特開 2024-138614 溶接表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024138614

(43)【公開日】2024-10-09

(54)【発明の名称】溶接表示装置

(51)【国際特許分類】

   G02F 1/133 20060101AFI20241002BHJP

   B23K 9/10 20060101ALI20241002BHJP

   G02F 1/1333 20060101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

G02F1/133 580

B23K9/10 Z

G02F1/1333

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023049174

(22)【出願日】2023-03-27

(71)【出願人】

【識別番号】000000262

【氏名又は名称】株式会社ダイヘン

(72)【発明者】

【氏名】下菊 秀記

【テーマコード（参考）】

2H189

2H193

4E082

【Ｆターム（参考）】

2H189AA18

2H189HA06

2H189HA16

2H193ZH18

2H193ZH34

2H193ZH35

2H193ZH62

2H193ZH65

2H193ZH69

4E082FA11

(57)【要約】

【課題】液晶素子のガラス面裏側にヒータ層を設ける方式では、ヒータ層による透光度の低下により表示の明るさが低下や、ガラス面裏側にヒータ層を印刷する工程増加に伴い部品単価が増加する課題がある。
【解決手段】溶接電源ＰＭの表示パネルＰＡに溶接電流・溶接電圧、溶接設定条件を表示する表示装置ＬＣＤと、電流が流れることにより発熱する抵抗Ｒと、抵抗Ｒに流れる電流をオン／オフするスイッチＳＷと、温度センサを内蔵するマイクロプロセッサＭＰＵとを備えており、マイクロプロセッサＭＰＵに内蔵された温度センサの検知した温度が第１の所定温度以下の場合はスイッチＳＷをオンして抵抗Ｒを発熱させて表示装置ＬＣＤを加熱し、前記第１の所定温度より高い第２の所定温度以上の場合はスイッチＳＷをオフする。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

溶接電源の表示パネルに溶接電流、溶接電圧及び溶接設定条件を表示する液晶素子を用いた表示装置と、
前記表示装置を加熱する抵抗と、
前記抵抗に流れる電流をオン／オフするスイッチと、
温度センサを内蔵するマイクロプロセッサと、
を備えており、
前記マイクロプロセッサに内蔵された温度センサの検知温度が第１の所定温度以下の場合は前記スイッチをオンして前記抵抗を発熱させて前記表示装置を加熱し、前記第１の所定温度より高い第２の所定温度以上の場合は前記スイッチをオフすること、
を特徴とする溶接表示装置。

【請求項2】

前記表示装置と前記抵抗は、同一プリント板の同一実装面に搭載され、前記抵抗は前記表示装置の近傍下側に配置されていること、
を特徴とする請求項１に記載の溶接表示装置。

【請求項3】

前記抵抗は、複数直列接続された抵抗で構成され、前記表示装置の幅と同程度又はそれ以上の長さを有すること、
を特徴とする請求項２に記載の溶接表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、溶接表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶素子の低温時、表示速度が低下するのを防止するため、液晶セルの裏側に電熱線を設け加熱する従来方法や、液晶素子のガラス面裏側にヒータ層を設ける方法が知られている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開昭６２－９２９９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

液晶素子のガラス面裏側にヒータ層を設ける方式では、ヒータ層による透光度の低下により表示の明るさ低下や、ガラス面裏側へのヒータ層印刷工程増加に伴い液晶素子単価増加が課題となる。

【0005】

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、安価で簡単な方式で液晶素子の低温時の表示速度低下を防止するものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決するために、請求項１の発明は、
溶接電源の表示パネルに溶接電流、溶接電圧及び溶接設定条件を表示する液晶素子を用いた表示装置と、
前記表示装置を加熱する抵抗と、
前記抵抗に流れる電流をオン／オフするスイッチと、
温度センサを内蔵するマイクロプロセッサと、
を備えており、
前記マイクロプロセッサに内蔵された温度センサの検知温度が第１の所定温度以下の場合は前記スイッチをオンして前記抵抗を発熱させて前記表示装置を加熱し、前記第１の所定温度より高い第２の所定温度以上の場合は前記スイッチをオフすること、
を特徴とする溶接表示装置である。

【0007】

請求項２の発明は、
前記表示装置と前記抵抗は、同一プリント板の同一実装面に搭載され、前記抵抗は前記表示装置の近傍下側に配置されていること、
を特徴とする請求項１に記載の溶接表示装置である。

【0008】

請求項３の発明は、
前記抵抗は、複数直列接続された抵抗で構成され、前記表示装置の幅と同程度又はそれ以上の長さを有すること、
を特徴とする請求項２に記載の溶接表示装置である。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、安価で簡単な方式で液晶素子の低温時の表示速度低下を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の実施の形態１及び２に係る表示装置の接続図および各機能のブロック図である。

【図2】本発明の実施の形態１に係る表示装置周辺の部品配置図である。

【図3】本発明の実施の形態２に係る表示装置周辺の部品配置図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

【0012】

〔実施の形態１〕
図１は、本発明の実施の形態１及び２に係る溶接電源の表示部のブロック図である。以下、同図を参照して各ブロックについて説明する。

【0013】

表示パネルＰＡは、溶接電源ＰＭに設けられた溶接電流・溶接電圧、溶接条件設定を表示して、溶接作業者に通知するためのものである。表示は、表示装置ＬＣＤが行い、表示装置ＬＣＤには制御電源５Ｖが供給され、後述するマイクロプロセッサＭＰＵの表示指令Ｄｐにより、溶接電流、溶接電圧及び溶接条件設定を表示する。

【0014】

抵抗Ｒは、後述するスイッチＳＷがオンすると制御電源５Ｖからの給電により電流が流れ発熱し、表示装置ＬＣＤを加熱する。

【0015】

スイッチＳＷは、後述するマイクロプロセッサＭＰＵからの駆動信号ＶｇがＨｉｇｈの時オンし、Ｌｏｗの時オフする。スイッチＳＷには、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）などの半導体スイッチング素子などを用いれば良い。

【0016】

マイクロプロセッサＭＰＵは、溶接電源ＰＭ内部に搭載され、溶接電源ＰＭの図示しない動作シーケンス処理や、溶接電源ＰＭに接続された図示しない外部機器との入出力信号の送受信や外部機器のコントロールを行うとともに、溶接電流・溶接電圧、溶接条件設定を表示装置ＬＣＤに表示させるための表示指令Ｄｐを表示装置ＬＣＤに出力する。また、マイクロプロセッサＭＰＵは、図示しない温度センサを内蔵しており、温度センサの検知温度によりスイッチＳＷをオン／オフするための駆動信号Ｖｇを次のとおり出力する。
１）検知温度が第１の所定温度以下の場合：駆動信号ＶｇはＨＩｇｈとし、スイッチＳＷをオンする。
２）検知温度が第１の所定温度より高い第２の所定温度以上の場合：駆動信号ＶｇはＬｏｗとし、スイッチＳＷをオフする。

【0017】

プリント板ＰＣＢは、表示装置ＬＣＤ、抵抗Ｒ及びスイッチＳＷを実装したプリント板であり、表示パネルＰＡの所定位置に表示装置ＬＣＤを表示するため、溶接電源ＰＭの表示パネルＰＡ又は溶接電源ＰＭの図示しない固定板に取り付けられている。なお、プリント板ＰＣＢには、表示装置ＬＣＤ及び抵抗Ｒが実装されていれば良く、スイッチＳＷはプリント板ＰＣＢ外に配置されても良いし、逆にマイクロプロセッサＭＰＵがプリント板ＰＣＢに実装されていても良い。

【0018】

図２（ａ）は、実施の形態１における溶接電源ＰＭの表示パネルＰＡの正面図であり、同図（ｂ）は、側面図である。図２（ａ）及び（ｂ）を用いて、本発明の実施の形態１に係る表示装置ＬＣＤの動作を説明する。

【0019】

溶接電源ＰＭの機内温度が低い場合は、当然表示装置ＬＣＤの温度も低く、液晶素子の粘度が増加し、表示切替え速度が低下する。この対策として、溶接電源ＰＭの機内温度が低い場合は、表示装置ＬＣＤの液晶素子を加熱して液晶粘度を抑える必要がある。

【0020】

マイクロプロセッサＭＰＵは溶接電源ＰＭ内にあるので、マイクロプロセッサＭＰＵに搭載された温度センサの検出した温度は溶接電源ＰＭの機内温度であり、同じく溶接電源ＰＭ内にある表示装置ＬＣＤの温度とほぼ同じである。従って、マイクロプロセッサＭＰＵに搭載された温度センサの検知温度が第１の所定温度以下である場合は、マイクロプロセッサＭＰＵは駆動信号ＶｇをＨｉｇｈにし、スイッチＳＷをオンし、抵抗Ｒを発熱させる。すると、図２（ｂ）示すとおり、液晶装置ＬＣＤとプリント板ＰＣＢ間の隙間を通して、上昇する熱対流Ｈｔが起こり、液晶装置ＬＣＤを下方から上へ徐々に加熱する。熱対流Ｈｔにより、表示装置ＬＣＤのプリント板ＰＣＢの実装面近くにある液晶素子を効率的に加熱するためには、抵抗Ｒの実装位置は、次であることが望ましい。
１）抵抗Ｒは、表示装置ＬＣＤの同一搭載面であり、近傍下側である。

【0021】

溶接電源ＰＭの機内温度が高く、マイクロプロセッサＭＰＵに搭載された温度センサの検知温度が第１の所定温度より高い第２の所定温度以上である場合には、表示装置ＬＣＤの液晶素子の温度が表示速度を低下させない程の粘度であるので、無駄に抵抗Ｒに発熱させる必要はないので、マイクロプロセッサＭＰＵは駆動信号ＶｇをＬｏｗにして、スイッチＳＷをオフする。第１の所定温度は５℃程度、第２の所定温度は１０℃程度に設定される。

【0022】

〔実施の形態２〕
図３（ａ）は、実施の形態２における溶接電源ＰＭの表示パネルＰＡの正面図であり、同図（ｂ）は、側面図である。図３（ａ）及び（ｂ）を用いて、本発明の実施の形態２に係る溶接表示装置の動作を説明する。

【0023】

実施の形態１よりもさらに、熱対流Ｈｔにより、表示装置ＬＣＤのプリント板ＰＣＢの実装面近くにある液晶素子を効率的に加熱するため、抵抗Ｒの形状は、次であることが望ましい。
１）抵抗Ｒは、表示装置ＬＣＤとプリント板ＰＣＢ実装面の隙間近くとなるよう、実装高さが低いもの。
２）抵抗Ｒは、表示装置ＬＣＤの幅と同程度又はそれ以上の長さを有していること。

【0024】

実施の形態１では、抵抗Ｒは１つであったが、複数の小型の抵抗器を複数直列接続して使用したのが、実施の形態２である。図３（ａ）では、抵抗Ｒａ～Ｒｃを直列に接続配置して表示装置ＬＣＤの幅と等しいかそれ以上の長さに抵抗を配置している。小型の抵抗器を使用することで、図３（ｂ）に示す通り、表示装置ＬＣＤとプリント板ＰＣＢ実装面の隙間近くに抵抗Ｒを配置できる。なお、直列接続する抵抗は、３ケに限らず複数であれば良いし、図３（ｂ）では抵抗Ｒａ～Ｒｃが１列であるが、複数列から構成しても良い。

【0025】

以上のとおり、実施の形態１及び実施の形態２にて、ガラス面にヒート層を設ける高価な表示装置を用いることなく、安価で簡単な方式で表示装置の低温時の表示速度低下を防止することが出来る。

【符号の説明】

【0026】

Ｄｐ 表示指令
Ｈｔ 熱対流
ＬＣＤ 表示装置
ＭＰＵ マイクロプロセッサ
ＰＡ 操作パネル
ＰＣＢ プリント板
ＰＭ 溶接電源
Ｒ 抵抗
Ｒａ～Ｒｃ 抵抗
ＳＷ スイッチ
Ｖｇ 駆動信号

【図1】

【図2】

【図3】