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特開2024-134607情報処理方法、情報処理装置、および情報処理プログラム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024134607
(43)【公開日】2024-10-04
(54)【発明の名称】情報処理方法、情報処理装置、および情報処理プログラム
(51)【国際特許分類】
G06F 21/75 20130101AFI20240927BHJP
【ＦＩ】
G06F21/75
【審査請求】有
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023044880
(22)【出願日】2023-03-22
(71)【出願人】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】花谷 嘉一
(57)【要約】
【課題】機密漏洩抑制のためのデータ加工に関する計算量の削減を図る。
【解決手段】本実施形態の情報処理方法は、コンピュータによって実行される情報処理方法であって、マップ上の所定方向に沿って位置座標ごとに配置された複数のデータ値の群からなる元データの加工規則をマップにおける位置座標ごとに規定した加工パタンを用いて、元データを加工した加工済データを生成する加工ステップを含む。
【選択図】図２
【解決手段】本実施形態の情報処理方法は、コンピュータによって実行される情報処理方法であって、マップ上の所定方向に沿って位置座標ごとに配置された複数のデータ値の群からなる元データの加工規則をマップにおける位置座標ごとに規定した加工パタンを用いて、元データを加工した加工済データを生成する加工ステップを含む。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コンピュータによって実行される情報処理方法であって、
マップ上の所定方向に沿って位置座標ごとに配置された複数のデータ値の群からなる元データの加工規則を前記マップにおける位置座標ごとに規定した加工パタンを用いて、前記元データを加工した加工済データを生成する加工ステップ、
を含む情報処理方法。
マップ上の所定方向に沿って位置座標ごとに配置された複数のデータ値の群からなる元データの加工規則を前記マップにおける位置座標ごとに規定した加工パタンを用いて、前記元データを加工した加工済データを生成する加工ステップ、
を含む情報処理方法。
【請求項2】
前記加工パタンは、
前記位置座標ごとに、前記元データにおけるデータ値を、前記加工済データにおける加工後のデータ値に加工するための前記加工規則を定めたパタンである、
請求項１に記載の情報処理方法。
前記位置座標ごとに、前記元データにおけるデータ値を、前記加工済データにおける加工後のデータ値に加工するための前記加工規則を定めたパタンである、
請求項１に記載の情報処理方法。
【請求項3】
前記加工パタンは、
前記位置座標ごとに、前記元データにおけるデータ値をそのまま用いることを表す維持符号、削除対象であることを表す削除符号、または解析対象外であることを表す解析対象外符号、の何れかを規定したパタンである、
請求項２に記載の情報処理方法。
前記位置座標ごとに、前記元データにおけるデータ値をそのまま用いることを表す維持符号、削除対象であることを表す削除符号、または解析対象外であることを表す解析対象外符号、の何れかを規定したパタンである、
請求項２に記載の情報処理方法。
【請求項4】
前記加工パタンは、
前記元データにおける解析対象領域の形状に対して相似する形状の領域内の前記位置座標に前記維持符号が規定され、
前記維持符号が規定された領域の外周に前記解析対象外符号または前記削除符号が規定されたパタンである、
請求項３に記載の情報処理方法。
前記元データにおける解析対象領域の形状に対して相似する形状の領域内の前記位置座標に前記維持符号が規定され、
前記維持符号が規定された領域の外周に前記解析対象外符号または前記削除符号が規定されたパタンである、
請求項３に記載の情報処理方法。
【請求項5】
前記加工ステップは、
前記加工規則の少なくとも一部の異なる複数の前記加工パタンの内、前記元データに応じた１つの前記加工パタンを用いて前記加工済データを生成する、
請求項２に記載の情報処理方法。
前記加工規則の少なくとも一部の異なる複数の前記加工パタンの内、前記元データに応じた１つの前記加工パタンを用いて前記加工済データを生成する、
請求項２に記載の情報処理方法。
【請求項6】
前記加工ステップは、
前記加工規則の少なくとも一部の異なる複数の前記加工パタンの内、
前記元データのデータサイズに一致するデータサイズの１つの前記加工パタンを用いて前記加工済データを生成する、
請求項２に記載の情報処理方法。
前記加工規則の少なくとも一部の異なる複数の前記加工パタンの内、
前記元データのデータサイズに一致するデータサイズの１つの前記加工パタンを用いて前記加工済データを生成する、
請求項２に記載の情報処理方法。
【請求項7】
前記加工規則の異なる複数の前記加工パタンを出力部に出力する出力制御ステップを含み、
前記加工ステップは、
出力された複数の前記加工パタンの内の選択された１つの前記加工パタンを用いて前記加工済データを生成する、
請求項２に記載の情報処理方法。
前記加工ステップは、
出力された複数の前記加工パタンの内の選択された１つの前記加工パタンを用いて前記加工済データを生成する、
請求項２に記載の情報処理方法。
【請求項8】
前記加工ステップで前記元データの加工に用いる前記加工パタンを出力部に出力する出力制御ステップを備える、
請求項２に記載の情報処理方法。
請求項２に記載の情報処理方法。
【請求項9】
前記所定方向は、
前記マップ上の第１の方向、および前記第１の方向に交差する第２の方向、を含むＫ次元の方向（Ｋは２以上の整数）である、
請求項１に記載の情報処理方法。
前記マップ上の第１の方向、および前記第１の方向に交差する第２の方向、を含むＫ次元の方向（Ｋは２以上の整数）である、
請求項１に記載の情報処理方法。
【請求項10】
前記所定方向は、
前記マップ上の１次元の方向である、
請求項１に記載の情報処理方法。
前記マップ上の１次元の方向である、
請求項１に記載の情報処理方法。
【請求項11】
前記元データにおける解析対象領域内の複数のデータ値の少なくとも一部のデータ値の前記位置座標を前記解析対象領域内における他の前記位置座標に置換する座標置換ステップを有し、
前記加工ステップは、
前記座標置換ステップによって前記位置座標を置換されたシャッフル済データを、前記加工パタンを用いて加工した前記加工済データを生成する、
請求項１に記載の情報処理方法。
前記加工ステップは、
前記座標置換ステップによって前記位置座標を置換されたシャッフル済データを、前記加工パタンを用いて加工した前記加工済データを生成する、
請求項１に記載の情報処理方法。
【請求項12】
マップ上の所定方向に沿って位置座標ごとに配置された複数のデータ値の群からなる元データの加工規則を前記マップにおける位置座標ごとに規定した加工パタンを用いて、前記元データを加工した加工済データを生成する加工部、
を備える情報処理装置。
を備える情報処理装置。
【請求項13】
マップ上の所定方向に沿って位置座標ごとに配置された複数のデータ値の群からなる元データの加工規則を前記マップにおける位置座標ごとに規定した加工パタンを用いて、前記元データを加工した加工済データを生成する加工ステップ、
をコンピュータに実行させるための情報処理プログラム。
をコンピュータに実行させるための情報処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、情報処理方法、情報処理装置、および情報処理プログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
元データの解析を解析機関に依頼することが行われている。また、元データの機密漏洩抑制のために、元データを加工した上で解析機関に依頼することが行われている。例えば、元データを複数のデータに分割し、複数の解析機関の各々に一部のデータのみを開示して解析依頼することが行われている。また、ウェハ上に配置された解析対象領域であるチップ範囲をエッジ検出により検出し、検出したチップ範囲の外周のデータを削除する加工を施した上で、解析依頼することが行われている。
【0003】
しかし、従来では、機密漏洩抑制のためのデータ加工に関する計算量の増大が問題となる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－０８８９５３号公報
【非特許文献】
【0005】
【非特許文献1】花谷嘉一、他１名、”安全性と有用性を両立する半導体ウェハマップのデータマスキングの検討“、ＳＣＩＳ ２０２２、２０２２年１月１８日
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明が解決しようとする課題は、機密漏洩抑制のためのデータ加工に関する計算量の削減を図ることができる、情報処理方法、情報処理装置、および情報処理プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
実施形態の情報処理方法は、コンピュータによって実行される情報処理方法であって、マップ上の所定方向に沿って位置座標ごとに配置された複数のデータ値の群からなる元データの加工規則を前記マップにおける位置座標ごとに規定した加工パタンを用いて、前記元データを加工した加工済データを生成する加工ステップ、を含む。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】情報処理システムの模式図。
【図2】情報処理装置の機能的構成のブロック図。
【図3A】元データの説明図。
【図3B】元データの説明図。
【図4A】加工パタン情報の説明図。
【図4B】加工パタン情報の説明図。
【図5A】元データの加工処理の説明図である。
【図5B】元データの加工処理の説明図である。
【図5C】元データの加工処理の説明図である。
【図5D】元データの加工処理の説明図である。
【図6】情報処理装置が実行する情報処理の流れのフローチャート。
【図7】加工部が実行する加工処理の流れのフローチャート。
【図8】情報処理装置の機能的構成のブロック図。
【図9A】置換関数の説明図。
【図9B】置換前後の位置座標の説明図。
【図10A】座標置換処理の説明図。
【図10B】座標置換処理の説明図。
【図10C】座標置換処理の説明図。
【図10D】座標置換処理の説明図。
【図11A】シャッフル済データの加工処理の説明図。
【図11B】シャッフル済データの加工処理の説明図。
【図11C】シャッフル済データの加工処理の説明図。
【図11D】シャッフル済データの加工処理の説明図。
【図12】情報処理装置が実行する情報処理の流れのフローチャート。
【図13】座標置換部が実行するシャッフル処理の流れのフローチャート。
【図14】ハードウェア構成図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下に添付図面を参照して、情報処理装置、情報処理方法、および情報処理プログラムを詳細に説明する。
【0010】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の情報処理システム１の一例を示す模式図である。
図１は、本実施形態の情報処理システム１の一例を示す模式図である。
【0011】
情報処理システム１は、情報処理装置１０と、解析装置１２と、を備える。情報処理装置１０と、解析装置１２とは、ネットワークＮなどの無線または有線の通信網を介して通信可能に接続されている。
【0012】
情報処理装置１０は、専用または汎用コンピュータである。情報処理装置１０は、元データの解析を、解析装置１２に依頼する装置である。元データの詳細は後述する。
【0013】
解析装置１２は、専用または汎用コンピュータである。解析装置１２は、情報処理装置１０から受信したデータを解析する解析装置である。情報処理システム１は、複数の解析装置１２を備えた構成であってもよい。複数の解析装置１２は、例えば、それぞれ、互いに異なる企業、個人、または団体によって管理されている。
【0014】
図２は、情報処理装置１０の機能的構成の一例を示すブロック図である。
【0015】
情報処理装置１０は、処理部２０と、記憶部２２と、通信部２４と、ＵＩ（ユーザ・インターフェース）部２６と、を備える。処理部２０と、記憶部２２と、通信部２４と、ＵＩ部２６とは、バス２８を介してデータまたは信号を授受可能に接続されている。
【0016】
なお、記憶部２２と、通信部２４と、ＵＩ部２６と、の少なくとも１つと、処理部２０とを、ネットワークＮを介して接続してもよい。すなわち、記憶部２２と、通信部２４と、ＵＩ部２６と、の少なくとも１つを、情報処理装置１０に対してネットワークＮを介して接続された外部装置に設けてもよい。また、処理部２０に含まれる後述する機能部の少なくとも１つを、該外部装置に設けた構成としてもよい。外部装置は、例えば、外部サーバなどである。
【0017】
記憶部２２は、各種データを記憶する。本実施形態では、記憶部２２は、加工パタン情報２２Ａを記憶する。加工パタン情報２２Ａの詳細は後述する。また、記憶部２２は、後述する処理部２０による加工結果である加工済データや各種のパラメータ等を記憶してよい。加工済データの詳細は後述する。
【0018】
記憶部２２は、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等である。なお、記憶部２２は、情報処理装置１０の外部に設けられた記憶装置であってもよい。また、記憶部２２は、記憶媒体であってもよい。具体的には、記憶媒体は、プログラムや各種情報を、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）やインターネットなどを介してダウンロードして記憶または一時記憶したものであってもよい。また、記憶部２２を、複数の記憶媒体から構成してもよい。
【0019】
通信部２４は、ネットワークＮを介して複数の解析装置１２の各々および外部装置と通信する。例えば、通信部２４は、各種の情報を解析装置１２へ送信、または各種の情報を解析装置１２から受信する。
【0020】
ＵＩ部２６は、ユーザによる操作入力を受付ける機能、および、各種の情報を出力する機能を備える。
【0021】
例えば、ＵＩ部２６は、ディスプレイと、入力部と、を含む。ディスプレイは、各種の情報を表示する。ディスプレイは、例えば、公知の有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、投影装置などである。入力部は、ユーザからの各種指示を受付ける。入力部１０Ｅは、例えば、キーボード、マウス、タッチパネル、マイクロフォン、などである。なお、ＵＩ部２６を、入力機構と出力機構とを備えたタッチパネルで構成してもよい。また、ＵＩ部２６は、更に、音声を出力するスピーカを含む構成であってもよい。
【0022】
処理部２０は、取得部２０Ａと、特定部２０Ｂと、加工部２０Ｃと、出力制御部２０Ｄと、を備える。取得部２０Ａ、特定部２０Ｂ、加工部２０Ｃ、および出力制御部２０Ｄの少なくとも１つは、例えば、１または複数のプロセッサにより実現される。例えば、上記各部は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などのプロセッサにプログラムを実行させること、すなわちソフトウェアにより実現してもよい。上記各部は、専用のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのプロセッサ、すなわちハードウェアにより実現してもよい。上記各部は、ソフトウェアおよびハードウェアを併用して実現してもよい。複数のプロセッサを用いる場合、各プロセッサは、各部のうち１つを実現してもよいし、各部のうち２以上を実現してもよい。
【0023】
取得部２０Ａは、複数の元データを取得する。
【0024】
元データとは、解析対象のデータである。言い換えると、元データは、解析装置１２に解析を依頼する対象の元となるデータである。
【0025】
解析対象とは、例えば、解析する対象となる物品である。物品は、例えば、電化製品、車両、電化製品または車両などに搭載される部品などであるが、これらに限定されない。部品は、例えば、電子回路、シリコンウェハ、などであるが、これらに限定されない。なお、解析対象は、物品に限定されず、予め定められた分類規則に応じて分類されたデータの群であってもよい。本実施形態では、解析対象が、複数のチップを搭載したシリコンウェハである場合を想定して説明する。
【0026】
元データは、マップ上の所定方向に沿って位置座標ごとに配置された複数のデータ値の群からなる。マップとは、元データの解析対象のデータの単位であり、元データに含まれるデータ値を１次元空間またはＫ次元空間に配置した状態を意味する。Ｋは１以上の整数である。データ値とは、位置座標の各々の状態を表す状態値である。
【0027】
本実施形態では、マップが二次元空間に配置された二次元マップである形態を一例として説明する。このため、本実施形態では、マップ上のデータ値の配列方向である所定方向が、マップ上の第１の方向、および第１の方向に交差する第２の方向、を含むＫ次元の方向（本実施形態ではＫ＝２）である形態を一例として説明する。第１の方向をｘ軸方向、第２の方向をｘ軸方向に直交するｙ軸方向であるものとして説明する。すなわち、本実施形態では、元データに含まれるデータ値が、二次元空間によって表されるマップの互いに直交するｘ座標およびｙ座標によって表される位置座標ごとに配置されている形態を一例として説明する。また、本実施形態では、マップが、解析対象であるシリコンウェハの板面に沿った二次元マップである形態を一例として説明する。また、本実施形態では、マップが二次元平面に沿った正方形状である形態を一例として説明する。なお、マップの形状は正方形状に限定されない。
【0028】
図３Ａおよび図３Ｂは、元データ３５Ｄｉｎの一例の説明図である。図３Ａは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの各々のデータ形式の一例を示す模式図である。図３Ｂは、元データＤｉｎの各々をマップＭ上に配置して示したイメージ図である。
【0029】
図３Ａおよび図３Ｂには、元データＤｉｎ０～元データＤｉｎ｛Ｎ－１｝までのＮ個の元データＤｉｎを一例として示す。Ｎは、１以上の整数であり、取得部２０Ａが処理対象の単位として取得する元データＤｉｎの数に相当する。すなわち、取得部２０Ａは、Ｎ個の元データＤｉｎ＝｛Ｄｉｎ０，…，Ｄｉｎ｛Ｎ－１｝｝を処理対象として取得する。また、本実施形態では、取得部２０Ａは、２次元の位置座標の各々に配置されたデータ値からなる元データＤｉｎ、すなわち二次元データの元データＤｉｎを取得する形態を一例として説明する。
【0030】
図３Ａには、元データＤｉｎの識別情報であるＩＤと、該ＩＤによって識別される元データＤｉｎを構成する複数のデータと、を対応付けたデータ構成を一例として示す。図３Ａ中、横軸に沿って付与された０、１，２，３，４，５，６，７，・・・，Ｎｕｍ－１の数字は、元データＤｉｎに含まれる各データ値に付与した番号であり、各位置座標のデータ値の識別番号に相当する。Ｎｕｍは、元データＤｉｎに含まれるデータ値のデータ数である。元データＤｉｎを構成するデータ値のデータ数は、データサイズと称して説明する場合がある。例えば、元データＤｉｎが、ｘ座標が０，１，…，ｎ－１、ｙ座標が０，１，…，ｎ－１なる正方形状である場合、Ｎｕｍ＝ｎ＊ｎ－１となる。
【0031】
例えば、元データＤｉｎを構成する複数のデータの各々は、（（ｘ，ｙ），ｖ＿Ｄｉｎ＿ｊ）によって表される。ｘはｘ座標値、ｙはｙ座標値、を表す。ｖ＿Ｄｉｎ＿ｊは、該位置座標（ｘ，ｙ）に規定されたデータ値を表す。また、ｘ座標が０，１，…，ｎ－１、ｙ座標が０，１，…，ｎ－１なる正方形状である場合、（（ｘ，ｙ），ｖ＿Ｄｉｎ＿｛ｘ＋ｎｙ｝）と表記できる。
【0032】
本実施形態では、元データＤｉｎに含まれるデータ値が、解析対象領域３０Ａ、解析対象外領域３０Ｂ、の何れかを表すデータ値である場合を一例として説明する。
【0033】
解析対象領域３０Ａとは、マップＭにおける、解析対象となるデータ値の配置された領域である。本実施形態では、解析対象領域３０Ａが、シリコンウェハを表すマップＭにおける、チップの配置された領域を表す場合を一例として説明する。
【0034】
また、本実施形態では、元データＤｉｎには、マップＭにおける解析対象領域３０Ａ内の位置座標の各々のデータ値として、解析対象領域３０Ａ内の位置座標の各々に配置されたチップの状態を表す値が規定されている場合を説明する。チップの状態を表す値としては、例えば、チップの検査結果を表すデータ値がある。本実施形態では、元データＤｉｎの解析対象領域３０Ａ内の位置座標の各々には、チップの状態を表すデータ値として、検査結果を表すデータ値が規定されている場合を想定して説明する。チップの検査結果を表すデータ値は、例えば、良品であることを表す「０」、または不良品であることを表す「１」である。
【0035】
なお、チップの検査結果を表すデータ値は、「０」、「１」に限定されない。また、解析対象領域３０Ａ内の位置座標の各々のデータ値は、チップの検査結果を表すデータ値に限定されない。
【0036】
解析対象外領域３０Ｂとは、マップＭにおける解析対象外となるデータ値の配置された領域である。本実施形態では、解析対象外領域３０Ｂが、シリコンウェハを表すマップＭにおける、チップの配置されていない領域を表す場合を一例として説明する。具体的には、マップＭにおける解析対象外領域３０Ｂ内の位置座標の各々には、解析対象外を表すデータ値「－１」が規定されている場合を想定して説明する。なお、解析対象外を表すデータ値は「－１」に限定されない。
【0037】
このため、本実施形態では、元データＤｉｎの位置座標（ｘ，ｙ）の各々に規定された状態を表す状態値であるデータ値ｖ_Ｄｉｎ_ｊとして、良品を表す「０」、不良品を表す「１」、および解析対象外を表す「－１」の何れかが規定されている場合を想定して説明する。
【0038】
すなわち、本実施形態では、元データＤｉｎに含まれるデータ（（ｘ，ｙ），ｖ_Ｄｉｎ_ｊ＝０）によって表される該位置座標（ｘ，ｙ）のデータ値は、チップの状態「良品」を表す。また、元データＤｉｎに含まれるデータ（（ｘ，ｙ），ｖ_Ｄｉｎ_ｊ＝１）によって表される該位置座標（ｘ，ｙ）のデータ値は、チップの状態「不良品」を表す。また、（（ｘ，ｙ），ｖ_Ｄｉｎ_ｊ＝－１）によって表される該位置座標（ｘ，ｙ）のデータ値は、チップの状態「解析対象外」を表す。なお、これらのデータ形式は一例であり、他のデータ形式であってよい。
【0039】
取得部２０Ａは、外部の他の情報処理装置等からネットワークＮを介して処理対象となる複数の元データＤｉｎの群を取得する。また、取得部２０Ａは、記憶部２２に記憶されている処理対象となる複数の元データＤｉｎの群を読取ることで、複数の元データＤｉｎを取得してもよい。出力制御部２０Ｄは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎを、処理対象の単位として特定部２０Ｂへ出力する。なお、取得部２０Ａが取得する処理対象となる複数の元データＤｉｎの群に含まれる元データＤｉｎは、互いにデータサイズおよび解析対象領域３０Ａのデータ数が同じであるものとする。
【0040】
【0041】
図２に戻り説明を続ける。
【0042】
特定部２０Ｂは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの加工に用いる加工パタンＰｄを特定する。特定部２０Ｂは、取得部２０Ａで取得した処理対象の複数の元データＤｉｎの群に対して、１つの加工パタンＰｄを特定する。
【0043】
加工パタンＰｄとは、元データＤｉｎの加工規則をマップＭにおける位置座標ごとに規定したパタンである。処理部２０は、元データＤｉｎに含まれる位置座標の各々のデータ値を加工パタンＰｄに示される加工規則に沿って加工することで、加工済データＤｏｕｔを生成する。加工パタンＰｄは、この加工規則を予め規定したパタンである。
【0044】
詳細には、加工パタンＰｄは、マップＭの位置座標ごとに、状態値として、元データＤｉｎにおけるデータ値を、該元データＤｉｎを加工した加工済データＤｏｕｔにおける加工後のデータ値に加工するための加工規則を定めたパタンである。
【0045】
特定部２０Ｂは、記憶部２２に記憶されている加工パタン情報２２Ａから加工パタンＰｄを特定する。
【0046】
図４Ａおよび図４Ｂは、加工パタン情報２２Ａの一例の説明図である。図４Ａは、複数の加工パタンＰｄの各々のデータ形式の一例を示す模式図である。図４Ｂは、加工パタンＰｄ各々をマップＭ上に配置して示したイメージ図である。
【0047】
加工パタン情報２２Ａとは、加工規則の少なくとも一部の異なる複数の加工パタンＰｄが登録された情報である。
【0048】
図４Ａに示すように、加工パタン情報２２Ａには、加工パタンＰｄのＩＤと、対応するＩＤによって識別される加工パタンＰｄの、データサイズ、削除段数、および該データサイズのデータ数のデータと、が対応付けて登録されている。加工パタン情報２２Ａには、データサイズおよび削除段数の少なくとも一方の異なる複数の加工パタンＰｄが登録されている。
【0049】
図４Ａ中、ＩＤは、加工パタンＰｄの識別情報を表す。図４Ａおよび図４Ｂには、加工パタンＰｄのＩＤとして、Ｐｄ１～Ｐｄ３を一例として示す。なお、加工パタン情報２２Ａには、４以上の加工パタンＰｄが登録されていてよい。
【0050】
加工パタン情報２２Ａに表されるデータサイズとは、加工パタンＰｄのデータサイズである。
【0051】
削除段数とは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａのデータ値を該加工パタンＰｄによって削除および解析対象外領域を表す符号への置換の少なくとも一方を行う段数を表す。削除段数「１」は、元データＤｉｎのマップＭの外周に沿って１段（１位置座標分）のデータ値、および、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａの外周に沿って該外周から解析対象領域３０Ａの内側に向かって１段分（１位置座標分に相当）のデータ値を、削除または解析対象外を表す符号に置換することを表す。削除段数「２」は、元データＤｉｎのマップＭの外周に沿って２段（１位置座標分）のデータ値、および、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａの外周に沿って該外周から解析対象領域３０Ａの内側に向かって２段分（２位置座標分に相当）のデータ値を、削除または解析対象外を表す符号に置換することを表す。
【0052】
なお、加工パタン情報２２Ａは、削除する段数および解析対象外領域を表す符号へ置換する段数の各々を規定した形態であってもよい。本実施形態では、削除段数は、削除および解析対象外領域を表す符号への置換の少なくとも一方を行う段数を表す形態を一例として説明する。
【0053】
図４Ａ中、横軸に沿って付与された０、１，２，３，４，５，６，７，・・・の数字は、加工パタンＰｄに含まれる各値に付与した番号であり、各位置座標の値の識別番号に相当する。ｍは、加工パタンＰｄに含まれる位置座標ごとの値のデータ数、すなわち加工パタンＰｄのデータサイズに一致する。
【0054】
例えば、加工パタンＰｄを構成する複数の値の各々は、（（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ），ｖ_ｊ，（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ））によって表される。（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）は元データＤｉｎにおける位置座標であり、ｘ座標およびｙ座標を表す。（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）は、加工済データＤｏｕｔにおける位置座標であり、ｘ座標およびｙ座標を表す。ｖ_ｊは、元データＤｉｎの（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）のデータ値の加工規則を表す。
【0055】
すなわち、（（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ），ｖ_ｊ，（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ））は、元データＤｉｎにおける位置座標（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）のデータ値を、加工規則ｖ_ｊに応じて加工し、加工済データＤｏｕｔにおける位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）に設定することを意味する。詳細は後述するが、本実施形態では、加工パタンＰｄにおける各番号に示される（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）と（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）の値は、元データＤｉｎと加工済データＤｏｕｔの間で同じ位置座標を表すものとなる。このため、元データＤｉｎにおける位置座標（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）のデータ値は、加工規則ｖ_ｊによって加工され、加工済データＤｏｕｔにおける（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）と同じ位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）に設定されることとなる。
【0056】
本実施形態では、加工パタンＰｄは、位置座標ごとに、元データＤｉｎにおけるデータ値をそのまま用いることを表す維持符号「２」、削除対象であることを表す削除符号「－２」、または解析対象外であることを表す解析対象外符号「－１」、の何れかの加工規則を規定したパタンである形態を一例として説明する。すなわち、上記加工規則ｖ_ｊには、本実施形態では、「２」「－２」「－１」の何れかの符号が予め規定されている。
【0057】
このため、例えば、加工パタンＰｄにおける値（（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ），ｖ_ｊ＝－２，（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ））は、元データＤｉｎの位置座標（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）のデータ値を削除し、加工済データＤｏｕｔにおける位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）に何も設定しないことを意味する。また、加工パタンＰｄにおける（（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ），ｖ_ｊ＝－１，（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ））は、元データＤｉｎの位置座標（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）のデータ値を、解析対象外を表す値「－１」に置換し、加工済データＤｏｕｔにおける位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）に設定することを意味する。また、加工パタンＰｄにおける（（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ），ｖ_ｊ＝２，（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ））は、元データＤｉｎの位置座標（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）のデータ値を、加工済データＤｏｕｔにおける位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）にそのまま設定することを意味する。
【0058】
なお、これらのデータ形式はあくまでも一例であり、加工パタンＰｄのデータ形式は、別のデータ形式でもよい。また、維持符号、削除符号、および解析対象符号などの加工規則の各々を表す符号は、「２」、「－２」、「－１」に限定されない。
【0059】
図４Ｂに示すように、本実施形態では、加工パタンＰｄには、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａの形状に対して相似する形状の領域内の位置座標に維持符号「２」が規定されている。詳細には、加工パタンＰｄにおける維持符号の規定された領域３２Ａは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ（図３Ｂ参照）の形状に対して相似する形状とされている。
【0060】
また、本実施形態では、加工パタンＰｄには、維持符号「２」が規定された領域３２Ａの外周に解析対象外符号「－１」または削除符号「－１」が規定されている。
【0061】
このため、本実施形態では、加工パタンＰｄは、加工対象となる元データＤｉｎに含まれる解析対象領域３０Ａの形状を維持するように、加工規則を表す符号が予め定められている形態を一例として説明する。なお、加工パタンＰｄにおける設定対象符号の規定された領域３２Ａの形状と、元データＤｉｎの解析対象領域３０Ａの形状とは、相似形である形態に限定されない。
【0062】
図２に戻り説明を続ける。
【0063】
特定部２０Ｂは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの群に応じた１の加工パタンＰｄを加工パタン情報２２Ａから特定する。
【0064】
詳細には、特定部２０Ｂは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎのデータサイズに一致するデータサイズの１または複数の加工パタンＰｄを加工パタン情報２２Ａから取得する。上述したように、取得部２０Ａは、処理対象の複数の元データＤｉｎとして、同じデータサイズおよび解析対象領域３０Ａのデータ数が同じ複数の元データＤｉｎを取得する。このため、特定部２０Ｂは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの内の１つの元データＤｉｎのデータサイズ（データ数）を計測すればよい。そして、特定部２０Ｂは、計測したデータサイズに一致するデータサイズの１または予め定めた数の複数の加工パタンＰｄを加工パタン情報２２Ａから取得する。特定部２０Ｂは、取得した１または複数の加工パタンＰｄから、任意の１の加工パタン情報２２Ａを元データＤｉｎの加工に用いる加工パタンＰｄとして特定する。
【0065】
また、特定部２０Ｂは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの群のデータサイズに一致するデータサイズの１または複数の加工パタンＰｄを加工パタン情報２２Ａから取得する。そして、出力制御部２０Ｄは、特定部２０Ｂが取得した１または複数の加工規則の異なる加工パタンＰｄの一覧をＵＩ部２６へ出力する。例えば、図４Ｂに示す複数の加工パタンＰｄを表す表示画面がＵＩ部２６へ表示される。ユーザは、ＵＩ部２６を視認しながらＵＩ部２６を操作することで、所望の１の加工パタンＰｄを選択する。
【0066】
特定部２０Ｂは、ＵＩ部２６へ出力した１または複数の加工パタンＰｄの内、ユーザによるＵＩ部２６の操作指示によって選択された１つの加工パタンＰｄを、複数の元データＤｉｎの加工に用いる加工パタンＰｄとして特定する。
【0067】
また、特定部２０Ｂは、ＵＩ部２６から削除段数を表す情報を取得する。例えば、出力制御部２０Ｄは、加工パラメータの入力を促す画面をＵＩ部２６へ表示する。ユーザは、ＵＩ部２６を操作することで、所望の削除段数を表す値を入力する。特定部２０Ｂは、ＵＩ部２６から削除段数を表す情報を取得する。そして、特定部２０Ｂは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎのデータサイズおよびＵＩ部２６から取得した削除段数に対応する加工パタンＰｄを加工パタン情報２２Ａから選択する。特定部２０Ｂは、選択した加工パタンＰｄを、元データＤｉｎの加工に用いる加工パタンＰｄとして特定する。
【0068】
また、特定部２０Ｂは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎのデータサイズおよびＵＩ部２６から取得した削除段数に対応する加工パタンＰｄを加工パタン情報２２Ａから取得する。そして、特定部２０Ｂは、取得した加工パタンＰＤの一覧をＵＩ部２６へ出力する。そして、特定部２０Ｂは、ユーザによるＵＩ部２６の操作指示によって選択された１つのＰｄを、複数の元データＤｉｎの加工に用いる加工パタンＰｄとして特定してもよい。
【0069】
なお、出力制御部２０Ｄは、特定部２０Ｂで特定された１の加工パタンＰｄを、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの加工に用いる加工パタンＰｄとしてＵＩ部２６へ更に出力してもよい。また、出力制御部２０Ｄは、取得部２０Ａが複数の元データＤｉｎを取得したときに、該取得した複数の元データＤｉｎをＵＩ部２６へ表示してもよい。そして、出力制御部２０Ｄは、削除段数の入力を促すメッセージまたは加工パタン情報２２Ａに登録されている複数の加工パタンＰｄの一覧をＵＩ部２６へ表示してもよい。
【0070】
次に、加工部２０Ｃについて説明する。
【0071】
加工部２０Ｃは、取得部２０Ａで取得した元データＤｉｎを、特定部２０Ｂで特定した加工パタンＰｄを用いて加工し、加工済データＤｏｕｔを生成する。
【0072】
詳細には、加工部２０Ｃは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの各々ごとに、元データＤｉｎの各位置座標のデータ値を、特定した加工パタンＰｄにおける同じ位置座標に規定された加工規則を表す符号に応じて加工し、該位置座標に順次配置することで、加工済データＤｏｕｔを生成する。
【0073】
具体的には、加工部２０Ｃは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの各々ごとに、含まれる位置座標（ｘ，ｙ）の各々について、加工パタンＰｄにおける該位置座標（ｘ，ｙ）と同じ位置座標（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）を含む値（（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ），ｖ_ｊ，（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ））を特定する。そして、加工部２０Ｃは、元データＤｉｎにおける該位置座標（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）のデータ値を、特定した値に含まれるｖ_ｊによって表される加工規則に沿って加工し、加工済データＤｏｕｔにおける位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）に設定する。
【0074】
加工部２０Ｃは、これらの処理を、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの各々における位置座標の各々毎に行うことで、元データＤｉｎを加工パタンＰｄに応じて加工した加工済データＤｏｕｔを生成する。
【0075】
【0076】
【0077】
【0078】
【0079】
図５Ｄは、元データＤｉｎ０～元データＤｉｎ｛Ｎ－１｝について加工パタンＰｄを用いて生成された加工済データＤｏｕｔ０～加工済データＤｏｕｔ｛Ｎ－１｝の各々のデータ構成の一例の模式図である。
【0080】
図５Ｄに示すように、加工部２０Ｃが、加工パタンＰｄを用いてＮ個の元データＤｉｎ（元データＤｉｎ０～元データＤｉｎ｛Ｎ－１｝）を加工することで、Ｎ個の加工済データＤｏｕｔ０～Ｄｏｕｔ｛Ｎ－１｝が生成される。各加工済データＤｏｕｔは、識別子ＩＤに対応するｍ個のデータからなる。加工済データＤｏｕｔを構成する複数のデータの各々は、元データＤｉｎと同様に、（（ｘ，ｙ），ｖ_Ｄｉｎ_ｊ）によって表される。ｘはｘ座標値、ｙはｙ座標値、を表す。ｖ_Ｄｉｎ_ｊは、該位置座標（ｘ，ｙ）に規定されたデータ値を表す。
【0081】
加工部２０Ｃが加工パタンＰｄを用いて元データＤｉｎを加工することで、加工済データＤｏｕｔの各位置座標には、元データＤｉｎにおけるデータ値と同じ値、解析対象外「－１」、の何れかのデータ値が規定された状態となる。また、元データＤｉｎにおけるデータ値と同じ値の設定された位置座標には、良品を表す「０」または不良品を表す「１」の何れかが規定された状態となる。また、元データＤｉｎにおける加工パタンＰｄによって削除符号「－２」の規定された位置座標のデータは削除され、加工済データＤｏｕｔには含まれない状態となる。
【0082】
このように、本実施形態の加工部２０Ｃは、加工パタンＰｄを用いて元データＤｉｎを加工することで加工済データＤｏｕｔを生成する。このため、加工部２０Ｃは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａの外周を特定する外周特定処理、および特定した外周に応じて元データＤｉｎに含まれるデータ値の一部を削除する削除処理、を段階的に行うことなく、加工パタンＰｄを用いた１工程の処理により、加工済データＤｏｕｔを生成することができる。
【0083】
このため、本実施形態の処理部２０は、機密漏洩抑制のためのデータ加工に関する計算量の削減を図ることができる。
【0084】
出力制御部２０Ｄは、各種の情報を出力する。
【0085】
例えば、上述したように、出力制御部２０Ｄは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎを、ＵＩ部２６へ表示する。また、出力制御部２０Ｄは、特定部２０Ｂが取得した１または複数の加工規則の異なる加工パタンＰｄの一覧をＵＩ部２６へ表示する。また、出力制御部２０Ｄは、特定部２０Ｂで特定された１の加工パタンＰｄを、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの加工に用いる加工パタンＰｄとしてＵＩ部２６へ表示してもよい。また、出力制御部２０Ｄは、取得部２０Ａが複数の元データＤｉｎを取得したときに、該取得した複数の元データＤｉｎをＵＩ部２６へ表示してもよい。そして、出力制御部２０Ｄは、削除段数の入力を促すメッセージまたは加工パタン情報２２Ａに登録されている複数の加工パタンＰｄの一覧をＵＩ部２６へ表示してもよい。
【0086】
また、出力制御部２０Ｄは、加工部２０Ｃによって加工された加工済データＤｏｕｔを、記憶部２２へ記憶してもよい。このとき、出力制御部２０Ｄは、加工済データＤｏｕｔの加工に用いた加工パタンＰｄに関する情報や加工済データＤｏｕｔの加工元の元データＤｉｎを対応付けて記憶部２２へ記憶してもよい。加工パタンＰｄに関する情報は、例えば、加工済データＤｏｕｔの加工に用いた加工パタンＰｄ、加工パタンＰｄの特定に用いたデータサイズおよび削除段数、等の情報である。
【0087】
また、出力制御部２０Ｄは、加工部２０Ｃによって加工された加工済データＤｏｕｔを、通信部２４を介して所定の宛先によって識別される解析装置１２へ送信してもよい。所定の宛先は、例えば、ユーザによるＵＩ部２６の操作などによって入力されればよい。また、所定の宛先は、予め記憶部２２に記憶されていてもよい。
【0088】
また、出力制御部２０Ｄは、ユーザによるＵＩ部２６への操作指示によって解析装置１２への加工済データＤｏｕｔの送信指示が入力されたときに、記憶部２２に記憶されている加工済データＤｏｕｔを所定の宛先の解析装置１２へ送信してもよい。
【0089】
次に、本実施形態の情報処理装置１０で実行する情報処理の流れの一例を説明する。
【0090】
図６は、本実施形態の情報処理装置１０が実行する情報処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【0091】
取得部２０Ａは、処理対象の複数の元データＤｉｎを取得する（ステップＳ１００）。
【0092】
特定部２０Ｂは、記憶部２２に記憶されている加工パタン情報２２Ａから、ステップＳ１００で取得した元データＤｉｎに応じた１つの加工パタンＰｄを特定する（ステップＳ１０２）。
【0093】
上述したように、特定部２０Ｂは、例えば、ステップＳ１００で取得した元データＤｉｎのデータサイズを計測する。また、特定部２０Ｂは、ＵＩ部２６から削除段数を表す情報を取得する。そして、特定部２０Ｂは、計測したデータサイズおよび取得した削除段数に対応する加工パタンＰｄを加工パタン情報２２Ａから取得する。特定部２０Ｂは、取得した加工パタンＰＤの一覧をＵＩ部２６へ出力し、ユーザによるＵＩ部２６の操作指示によって選択された１つのＰｄを、複数の元データＤｉｎの加工に用いる加工パタンＰｄとして特定する。なお、特定部２０Ｂは、計測したデータサイズおよび取得した削除段数に対応する加工パタンＰｄが加工パタン情報２２Ａに登録されていない場合には、エラー情報をＵＩ部２６へ出力し、処理を終了してもよい。
【0094】
次に、加工部２０Ｃが、ステップＳ１００で取得した複数の元データＤｉｎについて、１の元データＤｉｎごとに、ステップＳ１０４の加工処理を実行する。
【0095】
例えば、加工部２０Ｃは、ステップＳ１００で取得した複数の元データＤｉｎの群から、処理対象とする１つの元データＤｉｎを読み出し、読出した元データＤｉｎを該群から削除する。そして、加工部２０Ｃは、１つの元データＤｉｎを読み出すごとに、読み出した元データＤｉｎについてステップＳ１０４の加工処理を実行する。そして、加工部２０Ｃは、該群に元データＤｉｎが無くなるまで繰り返し処理を実行することで、ステップＳ１００で取得した複数の元データＤｉｎの各々ごとに、ステップＳ１０４の加工処理を実行する。
【0096】
加工部２０Ｃによる加工処理の詳細は後述する。
【0097】
出力制御部２０Ｄは、ステップＳ１０４の加工処理によって生成された複数の加工済データＤｏｕｔを出力する（ステップＳ１０６）。例えば、出力制御部２０Ｄは、複数の加工済データＤｏｕｔを記憶部２２、ＵＩ部２６、および解析装置１２の少なくとも１つへ出力する。そして、本ルーチンを終了する。
【0098】
次に、加工部２０Ｃが実行する加工処理（図６のステップＳ１０４）の詳細な流れを説明する。
【0099】
【0100】
加工部２０Ｃは、図５のステップＳ１００で取得部２０Ａが取得した複数の元データＤｉｎの内、加工処理を未処理の１つの元データＤｉｎを読出す（ステップＳ２００）。また、加工部２０Ｃは、特定部２０Ｂによって特定された加工パタンＰｄを取得する（ステップＳ２０２）。
【0101】
そして、加工部２０Ｃは、ステップＳ２００で読出した元データＤｉｎにおける加工対象の位置座標（ｘ，ｙ）として、初期値（０，０）を設定する（ステップＳ２０４）。
【0102】
加工部２０Ｃは、加工対象の位置座標におけるｙの値がｎ－１以下であるか否かを判断する（ステップＳ２０６）。上述したように、ｎは、元データＤｉｎに含まれるデータ値のデータ数である。このため、加工部２０Ｃは、ステップＳ２０６の判断により、ステップＳ２００で読出した元データＤｉｎにおけるｙ軸方向の最後の位置座標のデータまで加工処理済であるか否を判断する。ステップＳ２０６で否定判断すると（ステップＳ２０６：Ｎｏ）、本ルーチンを終了する。ステップＳ２０６で肯定判断すると（ステップＳ２０６：Ｙｅｓ）、ステップＳ２０８へ進む。
【0103】
次に、加工部２０Ｃは、加工対象の位置座標におけるｘの値がｎ－１以下であるか否かを判断する（ステップＳ２０８）。上述したように、ｎは、元データＤｉｎに含まれるデータ値のデータ数である。このため、加工部２０Ｃは、ステップＳ２０８の判断により、ステップＳ２００で読出した元データＤｉｎにおけるｘ軸方向の最後の位置座標のデータまで加工処理済であるか否を判断する。
【0104】
ステップＳ２０８で否定判断すると（ステップＳ２０８：Ｎｏ）、ステップＳ２１０へ進む。ステップＳ２１０では、加工部２０Ｃは、加工対象の位置座標（ｘ，ｙ）に、（０，ｙ＋１）を設定し、加工対象の位置座標であるｘ軸方向の位置を０に初期化し、ｙ軸方向の位置を１つカウントアップし（ステップＳ２１０）。上記ステップＳ２０６へ戻る。
【0105】
ステップＳ２０８で肯定判断すると（ステップＳ２０８：Ｙｅｓ）、ステップＳ２１２へ進む。
【0106】
ステップＳ２１２では、加工部２０Ｃは、加工対象の位置座標（ｘ，ｙ）に対する加工パタンＰｄの加工規則が削除符号であるか否かを判断する（ステップＳ２１２）。詳細には、加工部２０Ｃは、加工対象の位置座標（ｘ，ｙ）について、ステップＳ２０２で取得した加工パタンＰｄにおける該位置座標（ｘ，ｙ）と同じ位置座標（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）を含む値（（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ），ｖ_ｊ，（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ））を特定する。そして、加工部２０Ｃは、特定したｖ_ｊによって表される加工規則が削除符号「－２」であるか否かを判断する。
【0107】
削除符号「－２」であると判断した場合（ステップＳ２１２：Ｙｅｓ）、加工部２０Ｃは、加工済データＤｏｕｔにおける該位置座標（ｘ，ｙ）と同じ位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）に何も設定しない（ステップＳ２１４）。このため、元データＤｉｎにおける、加工パタンＰｄに削除符号の規定された位置座標のデータ値は、加工済データＤｏｕｔには含まれず削除された状態となる。
【0108】
次に、加工部２０Ｃは、加工対象の位置座標（ｘ，ｙ）に、（ｘ＋１，ｙ）を設定し、加工対象の位置座標であるｘ軸方向の位置を１つカウントアップし（ステップＳ２１６）、上記ステップＳ２０８へ戻る。
【0109】
一方、ステップＳ２１２で否定判断すると（ステップＳ２１２：Ｎｏ）、ステップＳ２１８へ進む。
【0110】
ステップＳ２１８では、加工部２０Ｃは、加工対象の位置座標（ｘ，ｙ）に対する加工パタンＰｄの加工規則が解析対象外符号であるか否かを判断する（ステップＳ２１８）。詳細には、加工部２０Ｃは、加工対象の位置座標（ｘ，ｙ）について、ステップＳ２０２で取得した加工パタンＰｄにおける該位置座標（ｘ，ｙ）と同じ位置座標（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）を含む値（（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ），ｖ_ｊ，（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ））を特定する。そして、加工部２０Ｃは、特定したｖ_ｊによって表される加工規則が解析対象外符号「－１」であるか否かを判断する。
【0111】
解析対象外符号「－１」であると判断した場合（ステップＳ２１８：Ｙｅｓ）、加工部２０Ｃは、加工済データＤｏｕｔにおける該位置座標（ｘ，ｙ）と同じ位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）に、解析対象外を表すデータ値「－１」を設定する（ステップＳ２２０）。このため、元データＤｉｎにおける、加工パタンＰｄに解析対象外符号の規定された位置座標のデータ値は「―１」に加工され、加工済データＤｏｕｔの該位置座標に設定される。そして、上記ステップＳ２１６へ進む。
【0112】
一方、ステップＳ２１８で否定判断すると（ステップＳ２１８：Ｎｏ）、ステップＳ２２２へ進む。
【0113】
ステップＳ２２２では、加工部２０Ｃは、加工対象の位置座標（ｘ，ｙ）に対する加工パタンＰｄの加工規則が維持符号であるか否かを判断する（ステップＳ２２２）。詳細には、加工部２０Ｃは、加工対象の位置座標（ｘ，ｙ）について、ステップＳ２０２で取得した加工パタンＰｄにおける該位置座標（ｘ，ｙ）と同じ位置座標（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ）を含む値（（ｘ１_ｊ，ｙ１_ｊ），ｖ_ｊ，（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ））を特定する。そして、加工部２０Ｃは、特定したｖ_ｊによって表される加工規則が維持符号「２」であるか否かを判断する。
【0114】
維持符号「２」であると判断した場合（ステップＳ２２２：Ｙｅｓ）、加工部２０Ｃは、加工済データＤｏｕｔにおける該位置座標（ｘ，ｙ）と同じ位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）に、元データＤｉｎにおける該位置座標（ｘ，ｙ）に規定されていたデータ値を設定する（ステップＳ２２４）。このため、元データＤｉｎにおける、加工パタンＰｄに維持符号の規定された位置座標のデータ値は、値をそのまま維持したまま、加工済データＤｏｕｔの該位置座標に設定される。そして、上記ステップＳ２１６へ進む。
【0115】
一方、上記ステップＳ２２２で否定判断した場合（ステップＳ２２２：Ｎｏ）、加工部２０Ｃは、出力制御部２０Ｄを介してＵＩ部２６へエラーを出力し、加工済データＤｏｕｔを生成せずに本ルーチンを終了する。
【0116】
以上説明したように、本実施形態の情報処理装置１０は、加工部２０Ｃを備える。加工部２０Ｃは、マップＭ上の所定方向に沿って位置座標ごとに配置された複数のデータ値の群からなる元データＤｉｎの加工規則をマップＭにおける位置座標ごとに規定した加工パタンＰｄを用いて、元データＤｉｎを加工した加工済データＤｏｕｔを生成する。
【0117】
また、本実施形態の情報処理方法は、コンピュータによって実行される情報処理方法であって、マップＭ上の所定方向に沿って位置座標ごとに配置された複数のデータ値の群からなる元データＤｉｎの加工規則をマップＭにおける位置座標ごとに規定した加工パタンＰｄを用いて、元データＤｉｎを加工した加工済データＤｏｕｔを生成する加工ステップを含む。
【0118】
このように、本実施形態の加工部２０Ｃは、加工パタンＰｄを用いて元データＤｉｎを加工することで加工済データＤｏｕｔを生成する。このため、加工部２０Ｃは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａの外周を特定する外周特定処理、および特定した外周に応じて元データＤｉｎに含まれるデータ値の一部を削除する削除処理、を段階的に行うことなく、加工パタンＰｄを用いた１工程の処理により、加工済データＤｏｕｔを生成することができる。
【0119】
このため、本実施形態の情報処理装置１０および情報処理方法は、機密漏洩抑制のためのデータ加工に関する計算量の削減を図ることができる。また、上記情報処理装置１０における情報処理をコンピュータに実行させるための情報処理プログラムは、情報処理装置１０および情報処理方法と同様に、機密漏洩抑制のためのデータ加工に関する計算量の削減を図ることができる。
【0120】
従って、本実施形態の情報処理装置１０、情報処理方法、および情報処理プログラムは、機密漏洩抑制のためのデータ加工に関する計算量の削減を図ることができる。
【0121】
また、本実施形態では、加工パタンＰｄには、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａの形状に対して相似する形状の領域内の位置座標に維持符号「２」が規定されている（図４Ｂ参照）。詳細には、加工パタンＰｄにおける維持符号の規定された領域３２Ａは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ（図３Ｂ参照）の形状に対して相似する形状とされている。
【0122】
このため、本実施形態では、解析装置１２による加工済データＤｏｕｔを用いた解析時に、加工部２０Ｃにより削除された削除箇所の特定を不可能とすることができる。このため、本実施形態の情報処理装置１０は、上記効果に加えて、元データＤｉｎの推測が困難な加工済データＤｏｕｔを生成することができる。
【0123】
また、本実施形態の情報処理装置１０は、加工パタンＰｄに表される加工規則に沿って元データＤｉｎを加工した加工済データＤｏｕｔを生成する。加工規則は、例えば、上述したように、元データＤｉｎにおけるデータ値をそのまま用いることを表す維持符号「２」、削除対象であることを表す削除符号「－２」、または解析対象外であることを表す解析対象外符号「－１」、の何れかである。このため、加工部２０Ｃは、加工規則の種類に応じた回数（上記実施形態では３回）の条件比較により、元データＤｉｎを加工した加工済データＤｏｕｔを生成することができる。このため、本実施形態の情報処理装置１０は、従来の加工方法に比べて加工処理時の条件比較の回数を削減することができる。
【0124】
なお、上記実施形態では、元データＤｉｎのデータ値ｖ_Ｄｉｎ_ｊが、良品を表す「０」、不良品を表す「１」、および解析対象外を表す「－１」の何れかが規定されている場合を想定して説明した。また、上記実施形態では、加工規則が、元データＤｉｎにおけるデータ値をそのまま用いることを表す維持符号「２」、削除対象であることを表す削除符号「－２」、または解析対象外であることを表す解析対象外符号「－１」、の何れかである場合を一例として説明した。しかし、加工規則を表す符号の種類はこれらに限定されない。例えば、データ値の種類および加工規則を表す符号の種類を調整することで、上記条件比較の回数の更なる低減を図ることができる。
【0125】
例えば、元データＤｉｎのデータ値ｖ_Ｄｉｎ_ｊとして、良品を表す「１」、不良品を表す「－１」、および解析対象外を表す「０」の何れかが規定されている場合を想定する。また、加工規則が、元データＤｉｎにおけるデータ値をそのまま用いることを表す維持符号「１」、削除対象であることを表す削除符号「２」、または解析対象外であることを表す解析対象外符号「０」、の何れかである場合を想定する。
【0126】
この場合、上記ステップＳ２１２～Ｓ２２６の処理に替えて、以下の処理を実行すればよい。詳細には、加工部２０Ｃは、ｖ_Ｄｉｎ_ｊ×ｖ_ｊ＝ｖ_ｔｍｐ_ｊとして、ｖ_ｊ＝２のときに、ｘに１を加算してステップＳ２０８へ戻る。ｖ_ｊ＝２を満たさない場合には、加工済データＤｏｕｔにおける該位置座標（ｘ，ｙ）と同じ位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）に、ｖ_ｔｍｐ_ｊをデータ値として設定し、ｘに１を加算してステップＳ２０８へ戻ればよい。
【0127】
なお、ｖ_ｊは、元データＤｉｎのデータ値ｖ_Ｄｉｎ_ｊに対応するデータ加工規則を表す。ｖ_ｊが維持符号「１」であるときｖ_ｔｍｐ_ｊはｖ_Ｄｉｎ_ｊと同一の値となりデータが維持され、ｖ_ｊが解析対象外符号「０」であるときｖ_ｔｍｐ_ｊは解析対象外を表す「０」となり、ｖ_ｊが削除対象であることを表す削除符号「２」であるときｖ_ｔｍｐ_ｊの値は加工済データＤｏｕｔから削除される。
【0128】
データ値の種類および加工規則を表す符号の種類を上記のように調整することで、加工部２０Ｃは、元データＤｉｎにおける１つの位置座標のデータについて、１回の条件比較を行うことで、加工済データＤｏｕｔを生成することができる。
【0129】
（変形例１）
上記実施形態では、マップＭが二次元空間に配置された二次元マップである形態を一例として説明した。このため、上記実施形態では、マップＭ上のデータ値の配列方向である所定方向が、マップ上の第１の方向、および第１の方向に交差する第２の方向、を含むＫ次元の方向（本実施形態ではＫ＝２）である形態を一例として説明した。そして、第１の方向をｘ軸方向、第２の方向をｘ軸方向に直交するｙ軸方向であるものとして説明した。
上記実施形態では、マップＭが二次元空間に配置された二次元マップである形態を一例として説明した。このため、上記実施形態では、マップＭ上のデータ値の配列方向である所定方向が、マップ上の第１の方向、および第１の方向に交差する第２の方向、を含むＫ次元の方向（本実施形態ではＫ＝２）である形態を一例として説明した。そして、第１の方向をｘ軸方向、第２の方向をｘ軸方向に直交するｙ軸方向であるものとして説明した。
【0130】
しかし、マップＭは一次元マップであってもよい。すなわちマップＭ上のデータ値の配列方向である所定方向が、マップ上の一次元の方向であってよい。具体的には、マップＭにおけるデータ値の配列方向は、該マップＭの一次元の方向に沿った、例えばｘ軸方向であってよい。
【0131】
この場合、元データＤｉｎに含まれるデータ値は、一次元空間によって表されるマップＭのｘ軸方向に沿ったｘ座標によって表される位置座標ごとに配置される。また、加工パタンＰｄもまた、一次元空間によって表されるものすればよい。
【0132】
情報処理装置１０の処理部２０は、上記実施形態のｘ座標およびｙ座標によって表される位置座標に替えて、ｘ座標によって表される位置座標を用いる点以外は、上記実施形態同様にして、元データＤｉｎから加工済データＤｏｕｔを生成すればよい。
【0133】
情報処理装置１０が一次元の元データＤｉｎおよび加工パタンＰｄを用いた場合についても、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【0134】
また、本変形例では、ｘ座標によって表される位置座標を用いるため、ｘ座標およびｙ座標によって表される位置座標を用いる場合に比べて、データ加工に関する計算量の更なる削減を図ることができる。
【0135】
（第２の実施形態）
上記実施形態では、加工パタンＰｄを用いて元データＤｉｎを加工することで加工済データＤｏｕｔを生成する形態を説明した。本実施形態では、元データＤｉｎのデータ値の位置座標を解析対象領域３０Ａ内における他の位置座標に置換したシャッフル済データを、加工パタンＰｄを用いて加工することで加工済データＤｏｕｔを生成する形態を説明する。
上記実施形態では、加工パタンＰｄを用いて元データＤｉｎを加工することで加工済データＤｏｕｔを生成する形態を説明した。本実施形態では、元データＤｉｎのデータ値の位置座標を解析対象領域３０Ａ内における他の位置座標に置換したシャッフル済データを、加工パタンＰｄを用いて加工することで加工済データＤｏｕｔを生成する形態を説明する。
【0136】
なお、本実施形態において、上記実施形態と同様の構成については上記実施形態と同じ符号を付与し、詳細な説明を省略する。
【0137】
図１は、本実施形態の情報処理システム１Ｂの一例を示す模式図である。情報処理システム１Ｂは、情報処理装置１０に替えて情報処理装置１０Ｂを備える点以外は、上記実施形態の情報処理システム１と同様である。
【0138】
図８は、情報処理装置１０Ｂの機能的構成の一例を示すブロック図である。
【0139】
情報処理装置１０Ｂは、処理部２１と、記憶部２２と、通信部２４と、ＵＩ部２６と、を備える。情報処理装置１０Ｂは、処理部２０に替えて処理部２１を備える点以外は、上記実施形態の情報処理装置１０と同様の構成である。
【0140】
処理部２１は、取得部２０Ａと、特定部２０Ｂと、加工部２１Ｃと、出力制御部２０Ｄと、座標置換部２１Ｅと、を備える。処理部２１は、更に座標置換部２１Ｅを備える点、および加工部２０Ｃに替えて加工部２１Ｃを備える点以外は、上記実施形態の処理部２０と同様である。
【0141】
座標置換部２１Ｅは、座標置換処理を行う。座標置換処理とは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内の複数のデータ値の少なくとも一部のデータ値の位置座標を、該解析対象領域３０Ａ内における他の位置座標に置換する処理である。言い換えると、座標置換処理とは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａのデータを該解析対象領域３０Ａ内でシャッフルすることで、少なくとも一部の位置座標を他の位置座標に置換する処理である。元データＤｉｎまたは元データＤｉｎに追加処理にデータ値を追加した追加済元データＤｉｎ１における解析対象領域３０Ａは、状態値であるデータ値ｖ_Ｄｉｎ１_ｊとして、良品を表す「０」または不良品を表す「１」の規定された位置座標の領域である。
【0142】
座標置換部２１Ｅは、置換関数Ｒｐを用いて元データＤｉｎに対して座標置換処理を行う。
【0143】
図９Ａは、置換関数Ｒｐの一例の説明図である。
【0144】
置換関数Ｒｐは、例えば、全射かつ単射な写像を表す関数である。例えば、置換関数Ｒｐは、｛０，…，ｎｖ－１｝→｛０，…，ｎｖ－１｝によって表される。ｎｖは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内のデータ数である。
【0145】
図９Ａに示すように、例えば、置換関数Ｒｐは、データ値の規定された例えば０～４の各々の位置座標を、他の位置座標に置換するための関数である。なお、置換関数Ｒｐは、疑似ランダム置換を表す関数であってもよい。本実施形態では、置換関数Ｒｐが全射かつ単射な写像を表す関数である形態を一例として説明する。
【0146】
図９Ｂは、元データＤｉｎおよび置換関数Ｒｐによる置換前後の位置座標の一例の説明図である。例えば、元データＤｉｎに含まれる解析対象領域３０Ａ内の位置座標の各々に、０～２３の番号を付与した場合を想定する。そして、置換関数Ｒｐが、図９Ｂに示すように、置換関数Ｒｐにおける「ｉｎ」の欄に表される位置座標の番号を、置換関数Ｒｐにおける「ｏｕｔ」の欄に表される位置座標の番号に置換するための関数である場合を想定する。この場合、座標置換部２１Ｅが該置換関数Ｒｐを用いて元データＤｉｎに対して座標置換処理を行うことで、元データＤｉｎの解析対象領域３０Ａ内における「ｉｎ」の欄に表される番号の位置座標に規定されたデータ値が、対応する「ｏｕｔ」の欄に表される番号の位置座標のデータ値となるようにシャッフルされることとなる。
【0147】
座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎの各位置座標のデータ値を特定することで、解析対象領域３０Ａを特定する。例えば、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎの各位置座標について、解析対象領域３０Ａを表すデータ値として良品であることを表す「０」、または不良品であることを表す「１」の設定されている位置座標の領域を、解析対象領域３０Ａとして特定する。
【0148】
そして、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内のデータ数ｎｖを算出する。
【0149】
なお、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎのデータサイズおよび解析対象領域３０Ａを構成するデータ数は同じであるものとする。このため、座標置換部２１Ｅは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの内の１つの元データＤｉｎについて、解析対象領域３０Ａおよび解析対象領域３０Ａを構成するデータ数ｎｖを算出すればよい。
【0150】
次に、座標置換部２１Ｅは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎに対して用いる１つの置換関数Ｒｐを選択する。例えば、座標置換部２１Ｅは、解析対象領域３０Ａを構成するデータ数ｎｖを用いて、｛０，…，ｎｖ－１｝→｛０，…，ｎｖ－１｝によって表される置換関数の集合から、ランダムに置換関数Ｒｐを選択する。
【0151】
そして、座標置換部２１Ｅは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎについて、１つの元データＤｉｎごとに、座標置換処理を実行する。
【0152】
詳細には、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内の座標未置換の１の位置座標を選択する。そして、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎにおける選択した該位置座標のデータ値を、該位置座標を置換関数Ｒｐにより置換した置換後の位置座標に設定する。これらの処理を、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内の全ての位置座標について行うことで、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを生成する。
【0153】
【0154】
【0155】
【0156】
図１０Ｂは、図３Ａおよび図３Ｂに示す元データＤｉｎ｛Ｎ－１｝を、図９Ｂに示す置換関数Ｒｐを用いて座標置換することで、シャッフル済データＤｉｎ｛Ｎ－１｝_ｓｈｕｆｆｌｅｄを生成する座標置換処理の一例の説明図である。
【0157】
図１０Ｄは、元データＤｉｎ０～元データＤｉｎ｛Ｎ－１｝について、置換関数Ｒｐを用いて生成されたシャッフル済データＤｉｎ０_ｓｈｕｆｆｌｅｄ～Ｄｉｎ｛Ｎ－１｝_ｓｈｕｆｆｌｅｄの各々のデータ構成の一例の模式図である。
【0158】
図１０Ｄに示すように、座標置換部２１Ｅが同一の置換関数Ｒｐを用いてＮ個の元データＤｉｎ（元データＤｉｎ０～元データＤｉｎ｛Ｎ－１｝）を加工することで、Ｎ個のシャッフル済データＤｉｎ０_ｓｈｕｆｆｌｅｄ～シャッフル済データＤｉｎ｛Ｎ－１｝_ｓｈｕｆｆｌｅｄが生成される。各シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄは、識別子ＩＤに対応するＮｕｍ個のデータからなる。シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを構成する複数のデータの各々は、元データＤｉｎと同様に、（（ｘ，ｙ），ｖ_Ｄｉｎ_ｊ）によって表される。ｘはｘ座標値、ｙはｙ座標値、を表す。ｖ_Ｄｉｎ_ｊは、該位置座標（ｘ，ｙ）に規定されたデータ値を表す。
【0159】
このように、座標置換部２１Ｅが置換関数Ｒｐを用いて元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内のデータ値の位置座標をシャッフルすることで、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄが生成される。
【0160】
座標置換部２１Ｅは、生成したシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを加工部２１Ｃへ出力する。
【0161】
加工部２１Ｃは、元データＤｉｎに替えて、座標置換部２１Ｅから受付けたシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを加工パタンＰｄ用いて加工する点以外は、上記実施形態と同様にして、加工済データＤｏｕｔを生成する。
【0162】
【0163】
【0164】
【0165】
図１１Ｃは、図１０Ｃに示すシャッフル済データＤｉｎ｛Ｎ－１｝_ｓｈｕｆｆｌｅｄを、図４Ａおよび図４Ｂに示す加工パタンＰｄ１を用いて加工し、加工済データＤｏｕｔ｛Ｎ－１｝を生成する加工処理の一例の説明図である。
【0166】
図１１Ｄは、シャッフル済データＤｉｎ０_ｓｈｕｆｆｌｅｄ～シャッフル済データＤｉｎ｛Ｎ－１｝_ｓｈｕｆｆｌｅｄについて加工パタンＰｄを用いて生成された加工済データＤｏｕｔ０～加工済データＤｏｕｔ｛Ｎ－１｝の各々のデータ構成の一例の模式図である。
【0167】
図１１Ｄに示すように、加工部２１Ｃが、加工パタンＰｄを用いてＮ個のシャッフル済データＤｉｎ０_ｓｈｕｆｆｌｅｄ～シャッフル済データＤｉｎ｛Ｎ－１｝_ｓｈｕｆｆｌｅｄを加工することで、Ｎ個の加工済データＤｏｕｔ０～Ｄｏｕｔ｛Ｎ－１｝が生成される。各加工済データＤｏｕｔは、識別子ＩＤとｍ個のデータからなる。加工済データＤｏｕｔを構成する複数のデータの各々は、元データＤｉｎと同様に、（（ｘ，ｙ），ｖ_Ｄｉｎ_ｊ）によって表される。ｘはｘ座標値、ｙはｙ座標値、を表す。ｖ_Ｄｉｎ_ｊは、該位置座標（ｘ，ｙ）に規定されたデータ値を表す。
【0168】
加工部２１Ｃが加工パタンＰｄを用いて元データＤｉｎから生成されたシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを加工することで、加工済データＤｏｕｔの各位置座標には、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄにおけるデータ値と同じ値、解析対象外「－１」、の何れかのデータ値が規定された状態となる。また、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄにおけるデータ値と同じ値の設定された位置座標には、良品を表す「０」または不良品を表す「１」の何れかが規定された状態となる。また、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄにおける加工パタンＰｄによって削除符号「－２」の規定された位置座標のデータは削除され、加工済データＤｏｕｔには含まれない状態とな
る。
る。
【0169】
このように、本実施形態の加工部２１Ｃは、加工パタンＰｄを用いて、元データＤｉｎをから生成されたシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄ加工することで加工済データＤｏｕｔを生成する。このため、加工部２１Ｃは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａの外周を特定する外周特定処理、および特定した外周に応じて元データＤｉｎに含まれるデータ値の一部を削除する削除処理、を段階的に行うことなく、加工パタンＰｄを用いた１工程の処理により、加工済データＤｏｕｔを生成することができる。また、本実施形態の処理部２１では、元データＤｉｎから生成したシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを加工処理に用いるため、秘匿性および機密性の更に向上した加工済データＤｏｕｔを生成することができる。
【0170】
なお、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎを一次元データに変換した上で上記座標置換処理を行い、一次元データであるシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを加工部２１Ｃへ出力してもよい。この場合、加工部２１Ｃは、例えば、一次元データであるシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを二次元データに変換した上で、上記加工処理を行えばよい。
【0171】
また、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎを一次元データに変換せず二次元データのままとして上記座標置換処理を行い、二次元データであるシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを加工部２１Ｃへ出力してもよい。
【0172】
また、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎを一次元データに変換した上で上記座標置換処理を行い、一次元データであるシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを二次元データに変換した上で、加工部２１Ｃへ出力してもよい。
【0173】
次に、本実施形態の情報処理装置１０Ｂで実行する情報処理の流れの一例を説明する。
【0174】
図１２は、本実施形態の情報処理装置１０Ｂが実行する情報処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【0175】
取得部２０Ａは、処理対象の複数の元データＤｉｎを取得する（ステップＳ３００）。特定部２０Ｂは、記憶部２２に記憶されている加工パタン情報２２Ａから、ステップＳ３００で取得した元データＤｉｎに応じた１つの加工パタンＰｄを特定する（ステップＳ３０２）。ステップＳ３００およびステップＳ３０２の処理は、上記実施形態のステップＳ１００およびステップＳ１０２と同様である（図６参照）。
【0176】
次に、座標置換部２１Ｅが、ステップＳ３００で取得した複数の元データＤｉｎについてシャッフル処理を実行する（ステップＳ３０４）。シャッフル処理の詳細は後述する。ステップＳ３０４の処理によって、複数の元データＤｉｎの各々に対応する複数のシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄが生成される。
【0177】
次に、加工部２１Ｃが、ステップＳ３０４で生成された複数のシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄについて、１つのシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄごとに加工処理を実行する（ステップＳ３０６）。ステップＳ３０６の処理は、元データＤｉｎに替えてシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを用いる点以外は、上記実施形態のステップＳ１０４（図６参照）と同様である。
【0178】
そして、出力制御部２０Ｄは、ステップＳ３０６の加工処理によって生成された複数の加工済データＤｏｕｔを出力する（ステップＳ３０８）。例えば、出力制御部２０Ｄは、複数の加工済データＤｏｕｔを記憶部２２、ＵＩ部２６、および解析装置１２の少なくとも１つへ出力する。そして、本ルーチンを終了する。
【0179】
なお、上述したように、ステップＳ３０６の処理は、元データＤｉｎに替えてシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを用いる点以外は、上記実施形態のステップＳ１０４（図６、図７のステップＳ２００～ステップＳ２２６参照）と同様である。
【0180】
本実施形態では、上記実施形態と同様に、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄのデータ値ｖ_Ｄｉｎ_ｊが、良品を表す「０」、不良品を表す「１」、および解析対象外を表す「－１」の何れかが規定されている場合を想定して説明した。また、本実施形態では、加工規則が、維持符号「２」、削除符号「－２」、または解析対象外符号「－１」、の何れかである場合を一例として説明した。しかし、加工規則を表す符号の種類はこれらに限定されない。上記実施形態と同様に、例えば、データ値の種類および加工規則を表す符号の種類を調整することで、上記条件比較の回数の更なる低減を図ることができる。
【0181】
例えば、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄのデータ値ｖ_Ｄｉｎ_ｊとして、良品を表す「１」、不良品を表す「－１」、および解析対象外を表す「０」の何れかが規定されている場合を想定する。また、加工規則が、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄにおけるデータ値をそのまま用いることを表す維持符号「１」、削除対象であることを表す削除符号「２」、または解析対象外であることを表す解析対象外符号「０」、の何れかである場合を想定する。
【0182】
この場合、上記ステップＳ２１２～Ｓ２２６の処理に替えて、以下の処理を実行すればよい。詳細には、加工部２１Ｃは、ｖ_Ｄｉｎ_ｊ×ｖ_ｊ＝ｖ_ｔｍｐ_ｊとして、ｖ_ｊ＝２のときに、ｘに１を加算してステップＳ２０８へ戻る。ｖ_ｊ＝２を満たさない場合には、加工済データＤｏｕｔにおける該位置座標（ｘ，ｙ）と同じ位置座標（ｘ２_ｊ，ｙ２_ｊ）に、ｖ_ｔｍｐ_ｊをデータ値として設定し、ｘに１を加算してステップＳ２０８へ戻ればよい。
【0183】
次に、座標置換部２１Ｅが実行するシャッフル処理（図１２のステップＳ３０４）の詳細な流れを説明する。
【0184】
【0185】
座標置換部２１Ｅは、取得部２０ＡがステップＳ３００（図１２参照）で取得した複数の元データＤｉｎを取得する（ステップＳ４００）。
【0186】
そして、座標置換部２１Ｅは、ステップＳ４００で取得した元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内のデータ数ｎｖを算出する（ステップＳ４０２）。
【0187】
次に、座標置換部２１Ｅは、ステップＳ４０２で算出したデータ数ｎｖを用いて、｛０，…，ｎｖ－１｝→｛０，…，ｎｖ－１｝によって表される置換関数の集合から、ランダムに置換関数Ｒｐを選択する。
【0188】
そして、座標置換部２１Ｅは、ステップＳ４００で取得した複数の元データＤｉｎについて、１つの元データＤｉｎごとに、ステップＳ４０４で選択した置換関数Ｒｐを用いた座標置換処理（ステップＳ４０６～ステップＳ４１０）を行う。
【0189】
詳細には、座標置換部２１Ｅは、ステップＳ４００で取得した複数の元データＤｉｎの内、未処理の１つの元データＤｉｎを処理対象として読出す（ステップＳ４０６）。
【0190】
そして、座標置換部２１Ｅは、処理対象の元データＤｉｎにおける座標未置換の位置座標ごとに、ステップＳ４０８およびステップＳ４１０の処理を実行する。
【0191】
ステップＳ４０６では、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内の座標未置換の１の位置座標を選択する。そして、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎにおける選択した該位置座標のデータ値を、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄにおける、該位置座標を置換関数Ｒｐにより置換した置換後位置座標に設定する（ステップＳ４１０）。これらの処理を、座標置換部２１Ｅは、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内の全ての位置座標について行うことで、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを生成する。
【0192】
そして、座標置換部２１Ｅは、複数の元データＤｉｎの各々毎に生成したシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを加工部２１Ｃへ出力する。
【0193】
以上説明したように、本実施形態の情報処理装置１０Ｂでは、座標置換部２１Ｅが、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内の複数のデータ値の少なくとも一部のデータ値の位置座標を解析対象領域３０Ａ内における他の位置座標に置換する。加工部２１Ｃは、座標置換部２１Ｅによって位置座標を置換されたシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを、加工パタンＰｄを用いて加工した加工済データＤｏｕｔを生成する。
【0194】
このため、本実施形態の情報処理装置１０Ｂは、上記実施形態の効果に加えて、秘匿性および機密性の更に向上した加工済データＤｏｕｔを提供することができる。
【0195】
また、本実施形態の情報処理装置１０Ｂの座標置換部２１Ｅは、置換関数Ｒｐを用いて、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎの各々について、元データＤｉｎにおける解析対象領域３０Ａ内のデータ値の位置座標を該解析対象領域３０Ａ内の他の位置座標に置換したシャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを生成する。すなわち、本実施形態の座標置換部２１Ｅは、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎに対して、同じ置換関数Ｒｐを用いて座標置換処理を行うことで、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを生成する。
【0196】
このため、取得部２０Ａで取得した複数の元データＤｉｎ間の距離Ｌ１および距離Ｌ２と、座標置換処理により生成した複数のシャッフル済データＤｉｎ＿ｓｈｕｆｆｌｅｄ間の距離Ｌ１および距離Ｌ２とが、一致するものとなる。なお、Ｌ１距離は、データのクラスタリング時に用いられる値であり、データの特徴量間のマンハッタン距離である。なお、距離Ｌ２は、データのクラスタリング時に用いられる値であり、データの特徴量間のユークリッド距離である。距離Ｌ２は、データの特徴量間の最短距離である。
【0197】
そして、本実施形態の情報処理装置１０Ｂでは、加工部２１Ｃが、シャッフル済データＤｉｎ_ｓｈｕｆｆｌｅｄを、加工パタンＰｄを用いて加工した加工済データＤｏｕｔを生成する。
【0198】
このため、本実施形態の情報処理装置１０Ｂは、データ間の距離に基づくデータ分析手法への影響を軽減しつつ、且つ、機密情報の推測困難な加工済データＤｏｕｔを提供することができる。
【0199】
次に、上記実施形態および変形例における情報処理装置１０および情報処理装置１０Ｂの、ハードウェア構成の一例を説明する。
【0200】
図１４は、上記実施形態および変形例に係る情報処理装置１０および情報処理装置１０Ｂの一例のハードウェア構成図である。
【0201】
情報処理装置１０および情報処理装置１０Ｂは、ＣＰＵ８６などの制御装置と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）８８やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）９０やＨＤＤ（ハードディスクドライブ）９２などの記憶装置と、各種機器とのインターフェースであるＩ／Ｆ部８２と、出力情報などの各種情報を出力する出力部８０と、ユーザによる操作を受付ける入力部９４と、各部を接続するバス９６とを備えており、通常のコンピュータを利用したハードウェア構成となっている。
【0202】
情報処理装置１０および情報処理装置１０Ｂでは、ＣＰＵ８６が、ＲＯＭ８８からプログラムをＲＡＭ９０上に読み出して実行することにより、上記各部がコンピュータ上で実現される。
【0203】
なお、情報処理装置１０および情報処理装置１０Ｂで実行される上記各処理を実行するためのプログラムは、ＨＤＤ９２に記憶されていてもよい。また、情報処理装置１０で実行される上記各処理を実行するためのプログラムは、ＲＯＭ８８に予め組み込まれて提供されていてもよい。
【0204】
また、情報処理装置１０および情報処理装置１０Ｂで実行される上記処理を実行するためのプログラムは、インストール可能な形式または実行可能な形式のファイルでＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、メモリカード、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）等のコンピュータで読み取り可能な記憶媒体に記憶されてコンピュータプログラムプロダクトとして提供されるようにしてもよい。また、情報処理装置１０および情報処理装置１０Ｂで実行される上記処理を実行するためのプログラムを、インターネットなどのネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するようにしてもよい。また、情報処理装置１０および情報処理装置１０Ｂで実行される上記処理を実行するためのプログラムを、インターネットなどのネットワーク経由で提供または配布するようにしてもよい。
【0205】
なお、上記には、本発明の実施形態および変形例を説明したが、上記実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【0206】
１０、１０Ｂ 情報処理装置
２０Ｃ、２１Ｃ 加工部
２０Ｄ 出力制御部
２１Ｅ 座標置換部
２０Ｃ、２１Ｃ 加工部
２０Ｄ 出力制御部
２１Ｅ 座標置換部
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図10D】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】
【図12】
【図13】
【図14】