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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024139061
(43)【公開日】2024-10-09
(54)【発明の名称】包装フィルム、包装材および食品包装体
(51)【国際特許分類】
B32B 27/32 20060101AFI20241002BHJP
C08J 5/18 20060101ALI20241002BHJP
C08J 9/00 20060101ALI20241002BHJP
B29C 55/12 20060101ALI20241002BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20241002BHJP
【ＦＩ】
B32B27/32 Z
C08J5/18 CES
C08J9/00 A
B29C55/12
B65D65/40 D
B32B27/32 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】24
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023049851
(22)【出願日】2023-03-27
(71)【出願人】
【識別番号】000220099
【氏名又は名称】アールエム東セロ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】田村 拓也
(72)【発明者】
【氏名】若木 裕之
(72)【発明者】
【氏名】正本 琢巳
【テーマコード（参考）】
3E086
4F071
4F074
4F100
4F210
【Ｆターム（参考）】
3E086AA01
3E086BA15
3E086BA16
3E086BB01
3E086BB21
3E086BB51
3E086BB85
3E086CA01
4F071AA16
4F071AA18
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4F071AA20
4F071AA21
4F071AA84
4F071AA87
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4F071AE22
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4F071BC11
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4F074AG01
4F074AG11
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4F100AK03A
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4F100AR00B
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4F100JA04
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4F210QA01
4F210QA02
4F210QA03
4F210QA08
4F210QC05
4F210QD25
4F210QG01
4F210QG02
(57)【要約】
【課題】ヒートシール剥離エネルギーが向上した包装フィルム、包装材および食品包装体を提供する。
【解決手段】オレフィン系重合体を含む二軸延伸フィルム層１０１と、二軸延伸フィルム層１０１の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層１０３と、を備える包装フィルムであって、包装フィルム１００に対して、示差走査熱量計を用いて、昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温する過程(降温測定)と、昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、からなる示差走査熱量測定を続けて行ったとき、示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、２５．０℃以上７５．０℃以下の範囲に発熱ピークＤが観察され、前記発熱ピークＤのΔＨが、２．５Ｊ／ｇ以上８．５Ｊ／ｇ以下である包装フィルム１００。
【選択図】図１
【解決手段】オレフィン系重合体を含む二軸延伸フィルム層１０１と、二軸延伸フィルム層１０１の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層１０３と、を備える包装フィルムであって、包装フィルム１００に対して、示差走査熱量計を用いて、昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温する過程(降温測定)と、昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、からなる示差走査熱量測定を続けて行ったとき、示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、２５．０℃以上７５．０℃以下の範囲に発熱ピークＤが観察され、前記発熱ピークＤのΔＨが、２．５Ｊ／ｇ以上８．５Ｊ／ｇ以下である包装フィルム１００。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
オレフィン系重合体を含む二軸延伸フィルム層と、
前記二軸延伸フィルム層の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層と、を備える包装フィルムであって、
前記包装フィルムに対して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、からなる示差走査熱量測定を続けて行ったとき、
前記示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、２５．０℃以上７５．０℃以下の範囲に発熱ピークＤが観察され、
前記発熱ピークＤのΔＨが、２．５Ｊ／ｇ以上８．５Ｊ／ｇ以下である包装フィルム。
前記二軸延伸フィルム層の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層と、を備える包装フィルムであって、
前記包装フィルムに対して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、からなる示差走査熱量測定を続けて行ったとき、
前記示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、２５．０℃以上７５．０℃以下の範囲に発熱ピークＤが観察され、
前記発熱ピークＤのΔＨが、２．５Ｊ／ｇ以上８．５Ｊ／ｇ以下である包装フィルム。
【請求項2】
前記示差走査熱量測定における前記昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）により得られたＤＳＣ曲線２（２ｎｄＲｕｎ）において、５０．０℃以上１００．０℃以下の範囲に吸熱ピークＢが観察され、
前記吸熱ピークＢにおける融解熱量ΔＨが、１．０Ｊ／ｇ以上６．０Ｊ／ｇ以下である、請求項１に記載の包装フィルム。
前記吸熱ピークＢにおける融解熱量ΔＨが、１．０Ｊ／ｇ以上６．０Ｊ／ｇ以下である、請求項１に記載の包装フィルム。
【請求項3】
前記示差走査熱量測定における前記昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）により得られたＤＳＣ曲線２（２ｎｄＲｕｎ）において、１３０．０℃以上１８０．０℃以下の範囲に吸熱ピークＡが観察される、請求項１または２に記載の包装フィルム。
【請求項4】
前記吸熱ピークＡにおける融解熱量ΔＨが、６５．０Ｊ／ｇ以上９０．０Ｊ／ｇ以下である、請求項３に記載の包装フィルム。
【請求項5】
前記示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、１１０．０℃以上１３０．０℃以下の範囲に発熱ピークＣが観察される請求項１～４のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項6】
前記発熱ピークＣのΔＨが、６５．０Ｊ／ｇ以上９０．０Ｊ／ｇ以下である、請求項５に記載の包装フィルム。
【請求項7】
前記ヒートシール層は、プロピレン系重合体と、オレフィン共重合体と、を含み、
前記ヒートシール層に含まれる前記プロピレン系重合体は、ホモポリプロピレン、およびプロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項１～６のいずれかに記載の包装フィルム。
前記ヒートシール層に含まれる前記プロピレン系重合体は、ホモポリプロピレン、およびプロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項１～６のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項8】
前記ヒートシール層中の前記オレフィン共重合体の含有量が、前記ヒートシール層に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、２５．０質量％以上６５．０質量％以下である、請求項７に記載の包装フィルム。
【請求項9】
前記オレフィン共重合体が、１－ブテンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンは１－ブテンを除く）との共重合体を含む、請求項７または８に記載の包装フィルム。
【請求項10】
前記１－ブテンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンは１－ブテンを除く）との共重合体が、前記共重合体に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、１－ブテン由来の構成単位の含有量が２０．０モル％以上９５．０モル％以下である、請求項９に記載の包装フィルム。
【請求項11】
前記ヒートシール層に含まれる前記オレフィン共重合体のＤＳＣ測定による融点は、６０℃以上１３０℃以下である、請求項７～１０のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項12】
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される、前記ヒートシール層に含まれる前記オレフィン共重合体のＭＦＲは、０．０１ｇ／１０分以上２０．０ｇ／１０分以下である、請求項７～１１のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項13】
前記ヒートシール層に含まれる全ての重合体中の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、１－ブテン由来の構成単位が２０．０モル％以上６０．０モル％以下である、請求項１～１２のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項14】
前記二軸延伸フィルム層に含まれる前記オレフィン系重合体が、プロピレン共重合体である、請求項１～１３のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項15】
前記プロピレン共重合体が、プロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体である、請求項１４に記載の包装フィルム。
【請求項16】
前記ヒートシール層は前記二軸延伸フィルム層の前記一方の面に直接接するように設けられている、請求項１～１５のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項17】
ＪＩＳ Ｚ １７０７（２０１９）に準拠し、温度：２３℃、湿度：５０％の条件で測定される、前記包装フィルムのヒートシール層面から針を突き刺したときの突き刺し強度が４Ｎ以上である、請求項１～１６のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項18】
ゲルボフレックステスターを用い、雰囲気温度：－２０℃、屈曲回数：３０００回の条件で測定される、前記包装フィルムの耐ピンホール性能が６００個／ｍ２以下である、請求項１～１７のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項19】
５５℃、１ｋｇ／４ｃｍ２の荷重をかけた状態で２４時間保管後に、引張試験機を用いて測定される、前記包装フィルムの前記ヒートシール層同士の耐ブロッキング性能が５．０Ｎ／２０ｍｍ以下である、請求項１～１８のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項20】
前記包装フィルムの厚みが５．０μｍ以上５０．０μｍ以下である、請求項１～１９のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項21】
前記ヒートシール層の厚みが１．０μｍ以上１３．０μｍ以下である、請求項１～２０のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項22】
食品用包装フィルムである、請求項１～２１のいずれかに記載の包装フィルム。
【請求項23】
請求項１～２２のいずれかに記載の包装フィルムを用いた包装材。
【請求項24】
請求項２３に記載の包装材と、
前記包装材内の食品と、を含む食品包装体。
前記包装材内の食品と、を含む食品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、包装フィルム、包装材および食品包装体に関する。
【背景技術】
【0002】
ポリオレフィン系フィルムは、加工性、水蒸気バリア性、透明性、機械的強度および剛性等の性能バランスに優れており、例えば、食品を包装するための包装フィルムとして用いられている。
このようなポリオレフィン系フィルムに関する技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が挙げられる。
このようなポリオレフィン系フィルムに関する技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が挙げられる。
【0003】
特許文献１には、少なくともシール層と発泡層の２層を含む事を特徴とする、ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムであって、その厚みが３０μｍ以下の場合にＪＩＳ Ｋ７１０５による全光線透過率が１５％以下であり、かつシール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ２以上であることを特徴とする、ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムが記載されている。
特許文献１に記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムによれば、ヒートシール性付与と隠蔽性の良好なヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムが得られることが記載されている。
特許文献１に記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムによれば、ヒートシール性付与と隠蔽性の良好なヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムが得られることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－３０４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
包装材に用いる包装フィルムに求められている要求特性の一つとして、ヒートシール剥離エネルギーの向上が挙げられる。
本発明は、ヒートシール剥離エネルギーが向上した包装フィルム、包装材および食品包装体を提供するものである。
本発明は、ヒートシール剥離エネルギーが向上した包装フィルム、包装材および食品包装体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明によれば、以下に示す包装フィルム、包装材および食品包装体が提供される。
【0007】
［１］
オレフィン系重合体を含む二軸延伸フィルム層と、
前記二軸延伸フィルム層の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層と、を備える包装フィルムであって、
前記包装フィルムに対して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、からなる示差走査熱量測定を続けて行ったとき、
前記示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、２５．０℃以上７５．０℃以下の範囲に発熱ピークＤが観察され、
前記発熱ピークＤのΔＨが、２．５Ｊ／ｇ以上８．５Ｊ／ｇ以下である包装フィルム。
［２］
前記示差走査熱量測定における前記昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）により得られたＤＳＣ曲線２（２ｎｄＲｕｎ）において、５０．０℃以上１００．０℃以下の範囲に吸熱ピークＢが観察され、
前記吸熱ピークＢにおける融解熱量ΔＨが、１．０Ｊ／ｇ以上６．０Ｊ／ｇ以下である、前記［１］に記載の包装フィルム。
［３］
前記示差走査熱量測定における前記昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）により得られたＤＳＣ曲線２（２ｎｄＲｕｎ）において、１３０．０℃以上１８０．０℃以下の範囲に吸熱ピークＡが観察される、前記［１］または［２］に記載の包装フィルム。
［４］
前記吸熱ピークＡにおける融解熱量ΔＨが、６５．０Ｊ／ｇ以上９０．０Ｊ／ｇ以下である、前記［３］に記載の包装フィルム。
［５］
前記示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、１１０．０℃以上１３０．０℃以下の範囲に発熱ピークＣが観察される前記［１］～［４］のいずれかに記載の包装フィルム。
［６］
前記発熱ピークＣのΔＨが、６５．０Ｊ／ｇ以上９０．０Ｊ／ｇ以下である、前記［５］に記載の包装フィルム。
［７］
前記ヒートシール層は、プロピレン系重合体と、オレフィン共重合体と、を含み、
前記ヒートシール層に含まれる前記プロピレン系重合体は、ホモポリプロピレン、およびプロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［１］～［６］のいずれかに記載の包装フィルム。
［８］
前記ヒートシール層中の前記オレフィン共重合体の含有量が、前記ヒートシール層に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、２５．０質量％以上６５．０質量％以下である、前記［７］に記載の包装フィルム。
［９］
前記オレフィン共重合体が、１－ブテンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンは１－ブテンを除く）との共重合体を含む、前記［７］または［８］に記載の包装フィルム。
［１０］
前記１－ブテンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンは１－ブテンを除く）との共重合体が、前記共重合体に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、１－ブテン由来の構成単位の含有量が２０．０モル％以上９５．０モル％以下である、前記［９］に記載の包装フィルム。
［１１］
前記ヒートシール層に含まれる前記オレフィン共重合体のＤＳＣ測定による融点は、６０℃以上１３０℃以下である、前記［７］～［１０］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１２］
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される、前記ヒートシール層に含まれる前記オレフィン共重合体のＭＦＲは、０．０１ｇ／１０分以上２０．０ｇ／１０分以下である、前記［７］～［１１］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１３］
前記ヒートシール層に含まれる全ての重合体中の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、１－ブテン由来の構成単位が２０．０モル％以上６０．０モル％以下である、前記［１］～［１２］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１４］
前記二軸延伸フィルム層に含まれる前記オレフィン系重合体が、プロピレン共重合体である、前記［１］～［１３］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１５］
前記プロピレン共重合体が、プロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体である、前記［１４］に記載の包装フィルム。
［１６］
前記ヒートシール層は前記二軸延伸フィルム層の前記一方の面に直接接するように設けられている、前記［１］～［１５］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１７］
ＪＩＳ Ｚ １７０７（２０１９）に準拠し、温度：２３℃、湿度：５０％の条件で測定される、前記包装フィルムのヒートシール層面から針を突き刺したときの突き刺し強度が４Ｎ以上である、前記［１］～［１６］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１８］
ゲルボフレックステスターを用い、雰囲気温度：－２０℃、屈曲回数：３０００回の条件で測定される、前記包装フィルムの耐ピンホール性能が６００個／ｍ２以下である、前記［１］～［１７］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１９］
５５℃、１ｋｇ／４ｃｍ２の荷重をかけた状態で２４時間保管後に、引張試験機を用いて測定される、前記包装フィルムの前記ヒートシール層同士の耐ブロッキング性能が５．０Ｎ／２０ｍｍ以下である、前記［１］～［１８］のいずれかに記載の包装フィルム。
［２０］
前記包装フィルムの厚みが５．０μｍ以上５０．０μｍ以下である、前記［１］～［１９］のいずれかに記載の包装フィルム。
［２１］
前記ヒートシール層の厚みが１．０μｍ以上１３．０μｍ以下である、前記［１］～［２０］のいずれかに記載の包装フィルム。
［２２］
食品用包装フィルムである、前記［１］～［２１］のいずれかに記載の包装フィルム。
［２３］
前記［１］～［２２］のいずれかに記載の包装フィルムを用いた包装材。
［２４］
前記［２３］に記載の包装材と、
前記包装材内の食品と、を含む食品包装体。
オレフィン系重合体を含む二軸延伸フィルム層と、
前記二軸延伸フィルム層の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層と、を備える包装フィルムであって、
前記包装フィルムに対して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、からなる示差走査熱量測定を続けて行ったとき、
前記示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、２５．０℃以上７５．０℃以下の範囲に発熱ピークＤが観察され、
前記発熱ピークＤのΔＨが、２．５Ｊ／ｇ以上８．５Ｊ／ｇ以下である包装フィルム。
［２］
前記示差走査熱量測定における前記昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）により得られたＤＳＣ曲線２（２ｎｄＲｕｎ）において、５０．０℃以上１００．０℃以下の範囲に吸熱ピークＢが観察され、
前記吸熱ピークＢにおける融解熱量ΔＨが、１．０Ｊ／ｇ以上６．０Ｊ／ｇ以下である、前記［１］に記載の包装フィルム。
［３］
前記示差走査熱量測定における前記昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）により得られたＤＳＣ曲線２（２ｎｄＲｕｎ）において、１３０．０℃以上１８０．０℃以下の範囲に吸熱ピークＡが観察される、前記［１］または［２］に記載の包装フィルム。
［４］
前記吸熱ピークＡにおける融解熱量ΔＨが、６５．０Ｊ／ｇ以上９０．０Ｊ／ｇ以下である、前記［３］に記載の包装フィルム。
［５］
前記示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、１１０．０℃以上１３０．０℃以下の範囲に発熱ピークＣが観察される前記［１］～［４］のいずれかに記載の包装フィルム。
［６］
前記発熱ピークＣのΔＨが、６５．０Ｊ／ｇ以上９０．０Ｊ／ｇ以下である、前記［５］に記載の包装フィルム。
［７］
前記ヒートシール層は、プロピレン系重合体と、オレフィン共重合体と、を含み、
前記ヒートシール層に含まれる前記プロピレン系重合体は、ホモポリプロピレン、およびプロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［１］～［６］のいずれかに記載の包装フィルム。
［８］
前記ヒートシール層中の前記オレフィン共重合体の含有量が、前記ヒートシール層に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、２５．０質量％以上６５．０質量％以下である、前記［７］に記載の包装フィルム。
［９］
前記オレフィン共重合体が、１－ブテンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンは１－ブテンを除く）との共重合体を含む、前記［７］または［８］に記載の包装フィルム。
［１０］
前記１－ブテンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンは１－ブテンを除く）との共重合体が、前記共重合体に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、１－ブテン由来の構成単位の含有量が２０．０モル％以上９５．０モル％以下である、前記［９］に記載の包装フィルム。
［１１］
前記ヒートシール層に含まれる前記オレフィン共重合体のＤＳＣ測定による融点は、６０℃以上１３０℃以下である、前記［７］～［１０］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１２］
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される、前記ヒートシール層に含まれる前記オレフィン共重合体のＭＦＲは、０．０１ｇ／１０分以上２０．０ｇ／１０分以下である、前記［７］～［１１］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１３］
前記ヒートシール層に含まれる全ての重合体中の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、１－ブテン由来の構成単位が２０．０モル％以上６０．０モル％以下である、前記［１］～［１２］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１４］
前記二軸延伸フィルム層に含まれる前記オレフィン系重合体が、プロピレン共重合体である、前記［１］～［１３］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１５］
前記プロピレン共重合体が、プロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体である、前記［１４］に記載の包装フィルム。
［１６］
前記ヒートシール層は前記二軸延伸フィルム層の前記一方の面に直接接するように設けられている、前記［１］～［１５］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１７］
ＪＩＳ Ｚ １７０７（２０１９）に準拠し、温度：２３℃、湿度：５０％の条件で測定される、前記包装フィルムのヒートシール層面から針を突き刺したときの突き刺し強度が４Ｎ以上である、前記［１］～［１６］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１８］
ゲルボフレックステスターを用い、雰囲気温度：－２０℃、屈曲回数：３０００回の条件で測定される、前記包装フィルムの耐ピンホール性能が６００個／ｍ２以下である、前記［１］～［１７］のいずれかに記載の包装フィルム。
［１９］
５５℃、１ｋｇ／４ｃｍ２の荷重をかけた状態で２４時間保管後に、引張試験機を用いて測定される、前記包装フィルムの前記ヒートシール層同士の耐ブロッキング性能が５．０Ｎ／２０ｍｍ以下である、前記［１］～［１８］のいずれかに記載の包装フィルム。
［２０］
前記包装フィルムの厚みが５．０μｍ以上５０．０μｍ以下である、前記［１］～［１９］のいずれかに記載の包装フィルム。
［２１］
前記ヒートシール層の厚みが１．０μｍ以上１３．０μｍ以下である、前記［１］～［２０］のいずれかに記載の包装フィルム。
［２２］
食品用包装フィルムである、前記［１］～［２１］のいずれかに記載の包装フィルム。
［２３］
前記［１］～［２２］のいずれかに記載の包装フィルムを用いた包装材。
［２４］
前記［２３］に記載の包装材と、
前記包装材内の食品と、を含む食品包装体。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、ヒートシール剥離エネルギーが向上した包装フィルム、包装材および食品包装体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、図は簡略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。なお、文中の数字の間にある「～」は特に断りがなければ、以上から以下を表す。
【0011】
［包装フィルム］
図１および図２は、本実施形態の包装フィルム１００の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態の包装フィルム１００は、オレフィン系重合体を含む二軸延伸フィルム層１０１と、二軸延伸フィルム層１０１の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層１０３と、を備える包装フィルムであって、包装フィルム１００に対して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、からなる示差走査熱量測定を続けて行ったとき、示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、２５．０℃以上７５．０℃以下の範囲に発熱ピークＤが観察され、前記発熱ピークＤのΔＨが、２．５Ｊ／ｇ以上８．５Ｊ／ｇ以下である。
図１および図２は、本実施形態の包装フィルム１００の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態の包装フィルム１００は、オレフィン系重合体を含む二軸延伸フィルム層１０１と、二軸延伸フィルム層１０１の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層１０３と、を備える包装フィルムであって、包装フィルム１００に対して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、からなる示差走査熱量測定を続けて行ったとき、示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、２５．０℃以上７５．０℃以下の範囲に発熱ピークＤが観察され、前記発熱ピークＤのΔＨが、２．５Ｊ／ｇ以上８．５Ｊ／ｇ以下である。
【0012】
上述したように、包装材に用いる包装フィルムに求められている要求特性の一つとして、ヒートシール剥離エネルギーの向上が挙げられる。
【0013】
近年、プラスチック包装材は、環境問題の観点からプラスチックの使用量を低減させることが求められている。
プラスチック包装材のプラスチックの使用量を低減させる方法として、例えば、包装材に用いる包装フィルムの密度を低下させる方法が挙げられる。密度を低下させた包装フィルムを得る方法としては、例えば、二軸延伸フィルム層にボイドを形成する方法が挙げられる。しかしながら、密度を低下させた包装フィルムを用いた包装材は、強度が十分でない場合があった。
プラスチック包装材のプラスチックの使用量を低減させる方法として、例えば、包装材に用いる包装フィルムの密度を低下させる方法が挙げられる。密度を低下させた包装フィルムを得る方法としては、例えば、二軸延伸フィルム層にボイドを形成する方法が挙げられる。しかしながら、密度を低下させた包装フィルムを用いた包装材は、強度が十分でない場合があった。
【0014】
本発明者らの検討によれば、包装材の強度を向上させるために、包装フィルムのヒートシール剥離エネルギーを向上させることが有効であることを見出した。包装フィルムを用いた包装材は、例えば、２枚の包装フィルムのヒートシール層同士を貼り合わせることにより得られる。
しかしながら、従来のボイドが形成された二軸延伸フィルム層を備える包装フィルムを用いた包装材は、強度が低下する傾向にあった。本発明者らは、従来のボイドが形成された二軸延伸フィルム層を備える包装フィルムを用いた包装材では、二軸延伸フィルム層とヒートシール層との層間の強度が弱く、二軸延伸フィルム層とヒートシール層との層間が剥離してしまうことにより、包装材の強度が低下すると考察した。すなわち、本発明者らは、従来のボイドが形成された二軸延伸フィルム層を備える包装フィルムを用いた包装材が剥離する際、二軸延伸フィルム層とヒートシール層との層間が剥離面となっていると考えている。
ここで、本発明者らの検討によれば、包装フィルムのヒートシール剥離エネルギーを向上させると、包装材の強度が向上することを見出した。この理由について、本発明者らは以下のように考察している。
まず、包装フィルムのヒートシール剥離エネルギーを向上させることにより、二軸延伸フィルム層とヒートシール層との層間の強度が向上する。これにより、剥離面が二軸延伸フィルム層とヒートシール層との層間ではなく、２枚の包装フィルムのヒートシール層同士の界面となる。剥離面が２枚の包装フィルムのヒートシール層同士となることにより、包装材の強度が向上する。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ヒートシール剥離エネルギーが向上した包装フィルムを提供するものである。
しかしながら、従来のボイドが形成された二軸延伸フィルム層を備える包装フィルムを用いた包装材は、強度が低下する傾向にあった。本発明者らは、従来のボイドが形成された二軸延伸フィルム層を備える包装フィルムを用いた包装材では、二軸延伸フィルム層とヒートシール層との層間の強度が弱く、二軸延伸フィルム層とヒートシール層との層間が剥離してしまうことにより、包装材の強度が低下すると考察した。すなわち、本発明者らは、従来のボイドが形成された二軸延伸フィルム層を備える包装フィルムを用いた包装材が剥離する際、二軸延伸フィルム層とヒートシール層との層間が剥離面となっていると考えている。
ここで、本発明者らの検討によれば、包装フィルムのヒートシール剥離エネルギーを向上させると、包装材の強度が向上することを見出した。この理由について、本発明者らは以下のように考察している。
まず、包装フィルムのヒートシール剥離エネルギーを向上させることにより、二軸延伸フィルム層とヒートシール層との層間の強度が向上する。これにより、剥離面が二軸延伸フィルム層とヒートシール層との層間ではなく、２枚の包装フィルムのヒートシール層同士の界面となる。剥離面が２枚の包装フィルムのヒートシール層同士となることにより、包装材の強度が向上する。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ヒートシール剥離エネルギーが向上した包装フィルムを提供するものである。
【0015】
本発明者らの検討によれば、オレフィン系重合体を含む二軸延伸フィルム層１０１と、二軸延伸フィルム層１０１の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層１０３と、を備える包装フィルムであって、包装フィルム１００に対して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、からなる示差走査熱量測定を続けて行ったとき、示差走査熱量測定における前記降温する過程(降温測定)により得られたＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、特定の温度範囲に発熱ピークＤが観察され、発熱ピークＤのΔＨが特定の数値範囲である包装フィルム１００は、ヒートシール剥離エネルギーを向上させることができることを知見し、本発明に至った。
すなわち、本実施形態の包装フィルムは、ヒートシール剥離エネルギーを向上させることができる。
すなわち、本実施形態の包装フィルムは、ヒートシール剥離エネルギーを向上させることができる。
【0016】
食品用包装材に用いられる包装フィルムは、突き刺し強度および耐ピンホール性能の向上が求められている。本実施形態の包装フィルムは、突き刺し強度および耐ピンホール性能の性能バランスを向上させることもできる。
さらに、本実施形態の包装フィルムは、耐ブロッキング性を向上させることもできる。
さらに、本実施形態の包装フィルムは、耐ブロッキング性を向上させることもできる。
【0017】
本実施形態の包装フィルム１００は、示差走査熱量測定により得られた降温測定のＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、２５．０℃以上７５．０℃以下の範囲に発熱ピークＤが観察される。
発熱ピークＤが観察される温度範囲は、好ましくは３０．０℃以上、より好ましくは３５．０℃以上、さらに好ましくは３８．０℃以上、さらに好ましくは４０．０℃以上、さらに好ましくは４２．０℃以上であり、そして、好ましくは７０．０℃以下、より好ましくは６５．０℃以下、さらに好ましくは６０．０℃以下、さらに好ましくは５５．０℃以下、さらに好ましくは５３．０℃以下である。
発熱ピークＤが観察される温度範囲は、好ましくは３０．０℃以上、より好ましくは３５．０℃以上、さらに好ましくは３８．０℃以上、さらに好ましくは４０．０℃以上、さらに好ましくは４２．０℃以上であり、そして、好ましくは７０．０℃以下、より好ましくは６５．０℃以下、さらに好ましくは６０．０℃以下、さらに好ましくは５５．０℃以下、さらに好ましくは５３．０℃以下である。
【0018】
包装フィルム１００の示差走査熱量測定により得られた降温測定のＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において観察される発熱ピークＤのΔＨは、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは２．８Ｊ／ｇ以上、より好ましくは３．０Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは３．１Ｊ／ｇ以上であり、そして、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは８．０Ｊ／ｇ以下、より好ましくは７．０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは６．５Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは６．３Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは６．０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは５．８Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは５．６Ｊ／ｇ以下である。
【0019】
ここで、包装フィルム１００の発熱ピークＤが観察される温度範囲およびΔＨは、例えば、包装フィルム１００に含まれる樹脂の含有割合、延伸処理時の諸条件を調整すること等によって達成できる。より具体的には、ヒートシール層１０３にプロピレン系重合体と、オレフィン共重合体とを併用し、これらの割合を調整すること；延伸処理時の延伸倍率、延伸時の温度、熱処理の温度や時間等を適宜調整すること；等により調整することが可能である。
【0020】
本実施形態の包装フィルム１００は、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、からなる示差走査熱量測定を続けて行ったとき、後述する吸熱ピークおよび発熱ピークがさらに観察されることが好ましい。
【0021】
包装フィルム１００の示差走査熱量測定により得られたＤＳＣ曲線２（２ｎｄＲｕｎ）において、１３０．０℃以上１８０．０℃以下の範囲に吸熱ピークＡが観察されることが好ましい。
吸熱ピークＡが観察される温度範囲は、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは１４０．０℃以上、より好ましくは１５０．０℃以上、さらに好ましくは１５５．０℃以上、さらに好ましくは１５８．０℃以上、さらに好ましくは１６１．０℃以上であり、そして、好ましくは１７５．０℃以下、より好ましくは１７０．０℃以下、さらに好ましくは１６８．０℃以下、さらに好ましくは１６５．０℃以下である。
吸熱ピークＡが観察される温度範囲は、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは１４０．０℃以上、より好ましくは１５０．０℃以上、さらに好ましくは１５５．０℃以上、さらに好ましくは１５８．０℃以上、さらに好ましくは１６１．０℃以上であり、そして、好ましくは１７５．０℃以下、より好ましくは１７０．０℃以下、さらに好ましくは１６８．０℃以下、さらに好ましくは１６５．０℃以下である。
【0022】
包装フィルム１００の示差走査熱量測定により得られたＤＳＣ曲線２（２ｎｄＲｕｎ）において観察される吸熱ピークＡにおける融解熱量ΔＨは、好ましくは６５．０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは６７．０Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは６９．０Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは７０．０Ｊ／ｇ以上であり、そして、好ましくは９０．０Ｊ／ｇ以下、より好ましくは８７．０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは８５．０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは８２．０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは８０．０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは７８．０Ｊ／ｇ以下である。
【0023】
包装フィルム１００の示差走査熱量測定により得られたＤＳＣ曲線２（２ｎｄＲｕｎ）において、５０．０℃以上１００．０℃以下の範囲に吸熱ピークＢが観察されることが好ましい。
吸熱ピークＢが観察される温度範囲は、好ましくは６０．０℃以上、より好ましくは６５．０℃以上、さらに好ましくは７０．０℃以上、さらに好ましくは７３．０℃以上、さらに好ましくは７５．０℃以上であり、そして、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは９０．０℃以下、より好ましくは８５．０℃以下、さらに好ましくは８０．０℃以下、さらに好ましくは７８．０℃以下である。
吸熱ピークＢが観察される温度範囲は、好ましくは６０．０℃以上、より好ましくは６５．０℃以上、さらに好ましくは７０．０℃以上、さらに好ましくは７３．０℃以上、さらに好ましくは７５．０℃以上であり、そして、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは９０．０℃以下、より好ましくは８５．０℃以下、さらに好ましくは８０．０℃以下、さらに好ましくは７８．０℃以下である。
【0024】
包装フィルム１００の示差走査熱量測定により得られたＤＳＣ曲線２（２ｎｄＲｕｎ）において観察される吸熱ピークＢにおける融解熱量ΔＨは、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは１．０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは１．２Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは１．４Ｊ／ｇ以上であり、そして、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは６．０Ｊ／ｇ以下、より好ましくは５．５Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは５．０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは４．５Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは４．０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは３．７Ｊ／ｇ以下である。
【0025】
包装フィルム１００の示差走査熱量測定により得られた降温測定のＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において、１１０．０℃以上１３０．０℃以下の範囲に発熱ピークＣが観察されることが好ましい。
発熱ピークＣが観察される温度範囲は、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは１１２．０℃以上、より好ましくは１１４．０℃以上、さらに好ましくは１１６．０℃以上、さらに好ましくは１１８．０℃以上であり、そして、好ましくは１２８．０℃以下、より好ましくは１２５．０℃以下、さらに好ましくは１２３．０℃以下である。
発熱ピークＣが観察される温度範囲は、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは１１２．０℃以上、より好ましくは１１４．０℃以上、さらに好ましくは１１６．０℃以上、さらに好ましくは１１８．０℃以上であり、そして、好ましくは１２８．０℃以下、より好ましくは１２５．０℃以下、さらに好ましくは１２３．０℃以下である。
【0026】
包装フィルム１００の示差走査熱量測定により得られた降温測定のＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）において観察される発熱ピークＣのΔＨは、好ましくは６５．０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは６８．０Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは７０．０Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは７２．０Ｊ／ｇ以上であり、そして、好ましくは９０．０Ｊ／ｇ以下、より好ましくは８５．０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは８０．０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは７８．０Ｊ／ｇ以下である。
【0027】
ここで、包装フィルム１００の吸熱ピークＡ、吸熱ピークＢ、および発熱ピークＣが観察される温度範囲および各ピークのΔＨは、例えば、包装フィルム１００に含まれる樹脂の含有割合、延伸処理時の諸条件を調整すること等によって達成できる。より具体的には、ヒートシール層１０３にプロピレン系重合体と、オレフィン共重合体とを併用し、これらの割合を調整すること；延伸処理時の延伸倍率、延伸時の温度、熱処理の温度や時間等を適宜調整すること；等により調整することが可能である。
【0028】
本実施形態の包装フィルム１００の密度Ｄは、包装材の強度をより向上させる観点から、好ましくは０．５０ｇ／ｃｍ３以上、より好ましくは０．５５ｇ／ｃｍ３以上、さらに好ましくは０．５８ｇ／ｃｍ３以上、さらに好ましくは０．６０ｇ／ｃｍ３以上、さらに好ましくは０．６３ｇ／ｃｍ３以上であり、そして、環境問題の観点から、好ましくは０．９０ｇ／ｃｍ３以下、より好ましくは０．８５ｇ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは０．８０ｇ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは０．７５ｇ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは０．７０ｇ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは０．６８ｇ／ｃｍ３以下である。
包装フィルムの密度Ｄは、実施例に記載の方法により測定することができる。
包装フィルムの密度Ｄは、実施例に記載の方法により測定することができる。
【0029】
本実施形態の包装フィルム１００のヒートシール強度は、包装材の強度をより向上させる観点から、好ましくは３．０Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは３．５Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは３．８Ｎ／１５ｍｍ以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、１０．０Ｎ／１５ｍｍ以下であってもよいし、９．０Ｎ／１５ｍｍ以下であってもよいし、８．０Ｎ／１５ｍｍ以下であってもよい。
本明細書において、包装フィルムのヒートシール強度は実施例に記載の方法で測定される値を意味する。すなわち、２液硬化型ポリウレタン系接着剤（主剤であるウレタン系樹脂と、イソシアネート系硬化剤と、溶媒である酢酸エチルとを９．０：１．０：７．５（質量比）の割合で配合したもの）を用いて、包装フィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとをラミネート処理したサンプルに対して、引張試験機を用いて剥離試験を行ったときのヒートシール強度を意味する。
本明細書において、包装フィルムのヒートシール強度は実施例に記載の方法で測定される値を意味する。すなわち、２液硬化型ポリウレタン系接着剤（主剤であるウレタン系樹脂と、イソシアネート系硬化剤と、溶媒である酢酸エチルとを９．０：１．０：７．５（質量比）の割合で配合したもの）を用いて、包装フィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとをラミネート処理したサンプルに対して、引張試験機を用いて剥離試験を行ったときのヒートシール強度を意味する。
【0030】
本実施形態の包装フィルム１００のヒートシール剥離エネルギーは、包装材の強度をより向上させる観点から、好ましくは５００ｍＪ以上、より好ましくは５３０ｍＪ以上、さらに好ましくは５５０ｍＪ以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、１５００ｍＪ以下であってもよいし、１４００ｍＪ以下であってもよい。
本明細書において、包装フィルムのヒートシール剥離エネルギーは実施例に記載の方法で測定される値を意味する。すなわち、２液硬化型ポリウレタン系接着剤（主剤であるウレタン系樹脂と、イソシアネート系硬化剤と、溶媒である酢酸エチルとを９．０：１．０：７．５（質量比）の割合で配合したもの）を用いて、包装フィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとをラミネート処理したサンプルに対して、引張試験機を用いて剥離試験を行ったときのヒートシール剥離エネルギーを意味する。
本明細書において、包装フィルムのヒートシール剥離エネルギーは実施例に記載の方法で測定される値を意味する。すなわち、２液硬化型ポリウレタン系接着剤（主剤であるウレタン系樹脂と、イソシアネート系硬化剤と、溶媒である酢酸エチルとを９．０：１．０：７．５（質量比）の割合で配合したもの）を用いて、包装フィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとをラミネート処理したサンプルに対して、引張試験機を用いて剥離試験を行ったときのヒートシール剥離エネルギーを意味する。
【0031】
本実施形態の包装フィルム１００の突き刺し強度は、包装材の強度をより向上させる観点から、好ましくは４Ｎ以上、より好ましくは５Ｎ以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、１０Ｎ以下であってもよいし、７Ｎ以下であってもよい。
ここで、包装フィルムの突き刺し強度は、ＪＩＳ Ｚ １７０７（２０１９）に準拠し、温度：２３℃、湿度：５０％の条件で測定される、前記包装フィルムのヒートシール層面から針を突き刺したときの突き刺し強度を意味する。
ここで、包装フィルムの突き刺し強度は、ＪＩＳ Ｚ １７０７（２０１９）に準拠し、温度：２３℃、湿度：５０％の条件で測定される、前記包装フィルムのヒートシール層面から針を突き刺したときの突き刺し強度を意味する。
【0032】
本実施形態の包装フィルム１００の耐ピンホール性能は、包装材の強度をより向上させる観点から、好ましくは６００個／ｍ２以下、より好ましくは５００個／ｍ２以下、さらに好ましくは４００個／ｍ２以下、さらに好ましくは３００個／ｍ２以下、さらに好ましくは２５０個／ｍ２以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、１０個／ｍ２以上であってよいし、５０個／ｍ２以上であってよい。
ここで、包装フィルムの耐ピンホール性能は実施例に記載の方法で測定される値を意味する。すなわち、ゲルボフレックステスターを用い、雰囲気温度：－２０℃、屈曲回数：３０００回の条件で測定される、耐ピンホール性能を意味する。
ここで、包装フィルムの耐ピンホール性能は実施例に記載の方法で測定される値を意味する。すなわち、ゲルボフレックステスターを用い、雰囲気温度：－２０℃、屈曲回数：３０００回の条件で測定される、耐ピンホール性能を意味する。
【0033】
本実施形態の包装フィルム１００の耐ブロッキング性能は、包装フィルムの取り扱い性をより向上させる観点から、好ましくは５．０Ｎ／２０ｍｍ以下、より好ましくは４．８Ｎ／２０ｍｍ以下、さらに好ましくは４．６Ｎ／２０ｍｍ以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよいし、０．８Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。
ここで、包装フィルムの耐ブロッキング性能は、５５℃、１ｋｇ／４ｃｍ２の荷重をかけた状態で２４時間保管後に、引張試験機を用いて測定されるヒートシール層同士の耐ブロッキング性能を意味する。
ここで、包装フィルムの耐ブロッキング性能は、５５℃、１ｋｇ／４ｃｍ２の荷重をかけた状態で２４時間保管後に、引張試験機を用いて測定されるヒートシール層同士の耐ブロッキング性能を意味する。
【0034】
本実施形態の包装フィルム１００の色は特に限定されないが、乳白色であることが好ましい。包装フィルムが乳白色であると、包装フィルムを白色印刷する必要がなくなることから、環境問題の観点から好ましい。
ここで、包装フィルムが乳白色であるとは、例えば、白色度が６０％以上であること、もしくは包装フィルムの全光線透過率が９０．０％以下であることを意味する。
本実施形態の包装フィルム１００の白色度は、環境問題の観点から、好ましくは６５％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、９９％以下である。
白色度は、ＪＩＳ Ｌ １９１６（２０００）に準拠して測定した値を意味する。
本実施形態の包装フィルム１００の全光線透過率は、環境問題の観点から、好ましくは７０．０％以下、より好ましくは６０．０％以下、さらに好ましくは５５．０％以下、さらに好ましくは５０．０％以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、２０．０％以上であってもよいし、３０．０％以上であってもよい。
全光線透過率はＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）に準拠して測定した値を意味する。
ここで、包装フィルムが乳白色であるとは、例えば、白色度が６０％以上であること、もしくは包装フィルムの全光線透過率が９０．０％以下であることを意味する。
本実施形態の包装フィルム１００の白色度は、環境問題の観点から、好ましくは６５％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、９９％以下である。
白色度は、ＪＩＳ Ｌ １９１６（２０００）に準拠して測定した値を意味する。
本実施形態の包装フィルム１００の全光線透過率は、環境問題の観点から、好ましくは７０．０％以下、より好ましくは６０．０％以下、さらに好ましくは５５．０％以下、さらに好ましくは５０．０％以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、２０．０％以上であってもよいし、３０．０％以上であってもよい。
全光線透過率はＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）に準拠して測定した値を意味する。
【0035】
本実施形態の包装フィルム１００の厚みは、包装フィルムの取り扱い性をより向上させる観点から、好ましくは５．０μｍ以上、より好ましくは１０．０μｍ以上、さらに好ましくは１５．０μｍ以上、さらに好ましくは２０．０μｍ以上、さらに好ましくは２２．０μｍ以上、さらに好ましくは２４．０μｍ以上であり、そして、環境問題の観点から、好ましくは５０．０μｍ以下、より好ましくは４０．０μｍ以下、さらに好ましくは３５．０μｍ以下、さらに好ましくは３２．０μｍ以下、さらに好ましくは３０．０μｍ以下である。
【0036】
以下、包装フィルム１００を構成する各層について説明する。
【0037】
＜二軸延伸フィルム層＞
二軸延伸フィルム層１０１は、オレフィン系重合体を含む。
二軸延伸フィルム層１０１は、例えば、オレフィン系重合体を含むオレフィン系重合体組成物により構成されたフィルムを二軸延伸することにより形成されたものである。
二軸延伸フィルム層１０１は、単層であってもよいし、多層であってもよいが、二軸延伸されてなることが必要である。
二軸延伸フィルム層１０１は、オレフィン系重合体を含む。
二軸延伸フィルム層１０１は、例えば、オレフィン系重合体を含むオレフィン系重合体組成物により構成されたフィルムを二軸延伸することにより形成されたものである。
二軸延伸フィルム層１０１は、単層であってもよいし、多層であってもよいが、二軸延伸されてなることが必要である。
【0038】
二軸延伸フィルム層１０１は、オレフィン系重合体を含む。
二軸延伸フィルム層１０１中のオレフィン系重合体とは、ホモポリオレフィン、オレフィン共重合体等が挙げられ、より具体的には、ホモポリエチレン、ホモポリプロピレン、ホモポリブテン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、１－ブテン共重合体等が挙げられる。
ここで、本実施形態のオレフィン共重合体とは、特に断りがなければ、オレフィン共重合体中に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、オレフィン共重合体中に最も多く含まれるオレフィン由来の構成単位が９８．５モル％以下であるオレフィン共重合体のことを示す。本実施形態のホモポリオレフィンとは、特に断りがなければ、オレフィン単独重合体、およびオレフィン共重合体中に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、オレフィン共重合体中に最も多く含まれるオレフィン由来の構成単位が９８．５モル％を超えるオレフィン共重合体のことを示す。
二軸延伸フィルム層１０１中のオレフィン系重合体とは、ホモポリオレフィン、オレフィン共重合体等が挙げられ、より具体的には、ホモポリエチレン、ホモポリプロピレン、ホモポリブテン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、１－ブテン共重合体等が挙げられる。
ここで、本実施形態のオレフィン共重合体とは、特に断りがなければ、オレフィン共重合体中に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、オレフィン共重合体中に最も多く含まれるオレフィン由来の構成単位が９８．５モル％以下であるオレフィン共重合体のことを示す。本実施形態のホモポリオレフィンとは、特に断りがなければ、オレフィン単独重合体、およびオレフィン共重合体中に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、オレフィン共重合体中に最も多く含まれるオレフィン由来の構成単位が９８．５モル％を超えるオレフィン共重合体のことを示す。
【0039】
二軸延伸フィルム層１０１に含まれるオレフィン系重合体は、好ましくはオレフィン共重合体を含み、より好ましくはプロピレン共重合体を含み、さらに好ましくはプロピレンのブロック共重合体を含み、さらに好ましくはプロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体を含み、さらに好ましくはプロピレンと炭素数が２以上６以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体を含み、さらに好ましくはプロピレンとエチレンとのブロック共重合体、およびプロピレンと１－ブテンとのブロック共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含み、さらに好ましくはプロピレンとエチレンとのブロック共重合体を含む。
【0040】
二軸延伸フィルム層１０１中のプロピレン共重合体は、プロピレン共重合体に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）由来の構成単位の合計モル数が、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは２．０モル％以上、より好ましくは４．０モル％以上、さらに好ましくは６．０モル％以上であり、そして、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは１０．０モル％以下、より好ましくは９．５モル％以下、さらに好ましくは９．０モル％以下、さらに好ましくは８．５モル％以下である。
【0041】
二軸延伸フィルム層１０１に含まれるオレフィン共重合体の含有量は、二軸延伸フィルム層１０１に含まれる全成分の合計を１００質量％としたとき、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは５０．０質量％以上、より好ましくは６０．０質量％以上、さらに好ましくは７０．０質量％以上、さらに好ましくは７５．０質量％以上、さらに好ましくは８０．０質量％以上であり、そして、好ましくは９７．０質量％以下、より好ましくは９６．０質量％以下である。
【0042】
二軸延伸フィルム層１０１中のオレフィン共重合体のＤＳＣ測定による融点は、包装材の熱寸法安定性をより向上させる観点から、好ましくは１２５℃以上、より好ましくは１３５℃以上、さらに好ましくは１４０℃以上、さらに好ましくは１４５℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１５５℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上であり、そして、包装フィルム１００の成形性をより向上させる観点から、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１７５℃以下、さらに好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは１６８℃以下である。
オレフィン共重合体として２種類以上のオレフィン共重合体を用いる場合、オレフィン共重合体の融点は最大融解ピークのピーク温度である。
オレフィン共重合体として２種類以上のオレフィン共重合体を用いる場合、オレフィン共重合体の融点は最大融解ピークのピーク温度である。
【0043】
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される、二軸延伸フィルム層１０１中のオレフィン共重合体のＭＦＲは、包装フィルム１００の成形性をより向上させる観点から、好ましくは０．０１ｇ／１０分以上、より好ましくは０．１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは０．５ｇ／１０分以上、さらに好ましくは１．０ｇ／１０分以上、さらに好ましくは２．０ｇ／１０分以上であり、そして、包装材の熱寸法安定性をより向上させる観点から、好ましくは２０．０ｇ／１０分以下、より好ましくは１５．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１２．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは８．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは５．０ｇ／１０分以下である。
オレフィン共重合体として２種類以上のオレフィン共重合体を用いる場合、オレフィン共重合体のＭＦＲは、公知の方法等で２種類以上のオレフィン共重合体をメルトブレンドして得られた混合物のＭＦＲを採用することができる。
オレフィン共重合体として２種類以上のオレフィン共重合体を用いる場合、オレフィン共重合体のＭＦＲは、公知の方法等で２種類以上のオレフィン共重合体をメルトブレンドして得られた混合物のＭＦＲを採用することができる。
【0044】
本実施形態のオレフィン共重合体は、種々の方法により製造することができる。例えば、チーグラー・ナッタ系触媒やメタロセン系触媒等の公知の触媒を用いて製造することができる。
【0045】
二軸延伸フィルム層１０１に含まれるオレフィン系重合体は、ホモポリオレフィンを含むことが好ましい。
ホモポリオレフィンとしては、例えば、ホモポリエチレン、ホモポリプロピレン、ホモポリブテン等が挙げられ、その中でもホモポリプロピレンを含むことが好ましい。
ホモポリオレフィンとしては、例えば、ホモポリエチレン、ホモポリプロピレン、ホモポリブテン等が挙げられ、その中でもホモポリプロピレンを含むことが好ましい。
【0046】
二軸延伸フィルム層１０１に含まれるホモポリオレフィンの含有量は、二軸延伸フィルム層１０１に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１．０質量％以上、さらに好ましくは３．０質量％以上、さらに好ましくは５．０質量％以上であり、そして、好ましくは２５．０質量％以下、より好ましくは２０．０質量％以下、さらに好ましくは１５．０質量％以下、さらに好ましくは１０．０質量％以下である。
【0047】
二軸延伸フィルム層１０１中のホモポリオレフィンのアイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）は、包装フィルム１００の熱寸法安定性、耐熱性、水蒸気バリア性、機械的特性、剛性および製袋性等のバランスをより向上させる観点から、好ましくは９６．０％以上、より好ましくは９６．５％以上、さらに好ましくは９７．０％以上、さらに好ましくは９７．３％以上である。ホモポリオレフィンのアイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）の上限は特に限定されないが、製造のし易さの観点から、好ましくは９９．５％以下であり、より好ましくは９９．０％以下であり、さらに好ましくは９８．５％以下、さらに好ましくは９８．０％以下である。
アイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）は立体規則性の指標であり、１３Ｃ－核磁気共鳴（ＮＭＲ）スペクトルから公知の方法により求めることができる。
ホモポリオレフィンとして２種類以上のホモポリオレフィンを用いる場合、ホモポリオレフィンのアイソタクチックメソペンタッド分率は、公知の方法で２種類以上のホモポリオレフィンをメルトブレンドして得られた混合物のアイソタクチックメソペンタッド分率を採用することができる。
アイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）は立体規則性の指標であり、１３Ｃ－核磁気共鳴（ＮＭＲ）スペクトルから公知の方法により求めることができる。
ホモポリオレフィンとして２種類以上のホモポリオレフィンを用いる場合、ホモポリオレフィンのアイソタクチックメソペンタッド分率は、公知の方法で２種類以上のホモポリオレフィンをメルトブレンドして得られた混合物のアイソタクチックメソペンタッド分率を採用することができる。
【0048】
二軸延伸フィルム層１０１中のホモポリオレフィンのＤＳＣ測定による融点は、包装フィルム１００の熱寸法安定性、耐熱性、水蒸気バリア性、機械的特性、剛性、製袋性、流動性および成形性等のバランスをより向上させる観点から、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１５５℃以上、さらに好ましくは１５７℃以上であり、そして、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１７５℃以下、さらに好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは１６５℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下である。
ホモポリオレフィンとして２種類以上のホモポリオレフィンを用いる場合、ホモポリオレフィンの融点は最大融解ピークのピーク温度である。
ホモポリオレフィンとして２種類以上のホモポリオレフィンを用いる場合、ホモポリオレフィンの融点は最大融解ピークのピーク温度である。
【0049】
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される、二軸延伸フィルム層１０１中のホモポリオレフィンのＭＦＲは、包装フィルム１００の成形性をより向上させる観点から、好ましくは０．０１ｇ／１０分以上、より好ましくは０．１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは０．５ｇ／１０分以上、さらに好ましくは１．０ｇ／１０分以上、さらに好ましくは２．０ｇ／１０分以上であり、そして、包装材の熱寸法安定性をより向上させる観点から、好ましくは２０．０ｇ／１０分以下、より好ましくは１５．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１２．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは８．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは５．０ｇ／１０分以下である。
ホモポリオレフィンとして２種類以上のホモポリオレフィンを用いる場合、ホモポリオレフィンのＭＦＲは、公知の方法等で２種類以上のホモポリオレフィンをメルトブレンドして得られた混合物のＭＦＲを採用することができる。
ホモポリオレフィンとして２種類以上のホモポリオレフィンを用いる場合、ホモポリオレフィンのＭＦＲは、公知の方法等で２種類以上のホモポリオレフィンをメルトブレンドして得られた混合物のＭＦＲを採用することができる。
【0050】
ホモポリオレフィンは種々の方法により製造することができる。例えば、チーグラー・ナッタ系触媒やメタロセン系触媒等の公知の触媒を用いて製造することができる。
【0051】
二軸延伸フィルム層１０１に含まれるオレフィン系重合体は、オレフィン共重合体およびホモポリオレフィンを含むことが好ましい。
【0052】
二軸延伸フィルム層１０１に含まれるオレフィン系重合体の合計含有量は、二軸延伸フィルム層に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、好ましくは７０．０質量％以上、より好ましくは７５．０質量％以上、さらに好ましくは８０．０質量％以上、さらに好ましくは８５．０質量％以上であり、そして、好ましくは９７．０質量％以下、より好ましくは９６．０質量％以下である。
【0053】
二軸延伸フィルム層１０１は、好ましくは有機フィラーおよび無機フィラーからなる群から選択される少なくとも一種のフィラーを含む。
二軸延伸フィルム層１０１中のフィラーは、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカ、チタン酸カリウム、亜硫酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、タルク、マイカ、クレイ、カオリナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、ポリスチレン系樹脂粒子、およびポリ（メタ）アクリル系樹脂粒子からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましく、炭酸カルシウム、および酸化チタンからなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
二軸延伸フィルム層１０１中のフィラーは、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカ、チタン酸カリウム、亜硫酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、タルク、マイカ、クレイ、カオリナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、ポリスチレン系樹脂粒子、およびポリ（メタ）アクリル系樹脂粒子からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましく、炭酸カルシウム、および酸化チタンからなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
【0054】
二軸延伸フィルム層１０１に含まれるフィラーの含有量は、二軸延伸フィルム層に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、包装フィルム１００の密度Ｄをより適切にする観点から、好ましくは１．５質量％以上、さらに好ましくは２．０質量％以上、より好ましくは３．０質量％以上、さらに好ましくは５．０質量％以上、さらに好ましくは７．０質量％以上であり、そして、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは３０．０質量％以下、より好ましくは２５．０質量％以下、さらに好ましくは２３．０質量％以下、さらに好ましくは２０．０質量％以下、さらに好ましくは１５．０質量％以下である。
【0055】
二軸延伸フィルム層１０１中のフィラーの形状は特に限定されず、立方状、棒状、球状、楕円状、不定形、円錐状、板状、針状等が挙げられるが、包装フィルム１００の密度Ｄをより適切にする観点から立方状であることが好ましい。
フィラーの形状は、例えば、走査型電子顕微鏡を用いて、二軸延伸フィルム層を観察することにより評価できる。
フィラーの形状は、例えば、走査型電子顕微鏡を用いて、二軸延伸フィルム層を観察することにより評価できる。
【0056】
二軸延伸フィルム層１０１中のフィラーの平均粒子径は、包装フィルム１００の密度Ｄをより適切にする観点から、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．０μｍ以上、さらに好ましくは１．５μｍ以上であり、そして、ヒートシール強度およびヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは５．０μｍ以下、より好ましくは４．０μｍ以下、さらに好ましくは３．５μｍ以下、さらに好ましくは３．０μｍ以下である。
フィラーの平均粒子径は、遠心沈降による光透過測定方式により測定される値を意味する。
フィラーの平均粒子径は、遠心沈降による光透過測定方式により測定される値を意味する。
【0057】
二軸延伸フィルム層１０１中のフィラーは無処理のまま使用してもよいし、オレフィン系重合体に対する分散性を向上させるために、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、界面活性剤等で表面を処理して使用してもよい。
【0058】
二軸延伸フィルム層１０１は、包装フィルム１００の密度Ｄを低下させる観点から、ボイドを有することが好ましい。二軸延伸フィルム層１０１中のボイドの最大孔径は、包装フィルム１００の密度Ｄをより適切にする観点から、好ましくは２．０μｍ以上、より好ましくは３．０μｍ以上、さらに好ましくは５．０μｍ以上であり、そして、ヒートシール強度およびヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは５０．０μｍ以下、より好ましくは３０．０μｍ以下、さらに好ましくは１０．０μｍ以下である。
ここで、最大孔径は１つのボイドの孔径の最大値を意味する。
二軸延伸フィルム層１０１中のボイドの有無およびボイドの最大孔径は、走査型電子顕微鏡を用いて、二軸延伸フィルム層を観察することにより評価できる。
ボイドは、例えば、二軸延伸フィルム層に含まれるフィラーの含有割合、二軸延伸フィルム層の厚み、延伸倍率等を調整することにより形成することができる。
ここで、最大孔径は１つのボイドの孔径の最大値を意味する。
二軸延伸フィルム層１０１中のボイドの有無およびボイドの最大孔径は、走査型電子顕微鏡を用いて、二軸延伸フィルム層を観察することにより評価できる。
ボイドは、例えば、二軸延伸フィルム層に含まれるフィラーの含有割合、二軸延伸フィルム層の厚み、延伸倍率等を調整することにより形成することができる。
【0059】
二軸延伸フィルム層１０１の厚みは、包装フィルム１００の熱寸法安定性、成形性、水蒸気バリア性、コスト、機械的特性、透明性、製袋性、取扱い性、外観および軽量性等のバランスをより向上させる観点から、好ましくは５．０μｍ以上、より好ましくは１０．０μｍ以上、さらに好ましくは１２．０μｍ以上、さらに好ましくは１５．０μｍ以上であり、そして、好ましくは１００．０μｍ以下、より好ましくは５０．０μｍ以下、さらに好ましく４０．０μｍ以下、さらに好ましく３０．０μｍ以下、さらに好ましく２５．０μｍ以下である。
【0060】
包装フィルム１００の全体の厚みに対する二軸延伸フィルム層１０１の厚みの割合は、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上であり、そして、好ましくは９５％以下、より好ましくは９０％以下、さらに好ましくは８５％以下である。
【0061】
二軸延伸フィルム層１０１は、必要に応じて、粘着付与剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料等の各種添加剤を本実施形態の目的を損なわない範囲で含んでいてもよい。
【0062】
二軸延伸フィルム層１０１を構成するためのオレフィン系重合体組成物は、各成分をドライブレンド、タンブラーミキサー、バンバリーミキサー、単軸押出機、二軸押出機、高速二軸押出機、熱ロール等により混合または溶融・混練することにより調製することができる。
【0063】
＜ヒートシール層＞
本実施形態の包装フィルム１００は、二軸延伸フィルム層１０１の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層１０３を備える。
ヒートシール層１０３は、包装フィルム１００の製造工程をより簡略化する観点から、二軸延伸フィルム層１０１の一方の面に直接接するように設けられていることが好ましい。
本実施形態の包装フィルム１００は、二軸延伸フィルム層１０１の少なくとも一方の面上に設けられたヒートシール層１０３を備える。
ヒートシール層１０３は、包装フィルム１００の製造工程をより簡略化する観点から、二軸延伸フィルム層１０１の一方の面に直接接するように設けられていることが好ましい。
【0064】
また、ヒートシール層１０３は、包装フィルム１００のヒートシール性をより良好にする観点から、包装フィルム１００の最外層に設けられていることが好ましい。
【0065】
ヒートシール層１０３は、単層であっても多層であってもよいが、包装フィルム１００の製造工程をより簡略化する観点から、単層であることが好ましい。
【0066】
ヒートシール層１０３は、二軸延伸フィルム層１０１の二軸延伸前の状態にあるフィルムと同時に二軸延伸されて形成されることが好ましい。これにより、共押出し成形法等の成形方法、すわなち、一度の成形で作製した積層フィルムを用いて包装フィルム１００を作製することができるため、包装フィルム１００の製造工程をより簡略化することができる。したがって、ヒートシール層１０３は二軸延伸されていることが好ましい。
【0067】
ヒートシール層１０３は、好ましくは、プロピレン系重合体と、オレフィン共重合体と、を含み、ヒートシール層１０３に含まれるプロピレン系重合体は、ホモポリプロピレン、およびプロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
【0068】
ヒートシール層１０３に含まれるプロピレン系重合体の合計含有量は、ヒートシール層１０３に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは２０．０質量％以上、より好ましくは２５．０質量％以上、さらに好ましくは３０．０質量％以上、さらに好ましくは３５．０質量％以上であり、そして、ヒートシール層１０３のヒートシール性をより向上させる観点から、好ましくは７５．０質量％以下、より好ましくは７３．０質量％以下、さらに好ましくは７１．０質量％以下である。
【0069】
ヒートシール層１０３に含まれるプロピレン系重合体のＤＳＣ測定による融点は、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは１２５℃以上、より好ましくは１３５℃以上、さらに好ましくは１４０℃以上、さらに好ましくは１４５℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１５５℃以上であり、そして、包装フィルム１００の成形性をより向上させる観点から、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１７５℃以下、さらに好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは１６８℃以下である。
プロピレン系重合体として２種類以上のプロピレン系重合体を用いる場合、プロピレン系重合体の融点は最大融解ピークのピーク温度である。
プロピレン系重合体として２種類以上のプロピレン系重合体を用いる場合、プロピレン系重合体の融点は最大融解ピークのピーク温度である。
【0070】
ヒートシール層１０３に含まれるホモポリプロピレンのアイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）、融点、およびＭＦＲ等の好ましい態様は、前述した二軸延伸フィルム層１０１に含まれるホモポリオレフィンと同様である。
【0071】
ヒートシール層１０３に含まれるホモポリプロピレンの含有量は、ヒートシール層１０３に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは２０．０質量％以上、より好ましくは２５．０質量％以上、さらに好ましくは３０．０質量％以上、さらに好ましくは３５．０質量％以上であり、そして、ヒートシール層１０３のヒートシール性をより向上させる観点から、好ましくは７５．０質量％以下、より好ましくは７０．０質量％以下、さらに好ましくは６５．０質量％以下、さらに好ましくは６０．０質量％以下、さらに好ましくは５５．０質量％以下である。
【0072】
ヒートシール層１０３に含まれるプロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体は、好ましくはプロピレンと炭素数が２以上６以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体を含み、より好ましくはプロピレンとエチレンとのブロック共重合体、およびプロピレンと１－ブテンとのブロック共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含み、さらに好ましくはプロピレンとエチレンとのブロック共重合体を含む。
【0073】
ヒートシール層１０３に含まれるプロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体は、ブロック共重合体に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）由来の構成単位の合計モル数が、好ましくは２．０モル％以上、より好ましくは４．０モル％以上、さらに好ましくは６．０モル％以上であり、そして、好ましくは２０．０モル％以下、より好ましくは１８．０モル％以下、さらに好ましくは１５．０モル％以下、さらに好ましくは１２．０モル％以下、さらに好ましくは１０．０モル％以下、さらに好ましくは９．０モル％以下である。
【0074】
ヒートシール層１０３に含まれる、プロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体の融点、およびＭＦＲ等の好ましい態様は、前述した二軸延伸フィルム層１０１に含まれるオレフィン共重合体と同様である。
【0075】
ヒートシール層１０３に含まれるプロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体の含有量は、ヒートシール層１０３に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは２０．０質量％以上、より好ましくは２５．０質量％以上、さらに好ましくは３０．０質量％以上、さらに好ましくは３５．０質量％以上、さらに好ましくは４０．０質量％以上、さらに好ましくは４５．０質量％以上であり、そして、ヒートシール層１０３のヒートシール性をより向上させる観点から、好ましくは７５．０質量％以下、より好ましくは７３．０質量％以下、さらに好ましくは７１．０質量％以下である。
【0076】
ヒートシール層１０３は、好ましくはオレフィン共重合体を含む。
ヒートシール層１０３に含まれるオレフィン共重合体は、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、ヘキセン－１、４－メチル－ペンテン－１、オクテン－１等のα－オレフィンの共重合等が挙げられる。
ただし、ヒートシール層１０３に含まれるオレフィン共重合体から、プロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体は除くものとする。
ヒートシール層１０３に含まれるオレフィン共重合体は、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、ヘキセン－１、４－メチル－ペンテン－１、オクテン－１等のα－オレフィンの共重合等が挙げられる。
ただし、ヒートシール層１０３に含まれるオレフィン共重合体から、プロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンはプロピレンを除く）とのブロック共重合体は除くものとする。
【0077】
ヒートシール層１０３中のオレフィン共重合体の含有量は、ヒートシール層１０３に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、好ましくは２５．０質量％以上、より好ましくは２７．０質量％以上、さらに好ましくは２９．０質量％以上であり、そして、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは６５．０質量％以下、より好ましくは６３．０質量％以下、さらに好ましくは６０．０質量％以下、さらに好ましくは５８．０質量％以下、さらに好ましくは５５．０質量％以下、さらに好ましくは５２．０質量％以下である。
【0078】
ヒートシール層１０３に含まれるオレフィン共重合体は、エラストマーであることが好ましい。
【0079】
ヒートシール層１０３に含まれるオレフィン共重合体は、好ましくはブテン共重合体であり、より好ましくは１－ブテンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンは１－ブテンを除く）との共重合体であり、さらに好ましくは１－ブテンと炭素数が２以上６以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンは１－ブテンを除く）との共重合体であり、さらに好ましくは１－ブテンとプロピレンとの共重合体である。
上述した１－ブテンと２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンは１－ブテンを除く）との共重合体は、共重合体に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、１－ブテン由来の構成単位の含有量が、好ましくは２０．０モル％以上、より好ましくは４０．０モル％以上、さらに好ましくは６０．０モル％以上、さらに好ましくは７０．０モル％以上、さらに好ましくは７５．０モル％以上、さらに好ましくは８０．０モル％以上、さらに好ましくは８５．０モル％以上であり、そして、好ましくは９５．０モル％以下、より好ましくは９３．０モル％以下、さらに好ましくは９０．０モル％以下である。
上述した１－ブテンと２以上１０以下のα－オレフィン（ただし、α－オレフィンは１－ブテンを除く）との共重合体は、共重合体に含まれる全てのモノマー由来の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、１－ブテン由来の構成単位の含有量が、好ましくは２０．０モル％以上、より好ましくは４０．０モル％以上、さらに好ましくは６０．０モル％以上、さらに好ましくは７０．０モル％以上、さらに好ましくは７５．０モル％以上、さらに好ましくは８０．０モル％以上、さらに好ましくは８５．０モル％以上であり、そして、好ましくは９５．０モル％以下、より好ましくは９３．０モル％以下、さらに好ましくは９０．０モル％以下である。
【0080】
ヒートシール層１０３中のオレフィン共重合体のＤＳＣ測定による融点は、好ましくは６０℃以上、より好ましくは６５℃以上、さらに好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは７５℃以上、さらに好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは８５℃以上、さらに好ましくは９０℃以上、さらに好ましくは９５℃以上であり、そして、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１２０℃以下、さらに好ましくは１１０℃以下、さらに好ましくは１０５℃以下である。
オレフィン共重合体として２種類以上のオレフィン共重合体を用いる場合、オレフィン共重合体の融点は最大融解ピークのピーク温度である。
オレフィン共重合体として２種類以上のオレフィン共重合体を用いる場合、オレフィン共重合体の融点は最大融解ピークのピーク温度である。
【0081】
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される、ヒートシール層１０３中のオレフィン共重合体のＭＦＲは、好ましくは０．０１ｇ／１０分以上、より好ましくは０．１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは１．０ｇ／１０分以上、さらに好ましくは３．０ｇ／１０分以上、さらに好ましくは５．０ｇ／１０分以上、さらに好ましくは７．０ｇ／１０分以上であり、そして、好ましくは２０．０ｇ／１０分以下、より好ましくは１５．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１２．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０．０ｇ／１０分以下である。
【0082】
ヒートシール層１０３に含まれる全ての重合体中の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、１－ブテン由来の構成単位のモル数が、好ましくは２０．０モル％以上、より好ましくは２３．０モル％以上、さらに好ましくは２５．０モル％以上であり、そして、ヒートシール剥離エネルギーをより向上させる観点から、好ましくは６０．０モル％以下、より好ましくは５５．０モル％以下、さらに好ましくは５０．０モル％以下、さらに好ましくは４８．０モル％以下、さらに好ましくは４５．０モル％以下である。
【0083】
ヒートシール層１０３に含まれる全ての重合体の構成単位の合計モル数を１００モル％としたとき、エチレン由来の構成単位のモル数が、好ましくは０．１モル％以上、より好ましくは０．３モル％以上であり、そして、好ましくは１０．０モル％以下、より好ましくは８．０モル％以下、さらに好ましくは６．０モル％以下である。
【0084】
ヒートシール層１０３の厚みは、ヒートシール性をより向上させる観点から、好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは３．０μｍ以上、さらに好ましくは４．０μｍ以上であり、そして、包装フィルム１００のブロッキング性およびスリップ性をより向上させる観点から、好ましくは１３．０μｍ以下、より好ましくは１１．０μｍ以下、さらに好ましくは１０．０μｍ以下、さらに好ましくは８．０μｍ以下、さらに好ましくは６．０μｍ以下である。
【0085】
ヒートシール層１０３は、必要に応じて、粘着付与剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料、無機または有機の充填剤等の各種添加剤を本実施形態の目的を損なわない範囲で含んでいてもよい。
【0086】
ヒートシール層１０３を構成するためのポリオレフィン系樹脂組成物は、各成分をドライブレンド、タンブラーミキサー、バンバリーミキサー、単軸押出機、二軸押出機、高速二軸押出機、熱ロール等により混合または溶融・混練することにより調製することができる。
【0087】
＜表面層＞
包装フィルム１００は、目的に応じて、耐熱融着性、帯電防止性、耐ブロッキング性、印刷適性、スリップ性等の機能を付与する観点から、表面層１０５をさらに備えていてもよい。
表面層１０５は、二軸延伸フィルム層１０１のヒートシール層１０３側とは反対側の面上に設けられていることが好ましく、包装フィルム１００の製造工程をより簡略化する観点から、二軸延伸フィルム層１０１のヒートシール層１０３側とは反対側の面上に直接接するように設けられていることがより好ましい。
包装フィルム１００は、目的に応じて、耐熱融着性、帯電防止性、耐ブロッキング性、印刷適性、スリップ性等の機能を付与する観点から、表面層１０５をさらに備えていてもよい。
表面層１０５は、二軸延伸フィルム層１０１のヒートシール層１０３側とは反対側の面上に設けられていることが好ましく、包装フィルム１００の製造工程をより簡略化する観点から、二軸延伸フィルム層１０１のヒートシール層１０３側とは反対側の面上に直接接するように設けられていることがより好ましい。
【0088】
表面層１０５は、単層であっても多層であってもよいが、包装フィルム１００の製造工程をより簡略化する観点から、単層であることが好ましい。
【0089】
表面層１０５は、二軸延伸フィルム層１０１の二軸延伸前の状態にあるフィルムと同時に二軸延伸されて形成されることが好ましい。これにより、共押出し成形法等の成形方法、すわなち、一度の成形で作製した積層フィルムを用いて包装フィルム１００を作製することができるため、包装フィルム１００の製造工程をより簡略化することができる。したがって、表面層１０５は二軸延伸されていることが好ましい。
【0090】
表面層１０５は、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、プライマーコート処理、オゾン処理等の表面活性化処理を行ってもよく、コロナ処理を行っていることが好ましい。
【0091】
表面層１０５は、ポリオレフィンを含むポリオレフィン系樹脂組成物により構成される。表面層１０５を構成するポリオレフィンは、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、ヘキセン－１、４－メチル－ペンテン－１、１－オクテン等のα－オレフィンの単独重合体または共重合体；高圧法低密度ポリエチレン；線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）；高密度ポリエチレン；ホモポリプロピレン；プロピレンと炭素数が２以上１０以下のα－オレフィンとのランダム共重合体；エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；およびアイオノマー樹脂等からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
これらの中でも、表面層１０５を構成するポリオレフィンとしては、包装フィルム１００の耐熱融着性、熱寸法安定性、耐熱性、水蒸気バリア性、透明性、機械的特性、剛性、製袋性、流動性および成形性等のバランスをより向上させる観点から、ホモポリオレフィンが好ましく、その中でもホモポリプロピレンがより好ましい。ここで、表面層１０５を構成するホモポリオレフィンの好ましい態様は、前述した二軸延伸フィルム層１０１に含まれるホモポリオレフィンと同様である。
これらの中でも、表面層１０５を構成するポリオレフィンとしては、包装フィルム１００の耐熱融着性、熱寸法安定性、耐熱性、水蒸気バリア性、透明性、機械的特性、剛性、製袋性、流動性および成形性等のバランスをより向上させる観点から、ホモポリオレフィンが好ましく、その中でもホモポリプロピレンがより好ましい。ここで、表面層１０５を構成するホモポリオレフィンの好ましい態様は、前述した二軸延伸フィルム層１０１に含まれるホモポリオレフィンと同様である。
【0092】
表面層１０５に含まれるホモポリオレフィンの含有量は、表面層１０５に含まれる全成分の合計量を１００質量％としたとき、包装フィルム１００の耐熱融着性、熱寸法安定性、耐熱性、水蒸気バリア性、透明性、機械的特性、剛性、製袋性、流動性および成形性等のバランスをより向上させる観点から、好ましくは７５質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上であり、そして、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９６質量％以下である。
【0093】
表面層１０５の厚みは、包装フィルム１００の耐熱融着性、ヒートシール性、帯電防止性、耐ブロッキング性、印刷適性、スリップ性等の機能をより向上させる観点から、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１．０μｍ以上であり、そして、包装フィルム１００の耐熱融着性、熱寸法安定性、成形性、コスト、機械的特性、透明性、環境適合性および軽量性等のバランスをより向上させる観点から、好ましくは１０．０μｍ以下、より好ましくは８．０μｍ以下、さらに好ましくは６．０μｍ以下、さらに好ましくは５．０μｍ以下、さらに好ましくは２．０μｍ以下である。
【0094】
表面層１０５は、必要に応じて、粘着付与剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料、無機または有機の充填剤等の各種添加剤を本実施形態の目的を損なわない範囲で含んでいてもよい。
表面層１０５は、包装フィルム１００を製造する際のハンドリング性をより向上させる観点から、アンチブロッキング剤を含むことが好ましい。
表面層１０５は、包装フィルム１００を製造する際のハンドリング性をより向上させる観点から、アンチブロッキング剤を含むことが好ましい。
【0095】
表面層１０５を構成するためのポリオレフィン系樹脂組成物は、各成分をドライブレンド、タンブラーミキサー、バンバリーミキサー、単軸押出機、二軸押出機、高速二軸押出機、熱ロール等により混合または溶融・混練することにより調製することができる。
【0096】
＜その他の層＞
包装フィルム１００は、その他の層をさらに備えていてもよい。その他の層としては、例えば、接着剤層等の層が挙げられる。
包装フィルム１００は、その他の層をさらに備えていてもよい。その他の層としては、例えば、接着剤層等の層が挙げられる。
【0097】
［包装フィルムの製造方法］
包装フィルム１００が多層の場合は、例えば、二軸延伸フィルム層１０１を構成するためのオレフィン系重合体組成物と、ヒートシール層１０３を構成するためのポリオレフィン系組成物とをフィルム上に共押出し成形して得たフィルムを、公知の同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法、およびインフレーション二軸延伸法等の二軸延伸フィルム製造方法を用いて二軸延伸することにより得ることができる。
成形装置および成形条件としては特に限定されず、従来公知の成形装置および成形条件を採用することができる。成形装置としては、Ｔ－ダイ押出機、多層Ｔ－ダイ押出機、インフレーション成形機あるいは多層インフレーション成形機等を用いることができる。二軸延伸の条件は、例えば、公知のＯＰＰフィルムの製造条件を採用することができる。より具体的には、逐次二軸延伸法では、例えば、ＭＤ方向の延伸温度を８０℃～１４５℃、ＭＤ方向の延伸倍率を４．５～６倍の範囲、ＴＤ方向の延伸温度を１３０℃～１９０℃、ＴＤ方向の延伸倍率を９～１１倍の範囲にすればよい。
また、包装フィルム１００は、二軸延伸フィルム層１０１とヒートシール層１０３とをそれぞれ別々に成形し、これらを積層して加熱成形することによっても得ることができる。
包装フィルム１００が多層の場合は、例えば、二軸延伸フィルム層１０１を構成するためのオレフィン系重合体組成物と、ヒートシール層１０３を構成するためのポリオレフィン系組成物とをフィルム上に共押出し成形して得たフィルムを、公知の同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法、およびインフレーション二軸延伸法等の二軸延伸フィルム製造方法を用いて二軸延伸することにより得ることができる。
成形装置および成形条件としては特に限定されず、従来公知の成形装置および成形条件を採用することができる。成形装置としては、Ｔ－ダイ押出機、多層Ｔ－ダイ押出機、インフレーション成形機あるいは多層インフレーション成形機等を用いることができる。二軸延伸の条件は、例えば、公知のＯＰＰフィルムの製造条件を採用することができる。より具体的には、逐次二軸延伸法では、例えば、ＭＤ方向の延伸温度を８０℃～１４５℃、ＭＤ方向の延伸倍率を４．５～６倍の範囲、ＴＤ方向の延伸温度を１３０℃～１９０℃、ＴＤ方向の延伸倍率を９～１１倍の範囲にすればよい。
また、包装フィルム１００は、二軸延伸フィルム層１０１とヒートシール層１０３とをそれぞれ別々に成形し、これらを積層して加熱成形することによっても得ることができる。
【0098】
［包装フィルムの用途］
包装フィルム１００は、突き刺し強度および耐ピンホール性能の性能バランスが良好であるため、食品用包装フィルムであることが好ましく、その中でも、冷凍食品用包装フィルムであることがより好ましい。すなわち、食品用包装材を構成する包装フィルムとして用いることが好ましく、その中でも、冷凍食品用包装材を構成する包装フィルムとして用いることがより好ましい。
包装フィルム１００は、突き刺し強度および耐ピンホール性能の性能バランスが良好であるため、食品用包装フィルムであることが好ましく、その中でも、冷凍食品用包装フィルムであることがより好ましい。すなわち、食品用包装材を構成する包装フィルムとして用いることが好ましく、その中でも、冷凍食品用包装材を構成する包装フィルムとして用いることがより好ましい。
【0099】
［包装材］
本実施形態の包装材は、本実施形態の包装フィルム１００を用いた包装材である。また、本実施形態の包装材は用途に応じて、その一部に包装フィルム１００を使用してもよいし、包装材の全体に包装フィルム１００を使用してもよい。
本実施形態の包装材は、本実施形態の包装フィルム１００を用いた包装材である。また、本実施形態の包装材は用途に応じて、その一部に包装フィルム１００を使用してもよいし、包装材の全体に包装フィルム１００を使用してもよい。
【0100】
本実施形態の包装材は、食品を収容することを目的として使用される包装材であることが好ましく、その中でも、冷凍食品を収容することを目的として使用される包装材であることがより好ましい。
【0101】
本実施形態の包装材は、例えば、本実施形態の包装フィルム１００のヒートシール層１０３同士を貼り合わせ、袋状に加工することにより製造される。
また、本実施形態の包装材は、例えば、本実施形態の包装フィルム１００と、ラミネート用の表基材用フィルム（例えば、ＯＰＰフィルム、ＰＥＴ
フィルム等）、シーラントフィルム等とを貼り合わせ、袋状に加工することにより製造することもできる。
また、本実施形態の包装材は、例えば、本実施形態の包装フィルム１００と、ラミネート用の表基材用フィルム（例えば、ＯＰＰフィルム、ＰＥＴ
フィルム等）、シーラントフィルム等とを貼り合わせ、袋状に加工することにより製造することもできる。
【0102】
［食品包装体］
本実施形態の食品包装体は、本実施形態の包装材と、包装材内の食品と、を含む。すなわち、本実施形態の食品包装体は、本実施形態の食品包装材に食品を収容したものである。
本実施形態の食品包装体において、食品は冷凍食品であることが好ましい。
本実施形態の食品包装体は、本実施形態の包装材と、包装材内の食品と、を含む。すなわち、本実施形態の食品包装体は、本実施形態の食品包装材に食品を収容したものである。
本実施形態の食品包装体において、食品は冷凍食品であることが好ましい。
【0103】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例0104】
以下、本実施形態を、実施例・比較例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【0105】
１．原料
実施例および比較例で用いた原料について以下に示す。
（１）ホモポリプロピレン
・ｈ－ＰＰ１：ホモポリプロピレン（ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分、融点：１５９℃、アイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）：９７．５％、エチレン由来の構成単位の含有量：１．２モル％、プロピレン由来の構成単位の含有量：９８．８モル％）
（２）共重合体
・ｂ－ＰＰ１：プロピレンのブロック共重合体（ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分、融点：１６５℃、エチレン由来の構成単位の含有量：８．０モル％、プロピレン由来の構成単位の含有量：９２．０モル％）
・ｒ－ＰＰ１：プロピレンのランダム共重合体（ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分、融点：１３９℃、エチレン由来の構成単位の含有量：３．２モル％、１－ブテン由来の構成単位の含有量：２．９モル％、プロピレン由来の構成単位の含有量：９３．９モル％）
・ｒ－ＰＰ２：プロピレンのランダム共重合体（ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分、融点：１３１℃、エチレン由来の構成単位の含有量：３．６モル％、１－ブテン由来の構成単位の含有量：２．８モル％、プロピレン由来の構成単位の含有量：９３．６モル％）
・ＢＰＲ１：１－ブテン・プロピレン共重合体エラストマー（ＭＦＲ：９．０ｇ／１０分、融点：１００℃、１－ブテン由来の構成単位の含有量：８８．９モル％、プロピレン由来の構成単位の含有量：１１．１モル％）
（３）マスターバッチ
・ＭＢ１：後述する製造方法で作製した、ホモポリプロピレンと炭酸カルシウムとを混合したマスターバッチ（融点：１６１℃、マスターバッチ中の炭酸カルシウムの含有量：６０質量％、マスターバッチ中のホモポリプロピレンの含有量：４０質量％）
・ＭＢ２：ホモポリプロピレンと酸化チタンとを混合したマスターバッチ（融点：１５６℃、マスターバッチ中の酸化チタンの含有量：６０質量％、マスターバッチ中のポリプロピレンの含有量：４０質量％）
（４）添加剤
・Ａ１：アンチブロッキング剤
実施例および比較例で用いた原料について以下に示す。
（１）ホモポリプロピレン
・ｈ－ＰＰ１：ホモポリプロピレン（ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分、融点：１５９℃、アイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）：９７．５％、エチレン由来の構成単位の含有量：１．２モル％、プロピレン由来の構成単位の含有量：９８．８モル％）
（２）共重合体
・ｂ－ＰＰ１：プロピレンのブロック共重合体（ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分、融点：１６５℃、エチレン由来の構成単位の含有量：８．０モル％、プロピレン由来の構成単位の含有量：９２．０モル％）
・ｒ－ＰＰ１：プロピレンのランダム共重合体（ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分、融点：１３９℃、エチレン由来の構成単位の含有量：３．２モル％、１－ブテン由来の構成単位の含有量：２．９モル％、プロピレン由来の構成単位の含有量：９３．９モル％）
・ｒ－ＰＰ２：プロピレンのランダム共重合体（ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分、融点：１３１℃、エチレン由来の構成単位の含有量：３．６モル％、１－ブテン由来の構成単位の含有量：２．８モル％、プロピレン由来の構成単位の含有量：９３．６モル％）
・ＢＰＲ１：１－ブテン・プロピレン共重合体エラストマー（ＭＦＲ：９．０ｇ／１０分、融点：１００℃、１－ブテン由来の構成単位の含有量：８８．９モル％、プロピレン由来の構成単位の含有量：１１．１モル％）
（３）マスターバッチ
・ＭＢ１：後述する製造方法で作製した、ホモポリプロピレンと炭酸カルシウムとを混合したマスターバッチ（融点：１６１℃、マスターバッチ中の炭酸カルシウムの含有量：６０質量％、マスターバッチ中のホモポリプロピレンの含有量：４０質量％）
・ＭＢ２：ホモポリプロピレンと酸化チタンとを混合したマスターバッチ（融点：１５６℃、マスターバッチ中の酸化チタンの含有量：６０質量％、マスターバッチ中のポリプロピレンの含有量：４０質量％）
（４）添加剤
・Ａ１：アンチブロッキング剤
【0106】
［ＭＢ１の製造］
石灰石を高圧ジェット気流旋回渦方式のジェットミルを使用して粉砕、球形化し、炭酸カルシウムを得た。得られた炭酸カルシウムは、広角Ｘ線回折により炭酸カルシウムの結晶ピーク（カルサイト（三方晶系菱面体晶））が検出され、それ以外のピークは検出されず、実質的にすべてが炭酸カルシウムで構成されていることが確認できた。得られた炭酸カルシウムの物性は以下のとおりである。
平均粒子径：２μｍ
形状：立方状（２μｍ×２μｍ×１～２μｍ）
リンの含有量：１６ｐｐｍ
硫黄の含有量：＜１０ｐｐｍ
なお、平均粒子径は、超遠心式自動粒度分布測定装置（堀場製作所社製、製品名：ＣＡＰＡ－７００）を用い遠心沈降による光透過測定方式にて測定した。
石灰石を高圧ジェット気流旋回渦方式のジェットミルを使用して粉砕、球形化し、炭酸カルシウムを得た。得られた炭酸カルシウムは、広角Ｘ線回折により炭酸カルシウムの結晶ピーク（カルサイト（三方晶系菱面体晶））が検出され、それ以外のピークは検出されず、実質的にすべてが炭酸カルシウムで構成されていることが確認できた。得られた炭酸カルシウムの物性は以下のとおりである。
平均粒子径：２μｍ
形状：立方状（２μｍ×２μｍ×１～２μｍ）
リンの含有量：１６ｐｐｍ
硫黄の含有量：＜１０ｐｐｍ
なお、平均粒子径は、超遠心式自動粒度分布測定装置（堀場製作所社製、製品名：ＣＡＰＡ－７００）を用い遠心沈降による光透過測定方式にて測定した。
【0107】
＜ＭＢ１の作製＞
上記の炭酸カルシウムをｈ－ＰＰ１に１６０℃～２２０℃の条件のもと、二軸押出機（日本製鋼所社製、製品名：ＴＥＸ ４４ＳＳ－３８、５８－３Ｖ ３８ｍｍφ）を用いて混練して、ＭＢ１を得た。なお、ＭＢ１は、炭酸カルシウムが６０質量％、ｈ－ＰＰ１が４０質量％となるように作製した。
上記の炭酸カルシウムをｈ－ＰＰ１に１６０℃～２２０℃の条件のもと、二軸押出機（日本製鋼所社製、製品名：ＴＥＸ ４４ＳＳ－３８、５８－３Ｖ ３８ｍｍφ）を用いて混練して、ＭＢ１を得た。なお、ＭＢ１は、炭酸カルシウムが６０質量％、ｈ－ＰＰ１が４０質量％となるように作製した。
【0108】
２．測定および評価方法
（１）ホモポリプロピレンおよび共重合体中の、炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン由来の構成単位の含有量
ホモポリプロピレンおよび共重合体中の、炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン由来の構成単位の含有量の測定は、核磁気共鳴装置（ブルカー・バイオスピン社製、製品名：ＡＶＡＮＣＥ III ｃｒｙｏ－５００型）を用い、１３Ｃ－ＮＭＲにより測定した。試料を下記測定溶媒に溶解させて測定をし、各シグナルの積分強度より評価をした。得られた１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにより、文献Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ(１９８２)Ｅｔｈｙｌｅｎｅ－１－Ｂｕｔｅｎｅ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒｓ.１.Ｃｏｍｏｎｏｍｅｒ Ｓｅｑｕｅｎｃｅ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎおよび、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ(１９７７)Ｃａｒｂｏｎ－１３Ｎｕｃｌｅａｒ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｄｅｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ ｏｆ Ｍｏｎｏｍｅｒ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ ａｎｄ Ｓｅｑｕｅｎｃｅ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｓ ｉｎ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ－Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒｓ Ｐｒｅｐａｒｅｄ ｗｉｔｈ ａ Ｓｔｅｒｅｏｒｅｇｕｌａｒ Ｃａｔａｌｙｓｔ Ｓｙｓｔｅｍ等を参考としてシグナルの帰属をし、ホモポリプロピレンおよび共重合体中のエチレン由来の構成単位の含有量［モル％］、プロピレン由来の構成単位の含有量［モル％］、および１－ブテン由来の構成単位の含有量［モル％］をそれぞれ定量した。
［測定条件］
測定核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
測定モード：シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅：４５°
ポイント数：６４ｋ
繰り返し時間：５．５秒
測定溶媒：オルトジクロロベンゼン／重ベンゼン（４：１）
試料濃度：５０ｍｇ／０．６ｍＬ
測定温度：１２０℃
ウインドウ関数：ｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌ（ＢＦ：０．５Ｈｚ）
（１）ホモポリプロピレンおよび共重合体中の、炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン由来の構成単位の含有量
ホモポリプロピレンおよび共重合体中の、炭素数が２以上１０以下のα－オレフィン由来の構成単位の含有量の測定は、核磁気共鳴装置（ブルカー・バイオスピン社製、製品名：ＡＶＡＮＣＥ III ｃｒｙｏ－５００型）を用い、１３Ｃ－ＮＭＲにより測定した。試料を下記測定溶媒に溶解させて測定をし、各シグナルの積分強度より評価をした。得られた１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにより、文献Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ(１９８２)Ｅｔｈｙｌｅｎｅ－１－Ｂｕｔｅｎｅ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒｓ.１.Ｃｏｍｏｎｏｍｅｒ Ｓｅｑｕｅｎｃｅ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎおよび、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ(１９７７)Ｃａｒｂｏｎ－１３Ｎｕｃｌｅａｒ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｄｅｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ ｏｆ Ｍｏｎｏｍｅｒ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ ａｎｄ Ｓｅｑｕｅｎｃｅ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｓ ｉｎ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ－Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒｓ Ｐｒｅｐａｒｅｄ ｗｉｔｈ ａ Ｓｔｅｒｅｏｒｅｇｕｌａｒ Ｃａｔａｌｙｓｔ Ｓｙｓｔｅｍ等を参考としてシグナルの帰属をし、ホモポリプロピレンおよび共重合体中のエチレン由来の構成単位の含有量［モル％］、プロピレン由来の構成単位の含有量［モル％］、および１－ブテン由来の構成単位の含有量［モル％］をそれぞれ定量した。
［測定条件］
測定核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
測定モード：シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅：４５°
ポイント数：６４ｋ
繰り返し時間：５．５秒
測定溶媒：オルトジクロロベンゼン／重ベンゼン（４：１）
試料濃度：５０ｍｇ／０．６ｍＬ
測定温度：１２０℃
ウインドウ関数：ｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌ（ＢＦ：０．５Ｈｚ）
【0109】
（２）ヒートシール層中の、エチレン由来および１－ブテン由来の構成単位の含有量
ヒートシール層から試料を切り出して、上記（１）と同様の測定条件で、試料を測定溶媒に溶解させて、１３Ｃ－ＮＭＲにより測定した。
ヒートシール層から試料を切り出して、上記（１）と同様の測定条件で、試料を測定溶媒に溶解させて、１３Ｃ－ＮＭＲにより測定した。
【0110】
（３）ホモポリプロピレンおよび共重合体のＭＦＲ
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した。
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した。
【0111】
（４）ホモポリプロピレン、共重合体およびマスターバッチの融点
ホモポリプロピレン、共重合体およびマスターバッチに対し、示差走査熱量計（ＴＡインスツルメント社製、製品名：Ｑ２００ＤＳＣ）を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、を続けて行った。
２ｎｄＲｕｎにおけるＤＳＣ曲線の最大融解ピークのピーク温度を融点とした。
ホモポリプロピレン、共重合体およびマスターバッチに対し、示差走査熱量計（ＴＡインスツルメント社製、製品名：Ｑ２００ＤＳＣ）を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、を続けて行った。
２ｎｄＲｕｎにおけるＤＳＣ曲線の最大融解ピークのピーク温度を融点とした。
【0112】
（５）ホモポリプロピレンのアイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）
アイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）の測定は、核磁気共鳴装置（ブルカー・バイオスピン社製、製品名：ＡＶＡＮＣＥ III ｃｒｙｏ－５００型）を用い、１３Ｃ－ＮＭＲにより測定した。試料を下記測定溶媒に溶解させて測定をし、各シグナルの積分強度より評価をした。
［測定条件］
測定核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
測定モード：シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅：４５°
ポイント数：６４ｋ
繰り返し時間：５．５秒
測定溶媒：オルトジクロロベンゼン／重ベンゼン（４：１）
試料濃度：５０ｍｇ／０．６ｍＬ
測定温度：１２０℃
ウインドウ関数：ｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌ（ＢＦ：０．５Ｈｚ）
ケミカルシフト基準：ｍｍｍｍ（ＣＨ３）：２１．５９ｐｐｍ
アイソタクチックメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）の測定は、核磁気共鳴装置（ブルカー・バイオスピン社製、製品名：ＡＶＡＮＣＥ III ｃｒｙｏ－５００型）を用い、１３Ｃ－ＮＭＲにより測定した。試料を下記測定溶媒に溶解させて測定をし、各シグナルの積分強度より評価をした。
［測定条件］
測定核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
測定モード：シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅：４５°
ポイント数：６４ｋ
繰り返し時間：５．５秒
測定溶媒：オルトジクロロベンゼン／重ベンゼン（４：１）
試料濃度：５０ｍｇ／０．６ｍＬ
測定温度：１２０℃
ウインドウ関数：ｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌ（ＢＦ：０．５Ｈｚ）
ケミカルシフト基準：ｍｍｍｍ（ＣＨ３）：２１．５９ｐｐｍ
【0113】
（６）包装フィルムの厚みおよび密度Ｄ
包装フィルムの厚みを、マイクロメーター（ハイブリッチ製作所社製、製品名：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）により測定した。包装フィルム内の厚みを５点測定し、平均値を包装フィルムの厚み［μｍ］とした。
包装フィルムから１ｍ２の面積となるようにサンプルを切り出し、１ｍ２あたりの測定用サンプルの質量［ｇ／ｍ２］を測定した。以下の計算式により包装フィルムの密度Ｄ［ｇ／ｃｍ３］を算出した。
包装フィルムの密度Ｄ［ｇ／ｃｍ３］＝１ｍ２あたりの測定用サンプルの質量［ｇ／ｍ２］／包装フィルムの厚み［μｍ］
包装フィルムの厚みを、マイクロメーター（ハイブリッチ製作所社製、製品名：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）により測定した。包装フィルム内の厚みを５点測定し、平均値を包装フィルムの厚み［μｍ］とした。
包装フィルムから１ｍ２の面積となるようにサンプルを切り出し、１ｍ２あたりの測定用サンプルの質量［ｇ／ｍ２］を測定した。以下の計算式により包装フィルムの密度Ｄ［ｇ／ｃｍ３］を算出した。
包装フィルムの密度Ｄ［ｇ／ｃｍ３］＝１ｍ２あたりの測定用サンプルの質量［ｇ／ｍ２］／包装フィルムの厚み［μｍ］
【0114】
（７）包装フィルムのＤＳＣ測定
包装フィルムから約５．０ｍｇの試料を切り出した。次いで、試料に対して、示差走査熱量計（ＴＡインスツルメント社製、製品名：Ｑ２００ＤＳＣ）を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、を続けて行った。
得られた２ｎｄＲｕｎのＤＳＣ曲線２から、吸熱ピークＡおよび吸熱ピークＢについて、それぞれピーク温度［℃］および融解熱量ΔＨ［Ｊ／ｇ］を求めた。
得られた降温測定のＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）、発熱ピークＣおよび発熱ピークＤについて、それぞれピーク温度［℃］およびΔＨ［Ｊ／ｇ］を求めた。
包装フィルムから約５．０ｍｇの試料を切り出した。次いで、試料に対して、示差走査熱量計（ＴＡインスツルメント社製、製品名：Ｑ２００ＤＳＣ）を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（１ｓｔＲｕｎ）と、降温速度１０℃／分で２５０℃から－５０℃まで降温する過程(降温測定)と、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２５０℃まで昇温する過程（２ｎｄＲｕｎ）と、を続けて行った。
得られた２ｎｄＲｕｎのＤＳＣ曲線２から、吸熱ピークＡおよび吸熱ピークＢについて、それぞれピーク温度［℃］および融解熱量ΔＨ［Ｊ／ｇ］を求めた。
得られた降温測定のＤＳＣ曲線（ｃｏｏｌ）、発熱ピークＣおよび発熱ピークＤについて、それぞれピーク温度［℃］およびΔＨ［Ｊ／ｇ］を求めた。
【0115】
（８）包装フィルムの全光線透過率
ＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）に準拠し、ヘイズメーター（日本電色工業社製、製品名：ＮＤＨ－５０００）を用いて、包装フィルム１枚の全光線透過率［％］を測定した。
ＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）に準拠し、ヘイズメーター（日本電色工業社製、製品名：ＮＤＨ－５０００）を用いて、包装フィルム１枚の全光線透過率［％］を測定した。
【0116】
（９）包装フィルムのヒートシール強度
厚さ２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（三井化学東セロ株式会社社製、製品名：Ｕ－１）のコロナ処理面と、接着剤を塗工した包装フィルムの表面層とを、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのＭＤ方向と包装フィルムのＭＤ方向が一致するように貼り合わせ、ラミネート処理後の包装フィルムを作製した。接着剤としては、２液硬化型ポリウレタン系接着剤（ウレタン系樹脂（三井化学社製、製品名：タケラックＡ５２５Ｓ）：９．０質量部、イソシアネート系硬化剤（三井化学社製、製品名：タケネートＡ５０）：１．０質量部および酢酸エチル：７．５質量部を配合したもの）を用いた。接着剤のドライ塗工量は、２．７ｇ／ｍ２とした。
ラミネート処理後の２枚の包装フィルムのヒートシール層同士を、２枚の包装フィルムのＭＤ方向が一致するように重ね、富士インパルス社製（形式：ＯＰＬ－３００－１０）のインパルスシーラーを用いて、温度：１４０℃、シール時間：０．５秒、という条件で熱融着することにより、ヒートシール強度測定用サンプルを得た。
ヒートシール強度測定用サンプルから１５ｍｍ幅の試験片を切り出し、オリエンテック社製引張試験機を用いて、９０度剥離、剥離速度３００ｍｍ／分、ＭＤ方向への引張の条件で、２枚の包装フィルムを剥離し、そのときの剥離強度をヒートシール強度［Ｎ／１５ｍｍ］とした。
厚さ２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（三井化学東セロ株式会社社製、製品名：Ｕ－１）のコロナ処理面と、接着剤を塗工した包装フィルムの表面層とを、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのＭＤ方向と包装フィルムのＭＤ方向が一致するように貼り合わせ、ラミネート処理後の包装フィルムを作製した。接着剤としては、２液硬化型ポリウレタン系接着剤（ウレタン系樹脂（三井化学社製、製品名：タケラックＡ５２５Ｓ）：９．０質量部、イソシアネート系硬化剤（三井化学社製、製品名：タケネートＡ５０）：１．０質量部および酢酸エチル：７．５質量部を配合したもの）を用いた。接着剤のドライ塗工量は、２．７ｇ／ｍ２とした。
ラミネート処理後の２枚の包装フィルムのヒートシール層同士を、２枚の包装フィルムのＭＤ方向が一致するように重ね、富士インパルス社製（形式：ＯＰＬ－３００－１０）のインパルスシーラーを用いて、温度：１４０℃、シール時間：０．５秒、という条件で熱融着することにより、ヒートシール強度測定用サンプルを得た。
ヒートシール強度測定用サンプルから１５ｍｍ幅の試験片を切り出し、オリエンテック社製引張試験機を用いて、９０度剥離、剥離速度３００ｍｍ／分、ＭＤ方向への引張の条件で、２枚の包装フィルムを剥離し、そのときの剥離強度をヒートシール強度［Ｎ／１５ｍｍ］とした。
【0117】
（１０）包装フィルムのヒートシール剥離エネルギー
上記（９）のヒートシール強度を測定した際、ヒートシール強度［Ｎ／１５ｍｍ］と剥離距離［ｍｍ］を用いて、下記式（１）から算出されるヒートシール剥離エネルギー［ｍＪ］を算出した。
なお、本明細書中のヒートシール剥離エネルギーの算出方法は、文献：日本溶着学会誌、２００６年、Ｖｏｌ．４２、Ｎｏ．４、Ｐ１４６－１５２、「熱融着（ヒートシール）の溶着面における剥離エネルギーの計測と評価法の提案」に準拠した測定方法である。
上記（９）のヒートシール強度を測定した際、ヒートシール強度［Ｎ／１５ｍｍ］と剥離距離［ｍｍ］を用いて、下記式（１）から算出されるヒートシール剥離エネルギー［ｍＪ］を算出した。
なお、本明細書中のヒートシール剥離エネルギーの算出方法は、文献：日本溶着学会誌、２００６年、Ｖｏｌ．４２、Ｎｏ．４、Ｐ１４６－１５２、「熱融着（ヒートシール）の溶着面における剥離エネルギーの計測と評価法の提案」に準拠した測定方法である。
【0118】
【数1】
【0119】
式（１）中、Ｓは剥離エネルギー［ｍＪ］、Ｆは各剥離距離点の引張強さ［Ｎ］、ΔＬはエネルギー演算の単位距離［ｍｍ］、Ｌｄは破断発生時の引張距離［ｍｍ］を示す。
【0120】
（１１）包装フィルムの耐ピンホール性能
包装フィルムから幅２９７ｍｍ、長さ２１０ｍｍの試験片を切り出し、ゲルボフレックステスター（テスター産業社製）を用いて、－２０℃の雰囲気温度下にて、ねじれ角度：４４０度、ストローク：１５２ｍｍ、屈曲回数：４０回／分で、３０００回の屈曲試験を行った。屈曲試験後の試験片のヒートシール層同士をヒートシールすることにより、袋をつくり、エージレスシールチェック（三菱ガス化学社製）でピンホール数［個／ｍ２］を測定した。
包装フィルムから幅２９７ｍｍ、長さ２１０ｍｍの試験片を切り出し、ゲルボフレックステスター（テスター産業社製）を用いて、－２０℃の雰囲気温度下にて、ねじれ角度：４４０度、ストローク：１５２ｍｍ、屈曲回数：４０回／分で、３０００回の屈曲試験を行った。屈曲試験後の試験片のヒートシール層同士をヒートシールすることにより、袋をつくり、エージレスシールチェック（三菱ガス化学社製）でピンホール数［個／ｍ２］を測定した。
【0121】
（１２）包装フィルムの突き刺し強度
包装フィルムから、幅６０ｍｍ、長さ２００～３００ｍｍの試験を切り出した。次いで、引張試験機（オリエンテック社製、製品名：テンシロンＲＴＣ－１２２５）を用いて、ＪＩＳ Ｚ １７０７（２０１９）に準拠し、温度：２３℃、湿度：５０％の条件で、ヒートシール層面から針を突き刺したときの突き刺し強度［Ｎ］を測定した。
包装フィルムから、幅６０ｍｍ、長さ２００～３００ｍｍの試験を切り出した。次いで、引張試験機（オリエンテック社製、製品名：テンシロンＲＴＣ－１２２５）を用いて、ＪＩＳ Ｚ １７０７（２０１９）に準拠し、温度：２３℃、湿度：５０％の条件で、ヒートシール層面から針を突き刺したときの突き刺し強度［Ｎ］を測定した。
【0122】
（１３）包装フィルムの耐ブロッキング性能
２０ｍｍ幅に切り出した２枚の包装フィルムを、ヒートシール層とヒートシール層とが接するように重ね、５５℃、１ｋｇ／４ｃｍ２の荷重をかけた状態で２４時間保管後、引張試験機（エー・アンド・ディー社製）を用いて、２枚の包装フィルムの剥離強度［Ｎ／２０ｍｍ］を測定した。
２０ｍｍ幅に切り出した２枚の包装フィルムを、ヒートシール層とヒートシール層とが接するように重ね、５５℃、１ｋｇ／４ｃｍ２の荷重をかけた状態で２４時間保管後、引張試験機（エー・アンド・ディー社製）を用いて、２枚の包装フィルムの剥離強度［Ｎ／２０ｍｍ］を測定した。
【0123】
［実施例１～６および比較例１～２］
表１に示す組成で、ポリプロピレンフィルムをそれぞれ押出成形し、次いで、二軸延伸処理することで包装フィルムをそれぞれ作製し、各評価をおこなった。評価結果を表１に示す。なお、表１中の「－」は未測定であることを意味する。また、表面層の二軸延伸フィルム層とは反対側の面にコロナ処理をおこなった。
押出成形機：６０ｍｍφ多層Ｔ－ダイ押出成形機（スクリュー：Ｌ／Ｄ＝２７、スクリュー精機社製)
押出設定温度：２３０～２５０℃
加工速度：２０ｍ／ｍｉｎ（巻き取り速度）
ＭＤ方向の延伸温度［℃］：９０℃～１２０℃
ＭＤ方向の延伸倍率［倍］：５倍
ＴＤ方向の延伸温度［℃］：１５０℃～１７０℃
ＴＤ方向の延伸倍率［倍］：９.３倍
表１に示す組成で、ポリプロピレンフィルムをそれぞれ押出成形し、次いで、二軸延伸処理することで包装フィルムをそれぞれ作製し、各評価をおこなった。評価結果を表１に示す。なお、表１中の「－」は未測定であることを意味する。また、表面層の二軸延伸フィルム層とは反対側の面にコロナ処理をおこなった。
押出成形機：６０ｍｍφ多層Ｔ－ダイ押出成形機（スクリュー：Ｌ／Ｄ＝２７、スクリュー精機社製)
押出設定温度：２３０～２５０℃
加工速度：２０ｍ／ｍｉｎ（巻き取り速度）
ＭＤ方向の延伸温度［℃］：９０℃～１２０℃
ＭＤ方向の延伸倍率［倍］：５倍
ＴＤ方向の延伸温度［℃］：１５０℃～１７０℃
ＴＤ方向の延伸倍率［倍］：９.３倍
【0124】
【表1】
【0125】
表１より、実施例の包装フィルムは、比較例の包装フィルムと比較して、ヒートシール剥離エネルギーの値が向上している。すなわち、本実施形態の包装フィルムによれば、包装フィルムのヒートシール剥離エネルギーが向上することが理解できる。
【0126】
また、実施例の包装フィルムは、比較例の包装フィルムと比較して、ピンホール数が少ないため、耐ピンホール性能が向上したことが理解できる。そして、実施例の包装フィルムは、比較例の包装フィルムと比較して、突き刺し強度が向上している。
すなわち、本実施形態の包装フィルムによれば、包装フィルムの突き刺し強度および耐ピンホール性能の性能バランスが向上しており、食品用包装フィルムとして好適に使用できることが理解できる。
すなわち、本実施形態の包装フィルムによれば、包装フィルムの突き刺し強度および耐ピンホール性能の性能バランスが向上しており、食品用包装フィルムとして好適に使用できることが理解できる。
【0127】
さらに、実施例の包装フィルムは、比較例の包装フィルムと比較して、耐ブロッキング性能で測定した剥離強度が低い値であるため、耐ブロッキング性能が向上したことが理解できる。
すなわち、本実施形態の包装フィルムによれば、包装フィルムの耐ブロッキング性能が向上する。
すなわち、本実施形態の包装フィルムによれば、包装フィルムの耐ブロッキング性能が向上する。
【符号の説明】
【0128】
１００ 包装フィルム
１０１ 二軸延伸フィルム層
１０３ ヒートシール層
１０５ 表面層
１０１ 二軸延伸フィルム層
１０３ ヒートシール層
１０５ 表面層
【図1】
【図2】