特開 2024-137037 投写型表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024137037

(43)【公開日】2024-10-04

(54)【発明の名称】投写型表示装置

(51)【国際特許分類】

   G03B 21/16 20060101AFI20240927BHJP

   G03B 21/00 20060101ALI20240927BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20240927BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20240927BHJP

   F21V 29/51 20150101ALI20240927BHJP

   F21V 29/54 20150101ALI20240927BHJP

   F21V 29/71 20150101ALI20240927BHJP

   F21V 29/76 20150101ALI20240927BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240927BHJP

   F21Y 115/30 20160101ALN20240927BHJP

【ＦＩ】

G03B21/16

G03B21/00 D

F21S2/00 375

F21V29/503

F21V29/51

F21V29/54

F21V29/71

F21V29/76

H05K7/20 S

F21Y115:30

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023048389

(22)【出願日】2023-03-24

(71)【出願人】

【識別番号】300016765

【氏名又は名称】シャープＮＥＣディスプレイソリューションズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100129115

【弁理士】

【氏名又は名称】三木 雅夫

(74)【代理人】

【識別番号】100133569

【弁理士】

【氏名又は名称】野村 進

(74)【代理人】

【識別番号】100131473

【弁理士】

【氏名又は名称】覚田 功二

(72)【発明者】

【氏名】川瀬 亮祐

【テーマコード（参考）】

2K203

5E322

【Ｆターム（参考）】

2K203FA44

2K203FB03

2K203KA76

2K203KA78

2K203LA02

2K203LA37

2K203LA39

2K203LA54

2K203MA12

2K203MA35

5E322AA01

5E322AB01

5E322BB03

5E322DB08

5E322DC01

5E322EA11

5E322FA09

(57)【要約】

【課題】熱絶縁性能の高め、再加熱されることなく、効率よく熱源を冷却でき、さらに容易に組み立てを行うことができる。
【解決手段】ペルチェ素子２２は、放熱ヒートシンク２１とペルチェホルダ２３との間で双方に接するように挟持され、ペルチェホルダ２３は、ペルチェ素子２２が接する第１面２３Ａと、平面視して第１面２３Ａの外周部でペルチェ素子２２に接しない第２面２３Ｂと、を有し、第１面２３Ａは、第２面２３Ｂより放熱ヒートシンク２１から離反する方向に位置し、第１面２３Ａと第２面２３Ｂとにより形成される段差部２３ｃにペルチェ素子２２の外周縁が接し、ペルチェホルダ２３は、平面視してペルチェ素子２２の外周に沿うホルダ溝２３１を備え、ペルチェホルダ２３は、ホルダ溝２３１のさらに外側の第２面２３Ｂにおいて放熱ヒートシンク２１にねじ固定される投写型表示装置を提供する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ヒートシンクと、平板状のペルチェ素子を保持するペルチェホルダと、前記ペルチェホルダに接するレーザダイオードと、を備え、
前記ペルチェ素子は、前記ヒートシンクと前記ペルチェホルダとの間で双方に接するように挟持され、
前記ペルチェホルダは、前記ペルチェ素子が接する第１面と、平面視して前記第１面の外周部で前記ペルチェ素子に接しない第２面と、を有し、
前記第１面は、前記第２面より前記ヒートシンクから離反する方向に位置し、
前記第１面と前記第２面とにより形成される段差部に前記ペルチェ素子の外周縁が接し、
前記ペルチェホルダは、平面視して前記ペルチェ素子の外周に沿うホルダ溝を備え、
前記ペルチェホルダは、前記ホルダ溝のさらに外側の前記第２面において前記ヒートシンクにねじ固定される投写型表示装置。

【請求項2】

前記ホルダ溝は、前記段差部の外側に設けられる請求項１に記載の投写型表示装置。

【請求項3】

前記ホルダ溝は、前記第１面の外周部に設けられる請求項１に記載の投写型表示装置。

【請求項4】

前記ホルダ溝は、周方向全周に連続して設けられる請求項１に記載の投写型表示装置。

【請求項5】

前記ペルチェホルダと前記ヒートシンクとの間には、平面視して前記ホルダ溝の外側において位置決めプレートが挟持されている請求項１に記載の投写型表示装置。

【請求項6】

前記位置決めプレートは、樹脂製である請求項５に記載の投写型表示装置。

【請求項7】

前記位置決めプレートは、前記ヒートシンク側に突出する第１ピンと、前記ペルチェホルダ側に突出する第２ピンと、を備え、
前記第１ピン及び前記第２ピンは、それぞれ前記ヒートシンクと前記ペルチェホルダに設けられた嵌合穴に嵌合される請求項５又は６に記載の投写型表示装置。

【請求項8】

前記位置決めプレートの表面は、多数の凹凸が形成される請求項５又は６に記載の投写型表示装置。

【請求項9】

前記レーザダイオードを収容する光源ホルダが設けられ、
前記光源ホルダの外周部は、前記ペルチェホルダの前記ホルダ溝の外側の位置に取り付けられる請求項１に記載の投写型表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、投写型表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、プロジェクタなどの電子機器には、動作時に熱を発するレーザダイオード等の素子や光源から熱が発せられるものが内蔵され、その動作時に熱を発することから、効率よく冷却する冷却構造が用いられている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、レーザチップと直接またはマウント材を介して接合された冷却素子の放熱面に対し、その内壁面が接するように設けられたケースとして、冷却素子の放熱面と接する第１領域と、この第１領域とは異なる第２領域とにより形成し、第２領域の比熱が冷却素子の放熱面と接する第１領域よりも大きい半導体レーザ装置について開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４－２３５３８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、ヒートシンク側（高温部）とレーザダイオード等の光源側との温度差を一定に維持することが求められている。例えば、レーザダイオードがヒートシンクに熱的に繋がってしまうと、例えば双方の温度差が小さくなり、冷却効率が低下してしまう。そのため、ヒートシンクとレーザダイオードとの熱絶縁し、冷却素子以外の部分から熱が伝達されないことで、効率よくレーザダイオードを冷却することが求められていた。また、レーザダイオードの冷却性能を高めるために、冷却素子をレーザダイオードに対して精度よく面接触させる必要があり、組み立てに手間がかかるという問題があり、その点で改善の余地があった。

【0005】

この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、熱絶縁性能の高め、再加熱されることなく、効率よく熱源を冷却でき、さらに容易に組み立てを行うことができる投写型表示装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第一の態様に係る投写型表示装置は、ヒートシンクと、平板状のペルチェ素子を保持するペルチェホルダと、前記ペルチェホルダに接するレーザダイオードと、を備え、前記ペルチェ素子は、前記ヒートシンクと前記ペルチェホルダとの間で双方に接するように挟持され、前記ペルチェホルダは、前記ペルチェ素子が接する第１面と、平面視して前記第１面の外周部で前記ペルチェ素子に接しない第２面と、を有し、前記第１面は、前記第２面より前記ヒートシンクから離反する方向に位置し、前記ペルチェホルダは、前記第１面と前記第２面とにより形成される段差部に接し、前記ペルチェ素子は、平面視して前記ペルチェホルダの外周に沿うホルダ溝を備え、前記ペルチェホルダは、前記ホルダ溝のさらに外側の前記第２面において前記ヒートシンクにねじ固定される。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、熱絶縁性能の高め、再加熱されることなく、効率よく熱源を冷却でき、さらに容易に組み立てを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態に係るプロジェクタの外観を示す斜視図である。

【図2】図１のプロジェクタにおいて、筐体の上部カバーを取り外した状態の要部構成を斜め後方から見た斜視図である。

【図3】放熱部と光源部の構成を示す斜視図である。

【図4】図３において、放熱部と光源部を分解した状態を示す斜視図である。

【図5】図３に示す放熱部と光源部の断面斜視図である。

【図6】図３に示す放熱部と光源部の構成で、放熱ヒートシンクを省略した断面図である。

【図7】ペルチェ素子とペルチェホルダの分解指図である。

【図8】放熱部の構成を示す断面斜視図である。

【図9】ペルチェ素子とペルチェホルダの要部を示す拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図１～図９を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るプロジェクタ１（投写型表示装置）は、画像光（映像）をスクリーンなどの表示面に投写する装置である。プロジェクタ１は、光源装置３と、画像光形成装置４と、投写装置５と、筐体６と、送風ファン７と、ダクト８と、を備える。

【0010】

画像光形成装置４は、後述する光源装置３から出力された光に基づいて画像光を作る。図示しないが、画像光形成装置４は、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）や液晶パネルなどの光変調素子及び、光変調素子を制御する電子部品などを有する。
投写装置５は、画像光形成装置４から出力された画像光を拡大してスクリーン等の表示面に投写する。

【0011】

筐体６は、光源装置３、画像光形成装置４、投写装置５、送風ファン７及びダクト８を収容する。筐体６は、光源装置３、画像光形成装置４、投写装置５、送風ファン７及びダクト８が載置される底板部６１と、光源装置３、画像光形成装置４、投写装置５、送風ファン７及びダクト８を上方から覆う上部カバー６２と、を有する。
送風ファン７及びダクト８は、光源部１０を冷却する冷却構造を構成している。

【0012】

光源装置３は、光源部１０と、放熱部２０と、光学系ユニット３０と、を備える。

【0013】

光学系ユニット３０は、光源部１０が配置されるペルチェホルダ２３（図４参照）の載置面側に配置される。光学系ユニット３０は、光源部１０からの光（青色光）を適宜処理して白色光を画像光形成装置４に出射する。光学系ユニット３０は、光源部１０からの光を適宜処理するための複数の光学系部品（図示省略）と、これら光学系部品を収容する外殻部材３１と、を有する。

【0014】

図３～図６に示すように、光源部１０は、光を出射する。光源部１０は、レーザダイオード１１と、レーザダイオード１１を後述するペルチェホルダ２３に固定する固定治具１２と、レーザダイオード１１を固定治具１２と共に覆う光源ホルダ１３と、を有する。

【0015】

光源部１０が放熱部２０の載置面に載置された状態において、光源部１０のレーザダイオード１１において発生した光は、主に載置面から離れる方向に向かう。図４において、矢印Ｌ１は、光源部１０から出射した光が進む方向（光軸方向）を示している。なお、光軸方向Ｌ１を前後方向と定義し、前後方向で光の進む側を前側、その反対側を後側と定義する。

【0016】

図３～図７に示すように、レーザダイオード１１は、青色波長域のレーザ光を出射する。レーザダイオード１１は、ペルチェホルダ２３の前面２３ａに接した状態で取り付けられている。レーザダイオード１１の取付け位置は、平面視して略矩形状（図では略正方形状）であり、ペルチェホルダ２３の後面２３ｂにおける後述する第１面２３Ａ（ペルチェ素子２２が接する面）に重なる反対側の領域となる固定面２３Ｃとなる。レーザダイオード１１は、固定治具１２によってペルチェホルダ２３の前面３２ａに固定される。

【0017】

レーザダイオード１１は、発生する光による熱が発生する。このときのレーザダイオード１１の熱は、取り付けられるペルチェホルダ２３に伝達されて放熱する。すなわち、レーザダイオード１１より低温のペルチェ素子２２にペルチェホルダ２３を介して接しているので、レーザダイオード１１はペルチェ素子２２による受熱により放熱し、冷却される。

【0018】

固定治具１２は、レーザダイオード１１の前端外周縁の全周を前側から押さえる押さえ枠１２１と、押さえ枠１２１から後方に延びてペルチェホルダ２３の固定面２３Ｃに固定する脚部１２２と、を有する。レーザダイオード１１は、固定治具１２によってペルチェホルダ２３の固定面２３Ｃに対して面接触した状態で保持される。

【0019】

光源ホルダ１３は、レーザダイオード１１及び固定治具１２を収容した状態でペルチェホルダ２３の前面２３ａに固定される。レーザダイオード１１及び固定治具１２によって外側から覆われている。光源ホルダ１３は、天壁１３１と、筒壁１３２と、フランジ部１３３と、とから有頂筒状をなしている。天壁１３１は、円形の開口部１３１ａを有する。開口部１３１ａは、レーザダイオード１１に対向し、レーザダイオード１１から出射する光を通過させる。

【0020】

フランジ部１３３は、ペルチェホルダ２３のホルダ溝２３１の外側の位置となる外周面２３Ｄに接した状態でペルチェホルダ２３を介在させて放熱ヒートシンク２１に固定されている。フランジ部１３３の後面１３３ａは、ペルチェホルダ２３を放熱ヒートシンク２１に固定する固定ねじ（図示省略）を挿通させるねじ孔１３４と、不図示の気密パッキンを収容する凹溝１３５と、を有する。固定ねじは、フランジ部１３３のねじ孔１３４およびペルチェホルダ２３のねじ孔２３２を挿通して放熱ヒートシンク２１のベース部２１１の雌ねじ部２１１ａに締め付ける。凹溝１３５に収容される気密パッキンがペルチェホルダ２３の外周面２３Ｄに密着することで、光源ホルダ１３とペルチェホルダ２３との間で防塵構造を提供できる。

【0021】

放熱部２０は、光源部１０の冷却するためのものであり、放熱ヒートシンク２１と、平板状のペルチェ素子２２と、ペルチェ素子２２を保持するペルチェホルダ２３と、ペルチェ素子２２とペルチェホルダ２３との間に配置される位置決めプレート２４と、を備える。

【0022】

図３～図５及び図８に示すように、放熱ヒートシンク２１は、複数のフィンを有する。放熱ヒートシンク２１は、ペルチェ素子２２が配置される載置面２１ａ、及び、載置面２１ａと反対側に向く背面２１ｂを有する板状に形成されている。載置面２１ａ及び背面２１ｂは、概ね平坦に形成され、概ね互いに平行している。

【0023】

載置面２１ａには、ペルチェ素子２２が載置される。ペルチェ素子２２は載置面２１ａに直接接触してもよいが、例えばペルチェ素子２２と載置面２１ａとの間に熱伝導性グリスを介在させてペルチェ素子２２から放熱ヒートシンク２１への熱の伝わりを向上させてもよい。ペルチェ素子２２が載置面２１ａに載置された状態において、ペルチェ素子２２を介して設けられる光源部１０のレーザダイオード１１で発生した光は、主に載置面２１ａから離れる方向に向かう。

【0024】

図２に示すように、放熱ヒートシンク２１は、載置面２１ａを含むベース部２１１と、拡張放熱部２１２と、背面放熱部２１３と、を有する。

【0025】

ベース部２１１は、板状に形成されている。ベース部２１１は、例えば銅等のように導電性の高い材料によって構成されている。ベース部２１１の外周側には、ペルチェホルダ２３および光源ホルダ１３を固定するための固定ねじが螺合される雌ねじ部２１１ａ（図４参照）と、位置決めプレート２４の第１ピン２４１に係合する第１嵌合穴２１１ｂ（図５参照）と、を有する。

【0026】

拡張放熱部２１２は、載置面２１ａに沿う幅方向においてベース部２１１の両端から張り出す。なお、拡張放熱部２１２は、例えば幅方向においてベース部２１１の一方の端のみから張り出してもよい。拡張放熱部２１２は、拡張放熱部２１２に対して載置面２１ａに直交する方向に空気を流すことで熱を放散するように構成されている。拡張放熱部２１２は、ベース部２１１を貫通して幅方向に延びる複数のヒートパイプ２１２Ａと、複数のヒートパイプ２１２Ａに取り付けられた複数の放熱フィン２１２Ｂと、を備える。背面放熱部２１３は、ベース部２１１の背面２１ｂに設けられた複数の放熱フィン２１３Ａを有する。ベース部２１１の背面２１ｂは、載置面２１ａに概ね平行する。

【0027】

このように構成される放熱ヒートシンク２１は、光源部１０を冷却する役割を果たす。具体的に、ペルチェホルダ２３の前面２３ａに載置された光源部１０（レーザダイオード１１）において発生した熱は、ベース部２１１に伝わった後、主に拡張放熱部２１２のヒートパイプ２１２Ａ及び複数の放熱フィン２１２Ｂに伝わる。そして、これら複数の放熱フィン２１２Ｂの間において空気を流すことで、光源部１０から拡張放熱部２１２の複数の放熱フィン２１２Ｂに伝わった熱が放散される。

【0028】

図３～図７に示すように、ペルチェ素子２２は、放熱ヒートシンク２１とペルチェホルダ２３との間で双方に接するように挟持される。ペルチェ素子２２の放熱部接触面となる後面２２ｂは、放熱ヒートシンク２１のベース部２１１に接する。ペルチェ素子２２の受熱部接触面となる前面２２ａは、ペルチェホルダ２３の第１面２３Ａ（後述する）に接する。ペルチェ素子２２は、長方形の平板状をなしている。ペルチェ素子２２は、表裏両面（前面２２ａ、後面２２ｂ）に温度差を与える素子である。ペルチェ素子２２は、放熱ヒートシンク２１の放熱による冷却可能温度より低い温度の熱をレーザダイオード１１に伝達して、レーザダイオード１１をさらに効率よく冷却できる。例えば、放熱ヒートシンク２１の放熱による冷却可能な温度が６０℃である場合、ペルチェ素子２２で温度差２０℃を与えることで、レーザダイオード１１を４０℃に冷却する。

【0029】

ペルチェホルダ２３の後面２３ｂは、光軸方向から見た平面視して面中央に位置しペルチェ素子２２が接する第１面２３Ａと、平面視して第１面２３Ａの外周部でペルチェ素子２２に接しない第２面２３Ｂと、を有する。すなわち、ペルチェホルダ２３の後面２３ｂは、平面視して中央部分に前方に凹む凹部２３４（図７及び図９参照）が形成されている。凹部２３４の底面が第１面２３Ａとなる。そのため、第１面２３Ａは、第２面２３Ｂより放熱ヒートシンク２１から離反する方向に位置する。図９に示すように、凹部２３４には、ペルチェ素子２２の前面２２ａが嵌合された状態で配置される。そして、第１面２３Ａと第２面２３Ｂとにより形成される段差部２３ｃには、ペルチェ素子２２の外周縁２２ｃが接する。

【0030】

ペルチェホルダ２３は、平面視してペルチェ素子２２の外周に沿うホルダ溝２３１を備える。具体的にホルダ溝２３１は、第１面２３Ａの外周部において全周にわたって連続して設けられている。ホルダ溝２３１は、ペルチェ素子２２の外周縁２２ｃに光軸方向に対向した位置に配置される。ホルダ溝２３１は、溝幅が例えば５ｍｍ程度であり溝深さが２～３ｍｍ程度である。ホルダ溝２３１を設けることで、ホルダ溝２３１の両側に位置する第１面２３Ａと第２面２３Ｂとは、双方が離間し、熱的に絶縁される。そのため、ホルダ溝２３１の溝深さは、深い方が好ましいが、光源ホルダ１３を支持できる剛性を確保するため、および光源ホルダ１３の内部空間の防塵性を確保するために、ペルチェホルダ２３の厚み方向に貫通しないように設定される。

【0031】

ペルチェホルダ２３は、ホルダ溝２３１のさらに外側の第２面２３Ｂにおいて放熱ヒートシンク２１にねじ固定される。すなわち、ペルチェホルダ２３の放熱ヒートシンク２１への第１取付部２３ｅは、ホルダ溝２３１の外側となる。

【0032】

第２面２３Ｂは、位置決めプレート２４を介在させて放熱ヒートシンク２１に取り付けられる。ペルチェホルダ２３は、直接、放熱ヒートシンク２１に接していない。第２面２３Ｂにおける第１面２３Ａを挟んで上下に位置する部分には、ねじ孔２３２と、第２嵌合穴２３３と、を有する。ねじ孔２３２は、ペルチェホルダ２３を厚さ方向に貫通し、ペルチェホルダ２３を放熱ヒートシンク２１に取り付けるための固定ねじが貫通される。第２嵌合穴２３３には、位置決めプレート２４の第２ピン２４２（後述する）が係合される。

【0033】

ペルチェホルダ２３の前面２３ａには、レーザダイオード１１及び光源ホルダ１３が固定される。ペルチェホルダ２３の前面２３ａは、平面視して第１面２３Ａ（ペルチェ素子２２が接する面）に重なる裏側の領域となる固定面２３Ｃと、固定面２３Ｃの外周部に位置する外周面２３Ｄと、を有する。固定面２３Ｃの略中央には、レーザダイオード１１が取り付けられる。外周面２３Ｄは、平面視して第２面２３Ｂ（ペルチェ素子２２が接しない面）に重なる裏側の領域となる。外周面２３Ｄには、光源ホルダ１３のフランジ部１３３が取り付けられる。

【0034】

図４に示すように、ペルチェホルダ２３と放熱ヒートシンク２１との間には、熱絶縁性を有する樹脂製の位置決めプレート２４が挟持されている。位置決めプレート２４は、ペルチェホルダ２３と放熱ヒートシンク２１とを熱絶縁する。位置決めプレート２４は、枠状に形成され、平面視してホルダ溝２３１の外側に配置される。位置決めプレート２４の上枠部２４Ａ及び下枠部２４Ｂには、放熱ヒートシンク２１側に突出する第１ピン２４１と、ペルチェホルダ２３側に突出する第２ピン２４２と、を備える。第１ピン２４１は、放熱ヒートシンク２１のベース部２１１に設けられる第１嵌合穴２１１ｂに嵌合する。第２ピン２４２は、ペルチェホルダ２３に設けられる第２嵌合穴２３２）に嵌合される。位置決めプレート２４の前面２４ａ及び後面２４ｂは、多数の突起や凹凸（図示省略）が形成されていてもよい。これにより、位置決めプレート２４を放熱ヒートシンク２１及びペルチェホルダ２３に対して面接触させない構造となり、熱を伝え難くする。なお、位置決めプレート２４は、樹脂製であることに限定されることはなく、例えば石膏、陶器、あるいはマイカ等の素材を使用することも可能である。

【0035】

本実施形態のプロジェクタ１では、放熱ヒートシンク２１と、平板状のペルチェ素子２２を保持するペルチェホルダ２３と、ペルチェホルダ２３に接するレーザダイオード１１と、を備える。ペルチェ素子２２は、放熱ヒートシンク２１とペルチェホルダ２３との間で双方に接するように挟持される。ペルチェホルダ２３は、ペルチェ素子２２が接する第１面２３Ａと、平面視して第１面２３Ａの外周部でペルチェ素子２２に接しない第２面２３Ｂと、を有する。第１面２３Ａは、第２面２３Ｂより放熱ヒートシンク２１から離反する方向に位置し、第１面２３Ａと第２面２３Ｂとにより形成される段差部２３ｃにペルチェ素子２２の外周縁２３ｄが接する。ペルチェホルダ２３は、平面視してペルチェ素子２２の外周に沿うホルダ溝２３１を備える。ペルチェホルダ２３は、ホルダ溝２３１のさらに外側の第２面２３Ｂにおいて放熱ヒートシンク２１にねじ固定される。

【0036】

本実施形態のプロジェクタ１によれば、ペルチェ素子２２はペルチェホルダ２３の第１面２３Ａに接しているので、ペルチェ素子２２の温度がペルチェホルダ２３を介してレーザダイオード１１に確実に伝達され、ペルチェ素子２２によるレーザダイオード１１の冷却効果を高めることができる。さらにペルチェホルダ２３の第１面２３Ａにおいて、平面視してペルチェ素子２２の外周に沿うホルダ溝２３１が設けられているので、ホルダ溝２３１の両側に位置する第１面２３Ａと第２面２３Ｂとの双方が離間し、熱的に絶縁される。そのため、ペルチェ素子２２に接しない位置で高温になる放熱ヒートシンク２１に固定される第２面２３Ｂから第１面２３Ａが再加熱されるといった熱影響を抑えることができる。したがって、熱絶縁性能の高めることができ、効率よく熱源であるレーザダイオード１１を冷却することができる。

【0037】

また、本実施形態では、ペルチェホルダ２３において第１面２３Ａが第２面２３Ｂより奥まった段差部２３ｃが形成された凹部２３４を有するので、凹部２３４にペルチェ素子２２を嵌め込んだ状態で第１面２３Ａに対してペルチェ素子２２の前面２２ａを接した状態で取り付けることができる。すなわち、組立時には、凹部２３４に対してペルチェ素子２２を位置決めすることができ、ペルチェ素子２２をペルチェホルダ２３に組み付ける作業の手間を低減できる。

【0038】

また、本実施形態のプロジェクタ１では、ホルダ溝２３１は、第１面２３Ａの外周部に設けられる。この場合、ペルチェ素子２２の外周部を除く大部分がペルチェホルダ２３の第１面２３Ａに接するため、ペルチェ素子２２の温度をペルチェホルダ２３を介してレーザダイオード１１に確実に伝達できる。

【0039】

また、本実施形態のプロジェクタ１では、ホルダ溝２３１は、周方向全周に連続して設けられる。これにより、第１面２３Ａの全周にわたって第２面２３Ｂに対して離間した状態となり、ペルチェホルダ２３の後面２３ｂにおいて第１面２３Ａと第２面２３Ｂとが繋がる箇所が無くなり、双方の面２３Ａ、２３Ｂでより確実に熱的に絶縁される。そのため、ペルチェ素子２２に接しない位置で高温になる放熱ヒートシンク２１に固定される第２面２３Ｂから第１面２３Ａが再加熱されることを防止でき、熱絶縁性能の高めることができる。

【0040】

また、本実施形態のプロジェクタ１では、ペルチェホルダ２３と放熱ヒートシンク２１との間には、平面視してホルダ溝２３１の外側において樹脂製の位置決めプレート２４が挟持されている。これにより、第２面２３Ｂにおけるホルダ溝２３１より外側の位置で、ペルチェホルダ２３と放熱ヒートシンク２１とが固定部に、熱伝導性の低い樹脂製の位置決めプレート２４が介在される。そのため、放熱ヒートシンク２１の熱がペルチェホルダ２３の第２面２３Ｂに伝わり難くなり、第２面２３Ｂからレーザダイオード１１が再加熱されることをより抑制できる。

【0041】

また、本実施形態のプロジェクタ１では、位置決めプレート２４は、放熱ヒートシンク２１側に突出する第１ピン２４１と、ペルチェホルダ２３側に突出する第２ピン２４２と、を備える。第１ピン２４１及び第２ピン２４２は、それぞれ放熱ヒートシンク２１とペルチェホルダ２３に設けられた嵌合穴２１１ｂ、２３３に嵌合される。この場合、位置決めプレート２４の取り付け部が第１ピン２４１及び第２ピン２４２のみとなり、位置決めプレート２４と放熱ヒートシンク２１、ペルチェホルダ２３との接触面積が小さくなるので、放熱ヒートシンク２１の熱がペルチェホルダ２３の第２面２３Ｂに伝わり難くなり、第２面２３Ｂからレーザダイオード１１が再加熱されることを抑制できる。

【0042】

また、本実施形態のプロジェクタ１では、位置決めプレート２４の表面は、多数の凹凸が形成される。これにより、位置決めプレート２４の表面と放熱ヒートシンク２１、ペルチェホルダ２３との接触面積が小さくなるので、放熱ヒートシンク２１の熱がペルチェホルダ２３の第２面２３Ｂに伝わり難くなり、第２面２３Ｂからレーザダイオード１１が再加熱されることをより抑制できる。

【0043】

また、本実施形態のプロジェクタ１では、レーザダイオード１１を収容する光源ホルダ１３が設けられる。光源ホルダ１３の外周部は、ペルチェホルダ２３のホルダ溝２３１の外側の位置に取り付けられる。すなわち、レーザダイオード１１の熱で高温になる光源ホルダ１３もペルチェホルダ２３におけるホルダ溝２３１より外側の位置に固定される。そのため、光源ホルダ１３からの熱が第１面２３Ａに伝わり難くなり、第２面２３Ｂからレーザダイオード１１が再加熱されることを抑制できる。

【0044】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

【0045】

本実施形態においては、ペルチェホルダ２３のホルダ溝２３１が第１面２３Ａの外周部であって、段差部２３ｃの内側に形成されているが、この位置であることに限定されることはない。例えば、段差部２３ｃの外側にホルダ溝２３１が設けられていてもよい。また、ホルダ溝２３１は、周方向全周に延在していることに限定されることはない。例えば、ペルチェホルダ２３が放熱ヒートシンク２１に取り付けられる部分の第２面２３Ｂ（上記実施形態では、第１面２３Ａの上下の第２面２３Ｂ）に隣接する位置のみにホルダ溝２３１が設けられる構成としてもよい。

【0046】

また、ペルチェホルダ２３と放熱ヒートシンク２１との間に挟持される樹脂製の位置決めプレート２４を省略することも可能である。また、位置決めプレート２４の第１ピン２４１、第２ピン２４２、表面の多数の凹凸等の構成も適宜変更可能であるとともに、省略してもよい。

【符号の説明】

【0047】

１ プロジェクタ（投写型表示装置）
３ 光源装置
１０ 光源部
１１ レーザダイオード
１２ 固定治具
１３ 光源ホルダ
２０ 放熱部
２１ 放熱ヒートシンク
２１１ｂ 第１嵌合穴
２２ ペルチェ素子
２３ ペルチェホルダ
２３ａ 前面
２３ｂ 後面
２３ｃ 段差部
２３Ａ 第１面
２３Ｂ 第２面
２３１ ホルダ溝
２３２ ねじ孔
２３３ 第２嵌合穴
２３４ 凹部
２４ 位置決めプレート
２４１ 第１ピン
２４２ 第２ピン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】