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特開 2024-137337出願番号 特願 2023-48825
フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板
出願人 株式会社タムラ製作所（識別番号 390005223）
2026年 特許公開件数ランキング 533位 35件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 551位 28件（※）
公報発行日 2024年10月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-137337 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】ボイドを十分に抑制でき、かつ優れた保存安定性を有するフラックス組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）溶剤を含有するフラックス組成物であって、前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）沸点が２５０℃超であり、２０℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ超である溶剤、および（Ｃ２）沸点が２５０℃以下であり、抵抗値が６０ＭΩ以上８０ＭΩ以下であり、１分子中に２つのヒドロキシ基を有するジオール系溶剤を含有する、フラックス組成物。
【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の一態様によれば、ボイドを十分に抑制でき、かつ優れた保存安定性を有するフラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板を提供できる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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