

【0106】

図７～図１４を参照して、上述した基板処理装置１における水中姿勢変換部２５の動作について説明する。図７～図１４は、水中姿勢変換部の動作説明図である。

【0107】

＜９－１．バッチ処理＞

【0108】

複数枚の基板Ｗは、薬液処理部ＣＨＢ１で燐酸によるエッチング処理が行われ、次に、純水洗浄処理部ＯＮＢで純水洗浄処理が行われたものとする。純水洗浄処理が行われた複数枚の基板Ｗは、第２搬送機構ＷＴＲにより水中姿勢変換部２５に搬送される。

【0109】

＜９－２．姿勢変換＞

【0110】

図７を参照する。第２搬送機構ＷＴＲは、純水処理部ＯＮＢで処理を終えた複数枚の基板Ｗをハンド２３で挟持して水中姿勢変換部２５の上方まで搬送する。このとき、水中姿勢変換部２５は、第２の高さ位置Ｐ２にリフタＬＴ４の支持部６５が位置されている。槽内キャリア４７は、支持部６５に保持されている。浸漬槽４３は、噴出管４３ａから純水をアップフローで供給されている。浸漬槽４３は、上縁から純水が周りに溢れている。これにより、浸漬槽４３は、常に清浄な純水で満たされる。回転機構４９は、作動軸５７ａの係合片５７ｂが開放位置とされている。つまり、回転機構４９は、槽内キャリア４７と離間している。プッシャー４５は、浸漬槽４３の待機位置から移載位置へ上昇される。これにより、第２搬送機構ＷＴＲに保持されている複数枚の基板Ｗの下縁がプッシャー４５によって当接して支持される。

【0111】

図８を参照する。第２搬送機構ＷＴＲは、ハンド２３の挟持を解除し、複数枚の基板Ｗを開放する。これにより、複数枚の基板Ｗが第２搬送機構ＷＴＲからプッシャー４５へ受け渡しされる。次に、第２搬送機構ＷＴＲは、水中姿勢変換部２５の上方から待避する。具体的には、第１バッチ処理部ＢＰＵ１の方向へ移動する。

【0112】

昇降機構６７は、モータ６９を駆動して、リフタＬＦ４を受渡位置に上昇させる。具体的には、リフタＬＦ４を第３の高さ位置Ｐ３に上昇させる。これにより、プッシャー４５で下縁が支持されている複数枚の基板Ｗが槽内キャリア４７に収納される。

【0113】

図９を参照する。昇降機構８３は、モータ８５を回転駆動して、プッシャー４５を待機位置に下降させる。これにより、複数枚の基板Ｗは、槽内キャリア４７に完全に収納される。

【0114】

図１０を参照する。昇降機構６７は、モータ６９を回転駆動して、リフタＬＦ４を第２の高さ位置Ｐ２に下降させる。

【0115】

図１１を参照する。回転機構４９は、エアシリンダ５７を作動させて、作動軸５７ａを槽内キャリア４７へ進出させる。回転機構４９は、作動軸５７ａを連結位置に進出させる。これにより、槽内キャリア４７の係合部５５に、エアシリンダ５７の係合片５７ｂが係合する。槽内キャリア４７は、リフタＬＦ４で下部を支持された状態で、一対の作動軸５７ａで挟持される。次に、昇降機構６７のモータ６９を回転駆動して、リフタＬＦ４を第１の高さ位置Ｐ１に下降させる。これにより、槽内キャリア４７は、一対の作動軸５７ａだけで挟持された状態となる。

【0116】

図１２を参照する。姿勢変換部４１の回転機構４９を作動させる。具体的には、回転機構４９のモータ５９を回転駆動して、エアシリンダ５７ごと槽内キャリア４７を前後方向Ｘの軸周りに回転させる。換言すると、モータ５９を回転駆動して、純水処理部ＯＮＢ側から見て、洗浄槽内キャリア４７を反時計回りに回転させる。回転角度は、９０°である。これにより、槽内キャリア４７が横姿勢（横長状態）から縦姿勢（縦長状態）となる。したがって、複数枚の基板Ｗの姿勢が鉛直姿勢から水平姿勢へと変換される。このとき、複数枚の基板Ｗは、浸漬槽４３の純水に浸漬されたままである。複数の基板Ｗは、姿勢変換が行われる際に、一部であっても純水から露出することがない。

【0117】

このように、連結位置にある一対の作動軸５７ａを回転機構４９により回転駆動することにより、槽内キャリア４７を回転させて複数枚の基板Ｗの姿勢を水平姿勢に一括して変換できる。したがって、簡易な構造で複数枚の基板Ｗの姿勢を変換できるので、装置コストを抑制できる。

【0118】

図１３を参照する。昇降機構６７により、リフタＬＦ４を第４の位置Ｐ４に上昇させる。これにより、リフタＬＦ４の保持部６５が、縦姿勢とされた槽内キャリア４７を液中で保持する。さらに、エアシリンダ５７を収縮動作させ、作動軸５７ａを開放位置に移動させる。これにより、槽内キャリア４７は、リフタＬＦ４だけで保持される。

【0119】

図１４を参照する。昇降機構６７により、リフタＬＦ４を第４の位置Ｐ４から上昇させ、槽内キャリア４７の最も上にある基板Ｗだけが液面から露出する位置にまで上昇させる。この基板Ｗは、センターロボットＣＲによって搬送される搬送対象である。これにより、最上位置の基板Ｗは、浸漬槽４３に貯留している純水を上面に盛った状態で浸漬槽４３の液面から上方へ露出する。この状態で、センターロボットＣＲは、ハンド２９を槽内キャリア４７に進出させ、最上位置の基板Ｗを搬出する。

【0120】

センターロボットＣＲが次の基板Ｗを搬送するために水中姿勢変換部２５に移動した場合には、昇降機構６７により、リフタＬＦ４をさらに上昇させる。具体的には、槽内キャリア４７が有する溝の間隔分だけ上昇させる。これにより、次の１枚の基板Ｗだけが浸漬槽４３の液面から上方へ露出する。この状態で、センターロボットＣＲが基板Ｗを搬出する。このように、センターロボットＣＲが移動してくるたびに、昇降機構６７によりリフタＬＦ４を徐々に上昇させる。これにより、全ての基板Ｗが純水で濡れた状態のままセンターロボットＣＲにより搬送されていく。

【0121】

このように、センターロボットＣＲによって搬送されない搬送対象外の基板Ｗは浸漬槽４３の液面下に位置する。したがって、センターロボットＣＲによる搬送対象となるまでに、基板Ｗが乾燥することを防止できる。その結果、基板Ｗのパターンの倒壊を抑制できる。

【0122】

＜９－３．枚葉処理＞

【0123】

上述したようにしてセンターロボットＣＲにより搬送された基板Ｗは、例えば、次のように処理される。

【0124】

センターロボットＣＲは、基板Ｗを第１枚葉処理部ＳＷＰ１に搬送する。第１枚葉処理部ＳＷＰ１は、例えば、回転処理部３３で基板Ｗを回転させつつ、ノズル３５から純水を供給する。その後、基板Ｗに対してノズル３５からＩＰＡを供給して、基板Ｗの純水をＩＰＡで置換する。その後、基板ＷがセンターロボットＣＲで搬出され、第３枚葉処理部ＳＷＰ３に搬送される。第３枚葉処理部ＳＷＰ３では、超臨界流体チャンバ３７に基板Ｗが搬入される。基板Ｗは、超臨界流体チャンバ３７内において二酸化炭素により乾燥処理が行われる。超臨界流体チャンバ３７における乾燥処理により、基板Ｗに仕上げ乾燥処理が行われる。これにより基板Ｗが完全に乾燥されるが、基板Ｗに形成されているパターンの倒壊は抑制される。

【0125】

超臨界流体チャンバ３７で乾燥処理を終えた基板Ｗは、センターロボットＣＲによりバッファ部３１に搬送される。センターロボットＣＲは、バッファ部３１の載置棚３９に基板Ｗを載置する。バッファ部３１に１ロット分の基板Ｗが載置されると、第１搬送機構ＨＴＲが複数枚の基板Ｗを一度に搬送収納部ＡＣＢに搬送する。搬送収納部ＡＣＢは、キャリアＣごと払出部１３に搬送する。上述したような枚葉処理とその後の搬送を槽内キャリア４７の全ての基板Ｗに対して行う。これにより、複数枚の全ての基板Ｗに対してバッチ処理及び枚葉処理を行うことができる。

【0126】

＜９－４．ハンド２９の洗浄乾燥処理＞

【0127】

上述したように、最終的に、複数枚の基板Ｗは、超臨界流体チャンバ３７で乾燥処理された後、センターロボットＣＲによって搬送されてバッファ部３１に載置される。センターロボットＣＲのハンド２９は、水中姿勢変換部２５における基板Ｗの受け取り時に純水で濡れる。この濡れたハンド２９により、超臨界流体チャンバ３７で乾燥処理を終えた基板Ｗを搬送すると、乾燥処理を終えた基板Ｗを濡らしてしまう。換言すると、濡れたハンド２９により基板Ｗを汚染する恐れがある。そこで、超臨界流体チャンバ３７から基板Ｗを搬送する前には、次のようにハンド２９に対して洗浄乾燥処理を行う。

【0128】

ここで、超臨界流体チャンバ３７から基板Ｗを搬送する前とは、超臨界流体チャンバ３７から基板Ｗを搬送する直前を含む。また、超臨界流体チャンバ３７から基板Ｗを搬送する前とは、水中姿勢変換部２５から基板Ｗを受け取って、第１枚葉処理部ＳＷＰ１または第２枚葉処理部ＳＷＰ２に基板Ｗを搬送した後を含む。

【0129】

ここで、図１５～図１８を参照する。図１５～図１８は、洗浄乾燥部の動作説明図である。なお、センターロボットＣＲは、ハンド２９が第２の高さ位置ＶＰ２に上昇されているものとする。

【0130】

図１５に示すように、センターロボットＣＲのハンド２９を第１の水平位置ＨＰ１に位置させる。洗浄乾燥部ＣＤＵの洗浄液ノズル１０３から純水を噴射させる。この状態から、センターロボットＣＲのハンド２９を幅方向Ｙにおいて左方Ｙへ移動させる。このときの移動速度は、槽内キャリア４７内の基板Ｗを受け取る動作よりも低速であることが好ましい。その方が純水による洗浄効果が期待できるからである。

【0131】

図１６に示すように、ハンド２９が移動して、ハンド２９が第２の水平位置ＨＰ２に到達する。ハンド２９は、水平位置ＨＰ２で一旦停止される。このとき、ハンド２９の先端側全体は、洗浄液ノズル１０３から噴射される純水により洗浄される。これにより、槽内キャリア４７から基板Ｗを受け取った際にパーティクルや純水が付着していても、純水により洗い流される。パーティクル等を含み、ハンド２９を流下した純水は、浸漬槽４３に流下する。浸漬槽４３は、上縁から純水が溢れているので、浸漬槽４３内の基板Ｗに悪影響は生じない。

【0132】

ハンド２９が第２の水平位置ＨＰ２に到達した後、洗浄液ノズル１０３からの純水の噴射を停止させる。さらに、図１７に示すように、気体ノズル１０５から窒素ガスを噴射させる。そして、ハンド２９を第２の水平位置ＨＰ２から第１の水平位置ＨＰ１に向かって移動させる。詳細には、ハンド２９を幅方向Ｙにおいて右方Ｙに移動させる。このときの移動速度も、槽内キャリア４７内の基板Ｗを受け取る動作よりも低速であることが好ましい。その方が窒素ガスによる乾燥効果が期待できるからである。

【0133】

図１８に示すように、ハンド２９が移動して、ハンド２９が第１の水平位置ＨＰ１に到達する。これにより、ハンド２９は、気体ノズル１０５からの窒素ガスにより付着している純水が除去される。換言すると、ハンド２９は、窒素ガスにより液切りされる。ハンド２９から除去された純水は、下方へ流下する。これにより、センターロボットＣＲのハンド２９を清浄にできる。

【0134】

本実施例によると、超臨界流体チャンバ３７から基板Ｗを搬送する前に、洗浄乾燥部ＣＤＵによりハンド２９に対して洗浄乾燥処理を行う。したがって、センターロボットＣＲは、ハンド２９を清浄にできる。そのため、センターロボットＣＲは、水中姿勢変換部２５から濡れた基板Ｗを搬送するが、超臨界流体チャンバ３７から乾燥した基板Ｗを搬送する際に汚染が生じることを防止できる。したがって、ハンド２９で濡れた基板Ｗを搬送しつつも、乾燥した基板Ｗの搬送時に汚染が生じることを防止できる。

【0135】

なお、上述した実施例では、ハンド２９に対する洗浄乾燥のタイミングを超臨界流体チャンバ３７から基板Ｗを搬送する前としている。これは、水中姿勢変換部２５から第２枚葉処理部ＳＷＰ２及び第３枚葉処理部ＳＷＰ３への基板Ｗの搬送によりハンド２９が濡れる度にハンド２９の洗浄及び乾燥を行うわけではない。そのため、ハンド２９の洗浄及び乾燥の頻度を低減できる。その結果、洗浄及び乾燥に要する純水や窒素ガスの使用量を節約できる。

【0136】

上述した洗浄乾燥処理により、センターロボットＣＲのハンド２９から除去された純水は、下方へ流下する。下方には、純水を貯留している浸漬槽４３が位置している。そのため、洗浄乾燥部ＤＣＵのためのバットを配置する必要がない。その結果、構成を簡素化でき、コストを抑制できる。また、洗浄乾燥部ＣＤＵは、水中姿勢変換部２５の上方に配置されている。そのため、基板処理装置１のフットプリントを小さくできる。

【0137】

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

【0138】

（１）上述した実施例では、超臨界流体チャンバ３７から基板Ｗを搬送する前に、ハンド２９に対して洗浄乾燥処理を行った。しかしながら、本発明は、このようなタイミングでの洗浄乾燥処理に限定されない。例えば、水中姿勢変換部２５から第１枚葉処理部ＳＷＰ１または第２枚葉処理部ＳＷＰ２に基板Ｗを搬送した後、他の基板Ｗを搬送する前に、ハンド２９に対して洗浄及び乾燥を行うようにしてもよい。

【0139】

換言すると、水中姿勢変換部２５から第１枚葉処理部ＳＷＰ１または第２枚葉処理部ＳＷＰ２への基板Ｗの搬送によりハンド２９が濡れる度にハンド２９に対する洗浄及び乾燥を行う。換言すると、ハンド２９が濡れたら、できるだけ早く、洗浄及び乾燥を行う。そのため、ハンド２９が濡れてから洗浄及び乾燥までの時間を短くできる。したがって、ハンド２９が濡れてから長時間が経過することにより、付着した純水に起因する残渣がハンド２９に生じることを防止できる。その結果、ハンド２９の清浄度を高くできる。

【0140】

（２）上述した実施例では、洗浄乾燥部ＣＤＵを水中姿勢変換部２５の上方に配置している。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。つまり、洗浄乾燥部ＣＤＵを第１バッチ処理部ＢＰＵ１や水中姿勢変換部２５などと平面視で重複しない位置に配置してもよい。

【0141】

（３）上述した実施例では、乾燥機構として気体ノズル１０５を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、図１９に示すような乾燥機構を採用してもよい。なお、図１９は、乾燥機構の変形例を表す側面図である。

【0142】

ハンド２９は、内部に乾燥機構としてヒータ１０７を備えている。ヒータ１０７は、ヒータ用電源１０９が電気的に接続されている。ヒータ用電源１０９は、制御部ＣＵにより操作される。ヒータ用電源１０９は、制御部ＣＵによってヒータ１０７へ付与する電力を制御される。上述した気体ノズル１０５に代えて、ヒータ用電源１０９を介してヒータ１０７を加熱することにより、洗浄したハンド２９を乾燥するようにしてもよい。これにより、洗浄ノズル１０３で洗浄した後、洗浄乾燥部ＣＤＵとは異なる位置にハンド２９を移動させつつ乾燥を行うことができる。なお、上述した気体ノズル１０５とヒータ１０７とを併用してもよい。

【0143】

上記の構成とする場合には、例えば、ハンド２９を次のように構成することが好ましい。例えば、ステンレス鋼板の上面にヒータ１０７を配置し、ステンレス鋼板をヒータ１０７とともにフッ素樹脂でコーティングする。あるいは、セラミックス部材の上面にヒータ１０７を配置し、セラミックス部材をヒータ１０７とともにフッ素樹脂でコーティングする。これによりハンド２９の耐薬品性を低下させることなく、ヒータ１０７をハンド２９に容易に内蔵させることができる。

【0144】

（４）上述した実施例では、洗浄乾燥部ＣＤＵにおいてハンド２９の洗浄及び乾燥を行っている。しかしながら、洗浄乾燥部ＣＤＵを省略し、第１枚葉式処理部ＳＷＰ１または第２枚葉処理部ＳＷＰ２で洗浄及び乾燥を行うようにしてもよい。この場合には、ハンド２９を第１枚葉式処理部ＳＷＰ１または第２枚葉処理部ＳＷＰ２に移動させた後、ノズル３５から処理液を洗浄液として供給する。その後、ノズル３５から窒素ガスを供給して乾燥処理を行うようにすればよい。これにより、洗浄乾燥部ＣＤＵを第１枚葉式処理部ＳＷＰ１または第２枚葉処理部ＳＷＰ２で兼用できる。そのため、構成を簡易化でき、装置コストを抑制できる。

【0145】

（５）上述した実施例では、洗浄乾燥部ＣＤＵにて、洗浄液の供給後に気体を供給して乾燥させた。しかしながら、本発明は、このような形態に限定されない。例えば、気体に代えて有機溶剤を供給して、乾燥させてもよい。この場合には、沸点が低い有機溶剤が好ましい。具体的には、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が挙げられる。

【0146】

（６）上述した実施例では、基板処理装置１が洗浄乾燥部ＣＤＵを１つだけ備えた構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、この構成に限定されない。ここで、図２０を参照して、変形例である基板処理装置１Ａを例にとって説明する。図２０は、基板処理装置の変形例を表す平面図である。

【0147】

基板処理装置１Ａは、第１の洗浄乾燥部ＣＤＵ１と、第２の洗浄乾燥部ＣＤＵ２とを備えている。第１の洗浄乾燥部ＣＤＵ１は、実施例で記載したように水中姿勢変換部２５の上方に配置されている。第２の洗浄乾燥部ＣＤＵ２は、変形例で記載したように、例えば、第２枚葉処理部ＳＷＰ２が兼用している。換言すると、第１の洗浄乾燥部ＣＤＵ１と第２の洗浄乾燥部ＣＤＵ２とは、第２列Ｒ２を挟んで幅方向Ｙにそれぞれ配置されている。第１の洗浄乾燥部ＣＤＵ１と第２の洗浄乾燥部ＣＤＵ２とは、前後方向Ｘにおいてずれて配置されている。第１の洗浄乾燥部ＣＤＵ１と第２の洗浄乾燥部ＣＤＵ２とは、平面視において異なる位置に配置されている。

【0148】

このような構成では、センターロボットＣＲが第１の洗浄乾燥部ＣＤＵ１と第２の洗浄乾燥部ＣＤＵ２のいずれでもハンド２９の洗浄及び乾燥を行うことができる。このような構成の場合には、制御部ＣＵが次のように制御することが好ましい。

【0149】

すなわち、制御部ＣＵは、センターロボットＣＲの現在位置を知ることができる。また、制御部ＣＵは、第１の洗浄乾燥部ＣＤＵ１と第２の洗浄乾燥部ＣＤＵ２との位置を記憶している。そのため、制御部ＣＵは、今現在、センターロボットＣＲが第１の洗浄乾燥部ＣＤＵ１と第２の洗浄乾燥部ＣＤＵ２のいずれの方に近いかを判断できる。制御部ＣＵは、センターロボットＣＲのハンド２９に洗浄及び乾燥を行う際には、第１の洗浄乾燥部ＣＤＵ１と第２の洗浄乾燥部ＣＤＵ２のうち近い方を選択して、センターロボットＣＲを移動させる。このように制御することにより、ハンド２９の清浄化を早く行うことができる。したがって、ハンド２９に付着した純水による残渣が生じにくくできる。また、超臨界流体チャンバ３７からの基板Ｗの搬送を早く行うことができるので、スループットを向上できる。

【0150】

また、３個以上の洗浄乾燥部ＣＤＵをそれぞれ異なる位置に備えるようにしてもよい。

【0151】

（７）上述した実施例及び変形例では、水中姿勢変換部２５を備えた基板処理装置１，１Ａを例にとって説明した。しかしながら、本発明は、水中姿勢変換部２５を必須とするものではない。つまり、基板Ｗの姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、姿勢変換される基板Ｗに純水を吹き付けるノズルを備えた構成であっても適用できる。

【0152】

（８）上述した実施例及び変形例では、基板処理装置１，１Ａが図１や図２０に示すような構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明はこのような構成に限定されない。つまり、ストッカーブロック５、第１搬送機構ＨＴＲ、移載機構ＣＴＣを必須とするものではない。

【符号の説明】

【0153】

１ … 基板処理装置
３ … 搬入出ブロック
５ … ストッカーブロック
７ … 移載ブロック
９ … 処理ブロック
Ｗ … 基板
Ｃ … キャリア
１１ … 投入部
１３ … 払出部
ＡＣＢ … 搬送収納部
１９ … 搬送機構
２１ … 棚
ＨＴＲ … 第１搬送機構
ＣＴＣ … 移載機構
ＷＴＲ … 第２搬送機構
２３ … ハンド
Ｒ１ … 第１列
Ｒ２ … 第２列
Ｒ３ … 第３列
ＢＰＵ１～ＢＰＵ３ … 第１～第３バッチ処理部
２５ … 水中姿勢変換部
ＣＨＢ１，ＣＨＢ２ … 薬液処理部
ＯＮＢ … 純水処理部
ＬＦ１～ＬＦ４ … リフタ
ＣＲ … センターロボット
ＳＷＰ１～ＳＷＰ３ … 第１～第３枚葉処理部
３１ … バッファ部
４１ … 姿勢変換部
４３ … 浸漬槽
４５ … プッシャー
４７ … 槽内キャリア
４９ … 回転機構
ＣＤＵ … 洗浄乾燥部
１０１ … 支持フレーム
１０１ａ … 天井部
１０１ｂ … 側面部
１０３ … 洗浄液ノズル
１０５ … 気体ノズル
１０７ … ヒータ
１０９ … ヒータ用電源

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】