特開 2024-136882 圧電振動デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024136882

(43)【公開日】2024-10-04

(54)【発明の名称】圧電振動デバイス

(51)【国際特許分類】

   H03B 5/32 20060101AFI20240927BHJP

   H03H 9/10 20060101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

H03B5/32 H

H03H9/10

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023048178

(22)【出願日】2023-03-24

(71)【出願人】

【識別番号】000149734

【氏名又は名称】株式会社大真空

(74)【代理人】

【識別番号】100105980

【弁理士】

【氏名又は名称】梁瀬 右司

(74)【代理人】

【識別番号】100121027

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 公一

(72)【発明者】

【氏名】藤野 和也

【テーマコード（参考）】

5J079

5J108

【Ｆターム（参考）】

5J079AA04

5J079BA43

5J079HA02

5J079HA05

5J079HA06

5J079HA16

5J079HA22

5J079HA25

5J079HA29

5J108BB02

5J108CC04

5J108CC11

5J108DD02

5J108EE07

5J108GG14

5J108JJ04

5J108KK04

(57)【要約】

【課題】圧電振動子の複数の外部接続端子の形状と基板の一の主面に形成された複数の圧電振動子搭載用パッドの形状を工夫して小型化できる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動デバイス１は、基板２と、基板２の上面２ａに搭載された圧電振動子３および電子部品４と、圧電振動子３および電子部品４を覆うように上面２ａにモールドされた封止樹脂５とを備え、圧電振動子３の外底面（第２の封止部材４０の下面４０ｂ）には、外底面の周縁部に外部接続端子（４５ａ～４５ｄ）が形成され、上面２ａには、圧電振動子搭載用パッド（５２ａ～５２ｄ）が形成され、外部接続端子（４５ａ～４５ｄ）は平面視で外底面の中心Ｃ１側の縁が中心Ｃ１から遠ざかるように形成され、平面視で、圧電振動子搭載用パッド（５２ａ～５２ｄ）は対応する外部接続端子（４５ａ～４５ｄ）と相似形状または類似形状をしている。
【選択図】図１０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、前記基板の一の主面に搭載された圧電振動子および電子部品と、前記圧電振動子および前記電子部品を覆うように前記基板の前記一の主面側にモールドされた封止樹脂とを備える圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動子の外底面には、当該外底面の周縁部に複数の外部接続端子が形成されており、
前記基板の前記一の主面には、前記複数の外部接続端子に対応した複数の圧電振動子搭載用パッドが形成されており、
前記複数の外部接続端子の各々は、平面視で、当該外部接続端子の前記外底面の中心側の縁が当該外底面の中心から遠ざかるように、形成されており、
平面視で、前記複数の圧電振動子搭載用パッドのうちの少なくとも一つは、前記複数の外部接続端子のうちの対応する外部接続端子と相似形状または類似形状をしている
ことを特徴とする圧電振動デバイス。

【請求項2】

前記圧電振動子は平面視で略矩形状をしており、
前記複数の外部接続端子は４個であって前記外底面の４隅にそれぞれ配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動デバイス。

【請求項3】

前記複数の外部接続端子の各々は、平面視で略Ｌ字状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電振動デバイス。

【請求項4】

前記圧電振動子は、
一の主面に第１の励振電極が形成され、他の主面に前記第１の励振電極と対になる第２の励振電極が形成された圧電振動板と、
前記圧電振動板の前記第１の励振電極を覆う第１の封止部材と、
前記圧電振動板の前記第２の励振電極を覆う第２の封止部材と
を有し、
前記第１の封止部材と前記圧電振動板とを接合し、前記第２の封止部材と前記圧電振動板とを接合することによって、前記第１の励振電極と前記第２の励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が形成されており、
前記圧電振動板は前記内部空間を囲う外枠部を備え、
前記振動部を気密封止する前記圧電振動板の封止部は、平面視で、環状に形成され、
前記第２の封止部材の前記圧電振動板と反対側の面が前記外底面に該当し、
前記複数の外部接続端子が、平面視で、前記第２の封止部材の前記振動板と反対側の面のうちの前記外枠部の領域に配置されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電振動デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板と、前記基板の一の主面に搭載された圧電振動子および電子部品と、前記圧電振動子および前記電子部品を覆うように前記基板の前記一の主面側にモールドされた封止樹脂とを備える圧電振動デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

圧電振動デバイスとして、例えば、特許文献１に開示された次のような圧電振動デバイスがある。圧電振動デバイスは、基板と、基板の一の主面に搭載された圧電振動子および電子部品と、圧電振動子および電子部品を覆うように基板の一の主面側にモールドされた封止樹脂とを備える。圧電振動子の外底面には、複数の外部接続端子が形成されており、基板の一の主面には、複数の外部接続端子に対応した複数の圧電振動子搭載用パッドが形成されており、複数の圧電振動子搭載用パッドの各々は、平面視で、略矩形状に形成されている。

【0003】

また、圧電振動子として、例えば、特許文献２に圧電振動デバイスとして開示された次のような圧電振動子がある。圧電振動子は、一の主面に第１の励振電極が形成され、他の主面に第１の励振電極が形成された圧電振動板と、圧電振動板の第１の励振電極を覆う第１の封止部材と、圧電振動板の第２の励振電極を覆う第２の封止部材とを有する。この圧電振動子では、第１の封止部材と圧電振動板とが接合され、かつ、第２の封止部材と圧電振動板とが接合されることによって、第１の励振電極および第２の励振電極とを含む圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が設けられている。圧電振動板の振動部を気密封止する封止部は、平面視で、環状に形成され、第２の封止部材の前記圧電振動板と反対側の面には、複数の外部接続端子が形成されている。複数の外部接続端子の各々は、平面視で、内部空間を囲う外枠部に沿うように配置され、平面視で、略Ｌ字状に形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００７－１７３４３１号公報

【特許文献2】国際公開第２０２０／１２２１７９号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、特許文献１に開示された圧電振動デバイスに、特許文献２に開示された圧電振動子を適用した場合、圧電振動子の複数の外部接続端子の各々が平面視で略Ｌ字状をしているにも拘わらず、基板の一の主面に形成された複数の圧電振動子搭載用パッドの各々が平面視で略矩形状をしているために、複数の圧電振動子搭載用パッド間の領域を大きくとることができず、圧電振動デバイスを小型化することが難しい。

【0006】

本発明は、上記の課題に鑑み、圧電振動子の複数の外部接続端子の形状と基板の一の主面に形成された複数の圧電振動子搭載用パッドの形状を工夫して小型化できる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

前記の目的を達成するため、本発明に係る圧電振動デバイスは、基板と、前記基板の一の主面に搭載された圧電振動子および電子部品と、前記圧電振動子および前記電子部品を覆うように前記基板の前記一の主面側にモールドされた封止樹脂とを備える圧電振動デバイスであって、前記圧電振動子の外底面には、当該外底面の周縁部に複数の外部接続端子が形成されており、前記基板の前記一の主面には、前記複数の外部接続端子に対応した複数の圧電振動子搭載用パッドが形成されており、前記複数の外部接続端子の各々は、平面視で、当該外部接続端子の前記外底面の中心側の縁が当該外底面の中心から遠ざかるように、形成されており、平面視で、前記複数の圧電振動子搭載用パッドのうちの少なくとも一つは、前記複数の外部接続端子のうちの対応する外部接続端子と相似形状または類似形状をしていることを特徴としている。

【0008】

この構成によれば、対応する外部接続端子と相似形状または類似形状に形成されている圧電振動子搭載パッドと、基板の一の主面側の複数の圧電振動子搭載パッドによって囲まれる領域を大きくとることができる。これにより、当該領域に、配線やスルーホール電極などを多く配置することができ、圧電振動デバイスを小型化することができる。さらに、全ての圧電振動子搭載用パッドが対応する外部接続端子と相似形状または類似形状の場合は、圧電振動子搭載用パッドへの圧電振動子の搭載の位置ずれの防止に好適である。

【0009】

また、前記圧電振動子は平面視で略矩形状をしており、前記複数の外部接続端子は４個であって前記外底面の４隅にそれぞれ配置されているとしてもよい。

【0010】

この構成によれば、外部接続端子間の距離を大きくとることができる。これにより、例えば、圧電振動子の複数の外部接続端子を基板の一の主面に形成された複数の圧電振動子搭載用パッドに半田を用いて接合する場合に、接合時の外部接続端子間のショートを防止することができる。

【0011】

また、前記複数の外部接続端子の各々は、平面視で略Ｌ字状に形成されているとしてもよい。

【0012】

この構成によれば、圧電振動デバイスの小型化に対して、複数の外部接続端子の各々の、圧電振動子の外底面の中心方向への張り出しを抑えることができる。これにより、例えば、圧電振動子の複数の外部接続端子を基板の一の主面に形成された複数の圧電振動子搭載用パッドに半田を用いて接合する場合に、接合時の外部接続端子間のショートを防止することができる。

【0013】

また、前記圧電振動子は、一の主面に第１の励振電極が形成され、他の主面に前記第１の励振電極と対になる第２の励振電極が形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記第１の励振電極を覆う第１の封止部材と、前記圧電振動板の前記第２の励振電極を覆う第２の封止部材とを有し、前記第１の封止部材と前記圧電振動板とを接合し、前記第２の封止部材と前記圧電振動板とを接合することによって、前記第１の励振電極と前記第２の励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が形成されており、前記圧電振動板は前記内部空間を囲う外枠部を備え、前記振動部を気密封止する前記圧電振動板の封止部は、平面視で、環状に形成され、前記第２の封止部材の前記圧電振動板と反対側の面が前記外底面に該当し、前記複数の外部接続端子が、平面視で、前記第２の封止部材の前記振動板と反対側の面のうちの前記外枠部の領域に配置されているとしてもよい。

【0014】

この構成によれば、外部接続端子が、平面視で、外枠部の領域に配置されているので、外部接続端子のうち、内部空間に重畳する部分をできる限り小さくすることができる。これにより、圧電振動子の基板への実装時、第２の封止部材の変形に起因する封止部に作用する応力を低減することができるとともに、圧電振動子の圧電振動子搭載パッドへの搭載位置のずれを抑制することができる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、対応する外部接続端子と相似形状または類似形状に形成されている圧電振動子搭載パッドと、基板の一の主面側の複数の圧電振動子搭載パッドによって囲まれる領域を大きくとることができる。これにより、当該領域に、配線やスルーホール電極などを多く配置することができ、圧電振動デバイスを小型化することができる。さらに、全ての圧電振動子搭載用パッドが対応する外部接続端子と相似形状または類似形状の場合は、圧電振動子搭載用パッドへの圧電振動子の搭載の位置ずれの防止に好適である。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の一実施形態に係る封止樹脂を除く圧電振動デバイスの上面側の模式的な平面図である。

【図2】図１の圧電振動デバイス（図１の基板）の下面側の模式的な平面図である。

【図3】封止樹脂を加えた図１のＡ－Ａ線の圧電振動デバイスの模式的な断面図である。

【図4】図１の圧電振動子（図１の圧電振動子が備える第１の封止部材）の上面側の模式的な平面図である。

【図5】図１の圧電振動子が備える第１の封止部材の下面側の模式的な平面図である。

【図6】図１の圧電振動子が備える圧電振動板の上面側の模式的な平面図である。

【図7】図１の圧電振動子が備える圧電振動板の下面側の模式的な平面図である。

【図8】図１の圧電振動子が備える第２の封止部材の上面側の模式的な平面図である。

【図9】図１の圧電振動子（図１の圧電振動子が備える第２の封止部材）の下面側の模式的な平面図である。

【図10】図１の基板の上面側の模式的な平面図である。

【図11】図１０の圧電振動子搭載用パッドの図９の外部接続端子に対する類似形状を説明するための説明図である。

【図12】外部接続端子および圧電振動子搭載用パッドの形状の一の変形例を説明するための説明図である。

【図13】外部接続端子および圧電振動子搭載用パッドの形状の他の変形例を説明するための説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下では、本発明の一実施形態に係る圧電振動デバイスについて、図１から図１１を参照しつつ説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る封止樹脂５を除く圧電振動デバイス１の上面側の模式的な平面図である。図２は、図１の圧電振動デバイス１（図１の基板２）の下面側の模式的な平面図である。図３は、封止樹脂５を加えた図１のＡ－Ａ線の圧電振動デバイスの模式的な断面図である。図４は、図１の圧電振動子３（図１の圧電振動子３が備える第１の封止部材３０）の上面側の模式的な平面図である。図５は、図１の圧電振動子３が備える第１の封止部材３０の下面側の模式的な平面図である。図６は、図１の圧電振動子３が備える圧電振動板１０の上面側の模式的な平面図である。図７は、図１の圧電振動子３が備える圧電振動板１０の下面側の模式的な平面図である。図８は、図１の圧電振動子３が備える第２の封止部材４０の上面側の模式的な平面図である。図９は、図１の圧電振動子３（図１の圧電振動子３が備える第２の封止部材４０）の下面側の模式的な平面図である。図１０は、図１の基板２の上面側の模式的な平面図である。図１１は、図１０の第１から第４の圧電振動子搭載用パッド４２ａ～４２ｄの図９の第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄに対する類似形状を説明するための説明図である。なお、図１から図１１の各図のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸は互いに同一の座標軸である。また、各図のＸ軸、Ｙ軸は水平方向を、Ｚ軸は鉛直方向をそれぞれ表わしている。

【0018】

圧電振動デバイス１は、図１から図３に示すように、基板（本発明の「基板」に相当）２と、基板２の上面（本発明の「一の主面」に相当）２ａに搭載された圧電振動子（本発明の「圧電振動子」に相当）３および電子部品（本発明の「電子部品」に相当）４と、圧電振動子３および電子部品４を覆うように基板２の上面２ａ側にモールドされた封止樹脂（本発明の「封止樹脂」に相当）５とを備える。

【0019】

圧電振動子３は、図３に示すように、圧電振動板（本発明の「圧電振動板」に相当）１０と、第１の封止部材（本発明の「第１の封止部材」に相当）３０と、第２の封止部材（本発明の「第２の封止部材」に相当）４０とを備える。圧電振動子３では、圧電振動板１０と第１の封止部材３０とが接合され、圧電振動子３と第２の封止部材４０とが接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造のパッケージが構成される。すなわち、圧電振動子３においては、圧電振動板１０の両主面のそれぞれに第１の封止部材３０および第２の封止部材４０が接合されることでパッケージの内部空間（キャビティ）Ｃ１が形成され、この内部空間Ｃ１に振動部１１が気密封止される。

【0020】

圧電振動子３は、図１に示すように、平面視で、互いに対向する第１の辺３ａおよび第３の辺３ｃが短辺側であり、互いに対向する第２の辺３ｂおよび第４の辺３ｄが長辺側である、略矩形状をしている。なお、以下では、第１の辺３ａおよび第３の辺３ｃを第１の短辺３ａおよび第３の短辺３ｃと記載し、第２の辺３ｂおよび第４の辺３ｄを第２の長辺３ｂおよび第４の長辺３ｄと記載する。

【0021】

圧電振動子３は、圧電振動子３の外底面（圧電振動子３の下面、第３の封止部材４０の下面４０ｂ）に形成された後述する第１～第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄが、基板２の後述する上面２ａに形成された後述する第１～第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄに電気的に接合するように、基板２の上面２ａに搭載される。図１に示すように、平面視で、圧電振動子３の第１の短辺３ａおよび第３の短辺３ｃと、基板２の後述する第２の短辺５０ｂおよび第４の短辺５０ｄとが略直交するように、圧電振動子３を基板２の上面２ａに搭載する。

【0022】

続いて、圧電振動子３を構成する圧電振動板１０、第１の封止部材３０および第２の封止部材４０の各部材について順に説明する。

【0023】

まず、図６および図７を参照しつつ圧電振動板１０について説明する。

【0024】

圧電振動板１０は、水晶からなる圧電基板であって、上面（本発明の「一の主面」に相当）１０ａおよび下面（本発明の「他の主面」に相当）１０ｂが平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。本実施形態では、圧電振動板１０として、厚みすべり振動を行うＡＴカット水晶板が用いられる。

【0025】

圧電振動板１０は、略矩形状に形成された振動部１１と、振動部１１と間を空けて振動部１１を取り囲む振動部１１よりも厚肉の外枠部（本発明の「外枠部」に相当）１２と、振動部１１と外枠部１２とを連結する連結部１３とを有している。すなわち、圧電振動板１０は、振動板１１と外枠部１２および連結部１３が一体的に設けられた構成となっている。

【0026】

圧電振動板１０の上面１０ａのうちの振動部１１の部分に、第１の励振電極（本発明の「第１の励振電極」に相当）２０が形成されている。また、圧電振動板１０の下面１０ｂのうちの振動部１１の部分に、第２の励振電極（本発明の「第２の励振電極」に相当）２５が形成されている。

【0027】

圧電振動板１０の上面１０ａに、第１の励振電極２０を第１の外部接続端子４５ａに接続するための第１の引出配線２１が形成されている。また、圧電振動板１０の上面１０ａのうちの外枠部１２の部分に、第１の接続用接合パターン２２が形成されている。第１の引出配線２１は、圧電振動板１０の上面１０ａにおいて、第１の励振電極２０から引き出され、連結部１３を経由して、第１の接続用接合パターン２２に繋がっている。

【0028】

圧電振動板１０の下面１０ｂに、第２の励振電極２５を第３の外部接続端子４５ｃに接続するための第２の引出配線２６が形成されている。また、圧電振動板１０の下面１０ｂのうちの外枠部１２の部分に、第２の接続用接合パターン２７が形成されている。第２の引出配線２５は、圧電振動板１０の下面１０ｂにおいて、第２の励振電極２５から引き出され、連結部１３を経由して、第２の接続用接合パターン２７に繋がっている。

【0029】

圧電振動板１０の上面１０ａに、圧電振動板１０を第１の封止部材３０に接合するための第１の振動側封止部としての第１の振動側接合パターン２３が設けられている。第１の振動側接合パターン２３は、圧電振動板１０の上面１０ａのうちの外枠部１２の部分に、平面視で環状に形成されている。

【0030】

圧電振動板１０の下面１０ｂに、圧電振動板１０を第２の封止部材４０に接合するための第２の振動側封止部としての第２の振動側接合パターン２８が設けられている。第２の振動側接合パターン２８は、圧電振動板１０の下面１０ｂのうちの外枠部１２の部分に、平面視で環状に形成されている。

【0031】

圧電振動板１０には、上面１０ａと下面１０ｂとの間を貫通する、内壁面に導電性材料が形成された５つのスルーホール電極（第１から第５のスルーホール電極２４ａ～２４ｅ）が形成されている。具体的には、第１から第４のスルーホール電極２４ａ～２４ｄは、外枠部１２の４隅（角部）の領域にそれぞれ設けられている。第５のスルーホール電極２４ｅは、平面視で、外枠部１２の第１の振動側接合パターン２３および第２の振動側接合パターン２８の内側に設けられている。

【0032】

圧電振動板１０の上面１０ａには、第１および第３のスルーホール電極２４ａ，２４ｃの周囲に、第１および第３のスルーホール電極２４ａ，２４ｃと電気的に接続される第１および第３の上面側接続用接合パターン２４ａａ，２４ｃａが形成されている。また、圧電振動板１０の下面１０ｂには、第１～第３のスルーホール電極２４ａ～２４ｃの周囲に、第１～第３のスルーホール電極２４ａ～２４ｃと電気的に接続される第１～第３の下面側接続用接合パターン２４ａｂ～２４ｃｂが形成されている。なお、圧電振動板１０の上面１０ａには、第２および第４のスルーホール電極２４ｂ，２４ｄと電気的に接続される第１の振動側接合パターン２３が存在する。また、圧電振動板１０の下面１０ｂには、第４のスルーホール電極２４ｄと電気的に接続される第２の振動側接合パターン２８が存在する。圧電振動板１０の上面１０ａには、第５のスルーホール電極２４ｅの周囲に、第５のスルーホール電極２４ｅと電気的に接続される第５の上面側接続用接合パターン２４ｅａが形成されている。なお、圧電振動板１０の下面１０ｂには、第５のスルーホール電極２４ｅと電気的に接続される第２の接続用接合パターン２７が存在する。

【0033】

圧電振動板１０の上面１０ａには、第１および第３の上面側接続用接合パターン２４ａａ，２４ｃａと電気的に接続される第６および第７の上面側接続用接合パターン２４ｆａ，２４ｇａが形成されている。また、圧電振動板１０の下面１０ｂには、第１から第３の下面側接続用接合パターン２４ａｂ～２４ｃｂと電気的に接続される第６、第８および第７の下面側接続用接合パターン２４ｆｂ，２４ｈｂ，２４ｇｂが形成されている。

【0034】

続いて、図４および図５を参照しつつ第１の封止部材３０について説明する。

【0035】

第１の封止部材３０は、１枚の水晶板から形成された略直方体の基板であって、圧電振動版１０と接合される側の面が平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。本実施形態では、第１の封止部材３０として、圧電振動板１０と同じく、ＡＴカット水晶板が用いられる。

【0036】

圧電振動子３の上面に該当する、第１の封止部材３０の上面３０ａには、図４に示すように、第１～第３のベタ配線からなる配線パターン３１～３３が形成されている。

【0037】

第１の封止部材３０の圧電振動板１０側の下面３０ｂには、図５に示すように、圧電振動板１０に接合するための第１の封止側封止部としての第１の封止側接合パターン３５が設けられている。第１の封止側接合パターン３５は、平面視で環状に形成されている。平面視で、圧電振動板１０側の第１の振動側接合パターン２３と第１の封止部材３０の第１の封止側接合パターン３５とは重畳する位置にそれらは設けられている。

【0038】

第１の封止部材３０には、上面３０ａと下面３０ｂとの間を貫通する、内壁面に導電性材料が形成された６つのスルーホール電極（第１から第６のスルーホール電極３３ａ～３３ｆ）が形成されている。具体的には、第１から第４のスルーホール電極３３ａ～３３ｄは、第１の封止部材３０の４隅（角部）の領域にそれぞれ設けられている。第５から第６のスルーホール電極３４ｅ～３４ｆは、平面視で、第１の封止部材３０の第１の封止側接合パターン３５の内側に設けられている。

【0039】

第１の封止部材３０の下面３０ｂには、第１～第３のスルーホール電極３３ａ～３３ｃの周囲に、第１～第３のスルーホール電極３３ａ～３３ｃと電気的に接続される第１～第３の下面側接続用接合パターン３３ａｂ～３３ｃｂが形成されている。なお、第１の封止部材３０の上面３０ａには、第１のスルーホール電極３３ａと電気的に接続される第１の配線パターン３１が存在し、第２、第４のスルーホール電極３３ｂ，３３ｄと電気的に接続される第３の配線パターン３３が存在し、第３のスルーホール電極３３ｃと電気的に接続される第２の配線パターン３２が存在する。また、第１の封止部材３０の下面３０ｂには、第４のスルーホール電極３３ｄと電気的に接続される第１の封止側接合パターン３５が存在する。第１の封止部材３０の下面３０ｂには、第５のスルーホール電極３３ｅの周囲に、第５のスルーホール電極３３ｅと電気的に接続される第５の下面側接続用接合パターン３３ｅｂが形成されている。なお、圧電振動板１０の上面１０ａには、第５のスルーホール電極３３ｅと電気的に接続される第１の配線パターン３１が存在する。第１の封止部材３０の下面３０ｂには、第６のスルーホール電極３３ｆの周囲に、第６のスルーホール電極３３ｆと電気的に接続される第６の下面側接続用接合パターン３３ｆｂが形成されている。なお、圧電振動板１０の上面１０ａには、第６のスルーホール電極３３ｆと電気的に接続される第２の配線パターン３２が存在する。

【0040】

第１の封止部材３０の下面３０ｂには、第７の下面側接続用接合パターン３３ｇｂが形成されている。第７の下面側接続用接合パターン３３ｂｇは圧電振動板１０の上面１０ａの第１の接続用接合パターン２２に電気的に接続されるものである。また、第１の封止部材３０の下面３０ｂには、第５の下面側接続用接合パターン３３ｅｂと第７の下面側接続用接合パターン３３ｇｂとを電気的に接続する第１の配線パターン３６が形成されている。

【0041】

第１の封止部材３０の下面３０ｂには、第１～第３の下面側接続用接合パターン３３ａｂ～３３ｃｂと電気的に接続される第８から第１０の下面側接続用接合パターン３３ｈｂ～３３ｊｂが形成されている。

【0042】

最後に、図８および図９を参照しつつ第２の封止部材４０について説明する。

【0043】

第２の封止部材４０は、１枚の水晶板から形成された略直方体の基板であって、圧電振動版１０と接合される側の面が平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。本実施形態では、第２の封止部材４０として、圧電振動板１０と同じく、ＡＴカット水晶板が用いられる。

【0044】

第２の封止部材４０の圧電振動板１０側の上面４０ａには、圧電振動板１０に接合するための第２の封止側封止部としての第２の封止側接合パターン４１が設けられている。第２の封止側接合パターン４１は、平面視で環状に形成されている。平面視で、圧電振動板１０側の第２の振動側接合パターン２８と第２の封止部材４０の第２の封止側接合パターン４１とは重畳する位置にそれらは設けられている。

【0045】

圧電振動子３の下面（圧電振動子３の外底面）に該当する第２の封止部材４０の下面４０ｂには、図９に示すように、第１から第４の外部接続端子（本発明の「外部接続端子」に相当）４５ａ～４５ｄが下面４０ｂの周縁部（圧電振動子３の外底面の周縁部）に形成されている。第１の外部接続端子４５ａは入力端子であり、第３の外部接続端子４５ｃは出力端子である。また、第２の外部接続端子４５ｂおよび第４の外部接続端子４５ｄはそれぞれグランド端子である。

【0046】

第１の外部接続端子４５ａ～４５ｄの第２の封止部材４０の下面４０ｂへの配置位置について説明する。

【0047】

圧電振動板１０、第１の封止部材３０および第２の封止部材４０を含む圧電振動子３では、圧電振動板１０と第１の封止部材３０とが第１の振動側接合パターン２３と第１の封止側接合パターン３５とを重ね合わせた状態で拡散接合されて第１のシールパス（本発明の「封止部」に相当）６Ａが形成される（図３参照）。また、圧電振動板１０と第２の封止部材４０とが第２の振動側接合パターン２８と第２の封止側接合パターン４１とを重ね合わせた状態で拡散接合されて第２のシールパス（本発明の「封止部」に相当）６Ｂが形成される（図３参照）。これにより、図３に示すサンドイッチ構造のパッケージが製造される。第１および第２のシールパス６Ａ，６Ｂは、平面視で、環状に形成されている。これにより、第１の励振電極２０と第２の励振電極２５とを含む圧電振動板１０の振動部１１を気密封止した内部空間Ｃ１が形成される。

【0048】

このように拡散接合によって第１および第２のシールパス６Ａ，６Ｂが形成された圧電振動子３において、第１の封止部材３０と圧電振動板１０とは、１．００μｍ以下のギャップを有し、第２の封止部材４０と圧電振動板１０とは、１．００μｍ以下のギャップを有する。つまり、第１の封止部材３０と圧電振動板１０との間の第１のシールパス６Ａの厚みが、１．００μｍ以下（例えば、Ａｕ－Ａｕ接合では０．１５μｍ～１．００μｍ）であり、第２の封止部材４０と圧電振動板１０との間の第２のシールパス６Ｂの厚みが、１．００μｍ以下（例えば、Ａｕ－Ａｕ接合では０．１５μｍ～１．００μｍ）である。

【0049】

図９には、内部空間Ｃ１と外枠部Ｗ１との境界線Ｌ１を一点鎖線で示している。つまり、境界線Ｌ１は、内部空間Ｃ１の外周縁であって、外枠部Ｗ１の内周縁になっている。本実施の形態では、境界線Ｌ１は、平面視で、圧電振動板１０の外枠部１２の内周縁に略一致する位置に設けられている。

【0050】

外枠部Ｗ１は、圧電振動子３において、第１の封止部材３０および圧電振動板１０と、第２の封止部材４０および圧電振動板１０とが略隙間のない状態で密着している部分になっている。略隙間のない状態で密着しているとは、第１の封止部材３０および圧電振動板１０の隙間と、第２の封止部材４０および圧電振動板１０の隙間とが、例えば１．００μｍ以下で密着していることを意味する。本実施の形態では、外枠部Ｗ１は、平面視で、圧電振動板１０の外枠部１２に略一致する位置に設けられている。

【0051】

内部空間Ｃ１は、圧電振動子３において、第１の封止部材３０および圧電振動板１０と、第２の封止部材４０および圧電振動板１０とが密着しておらず、隙間を有する部分になっている。この場合、第１の封止部材２０および圧電振動板１０の隙間と、第２の封止部材３０および圧電振動板１０の隙間とが、例えば１．００μｍよりも大きくなっている。また、圧電振動板１０の振動部１１と外枠部１２の間の空間の部分も、内部空間Ｃ１になっている。内部空間Ｃ１は、第１および第２のシールパス６Ａ，６Ｂよりも内周側に設けられている。本実施の形態では、内部空間Ｃ１は、平面視で、圧電振動板１０の外枠部１２よりも内側の領域に略一致する位置に設けられている。

【0052】

本実施の形態では、第１の外部接続端子４５ａ～４５ｄの各々は、平面視で、内部空間Ｃ１を囲う外枠部Ｗ１（圧電振動板１０の外枠部１２）に沿うように、配置されている。本実施形態では、第１の外部接続端子４５ａ～４５ｄの各々は、平面視で、その一部が外枠部Ｗ１に重畳するように配置されている。また、第１の外部接続端子４５ａ～４５ｄの各々は、第２の封止部材４０の下面４０ａの４隅に配置されている。

【0053】

第１の外部接続端子４５ａ～４５ｄの各々は、第１の外部接続端子４５ａの突起部４５ａｂを除いて、平面視で、外枠部Ｗ１にのみ重畳するように配置されて、外枠部Ｗ１と内部空間Ｃ１とに跨らないように配置されている。

【0054】

平面視で、第２の封止部材４０の下面４０ｂの中心を中心Ｃと記載する。第１の外部接続端子４５ａは、平面視で、第１の外部接続端子４５ａの中心Ｃ側の縁４５ａａが、中心Ｃから遠ざかるように、形成されている。本実施形態では、第１の外部接続端子４５ａは、平面視で、縁４５ａａが中心Ｃから遠ざかるように屈曲しており、平面視で、第４の長辺３ｄと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第１の短辺３ａと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。ただし、第１の外部接続端子４５ａには、圧電振動子３の搭載方向の指標（インデックス）となる突起部４５ａｂが設けられている。なお、当該指標は、突起部４５ａｂに限定されるものではなく、例えば、Ｃ面（角面）やＲ面（丸面）などの面取りなどであってもよい。

【0055】

第２の外部接続端子４５ｂは、平面視で、第２の外部接続端子４５ｂの中心Ｃ側の縁４５ｂａが中心Ｃから遠ざかるように、形成されている。本実施形態では、第２の外部接続端子４５ｂは、平面視で、縁４５ｂａが中心Ｃから遠ざかるように屈曲しており、平面視で、第１の短辺３ａと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第２の長辺３ｂと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。

【0056】

第３の外部接続端子４５ｃは、平面視で、第３の外部接続端子４５ｃの中心Ｃ側の縁４５ｃａが、中心Ｃから遠ざかるように、形成されている。本実施形態では、第３の外部接続端子４５ｃは、平面視で、縁４５ｃａが中心Ｃから遠ざかるように屈曲しており、平面視で、第２の長辺３ｂと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第３の短辺３ｃと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。

【0057】

第４の外部接続端子４５ｄは、平面視で、第４の外部接続端子４５ｄの中心Ｃ側の縁４５ｄａが、中心Ｃから遠ざかるように、形成されている。本実施形態では、第４の外部接続端子４５ｄは、平面視で、縁４５ｃａが中心Ｃから遠ざかるように屈曲しており、平面視で、第３の短辺３ｃと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第４の長辺３ｄと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。

【0058】

第２の封止部材４０には、上面４０ａと下面４０ｂとの間を貫通する、内壁面に導電性材料が形成された４つのスルーホール電極（第１から第４のスルーホール電極４２ａ～４２ｄ）が形成されている。具体的には、第１から第４のスルーホール電極４２ａ～４２ｄは、第２の封止部材４０の４隅（角部）の領域にそれぞれ設けられている。

【0059】

第２の封止部材４０の上面４０ａには、第１～第３のスルーホール電極４２ａ～４２ｃの周囲に、第１～第３のスルーホール電極４２ａ～４２ｃと電気的に接続される第１～第３の上面側接続用接合パターン４２ａａ～４２ｃａが形成されている。なお、第１の封止部材４０の下面４０ｂには、第１～第３のスルーホール電極４２ａ～４２ｃと電気的に接続される第１から第３の外部接続端子４５ａ～４５ｃが存在する。また、第２の封止部材４０の上面４０ａには、第４のスルーホール電極４２ｄと電気的に接続される第２の封止側接合パターン４１が存在し、第２の封止部材４０の下面４０ｂには、第４のスルーホール電極４２ｄと電気的に接続される第４の外部接続端子４５ｄが存在する。

【0060】

第２の封止部材４０の上面４０ａには、第１～第３の第１～第３の上面側接続用接合パターン４２ａａ～４２ｃａと電気的に接続される第５から第７の上面側接続用接合パターン４２ｅａ～４２ｇａが形成されている。

【0061】

圧電振動子３では、第１の外部接続端子４５ａは、第１のスルーホール電極４２ａ、第１の上面側接続用接合パターン４２ａａ、第５の上面側接続用接合パターン４２ｅａ／第６の下面側接続用接合パターン２４ｆｂ、第１の下面側接続用接合パターン２４ａｂ、第１のスルーホール電極２４ａ、第１の上面側接続用接合パターン２４ａａ、第６の上面側接続用接合パターン２４ｆａ／第８の下面側接続用接合パターン３３ｈｂ、第１の下面側接続用接合パターン３３ａｂ、第１のスルーホール電極３３ａ、第１の配線パターン３１、第５のスルーホール電極３３ｅ、第５の下面側接続用接合パターン３３ｅｂ、第１の配線パターン３６、第７の下面側接続用接合パターン３３ｇｂ、第５の上面側接続用接合パターン２４ｅａ、第５のスルーホール電極２４ｅ、第２の接続用接合パターン２７、第２の引出電極２６を介して、第２の励振電極２５に電気的に接続されている。

【0062】

また、圧電振動子３では、第３の外部接続端子４５ｃは、第３のスルーホール電極４２ｃ、第３の上面側接続用接合パターン４２ｃａ、第７の上面側接続用接合パターン４２ｇａ／第７の下面側接続用接合パターン２４ｇｂ、第３の下面側接続用接合パターン２４ｃｂ、第３のスルーホール電極２４ｃ、第３の上面側接続用接合パターン２４ｃａ、第７の上面側接続用接合パターン２４ｇａ／第１０の下面側接続用接合パターン３３ｊｂ、第３の下面側接続用接合パターン３３ｃｂ、第３のスルーホール電極３３ｃ、第２の配線パターン３２、第６のスルーホール電極３３ｆ、第６の下面側接続用接合パターン３３ｆｂ、第１の接続用接合パターン２２、第１の引出電極２１を介して、第１の励振電極２０に電気的に接続されている。

【0063】

また、圧電振動子３では、第２の外部接続端子４５ｂは、第２のスルーホール電極４２ｂ、第２の上面側接続用接合パターン４２ｂａ、第６の上面側接続用接合パターン４２ｆａ／第８の下面側接続用接合パターン２４ｈｂ、第２の下面側接続用接合パターン２４ｂｂ、第２のスルーホール電極２４ｂ、第１の振動側接合パターン２３、第９の下面側接続用接合パターン３３ｉｂ、第２の下面側接続用接合パターン３３ｂｂ、第２のスルーホール電極３３ｂを介して、第３の配線パターン３３に電気的に接続されている。

【0064】

また、圧電振動子３では、第４の外部接続端子４５ｄは、第４のスルーホール電極４２ｄ、第２の封止側接合パターン４１、第２の振動側接合パターン２８、第４のスルーホール電極２４ｄ、第１の振動側接合パターン２３、第１の封止側接合パターン３５、第４のスルーホール電極３３ｄを介して、第３の配線パターン３３に電気的に接続されている。

【0065】

電子部品４は、圧電振動子３を制御するＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であり、基板２の上面２ａにワイヤボンディングにより搭載されている。電子部品４は、所定の発振出力を生成する発振回路などの電子回路などを有しており、発振回路で生成された発振出力をクロック信号などの基準信号として外部に出力する。

【0066】

電子部品４の上面には、図１に示すように、平面視で略矩形状をした第１から第６の外部接続端子４ａ～４ｆが形成されている。第１から第６の外部接続端子４ａ～４ｆは、例えば、以下の端子である。第１の外部接続端子４ａは、クロック入力端子であり、基板２の上面２ａに形成された第１の電子部品搭載用パッド５３ａにワイヤで電気的に接続される。また、第２の外部接続端子４ｂは、アウトプットイネイブル端子であり、基板２の上面２ａに形成された第２の電子部品搭載用パッド５３ｂにワイヤで電気的に接続される。また、第３の外部接続端子４ｃは、電源端子であり、基板２の上面２ａに形成された第３の電子部品搭載用パッド５３ｃにワイヤで電気的に接続される。また、第４の外部接続端子４ｄは、クロック出力端子であり、基板２の上面２ａに形成された第４の電子部品搭載用パッド５３ｄにワイヤで電気的に接続される。また、第５の外部接続端子４ｅは、グランド端子であり、基板２の上面２ａに形成された第５の電子部品搭載用パッド５３ｅにワイヤで電気的に接続される。また、第６の外部接続端子４ｆは、発振出力端子であり、基板２の上面２ａに形成された第６の電子部品搭載用パッド５３ｆにワイヤで電気的に接続される。

【0067】

基板２は、圧電振動子３と電子部品４とを配線パターンによって電気的に接続し、かつ、一体に構成する絶縁性基板であり、樹脂材料から構成されている。基板２は、例えば、切断などの加工が容易な絶縁体であるガラスエポキシ樹脂を基材としている。

【0068】

基板２は、図１および図１０に示すように、平面視で、第１の辺５０ａおよび第３の辺５０ｃが長辺側であり、第２の辺５０ｂおよび第４の辺５０ｄが短辺側である、略矩形状をしている。なお、以下では、第１の辺５０ａおよび第３の辺５０ｃを第１の長辺５０ａおよび第３の長辺５０ｃと記載し、第２の辺５０ｂおよび第４の辺５０ｄを第２の短辺５０ｂおよび第４の短辺５０ｄと記載する。

【0069】

基板２の上面（本発明の「一の主面」に相当）２ａには、図１および図３に示すように、圧電振動子３および電子部品４が搭載される。平面視で基板２の上面２ａと圧電振動子３とが重畳する重畳領域は略矩形である。図１、図３および図１０に示すように、平面視で上面２ａの当該重畳領域の角毎に、当該角およびその周辺を含むように、凹部（第１から第４の凹部５１ａ～５１ｄ）が形成されている。

【0070】

凹部（第１から第４の凹部５１ａ～５１ｄ）は、圧電振動子３の外部接続端子（第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄ）を内部に配置可能な形状であり、上面２ａに対して垂直な方向に凹んでいる。

【0071】

第１の凹部５１ａは、平面視で、第４の短辺５０ｄと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第１の長辺５０ａと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。また、第２の凹部５１ｂは、平面視で、第１の長辺５０ａと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第２の短辺５０ｂと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。また、第３の凹部５１ｃは、平面視で、第２の短辺５０ｂと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第３の長辺５０ｃと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。また、第４の凹部５１ｄは、平面視で、第３の長辺５０ｃと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第４の短辺５０ｄと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。

【0072】

基板２の上面２ａには、図１０に示すように、第１の凹部５１ａの底面に第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａが形成され、第２の凹部５１ｂの底面に第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂが形成され、第３の凹部５１ｃの底面に第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃが形成され、第４の凹部５１ｄの底面に第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｄが形成されている。第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄは、例えば、以下の端子である。第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａは、圧電振動子３の入力端子である第１の外部接続端子４５ａと接続される端子である。第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂは、圧電振動子３のグランド端子である第２の外部接続端子４５ｂと接続される端子である。第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃは、圧電振動子３の出力端子である第３の外部接続端子４５ｂと接続される端子である。第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｃは、圧電振動子３のグランド端子である第４の外部接続端子４５ｄと接続される端子である。なお、第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄが本発明の「圧電振動子搭載用パッド」に相当する。

【0073】

平面視で、基板２の上面２ａにおける、基板２の上面２ａと圧電振動子３とが重畳する重畳領域の中心を中心ｃと記載する。第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａは、平面視で、第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａの中心ｃ側の縁５２ａａが、中心ｃから遠ざかるように、形成されている。本実施形態では、第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａは、平面視で、縁５２ａａが中心ｃから遠ざかるように屈曲しており、平面視で、第４の短辺５０ｄと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第１の長辺５０ａと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。平面視で、第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａの側面と、第１の凹部５１ａの側面との間には、隙間がある。また、平面視で、第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａ（第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａの搭載面）は、圧電振動子３の第１の外部接続端子４５ａと相似形状（相似には合同も含まれる。他の箇所も同様）または類似形状をしている（本実施形態では、類似形状をしている）。また、平面視で、第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａ（第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａの搭載面）は、第１の外部接続端子４５ａが接合可能な位置に形成されている。

【0074】

第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂは、平面視で、第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂの中心ｃ側の縁５２ｂａが、中心ｃから遠ざかるように、形成されている。本実施形態では、第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂは、平面視で、縁５２ｂａが中心ｃから遠ざかるように屈曲しており、平面視で、第１の長辺５０ａと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第２の短辺５０ｂと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。平面視で、第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂの側面と、第２の凹部５１ｂの側面との間には、隙間がある。また、平面視で、第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂ（第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂの搭載面）は、圧電振動子３の第２の外部接続端子４５ｂと相似形状または類似形状をしている（本実施形態では、類似形状をしている）。また、平面視で、第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂ（第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂの搭載面）は、第２の外部接続端子４５ｂが接合可能な位置に形成されている。

【0075】

第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃは、平面視で、第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃの中心ｃ側の縁５２ｃａが、中心ｃから遠ざかるように、形成されている。本実施形態では、第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃは、平面視で、縁５２ｃａが中心ｃから遠ざかるように屈曲しており、平面視で、第２の短辺５０ｂと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第３の長辺５０ｃと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。平面視で、第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃの側面と、第３の凹部５１ｃの側面との間には、隙間がある。また、平面視で、第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃ（第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃの搭載面）は、圧電振動子３の第３の外部接続端子４５ｃと相似形状または類似形状をしている（本実施形態では、類似形状をしている）。また、平面視で、第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃ（第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃの搭載面）は、第３の外部接続端子４５ｃが接合可能な位置に形成されている。

【0076】

第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｄは、平面視で、第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｄの中心ｃ側の縁５２ｄａが、中心ｃから遠ざかるように、形成されている。本実施形態では、第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｄは、平面視で、縁５２ｃａが中心ｃから遠ざかるように屈曲しており、平面視で、第３の長辺５０ｃと平行に延び、そこから略垂直に折れ曲がって第４の短辺５０ｄと平行に延びる、略Ｌ字状をしている。平面視で、第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｄの側面と、第４の凹部５１ｄの側面との間には、隙間がある。また、平面視で、第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｄ（第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｄの搭載面）は、圧電振動子３の第４の外部接続端子４５ｄと相似形状または類似形状をしている（本実施形態では、類似形状をしている）。また、平面視で、第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｄ（第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｄの搭載面）は、第４の外部接続端子４５ｄが接合可能な位置に形成されている。

【0077】

圧電振動子３は、第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄが、第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄの搭載面に半田Ｈを用いて接合されることで、基板２の上面２ａに実装される（図３参照）。この実装では、上述したように、平面視で、圧電振動子３の第１の短辺３ａおよび第３の短辺３ｃと、基板２の第２の短辺５０ｂおよび第４の短辺５０ｄとが略直交するように、圧電振動子３を基板２の上面２ａに搭載する。

【0078】

図１０に示すように、基板２の上面２ａには、平面視で、第１の長辺５０ａと第２の短辺５０ｂとが交わる角およびその角を含むように、略矩形状の第５の凹部５１ｅか形成されている。また、基板２の上面２ａには、平面視で、第２の短辺５０ｂと第３の長辺５０ｃとが交わる角およびその角を含むように、略矩形状の第６の凹部５１ｆか形成されている。第５および第６の凹部５１ｅ，５１ｆは上面２ａに対して垂直な方向に凹んでいる。

【0079】

基板２の上面２ａには、第５の凹部５１ｅの底面に平面視で略矩形状の第１～第３の電子部品搭載用パッド５３ａ～５３ｃが形成され、第６の凹部５１ｆの底面に平面視で略矩形状の第４～第６の電子部品搭載用パッド５３ｄ～５３ｆが形成されている。第１から第６の圧電振動子搭載用パッド５３ａ～５３ｆは、例えば、以下の端子である。第１の電子部品搭載用パッド５３ａは、クロック入力端子であり、電子部品４の第１の外部接続端子４ａがワイヤにより電気的に接続される。また、第２の電子部品搭載用パッド５３ｂは、アウトプットイネイブル端子であり、電子部品４の第２の外部接続端子４ｂがワイヤにより電気的に接続される。また、第３の電子部品搭載用パッド５３ｃは、電源端子であり、電子部品４の第３の外部接続端子４ｃがワイヤにより電気的に接続される。また、第４の電子部品搭載用パッド５３ｄは、クロック出力端子であり、電子部品４の第４の外部接続端子４ｄがワイヤにより電気的に接続される。また、第５の電子部品搭載用パッド５３ｅは、グランド端子であり、電子部品４の第５の外部接続端子４ｅがワイヤにより電気的に接続される。また、第６の電子部品搭載用パッド５３ｆは、発振出力端子であり、電子部品４の第６の外部接続端子４ｆがワイヤにより電気的に接続される。

【0080】

図１０に示すように、基板２の上面２ａ側には、第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａに電気的に接続されている第１の内部配線パターンおよび第１の内部配線パターンと電気的に繋がっている第１の上面側接続用接合パターンからなる第１の配線パターン５４ａが形成されている。また、基板２の上面２ａ側には、第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃに電気的に接続されている第２の内部配線パターンおよび第２の内部配線パターンと電気的に繋がっている第２の上面側接続用接合パターンからなる第２の配線パターン５４ｂが形成されている。また、基板２の上面２ａ側には、第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂと第４の圧電振動子搭載用パッド５２ｄとを電気的に接続する第３の内部配線パターンからなる第３の配線パターン５４ｃが形成されている。また、基板２の上面２ａ側には、第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａと第１の電子部品搭載用パッド５３ａとを電気的に接続する第４の内部配線パターンからなる第４の配線パターン５４ｄが形成されている。また、基板２の上面２ａ側には、第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃと第４の電子部品搭載用パッド５３ｄとを電気的に接続する第５の内部配線パターンからなる第５の配線パターン５４ｅが形成されている。

【0081】

また、基板２の上面２ａ側には、第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂと第５の電子部品搭載用パッド５３ｅとを電気的に接続する第６の内部配線パターンおよび第６の内部配線パターンと電気的に繋がっている第６の上面側接続用接合パターンからなる第６の配線パターン５４ｆが形成されている。また、基板２の上面２ａ側には、第２の電子部品搭載用パッド５３ｂに電気的に接続されている第７の内部配線パターンおよび第７の内部配線パターンと電気的に繋がっている第７の上面側接続用接合パターンからなる第７の配線パターン５４ｇが形成されている。また、基板２の上面２ａ側には、第３の電子部品搭載用パッド５３ｃに電気的に接続されている第８の内部配線パターンおよび第８の内部配線パターンと電気的に繋がっている第８の上面側接続用接合パターンからなる第８の配線パターン５４ｈが形成されている。また、基板２の上面２ａ側には、第６の電子部品搭載用パッド５３ｆに電気的に接続されている第９の内部配線パターンおよび第９の内部配線パターンと電気的に繋がっている第９の上面側接続用接合パターンからなる第９の配線パターン５４ｉが形成されている。

【0082】

図２に示すように、基板２の下面２ｂには、平面視で、下面２ｂの角毎に、当該角およびその周辺を含むように、略矩形状の凹部（第１から第４の凹部５５ａ～５５ｄ）が形成されている。第１から第４の凹部５５ａ～５５ｄは下面２ｂに対して垂直な方向に凹んでいる。

【0083】

基板２の下面２ｂには、第１の凹部５５ａの底面に第１の外部接続端子５６ａが形成され、第２の凹部５５ｂの底面に第２の外部接続端子５６ｂが形成され、第３の凹部５５ｃの底面に第３の外部接続端子５６ｃが形成され、第４の凹部５５ｄの底面に第４の外部接続端子５６ｄが形成されている。第１から第４の外部接続端子５６ａ～５６ｄは、圧電振動デバイス１を他の機器（基板など）に搭載する際に利用されるものである。第１から第６の外部接続端子５６ａ～５６ｄは、例えば、以下の端子である。第１の外部接続端子５６ａは、電源端子である。また、第２の外部接続端子５６ｂは、クロック出力端子である。また、第３の外部接続端子５６ｃは、グランド端子である。また、第４の外部接続端子５６ｄは、アウトプットイネイブル端子である。

【0084】

第１の外部接続端子５６ａは、平面視で、略矩形状をしており、第１の外部接続端子５６ａの側面と第１の凹部５５ａの側面との間には隙間がある。また、第２の外部接続端子５６ｂは、平面視で、略矩形状をしており、第２の外部接続端子５６ｂの側面と第２の凹部５５ｂの側面との間には隙間がある。また、第３の外部接続端子５６ｃは、平面視で、略矩形状をしており、第３の外部接続端子５６ｃの側面と第３の凹部５５ｃの側面との間には隙間がある。また、第４の外部接続端子５６ｄは、平面視で、略矩形状をしており、第４の外部接続端子５６ｄの側面と第４の凹部５５ｄの側面との間には隙間がある。ただし、第４の外部接続端子５６ｄには、圧電振動デバイス１の搭載方向の指標となるＣ面（角面）の面取りが施されている。なお、当該指標は、Ｃ面（角面）の面取りに限定されるものではなく、例えば、Ｒ面（丸面）などの面取りや突起などであってもよい。

【0085】

基板２の下面２ｂ側には、第１の外部接続端子５６ａに電気的に接続されている第１の内部配線パターンからなる第１の配線パターン５７ａが形成されており、第１の配線パターン５７ａは基板２の側面にまで延びている。また、基板２の下面２ｂ側には、第１の外部接続端子５６ａに電気的に接続されている第２の内部配線パターンおよび第２の内部配線パターンと電気的に繋がっている第２の下面側接続用接合パターンからなる第２の配線パターン５７ｂが形成されている。また、基板２の下面２ｂ側には、第２の外部接続端子５６ｂに電気的に接続されている第３の内部配線パターンからなる第３の配線パターン５７ｃが形成されており、第３の配線パターン５７ｃは基板２の側面にまで延びている。また、基板２の下面２ｂ側には、第２の外部接続端子５６ｂに電気的に接続されている第４の内部配線パターンおよび第４の内部配線パターンと電気的に繋がっている第４の下面側接続用接合パターンからなる第４の配線パターン５７ｄが形成されている。また、基板２の下面２ｂ側には、第３の外部接続端子５６ｃに電気的に接続されている第５の内部配線パターンおよび第５の内部配線パターンと電気的に繋がっている第５の下面側接続用接合パターンからなる第５の配線パターン５７ｅが形成されている。

【0086】

また、基板２の下面２ｂ側には、第３の外部接続端子５６ｃに電気的に接続されている第６の内部配線パターンからなる第６の配線パターン５７ｆが形成されており、第６の配線パターン５７ｆは基板２の側面にまで延びている。また、基板２の下面２ｂ側には、第４の外部接続端子５６ｄに電気的に接続され、枝分かれてして一方の枝が基板２の側面にまで延びる第７の内部配線パターンおよび第７の内部配線パターンの他方の枝の先端と電気的に繋がっている第７の下面側接続用接合パターンからなる第７の配線パターン５７ｇが形成されている。また、基板２の下面２ｂ側には、一方の端が基板２の側面にまで延びている第８の内部配線パターンおよび第８の内部配線パターンと電気的に繋がっている第８の下面側接続用接合パターンからなる第８の配線パターン５７ｈが形成されている。また、基板２の下面２ｂ側には、一方の端が基板２の側面にまで延びている第９の内部配線パターンおよび第９の内部配線パターンと電気的に繋がっている第９の下面側接続用接合パターンからなる第９の配線パターン５７ｉが形成されている。

【0087】

基板２には、内壁面に導電性材料が形成された６つのスルーホール電極（第１から第６のスルーホール電極５８ａ～５８ｆ）が形成されている。第１のスルーホール電極５８ａは、基板２の上面２ａ側の第１の配線パターン５４ａと基板２の下面２ｂ側の第８の配線パターン５７ｈとを電気的に接続する。第２のスルーホール電極５８ｂは、基板２の上面２ａ側の第２の配線パターン５４ｂと基板２の下面２ｂ側の第９の配線パターン５７ｉとを電気的に接続する。第３のスルーホール電極５８ｃは、基板２の上面２ａ側の第８の配線パターン５４ｈと基板２の下面２ｂ側の第２の配線パターン５７ｂとを電気的に接続する。第４のスルーホール電極５８ｄは、基板２の上面２ａ側の第６の配線パターン５４ｆと基板２の下面２ｂ側の第５の配線パターン５７ｅとを電気的に接続する。第５のスルーホール電極５８ｅは、基板２の上面２ａ側の第９の配線パターン５４ｉと基板２の下面２ｂ側の第４の配線パターン５７ｄとを電気的に接続する。第６のスルーホール電極５８ｆは、基板２の上面２ａ側の第７の配線パターン５４ｇと基板２の下面２ｂ側の第７の配線パターン５７ｇとを電気的に接続する。

【0088】

第１の外部接続端子５６ａは、第２の配線パターン５７ｂ、第３のスルーホール電極５８ｃ、第８の配線パターン５４ｈを介して、第３の電子部品搭載用パッド５３ｃに電気的に接続されている。第２の外部接続端子５６ｂは、第４の配線パターン５７ｄ、第５のスルーホール電極５８ｅ、第９の配線パターン５４ｉを介して、第６の電子部品搭載用パッド５３ｆに電気的に接続されている。第３の外部接続端子５６ｃは、第５の配線パターン５７ｅ、第４のスルーホール電極５８ｄ、第６の配線パターン５４ｆを介して、第２の圧電振動子搭載用パッド５２ｂおよび第５の電子部品搭載用パッド５３ｅに電気的に接続されている。第４の外部接続端子５６ｄは、第７の配線パターン５７ｇ、第６のスルーホール電極５８ｆ、第７の配線パターン５４ｇを介して、第２の電子部品搭載用パッド５３ｂに電気的に接続されている。第８の配線パターン５７ｈは、第１のスルーホール電極５８ａ、第１の内部配線パターン５４ａを介して、第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａに電気的に接続されている。第９の配線パターン５７ｉは、第２のスルーホール電極５８ｂ、第２の内部配線パターン５４ｂを介して、第３の圧電振動子搭載用パッド５２ｃに電気的に接続されている。

【0089】

封止樹脂５は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂であり、図３に示すように、圧電振動子３および電子部品４を覆うように基板２の上面２ａ側にモールドされている。平面視で、基板２の周縁と封止樹脂５の周縁とは略一致している。

【0090】

上述したように、圧電振動子３の外底面（第２の封止部材４０の下面４０ｂ）に形成された第１～第４の外部接続端子５２ａ～５２ｄと、基板２の上面２ａに形成された第１～第４の圧電振動子搭載用パッド４５ａ～４５ｄとに関して、圧電振動子搭載用パッドは平面視で接合される外部接続端子と相似形状または類似形状をしている（本実施形態では、類似形状をしている）。以下、類似形状について説明する。

【0091】

（１）図１１（ａ）に示すように、外部接続端子５２Ａの辺の長さＬＡ１～ＬＡ４と、圧電振動子搭載用パッド４５Ａの辺の長さＬＢ１～ＬＢ４とする。外部接続端子４５Ａは平面視でＬ字状をし、圧電振動子搭載用パッド５２Ａが平面視でＬ字状をしている場合には、辺の比率が等しくなくても（例えば、（ＬＡ１／ＬＡ２）／（ＬＢ１／ＬＢ２）≠１、（ＬＡ４／ＬＡ２）／（ＬＢ４／ＬＢ２）≠１、（ＬＡ３／ＬＡ１）／（ＬＢ３／ＬＢ１）≠１など）、圧電振動子搭載用パッド５２Ａは外部接続端子４５Ａに対して類似形状を満たす関係にある。

【0092】

（２）図１１（ｂ）に示すように、外部接続端子４５ＢにＣ面（角面）の面取りが施されているが、圧電振動子搭載用パッド５２Ｂには面取りが施されていない場合も、圧電振動子搭載用パッド５２Ｂは外部接続端子４５Ｂに対して類似形状を満たす関係にある。なお、面取りはＲ面（丸面）などの面取りの場合も類似形状の関係を満たす。また、外部接続端子には面取りが施されていないが、圧電振動子搭載用パッドに面取りが施されている場合も類似形状の関係を満たす。また、外部接続端子および圧電振動子搭載用パッドの双方に面取りが施されているが、面取りを施す角の位置が異なる場合や面取りの大きさが異なる場合も類似形状の関係を満たす。

【0093】

（３）外部接続端子に突起が形成されているが、圧電振動子搭載用パッドには突起が形成されていない場合も（図９の第１の外部接続端子４５ａと図１０の第１の圧電振動子搭載用パッド５２ａ参照）、圧電振動子搭載用パッドは外部接続端子に対して類似形状を満たす関係にある。なお、外部接続端子には突起が形成されていないが、圧電振動子搭載用パッドに突起が形成されている場合も類似形状の関係を満たす。また、外部接続端子および圧電振動子搭載用パッドの双方に突起が形成されているが、突起を形成する位置が異なる場合や突起の寸法が異なる場合も類似形状の関係を満たす。また、突起ではなく凹みの場合も類似形状の関係を満たす。

【0094】

（４）図１１（ｃ）に示すように、外部接続端子４５Ｃの縁４５Ｃ１の折れ曲がり角度と圧電振動子搭載用パッド５２Ｃの縁５２Ｃ１の折れ曲がり角度とが異なる場合も、圧電振動子搭載用パッド５２Ｃは外部接続端子４５Ｃに対して類似形状を満たす関係にある。

【0095】

（５）図１１（ｄ）に示すように、外部接続端子４５Ｃの縁４５Ｄ１が屈曲し、圧電振動子搭載パッド５２Ｄの縁５２Ｄ１が小さく湾曲している場合も、圧電振動子搭載用パッド５２Ｄは外部接続端子４５Ｄに対して類似形状を満たす関係にある。

【0096】

（６）上記（１）～（５）を適宜組み合わせた場合も、圧電振動子搭載用パッドは外部接続端子に対して類似形状を満たす関係にある。

【0097】

（７）外部接続端子と同じ図形と圧電振動子搭載用パッドとが上記の（１）～（６）の関係を満たす他、外部接続端子を拡大または縮小した図形と圧電振動子搭載用パッドとが上記（１）～（６）の関係を満たす場合も、圧電振動子搭載用パッドは外部接続端子に対して類似形状を満たす関係にある。

【0098】

なお、上記の例（１）～（７）はあくまで類似形状の例であって、類似形状が上記の例（１）～（７）に限定される趣旨ではない。

【0099】

上記した実施形態によれば、基板２の上面２ａに形成される第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄの各々を、基板２の上面２ａを垂直な方向から見た場合に、圧電振動子３の外底面（第２の封止部材４０の下面４０ｂ）に形成された第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄのうちの対応する外部接続端子と相似形状または類似形状とする。つまり、第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄを、平面視で、圧電振動子３と基板２とが重畳する重畳領域の中心側の縁が当該中心から離れるように、略Ｌ字形状としている。これにより、第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄの当該中心側の縁で取り囲まれる領域を大きくすることができる。これにより、当該領域に、配線やスルーホール電極などを多く配置することができ、圧電振動デバイス１を小型化することができる。さらに、全ての第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄが第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄのうちの対応する外部接続端子と相似形状または類似形状とすることで、第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄへの圧電振動子３の搭載の位置ずれを防止できる。

【0100】

また、圧電振動子３は平面視で略矩形状をしており、第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄを圧電振動子３の外底面（第２の封止部材４０の下面４０ｂ）の４隅にそれぞれ配置することで、第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄ間の距離を大きくとることができる。これにより、例えば、圧電振動子３の第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄを基板２の上面２ａに形成された第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄに半田を用いて接合する場合に、接合時の第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄ間のショートを防止することができる。

【0101】

また、第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄの各々を、平面視で、第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄの各々の第２の封止部材４０の下面４０ｂの中心Ｃ（圧電振動子３の外底面の中心）側の縁が中心Ｃから離れるように、略Ｌ字形状としている。これにより、圧電振動デバイス１の小型化に対して、第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄの各々の、第２の封止部材４０の下面４０ｂの中心Ｃ方向への張り出しを抑えることができる。これにより、例えば、圧電振動子３の第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄを基板２の上面２ａに形成された第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄに半田を用いて接合する場合に、接合時の第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄ間のショートを防止することができる。

【0102】

また、第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄが、平面視で、外枠部Ｗ１の領域に配置されているので、第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄ各々のうち、内部空間に重畳する部分をできる限り小さくすることができる。これにより、圧電振動子３の基板２への実装時、第２の封止部材４０の変形に起因する第１および第２のシールパス（封止部）６Ａ，６Ｂに作用する応力を低減することができるとともに、圧電振動子３の基板２の上面に形成された第１から第４の圧電振動子搭載パッド５２ａ～５２ｄへの搭載位置のずれを抑制することができる。

【0103】

その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

【0104】

例えば、上記の実施形態では、第２の封止部材４０の下面４０ｂ（圧電振動子３の外底面）に形成された第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄは、平面視で、中心Ｃ側の縁４５ａａ～４５ｄａが中心Ｃから遠ざかるように屈曲した略Ｌ字状をしているが、これに限定されるものではなく、例えば、第２の封止部材４０の下面４０ａ（圧電振動子３の外底面）に形成された第１から第４の外部接続端子は、平面視で、中心Ｃ側の縁が中心Ｃから遠ざかるような他の形状をしていてもよい。例えば、図１２（ａ）に示すように、第１から第４の外部接続端子４５Ｍａ～４５Ｍｄは、平面視で、中心Ｃ側の縁４５Ｍａａ～４５Ｍｄａが中心Ｃから遠ざかるように湾曲して、形成されていてもよい。この場合、基板２の上面２ａに形成される第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２Ｍａ～５２Ｍｄは、図１２（ｂ）に示すように、平面視で、第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２Ｍａ～５２Ｍｄの中心ｃ（平面視で、基板２の上面２ａにおける、基板２の上面２ａと圧電振動子３とが重畳する重畳領域の中心）側の縁５２Ｍａａ～５２Ｍｄａが中心ｃから遠ざかるように湾曲して、形成されるようにする。平面視で、第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２Ｍａ～５２Ｍｄは、第１から第４の外部接続端子４５Ｍａ～４５Ｍｄのうちの接合される外部接合端子と相似形状または類似形状をしている。なお、類似形状には、例えば、外部接続端子と同じまたは拡大または縮小した図形（外部接続端子と相似形状にある図形）と圧電振動子搭載用パッドとが、（１）外部接続端子の２辺の比と圧電振動子搭載用パッドの２辺の比が異なる場合、（２）面取りの有無や面取りの位置や大きさなどに相違がある場合、（３）突起部または凹み部の有無や突起部または凹み部の位置や大きさなどに相違がある場合、（４）湾曲している縁の曲率に相違がある場合なども圧電振動子搭載用パッドは外部接続端子に対して類似形状を満たす関係にある。なお、これらの例はあくまで類似形状の例であって、類似形状がこれらに限定される趣旨ではない。

【0105】

上記の実施形態では、第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄの全てが平面視で第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄのうちの接合される外部接続端子と相似形状または類似形状をしているとしているが、これに限定されるものではなく、第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄの少なくとも一つが平面視で第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄのうちの接合される外部接続端子と相似形状または類似形状をしていればよい。

【0106】

また、上記の実施形態では、圧電振動子３の外底面（第２の封止部材４０の下面４０ｂ）に形成された外部接続端子が第１から第４の外部接続端子４５ａ～４５ｄの４個であり、基板２の上面２ａに形成された圧電振動子搭載用パッドが第１から第４の圧電振動子搭載用パッド５２ａ～５２ｄの４個であるが、これに限定されるものではなく、他の個数であってもよく、例えば、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、外部接続端子が第１および第２の外部接続端子４５Ｎａ，４５Ｎｂの２個で、圧電振動子搭載用パッドが第１および第２の圧電振動子搭載用パッド５２Ｎａ，５２Ｎｂの２個であってもよい。なお、図１３（ａ）では、第１および第２の外部接続端子５２Ｍａ，５２Ｍｂ以外のスルーホール電極などは図示の簡略化のために省略しており、また、図１３（ｂ）では、第１および第２の圧電振動子搭載用パッド５２Ｎａ，５２Ｎｂ以外の電子部品搭載用パッド、配線パターン、スルーホール電極などは図示の簡略化のために省略している。

【0107】

第１および第２の外部接続端子４５Ｎａ，４５Ｎｂは、それぞれ、図１３（ａ）に示すように、第２の封止部材４０の下面４０ｂの周縁部に形成されており、平面視で、第１および第２の外部接続端子４５Ｎａ，４５Ｎｂの中心（第２の封止部材４０の下面４０ｂの中心）Ｃ側の縁４５Ｎａａ，４５Ｎｂａが中心Ｃから遠ざかるように屈曲した、Ｕ字状をしている。また、第１および第２の圧電振動子搭載用パッド５２Ｎａ，５２Ｎｂは、基板２の上面２ａに設けられた第１および第２の凹部５１Ｎａ，５２Ｎｂの底面に形成されており、平面視で、第１および第２の圧電振動子搭載用パッド５２Ｎａ，５２Ｎｂの中心（平面視で、基板２の上面２ａにおける、基板２の上面２ａと圧電振動子３とが重畳する重畳領域の中心）ｃ側の縁５２Ｎａａ，５２Ｎｂａが中心ｃから遠ざかるように屈曲した、Ｕ字状をしている。第１および第２の圧電振動子搭載用パッド５２Ｎａ，５２Ｎｂは、平面視で、第１および第２の外部接続端子４５Ｎａ，４５Ｎｂのうちの接合される外部接続端子と相似形状または類似形状をしている。

【0108】

また、上記の実施形態では、圧電振動子３は、圧電振動板１０と、圧電振動板１０の第１の励振電極２０を覆う第１の封止部材３０と、圧電振動板１０の第２の励振電極２０を覆う第２の封止部材４０とを重ね合わせた構造としているが、これに限定されるものではなく、例えば、圧電振動子は、上方のみに開口したキャビティを有する断面視で箱型構造のベースの内側に水晶片を搭載し、当該開口を平板状の蓋で塞いで気密封止した構造であってもよい。

【0109】

また、上記の実施形態で圧電振動板１０の振動部１１として、例えば、平板状の振動部であってもよいし、メサ構造（中央部が外周部よりも厚肉の構造）の振動部であってもよいし、逆メサ構造（中央部が外周部よりも薄肉の構造）の振動部であってもよい。

【0110】

また、上記実施形態では、圧電振動板１０の振動部１１の形状は、例えば、矩形（ＡＴカット）であるとしているが、これに限定されるものではなく、例えば、矩形（ＳＣカットなど）でもよいし、音叉形状（ＢＴカット）でもよい。

【0111】

また、電子部品４は温度補償回路を備えているＩＣであってもよい。

【0112】

また、上記実施形態や変形例は、ＳＰＸＯ（Ｓｉｍｐｌｅ Ｐａｃｋａｇｅｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）およびＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）のいずれにも適用可能である。

【0113】

また、上記の実施形態で説明した内容や上記の変形例で説明した内容を適宜組み合わせるようにしてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0114】

本発明は、基板と、前記基板の一の主面に搭載された圧電振動子および電子部品と、前記圧電振動子および前記電子部品を覆うように前記基板の前記一の主面側にモールドされた封止樹脂とを備える圧電振動デバイスに広く適用可能である。

【符号の説明】

【0115】

１：圧電振動デバイス
２：基板
３：圧電振動子
４：電子部品
５：封止樹脂
１０：圧電振動板
１１：振動部
１２：外枠部
１３：連結部
２０：第１の励振電極
２５：第２の励振電極
３０：第１の封止部材
４０：第２の封止部材
４５ａ～４５ｄ：第１から第４の外部接続端子
５２ａ～５２ｄ：第１から第４の圧電振動子搭載用パッド
Ｃ１：キャビティ
Ｗ１：外枠部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】