特開 2024-134748 シールド端子

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024134748

(43)【公開日】2024-10-04

(54)【発明の名称】シールド端子

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6581 20110101AFI20240927BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6581

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023045096

(22)【出願日】2023-03-22

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】浜田 和明

(72)【発明者】

【氏名】康 麗萍

【テーマコード（参考）】

5E021

【Ｆターム（参考）】

5E021FA03

5E021FA08

5E021FA14

5E021FB07

5E021FC29

5E021LA09

5E021LA15

(57)【要約】

【課題】溶接の安定性を確保できる上、組み付け時の作業性を向上させることが可能なシールド端子を提供する。
【解決手段】シールド端子１０の外導体は、第１外導体２０Ａと、第２外導体２０Ｂと、を有している。第１外導体２０Ａは、筒状であって、第１端部２４を有し、第２外導体２０Ｂは、筒状であって、第１端部２４の内側に配置される第２端部を有している。第１端部２４と第２端部３２のうち、いずれか一方は、他方に向けて突出して先端を他方に接触させる突部２８を有している。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に介在する誘電体と、を備え、
前記外導体は、第１外導体と、第２外導体と、を有し、
前記第１外導体は、筒状であって、第１端部を有し、
前記第２外導体は、筒状であって、前記第１端部の内側に配置される第２端部を有し、
前記第１端部と前記第２端部のうち、いずれか一方は、他方に向けて突出して先端を前記他方に接触させた突部を有している、シールド端子。

【請求項2】

前記第１端部は、切れ目を介して周方向に連続しており、
前記突部は、前記一方において、前記切れ目から周方向に４分の１周の範囲内に設けられている、請求項１に記載のシールド端子。

【請求項3】

前記第１端部は、前記第１端部に形成された切り込み部の内側部分を曲げ起こしてなるスタビライザを有し、
前記突部は、前記一方において、前記切り込み部の近傍位置に設けられている、請求項１に記載のシールド端子。

【請求項4】

前記突部の前記先端は、平坦面である、請求項１に記載のシールド端子。

【請求項5】

前記一方を周方向に均等に仮想的に４分割して４つの分割部を形成した場合に、前記突部は、前記４つの分割部の各々に分かれて設けられている、請求項１に記載のシールド端子。

【請求項6】

前記突部は、前記第１端部に設けられ、
前記第１端部の外周面は、前記突部と対応する位置に凹部を有している、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のシールド端子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シールド端子に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に開示されたシールド端子は、外導体前部と外導体後部とを有する外導体を備えている。外導体後部の先端部は、外導体前部の内側に嵌合され、嵌合部分に溶接が施され、外導体前部に連結される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１７／１４４０７０号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の構成は、外導体の嵌合部分において、外導体前部の内周面と外導体後部の外周面との間のクリアランスを高い精度で管理する必要があった。例えば、クリアランスが大きいと、溶接が不安定になるという問題があった。これに対し、例えば、クリアランスが小さいと、外導体前部と外導体後部との嵌合工程で組み付け抵抗が過大になり、作業性が悪化するという問題があった。

【0005】

そこで、本開示は、溶接の安定性を確保できる上、組み付け時の作業性を向上させることが可能なシールド端子を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のシールド端子は、内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に介在する誘電体と、を備え、前記外導体は、第１外導体と、第２外導体と、を有し、前記第１外導体は、筒状であって、第１端部を有し、前記第２外導体は、筒状であって、前記第１端部の内側に配置される第２端部を有し、前記第１端部と前記第２端部のうち、いずれか一方は、他方に向けて突出して先端を前記他方に接触させた突部を有している、シールド端子である。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、溶接の安定性を確保できる上、組み付け時の作業性を向上させることが可能なシールド端子を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本開示の実施形態１において、シールド電線の端末部に接続されたシールド端子の側断面図である。

【図2】図２は、図１に示すシールド電線の端末部に接続されたシールド端子の側面図である。

【図3】図３は、図１に示すシールド電線の端末部に接続されたシールド端子の横断面図である。

【図4】図４は、実施形態１において、突部の先端が第２端部の外周面に接触して接合された状態を示す部分拡大側断面図である。

【図5】図５は、図１に示す第１外導体の背面図である。

【図6】図６は、図１に示すシールド端子の製造過程で第２外導体の後方の部分が開いた状態を示す斜視図である。

【図7】図７は、本開示の実施形態２の図４相当図である。

【図8】図８は、本開示の実施形態３の図４相当図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のシールド端子は、
（１）内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に介在する誘電体と、を備え、前記外導体は、第１外導体と、第２外導体と、を有し、前記第１外導体は、筒状であって、第１端部を有し、前記第２外導体は、筒状であって、前記第１端部の内側に配置される第２端部を有し、前記第１端部と前記第２端部のうち、いずれか一方は、他方に向けて突出して先端を前記他方に接触させた突部を有している。
上記構成は、第１外導体と第２外導体とを組み付ける際に、他方に接触する一方の突部を溶接ポイントにすることができるため、第１外導体の第１端部と第２外導体の第２端部とを安定して溶接することができる。第１外導体と第２外導体とを組み付ける過程では、突部の先端が他方に接触するに留めることができるため、組み付け抵抗が大きくならずに済み、組み付け時の作業性を向上させることができる。

【0010】

（２）上記（１）に記載のシールド端子において、前記第１端部は、切れ目を介して周方向に連続しており、前記突部は、前記一方において、前記切れ目から周方向に４分の１周の範囲内に設けられていることが好ましい。
上記構成は、突部の先端が他方に接触したときに、第１端部が切り目を介して弾性的に拡開することができる。突部が切れ目から周方向に４分の１周の範囲内に設けられているため、例えば、突部が４分の１周の範囲外に離れて設けられる場合と比べ、第１外導体と第２外導体との組み付け抵抗を小さくでき、組み付け時の作業性をより向上させることができる。

【0011】

（３）上記（１）または（２）に記載のシールド端子において、前記第１端部は、前記第１端部に形成された切り込み部の内側部分を曲げ起こしてなるスタビライザを有し、前記突部は、前記一方において、前記切り込み部の近傍位置に設けられていることが好ましい。
上記構成は、突部の先端が他方と接触したときに、第１端部が切り込み部を介して弾性的に拡開することができる。突部が切り込み部の近傍位置に設けられているため、組み付け抵抗を小さくでき、組み付け時の作業性をより向上させることができる。なお、「切り込み部の近傍位置」とは、当該近傍位置に設けられた突部によって、第１外導体と第２外導体との組み付け時に、切り込み部を変形させながら第１端部を弾性的に拡開させることができる位置である。

【0012】

（４）上記（１）から（３）のいずれかに記載のシールド端子において、前記突部の前記先端は、平坦面であることが好ましい。
上記構成は、突部の平坦面が他方に接触するため、第１端部と第２端部との接触面積を大きく確保でき、溶接の安定性をより向上させることができる。

【0013】

（５）上記（１）から（４）のいずれかに記載のシールド端子において、前記一方を周方向に均等に仮想的に４分割して４つの分割部を形成した場合に、前記突部は、前記４つの分割部の各々に分かれて設けられていることが好ましい。
上記構成は、溶接ポイントになり得る突部を一方の周方向に等配または等配に近い配置で設けることができるため、外導体にリターン電流の径路を確保でき、外導体のシールド性能を適正に発揮させることができる。

【0014】

（６）上記（１）から（５）のいずれかに記載のシールド端子において、前記突部は、前記第１端部に設けられ、前記第１端部の外周面は、前記突部と対応する位置に凹部を有していることが好ましい。
上記構成は、第１端部の外周面の凹部を、例えば、目視によって確認し、溶接ポイントにすることができるので、第１端部と第２端部とを溶接する際の作業性を向上させることができる。

【0015】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0016】

＜実施形態１＞
本実施形態１に係るシールド端子１０は、図１に示すように、導電性の内導体１１と、絶縁性の誘電体１２と、導電性の外導体２０と、を備えている。内導体１１は、シールド電線６０の端末部に接続されている。シールド端子１０は、図示しないハウジングに収容され、ハウジングとともにシールドコネクタを構成する。なお、以下の説明において、前後方向については、シールド電線６０に対してシールド端子１０が接続される側を前側とする。図１の矢印Ｘが前側である。左右方向は、図３の左右方向を基準とする。上下方向は、各図の上下方向を基準とする。本明細書において、左右方向は幅方向と同義であり、上下方向は高さ方向と同義である。これら方向は、便宜的に定めたものに過ぎない。

【0017】

（内導体１１および誘電体１２）
内導体１１は、導電金属製であって、例えば、雌型端子として構成される。内導体１１は、図１に示すように、シールド電線６０の端末部において露出する芯線６１に接続される。

【0018】

誘電体１２は合成樹脂製であって、内部に内導体１１を収容する。誘電体１２は、外導体２０と内導体１１との間に配置され、外導体２０と内導体１１とを絶縁状態に維持する。

【0019】

（外導体２０）
外導体２０は、導電性の金属板材を曲げ加工等して形成される。外導体２０は、内導体１１の外周を包囲し、内導体１１を電磁ノイズからシールドする。外導体２０は、筒状、例えば、円筒状の第１外導体２０Ａと、同じく、筒状、例えば、円筒状の第２外導体２０Ｂと、を有している。

【0020】

第１外導体２０Ａは、内部に、誘電体１２を収容する。第１外導体２０Ａは、図２に示すように、筒形状に曲げ形成され、周方向の両端間の切れ目２５Ａ（継ぎ目でもある）を合わせて構成される。第１外導体２０Ａの周方向の両端には、凹凸状に嵌り合う係止部２１Ａが形成されている。第１外導体２０Ａは、係止部２１Ａによって筒形状を維持する。

【0021】

第１外導体２０Ａは、前後中間部に、段差部２２を有し、段差部２２を挟んだ前後両側のうち、前側を後側よりも小径として構成される。誘電体１２は、図１に示すように、第１外導体２０Ａの後側に収容された状態で、段差部２２に後方から接触可能に配置される。第１外導体２０Ａの前側には、周方向に間隔を置いて、複数の接点部２３が設けられている。各接点部２３は、それぞれ可動部分と固定部分とで構成され、図示しない相手外導体に接触し、外導体２０と相手外導体とを接続させる。

【0022】

第１外導体２０Ａの後側の後端部は、第２外導体２０Ｂに連結される第１端部２４になっている。第１端部２４は、図５に示すように、切れ目２５Ａを中心とする半周の範囲（図５の上半部であり、後述する分割部Ｄ１，Ｄ２を有する範囲）とは反対側の半周の範囲（図５の下半部であり、後述する分割部Ｄ３，Ｄ４を有する範囲）に、一対のスタビライザ２６を有している。各スタビライザ２６は、第１端部２４において、第１外導体２０Ａの径方向中心と切れ目２５Ａとを通る対称軸Ｃ１を挟んで線対称の形状に設けられている。

【0023】

スタビライザ２６は、図２に示すように、側面視矩形の板状をなし、前後両側に板厚面を向けて配置される。スタビライザ２６は、図６に示すように、第１端部２４の後端に開口するＬ字形状の切り込み部２７の内側部分を径方向外側に曲げ起こして形成される。図示はしないが、各スタビライザ２６がハウジングに形成された各ガイド溝に適合して進入することにより、ハウジングに対するシールド端子１０の挿入動作がガイドされる。また、各スタビライザ２６がハウジングのガイド溝に適合して進入することにより、シールド端子１０がハウジングに対して軸周りに回転するのが規制される。さらにハウジングに対するシールド端子１０の誤挿入も各スタビライザ２６によって規制される。

【0024】

第１外導体２０Ａは、図５に示すように、第１端部２４に、周方向に間隔を置いて配置される、複数の突部２８を有している。各突部２８は、第１端部２４の外周面をプレス加工で叩くことによって形成される。各突部２８は、第１端部２４の径方向内側に突出（膨出）するエンボス形状をなしている。第１端部２４の外周面には、突部２８と対応する位置に、プレス加工に伴う凹部２９が形成される。凹部２９は、図２に示すように、径方向外側から見て、円形の輪郭を呈している。突部２８も、径方向内側から見ると、円形の輪郭を呈している。突部２８の突出方向の先端は、図５に示すように、平面状の平坦面３１になっている。突部２８の平坦面３１は、図４に示すように、第１端部２４の断面視において直線状に配置される。

【0025】

各突部２８は、第１端部２４において、切れ目２５Ａを中心とした半周の範囲内（図５の上半部であり、後述する分割部Ｄ１，Ｄ２を有する範囲）に配置される２つの突部（以下、第１突部２８Ａと称する）と、各スタビライザ２６を有する半周の範囲内（図５の下半部であり、後述する分割部Ｄ３，Ｄ４を有する範囲）に配置される２つの突部（以下、第２突部２８Ｂと称する）と、を有している。

【0026】

各第１突部２８Ａは、それぞれ、対称軸Ｃ１を挟んだ線対称の位置に配置される。本実施形態１の場合、各第１突部２８Ａは、第１端部２４の周方向において、切れ目２５Ａを介して９０度間隔を置いて配置される。つまり、各第１突部２８Ａは、第１端部２４の周方向に４分の１周の範囲内に配置される。図示する場合、各第１突部２８Ａは、切れ目２５Ａから４分円弧の範囲内であって、分割部Ｄ１，Ｄ２にそれぞれ配置される。

【0027】

各第２突部２８Ｂも、それぞれ、対称軸Ｃ１を挟んだ線対称の位置に配置される。本実施形態１の場合、各第２突部２８Ｂは、第１端部２４の周方向において、切れ目２５Ａと径方向反対側である下端位置（対称軸Ｃ１が通る位置）を介して９０度未満の間隔を置いて配置される。各第２突部２８Ｂは、第１端部２４の周方向において、各スタビライザ２６の付け根部分および各切り込み部２７の各々の近傍位置に配置される。各第２突部２８Ｂは、分割部Ｄ３，Ｄ４にそれぞれ配置される。

【0028】

第１端部２４を周方向に９０度間隔で均等に仮想的に分割し、４つの分割部Ｄ１－Ｄ４（図５の矢印範囲を参照）を形成した場合に、各突部２８（各第１突部２８Ａおよび各第２突部２８Ｂ）は、４つの分割部Ｄ１－Ｄ４の各々に分かれて配置される。なお、本実施形態１の場合、第１端部２４は、便宜上、図５の上左側の４分円弧部である分割部Ｄ１と、図５の上右側の４分円弧部である分割部Ｄ２と、図５の下右側の４分円弧部である分割部Ｄ３と、図５の下左側の４分円弧部である分割部Ｄ４と、に分割されるものとする。

【0029】

第２外導体２０Ｂは、第１端部２４の内側に嵌合状態に配置される断面円形の第２端部３２を有している。本実施形態１の場合、第２端部３２の外周面は、図３に示すように、各突部２８の先端に接触するように構成され、例えば、各突部２８の平坦面３１に線接触状態で接触するように構成されている。第２端部３２が第１端部２４の内側に配置された状態で、各突部２８は、例えば、レーザ溶接等の溶接によってスポット溶接される。これにより、第１端部２４と第２端部３２とは互いに接合されて固定される。

【0030】

第２外導体２０Ｂは、第１外導体２０Ａと同様、筒形状に曲げ形成され、周方向の両端間の切れ目２５Ｂを合わせて構成される。第２外導体２０Ｂは、内部に、シールド電線６０の端末部を収容する。本実施形態１のシールド電線６０は、図１に示すように、径方向中心側から順に、芯線６１、被覆６２、編組線６３（シールド層）、シース６４を積層して構成される。シールド電線６０の端末部においては、シース６４が除去されて、スリーブ６５が嵌められ、編組線６３がスリーブ６５の外周側に折り返されている。第２外導体２０Ｂは、折り返された編組線６３に対してスリーブ６５を下敷きとして圧着されて接続される。

【0031】

第２外導体２０Ｂの周方向の一端には、図６に示すように、圧着片３３が突出して形成されている。圧着片３３は、上記の圧着工程において、図２に示すように、切れ目２５Ｂを介して反対側に位置する第２外導体２０Ｂの外周部分にオーバラップして固定される。第２外導体２０Ｂは、圧着片３３の固定作用と切れ目２５Ｂにおける係止部２１Ｂの凹凸嵌合によって筒形状を維持する。

【0032】

第２外導体２０Ｂは、第２端部３２に後方から隣接し且つ圧着片３３よりも前方の位置に、全周に亘って縮径する括れ形状の係止凹部３４を有している。図示はしないが、シールド端子１０がハウジングに収容されたときに、係止凹部３４にハウジングのランスが進入して係止可能とされる。シールド端子１０は、ランスに係止されてハウジングからの抜け出しが規制される。

【0033】

（シールド端子１０の製造方法）
まず、内導体１１がシールド電線６０の端末部に接続される。続いて、内導体１１が誘電体１２に収容される。次いで、内導体１１を収容した誘電体１２が第１外導体２０Ａに後方から挿入される。誘電体１２は段差部２２に当たって前止めされる。

【0034】

上記の状態で、第１外導体２０Ａと第２外導体２０Ｂとが組み付けられる。このとき、第２外導体２０Ｂは、図６に示すように、第２端部３２と係止凹部３４とを含む前端側が切れ目２５Ｂを閉じた形状とされ、前端側より後方の部分が切れ目２５Ｂを開いた形状とされる。

【0035】

第１外導体２０Ａと第２外導体２０Ｂとの組み付けに際し、第１外導体２０Ａの第１端部２４の内側に第２外導体２０Ｂの第２端部３２が挿入される。第２端部３２は、誘電体１２の後面に当たって前止めされる。誘電体１２は、第１外導体２０Ａの内部に、段差部２２と第２端部３２との間で前後方向の動きを規制された状態に収容される（図１を参照）。

【0036】

各突部２８の先端は、第２端部３２の外周面に対して周方向に間隔を置いた４箇所で接触する。このとき、第１端部２４は、切れ目２５Ａを開いて少し変形することができる。これにより、各第１突部２８Ａと第２端部３２との間の摩擦抵抗を小さく抑えることができる。また、各スタビライザ２６は各切り込み部２７を介して少し変形することができる。これにより、各第２突部２８Ｂと第２端部３２との間の摩擦抵抗を小さく抑えることができる。よって、各突部２８の先端が第２端部３２に接触したときに、第１外導体２０Ａと第２外導体２０Ｂとの組み付け抵抗が大きくなるのを回避できる。

【0037】

次いで、第１外導体２０Ａの第１端部２４と第２外導体２０Ｂの第２端部３２とがレーザ溶接等の溶接によって接合される。溶接を行う際には、第１端部２４の外周面に露出する凹部２９を目視等で確認し、溶接ポイントの目印とすることができる。本実施形態１の場合、各突部２８が第２端部３２の外周面に接触している。このため、第１端部２４と第２端部３２との間に径方向のクリアランスが形成されている場合と違って、溶接作業を安定して精度良く行うことができる。溶接後、第２外導体２０Ｂの後方の切れ目２５Ｂが閉じられ、同時にシールド電線６０の端末部に圧着して接続される。

【0038】

以上説明したように、本実施形態１によれば、第１外導体２０Ａの第１端部２４と第２外導体２０Ｂの第２端部３２とをレーザ溶接等の溶接で接合させる際に、第２外導体２０Ｂの外周面に接触した各突部２８を溶接ポイントにすることができる。このため、本実施形態１によれば、安定した品質のシールド端子１０を提供することができる。

【0039】

第１外導体２０Ａと第２外導体２０Ｂとの組み付け過程では、突部２８の先端が第２端部３２に接触するに留めることができるため、組み付け抵抗が大きくならずに済み、組み付け時の作業性を向上させることができる。したがって、本実施形態１の構成は、溶接状態の安定性の確保と組み付け時の作業性の向上とを両立させることができる。

【0040】

各第１突部２８Ａは、切れ目２５Ａから周方向に４分の１周の範囲内に設けられている。また、各第２突部２８Ｂは、切り込み部２７の近傍位置に設けられている。第１外導体２０Ａと第２外導体２０Ｂとの組み付け過程で各突部２８が第２端部３２に接触したときに、第１端部２４は切れ目２５Ａおよび切り込み部２７を介して変形することができる。よって、本実施形態１の構成は、第１外導体２０Ａと第２外導体２０Ｂとの組み付け抵抗をより小さく抑えることができ、組み付け時の作業性をより向上させることができる。また、各突部２８の平坦面３１が第２端部３２に接触するため、第１端部２４と第２端部３２との接触面積を大きく確保でき、溶接状態の安定性をより向上させることができる。

【0041】

また、各突部２８が第１端部２４における４つの分割部Ｄ１－Ｄ４の各々に分かれて設けられているため、各突部２８に対応する溶接ポイントを、第１端部２４の周方向に等配に近い配置で設けることができる。その結果、外導体２０にリターン電流の径路を確保でき、外導体２０のシールド性能を適正に発揮させることができる。さらに、各突部２８がエンボス形状をなし、第１端部２４の外周面には各突部２８と対応する位置に凹部２９が形成されているため、各凹部２９を、例えば、目視によって確認し、溶接ポイントにすることができる。その結果、本実施形態１の構成は、第１端部２４と第２端部３２とを溶接する際の溶接時の作業性を向上させることができる。

【0042】

［本開示の他の実施形態］
今回開示された上記実施形態１はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態１は、各突部２８が第１端部２４の内周側に突出し、各突部２８の先端が第２端部３２の外周面に接触可能な構成であった。これに対し、実施形態２によれば、図７に示すように、突部２８Ｃが第２端部３２の外周側に突出し、各突部２８Ｃの先端が第１端部２４の内周側に接触可能な構成であっても良い。
上記実施形態１の場合、突部２８の先端は平坦面３１であった。これに対し、実施形態３によれば、図８に示すように、突部２８Ｄの先端は曲面であっても良い。突部２８Ｄの先端が曲面であれば、第１外導体２０Ａと第２外導体２０Ｂとの組み付け抵抗をより小さく抑えることができる。実施形態３の場合、第１端部２４の外周面には、突部２８Ｄと対応する位置に、凹曲面状の凹部２９Ｄが形成されている。
上記実施形態１の場合、各突部２８の先端は、溶接前の状態で第２端部３２の外周面に接触していた。これに対し、実施形態３によれば、各突部の先端は、溶接前の状態で第２端部の外周面に接触せずに近接し、溶接後、第２端部の外周面に接触する構成であっても良い。
上記実施形態１の場合、４つの突部２８が第１端部の周方向に等配に近い配置で設けられていた。これに対し、４つ未満または４つを超える突部が第１端部または第２端部の周方向に等配または等配に近い配置で設けられていても良い。ここで、４つを超える突部は、第１端部または第２端部における４つの分割部の各々に分れて設けられると良い。
上記実施形態１の場合、外導体は、円筒状をなしていた。これに対し、外導体は、角筒状をなしていても良い。

【符号の説明】

【0043】

１０…シールド端子
１１…内導体
１２…誘電体
２０…外導体
２０Ａ…第１外導体
２０Ｂ…第２外導体
２１Ａ…第１外導体の係止部
２１Ｂ…第２外導体の係止部
２２…段差部
２３…接点部
２４…第１端部
２５Ａ…第１外導体の切れ目
２５Ｂ…第２外導体の切れ目
２６…スタビライザ
２７…切り込み部
２８…突部
２８Ａ…第１突部
２８Ｂ…第２突部
２８Ｃ…実施形態２の突部
２８Ｄ…実施形態３の突部
２９…凹部
２９Ｄ…実施形態３の凹部
３１…平坦面
３２…第２端部
３３…圧着片
３４…係止凹部
６０…シールド電線
６１…芯線
６２…被覆
６３…編組線
６４…シース
６５…スリーブ
Ｃ１…対称軸
Ｄ１－Ｄ４…分割部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】