特開 2024-137154 ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024137154

(43)【公開日】2024-10-07

(54)【発明の名称】ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 21/21 20060101AFI20240927BHJP

   G11B 5/60 20060101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

G11B21/21 D

G11B5/60 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023048558

(22)【出願日】2023-03-24

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】317011920

【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】青木 健一郎

(57)【要約】

【課題】実施形態の課題は、接続端子の強度を上げ、接合の信頼性向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。
【解決手段】実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、支持板と、変位可能なジンバル部を有し支持板の上に設けられた配線部材４２と、スライダ１７ａと、スライダ内に設けられたヘッド素子と、スライダに設けられた接続パッドと、接続パッドを有し前記スライダの上に設置されたレーザー発振素子と、を具備し、ジンバル部に実装された磁気ヘッド１７と、を備えている。配線部材は、ジンバル部に位置する複数の接続端子を有している。複数の接続端子は、それぞれスライダの接続パッドに接合された接合面を有する複数の第１接続端子と、前記レーザー発振素子の接続パッドに接合された接合面と反対側の非接合面とを有する第２接続端子と、を含んでいる。配線部材は、第２接続端子の非接合面の少なくとも一部を覆うカバー層を有している。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

支持板と、
変位可能なジンバル部を有し前記支持板の上に設けられた配線部材と、
スライダと、前記スライダ内に設けられたヘッド素子と、前記スライダに設けられた接続パッドと、接続パッドを有し前記スライダの上に設置されたレーザー発振素子と、を具備し、前記ジンバル部に実装された磁気ヘッドと、を備え、
前記配線部材は、金属板と、前記金属板上に設けられたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成され複数本の配線および複数の接続端子を構成する導電層と、前記導電層に重ねて前記ベース絶縁層の上に設けられたカバー絶縁層と、を含み、
前記複数の接続端子は、それぞれ前記スライダの接続パッドに接合された接合面を有する複数の第１接続端子と、前記レーザー発振素子の接続パッドに接合された接合面と反対側の非接合面とを有する第２接続端子と、を含み、
前記配線部材は、前記第２接続端子の前記非接合面の少なくとも一部を覆うカバー層を有している、
ヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項2】

前記配線部材は、前記ベース絶縁層および前記金属板に形成された凹所を有し、
前記第２接続端子は、前記凹所内に延出した延出端部を有し、前記延出端部の接合面に前記レーザー発振素子の接続パッドが接合され、前記カバー層は、前記延出端部の非接合面および前記凹所を覆っている、請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項3】

前記第１接続端子は、前記磁気ヘッドのグランドに繋がる接地用の第１接続端子を含み、前記第２接続端子は、前記接地用の第１接続端子と一体に形成された接地用の第２接続端子を含んでいる、請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項4】

前記磁気ヘッドは、前記スライダに設けられたダミーの接続パッドを有し、
前記第２接続端子は、前記非接合面の側で前記ダミーの接続パッドに接合されている、請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項5】

記録層を有するディスク状の記録媒体と、
請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、
を備えるディスク装置。

【請求項6】

前記配線部材は、前記ベース絶縁層および前記金属板に形成された凹所を有し、
前記第２接続端子は、前記凹所内に延出した延出端部を有し、前記延出端部の接合面に前記レーザー発振素子の接続パッドが接合され、前記カバー層は、前記延出端部の非接合面および前記凹所を覆っている、請求項５に記載のディスク装置。

【請求項7】

前記第１接続端子は、前記磁気ヘッドのグランドに繋がる接地用の第１接続端子を含み、前記第２接続端子は、前記接地用の第１接続端子と一体に形成された接地用の第２接続端子を含んでいる、請求項５に記載のディスク装置。

【請求項8】

前記磁気ヘッドは、前記スライダに設けられたダミーの接続パッドを有し、
前記第２接続端子は、前記非接合面の側で前記ダミーの接続パッドに接合されている、請求項５に記載のディスク装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明の実施形態は、ヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。
ヘッドアクチュエータは、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、支持板と、支持板上に設けられたフレキシャ（配線部材）と、を有している。フレキシャは、変位自在なジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッドが搭載されている。

【0003】

また、レーザー光を磁気ディスクに印加する熱アシスト式の磁気ヘッドが提案されている。この磁気ヘッドは、ヘッド素子が埋め込まれたスライダと、スライダの背面側に設置されたレーザーダイオードユニット（ＬＤＵ）とを有している。ヘッド素子は、フレキシャの一面側に設けられた接続端子に接続されている。ＬＤＵは、フレキシャの他面側に露出した接続端子に電気的に接続されている。
以上のような構成を有するＨＤＤにおいて、フレキシャのＬＤＵ用の接続端子は、フレキシャのベース層から突出し片持ち状に支持され、かつ、フレキシャの一面側および他面側に露出している。そのため、接続端子は、十分な剛性を有しておらず、折れ曲る可能性がある。接続端子が折れ曲がった場合、ハンダ接合時に接続端子とＬＤＵの接続パッドとの距離が安定せず、接合の歩留まりが悪化する可能性がある。また、ＨＤＤに衝撃が加わった場合や長期間の使用によるヒートサイクルなどにより、ハンダや接続端子にクラックが発生する可能性がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】米国特許第９，０１３，９６３号明細書

【特許文献2】米国特許第１１，２８２，５３９号明細書

【特許文献3】米国特許第１１，１９５，５４９号明細書

【特許文献4】米国特許第１１，４３７，０６９号明細書

【特許文献5】米国特許第１０，４７５，４７６号明細書

【特許文献6】米国特許第９，０８７，５３１号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

この発明の実施形態の課題は、接続端子の強度を上げ、接合の信頼性向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、支持板と、変位可能なジンバル部を有し前記支持板の上に設けられた配線部材と、スライダと、前記スライダ内に設けられたヘッド素子と、前記スライダに設けられた接続パッドと、接続パッドを有し前記スライダの上に設置されたレーザー発振素子と、を具備し、前記ジンバル部に実装された磁気ヘッドと、を備えている。前記配線部材は、金属板と、前記金属板上に設けられたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成され複数本の配線および複数の接続端子を構成する導電層と、前記導電層に重ねて前記ベース絶縁層の上に設けられたカバー絶縁層と、を含んでいる。前記複数の接続端子は、それぞれ前記スライダの接続パッドに接合された接合面を有する複数の第１接続端子と、前記レーザー発振素子の接続パッドに接合された接合面と反対側の非接合面とを有する第２接続端子と、を含んでいる。前記配線部材は、前記第２接続端子の前記非接合面の少なくとも一部を覆うカバー層を有している。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を、トップカバーを分解して示す斜視図。

【図2】図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび基板ユニットを示す斜視図。

【図3】図３は、前記ヘッドアクチュエータアッセンブリのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。

【図4】図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの分解斜視図。

【図5】図５は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドの側を示す平面図。

【図6】図６は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドの部分を模式的に示す側面図。

【図7】図７は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリにおけるジンバル部の接続端子、磁気ヘッドおよびレーザーダイオードユニット（ＬＤＵ）を示す平面図。

【図8】図８は、図７の線Ａ－Ａに沿った、ヘッド接合部分の断面図。

【図9】図９は、第２実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリにおけるジンバル部の接続端子、磁気ヘッドおよびＬＤＵを示す平面図。

【図10】図１０は、図９の線Ｂ－Ｂに沿った、ヘッド接合部分の断面図。

【図11】図１１は、第３実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリにおけるジンバル部の接続端子、磁気ヘッドおよびＬＤＵを示す平面図。

【図12】図１２は、図１１の線Ｃ－Ｃに沿った、ヘッド接合部分の断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0009】

（第１実施形態）
ディスク装置として、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、トップカバーを外して示す第１実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
図１に示すように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。

【0010】

筐体１０の内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、５枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され非磁性体、例えば、ガラスからなる基板と、基板の上面（第１面）および下面（第２面）に形成された磁気記録層とを有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９のハブに互いに同軸的に嵌合され、更に、クランプばね２０によりクランプされている。これにより、磁気ディスク１８は、所定の間隔を置いて、互いに平行に、また、底壁１２ａとほぼ平行に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。なお、磁気ディスク１８の搭載枚数は、５枚に限らず、１０枚以上、１２枚以下としてもよい。

【0011】

筐体１０の内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０の内には、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。ＶＣＭ２４は、底壁１２ａに設けられた一対のヨーク３９とヨーク３９に固定された図示しない磁石とを含んでいる。ランプロード機構２５は、底壁１２ａに立設された図示しないランプを含んでいる。
底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御部を構成している。

【0012】

図２は、アクチュエータアッセンブリおよび基板ユニットを示す斜視図である。図示のように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔３１を有するアクチュエータブロック２９と、透孔３１内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、６本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ：ＨＧＡと称する場合もある）３０と、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。ベース１２の底壁１２ａに支持シャフト（枢軸）２６が立設されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、支持シャフト２６の周りで、回動自在に支持されている。

【0013】

本実施形態において、アクチュエータブロック２９および６本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト２６と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。６本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３３を有している。支持フレーム３３により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３５が支持されている。図１に示したように、ボイスコイル３５は、一対のヨーク３９間に位置し、これらのヨーク３９、およびヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。

【0014】

図２に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した１０個のヘッドサスペンションアッセンブリ３０を備えている。複数のヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のヘッドサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の４本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。

【0015】

ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート３６と、細長い板ばねからなるロードビーム３８と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４２と、を有している。フレキシャ４２は、後述するジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッド１７が載置されている。ベースプレート３６の基端部がアーム３２の先端部３２ａに固定されている。ロードビーム３８は、その基端部がベースプレート３６の先端部に重ねて固定されている。ロードビーム３８は、ベースプレート３６から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ロードビーム３８は、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８の表面に向けて付勢するばね力（反力）を生じている。また、ロードビーム３８の先端からタブ４０が突出している。タブ４０は、前述したランプに係合可能であり、ランプと共にランプロード機構２５を構成する。

【0016】

図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、ほぼ矩形状のベース部２１ａ、ベース部２１ａの一側縁から延出した細長い帯状の中継部２１ｂと、中継部２１ｂの先端に連続して設けられた接合部２１ｃと、を一体に有している。ベース部２１ａ、中継部２１ｂ、および接合部２１ｃは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。ベース部２１ａ上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。

【0017】

中継部２１ｂは、ベース部２１ａの側縁からアクチュエータブロック２９に向かって延びている。接合部２１ｃは、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部２１ｃは、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付され、更に、固定ねじ６５により設置面にねじ止め固定されている。接合部２１ｃに多数の接続パッドが設けられている。接合部２１ｃには例えば１つのヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）５９が実装され、このヘッドＩＣ５９は配線を介して接続パッドおよびベース部２１ａに接続されている。更に、接合部２１ｃには、ボイスコイル３５が接続された接続パッド５３が設けられている。

【0018】

各ヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４２は、磁気ヘッド１７に電気的に接続された一端部と、アーム３２の側縁を通ってアクチュエータブロック２９まで延出した他端部と、他端部に設けられた接続端部（テール接続端子部）４２ｃと、を有している。接続端部４２ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４２ｃには複数の接続端子（接続パッド）４３が設けられている。これらの接続パッド４３は、フレキシャ４２の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ４２の複数の配線は、フレキシャ４２のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続パッド４３に接続されている。
接続端部４２ｃに設けられた接続パッド４３は、接合部２１ｃの接続パッドに接合され、接合部２１ｃの配線に電気的に接続されている。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２の１０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ４２の配線、接続端部４２ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃ、中継部２１ｂを通して、ベース部２１ａに電気的に接続される。

【0019】

上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、図１に示したように、支持シャフト２６は、スピンドルモータ１９のスピンドルとほぼ平行に立設される。各磁気ディスク１８は２本のヘッドサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、２本のヘッドサスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。

【0020】

次に、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０の構成を詳細に説明する。
図３は、ヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドの側を示す斜視図、図４は、ヘッドサスペンションアッセンブリの分解斜視図、図５は、ヘッドサスペンションアッセンブリの平面図である。
図３および図４に示すように、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、支持板として機能するサスペンション３４を有している。サスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート３６と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長いロードビーム３８と、を有している。ロードビーム３８は、その基端部がベースプレート３６の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート３６に固定されている。ロードビーム３８の先端部は、支持板の先端部を構成している。ロードビーム３８の先端には、棒状のタブ４０が突設されている。

【0021】

図４に示すように、ベースプレート３６は、その基端部に円形の開口３６ａおよびこの開口３６ａの周囲に位置する円環状の突起部３６ｂを有している。ベースプレート３６は、突起部３６ｂをアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部３６ｂをかしめることで、アーム３２の先端部３２ａに締結される。ベースプレート３６の基端は、レーザ溶接、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端部３２ａに固定されてもよい。

【0022】

ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、記録信号、再生信号および駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４２と、フレキシャ４２に実装された一対の圧電素子（例えば、ＰＺＴ素子）５０と、磁気ヘッド１７と、を有している。図２および図３に示すように、フレキシャ４２は、ロードビーム３８およびベースプレート３６上に配置された先端側部分４２ａと、ベースプレート３６の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿ってアクチュエータブロック２９まで延びた基端側部分４２ｂと、基端側部分４２ｂの延出端に設けられた接続端部４２ｃとを有している。接続端部４２ｃは、複数の接続パッド（電極パッド）４３を有している。これらの接続パッド４３は、アクチュエータブロック２９に設置された接合部２１ｃの接続端子に電気的に接合される。

【0023】

図３、図４、図５に示すように、フレキシャ４２の先端部は、ロードビーム３８の先端部の上に位置し、弾性支持部として機能するジンバル部４４を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部４４に載置および固定され、このジンバル部４４を介してロードビーム３８に支持されている。駆動素子としての一対の圧電素子５０は、ジンバル部４４に実装され、磁気ヘッド１７の両サイドに配置されている。

【0024】

フレキシャ４２は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（ベース金属板）４６と、金属薄板４６上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材（フレキシブルプリント配線基板：ＦＰＣ）４８と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材（ＦＰＣ）４８は、大部分が金属薄板４６に固定されたベース絶縁層６０と、ベース絶縁層６０上に形成されて、複数の信号配線、駆動配線、複数の接続端子あるいは複数の接続パッドを構成する導電層（配線パターン）６２と、導電層６２を覆ってベース絶縁層６０上に積層されたカバー絶縁層６４と、を有している（図８参照）。一例では、ベース絶縁層６０およびカバー絶縁層６４は、ポリイミドで形成している。導電層６２としては、例えば、銅箔を用い、この銅箔をパターニングすることにより複数の信号配線、駆動配線、接続端子、および接続パッドを形成している。
フレキシャ４２の先端側部分４２ａでは、金属薄板４６がロードビーム３８およびベースプレート３６の表面上に貼付され、あるいは、複数の溶接点にてスポット溶接されている。一例では、金属薄板４６は、ロードビーム３８の基端部に溶接された２つの溶接点Ｂ１と、ロードビーム３８の先端部に溶接された１つの溶接点（第２溶接部）Ｂ２と、を有している。

【0025】

ジンバル部４４において、金属薄板４６は、先端側に位置するほぼ矩形状のタング部（支持部）４４ａと、タング部４４ａと空間を挟んで基端側に位置するほぼ矩形状の基端部４４ｂと、それぞれ基端部４４ｂとタング部４４ａとを連結しタング部４４ａを変位可能に支持している弾性変形可能な一対のアウトリガー４４ｃと、一方のアウトリガー４４ｃからタング部４４ａの先端側を回って他方のアウトリガー４４ｃまで延びた連結フレーム４４ｄと、連結フレーム４４ｄから延出しタング部４４ａの先端部に対向したほぼ矩形状の固定パッド部（第２端部）４４ｅと、を一体に有している。固定パッド部４４ｅは、連結フレーム４４ｄとタング部４４ａとの間に位置している。
基端部４４ｂは、ロードビーム３８の表面上に貼付され、溶接点Ｂ１でロードビーム３８にスポット溶接されている。固定パッド部４４ｅは、溶接点Ｂ２でロードビーム３８の先端部にスポット溶接されている。溶接点Ｂ２は、サスペンション３４の中心軸線Ｃ１上に位置している。

【0026】

図４に示すように、タング部４４ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部４４ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃ１と一致するように配置されている。タング部４４ａは、基端部４４ｂの側に位置する後端部がアウトリガー４４ｃに連結されている。タング部４４ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３８の先端部に突設されたディンプル（凸部）５２に当接している。タング部４４ａは、一対のアウトリガー４４ｃおよび連結フレーム４４ｄが弾性変形することにより、ディンプル５２を支点として種々の向きに変位可能である。これにより、タング部４４ａおよびタング部４４ａに搭載される磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の表面変動に柔軟に追従してロール方向あるいはピッチ方向に変位し、磁気ディスク１８の表面と磁気ヘッド１７との間に微小隙間を維持することができる。

【0027】

図３、図４、図５に示すように、ジンバル部４４において、フレキシャ４２の積層部材４８は、金属薄板４６上に配置され、基端部４４ｂからタング部４４ａの上まで延びている。すなわち、積層部材４８は、基端部４４ｂの上に貼付された基端部４８ａと、タング部４４ａに貼付された先端部４８ｂと、基端部４８ａから先端部４８ｂまで二股状に延びている一対の帯状のブリッジ部４８ｃと、を有している。先端部４８ｂは、磁気ヘッド１７が搭載されるヘッド設置領域を構成している。

【0028】

先端部４８ｂには、複数の接続端子５４が幅方向Ｙに並んで設けられている。また、先端部４８ｂには、圧電素子５０を接続するための複数の接続パッド（電極パッド）５５が設けられている。積層部材４８は、接続端子５４から先端部４８ｂの両側縁部を回って基端部４８ａ側に延びた複数本の信号配線Ｗ、および接続パッド５５から基端部４８ａ側に延びる複数本の駆動配線Ｗを有している。これらの信号配線Ｗおよび駆動配線Ｗは、積層部材４８のほぼ全長に亘って延在し、接続端部４２ｃの接続パッド４３に繋がっている。

【0029】

図４に示すように、先端部４８ｂの中央部、特に、配線Ｗが存在していない領域に略矩形状の透孔８６が設けられている。タング部４４ａの中央部に略矩形状の透孔８７が形成されている。透孔８７は、透孔８６とほぼ同一形状、同一寸法を有し、透孔８６と対向して位置している。更に、ロードビーム３８の先端部に略矩形状の透孔８８が形成されている。透孔８８は、透孔８７とほぼ同一寸法あるいは透孔８７よりも大きい寸法を有し、透孔８６、８７と対向して位置している。後述するように、透孔８６、８７、８８にレーザー発振素子が挿通される。

【0030】

図６は、ヘッドサスペンションアッセンブリの先端部および磁気ヘッドを模式的に示す側面図である。図示のように、磁気ヘッド１７は、ほぼ偏平な直方体形状のスライダ１７ａと、スライダ１７ａに設けられたヘッド部（記録素子（ライトヘッド）およびリード素子（リードヘッド）を含む）１６と、を有している。スライダ１７ａは、磁気ディスク１８の表面に対向する上面（ＡＢＳ）１７ｂと反対側の背面１７ｃと、ロードビーム３８の先端の側に位置する流出端１７ｄと、ロードビーム３８の基端部の側に位置する流入端１７ｅと、を有している。磁気ヘッド１７は、スライダ１７ａの背面１７ｃが先端部４８ｂに対向した状態で、先端部４８ｂに重ねてタング部４４ａの上に載置され、接着剤によりタング部４４ａに固定されている。

【0031】

磁気ヘッド１７は、ヘッドスライダ１７ａの流出端１７ｄに設けられた複数の接続パッドＰＴを有している。これらの接続パッドＰＴは、磁気ヘッド１７のヘッド部（記録素子、リード素子、ヒータ等）１６に電気的に接続されている。後述するように、各接続パッドＰＴは、フレキシャ４２の接続端子にハンダで接合される。

【0032】

磁気ヘッド１７は、熱アシスト素子あるいはレーザー発振素子としての、半導体レーザー、つまり、レーザーダイオードユニット（ＬＤＵ）７０と、ＬＤＵ７０から発振されたレーザービームを磁気ディスク１８に向けて導波する導波路７２と、を更に備えている。導波路７２は、スライダ１７ａの内に設けられている。ＬＤＵ７０は、スライダ１７ａの背面１７ｂの上に設置されている。ＬＤＵ７０は、ジンバル部４４の透孔８６、８８を通り、ロードビーム３８の透孔８８に挿通している。後述するように、ＬＤＵ７０の接続パッドは、フレキシャ４２の接続端子にハンダで接合される。ＬＤＵ７０から発生するレーザービームは導波路７２に入力され、この導波路７２を通して磁気ディスク１８に供給される。

【0033】

磁気ヘッド１７とフレキシャ４２との接合構造について説明する。図７は、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０におけるジンバル部４４の接続端子、磁気ヘッドおよびＬＤＵを示す平面図である。図８は、図７の線Ａ－Ａに沿ったヘッド接合部分の断面図である。
図７に示すように、磁気ヘッド１７はタング部４４ａの上に設置され、ＬＤＵ７０は、透孔８６，８７に挿通されている。フレキシャ４２の先端部４８ｂに複数、例えば、１３本の接続端子５４が設けられている。これらの接続端子５４は、幅方向Ｙに間隔を置いて、互いに平行に並んでいる。一例では、接続端子５４は、ライトヘッド用の接続端子Ｗ＋、Ｗ－、ヒータ用の接続端子Ｈｗ、Ｈｒ、接地用の接続端子ＧＮＤ、ＬＤＵ用の接続端子ＬＤＵ＋、ＬＤＵ－、リードヘッド用の接続端子Ｒ１＋、Ｒ１－、Ｒ２＋、Ｒ２－、ＨＤＩセンサ用の接続端子ＨＤＩ＋、ＨＤＩ－を含んでいる。
なお、ＬＤＵ用の接続端子ＬＤＵ＋、ＬＤＵ－を第２接続端子、それ以外の接続端子を第１接続端子と称する場合がある。

【0034】

図７および図８に示すように、先端部４８ｂにおいて、カバー絶縁層６４に開口ＯＰ１が形成されている。複数の接続端子５４は、開口ＯＰ１内に位置している。すなわち、複数の接続端子５４の上面（接合面）は、カバー絶縁層６４に覆われることなく、開口ＯＰ１内に露出している。接続端子５４の下面（非接合面）は、ベース絶縁層６０で覆われている。タング部４４ａ上に実装された磁気ヘッド１７の複数の接続パッドＰＴは、それぞれ対応する接続端子（ＬＤＵ＋、ＬＤＵ－を除く）５４の接合面にハンダＨ１により接合されている。これにより、磁気ヘッド１７のヘッド部１６は、フレキシャ４２の配線に電気的に接続されている。

【0035】

ＬＤＵ用の接続端子ＬＤＵ＋およびＬＤＵ－は、それぞれ開口ＯＰ１を越えて透孔８６、８７の側に、すなわち、ＬＤＵ７０の側に突出している。また、先端部４８ｂの金属薄板４６およびベース絶縁層６０には、それぞれ透孔８６、８７に開口した矩形状の凹所Ｒ１、Ｒ２が形成されている。接続端子ＬＤＵ＋の延出端部は、凹所Ｒ１の内に位置している、すなわち、ベース絶縁層６０から凹所Ｒ１内に突出している。これにより、接続端子ＬＤＵ＋の延出端部の上面および下面（接合面）は、凹所Ｒ１内に露出している。そして、ＬＤＵ７０の接続パッドＰＴ２は、ハンダＨ２により接続端子ＬＤＵ＋の延出端部の下面（接合面）に接合されている。

【0036】

同様に、接続端子ＬＤＵ－の延出端部は、凹所Ｒ２の内に位置している、すなわち、ベース絶縁層６０から凹所Ｒ２内に突出している。これにより、接続端子ＬＤＵ－の延出端部の上面および下面（接合面）は、凹所Ｒ２内に露出している。そして、ＬＤＵ７０の接続パッドＰＴ３は、ハンダＨ３により接続端子ＬＤＵ－の延出端部の下面（接合面）に接合されている。これにより、ＬＤＵ７０は、フレキシャ４２の配線に電気的に接続されている。

【0037】

本実施形態によれば、接続端子ＬＤＵ＋、ＬＤＵ－の強度を上げるため、補強用のカバー層７２ａ、７２ｂが設けられている。一例では、カバー層７２ａ、７２ｂは、ポリイミドを用いている。カバー層７２ａは、凹所Ｒ１より大きい寸法の矩形状を有している。カバー層７２ａは、タング部４４ａに重ねて形成され、接続端子ＬＤＵ＋の延出端部の上面（非接合面）および凹所Ｒ１を覆っている。カバー層７２ｂは、凹所Ｒ２より大きい寸法の矩形状を有している。カバー層７２ｂは、タング部４４ａに重ねて形成され、接続端子ＬＤＵ－の延出端部の上面（非接合面）および凹所Ｒ２を覆っている。
カバー層７２ａ、７２ｂは、互いに独立したカバー層としても、互いに繋がっているカバー層としても、いずれでも良い。
なお、図８に示すように、本実施形態によれば、スライダ１７ａの流出端１７ｄの側の端部は、カバー層７２ａ、７２ｂに当接している。これにより、カバー層７２ａ、７２ｂは、スライダ１７ａを支持する台座としても機能し、スライダ１７ａの傾きを防止する。

【0038】

図７に示したように、本実施形態では、幅方向Ｙにおいて、ＬＤＵ用の接続端子ＬＤＵ＋、ＬＤＵ－は、ライトヘッド用の接続端子Ｗ＋、Ｗ－と、リードヘッド用の接続端子Ｒ１＋、Ｒ１－、Ｒ２＋、Ｒ２－との間に配置されている。その結果，接続端子の幅方向Ｙの並びは、図７において、右から，ライトヘッド用の接続端子Ｗ＋、Ｗ－、ヒータ用の接続端子Ｈｗ、Ｈｒ、接地用の接続端子ＧＮＤ、ＬＤＵ用の接続端子ＬＤＵ＋、ＬＤＵ－、リードヘッド用の接続端子Ｒ１＋、Ｒ１－、Ｒ２＋、Ｒ２－、ＨＤＩセンサ用の接続端子ＨＤＩ＋、ＨＤＩ－となる。
また、図５に示すように、本実施形態では、ライトヘッド用の配線１０１、ヒータ用の配線１０１はスライダ１７ａの右側を通って引き回されている。ＬＤＵ用の配線１０２、リードヘッド用の配線１０２、ＨＤＩセンサ用の配線１０２は、スライダ１７ａの左側を取って引き回されている。すなわち、ライトヘッド用の配線１０１とヒータ用の配線１０１は、スライダ１７ａを介してＬＤＵ用の配線１０２、リードヘッド用の配線１０２、及びＨＤＩセンサ用の配線１０２と対向して設けられている。
上記のような接続端子の配列、および配線１０１、１０２の引き回し構成とすることにより、配線１０１と配線１０２との間のクロストークを防止することができる。すなわち、ライトヘッド用の配線やヒータ用の配線に流れる電流は、ＬＤＵ、リードヘッド、ＨＤＩセンサの配線に流れる電流よりも大きい。そのため、ライトヘッド用の配線からリードヘッド用の配線へのクロストーク、およびライトヘッド用の配線からＨＤＩセンサ用の配線へのクロストークを対策する必要がある。本実施形態の構成とすることで、両者のクロストークを防止することができる。

【0039】

図４および図５に示したように、一対の圧電素子５０は、例えば、矩形板状の圧電素子（ＰＺＴ素子）を用いている。圧電素子５０は、その長手方向（伸縮方向）が、サスペンション３４の中心軸線Ｃ１と平行になるように配置されている。２つの圧電素子５０は、磁気ヘッド１７の幅方向Ｙの両側に配置され、互いに平行に並んで配置されている。各圧電素子５０の長手方向の両端部は、先端部４８ｂの接続パッド５５に実装され電気的に接続されている。これにより、圧電素子５０は、接続パッド５５を介して積層部材４８の駆動配線Ｗに接続されている。

【0040】

以上のように構成されたヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤによれば、ＬＤＵ７０が接合される接続端子の非接合面をカバー層７２ａ、７２ｂで覆うことにより、接続端子の強度を上げ、接続端子の折れ曲りおよび変形を未然に防止することが可能となる。そのため、ハンダ接合時に接続端子とＬＤＵの接続パッドとの距離が安定し、接合の歩留まりが向上する。また、ハンダや接続端子にクラックが発生する可能性が低減し、ＨＤＤの耐衝撃性が向上する。更に、本実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリは、ＬＤＵと接続端子との接合用に新たなフレキシャ製造プロセスを追加することなく、従来の製造プロセスで製造可能な構成である。そのため、コストダウンの効果がある。また、カバー層７２ａ、７２ｂはスライダの傾きを防止する台座として働き、スライダをジンバル部上に安定して搭載できるため、接合プロセスの安定化を図ることができる。
以上により、第１実施形態によれば、接続端子の強度を上げ、接合の信頼性向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置が得られる。

【0041】

次に、他の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。

【0042】

（第２実施形態）
図９は、第２実施形態に係るＨＤＤにおいて、ヘッドサスペンションアッセンブリのジンバル部の接続端子、磁気ヘッドおよびＬＤＵを模式的に示す平面図である。図１０は、図９の線Ｂ－Ｂに沿ったヘッド接合部分の断面図である。
図示のように、第２実施形態によれば、ヘッド素子の接地用、接続端子ＧＮＤとＬＤＵ７０の接地用、接続端子ＬＤＵ－とを一体の接続端子としている。すなわち、接続端子ＬＤＵ－は、接続端子ＧＮＤからＬＤＵ７０の側に延出している。接続端子ＬＤＵ－の延出端部は、凹所Ｒ２の内に位置している。接続端子ＬＤＵ－の延出端部の上面（非接合面）および凹所Ｒ２は、カバー層７２ｂで覆われている。
磁気ヘッド１７の１つの接続パッドＰＴは、ハンダＨ１により接続端子ＧＮＤの上面（接合面）に接合されている。ＬＤＵ７０の接続パッドＰＴ３は、ハンダＨ３により、接続端子ＬＤＵ－の延出端部の下面（接合面）に接合されている。
第２実施形態において、ヘッドサスペンションアッセンブリの他の構成は、第１実施形態におけるヘッドサスペンションアッセンブリと同様である。

【0043】

上記構成の第２実施形態によれば、接地用の接続端子ＧＮＤ、ＬＤＵ－を共用することにより、接続端子および配線の本数を減らすことができる。これにより、接続端子間の間隔を広げることができ、また、配線を減らすことでジンバル全体の剛性を低下させることができる。その他、第２実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0044】

（第３実施形態）
図１０は、第３実施形態に係るＨＤＤにおいて、ヘッドサスペンションアッセンブリのジンバル部の接続端子、磁気ヘッドおよびＬＤＵを模式的に示す平面図である。図１１は、図１０の線Ｃ－Ｃに沿ったヘッド接合部分の断面図である。
図示のように、第３実施形態によれば、上述した第２実施形態と同様に、ヘッド素子の接地用、接続端子ＧＮＤとＬＤＵ７０の接地用、接続端子ＬＤＵ－とを一体の接続端子としている。磁気ヘッド１７の１つの接続パッドＰＴは、ハンダにより接続端子ＧＮＤの上面（接合面）に接合されている。ＬＤＵ７０の接続パッドＰＴ３は、ハンダにより、接続端子ＬＤＵ－の延出端部の下面（接合面）に接合されている。

【0045】

更に、第３実施形態では、スライダ１７ａの流出端１７ｄにダミーの接続パッドＰＴ４が設けられている。接続パッドＰＴ４は、ハンダＨ１により、接続端子ＬＤＵ＋のうち、開口ＯＰ１内に位置している部分の上面に接合されている。ＬＤＵ７０の接続パッドＰＴ２は、ハンダＨ３により、接続端子ＬＤＵ＋の延出端部の下面（接合面）に接合されている。第３実施形態において、ヘッドサスペンションアッセンブリの他の構成は、第１実施形態におけるヘッドサスペンションアッセンブリと同様である。

【0046】

上記構成の第３実施形態によれば、接続端子ＬＤＵ＋のヘッド側の上面とダミー接続パッドとをハンダで接合することにより、全ての接続端子５４のヘッド側の接合状態を均一にすることができる。そのため、特定の接続端子に応力集中することがなく、接合部の信頼性を長期に亘って維持することができる。その他、第３実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0047】

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

【0048】

例えば、フレキシャの先端部に設けられる接続端子の数および配列は、上述した実施形態に限定されることなく、適宜変更可能である。カバー層の形状、材料は、上述した実施形態に限定されることなく、適宜変更可能である。上述した実施形態においては、カバー層は、接続端子の非接合面の全体を覆っているが、これに限らず、カバー層は、少なくとも一部を覆う構成としても良い。非接合面の一部を覆う場合でも、接続端子の強度向上効果を得ることができる。
ヘッドサスペンションアッセンブリを構成する要素の材料、形状、寸法等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。ディスク装置において、磁気ディスクは４枚に限らず、３枚以下あるいは６枚以上としてもよく、ヘッドサスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。

【符号の説明】

【0049】

１０…筐体、１７…磁気ヘッド、１７ａ…ヘッドスライダ、１７ｄ…流出端、
１７ｅ…流入端、１７ｃ…背面、１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、
２２…アクチュエータアッセンブリ、３０…ヘッドサスペンションアッセンブリ、
３６…ベースプレート、３８…ロードビーム、４２…フレキシャ（配線部材）、
４４…ジンバル部、４４ａ…タング部、４８…積層部材（ＦＰＣ）、４８ｂ…先端部、５０…圧電素子、５４…接続端子、６０…ベース絶縁層、６２…導電層、
６４…カバー絶縁層、７０…レーザーダイオードユニット（ＬＤＵ）、
７２ａ、７２ｂ…カバー層、８６、８７、８８…透孔、ＰＴ…接続パッド、
Ｈ１、Ｈ３、Ｈ４…ハンダ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】