特開 2024-139146 電子制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024139146

(43)【公開日】2024-10-09

(54)【発明の名称】電子制御装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/36 20060101AFI20241002BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

H01L23/36 Z

H05K7/20 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023049960

(22)【出願日】2023-03-27

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【識別番号】110000567

【氏名又は名称】弁理士法人サトー

(72)【発明者】

【氏名】今村 真人

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AA02

5E322AA11

5E322EA10

5F136BA06

5F136BA22

5F136BC04

5F136DA27

5F136FA02

5F136GA14

5F136GA18

(57)【要約】

【課題】電子制御装置の搭載場所や搭載姿勢に拘わらず放熱性能を維持する電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子制御装置は、車両に搭載される電子制御装置１であって、平坦な面を形成するランド部１１１と、ランド部から突出した隆起部１１２と、を有し金属部材で形成されている筐体１０と、筐体内に収容される基板３０と、ランド部に筐体と同一部材により一体に形成されてランド部から離れる方向に延びる略円柱形状に形成された複数のピンフィン１００と、を備える。複数のピンフィンの突出側端部１００ａは、複数のピンフィンの延びる方向に関して、ランド部と隆起部との間に位置している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

車両に搭載される電子制御装置（１）であって、
平坦な面を形成するランド部（１１１）と、前記ランド部から突出した隆起部（１１２）と、を有し金属部材で形成されている筐体（１０）と、
前記筐体内に収容される基板（３０）と、
前記ランド部に前記筐体と同一部材により一体に形成されて前記ランド部から離れる方向に延びる略円柱形状に形成された複数のピンフィン（１００）と、を備え、
前記複数のピンフィンの突出側端部（１００ａ）は、前記複数のピンフィンの延びる方向に関して、前記ランド部と前記隆起部との間に位置している、
電子制御装置。

【請求項2】

前記基板は、第１領域（Ａ１）と、前記電子制御装置の動作時に前記第１領域よりも高温に発熱する第２領域（Ａ２）と、を有し、
前記複数のピンフィンの少なくとも一部は、前記第２領域を前記ランド部と垂直な方向に延長した領域に配置されている、
請求項１に記載の電子制御装置。

【請求項3】

前記複数のピンフィンは、前記複数のピンフィンの延びる方向に関する長さ寸法が第１長さ（Ｌ１）である複数の第１ピンフィン（２０１）と、前記複数のピンフィンの延びる方向に関する長さ寸法が第１長さよりも長い第２長さ（Ｌ２）である複数の第２ピンフィン（２０２）と、を含み、
前記複数の第１ピンフィンは、前記第１領域を前記ランド部に垂直な方向に延長した領域に配置され、
前記複数の第２ピンフィンは、前記第２領域を前記ランド部と垂直な方向に延長した領域に配置されている、
請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項4】

前記複数のピンフィンは、前記第１領域を前記ランド部に垂直な方向に延長した領域に配置された複数の第１ピンフィン（３０１）と、前記第２領域を前記ランド部に垂直な方向に延長した領域に配置されている複数の第２ピンフィン（３０２）と、を含み、
前記第２ピンフィンは、前記接続側端部から所定の位置まで前記ランド部に近づくほど断面積が大きくなる膨張部（３０２ｃ）を有する、
請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項5】

前記複数のピンフィンは、一のピンフィンと、当該一のピンフィンと隣接する他のピンフィンとの間隔が第１間隔（Ｗｇ１）である複数の第１ピンフィン（４０１）と、一のピンフィンと、当該一のピンフィンと隣接する他のピンフィンとの間隔が前記第１間隔よりも狭い第２間隔（Ｗｇ２）である複数の第２ピンフィン（４０２）と、を含み、
前記複数の第１ピンフィンは、前記第１領域を前記ランド部に垂直な方向に延長した領域に配置され、
前記複数の第２ピンフィンは、前記第２領域を前記ランド部に垂直な方向に延長した領域に配置されている、
請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項6】

前記複数のピンフィンは、前記複数のピンフィンの延びる方向に直交する方向の寸法が第１寸法（Ｄ１）である複数の第１ピンフィン（５０１）と、前記複数のピンフィンの延びる方向に直交する方向の寸法が前記第１寸法よりも大きい第２寸法（Ｄ２）である複数の第２ピンフィン（５０２）と、を含み、
前記複数の第１ピンフィンは、前記第１領域を前記ランド部に垂直な方向に延長した領域に配置され、
前記複数の第２ピンフィンは、前記第２領域を前記ランド部に垂直な方向に延長した領域に配置されている、
請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項7】

前記複数のピンフィンは、外表面に凹凸形状を有する、
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子制御装置。

【請求項8】

前記複数のピンフィンは、側面に形成されて前記複数のピンフィンの延びる方向と平行な方向に延びる溝部（６００ｄ）を有する、
請求項７に記載の電子制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施形態は電子制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば車載用のエンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）等の電子制御装置は、筐体内に回路基板が設けられ、その回路基板に制御回路等を構成する電子部品が実装されている。回路基板に、電子部品として例えば１Ａを超える大電流を制御するパワー半導体を内蔵するパワー集積回路（パワーＩＣ）等の高発熱部品を実装することがある。この場合、高発熱部品を冷却するために、ヒートシンクを取り付け、ヒートシンクに複数のフィンを設けることが知られている。

【0003】

例えば、特許文献１には、放熱装置は、一方の面に複数の発熱体を取り付けた基台の他方の面に設けられた複数のフィンを筒状の大風路の内に先端を所定の高さで突出させた放熱装置に於いて、大風路の内で一方の方向へ送風を行う送風装置を設け、複数のフィンを前記一方の方向に沿って小風路を構成するように並行に設けると共に、複数のフィンの内の所定の数毎のフィンの風上側に面する先端の側に風上側から切り欠きを設けて、ヒートシンクの冷却効果のむらを抑制することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１６－１８４６３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

開発コスト、生産コスト等の削減のために、多種の車種に対して同一の電子制御装置を搭載したいという希望がある。車種によってエンジンルームの大きさや設計は異なるため、電子制御装置の搭載場所や搭載姿勢は異なる。この場合、電子制御装置の搭載場所の風向や電子制御装置の搭載姿勢に因って、ヒートシンクのフィンが受ける風の向きが異なることとなる。その結果、車種によっては、複数のフィンのうち内側や風下に配置されたフィンに風が当たりにくくなり、フィン全体が受ける風量が下がる可能性がある。そのため、フィンによる冷却効率が低下してしまう虞がある。

【0006】

そこで、電子制御装置の搭載場所や搭載姿勢に拘わらず放熱性能を維持する電子制御装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の電子制御装置は、車両に搭載される電子制御装置であって、平坦な面を形成するランド部と、前記ランド部から突出した隆起部と、を有し金属部材で形成されている筐体と、前記筐体内に収容される基板と、前記ランド部に前記筐体と同一部材により一体に形成されて前記ランド部から離れる方向に延びる略円柱形状に形成された複数のピンフィンと、を備える。前記複数のピンフィンの突出側端部は、前記複数のピンフィンの延びる方向に関して、前記ランド部と前記隆起部との間に位置している。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を示す斜視図

【図2】第１実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を示す平面図

【図3】第１実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を示す正面図

【図4】第１実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を図２のＩＶ－ＩＶ線に沿って示す断面図

【図5】第２実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を示す断面図（図３相当図）

【図6】第３実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を示す平面図

【図7】第３実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿って示す断面図

【図8】第４実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を示す平面図

【図9】第４実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を図８のＩＸ－ＩＸ線に沿って示す断面図

【図10】第５実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を示す平面図

【図11】第５実施形態による電子制御装置の一例の概略構成を図１０のＩＸ－ＩＸ線に沿って示す断面図

【図12】第６実施形態によるピンフィンの一例の概略構成を示す斜視図

【図13】第６実施形態によるピンフィンのその他の例の概略構成を示す斜視図

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して複数の実施形態による電子機器を説明する。複数の実施形態で実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。なお、明細書において、図１で示す上下方向を電子制御装置１の上下方向と、左右方向を電子制御装置１の左右方向とし、上下方向及び左右方向に垂直な方向を電子制御装置１の前後方向とする。本明細書における電子制御装置１の上下方向、左右方向、及び又は前後方向は、必ずしも使用状態つまりたとえば車両に搭載された状態における電子制御装置１の上下方向、左右方向、及び又は前後方向と一致していなくても良い。

【0010】

実施形態の電子制御装置１は、例えば車両に搭載するいわゆる車載用の電子機器である。図１に示すように、電子制御装置１は、筐体１０と、一又は複数この場合２つのコネクタ２１と、一又は複数この場合取付け部材２２と、複数のピンフィン１００と、を有する。筐体１０は、平面視略矩形の中空の箱形状に形成されている。コネクタ２１は、筐体１０の外部と電子制御装置１とを接続する機能を有する。取付け部材２２は、電子制御装置１を例えば図示しない車両に取り付ける際に台座となる。複数のピンフィン１００は、筐体１０の外表面から筐体１０外部に向けて延びるように配置されている。複数のピンフィン１００は、互いの間の隙間を風が通ることにより電子制御装置１からの放熱を促す。

【0011】

筐体１０は、一又は複数の部材から構成されている。本実施形態では、筐体１０は、上筐体１１と下筐体１２とを含んで構成されている。図３に示すように、上筐体１１は、上方に向けて窪んで下方に向けて開口した容器状に形成されて、下筐体１２は、下方に向けて窪んで上方に向けて開口した容器状に形成されている。上筐体１１と下筐体１２とは、開口同士を向かい合わせて組み合わされて、中空の箱形状を形成する。以下、上筐体１１と下筐体１２とを区別する必要がないときは、両者を筐体１０と総称することがある。筐体１０は、金属又は合成樹脂の部材によって構成することができる。本実施形態では、筐体１０は金属部材によって構成されている。金属部材の例としては、例えばアルミニウム及びアルミニウム合金が挙げられるがこれに限定されない。

【0012】

上筐体１１は、ランド部１１１と隆起部１１２を有する。ランド部１１１は、平坦な面を形成し、上筐体１１の上面を構成する。隆起部１１２は、ランド部１１１から上方に隆起して形成されている。隆起部１１２は、筐体１０の一端部この場合後端部に形成される。本実施形態では、隆起部１１２は、筐体１０の後端部に沿って左右方向に延びる第１隆起部１１２１と、第１隆起部１１２１の途中から前方に向かって延びる第２隆起部１１２２とを含んで構成される。換言すると、本実施形態の隆起部１１２は、平面視Ｔ字形状に形成されている。なお、他の実施形態では、隆起部１１２は第２隆起部１１２２を含まず平面視横長矩形状に形成されていても良いし、第２隆起部１１２２の代わりに例えば第１隆起部１１２１の左右のいずれか一方又は両方の端部から前方に向かって延びる部分を有して全体としてＬ字状に形成されていても良い。

【0013】

複数のコネクタ２１は、第１隆起部１１２１に沿って配置されている。複数の取付け部材２２は、ランド部１１１の端部この場合ランド部１１１の左右の端部にそれぞれ配置されている。複数の取付け部材２２は、ランド部１１１に平行な方向に延びる面を形成し、筐体１０から離れる方向この場合左右方向外側に向けて張り出している。取付け部材２２は、例えば金属又は合成樹脂の部材によって板状に形成されて、筐体１０にねじなどの締結部材２３によって取り付けられている。図２に示すように、上筐体１１は、複数の孔１３を有する。孔１３は、取付け部材２２が筐体１０に取り付けられる際に、締結部材２３を受け入れる。なお、図２以降の図面では、取付け部材２２及び締結部材２３は図示が省略されている。

【0014】

ピンフィン１００は、ランド部１１１上に中実の略円柱形状に形成されて、ランド部１１１から離れる方向この場合ランド部に対して概ね垂直な方向に延びている。ピンフィン１００は、筐体１０に接していない突出側端部１００ａと、筐体１０に接続している接続側端部１００ｂとを有する。なお、他の実施形態では、ピンフィン１００は、中実の多角柱例えば四角柱や、六角柱、八角柱等に形成されていてもよい。

【0015】

複数のピンフィン１００は、筐体１０と一体に形成されている。すなわち、複数のピンフィン１００は、筐体１０と同一の部材この場合金属部材によって一体成形されている。ピンフィン１００を含む筐体１０は、例えば金属部材の削り出し加工、ダイカスト成形、射出成形などによって製造することができる。複数のピンフィン１００は、ランド部１１１に形成されている。複数のピンフィン１００は、ランド部１１１において筐体１０から離れる方向この場合上方に向けて延びて形成されている。複数のピンフィン１００は、ランド部１１１から垂直な方向この場合上方に向けて互いに略平行に延びている。

【0016】

複数のピンフィン１００は、ランド部１１１上に繰り返しパターン又はランダムなパターンをもって配置されている。繰り返しパターンをもって配置される場合、複数のピンフィン１００は、例えば、前後方向及び左右方向に関して隣り合うピンフィン１００同士が同一の線上となるように格子状のパターンに配置されていても良いし、前後方向または左右方向のいずれか一方に関して隣り合うピンフィン１００同士が同一の線上に位置するパターンに配置されていても良いし、前後方向及び左右方向に関して隣り合うピンフィン１００同士がずれた位置となるパターンに配置されていても良い。本実施形態では、複数のピンフィン１００は、前後方向及び左右方向に関して隣り合うピンフィン１００同士が同一の線上に位置するように格子状のパターンに配置されている。

【0017】

図３に示すように、複数のピンフィン１００は、筐体１０の最も隆起した部分よりも電子制御装置１の内側寄りに位置している。各ピンフィン１００の突出側端部１００ａは、ピンフィン１００の延びる方向この場合上下方向に関して、ランド部１１１と隆起部１１２との間に位置している。すなわち、複数のピンフィン１００の突出側端部１００ａつまり上端部のランド部１１１と接する部分である接続側端部１００ｂからの長さ寸法Ｌは、隆起部１１２の最も隆起した部分のランド部１１１からの高さ寸法Ｈよりも低く設定されている。筐体１０の上下方向の高さ寸法以上の寸法を有する空間に電子制御装置１を収容した場合、ピンフィン１００は、基本的に電子制御装置１の外部の構成とは直接接触せず、当該空間内の空気と接触する。したがって、ピンフィン１００から空気への放熱効率が確保できる。

【0018】

図４に示すように、電子制御装置１は、基板３０と、複数の電子部品４０とを備える。基板３０は、筐体１０内部に収容されている。複数の電子部品４０は、基板３０に実装されている。

【0019】

基板３０は、略矩形の板状に形成されており、第１面３１と、第１面３１と対向する第２面３２を有する。本実施形態では、第１面３１は、基板３０の上面を形成し、第２面３２は、基板３０の下面を形成する。すなわち、第１面３１はピンフィン１００に近い面、第２面３２はピンフィン１００から遠い面を形成する。

【0020】

複数の電子部品４０は、少なくとも第１面３１と第２面３２のいずれか一方又は両方に実装されている。本実施形態では、複数の電子部品４０は、第１面３１と第２面３２とのそれぞれに実装されている。電子部品４０は、例えば複数の第１電子部品４１と、複数の第２電子部品４２と、を含んで構成される。第２電子部品４２は、通電時に第１電子部品４１よりも高温に発熱する。

【0021】

図２及び図３に示すように、基板３０は、ランド部１１１に垂直な方向に見た場合つまりこの場合平面視において、第１領域Ａ１と、第２領域Ａ２とを有する。第２領域Ａ２は、電子制御装置１の運転時に第１領域Ａ１よりも高温に発熱する領域である。例えば、第１領域Ａ１の単位面積当たりの発熱量は、第２領域Ａ２の単位面積当たりの発熱量の１．１倍以上、１．２倍以上、又は１．５倍以上に設定することができる。発熱量は、当該領域に配置された電子部品４０の個々の発熱量や個数、配置密度などに依存して変化する。例えば本実施形態では、第１電子部品４１及び第２電子部品４２は、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２に実装されている。第２電子部品４２は第１領域Ａ１よりも第２領域Ａ２に多く実装されている。すなわち、より高温に発熱する第２電子部品４２の配置密度は第２領域Ａ２において第１領域Ａ１よりも高く設定されている。また、本実施形態では、第１領域Ａ１は基板３０の縁部寄りに位置し、第２領域Ａ２は基板３０の中央部に位置している。すなわち、第１領域Ａ１は、第２領域Ａ２の外周を取り囲むように配置されている。なお、基板３０の中央部とは、必ずしも基板の寸法に関する厳密な中心部であることのみを意味せず、基板３０の縁部ではないことを意味する。またなお、他の実施形態では、第２領域Ａ２が第１領域Ａ１よりも縁部寄りに配置されていても良い。

【0022】

なお、図示は省略するが、隆起部１１２の内側には、コネクタ２１の一部や嵩高い電子部品４０が収容されている。すなわち、上下方向の寸法が第１面３１から上筐体１１の内面１１ａまでの寸法よりも大きい電子部品４０は、隆起部１１２内に収容されている。換言すると、隆起部１１２は、嵩高い電子部品４０の配置部分に形成されている。

【0023】

図４に示すように、電子制御装置１は、一又は複数の放熱部材５０を備える。放熱部材５０は、高熱伝導性の部材で構成されて、基板３０で発生した熱を筐体１０により詳細にはピンフィン１００に伝える機能を有する。放熱部材５０は、少なくとも平面視で第２領域Ａ２と重なる位置すなわち第２領域Ａ２をピンフィン１００の延びる方向に延長した領域に配置されている。放熱部材５０は、例えばゲル状又はゴム状の柔軟性と弾性を有する部材に高熱伝導性の充填剤を分散配合して形成されている。放熱部材５０は、少なくとも空気よりも高い熱伝導性を有する。

【0024】

放熱部材５０は、基板３０と筐体１０との間に配置されて、直接又は間接的に基板３０と筐体１０とに接触している。放熱部材５０は、基板３０の第１面３１つまりピンフィン１００と近い面に臨んで配置される。本実施形態では、放熱部材５０は、基板３０の第１面３１に実装された電子部品４０と上筐体１１の内面１１ａとの間、及び又は基板３０の第１面３１と上筐体１１の内面１１ａとの間に配置されている。放熱部材５０は、少なくとも第２領域Ａ２内に配置されている。放熱部材５０の上面は、上筐体１１の内面１１ａに接している。放熱部材５０の下面は、第２電子部品４２又は第１面３１に接している。

【0025】

この場合、図４に示すように、上筐体１１は、突出部１１３を有する。突出部１１３は、放熱部材５０が直接基板３０と上下方向に接触している部分と重なる部分において上筐体１１の内面１１ａの一部を基板３０に向けて突出させて形成されている。これにより、放熱部材５０と内面１１ａとの接触を可能にしている。なお、他の実施形態では、放熱部材５０が直接基板３０と接触している部分では、放熱部材５０の厚みを増加して、放熱部材５０と内面１１ａとの接触を可能にしても良い。

【0026】

以上説明した本実施形態によれば、電子制御装置１は、車両に搭載される電子制御装置１であって、筐体１０と、基板３０と、複数のピンフィン１００と、を備える。筐体１０は、平坦な面を形成するランド部１１１と、ランド部１１１から突出した隆起部１１２と、を有し金属部材で形成されている。基板３０は、筐体１０内に収容される。複数のピンフィン１００は、ランド部１１１に筐体１０と同一部材により一体に形成されてランド部１１１から離れる方向に延びる略円柱形状に形成されている。複数のピンフィン１００の突出側端部１００ａつまり上端部は、複数のピンフィン１００の延びる方向に関して、ランド部１１１と隆起部１１２との間に位置している。

【0027】

これによれば、放熱フィンの形状を板状ではなく円柱形状とすることで、電子制御装置１の使用環境例えばエンジンルーム内の配置場所、電子制御装置１の使用時の姿勢に拠らず、フィンが受ける風量を維持できるので、冷却効率を維持したまま種々の車種に搭載できる。更に、ピンフィン１００を高発熱部位の近傍に配置することで、冷却効率を更に向上することができる。

【0028】

複数のピンフィン１００は、筐体１０と一体に形成されているため、筐体１０とピンフィン１００との継目が生じず、継目に発生する熱抵抗を抑制することができる。

【0029】

更に、複数のピンフィン１００は、筐体１０の隆起部１１２よりも内側に形成されているために、筐体１０を収容する空間内において、ピンフィン１００と周囲の構造との間に隙間が生じるので、ピンフィン１００の周囲を空気が通り抜けやすい。そのため、冷却効率が一層向上する。

【0030】

以上により、搭載場所の風向や搭載姿勢に拘わらず放熱性能を維持する電子制御装置１が提供される。

【0031】

基板３０は、第１領域Ａ１と、電子制御装置１の動作時に第１領域Ａ１よりも高温に発熱する第２領域Ａ２と、を有する。複数のピンフィン１００の少なくとも一部は、第２領域Ａ２をランド部１１１と垂直な方向に延長した領域に配置されている。

【0032】

これにより、高温に発熱する部位の近傍から放熱することができるため、電子制御装置１の冷却効率が向上する。

【0033】

（第２実施形態）
図５を参照して第２実施形態について説明する。本実施形態の電子制御装置１は、複数のピンフィン１００に替えて、複数の第１ピンフィン２０１と、複数の第２ピンフィン２０２とを備える。複数の第１ピンフィン２０１と、複数の第２ピンフィン２０２とは、筐体１０と一体に形成されて基板３０から離れる方向にランド部１１１から互いに概ね平行に延びている。

【0034】

複数の第１ピンフィン２０１は、第１領域Ａ１をランド部１１１と垂直な方向つまり上方に延長した領域に配置されている。複数の第２ピンフィン２０２は、少なくとも第２領域Ａ２をランド部１１１と垂直な方向つまり上方に延長した領域に配置されている。なお、本実施形態では、複数の第２ピンフィン２０２は、平面視で第２領域Ａ２と重なる領域よりも外側まで配置されている。つまり複数の第２ピンフィン２０２の一部は第１領域Ａ１と重なるように配置されている。また、複数の第１ピンフィン２０１は、複数の第２ピンフィン２０２を囲むように配置されている。

【0035】

第１ピンフィン２０１と第２ピンフィン２０２とは、ランド部１１１に接する接続側端部２０１ｂ、２０２ｂから突出側端部２０１ａ、２０２ａまでの長さが異なる。第１ピンフィン２０１の長さＬ１は、第２ピンフィン２０２の長さＬ２よりも短く設定されている。換言すると、第２ピンフィン２０２の長さＬ２は、第１ピンフィン２０１の長さＬ１よりも短く設定されている。そのため、高発熱の第２電子部品４２の近傍において、ピンフィンの体積と表面積とを大きくすることで放熱効率を向上することができる。また、過度な放熱効率が不要である低発熱の第１電子部品４１の近傍においては、ピンフィンの体積を小さくすることで空気抵抗を抑制することができる。この場合、第１ピンフィン２０１の長さＬ１は、第２ピンフィン２０２の長さＬ２の例えば１／３～３／４倍、又は１／２～２／３倍の範囲内に設定することができる。

【0036】

本実施形態の電子制御装置１によれば、複数のピンフィン２０１、２０２は、複数のピンフィン２０１、２０２の延びる方向に関する長さ寸法が第１長さＬ１である複数の第１ピンフィン２０１と、複数のピンフィン２０１、２０２の延びる方向に関する長さ寸法が第１長さＬ１よりも長い第２長さＬ２である複数の第２ピンフィン２０２と、を含んで構成される。複数の第１ピンフィン２０１は、第１領域Ａ１をランド部１１１と垂直な方向に延長した領域に配置される。複数の第２ピンフィン２０２は、第２領域Ａ２をランド部１１１と垂直な方向に延長した領域に配置されている。

【0037】

これによれば、低発熱部近傍の第１ピンフィン２０１は短いため空気抵抗が小さく、風上に第１ピンフィン２０１が配置されていても、高発熱部近傍の第２ピンフィン２０２に風が到達するまでの間における風量の減衰を抑制することができる。したがって、高発熱部近傍における放熱効率を向上することができる。

【0038】

（第３実施形態）
図６、図７を参照して第３実施形態について説明する。本実施形態の電子制御装置１は、複数のピンフィン１００に替えて、複数の第１ピンフィン３０１と、複数の第２ピンフィン３０２とを備える。複数の第１ピンフィン３０１と、複数の第２ピンフィン３０２とは、筐体１０と一体に形成されて基板３０から離れる方向にランド部１１１から互いに概ね平行に延びている。

【0039】

複数の第１ピンフィン３０１は、第１領域Ａ１をランド部１１１と垂直な方向つまり上方に延長した領域に配置されている。複数の第２ピンフィン３０２は、少なくとも第２領域Ａ２をランド部１１１と垂直な方向つまり上方に延長した領域に配置されている。なお、本実施形態では、複数の第２ピンフィン３０２は、平面視で第２領域Ａ２と重なる領域よりも外側まで配置されている。つまり複数の第２ピンフィン３０２の一部は第１領域Ａ１と重なるように配置されている。また、複数の第１ピンフィン３０１は、複数の第２ピンフィン３０２の外周を囲むように配置されている。

【0040】

第２ピンフィン３０２の体積及び又は表面積は、第１ピンフィン３０１の体積及び又は表面積よりも大きくなるように設定されている。第１ピンフィン３０１は、円柱形状に形成されている。第２ピンフィン３０２は、ランド部１１１に近づくほど断面積が大きくなる形状に形成されている。換言すると、第２ピンフィン３０２は、電子部品４０及び基板３０に近づくほど断面積が大きくなる形状に形成されている。すなわち、接続側端部３０２ｂの面積は、突出側端部３０２ａの面積よりも大きく設定されている。これにより、熱源に近い部分の体積を大きくすることで、電子部品４１、４２、基板３０や筐体１０から第２ピンフィン３０２への熱の移動を促進ことができる。更に、熱源に近い部分の表面積を大きくすることで、第２ピンフィン３０２から空気への放熱効率を高めることができる。

【0041】

本実施形態では、第２ピンフィン３０２は、円錐台の上に円柱を載せた形状を有している。第２ピンフィン３０２は、膨張部３０２ｃを有する。膨張部３０２ｃは、第２ピンフィン３０２の接続側端部３０２ｂ側部分に形成され、突出側端部３０２ａ側部分と比較して、側面視で水平方向に膨張している。また、膨張部３０２ｃは、ランド部１１１に近づくほど第２ピンフィン３０２の円柱形状の中心線から外側に広がるように傾斜する面を形成する。膨張部３０２ｃの第２ピンフィン３０２が伸びる方向つまりこの場合上下方向の長さ寸法Ｌ３は、例えば第２ピンフィン３０２の全長Ｌ４の１／４～５／３倍の範囲内、又は１／３～１／２倍の範囲内に設定することができる。また、接続側端部３０２ｂの半径は、例えば突出側端部３０２ａの半径の１．２～２．５倍の範囲内、又は１．５～２倍の範囲内に設定することができる。

【0042】

本実施形態の電子制御装置１によれば、複数のピンフィン３０１、３０２は、第１領域Ａ１をランド部１１１と垂直な方向に延長した領域に配置された複数の第１ピンフィン３０１と、第２領域Ａ２をランド部１１１と垂直な方向に延長した領域に配置されている複数の第２ピンフィン３０２と、を含んで構成される。第２ピンフィン３０２は、接続部側端部３０２ｂから所定の位置までランド部１１１に近づくほど断面積が大きくなる膨張部３０２ｃを有する。

【0043】

これによれば、膨張部３０２ｃを設けることで、第２ピンフィン３０２の表面積を大きくして、高発熱部位近傍からの放熱効率を向上する。また、高発熱の電子部品４０に近いほど第２ピンフィン３０２の断面積を大きくすることで、高発熱部位に近いほど熱容量が大きくなり、第２ピンフィン３０２への熱伝導効率を向上する。

【0044】

（第４実施形態）
図８、図９を参照して第４実施形態について説明する。本実施形態の電子制御装置１は、複数のピンフィン１００に替えて、複数の第１ピンフィン４０１と、複数の第２ピンフィン４０２とを備える。複数の第１ピンフィン４０１と、複数の第２ピンフィン４０２とは、筐体１０と一体に形成されて基板３０から離れる方向にランド部１１１から互いに概ね平行に延びている。

【0045】

複数の第１ピンフィン４０１は、第１領域Ａ１をランド部１１１と垂直な方向つまり上方に延長した領域に配置されている。複数の第２ピンフィン４０２は、少なくとも第２領域Ａ２をランド部１１１と垂直な方向つまり上方に延長した領域に配置されている。なお、本実施形態では、複数の第２ピンフィン４０２は、平面視で第２領域Ａ２と重なる領域よりも外側まで配置されている。つまり複数の第２ピンフィン４０２の一部は第１領域Ａ１と重なるように配置されている。また、複数の第１ピンフィン４０１は、複数の第２ピンフィン４０２を囲むように配置されている。

【0046】

複数の第１ピンフィン４０１と複数の第２ピンフィン４０２とは、それぞれ所定の繰り返しパターンを有して配置されている。複数の第２ピンフィン４０２の配置の密度は、複数の第１ピンフィン４０１の密度よりも大きく設定されている。これにより、高発熱部位の近傍において、電子部品４１、４２、基板３０や筐体１０から熱を奪う体積を増やすとともに、放熱に寄与する表面積を増加させることで、電子制御装置１の冷却効率を一層向上することができる。

【0047】

複数の第１ピンフィン４０１は、第１ピンフィン４０１同士の間隔が第１間隔Ｗｇ１となるように配置されている。複数の第２ピンフィン４０２は、第２ピンフィン４０２同士の間隔が第２間隔Ｗｇ２となるように配置されている。第２間隔Ｗｇ２は、第１間隔Ｗｇ１よりも小さく設定されている。例えば、第２間隔Ｗｇ２は、第１間隔Ｗｇ１の１／４～３／４倍の範囲内、又は１／３～２／３倍の範囲内に設定することができる。

【0048】

本実施形態の電子制御装置１によれば、複数のピンフィン４０１、４０２は、一のピンフィンと当該一のピンフィンと隣接する他のピンフィンとの間隔が第１間隔Ｗｇ１である複数の第１ピンフィン４０１と、一のピンフィンと当該一のピンフィンと隣接する他のピンフィンとの間隔が第１間隔Ｗｇｌよりも狭い第２間隔Ｗｇ２である複数の第２ピンフィン４０２と、を含んで構成される。複数の第１ピンフィン４０１は、第１領域Ａ１をランド部１１１と垂直な方向に延長した領域に配置される。複数の第２ピンフィン４０２は、第２領域Ａ２をランド部１１１と垂直な方向に延長した領域に配置されている。

【0049】

これによれば、低発熱部である第１領域Ａ１近傍の第１ピンフィン４０１は間隔が広いため、第１ピンフィン４０１が風上に位置していても、高発熱部近傍の第２ピンフィン４０２に風が到達するまでの間における風量の減衰を抑制することができる。したがって、高発熱部近傍における放熱効率を向上することができる。更に、高発熱部位である第２領域Ａ２の近傍において、電子部品４１、４２、基板３０や筐体１０から熱を奪う機能を有する体積を増やすとともに、放熱に寄与する表面積を増加させることで、電子制御装置１の冷却効率を一層向上することができる。

【0050】

（第５実施形態）
図１０、図１１を参照して第５実施形態について説明する。本実施形態の電子制御装置１は、複数のピンフィン１００に替えて、複数の第１ピンフィン５０１と、複数の第２ピンフィン５０２とを備える。複数の第１ピンフィン５０１と、複数の第２ピンフィン５０２とは、筐体１０と一体に形成されて基板３０から離れる方向にランド部１１１から互いに概ね平行に延びている。

【0051】

複数の第１ピンフィン５０１は、第１領域Ａ１をランド部１１１と垂直な方向つまり上方に延長した領域に配置されている。複数の第２ピンフィン５０２は、少なくとも第２領域Ａ２をランド部１１１と垂直な方向つまり上方に延長した領域に配置されている。なお、本実施形態では、複数の第２ピンフィン５０２は、平面視で第２領域Ａ２と重なる領域よりも外側まで配置されている。つまり複数の第２ピンフィン５０２の一部は第１領域Ａ１と重なるように配置されている。また、複数の第１ピンフィン５０１は、複数の第２ピンフィン５０２の外周を取り囲むように配置されている。

【0052】

第２ピンフィン５０２の体積及び又は表面積は、第１ピンフィン５０１の体積及び又は表面積よりも大きくなるように設定されている。これにより、高発熱部位である第２領域Ａ２の近傍において、熱の移動に寄与する体積を大きくすることで、電子部品４１、４２、基板３０や筐体１０からの熱の移動を促進することができる。更に、第２領域Ａ２近傍の放熱構造の表面積を大きくすることで、第２領域Ａ２から空気への放熱効率を高めることができる。

【0053】

ピンフィン５０１、５０２の延びる方向に直交する方向つまりランド部１１１に平行な方向の第１ピンフィン５０１の寸法を第１寸法Ｄ１とし、当該方向の第２ピンフィン５０２の寸法を第２寸法Ｄ２とする。本実施形態では、第１ピンフィン５０１と第２ピンフィン５０２とは、それぞれ直径Ｄ１、Ｄ２を有する円柱形状を有している。第２ピンフィン５０２の直径Ｄ２は、第１ピンフィン５０１の直径Ｄ１よりも大きく設定されている。直径Ｄ２は、例えば、直径Ｄ１の１．２～２．５倍の範囲内、又は、１．５～２倍の範囲内に設定することができる。

【0054】

本実施形態の電子制御装置１によれば、複数のピンフィン５０１、５０２は、複数のピンフィン５０１、５０２の延びる方向に直交する方向の寸法が第１寸法Ｄ１である複数の第１ピンフィン５０１と、複数のピンフィン５０１、５０２の延びる方向に直交する方向の寸法が第１寸法Ｄ１よりも大きい第２寸法Ｄ２である複数の第２ピンフィン５０２と、を含んで構成される。複数の第１ピンフィン５０１は、第１領域Ａ１をランド部１１１と垂直な方向に延長した領域に配置される。複数の第２ピンフィン５０２は、第２領域Ａ２をランド部１１１と垂直な方向に延長した領域に配置されている。

【0055】

これによれば、低発熱部近傍の第１ピンフィン５０１は比較的細いため、第１ピンフィン５０１が風上に配置されていても、高発熱部近傍の第２ピンフィン５０２に風が到達するまでの間における風量の減衰を抑制することができる。また、高発熱部近傍の第２ピンフィン５０２は太いため、断面積が大きくなるため熱容量がおおきくなり高発熱部からの熱伝導が向上するとともに、放熱構造の表面積が大きくなり放熱効率が向上する。したがって、高発熱部近傍における冷却効率を一層向上することができる。

【0056】

（第６実施形態）
図１２を参照して第６実施形態について説明する。本実施形態の電子制御装置１は、複数のピンフィン１００に替えて、複数のピンフィン６００を備える。複数のピンフィン６００は、筐体１０と一体に形成されて基板３０から離れる方向にランド部１１１から互いに概ね平行に延びている。

【0057】

ピンフィン６００は、略円柱形状に形成されており、側面及び又は突出側端部６００ａに、凹凸形状を有する。すなわち、ピンフィン６００は、同じ寸法の凹凸のない円柱形状と比較して大きな表面積を有する。これにより、放熱構造の表面積が大きくなり放熱効率が向上する。

【0058】

本実施形態では、各ピンフィン６００は、一又は複数この場合５個の溝部６００ｄを有する。溝部６００ｄは、ピンフィン６００の先端部である突出側端部６００ａからランド部１１１に接続する接続側端部６００ｂまで、ピンフィン６００の延びる方向と概ね平行に延びて形成されている。溝部６００ｄは、ピンフィン６００の側面をピンフィン６００の円柱形状の中心軸に向かって窪ませて形成されている。

【0059】

本実施形態の電子制御装置１によれば、複数のピンフィン６００は、外表面に凹凸形状を有する。

【0060】

これによれば、ピンフィン６００の表面積を大きくすることができるため、電子制御装置１からの放熱効率を向上することができる。

【0061】

本実施形態の電子制御装置１によれば、複数のピンフィン６００は、側面に形成されて複数のピンフィン６００の延びる方向と平行な方向に延びる溝部６００ｄを有する。

【0062】

これによれば、複数のピンフィン６００を筐体１０と例えばダイカスト成形や射出成型などで一体成型する際に、型から抜きやすくなり、筐体１０の製造が容易となる。

【0063】

なお、他の実施形態では、電子制御装置１は、図１３に示すピンフィン７００を複数備えていてもよい。ピンフィン７００は、略円柱形状に形成されており、側面及び突出側端部７００ａに、凹凸形状を有する。この場合、ピンフィン７００は、溝部７００ｄ、７００ｅを有する。溝部７００ｄは、ピンフィン７００の側面をピンフィン７００の円柱形状の中心軸に向かって窪ませて形成されて、突出側端部７００ａから接続側端部７００ｂまでらせん状に延びる。溝部７００ｅは、突出側端部６００ａをランド部１１１に向けて窪ませて形成されている。この場合、溝部７００ｅは、複数この場合２本形成されて、突出側端部６００ａを十字に切り欠いている。このように、ピンフィン７００の側面と突出側端部７００ａとの双方に凹凸形状を形成することで、一層ピンフィン７００の表面積を増加することができ、放熱効率を向上することができる。

【0064】

なお、上記各実施形態は、適宜組み合わせて実施することができる。

【0065】

本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

【符号の説明】

【0066】

１…電子制御装置、１０…筐体、１１１…ランド部１１１…隆起部、３０…基板、４０…電子部品、４０…熱伝導部材、１００、６００、７００…ピンフィン、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１…第１ピンフィン、１０２、２０２、３０２、４０２、５０２…第２ピンフィン、１００ａ…突出側端部、３０２ｃ…膨張部、６００ｄ、７００ｄ、７００ｅ…溝部、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域、Ｄ１…第１寸法、Ｄ２…第２寸法、Ｌ１…第１長さ、Ｌ２…第２長さ、Ｗｇ１…第１間隔、Ｗｇ２…第２間隔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】