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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024136268
(43)【公開日】2024-10-04
(54)【発明の名称】検査システム及び検査方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20240927BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 321Y
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023047341
(22)【出願日】2023-03-23
(71)【出願人】
【識別番号】000005496
【氏名又は名称】富士フイルムビジネスイノベーション株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】神原 諒
(72)【発明者】
【氏名】神田 展裕
(57)【要約】
【課題】画像処理によりワイヤの接続不良を検出する場合と比較して、接続不良のワイヤがある基板を通電検査より後工程に流してしまうことを抑制することができる検査システムを得る。
【解決手段】検査システム１０は、チップ１０２が実装され、かつチップ１０２と複数のワイヤ１０６によりワイヤボンディングされた基板１００を搬送する搬送部１２と、搬送部１２により搬送される基板１００の上面１００Ａに気体を噴射する噴射部１４と、噴射部１４に対して基板１００の搬送方向の上流側と下流側に設けられ、少なくともワイヤ１０６の上方で該気体の一部を吸引する第１吸引部１６及び第２吸引部１８と、下流側の第２吸引部１８の下流側に設けられ、ワイヤ１０６に通電する通電部２０と、を有する。
【選択図】図２
【解決手段】検査システム１０は、チップ１０２が実装され、かつチップ１０２と複数のワイヤ１０６によりワイヤボンディングされた基板１００を搬送する搬送部１２と、搬送部１２により搬送される基板１００の上面１００Ａに気体を噴射する噴射部１４と、噴射部１４に対して基板１００の搬送方向の上流側と下流側に設けられ、少なくともワイヤ１０６の上方で該気体の一部を吸引する第１吸引部１６及び第２吸引部１８と、下流側の第２吸引部１８の下流側に設けられ、ワイヤ１０６に通電する通電部２０と、を有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素子が実装され、かつ該素子と複数のワイヤによりワイヤボンディングされた基板を搬送する搬送部と、
該搬送部により搬送される該基板の上面に気体を噴射する噴射部と、
該噴射部に対して該基板の搬送方向の上流側と下流側に設けられ、少なくとも該ワイヤの上方で該気体の一部を吸引する一対の吸引部と、
下流側の該吸引部の下流側に設けられ、該ワイヤに通電する通電部と、
を有する検査システム。
該搬送部により搬送される該基板の上面に気体を噴射する噴射部と、
該噴射部に対して該基板の搬送方向の上流側と下流側に設けられ、少なくとも該ワイヤの上方で該気体の一部を吸引する一対の吸引部と、
下流側の該吸引部の下流側に設けられ、該ワイヤに通電する通電部と、
を有する検査システム。
【請求項2】
前記搬送部には、前記基板における前記搬送方向と交差する幅方向の両端部を前記搬送部に押し付ける一対の押付部が設けられており、
前記一対の押付部は、前記一対の吸引部に対して、前記搬送方向の上流側と下流側にそれぞれ設けられている請求項１に記載の検査システム。
前記一対の押付部は、前記一対の吸引部に対して、前記搬送方向の上流側と下流側にそれぞれ設けられている請求項１に記載の検査システム。
【請求項3】
前記一対の吸引部により前記基板を吸引している状態で、前記一対の押付部の押し付け力によって前記一対の押付部が前記基板を前記搬送部に押し付ける請求項２に記載の検査システム。
【請求項4】
前記搬送部は、前記基板の前記幅方向の両端部に、前記基板の下面に直接接触又は無端状部材を介して接触する複数の回転体を備え、
前記一対の押付部は、前記基板を挟んで前記回転体とそれぞれ対向して配置されている請求項２に記載の検査システム。
前記一対の押付部は、前記基板を挟んで前記回転体とそれぞれ対向して配置されている請求項２に記載の検査システム。
【請求項5】
前記搬送部には、前記基板の上方に配置され、前記基板の上面と接触して前記基板の前記幅方向の中央部の浮き上がりを抑制する他の押付部が設けられており、
前記他の押付部は、前記一対の吸引部に対して前記搬送方向の上流側及び下流側の少なくとも一方に設けられている請求項２に記載の検査システム。
前記他の押付部は、前記一対の吸引部に対して前記搬送方向の上流側及び下流側の少なくとも一方に設けられている請求項２に記載の検査システム。
【請求項6】
前記噴射部と、前記一対の吸引部と、前記搬送部における前記搬送方向の中央部分は、一対の開口が形成された箱体の中に入れられており、
前記一対の開口から前記搬送部における前記搬送方向の両端部分が前記箱体の外側に突出している請求項１に記載の検査システム。
前記一対の開口から前記搬送部における前記搬送方向の両端部分が前記箱体の外側に突出している請求項１に記載の検査システム。
【請求項7】
前記噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、前記一対の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い請求項６に記載の検査システム。
【請求項8】
前記箱体の中の気体を吸引する他の吸引部が前記搬送部の下方に設けられており、
前記噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、前記一対の吸引部及び前記他の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い請求項６に記載の検査システム。
前記噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、前記一対の吸引部及び前記他の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い請求項６に記載の検査システム。
【請求項9】
前記噴射部の噴射口と、前記一対の吸引部の吸引口は、前記基板に対して同等の高さに配置されている請求項１に記載の検査システム。
【請求項10】
素子が実装され、かつ該素子と複数のワイヤによりワイヤボンディングされた基板を搬送し、前記基板の上面に気体を噴射すると共に、前記気体の噴射位置に対して前記基板の搬送方向の上流側と下流側の少なくとも前記ワイヤの上方で前記気体の一部を吸引する第１工程と、
前記第１工程よりも前記基板の搬送方向の下流側に設けられ、前記ワイヤに通電し、前記ワイヤの接続不良を検査する第２工程と、
を有する検査方法。
前記第１工程よりも前記基板の搬送方向の下流側に設けられ、前記ワイヤに通電し、前記ワイヤの接続不良を検査する第２工程と、
を有する検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、検査システム及び検査方法に関する。
【背景技術】
【0002】
下記特許文献１には、半導体ペレットの電極にボンディングされたボンディングワイヤの接続状態を検査する検査装置であって、下端にエア噴出口を有し、傾斜して半導体ペレットの中心を回転軸として回転し、半導体ペレット上のボンディングワイヤの接続部に高圧エアを吹き付けるエア噴出ノズルと、半導体ペレット上のワイヤの接続部を撮像する撮像機器とを備えたボンディングワイヤの検査装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平０６－２２４２７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、画像処理によりワイヤの接続不良を検出する場合と比較して、接続不良のワイヤがある基板を通電検査より後工程に流してしまうことを抑制することができる検査システム及び検査方法を得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【0005】
第１態様に係る検査システムは、素子が実装され、かつ該素子と複数のワイヤによりワイヤボンディングされた基板を搬送する搬送部と、該搬送部により搬送される該基板の上面に気体を噴射する噴射部と、該噴射部に対して該基板の搬送方向の上流側と下流側に設けられ、少なくとも該ワイヤの上方で該気体の一部を吸引する一対の吸引部と、下流側の該吸引部の下流側に設けられ、該ワイヤに通電する通電部と、を有する。
【0006】
第２態様に係検査システムは、第１態様に記載の検査システムにおいて、前記搬送部には、前記基板における前記搬送方向と交差する幅方向の両端部を前記搬送部に押し付ける一対の押付部が設けられており、前記一対の押付部は、前記一対の吸引部に対して、前記搬送方向の上流側と下流側にそれぞれ設けられている。
【0007】
第３態様に係る検査システムは、第２態様に記載の検査システムにおいて、前記一対の吸引部により前記基板を吸引している状態で、前記一対の押付部の押し付け力によって前記一対の押付部が前記基板を前記搬送部に押し付ける。
【0008】
第４態様に係る検査システムは、第２態様に記載の検査システムにおいて、前記搬送部は、前記基板の前記幅方向の両端部に、前記基板の下面に直接接触又は無端状部材を介して接触する複数の回転体を備え、前記一対の押付部は、前記基板を挟んで前記回転体とそれぞれ対向して配置されている。
【0009】
第５態様に係る検査システムは、第２態様に記載の検査システムにおいて、前記搬送部には、前記基板の上方に配置され、前記基板の上面と接触して前記基板の前記幅方向の中央部の浮き上がりを抑制する他の押付部が設けられており、
前記他の押付部は、前記一対の吸引部に対して前記搬送方向の上流側及び下流側の少なくとも一方に設けられている。
前記他の押付部は、前記一対の吸引部に対して前記搬送方向の上流側及び下流側の少なくとも一方に設けられている。
【0010】
第６態様に係る検査システムは、第１態様に記載の検査システムにおいて、前記噴射部と、前記一対の吸引部と、前記搬送部における前記搬送方向の中央部分は、一対の開口が形成された箱体の中に入れられており、前記一対の開口から前記搬送部における前記搬送方向の両端部分が前記箱体の外側に突出している。
【0011】
第７態様に係る検査システムは、第６態様に記載の検査システムにおいて、前記噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、前記一対の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い。
【0012】
第８態様に係る検査システムは、第６態様に記載の検査システムにおいて、前記箱体の中の気体を吸引する他の吸引部が前記搬送部の下方に設けられており、前記噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、前記一対の吸引部及び前記他の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い。
【0013】
第９態様に係る検査システムは、第１態様に記載の検査システムにおいて、前記噴射部の噴射口と、前記一対の吸引部の吸引口は、前記基板に対して同等の高さに配置されている。
【0014】
第１０態様に係る検査方法は、素子が実装され、かつ該素子と複数のワイヤによりワイヤボンディングされた基板を搬送し、前記基板の上面に気体を噴射すると共に、前記気体の噴射位置に対して前記基板の搬送方向の上流側と下流側の少なくとも前記ワイヤの上方で前記気体の一部を吸引する第１工程と、前記第１工程よりも前記基板の搬送方向の下流側に設けられ、前記ワイヤに通電し、前記ワイヤの接続不良を検査する第２工程と、を有する。
【発明の効果】
【0015】
第１態様に係る検査システムによれば、画像処理によりワイヤの接続不良を検出する場合と比較して、接続不良のワイヤがある基板を通電検査より後工程に流してしまうことを抑制することができる。
【0016】
第２態様に係る検査システムによれば、基板の幅方向の両端部の上方に何も接触させない場合と比較して、搬送中の基板の上下動を抑制できる。
【0017】
第３態様に係る検査システムによれば、一対の押付部による基板の押し付け力よりも一対の吸引部により基板を吸引する力が大きい場合と比較して、吸引部により基板が上方に持ち上がるのを抑制できる。
【0018】
第４態様に係る検査システムによれば、一対の押付部と基板を挟んで対向する位置に何も無い場合と比較して、基板の搬送が安定化する。
【0019】
第５態様に係る検査システムによれば、基板の幅方向の中央部の上部に何も接触しない場合と比較して、吸引部により基板の幅方向の中央部が上方に持ち上がるのを抑制できる。
【0020】
第６態様に係る検査システムによれば、噴射部と、一対の吸引部と、搬送部における搬送方向の中央部分の周囲が開放されている場合と比較して、噴射部から噴射された気体が周囲に拡散されにくい。
【0021】
第７態様に係る検査システムによれば、一対の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量が噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量と同等以下の場合と比較して、噴射部により飛ばされた基板上及び素子上の埃が拡散することを抑制できる。
【0022】
第８態様に係る検査システムによれば、搬送部で搬送する基板の上方のみから気体を吸引する場合と比較して、搬送部の下方に落下した埃を箱体内から除去できる。
【0023】
第９態様に係る検査システムによれば、噴射部の噴射口の基板に対する高さと一対の吸引部の吸引口の基板に対する高さとが異なる場合と比較して、噴射口及び吸引口を基板のワイヤに接近させることができる。
【0024】
第１０態様に係る検査方法によれば、画像処理によりワイヤの接続不良を検出する場合と比較して、接続不良のワイヤがある基板を通電検査より後工程に流してしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】第１実施形態に係る検査システムを示す概略斜視図である。
【図2】第１実施形態に係る検査システムを示す正面図である。
【図3】第１実施形態に係る検査システムを示す図であって、基板の搬送方向と直交する方向に沿った断面図である。
【図4】第１実施形態に係る検査システムの基板の幅方向端部の一対の第１押付部を示す図であって、基板の搬送方向と直交する方向に沿った断面図である。
【図5】第１実施形態に係る検査システムの基板の幅方向中央部の第２押付部を示す正面図である。
【図6】第１実施形態に係る検査システムの基板の幅方向中央部の第２押付部を示す図であって、基板の搬送方向と直交する方向に沿った断面図である。
【図7】基板の一例を示す平面図である。
【図8】第１実施形態に係る検査システムで検査される基板の一部を示す図であって、ワイヤが良好に接続されている状態を示す平面図である。
【図9】第１実施形態に係る検査システムで検査される基板の一部を示す図であって、ワイヤの接続不良が発生している状態を示す平面図である。
【図10】第１実施形態に係る検査システムで検査される基板の一部を示す図であって、ワイヤの接続不良が発生している基板を搬送部により搬送する状態を示す部分構成図である。
【図11】第１実施形態に係る検査システムにおいて、第１吸引部及び噴射部により、ワイヤの接続不良が発生している基板のワイヤが浮き上がった状態を示す部分構成図である。
【図12】第２実施形態に係る検査システムを示す図であって、基板の幅方向中央部の第２押付部を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。なお、下記の説明で用いるＸ方向（＋Ｘ方向、－Ｘ方向）、Ｙ方向（＋Ｙ方向、－Ｙ方向）、Ｚ方向（＋Ｚ方向、－Ｚ方向）は、図中に示す矢印方向である。また、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、互いに交差する方向（具体的には、直交する方向）である。
【0027】
【0028】
＜検査システムの構成＞
図１及び図２に示すように、検査システム１０は、基板１００を一方向（矢印Ａ方向）に搬送する搬送部１２と、基板１００の上面１００Ａに気体を噴射する噴射部１４と、を備えている。また、検査システム１０は、噴射部１４に対して基板１００の搬送方向の上流側と下流側で気体を吸引する第１吸引部１６及び第２吸引部１８と、基板１００の後述するワイヤ１０６に通電する通電部２０と、を備えている。言い換えると、検査システム１０では、搬送部１２により搬送される基板１００の搬送方向の上流側から下流側に向かって、第１吸引部１６と、噴射部１４と、第２吸引部１８と、通電部２０がこの順で設けられている。第１吸引部１６及び第２吸引部１８は、一対の吸引部の一例である。
図１及び図２に示すように、検査システム１０は、基板１００を一方向（矢印Ａ方向）に搬送する搬送部１２と、基板１００の上面１００Ａに気体を噴射する噴射部１４と、を備えている。また、検査システム１０は、噴射部１４に対して基板１００の搬送方向の上流側と下流側で気体を吸引する第１吸引部１６及び第２吸引部１８と、基板１００の後述するワイヤ１０６に通電する通電部２０と、を備えている。言い換えると、検査システム１０では、搬送部１２により搬送される基板１００の搬送方向の上流側から下流側に向かって、第１吸引部１６と、噴射部１４と、第２吸引部１８と、通電部２０がこの順で設けられている。第１吸引部１６及び第２吸引部１８は、一対の吸引部の一例である。
【0029】
また、検査システム１０は、基板１００の幅方向（すなわち、搬送方向と交差する方向）の両端部を搬送部１２に押し付ける一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂと、搬送部１２の下方に設けられた下側吸引部２４と、を備えている。また、検査システム１０は、基板１００の幅方向の中央部の浮き上がりを抑制する第２押付部２６を備えている（図５参照）。さらに、検査システム１０は、噴射部１４、第１吸引部１６、第２吸引部１８及び基板１００を搬送する搬送部１２の一部を囲む箱体２８を備えている。
【0030】
（搬送部）
図１及び図２に示すように、搬送部１２は、基板１００の下面を支持しながら一方向（矢印Ａ方向）に搬送する機能を有する。一例として、搬送部１２による基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）は、＋Ｘ方向である。搬送部１２は、基板１００の幅方向（すなわち、搬送方向と交差する方向）の両端部に配置された複数の搬送ロール３２と、複数の搬送ロール３２に巻き掛けられた無端状のベルト３４と、を備えている（図２参照）。ベルト３４は、基板１００の幅方向（すなわち、搬送方向と交差する方向）の両端部に設けられている。搬送ロール３２は、回転体の一例である。ベルト３４は、無端状部材の一例である。
図１及び図２に示すように、搬送部１２は、基板１００の下面を支持しながら一方向（矢印Ａ方向）に搬送する機能を有する。一例として、搬送部１２による基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）は、＋Ｘ方向である。搬送部１２は、基板１００の幅方向（すなわち、搬送方向と交差する方向）の両端部に配置された複数の搬送ロール３２と、複数の搬送ロール３２に巻き掛けられた無端状のベルト３４と、を備えている（図２参照）。ベルト３４は、基板１００の幅方向（すなわち、搬送方向と交差する方向）の両端部に設けられている。搬送ロール３２は、回転体の一例である。ベルト３４は、無端状部材の一例である。
【0031】
図２に示すように、複数の搬送ロール３２は、基板１００の下面にベルト３４を介して接触している。一例として、搬送ロール３２は７本であるが、搬送ロール３２の本数は変更可能である。複数の搬送ロール３２は、ベルト３４の周回移動方向に沿って間隔をおいて配置されている。一例といて、複数の搬送ロール３２の軸方向は、検査システム１０のＹ方向に沿うように配置されている。
【0032】
一例として、基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の最下流側に配置された一対の搬送ロール３２の軸部３２Ａには、モータ３６が接続されている。搬送部１２では、モータ３６の回転力が伝達されて最下流側の一対の搬送ロール３２が軸周りに回転することで、ベルト３４が矢印Ａ方向に周回移動すると共に、他の搬送ロール３２も従動回転する。これにより、ベルト３４に接触する基板１００が矢印Ａ方向に搬送される。
【0033】
図３に示すように、搬送部１２の幅方向両端部の外側には、一対のフレーム５６が設けられている。一例として、搬送ロール３２の軸部３２Ａは、フレーム５６に図示しないベアリングを介して回転可能に支持されている。複数の搬送ロール３２は、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の両端部にそれぞれ配置されている。複数の搬送ロール３２は、ベルト３４を介して基板１００の幅方向の両端部に接触している。一例として、搬送ロール３２の軸方向（Ｙ方向）に沿った断面視にて、搬送ロール３２と基板１００の重なる範囲の長さは、５ｍｍ程度である。言い換えると、複数の搬送ロール３２は、基板１００の幅方向の両端部の５ｍｍ程度の領域に、ベルト３４を介して接触する構成とされている。
【0034】
一例として、ベルト３４は、無端状の基材の外周面にゴム製の表面層が形成されたゴムベルトである。
【0035】
（噴射部）
図２に示すように、噴射部１４は、搬送部１２により搬送される基板１００に上方から気体を噴射する機能を有する。噴射部１４は、直方体状の筐体１５を備えており、基板１００の上方側に基板１００と間隔をおいて配置されている。噴射部１４の筐体１５の下部には、気体を噴射する噴射口１４Ａが設けられており、噴射口１４Ａは、基板１００の上面１００Ａと対向している。噴射口１４Ａは、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の全幅と対向する範囲に設けられている。換言すると、噴射口１４Ａから噴射された気体は、噴射口１４Ａと対向する基板１００における部分の幅方向の全体に当たるようになっている。
図２に示すように、噴射部１４は、搬送部１２により搬送される基板１００に上方から気体を噴射する機能を有する。噴射部１４は、直方体状の筐体１５を備えており、基板１００の上方側に基板１００と間隔をおいて配置されている。噴射部１４の筐体１５の下部には、気体を噴射する噴射口１４Ａが設けられており、噴射口１４Ａは、基板１００の上面１００Ａと対向している。噴射口１４Ａは、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の全幅と対向する範囲に設けられている。換言すると、噴射口１４Ａから噴射された気体は、噴射口１４Ａと対向する基板１００における部分の幅方向の全体に当たるようになっている。
【0036】
噴射部１４は、筐体１５の噴射口１４Ａに気体を供給するダクト４０と、ダクト４０の内部に気体を送る送り出し用ファン４２と、を備えている。ダクト４０は、筐体１５に接続されている。送り出し用ファン４２における気体を送る側は、ダクト４０における気体の送風方向上流側の端部に設けられ（接続され）ている。また、送り出し用ファン４２における気体を引っ張る（迎える）側は、ダクト４０とは異なる他のダクトの一端が接続されている。当該他のダクトの他端は、箱体２８の外部（外側）に位置している。当該他のダクトの他端部には、筐体１５の内部に埃等の異物が侵入することを抑制するためのフィルタが設けられていることが望ましい。
【0037】
噴射部１４は、送り出し用ファン４２の回転により、箱体２８の外部からダクト４０内に送られた気体を噴射口１４Ａに供給し、噴射口１４Ａから矢印Ｂに示す搬送部１２の方向に気体を噴射する。これにより、搬送部１２により搬送される基板１００の上面１００Ａに気体が噴射される。一例として、気体は、空気である。
【0038】
例えば、噴射部１４の噴射口１４Ａからの気体の噴出量は、５２０Ｌ／ｍｉｎである。
【0039】
（第１吸引部及び第２吸引部）
第１吸引部１６及び第２吸引部１８は、搬送部１２により搬送される基板１００の上方側で気体を吸引する機能を有する。図２に示すように、第１吸引部１６は、噴射部１４に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側に配置されており、第２吸引部１８は、噴射部１４に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の下流側に配置されている。第１吸引部１６は、直方体状の筐体１７を備えており、搬送部１２により搬送される基板１００の上方側に基板１００と間隔をおいて配置されている。第２吸引部１８は、直方体状の筐体１９を備えており、搬送部１２により搬送される基板１００の上方側に基板１００と間隔をおいて配置されている。第１吸引部１６及び第２吸引部１８は、基板１００の後述するワイヤ１０６の上方で、噴射部１４から噴射された気体の一部を吸引する。一例として、気体は、空気である。
第１吸引部１６及び第２吸引部１８は、搬送部１２により搬送される基板１００の上方側で気体を吸引する機能を有する。図２に示すように、第１吸引部１６は、噴射部１４に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側に配置されており、第２吸引部１８は、噴射部１４に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の下流側に配置されている。第１吸引部１６は、直方体状の筐体１７を備えており、搬送部１２により搬送される基板１００の上方側に基板１００と間隔をおいて配置されている。第２吸引部１８は、直方体状の筐体１９を備えており、搬送部１２により搬送される基板１００の上方側に基板１００と間隔をおいて配置されている。第１吸引部１６及び第２吸引部１８は、基板１００の後述するワイヤ１０６の上方で、噴射部１４から噴射された気体の一部を吸引する。一例として、気体は、空気である。
【0040】
第１吸引部１６の筐体１７の下部には、気体を吸引する吸引口１６Ａが設けられている。吸引口１６Ａは、搬送部１２により搬送される基板１００の上面１００Ａと対向しており、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の全幅と対向する範囲に設けられている。換言すると、吸引口１６Ａは、吸引口１６Ａと対向する基板１００における部分の幅方向の全体から、当該部分上にある気体の全部または大半を吸引するようになっている。第１吸引部１６には、筐体１７に接続されると共に吸引口１６Ａから筐体１７内に吸引された気体を送るダクト４４が設けられている。
【0041】
同様に、第２吸引部１８の筐体１９の下部には、気体を吸引する吸引口１８Ａが設けられており、吸引口１８Ａは、搬送部１２により搬送される基板１００の上面１００Ａと対向している。換言すると、吸引口１８Ａは、吸引口１８Ａと対向する基板１００における部分の幅方向の全体から、当該部分上にある気体の全部または大半を吸引するようになっている。第２吸引部１８には、筐体１９に接続されると共に吸引口１８Ａから筐体１９内に吸引された気体を送るダクト４５が設けられている。
【0042】
ダクト４４とダクト４５は、気体の送り方向下流側で合流された合流路４６に接続されており、合流路４６には、気体を引っ張る引張用ファン４８が設けられている。引張用ファン４８の回転により、基板１００の上方で気体が矢印Ｃに示す吸引口１６Ａの方向に吸引されると共に、気体が矢印Ｃに示す吸引口１８Ａの方向に吸引される。
【0043】
これにより、噴射部１４の噴射口１４Ａから噴射された気体が、搬送部１２により搬送される基板１００に当たり、基板１００に当たった気体が基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側と下流側等に分かれて流れる。基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側に流れた気体は、引張用ファン４８の回転により生じる第１吸引部１６の吸引力により、吸引口１６Ａから吸引されてダクト４４内に導入される。基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の下流側に流れた気体は、引張用ファン４８の回転により生じる第２吸引部１８の吸引力により、吸引口１８Ａから吸引されてダクト４５内に導入される。ダクト４４及びダクト４５内に導入された気体は、合流路４６で合流する。合流路４６で合流した気体は、引張用ファン４８の気体を送る側に接続された合流路４６の下流側の排出口（図示省略）から排出される。合流路４６の排出口は、少なくとも箱体２８の外部（外側）に位置している。このときの第１吸引部１６、噴射部１４及び第２吸引部１８による基板１００の状態については、後に説明する。
【0044】
一例として、噴射部１４による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、第１吸引部１６及び第２吸引部１８による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い。噴射部１４による単位時間当たりの気体の噴射量は、送り出し用ファン４２の回転速度、及びダクト４０の内径等によって調整される。第１吸引部１６及び第２吸引部１８による単位時間当たりの気体の吸引量は、引張用ファン４８の回転速度、及びダクト４４、４５の内径等によって調整される。一例として、第１吸引部１６及び第２吸引部１８による単位時間当たりの気体の吸引量は、噴射部１４による単位時間当たりの気体の噴射量の１．１倍以上２倍以下とされている。第１吸引部１６及び第２吸引部１８による単位時間当たりの気体の吸引量は、基板１００の正常にワイヤボンディングされたワイヤが外れず、基板１００上の後述するチップ１０２が傷つかないような吸引量に設定されている。
【0045】
図３に示すように、一対のフレーム５６の上端部には、スペーサ５８が設けられており、スペーサ５８の上面に第１吸引部１６の筐体１７、噴射部１４の筐体１５、及び第２吸引部１８の筐体１９が支持されている。なお、図３では、第２吸引部１８のみが図示されているが、第１吸引部１６及び噴射部１４も同様の構成である。つまり、第１吸引部１６の筐体１７、噴射部１４の筐体１５及び第２吸引部１８の筐体１９の幅方向（Ｙ方向）の長さは、基板１００の幅方向の長さよりも長い。換言すると、吸引口１６Ａ、噴射口１４Ａ及び吸引口１８Ａの幅方向の長さは、基板１００の幅方向の長さよりも長い。また、基板１００の上面と、筐体１７、筐体１５及び筐体１９の下面（吸引口１６Ａ、噴射口１４Ａ及び吸引口１８Ａの下端）までの距離は、スペーサ５８の厚さで決まる。例えば、スペーサ５８の厚さを調整することで、第１吸引部１６及び第２吸引部１８の下面から基板１００の上面までの距離は、１．５ｍｍ以上１．８ｍｍ以下に設定されており、第１吸引部１６及び第２吸引部１８の下面から基板１００上のチップ１０２までの距離は、１．３ｍｍ以上１．６ｍｍ以下に設定されている。一例として、第１吸引部１６及び第２吸引部１８の下面から基板１００の上面までの距離は、１．７ｍｍ程度に設定されており、第１吸引部１６及び第２吸引部１８の下面から基板１００上の後述するチップ１０２までの距離は、１．５ｍｍ程度に設定されている。
【0046】
一例として、噴射部１４の噴射口１４Ａと、第１吸引部１６の吸引口１６Ａ及び第２吸引部１８の吸引口１８Ａは、搬送部１２により搬送される基板１００に対して同等、同様又は同一の高さに配置されている（図２参照）。第１実施形態では、スペーサ５８の厚さを調整することで、噴射部１４、第１吸引部１６及び第２吸引部１８の下面が同等の高さとなるように、噴射部１４、第１吸引部１６及び第２吸引部１８がスペーサ５８を介してフレーム５６に固定されている。ここで、同等の高さとは、－０．５ｍｍ以上＋０．５ｍｍ以下の範囲である。噴射部１４、第１吸引部１６及び第２吸引部１８は、極力、基板１００のワイヤ１０６に接近させたいため、噴射部１４、第１吸引部１６及び第２吸引部１８は、接続不良のワイヤ１０６（図１１参照）が上に吸引されても当たらない位置（例えば、接続不良のワイヤ１０６の最大高さから１ｍｍ以上の高さ）に固定されている。
【0047】
筐体１５、１７、１９は、連結された状態で配置されている。ダクト４０と送り出し用ファン４２、及びダクト４４、４５と引張用ファン４８は、筐体１５、１７、１９の上部に配置されたケース５２内に搭載されている。
【0048】
（下側吸引部）
図１及び図２に示すように、下側吸引部２４は、搬送部１２の下方側で気体を吸引する機能を有する。下側吸引部２４は、他の吸引部の一例である。一例として、下側吸引部２４は、搬送部１２を挟んで、噴射部１４と第１吸引部１６の一部と第２吸引部１８の一部とを含む領域と対向するように配置されている。下側吸引部２４は、筐体２５の上部に設けられた吸引口２４Ａと、吸引口２４Ａから吸引された気体を送るダクト６２と、ダクト６２内の気体を引っ張る引張用ファン６４と、を備えている。引張用ファン６４は、ダクト６２の気体の送り方向の下流側に設けられている。
図１及び図２に示すように、下側吸引部２４は、搬送部１２の下方側で気体を吸引する機能を有する。下側吸引部２４は、他の吸引部の一例である。一例として、下側吸引部２４は、搬送部１２を挟んで、噴射部１４と第１吸引部１６の一部と第２吸引部１８の一部とを含む領域と対向するように配置されている。下側吸引部２４は、筐体２５の上部に設けられた吸引口２４Ａと、吸引口２４Ａから吸引された気体を送るダクト６２と、ダクト６２内の気体を引っ張る引張用ファン６４と、を備えている。引張用ファン６４は、ダクト６２の気体の送り方向の下流側に設けられている。
【0049】
筐体２５は、吸引口２４Ａが設けられた枠体２５Ａと、枠体２５Ａからダクト６２に向かって内径が徐々に縮小されたテーパ部２５Ｂと、を備えている。テーパ部２５Ｂの下端部にダクト６２が接続されている。吸引口２４Ａは、搬送部１２により搬送される基板１００の幅方向（Ｙ方向）の全幅を含む範囲に設けられている。換言すると、吸引口２４の幅方向の長さは、基板１００の幅方向の長さよりも長い。さらに換言すると、吸引口２４Ａは、吸引口２４Ａと対向する基板１００における部分の幅方向の全体から、当該部分下にある気体の全部または大半を吸引するようになっている。
【0050】
下側吸引部２４は、箱体２８の内部の気体を矢印に示す下方向に吸引する（図２参照）。一例として、噴射部１４による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、第１吸引部１６、第２吸引部１８及び下側吸引部２４による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い。下側吸引部２４による単位時間当たりの気体の吸引量は、引張用ファン６４の回転速度、及びダクト６２の内径等によって調整される。一例として、第１吸引部１６、第２吸引部１８及び下側吸引部２４による単位時間当たりの気体の吸引量は、噴射部１４による単位時間当たりの気体の噴射量の１．５倍以上３倍以下とされている。
【0051】
（箱体）
図１及び図２に示すように、箱体２８は、直方体状の部材であり、６面の壁を備えている。箱体２８における搬送部１２の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側と下流側には、一対の開口２９が形成されている。第１吸引部１６、噴射部１４、第２吸引部１８、下側吸引部２４の吸引口２４Ａ、及び搬送部１２における搬送方向（矢印Ａ方向）の中央部分は、箱体２８の中に入れられている。
図１及び図２に示すように、箱体２８は、直方体状の部材であり、６面の壁を備えている。箱体２８における搬送部１２の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側と下流側には、一対の開口２９が形成されている。第１吸引部１６、噴射部１４、第２吸引部１８、下側吸引部２４の吸引口２４Ａ、及び搬送部１２における搬送方向（矢印Ａ方向）の中央部分は、箱体２８の中に入れられている。
【0052】
一例として、箱体２８における一対の開口２９は、搬送方向から見たときの形状が矩形状であり、搬送方向から見たときの搬送部１２の外形よりも一回り大きい。搬送部１２における搬送方向（矢印Ａ方向）の両端部分（すなわち、上流側端部と下流側端部）は、箱体２８の一対の開口２９から箱体２８の外側に突出している。
【0053】
箱体２８の内部に第１吸引部１６と、噴射部１４と、第２吸引部１６が設けられていることで、噴射部１４から噴射された気体は、箱体２８の一対の開口２９から外部に漏れ出しにくく、噴射部１４から噴射された気体の多くは第１吸引部１６の吸引口１６Ａ及び第２吸引部１８の吸引口１８Ａから吸引される。
【0054】
また、箱体２８の内部に下側吸引部２４の吸引口２４Ａが設けられていることで、箱体２８の内部の気体は、搬送部１２の下方の吸引口２４Ａから吸引される。
【0055】
（一対の第１押付部、一対の第３押付部）
図１、図２及び図４に示すように、一対の第１押付部２２Ａは、基板１００における幅方向（Ｙ方向）の両端部を搬送部１２に押し付ける機能を有する。同様に、一対の第３押付部２２Ｂは、基板１００における幅方向（Ｙ方向）の両端部を搬送部１２に押し付ける機能を有する。一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂは、それぞれ一対の押付部の一例である。一対の第１押付部２２Ａは、搬送部１２の搬送方向（Ｘ方向）の上流側において、幅方向（Ｙ方向）の両端部に設けられている。一対の第３押付部２２Ｂは、搬送部１２の搬送方向（Ｘ方向）の下流側において、幅方向（Ｙ方向）の両端部に設けられている。
図１、図２及び図４に示すように、一対の第１押付部２２Ａは、基板１００における幅方向（Ｙ方向）の両端部を搬送部１２に押し付ける機能を有する。同様に、一対の第３押付部２２Ｂは、基板１００における幅方向（Ｙ方向）の両端部を搬送部１２に押し付ける機能を有する。一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂは、それぞれ一対の押付部の一例である。一対の第１押付部２２Ａは、搬送部１２の搬送方向（Ｘ方向）の上流側において、幅方向（Ｙ方向）の両端部に設けられている。一対の第３押付部２２Ｂは、搬送部１２の搬送方向（Ｘ方向）の下流側において、幅方向（Ｙ方向）の両端部に設けられている。
【0056】
一例として、一対の第１押付部２２Ａは、第１吸引部１６に対して、基板１００の搬送方向の上流側に設けられている。また、一対の第３押付部２２Ｂは、第２吸引部１８に対して、基板１００の搬送方向の下流側に設けられている（図１及び図２参照）。
【0057】
一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂは、搬送部１２の幅方向（Ｙ方向）の両端部で左右対称に形成されている（図４参照）。一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂは、同様の構成であるので、ここでは、一対の第１押付部２２Ａについて説明する。
【0058】
図２及び図４に示すように、第１押付部２２Ａは、基板１００の上面１００Ａに接触する従動回転体７２と、従動回転体７２を回転可能に支持する支持体７４と、を備えている。さらに、第１押付部２２Ａは、支持体７４を介して従動回転体７２を搬送部１２に押し付ける弾性体７６と、弾性体７６が取り付けられたフレーム７８と、を備えている。
【0059】
支持体７４は、逆Ｕ字状の板状体で構成されており、従動回転体７２の軸部７２Ａの両端部が支持体７４に回転可能に支持されている。従動回転体７２の周面７２Ｂは、基板１００の上面１００Ａに接触しており、基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）への移動に伴って従動回転する。
【0060】
一例として、弾性体７６は、圧縮コイルバネで構成されている。弾性体７６の一端は、支持体７４の上部に接触又は取り付けられており、弾性体７６の他端は、フレーム７８に接触又は取り付けられている。従動回転体７２は、弾性体７６の押し付け力（すなわち、弾性体７６の弾性力）により、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の両端部を搬送部１２に押し付ける。第１実施形態では、従動回転体７２は、ベルト３４及び基板１００を挟んで搬送ロール３２と対向して配置されている。これにより、従動回転体７２は、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の両端部を、ベルト３４を介して搬送ロール３２に押し付ける。
【0061】
一例として、従動回転体７２の幅（Ｙ方向の幅）は、４ｍｍ以上６ｍｍ以下に設定されている。例えば、従動回転体７２の幅（Ｙ方向の幅）は、５ｍｍ程度である。なお、弾性体７６は、圧縮コイルバネ以外の他の圧縮バネ、又はゴム部材などで構成されていてもよい。
【0062】
第１実施形態では、第１吸引部１６及び第２吸引部１８により基板１００に上方の吸引力が作用している状態で、一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂにそれぞれ設けられた弾性体７６の押し付け力によって従動回転体７２が基板１００を搬送部１２に押し付けるようになっている。一例として、弾性体７６による従動回転体７２の基板１００への押し付け力は、第１吸引部１６及び第２吸引部１８による基板１００の吸引力よりも大きく設定されている。
【0063】
（第２押付部）
図５及び図６に示すように、第２押付部２６は、搬送部１２により搬送される基板１００の上面１００Ａと接触することで、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の中央部の浮き上がりを抑制する機能を有する。第２押付部２６は、搬送部１２の幅方向（Ｙ方向）の中央部の上側に設けられている。具体的には、第２押付部２６は、搬送部１２により搬送される基板１００の上方に配置されたロール８２と、ロール８２を回転可能に支持する支持フレーム８４と、を備えている。
図５及び図６に示すように、第２押付部２６は、搬送部１２により搬送される基板１００の上面１００Ａと接触することで、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の中央部の浮き上がりを抑制する機能を有する。第２押付部２６は、搬送部１２の幅方向（Ｙ方向）の中央部の上側に設けられている。具体的には、第２押付部２６は、搬送部１２により搬送される基板１００の上方に配置されたロール８２と、ロール８２を回転可能に支持する支持フレーム８４と、を備えている。
【0064】
支持フレーム８４は、筐体１９の幅方向（Ｙ方向）の中央部から基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の下流側に延びた棒状部８４Ａと、棒状部８４Ａの下流側の端部に設けられた支持部８４Ｂと、を備えている。支持部８４Ｂは、搬送方向から見たときに、逆Ｕ字状となっている。ロール８２の軸部８２Ａの両端部は、支持部８４Ｂに回転可能に支持されている。一例として、ロール８２の周面８２Ｂは、通常状態で基板１００の上面１００Ａと離れて配置されており、基板１００がベルト３４から僅かに浮き上がったときに、基板１００の上面１００Ａに接触する構成とされている。ロール８２は、基板１００の上面１００Ａに接触したときに、基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）への移動に伴って従動回転する。ロール８２は、基板１００の上面１００Ａと接触することで、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の中央部の浮き上がりを抑制するようになっている。
【0065】
ロール８２は、搬送部１２により搬送される基板１００の上部に設けられたチップ１０２と干渉しない位置に配置されている（図６参照）。第１実施形態では、ロール８２がチップ１０２と干渉しないようにするため、ロール８２は、搬送部１２の幅方向（Ｙ方向）における中心部に対して幅方向一方側にずれた位置に配置されている（図６参照）。
【0066】
ロール８２の幅（Ｙ方向の幅）は、搬送ロール３２の幅（Ｙ方向の幅）及び従動回転体７２の幅（Ｙ方向の幅）よりも小さい。一例として、ロール８２の幅は、２ｍｍ以上３ｍｍ以下である。
【0067】
第２押付部２６は、第１吸引部１６及び第２吸引部１８に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側及び下流側の少なくとも一方に設けられていることが好ましい。第１実施形態では、第２押付部２６は、第２吸引部１８に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の下流側のみに設けられている。
【0068】
（通電部）
図１及び図２に示すように、通電部２０は、基板１００の後述するワイヤ１０６に通電することで、ワイヤ１０６の接続不良を検査する機能を有する。通電部２０は、基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の下流側に配置された第２吸引部１８の下流側に設けられている。一例として、通電部２０は、搬送部１２により搬送される基板１００の上面１００Ａと対向する位置に配置されている。
図１及び図２に示すように、通電部２０は、基板１００の後述するワイヤ１０６に通電することで、ワイヤ１０６の接続不良を検査する機能を有する。通電部２０は、基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の下流側に配置された第２吸引部１８の下流側に設けられている。一例として、通電部２０は、搬送部１２により搬送される基板１００の上面１００Ａと対向する位置に配置されている。
【0069】
図８に示すように、基板１００は、素子の一例としてのチップ１０２が実装され、チップ１０２とパッド１０４（例えば、パッド１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ等）とが複数のワイヤ１０６によりワイヤボンディングされている（図８参照）。一例として、基板１００は、複数の長尺基板１５０を備えた集合基板であり、パッド１０４は、長尺基板１５０の長尺端子１５６に設けられている（図７参照）。一例として、チップ１０２は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップである。
【0070】
通電部２０は、図示を省略するが、プラス側の端子と、マイナス側の端子と、を備えており、プラス側の端子とマイナス側の端子とを基板１００の定められた位置に接触させて複数のワイヤ１０６に順番に通電する。これにより、通電部２０は、複数のワイヤ１０６のうち、どのワイヤ１０６で接続不良が発生しているかを検査することができる。具体的には、一のワイヤ１０６の一端が接続されたチップ１０２の端子にマイナス側の端子を接触させ、当該一のワイヤ１０６の他端が接続されたパッド１０４Ａにプラス側の端子を接触させる。その後、プラス側の端子からマイナス側の端子に向けて定められた量の電流が流れた場合は、一のワイヤ１０６の一端とチップ１０２の端子の接続、及び当該一のワイヤ１０６の他端とパッド１０４Ａの接続が共に正常であることを確認できる。これに対し、プラス側の端子からマイナス側の端子に向けて定められた量の電流が流れなかった場合は、一のワイヤ１０６の一端とチップ１０２の端子の接続、及び当該一のワイヤ１０６の他端とパッド１０４Ａの接続の少なくとも一方が異常であることを確認できる。
【0071】
一例として、通電部２０は、箱体２８の中に入れられている。
【0072】
（基板）
ここで、基板１００について説明する。
ここで、基板１００について説明する。
【0073】
図７は、基板１００を示す平面図である。図７に示すように、基板（すなわち、集合基板）１００は、基板連１８０と、補強部材１９０とを含んで構成されている。基板連１８０は、複数の長尺基板１５０と、複数の連結片１８２とを含んで構成されている。各長尺基板１５０は、配線パターンが形成されたガラスエポキシ材（例えば、ＦＲ４等）の長尺な基板が積層された基板とされている。各長尺基板１５０は、短手方向に隣り合う長尺基板１５０と隙間１８４を形成しつつ、短手方向に隣り合う長尺基板１５０と長手方向の定められた位置に配置された複数の連結片１８２により連結されている。
【0074】
補強部材１９０は、基板連１８０の強度を補強する機能を有する。補強部材１９０は、捨基板１９２と、連結片１９４とを含んで構成されている。捨基板１９２は、基板（すなわち、集合基板）１００の幅方向の両側に設けられており、捨基板１９２の内側には、基板連１８０が配置されている。捨基板１９２と基板連１８０との間には隙間１９５が形成されている。
【0075】
基板１００を構成する長尺基板１５０の上面１５２の長尺端子１５６には、複数のチップ（第１実施形態では、ＬＥＤチップ）１０２が固定（実装）されている。複数のチップ１０２は、長尺端子１５６の長手方向に沿って千鳥状に配置されている。複数のチップ１０２の端子と、長尺端子１５６のパッド１０４（例えば、パッド１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ）とは複数のワイヤ１０６によりワイヤボンディングされている（図８参照）。
【0076】
第１実施形態の検査システム１０では、搬送部１２の幅方向両端部のベルト３４の上面に捨基板１９２を接触させた状態で、ベルト３４の周回移動により基板１００を搬送する。
【0077】
＜第１実施形態の作用及び効果＞
次に、第１実施形態の作用及び効果について説明する。
次に、第１実施形態の作用及び効果について説明する。
【0078】
図２等に示すように、検査システム１０では、搬送部１２により基板１００を矢印Ａに示す搬送方向に搬送する。検査システム１０では、搬送部１２により搬送される基板１００の上面１００Ａに気体を噴射する噴射部１４と、噴射部１４に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側と下流側に配置された第１吸引部１６及び第２吸引部１８とが設けられている。そして、噴射部１４により、基板１００の上面１００Ａに気体を噴射すると共に、気体の噴射位置に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側と下流側の第１吸引部１６及び第２吸引部１８により、基板１００の少なくともワイヤ１０６の上方で気体の一部を吸引する（検査方法の第１工程）。
【0079】
検査システム１０では、噴射部１４から噴射された気体が基板１００の上面１００Ａに当たって基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側と下流側に分かれて流れ、上流側に流れた気体は第１吸引部１６により吸引され、下流側に流れた気体は第２吸引部１８により吸引される。つまり、噴射部１４の噴射口１４Ａから噴射された気体は、主に２つの流れ（噴射口１４Ａ→上面１００Ａ→吸引口１６Ａの流れと、噴射口１４Ａ→上面１００Ａ→吸引口１８Ａの流れ）になる。
【0080】
さらに、検査システム１０では、基板１００の搬送方向における第２吸引部１８の下流側に通電部２０が設けられており、通電部２０により基板１００のワイヤ１０６に通電し、ワイヤ１０６の接続不良を検査する（検査方法の第２工程）。
【0081】
図９には、チップ１０２と複数のワイヤ１０６によりワイヤボンディングされた基板１００において、１本のワイヤ１０６に接続不良がある場合が示されている。図９に示すように、基板１００では、ワイヤ１０６の一端がパッド１０４Ｂに接続されていない。
【0082】
ここで、図１０に示すように、接続不良のワイヤ１０６がある基板１００を搬送部１２により搬送する場合について説明する。図１１に示すように、接続不良のワイヤ１０６がある基板１００が第１吸引部１６との対向位置を通過すると、噴射部１４から第１吸引部１６に向かう気体の流れ（噴射口１４Ａ→上面１００Ａ→吸引口１６Ａの流れ）により、接続不良のワイヤ１０６の一端１０６Ａ側が浮き上がる。
【0083】
例えば、この第１吸引部１６による浮き上がりが無いとすると、その後の噴射部１４からの気体の噴射により、接続不良のワイヤ１０６は基板１００の上面１００Ａに接触する場合がある。接続不良のワイヤ１０６が基板１００に接触してしまうと、噴射部１４から第２吸引部１８に向かう気体が、接続不良のワイヤ１０６の下に入り込めなくなるので、第２吸引部１８による接続不良のワイヤ１０６の上昇ができなくなる。
【0084】
第１実施形態の検査システム１０では、噴射部１４に対して基板１００の搬送方向の上流側と下流側に第１吸引部１６及び第２吸引部１８が設けられている。これにより、第１吸引部１６により接続不良のワイヤ１０６が浮き上がるため、その後の噴射部１４による気体の噴射で接続不良のワイヤ１０６が下に下降しても、当該ワイヤ１０６が基板１００の上面１００Ａに接触することが抑制される。このため、その後の噴射部１４から第２吸引部１８への気体の流れ（噴射口１４Ａ→上面１００Ａ→吸引口１８Ａの流れ）により、下降した当該ワイヤ１０６は、再度浮き上がる。
【0085】
このように、接続不良のワイヤ１０６は上方（鉛直方向上方）に浮き上がるため、隣接（水平方向で隣接）する他のワイヤ１０６等との電気的接触（ショート）を避けることができる。このため、接続不良のワイヤ１０６は、通電部２０により検出できる。つまり、接続不良のワイヤ１０６は、従来からある基板１００の電気検査と同様の通電部２０により検出できるため、接触不良のワイヤを検出するための特別な装置を設ける必要がない。
【0086】
ここで、比較例の検査装置について説明する。図示を省略するが、比較例の検査装置では、第１実施形態の検査システム１０のような第１吸引部１６及び第２吸引部１８は設けられておらず、基板１００の上方に配置されたノズルを回転させ、ノズルから噴射される気体により搬送不良のワイヤ１０６を吹き飛ばす構成である。
【0087】
比較例の検査装置では、回転するノズルから噴射される気体により搬送不良のワイヤ１０６を吹き飛ばすため、接続不良のワイヤ１０６が隣接する他のワイヤ１０６に接触する虞がある。このため、比較例の検査システムでは、接続不良のワイヤ１０６を検出するに当たり、基板の電気検査を行う電気検査工程とは別の撮像機器（カメラなど）を用いて基板を撮影し、画像処理によりワイヤ１０６の接続不良を検出する工程が必要となる。撮像機器を用いた画像処理による検査は、過判定（虚報）を避けることができない。
【0088】
これに対して、第１実施形態の検査システム１０では、図１１に示すように、噴射部１４の噴射口１４Ａから噴射されて第１吸引部１６及び第２吸引部１８に向かう気体の流れにより、接続不良のワイヤ１０６の一端１０６Ａ側が上方に浮き上がる。このため、接続不良のワイヤ１０６が隣接する他のワイヤ１０６と接触することが抑制できる。このため、通電部２０でワイヤ１０６に通電しても、ショートの発生を抑制できる。
【0089】
上記のような検査システム１０では、通電部２０により基板１００のワイヤ１０６に通電することで、ワイヤ１０６の接続不良を検査することができる。このため、検査システム１０では、画像処理によりワイヤ１０６の接続不良を検出する場合と比較して、接続不良のワイヤ１０６がある基板１００を通電検査より後工程に流してしまうことを抑制することができる。また、画像処理によりワイヤ１０６の接続不良を検出する場合と比較して、ワイヤ１０６の接続不良の誤認識（誤検出）を抑制することができる。
【0090】
また、検査システム１０では、搬送部１２には、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の両端部を搬送部１２に押し付ける一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂが設けられている。第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂは、第１吸引部１６及び第２吸引部１８に対して、基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側と下流側にそれぞれ設けられている。このため、検査システム１０では、基板１００の幅方向の両端部の上方に何も接触させない場合と比較して、搬送中の基板１００の上下動を抑制できる。
【0091】
また、検査システム１０では、第１吸引部１６及び第２吸引部１８により基板を吸引している状態で、一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂによる押し付け力によって一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂが基板１００を搬送部１２に押し付ける。具体的には、一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂでは、弾性体７６の押し付け力によって一対の従動回転体７２が基板１００を搬送部１２に押し付ける。
【0092】
基板１００はその自重で搬送部１２上に位置しているが、第１実施形態では、基板１００に噴射部１４による下向きの力と、第１吸引部１６及び第２吸引部１８による上向きの力が作用する。例えば、基板１００に上方からの押し付けが何も無いと、基板１００は、上下方向の位置が不安定になりやすいが、一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂにより基板１００を搬送部１２に押し付けることで、基板１００の上下方向の位置を安定させることができる。このため、検査システム１０では、一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂによる基板１００の押し付け力よりも第１吸引部１６及び第２吸引部１８により基板１００を吸引する力が大きい場合と比較して、第１吸引部１６及び第２吸引部１８により基板１００が上方に持ち上がるのを抑制できる。
【0093】
また、検査システム１０では、搬送部１２は、基板１００の幅方向（Ｙ方向）の両端部に、基板１００の下面にベルト３４を介して接触する複数の搬送ロール３２を備えている。一対の第１押付部２２Ａ、一対の第３押付部２２Ｂは、基板１００及びベルト３４を挟んで搬送ロール３２とそれぞれ対向して配置されている。このため、検査システム１０では、一対の第１押付部２２Ａ、一対の第１押付部２２Ｂと基板１００を挟んで対向する位置に何も無い場合と比較して、基板１００の搬送が安定化する。
【0094】
また、検査システム１０では、搬送部１２には、基板１００の上方に配置され、基板１００の上面１００Ａと接触して基板１００の幅方向（Ｙ方向）の中央部の浮き上がりを抑制する第２押付部２６が設けられている。第２押付部２６は、第１吸引部１６及び第２吸引部１８に対して基板１００の搬送方向の上流側及び下流側の少なくとも一方に設けられている。このため、検査システム１０では、基板１００の幅方向の中央部の上部に何も接触しない場合と比較して、第１吸引部１６及び第２吸引部１８により基板１００の幅方向の中央部が上方に持ち上がるのを抑制できる。
【0095】
また、検査システム１０では、噴射部１４と、第１吸引部１６及び第２吸引部１８と、搬送部１２における基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の中央部分は、一対の開口２９が形成された箱体２８の中に入れられている。そして、一対の開口２９から搬送部１２における基板１００の搬送方向の両端部分が箱体２８の外側に突出している。このため、検査システム１０では、噴射部１４と、第１吸引部１６及び第２吸引部１８と、搬送部１２における基板１００の搬送方向の中央部分の周囲が開放されている場合と比較して、噴射部１４から噴射された気体が周囲に拡散されにくい。つまり、気体が第１吸引部１６及び第２吸引部１８に吸引されずに周囲に拡散されることが抑制される。
【0096】
また、検査システム１０では、噴射部１４による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、第１吸引部１６及び第２吸引部１８による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い。このため、検査システム１０では、搬送部１２で搬送する基板１００の上方のみから気体を吸引する場合と比較して、搬送部１２の下方に落下した埃を箱体２８内から除去できる。
【0097】
また、検査システム１０では、箱体２８の中の気体を吸引する下側吸引部２４が搬送部１２の下方に設けられている。噴射部１４による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、第１吸引部１６及び第２吸引部１８及び下側吸引部２４による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い。このため、検査システム１０では、搬送部１２で搬送する基板１００の上方のみから気体を吸引する場合と比較して、搬送部１２の下方に落下した埃を箱体２８内から除去できる。
【0098】
また、検査システム１０では、噴射部１４の噴射口１４Ａと、第１吸引部１６の吸引口１６Ａと、第２吸引部１８の吸引口１８Ａは、搬送部１２により搬送される基板１００に対して同等の高さに配置されている。このため、検査システム１０では、噴射部１４の噴射口１４Ａの基板１００に対する高さと、第１吸引部１６の吸引口１６Ａ及び第２吸引部１８の吸引口１８Ａの高さとが異なる場合と比較して、噴射口１４Ａ及び吸引口１６Ａ、１８Ａを基板１００のワイヤ１０６に接近させることができる。
【0099】
また、検査方法は、チップ１０２が実装され、かつチップ１０２と複数のワイヤ１０６によりワイヤボンディングされた基板１００を搬送し、基板１００の上面に気体を噴射すると共に、気体の噴射位置に対して基板１００の搬送方向の上流側と下流側の少なくともワイヤ１０６の上方で気体の一部を吸引する第１工程を有する。さらに、検査方法は、第１工程よりも基板１００の搬送方向の下流側に設けられ、ワイヤ１０６に通電し、ワイヤ１０６の接続不良を検査する第２工程を有する。このため、検査方法では、画像処理によりワイヤ１０６の接続不良を検出する場合と比較して、接続不良のワイヤ１０６がある基板１００を通電検査より後工程に流してしまうことを抑制することができる。
【0100】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態の検査システムについて説明する。なお、前述した第１実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
次に、第２実施形態の検査システムについて説明する。なお、前述した第１実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
【0101】
図１２に示すように、第２実施形態の検査システム２００では、第１吸引部１６及び第２吸引部１８に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側と下流側の両方に、第２押付部２６が設けられている。第２押付部２６の構成は、第１実施形態の検査システム１０の第２押付部２６の構成と同様である。
【0102】
上記の検査システム２００では、第１吸引部１６及び第２吸引部１８に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側と下流側の両方に、第２押付部２６が設けられている。第２押付部２６は、基板１００の上方に配置されており、ロール８２が基板１００の上面１００Ａと接触して基板１００の幅方向（Ｙ方向）の中央部の浮き上がりを抑制する。
【0103】
このため、検査システム１０では、基板１００の幅方向の中央部の上部に何も接触しない場合と比較して、第１吸引部１６及び第２吸引部１８により基板１００の幅方向の中央部が上方に持ち上がるのを抑制できる。また、第２押付部２６が第１吸引部１６及び第２吸引部１８に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側又は下流側に設けられている場合と比べて、第１吸引部１６の上流側と第２吸引部１８の下流側の両方で、基板１００の幅方向の中央部が上方に持ち上がるのを抑制できる。
【0104】
〔補足説明〕
第１実施形態の検査システム１０において、搬送部１２の構成は変更可能である。例えば、搬送部は、基板１００の幅方向の両端部に、基板１００の下面に直接接触する複数の回転体を備える構成でもよい。
第１実施形態の検査システム１０において、搬送部１２の構成は変更可能である。例えば、搬送部は、基板１００の幅方向の両端部に、基板１００の下面に直接接触する複数の回転体を備える構成でもよい。
【0105】
第１実施形態の検査システム１０では、通電部２０は、箱体２８の内部に配置されているが、本開示は、この構成に限定されるものではない。通電部２０は、箱体２８の外側に配置してもよい。
【0106】
第１実施形態の検査システム１０では、第１押付部２２Ａ、２２Ｂは、従動回転体７２を備えているが、本開示は、この構成に限定されるものではない。例えば、摺動板（基板１００に対する摩擦力を少なくした平板）などの押付部を設ける構成でもよい。また、第１押付部２２Ａ、２２Ｂは、弾性体７６に代えて、エアーシリンダ、又はロボシリンダで押し付けを行う構成でもよい。
【0107】
第１実施形態の検査システム１０では、第２押付部２６を構成するロール８２の周面８２Ｂは、基板１００の上面１００Ａと離れているが、本開示は、この構成に限定されるものではない。例えば、第２押付部２６を構成するロール８２の周面８２Ｂが基板１００の上面１００Ａに常時接触する構成でもよい。
【0108】
第１実施形態の検査システム１０では、第２押付部２６が第１吸引部１６に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の下流側のみに設けられており、第２実施形態の検査システム２００では、第２押付部２６が第１吸引部１６及び第２吸引部１８に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側と下流側の両方に設けられているが、本開示は、この構成に限定されるものではない。例えば、第２押付部２６が第１吸引部１６に対して基板１００の搬送方向（矢印Ａ方向）の上流側のみに設けられている構成でもよい。
【0109】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。
【0110】
〔付記〕
（（（１）））
素子が実装され、かつ該素子と複数のワイヤによりワイヤボンディングされた基板を搬送する搬送部と、
該搬送部により搬送される該基板の上面に気体を噴射する噴射部と、
該噴射部に対して該基板の搬送方向の上流側と下流側に設けられ、少なくとも該ワイヤの上方で該気体の一部を吸引する一対の吸引部と、
下流側の該吸引部の下流側に設けられ、該ワイヤに通電する通電部と、
を有する検査システム。
（（（１）））
素子が実装され、かつ該素子と複数のワイヤによりワイヤボンディングされた基板を搬送する搬送部と、
該搬送部により搬送される該基板の上面に気体を噴射する噴射部と、
該噴射部に対して該基板の搬送方向の上流側と下流側に設けられ、少なくとも該ワイヤの上方で該気体の一部を吸引する一対の吸引部と、
下流側の該吸引部の下流側に設けられ、該ワイヤに通電する通電部と、
を有する検査システム。
【0111】
（（（２）））
前記搬送部には、前記基板における前記搬送方向と交差する幅方向の両端部を前記搬送部に押し付ける一対の押付部が設けられており、
前記一対の押付部は、前記一対の吸引部に対して、前記搬送方向の上流側と下流側にそれぞれ設けられている（（（１）））に記載の検査システム。
前記搬送部には、前記基板における前記搬送方向と交差する幅方向の両端部を前記搬送部に押し付ける一対の押付部が設けられており、
前記一対の押付部は、前記一対の吸引部に対して、前記搬送方向の上流側と下流側にそれぞれ設けられている（（（１）））に記載の検査システム。
【0112】
（（（３）））
前記一対の吸引部により前記基板を吸引している状態で、前記一対の押付部の押し付け力によって前記一対の押付部が前記基板を前記搬送部に押し付ける（（（２）））に記載の検査システム。
前記一対の吸引部により前記基板を吸引している状態で、前記一対の押付部の押し付け力によって前記一対の押付部が前記基板を前記搬送部に押し付ける（（（２）））に記載の検査システム。
【0113】
（（（４）））
前記搬送部は、前記基板の前記幅方向の両端部に、前記基板の下面に直接接触又は無端状部材を介して接触する複数の回転体を備え、
前記一対の押付部は、前記基板を挟んで前記回転体とそれぞれ対向して配置されている（（（２）））又は（（（３）））に記載の検査システム。
前記搬送部は、前記基板の前記幅方向の両端部に、前記基板の下面に直接接触又は無端状部材を介して接触する複数の回転体を備え、
前記一対の押付部は、前記基板を挟んで前記回転体とそれぞれ対向して配置されている（（（２）））又は（（（３）））に記載の検査システム。
【0114】
（（（５）））
前記搬送部には、前記基板の上方に配置され、前記基板の上面と接触して前記基板の前記幅方向の中央部の浮き上がりを抑制する他の押付部が設けられており、
前記他の押付部は、前記一対の吸引部に対して前記搬送方向の上流側及び下流側の少なくとも一方に設けられている（（（１）））から（（（４）））までのいずれか１つに記載の検査システム。
前記搬送部には、前記基板の上方に配置され、前記基板の上面と接触して前記基板の前記幅方向の中央部の浮き上がりを抑制する他の押付部が設けられており、
前記他の押付部は、前記一対の吸引部に対して前記搬送方向の上流側及び下流側の少なくとも一方に設けられている（（（１）））から（（（４）））までのいずれか１つに記載の検査システム。
【0115】
（（（６）））
前記噴射部と、前記一対の吸引部と、前記搬送部における前記搬送方向の中央部分は、一対の開口が形成された箱体の中に入れられており、
前記一対の開口から前記搬送部における前記搬送方向の両端部分が前記箱体の外側に突出している（（（１）））から（（（５）））までのいずれか１つに記載の検査システム。
前記噴射部と、前記一対の吸引部と、前記搬送部における前記搬送方向の中央部分は、一対の開口が形成された箱体の中に入れられており、
前記一対の開口から前記搬送部における前記搬送方向の両端部分が前記箱体の外側に突出している（（（１）））から（（（５）））までのいずれか１つに記載の検査システム。
【0116】
（（（７）））
前記噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、前記一対の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い（（（１）））から（（（６）））までのいずれか１つに記載の検査システム。
前記噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、前記一対の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い（（（１）））から（（（６）））までのいずれか１つに記載の検査システム。
【0117】
（（（８）））
前記箱体の中の気体を吸引する他の吸引部が前記搬送部の下方に設けられており、
前記噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、前記一対の吸引部及び前記他の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い（（（１）））から（（（６）））までのいずれか１つに記載の検査システム。
前記箱体の中の気体を吸引する他の吸引部が前記搬送部の下方に設けられており、
前記噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量よりも、前記一対の吸引部及び前記他の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量の方が多い（（（１）））から（（（６）））までのいずれか１つに記載の検査システム。
【0118】
（（（９）））
前記噴射部の噴射口と、前記一対の吸引部の吸引口は、前記基板に対して同等の高さに配置されている（（（１）））から（（（８）））までのいずれか１つに記載の検査システム。
前記噴射部の噴射口と、前記一対の吸引部の吸引口は、前記基板に対して同等の高さに配置されている（（（１）））から（（（８）））までのいずれか１つに記載の検査システム。
【0119】
（（（１０）））
素子が実装され、かつ該素子と複数のワイヤによりワイヤボンディングされた基板を搬送し、前記基板の上面に気体を噴射すると共に、前記気体の噴射位置に対して前記基板の搬送方向の上流側と下流側の少なくとも前記ワイヤの上方で前記気体の一部を吸引する第１工程と、
前記第１工程よりも前記基板の搬送方向の下流側に設けられ、前記ワイヤに通電し、前記ワイヤの接続不良を検査する第２工程と、
を有する検査方法。
素子が実装され、かつ該素子と複数のワイヤによりワイヤボンディングされた基板を搬送し、前記基板の上面に気体を噴射すると共に、前記気体の噴射位置に対して前記基板の搬送方向の上流側と下流側の少なくとも前記ワイヤの上方で前記気体の一部を吸引する第１工程と、
前記第１工程よりも前記基板の搬送方向の下流側に設けられ、前記ワイヤに通電し、前記ワイヤの接続不良を検査する第２工程と、
を有する検査方法。
【0120】
（（（１）））に記載の検査システムによれば、画像処理によりワイヤの接続不良を検出する場合と比較して、接続不良のワイヤがある基板を通電検査より後工程に流してしまうことを抑制することができる。
【0121】
（（（２）））に記載の検査システムによれば、基板の幅方向の両端部の上方に何も接触させない場合と比較して、搬送中の基板の上下動を抑制できる。
【0122】
（（（３）））に記載の検査システムによれば、一対の押付部による基板の押し付け力よりも一対の吸引部により基板を吸引する力が大きい場合と比較して、吸引部により基板が上方に持ち上がるのを抑制できる。
【0123】
（（（４）））に記載の検査システムによれば、一対の押付部と基板を挟んで対向する位置に何も無い場合と比較して、基板の搬送が安定化する。
【0124】
（（（５）））に記載の検査システムによれば、基板の幅方向の中央部の上部に何も接触しない場合と比較して、吸引部により基板の幅方向の中央部が上方に持ち上がるのを抑制できる。
【0125】
（（（６）））に記載の検査システムによれば、噴射部と、一対の吸引部と、搬送部における搬送方向の中央部分の周囲が開放されている場合と比較して、噴射部から噴射された気体が周囲に拡散されにくい。
【0126】
（（（７）））に記載の検査システムによれば、一対の吸引部による単位時間当たりの気体の吸引量が噴射部による単位時間当たりの気体の噴射量と同等以下の場合と比較して、噴射部により飛ばされた基板上及び素子上の埃が拡散することを抑制できる。
【0127】
（（（８）））に記載の検査システムによれば、搬送部で搬送する基板の上方のみから気体を吸引する場合と比較して、搬送部の下方に落下した埃を箱体内から除去できる。
【0128】
（（（９）））に記載の検査システムによれば、噴射部の噴射口の基板に対する高さと一対の吸引部の吸引口の基板に対する高さとが異なる場合と比較して、噴射口及び吸引口を基板のワイヤに接近させることができる。
【0129】
（（（１０）））に記載の検査方法によれば、画像処理によりワイヤの接続不良を検出する場合と比較して、接続不良のワイヤがある基板を通電検査より後工程に流してしまうことを抑制することができる。
【符号の説明】
【0130】
１０ 検査システム
１２ 搬送部
１４ 噴射部
１４Ａ 噴射口
１６ 第１吸引部（一対の吸引部の一例）
１６Ａ 吸引口
１８ 第２吸引部（一対の吸引部の一例）
１８Ａ 吸引口
２０ 通電部
２２Ａ 一対の第１押付部（一対の押付部の一例）
２２Ｂ 一対の第３押付部（一対の押付部の一例）
２４ 下側吸引部（他の吸引部の一例）
２６ 第２押付部（他の押付部の一例）
２８ 箱体
２９ 開口
３２ 搬送ロール（回転体の一例）
３４ ベルト（無端状部材の一例）
８２ ロール
１００ 基板
１００Ａ 上面
１０２ チップ（素子の一例）
１０６ ワイヤ
２００ 検査システム
１２ 搬送部
１４ 噴射部
１４Ａ 噴射口
１６ 第１吸引部（一対の吸引部の一例）
１６Ａ 吸引口
１８ 第２吸引部（一対の吸引部の一例）
１８Ａ 吸引口
２０ 通電部
２２Ａ 一対の第１押付部（一対の押付部の一例）
２２Ｂ 一対の第３押付部（一対の押付部の一例）
２４ 下側吸引部（他の吸引部の一例）
２６ 第２押付部（他の押付部の一例）
２８ 箱体
２９ 開口
３２ 搬送ロール（回転体の一例）
３４ ベルト（無端状部材の一例）
８２ ロール
１００ 基板
１００Ａ 上面
１０２ チップ（素子の一例）
１０６ ワイヤ
２００ 検査システム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
