特開 2024-136666 液体吐出装置、及び冷却ユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024136666

(43)【公開日】2024-10-04

(54)【発明の名称】液体吐出装置、及び冷却ユニット

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/17 20060101AFI20240927BHJP

   B41J 2/01 20060101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

B41J2/17 103

B41J2/01 451

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023047852

(22)【出願日】2023-03-24

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】柳原 弘和

【テーマコード（参考）】

2C056

【Ｆターム（参考）】

2C056EB06

2C056EC06

2C056EC28

2C056FA13

2C056JC17

(57)【要約】

【課題】液体吐出モジュールから生じるインクミストにより、ヘッド駆動モジュールで短絡が生じてしまう可能性を低減可能な液体吐出装置、及び冷却ユニットを提供する。
【解決手段】ヘッド駆動モジュール１０－１，１０－２と、ヘッド駆動モジュール１０－１からの駆動信号に基づいて、媒体にインクを吐出する液体吐出モジュール２０－１と、ヘッド駆動モジュール１０－２からの駆動信号に基づいて、媒体にインクを吐出する液体吐出モジュール２０－２と、気流を発生させる吸気ファン及び排気ファンと、気流を第１経路に導く第１風洞ＷＴ１と、気流を第１経路とは異なる第２経路に導く第２風洞ＷＴ２と、を含み、ヘッド駆動モジュール１０－１は、前記第１風洞ＷＴ１の内部に配置され、ヘッド駆動モジュール１０－２は、第２風洞ＷＴ２の内部に配置され、液体吐出モジュール２０－１，２０－２は、第１風洞ＷＴ１及び第２風洞ＷＴ２の外部に配置される。
【選択図】図１５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１駆動信号を生成する第１駆動回路と、
第２駆動信号を生成する第２駆動回路と、
前記第１駆動信号に基づいて、媒体に液体を吐出する第１吐出部と、
前記第２駆動信号に基づいて、媒体に液体を吐出する第２吐出部と、
気流を発生させる送風部と、
前記気流を第１経路に導く第１風洞と、
前記気流を前記第１経路とは異なる第２経路に導く第２風洞と、
を含み、
前記第１駆動回路は、前記第１風洞の内部に配置され、
前記第２駆動回路は、前記第２風洞の内部に配置され、
前記第１吐出部及び前記第２吐出部は、前記第１風洞及び前記第２風洞の外部に配置される
ことを特徴とする液体吐出装置。

【請求項2】

前記第１風洞への送風量と、前記第２風洞への送風量とを調整する調整部をさらに含む
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。

【請求項3】

前記第１駆動回路の発熱量が前記第２駆動回路の発熱量と比して大きいとき、前記第１風洞への送風量が前記第２風洞への送風量より大きくなるように前記調整部を制御する制御部をさらに含む
ことを特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。

【請求項4】

前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第１吐出部、及び前記第２吐出部を内包するハウジングをさらに含み、
前記第１風洞及び前記第２風洞は、前記ハウジングの内部に配設されるダクトを構成し、
前記ダクトは、前記ハウジングの外部から空気を吸入する吸気口を備える
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。

【請求項5】

前記ダクトは、前記ハウジングの外部に空気を排出する排気口を備える
ことを特徴とする請求項４に記載の液体吐出装置。

【請求項6】

前記送風部は、前記吸気口から空気を吸入する第１送風部と、前記排気口から空気を排出する第２送風部と、を含み、
前記第１送風部の送風量は、前記第２送風部の送風量より大きい
ことを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。

【請求項7】

熱交換を行う熱交換部をさらに含み、
前記第１風洞及び前記第２風洞は、ダクトを構成し、
前記ダクトは、空気が循環する閉回路であり、
前記ダクト内の空気は、前記熱交換部により冷却される
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。

【請求項8】

前記第１駆動回路は、第１基板を有する第１モジュールに含まれ、
前記第１吐出部は、第２基板を有する第２モジュールに含まれ、
前記第１基板と前記第２基板とは、ＢｔｏＢ接続される
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。

【請求項9】

第１駆動信号を生成する第１駆動回路、及び前記第１駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出する第１吐出部を備える第１ヘッドユニットと、第２駆動信号を生成する第２駆動回路、及び前記第２駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出する第２吐出部を備える第２ヘッドユニットと、に取り付けられる冷却ユニットであって、
気流を発生させる送風部と、
前記気流を第１経路に導く第１風洞と、
前記気流を前記第１経路とは異なる第２経路に導く第２風洞と、
を含み、
前記第１駆動回路は、前記第１風洞の内部に配置され、
前記第２駆動回路は、前記第２風洞の内部に配置され、
前記第１吐出部及び前記第２吐出部は、前記第１風洞及び前記第２風洞の外部に配置される
ことを特徴とする冷却ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、液体吐出装置、及び冷却ユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

ヘッドからインク等の液体を吐出して媒体に画像を形成する液体吐出装置において、高精細な画像形成をするためには、吐出安定性が高い必要がある。ヘッドを駆動する駆動回路からヘッドまでの距離が長くなると、配線によるインダクタンスの影響が増大し、吐出安定性が低下する恐れがある。そのため、特許文献１に示すように、ヘッドの直上に駆動回路を配置する構成が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１３８３５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

このような液体吐出装置においては、駆動回路を構成する集積回路、ＦＥＴ、及びコイル等の電子部品が、ヘッドの上部の限られた範囲内に密集配置されるため、駆動回路は、非常に高温になる。そのため、特許文献１に示すように、駆動回路は、一般的に空冷により冷却される。しかしながら、ヘッドの直上において気流を生じさせると、インクの吐出に伴い漂っているインクミストを巻き上げてしまう場合がある。インクミストが巻き上がって駆動回路に付着すると、駆動回路において短絡が生じてしまう恐れがある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

液体吐出装置は、第１駆動信号を生成する第１駆動回路と、第２駆動信号を生成する第２駆動回路と、前記第１駆動信号に基づいて、媒体に液体を吐出する第１吐出部と、前記第２駆動信号に基づいて、媒体に液体を吐出する第２吐出部と、気流を発生させる送風部と、前記気流を第１経路に導く第１風洞と、前記気流を前記第１経路とは異なる第２経路に導く第２風洞と、を含み、前記第１駆動回路は、前記第１風洞の内部に配置され、前記第２駆動回路は、前記第２風洞の内部に配置され、前記第１吐出部及び前記第２吐出部は、前記第１風洞及び前記第２風洞の外部に配置される。

【0006】

冷却ユニットは、第１駆動信号を生成する第１駆動回路、及び前記第１駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出する第１吐出部を備える第１ヘッドユニットと、第２駆動信号を生成する第２駆動回路、及び前記第２駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出する第２吐出部を備える第２ヘッドユニットと、に取り付けられる冷却ユニットであって、気流を発生させる送風部と、前記気流を第１経路に導く第１風洞と、前記気流を前記第１経路とは異なる第２経路に導く第２風洞と、を含み、前記第１駆動回路は、前記第１風洞の内部に配置され、前記第２駆動回路は、前記第２風洞の内部に配置され、前記第１吐出部及び前記第２吐出部は、前記第１風洞及び前記第２風洞の外部に配置される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】液体吐出装置の概略構成を示す図である。

【図2】ヘッドユニットの概略構成を示す図である。

【図3】駆動信号の信号波形の一例を示す図である。

【図4】駆動信号選択回路の機能構成を示す図である。

【図5】デコーダーにおけるデコード内容の一例を示す図である。

【図6】選択回路の構成の一例を示す図である。

【図7】駆動信号選択回路の動作を説明するための図である。

【図8】液体吐出モジュールの構造を示す図である。

【図9】吐出モジュールの構造の一例を示す図である。

【図10】吐出モジュールを図９に示すＡ－ａ線で切断した場合の断面図である。

【図11】ヘッド駆動モジュールの構造の一例を示す斜視図である。

【図12】駆動回路部に含まれている第３基板上における駆動信号出力回路の実装例を示す図である。

【図13】ヒートシンクと駆動信号出力回路と第３基板との位置関係の一例を示す図である。

【図14】冷却ユニットの構造の一例を示す図である。

【図15】ヘッドユニット及び冷却ユニットを示す正面図である。

【図16】ヘッドユニット及び冷却ユニットを示す側面図である。

【図17】ヘッドユニット及び冷却ユニットを示す斜視図である。

【図18】変形例に係る冷却ユニットの構造の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本開示の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本開示の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本開示の必須構成要件であるとは限らない。

【0009】

１．液体吐出装置の構成
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。図１に示すように、液体吐出装置１は、搬送ユニット４によって搬送される媒体Ｐに対して、所望のタイミングで液体の一例であるインクを吐出することで、媒体Ｐに所望の画像を形成する所謂ライン方式のインクジェットプリンターである。ここで、以下の説明において、媒体Ｐが搬送される方向を搬送方向と称し、搬送される媒体Ｐの幅方向を主走査方向と称する場合がある。

【0010】

図１に示すように、液体吐出装置１は、制御ユニット２、液体容器３、搬送ユニット４、複数のヘッドユニット５、冷却ユニット６、及びハウジングＨＳを備える。ハウジングＨＳは、液体吐出装置１の外装を構成し、制御ユニット２、液体容器３、搬送ユニット４、複数のヘッドユニット５、及び冷却ユニット６を内包する。ただし、制御ユニット２、液体容器３、搬送ユニット４、複数のヘッドユニット５、及び冷却ユニット６の一部がハウジングＨＳの外部に配置されたり、ハウジングＨＳの内部から外部に突出したりする構成であってもよい。

【0011】

制御ユニット２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と、半導体メモリー等の記憶回路とを含む。制御ユニット２は、液体吐出装置１の外部に設けられた不図示のホストコンピューター等の外部機器から供給される画像データに基づいて、液体吐出装置１の各要素を制御する信号を出力する。

【0012】

液体容器３には、ヘッドユニット５に供給される１又は複数の種類の液体が貯留されている。例えば、液体容器３には、ヘッドユニット５に供給されるインクが貯留されている。具体的には、液体容器３には、媒体Ｐに吐出される複数の色彩のインクであって、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、レッド、グレー等のインクが貯留されている。もちろん、液体容器３は、ブラックインクのみを貯留してもよく、インク以外の液体を貯留してもよい。

【0013】

搬送ユニット４は、搬送モーター４１と搬送ローラー４２とを有する。搬送ユニット４には、制御ユニット２が出力する搬送制御信号が入力される。そして、入力される搬送制御信号に基づいて搬送モーター４１が動作し、搬送モーター４１の動作に伴い搬送ローラー４２が回転駆動することで、搬送方向に沿って媒体Ｐが搬送される。

【0014】

複数のヘッドユニット５は、それぞれがヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを有する。ヘッドユニット５には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが入力されるとともに、液体容器３に貯留されるインクが供給される。そして、制御ユニット２から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、ヘッド駆動モジュール１０が液体吐出モジュール２０の動作を制御し、液体吐出モジュール２０がヘッド駆動モジュール１０の制御に従い、液体容器３から供給されるインクを媒体Ｐに吐出する。

【0015】

また、複数のヘッドユニット５のそれぞれが有する液体吐出モジュール２０は、搬送される媒体Ｐの幅方向の全領域に対してインクの吐出が可能なように主走査方向に沿って、媒体Ｐの幅以上となるように並んで位置している。これにより、液体吐出装置１は、ライン方式のインクジェットプリンターを構成する。なお、液体吐出装置１は、ライン方式のインクジェットプリンターに限られるものではない。

【0016】

冷却ユニット６は、ハウジングＨＳの内部に配設されるダクト７００と、ダクト７００の内部に配設される吸気ファンＦＮｉ及び排気ファンＦＮｏとを有している。冷却ユニット６は、ダクト７００内に配置されたヘッド駆動モジュール１０を冷却する。ダクト７００は、図１には図示しない吸気口及び排気口を有しており、吸気口及び排気口を介してハウジングＨＳの外部と連通する。吸気ファンＦＮｉ及び排気ファンＦＮｏには、制御ユニット２から冷却制御信号が入力される。そして、吸気ファンＦＮｉ及び排気ファンＦＮｏは、入力される冷却制御信号に基づいて動作し、ダクト７００内に気流を生じさせる。なお、吸気口及び排気口等、ダクト７００の一部は、ハウジングＨＳの外部に突出していてもよい。

【0017】

次に、ヘッドユニット５の概略構成について説明する。図２は、ヘッドユニット５の概略構成を示す図である。図２に示すように、ヘッドユニット５は、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを有する。また、ヘッドユニット５において、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、１又は複数の配線部材３０で電気的に接続されている。

【0018】

配線部材３０は、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを電気的に接続するための可撓性の部材であって、例えば、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）である。

【0019】

ヘッド駆動モジュール１０は、制御回路１００、駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍ、及び変換回路１２０を有する。

【0020】

制御回路１００は、ＣＰＵやＦＰＧＡ等を有する。制御回路１００には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが入力される。制御回路１００は、入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、ヘッドユニット５の各要素を制御する信号を出力する。

【0021】

制御回路１００は、画像情報信号ＩＰに基づいて、液体吐出モジュール２０の動作を制御するための基データ信号ｄＤＡＴＡを生成し、変換回路１２０に出力する。変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）等の差動信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力する。なお、変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）やＣＭＬ（Current Mode Logic）等の高速転送方式の差動信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力してもよい。或いは、基データ信号ｄＤＡＴＡの一部、又は全部をシングルエンドのデータ信号ＤＡＴＡとして、液体吐出モジュール２０に出力してもよい。

【0022】

また、制御回路１００は、駆動信号出力回路５０－１に、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１を出力する。駆動信号出力回路５０－１は、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを有する。基駆動信号ｄＡ１は、駆動回路５２ａに入力される。駆動回路５２ａは、入力される基駆動信号ｄＡ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。基駆動信号ｄＢ１は、駆動回路５２ｂに入力される。駆動回路５２ｂは、入力される基駆動信号ｄＢ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＢ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。基駆動信号ｄＣ１は、駆動回路５２ｃに入力される。駆動回路５２ｃは、入力される基駆動信号ｄＣ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＣ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。

【0023】

ここで、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃのそれぞれは、入力される基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれで規定される波形を増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を生成できればよく、Ｄ級増幅回路に替えて、若しくはＤ級増幅回路に加えてＡ級増幅回路、Ｂ級増幅回路、又はＡＢ級増幅等回路等を含んでもよい。また、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれは、対応する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の波形を規定できればよく、アナログ信号であってもよい。

【0024】

また、駆動信号出力回路５０－１は、基準電圧出力回路５３を有する。基準電圧出力回路５３は、液体吐出モジュール２０が有する後述する圧電素子６０の基準電位を示す一定電位の基準電圧信号ＶＢＳ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。この基準電圧信号ＶＢＳ１は、例えば、グラウンド電位であってもよく、５．５Ｖや６Ｖ等の一定電位であってもよい。ここで、一定電位とは、周辺回路の動作に起因して生じる電位の変動、回路素子のばらつきに起因して生じる電位の変動、回路素子の温度特性に起因して生じる電位の変動等の誤差による変動を加味した場合に、略一定の電位であるとみなせる場合を含む。

【0025】

駆動信号出力回路５０－２～５０－ｍは、入力される信号及び出力する信号が異なるのみであり、駆動信号出力回路５０－１と同様の構成である。すなわち、駆動信号出力回路５０－ｊ（ｊは、１～ｍのいずれか）は、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃに相当する回路と、基準電圧出力回路５３に相当する回路とを含み、制御回路１００から入力される基駆動信号ｄＡｊ，ｄＢｊ，ｄＣｊに基づいて駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと基準電圧信号ＶＢＳｊとを生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。

【0026】

液体吐出モジュール２０は、復元回路２２０と吐出モジュール２３－１～２３－ｍとを有する。

【0027】

復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡをシングルエンドの信号に復元するとともに、吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応する信号に分離し、対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍに出力する。

【0028】

具体的には、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－１に対応するクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１を生成し、吐出モジュール２３－１に出力する。また、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－ｊに対応するクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊを生成し、吐出モジュール２３－ｊに出力する。

【0029】

以上のように復元回路２２０は、ヘッド駆動モジュール１０が出力する差動信号のデータ信号ＤＡＴＡを復元するとともに、復元した信号を吐出モジュール２３－１～２３－ｍに対応する信号に分離する。これにより、復元回路２２０は、吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成し、対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍに出力する。なお、復元回路２２０が出力する吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍの内のいずれかが、吐出モジュール２３－１～２３－ｍに対して、共通の信号であってもよい。

【0030】

ここで、復元回路２２０が、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成する点に鑑みれば、データ信号ＤＡＴＡは、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍに対応する差動信号である。また、データ信号ＤＡＴＡの基となる基データ信号ｄＤＡＴＡには、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍのそれぞれに対応する信号が含まれる。すなわち、基データ信号ｄＤＡＴＡには、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍの動作を制御する信号が含まれる。

【0031】

吐出モジュール２３－１は、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを有する。複数の吐出部６００のそれぞれは、駆動素子としての圧電素子６０を含み、吐出モジュール２３－１に入力される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１等に基づいて、媒体Ｐにインクを吐出する。

【0032】

具体的には、吐出モジュール２３－１には、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１と、基準電圧信号ＶＢＳ１と、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１と、が入力される。駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１と、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１とは、吐出モジュール２３－１が有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１に基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１のそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳ１が供給されている。そして、圧電素子６０が、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳ１との電位差により駆動することで、対応する吐出部６００からインクが吐出される。

【0033】

同様に、吐出モジュール２３－ｊは、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを有する。また、複数の吐出部６００のそれぞれは、駆動素子としての圧電素子６０を含み、吐出モジュール２３－ｊに入力される駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊ等に基づいて、媒体Ｐにインクを吐出する。

【0034】

具体的には、吐出モジュール２３－ｊには、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと、基準電圧信号ＶＢＳｊと、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊと、が入力される。駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊとは、吐出モジュール２３－ｊが有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳｊが供給されている。そして、圧電素子６０が、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳｊとの電位差により駆動することで、対応する吐出部６００からインクが吐出される。

【0035】

以上のように構成された第１実施形態の液体吐出装置１は、制御ユニット２が不図示のホストコンピューター等から供給される画像データに基づいて、搬送ユニット４により媒体Ｐの搬送を制御するとともに、ヘッドユニット５が有する液体吐出モジュール２０からのインクの吐出を制御する。これにより、液体吐出装置１は、媒体Ｐの所望の位置に所望の量のインクを着弾させることができ、媒体Ｐに所望の画像を形成する。

【0036】

ここで、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍは、入力される信号が異なるのみであり、同様の構成である。そのため、以下の説明において、吐出モジュール２３－１～２３－ｍを区別する必要がない場合、単に吐出モジュール２３と称する場合がある。また、この場合において、吐出モジュール２３に入力される駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍを駆動信号ＣＯＭＡと称し、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを駆動信号ＣＯＭＢと称し、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍを駆動信号ＣＯＭＣと称する場合がある。同様に、基準電圧信号ＶＢＳ１～ＶＢＳｍを基準電圧信号ＶＢＳと称し、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍをクロック信号ＳＣＫと称し、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍを印刷データ信号ＳＩと称し、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍをラッチ信号ＬＡＴと称する場合がある。

【0037】

すなわち、吐出モジュール２３には、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、基準電圧信号ＶＢＳと、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴと、が入力される。駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴとは、吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳが供給されている。そして、圧電素子６０が、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳとの電位差により駆動することで、対応する吐出部６００からインクが吐出される。

【0038】

２．駆動信号選択回路の機能構成
次に、吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００の構成及び動作について説明する。吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００の構成及び動作を説明するにあたり、まず、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに含まれる信号波形の一例について説明する。

【0039】

図３は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。図３に示すように、駆動信号ＣＯＭＡは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの周期Ｔに配された台形波形Ａｄｐを含む。台形波形Ａｄｐは、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量のインクを吐出させる信号波形である。駆動信号ＣＯＭＢは、周期Ｔに配された台形波形Ｂｄｐを含む。この台形波形Ｂｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐよりも小さい信号波形であり、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量よりも少量のインクを吐出させる信号波形である。駆動信号ＣＯＭＣは、周期Ｔに配された台形波形Ｃｄｐを含む。この台形波形Ｃｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐよりも小さい信号波形であり、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させる信号波形である。この台形波形Ｃｄｐは、圧電素子６０に供給されることで、当該圧電素子６０を含む吐出部６００のノズル開孔部付近のインクを振動させる。これにより、ノズル開孔部付近のインクの粘度が増大するおそれが低減する。

【0040】

すなわち、駆動信号ＣＯＭＡは、インクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する信号であり、駆動信号ＣＯＭＢは、インクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する信号であり、駆動信号ＣＯＭＣは、インクが吐出されないよう圧電素子６０を駆動するための信号である。このような駆動信号ＣＯＭＡが圧電素子６０に供給された場合に吐出モジュール２３を含む液体吐出モジュール２０から吐出されるインクの量と、駆動信号ＣＯＭＢが圧電素子６０に供給された場合に吐出モジュール２３を含む液体吐出モジュール２０から吐出されるインクの量とは異なる。

【0041】

また、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのそれぞれの開始タイミング及び終了タイミングにおいて、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐの電圧値は、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐは、それぞれが電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する信号波形である。

【0042】

ここで、以下の説明において、台形波形Ａｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を大程度の量と称し、台形波形Ｂｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を小程度の量と称する場合がある。また、台形波形Ｃｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させることを微振動と称する場合がある。

【0043】

なお、図３では、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれが、周期Ｔにおいて１個の台形波形を含む場合を例示しているが、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれは、周期Ｔにおいて２個以上の連続した台形波形を含んでもよい。この場合、駆動信号選択回路２００には、２個以上の台形波形の切替タイミングを規定する信号が入力され、吐出部６００は、周期Ｔにおいて複数回インクを吐出する。そして、周期Ｔにおいて複数回に分けて吐出されたインクが媒体Ｐに着弾し結合することで媒体Ｐに１個のドットが形成される。これにより媒体Ｐに形成されるドットの階調数を増加することができる。

【0044】

これに対して、第１実施形態に示す液体吐出装置１では、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが周期Ｔにおいて１個の台形波形を含む信号であるとして説明を行う。これにより、媒体Ｐにドットを形成する周期Ｔを短くすることができ、媒体Ｐへの画像形成速度の高速化を実現するとともに、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを並列して液体吐出モジュール２０に供給することにより、媒体Ｐに形成されるドットの階調数の増加も実現している。ここで、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの周期Ｔを、媒体Ｐに所望のサイズのドットを形成するドット形成周期と称する場合がある。

【0045】

なお、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに含まれる信号波形は、図３に例示する信号波形に限られるものではなく、吐出部６００から吐出されるインクの種類、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣにより駆動される圧電素子６０の数、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが伝搬する配線長等に応じて、様々な信号波形が用いられてもよい。すなわち、図２に示す駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍは、それぞれが互いに異なる信号波形を含んでもよく、同様に、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍ、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍも、それぞれが互いに異なる信号波形を含んでもよい。

【0046】

次に、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを出力する駆動信号選択回路２００の構成及び動作について説明する。図４は、駆動信号選択回路２００の機能構成を示す図である。図４に示すように、駆動信号選択回路２００は、選択制御回路２１０及び複数の選択回路２３０を含む。

【0047】

選択制御回路２１０には、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫが入力される。また、選択制御回路２１０は、ｎ個の吐出部６００の各々に対応したシフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２、ラッチ回路２１４、及びデコーダー２１６の組を有する。すなわち、駆動信号選択回路２００は、吐出部６００の総数と同じｎ個のシフトレジスター２１２、ラッチ回路２１４、及びデコーダー２１６を含む。

【0048】

印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期した信号であって、ｎ個の吐出部６００の各々から吐出されるインクにより形成されるドットサイズを「大ドットＬＤ」、「小ドットＳＤ」、「非吐出ＮＤ」、及び「微振動ＢＳＤ」のいずれかで規定するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を含む。この印刷データ信号ＳＩは、２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］毎に吐出部６００に対応したシフトレジスター２１２に保持される。

【0049】

具体的には、吐出部６００に対応したｎ個のシフトレジスター２１２は、互いに縦続接続されている。シリアルで入力された印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに従って縦続接続されたシフトレジスター２１２の後段に順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの供給が停止することで、ｎ個のシフトレジスター２１２には、当該シフトレジスター２１２に対応する吐出部６００に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、図４では、縦続接続されたｎ個のシフトレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが入力される上流側から下流側に向かい１段、２段、…、ｎ段と表記している。

【0050】

ｎ個のラッチ回路２１４の各々は、ラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりで対応するシフトレジスター２１２で保持された２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。

【0051】

ｎ個のデコーダー２１６の各々は、対応するラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をデコードし、周期Ｔ毎にデコード内容に応じた論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。図５は、デコーダー２１６におけるデコード内容の一例を示す図である。デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］と図５に示すデコード内容とで規定される論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。例えば、第１実施形態におけるデコーダー２１６は、対応するラッチ回路２１４によりラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、周期Ｔにおいて選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のそれぞれの論理レベルをＬ，Ｈ，Ｌレベルとする。

【0052】

選択回路２３０は、ｎ個の吐出部６００のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ｎ個の選択回路２３０を有する。選択回路２３０には、同じ吐出部６００に対応するデコーダー２１６が出力する選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、が入力される。そして、選択回路２３０は、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣとに基づいて駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。

【0053】

図６は、吐出部６００の１個分に対応する選択回路２３０の構成の一例を示す図である。図６に示すように、選択回路２３０は、インバーター２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃと、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃとを有する。

【0054】

選択信号Ｓ１は、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。トランスファーゲート２３４ａは、入力される選択信号Ｓ１がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ１がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ａは、選択信号Ｓ１がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＡを出力端に出力し、選択信号Ｓ１がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＡを出力端に出力しない。

【0055】

選択信号Ｓ２は、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。トランスファーゲート２３４ｂは、入力される選択信号Ｓ２がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ２がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ｂは、選択信号Ｓ２がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＢを出力端に出力し、選択信号Ｓ２がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＢを出力端に出力しない。

【0056】

選択信号Ｓ３は、トランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｃによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｃの入力端には、駆動信号ＣＯＭＣが供給される。トランスファーゲート２３４ｃは、入力される選択信号Ｓ３がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ３がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ｃは、選択信号Ｓ３がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＣを出力端に出力し、選択信号Ｓ３がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＣを出力端に出力しない。

【0057】

トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端は、共通に接続されている。すなわち、共通に接続されたトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端には、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３によって選択又は非選択された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが供給される。選択回路２３０は、この共通に接続された出力端に供給される信号を駆動信号ＶＯＵＴとして対応する吐出部６００に出力する。

【0058】

駆動信号選択回路２００の動作について説明する。図７は、駆動信号選択回路２００の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期してシリアルで入力され、吐出部６００に対応するシフトレジスター２１２で順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの入力が停止することで、吐出部６００の各々に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が対応するシフトレジスター２１２に保持される。

【0059】

その後、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がると、シフトレジスター２１２に保持されている２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、ラッチ回路２１４により一斉にラッチされる。なお、図７には、ラッチ回路２１４によってラッチされた１段、２段、…、ｎ段のシフトレジスター２１２に対応する２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｎとして図示している。

【0060】

デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットサイズに応じて、論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。

【0061】

具体的には、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｈ，Ｌ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐを選択し、「大ドットＬＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｌ，Ｈ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｂｄｐを選択し、「小ドットＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｌ，Ｌ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択せず、電圧Ｖｃで一定の「非吐出ＮＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルをＬ，Ｌ，Ｈレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｃｄｐを選択し、「微振動ＢＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。

【0062】

ここで、選択回路２３０が、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択しない場合、対応する圧電素子６０の一端には、当該圧電素子６０に直前に供給された電圧Ｖｃが圧電素子６０の容量成分により保持される。すなわち、選択回路２３０が電圧Ｖｃで一定の駆動信号ＶＯＵＴを出力するとは、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択されていない場合に、圧電素子６０の容量成分により保持された直前の電圧Ｖｃが駆動信号ＶＯＵＴとして圧電素子６０に供給される場合が含まれる。

【0063】

以上のように、駆動信号選択回路２００は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを選択又は非選択とすることで、複数の吐出部６００のそれぞれに対応した駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。これにより、複数の吐出部６００のそれぞれから吐出されるインクの量が個別に制御される。

【0064】

３．液体吐出モジュールの構成
次に、液体吐出モジュール２０の構造について図８～図１０を用いて説明する。図８は、液体吐出モジュール２０の構造を示す図である。ここで、液体吐出モジュール２０の構造を説明するに際して、図８～図１０には、互いに直交するＸ１方向、Ｙ１方向、及びＺ１方向を示す矢印を図示している。また、図８～図１０の説明において、Ｘ１方向を示す矢印の起点側を－Ｘ１側、先端側を＋Ｘ１側と称し、Ｙ１方向を示す矢印の起点側を－Ｙ１側、先端側を＋Ｙ１側と称し、Ｚ１方向を示す矢印の起点側を－Ｚ１側、先端側を＋Ｚ１側と称する場合がある。また、以下の説明において、第１実施形態における液体吐出装置１が備える液体吐出モジュール２０は、６個の吐出モジュール２３を有するとして説明を行い、６個の吐出モジュール２３のそれぞれを区別する場合、吐出モジュール２３－１～２３－６と称する場合がある。

【0065】

液体吐出モジュール２０は、筐体３１、集合基板３３、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、固定板３９、及び吐出モジュール２３－１～２３－６を有する。そして、液体吐出モジュール２０において、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９は、Ｚ１方向に沿って－Ｚ１側から＋Ｚ１側に向かい、固定板３９、分配流路３７、ヘッド基板３５、流路構造体３４の順に積層されるとともに、筐体３１が、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９を支持するように、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９の周囲に位置する。そして、集合基板３３が、筐体３１の＋Ｚ１側において、筐体３１に保持された状態で立設するとともに、６個の吐出モジュール２３は、分配流路３７と固定板３９との間において、一部が液体吐出モジュール２０の外部に露出するように位置している。

【0066】

液体吐出モジュール２０の構造を説明するにあたり、まず、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３の構造について説明する。図９は、吐出モジュール２３の構造の一例を示す図である。また、図１０は、吐出モジュール２３の断面の一例を示す図である。ここで、図１０は、図９に示す吐出モジュール２３を図９に示すＡ－ａ線で切断した場合の断面図であり、また、図１０に示すＡ－ａ線は、吐出モジュール２３が有する導入路６６１を通り、且つノズルＮ１及びノズルＮ２を通る仮想的な線分である。

【0067】

図９及び図１０に示すように、吐出モジュール２３は、並設された複数のノズルＮ１と並設された複数のノズルＮ２とを有する。この吐出モジュール２３が有するノズルＮ１とノズルＮ２との総数が、吐出モジュール２３が有する吐出部６００と同数のｎ個となる。なお、第１実施形態において、吐出モジュール２３が有するノズルＮ１の数とノズルＮ２の数とは同数であるとして説明を行う。すなわち、吐出モジュール２３は、ｎ／２個のノズルＮ１とｎ／２個のノズルＮ２とを有するとして説明を行う。ここで、以下の説明においてノズルＮ１とノズルＮ２と区別する必要がない場合、単にノズルＮと称する場合がある。

【0068】

吐出モジュール２３は、配線部材３８８、ケース６６０、保護基板６４１、流路形成基板６４２、連通板６３０、コンプライアンス基板６２０、及びノズルプレート６２３を有する。

【0069】

流路形成基板６４２には、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ１がノズルＮ１に対応して並設されているとともに、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ２がノズルＮ２に対応して並設されている。ここで、以下の説明において、圧力室ＣＢ１と圧力室ＣＢ２とを区別する必要がない場合、単に圧力室ＣＢと称する場合がある。

【0070】

ノズルプレート６２３は、流路形成基板６４２の－Ｚ１側に位置している。ノズルプレート６２３には、ｎ／２個のノズルＮ１により形成されたノズル列Ｌｎ１と、ｎ／２個のノズルＮ２により形成されたノズル列Ｌｎ２とが設けられている。ここで、以下の説明において、ノズルＮが開口するノズルプレート６２３の－Ｚ１側の面を液体噴射面６２３ａと称する場合がある。

【0071】

流路形成基板６４２の－Ｚ１側であって、ノズルプレート６２３の＋Ｚ１側には、連通板６３０が位置している。連通板６３０には、圧力室ＣＢ１とノズルＮ１とを連通するノズル連通路ＲＲ１と、圧力室ＣＢ２とノズルＮ２とを連通するノズル連通路ＲＲ２とが設けられている。また、連通板６３０には、圧力室ＣＢ１の端部とマニホールドＭＮ１とを連通する圧力室連通路ＲＫ１と、圧力室ＣＢ２の端部とマニホールドＭＮ２とを連通する圧力室連通路ＲＫ２とが、圧力室ＣＢ１，ＣＢ２のそれぞれに対応して独立して設けられている。

【0072】

マニホールドＭＮ１は、供給連通路ＲＡ１と接続連通路ＲＸ１とを含む。供給連通路ＲＡ１は、連通板６３０をＺ１方向に沿って貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ１は連通板６３０をＺ１方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ１方向の途中まで設けられている。同様に、マニホールドＭＮ２は、供給連通路ＲＡ２と接続連通路ＲＸ２とを含む。供給連通路ＲＡ２は連通板６３０をＺ１方向に沿って貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ２は連通板６３０をＺ１方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ１方向の途中まで設けられている。そして、マニホールドＭＮ１に含まれる接続連通路ＲＸ１が圧力室連通路ＲＫ１によって対応する圧力室ＣＢ１と連通し、マニホールドＭＮ２に含まれる接続連通路ＲＸ２が圧力室連通路ＲＫ２によって対応する圧力室ＣＢ２と連通する。

【0073】

ここで、以下の説明において、ノズル連通路ＲＲ１とノズル連通路ＲＲ２とを区別する必要がない場合、単にノズル連通路ＲＲと称する場合があり、マニホールドＭＮ１とマニホールドＭＮ２とを区別する必要がない場合、単にマニホールドＭＮと称する場合がある。同様に、供給連通路ＲＡ１と供給連通路ＲＡ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＡと称する場合があり、接続連通路ＲＸ１と接続連通路ＲＸ２とを区別する必要がない場合、単に接続連通路ＲＸと称する場合がある。

【0074】

流路形成基板６４２の＋Ｚ１側の面には、振動板６１０が位置している。また、振動板６１０の＋Ｚ１側の面上には、ノズルＮ１，Ｎ２に対応して圧電素子６０が２列で形成されている。圧電素子６０の一方の電極、及び圧電体層は圧力室ＣＢ毎に形成され、圧電素子６０の他方の電極は圧力室ＣＢに対して共通の共通電極として構成されている。そして、圧電素子６０の一方の電極に、駆動信号選択回路２００から駆動信号ＶＯＵＴが供給され、圧電素子６０の他方の電極である共通電極には、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。

【0075】

流路形成基板６４２の＋Ｚ１側の面には、保護基板６４１が接合されている。保護基板６４１は、圧電素子６０を保護するための保護空間６４４を形成する。また、保護基板６４１には、Ｚ１方向に沿って貫通する貫通孔６４３が設けられている。圧電素子６０の電極から引き出されたリード電極６１１の端部は、この貫通孔６４３の内側に露出するように延設される。そして、貫通孔６４３の内側に露出するリード電極６１１の端部に配線部材３８８が電気的に接続される。

【0076】

また、保護基板６４１及び連通板６３０には、複数の圧力室ＣＢに連通するマニホールドＭＮの一部を画成するケース６６０が固定されている。ケース６６０は、保護基板６４１に接合されるとともに、連通板６３０にも接合されている。具体的には、ケース６６０は、－Ｚ１側の面に流路形成基板６４２及び保護基板６４１が収容される凹部６６５を有する。凹部６６５は、保護基板６４１が接合された流路形成基板６４２よりも広い開口面積を有する。そして、凹部６６５に流路形成基板６４２等が収容された状態で凹部６６５の－Ｚ１側の開口面が連通板６３０によって封止される。これにより、ケース６６０と流路形成基板６４２及び保護基板６４１とによって流路形成基板６４２の外周部に供給連通路ＲＢ１及び供給連通路ＲＢ２が画成される。ここで、供給連通路ＲＢ１と供給連通路ＲＢ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＢと称する場合がある。

【0077】

また、連通板６３０における供給連通路ＲＡ及び接続連通路ＲＸが開口する面には、コンプライアンス基板６２０が設けられている。このコンプライアンス基板６２０により、供給連通路ＲＡと接続連通路ＲＸの開口が封止される。このようなコンプライアンス基板６２０は、封止膜６２１と固定基板６２２とを有する。封止膜６２１は、可撓性を有する薄膜等により形成され、固定基板６２２は、ステンレス鋼等の金属等の硬質の材料で形成される。

【0078】

ケース６６０には、マニホールドＭＮにインクを供給するための導入路６６１が設けられている。また、ケース６６０には、保護基板６４１の貫通孔６４３に連通しＺ１方向に沿って貫通する開口であって、配線部材３８８が挿通される接続口６６２が設けられている。

【0079】

配線部材３８８は、吐出モジュール２３とヘッド基板３５とを電気的に接続するための可撓性の部材であって、例えば、ＦＰＣを用いることができる。また、配線部材３８８には、集積回路２０１がＣＯＦ（Chip On Film）実装されている。この集積回路２０１には、前述した駆動信号選択回路２００の少なくとも一部が実装されている。

【0080】

以上のように構成された吐出モジュール２３では、配線部材３８８を介して駆動信号選択回路２００が出力する駆動信号ＶＯＵＴと、基準電圧信号ＶＢＳとが圧電素子６０に供給される。そして、圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴと基準電圧信号ＶＢＳとの電位差の変化により駆動する。この圧電素子６０の駆動に伴い、振動板６１０が上下方向に変位し、圧力室ＣＢの内部圧力が変化する。そして、圧力室ＣＢの内部圧力の変化により、圧力室ＣＢの内部に貯留されるインクが対応するノズルＮから吐出される。ここで、吐出モジュール２３において、ノズルＮ、ノズル連通路ＲＲ、圧力室ＣＢ、圧電素子６０、及び振動板６１０を含む構成が、前述した吐出部６００に相当する。

【0081】

図８に戻り、固定板３９は、吐出モジュール２３の－Ｚ１側に位置している。固定板３９は、６個の吐出モジュール２３を固定する。具体的には、固定板３９は、固定板３９をＺ１方向に沿って貫通する６個の開口部３９１を有する。この６個の開口部３９１のそれぞれから吐出モジュール２３の液体噴射面６２３ａが露出する。すなわち、固定板３９には、液体噴射面６２３ａが対応する開口部３９１のそれぞれから露出するように６個の吐出モジュール２３が固定される。

【0082】

分配流路３７は、吐出モジュール２３の＋Ｚ１側に位置している。分配流路３７の＋Ｚ１側の面には、４個の導入部３７３が設けられている。４個の導入部３７３は、分配流路３７の＋Ｚ１側の面からＺ１方向に沿って＋Ｚ１側に突出する流路管であって、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と連通する。また、分配流路３７の－Ｚ１側の面には、４個の導入部３７３と連通する不図示の流路管が位置している。この分配流路３７の－Ｚ１側の面に位置する不図示の流路管が、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する導入路６６１と連通する。また、分配流路３７は、Ｚ１方向に沿って貫通する６個の開口部３７１を有する。この６個の開口部３７１には、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する配線部材３８８が挿通される。

【0083】

ヘッド基板３５は、分配流路３７の＋Ｚ１側に位置している。ヘッド基板３５には、後述する集合基板３３と電気的に接続する配線部材ＦＣが取り付けられている。また、ヘッド基板３５には、４個の開口部３５１と切欠部３５２，３５３とが形成されている。４個の開口部３５１には、吐出モジュール２３－２～２３－５が有する配線部材３８８が挿通する。そして、４個の開口部３５１を挿通した吐出モジュール２３－２～２３－５のそれぞれの配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続される。また、切欠部３５２には、吐出モジュール２３－１が有する配線部材３８８が通過し、切欠部３５３には、吐出モジュール２３－６が有する配線部材３８８が通過する。そして、切欠部３５２，３５３のそれぞれを通過した吐出モジュール２３－１，２３－６のそれぞれが有する配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続される。

【0084】

また、ヘッド基板３５の四隅には４個の切欠部３５５が形成されている。４個の切欠部３５５には、導入部３７３が通過する。そして、切欠部３５５を通過した４個の導入部３７３は、ヘッド基板３５の＋Ｚ１側に位置する流路構造体３４に接続される。

【0085】

流路構造体３４は、流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２を有する。流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２は、＋Ｚ１側に流路プレートＳｕ１が位置し、－Ｚ１側に流路プレートＳｕ２が位置した状態でＺ１方向に沿って積層され、接着剤等により互いに接合されている。

【0086】

流路構造体３４は、＋Ｚ１側の面にＺ１方向に沿って＋Ｚ１側へ突出する４個の導入部３４１を有する。４個の導入部３４１は、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と連通している。そして、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と４個の導入部３７３とが連通する。また、流路構造体３４には、Ｚ１方向に沿って貫通する貫通孔３４３が形成されている。貫通孔３４３には、ヘッド基板３５と電気的に接続する配線部材ＦＣが挿通する。また、流路構造体３４の内部には、導入部３４１と、－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と、を連通するインク流路に加えて、当該インク流路を流れるインクに含まれる異物を補足するためのフィルター等が設けられていてもよい。

【0087】

筐体３１は、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９の周囲を覆うように位置し、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９を支持する。筐体３１は、４個の開口部３１１、集合基板挿通部３１３、及び保持部材３１５を有する。

【0088】

４個の開口部３１１のそれぞれには、流路構造体３４が有する４個の導入部３４１が挿通される。そして、４個の開口部３１１を挿通した４個の導入部３４１には、不図示のチューブ等を介して液体容器３からインクが供給される。

【0089】

保持部材３１５は、集合基板３３の一部が集合基板挿通部３１３を挿通した状態で集合基板３３を挟持する。集合基板３３には、接続部３３０が設けられている。接続部３３０には、ヘッド駆動モジュール１０が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びその他の電源電圧等の各種信号が配線部材３０を介して入力される。また、集合基板３３には、ヘッド基板３５が有する配線部材ＦＣが電気的に接続される。これにより、集合基板３３とヘッド基板３５とが電気的に接続する。この集合基板３３には、前述した復元回路２２０を含む半導体装置が設けられてもよい。なお、図８では、集合基板３３が１個の接続部３３０を有している場合を図示しているが、この構成に限定されない。例えば、ヘッドユニット５が、複数の配線部材３０を有し、ヘッド駆動モジュール１０が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びその他の電源電圧等の各種信号が複数の配線部材３０を介して集合基板３３に入力される場合、集合基板３３は、複数の配線部材３０のそれぞれに対応する複数の接続部３３０を有してもよい。

【0090】

以上のように構成された液体吐出モジュール２０では、液体容器３と導入部３４１とが不図示のチューブ等を介して連通することで液体容器３に貯留されたインクが供給される。そして、液体吐出モジュール２０に供給されたインクは、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔に導かれた後、分配流路３７が有する４個の導入部３７３に供給される。４個の導入部３７３を介して分配流路３７に供給されたインクは、分配流路３７の内部に形成された不図示のインク流路において６個の吐出モジュール２３毎に対応して分配された後、対応する吐出モジュール２３が有する導入路６６１に供給される。そして、導入路６６１を介して吐出モジュール２３に供給されたインクが、吐出部６００に含まれる圧力室ＣＢに貯留される。

【0091】

また、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、１又は複数の配線部材３０で電気的に接続されている。これにより、液体吐出モジュール２０には、ヘッド駆動モジュール１０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号が供給される。液体吐出モジュール２０に入力された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号は、集合基板３３、ヘッド基板３５を伝搬する。このとき、復元回路２２０が、データ信号ＤＡＴＡから、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６を生成する。そして、配線部材３８８に設けられた駆動信号選択回路２００を含む集積回路２０１によって、ｎ個の吐出部６００のそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成され、対応する吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給される。その結果、圧電素子６０が駆動し、圧力室ＣＢに貯留されるインクが吐出される。

【0092】

４．ヘッド駆動モジュールの構造
次に、図１１～図１３を参照し、ヘッド駆動モジュール１０の構造について説明する。ここで、以下の説明では、前述したＸ１方向、Ｙ１方向、及びＺ１方向とは独立した方向であって、互いに直交するＸ２方向、Ｙ２方向、及びＺ２方向を示す矢印を図示している。また、Ｘ２方向を示す矢印の起点側を－Ｘ２側、先端側を＋Ｘ２側と称し、Ｙ２方向を示す矢印の起点側を－Ｙ２側、先端側を＋Ｙ２側と称し、Ｚ２方向を示す矢印の起点側を－Ｚ２側、先端側を＋Ｚ２側と称する場合がある。また、一例として、Ｚ２方向が重力方向と反対の方向、すなわち、上方向である場合について説明する。また、一例として、Ｘ２方向と反対の方向が搬送方向である場合について説明する。また、一例として、Ｙ２方向と平行な方向が主走査方向である場合について説明する。また、以下では、一例として、ｍ＝６である場合について説明する。なお、本実施形態では、一例として、制御回路１００及び変換回路１２０が、共通のＦＰＧＡに含まれる場合について説明する。ただし、変換回路１２０は、ＦＰＧＡに含まれない構成であってもよい。

【0093】

図１１は、ヘッド駆動モジュール１０の構造の一例を示す斜視図である。図１１に示すように、ヘッド駆動モジュール１０は、第１回路基板Ｂ１と、第２回路基板Ｂ２と、制御回路１００と、変換回路１２０と、６個の駆動回路部ＤＲＶ１～ＤＲＶ６と、第１コネクターＣＮ１と、第２コネクターＣＮ２と、第３コネクターＣＮ３と、第４コネクターＣＮ４と、を有する。なお、６個の駆動回路部ＤＲＶ１～ＤＲＶ６を区別する必要がない場合には、単に駆動回路部ＤＲＶと称する場合がある。

【0094】

第１回路基板Ｂ１は、ヘッド駆動モジュール１０に含まれる各部材へ電力を供給する電源ボードである。また、第１回路基板Ｂ１は、ヘッド駆動モジュール１０が液体吐出モジュール２０と接続される場合において、図１１において図示しない液体吐出モジュール２０よりも＋Ｚ２側に配置される基板である。また、第１回路基板Ｂ１は、第１回路基板Ｂ１が有する２つの面である第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２それぞれの長手方向がＺ２方向に向かって延伸し、第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２それぞれの短手方向がＹ２方向に向かって延伸する平板状の基板である。

【0095】

ここで、本実施形態において、ある部材の長手方向又は短手方向がある方向に向かって延伸することは、当該部材が当該方向に延伸することと、当該部材が当該方向と斜交する方向に延伸することとのいずれのことを意味してもよい。以下では、一例として、図１１に示したように、第１回路基板Ｂ１が、第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２それぞれの長手方向がＺ２方向へ延伸し、第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２それぞれの短手方向がＹ２方向へ延伸する平板状の基板である場合について説明する。

【0096】

なお、第１回路基板Ｂ１は、配線部材３０を介して液体吐出モジュール２０に接続される構成であるとしたが、配線部材３０を介さずに、液体吐出モジュール２０の集合基板３３にＢｔｏＢ（Board to Board）接続される構成であってもよい。ここで、ＢｔｏＢ接続とは、２つの基板を、電線やフレキシブル配線基板等を介さずに、基板上に実装された一対のコネクターによって電気的に接続することを意味する。配線部材３０を介さずにＢｔｏＢ接続される場合には、ヘッド駆動モジュール１０で生成した駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが、選択回路２３０に入力されるまでに伝搬される配線経路が短くなり、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが配線経路のインダクタンスから受ける影響が低減する。従って、選択回路２３０から出力されて圧電素子６０に印加される駆動信号ＶＯＵＴの精度が向上し、液体吐出モジュール２０の吐出安定性が向上する。

【0097】

第１回路基板Ｂ１の第１面Ｍ１上には、６個の駆動回路部ＤＲＶ、第２回路基板Ｂ２等が搭載されている。また、第１回路基板Ｂ１の第１面Ｍ１が有する端部のうち－Ｚ２側の端部には、第１コネクターＣＮ１が設けられている。また、第１回路基板Ｂ１の第２面Ｍ２が有する端部のうち＋Ｚ２側の端部には、第２コネクターＣＮ２、第３コネクターＣＮ３のそれぞれが設けられている。このように、第１回路基板Ｂ１は、第１コネクターＣＮ１と、第２コネクターＣＮ２と、第３コネクターＣＮ３と、をそれぞれを有する。

【0098】

第１コネクターＣＮ１は、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれから出力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが伝送される伝送ケーブルが接続されるコネクターである。第１コネクターＣＮ１には、液体吐出モジュール２０、又は、液体吐出モジュール２０に接続された配線部材３０が接続される。このため、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃから出力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣは、第１コネクターＣＮ１を介して液体吐出モジュール２０へ出力される。図１１に示した例では、第１コネクターＣＮ１は、第１回路基板Ｂ１が有する２つの面のうちの第１面Ｍ１上及び第２面Ｍ２上のそれぞれに設けられている。

【0099】

第２コネクターＣＮ２及び第３コネクターＣＮ３は、電源ボードである第１回路基板Ｂ１に電力を供給する電源ケーブルが接続されるコネクターである。第２コネクターＣＮ２及び第３コネクターＣＮ３は、第１回路基板Ｂ１の第２面Ｍ２上に設けられている。なお、第２コネクターＣＮ２及び第３コネクターＣＮ３は、第１回路基板Ｂ１の第１面Ｍ１上に設けられる構成であってもよい。

【0100】

６個の駆動回路部ＤＲＶのうちのｉ番目の駆動回路部ＤＲＶｉは、第１回路基板Ｂ１の第１面Ｍ１上に設けられる。換言すると、駆動回路部ＤＲＶｉは、第１回路基板Ｂ１の第１面Ｍ１上に接続される。駆動回路部ＤＲＶｉは、駆動信号出力回路５０－ｉを備える。すなわち、駆動回路部ＤＲＶｉは、図１１において図示しない駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃの３つの駆動回路と、基準電圧出力回路５３とを含んで構成される。ここで、ｉは、１～６のうちのいずれかの整数である。

【0101】

また、駆動回路部ＤＲＶｉは、駆動信号出力回路５０－ｉが実装された第３回路基板Ｂ３と、ヒートシンクＨＳ２を含む。

【0102】

ここで、第３回路基板Ｂ３は、図１１に示したように、第１回路基板Ｂ１とＢｔｏＢ接続して、第１回路基板Ｂ１に対して起立している。このため、第３回路基板Ｂ３と他の基板との接続はすべて、第１回路基板Ｂ１とのＢｔｏＢ接続を介する。また、第３回路基板Ｂ３は、図１２に示したように、平板状の基板であり、駆動信号出力回路５０－ｉが実装される。図１２は、駆動回路部ＤＲＶ１に含まれている第３回路基板Ｂ３上における駆動信号出力回路５０－１の実装例を示す図である。なお、第３回路基板Ｂ３上における駆動信号出力回路５０－２～５０－６の実装例については、第３回路基板Ｂ３上における駆動信号出力回路５０－１の実装例と同じであるため、説明を省略する。図１２に示した例では、駆動回路部ＤＲＶ１の第３回路基板Ｂ３上には、Ｄ級増幅回路として駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれを構成する３個の集積回路ＩＣ、３個の電界効果トランジスターＦＥＴ、３個のコイルＲＣ、１個の電解コンデンサーＣＰ等が搭載されている。そして、当該例では、第３回路基板Ｂ３上において、３個の集積回路ＩＣと、３個の電界効果トランジスターＦＥＴと、３個のコイルＲＣとは、３個のコイルＲＣ、３個の電界効果トランジスターＦＥＴと、３個の集積回路ＩＣの順に、Ｘ２方向に向かって並んでいる。また、当該例では、３個の集積回路ＩＣは、Ｚ２方向に向かって並んでいる。また、当該例では、３個の電界効果トランジスターＦＥＴは、Ｚ２方向に向かって並んでいる。また、当該例では、コイルＲＣは、Ｚ２方向に向かって並んでいる。また、当該例では、１個の電解コンデンサーＣＰは、３個のコイルＲＣよりも－Ｘ２側に位置している。すなわち、当該例では、第３回路基板Ｂ３は、駆動信号出力回路５０－１の駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃよりも第１回路基板Ｂ１側に電解コンデンサーＣＰを搭載している。なお、第３回路基板Ｂ３は、電解コンデンサーＣＰに代えて、他の種類のコンデンサーを搭載している構成であってもよい。

【0103】

また、駆動回路部ＤＲＶ１の第３回路基板Ｂ３が有する端部のうち－Ｘ２側の端部には、第５コネクターＣＮ５が設けられている。第５コネクターＣＮ５は、第１回路基板Ｂ１に設けられている図示しないコネクターと接続される。これにより、駆動回路部ＤＲＶ１は、第１回路基板Ｂ１に対してＢｔｏＢ接続される。その結果、駆動回路部ＤＲＶ１は、第１回路基板Ｂ１に対して交差する方向に向かって延伸するように、第１回路基板Ｂ１上に接続される。図１１に示した例では、駆動回路部ＤＲＶ１は、第１回路基板Ｂ１に対して直交する方向であるＸ２方向に向かって延伸するように、第１回路基板Ｂ１にＢｔｏＢ接続されている。また、第５コネクターＣＮ５は、駆動回路部ＤＲＶ１に含まれる駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれから出力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを、第１回路基板Ｂ１を介して液体吐出モジュール２０へ出力するためのコネクターである。

【0104】

ヒートシンクＨＳ２は、駆動信号出力回路５０－ｉを冷却するためのヒートシンクである。ヒートシンクＨＳ２は、第３回路基板Ｂ３上に実装された駆動信号出力回路５０－ｉを第３回路基板Ｂ３とともに挟むように第３回路基板Ｂ３上に設けられる。図１３は、ヒートシンクＨＳ２と駆動信号出力回路５０－ｉと第３回路基板Ｂ３との位置関係の一例を示す図である。ここで、図１１、図１３に示した例では、駆動回路部ＤＲＶｉの外形は、略直方体形状である。このような駆動回路部ＤＲＶｉの外形は、駆動回路部ＤＲＶｉに含まれる第３回路基板Ｂ３及びヒートシンクＨＳ２によって構成されている。駆動信号出力回路５０－ｉに設けられたヒートシンクＨＳ２は、第１平板部材ＨＳ２１と、第２平板部材ＨＳ２２と、第１平板部材ＨＳ２１と第２平板部材ＨＳ２２とを接続する第１接続部材ＨＳ２３と、第１平板部材ＨＳ２１上に設けられた複数のフィンＦｎｓとを含んで構成される。第１平板部材ＨＳ２１は、第３回路基板Ｂ３上の３個の集積回路ＩＣと、第３回路基板Ｂ３上の３個の電界効果トランジスターＦＥＴとのそれぞれと接触している平板状の部材である。図１３では、図を簡略化するため、第３回路基板Ｂ３上の３個の集積回路ＩＣは、１個の直方体形状の物体として示されている。また、図１３では、図を簡略化するため、第３回路基板Ｂ３上の３個の電界効果トランジスターＦＥＴは、１個の直方体形状の物体として示されている。第２平板部材ＨＳ２２は、第１平板部材ＨＳ２１と平行な平板形状の部材であり、第１平板部材ＨＳ２１よりも第３回路基板Ｂ３から離れている部材である。また、Ｙ２方向に向かってヒートシンクＨＳ２を見た場合、第２平板部材ＨＳ２２が有する端部のうち＋Ｘ２側の端部は、第１平板部材ＨＳ２１が有する端部のうち－Ｘ２側の端部と重なっている。第１接続部材ＨＳ２３は、これら２つの端部を接続する平板状の部材であり、Ｙ２－Ｚ２平面と平行な部材である。ここで、第２平板部材ＨＳ２２と第３回路基板Ｂ３との間の空間には、第３回路基板Ｂ３上に実装された３個のコイルＲＣ、電解コンデンサーＣＰ等が位置する。複数のフィンＦｎｓのそれぞれは、Ｙ２－Ｚ２平面と平行な平板形状のフィンである。ヒートシンクＨＳ２の構成がこのような構成であるため、これら複数のフィンＦｎｓは、Ｚ２方向に沿って流れる気流を略阻害しない。また、図１３に示したように、ヒートシンクＨＳ２がＸ２－Ｙ２平面と平行な平板形状の部材を含まずに構成されているため、Ｚ２方向に沿って流れる気流は、ヒートシンクＨＳ２によって略阻害されない。その結果、Ｚ２方向に沿って流れる気流は、駆動回路部ＤＲＶｉの放熱を効率よく行うことができる。

【0105】

第２回路基板Ｂ２は、図１１に示したように、平板状の基板であり、制御回路１００と、変換回路１２０とが実装されるインターフェイスボードである。より具体的には、第２回路基板Ｂ２は、第１回路基板Ｂ１の第１面Ｍ１上において、６個の駆動回路部ＤＲＶよりも＋Ｚ２側に実装される。また、図１１に示した例では、第２回路基板Ｂ２は、第１回路基板Ｂ１にＢｔｏＢ接続される。なお、第２回路基板Ｂ２は、ＢｔｏＢ接続と異なる接続で第１回路基板Ｂ１に接続される構成であってもよい。また、第２回路基板Ｂ２が有する端部のうち＋Ｚ２側の端部には、第４コネクターＣＮ４が設けられている。このため、当該例では、ヘッド駆動モジュール１０において、第１コネクターＣＮ１と、６個の駆動回路部ＤＲＶと、変換回路１２０と、第４コネクターＣＮ４とは、第１コネクターＣＮ１、６個の駆動回路部ＤＲＶ、変換回路１２０、第４コネクターＣＮ４の順に、Ｚ２方向に向かって並んでいる。

【0106】

第４コネクターＣＮ４は、制御回路１００に入力される画像情報信号ＩＰ等の信号を伝送する伝送ケーブルが接続されるコネクターである。このため、制御回路１００には、第４コネクターＣＮ４を介して画像情報信号ＩＰが入力される。また、第４コネクターＣＮ４は、変換回路１２０に入力される制御信号を伝搬するコネクターでもある。このため、変換回路１２０には、第４コネクターＣＮ４を介して制御信号が入力される。ここで、前述した通り、第２回路基板Ｂ２は、第１回路基板Ｂ１にＢｔｏＢ接続されている。このため、変換回路１２０は、第１回路基板Ｂ１から第２回路基板Ｂ２に供給される電力によって動作する。一方、制御信号は、第１回路基板Ｂ１を介さずに、第４コネクターＣＮ４を介して第２回路基板Ｂ２に入力される。すなわち、変換回路１２０は、第１回路基板Ｂ１を介さずに、第４コネクターＣＮ４を介して制御信号を受信する。なお、第４コネクターＣＮ４は、例えば、ライトアングルコネクターであるが、これに代えて、他の種類のコネクターであってもよい。

【0107】

５．冷却ユニットの構造
次に、ヘッド駆動モジュール１０を冷却する冷却ユニット６の構造について説明する。なお、これ以降、説明を簡単にするために、液体吐出装置１は、同一色のインクを吐出する３個のヘッドユニット５を備えるものとする。つまり、液体吐出装置１は、３個のヘッド駆動モジュール１０を備える。この場合、これら３個のヘッドユニット５によってラインヘッドが構成される。ただし、ヘッドユニット５の数、すなわちヘッド駆動モジュール１０の数は、３個に限定されない。

【0108】

図１４は、冷却ユニット６の構造の一例を示す図であり、冷却ユニット６を－Ｘ２側から見た正面図である。図１４に示すように、冷却ユニット６は、ダクト７００と、吸気ファンＦＮｉと、排気ファンＦＮｏと、３つの吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２，ＲＶｉ３と、３つの排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２，ＲＶｏ３とを有する。

【0109】

ダクト７００は、共通吸気風洞ＷＴｉと、共通排気風洞ＷＴｏと、第１風洞ＷＴ１と、第２風洞ＷＴ２と、第３風洞ＷＴ３と、を含み、冷却用の空気の経路となる。言い換えれば、共通吸気風洞ＷＴｉと、共通排気風洞ＷＴｏと、第１風洞ＷＴ１と、第２風洞ＷＴ２と、第３風洞ＷＴ３とは、ダクト７００を構成し、内部の空気が移動できる方向を所定の方向に制限する。第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３は、共通吸気風洞ＷＴｉと共通排気風洞ＷＴｏとの間に配設され、それぞれが共通吸気風洞ＷＴｉと共通排気風洞ＷＴｏとを連通させる。

【0110】

共通吸気風洞ＷＴｉは、Ｙ２方向に沿って延在する筒状の風洞である。共通吸気風洞ＷＴｉは、ダクト７００の吸気口に相当し、＋Ｙ２側の開口からハウジングＨＳの外部の空気を吸入する。共通吸気風洞ＷＴｉの－Ｙ２側の開口は、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３それぞれの開口に接続されている。なお、共通吸気風洞ＷＴｉは、ハウジングＨＳの外部に突出していてもよい（図１５参照）。

【0111】

第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３は、Ｕ字状に屈曲した筒状の風洞である。具体的には、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３は、経路の中央部において、Ｚ２方向に沿って延在しており、－Ｚ２側の端部及び＋Ｚ２側の端部は、Ｙ２方向の＋Ｙ２側に屈曲している。上述した共通吸気風洞ＷＴｉの－Ｙ２側の開口は、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３の－Ｚ２側の開口に接続されている。

【0112】

第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３は、経路の中央部において、Ｙ２方向に沿って配列されている。具体的には、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３は、＋Ｙ２側から－Ｙ２側に向かって、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、第３風洞ＷＴ３の順に配列されている。言い換えれば、第２風洞ＷＴ２は、Ｕ字状の第１風洞ＷＴ１の外周に沿って隣接し、第３風洞ＷＴ３は、Ｕ字状の第２風洞ＷＴ２の外周に沿って隣接している。第１風洞ＷＴ１と第２風洞ＷＴ２とは、板状の部材によって仕切られる構成であってもよいし、空間を隔てて配置される構成であってもよい。同様に、第２風洞ＷＴ２と第３風洞ＷＴ３とは、板状の部材によって仕切られる構成であってもよいし、空間を隔てて配置される構成であってもよい。

【0113】

共通排気風洞ＷＴｏは、Ｙ２方向に沿って延在する筒状の風洞であり、共通排気風洞ＷＴｏの－Ｙ２側の開口は、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３それぞれの＋Ｚ２側の開口に接続されている。共通排気風洞ＷＴｏは、ダクト７００の排気口に相当し、＋Ｙ２側の開口からハウジングＨＳの外部に空気を排出する。なお、共通排気風洞ＷＴｉは、ハウジングＨＳの外部に突出していてもよい（図１５参照）。

【0114】

吸気ファンＦＮｉは、共通吸気風洞ＷＴｉ内に配置され、共通吸気風洞ＷＴｉの＋Ｙ２側の開口からハウジングＨＳの外部の空気を吸入して、ダクト７００内に送風する。また、排気ファンＦＮｏは、共通排気風洞ＷＴｏ内に配置され、ダクト７００内の空気を、共通排気風洞ＷＴｏの＋Ｙ２側の開口からハウジングＨＳの外部に排出する。つまり、吸気ファンＦＮｉ及び排気ファンＦＮｏの回転により、ダクト７００内に気流が発生する。ハウジングＨＳの外部から共通吸気風洞ＷＴｉに吸入された空気は、第１風洞ＷＴ１を通る経路と、第２風洞ＷＴ２を通る経路と、第３風洞ＷＴ３を通る経路とに分配される。そして、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３を通過した空気は、共通排気風洞ＷＴｏ内で合流し、ハウジングＨＳの外部に排出される。なお、ダクト７００は、吸気口である共通吸気風洞ＷＴｉの＋Ｙ２側の開口と、排気口である共通排気風洞ＷＴｏの＋Ｙ２側の開口以外で空気の出入りがないように構成されていることが望ましい。このように構成すれば、ダクト７００内の空気の移動方向を所定の方向に制限することが可能となり、ハウジングＨＳ内の空気がダクト７００内に流入することを抑制できる。このため、吐出部６００からのインクの吐出に伴い、吐出されたインクの一部が、霧状のインクミストとしてハウジングＨＳ内に浮遊している場合であっても、ダクト７００内にインクミストが入り込む恐れを低減することできる。

【0115】

吸気側調整部ＲＶｉ１は、第１風洞ＷＴ１の－Ｚ２側の開口の近傍に配置され、吸気側調整部ＲＶｉ２は、第２風洞ＷＴ２の－Ｚ２側の開口の近傍に配置され、吸気側調整部ＲＶｉ３は、第３風洞ＷＴ３の－Ｚ２側の開口の近傍に配置される。吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２，ＲＶｉ３は、調整弁であり、それぞれ第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３の－Ｚ２側の開口の開口面積を調整可能である。このため、吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２，ＲＶｉ３により、共通吸気風洞ＷＴｉから第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３内に吸入される空気の量を調整することができる。つまり、共通吸気風洞ＷＴｉに吸入された空気は、吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２，ＲＶｉ３の調整状態に応じて、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３に分配される。

【0116】

排気側調整部ＲＶｏ１は、第１風洞ＷＴ１の＋Ｚ２側の開口の近傍に配置され、排気側調整部ＲＶｏ２は、第２風洞ＷＴ２の＋Ｚ２側の開口の近傍に配置され、排気側調整部ＲＶｏ３は、第３風洞ＷＴ３の＋Ｚ２側の開口の近傍に配置される。排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２，ＲＶｏ３は、調整弁であり、それぞれ第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３の＋Ｚ２側の開口の開口面積を調整可能である。このため、排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２，ＲＶｏ３により、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３から共通排気風洞ＷＴｏに排出される空気の量を調整することができる。つまり、排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２，ＲＶｏ３の調整状態に応じた量の空気が第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３から共通排気風洞ＷＴｏに排出される。

【0117】

３個のヘッド駆動モジュール１０は、それぞれ第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３の内部に配置される。具体的には、３個のヘッド駆動モジュール１０は、それぞれ第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３における経路の中央部に、Ｚ２方向に沿って配置される。以下の説明では、第１風洞ＷＴ１内に配置されるヘッド駆動モジュール１０をヘッド駆動モジュール１０－１と称し、第２風洞ＷＴ２内に配置されるヘッド駆動モジュール１０をヘッド駆動モジュール１０－２と称し、第３風洞ＷＴ３内に配置されるヘッド駆動モジュール１０をヘッド駆動モジュール１０－３と称する場合がある。つまり、ヘッド駆動モジュール１０－１は、第１風洞ＷＴ１の内部を通る気流によって冷却され、ヘッド駆動モジュール１０－２は、第２風洞ＷＴ２の内部を通る気流によって冷却され、ヘッド駆動モジュール１０－３は、第３風洞ＷＴ３の内部を通る気流によって冷却される。

【0118】

なお、ヘッド駆動モジュール１０は、一部が第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３からはみ出すように構成されてもよい。また、第１回路基板Ｂ１等、ヘッド駆動モジュール１０の一部が、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３の一部を構成してもよい。ただし、ヘッド駆動モジュール１０の中でも、駆動回路部ＤＲＶのように、特に冷却が必要な部位や、インクミストの付着により短絡が生じる恐れがある部位については、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３の内部に配置される。

【0119】

このように構成された冷却ユニット６は、吸気ファンＦＮｉ、又は排気ファンＦＮｏ、又はその双方を駆動することでダクト７００内に気流を発生させ、ヘッド駆動モジュール１０を冷却することができる。吸気ファンＦＮｉと排気ファンＦＮｏの双方を駆動する場合、吸気ファンＦＮｉの送風量が、排気ファンＦＮｏの送風量と比して大きくなるように構成することが好ましい。これによりダクト７００内を正圧にすることができるため、ダクト７００内にインクミストが流入する恐れをより低減することができる。

【0120】

ここで、第１風洞ＷＴ１を通る気流の経路を第１経路と称し、第２風洞ＷＴ２を通る気流の経路を第２経路と称し、第３風洞ＷＴ３を通る気流の経路を第３経路と称する。つまり、第１風洞ＷＴ１は、気流を第１経路に導き、第２風洞ＷＴ２は、気流を第２経路に導き、第３風洞ＷＴ３は、気流を第３経路に導く。第１経路、第２経路、及び第３経路は、互いに異なる経路である。冷却ユニット６は、吸気側調整部ＲＶｉ１、及び排気側調整部ＲＶｏ１のいずれか一方又は双方を調整することで第１経路を通過する空気の量、すなわち第１風洞ＷＴ１への送風量を調整することができる。同様に、冷却ユニット６は、吸気側調整部ＲＶｉ２、及び排気側調整部ＲＶｏ２のいずれか一方又は双方を調整することで第２経路を通過する空気の量、すなわち第２風洞ＷＴ２への送風量を調整することができる。そして、冷却ユニット６は、吸気側調整部ＲＶｉ３、及び排気側調整部ＲＶｏ３のいずれか一方又は双方を調整することで第３経路を通過する空気の量、すなわち第３風洞ＷＴ３への送風量を調整することができる。このような構成により、冷却ユニット６は、ヘッド駆動モジュール１０－１、ヘッド駆動モジュール１０－２、ヘッド駆動モジュール１０－３のそれぞれの冷却速度を調整することができる。

【0121】

吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２，ＲＶｉ３、及び排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２，ＲＶｏ３は、手動で調整される構成であってもよいし、制御ユニット２が出力する冷却制御信号に基づいて調整される構成であってもよい。また、吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２，ＲＶｉ３、及び排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２，ＲＶｏ３の一部は手動で調整され、他の一部は冷却制御信号に基づいて調整される構成であってもよい。吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２，ＲＶｉ３、及び排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２，ＲＶｏ３の少なくとも一部が冷却制御信号、すなわち制御ユニット２の制御によって調整される構成である場合、これらは、例えば、ヘッド駆動モジュール１０の発熱量に基づいて調整される。この場合には、各ヘッド駆動モジュール１０に温度センサーを取り付けることにより、各ヘッド駆動モジュール１０の発熱量を検知することができる。そして、制御ユニット２は、検知された発熱量に基づいて、吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２，ＲＶｉ３、及び排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２，ＲＶｏ３の少なくとも一部を調整する。具体的には、制御ユニット２は、発熱量が大きいヘッド駆動モジュール１０が配置されている風洞への送風量が大きくなるように、冷却制御信号を冷却ユニット６に出力する。例えば、ヘッド駆動モジュール１０－１の発熱量が、ヘッド駆動モジュール１０－２の発熱量と比して大きいとき、制御ユニット２は、第１風洞ＷＴ１への送風量が第２風洞ＷＴ２への送風量より大きくなるように吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２、及び排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２を制御する。或いは、媒体Ｐに形成される画像の態様に応じて、ヘッド駆動モジュール１０の発熱量が変化するため、制御ユニット２は、画像情報信号ＩＰに基づいて、吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２，ＲＶｉ３、及び排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２，ＲＶｏ３の少なくとも一部を調整してもよい。

【0122】

図１５～図１７は、ヘッドユニット５及び冷却ユニット６を示す図であり、図１５は、－Ｘ２側から見た正面図、図１６は、＋Ｙ２側から見た側面図、図１７は、略＋Ｘ２側から見た斜視図である。図１５には、ハウジングＨＳの外形が二点鎖線で示されている。

【0123】

なお、ヘッド駆動モジュール１０－１に接続される液体吐出モジュール２０及び配線部材３０を、それぞれ液体吐出モジュール２０－１及び配線部材３０－１と称し、ヘッド駆動モジュール１０－１、液体吐出モジュール２０－１、及び配線部材３０－１を含むヘッドユニット５をヘッドユニット５－１と称する。また、ヘッド駆動モジュール１０－２に接続される液体吐出モジュール２０及び配線部材３０を、それぞれ液体吐出モジュール２０－２及び配線部材３０－２と称し、ヘッド駆動モジュール１０－２、液体吐出モジュール２０－２、及び配線部材３０－２を含むヘッドユニット５をヘッドユニット５－２と称する。また、ヘッド駆動モジュール１０－３に接続される液体吐出モジュール２０及び配線部材３０を、それぞれ液体吐出モジュール２０－３及び配線部材３０－３と称し、ヘッド駆動モジュール１０－３、液体吐出モジュール２０－３、及び配線部材３０－３を含むヘッドユニット５をヘッドユニット５－３と称する。

【0124】

図１５に示すように、冷却ユニット６は、ハウジングＨＳの内部において、ヘッドユニット５－１，５－２，５－３に取り付けられる。ダクト７００を構成する共通吸気風洞ＷＴｉの＋Ｙ２側の開口、及びダクト７００を構成する共通排気風洞ＷＴｏの＋Ｙ２側の開口は、ともにハウジングＨＳの＋Ｙ側の面から露出する。つまり、ダクト７００は、共通吸気風洞ＷＴｉ及び共通排気風洞ＷＴｏを介して、ハウジングＨＳの外部と連通する。

【0125】

図１５～図１７に示すように、ダクト７００の内部に配置されたヘッド駆動モジュール１０－１，１０－２，１０－３の－Ｚ２側の端部は、ダクト７００の－Ｘ２側において、ダクト７００の外部、すなわち第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３の外部に露出している。そして、液体吐出モジュール２０－１は、第１風洞ＷＴ１の外部に配置されており、配線部材３０－１を介してヘッド駆動モジュール１０－１に接続されている。同様に、液体吐出モジュール２０－２は、第２風洞ＷＴ２の外部に配置されており、配線部材３０－２を介してヘッド駆動モジュール１０－２に接続されている。また、液体吐出モジュール２０－３は、第３風洞ＷＴ３の外部に配置されており、配線部材３０－３を介してヘッド駆動モジュール１０－３に接続されている。このように、ヘッド駆動モジュール１０－１，１０－２，１０－３がダクト７００の内部に配置される一方で、液体吐出モジュール２０－１，２０－２，２０－３は、ダクト７００の外部に配置される。つまり、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、ダクト７００によって隔てられている。このため、液体吐出モジュール２０から発生したインクミストがヘッド駆動モジュール１０に付着して、ヘッド駆動モジュール１０において短絡が生じてしまう恐れが低減される。さらに、液体吐出モジュール２０は、ハウジングＨＳの内部に配置される一方で、ダクト７００には、ハウジングＨＳの外部の空気が吸入されるため、ダクト７００内にインクミストが吸入される恐れが一層低減される。また、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とがダクト７００によって隔てられているため、液体吐出モジュール２０から吐出されるインクに、冷却のための気流が当たることが抑制される。このため、媒体Ｐ上におけるインクの着弾位置、すなわち吐出位置の精度を向上することができる。さらに、ダクト７００内の空気がハウジングＨＳの外部に排出されるため、液体吐出モジュール２０から吐出されるインクに、冷却のための気流が当たることが一層抑制される。

【0126】

６．変形例
以上、この開示の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は、上記の実施形態に限られるものではなく、この開示の要旨を逸脱しない限り、変更、置換、削除等されてもよい。例えば、以下のような変更が可能である。

【0127】

上記実施形態では、冷却ユニット６がハウジングＨＳの外部の空気を吸入してヘッド駆動モジュール１０を冷却する構成を説明したが、この構成に限定されない。例えば、冷却ユニット６は、ハウジングＨＳの外部と連通するダクト７００の代わりに、閉回路であるダクト７０１を備える構成であってもよい。図１８に示すように、ダクト７０１には、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３が含まれ、これらの風洞に配置されたヘッド駆動モジュール１０－１，１０－２，１０－３は、ダクト７０１内を循環する空気によって冷却される。この構成において、冷却ユニット６は、例えば、熱交換部ＨＥと、冷却液タンクＣＬＴと、ラジエーターＲＤとをさらに備える。そして、ヘッド駆動モジュール１０を冷却することによって温度が上昇したダクト７０１内の空気は、熱交換部ＨＥにて、冷却液タンクＣＬＴから供給される冷却液と熱交換することによって冷却される。熱交換後の冷却液は、ラジエーターＲＤで冷却された後に冷却液タンクＣＬＴに戻される。この構成によれば、ダクト７０１内には、外部の空気が吸入されないため、ダクト７０１の内部にインクミストが流入する恐れを一層低減できる。

【0128】

上記実施形態では、１組の吸気ファンＦＮｉ及び排気ファンＦＮｏによって、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３内に気流を生じさせているが、この構成に限定されない。例えば、第１風洞ＷＴ１、第２風洞ＷＴ２、及び第３風洞ＷＴ３のそれぞれに、個別に吸気ファンＦＮｉ及び排気ファンＦＮｏのいずれか一方又は双方を配置する構成としてもよい。さらに、制御ユニット２の制御により、各吸気ファンＦＮｉ及び各排気ファンＦＮｏの回転数、すなわち送風量を変更できる構成とすれば、風洞毎に調整弁を備える必要はなくなる。この場合、吸気ファンＦＮｉ及び排気ファンＦＮｏが調整部に相当する。

【0129】

上記実施形態では、同色のインクを吐出する複数のヘッドユニット５がラインヘッドとしてＹ２方向に沿って１列に配列された例を示したが、液体吐出装置１が複数色のインクを吐出する構成の場合には、色毎のラインヘッドをＸ２方向に配列させてもよい。この場合、複数のヘッドユニット５は、Ｚ２方向から見てマトリクス状に配置される。また、このような構成において、すべてのヘッドユニット５のヘッド駆動モジュール１０が、共通の冷却ユニット６によって冷却される構成であってもよい。つまり、すべてのヘッド駆動モジュール１０が共通のダクト７００内に配置されてもよい。或いは、液体吐出装置１が色毎に冷却ユニット６を備え、複数の冷却ユニット６がＸ２方向に配列される構成であってもよい。

【0130】

なお、上記において説明した事項は、如何様に組み合わされてもよい。

【0131】

７．作用効果
以上説明したように、実施形態に係る液体吐出装置は、第１駆動信号を生成する第１駆動回路と、第２駆動信号を生成する第２駆動回路と、前記第１駆動信号に基づいて、媒体に液体を吐出する第１吐出部と、前記第２駆動信号に基づいて、媒体に液体を吐出する第２吐出部と、気流を発生させる送風部と、前記気流を第１経路に導く第１風洞と、前記気流を前記第１経路とは異なる第２経路に導く第２風洞と、を含み、前記第１駆動回路は、前記第１風洞の内部に配置され、前記第２駆動回路は、前記第２風洞の内部に配置され、前記第１吐出部及び前記第２吐出部は、前記第１風洞及び前記第２風洞の外部に配置される。

【0132】

この構成によれば、インクミストを生じ得る第１吐出部及び第２吐出部と、インクミストによって短絡が生じ得る第１駆動回路及び第２駆動回路とを、第１風洞及び第２風洞によりそれぞれ別々の空間に隔てることができるため、第１駆動回路及び第２駆動回路において短絡が生じてしまう可能性を低減することができる。さらに、第１駆動回路と第２駆動回路とが別々の風洞内に配置されるため、一方の風洞内にインクミストが入り込んでしまった場合であっても、他方の風洞内に配置されている駆動回路において短絡が生じてしまう可能性を低減することができる。また、空冷による冷却であるため、第１駆動回路及び第２駆動回路がコイルやコンデンサー等の基板から突出している電子部品を有している場合であっても、これらを効率的に冷却することができる。

【0133】

なお、上記において説明した例では、液体吐出装置１が、当該液体吐出装置の一例である。また、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０－１に含まれる駆動回路部ＤＲＶが、当該第１駆動回路の一例である。また、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０－１の駆動回路部ＤＲＶが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが当該第１駆動信号の一例である。また、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０－２に含まれる駆動回路部ＤＲＶが、当該第２駆動回路の一例である。また、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０－２の駆動回路部ＤＲＶが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが当該第２駆動信号の一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０－１に含まれる吐出部６００が、当該第１吐出部の一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０－２に含まれる吐出部６００が、当該第２吐出部の一例である。また、上記において説明した例では、吸気ファンＦＮｉ及び排気ファンＦＮｏが、当該送風部の一例である。また、上記において説明した例では、第１風洞ＷＴ１が、当該第１風洞の一例である。また、上記において説明した例では、第２風洞ＷＴ２が、当該第２風洞の一例である。

【0134】

また、実施形態に係る液体吐出装置は、前記第１風洞への送風量と、前記第２風洞への送風量とを調整する調整部をさらに含む。

【0135】

この構成によれば、第１駆動回路及び第２駆動回路の発熱量等に応じて、第１風洞への送風量、及び第２風洞への送風量を調整できるため、第１駆動回路及び第２駆動回路の冷却を効率的に行うことができる。なお、上記において説明した例では、吸気側調整部ＲＶｉ１，ＲＶｉ２、及び排気側調整部ＲＶｏ１，ＲＶｏ２のうち少なくとも１つが、当該調整部の一例である。

【0136】

また、実施形態に係る液体吐出装置は、前記第１駆動回路の発熱量が前記第２駆動回路の発熱量と比して大きいとき、前記第１風洞への送風量が前記第２風洞への送風量より大きくなるように前記調整部を制御する制御部をさらに含む。

【0137】

この構成によれば、制御部が、発熱量が大きい駆動回路が配置されている風洞への送風量を大きくするため、第１駆動回路及び第２駆動回路の冷却を効率的に行うことができる。なお、上記において説明した例では、制御ユニット２が、当該制御部の一例である。

【0138】

また、実施形態に係る液体吐出装置は、前記第１駆動回路、前記第２駆動回路、前記第１吐出部、及び前記第２吐出部を内包するハウジングをさらに含み、前記第１風洞及び前記第２風洞は、前記ハウジングの内部に配設されるダクトを構成し、前記ダクトは、前記ハウジングの外部から空気を吸入する吸気口を備える。

【0139】

この構成によれば、第１吐出部及び第２吐出部を内包するハウジングの外部にある空気が、ダクトの内部に吸入されるため、第１駆動回路及び第２駆動回路が受けるインクミストの影響を低減することができる。なお、上記において説明した例では、ハウジングＨＳが、当該ハウジングの一例である。また、上記において説明した例では、ダクト７００が、当該ダクトの一例である。また、上記において説明した例では、共通吸気風洞ＷＴｉが、当該吸気口の一例である。

【0140】

また、実施形態に係る液体吐出装置において、前記ダクトは、前記ハウジングの外部に空気を排出する排気口を備える。

【0141】

この構成によれば、第１吐出部及び第２吐出部を内包するハウジングの外部に空気が排出されるため、ダクトからの排気が第１吐出部及び第２吐出部から吐出される液体に与える影響を低減することが可能となり、媒体Ｐ上における液体の吐出位置の精度を向上することができる。なお、上記において説明した例では、共通排気風洞ＷＴｏが、当該排気口の一例である。

【0142】

また、実施形態に係る液体吐出装置において、前記送風部は、前記吸気口から空気を吸入する第１送風部と、前記排気口から空気を排出する第２送風部と、を含み、前記第１送風部の送風量は、前記第２送風部の送風量より大きい。

【0143】

この構成によれば、ダクトの内部が正圧となるため、ダクト内にインクミストが浸入する可能性が低減する。このため、第１駆動回路及び第２駆動回路が受けるインクミストの影響を低減することができる。なお、上記において説明した例では、吸気ファンＦＮｉが、当該第１送風部の一例である。また、上記において説明した例では、排気ファンＦＮｏが、当該第２送風部の一例である。

【0144】

また、変形例に係る液体吐出装置は、熱交換を行う熱交換部をさらに含み、前記第１風洞及び前記第２風洞は、ダクトを構成し、前記ダクトは、空気が循環する閉回路であり、前記ダクト内の空気は、前記熱交換部により冷却される。

【0145】

この構成によれば、ダクトが閉回路であるため、ダクトの内部にインクミストが流入する恐れを一層低減できる。なお、上記において説明した例では、熱交換部ＨＥが、当該熱交換部の一例である。また、上記において説明した例では、ダクト７０１が、当該ダクトの一例である。

【0146】

また、実施形態に係る液体吐出装置において、前記第１駆動回路は、第１基板を有する第１モジュールに含まれ、前記第１吐出部は、第２基板を有する第２モジュールに含まれ、前記第１基板と前記第２基板とは、ＢｔｏＢ接続される。

【0147】

この構成によれば、第１駆動回路を含む第１モジュールの第１基板と、第１吐出部を含む第２モジュールの第２基板とがＢｔｏＢ接続されるため、第１駆動信号が伝搬される経路が短くなり、第１駆動信号が乱れる恐れを低減することができる。なお、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０－１が、当該第１モジュールの一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０－１が、当該第２モジュールの一例である。また、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０－１の第１回路基板Ｂ１が、当該第１基板の一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０－１の集合基板３３が、当該第２基板の一例である。

【0148】

また、実施形態に係る冷却ユニットは、第１駆動信号を生成する第１駆動回路、及び前記第１駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出する第１吐出部を備える第１ヘッドユニットと、第２駆動信号を生成する第２駆動回路、及び前記第２駆動信号に基づいて媒体に液体を吐出する第２吐出部を備える第２ヘッドユニットと、に取り付けられる冷却ユニットであって、気流を発生させる送風部と、前記気流を第１経路に導く第１風洞と、前記気流を前記第１経路とは異なる第２経路に導く第２風洞と、を含み、前記第１駆動回路は、前記第１風洞の内部に配置され、前記第２駆動回路は、前記第２風洞の内部に配置され、前記第１吐出部及び前記第２吐出部は、前記第１風洞及び前記第２風洞の外部に配置される。

【0149】

この構成によれば、インクミストを生じ得る第１吐出部及び第２吐出部と、インクミストによって短絡が生じ得る第１駆動回路及び第２駆動回路とを、第１風洞及び第２風洞によりそれぞれ別々の空間に隔てることができるため、第１駆動回路及び第２駆動回路において短絡が生じてしまう可能性を低減することができる。さらに、第１駆動回路と第２駆動回路とが別々の風洞内に配置されるため、一方の風洞内にインクミストが入り込んでしまった場合であっても、他方の風洞内に配置されている駆動回路において短絡が生じてします可能性を低減することができる。また、空冷による冷却であるため、第１駆動回路及び第２駆動回路がコイルやコンデンサー等の基板から突出している電子部品を有している場合であっても、これらを効率的に冷却することができる。

【0150】

なお、上記において説明した例では、冷却ユニット６が、当該冷却ユニットの一例である。また、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０－１に含まれる駆動回路部ＤＲＶが、当該第１駆動回路の一例である。また、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０－１の駆動回路部ＤＲＶが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが当該第１駆動信号の一例である。また、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０－２に含まれる駆動回路部ＤＲＶが、当該第２駆動回路の一例である。また、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０－２の駆動回路部ＤＲＶが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが当該第２駆動信号の一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０－１に含まれる吐出部６００が、当該第１吐出部の一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０－２に含まれる吐出部６００が、当該第２吐出部の一例である。また、上記において説明した例では、吸気ファンＦＮｉ及び排気ファンＦＮｏが、当該送風部の一例である。また、上記において説明した例では、第１風洞ＷＴ１が、当該第１風洞の一例である。また、上記において説明した例では、第２風洞ＷＴ２が、当該第２風洞の一例である。

【符号の説明】

【0151】

１…液体吐出装置、２…制御ユニット、３…液体容器、４…搬送ユニット、５，５－１，５－２，５－３…ヘッドユニット、６…冷却ユニット、１０，１０－１，１０－２，１０－３…ヘッド駆動モジュール、２０，２０－１，２０－２，２０－３…液体吐出モジュール、２３，２３－１～２３－ｍ…吐出モジュール、３０，３０－１，３０－２，３０－３…配線部材、３１…筐体、３３…集合基板、３４…流路構造体、３５…ヘッド基板、３７…分配流路、３９…固定板、４１…搬送モーター、４２…搬送ローラー、５０－１～５０－ｍ…駆動信号出力回路、５２ａ，５２ｂ，５２ｃ…駆動回路、５３…基準電圧出力回路、６０…圧電素子、１００…制御回路、１２０…変換回路、２００…駆動信号選択回路、２０１…集積回路、２１０…選択制御回路、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２２０…復元回路、２３０…選択回路、２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃ…トランスファーゲート、３１１…開口部、３１３…集合基板挿通部、３１５…保持部材、３３０…接続部、３４１…導入部、３４３…貫通孔、３５１…開口部、３５２，３５３，３５５…切欠部、３７１…開口部、３７３…導入部、３８８…配線部材、３９１…開口部、６００…吐出部、６１０…振動板、６１１…リード電極、６２０…コンプライアンス基板、６２１…封止膜、６２２…固定基板、６２３…ノズルプレート、６２３ａ…液体噴射面、６３０…連通板、６４１…保護基板、６４２…流路形成基板、６４３…貫通孔、６４４…保護空間、６６０…ケース、６６１…導入路、６６２…接続口、６６５…凹部、７００，７０１…ダクト、Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐ…台形波形、Ｂ１…第１回路基板、Ｂ２…第２回路基板、Ｂ３…第３回路基板、ＣＢ，ＣＢ１，ＣＢ２…圧力室、ＣＬＴ…冷却液タンク、ＣＮ１…第１コネクター、ＣＮ２…第２コネクター、ＣＮ３…第３コネクター、ＣＮ４…第４コネクター、ＣＮ５…第５コネクター、ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ，ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍ，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍ…駆動信号、ＣＰ…電解コンデンサー、ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１…基駆動信号、ＤＡＴＡ…データ信号、ｄＤＡＴＡ…基データ信号、ＤＲＶ，ＤＲＶ１～ＤＲＶ６…駆動回路部、ＦＣ…配線部材、ＦＥＴ…電界効果トランジスター、ＦＮｉ…吸気ファン、ＦＮｏ…排気ファン、Ｆｎｓ…フィン、ＨＥ…熱交換部、ＨＳ…ハウジング、ＨＳ２…ヒートシンク、ＨＳ２１…第１平板部材、ＨＳ２２…第２平板部材、ＨＳ２３…第１接続部材、ＩＣ…集積回路、ＩＰ…画像情報信号、ＬＡＴ，ＬＡＴ１～ＬＡＴｍ…ラッチ信号、Ｌｎ１，Ｌｎ２…ノズル列、Ｍ１…第１面、Ｍ２…第２面、ＭＮ，ＭＮ１，ＭＮ２…マニホールド、Ｎ，Ｎ１，Ｎ２…ノズル、Ｐ…媒体、ＲＡ，ＲＡ１，ＲＡ２…供給連通路、ＲＢ，ＲＢ１，ＲＢ２…供給連通路、ＲＣ…コイル、ＲＤ…ラジエーター、ＲＫ１，ＲＫ２…圧力室連通路、ＲＲ，ＲＲ１，ＲＲ２…ノズル連通路、ＲＶｉ１，ＲＶｉ２，ＲＶｉ３…吸気側調整部、ＲＶｏ１，ＲＶｏ２，ＲＶｏ３…排気側調整部、ＲＸ，ＲＸ１，ＲＸ２…接続連通路、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３…選択信号、ＳＣＫ，ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ…クロック信号、ＳＩ，ＳＩ１～ＳＩｍ…印刷データ信号、Ｓｕ１…流路プレート、Ｓｕ２…流路プレート、Ｔ…周期、ＶＢＳ，ＶＢＳ１～ＶＢＳｍ…基準電圧信号、Ｖｃ…電圧、ＶＯＵＴ…駆動信号、ＷＴ１…第１風洞、ＷＴ２…第２風洞、ＷＴ３…第３風洞、ＷＴｉ…共通吸気風洞、ＷＴｏ…共通排気風洞。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】