特開 2024-135584 ストレージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024135584

(43)【公開日】2024-10-04

(54)【発明の名称】ストレージ

(51)【国際特許分類】

   G11B 33/12 20060101AFI20240927BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240927BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

G11B33/12 313C

G11B33/12 304

H05K1/02 B

H05K1/02 J

H05K1/18 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023046352

(22)【出願日】2023-03-23

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】317011920

【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山口 隼人

(72)【発明者】

【氏名】高澤 昌秀

(72)【発明者】

【氏名】山中 森羅

(72)【発明者】

【氏名】山本 展大

(72)【発明者】

【氏名】岡野 太一

【テーマコード（参考）】

5E336

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E336AA04

5E336BB03

5E336BB12

5E336BB15

5E336BC21

5E336CC30

5E336CC58

5E336EE01

5E336GG07

5E338AA03

5E338AA12

5E338AA16

5E338BB55

5E338BB75

5E338CD02

5E338EE52

5E338EE60

(57)【要約】

【課題】液体がフレキシブルプリント回路板と電子部品との間の空間を流れやすくすることができるストレージを提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係るストレージは、フレキシブルプリント回路板と、電子部品とを備える。前記フレキシブルプリント回路板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の第１の面に設けられた第１の導電層と、前記第１の面の反対側に位置する前記第１の絶縁層の第２の面に設けられた第２の導電層と、を有し、前記第１の導電層にランドが設けられる。前記第２の導電層が前記第１の絶縁層を介して前記第１の面が向く第１の方向に前記ランドを覆う。前記電子部品は、前記ランドに接合されたピンを有する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の第１の面に設けられた第１の導電層と、前記第１の面の反対側に位置する前記第１の絶縁層の第２の面に設けられた第２の導電層と、を有し、前記第１の導電層にランドが設けられ、前記第２の導電層が前記第１の絶縁層を介して前記第１の面が向く第１の方向に前記ランドを覆う、フレキシブルプリント回路板と、
前記ランドに接合されたピンを有する電子部品と、
を具備するストレージ。

【請求項2】

前記ランドは、前記第１の面に沿う第２の方向に間隔を介して並べられた二つの第１のランドを有し、
前記ピンは、前記第２の方向に間隔を介して並べられるとともに、前記二つの第１のランドに接合された、二つの第１のピンを有し、
前記第１の絶縁層と前記電子部品との間において、前記第１の導電層に、前記二つの第１のランドの間に位置する隙間が設けられた、
請求項１のストレージ。

【請求項3】

前記第２の導電層に、前記第２の方向に間隔を介して並べられた二つの第２のランドと、前記二つの第２のランドの間に位置する隙間と、が設けられ、
前記二つの第２のランドは、前記第１の絶縁層を介して前記第１の方向に前記二つの第１のランドを覆う、
請求項２のストレージ。

【請求項4】

前記第１の方向に見た投影面において、前記二つの第１のランドの形状と、前記二つの第２のランドの形状とが等しい、
請求項３のストレージ。

【請求項5】

前記二つの第２のランドは、前記第１の絶縁層を介して前記第１の方向に前記二つの第１のランドの内側の端部を覆い、前記第１の方向に見た投影面において前記二つの第１のランドの外側の端部から離間している、
請求項３のストレージ。

【請求項6】

前記第１の導電層に、電気信号を伝達する第３のランドが設けられ、
前記電子部品は、前記第３のランドに接合される第２のピンをさらに有し、
前記二つの第２のランドは、グランド電位に設定されるとともに、前記第１の方向に見た投影面において前記第３のランドから離間した、
請求項３のストレージ。

【請求項7】

前記フレキシブルプリント回路板は、前記第１の面を覆う第２の絶縁層をさらに有し、
前記第２の絶縁層に、前記電子部品に覆われた貫通孔が設けられ、
前記第１の方向に見た投影面において、前記第１の面に沿うとともに前記第２の方向と直交する第３の方向における前記貫通孔の端部は、前記電子部品の外に位置する、
請求項２のストレージ。

【請求項8】

前記フレキシブルプリント回路板に取り付けられた第３の面と、前記第３の面から突出する突出部と、を有する壁、
をさらに具備し、
前記フレキシブルプリント回路板は、前記電子部品と前記壁との間に位置し、
前記突出部は、前記第１の絶縁層を介して前記第１の方向に前記二つの第１のランドを覆う、
請求項２のストレージ。

【請求項9】

前記突出部は、前記第２の方向に間隔を介して並べられた二つの突起を有し、
前記壁に、前記二つの突起の間に位置する隙間が設けられた、
請求項８のストレージ。

【請求項10】

前記突出部は、前記第１の絶縁層を介して前記第１の方向に前記電子部品の全体を覆う、
請求項８のストレージ。

【請求項11】

第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の第１の面に設けられた第１の導電層と、を有し、前記第１の導電層にランドが設けられた、フレキシブルプリント回路板と、
前記ランドに接合されたピンを有する電子部品と、
前記フレキシブルプリント回路板に取り付けられた取付面と、前記取付面から突出するとともに前記第１の絶縁層を介して前記第１の面が向く第１の方向に前記ランドを覆う突出部と、を有する壁と、
を具備するストレージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、ストレージに関する。

【背景技術】

【0002】

ハードディスクドライブのようなストレージは、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）と、当該ＦＰＣに実装される電子部品とを有する。例えば、電子部品のピンが、ＦＰＣに設けられたランドに接合される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００８－０１０７９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ストレージの内部に、液体が導入されることがある。例えば、洗浄液が、ストレージを汚染し得るフラックスのような物質を除去する。しかし、ＦＰＣと電子部品との間に隙間があると、液体が流れにくくなり、液体やフラックスが当該隙間に残存してしまう虞がある。

【0005】

本発明が解決する課題の一例は、液体がフレキシブルプリント回路板と電子部品との間の空間を流れやすくすることができるストレージを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

一つの実施形態に係るストレージは、フレキシブルプリント回路板と、電子部品とを備える。前記フレキシブルプリント回路板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の第１の面に設けられた第１の導電層と、前記第１の面の反対側に位置する前記第１の絶縁層の第２の面に設けられた第２の導電層と、を有し、前記第１の導電層にランドが設けられる。前記第２の導電層が前記第１の絶縁層を介して前記第１の面が向く第１の方向に前記ランドを覆う。前記電子部品は、前記ランドに接合されたピンを有する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１の実施形態に係るＨＤＤを分解して示す例示的な斜視図である。

【図2】図２は、第１の実施形態のＦＰＣを示す例示的な平面図である。

【図3】図３は、第１の実施形態の第２の接続部の一部を示す例示的な平面図である。

【図4】図４は、第１の実施形態の第２の接続部の一部を図３のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。

【図5】図５は、第１の実施形態の中継コネクタを示す例示的な底面図である。

【図6】図６は、第２の実施形態に係る第２の接続部の一部を示す例示的な断面図である。

【図7】図７は、第３の実施形態に係る第２の接続部の一部を示す例示的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図５を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。

【0009】

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を分解して示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、ストレージ（補助記憶装置）の一例であり、電子機器、記憶装置、外部記憶装置、又は磁気ディスク装置とも称され得る。なお、ストレージは、ＨＤＤ１０に限られない。例えば、ストレージは、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）のような他の装置であっても良い。

【0010】

ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）１４と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１５と、ランプロード機構１６と、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）１７と、プリント回路板（ＰＣＢ）１８とを有する。

【0011】

筐体１１は、ベース２１と、内カバー２２と、外カバー２３とを有する。ベース２１は、有底の容器であり、底壁２５と側壁２６とを有する。底壁２５は、略矩形（四角形）の板状に形成されている。側壁２６は、底壁２５の縁から突出している。底壁２５と側壁２６とは、一体に形成されている。

【0012】

内カバー２２は、例えば、ネジによって側壁２６の端部に取り付けられている。外カバー２３は、内カバー２２を覆うとともに、例えば溶接によって側壁２６の端部に気密に固定されている。

【0013】

筐体１１の内部は密封されている。筐体１１の内部に、磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、ＨＳＡ１４、ＶＣＭ１５、ランプロード機構１６、及びＦＰＣ１７が配置されている。

【0014】

内カバー２２に通気口２７が設けられる。さらに、外カバー２３に、通気口２８が設けられる。ベース２１の内部に部品が取り付けられ、ベース２１に内カバー２２及び外カバー２３が取り付けられた後、通気口２７，２８から筐体１１の内部の空気が抜かれる。さらに、筐体１１の内部に、空気とは異なる気体が充填される。

【0015】

筐体１１の内部に充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等である。例えば、ヘリウムが筐体１１の内部に充填される。なお、他の流体が筐体１１の内部に充填されても良い。また、筐体１１の内部は、真空、真空に近い低圧、又は大気圧よりも低い陰圧に保たれても良い。

【0016】

外カバー２３の通気口２８は、シール２９により塞がれる。シール２９は、通気口２８を気密に密封し、筐体１１の内部に充填された流体が通気口２８から漏れることを抑制する。なお、筐体１１の内部と外部とが連通していても良い。

【0017】

磁気ディスク１２は、例えば、当該磁気ディスク１２の両面に設けられた磁気記録層を有するディスクである。磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。複数の磁気ディスク１２は、間隔を介して重ねられる。

【0018】

スピンドルモータ１３は、重ねられた複数の磁気ディスク１２を支持するとともに回転させる。複数の磁気ディスク１２は、例えば、クランプバネによってスピンドルモータ１３のハブに保持される。

【0019】

ＨＳＡ１４は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置された支持軸３１に、回転可能に支持される。ＨＳＡ１４は、キャリッジ３５と、複数のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）３６とを有する。

【0020】

キャリッジ３５は、アクチュエータブロック４１と、複数のアーム４２と、ホルダ４３とを有する。アクチュエータブロック４１は、例えば、軸受を介して、支持軸３１に回転可能に支持される。複数のアーム４２は、アクチュエータブロック４１から、支持軸３１と略直交する方向に突出している。

【0021】

複数のアーム４２は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム４２はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム４２は、略平行に延びている。

【0022】

ホルダ４３は、アクチュエータブロック４１から、アーム４２が突出する方向の反対方向に突出している。ホルダ４３は、ＶＣＭ１５のボイスコイルを保持する。ＶＣＭ１５は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。

【0023】

ＨＧＡ３６は、対応するアーム４２の先端部分に取り付けられ、当該アーム４２から突出する。これにより、複数のＨＧＡ３６は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。複数のＨＧＡ３６はそれぞれ、ベースプレート５１と、ロードビーム５２と、フレキシャ５３と、磁気ヘッド５４とを有する。磁気ヘッド５４は、スライダとも称され得る。

【0024】

ベースプレート５１は、板状に形成され、アーム４２の先端部に取り付けられる。ロードビーム５２は、ベースプレート５１よりも薄い板状に形成される。ロードビーム５２は、ベースプレート５１の先端部に取り付けられ、ベースプレート５１から突出している。

【0025】

フレキシャ５３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ５３の形状は、この例に限られない。フレキシャ５３は、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する積層板である。

【0026】

フレキシャ５３の一方の端部に、ロードビーム５２上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）が設けられる。ジンバル部は、ＨＧＡ３６の先端部に設けられ、磁気ヘッド５４が実装される。フレキシャ５３の他方の端部は、ＦＰＣ１７に接続される。これにより、ＦＰＣ１７は、フレキシャ５３の配線を介して、磁気ヘッド５４に電気的に接続される。

【0027】

磁気ヘッド５４は、磁気ディスク１２の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド５４は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド５４は、マイクロ波又はレーザ光を発生させる素子を有しても良い。

【0028】

ＶＣＭ１５は、ＨＳＡ１４を回転させ、磁気ヘッド５４を所望の位置に配置する。磁気ヘッド５４が磁気ディスク１２の最外周に移動すると、ランプロード機構１６は、磁気ディスク１２から離間したアンロード位置に磁気ヘッド５４を保持する。

【0029】

ＰＣＢ１８は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板又はビルドアップ基板等である。ＰＣＢ１８は、筐体１１の外部に配置され、ベース２１の底壁２５に取り付けられる。ＰＣＢ１８は、例えば、複数のネジによって底壁２５に取り付けられる。ＰＣＢ１８に、例えば、インターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタ６１、コントローラ６２、中継コネクタ６３、及び他の種々の電子部品が実装される。

【0030】

Ｉ／Ｆコネクタ６１は、Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ（ＳＡＴＡ）のようなインターフェース規格に準拠したコネクタであり、ホストコンピュータのＩ／Ｆコネクタに接続される。ＨＤＤ１０は、Ｉ／Ｆコネクタ６１を通じて、ホストコンピュータから電力の供給を受けるとともに、ホストコンピュータとの間で種々のデータを送受信する。

【0031】

コントローラ６２は、例えば、システムオンチップ（ＳｏＣ）であり、リードライトチャネル（ＲＷＣ）、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、及びプロセッサを有する。コントローラ６２は、例えば、スピンドルモータ１３、ＶＣＭ１５、及び磁気ヘッド５４を含むＨＤＤ１０の全体を制御する。

【0032】

中継コネクタ６３は、例えば、底壁２５に設けられたコネクタを通じて、筐体１１の内部に配置された種々の部品に電気的に接続される。これにより、ＰＣＢ１８は、筐体１１の内部に配置されたＶＣＭ１５、ＦＰＣ１７、フレキシャ５３、及び磁気ヘッド５４に、電気的に接続される。

【0033】

図２は、第１の実施形態のＦＰＣ１７を示す例示的な平面図である。図２に示すように、ＦＰＣ１７は、他の部品から取り外されるとともに外力が作用していない自然状態において、略Ｌ字の帯状に形成される。なお、ＦＰＣ１７の形状は、この例に限られない。ＦＰＣ１７は、第１の接続部７１と、第２の接続部７２と、中間部７３とを有する。

【0034】

第１の接続部７１は、例えば、ＦＰＣ１７が延びる方向におけるＦＰＣ１７の一方の端部に設けられる。第１の接続部７１は、例えばネジにより、アクチュエータブロック４１に取り付けられる。第１の接続部７１は、ＶＣＭ１５及びフレキシャ５３に電気的に接続される。

【0035】

第２の接続部７２は、例えば、ＦＰＣ１７が延びる方向におけるＦＰＣ１７の他方の端部に設けられる。第２の接続部７２は、例えば、ネジにより底壁２５に取り付けられる。第２の接続部７２は、例えば、底壁２５に設けられたコネクタを通じてＰＣＢ１８に電気的に接続される。

【0036】

中間部７３は、第１の接続部７１と第２の接続部７２との間に設けられる。中間部７３は、帯状に延びており、ＨＳＡ１４の回転に応じて第１の接続部７１と第２の接続部７２との間で撓む。

【0037】

各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、自然状態の中間部７３の幅に沿って設けられる。Ｙ軸は、自然状態の中間部７３の長さに沿って設けられる。Ｚ軸は、自然状態のＦＰＣ１７の厚さに沿って設けられる。

【0038】

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。

【0039】

第１の接続部７１は、＋Ｙ方向における中間部７３の端部に接続され、当該端部から＋Ｙ方向に延びている。第２の接続部７２は、－Ｙ方向における中間部７３の端部に接続され、当該端部から＋Ｘ方向に延びている。なお、第１の接続部７１と第２の接続部７２とは、この例に限られない。

【0040】

ＨＤＤ１０は、複数のプリアンプ７５と、中継コネクタ７６と、複数の補強板７７とをさらに有する。中継コネクタ７６は、電子部品の一例である。なお、電子部品は、中継コネクタ７６に限られず、他の部品であっても良い。補強板７７は、壁の一例である。

【0041】

プリアンプ７５は、第１の接続部７１に実装される。プリアンプ７５は、例えば、ＦＰＣ１７及びフレキシャ５３を介して、磁気ヘッド５４に電気的に接続される。プリアンプ７５は、ライト信号を増幅して磁気ヘッド５４に送信するとともに、磁気ヘッド５４から受信したリード信号を増幅する。

【0042】

中継コネクタ７６は、第２の接続部７２に実装される。中継コネクタ７６は、例えば、底壁２５に設けられたコネクタを通じて、ＰＣＢ１８の中継コネクタ６３に電気的に接続される。これにより、第２の接続部７２は、ＰＣＢ１８に接続される。なお、中継コネクタ７６は、ＰＣＢ１８の中継コネクタ６３に直接的に接続されても良い。

【0043】

補強板７７は、例えば、アルミニウムのような金属又は合成樹脂によって作られ、板状に形成される。なお、補強板７７は、この例に限られない。複数の補強板７７は、第１の接続部７１及び第２の接続部７２に取り付けられる。

【0044】

補強板７７は、ＦＰＣ１７よりも剛性が高い。このため、補強板７７は、第１の接続部７１及び第２の接続部７２の剛性を向上させる。中間部７３は、補強板７７に取り付けられておらず、撓むことができる。

【0045】

図３は、第１の実施形態の第２の接続部７２の一部を示す例示的な平面図である。図４は、第１の実施形態の第２の接続部７２の一部を図３のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。

【0046】

図４に示すように、ＦＰＣ１７は、実装面１７ａと、背面１７ｂとを有する実装面１７ａは、ＦＰＣ１７の一方の表面である。プリアンプ７５及び中継コネクタ７６は、実装面１７ａに実装される。このため、実装面１７ａは、プリアンプ７５及び中継コネクタ７６に向く。背面１７ｂは、実装面１７ａの反対側に位置する。背面１７ｂは、補強板７７に向く。

【0047】

ＦＰＣ１７は、ベース層８１と、二つの導電層８２，８３と、二つのカバー層８４，８５と、三つの接着層８６，８７，８８とを有する。ベース層８１は、第１の絶縁層の一例である。導電層８２は、第１の導電層の一例である。導電層８３は、第２の導電層の一例である。カバー層８４は、第２の絶縁層の一例である。

【0048】

ベース層８１及びカバー層８４，８５は、例えば、ポリイミドのような絶縁材料で作られ、絶縁性を有する。別の表現によれば、ベース層８１及びカバー層８４，８５のそれぞれの電気抵抗は、導電層８２，８３の電気抵抗よりも高い。

【0049】

ベース層８１は、上面８１ａと、下面８１ｂとを有する。なお、本明細書における上及び下は、図４における上下方向を基準とする便宜的な表現であり、方向、位置、及び他の条件について限定するものではない。上面８１ａは、第１の面の一例である。下面８１ｂは、第２の面の一例である。

【0050】

上面８１ａは、略＋Ｚ方向に向くベース層８１の表面である。下面８１ｂは、上面８１ａの反対側に位置し、略－Ｚ方向に向くベース層８１の表面である。なお、上面８１ａ及び下面８１ｂは、凹凸を有しても良い。

【0051】

二つの導電層８２，８３のそれぞれは、例えば、銅のような導電体によって作られ、導電性を有する。導電層８２は、ベース層８１の上面８１ａに設けられる。導電層８３は、ベース層８１の下面８１ｂに設けられる。

【0052】

図３に示すように、導電層８２に、複数の接続パッド９１と、複数の補強パッド９２と、複数の配線９３とが設けられる。接続パッド９１のうち少なくとも一つは、第３のランドの一例である。複数の補強パッド９２は、ランド及び第１のランドの一例である。

【0053】

複数の接続パッド９１のそれぞれは、例えば、電気信号を伝達するか、電源に設定されるか、又はグランド電位に設定される。複数の補強パッド９２は、例えば、グランド電位に設定される。

【0054】

複数の接続パッド９１及び複数の補強パッド９２を含む複数のパッドは、Ｙ方向に二列で並べられる。互いに対応する二つの接続パッド９１がＸ方向に間隔を介して並べられるとともに、互いに対応する二つの補強パッド９２がＸ方向に間隔を介して並べられる。Ｘ方向は、ベース層８１の上面８１ａに沿う方向であり、第２の方向の一例である。

【0055】

本実施形態のＦＰＣ１７は、Ｘ方向に並べられた二つの補強パッド９２の間に、導電層８２が設けられない部分を有する。言い換えると、導電層８２に、Ｘ方向に並べられた二つの補強パッド９２の間に位置する隙間（空間、距離）が設けられる。

【0056】

二つの補強パッド９２は、接続パッド９１及び補強パッド９２の列の両端に位置する。言い換えると、複数の接続パッド９１は、二つの補強パッド９２の間でＹ方向に間隔を介して並べられる。

【0057】

複数の配線９３は、複数の接続パッド９１から延びている。複数の配線９３は、例えば、複数の接続パッド９１とプリアンプ７５とを電気的に接続する。なお、配線９３は、他の配線、バイアホール、グランド、又は他の導電体に接続されても良い。

【0058】

図４に示すように、導電層８３に、複数の支持パッド９５が設けられる。支持パッド９５は、第２のランドの一例である。導電層８３に、例えば、配線のような他の部分が設けられても良い。複数の支持パッド９５は、例えば配線によりグランドパターンに電気的に接続され、グランド電位に設定される。なお、支持パッド９５は、この例に限られない。

【0059】

複数の支持パッド９５の数は、複数の補強パッド９２の数に等しい。なお、複数の補強パッド９２の数と複数の支持パッド９５の数とが異なっても良い。＋Ｚ方向に見た投影面において、複数の支持パッド９５は、複数の補強パッド９２と略同一の位置に配置される。このため、二つの支持パッド９５が、二つの補強パッド９２と同じく、Ｘ方向に間隔を介して並べられる。

【0060】

＋Ｚ方向に見た投影面は、例えば図３に示す第２の接続部７２の平面（投影面）と反対方向から見た第２の接続部７２の平面（投影面）である。このため、＋Ｚ方向から見た投影面における種々の要素の位置及び形状は、図３における種々の要素の位置及び形状に実質的に等しい。

【0061】

図４に示すように、本実施形態のＦＰＣ１７は、Ｘ方向に並べられた二つの支持パッド９５の間に、導電層８３が設けられない部分を有する。言い換えると、導電層８３に、Ｘ方向に並べられた二つの支持パッド９５の間に位置する隙間（空間、距離）が設けられる。

【0062】

複数の支持パッド９５のそれぞれは、ベース層８１を介して複数の補強パッド９２のうち対応する一つを＋Ｚ方向に覆う。＋Ｚ方向は、第１の方向の一例である。言い換えると、複数の補強パッド９２と複数の支持パッド９５とは、ベース層８１を介して互いに重なっている。

【0063】

本実施形態において、＋Ｚ方向に見た投影面において、複数の補強パッド９２の形状と、複数の支持パッド９５の形状とは等しい。このため、複数の補強パッド９２と複数の支持パッド９５とが、互いに略完全に重なっている。なお、複数の補強パッド９２の形状が互いに異なっても良いし、複数の支持パッド９５の形状が互いに異なっても良い。この場合、複数の補強パッド９２のそれぞれは、複数の支持パッド９５のうち対応する一つと略同一の形状を有する。

【0064】

導電層８３に、複数の支持パッド９５の代わりに、グランドプレーンのような一つの大きなパターンが設けられても良い。この場合、例えば、当該一つのパターンが、ベース層８１を介して複数の補強パッド９２を＋Ｚ方向に覆う。

【0065】

＋Ｚ方向に見た投影面において、複数の支持パッド９５のそれぞれは、複数の接続パッド９１から離間している。言い換えると、複数の支持パッド９５は、複数の接続パッド９１を覆わない。なお、導電層８３は、ベース層８１を介して複数の接続パッド９１を＋Ｚ方向に覆っても良い。

【0066】

ベース層８１に、複数のバイア９６が設けられる。複数のバイア９６のそれぞれは、ベース層８１を貫通し、互いに対応する補強パッド９２と支持パッド９５とを接続する。これにより、補強パッド９２と支持パッド９５とは、互いに略同一の電位に設定される。本実施形態において、補強パッド９２と支持パッド９５とはグランド電位に設定される。

【0067】

カバー層８４は、ベース層８１の上面８１ａの少なくとも一部と、導電層８２の少なくとも一部とを覆う。このため、導電層８２は、ベース層８１とカバー層８４との間に位置する。例えば、カバー層８４は、接続パッド９１の一部と、補強パッド９２の一部と、配線９３とを覆う。

【0068】

カバー層８４に、複数の露出孔１０１が設けられる。複数の露出孔１０１のそれぞれは、複数の接続パッド９１及び複数の補強パッド９２のうち少なくとも一つをＦＰＣ１７の外部へ露出させる。

【0069】

カバー層８４と、露出孔１０１を通じてＦＰＣ１７の外部へ露出された複数の接続パッド９１及び複数の補強パッド９２の一部は、ＦＰＣ１７の実装面１７ａを形成する。なお、実装面１７ａは、露出孔１０１を通じてＦＰＣ１７の外部へ露出されたベース層８１の上面８１ａのような、他の部分を含んでも良い。

【0070】

カバー層８５は、ベース層８１の下面８１ｂの少なくとも一部と、導電層８３とを覆う。このため、導電層８３は、ベース層８１とカバー層８５との間に位置する。なお、カバー層８５が導電層８３の一部をＦＰＣ１７の外部へ露出させても良い。カバー層８５は、ＦＰＣ１７の背面１７ｂを形成する。

【0071】

接着層８６，８７，８８は、例えば、絶縁性の接着剤である。接着層８６は、カバー層８４をベース層８１の上面８１ａ及び導電層８２に接着する。接着層８７は、カバー層８５をベース層８１の下面８１ｂ及び導電層８３に接着する。接着層８８は、補強板７７をＦＰＣ１７の背面１７ｂに接着する。

【0072】

ＦＰＣ１７に、貫通孔１０５が設けられる。貫通孔１０５は、ＦＰＣ１７を略Ｚ方向に貫通する。すなわち、貫通孔１０５は、ベース層８１、カバー層８４，８５、及び接着層８６，８７，８８に設けられる。なお、ベース層８１及びカバー層８５に、貫通孔１０５が設けられなくても良い。

【0073】

図３に示すように、貫通孔１０５は、Ｘ方向に並べられた二つの接続パッド９１の間に位置し、且つＸ方向に並べられた二つの補強パッド９２の間に位置する。貫通孔１０５は、略Ｙ方向に延びている。

【0074】

図４に示すように、補強板７７は、ＦＰＣ１７の背面１７ｂを覆う。このため、導電層８３及びカバー層８５は、ベース層８１と補強板７７との間に位置する。補強板７７は、取付面７７ａと背面７７ｂとを有する。取付面７７ａは、第３の面及び取付面の一例である。

【0075】

取付面７７ａは、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。取付面７７ａは、接着層８８により、ＦＰＣ１７の背面１７ｂに取り付けられる。背面７７ｂは、取付面７７ａの反対側に位置する。背面７７ｂは、略平坦に形成され、略－Ｚ方向に向く。

【0076】

補強板７７は、複数の突起１１１をさらに有する。突起１１１は、突出部及び突起の一例である。複数の突起１１１は、補強板７７の取付面７７ａから略＋Ｚ方向に突出している。

【0077】

複数の突起１１１の数は、複数の補強パッド９２の数に等しい。＋Ｚ方向に見た投影面において、複数の突起１１１は、複数の補強パッド９２と略同一の位置に配置される。このため、二つの突起１１１が、Ｘ方向に間隔を介して並べられる。

【0078】

本実施形態の補強板７７は、Ｘ方向に並べられた二つの突起１１１の間に、突起１１１が設けられない取付面７７ａの一部を有する。言い換えると、補強板７７に、Ｘ方向に並べられた二つの突起１１１の間に位置する隙間（空間、距離）が設けられる。

【0079】

複数の突起１１１のそれぞれは、カバー層８５及びベース層８１を介して複数の補強パッド９２のうち対応する一つを＋Ｚ方向に覆う。言い換えると、複数の補強パッド９２と複数の突起１１１とは、ベース層８１及びカバー層８５を介して互いに重なっている。

【0080】

＋Ｚ方向に見た投影面において、複数の補強パッド９２の形状と、複数の突起１１１の形状とはおおよそ等しい。複数の補強パッド９２のそれぞれは、複数の突起１１１のうち対応する一つとおおよそ等しい形状を有する。

【0081】

＋Ｚ方向に見た投影面において、複数の突起１１１のそれぞれは、複数の接続パッド９１から離間している。なお、突起１１１は、ベース層８１を介して複数の接続パッド９１を＋Ｚ方向に覆っても良い。

【0082】

補強板７７に、複数の貫通孔１１５が設けられる。複数の貫通孔１１５は、複数の突起１１１から離間している。複数の貫通孔１１５は、補強板７７を略Ｚ方向に貫通し、ＦＰＣ１７の貫通孔１０５に連通している。

【0083】

図３に示すように、中継コネクタ７６は、ケース１２１と、複数のリード線１２２と、複数の補強ピン１２３とを有する。リード線１２２は、第２のピンの一例である。補強ピン１２３は、ピン及び第１のピンの一例である。

【0084】

ケース１２１は、例えば、中継コネクタ７６のうち、合成樹脂のような絶縁体により形成された部分である。ケース１２１に、リード線１２２及び補強ピン１２３を含む導電体が取り付けられる。

【0085】

図４に示すように、ケース１２１は、下面１２１ａと複数の側面１２１ｂを有する。下面１２１ａは、ＦＰＣ１７の実装面１７ａに向く。側面１２１ｂは、下面１２１ａが向く方向と交差する方向に向く。例えば、複数の側面１２１ｂのそれぞれは、Ｘ方向又はＹ方向に向く。

【0086】

図３に示すように、複数のリード線１２２及び補強ピン１２３は、Ｘ方向に向く側面１２１ｂに設けられる。複数のリード線１２２及び補強ピン１２３は、Ｙ方向に二列で並べられる。互いに対応する二つのリード線１２２がＸ方向に間隔を介して並べられるとともに、互いに対応する二つの補強ピン１２３がＸ方向に間隔を介して並べられる。

【0087】

複数のリード線１２２のそれぞれは、半田１２５を介して、複数の接続パッド９１のうち対応する一つに接合される。これにより、中継コネクタ７６は、ＦＰＣ１７に実装される。複数の補強ピン１２３のそれぞれは、半田１２６を介して、複数の補強パッド９２のうち対応する一つに接合される。

【0088】

図４に示すように、ＦＰＣ１７は、中継コネクタ７６と補強板７７との間に位置する。補強板７７は、ＦＰＣ１７を介して＋Ｚ方向に中継コネクタ７６の全体を覆う。このため、補強板７７は、ＦＰＣ１７を介して中継コネクタ７６を支持することができる。

【0089】

互いに対応する二つの補強パッド９２の間の隙間は、中継コネクタ７６とベース層８１との間に位置する。さらに、中継コネクタ７６は、ＦＰＣ１７の貫通孔１０５及び補強板７７の貫通孔１１５を－Ｚ方向に覆う。

【0090】

図３に示すように、Ｙ方向における貫通孔１０５の長さは、Ｙ方向における中継コネクタ７６の長さよりも長い。＋Ｚ方向に見た投影面において、Ｙ方向における貫通孔１０５の両端部１０５ａは、中継コネクタ７６の外に位置する。Ｙ方向は、ベース層８１の上面８１ａに沿うとともにＸ方向と直交する方向であって、第３の方向の一例である。なお、＋Ｚ方向に見た投影面において、＋Ｙ方向における貫通孔１０５の端部１０５ａ及び－Ｙ方向における貫通孔１０５の端部１０５ａのうち一方が中継コネクタ７６の内側に位置していても良い。

【0091】

図５は、第１の実施形態の中継コネクタ７６を示す例示的な底面図である。図５に示すように、ケース１２１に、複数の切り欠き１３１が設けられる。複数の切り欠き１３１のそれぞれは、Ｘ方向に向く側面１２１ｂと、Ｙ方向に向く側面１２１ｂと、下面１２１ａとに開口する。

【0092】

ケース１２１は、切り欠き１３１の底面１３１ａと内側面１３１ｂとをさらに有する。底面１３１ａは、略－Ｚ方向に向く。内側面１３１ｂは、底面１３１ａが向く方向と交差する方向に向く。例えば、内側面１３１ｂは、略Ｙ方向に向く。

【0093】

ケース１２１は、複数の保持突起１３５，１３６をさらに有する。保持突起１３５は、内側面１３１ｂから離間した位置で、底面１３１ａから略－Ｚ方向に突出する。保持突起１３６は、底面１３１ａから－Ｚ方向に離間した位置で、内側面１３１ｂから突出する。

【0094】

補強ピン１２３は、ケース１２１の切り欠き１３１に嵌合し、ケース１２１に取り付けられる。なお、補強ピン１２３の一部がケース１２１に埋め込まれても良い。複数の補強ピン１２３の一部は、ケース１２１の側面１２１ｂから突出している。

【0095】

図４に示すように、複数の補強ピン１２３のそれぞれは、接合部１４１と、基部１４２と、中間部１４３とを有する。接合部１４１、基部１４２、及び中間部１４３は、一体に形成される。

【0096】

接合部１４１は、略Ｘ方向に延びている。接合部１４１の少なくとも一部は、切り欠き１３１の外部に位置する。接合部１４１は、半田１２６を介して、補強パッド９２に接合される。

【0097】

基部１４２は、切り欠き１３１に収容され、ケース１２１に取り付けられる。このため、基部１４２は、接合部１４１とケース１２１との間に設けられる。なお、基部１４２は、切り欠き１３１の外部に位置しても良い。基部１４２は、接合部１４１からＸ方向に離間している。さらに、基部１４２は、Ｚ方向において、接合部１４１よりも上面８１ａから離間している。

【0098】

中間部１４３は、接合部１４１と基部１４２との間に設けられる。中間部１４３は、Ｘ方向における接合部１４１の端と、Ｘ方向における基部１４２の端と、の間で上面８１ａに対して斜めに延びている。中間部１４３は、接合部１４１から基部１４２に近づくに従って、上面８１ａから離れるように延びている。

【0099】

図５に示すように、接合部１４１の一部と、基部１４２の一部と、中間部１４３とは、切り欠き１３１の内側面１３１ｂと保持突起１３５との間に位置する。さらに、基部１４２は、切り欠き１３１の底面１３１ａと保持突起１３６との間に位置する。これにより、保持突起１３５，１３６は、補強ピン１２３を保持する。

【0100】

図４に示すように、補強板７７の複数の突起１１１は、ＦＰＣ１７の複数の補強パッド９２及び複数の支持パッド９５と重なる。ＦＰＣ１７のうち突起１１１から離間した部分は、突起１１１から窪んだ補強板７７の取付面７７ａに、接着層８８によって取り付けられる。このため、ＦＰＣ１７のうち補強パッド９２及び支持パッド９５が設けられた部分は、他の部分から、＋Ｚ方向に突出する。

【0101】

さらに、複数の支持パッド９５は、複数の補強パッド９２と重なる。このため、ＦＰＣ１７のうち複数の支持パッド９５が設けられた部分は、複数の補強パッド９２によって厚くなり、他の部分から＋Ｚ方向に突出する。

【0102】

上述のように、ＦＰＣ１７のうち補強パッド９２が設けられた部分は、突起１１１及び支持パッド９５により、＋Ｚ方向に突出させられる。このため、中継コネクタ７６は、突起１１１及び支持パッド９５により＋Ｚ方向に持ち上げられる。

【0103】

以上のＦＰＣ１７は、複数の隆起部Ｐと平坦部Ｆとを有する。複数の隆起部Ｐは、ＦＰＣ１７のうち、補強パッド９２、支持パッド９５、及び突起１１１が重なる部分である。平坦部Ｆは、ＦＰＣ１７のうち他の部分である。

【0104】

隆起部ＰにおけるＦＰＣ１７の実装面１７ａは、平坦部ＦにおけるＦＰＣ１７の実装面１７ａから＋Ｚ方向に突出している。本実施形態では、ＦＰＣ１７は、四つの隆起部Ｐを有する。

【0105】

中継コネクタ７６のケース１２１の下面１２１ａは、平坦部Ｆの実装面１７ａに向く。ケース１２１の下面１２１ａと平坦部Ｆの実装面１７ａとの間に、空間Ｓが設けられる。突起１１１及び支持パッド９５は、中継コネクタ７６を持ち上げることで、空間Ｓを形成し、又は空間Ｓを拡大する。

【0106】

ＦＰＣ１７の貫通孔１０５は、空間Ｓに連通する。このため、空間Ｓは、貫通孔１０５の端部１０５ａを通じて外部へ連通する。さらに、補強板７７の貫通孔１１５は、貫通孔１０５を介して空間Ｓに連通する。このため、空間Ｓは、貫通孔１０５及び貫通孔１１５を通じて、外部へ連通する。

【0107】

図３に示すように、四つの隆起部Ｐの間において、中継コネクタ７６のケース１２１と平坦部Ｆの実装面１７ａとの間に、隙間Ｇが設けられる。突起１１１及び支持パッド９５は、中継コネクタ７６を持ち上げることで、隙間Ｇを形成し、又は隙間Ｇを拡大する。空間Ｓは、隙間Ｇを通じて、外部へ連通する。

【0108】

以下、ＦＰＣ１７への中継コネクタ７６の実装方法の一部について例示する。なお、ＦＰＣ１７への中継コネクタ７６の実装方法は以下の方法に限らず、他の方法を用いても良い。まず、半田ペースト（半田１２５，１２６）が、例えば印刷又は塗布により、接続パッド９１及び補強パッド９２に供給される。

【0109】

次に、接続パッド９１及び補強パッド９２に中継コネクタ７６がマウントされる。補強板７７は、ＦＰＣ１７を介して中継コネクタ７６を支持することで、マウント時にＦＰＣ１７が変形することを抑制できる。

【0110】

次に、ＦＰＣ１７がリフロー炉において加熱され、半田ペーストが溶融する。これにより、リード線１２２が接続パッド９１に接合されるとともに、補強ピン１２３が補強パッド９２に接合される。このとき、半田１２５，１２６に混合又は別途供給されたフラックスが、半田１２５，１２６から流出することがある。

【0111】

次に、ＦＰＣ１７が例えば超音波洗浄により洗浄される。例えば、ＦＰＣ１７は、洗浄液Ｃが満たされた槽に入れられる。図４に矢印で示すように、洗浄液Ｃは、貫通孔１１５，１０５を通って空間Ｓに流入する。また、洗浄液Ｃは、貫通孔１０５，１１５を通って、空間ＳからＦＰＣ１７の外部に排出されることができる。さらに、洗浄液Ｃは、隙間Ｇを通って空間Ｓに流入する。洗浄液Ｃは、隙間Ｇを通って、空間ＳからＦＰＣ１７の外部に排出されることができる。

【0112】

洗浄液Ｃは、空間Ｓに流入し、空間Ｓから排出される。すなわち、洗浄液Ｃは、空間Ｓを通って流れる。これにより、洗浄液Ｃは、フラックスのようなＨＤＤ１０を汚染し得る物質を、空間Ｓから除去することができる。

【0113】

超音波洗浄が完了すると、ＦＰＣ１７は、洗浄液Ｃから取り出される。このとき、空間Ｓの洗浄液Ｃは、貫通孔１０５，１１５と隙間Ｇとのうち少なくとも一つを通って排出される。

【0114】

例えば、空間Ｓに流入した洗浄液Ｃは、超音波を伝達する。当該超音波は、空間Ｓに存在するフラックスをＦＰＣ１７から浮かす。その後、洗浄液Ｃは、フラックスと共に、上述のように空間Ｓから排出される。以上により、ＦＰＣ１７への部品の実装が完了する。

【0115】

洗浄液Ｃは、切り欠き１３１にも流入する。切り欠き１３１は、保持突起１３５，１３６が設けられるとともに補強ピン１２３が収容されることで、洗浄液Ｃ及びフラックスが残留しやすい微小な隙間が設けられることがある。しかし、当該微小な隙間は、隆起部Ｐにより拡大された空間Ｓに連通し、洗浄液Ｃが流入しやすくなっている。このため、微小な隙間の洗浄液Ｃ及びフラックスは、容易に排出され得る。

【0116】

さらに、補強ピン１２３の接合部１４１及び中間部１４３と、ＦＰＣ１７と、の間に、行き止まりＤが設けられることがある。しかし、当該行き止まりＤは、隆起部Ｐにより拡大された空間Ｓに連通し、洗浄液Ｃが流入しやすくなっている。さらに、隆起部Ｐは、中継コネクタ７６を＋Ｚ方向に持ち上げることで、行き止まりＤを拡大することができる。このため、行き止まりＤの洗浄液Ｃ及びフラックスは、容易に排出され得る。

【0117】

なお、空間Ｓに流入する液体は、洗浄液Ｃに限られない。例えば、ストレージがＳＳＤである場合、精製水のような冷却液が空間Ｓに流入することがある。ＦＰＣ１７に隆起部Ｐ及び平坦部Ｆが形成されることで、冷却液が空間Ｓを効率良く流れることができる。

【0118】

以上説明された第１の実施形態に係るＨＤＤ１０において、ＦＰＣ１７は、ベース層８１と、導電層８２と、導電層８３とを有する。導電層８２は、ベース層８１の上面８１ａに設けられる。導電層８３は、上面８１ａの反対側に位置するベース層８１の下面８１ｂに設けられる。導電層８２に補強パッド９２が設けられる。導電層８３は、ベース層８１を介して上面８１ａが向く＋Ｚ方向に補強パッド９２を覆う。中継コネクタ７６は、補強パッド９２に接合された補強ピン１２３を有する。補強パッド９２は、導電層８３に覆われない場合に比べ、当該導電層８３により＋Ｚ方向に押し出される。これにより、補強パッド９２に接合される中継コネクタ７６も＋Ｚ方向に移動し、ＦＰＣ１７と中継コネクタ７６のケース１２１との間の距離が拡大されることができる。従って、ＦＰＣ１７と中継コネクタ７６のケース１２１との間の空間Ｓが大きくなり、当該空間Ｓを液体が容易に流れることができる。例えば、洗浄液Ｃが当該空間Ｓを流れやすくなることで、ＨＤＤ１０は、ＦＰＣ１７と中継コネクタ７６との間にフラックス残渣のような汚染の原因となる物質が残留することを抑制できる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、当該ＨＤＤ１０の汚染を抑制でき、ひいては当該ＨＤＤ１０を汚染し得る物質がヘッドクラッシュのような不具合を引き起こすことを抑制できる。また、冷却液が当該空間Ｓを流れやすくなることで、中継コネクタ７６が効率良く冷却されることができる。

【0119】

二つの補強パッド９２が、上面８１ａに沿うＸ方向に間隔を介して並べられる。二つの補強ピン１２３が、Ｘ方向に間隔を介して並べられるとともに、二つの補強パッド９２に接合される。ベース層８１と中継コネクタ７６との間において、導電層８２に、二つの補強パッド９２の間に位置する隙間が設けられる。言い換えると、二つの補強パッド９２の間に、導電層８２が設けられない部分がある。このため、ＦＰＣ１７に、ベース層８１と中継コネクタ７６との間に位置する窪みが設けられる。補強パッド９２は、導電層８３に覆われない場合に比べ、当該導電層８３により＋Ｚ方向に押し出される。これにより、ＦＰＣ１７に設けられた窪みが拡大される。従って、当該窪みを含むＦＰＣ１７と中継コネクタ７６のケース１２１との間の空間Ｓが大きくなり、当該空間Ｓを液体が容易に流れることができる。

【0120】

導電層８３に、Ｘ方向に間隔を介して並べられた二つの支持パッド９５と、二つの支持パッド９５の間に位置する隙間と、が設けられる。二つの支持パッド９５は、ベース層８１を介して＋Ｚ方向に二つの補強パッド９２を覆う。言い換えると、二つの支持パッド９５の間に、導電層８３が設けられない部分がある。このため、支持パッド９５が補強パッド９２を＋Ｚ方向に押し出し、ＦＰＣ１７に設けられた窪みが深くなる。従って、当該窪みを含むＦＰＣ１７と中継コネクタ７６のケース１２１との間の空間Ｓが大きくなり、当該空間Ｓを液体が容易に流れることができる。

【0121】

＋Ｚ方向に見た投影面において、二つの補強パッド９２の形状と、二つの支持パッド９５の形状とが等しい。これにより、ＦＰＣ１７に設けられた窪みと、当該窪みを含む空間Ｓとが大きく設定され得る。

【0122】

導電層８２に、電気信号を伝達する接続パッド９１が設けられる。中継コネクタ７６は、接続パッド９１に接合されるリード線１２２をさらに有する。二つの支持パッド９５は、グランド電位に設定されるとともに、＋Ｚ方向に見た投影面において接続パッド９１から離間している。これにより、支持パッド９５が、接続パッド９１を流れる電気信号にノイズのような影響を与えることを抑制できる。

【0123】

ＦＰＣ１７は、上面８１ａを覆うカバー層８４をさらに有する。カバー層８４に、中継コネクタ７６に覆われた貫通孔１０５が設けられる。＋Ｚ方向に見た投影面において、上面８１ａに沿うとともにＸ方向と直交するＹ方向における貫通孔１０５の端部１０５ａは、中継コネクタ７６の外に位置する。これにより、液体は、貫通孔１０５を通ってＦＰＣ１７と中継コネクタ７６のケース１２１との間の空間Ｓを容易に流れることができる。

【0124】

補強板７７は、ＦＰＣ１７に取り付けられた取付面７７ａと、当該取付面７７ａから突出する突起１１１と、を有する。ＦＰＣ１７は、中継コネクタ７６と補強板７７との間に位置する。突起１１１は、ベース層８１を介して＋Ｚ方向に二つの補強パッド９２を覆う。補強パッド９２は、突起１１１に覆われない場合に比べ、当該突起１１１により＋Ｚ方向に押し出される。これにより、ＦＰＣ１７と中継コネクタ７６のケース１２１との間の空間Ｓが大きくなり、当該空間Ｓを液体が容易に流れることができる。

【0125】

二つの突起１１１が、Ｘ方向に間隔を介して並べられる。補強板７７に、二つの突起１１１の間に位置する隙間が設けられる。言い換えると、二つの突起１１１の間に、突起１１１が設けられない部分がある。このため、突起１１１が補強パッド９２を＋Ｚ方向に押し出し、ＦＰＣ１７に設けられた窪みが深くなる。従って、当該窪みを含むＦＰＣ１７と中継コネクタ７６のケース１２１との間の空間Ｓが大きくなり、当該空間Ｓを液体が容易に流れることができる。

【0126】

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図６を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

【0127】

図６は、第２の実施形態に係る第２の接続部７２の一部を示す例示的な断面図である。図６に示すように、第２の実施形態の補強板７７は、複数の突起１１１の代わりに、突出部２０１を有する。

【0128】

突出部２０１は、補強板７７の取付面７７ａから略＋Ｚ方向に突出している。＋Ｚ方向に見た投影面において、突出部２０１は、中継コネクタ７６よりも大きい。突出部２０１は、ベース層８１を介して、＋Ｚ方向に中継コネクタ７６の全体を覆う。

【0129】

突出部２０１により、中継コネクタ７６の全体が＋Ｚ方向に持ち上げられる。このため、中継コネクタ７６は、当該中継コネクタ７６の周りに位置する他の部品を越えて突出し、超音波洗浄において洗浄液Ｃ及び超音波に曝されやすくなる。洗浄液Ｃ及び超音波が直接的に中継コネクタ７６に到達するため、中継コネクタ７６がより効率良く洗浄される。

【0130】

以上説明された第２の実施形態のＨＤＤ１０において、突出部２０１は、ベース層８１を介して＋Ｚ方向に中継コネクタ７６の全体を覆う。これにより、中継コネクタ７６の全体が、突出部２０１に覆われない他の部品に対して＋Ｚ方向に移動する。従って、中継コネクタ７６は、突出部２０１に覆われない他の部品に比べ、液体に曝されやすくなる。例えば、突出部２０１は、洗浄液Ｃに曝されやすくなることで、より確実に洗浄されることができる。

【0131】

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図７を参照して説明する。図７は、第３の実施形態に係る第２の接続部７２の一部を示す例示的な断面図である。図７に示すように、第３の実施形態の導電層８３に、複数の支持パッド９５の代わりに、複数の支持パッド３０１が設けられる。複数の支持パッド３０１は、以下に説明される点を除き、複数の支持パッド９５に実質的に等しい。

【0132】

複数の支持パッド３０１のそれぞれは、複数の補強パッド９２のうち対応する一つよりも小さい。少なくとも、支持パッド３０１のＸ方向における長さは、支持パッド９５のＸ方向における長さよりも短い。

【0133】

複数の補強パッド９２のそれぞれは、Ｘ方向における端部９２ａ，９２ｂを有する。端部９２ａは、第１のランドの内側の端部の一例である。端部９２ｂは、第１のランドの外側の端部の一例である。

【0134】

端部９２ａは、Ｘ方向において中継コネクタ７６の中央に向かう方向（以下、内方向と称する）における補強パッド９２の端部である。端部９２ｂは、内方向の反対方向（以下、外方向と称する）における補強パッド９２の端部である。

【0135】

複数の支持パッド３０１のそれぞれは、ベース層８１を介して＋Ｚ方向に複数の補強パッド９２のうち対応する一つの端部９２ａを覆う。一方、複数の支持パッド３０１は、複数の補強パッド９２の端部９２ｂを覆わない。言い換えると、＋Ｚ方向に見た投影面において、複数の支持パッド３０１は、複数の補強パッド９２の端部９２ｂから離間している。

【0136】

以上の支持パッド３０１は、補強パッド９２の端部９２ａを＋Ｚ方向に持ち上げるが、補強パッド９２の端部９２ｂは持ち上げない。このため、補強パッド９２は、外方向に向かってベース層８１に近づくように、ベース層８１の上面８１ａに対して斜めに延びている。

【0137】

以上説明された第３の実施形態のＨＤＤ１０において、二つの支持パッド３０１は、ベース層８１を介して＋Ｚ方向に二つの補強パッド９２の内側の端部９２ａを覆う。さらに、二つの支持パッド３０１は、＋Ｚ方向に見た投影面において、補強パッド９２の外側の端部９２ｂから離間している。すなわち、補強パッド９２の内側の端部９２ａは支持パッド３０１により＋Ｚ方向に押し出されるが、補強パッド９２の外側の端部９２ｂは押し出されない。このため、二つの補強パッド９２は＋Ｚ方向に先細るように傾斜し、液体を外側に排出しやすくなる。

【0138】

以上の説明において、「抑制する」は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。

【0139】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0140】

１０…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１７…フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）、７６…中継コネクタ、７７…補強板、７７ａ…取付面、８１…ベース層、８１ａ…上面、８１ｂ…下面、８２，８３…導電層、８４…カバー層、９１…接続パッド、９２…補強パッド、９２ａ，９２ｂ…端部、９５，３０１…支持パッド、１０５…貫通孔、１１１…突起、１２３…補強ピン、２０１…突出部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】