特開 2024-138535 磁気コンポーネント

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024138535

(43)【公開日】2024-10-08

(54)【発明の名称】磁気コンポーネント

(51)【国際特許分類】

   H01F 37/00 20060101AFI20241001BHJP

   H01F 27/32 20060101ALI20241001BHJP

   H01F 27/40 20060101ALI20241001BHJP

【ＦＩ】

H01F37/00 E

H01F37/00 A

H01F37/00 M

H01F27/32 150

H01F27/40 120

H01F37/00 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024115068

(22)【出願日】2024-07-18

(62)【分割の表示】P 2022042001の分割

【原出願日】2022-03-17

(31)【優先権主張番号】63/162,562

(32)【優先日】2021-03-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】17/691,081

(32)【優先日】2022-03-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】501231543

【氏名又は名称】乾坤科技股▲ふん▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】張 韶▲うえい▼

(72)【発明者】

【氏名】林 楚耿

(72)【発明者】

【氏名】林 鴻志

(72)【発明者】

【氏名】謝 協伸

(57)【要約】      （修正有）

【課題】組み立て精度を高めることが可能な、射出成形を利用して作成する磁気コンポーネントを提供する。
【解決手段】磁気コンポーネントは、第１コアコンポーネント１０と、第２コアコンポーネント１２と、少なくとも１つのコイルとを含む。第１コアコンポーネントは、射出成形プロセスによってコアセット２６の第１部分２６ａをカバーする第１成形ボビン１００を含む。第２コアコンポーネントは、射出成形プロセスによってコアセットの第２部分２６ｂをカバーする第２成形ボビン１２０を含む。第１コアコンポーネントは、第２コアコンポーネントと組み合わされて、第１ピラーと第２ピラーとを形成する。第１ピラーと第２ピラーとのそれぞれは、磁気コンポーネントの外側又は内側への方向に互いに積層された複数のコア２６０を含む。少なくとも１つのコイルは、第１ピラーと第２ピラーとのうちの少なくとも１つに巻かれる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のコアを備えるコアセットと、
前記コアセットの少なくとも一部をカバーして第１ピラーと第２ピラーを形成するボビンと、
前記第１ピラーと前記第２ピラーとのうちの少なくとも１つに巻かれている少なくとも１つのコイルと、
前記ボビンの前記第１ピラーと前記第２ピラーとの少なくとも１つの内面に形成され、少なくとも１つの前記コイルの少なくとも一部を収容するように構成されている少なくとも１つの凹部と、
少なくとも１つの前記凹部に対応する位置に配置され、少なくとも１つの前記コイルに隣接する温度センサと
を備える磁気コンポーネント。

【請求項2】

射出成形プロセスによって前記コアセットの第１部分をカバーする前記ボビンの第１成形ボビンを含む、第１コアコンポーネントと、
射出成形プロセスによって前記コアセットの第２部分をカバーする前記ボビンの第２成形ボビンを含む、第２コアコンポーネントであり、
前記第１コアコンポーネントは、前記第２コアコンポーネントに組み付けられて、前記第１ピラーと前記第２ピラーとを形成し、前記第１ピラーと前記第２ピラーとのそれぞれは、磁気コンポーネントの外側への方向に互いに積み重ねられた複数のコアを含み、
前記第１ピラーのジョイントは第１ギャップを有し、前記第２ピラーのジョイントは第２ギャップを有し、前記第１ギャップは前記第２ギャップよりも大きい、
前記第１ピラーの長さは前記第２ピラーの長さよりも大きい、第２コアコンポーネントと、
を備える磁気コンポーネントであり、
前記第１成形ボビンまたは/および前記第２成形ボビンの一部が、第１外部構造と第２外部構造に形成され、
前記第１外部構造は、前記第１コアコンポーネントまたは前記第２コアコンポーネントの前記第１ピラーの前記ジョイントにあり、前記複数のコアの間に設けられ、複数の前記コアの公差を吸収する第１厚みを有し、
前記第２外部構造は、前記第１コアコンポーネントまたは前記第２コアコンポーネントの前記第２ピラーの前記ジョイントにあり、前記複数のコアの間に設けられ、複数の前記コアの公差を吸収する第２厚みを有し、
前記第１外部構造の第１厚みは、前記第２外部構造の第２厚みよりも大きく、
前記第１外部構造と前記第２外部構造とは、複数の前記コアの公差が前記第１コアコンポーネントと前記第２コアコンポーネントとの形状に影響を与えることを防止するように構成されている、請求項１に記載の磁気コンポーネント。

【請求項3】

前記第１コアコンポーネントの形状は、前記第２コアコンポーネントの形状と同一である、請求項１に記載の磁気コンポーネント。

【請求項4】

前記第１ピラーと前記第２ピラーとの前記ジョイントのそれぞれは、開口を有し、前記コアのうちの１つは前記開口から露出される、請求項１に記載の磁気コンポーネント。

【請求項5】

さらに、
基部と、
前記第１コアコンポーネントを前記基部に固定するように構成されている第１固定コンポーネントと、
前記第２コアコンポーネントを前記基部に固定するように構成されている第２固定コンポーネントとを備え、
前記第１コアコンポーネントと前記第２コアコンポーネントとのジョイントは、固定されずに互いに対面している、請求項１記載の磁気コンポーネント。

【請求項6】

前記第２ピラーの前記ジョイントにある２つの隣接するコアが、前記第２ギャップがゼロとなるように互いに接触する、請求項１記載の磁気コンポーネント。

【請求項7】

さらに、
前記第１ギャップの中に配置されている第１スペーサ構造と、
前記第２ギャップの中に配置されている第２スペーサ構造であり、前記第１スペーサ構造の厚みは、第２スペーサ構造の厚みよりも大きい、第２スペーサ構造とを備えている、請求項１記載の磁気コンポーネント。

【請求項8】

前記第１スペーサ構造と前記第２スペーサ構造とが、射出成形プロセスによって形成される射出成形材料である、請求項７記載の磁気コンポーネント。

【請求項9】

前記第１スペーサ構造と前記第２スペーサ構造とが、スペーサシートである、請求項７に記載の磁気コンポーネント。

【請求項10】

前記コアセットは、巻線部と非巻線部とを有し、前記巻線部の第１幅は、前記非巻線部の第２幅よりも大きく、前記巻線部の第３幅は、前記非巻線部の第４幅よりも小さく、前記第１幅と前記第３幅との積は、前記第２幅と前記第４幅との積に等しい、請求項１記載の磁気コンポーネント。

【請求項11】

さらに、複数のスペーサシートをさらに備え、各スペーサシートは、前記コアのうちの２つの間に位置する、請求項１記載の磁気コンポーネント。

【請求項12】

前記コアと前記スペーサシートとが、接着剤によって接続されるか、又は射出成形プロセスによって接続される、請求項１１に記載の磁気コンポーネント。

【請求項13】

前記コアと前記スペーサシートの凹み構造との間に充填空間が存在し、射出成形材料が射出成形プロセスによって前記充填空間に充填される、請求項１１に記載の磁気コンポーネント。

【請求項14】

さらに、
少なくとも１つの前記コイルに隣接して配置されているホルダと、
前記ホルダに配置されている熱伝導部材であって、前記温度センサは熱伝導部材に配置されている、熱伝導部材とを備えている、請求項１に記載の磁気コンポーネント。

【請求項15】

射出成形プロセスによって前記コアセットの第１部分をカバーする前記ボビンの第１成形ボビンを含む、第１コアコンポーネントと、
射出成形プロセスによって前記コアセットの第２部分をカバーする前記ボビンの第２成形ボビンを含む、第２コアコンポーネントであり、
前記第１コアコンポーネントは、前記第２コアコンポーネントに組み付けられて、前記第１ピラーと前記第２ピラーとを形成し、前記第１ピラーと前記第２ピラーとのそれぞれは、磁気コンポーネントの内側への方向に互いに積み重ねられた複数のコアを含み、
前記第１ピラーは少なくとも１つの第１ギャップを有し、前記第２ピラーは少なくとも１つの第２ギャップを有し、少なくとも１つの前記第１ギャップの合計は、少なくとも１つの前記第２ギャップの合計と同じ大きさであり、
前記第１ピラーの長さは前記第２ピラーの長さよりも大きい、第２コアコンポーネントと、
を備える磁気コンポーネントであり、
前記第１成形ボビンまたは/および前記第２成形ボビンの一部が、第１外部構造と第２外部構造に形成され、
前記第１外部構造は、前記第１コアコンポーネントまたは前記第２コアコンポーネントの前記第１ピラーの前記ジョイントにあり、前記複数のコアの間に設けられ、複数の前記コアの公差を吸収する第１厚みを有し、
前記第２外部構造は、前記第１コアコンポーネントまたは前記第２コアコンポーネントの前記第２ピラーの前記ジョイントにあり、前記複数のコアの間に設けられ、複数の前記コアの公差を吸収する第２厚みを有し、
前記第１外部構造と前記第２外部構造とは、複数の前記コアの公差が前記第１コアコンポーネントと前記第２コアコンポーネントとの形状に影響を与えることを防止するように構成されている、請求項１に記載の磁気コンポーネント。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、磁気コンポーネントに関し、さらに詳細には、コアセットをカバーする成形ボビンを形成するのに射出成形プロセスを利用する、磁気コンポーネントに関する。

【背景技術】

【0002】

磁気コンポーネントは、エネルギーを蓄え、エネルギーを変換し、電気をアイソレートするために使用される重要な電気コンポーネントである。ほとんどの回路では、常に磁気コンポーネントが取り付けられている。一般に、磁気コンポーネントは、主にリアクトルと、変圧器と、インダクタとを備えている。従来の磁気コンポーネントでは、ボビンと、コアと、スペーサとが接着によって組み付けられる。しかし、組み立て工程は、コンポーネントの数が多すぎるため複雑である。コンポーネントの公差の累積は、アセンブリの全体的な公差を過度に大きくしてしまう。従って、ネジ締め位置の制御が困難であり、電気的特性が悪く、外観が斜めになり、サイズが小型化できず、ポッティング接着剤の量が増加し、プロセス時間が増加してしまう。その結果、コスト又はサイズの無駄が生じる。

【発明の概要】

【0003】

本発明は、上記問題を解決するために、コアセットをカバーする成形ボビンを形成するのに射出成形プロセスを利用する、磁気コンポーネントを提供する。

【0004】

本発明の一実施形態によれば、磁気コンポーネントは、第１コアコンポーネントと、第２コアコンポーネントと、少なくとも１つのコイルとを備えている。第１コアコンポーネントは、射出成形プロセスによってコアセットの第１部分をカバーする第１成形ボビンを含む。第２コアコンポーネントは、射出成形プロセスによってコアセットの第２部分をカバーする第２成形ボビンを含む。第１コアコンポーネントは、第２コアコンポーネントに組み付けられて、第１ピラーと第２ピラーとを形成し、第１ピラーと第２ピラーとのそれぞれは、磁気コンポーネントの外側への方向に互いに積み重ねられた複数のコアを含み、第１ピラーのジョイントは第１ギャップを有し、第２ピラーのジョイントは第２ギャップを有し、第１ギャップは第２ギャップよりも大きい。少なくとも１つのコイルは、第１ピラーと第２ピラーとのうちの少なくとも１つに巻かれている。

【0005】

本発明の他の実施形態によれば、磁気コンポーネントは、第１コアコンポーネントと、第２コアコンポーネントと、少なくとも１つのコイルとを備えている。第１コアコンポーネントは、射出成形プロセスによってコアセットの第１部分をカバーする第１成形ボビンを含む。第２コアコンポーネントは、射出成形プロセスによってコアセットの第２部分をカバーする第２成形ボビンを含む。第１コアコンポーネントは、第２コアコンポーネントに組み付けられて、第１ピラーと第２ピラーとを形成し、第１ピラーと第２ピラーとのそれぞれは、磁気コンポーネントの内側への方向に互いに積み重ねられた複数のコアを含み、第１ピラーの長さは第２ピラーの長さよりも大きい。少なくとも１つのコイルは、第１ピラーと第２ピラーとのうちの少なくとも１つに巻かれている。

【0006】

上述したように、本発明は、射出成形プロセスを利用して、コアセットをカバーする第１成形ボビンと第２成形ボビンとを形成し、次いで、第１コアコンポーネントを第２コアコンポーネントに組み付けて、第１ピラーと第２ピラーとを形成する。一実施形態では、本発明は、第１ギャップと第２ギャップとを第１ピラーと第２ピラーとのジョイントに形成するように、磁気コンポーネントの外側への方向に互いにコアを積み重ねてよい。この第１ギャップは第２ギャップよりも大きい。第１ギャップと第２ギャップとは、第１ピラーと第２ピラーとの間の長さの差を減少させるために、コア及び／又はスペーサシートの公差を吸収するために使用されてよい。従って、第１ピラーと第２ピラーとの長さは、組み立て後に実質的に同じになる。さらに、組み立て後のコアセット及び／又はスペーサシートセットの形状公差が小さいため、成形ボビンを一層薄くして、磁気コンポーネントの高さ又は幅を減少させることができる。別の実施形態では、本発明は、第１ピラーの長さを第２ピラーの長さよりも大きくするように、磁気コンポーネントの内側への方向に互いにコアを積み重ねてよい。それによって、第１ピラーと第２ピラーとの中のギャップの公差を減少させるか、及び／又は磁路の公差を減少させるようにする。この実施形態では、成形ボビンは、磁気コンポーネントの形状を維持するために一層厚くてよく、その結果、磁気コンポーネントは、組み立て後のコアセット及び／又はスペーサシートセットの形状公差に影響されなくなる。

【0007】

本発明のこれら及び他の目的は、種々の図及び図面に示される好ましい実施形態の以下の詳細な説明を読んだ後に、当業者には疑いなく明らかになるものである。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態による磁気コンポーネントを示す斜視図である。

【図2】図１に示す第１コアコンポーネントと第２コアコンポーネントとを示す組み立て図である。

【図3】図２に示す第１コアコンポーネントと第２コアコンポーネントとを示す分解図である。

【図4】図３に示すコアセットを示す正面図である。

【図5】図４に示すコアセットを示す組み立て図である。

【図6】図５に示すコアセットを示す側面図である。

【図7】本発明の他の実施形態による磁気コンポーネントを示す断面図である。

【図8】本発明の他の実施形態による磁気コンポーネントを示す正面図である。

【図9】コイルを有さない図８に示される磁気コンポーネントを示す正面図である。

【図10】ホルダ上に配置された温度センサを示す斜視図である。

【図11】温度センサと、ホルダと、熱伝導部材とを示す分解図である。

【図12】本発明の他の実施形態による第１コアコンポーネントと第２コアコンポーネントとを示す組み立て図である。

【図13】図１２に示す第１コアコンポーネントと第２コアコンポーネントとのコアセットを示す正面図である。

【図14】図１３に示すコアセットを示す組み立て図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

図１ないし図６を参照すると、図１は、本発明の一実施形態による磁気コンポーネント１を示す斜視図であり、図２は、図１に示す第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２とを示す組み立て図であり、図３は、図２に示す第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２とを示す分解図であり、図４は、図３に示すコアセット２６を示す正面図であり、図５は、図４に示すコアセット２６を示す組み立て図であり、図６は、図５に示すコアセット２６を示す側面図である。

【0010】

本発明の磁気コンポーネント１は、リアクトル、変圧器、インダクタ、又は他の磁気コンポーネントであってよい。図１から図３に示すように、磁気コンポーネント１は、第１コアコンポーネント１０と、第２コアコンポーネント１２と、少なくとも１つのコイル１４と、基部１６と、第１固定コンポーネント１８と、第２固定コンポーネント２０とを備えている。第１コアコンポーネント１０は、第２コアコンポーネント１２に組み付けられ、第１ピラー（柱）２２と第２ピラー２４とを形成する。第１固定コンポーネント１８は、第１コアコンポーネント１０を基部１６に固定するように構成され、第２固定コンポーネント２０は、第２コアコンポーネント１２を基部１６に固定するように構成されている。第１固定コンポーネント１８及び第２固定コンポーネント２０は、ネジ又はボルトであってよいが、これらに限定されない。この実施形態では、第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２とのジョイントは、固定されずに互いに対面してよく、その結果、第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２との間の空間を使用して、温度変動に起因する第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２との体積膨張を吸収することができる。コイル１４は、第１ピラー２２と第２ピラー２４との少なくとも１つに巻かれる。この実施形態では、それぞれ第１ピラー２２と第２ピラー２４とに２つのコイルが巻かれる。

【0011】

図３に示すように、第１コアコンポーネント１０は、第１成形ボビン（巻枠）１００と、コアセット２６の第１部分２６ａとを含み、第２コアコンポーネント１２は、第２成形ボビン１２０と、コアセット２６の第２部分２６ｂとを含む。この実施形態では、コアセット２６は、複数のコア２６０を備え、コア２６０は、第１コアコンポーネント１０の第１部分２６ａと、第２コアコンポーネント１２の第２部分２６ｂとに分けられてよい。

【0012】

図１及び図２に示すように、第１固定コンポーネント１８は、第１成形ボビン１００の固定孔１０２を介して、第１コアコンポーネント１０を基部１６に固定してよい。第２固定コンポーネント２０は、第２成形ボビン１２０の固定孔１２２を介して、第２コアコンポーネント１２を基部１６に固定してよい。この実施形態では、固定孔１０２、１２２は、円形の孔又は規則的な多角形の孔であってよい。これにより、第１固定コンポーネント１８と第２固定コンポーネント２０とが固定孔１０２、１２２を通って基部１６に固定された後、第１成形ボビン１００と第２成形ボビン１２０とが固定されて不動にされる。

【0013】

本発明は、射出成形プロセスを利用して、コアセット２６の第１部分２６ａをカバーする第１成形ボビン１００を形成し、コアセット２６の第２部分２６ｂをカバーする第２成形ボビン１２０を形成する。図４に示すように、本発明は、コアセット２６の第１部分２６ａを金型（図示せず）に配置してよい。金型内では、突き出しピン（ｅｊｅｃｔｏｒ ｐｉｎ）２８がコア２６０に当接し、コア２６０が磁気コンポーネント１の外側への方向Ｄ１に互いに積み重ねられる。次に、本発明は、射出成形プロセスを実行して、コアセット２６の第１部分２６ａをカバーする第１成形ボビン１００を形成する。同様に、図４に示すように、本発明は、コアセット２６の第２部分２６ｂを別の金型（図示せず）に配置してよい。金型内では、突き出しピン２８がコア２６０に当接し、コア２６０が磁気コンポーネント１の外側への方向Ｄ１に互いに積み重ねられる。次に、本発明は、射出成形プロセスを実行して、コアセット２６の第２部分２６ｂをカバーする第２成形ボビン１２０を形成する。従って、第１コアコンポーネント１０が第２コアコンポーネント１２に組み付けられた後、第１ピラー２２と第２ピラー２４とのそれぞれが、磁気コンポーネント１の外側への方向Ｄ１に互いに積み重ねられた複数のコア２６０を含む。

【0014】

第１ピラー２２と第２ピラー２４とは、複数の小さなコア２６０を積み重ねることによって形成されるので、本発明は、コア２６０を製造する金型コストを低減し、金型の寿命を延ばすことができ、これによりコア２６０のコストを低減し、歩留まりを上げる。しかしながら、コア２６０又はスペーサシートのそれぞれが、個別の公差を有する。第１コアコンポーネント１０が第２コアコンポーネント１２に組み付けられた後、コア及び／又はスペーサシートの個々の公差が累積され、第１ピラー２２と第２ピラー２４との長さが異なる可能性がある。この問題を解決するために、図５に示すように、第１ピラー２２のジョイント２２０に第１ギャップＧ１を形成し、第２ピラー２４のジョイント２４０に第２ギャップＧ２を形成するように、磁気コンポーネント１の外側への方向Ｄ１にコア２６０を積み重ねる。従って、第１コアコンポーネント１０が第２コアコンポーネント１２に組み付けられた後、第１ピラー２２のジョイント２２０は第１ギャップＧ１を有し、第２ピラー２４のジョイント２４０は第２ギャップＧ２を有する。コア２６０及び／又はスペーサシートの公差が異なるため、第１ギャップＧ１は第２ギャップＧ２よりも大きい。第１ギャップＧ１及び第２ギャップＧ２は、コア２６０及び／又はスペーサシートの公差を吸収するために使用でき、これにより、第１ピラー２２と第２ピラー２４との間の長さの差を減少させる。従って、第１ピラー２２と第２ピラー２４との長さは、組み立て後に実質的に同じになる。さらに、組み立て後のコアセット２６の形状公差が小さいため、磁気コンポーネント１の高さ又は幅を減少させるために、第１及び第２成形ボビン１００、１２０を一層薄くすることができる。

【0015】

第１成形ボビン１００と第２成形ボビン１２０とは、射出成形プロセスによってギャップなしでコア２６０に緊密に取り付けることができるため、磁気コンポーネント１の全体構造の剛性が相対的に高くなり、さらに、機械的衝撃又は振動のような信頼性試験の不具合のリスクが低減される。さらに、各コンポーネントの公差は、射出成形後に吸収が完了している。磁気コンポーネント１の外観寸法は安定的及び精密であり、第１コアコンポーネント１０と、第２コアコンポーネント１２と、基部１６との間のギャップも相対的に安定しているので、本発明は、ポッティング接着剤の量を効果的に制御することができる。もし接着剤の量が制御されるならば、ポッティング時間もまた安定的であることができ、それによって接着剤を添加する時間を節約することができる。

【0016】

いくつかの実施形態では、第２ギャップＧ２がゼロとなれるように、第２ピラー２４のジョイント２４０における２つの隣接するコア２６０が互いに接触してよいことに留意するものとする。

【0017】

この実施形態では、磁気コンポーネント１はさらに、第１スペーサ構造３２と第２スペーサ構造３４とを含んでよい。図５に示すように、第１スペーサ構造３２は第１ギャップＧ１の中に配置され、第２スペーサ構造３４は第２ギャップＧ２の中に配置される。第１ギャップＧ１は、第２ギャップＧ２よりも大きいので、第１スペーサ構造３２の厚みは、第２スペーサ構造３４の厚みよりも大きい。この実施形態では、第１スペーサ構造３２と第２スペーサ構造３４とは、射出成形プロセスによって形成される射出成形材料であってよい。別の実施形態では、第１スペーサ構造３２と第２スペーサ構造３４とはスペーサシートであってよい。第１スペーサ構造３２と第２スペーサ構造３４とがスペーサシートである場合に、第１スペーサ構造３２と第２スペーサ構造３４とは、まず、金型内のコア２６０と共に積み重ねられ、その後、射出成形プロセスが実施されて、第１及び第２成形ボビン１００、１２０が形成される。

【0018】

この実施形態では、第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２との形状は、コア２６０の数に応じて決定してよい。例えば、第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２との形状は、Ｕ字形、Ｊ字形、Ｌ字形、Ｉ字形又は他の形状であってよい。好ましくは、第１コアコンポーネント１０の形状は、第２コアコンポーネント１２の形状（例えば、Ｕ字形又はＪ字形）と同一であってよく、第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２とは、他の金型のコストを節約するために、１つの単一の金型を共有してよい。この実施形態では、磁気コンポーネント１は、複数のスペーサシート３０をさらに備えてよく、スペーサシート３０のそれぞれが、コア２６０の２つの間に位置する。スペーサシート３０は、非磁性材料で作られてよいし、又はコアセット２６よりも低い透磁率を有する磁性材料で作られてよい。コア２６０とスペーサシート３０とは、接着剤によって接続されてよく、又は実際の用途に従って射出成形プロセスによって接続されてよい。一実施形態によれば、第１スペーサ構造３２と第２スペーサ構造３４とは、ジョイント２２０、２４０から省略してよい。

【0019】

図５及び図６に示すように、コアセット２６は、巻線部２６２と非巻線部２６４とを有する。この実施形態では、巻線部２６２の第１幅Ｗ１は、非巻線部２６４の第２幅Ｗ２よりも大きく、巻線部２６２の第３幅Ｗ３は、非巻線部２６４の第４幅Ｗ４よりも小さく、第１幅Ｗ１と第３幅Ｗ３との積は、第２幅Ｗ２と第４幅Ｗ４との積に等しい（即ち、Ｗ１＊Ｗ３＝Ｗ２＊Ｗ４）。この実施形態では、第４幅Ｗ４は、第３幅Ｗ３よりも大きい。第４幅Ｗ４が増加すると、第２幅Ｗ２が減少し、その結果、磁気コンポーネント１の全体の高さが減少できる。

【0020】

図７を参照すると、図７は、本発明の別の実施形態による磁気コンポーネント１を示す断面図である。

【0021】

図７に示すように、第１ピラー２２と第２ピラー２４とのジョイント２２０、２４０のそれぞれが、開口３６を有する。開口３６の位置は、図４に示す突き出しピン２８の位置に対応する。開口３６は射出成形プロセスの間に形成される。射出成形プロセスの後、コア２６０の１つが開口３６から露出される。本発明は、一層多くの突き出しピンを金型内の他の位置に配置してよく、射出成形プロセス後にコア２６０の一部を露出させて放熱の効率を向上させるようにできることに留意するものとする。さらに、充填空間３８が、コア２６０とスペーサシート３０の凹み構造との間に存在してよく、射出成形プロセスによって充填空間３８に射出成形材料が充填される。従って、コア２６０とスペーサシート３０とは、射出成形プロセスによって接続されてよい。なお、スペーサシート３０の形状は、実際の用途に応じて決定してよいので、本発明は、図示した実施形態に限定されないことに留意するものとする。さらに、第１成形ボビン１００と第２成形ボビン１２０とは、射出成形プロセス中に第１スペーサ構造３２と第２スペーサ構造３４とをさらに形成する。第１成形ボビン１００と第２成形ボビン１２０とは、射出成形材料（例えば、プラスチック）でコア２６０を完全にカバーすることができるので、安全規制の沿面距離は完全に無視できる。

【0022】

図８及び図９を参照すると、図８は、本発明の別の実施形態による磁気コンポーネント１を示す正面図であり、図９は、コイル１４を有さない図８に示される磁気コンポーネント１を示す正面図である。

【0023】

図８及び９に示すように、磁気コンポーネント１は、温度センサ４０とホルダ４２とをさらに含んでよい。温度センサ４０は、ホルダ４２上に配置され、温度センサ４０がコイル１４の一方に隣接して配置されるように、ホルダ４２は、コイル１４の間に配置される。さらに、少なくとも１つの凹部４４が、第１成形ボビン１００と第２成形ボビン１２０との少なくとも１つの内面に形成され、温度センサ４０は、少なくとも１つの凹部４４に対応する位置に配置される。この実施形態では、第１成形ボビン１００と第２成形ボビン１２０との対向する内面に２つの凹部４４が形成されるが、本発明はそれに限定されない。好ましくは、温度センサ４０はコイル１４と干渉し（介在し）、温度センサ４０が磁気コンポーネント１の温度を正確に測定することを確実にする。凹部４４は、コイル１４の少なくとも一部を収容するように構成されている。熱又は公差のために全コンポーネントの体積が増加した場合に、コイル１４の少なくとも一部が凹部４４まで延びることができ、これにより、凹部４４が全コンポーネントの公差及び熱膨張を吸収し、温度センサ４０が損傷するのを防止するようにする。なお、第１及び第２成形ボビン１００、１２０に加えて、凹部４４をさらに組立体タイプのボビンに適用してよいことに留意するものとする。

【0024】

図１０及び図１１を参照すると、図１０は、ホルダ４２上に配置された温度センサ４０を示す斜視図であり、図１１は、温度センサ４０と、ホルダ４２と、熱伝導部材４６とを示す分解図である。

【0025】

図１１に示すように、磁気コンポーネント１はさらに、熱伝導部材４６を含んでよい。熱伝導部材４６は、セラミック板であってよいが、これに限定されない。図１０に示すように、熱伝導部材４６は、ホルダ４２に配置され、温度センサ４０は、熱伝導部材４６に配置される。従って、磁気コンポーネント１の最高温度を効果的に測定するために、磁気コンポーネント１の温度は、熱伝導部材４６を介して温度センサ４０に効果的に伝導できる。

【0026】

図１２ないし図１４を参照すると、図１２は、本発明の別の実施形態による第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２とを示す組み立て図であり、図１３は、図１２に示す第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２とのコアセット２６を示す正面図であり、図１４は、図１３に示すコアセット２６を示す組み立て図である。

【0027】

本発明では、前述の磁気コンポーネント１の第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２とを、図１２に示す第１コアコンポーネント１０と第２コアコンポーネント１２とに置き換えてよい。図１２及び１３に示すように、本発明は、射出成形プロセスを利用して、コアセット２６の第１部分２６ａをカバーする第１成形ボビン１００を形成し、コアセット２６の第２部分２６ｂをカバーする第２成形ボビン１２０を形成する。図１３に示すように、本発明は、コアセット２６の第１部分２６ａを金型（図示せず）に配置してよい。金型内では、突き出しピン２８がコア２６０に当接し、コア２６０が磁気コンポーネント１の内側への方向Ｄ２に互いに積み重ねられる。次に、本発明は、射出成形プロセスを実行して、コアセット２６の第１部分２６ａをカバーする第１成形ボビン１００を形成する。同様に、図１３に示すように、本発明は、コアセット２６の第２部分２６ｂを別の金型（図示せず）に配置してよい。金型内では、突き出しピン２８がコア２６０に当接し、コア２６０が磁気コンポーネント１の内側への方向Ｄ２に互いに積み重ねられる。次に、本発明は、射出成形プロセスを実行して、コアセット２６の第２部分２６ｂをカバーする第２成形ボビン１２０を形成する。従って、第１コアコンポーネント１０が第２コアコンポーネント１２に組み付けられた後、第１ピラー２２と第２ピラー２４とのそれぞれが、磁気コンポーネント１の内側への方向Ｄ２に互いに積み重ねられた複数のコア２６０を含む。図１４に示すように、第１ピラー２２の長さＬ１は、第２ピラー２４の長さＬ２よりも大きい。

【0028】

この実施形態では、本発明は、第１ピラー２２の長さＬ１を第２ピラー２４の長さＬ２よりも大きくするように、磁気コンポーネント１の内側への方向Ｄ２に互いにコア２６０を積み重ね、それによって、第１ピラー２２と第２ピラー２４との内部のギャップの公差を減少させるか、及び／又は磁路の公差を減少させる。この実施形態では、第１及び第２成形ボビン１００、１２０は、磁気コンポーネント１の形状を維持するために一層厚くしてよく、組み立て後のコアセット２６の形状公差によって磁気コンポーネント１が影響を受けないようにしてよい。組み立て後、第１ピラー２２と第２ピラー２４との中にギャップが存在するかどうかにかかわらず、磁路の公差は小さくなる。別の実施形態では、第１ピラー２２は、少なくとも１つの第１ギャップＧ１を有してよく、及び／又は第２ピラー２４は、少なくとも１つの第２ギャップＧ２を有してよい。少なくとも１つの第１ギャップＧ１の合計は、少なくとも１つの第２ギャップＧ２の合計と同じ大きさである。図１２ないし１４及び図１ないし１１中の同じ要素は、同じ符号で示されることに留意するものとする。従って、ここでは説明を繰り返すことは再び示さない。

【0029】

図１４に示すように、第１ピラー２２は３つの第１ギャップＧ１を有してよく、第２ピラー２４は３つの第２ギャップＧ２を有してよく、３つの第１ギャップＧ１は第１ピラー２２に分布し、３つの第２ギャップＧ２は第２ピラー２４に分布し、３つの第１ギャップＧ１の合計は、３つの第２ギャップＧ２の合計と同じ大きさである。いくつかの実施形態では、第１ピラー２２は単一の第１ギャップＧ１を有してよく、第２ピラー２４は単一の第２ギャップＧ２を有してよく、単一の第１ギャップＧ１は単一の第２ギャップＧ２と同じ大きさである。いくつかの実施形態では、第１ギャップＧ１及び／又は第２ギャップＧ２に配置されたスペーサシート３０があってよい。いくつかの実施形態では、第１成形ボビン１００と第２成形ボビン１２０とは、（図１２に示されるように）磁性粉でドープされてよい。いくつかの実施形態では、第１ギャップＧ１と第２ギャップＧ２とは省略することができ、その結果、本発明は、コア２６０の公差のために、磁路の公差を減少させることができる。

【0030】

図１２及び１４に示すように、第１成形ボビン１００は、第１ピラー２２と第２ピラー２４とのジョイント２２０、２４０のそれぞれから離れた側にある開口３６を有し、コア２６０のうちの１つが開口３６から露出される。第１成形ボビン１００の開口３６と同様に、第２成形ボビン１２０もまた、第１ピラー２２と第２ピラー２４とのジョイント２２０、２４０のそれぞれから離れた側にある開口（図示せず）を有し、コア２６０のうちの１つが開口３６から露出される。開口３６の位置は、図１３に示される突き出しピン２８の位置に対応する。開口３６は射出成形プロセスの間に形成される。射出成形プロセスの後、コア２６０の１つが開口３６から露出される。本発明は、一層多くの突き出しピンを金型内の他の位置に配置してよく、射出成形プロセス後にコア２６０の一部を露出させて放熱の効率を向上させるようにできることに留意するものとする。

【0031】

上述したように、本発明は、射出成形プロセスを利用して、コアセットをカバーする第１成形ボビンと第２成形ボビンとを形成し、次いで、第１コアコンポーネントを第２コアコンポーネントに組み付けて、第１ピラーと第２ピラーとを形成する。一実施形態では、本発明は、第１ギャップと第２ギャップとを第１ピラーと第２ピラーとのジョイントに形成するように、磁気コンポーネントの外側への方向にコアを互いに積み重ねることができる。この第１ギャップは第２ギャップよりも大きい。第１ギャップと第２ギャップとは、第１ピラーと第２ピラーとの間の長さの差を減少させるために、コア及び／又はスペーサシートの公差を吸収するために使用されてよい。従って、第１ピラーと第２ピラーとの長さは、組み立て後に実質的に同じになる。さらに、組み立て後のコアセット及び／又はスペーサシートセットの形状公差が小さいため、成形ボビンを一層薄くしてよく、磁気コンポーネントの高さ又は幅を減少させるようにする。別の実施形態では、本発明は、第１ピラーの長さを第２ピラーの長さよりも大きくするように、磁気コンポーネントの内側への方向に互いにコアを積み重ねてよい。それによって、第１ピラーと第２ピラーとの中のギャップの公差を減少させるか、及び／又は磁路の公差を減少させる。この実施形態では、成形ボビンは、磁気コンポーネントの形状を維持するために一層厚くすることができ、その結果、磁気コンポーネントは、組み立て後のコアセット及び／又はスペーサシートセットの形状公差に影響されない。

【0032】

当業者は、本発明の教示を保持しつつ、装置及び方法の多くの修正及び変更が行えることを容易に理解するものである。従って、上記の開示は、添付の請求項の範囲によってのみ限定されると解釈されるものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】