特開 2024-135452 表示装置及びその駆動方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024135452

(43)【公開日】2024-10-04

(54)【発明の名称】表示装置及びその駆動方法

(51)【国際特許分類】

   G02F 1/1345 20060101AFI20240927BHJP

   G02F 1/1334 20060101ALI20240927BHJP

   G02F 1/13357 20060101ALI20240927BHJP

   G02F 1/133 20060101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

G02F1/1345

G02F1/1334

G02F1/13357

G02F1/133 550

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023046143

(22)【出願日】2023-03-23

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110000408

【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】奥山 健太郎

【テーマコード（参考）】

2H092

2H189

2H193

2H391

【Ｆターム（参考）】

2H092GA59

2H092GA60

2H092GA63

2H092JA24

2H092NA25

2H092PA01

2H092PA13

2H092QA15

2H092RA10

2H189AA04

2H189HA16

2H189LA02

2H189LA03

2H189LA10

2H189LA20

2H189MA15

2H189NA09

2H193ZA04

2H193ZG04

2H193ZG05

2H193ZG14

2H193ZG27

2H193ZG34

2H193ZH18

2H193ZH65

2H193ZP01

2H193ZP03

2H193ZQ13

2H193ZR20

2H391AA15

2H391AA23

2H391AA25

2H391AB05

2H391CB03

2H391FA01

2H391FA02

(57)【要約】

【課題】表示パネルを加熱する機構を備えた表示装置において、表示パネルの面内温度分布を改善すること。
【解決手段】表示装置は、一対の基板の間に設けられた液晶層を含む表示パネルと、互いに離隔して配置された複数の電極を含み、前記表示パネルに隣接して配置されたヒータと、を備え、前記複数の電極は、第１温度で加熱される第１電極と前記第１温度よりも低い第２温度で加熱される第２電極とを含む。前記複数の電極のそれぞれは、透明基板の上に設けられた透明電極であってもよい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一対の基板の間に設けられた液晶層を含む表示パネルと、
互いに離隔して配置された複数の電極を含み、前記表示パネルに隣接して配置されたヒータと、
を備え、
前記複数の電極は、第１温度で加熱される第１電極と前記第１温度よりも低い第２温度で加熱される第２電極とを含む、表示装置。

【請求項2】

前記複数の電極は、複数の透明電極であり、
前記ヒータは、透明基板及び前記複数の透明電極で構成される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

前記液晶層は、高分子分散型液晶を含む、請求項１に記載の表示装置。

【請求項4】

前記一対の基板の少なくとも一方の側面に隣接して配置された光源をさらに備え、
平面視において、前記第２電極は、前記第１電極よりも前記光源に近い側に配置される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項5】

前記光源は、前記一対の基板の少なくとも一方における互いに対向する２つの側面のそれぞれに隣接して配置される、請求項４に記載の表示装置。

【請求項6】

前記複数の電極は、平面視において前記光源と重畳しない位置に配置される、請求項４又は５に記載の表示装置。

【請求項7】

前記一対の基板の少なくとも一方にはドライバ回路が配置され、
平面視において、前記第２電極は、前記第１電極よりも前記ドライバ回路に近い側に配置される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項8】

前記複数の電極は、平面視において前記ドライバ回路と重畳しない位置に配置される、請求項７に記載の表示装置。

【請求項9】

前記複数の電極は、ストライプ状に配置されている、請求項１に記載の表示装置。

【請求項10】

前記複数の電極は、マトリクス状に配置されている、請求項１に記載の表示装置。

【請求項11】

前記第１電極には、第１電圧が印加され、
前記第２電極には、前記第１電圧よりも低い第２電圧が印加される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項12】

前記第２電極の膜厚は、前記第１電極の膜厚よりも厚く、
前記第１電極及び前記第２電極には、共通の電圧が印加される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項13】

前記ヒータは、基板の上に前記複数の電極が設けられた構造を有し、
前記基板は、前記表示パネルと前記複数の電極との間に位置する、請求項１に記載の表示装置。

【請求項14】

前記ヒータは、基板の上に前記複数の電極が設けられた構造を有し、
前記複数の電極は、前記表示パネルと前記基板との間に位置する、請求項１に記載の表示装置。

【請求項15】

平面視において、前記表示パネルと重畳する位置に複数のセンサが配置され、
前記第１電極及び前記第２電極の温度は、前記複数のセンサの出力に基づいて制御される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項16】

一対の基板の間に設けられた液晶層を含む表示パネルと、互いに離隔して配置された複数の電極を含み、前記表示パネルに隣接して配置されたヒータと、を備える表示装置の駆動方法であって、
前記複数の電極は、第１電極と前記第１電極に隣接する第２電極を含み、
前記第２電極に印加する電圧を前記第１電極に印加する電圧に比べて小さくする、表示装置の駆動方法。

【請求項17】

平面視において、前記表示パネルと重畳する位置に複数のセンサが配置され、
前記第１電極及び前記第２電極に印加する電圧は、前記複数のセンサの出力に基づいて制御される、請求項１６に記載の表示装置の駆動方法。

【請求項18】

第１期間において前記複数の電極のそれぞれに同一の電圧を印加し、前記第１期間に続く第２期間において、前記第２電極に印加する電圧を前記第１電極に印加する電圧に比べて小さくする、請求項１６に記載の表示装置の駆動方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態の一つは、表示装置及びその駆動方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、様々な電子機器の表示インターフェースとして液晶表示装置が利用されている。液晶表示装置は、一対の基板間に介在させた液晶層に印加する電圧を制御することにより複数の画素のオン／オフ制御を行う表示装置である。液晶の応答特性は、液晶表示装置の表示品質に大きく影響される。例えば、外部環境の温度が低温になるほど液晶の粘度が上がるため、液晶の応答特性は劣化する。具体的には、低温下で液晶表示装置を使用する場合、電圧の変化に対する液晶分子の応答速度が遅くなり、各画素のオン／オフ動作の切替が遅くなるという問題がある。

【0003】

上述のような問題を解決するために、液晶を含む表示パネルを加熱する機構としてヒータを備え、表示パネルをヒータで温めて低温下でも液晶の応答特性を維持する試みがなされている。例えば、特許文献１には、透明基板と透明電極とを組み合わせた透明ヒータを表示パネルに併設することにより、短時間で表示パネルを適正な温度まで加熱することができる液晶表示装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６－４７４５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来の透明ヒータを備えた液晶表示装置は、表示パネルが一様に加熱されるため、全体の温度をすばやく上昇させることができる。しかしながら、実際の表示パネルには、ＴＦＴ基板に配置されたドライバ回路のような発熱源が存在しているため、透明ヒータで一様に温度を上げた場合、ドライバ回路近傍の温度が他の場所より高くなるという状態になり得る。この場合、表示パネルの面内温度分布に偏りが生じ、液晶の応答特性にも偏りが生じることとなる。その結果、従来の透明ヒータを備えた液晶表示装置は、表示パネルの面内温度分布に起因して、表示画面内において表示品質にばらつきが生じるという問題があった。

【0006】

本発明の一実施形態は、上記問題に鑑みてなされたものであり、表示パネルを加熱する機構を備えた表示装置において、表示パネルの面内温度分布を改善することを課題の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態の表示装置は、一対の基板の間に設けられた液晶層を含む表示パネルと、互いに離隔して配置された複数の電極を含み、前記表示パネルに隣接して配置されたヒータと、を備え、前記複数の電極は、第１温度で加熱される第１電極と前記第１温度よりも低い第２温度で加熱される第２電極とを含む。

【0008】

本発明の一実施形態における表示装置の駆動方法は、一対の基板の間に設けられた液晶層を含む表示パネルと、互いに離隔して配置された複数の電極を含み、前記表示パネルに隣接して配置されたヒータと、を備える表示装置の駆動方法であって、前記複数の電極は、第１電極と前記第１電極に隣接する第２電極を含み、前記第２電極に印加する電圧を前記第１電極に印加する電圧に比べて小さくする。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す背面図である。

【図4】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す背面図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す背面図である。

【図6】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す背面図である。

【図7】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

【図8】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

【図9】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

【図10】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

【図11】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

【図12】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す背面図である。

【図13】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

【図14】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面に関して、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて各部の幅、厚さ、形状等を模式的に表す場合があるが、それら模式的な図は一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

【0011】

本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同一又は類似の要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。なお、本明細書等において、序数は、部品や部位等を区別するために便宜上付与するためのものであり、優先順位や順番を示すものではない。また、同一の要素が複数配置される場合において、個々の要素を区別する必要がある場合は、要素を示す符号の後に異なるアルファベットを付して各要素を区別する場合がある。ただし、各要素を区別する必要がない場合は、要素を示す符号からアルファベットを省略して説明する場合がある。

【0012】

本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は、異なる機能又は役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は、同一の工程において同一の層として形成された膜に由来し、同一の層構造及び同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は、同一層に存在しているものと定義する。また、ある一つの膜を加工して複数のパターンを形成した場合、本明細書等において、各パターンに対して序数を付して区別する場合がある。

【0013】

なお、本明細書等において、「上」、「下」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。本明細書等では、側面視において、後述するアレイ基板から対向基板に向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。

【0014】

各実施形態において、「αはＡ、Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ、Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ、Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示が無い限り、αはＡ～Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。

【0015】

（第１実施形態）
＜表示装置の概要＞
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０の概要を示す斜視図である。図１に示すように、表示装置１０は、表示パネル１０２、光源１０４、保護基板１５１Ａ、及び保護基板１５１Ｂを含む。図１において、表示パネル１０２における平面の一方向をＤ１方向とし、Ｄ１方向と直交する方向をＤ２方向とし、Ｄ１－Ｄ２平面に直交する方向をＤ３方向とする。

【0016】

表示パネル１０２は、アレイ基板１５０、対向基板１５２、アレイ基板１５０と対向基板１５２との間の液晶層２１０（図２参照）、ゲート駆動回路２８、及び、データ駆動回路３８を含む。本実施形態において、アレイ基板１５０及び対向基板１５２は、いずれも透光性を有する。具体的には、アレイ基板１５０及び対向基板１５２のベースとなる支持基板は、いずれも可視光に対して透明である。対向基板１５２は、アレイ基板１５０に対向するようにＤ３方向に配置される。アレイ基板１５０と対向基板１５２とは間隙を有して対向配置された状態で、シール材１５４によって貼り合わされている。前述のとおり、アレイ基板１５０と対向基板１５２との間の間隙には、液晶層２１０が設けられている。

【0017】

アレイ基板１５０は、表示領域１２と、表示領域１２の外側に位置する周辺領域１４とを有する。表示領域１２には、Ｄ１方向に複数のゲート配線１６（走査信号線ともいう）が配設され、Ｄ２方向に複数のデータ配線１７（映像信号線ともいう）が配設される。これらのゲート配線１６とデータ配線１７とで囲まれた領域が、画素１５として機能する。そのため、複数の画素１５は、行方向及び列方向に配置される。ここで、行方向とは、Ｄ１方向に平行な方向を指し、列方向とは、Ｄ２方向に平行な方向を指すものとする。表示領域１２には、行方向にｍ個の画素１５が配列され、列方向にはｎ個の画素１５が配列される。ｍとｎとの値は、垂直方向の表示解像度と水平方向の表示解像度に応じて適宜設定される。

【0018】

表示領域１２に配置された複数の画素１５の各々は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）によって形成されたスイッチング素子を含む画素回路を有する。画素回路は、スイッチング素子と容量素子とを含み、各画素１５のオン／オフ動作を制御する。薄膜トランジスタは、アレイ基板１５０を構成する支持基板上に形成される。

【0019】

アレイ基板１５０の周辺領域１４には、ゲート駆動回路２８及びデータ駆動回路３８（これらを総称してドライバ回路と呼ぶ場合がある）が設けられる。また、図示は省略するが、周辺領域１４には、ゲート配線１６とゲート駆動回路２８とを接続する配線群、及びデータ配線１７とデータ駆動回路３８とを接続する配線群が設けられる。図１は、ゲート駆動回路２８及びデータ駆動回路３８が、集積回路（ＩＣ）で提供され、支持基板に対してＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式で実装された態様を示している。ただし、この例に限らず、ゲート駆動回路２８及びデータ駆動回路３８は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式で支持基板に実装されてもよいし、上述の画素回路と同様に、薄膜トランジスタによって支持基板上に形成されてもよい。

【0020】

光源１０４は、Ｄ１方向に沿って延在する長尺状の部材である。光源１０４は、例えば、Ｄ１方向に沿って配列された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）により構成される。光源１０４は、発光ダイオードに加え、反射板、拡散板、レンズなどの光学部材を含んでいてもよい。本実施形態において、光源１０４は、ゲート駆動回路２８及びデータ駆動回路３８と同期する発光制御回路１１０により発光のタイミングが制御される。図１では、発光制御回路１１０がアレイ基板１５０上にＣＯＧ方式で実装される例を示すが、この例に限られるものではない。例えば、光源１０４及び発光制御回路１１０は、表示パネル１０２と独立した別部材（発光ユニット）で設けられていてもよい。また、発光制御回路１１０は、ゲート駆動回路２８又はデータ駆動回路３８に組み込まれていてもよい。

【0021】

保護基板１５１Ａ及び１５１Ｂは、表示パネル１０２を保護する部材である。保護基板１５１Ａは、アレイ基板１５０に隣接して設けられ、保護基板１５１Ｂは、対向基板１５２に隣接して設けられる。保護基板１５１Ａ及び１５１Ｂは、透光性を有する基板（例えば、ガラス基板又はプラスチック基板）で構成される。図２に示すように、保護基板１５１Ａ及び１５１Ｂは、光源１０４から出射された光を表示パネル１０２に導くする導光板としての機能を有する。そのため、保護基板１５１Ａ及び１５１Ｂは、アレイ基板１５０及び対向基板１５２と同等の屈折率を有していることが好ましい。アレイ基板１５０と保護基板１５１Ａ、及び、対向基板１５２と保護基板１５１Ｂとは、透光性を有する接着剤で固定される。

【0022】

表示パネル１０２は、アレイ基板１５０と、対向基板１５２とが対向するように配置され、その間に液晶層２１０が設けられる。アレイ基板１５０は対向基板１５２より大きく、周辺領域１４の一部が対向基板１５２から露出するような大きさを有する。図示は省略するが、アレイ基板１５０の周縁部には、ゲート駆動回路２８及びデータ駆動回路３８に外部信号を供給するためのフレキシブルプリント回路基板を取り付けるための端子部が設けられている。

【0023】

光源１０４は、保護基板１５１Ａ又は１５１Ｂの一つの側面に隣接するように配置される。本実施形態では、光源１０４は、アレイ基板１５０の上に配置され、保護基板１５１Ｂの側面に隣接して配置される。図２は、光源１０４がアレイ基板１５０に取り付けられた構成を示すが、この例に限られるものではなく、取り付け位置を固定できるものであれば如何なる構成であってもよい。例えば、光源１０４は、表示パネル１０２を囲む筐体によって支持されてもよい。

【0024】

図２は、本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。具体的には、図２は、図１に示す表示装置のＡ１－Ａ２間の断面に対応する構造を示す断面模式図である。図２に示すように、光源１０４から照射された光Ｌの大部分は、保護基板１５１Ｂの側面１５Ｃに入射する。保護基板１５１Ｂの側面１５Ｃから入射した光Ｌは、保護基板１５１Ａ、保護基板１５１Ｂ、及び表示パネル１０２を通過して、保護基板１５１Ｂの外表面１５Ｂ又は保護基板１５１Ａの外表面１５Ａ（もしくは透明電極１６０の外表面１６）に到達する。

【0025】

保護基板１５１Ａの外表面１５Ａ（もしくは透明電極１６０の外表面１６）及び保護基板１５１Ｂの外表面１５Ｂでは、光Ｌが屈折率の大きな媒質から屈折率の小さな媒質へ進むことになる。このとき、保護基板１５１Ａの外表面１５Ａ（もしくは透明電極１６０の外表面１６）及び保護基板１５１Ｂの外表面１５Ｂへ入射する光Ｌの入射角が臨界角よりも大きい場合には、光Ｌは全反射する。つまり、全反射条件を満たした光Ｌは、保護基板１５１Ａの外表面１５Ａ（もしくは透明電極１６０の外表面１６）及び保護基板１５１Ｂの外表面１５Ｂで全反射を繰り返しながらＤ２方向へ進行する。

【0026】

液晶層２１０は、高分子分散型液晶で構成される。高分子分散型液晶で構成される液晶層２１０は、画素１５ごとに散乱状態と非散乱状態が制御される。ここで、「散乱状態」とは、侵入した光が散乱するように液晶分子が配向した状態を指し、「非散乱状態」とは、侵入した光が散乱せずにそのまま通過するように液晶分子が配向した状態を指す。

【0027】

表示パネル１０２を通過しながらＤ２方向に向かって進行する光Ｌは、液晶層２１０が散乱状態になっている画素を通過する際、少なくとも一部の光が散乱される。このとき、一部の散乱光は、前述の全反射条件を満たさずに散乱光ＬＡ及びＬＢとして外部に出射され、表示装置１０のユーザに観察される。逆に、液晶層２１０が非散乱状態になっている画素は、散乱光ＬＡ及びＬＢが発生しないため、外部から侵入した光が画素を通過してそのまま背面側（観察者が存在する側とは反対側）に抜ける。すなわち、ユーザは表示装置１０を通して背面側を視認することができる。

【0028】

このように、本実施形態の表示装置１０は、特定の画素の液晶層２１０を散乱状態（例えば、オン状態）にして散乱光ＬＡ及びＬＢを出射させることにより、ユーザに対して画像を表示する。また、特定の画素以外の画素は、非散乱状態（例えば、オフ状態）であるため、散乱光ＬＡ及びＬＢが発生せず、ユーザには透明な画素として認識される。

【0029】

＜透明ヒータの概要＞
図２に示すように、本実施形態の表示装置１０は、保護基板１５１Ａの外表面１５Ａに、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄが互いに離隔して配置されている。図示は省略するが、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、それぞれ所定の電源に接続されており、所定の電圧が印加できる（所定量の電流が流せる）ように構成されている。

【0030】

各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｕ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透光性を有する金属酸化物で構成される電極である。金属酸化物で構成される電極は、金属で構成される電極よりも抵抗値が高いため、電流を流すと発熱する。ただし、各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、金属酸化物で構成される電極に限られるものではなく、ワイヤグリッド（金属細線）やカーボンナノチューブを用いた透明電極を用いてもよい。

【0031】

本実施形態では、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄを表示パネル１０２を加熱する加熱部材として用いることができる。このように、本実施形態の表示装置１０は、保護基板１５１Ａ（透明基板）と複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄとで構成される透明ヒータ２００を備えている。透明ヒータ２００は、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄが発熱することにより表示パネル１０２を温めることができる。

【0032】

図３は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０の構成を示す背面図である。具体的には、図３は、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄが配置された側から表示装置１０を見た図に相当する。透明ヒータ２００は、保護基板１５１Ａと複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄとで構成される。図３に示すように、本実施形態では、Ｄ１方向を長手方向とする複数の透明電極１６０Ａ～１６０ＤがＤ２方向に並んでストライプ状に配置される。ただし、透明電極１６０の数は、４つに限るものではなく、２つ以上の任意の数にすることができる。

【0033】

図示は省略するが、各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、電圧を印加するための配線に接続されている。各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、それぞれ独立した異なる配線に接続されていてもよいし、透明電極１６０Ａ～１６０Ｄの一部が共通の配線に接続されていてもよい。例えば、各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄが、それぞれ異なる配線によって異なる電源に接続されている場合、各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄには、独立して異なる電圧を印加することができる。また、透明電極１６０Ａ～１６０Ｄの一部が共通の配線に接続されている場合、共通の配線に接続されている透明電極１６０には、同一の電圧を印加することができる。

【0034】

本実施形態では、透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄは、共通の配線によって第１電圧を出力可能な第１電源（図示せず）に接続され、透明電極１６０Ａは、別の配線によって第１電圧よりも低い第２電圧を出力可能な第２電源（図示せず）に接続される。すなわち、本実施形態では、透明電極１６０Ａに印加する電圧を透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄに印加する電圧よりも低くすることができる。その結果、透明電極１６０Ａは、透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄよりも低い温度に加熱される。

【0035】

図３に示すように、表示装置１０の一辺には、光源１０４、ゲート駆動回路２８、データ駆動回路３８、及び発光制御回路１１０が配置されており、これらの要素が発熱源として振る舞う。そのため、発熱源近傍の領域における表示パネル１０２の温度は、他の領域に比べて相対的に高くなる。そこで、本実施形態では、複数の透明電極１６０のうち、光源１０４、ドライバ回路（ゲート駆動回路２８、データ駆動回路３８、）及び発光制御回路１１０などの発熱源に最も近い位置に配置される透明電極１６０Ａを、他の透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄよりも低い温度で加熱する。このような構成とすることにより、本実施形態の表示装置１０は、発熱源の近傍が過剰に加熱されることを防ぎ、表示パネル１０２の面内温度分布を改善することができる。

【0036】

また、上述のとおり、光源１０４やゲート駆動回路２８等の発熱源の近傍は過剰に加熱される虞があるため、本実施形態では、平面視において発熱源と重畳する領域には透明電極１６０を設けない構成となっている。例えば、図３に示すように、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、平面視において光源１０４やドライバ回路と重畳しない位置に配置される。

【0037】

本実施形態では、発熱源として、光源１０４、ゲート駆動回路２８、データ駆動回路３８、及び発光制御回路１１０が配置された例を示したが、この例に限られるものではない。すなわち、本実施形態の表示装置１０では、アレイ基板１５０上に配置された発熱源（光源１０４、ゲート駆動回路２８、データ駆動回路３８、及び発光制御回路１１０の少なくともいずれか一つの要素）に最も近い位置に配置される透明電極の加熱温度を、他の透明電極よりも低く設定すればよい。

【0038】

ここで、本実施形態の表示装置１０は、液晶層２１０が高分子分散型液晶で構成されているため、カラー表示の方式として、フィールド・シーケンシャル方式を採用している。フィールド・シーケンシャル方式では、ＲＧＢの各色の光を時分割で照射するため、表示パネルを高速駆動する必要がある。したがって、フィールド・シーケンシャル方式を採用する場合、温度低下に伴い液晶の応答特性の低下が表示画質に顕著に影響する。しかしながら、本実施形態の表示装置１０は、透明ヒータ２００によって表示パネル１０２を適切な温度に維持しつつ、表示パネル１０２の面内温度分布のばらつきも低減されている。そのため、表示装置１０を用いてフィールド・シーケンシャル方式によるカラー表示を行った場合に、表示画質の劣化を抑制することが可能である。

【0039】

（第１実施形態の変形例）
第１実施形態では、透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄを第１温度で加熱し、発熱源に最も近い透明電極１６０Ａを第１温度よりも低い第２温度で加熱する例を示したが、この例に限られるものではない。例えば、透明電極１６０は、３つ以上の温度で加熱されてもよい。具体的には、透明電極１６０Ｃ及び１６０Ｄを第１温度で加熱し、透明電極１６０Ｂを第１温度よりも低い第２温度で加熱し、透明電極１６０Ａを第２温度よりも低い第３温度で加熱してもよい。

【0040】

また、第１実施形態では、光源１０４等の発熱源に最も近い透明電極１６０Ａを、他の透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄよりも低い温度で加熱する例を示したが、この例に限られるものではない。例えば、相対的に発熱源から遠い透明電極１６０Ｃ及び１６０Ｄを第１温度で加熱し、相対的に発熱源に近い透明電極１６０Ａ及び１６０Ｂを第１温度よりも低い第２温度で加熱してもよい。

【0041】

このように、本実施形態の表示装置１０は、表示パネル１０２の面内温度分布（例えば、温度勾配）を考慮して、各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄの加熱温度を設定することにより、表示パネル１０２の面内温度分布を平均化させてもよい。

【0042】

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態とは異なる構造を有する表示装置１０Ａについて説明する。具体的には、本実施形態の表示装置１０Ａは、平面視において発熱源と重畳するように透明ヒータ２００Ａが配置される。本実施形態において、第１実施形態と共通の要素については、第１実施形態と同一の符号を付して図示することにより詳細な説明を省略する。

【0043】

図４は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Ａの構成を示す背面図である。具体的には、図４は、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｅが配置された側から表示装置１０Ａを見た図に相当する。透明ヒータ２００Ａは、保護基板１５１Ａと複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｅとで構成される。

【0044】

図４に示すように、本実施形態の透明ヒータ２００Ａは、第１実施形態で説明した透明電極１６０Ａ～１６０Ｄに加えて、透明電極１６０Ｅを含む。平面視において、透明電極１６０Ｅは、光源１０４、ゲート駆動回路２８、データ駆動回路３８、及び発光制御回路１１０などの発熱源と重畳するように配置される。

【0045】

本実施形態において、透明電極１６０Ｅは、予備的な加熱部材として機能する。例えば、透明電極１６０Ｅは、透明電極１６０Ａよりも低い温度で加熱されてもよい。つまり、透明電極１６０Ｅは、光源１０４等の発熱源から発する熱だけでは熱量が足りない状況下において、表示パネル１０２における光源１０４等の発熱源が配置される領域を加熱するための部材として設けられていてもよい。

【0046】

また、透明電極１６０Ｅは、加熱されなくてもよい。すなわち、透明電極１６０Ｅは、透明ヒータ２００Ａを駆動する際に電圧が印加されなくてもよい。この場合、透明電極１６０Ｅは、ゲート駆動回路２８、データ駆動回路３８、及び発光制御回路１１０などの回路を電磁波から保護する電磁シールドとして機能させることができる。また、保護基板１５１Ａに対して均等に透明電極１６０を配置することは、保護基板１５１Ａに作用する応力や外部温度を平均化する上で好ましい。

【0047】

（第３実施形態）
本実施形態では、第１実施形態とは異なる構造を有する表示装置１０Ｂについて説明する。具体的には、本実施形態の表示装置１０Ｂは、複数の透明電極１６０がマトリクス状に配置された透明ヒータ２００Ｂを備える。本実施形態において、第１実施形態と共通の要素については、第１実施形態と同一の符号を付して図示することにより詳細な説明を省略する。

【0048】

図５は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Ｂの構成を示す背面図である。具体的には、図５は、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｌが配置された側から表示装置１０Ｂを見た図に相当する。透明ヒータ２００Ｂは、保護基板１５１Ａと複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｌとで構成される。

【0049】

図５に示すように、本実施形態では、１２個の透明電極１６０Ａ～１６０Ｌが行方向及び列方向に並んで配置されている。本実施形態では、透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄ、１６０Ｆ～１６０Ｈ、及び１６０Ｊ～１６０Ｌを第１温度で加熱し、透明電極１６０Ａ及び１６０Ｉを第１温度よりも低い第２温度で加熱し、透明電極１６０Ｅを第２温度よりも低い第３温度で加熱する。つまり、表示パネル１０２の面内のうち、最も温度が高まる位置（発熱源に最も近く、かつ、表示パネル１０２の中心部に近い位置）に配置される透明電極１６０Ｅの温度を最も低く設定する。そして、次に温度が高まる位置（発熱源に最も近く、かつ、表示パネル１０２の端部に近い位置）に配置される透明電極１６０Ａ及び１６０Ｉの温度を透明電極１６０Ｅよりも高く、かつ、他の透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄ、１６０Ｆ～１６０Ｈ、及び１６０Ｊ～１６０Ｌよりも低く設定する。

【0050】

本実施形態の表示装置１０Ｂは、透明ヒータ２００Ｂを構成する複数の透明電極１６０の数が第１実施形態の表示装置１０よりも多いため、表示パネル１０２の面内温度分布をより細かく適切に平均化することができる。例えば、図５では、３つの温度で各透明電極１６０を加熱する例を示したが、さらに多くの温度を設定してもよい。また、図５では、透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄ、１６０Ｆ～１６０Ｈ、及び１６０Ｊ～１６０Ｌの温度を同一温度に設定する例を示したが、この例に限らず、少なくとも一部の温度を互いに異なる設定にしてもよい。

【0051】

（第４実施形態）
本実施形態では、第１実施形態とは異なる構造を有する表示装置１０Ｃについて説明する。具体的には、本実施形態の表示装置１０Ｃは、光源１０４が複数配置され、複数の光源１０４の位置に応じて透明電極１６０の温度が調整される。本実施形態において、第１実施形態と共通の要素については、第１実施形態と同一の符号を付して図示することにより詳細な説明を省略する。

【0052】

図６は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Ｃの構成を示す背面図である。具体的には、図６は、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄが配置された側から表示装置１０Ｃを見た図に相当する。透明ヒータ２００Ｃは、保護基板１５１Ａと複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄとで構成される。

【0053】

図６に示すように、本実施形態の表示装置１０Ｃは、アレイ基板１５０における互いに対向する２辺に沿って２つの光源１０４Ａ及び１０４Ｂが配置される。具体的には、表示装置１０Ｃは、表示領域１２を介して互いに対向する２つの光源１０４Ａ及び１０４Ｂを備える。換言すれば、光源１０４Ａ及び１０４Ｂは、対向基板１５２における互いに対向する２つの側面のそれぞれに隣接して配置される。

【0054】

光源１０４Ａ及び１０４Ｂは、それぞれＤ１方向を長手方向とする長尺状の部材であり、Ｄ１方向に沿って配列された複数の発光ダイオードにより構成される。光源１０４Ａ及び１０４Ｂは、同一の光源であってもよいし、互いに仕様の異なる光源であってもよい。

【0055】

本実施形態では、光源１０４Ａに最も近い透明電極１６０Ａ及び光源１０４Ｂに最も近い透明電極１６０Ｄの温度を他の透明電極１６０Ｂ及び１６０Ｃよりも低く設定する。具体的には、本実施形態では、透明電極１６０Ｂ及び１６０Ｃを第１温度で加熱し、透明電極１６０Ｄを第１温度よりも低い第２温度で加熱し、透明電極１６０Ａを第２温度よりも低い第３温度で加熱する。

【0056】

透明電極１６０Ａが配置される領域には、光源１０４Ａの他、ゲート駆動回路２８、データ駆動回路３８及び発光制御回路１１０が隣接する。したがって、透明電極１６０Ａが配置される領域は、他の領域よりも相対的に温度が高くなるため、透明電極１６０Ａの温度は、最も低く設定されている。他方、透明電極１６０Ｄが配置される領域には、光源１０４Ｂのみが隣接する。つまり、透明電極１６０Ｄが配置される領域は、透明電極Ａが配置される領域よりも相対的に温度が低くなるため、透明電極１６０Ｄの温度は、透明電極１６０Ａよりも高く設定されている。

【0057】

以上のように、本実施形態では、光源１０４が複数設けられた場合において、各光源１０４の位置に応じて複数の透明電極１６０の温度を適切に設定する。このような構成とすることにより、本実施形態の表示装置１０Ｃは、発熱源の近傍が過剰に加熱されることを防ぎ、表示パネル１０２の面内温度分布を改善することができる。

【0058】

（第４実施形態の変形例）
第４実施形態では、アレイ基板１５０における互いに対向する２辺に沿って２つの光源１０４Ａ及び１０４Ｂが配置された例を示したが、この例に限られるものではない。例えば、光源１０４は、アレイ基板１５０の互いに直交する２辺に沿って、２つの光源１０４が互いに直交するように配置されていてもよい。この場合、行方向及び列方向のいずれにおいても光源１０４に近い透明電極１６０の温度を選択的に低くする必要があるため、図５に示したように、複数の透明電極１６０は、マトリクス状に配置される。このとき、２つの光源の熱の影響を同時に受ける領域に配置された透明電極１６０については、他の領域に配置された透明電極１６０に比べてさらに温度を低く設定してもよい。

【0059】

本実施形態では、光源１０４を２つ配置する例について説明したが、この例に限らず、３つもしくは４つの光源１０４を配置することも可能である。

【0060】

（第５実施形態）
本実施形態では、第１実施形態とは異なる構造を有する表示装置１０Ｄ～１０Ｈについて説明する。具体的には、本実施形態の表示装置１０Ｄ～１０Ｈは、透明ヒータを構成する複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄを配置する位置が第１実施形態とは異なる。本実施形態において、第１実施形態と共通の要素については、第１実施形態と同一の符号を付して図示することにより詳細な説明を省略する。

【0061】

図７は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Ｄの構成を示す断面図である。本実施形態では、透明ヒータ２００Ｄが保護基板１５１Ｂと複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄとで構成される。図７に示すように、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、保護基板１５１Ｂの外表面１５Ｂの上に配置される。図７に示す例では、保護基板１５１Ｂに透明電極１６０Ａ～１６０Ｄを形成した後、対向基板１５２に保護基板１５１Ｂを貼り合わせるという簡易なプロセスで、表示パネル１０２に透明ヒータ２００Ｄを設けることができる。

【0062】

図８は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Ｅの構成を示す断面図である。本実施形態では、透明ヒータ２００Ｅが保護基板１５１Ａと複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄとで構成される。図８に示すように、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、保護基板１５１Ａの内表面１５Ｄの上に配置される。つまり、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、保護基板１５１Ａとアレイ基板１５０との間に配置される。保護基板１５１Ａとアレイ基板１５０とは樹脂を含む接着層１６５により固定される。図８に示す例では、保護基板１５１Ａに透明電極１６０Ａ～１６０Ｄを形成した後、各透明電極１６０がアレイ基板１５０に対向するように保護基板１５１Ａを貼り合わせるという簡易なプロセスで、表示パネル１０２に透明ヒータ２００Ｅを設けることができる。

【0063】

図９は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Ｆの構成を示す断面図である。本実施形態では、透明ヒータ２００Ｆが保護基板１５１Ａと複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄとで構成される。図９に示すように、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、アレイ基板１５０の上に配置される。つまり、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、保護基板１５１Ａとアレイ基板１５０との間に配置される。保護基板１５１Ａとアレイ基板１５０とは樹脂を含む接着層１６５により固定される。図９に示す例では、透明電極１６０Ａ～１６０Ｄが形成されたアレイ基板１５０に対して保護基板１５１Ａを貼り合わせるという簡易なプロセスで、表示パネル１０２に透明ヒータ２００Ｆを設けることができる。

【0064】

図１０は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Ｇの構成を示す断面図である。本実施形態では、透明ヒータ２００Ｇが保護基板１５１Ｂと複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄとで構成される。図１０に示すように、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、保護基板１５１Ｂの内表面１５Ｅの上に配置される。つまり、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、保護基板１５１Ｂと対向基板１５２との間に配置される。保護基板１５１Ｂと対向基板１５２とは樹脂を含む接着層１６６により固定される。図１０に示す例では、保護基板１５１Ｂに透明電極１６０Ａ～１６０Ｄを形成した後、各透明電極１６０がアレイ基板１５０に対向するように保護基板１５１Ｂを貼り合わせるという簡易なプロセスで、表示パネル１０２に透明ヒータ２００Ｇを設けることができる。

【0065】

図１１は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Ｈの構成を示す断面図である。本実施形態では、透明ヒータ２００Ｈが保護基板１５１Ｂと複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄとで構成される。図１１に示すように、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、対向基板１５２の上に配置される。つまり、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、保護基板１５１Ａと対向基板１５２との間に配置される。保護基板１５１Ａと対向基板１５２とは樹脂を含む接着層１６６により固定される。図１１に示す例では、透明電極１６０Ａ～１６０Ｄが形成された対向基板１５２に対して保護基板１５１Ｂを貼り合わせるという簡易なプロセスで、表示パネル１０２に透明ヒータ２００Ｈを設けることができる。

【0066】

以上のとおり、透明ヒータは、アレイ基板１５０、対向基板１５２、保護基板１５１Ａ、及び保護基板１５１Ｂのいずれかに複数の透明電極１６０を配置することにより構成することができる。どの基板に透明電極１６０を配置するかについては、表示装置の製造プロセスに鑑みて適宜決定すればよい。

【0067】

（第６実施形態）
本実施形態では、第１実施形態とは異なる構造を有する表示装置１０Ｉについて説明する。具体的には、本実施形態の表示装置１０Ｉは、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄを制御するためのフィードバック機構を備える。本実施形態において、第１実施形態と共通の要素については、第１実施形態と同一の符号を付して図示することにより詳細な説明を省略する。

【0068】

図１２は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Ｉの構成を示す背面図である。具体的には、図１２は、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄが配置された側から表示装置１０Ｉを見た図に相当する。図１３は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Iの構成を示す断面図である。透明ヒータ２００Ｉは、保護基板１５１Ａと複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄとで構成される。

【0069】

図１２に示すように、本実施形態では、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄのそれぞれに対応してセンサ１７０Ａ～１７０Ｄが配置される。各センサ１７０Ａ～１７０Ｄは、温度センサであり、図１３に示すように、保護基板１５１Ａの内表面１５Ｄに配置される。これにより、各センサ１７０Ａ～１７０Ｄは、表示パネル１０２の面内温度分布を測定する役割を有する。本実施形態では、センサ１７０を周辺領域１４に配置する。このように、センサ１７０は、画像表示の妨げにならないように表示領域１２と重畳しない位置に配置することが望ましい。ただし、この例に限られるものではなく、センサ１７０は、表示領域１２に配置されていてもよい。

【0070】

また、図１３に示すように、各センサ１７０Ａ～１７０Ｄは、アレイ基板１５０と保護基板１５１Ａとの間に配置される。ただし、この例に限らず、各センサ１７０Ａ～１７０Ｄは、対向基板１５２と保護基板１５１Ｂとの間に配置されてもよい。さらに、図１３に示す例では、センサ１７０を保護基板１５１Ａに配置する例を示したが、この例に限られるものではない。例えば、各センサ１７０Ａ～１７０Ｄは、アレイ基板１５０、対向基板１５２、保護基板１５１Ａ、又は保護基板１５１Ｂのいずれに配置されていてもよい。

【0071】

図示は省略するが、本実施形態の表示装置１０Ｉは、各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄ及び各センサ１７０Ａ～１７０Ｄに接続された温度制御回路を含む。本実施形態では、各センサ１７０Ａ～１７０Ｄを用いて表示パネル１０２の温度を測定し、上述の温度制御回路に送信する。温度制御回路は、測定した温度に基づいて、各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄの温度を制御する。すなわち、表示装置１０Ｈは、各センサ１７０Ａ～１７０Ｄによる測定結果を透明ヒータ２００Ｉの温度制御にフィードバックする機能を有する。表示装置１０Ｉは、表示パネル１０２の特定の領域における温度が高いと判断された場合に該当領域に対応する透明電極１６０の温度を下げたり、表示パネル１０２の特定の領域における温度が低いと判断された場合に該当領域に対応する透明電極１６０の温度を上げたりすることができる。このように、表示装置１０Ｉは、各センサ１７０Ａ～１７０Ｄによって測定された表示パネル１０２の温度に基づいて各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄの温度を動的に制御することにより、表示パネル１０２の面内温度分布をこまやかに制御することが可能である。

【0072】

（第７実施形態）
本実施形態では、第１実施形態とは異なる構造を有する表示装置１０Ｊについて説明する。具体的には、本実施形態の表示装置１０Ｊは、複数の透明電極１８０Ａ～１８０Ｄの加熱温度を、各透明電極１８０Ａ～１８０Ｄの膜厚によって異ならせたものである。本実施形態において、第１実施形態と共通の要素については、第１実施形態と同一の符号を付して図示することにより詳細な説明を省略する。

【0073】

図１４は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０Ｊの構成を示す断面図である。透明ヒータ２００Ｊは、保護基板１５１Ａと複数の透明電極１８０Ａ～１８０Ｄとで構成される。本実施形態において、透明電極１８０Ａの膜厚はｔ１であり、透明電極１８０Ｂ～１８０Ｄの膜厚はｔ２である。ここで、膜厚ｔ１及び膜厚ｔ２の間には、ｔ１＞ｔ２の関係がある、すなわち、透明電極１８０Ａの膜厚は、透明電極１８０Ｂ～１８０Ｄの膜厚よりも厚い。

【0074】

本実施形態では、透明電極１８０Ａ～１８０Ｄに対して同一の電源（図示せず）が接続され、同一の電圧が印加される。このとき、透明電極１８０Ａは、他の透明電極１８０Ｂ～１８０Ｄよりも膜厚が厚いため、電流が流れたときの抵抗が相対的に透明電極１８０Ｂ～１８０Ｄよりも小さい。つまり、透明電極１８０Ａ～１８０Ｄに同一の電圧を印加したとき、透明電極１８０Ａに発生するジュール熱は、相対的に透明電極１８０Ｂ～１８０Ｄよりも小さくなる。このように、表示装置１０Ｊでは、光源１０４等の発熱源に最も近い透明電極１８０Ａの膜厚を他の透明電極１８０Ｂ～１８０Ｄより厚くすることにより、透明電極１８０Ａの温度を相対的に低く設定する。

【0075】

以上のように、本実施形態では、設定温度に応じて透明電極１８０の膜厚を制御することにより、発熱源の位置に対応した温度で各透明電極１８０Ａ～１８０Ｄを加熱することができる。このような構成とすることにより、本実施形態の表示装置１０Ｊは、発熱源の近傍が過剰に加熱されることを防ぎ、表示パネル１０２の面内温度分布を改善することができる。

【0076】

（第８実施形態）
上述の各実施形態において、保護基板１５１Ａと透明電極１６０とで透明ヒータ２００を構成する例について説明したが、この例に限られるものではなく、ヒータは透明でなくてもよい。例えば、保護基板１５１Ａとして不透明な基板を用いてもよいし、透明電極１６０の代わりに、不透明な電極（金属層で構成された電極等）を用いてもよい。ただし、ヒータを構成する加熱部材として金属層で構成された電極を用いる場合、膜厚を薄くしたり電極幅を狭くしたりすることにより抵抗値を高くして発熱しやすくすることが望ましい。

【0077】

（第９実施形態）
上述した各実施形態では、発熱源に近い透明電極１６０Ａの温度を他の透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄの温度よりも低くする例について説明したが、透明ヒータ２００の起動時からこのような温度制御を行う例には限られない。例えば、透明ヒータ２００を起動してから第１期間は、複数の透明電極１６０Ａ～１６０Ｄに同一の電圧を印加してもよい。この場合、各透明電極１６０Ａ～１６０Ｄは、同一温度で加熱される。次に、第１期間に続く第２期間において、透明電極１６０Ａに印加する電圧を他の透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄに印加する電圧よりも小さくしてもよい。この場合、発熱源に近い透明電極１６０Ａは、他の透明電極１６０Ｂ～１６０Ｄよりも相対的に低い温度で加熱される。

【0078】

本実施形態によれば、透明ヒータ２００を起動してしばらくの間は、すべての透明電極１６０を均等に加熱してすばやく全体の温度を上げることができるため、透明ヒータ２００の温度上昇を向上させ、表示装置１０の表示画質を迅速に改善することができる。

【0079】

（第１０実施形態）
上述した各実施形態において、外部環境の温度に応じて、透明電極１６０の基準温度（発熱源から遠い透明電極の設定温度）を設定してもよい。例えば、気温ごとに基準温度を関連づけた温度制御テーブルを備え、センサ等により取得した外部環境の温度に基づいて温度制御テーブルを参照し、透明電極１６０の基準温度を設定してもよい。この場合、光源１０４等の発熱源に近い透明電極１６０は、基準温度よりも低い温度に設定すればよい。

【0080】

また、基準温度が変われば透明ヒータ２００の全体的な温度分布が変わる場合がある。その場合、第６実施形態のように、表示パネル１０２の面内温度分布を把握できるように複数のセンサを設け、各センサの出力をフィードバックして各透明電極１６０の設定温度を調整してもよい。これにより、外部環境の温度に応じて透明電極１６０に設定する基準温度が変更されても、各センサを用いたフィードバック制御により表示パネル１０２の面内温度分布を改善することが可能である。

【0081】

（第１１実施形態）
上記各実施形態において、表示パネル１０２として、矩形状の表示パネルを例示したが、表示パネルの形状は、矩形状に限られるものではない。例えば、表示パネル１０２は、多角形状の表示パネルや、円形などの非矩形状の表示パネルであってもよい。また、表示パネル１０２として、多角形状の表示パネルや非矩形状の表示パネルを用いる場合、透明ヒータ２００を構成する各電極の形状は、表示パネル１０２の形状に合わせた形状に適宜変更することが望ましい。例えば、表示パネル１０２として円形状の表示パネルを用いる場合、透明ヒータ２００を構成する各電極を並べた配置した際に、全体として外形が円形となるように、各電極の形状を設計すればよい。

【0082】

本発明の実施形態として上述した各実施形態（以下、変形例も含む）は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

【0083】

上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

【符号の説明】

【0084】

１０、１０Ａ～１０Ｊ…表示装置、１２…表示領域、１４…周辺領域、１５…画素、１５Ａ、１５Ｂ…外表面、１５Ｃ…側面、１５Ｄ、１５Ｅ…内表面、１６…ゲート配線、１７…データ配線、２８…ゲート駆動回路、３８…データ駆動回路、１０２…表示パネル、１０４、１０４Ａ、１０４Ｂ…光源、１１０…発光制御回路、１５０…アレイ基板、１５１Ａ、１５１Ｂ…保護基板、１５２…対向基板、１５４…シール材、１６０、１６０Ａ～１６０Ｌ…透明電極、１６５、１６６…接着層、１７０、１７０Ａ～１７０Ｄ…センサ、１８０、１８０Ａ～１８０Ｄ…透明電極、２００、２００Ａ～２００Ｊ…透明ヒータ、２１０…液晶層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】