特開 2024-136959 ディスク装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024136959

(43)【公開日】2024-10-04

(54)【発明の名称】ディスク装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 33/12 20060101AFI20240927BHJP

   G11B 33/02 20060101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

G11B33/12 313S

G11B33/12 304

G11B33/02 501M

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023048278

(22)【出願日】2023-03-24

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】317011920

【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】川満 悠生

(57)【要約】

【課題】設計の自由度を向上できるディスク装置を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係るディスク装置は、複数の磁気ディスクと、スピンドルモータと、筐体と、第１の基板と、第１のコネクタとを備える。前記磁気ディスクは、第１の回転軸に沿う軸方向に並べられる。前記スピンドルモータは、前記磁気ディスクを回転させる。前記筐体は、前記磁気ディスク及び前記スピンドルモータが収容された空間が内部に設けられ、前記スピンドルモータが取り付けられた第１の壁と、前記第１の壁から突出するとともに前記空間を囲む第２の壁と、を有する。前記第１の基板は、前記空間の外部に向く前記第２の壁の外面に取り付けられる。前記第１のコネクタは、前記第１の基板に取り付けられる。前記磁気ディスクの直径は、８０ｍｍ以上且つ１００ｍｍ以下である。前記軸方向における前記筐体の最大の寸法は、２６．２ｍｍ以上である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の回転軸に沿う軸方向に並べられた複数の磁気ディスクと、
前記複数の磁気ディスクを前記第１の回転軸まわりに回転させるよう構成された、スピンドルモータと
前記複数の磁気ディスク及び前記スピンドルモータが収容された空間が内部に設けられ、前記スピンドルモータが取り付けられた第１の壁と、前記第１の壁から突出するとともに前記空間を囲む第２の壁と、を有する筐体と、
前記空間の外部に向く前記第２の壁の外面に取り付けられた第１の基板と、
前記第１の基板に取り付けられるとともに外部機器に接続されるよう構成された第１のコネクタと、
を具備し、
前記複数の磁気ディスクのそれぞれの直径は、８０ｍｍ以上且つ１００ｍｍ以下であり、
前記軸方向における前記筐体の最大の寸法は、２６．２ｍｍ以上である、
ディスク装置。

【請求項2】

前記第１のコネクタは、シリアルＡＴＡ規格及びＳｅｒｉａｌ Ａｔｔａｃｈｅｄ ＳＣＳＩ規格のうち少なくとも一方に準拠するコネクタであり、
前記第１のコネクタの位置は、ＳＦＦ－８３００に定められる一つの規定における、３．５インチデバイスに搭載されるコネクタの位置に準拠する、
請求項１のディスク装置。

【請求項3】

前記軸方向における前記筐体の最大の寸法は、４２ｍｍより長く且つ５４ｍｍ以下である、
請求項１のディスク装置。

【請求項4】

前記複数の磁気ディスクの数は、２０枚以上である、
請求項１のディスク装置。

【請求項5】

前記第１のコネクタは、ライトアングルコネクタである、
請求項１のディスク装置。

【請求項6】

前記第１の基板に実装され、前記スピンドルモータを制御するよう構成された、コントローラ、
をさらに具備する請求項１のディスク装置。

【請求項7】

前記第１のコネクタは、前記第２の壁と前記第１の基板との間に位置する、
請求項１乃至請求項６のいずれか一つのディスク装置。

【請求項8】

前記第２の壁の外面に、前記第１のコネクタが収容される窪みが設けられた、
請求項７のディスク装置。

【請求項9】

前記複数の磁気ディスクに含まれる第１の磁気ディスクに情報を読み書きするよう構成された第１の磁気ヘッドと、
前記第１の磁気ヘッドを保持するとともに第２の回転軸まわりに回転することで前記第１の磁気ヘッドを移動させるよう構成された第１のアクチュエータと、
前記複数の磁気ディスクに含まれる第２の磁気ディスクに情報を読み書きするよう構成された第２の磁気ヘッドと、
前記第２の磁気ヘッドを保持するとともに前記第２の回転軸まわりに回転することで前記第２の磁気ヘッドを移動させるように構成された第２のアクチュエータと、
をさらに具備する請求項１乃至請求項６のいずれか一つのディスク装置。

【請求項10】

前記空間に収容された第１のフレキシブルプリント回路板と、
前記空間に収容された第２のフレキシブルプリント回路板と、
前記第２の壁に設けられた第１の貫通孔を通して前記第１の基板と前記第１のフレキシブルプリント回路板とを電気的に接続する第２のコネクタと、
前記第２の壁に設けられた第２の貫通孔を通して前記第１の基板と前記第２のフレキシブルプリント回路板とを電気的に接続する第３のコネクタと、
をさらに具備し、
前記第１のアクチュエータと前記第２のアクチュエータとは、前記軸方向に並べられ、
前記第２のコネクタと前記第３のコネクタとは、前記軸方向に並べられる、
請求項９のディスク装置。

【請求項11】

前記空間に収容されたフレキシブルプリント回路板と、
前記第２の壁に設けられた貫通孔を通して前記第１の基板と前記フレキシブルプリント回路板とを電気的に接続する第４のコネクタと、
を具備する請求項１乃至請求項６のいずれか一つのディスク装置。

【請求項12】

前記第１の基板に向く底面と、前記底面に設けられるとともに前記第１の基板に電気的に接続される電極と、を有し、前記底面に沿う第１の方向と前記底面に直交する第２の方向とにおける加速度を検出可能なセンサ、
をさらに具備する請求項１乃至請求項６のいずれか一つのディスク装置。

【請求項13】

底面と、前記底面と交差するとともに前記第１の基板に向く側面と、前記底面に設けられて前記側面から離間しているとともに前記第１の基板に電気的に接続される電極と、を有し、前記底面に沿う二つの方向における加速度を検出可能なセンサ、
をさらに具備する請求項１乃至請求項６のいずれか一つのディスク装置。

【請求項14】

前記空間の外部に向く前記第１の壁の外面に取り付けられた第２の基板、
をさらに具備する請求項１乃至請求項６のいずれか一つのディスク装置。

【請求項15】

前記第１の基板は、前記空間の外部に向く前記第１の壁の外面に取り付けられた第１の部分と、前記第２の壁の外面に取り付けられた第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分との間に設けられた可撓性の第３の部分と、を有する、
請求項１乃至請求項６のいずれか一つのディスク装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ハードディスクドライブのようなディスク装置において、筐体に、複数の磁気ディスクと、スピンドルモータ（ＳＰＭ）と、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）とが収容される。さらに、筐体の底面に、プリント回路板（ＰＣＢ）のような基板が搭載される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平４－３１９５９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ディスク装置の性能の向上に伴い、筐体の底面における基板が搭載可能な領域が減少したり、多数の電子部品又は大型の電子部品が基板に実装されたりすることがある。この場合、例えば、基板における電子部品の配置や磁気ディスクの枚数が制限される虞がある。

【0005】

本発明が解決する課題の一例は、設計の自由度を向上できるディスク装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

一つの実施形態に係るディスク装置は、複数の磁気ディスクと、スピンドルモータと、筐体と、第１の基板と、第１のコネクタとを備える。前記複数の磁気ディスクは、第１の回転軸に沿う軸方向に並べられる。前記スピンドルモータは、前記複数の磁気ディスクを前記第１の回転軸まわりに回転させるよう構成される。前記筐体は、前記複数の磁気ディスク及び前記スピンドルモータが収容された空間が内部に設けられ、前記スピンドルモータが取り付けられた第１の壁と、前記第１の壁から突出するとともに前記空間を囲む第２の壁と、を有する。前記第１の基板は、前記空間の外部に向く前記第２の壁の外面に取り付けられる。前記第１のコネクタは、前記第１の基板に取り付けられるとともに外部機器に接続されるよう構成される。前記複数の磁気ディスクのそれぞれの直径は、８０ｍｍ以上且つ１００ｍｍ以下である。前記軸方向における前記筐体の最大の寸法は、２６．２ｍｍ以上である。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１の実施形態に係るＨＤＤを示す例示的な斜視図である。

【図2】図２は、第１の実施形態のＨＤＤを示す例示的な平面図である。

【図3】図３は、第１の実施形態のＨＤＤを分解して示す例示的な斜視図である。

【図4】図４は、第１の実施形態のＰＣＢＡを示す例示的な正面図である。

【図5】図５は、第１の実施形態のＰＣＢ及びＲＶセンサを分解して示す例示的な斜視図である。

【図6】図６は、第２の実施形態に係るＨＤＤを示す例示的な斜視図である。

【図7】図７は、第３の実施形態に係るＰＣＢ及びＲＶセンサを分解して示す例示的な斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図５を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。

【0009】

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、ディスク装置の一例であり、電子機器、記憶装置、外部記憶装置、又は磁気ディスク装置とも称され得る。

【0010】

各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、ＨＤＤ１０の幅に沿って設けられる。Ｙ軸は、ＨＤＤ１０の長さに沿って設けられる。Ｚ軸は、ＨＤＤ１０の厚さに沿って設けられる。

【0011】

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。

【0012】

図２は、第１の実施形態のＨＤＤ１０を示す例示的な平面図である。図２に示すように、ＨＤＤ１０は、筐体１１と、中継基板１２と、複数の磁気ディスク１３と、スピンドルモータ（ＳＰＭ）１４と、二つのヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）１５Ａ，１５Ｂと、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６と、ランプロード機構１７と、二つのフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）１８Ａ，１８Ｂとを有する。

【0013】

磁気ディスク１３は、プラッタ又はメディアとも称され得る。ＦＰＣ１８Ａは、第１のフレキシブルプリント回路板及びフレキシブルプリント回路板の一例である。ＦＰＣ１８Ｂは、第２のフレキシブルプリント回路板の一例である。

【0014】

図３は、第１の実施形態のＨＤＤ１０を分解して示す例示的な斜視図である。図３に示すように、筐体１１は、ベース２１とカバー２２とを有する。なお、筐体１１は、この例に限られない。また、図２は、説明のため、カバー２２を省略して筐体１１を示している。

【0015】

ベース２１及びカバー２２のそれぞれは、例えばアルミニウム合金のような金属材料によって作られる。なお、ベース２１及びカバー２２の材料は、他の材料であっても良いし、互いに異なっても良い。

【0016】

図２に示すように、ベース２１は、当該ベース２１の内部に内室Ｓが設けられた略直方体の箱状に形成される。内室Ｓは、空間の一例である。内室Ｓは、ベース２１の外部へ＋Ｚ方向に開放されている。磁気ディスク１３、ＳＰＭ１４、ＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂ、ＶＣＭ１６、ランプロード機構１７、及びＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂは、内室Ｓに収容される。ベース２１は、底壁２５と側壁２６とを有する。底壁２５は、第１の壁の一例である。側壁２６は、第２の壁の一例である。

【0017】

底壁２５は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる略矩形（四角形）の板状に形成されている。底壁２５は、図２に示す内面３１と、図３に示す外面３２とを有する。内面３１は、全体として略＋Ｚ方向に向く。内面３１は、内室Ｓに面する。外面３２は、内面３１の反対側に位置し、全体として略－Ｚ方向に向く。外面３２は、内室Ｓの外部に向く。

【0018】

図３に示すように、外面３２は、底面３２ａと、凹面３２ｂとを有する。底面３２ａは、－Ｚ方向におけるベース２１の端に設けられる。凹面３２ｂは、底面３２ａから略＋Ｚ方向に窪んでいる。言い換えると、凹面３２ｂは、底面３２ａから、内室Ｓに向かって窪んでいる。

【0019】

側壁２６は、底壁２５の縁から略＋Ｚ方向に突出し、内室Ｓを囲む略矩形の枠状に形成されている。底壁２５と側壁２６とは、一体に形成されている。図２に示すように、側壁２６は、内面３５と外面３６とを有する。

【0020】

底壁２５の内面３１と側壁２６の内面３５とが、内室Ｓを形成（規定、区画）する。すなわち、内面３５は、内室Ｓに面する。外面３６は、内面３５の反対側に位置する。外面３６は、内室Ｓの外部に向く。

【0021】

外面３６は、端面３６ａと、凹面３６ｂとを有する。端面３６ａは、－Ｙ方向におけるベース２１の端に設けられる。凹面３６ｂは、端面３６ａから略＋Ｙ方向に窪んでいる。言い換えると、凹面３６ｂは、端面３６ａから、内室Ｓに向かって窪んでいる。

【0022】

外面３６は、二つの側面３６ｃをさらに有する。二つの側面３６ｃは、Ｘ方向における端面３６ａの両端から、略＋Ｙ方向に延びている。二つの側面３６ｃは、略平坦に形成され、Ｘ方向に向く。

【0023】

図３に示すように、ベース２１に、貫通孔３７と、窪み３８と、複数のネジ穴３９とが設けられる。貫通孔３７は、貫通孔、第１の貫通孔、及び第２の貫通孔の一例である。貫通孔３７は、側壁２６を貫通し、凹面３６ｂと内面３５とに開口する。すなわち、貫通孔３７は、内室Ｓに連通する。

【0024】

窪み３８は、底壁２５の外面３２と側壁２６の外面３６とに設けられた切欠きである。なお、窪み３８は、側壁２６の外面３６にのみ開口しても良い。窪み３８は、内室Ｓに連通せず、内室Ｓから離間している。

【0025】

複数のネジ穴３９は、底壁２５の底面３２ａと、側壁２６の側面３６ｃとに設けられる。例えば、ＨＤＤ１０は、ネジ穴３９に挿入されるネジにより、ホストコンピュータのような外部機器のケース又はドライブベイに固定される。

【0026】

カバー２２は、＋Ｚ方向における側壁２６の端部に、例えば溶接により取り付けられる。カバー２２は、内室Ｓを気密に塞ぐ。カバー２２は、側壁２６に例えばネジにより取り付けられる他のカバーを覆っても良い。

【0027】

内室Ｓに、空気とは異なるガスが充填される。例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等が、内室Ｓに充填される。本実施形態では、ヘリウムが内室Ｓに充填される。なお、他の流体が内室Ｓに充填されても良い。

【0028】

中継基板１２は、プリント回路板（ＰＣＢ）４１と、二つの接続コネクタ４２Ａ，４２Ｂとを有する。接続コネクタ４２Ａは、第２のコネクタ及び第４のコネクタの一例である。接続コネクタ４２Ｂは、第３のコネクタの一例である。

【0029】

ＰＣＢ４１は、例えば、側壁２６の内面３５に取り付けられ、貫通孔３７を気密に塞ぐ。例えば、ＰＣＢ４１と内面３５との間の隙間が、半田、ガスケット、又は接着剤により封止される。

【0030】

二つの接続コネクタ４２Ａ，４２Ｂは、略Ｚ方向に並べられる。図２に示すように、二つの接続コネクタ４２Ａ，４２Ｂのそれぞれは、内コネクタ４５と、外コネクタ４６とを有する。

【0031】

内コネクタ４５及び外コネクタ４６は、ＰＣＢ４１に実装される。内コネクタ４５は、ＰＣＢ４１から内室Ｓに向かって突出し、内室Ｓに位置する。二つの外コネクタ４６は、ＰＣＢ４１から内室Ｓの外部に向かって突出し、貫通孔３７に位置する。内コネクタ４５は、外コネクタ４６に電気的に接続される。

【0032】

複数の磁気ディスク１３は、Ｚ方向と略直交するように広がる円盤状に形成される。磁気ディスク１３の上面及び下面に、磁気記録層が設けられる。複数の磁気ディスク１３は、Ｚ方向に間隔を介して並べられる。

【0033】

本実施形態のＨＤＤ１０は、３．５インチＨＤＤである。複数の磁気ディスク１３のそれぞれの直径は、例えば、８０ｍｍ以上且つ１００ｍｍ以下に設定される。具体的には、磁気ディスク１３の直径は、約９６ｍｍに設定される。また、複数の磁気ディスク１３の厚さは、約０．６３５ｍｍに設定される。なお、磁気ディスク１３の寸法は、この例に限られない。

【0034】

本実施形態のＨＤＤ１０は、２０枚の磁気ディスク１３を有する。なお、磁気ディスク１３の数は、この例に限られない。筐体１１は、多数の磁気ディスク１３を収容可能なように、Ｚ方向に大きく形成される。

【0035】

例えば、図１に示すＺ方向における筐体１１の最大の寸法（厚さ）Ｔは、２６．２ｍｍ以上に設定される。Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ Ｃｏｍｍｉｔｔｅｅにより策定された３．５インチハードディスクドライブのフォームファクタであるＳＦＦ－８３００は、Ｚ方向におけるＨＤＤの寸法について、複数の最大寸法（以下、規定寸法と称する）を設定している。ＳＦＦ－８３００に定められる一つの規定寸法は、２６．１０ｍｍである。すなわち、本実施形態における筐体１１の最大の厚さＴは、当該規定寸法よりも大きい。

【0036】

本実施形態の筐体１１の最大の厚さＴは、例えば、４２ｍｍより長く且つ５４ｍｍ以下に設定される。具体的には、本実施形態の筐体１１の最大の厚さＴは、約５３．７ｍｍに設定される。ＳＦＦ－８３００に定められる他の一つの規定寸法は、４２．００ｍｍである。すなわち、本実施形態における筐体１１の最大の厚さＴは、当該規定寸法よりも大きい。

【0037】

Ｘ方向及びＹ方向における筐体１１の最大の寸法は、ＳＦＦ－８３００に定められる一つの規定寸法に従っている。例えば、Ｘ方向における筐体１１の最大の寸法（幅）は、１０１．８５ｍｍに設定される。また、Ｙ方向における筐体１１の最大の寸法（長さ）は、１４６．９９ｍｍに設定される。

【0038】

ＳＰＭ１４は、底壁２５に取り付けられる。ＳＰＭ１４は、Ｚ方向に間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク１３を支持する。複数の磁気ディスク１３は、例えば、クランプバネによってＳＰＭ１４のハブに保持される。

【0039】

ＳＰＭ１４は、複数の磁気ディスク１３を、中心軸Ａｘ１まわりに回転させる。中心軸Ａｘ１は、第１の回転軸の一例である。中心軸Ａｘ１は、磁気ディスク１３の回転の中心であるとともに、ＳＰＭ１４のハブの中心軸である。

【0040】

本明細書において、便宜上、軸方向、径方向、及び周方向が定義される。軸方向は、中心軸Ａｘ１に沿う方向である。中心軸Ａｘ１は、Ｚ方向に延びている。このため、軸方向はＺ方向に等しい。径方向は、中心軸Ａｘ１と直交する方向である。周方向は、中心軸Ａｘ１まわりの方向である。

【0041】

図２に示すように、二つのＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂは、軸方向に並べられて、支持軸５０に個別に回転可能に支持される。支持軸５０は、磁気ディスク１３から径方向に離間した位置に配置され、例えば、底壁２５の内面３１から略＋Ｚ方向に延びている。

【0042】

二つのＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂは、中心軸Ａｘ１から離間した共通の中心軸Ａｘ２まわりに回転することができる。中心軸Ａｘ２は、第２の回転軸の一例である。中心軸Ａｘ２は、例えば、ＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂの回転の中心であり、支持軸５０の中心軸でもある。中心軸Ａｘ２は、中心軸Ａｘ１と略平行に配置され、Ｚ方向に延びている。

【0043】

二つのＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂのそれぞれは、キャリッジ５１と、複数のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）５２とを有する。キャリッジ５１は、アクチュエータブロック５５と、複数のアーム５６と、コイルホルダ５７とを有する。アクチュエータブロック５５、複数のアーム５６、及びコイルホルダ５７は、一体に形成される。

【0044】

アクチュエータブロック５５は、例えば、軸受を介して、支持軸５０に回転可能に支持される。複数のアーム５６は、アクチュエータブロック５５から、中心軸Ａｘ２と直交する方向に略平行に突出している。複数のアーム５６は、Ｚ方向に間隔を介して配置され、複数の磁気ディスク１３の間の隙間に進入可能である。

【0045】

コイルホルダ５７は、アクチュエータブロック５５から突出し、アーム５６の反対側に位置する。コイルホルダ５７は、ＶＣＭ１６のボイスコイルを保持する。ＶＣＭ１６は、当該ボイスコイルと、一対のヨークと、当該ヨークに設けられた磁石とを有する。

【0046】

複数のＨＧＡ５２のそれぞれは、複数のアーム５６のうち対応する一つの先端部分に取り付けられ、当該アーム５６から突出する。複数のＨＧＡ５２のそれぞれは、サスペンション６１と、磁気ヘッド６２とを有する。

【0047】

磁気ヘッド６２は、スライダとも称され得る。ＨＳＡ１５Ａの磁気ヘッド６２は、第１の磁気ヘッドの一例である。ＨＳＡ１５Ｂの磁気ヘッド６２は、第２の磁気ヘッドの一例である。

【0048】

サスペンション６１は、ベースプレート６５と、ロードビーム６６と、フレキシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）６７とを有する。ベースプレート６５は、アーム５６の先端部に取り付けられる。ロードビーム６６は、ベースプレート６５の先端部に取り付けられ、ベースプレート６５から中心軸Ａｘ２と直交する方向に突出する。

【0049】

フレキシャ６７は、細長い帯状に形成される。フレキシャ６７は、例えば、ステンレス鋼等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する積層板である。

【0050】

フレキシャ６７は、ベースプレート６５及びロードビーム６６に取り付けられる。フレキシャ６７の一方の端部は、ロードビーム６６の上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）を有する。

【0051】

磁気ヘッド６２は、フレキシャ６７の上記ジンバル部に実装される。磁気ヘッド６２は、磁気ディスク１３に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド６２は、磁気ディスク１３に対して情報を読み書きする。

【0052】

複数の磁気ディスク１３のうち、ＨＳＡ１５Ａの磁気ヘッド６２が情報を読み書きする少なくとも一つは、第１の磁気ディスクの一例である。複数の磁気ディスク１３のうち、ＨＳＡ１５Ｂの磁気ヘッド６２が情報を読み書きする少なくとも一つは、第２の磁気ディスクの一例である。

【0053】

ＨＳＡ１５Ａのキャリッジ５１及びサスペンション６１は、アクチュエータＡｃＡを形成する。ＨＳＡ１５Ｂのキャリッジ５１及びサスペンション６１は、アクチュエータＡｃＢを形成する。なお、アクチュエータＡｃＡ，ＡｃＢは、他の部品をさらに有しても良い。アクチュエータＡｃＡは、第１のアクチュエータの一例である。アクチュエータＡｃＢは、第２のアクチュエータの一例である。

【0054】

アクチュエータＡｃＡ，ＡｃＢのフレキシャ６７は、磁気ヘッド６２を保持する。アクチュエータＡｃＡ，ＡｃＢは、軸方向に並べられている。アクチュエータＡｃＡ，ＡｃＢは、共通の中心軸Ａｘ２まわりに回転することで、磁気ヘッド６２を移動させる。

【0055】

ＶＣＭ１６は、ＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂを中心軸Ａｘ２まわりに回転させ、所望の位置に配置する。ＶＣＭ１６によるＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂの回転により磁気ヘッド６２が磁気ディスク１３の最外周に移動すると、ランプロード機構１７は、磁気ディスク１３から離間した位置に磁気ヘッド６２を保持する。

【0056】

二つのＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂのそれぞれは、二つの面７１，７２と複数の曲部７３とを有する。面７１，７２は、互いに反対側に位置する。例えば、ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂの一方の端部において、面７１にコネクタ７５が実装され、面７２に補強板７６が取り付けられる。補強板７６は、ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂを介してコネクタ７５を支持する。コネクタ７５は、二つの接続コネクタ４２Ａ，４２Ｂのうち対応する一方の内コネクタ４５に接続される。

【0057】

ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂの他方の端部において、面７１に複数のパッドが設けられる。当該複数のパッドは、二つのＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂのうち対応する一方のフレキシャ６７に、例えば半田によって接合される。これにより、二つのＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂは、二つのＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂのフレキシャ６７と、二つの接続コネクタ４２Ａ，４２Ｂとを接続する。

【0058】

曲部７３は、ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂのうち円弧状に曲げられた部分である。複数の曲部７３のそれぞれの円弧の中心軸は、略Ｚ方向に延びている。本実施形態におけるＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂの面７１，７２は、全域に亘って略Ｚ方向に延びており、Ｚ方向と直交する部分を有さない。なお、ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂは、この例に限られず、面７１，７２がＺ方向と直交するように曲げられても良い。

【0059】

図３に示すように、ＨＤＤ１０は、ＰＣＢアセンブリ（ＰＣＢＡ）８１と、ＰＣＢ８２と、ＦＰＣ８３とをさらに有する。ＰＣＢ８２は、第２の基板の一例である。ＰＣＢＡ８１は、ＰＣＢ８５と、インターフェースコネクタ（Ｉ／Ｆコネクタ）８６とを有する。ＰＣＢ８５は、第１の基板の一例である。Ｉ／Ｆコネクタ８６は、第１のコネクタの一例である。

【0060】

ＰＣＢ８５は、Ｘ－Ｚ平面に沿って広がる板状に形成される。ＰＣＢ８５は、側壁２６の外面３６に、例えばネジ８９により取り付けられる。図２に示すように、ＰＣＢ８５は、内面９１と外面９２とを有する。

【0061】

内面９１は、略平坦に形成され、＋Ｙ方向に向く。ＰＣＢ８５の内面９１と側壁２６の外面３６とは、互いに向かい合っている。内面９１は、例えば、端面３６ａに支持される。外面９２は、内面９１の反対側に位置する。外面９２は、略平坦に形成され、－Ｙ方向に向く。内面９１及び外面９２は、軸方向に沿って設けられる。

【0062】

図３に示すように、ＰＣＢ８５に、開口部９３が設けられる。開口部９３は、ＰＣＢ８５をＹ方向に貫通し、内面９１及び外面９２に開口する。開口部９３は、例えば、＋Ｚ方向におけるＰＣＢ８５の縁に開口する切り欠きである。なお、開口部９３は、孔であっても良い。

【0063】

Ｉ／Ｆコネクタ８６は、本体９５と、二つの取付部９６と、接続端子９７とを有する。本体９５は、略Ｘ方向に延びる直方体状に形成される。本体９５に、スロット９８が設けられる。スロット９８は、－Ｙ方向に開口する窪みである。二つの取付部９６は、Ｘ方向における本体９５の両端に設けられる。接続端子９７は、スロット９８に設けられ、スロット９８の底から－Ｙ方向に突出している。

【0064】

Ｉ／Ｆコネクタ８６は、シリアルＡＴＡ（ＳＡＴＡ）規格又はＳｅｒｉａｌ Ａｔｔａｃｈｅｄ ＳＣＳＩ（ＳＡＳ）規格に準拠するコネクタ（ポート）である。なお、Ｉ／Ｆコネクタ８６は、ＳＡＴＡ規格及びＳＡＳ規格の両方に準拠するコネクタであっても良いし、他の規格に準拠するコネクタであっても良い。Ｉ／Ｆコネクタ８６は、例えば、接続端子９７にデータケーブルと電源ケーブルとを接続され、当該データケーブル及び電源ケーブルを介して外部機器に接続される。

【0065】

Ｉ／Ｆコネクタ８６は、ＰＣＢ８５に取り付けられる。例えば、Ｉ／Ｆコネクタ８６は、ＰＣＢ８５の内面９１に実装される。このため、Ｉ／Ｆコネクタ８６は、内面９１から略＋Ｙ方向に突出している。さらに、取付部９６が、側壁２６とＰＣＢ８５との間に配置される。ネジ８９が、ＰＣＢ８５と取付部９６とを貫通し、側壁２６に取り付けられる。これにより、側壁２６、ＰＣＢ８５、及びＩ／Ｆコネクタ８６の取付部９６が、互いに固定される。

【0066】

Ｉ／Ｆコネクタ８６は、ライトアングルコネクタである。すなわち、接続端子９７が、Ｉ／Ｆコネクタ８６が実装される内面９１と略直交するＹ方向に延びている。このため、データケーブル及び電源ケーブルは、＋Ｙ方向にＩ／Ｆコネクタ８６に挿入され、－Ｙ方向にＩ／Ｆコネクタ８６から抜かれる。

【0067】

Ｉ／Ｆコネクタ８６の少なくとも一部は、窪み３８に収容される。窪み３８は、例えば、Ｉ／Ｆコネクタ８６の外形に対応した形状を有する。窪み３８を形成する側壁２６の一部は、例えば、取付部９６を支持する。Ｉ／Ｆコネクタ８６のうち、少なくとも取付部９６は、側壁２６とＰＣＢ８５との間に位置する。

【0068】

Ｉ／Ｆコネクタ８６のスロット９８は、ＰＣＢ８５の開口部９３を通じて、ＨＤＤ１０の外部に露出される。Ｉ／Ｆコネクタ８６は、部分的に、ＰＣＢ８５の開口部９３に収容されても良い。

【0069】

Ｉ／Ｆコネクタ８６の位置は、ＳＦＦ－８３００に定められる一つの規定における、３．５インチデバイスに搭載されるコネクタの位置に準拠する。なお、Ｉ／Ｆコネクタ８６の位置は、ＳＡＴＡ規格における３．５インチデバイスに搭載されるコネクタの位置に準拠しても良い。具体的には、Ｉ／Ｆコネクタ８６の位置は、ＳｅｒｉａｌＡＴＡ Ｒｅｖｉｓｉｏｎ ３．３ Ｇｏｌｄにおける６．２２ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ ｌｏｃａｔｉｏｎｓの項に準拠しても良い。

【0070】

例えば、Ｘ方向において、接続端子９７と＋Ｘ方向における筐体１１の端との間の距離は、１３．４３ｍｍに設定される。Ｙ方向において、接続端子９７と底面３２ａに設けられたネジ穴３９との間の距離は、３６．３８ｍｍに設定される。Ｚ方向において、接続端子９７と側面３６ｃに設けられたネジ穴３９との間の距離は、２．８５ｍｍに設定される。なお、Ｉ／Ｆコネクタ８６の位置は、ＳＦＦ－８３００に定められる他の規定に準拠しても良いし、ＳｅｒｉａｌＡＴＡの他のＲｅｖｉｓｉｏｎに準拠しても良い。

【0071】

ＰＣＢ８２は、例えばネジにより底壁２５の外面３２に取り付けられる。ＰＣＢ８２は、例えば、凹面３２ｂの内側に配置される。ＰＣＢ８２は、底壁２５の底面３２ａよりも、カバー２２に近い。すなわち、ＰＣＢ８２は、底壁２５の底面３２ａから－Ｚ方向に突出しない。本実施形態において、ＰＣＢ８２は、ＰＣＢ８５よりも小さい。

【0072】

ＦＰＣ８３は、例えば、ＰＣＢ８５と、ＰＣＢ８２と、ＳＰＭ１４とを電気的に接続する。なお、ＰＣＢ８５とＰＣＢ８２とを接続するＦＰＣ又はケーブルと、ＰＣＢ８２とＳＰＭ１４とを接続するＦＰＣ又はケーブルとが、別々に設けられても良い。

【0073】

図４は、第１の実施形態のＰＣＢＡ８１を示す例示的な正面図である。図４に示すように、ＰＣＢＡ８１は、二つの回路１００Ａ，１００Ｂと、二つのＲＶセンサ１０１と、電子ヒューズ１０２とをさらに有する。

【0074】

二つの回路１００Ａ，１００Ｂのそれぞれは、リードライトコネクタ（Ｒ／Ｗコネクタ）１１１と、ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－ｃｈｉｐ（ＳｏＣ）１１２と、ＤＲＡＭ１１３と、静止型無効電力補償装置（ＳＶＣ）１１４と、フラッシュメモリ（ＦＲＯＭ）１１５と、レギュレータ１１６とを有する。なお、回路１００Ａ，１００Ｂは、この例に限られない。ＳｏＣ１１２は、コントローラの一例である。

【0075】

ＲＶセンサ１０１、電子ヒューズ１０２、Ｒ／Ｗコネクタ１１１、ＳｏＣ１１２、ＤＲＡＭ１１３、ＳＶＣ１１４、ＦＲＯＭ１１５、及びレギュレータ１１６は、ＰＣＢ８５の内面９１に実装され、凹面３６ｂの内側に配置される。ＰＣＢ８５の内面９１に、他の電子部品がさらに実装されても良い。例えば、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）やタンタルコンデンサが、内面９１に実装される。

【0076】

本実施形態において、ＰＣＢＡ８１の電子部品の全てが、内面９１に実装される。なお、ＰＣＢＡ８１の電子部品のうち少なくとも一つが、外面９２に実装されても良い。例えば、Ｉ／Ｆコネクタ８６が、外面９２に実装され、外面９２から突出しても良い。

【0077】

回路１００ＡのＲ／Ｗコネクタ１１１と回路１００ＢのＲ／Ｗコネクタ１１１とは、略Ｚ方向に並べられる。回路１００ＡのＲ／Ｗコネクタ１１１は、接続コネクタ４２Ａの外コネクタ４６に接続される。回路１００ＢのＲ／Ｗコネクタ１１１は、接続コネクタ４２Ｂの外コネクタ４６に接続される。これにより、接続コネクタ４２Ａ，４２Ｂは、ＰＣＢ８５とＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂとを電気的に接続する。

【0078】

回路１００ＡのＳｏＣ１１２は、Ｒ／Ｗコネクタ１１１、接続コネクタ４２Ａ、ＦＰＣ１８Ａ、及びフレキシャ６７を通じて、ＨＳＡ１５Ａの磁気ヘッド６２を制御する。回路１００ＢのＳｏＣ１１２は、Ｒ／Ｗコネクタ１１１、接続コネクタ４２Ｂ、ＦＰＣ１８Ｂ、及びフレキシャ６７を通じて、ＨＳＡ１５Ｂの磁気ヘッド６２を制御する。さらに、回路１００Ａ又は回路１００ＢのＳｏＣ１１２は、ＦＰＣ８３を通じて、ＳＰＭ１４を制御する。なお、他の電子部品がＳＰＭ１４を制御しても良い。

【0079】

回路１００Ａ，１００Ｂのそれぞれにおいて、Ｒ／Ｗコネクタ１１１、ＳｏＣ１１２、ＤＲＡＭ１１３、ＳＶＣ１１４、及びＦＲＯＭ１１５は、Ｘ方向に並べられる。Ｒ／Ｗコネクタ１１１は、Ｚ方向に延びた直方体状に形成される。すなわち、Ｒ／Ｗコネクタ１１１の端子がＺ方向に並べられる。このため、回路１００Ａ，１００Ｂのそれぞれにおいて、Ｒ／Ｗコネクタ１１１の端子と他の部品とを接続する配線が、Ｘ方向に略直線状に延ばされることができる。

【0080】

ＲＶセンサ１０１は、例えば、ショックセンサ又は加速度センサである。二つのＲＶセンサ１０１は、互いに離間している。例えば、一方のＲＶセンサ１０１は、＋Ｘ方向におけるＰＣＢ８５の端部に実装される。他方のＲＶセンサ１０１は、－Ｘ方向におけるＰＣＢ８５の端部に実装される。なお、ＲＶセンサ１０１の位置は、この例に限られない。

【0081】

図５は、第１の実施形態のＰＣＢ８５及びＲＶセンサ１０１を分解して示す例示的な斜視図である。図５に示すように、ＲＶセンサ１０１は、略直方体状に形成され、底面１０１ａと、二つの端面１０１ｂ，１０１ｃと、二つの電極１０１ｄ，１０１ｅとを有する。

【0082】

底面１０１ａは、略平坦に形成され、－Ｙ方向に向く。ＲＶセンサ１０１の底面１０１ａとＰＣＢ８５の内面９１とは、互いに向かい合っている。端面１０１ｂは、例えば、＋Ｘ方向におけるＲＶセンサ１０１の端部に設けられる。端面１０１ｂは、略平坦に形成され、＋Ｘ方向に向く。端面１０１ｃは、例えば、－Ｘ方向におけるＲＶセンサ１０１の端部に設けられる。端面１０１ｃは、略平坦に形成され、－Ｘ方向に向く。

【0083】

電極１０１ｄは、底面１０１ａの一部と端面１０１ｂとに設けられる。電極１０１ｅは、底面１０１ａの一部と端面１０１ｃとに設けられる。なお、電極１０１ｄ，１０１ｅの位置は、この例に限られない。二つの電極１０１ｄ，１０１ｅは、互いに離間している。

【0084】

ＰＣＢ８５の内面９１に、二つのパッド９１ａ，９１ｂが設けられる。パッド９１ａは、例えば半田を介して、電極１０１ｄに接合される。パッド９１ｂは、例えば半田を介して、電極１０１ｅに接合される。これにより、電極１０１ｄ，１０１ｅは、ＰＣＢ８５に電気的に接続される。

【0085】

本実施形態の二つのＲＶセンサ１０１は、Ｘ方向とＹ方向とにおける加速度を検出することができる。このため、二つのＲＶセンサ１０１は、ＨＤＤ１０のＸ方向における加速度、Ｙ方向における加速度、及びＺ軸まわりの角加速度を検出することができる。Ｘ方向は、底面１０１ａに沿う方向であり、第１の方向の一例である。Ｙ方向は、底面１０１ａに略直交する方向であり、第２の面の一例である。

【0086】

以上説明された第１の実施形態に係るＨＤＤ１０において、筐体１１は、ＳＰＭ１４が取り付けられた底壁２５と、当該底壁２５から突出するとともに内室Ｓを囲む側壁２６と、を有する。このため、ＳＰＭ１４に保持される磁気ディスク１３は、底壁２５に沿って広がる。また、磁気ディスク１３に情報を読み書きするためのＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂと、磁気ディスク１３とは、底壁２５に沿って並べられる。ＰＣＢ８５は、内室Ｓの外部に向く側壁２６の外面３６に取り付けられる。Ｉ／Ｆコネクタ８６は、ＰＣＢ８５に取り付けられるとともに、外部機器に接続されるよう構成される。すなわち、ＰＣＢ８５は、Ｉ／Ｆコネクタ８６が取り付けられ、ＨＤＤ１０の主要な基板として利用され得る。複数の磁気ディスク１３のそれぞれの直径は、８０ｍｍ以上且つ１００ｍｍ以下である。すなわち、ＨＤＤ１０は、３．５インチＨＤＤである。さらに、軸方向における筐体１１の最大の寸法は、２６．２ｍｍ以上である。すなわち、軸方向における筐体１１の寸法は、ＳＦＦ－８３００に定められる一つの規定寸法である２６．１０ｍｍよりも大きい。すなわち、Ｉ／Ｆコネクタ８６が実装されるＰＣＢ８５は、軸方向に長く形成されることができる。ＰＣＢ８５が底壁２５の外面３２に取り付けられる場合、ＰＣＢ８５の大きさは、磁気ディスク１３やＨＳＡ１５Ａ，１５Ｂのような内室Ｓに収容される部品に干渉しないように、制約を受ける。しかし、本実施形態のＰＣＢ８５は、側壁２６の外面３６に取り付けられるため、当該側壁２６に沿って大型化したとしても内室Ｓに収容される部品に干渉しにくい。これにより、ＰＣＢ８５は、所望の大きさに形成されながら、内室Ｓに収容される部品に干渉することを抑制できる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、設計の自由度を向上できる。

【0087】

従来のＨＤＤでは、ＰＣＢが筐体の底壁に取り付けられる。この場合、上述のように、ＰＣＢの大きさは、磁気ディスクやＨＳＡによって制約を受ける。また、筐体に封入されたヘリウムが漏れることを抑制するために、当該ＰＣＢの大きさが制約を受けることがある。一方、磁気ディスクの数が増加することで、スピンドルモータやＶＣＭの消費電力が増大する。消費電力の増大に応じて、ＭＬＣＣやタンタルコンデンサの数が増加する。しかし、ＰＣＢの面積やＰＣＢまわりの空間の大きさが制限されている場合、ＭＬＣＣやタンタルコンデンサの追加は難しい。ＨＤＤがマルチアクチュエータを備える場合も、制御回路の追加は難しい。本実施形態のＨＤＤ１０は、以上のような従来における制限を解消することができ、設計の自由度を向上できる。

【0088】

Ｉ／Ｆコネクタ８６は、ＳＡＴＡ規格及びＳＡＳ規格のうち少なくとも一方に準拠するコネクタである。Ｉ／Ｆコネクタ８６の位置は、ＳＦＦ－８３００に定められる一つの規定における、３．５インチデバイスに搭載されるコネクタの位置に準拠する。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、ＳＦＦ－８３００に準拠する一般的な３．５インチＨＤＤの代わりに、種々の機器に搭載されることができる。

【0089】

軸方向における筐体１１の最大の寸法は、４２ｍｍより長く且つ５４ｍｍ以下である。このため、軸方向における側壁２６の外面３６の長さが長くなり、ＰＣＢ８５は軸方向に長く形成されることができる。これにより、多くの電子部品又は大型の電子部品がＰＣＢ８５に余裕をもって実装されることができる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、設計の自由度を向上できる。

【0090】

複数の磁気ディスク１３の数は、２０枚以上である。２０枚以上の磁気ディスク１３が軸方向に並べられるため、軸方向における側壁２６の外面３６の長さが長くなる。これにより、ＰＣＢ８５は、軸方向に長く形成されることができ、多くの電子部品又は大型の電子部品を実装されることができる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、設計の自由度を向上できる。

【0091】

Ｉ／Ｆコネクタ８６は、ライトアングルコネクタである。これにより、Ｉ／Ｆコネクタ８６は、一般的なＨＤＤの場合と同様のＹ方向に外部機器に接続されることができる。

【0092】

ＳｏＣ１１２は、ＰＣＢ８５に実装され、ＳＰＭ１４を制御するよう構成される。すなわち、ＰＣＢ８５は、ＳｏＣ１１２及びＩ／Ｆコネクタ８６が実装される主要な基板である。主要なＰＣＢ８５が側壁２６に取り付けられることで、底壁２５のような他の部分に他の基板を実装する必要が無くなる。

【0093】

Ｉ／Ｆコネクタ８６は、側壁２６とＰＣＢ８５との間に位置する。すなわち、Ｉ／Ｆコネクタ８６は、ＰＣＢ８５から外部に突出しない。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、一般的なＨＤＤの代わりに、種々の機器に搭載されることができる。

【0094】

側壁２６の外面３６に、Ｉ／Ｆコネクタ８６が収容される窪み３８が設けられる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、側壁２６とＰＣＢ８５との間にＩ／Ｆコネクタ８６を容易に配置できるとともに、筐体１１の内室Ｓを無駄にすることを抑制できる。

【0095】

アクチュエータＡｃＡ，ＡｃＢは、共通の中心軸Ａｘ２まわりに回転することで磁気ヘッド６２を移動させる。すなわち、本実施形態のＨＤＤ１０は、マルチアクチュエータを備える。マルチアクチュエータを備えるＨＤＤでは、一般的なＨＤＤに比べ、基板に実装される電子部品の数が増大する。本実施形態のＨＤＤ１０は、ＰＣＢ８５が所望の大きさに形成され得るため、マルチアクチュエータを備えることによる設計の制約を抑制できる。

【0096】

ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂは、内室Ｓに収容される。接続コネクタ４２Ａ，４２Ｂは、側壁２６に設けられた貫通孔３７を通してＰＣＢ８５とＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂとを電気的に接続する。アクチュエータＡｃＡ，ＡｃＢは、軸方向に並べられる。接続コネクタ４２Ａ，４２Ｂは、軸方向に並べられる。これにより、ＦＰＣ１８Ａは、ＦＰＣ１８Ｂを経由して接続コネクタ４２Ｂに接続されたり、ＦＰＣ１８Ｂと交差したりする必要が無い。従って、ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂは、構造を簡略化可能であるとともに、共通化されることができる。

【0097】

ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂは、内室Ｓに収容される。接続コネクタ４２Ａ，４２Ｂは、側壁２６に設けられた貫通孔３７を通してＰＣＢ８５とＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂとを電気的に接続する。一般的なＨＤＤでは、接続コネクタが底壁２５を貫通するため、ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂは底壁２５に沿って折り曲げられる。しかし、本実施形態では、ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂは、底壁２５に沿って折り曲げられる必要が無い。すなわち、ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂのうち、折り曲げられるための部分が不要となる。このため、ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂは、小型化できるとともに、当該ＦＰＣ１８Ａ，１８Ｂを底壁２５に沿って保持する補強板のような部品を省略することができる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、コストを低減することができる。また、ＨＤＤ１０は、内室Ｓにおける他の部品を配置可能な空間を拡大することができる。

【0098】

ＲＶセンサ１０１は、ＰＣＢ８５に向く底面１０１ａと、当該底面１０１ａに設けられるとともにＰＣＢ８５に電気的に接続される電極１０１ｄ，１０１ｅと、を有する。一般的に、加速度を検出するショックセンサは、底面１０１ａに沿う二つの方向における加速度を検出する。しかし、本実施形態のＲＶセンサ１０１は、底面１０１ａに沿うＸ方向と底面１０１ａに直交するＹ方向とにおける加速度を検出可能である。これにより、底壁２５の外面３２にＰＣＢが取り付けられて当該ＰＣＢに一般的なショックセンサが実装された場合と同様に、ＲＶセンサ１０１が加速度を検出することができる。

【0099】

ＰＣＢ８２は、内室Ｓの外部に向く底壁２５の外面３２に取り付けられる。これにより、多くの電子部品又は大型の電子部品が、ＰＣＢ８５とＰＣＢ８２とに分散して実装されることができる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、設計の自由度を向上できる。

【0100】

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図６を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

【0101】

図６は、第２の実施形態に係るＨＤＤ１０を示す例示的な斜視図である。図６に示すように、第２の実施形態のＨＤＤ１０は、ＰＣＢ８２及びＰＣＢ８５の代わりに、複合基板２００を有する。複合基板２００は、第１の基板の一例である。複合基板２００は、以下に説明される点を除き、ＰＣＢ８５に実質的に等しい。

【0102】

複合基板２００は、フレックスリジッド配線板又はリジッドフレキシブル基板である。複合基板２００は、二つのリジッド部２０１，２０２と、フレキシブル部２０３とを有する。リジッド部２０１は、第１の部分の一例である。リジッド部２０２は、第２の部分の一例である。フレキシブル部２０３は、第３の部分の一例である。

【0103】

フレキシブル部２０３は、ＦＰＣによって形成される。このため、フレキシブル部２０３は、可撓性を有する。一方、リジッド部２０１，２０２は、フレキシブル部２０３を形成するＦＰＣと、当該ＦＰＣに接合されたＰＣＢと、によって形成される。なお、リジッド部２０１，２０２及びフレキシブル部２０３は、この例に限られない。

【0104】

リジッド部２０１，２０２の剛性は、フレキシブル部２０３の剛性よりも高い。二つのリジッド部２０１，２０２は、互いに離間している。フレキシブル部２０３は、リジッド部２０１とリジッド部２０２との間に設けられ、二つのリジッド部２０１，２０２を電気的に接続する。

【0105】

リジッド部２０１は、第１の実施形態のＰＣＢ８２と同様に、底壁２５の外面３２に取り付けられる。一方、リジッド部２０２は、第１の実施形態のＰＣＢ８５と同様に、側壁２６の外面３６に取り付けられる。

【0106】

Ｉ／Ｆコネクタ８６、ＲＶセンサ１０１、電子ヒューズ１０２、Ｒ／Ｗコネクタ１１１、ＳｏＣ１１２、ＤＲＡＭ１１３、ＳＶＣ１１４、ＦＲＯＭ１１５、及びレギュレータ１１６は、リジッド部２０２に実装される。なお、ＲＶセンサ１０１、電子ヒューズ１０２、Ｒ／Ｗコネクタ１１１、ＳｏＣ１１２、ＤＲＡＭ１１３、ＳＶＣ１１４、ＦＲＯＭ１１５、及びレギュレータ１１６のうち少なくとも一つが、リジッド部２０１に実装されても良い。

【0107】

以上説明された第２の実施形態のＨＤＤ１０において、複合基板２００は、リジッド部２０１，２０２とフレキシブル部２０３とを有する。リジッド部２０１は、内室Ｓの外部に向く底壁２５の外面３２に取り付けられる。リジッド部２０２は、側壁２６の外面３６に取り付けられる。フレキシブル部２０３は、リジッド部２０１とリジッド部２０２との間に設けられ、可撓性を有する。これにより、多くの電子部品又は大型の電子部品が、リジッド部２０１，２０２に分散して実装されることができる。従って、本実施径他のＨＤＤ１０は、設計の自由度を向上できる。

【0108】

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図７を参照して説明する。図７は、第３の実施形態に係るＰＣＢ８５及びＲＶセンサ３０１を分解して示す例示的な斜視図である。図７に示すように、第３の実施形態のＰＣＢＡ８１は、ＲＶセンサ１０１の代わりに、ＲＶセンサ３０１を有する。ＲＶセンサ３０１は、以下に説明する点を除き、ＲＶセンサ１０１に実質的に等しい。

【0109】

ＲＶセンサ３０１の底面１０１ａは、例えば、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がり、略＋Ｚ方向に向く。ＲＶセンサ３０１は、側面３０１ａをさらに有する。側面３０１ａは、底面１０１ａと交差している。側面３０１ａは、略平坦に形成され、－Ｙ方向に向く。ＲＶセンサ３０１の側面３０１ａとＰＣＢ８５の内面９１とは、互いに向かい合っている。

【0110】

電極１０１ｄ，１０１ｅは、底面１０１ａ及び端面１０１ｂ，１０１ｃに設けられるが、側面３０１ａには設けられない。すなわち、電極１０１ｄ，１０１ｅは、側面３０１ａから離間している。

【0111】

パッド９１ａは、例えば半田を介して、端面１０１ｂの電極１０１ｄに接合される。パッド９１ｂは、例えば半田を介して、端面１０１ｃの電極１０１ｅに接合される。このように、底面１０１ａとＰＣＢ８５の内面９１とが向かい合っていなくとも、電極１０１ｄ，１０１ｅは、ＰＣＢ８５に電気的に接続されることができる。

【0112】

本実施形態のＲＶセンサ１０１は、Ｘ方向とＹ方向とにおける加速度を検出することができる。Ｘ方向及びＹ方向は、底面１０１ａに沿う方向であり、底面に沿う二つの方向の一例である。

【0113】

以上説明された第３の実施形態のＨＤＤ１０において、ＲＶセンサ３０１は、底面１０１ａと、側面３０１ａと、電極１０１ｄ，１０１ｅとを有する。側面３０１ａは、底面１０１ａと交差する。電極１０１ｄ，１０１ｅは、底面１０１ａに設けられて側面３０１ａから離間しているとともに、ＰＣＢ８５に電気的に接続される。ＲＶセンサ３０１は、底面１０１ａに沿う二つの方向における加速度を検出可能である。一般的に、電極１０１ｄ，１０１ｅが設けられた底面１０１ａは、ＲＶセンサ３０１が実装される基板（ＰＣＢ８５）に向く。しかし、本実施形態のＲＶセンサ３０１において、側面３０１ａがＰＣＢ８５に向く。これにより、底壁２５の外面３２にＰＣＢ８５が取り付けられて当該ＰＣＢ８５に一般的なショックセンサが実装された場合と同様に、ＲＶセンサ３０１が加速度を検出することができる。

【0114】

以上の実施形態において、Ｉ／Ｆコネクタ８６は、ライトアングルコネクタである。しかし、Ｉ／Ｆコネクタ８６は、当該Ｉ／Ｆコネクタ８６が実装される内面９１に沿った方向に接続端子９７が延びる通常のコネクタであっても良い。

【0115】

また、以上の実施形態において、ＰＣＢ８２及びリジッド部２０１は、底壁２５の外面３２に取り付けられる。しかし、ＰＣＢ８２及びリジッド部２０１は、側壁２６の側面３６ｃのような筐体１１の他の部分に取り付けられても良い。

【0116】

以上の説明において、「抑制する」は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。

【0117】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0118】

１０…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１１…筐体、１３…磁気ディスク、１４…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、１８Ａ，１８Ｂ…フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）、２５…底壁、２６…側壁、３２，３６…外面、３７…貫通孔、３８…窪み、４２Ａ，４２Ｂ…接続コネクタ、６２…磁気ヘッド、８２，８５…プリント回路板（ＰＣＢ）、８６…インターフェースコネクタ（Ｉ／Ｆコネクタ）、１０１，３０１…ＲＶセンサ、１０１ａ…底面、１０１ｄ，１０１ｅ…電極、１１２…ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－ｃｈｉｐ（ＳｏＣ）、２００…複合基板、２０１，２０２…リジッド部、２０３…フレキシブル部、３０１ａ…側面、Ｓ…内室、Ａｘ１，Ａｘ２…中心軸、ＡｃＡ，ＡｃＢ…アクチュエータ、Ｔ…寸法。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】