特開2024-135038樹脂組成物、半導体装置、ヒートシンク付回路基板

発明の名称　樹脂組成物、半導体装置、ヒートシンク付回路基板

出願人　住友ベークライト株式会社　（識別番号 2141）

　　　　特許公開件数ランキング 149 位（233件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 177 位（164件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-135038

公報発行日　2024年10月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-135038

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2024-135038「樹脂組成物、半導体装置、ヒートシンク付回路基板」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録