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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024139181
(43)【公開日】2024-10-09
(54)【発明の名称】電子部品の製造方法、及び、仮固定材
(51)【国際特許分類】
C09J 201/00 20060101AFI20241002BHJP
C09J 4/02 20060101ALI20241002BHJP
C09J 11/02 20060101ALI20241002BHJP
C09D 201/00 20060101ALI20241002BHJP
C09J 175/14 20060101ALI20241002BHJP
C09D 7/63 20180101ALI20241002BHJP
C09D 175/14 20060101ALI20241002BHJP
C09D 4/02 20060101ALI20241002BHJP
B41M 5/00 20060101ALN20241002BHJP
【ＦＩ】
C09J201/00
C09J4/02
C09J11/02
C09D201/00
C09J175/14
C09D7/63
C09D175/14
C09D4/02
B41M5/00 120
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023050010
(22)【出願日】2023-03-27
(71)【出願人】
【識別番号】000002174
【氏名又は名称】積水化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】岡本 允子
(72)【発明者】
【氏名】畠井 宗宏
【テーマコード（参考）】
2H186
4J038
4J040
【Ｆターム（参考）】
2H186AA17
2H186AB11
2H186BA08
2H186DA18
2H186FB04
2H186FB34
2H186FB36
2H186FB38
2H186FB46
4J038CG141
4J038DG211
4J038FA111
4J038FA121
4J038FA131
4J038FA221
4J038FA222
4J038FA281
4J038FA282
4J038GA01
4J038JA66
4J038JB16
4J038KA04
4J038LA06
4J038NA10
4J038NA23
4J038PA17
4J038PA19
4J038PB09
4J038PC01
4J038PC02
4J038PC08
4J040FA011
4J040FA221
4J040FA291
4J040GA01
4J040HA196
4J040HA206
4J040HB41
4J040HC14
4J040HC20
4J040HD32
4J040JA01
4J040KA12
4J040KA13
4J040KA15
4J040MA01
4J040NA19
4J040NA20
4J040PA30
4J040PA32
4J040PA42
(57)【要約】
【課題】電極の厚みが厚い場合でも、該電極を所望の形とすることができる電子部品の製造方法を提供する。また、仮固定を行う被着体の形状に対する汎用性が高く、剥離性能に優れる仮固定材を提供する。
【解決手段】硬化性化合物、及び、気体発生剤を含有する仮固定材を基板上に塗布する工程（Ｉ）、刺激（Ｓ１）により前記仮固定材を硬化する工程（ＩＩ）、及び、前記刺激（Ｓ１）とは異なる刺激（Ｓ２）によって、前記気体発生剤より気体を発生させ前記仮固定材を剥離する工程（ＩＩＩ）を含む電子部品の製造方法。
【選択図】なし
【解決手段】硬化性化合物、及び、気体発生剤を含有する仮固定材を基板上に塗布する工程（Ｉ）、刺激（Ｓ１）により前記仮固定材を硬化する工程（ＩＩ）、及び、前記刺激（Ｓ１）とは異なる刺激（Ｓ２）によって、前記気体発生剤より気体を発生させ前記仮固定材を剥離する工程（ＩＩＩ）を含む電子部品の製造方法。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
硬化性化合物、及び、気体発生剤を含有する仮固定材を基板上に塗布する工程（Ｉ）、
刺激（Ｓ１）により前記仮固定材を硬化する工程（ＩＩ）、及び、
前記刺激（Ｓ１）とは異なる刺激（Ｓ２）によって、前記気体発生剤より気体を発生させ前記仮固定材を剥離する工程（ＩＩＩ）
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
刺激（Ｓ１）により前記仮固定材を硬化する工程（ＩＩ）、及び、
前記刺激（Ｓ１）とは異なる刺激（Ｓ２）によって、前記気体発生剤より気体を発生させ前記仮固定材を剥離する工程（ＩＩＩ）
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項2】
前記工程（Ｉ）において、インクジェット装置を用いて前記仮固定材を塗布する請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項3】
前記工程（Ｉ）の後、前記仮固定材上に壁材を塗布する工程（ＩＶ）を含む請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項4】
前記工程（ＩＶ）において、インクジェット装置を用いて前記壁材を塗布する請求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項5】
前記工程（ＩＶ）の後、前記壁材間にめっきを作製する工程（Ｖ）を含む請求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項6】
前記めっきの厚みが１μｍ以上である請求項５記載の電子部品の製造方法。
【請求項7】
前記工程（ＩＩＩ）において、前記仮固定材と前記壁材とを同時に剥離する請求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項8】
前記刺激（Ｓ１）と前記刺激（Ｓ２）とがともに光である請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項9】
前記刺激（Ｓ１）の光の波長が、前記刺激（Ｓ２）の光の波長よりも長波長である請求項８記載の電子部品の製造方法。
【請求項10】
刺激（Ｓ３）により硬化する硬化性化合物、及び、前記刺激（Ｓ３）とは異なる刺激（Ｓ４）で気体を発生する気体発生剤を含有し、
２５℃における粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下であり、
前記刺激（Ｓ３）による硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力が０．０５Ｎ／ｉｎｃｈ以上０．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下であり、
前記刺激（Ｓ３）による硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以上である
ことを特徴とする仮固定材。
２５℃における粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下であり、
前記刺激（Ｓ３）による硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力が０．０５Ｎ／ｉｎｃｈ以上０．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下であり、
前記刺激（Ｓ３）による硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以上である
ことを特徴とする仮固定材。
【請求項11】
前記硬化性化合物が、（メタ）アクリレートを含む請求項１０記載の仮固定材。
【請求項12】
前記（メタ）アクリレートが、ウレタン（メタ）アクリレートを含む請求項１１記載の仮固定材。
【請求項13】
前記（メタ）アクリレートが、多官能（メタ）アクリレートを含む請求項１１又は１２記載の仮固定材。
【請求項14】
溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有量が１質量％以下である請求項１０、１１又は１２記載の仮固定材。
【請求項15】
前記刺激（Ｓ３）による硬化後の伸長度が、１％以上である請求項１０、１１又は１２記載の仮固定材。
【請求項16】
前記刺激（Ｓ３）と前記刺激（Ｓ４）とがともに光である請求項１０、１１又は１２記載の仮固定材。
【請求項17】
前記刺激（Ｓ３）が、前記刺激（Ｓ４）よりも長波長の光である請求項１６記載の仮固定材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。また、本発明は、仮固定材に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体等の電子部品の加工時においては、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、樹脂組成物からなる仮固定材を介して電子部品を支持板に固定したり、樹脂組成物を含む接着剤層を有する仮固定材を用いてなる粘着テープを電子部品に貼付したりして保護することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、仮固定材を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
【0003】
このように電子部品に用いる仮固定材には、加工工程中に電子部品を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後には電子部品を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離の実現手段として、例えば、特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することで紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
高接着易剥離の実現手段として、例えば、特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することで紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平５－３２９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
従来、金属電極を作製する際には、ベタパターンの電極を作製した後、レジストを塗布し、レジストを塗布した電極に対して露光することにより回路パターンを現像するフォトリソグラフィによって電極を作製し、作製した電極をエッチングによって所望の形に形成していた。
【0006】
一方、近年汎用される、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ等のパワーデバイス等は、電流容量や耐電圧性が大きく、厚みの厚い電極が必要とされてきた。
しかし、従来の電極の作製方法ではエッチングの制約上、厚みの厚い電極を所望の形状とすることが困難であり、厚みの厚い電極を作製できる新たな電子部品の製造方法、及び、新たな製造方法に適応することができる新たな仮固定材が必要であった。
しかし、従来の電極の作製方法ではエッチングの制約上、厚みの厚い電極を所望の形状とすることが困難であり、厚みの厚い電極を作製できる新たな電子部品の製造方法、及び、新たな製造方法に適応することができる新たな仮固定材が必要であった。
【0007】
本発明は、電極の厚みが厚い場合でも、該電極を所望の形とすることができる電子部品の製造方法を提供する。また、本発明は、仮固定を行う被着体の形状に対する汎用性が高く、剥離性能に優れる仮固定材を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示１は、硬化性化合物、及び、気体発生剤を含有する仮固定材を基板上に塗布する工程（Ｉ）、刺激（Ｓ１）により上記仮固定材を硬化する工程（ＩＩ）、及び、上記刺激（Ｓ１）とは異なる刺激（Ｓ２）によって、上記気体発生剤より気体を発生させ上記仮固定材を剥離する工程（ＩＩＩ）を含む電子部品の製造方法である。
本開示２は、上記工程（Ｉ）において、インクジェット装置を用いて上記仮固定材を塗布する本開示１の電子部品の製造方法である。
本開示３は、上記工程（Ｉ）の後、上記仮固定材上に壁材を塗布する工程（ＩＶ）を含む本開示１又は２の電子部品の製造方法である。
本開示４は、上記工程（ＩＶ）において、インクジェット装置を用いて上記壁材を塗布する本開示３の電子部品の製造方法である。
本開示５は、上記工程（ＩＶ）の後、上記壁材間にめっきを作製する工程（Ｖ）を含む本開示３又は４の電子部品の製造方法である。
本開示６は、上記めっきの厚みが１μｍ以上である本開示５の電子部品の製造方法である。
本開示７は、上記工程（ＩＩＩ）において、上記仮固定材と上記壁材とを同時に剥離する本開示３、４、５又は６の電子部品の製造方法である。
本開示８は、上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とがいずれも光である本開示１、２、３、４、５、６又は７の電子部品の製造方法である。
本開示９は、上記刺激（Ｓ１）の光の波長が、上記刺激（Ｓ２）の光の波長よりも長波長である本開示８の電子部品の製造方法である。
本開示１０は、刺激（Ｓ３）により硬化する硬化性化合物、及び、上記刺激（Ｓ３）とは異なる刺激（Ｓ４）で気体を発生する気体発生剤を含有し、２５℃における粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下であり、上記刺激（Ｓ３）による硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力が０．０５Ｎ／ｉｎｃｈ以上０．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下であり、上記刺激（Ｓ３）による硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以上である仮固定材である。
本開示１１は、上記硬化性化合物が、（メタ）アクリレートを含む本開示１０の仮固定材である。
本開示１２は、上記（メタ）アクリレートが、ウレタン（メタ）アクリレートを含む本開示１１の仮固定材である。
本開示１３は、上記（メタ）アクリレートが、多官能（メタ）アクリレートを含む本開示１１又は１２の仮固定材である。
本開示１４は、溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有量が１質量％以下である本開示１０、１１、１２又は１３の仮固定材である。
本開示１５は、上記刺激（Ｓ３）による硬化後の伸長度が、１％以上である本開示１０、１１、１２、１３又は１４の仮固定材である。
本開示１６は、上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とがともに光である本開示１０、１１、１２、１３、１４又は１５の仮固定材である。
本開示１７は、上記刺激（Ｓ３）が、上記刺激（Ｓ４）よりも長波長の光である本開示１６の仮固定材である。
本開示２は、上記工程（Ｉ）において、インクジェット装置を用いて上記仮固定材を塗布する本開示１の電子部品の製造方法である。
本開示３は、上記工程（Ｉ）の後、上記仮固定材上に壁材を塗布する工程（ＩＶ）を含む本開示１又は２の電子部品の製造方法である。
本開示４は、上記工程（ＩＶ）において、インクジェット装置を用いて上記壁材を塗布する本開示３の電子部品の製造方法である。
本開示５は、上記工程（ＩＶ）の後、上記壁材間にめっきを作製する工程（Ｖ）を含む本開示３又は４の電子部品の製造方法である。
本開示６は、上記めっきの厚みが１μｍ以上である本開示５の電子部品の製造方法である。
本開示７は、上記工程（ＩＩＩ）において、上記仮固定材と上記壁材とを同時に剥離する本開示３、４、５又は６の電子部品の製造方法である。
本開示８は、上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とがいずれも光である本開示１、２、３、４、５、６又は７の電子部品の製造方法である。
本開示９は、上記刺激（Ｓ１）の光の波長が、上記刺激（Ｓ２）の光の波長よりも長波長である本開示８の電子部品の製造方法である。
本開示１０は、刺激（Ｓ３）により硬化する硬化性化合物、及び、上記刺激（Ｓ３）とは異なる刺激（Ｓ４）で気体を発生する気体発生剤を含有し、２５℃における粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下であり、上記刺激（Ｓ３）による硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力が０．０５Ｎ／ｉｎｃｈ以上０．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下であり、上記刺激（Ｓ３）による硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以上である仮固定材である。
本開示１１は、上記硬化性化合物が、（メタ）アクリレートを含む本開示１０の仮固定材である。
本開示１２は、上記（メタ）アクリレートが、ウレタン（メタ）アクリレートを含む本開示１１の仮固定材である。
本開示１３は、上記（メタ）アクリレートが、多官能（メタ）アクリレートを含む本開示１１又は１２の仮固定材である。
本開示１４は、溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有量が１質量％以下である本開示１０、１１、１２又は１３の仮固定材である。
本開示１５は、上記刺激（Ｓ３）による硬化後の伸長度が、１％以上である本開示１０、１１、１２、１３又は１４の仮固定材である。
本開示１６は、上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とがともに光である本開示１０、１１、１２、１３、１４又は１５の仮固定材である。
本開示１７は、上記刺激（Ｓ３）が、上記刺激（Ｓ４）よりも長波長の光である本開示１６の仮固定材である。
【0009】
以下に本発明を詳述する。
【0010】
本発明者らは、硬化性化合物と気体発生剤とを含有する仮固定材に対して、仮固定材を基板上に塗布すること、仮固定材を硬化すること、及び、気体発生剤から気体を発生し仮固定材を剥離することを検討した。その結果、電子部品の厚みが大きい場合でも、電子部品を所望の形に形成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の電子部品の製造方法を用いることにより、インクジェット装置等による樹脂塗布、そして硬化を繰り返すことにより高アスペクト（幅がせまくても厚みの厚い）の樹脂の硬化体を作ることが可能となり、それを鋳型として、金属メッキを作製すると厚みの厚い金属を所望の形に形成することが可能となる。
本発明の電子部品の製造方法を用いることにより、インクジェット装置等による樹脂塗布、そして硬化を繰り返すことにより高アスペクト（幅がせまくても厚みの厚い）の樹脂の硬化体を作ることが可能となり、それを鋳型として、金属メッキを作製すると厚みの厚い金属を所望の形に形成することが可能となる。
【0011】
本発明の電子部品の製造方法は、硬化性化合物、及び、気体発生剤を含有する仮固定材を基板上に塗布する工程（Ｉ）を含む。
【0012】
上記工程（Ｉ）において、上記仮固定材を塗布する方法としては、例えば、バーコーターを用いる方法、ディスペンサーを用いる方法、インクジェット装置を用いる方法等が挙げられ、なかでも、インクジェット装置を用いる方法が好ましい。インクジェット装置を用いることにより、上記工程（Ｉ）と上記工程（ＩＩ）を繰り返し行うことにより、幅が狭くても厚みの厚い上記仮固定材の硬化物を作製することがより容易となる。その結果、当該仮固定材の硬化物を鋳型として、金属めっきを作製すると厚みの厚い金属を所望の形により容易に形成することが可能となる。
【0013】
上記仮固定材は２５℃で液状であることが好ましい。上記仮固定材が２５℃で液状であることにより、上記工程（Ｉ）において、インクジェット装置をより好適に用いることが可能となり、高精度で自由な形状に塗布することがより容易にできるようになる。
【0014】
上記仮固定材の２５℃における粘度の好ましい上限は１５０ｍＰａ・ｓである。
上記仮固定材の２５℃における粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下であることにより、上記仮固定材は上記インクジェット装置をより好適に用いることができる。上記仮固定材の２５℃における粘度のより好ましい上限は１００ｍＰａ・ｓである。
また、上記仮固定材の２５℃における粘度の好ましい下限は１ｍＰａ・ｓである。上記仮固定材の２５℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であることにより、インクジェット装置により吐出可能であるため、インクジェット装置をより好適に用いることができる。上記仮固定材の２５℃における粘度のより好ましい下限は５ｍＰａ・ｓである。
なお、上記仮固定材の２５℃における粘度は、例えば、Ｂ型粘度計を用いて、２５℃、２５ｒｐｍの条件で測定すること等により測定できる。
上記仮固定材の２５℃における粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下であることにより、上記仮固定材は上記インクジェット装置をより好適に用いることができる。上記仮固定材の２５℃における粘度のより好ましい上限は１００ｍＰａ・ｓである。
また、上記仮固定材の２５℃における粘度の好ましい下限は１ｍＰａ・ｓである。上記仮固定材の２５℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であることにより、インクジェット装置により吐出可能であるため、インクジェット装置をより好適に用いることができる。上記仮固定材の２５℃における粘度のより好ましい下限は５ｍＰａ・ｓである。
なお、上記仮固定材の２５℃における粘度は、例えば、Ｂ型粘度計を用いて、２５℃、２５ｒｐｍの条件で測定すること等により測定できる。
【0015】
上記仮固定材は硬化性化合物を含有する。
上記仮固定材が硬化性化合物を含有することにより、後述する刺激（Ｓ１）により上記仮固定材を硬化することができる。
上記仮固定材が硬化性化合物を含有することにより、後述する刺激（Ｓ１）により上記仮固定材を硬化することができる。
【0016】
上記硬化性化合物は、光によって硬化する光硬化性化合物でもよいし、熱によって硬化する熱硬化性化合物でもよい。なかでも、後述する工程（ＩＩ）において、硬化の制御がしやすく工程時間がより短くなり作業効率がより向上する観点から、光硬化性化合物であることが好ましい。
【0017】
上記硬化性化合物は、（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
上記硬化性化合物が（メタ）アクリレートを含むことにより、後述する仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力を適切な範囲により調整しやすくなる。その結果、硬化後の上記仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。また、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とはアクリレート又はメタクリレートのことを意味する。
上記硬化性化合物が（メタ）アクリレートを含むことにより、後述する仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力を適切な範囲により調整しやすくなる。その結果、硬化後の上記仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。また、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とはアクリレート又はメタクリレートのことを意味する。
【0018】
上記（メタ）アクリレートは、ウレタン（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。上記（メタ）アクリレートがウレタン（メタ）アクリレートを含むことにより、後述する仮固定材の硬化後の伸長度を適切な範囲により調整しやすくなる。その結果、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。
【0019】
上記ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、イソシアネート化合物に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。
【0020】
上記ウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１－ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
【0021】
また、上記ウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネート化合物としては、ポリオールと過剰のイソシアネート化合物との反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
【0022】
上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレート、２価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、３価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記２価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記３価のアルコールとしては、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等が挙げられる。
上記ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記２価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記３価のアルコールとしては、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等が挙げられる。
【0023】
上記硬化性化合物が上記ウレタン（メタ）アクリレートを含む場合、上記硬化性化合物１００質量部中における上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量の好ましい下限は２０質量部であり、好ましい上限は９０質量部である。上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量がこのような範囲内にあることにより、後述する仮固定材の硬化後の伸長度を適切な範囲により調整しやすくなる。その結果、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。
上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量のより好ましい下限は４０質量部、より好ましい上限は６０質量部である。
上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量のより好ましい下限は４０質量部、より好ましい上限は６０質量部である。
【0024】
上記（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する単官能（メタ）アクリレートを含んでもよいし、（メタ）アクリロイルオキシ基を複数有する多官能（メタ）アクリレートを含んでもよい。なかでも、上記（メタ）アクリレートは多官能（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
上記（メタ）アクリレートが多官能（メタ）アクリレートを含むことにより、後述する仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力を適切な範囲により調整しやすくなるため、硬化後の上記仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。また、後述する仮固定材の硬化後の引張貯蔵弾性率を適切な範囲により調整しやすくなるため、硬化後の上記仮固定材の被着体に対する密着性がより向上する。その結果、後述する工程（ＩＩＩ）において、気体発生剤により発生する気体を接着面により留めることができるため、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイルオキシ」とはアクリロイルオキシ又はメタクリロイルオキシのことを意味する。
上記（メタ）アクリレートが多官能（メタ）アクリレートを含むことにより、後述する仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力を適切な範囲により調整しやすくなるため、硬化後の上記仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。また、後述する仮固定材の硬化後の引張貯蔵弾性率を適切な範囲により調整しやすくなるため、硬化後の上記仮固定材の被着体に対する密着性がより向上する。その結果、後述する工程（ＩＩＩ）において、気体発生剤により発生する気体を接着面により留めることができるため、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイルオキシ」とはアクリロイルオキシ又はメタクリロイルオキシのことを意味する。
【0025】
上記多官能（メタ）アクリレートが有する上記（メタ）アクリロイルオキシ基の数の好ましい上限は６である。上記（メタ）アクリロイルオキシ基の数が６以下であることにより、上述した（メタ）アクリレートの２５℃における粘度を適切な範囲により調整しやすくなる。上記（メタ）アクリロイルオキシ基の数の好ましい上限は４であり、上記（メタ）アクリロイルオキシ基の数が２であることが更に好ましい。
【0026】
上記多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、上記硬化性化合物は上記多官能（メタ）アクリレートとして上記ウレタン（メタ）アクリレートを含んでもよい。
【0027】
上記単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、上記硬化性化合物は上記単官能（メタ）アクリレートとして上記ウレタン（メタ）アクリレートを含んでもよい。
【0028】
上記（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリロイルオキシ基に加えて、（メタ）アクリロイルオキシ基以外の官能基を有していてもよい。
【0029】
上記硬化性化合物１００質量部中における上記（メタ）アクリレートの含有量の好ましい下限は３０質量部である。上記（メタ）アクリレートの含有量が３０質量部以上であることにより、後述する仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力を適切な範囲により調整しやすくなる。その結果、硬化後の上記仮固定材がより好適な粘着力を有するものとなる。また、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。上記（メタ）アクリレートの含有量のより好ましい下限は４０質量部、更に好ましい下限は５０質量部である。
また、被着体からの易剥離性の観点から、上記（メタ）アクリレートの含有量の好ましい上限は８０質量部である。
また、被着体からの易剥離性の観点から、上記（メタ）アクリレートの含有量の好ましい上限は８０質量部である。
【0030】
上記仮固定材は、更に、重合開始剤を含有することが好ましい。
上記仮固定材が重合開始剤を含有することにより、上記刺激（Ｓ１）によって上記硬化性化合物と該重合開始剤が反応し、より容易に上記仮固定材を硬化することができる。
上記仮固定材が重合開始剤を含有することにより、上記刺激（Ｓ１）によって上記硬化性化合物と該重合開始剤が反応し、より容易に上記仮固定材を硬化することができる。
【0031】
上記重合開始剤は、光重合開始剤でもよく、熱重合開始剤でもよいが、後述する工程（ＩＩ）において、硬化の制御がしやすく工程時間が短くなることで、作業効率がより向上する観点から光重合開始剤が好ましい。
【0032】
上記光重合開始剤としては、長波長側の吸収端が６００ｎｍ以下である化合物が好ましい。上記光重合開始剤の長波長側の吸収端が６００ｎｍ以下であることにより、後述する工程（ＩＩ）において、後述する気体発生剤からの気体の発生をより抑制することができ、かつ、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材を被着体からより容易に剥離することができる。
なお、本明細書において、「長波長側の吸収端」とは 光重合開始剤の吸収スペクトルを測定（例えば、光重合開始剤の吸収がある波長領域に吸収がない溶媒を使って溶液を作製し、その溶液を分光光度計によって吸収スペクトルを測定）したときに、光重合開始剤の吸収がある波長の中で、一番長波長側の波長のことを意味する。
なお、本明細書において、「長波長側の吸収端」とは 光重合開始剤の吸収スペクトルを測定（例えば、光重合開始剤の吸収がある波長領域に吸収がない溶媒を使って溶液を作製し、その溶液を分光光度計によって吸収スペクトルを測定）したときに、光重合開始剤の吸収がある波長の中で、一番長波長側の波長のことを意味する。
【0033】
上記光重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル化合物、アセトフェノン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン誘導体等が挙げられる。
【0034】
上記オキシムエステル化合物としては、例えば、アデカアークルズ ＮＣＩ－７３０（アデカ社製）、Ｏｍｎｉｒａｄ ＯＸＥ０３、Ｏｍｎｉｒａｄ ＯＸＥ０４、Ｏｍｎｉｒａｄ １３１２（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記アセトフェノン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ １８４、Ｏｍｎｉｒａｄ ９０７、Ｏｍｎｉｒａｄ ６５１（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記ベンゾフェノン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ ＥＭＫ、Ｏｍｎｉｒａｄ ＢＰ、Ｏｍｎｉｒａｄ ４ＭＢＺ（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記チオキサントン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ ＤＥＴＸ（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記アセトフェノン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ １８４、Ｏｍｎｉｒａｄ ９０７、Ｏｍｎｉｒａｄ ６５１（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記ベンゾフェノン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ ＥＭＫ、Ｏｍｎｉｒａｄ ＢＰ、Ｏｍｎｉｒａｄ ４ＭＢＺ（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記チオキサントン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ ＤＥＴＸ（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
【0035】
上記熱重合開始剤としては、分解温度が１００℃以上２００℃以下である化合物が好ましい。上記熱重合開始剤の分解温度が上記の範囲内にあることにより、後述する工程（ＩＩ）において、後述する気体発生剤からの気体の発生をより抑制することができ、かつ、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材を被着体からより容易に剥離することができる。
【0036】
上記熱重合開始剤としては、例えば、パーオキサイド化合物等が挙げられる。
【0037】
上記パーオキサイド化合物としては、例えば、ルペロックス２７０、ルペロックス７、ルペロックスＰ、ルペロックス５５５、ルペロックスＴＡＰ（いずれもアルケマ社製）等が挙げられる。
【0038】
上記硬化性化合物１００質量部に対する上記重合開始剤の含有量の好ましい下限は０．１質量部であり、好ましい上限は２０質量部である。上記重合開始剤の含有量が上記の範囲内であることにより、後述する、仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力、仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率、及び、仮固定材の硬化後の伸長度をそれぞれ適切な範囲内により調整しやすくなる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は１質量部、より好ましい上限は１５質量部である。
【0039】
上記仮固定材は、更に、気体発生剤を含有する。
上記仮固定材が気体発生剤を含有することにより、後述する工程（ＩＩＩ）で刺激（Ｓ２）により気体発生剤から発生する気体が接着面に放出され、硬化後の上記仮固定材を容易に剥離することができる。
上記仮固定材が気体発生剤を含有することにより、後述する工程（ＩＩＩ）で刺激（Ｓ２）により気体発生剤から発生する気体が接着面に放出され、硬化後の上記仮固定材を容易に剥離することができる。
【0040】
上記気体発生剤は、光の照射により気体を発生する光気体発生剤でもよいし、加熱することにより気体を発生する熱気体発生剤でもよい。なかでも、後述する工程（ＩＩＩ）において、気体発生の制御がしやすく工程時間が短くなることで、作業効率がより向上する観点から、光気体発生剤が好ましい。
【0041】
上記光気体発生剤としては、長波長側の吸収端が４５０ｎｍ以下である化合物が好ましい。上記光気体発生剤の長波長側の吸収端が４５０ｎｍ以下であることにより、後述する工程（ＩＩ）において、上記光気体発生剤からの気体の発生をより抑制することができ、かつ、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。
【0042】
上記光気体発生剤としては、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、炭酸塩、テトラゾール系化合物が挙げられる。なかでも、アゾ化合物の２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルプロピル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルエチル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－プロピル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－エチル－２－メチルプロピオンアミド）が好ましい。
【0043】
上記熱気体発生剤としては、分解温度が１００℃以上３００℃以下である化合物が好ましい。上記熱気体発生剤の分解温度が上記の範囲内にあることにより、後述する工程（ＩＩ）において、上記熱気体発生剤からの気体の発生をより抑制することができ、かつ、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。
【0044】
上記熱気体発生剤としては、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、炭酸塩、テトラゾール系化合物が挙げられる。なかでも、アゾ化合物の２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルプロピル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルエチル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－プロピル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－エチル－２－メチルプロピオンアミド）が好ましい。
【0045】
上記硬化性化合物１００質量部に対する上記気体発生剤の含有量の好ましい下限は５質量部であり、好ましい上限は５０質量部である。上記気体発生剤の含有量が５質量部以上であることにより、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。上記気体発生剤の含有量が５０質量部以下であることにより、硬化後の仮固定材は充分な粘着力を維持できる。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は１０質量部、より好ましい上限は３０質量部である。
【0046】
上記仮固定材は、溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有量が１質量％以下であることが好ましい。上記仮固定材が、溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有割合が１質量％以下であることにより、本発明の電子部品の製造方法において、途中の工程で溶剤がしみだして、製造の作業効率が低下することを抑制することができる。
上記仮固定材が溶剤を含有する場合、上記溶剤の含有割合のより好ましい上限は０．１質量％である。上記仮固定材は溶剤を含有しないことが最も好ましい。
上記仮固定材が溶剤を含有する場合、上記溶剤の含有割合のより好ましい上限は０．１質量％である。上記仮固定材は溶剤を含有しないことが最も好ましい。
【0047】
上記仮固定材は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料、シランカップリング剤、酸化防止剤等の添加剤を含有していてもよい。
【0048】
上記仮固定材を製造する方法としては、例えば、上記硬化性化合物及び上記気体発生剤、並びに、必要に応じて配合する上記重合開始剤及び添加剤を、ビーズミル、超音波分散、ホモジナイザー、高出力ディスパー、ロールミル等を用いて混合する方法等が挙げられる。
【0049】
本発明の電子部品の製造方法は、刺激（Ｓ１）により上記仮固定材を硬化する工程（ＩＩ）を含む。
本発明の電子部品の製造方法が上記工程（ＩＩ）を含むことにより、硬化により上記仮固定材の粘着力が低下し、後述する工程（ＩＩＩ）において、上記仮固定材を容易に剥離することができる。
上記刺激（Ｓ１）としては、光又は熱が挙げられる。なかでも、上記工程（ＩＩ）において制御がしやすく工程時間が短くなることで、作業効率がより向上する観点から、上記刺激（Ｓ１）は光が好ましい。
本発明の電子部品の製造方法が上記工程（ＩＩ）を含むことにより、硬化により上記仮固定材の粘着力が低下し、後述する工程（ＩＩＩ）において、上記仮固定材を容易に剥離することができる。
上記刺激（Ｓ１）としては、光又は熱が挙げられる。なかでも、上記工程（ＩＩ）において制御がしやすく工程時間が短くなることで、作業効率がより向上する観点から、上記刺激（Ｓ１）は光が好ましい。
【0050】
光により上記仮固定材を硬化する方法としては、上記硬化性化合物を硬化させることができ、かつ、上記気体発生剤が気体を発生させ難い条件で光を照射する方法が用いられる。より具体的には、例えば、上記気体発生剤として長波長側の吸収端が４２０ｎｍで、光重合開始剤の長波長側の吸収端が４６０ｎｍの場合、刺激（Ｓ１）の光照射の波長は、４２０ｎｍより大きく４６０ｎｍ以下の範囲の波長の光を照射することで、気体発生剤が気体を発生させずに硬化性化合物を硬化させることが可能となる。要するに気体発生剤に吸収がなく、光重合開始剤に吸収がある波長で光を照射することにより、硬化と気体発生が分離して行うことが可能となる。この場合、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２以上３０００ｍＷ／ｃｍ２以下の光を１秒間以上１２０秒間以下照射することにより上記仮固定材を硬化する方法等が挙げられる。
また、上記工程（Ｉ）において、インクジェット装置を用いる場合、インクジェット装置に光源が備えられているときは、塗布直後に該光源を用いて上記仮固定材を硬化してもよい。
また、上記工程（Ｉ）において、インクジェット装置を用いる場合、インクジェット装置に光源が備えられているときは、塗布直後に該光源を用いて上記仮固定材を硬化してもよい。
【0051】
熱により上記仮固定材を硬化する方法としては、上記硬化性化合物を硬化させることができ、かつ、上記気体発生剤が気体を発生させ難い条件で加熱する方法が用いられる。より具体的には、例えば、上記気体発生剤として分解温度が２００℃以上３００℃以下である化合物を用いる場合は、該分解温度より低い温度で重合を開始する熱重合開始剤を使用し、例えば、１００℃以上２００℃未満で、１０分以上１時間以下加熱すること等により上記仮固定材を硬化する方法が挙げられる。
【0052】
上記工程（ＩＩ）による上記仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力の好ましい下限は０．０５Ｎ／ｉｎｃｈであり、好ましい上限は０．５Ｎ／ｉｎｃｈである。上記仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力が０．０５Ｎ／ｉｎｃｈ以上であることにより、硬化後の上記仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。上記仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力が０．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることにより、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。上記仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力のより好ましい下限は０．０８Ｎ／ｉｎｃｈ、より好ましい上限は０．４Ｎ／ｉｎｃｈである。
なお、上記仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力は、例えば、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、２５℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行う方法等によって、測定することができる。
なお、上記仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力は、例えば、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、２５℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行う方法等によって、測定することができる。
【0053】
上記工程（ＩＩ）による上記仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率の好ましい下限は１．０×１０８Ｐａである。上記仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以上であることにより、硬化後の上記仮固定材の被着体に対する密着性がより向上する。その結果、後述する工程（ＩＩＩ）において、上記気体発生剤により発生する気体を接着面により留めることができるため、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。上記仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率のより好ましい下限は５．０×１０８Ｐａ、更に好ましい下限は６．０×１０８Ｐａである。
また、上記仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率の好ましい上限は１．０×１０１０Ｐａである。上記仮固定材の硬化後の２５℃における引っ張り貯蔵弾性率が１．０×１０１０Ｐａ以下であることにより、硬化後の上記仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。上記仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率のより好ましい上限は５．０×１０９Ｐａである。
なお、上記仮固定材の硬化後の２５℃における引っ張り貯蔵弾性率は、例えば、動的粘弾性測定装置等（アイティー計測制御社製、「ＤＶＡ－２００」等）を用いて、引張方向、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、温度範囲０℃から７０℃までの条件で動的粘弾性測定を行うこと等により測定することができる。
また、上記仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率の好ましい上限は１．０×１０１０Ｐａである。上記仮固定材の硬化後の２５℃における引っ張り貯蔵弾性率が１．０×１０１０Ｐａ以下であることにより、硬化後の上記仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。上記仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率のより好ましい上限は５．０×１０９Ｐａである。
なお、上記仮固定材の硬化後の２５℃における引っ張り貯蔵弾性率は、例えば、動的粘弾性測定装置等（アイティー計測制御社製、「ＤＶＡ－２００」等）を用いて、引張方向、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、温度範囲０℃から７０℃までの条件で動的粘弾性測定を行うこと等により測定することができる。
【0054】
上記工程（ＩＩ）による上記仮固定材の硬化後の伸長度の好ましい下限は１％である。上記仮固定材の硬化後の伸長度が１％以上であることにより、硬化後の上記仮固定材は適度な柔軟性を有する。その結果、後述する工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。上記仮固定材の硬化後の伸長度のより好ましい下限は５％である。
また、上記仮固定材の硬化後の伸長度の好ましい上限は２０％である。上記仮固定材の硬化後の伸長度が２０％以下であることにより、硬化した上記仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。上記仮固定材の硬化後の伸長度のより好ましい上限は１０％である。
なお、上記仮固定材の硬化後の伸長度は、例えば、以下の方法等により測定することができる。
即ち、ＰＥＴフィルムに塗布した仮固定材を光で硬化させた積層フィルムを作製し、積層フィルムを幅１０ｍｍ×長さ７０ｍｍ（厚み５０μｍ）の平面長方形状で裁断した試験片を作製する。得られた試験片について、オートグラフ（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ、ロードセル（ＳＢＬ－５０Ｎ）」等）等にて、引張モード、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎ、長さ方向の引張試験を行い、試験片が破断するまでに伸びた長さを測定する。得られた伸びた長さを用いて、引張試験前の試験片の長さに対する伸びた長さの比率（％）を算出し、この値を伸長度とすること等により、本発明の仮固定材の硬化後の伸長度を得ることができる。
また、上記仮固定材の硬化後の伸長度の好ましい上限は２０％である。上記仮固定材の硬化後の伸長度が２０％以下であることにより、硬化した上記仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。上記仮固定材の硬化後の伸長度のより好ましい上限は１０％である。
なお、上記仮固定材の硬化後の伸長度は、例えば、以下の方法等により測定することができる。
即ち、ＰＥＴフィルムに塗布した仮固定材を光で硬化させた積層フィルムを作製し、積層フィルムを幅１０ｍｍ×長さ７０ｍｍ（厚み５０μｍ）の平面長方形状で裁断した試験片を作製する。得られた試験片について、オートグラフ（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ、ロードセル（ＳＢＬ－５０Ｎ）」等）等にて、引張モード、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎ、長さ方向の引張試験を行い、試験片が破断するまでに伸びた長さを測定する。得られた伸びた長さを用いて、引張試験前の試験片の長さに対する伸びた長さの比率（％）を算出し、この値を伸長度とすること等により、本発明の仮固定材の硬化後の伸長度を得ることができる。
【0055】
本発明の電子部品の製造方法は、上記刺激（Ｓ１）とは異なる刺激（Ｓ２）によって、上記気体発生剤より気体を発生させ上記仮固定材を剥離する工程（ＩＩＩ）を含む。本発明の電子部品の製造方法が上記工程（ＩＩＩ）を含むことにより、硬化後の上記仮固定材を容易に剥離することができる。
【0056】
上記刺激（Ｓ２）として用いる刺激は、上記刺激（Ｓ１）と異なる刺激であればよく、光又は熱が挙げられる。なかでも、上記工程（ＩＩＩ）において、気体発生の制御がしやすく工程時間が短くなることで、作業効率がより向上する観点から、上記刺激（Ｓ２）は光が好ましい。
上記気体発生剤から気体を発生させる方法は、上記仮固定材が含有する気体発生剤により異なるが、上記光気体発生剤の場合、例えば上記光気体発生剤として長波長側の吸収端が４５０ｎｍ以下である化合物を用いる場合は、波長４５０ｎｍ以下、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２以上３０００ｍＷ／ｃｍ２以下の光を１秒間以上１２０秒間以下照射する方法等が挙げられる。
上記熱気体発生剤の場合、例えば上記熱気体発生剤として分解温度が１００℃以上３００℃以下である化合物を用いる場合は、該分解温度以上の温度で１０分以上１時間以下加熱する方法等が挙げられる。
上記気体発生剤から気体を発生させる方法は、上記仮固定材が含有する気体発生剤により異なるが、上記光気体発生剤の場合、例えば上記光気体発生剤として長波長側の吸収端が４５０ｎｍ以下である化合物を用いる場合は、波長４５０ｎｍ以下、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２以上３０００ｍＷ／ｃｍ２以下の光を１秒間以上１２０秒間以下照射する方法等が挙げられる。
上記熱気体発生剤の場合、例えば上記熱気体発生剤として分解温度が１００℃以上３００℃以下である化合物を用いる場合は、該分解温度以上の温度で１０分以上１時間以下加熱する方法等が挙げられる。
【0057】
本明細書において、刺激（Ｓ２）が「刺激（Ｓ１）と異なる」とは、以下の場合を意味する。
・刺激（Ｓ１）が光、刺激（Ｓ２）が熱である場合
・刺激（Ｓ１）が熱、刺激（Ｓ２）が光である場合
・刺激（Ｓ１）と刺激（Ｓ２）がともに光であるが、光の波長が異なる場合
・刺激（Ｓ１）と刺激（Ｓ２）がともに熱であるが、加熱温度が異なる場合
即ち、上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とが、ともに光であってもよいし、ともに熱であってもよい。本発明の電子部品の製造方法において、制御のしやすさ、工程時間の短さの観点から、上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とがともに光であることが好ましい。
・刺激（Ｓ１）が光、刺激（Ｓ２）が熱である場合
・刺激（Ｓ１）が熱、刺激（Ｓ２）が光である場合
・刺激（Ｓ１）と刺激（Ｓ２）がともに光であるが、光の波長が異なる場合
・刺激（Ｓ１）と刺激（Ｓ２）がともに熱であるが、加熱温度が異なる場合
即ち、上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とが、ともに光であってもよいし、ともに熱であってもよい。本発明の電子部品の製造方法において、制御のしやすさ、工程時間の短さの観点から、上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とがともに光であることが好ましい。
【0058】
上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とがともに光である場合、上記刺激（Ｓ１）が上記刺激（Ｓ２）よりも長波長の光であることが好ましい。上記刺激（Ｓ１）が上記刺激（Ｓ２）よりも長波長の光であることにより、上記工程（ＩＩ）において、上記気体発生剤から気体を発生することをより容易に抑制することができ、かつ、上記工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。
上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とがともに光である場合としては、例えば、上記刺激（Ｓ１）の光の波長が４５０ｎｍ、かつ、上記刺激（Ｓ２）の光の波長が３６５ｎｍである場合、上記刺激（Ｓ１）の光の波長が４０５ｎｍ、かつ、上記刺激（Ｓ２）の光の波長が３６５ｎｍである場合等が挙げられる。
上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とがともに光である場合としては、例えば、上記刺激（Ｓ１）の光の波長が４５０ｎｍ、かつ、上記刺激（Ｓ２）の光の波長が３６５ｎｍである場合、上記刺激（Ｓ１）の光の波長が４０５ｎｍ、かつ、上記刺激（Ｓ２）の光の波長が３６５ｎｍである場合等が挙げられる。
【0059】
上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とがともに熱である場合、上記刺激（Ｓ１）が上記刺激（Ｓ２）よりも加熱温度が低いことが好ましい。上記刺激（Ｓ１）が上記刺激（Ｓ２）よりも加熱温度が低いことにより、上記工程（ＩＩ）において、上記気体発生剤から気体を発生することをより容易に抑制することができ、かつ、上記工程（ＩＩＩ）において、硬化後の上記仮固定材をより容易に剥離することができる。
上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とがともに熱である場合としては、例えば、上記刺激（Ｓ１）の熱の加熱温度が１００℃、かつ、上記刺激（Ｓ２）の熱の加熱温度が２００℃である場合、上記刺激（Ｓ１）の熱の加熱温度が１５０℃、かつ、上記刺激（Ｓ２）の熱の加熱温度が２５０℃である場合等が挙げられる。
上記刺激（Ｓ１）と上記刺激（Ｓ２）とがともに熱である場合としては、例えば、上記刺激（Ｓ１）の熱の加熱温度が１００℃、かつ、上記刺激（Ｓ２）の熱の加熱温度が２００℃である場合、上記刺激（Ｓ１）の熱の加熱温度が１５０℃、かつ、上記刺激（Ｓ２）の熱の加熱温度が２５０℃である場合等が挙げられる。
【0060】
本発明の電子部品の製造方法は、上記工程（Ｉ）、上記工程（ＩＩ）、及び、上記工程（ＩＩＩ）を含んでいればよいが、本発明の効果を損なわない範囲で、更に、他の工程を含んでいてもよい。
【0061】
本発明の電子部品の製造方法は、上記工程（Ｉ）の後、上記仮固定材上に壁材を塗布する工程（ＩＶ）を含むことが好ましい。
本発明の電子部品の製造方法が上記工程（ＩＶ）を含むことにより、後述する工程（Ｖ）において、壁材を鋳型にすることにより、めっきの厚みを厚くすることが可能となる。
本発明の電子部品の製造方法が上記工程（ＩＶ）を含むことにより、後述する工程（Ｖ）において、壁材を鋳型にすることにより、めっきの厚みを厚くすることが可能となる。
【0062】
上記壁材は、硬化性化合物を含有することが好ましい。
上記壁材が硬化性化合物を含有することにより、上記壁材を硬化し、上記仮固定材との密着性をより向上することができる。その結果、後述する工程（Ｖ）において、作製するめっきの鋳型とすることができる。
また、上記工程（ＩＩＩ）において、硬化した上記仮固定材とともに上記壁材をより容易に剥離しやすくなる。
上記硬化性化合物としては、上述した仮固定材における硬化性化合物と同様のものが挙げられる。
上記壁材が硬化性化合物を含有することにより、上記壁材を硬化し、上記仮固定材との密着性をより向上することができる。その結果、後述する工程（Ｖ）において、作製するめっきの鋳型とすることができる。
また、上記工程（ＩＩＩ）において、硬化した上記仮固定材とともに上記壁材をより容易に剥離しやすくなる。
上記硬化性化合物としては、上述した仮固定材における硬化性化合物と同様のものが挙げられる。
【0063】
上記壁材は、更に、重合開始剤を含有することが好ましい。
上記壁材が重合開始剤を含有することにより、より容易に上記壁材を硬化することができる。
上記重合開始剤としては、上述した仮固定材における重合開始剤と同様のものが挙げられる。
上記壁材が重合開始剤を含有することにより、より容易に上記壁材を硬化することができる。
上記重合開始剤としては、上述した仮固定材における重合開始剤と同様のものが挙げられる。
【0064】
上記壁材は、上記仮固定材と同様の条件で硬化できることが好ましい。上記壁材が上記仮固定材と同様の条件で硬化できることにより、本発明の電子部品の製造方法の製造効率がより向上する。
【0065】
上記工程（ＩＶ）において、上記壁材を塗布する方法としては、例えば、バーコーターを用いる方法、ディスペンサーを用いる方法、インクジェット装置を用いる方法等が挙げられ、なかでも、インクジェット装置を用いる方法が好ましい。インクジェット装置を用いることにより、上記工程（ＩＶ）と上記壁材を硬化することを繰り返し行うことにより、幅が狭くても厚みの厚い壁材の硬化物を作製することがより容易となる。その結果、当該壁材の硬化物を鋳型として、厚みの厚い金属めっきを作製することが可能となる。
【0066】
本発明の電子部品の製造方法は、上記工程（ＩＶ）の後、上記壁材間にめっきを作製する工程（Ｖ）を含むことが好ましい。本発明の電子部品の製造方法が上記工程（Ｖ）を含むことにより、厚みの厚い金属を所望の形により作製しやすくなる。
上記壁材間にめっきを作製する方法としては、例えば、電解メッキ、無電解メッキ、スパッター等が挙げられる。
上記壁材間にめっきを作製する方法としては、例えば、電解メッキ、無電解メッキ、スパッター等が挙げられる。
【0067】
上記めっきの厚みの好ましい下限は１μｍである。
上記めっきの厚みが１μｍ以上であることにより、高い電圧に耐えることが可能となる。
上記めっきの厚みのより好ましい下限は１０μｍ、更に好ましい下限は１００μｍである。
また、上記めっきの厚みの上限は特にないが、上記壁材形成の観点から、１０００μｍ程度が限界である。
なお、上記めっきの厚みは、例えば、レーザー変位計、接触式厚み計等により測定することができる。
上記めっきの厚みが１μｍ以上であることにより、高い電圧に耐えることが可能となる。
上記めっきの厚みのより好ましい下限は１０μｍ、更に好ましい下限は１００μｍである。
また、上記めっきの厚みの上限は特にないが、上記壁材形成の観点から、１０００μｍ程度が限界である。
なお、上記めっきの厚みは、例えば、レーザー変位計、接触式厚み計等により測定することができる。
【0068】
本発明の電子部品の製造方法は、上記工程（ＩＩＩ）において、上記仮固定材と上記壁材とを同時に剥離することが好ましい。本発明の電子部品の製造方法が上記仮固定材及び上記壁材を同時に剥離できることにより、本発明の電子部品の製造方法の製造効率がより向上する。
【0069】
本発明の電子部品の製造方法によれば、電極の厚みが厚い場合でも、該電極を所望の形とすることができる。なかでも、ダイオード、トランジスタ、及び、ＩＣ等のパワーデバイスの電極により好適に用いることができる。
【0070】
刺激（Ｓ３）により硬化する硬化性化合物、及び、上記刺激（Ｓ３）とは異なる刺激（Ｓ４）で気体を発生する気体発生剤を含有し、２５℃における粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下であり、上記刺激（Ｓ３）による硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力が０．０５Ｎ／ｉｎｃｈ以上０．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下であり、上記刺激（Ｓ３）による硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以上である仮固定材もまた、本発明の一つである。本発明の仮固定材は、本発明の電子部品の製造方法に好適に用いることができる。
【0071】
本発明の仮固定材は２５℃で液状であることが好ましい。本発明の仮固定材が２５℃で液状であることにより、インクジェット装置をより好適に用いることができるため、本発明の仮固定材を高精度で自由な形状に塗布することがより容易にできるようになる。
【0072】
本発明の仮固定材の２５℃における粘度の上限は１５０ｍＰａ・ｓである。
本発明の仮固定材の２５℃における粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下であることにより、本発明の仮固定材はインクジェットを好適に用いることができる。本発明の仮固定材の２５℃における粘度の好ましい上限は１００ｍＰａ・ｓである。
また、本発明の仮固定材の２５℃における粘度の好ましい下限は１ｍＰａ・ｓである。本発明の仮固定材の２５℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であることにより、インクジェットにより容易に吐出可能となるため、インクジェット装置をより好適に用いることができる。本発明の仮固定材の２５℃における粘度のより好ましい下限は５ｍＰａ・ｓである。
なお、本発明の仮固定材の２５℃における粘度は、例えば、Ｂ型粘度計を用いて、２５℃、２５ｒｐｍの条件で測定すること等により測定できる。
本発明の仮固定材の２５℃における粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下であることにより、本発明の仮固定材はインクジェットを好適に用いることができる。本発明の仮固定材の２５℃における粘度の好ましい上限は１００ｍＰａ・ｓである。
また、本発明の仮固定材の２５℃における粘度の好ましい下限は１ｍＰａ・ｓである。本発明の仮固定材の２５℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であることにより、インクジェットにより容易に吐出可能となるため、インクジェット装置をより好適に用いることができる。本発明の仮固定材の２５℃における粘度のより好ましい下限は５ｍＰａ・ｓである。
なお、本発明の仮固定材の２５℃における粘度は、例えば、Ｂ型粘度計を用いて、２５℃、２５ｒｐｍの条件で測定すること等により測定できる。
【0073】
本発明の仮固定材は刺激（Ｓ３）により硬化する硬化性化合物を含有する。
本発明の仮固定材が刺激（Ｓ３）により硬化する硬化性化合物を含有することにより、上記刺激（Ｓ３）により本発明の仮固定材を硬化することができる。
本発明の仮固定材が刺激（Ｓ３）により硬化する硬化性化合物を含有することにより、上記刺激（Ｓ３）により本発明の仮固定材を硬化することができる。
【0074】
上記硬化性化合物は、光を上記刺激（Ｓ３）として硬化する光硬化性化合物でも、熱を上記刺激（Ｓ３）として硬化する熱硬化性化合物でもよい。なかでも、本発明の仮固定材を硬化する際において、硬化の制御がしやすく、工程時間が短くなる観点から、上記硬化性化合物は光硬化性化合物であることが好ましい。
【0075】
上記硬化性化合物は、（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
上記硬化性化合物が（メタ）アクリレートを含むことにより、後述する仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力を適切な範囲により調整しやすくなる。その結果、硬化後の本発明の仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなり、また、剥離時にはより容易に剥離することができる。
上記硬化性化合物が（メタ）アクリレートを含むことにより、後述する仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力を適切な範囲により調整しやすくなる。その結果、硬化後の本発明の仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなり、また、剥離時にはより容易に剥離することができる。
【0076】
上記（メタ）アクリレートは、ウレタン（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。上記（メタ）アクリレートがウレタン（メタ）アクリレートを含むことにより、後述する仮固定材の硬化後の伸長度を適切な範囲により調整しやすくなる。その結果、後述する気体発生剤により気体を発生させ本発明の仮固定材を剥離する際において、硬化後の本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。
【0077】
上記ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、イソシアネート化合物に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。
【0078】
上記ウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１－ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
【0079】
また、上記ウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネート化合物としては、ポリオールと過剰のイソシアネート化合物との反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
【0080】
上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレート、２価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、３価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記２価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記３価のアルコールとしては、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等が挙げられる。
上記ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記２価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記３価のアルコールとしては、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等が挙げられる。
【0081】
上記硬化性化合物が上記ウレタン（メタ）アクリレートを含む場合、上記硬化性化合物１００質量部中における上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量の好ましい下限は２０質量部であり、好ましい上限は９０質量部である。上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量がこのような範囲内にあることにより、後述する仮固定材の硬化後の伸長度を適切な範囲により調整しやすくなる。その結果、後述する気体発生剤により気体を発生させ仮固定材を剥離する際において、硬化後の本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。
上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量のより好ましい下限は４０質量部、より好ましい上限は６０質量部である。
上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量のより好ましい下限は４０質量部、より好ましい上限は６０質量部である。
【0082】
上記（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する単官能（メタ）アクリレートを含んでもよいし、（メタ）アクリロイルオキシ基を複数有する多官能（メタ）アクリレートを含んでもよいが、なかでも、上記（メタ）アクリレートは多官能（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
上記（メタ）アクリレートが多官能（メタ）アクリレートを含むことにより、後述する仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力を適切な範囲により調整しやすくなるため、硬化後の本発明の仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。また、後述する仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率を適切な範囲により調整しやすくなるため、硬化後の本発明の仮固定材の被着体に対する密着性がより向上する。その結果、後述する気体発生剤により気体を発生させ仮固定材を剥離する際において、後述する気体発生剤により発生する気体を接着面により留めることができるため、硬化後の本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。
上記（メタ）アクリレートが多官能（メタ）アクリレートを含むことにより、後述する仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力を適切な範囲により調整しやすくなるため、硬化後の本発明の仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。また、後述する仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率を適切な範囲により調整しやすくなるため、硬化後の本発明の仮固定材の被着体に対する密着性がより向上する。その結果、後述する気体発生剤により気体を発生させ仮固定材を剥離する際において、後述する気体発生剤により発生する気体を接着面により留めることができるため、硬化後の本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。
【0083】
上記多官能（メタ）アクリレートが有する上記（メタ）アクリロイルオキシ基の数の好ましい上限は６である。上記（メタ）アクリロイルオキシ基の数が６以下であることにより、上述した（メタ）アクリレートの２５℃における粘度を適切な範囲により調整しやすくなる。上記（メタ）アクリロイルオキシ基の数の好ましい上限は４であり、上記（メタ）アクリロイルオキシ基の数が２であることが更に好ましい。
【0084】
上記多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。また、上記硬化性化合物は上記多官能（メタ）アクリレートとして上記ウレタン（メタ）アクリレートを含んでもよい。
【0085】
上記単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。また、上記硬化性化合物は上記単官能（メタ）アクリレートとして上記ウレタン（メタ）アクリレートを含んでもよい。
【0086】
上記（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリロイルオキシ基に加えて、（メタ）アクリロイルオキシ基以外の官能基を有していてもよい。
【0087】
上記硬化性化合物１００質量部中における上記（メタ）アクリレートの含有量の好ましい下限は３０質量部である。上記（メタ）アクリレートの含有量が３０質量部以上であることにより、後述する仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力を適切な範囲により調整しやすくなる。その結果、硬化後の本発明の仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。また、後述する気体発生剤により気体を発生させ仮固定材を剥離する際において、硬化後の本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。上記（メタ）アクリレートの含有量のより好ましい下限は５０質量部である。
また、上記（メタ）アクリレートの含有量の好ましい上限は特に限定されず、１００質量部であってもよい。
また、上記（メタ）アクリレートの含有量の好ましい上限は特に限定されず、１００質量部であってもよい。
【0088】
本発明の仮固定材は、更に、重合開始剤を含有することが好ましい。
本発明の仮固定材が重合開始剤を含有することにより、上記刺激（Ｓ３）によって上記硬化性化合物と該重合開始剤が反応し、より容易に仮固定材を硬化することができる。
本発明の仮固定材が重合開始剤を含有することにより、上記刺激（Ｓ３）によって上記硬化性化合物と該重合開始剤が反応し、より容易に仮固定材を硬化することができる。
【0089】
上記光重合開始剤は、長波長側の吸収端が極大吸収波長が６００ｎｍ以下である化合物が好ましい。上記光重合開始剤の長波長側の吸収端が６００ｎｍ以下であることにより、後述する仮固定材を硬化する際において、後述する気体発生剤からの気体の発生をより抑制することができ、かつ、後述する気体発生剤より気体を発生させ本発明の仮固定材を剥離する際において、硬化後の本発明の仮固定材を被着体からより容易に剥離することができる。
【0090】
上記光重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル化合物、アセトフェノン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン誘導体等が挙げられる。
【0091】
上記オキシムエステル化合物としては、例えば、アデカアークルズ ＮＣＩ－７３０（アデカ社製）、Ｏｍｎｉｒａｄ ＯＸＥ０３、Ｏｍｎｉｒａｄ ＯＸＥ０４、Ｏｍｎｉｒａｄ １３１２（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記アセトフェノン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ １８４、Ｏｍｎｉｒａｄ ９０７、Ｏｍｎｉｒａｄ ６５１（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記ベンゾフェノン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ ＥＭＫ、Ｏｍｎｉｒａｄ ＢＰ、Ｏｍｎｉｒａｄ ４ＭＢＺ（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記チオキサントン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ ＤＥＴＸ（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記アセトフェノン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ １８４、Ｏｍｎｉｒａｄ ９０７、Ｏｍｎｉｒａｄ ６５１（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記ベンゾフェノン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ ＥＭＫ、Ｏｍｎｉｒａｄ ＢＰ、Ｏｍｎｉｒａｄ ４ＭＢＺ（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
上記チオキサントン誘導体としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ ＤＥＴＸ（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。
【0092】
上記熱重合開始剤は、分解温度が１００℃以上２００℃以下である化合物が好ましい。上記熱重合開始剤の分解温度が上記の範囲内にあることにより、後述する仮固定材を硬化する際において、後述する気体発生剤からの気体の発生をより抑制することができ、かつ、後述する気体発生剤より気体を発生させ本発明の仮固定材を剥離する際において、硬化後の本発明の仮固定材を被着体からより容易に剥離することができる。
【0093】
上記熱重合開始剤としては、例えば、パーオキサイド化合物等が挙げられる。
【0094】
上記パーオキサイド化合物としては、例えば、ルペロックス２７０、ルペロックス７、ルペロックスＰ、ルペロックス５５５、ルペロックスＴＡＰ（いずれもアルケマ社製）等が挙げられる。
【0095】
上記硬化性化合物１００質量部に対する上記重合開始剤の含有量の好ましい下限は０．１質量部であり、好ましい上限は２０質量部である。上記重合開始剤の含有量が上記の範囲内であることにより、後述する、仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力、仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率、及び、仮固定材の硬化後の伸長度をそれぞれ適切な範囲内により調整しやすくなる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は１質量部、より好ましい上限は１５質量部である。
【0096】
本発明の仮固定材は、更に、刺激（Ｓ４）により気体を発生する気体発生剤を含有する。
本発明の仮固定材が刺激（Ｓ４）により気体を発生する気体発生剤を含有することにより、上記刺激（Ｓ４）により気体発生剤から発生する気体が接着面に放出され、硬化後の本発明の仮固定材を容易に剥離することができる。
本発明の仮固定材が刺激（Ｓ４）により気体を発生する気体発生剤を含有することにより、上記刺激（Ｓ４）により気体発生剤から発生する気体が接着面に放出され、硬化後の本発明の仮固定材を容易に剥離することができる。
【0097】
上記気体発生剤は、上記気体発生剤から気体を発生させる上記刺激（Ｓ４）が本発明の仮固定材を硬化させる上記刺激（Ｓ３）と異なればよく、光を上記刺激（Ｓ４）として気体を発生する光気体発生剤でもよいし、熱を上記（Ｓ４）として気体を発生する熱気体発生剤でもよい。なかでも、本発明の仮固定材から気体を発生する際において、制御がしやすく工程時間が短くなる観点から、上記気体発生剤は光気体発生剤が好ましい。
【0098】
本明細書において、上記刺激（Ｓ４）が「上記刺激（Ｓ３）とは異なる」とは、以下の場合を意味する。
・刺激（Ｓ３）が光、刺激（Ｓ４）が熱である場合
・刺激（Ｓ３）が熱、刺激（Ｓ４）が光である場合
・刺激（Ｓ３）と刺激（Ｓ４）がともに光であるが、光の波長が異なる場合
・刺激（Ｓ３）と刺激（Ｓ４）がともに熱であるが、加熱温度が異なる場合
即ち、上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とが、ともに光であってもよいし、ともに熱であってもよい。なかでも、本発明の仮固定材を硬化する際、及び、本発明の仮固定材から気体を発生する際において、制御がしやすく工程時間が短くなる観点から、上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とがともに光であることが好ましい。
・刺激（Ｓ３）が光、刺激（Ｓ４）が熱である場合
・刺激（Ｓ３）が熱、刺激（Ｓ４）が光である場合
・刺激（Ｓ３）と刺激（Ｓ４）がともに光であるが、光の波長が異なる場合
・刺激（Ｓ３）と刺激（Ｓ４）がともに熱であるが、加熱温度が異なる場合
即ち、上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とが、ともに光であってもよいし、ともに熱であってもよい。なかでも、本発明の仮固定材を硬化する際、及び、本発明の仮固定材から気体を発生する際において、制御がしやすく工程時間が短くなる観点から、上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とがともに光であることが好ましい。
【0099】
上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とがともに光である場合、上記刺激（Ｓ３）が上記刺激（Ｓ４）よりも長波長の光であることが好ましい。上記刺激（Ｓ３）が上記刺激（Ｓ４）よりも長波長の光であることにより、本発明の仮固定材を硬化する際に、上記気体発生剤から気体を発生することをより抑制することができ、かつ、上記気体発生剤より気体を発生させて本発明の仮固定材を剥離する際に、硬化後の本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。
上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とがともに光である場合としては、例えば、上記刺激（Ｓ３）の光の波長が４５０ｎｍ、かつ、上記刺激（Ｓ４）の光の波長が３６５ｎｍである場合や、上記刺激（Ｓ３）の光の波長が４０５ｎｍ、かつ、上記刺激（Ｓ４）の光の波長が３６５ｎｍである場合等が挙げられる。
上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とがともに光である場合としては、例えば、上記刺激（Ｓ３）の光の波長が４５０ｎｍ、かつ、上記刺激（Ｓ４）の光の波長が３６５ｎｍである場合や、上記刺激（Ｓ３）の光の波長が４０５ｎｍ、かつ、上記刺激（Ｓ４）の光の波長が３６５ｎｍである場合等が挙げられる。
【0100】
上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とがともに熱である場合、上記刺激（Ｓ３）が上記刺激（Ｓ４）よりも加熱温度が低いことが好ましい。上記刺激（Ｓ３）が上記刺激（Ｓ４）よりも加熱温度が低いことにより、本発明の仮固定材を硬化する際に、上記気体発生剤から気体を発生することをより抑制することができ、かつ、気体発生剤より気体を発生させて本発明の仮固定材を剥離する際に、硬化後の本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。
上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とがともに熱である場合としては、例えば、上記刺激（Ｓ３）の熱の加熱温度が１００℃、かつ、上記刺激（Ｓ４）の熱の加熱温度が２００℃である場合や、上記刺激（Ｓ３）の熱の加熱温度が１５０℃、かつ、上記刺激（Ｓ４）の熱の加熱温度が２５０℃である場合等が挙げられる。
上記刺激（Ｓ３）と上記刺激（Ｓ４）とがともに熱である場合としては、例えば、上記刺激（Ｓ３）の熱の加熱温度が１００℃、かつ、上記刺激（Ｓ４）の熱の加熱温度が２００℃である場合や、上記刺激（Ｓ３）の熱の加熱温度が１５０℃、かつ、上記刺激（Ｓ４）の熱の加熱温度が２５０℃である場合等が挙げられる。
【0101】
上記光気体発生剤としては、長波長側の吸収端が４５０ｎｍ以下である化合物が好ましい。上記光気体発生剤の長波長側の吸収端が４５０ｎｍ以下であることにより、後述する本発明の仮固定材を硬化する際において、上記気体発生剤からの気体の発生をより抑制することができ、かつ、上記気体発生剤より気体を発生させて本発明の仮固定材を剥離する際に、硬化後の本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。
【0102】
上記光気体発生剤としては、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、炭酸塩、テトラゾール系化合物が挙げられる。なかでもアゾ化合物の２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルプロピル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルエチル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－プロピル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－エチル－２－メチルプロピオンアミド）が好ましい。
【0103】
上記熱気体発生剤としては、分解温度が１００℃以上３００℃以下である化合物が好ましい。上記熱気体発生剤の分解温度が上記の範囲内にあることにより、後述する本発明の仮固定材を硬化する際において、上記気体発生剤からの気体の発生をより抑制することができ、かつ、上記気体発生剤より気体を発生させて本発明の仮固定材を剥離する際に、硬化後の本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。
【0104】
上記熱気体発生剤としては、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、炭酸塩、テトラゾール系化合物が挙げられる。なかでもアゾ化合物の２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルプロピル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－メチルエチル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－プロピル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－エチル－２－メチルプロピオンアミド）が好ましい。
【0105】
上記気体発生剤から気体を発生させる方法は、本発明の仮固定材が含有する気体発生剤により異なるが、上記光気体発生剤の場合、例えば、上記光気体発生剤として長波長側の吸収端が４５０ｎｍ以下である化合物を用いる場合は、波長４５０ｎｍ以下、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２以上３０００ｍＷ／ｃｍ２以下の光を１秒間以上１２０秒間以下照射する方法等が挙げられる。
上記熱気体発生剤の場合、例えば、上記熱気体発生剤として分解温度が１００℃以上３００℃以下である化合物を用いる場合は、該分解温度以上の温度で１０分以上１時間以下加熱する方法等が挙げられる。
上記熱気体発生剤の場合、例えば、上記熱気体発生剤として分解温度が１００℃以上３００℃以下である化合物を用いる場合は、該分解温度以上の温度で１０分以上１時間以下加熱する方法等が挙げられる。
【0106】
上記硬化性化合物１００質量部に対する上記気体発生剤の含有量の好ましい下限は５質量部であり、好ましい上限は５０質量部である。上記気体発生剤の含有量が５質量部以上であることにより、本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。上記気体発生剤の含有量が５０質量部以下であることにより、本発明の仮固定材は適度に流動性のある液状物となり、インクジェットで吐出がより容易となる。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は１０質量部、より好ましい上限は３０質量部である。
【0107】
本発明の仮固定材は、溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有量が１質量％以下であることが好ましい。本発明の仮固定材が、溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有割合が１質量％以下であることにより、本発明の仮固定材を用いた本発明の電子部品の製造方法において、途中の工程で溶剤がしみだして、作業効率が低下することを抑制することができる。
本発明の仮固定材が溶剤を含有する場合、上記溶剤の含有割合のより好ましい上限は０．１質量％である。本発明の仮固定材は溶剤を含有しないことが最も好ましい。
本発明の仮固定材が溶剤を含有する場合、上記溶剤の含有割合のより好ましい上限は０．１質量％である。本発明の仮固定材は溶剤を含有しないことが最も好ましい。
【0108】
本発明の仮固定材は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料、シランカップリング剤、酸化防止剤等の添加剤を含有していてもよい。
【0109】
本発明の仮固定材を製造する方法としては、例えば、上記硬化性化合物及び上記気体発生剤、並びに、必要に応じて配合する上記重合開始剤及び添加剤を、ビーズミル、超音波分散、ホモジナイザー、高出力ディスパー、ロールミル等を用いて混合する方法等が挙げられる。
【0110】
光により本発明の仮固定材を硬化する方法としては、上記硬化性化合物を硬化させることができ、かつ、上記気体発生剤が気体を発生させ難い条件で光を照射する方法が用いられる。例えば、上記気体発生剤として長波長側の吸収端が４２０ｎｍで、光重合開始剤の長波長側の吸収端が４６０ｎｍの場合、刺激（Ｓ３）の光照射の波長は、４２０ｎｍより大きく４６０ｎｍ以下の範囲の波長の光を照射することで、気体発生剤が気体を発生させずに硬化性化合物を硬化させることが可能となる。要するに気体発生剤に吸収がなく、光重合開始剤に吸収がある波長で光を照射することにより、硬化と気体発生が分離して行うことが可能となる。この場合、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２以上３０００ｍＷ／ｃｍ２以下の光を１秒間以上１２０秒間以下照射することにより上記仮固定材を硬化する方法等が挙げられる
また、上記インクジェット装置により本発明の仮固定材を塗布する場合で、使用するインクジェット装置に光源が備えられているときは、塗布直後に該光源を用いて本発明の仮固定材を硬化してもよい。
また、上記インクジェット装置により本発明の仮固定材を塗布する場合で、使用するインクジェット装置に光源が備えられているときは、塗布直後に該光源を用いて本発明の仮固定材を硬化してもよい。
【0111】
熱により本発明の仮固定材を硬化する方法としては、上記硬化性化合物を硬化させることができ、かつ、上記気体発生剤が気体を発生させ難い条件で加熱する方法が用いられる。より具体的には、例えば、上記気体発生剤として分解温度が２００℃以上３００℃以下である化合物を用いる場合は、該分解温度より低い温度で重合を開始する熱重合開始剤を使用し、例えば、１００℃以上２００℃未満で、１０分以上１時間以下加熱すること等により上記仮固定材を硬化する方法が挙げられる。
【0112】
本発明の仮固定材は、上記刺激（Ｓ３）による硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力（以下、単に「硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力」と示すこともある。）の下限が０．０５Ｎ／ｉｎｃｈであり、上限が０．５Ｎ／ｉｎｃｈである。本発明の仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力が０．０５Ｎ／ｉｎｃｈ以上であることにより、硬化後の本発明の仮固定材は好適な粘着力を有するものとなる。本発明の仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力が０．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることにより、上記気体発生剤により気体を発生させ本発明の仮固定材を剥離する際において、硬化後の本発明の仮固定材を容易に剥離することができる。本発明の仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力の好ましい下限は０．０８Ｎ／ｉｎｃｈ、好ましい上限は０．４Ｎ／ｉｎｃｈである。
なお、本発明の仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力は、例えば、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、２５℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行う方法等によって、測定することができる。
なお、本発明の仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力は、例えば、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、２５℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行う方法等によって、測定することができる。
【0113】
本発明の仮固定材は、上記刺激（Ｓ３）による硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率（以下、単に「硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率」と示すこともある。）の下限が１．０×１０８Ｐａである。本発明の仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以上であることにより、硬化後の本発明の仮固定材の被着体に対する密着性がより向上する。その結果、上記気体発生剤により気体を発生させ本発明の仮固定材を剥離する際において、上記気体発生剤により発生する気体を接着面により留めることができるため、硬化後の本発明の仮固定材を容易に剥離することができる。本発明の仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率の好ましい下限は５．０×１０８Ｐａ、より好ましい下限は６．０×１０８Ｐａである。
また、本発明の仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率の好ましい上限は１．０×１０１０Ｐａである。本発明の仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１．０×１０１０Ｐａ以下であることにより、硬化後の本発明の仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。本発明の仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率のより好ましい上限は５．０×１０９Ｐａである。
なお、本発明の仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率は、例えば、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、「ＤＶＡ－２００」等）を用いて、引張方向、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、温度範囲０℃から７０℃までの条件で動的粘弾性測定を行うこと等により測定することができる。
また、本発明の仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率の好ましい上限は１．０×１０１０Ｐａである。本発明の仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１．０×１０１０Ｐａ以下であることにより、硬化後の本発明の仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。本発明の仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率のより好ましい上限は５．０×１０９Ｐａである。
なお、本発明の仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率は、例えば、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、「ＤＶＡ－２００」等）を用いて、引張方向、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、温度範囲０℃から７０℃までの条件で動的粘弾性測定を行うこと等により測定することができる。
【0114】
本発明の仮固定材は、上記刺激（Ｓ３）による硬化後の伸長度（以下、単に「硬化後の伸長度」と示すこともある。）の好ましい下限は１％である。本発明の仮固定材の硬化後の伸長度が１％以上であることにより、硬化後の本発明の仮固定材は適度な柔軟性を有する。その結果、上記気体発生剤により気体を発生させ本発明の仮固定材を剥離する際において、硬化後の本発明の仮固定材をより容易に剥離することができる。本発明の仮固定材の硬化後の伸長度のより好ましい下限は５％である。
また、本発明の仮固定材の硬化後の伸長度の好ましい上限は２０％である。本発明の仮固定材の硬化後の伸長度が２０％以下であることにより、硬化後の本発明の仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。本発明の仮固定材の硬化後の伸長度のより好ましい上限は１０％である。
なお、本発明の仮固定材の硬化後の伸長度は、例えば、以下の方法等により測定することができる。
即ち、ＰＥＴフィルムに塗布した仮固定材を光で硬化させた積層フィルムを作製し、積層フィルムを幅１０ｍｍ×長さ７０ｍｍ（厚み５０μｍ）の平面長方形状で裁断した試験片を作製する。得られた試験片について、オートグラフ（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ、ロードセル（ＳＢＬ－５０Ｎ）」等）等にて、引張モード、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎ、長さ方向の引張試験を行い、試験片が破断するまでに伸びた長さを測定する。得られた伸びた長さを用いて、引張試験前の試験片の長さに対する伸びた長さの比率（％）を算出し、この値を伸長度とすること等により、本発明の仮固定材の硬化後の伸長度を得ることができる。
また、本発明の仮固定材の硬化後の伸長度の好ましい上限は２０％である。本発明の仮固定材の硬化後の伸長度が２０％以下であることにより、硬化後の本発明の仮固定材はより好適な粘着力を有するものとなる。本発明の仮固定材の硬化後の伸長度のより好ましい上限は１０％である。
なお、本発明の仮固定材の硬化後の伸長度は、例えば、以下の方法等により測定することができる。
即ち、ＰＥＴフィルムに塗布した仮固定材を光で硬化させた積層フィルムを作製し、積層フィルムを幅１０ｍｍ×長さ７０ｍｍ（厚み５０μｍ）の平面長方形状で裁断した試験片を作製する。得られた試験片について、オートグラフ（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ、ロードセル（ＳＢＬ－５０Ｎ）」等）等にて、引張モード、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎ、長さ方向の引張試験を行い、試験片が破断するまでに伸びた長さを測定する。得られた伸びた長さを用いて、引張試験前の試験片の長さに対する伸びた長さの比率（％）を算出し、この値を伸長度とすること等により、本発明の仮固定材の硬化後の伸長度を得ることができる。
【0115】
本発明の仮固定材は、液状で粘度が小さく、インクジェット装置を用いて塗布することができる。そのため、仮固定材を高精度で自由な形に塗布することができ、被着体の形状に対する汎用性が高い。また、本発明の仮固定材は剥離性能にも優れることから、精密な加工精度が要求される電子部品の製造における電子部品の仮固定に好適に用いられ、特に厚みの厚い電極の製造に好適に用いられる。
【発明の効果】
【0116】
本発明によれば、電極の厚みが厚い場合でも、該電極を所望の形とすることができる電子部品の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、仮固定を行う被着体の形状に対する汎用性が高く、剥離性能に優れる仮固定材を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0117】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【0118】
（実施例１～４、比較例１～３）
（１）仮固定材の調製
攪拌機を備えた反応器内を窒素置換した後、表１に示す各成分を添加し、均一に混合し仮固定材を得た。
（１）仮固定材の調製
攪拌機を備えた反応器内を窒素置換した後、表１に示す各成分を添加し、均一に混合し仮固定材を得た。
【0119】
（２）２５℃における仮固定材の粘度
上記「（１）仮固定材の調製」で調製した作製直後の仮固定材について、Ｂ型粘度計（ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製、「ＬＶ－ＤＶ２Ｔ」）を用いて、２５℃、２５ｒｐｍの条件で仮固定材の２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）を測定した。結果を表１に示した。
上記「（１）仮固定材の調製」で調製した作製直後の仮固定材について、Ｂ型粘度計（ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製、「ＬＶ－ＤＶ２Ｔ」）を用いて、２５℃、２５ｒｐｍの条件で仮固定材の２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）を測定した。結果を表１に示した。
【0120】
（３）仮固定材の硬化後のシリコンウエハに対する１８０°剥離力
上記「（１）仮固定材の調製」で調製した仮固定材をバーコーターを用いて厚みが１００μｍになるようにシリコンウエハに塗布した後、バッチ型ＵＶ－ＬＥＤ装置（シーシーエス社製、「ＨＬＤＬ－１２０Ｖ５０Ｕ６５－ＰＳＵ」）により波長４５０ｎｍ、照射強度５００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒間照射することにより、仮固定材を硬化した。硬化後の仮固定材を幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍに裁断し、試験サンプルを得た。
得られた試験サンプルについて、オートグラフ（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ、ロードセル（ＳＢＬ－５０Ｎ）」）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて、２５℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向の剥離試験を行い、１８０°剥離力（Ｎ／ｉｎｃｈ）を測定した。結果を表１に示した。
上記「（１）仮固定材の調製」で調製した仮固定材をバーコーターを用いて厚みが１００μｍになるようにシリコンウエハに塗布した後、バッチ型ＵＶ－ＬＥＤ装置（シーシーエス社製、「ＨＬＤＬ－１２０Ｖ５０Ｕ６５－ＰＳＵ」）により波長４５０ｎｍ、照射強度５００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒間照射することにより、仮固定材を硬化した。硬化後の仮固定材を幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍに裁断し、試験サンプルを得た。
得られた試験サンプルについて、オートグラフ（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ、ロードセル（ＳＢＬ－５０Ｎ）」）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて、２５℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向の剥離試験を行い、１８０°剥離力（Ｎ／ｉｎｃｈ）を測定した。結果を表１に示した。
【0121】
（４）仮固定材の硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率
上記「（１）仮固定材の調製」で調製した仮固定材を、バーコーターを用いてＰＥＴフィルム上に厚みが５０μｍになるように塗布し、紫外線薄型照度計（ウシオ電機社製、「ＵＩＴ－ＯＬＥＤ」）により波長４５０ｎｍ、照射強度５００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒間照射することにより、仮固定材を硬化し測定サンプルを得た。
得られた測定サンプルについて、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、「ＤＶＡ－２００」）を用いて、引張モードにて窒素雰囲気下、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、温度範囲０℃から７０℃で動的粘弾性測定を行い、２５℃における引張貯蔵弾性率（Ｐａ）を得た。結果を表１に示した。
上記「（１）仮固定材の調製」で調製した仮固定材を、バーコーターを用いてＰＥＴフィルム上に厚みが５０μｍになるように塗布し、紫外線薄型照度計（ウシオ電機社製、「ＵＩＴ－ＯＬＥＤ」）により波長４５０ｎｍ、照射強度５００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒間照射することにより、仮固定材を硬化し測定サンプルを得た。
得られた測定サンプルについて、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、「ＤＶＡ－２００」）を用いて、引張モードにて窒素雰囲気下、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、温度範囲０℃から７０℃で動的粘弾性測定を行い、２５℃における引張貯蔵弾性率（Ｐａ）を得た。結果を表１に示した。
【0122】
（５）仮固定材の硬化後の伸長度
上記「（１）仮固定材の調製」で調製した仮固定材を、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムにバーコーターで厚みが５０μｍとなるように塗布した。更に、バッチ型ＵＶ－ＬＥＤ装置（シーシーエス社製「ＨＬＤＬ－１２０Ｖ５０Ｕ６５－ＰＳＵ」）により波長４５０ｎｍ、照射強度５００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒間照射することにより、仮固定材を硬化することにより、積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムを幅１０ｍｍ×長さ７０ｍｍの平面長方形状に裁断し試験片を得た。
作製した試験片について、オートグラフ（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ、ロードセル（ＳＢＬ－５０Ｎ）」）を上下のつかみ間隔を１ｃｍにセットし、作製した試験片に取り付けた。そして、２５℃、引張モード、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎ、長さ方向で引張試験を行い、試験片が破断するまでに伸びた長さを測定し、得られた伸びた長さを用いて、引張試験前の試験片の長さに対する伸びた長さの比率（％）を算出し、硬化後の仮固定材の伸長度（％）を得た。結果を表１に示した。
上記「（１）仮固定材の調製」で調製した仮固定材を、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムにバーコーターで厚みが５０μｍとなるように塗布した。更に、バッチ型ＵＶ－ＬＥＤ装置（シーシーエス社製「ＨＬＤＬ－１２０Ｖ５０Ｕ６５－ＰＳＵ」）により波長４５０ｎｍ、照射強度５００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒間照射することにより、仮固定材を硬化することにより、積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムを幅１０ｍｍ×長さ７０ｍｍの平面長方形状に裁断し試験片を得た。
作製した試験片について、オートグラフ（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ、ロードセル（ＳＢＬ－５０Ｎ）」）を上下のつかみ間隔を１ｃｍにセットし、作製した試験片に取り付けた。そして、２５℃、引張モード、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎ、長さ方向で引張試験を行い、試験片が破断するまでに伸びた長さを測定し、得られた伸びた長さを用いて、引張試験前の試験片の長さに対する伸びた長さの比率（％）を算出し、硬化後の仮固定材の伸長度（％）を得た。結果を表１に示した。
【0123】
（６）硬化後の仮固定材のガス浮き性
上記「（１）仮固定材の調製」で調製した仮固定材を、バーコーターを用いて、幅３ｃｍ×長さ３ｃｍ、厚み５０μｍとなるようにシリコンウエハ上に塗布した。塗布した仮固定材を波長４５０ｎｍ、照射強度５００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒間照射することにより、仮固定材を硬化し試験サンプルを得た。
得られた試験サンプルに対して、更に波長３６５ｎｍ、照射強度５００ｍＷ／ｃｍ２の光を６０秒間照射した後、バッチ型ＵＶ－ＬＥＤ装置（シーシーエス社製、「ＨＬＤＬ－１２０Ｖ５０Ｕ６５－ＰＳＵ」）を用いて、硬化後の仮固定材の接着面に発生した泡を観察した。
観察した泡の面積の割合が、仮固定材の接着面全体の面積の９５％以上であった場合を「◎」、８０％以上９５％未満であった場合を「〇」、４０％以上８０％未満であった場合を「△」、４０％未満であった場合を「×」として、硬化後の仮固定材のガス浮き性を評価した。結果を表１に示した。なお、比較例３は評価を行わなかった。
上記「（１）仮固定材の調製」で調製した仮固定材を、バーコーターを用いて、幅３ｃｍ×長さ３ｃｍ、厚み５０μｍとなるようにシリコンウエハ上に塗布した。塗布した仮固定材を波長４５０ｎｍ、照射強度５００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒間照射することにより、仮固定材を硬化し試験サンプルを得た。
得られた試験サンプルに対して、更に波長３６５ｎｍ、照射強度５００ｍＷ／ｃｍ２の光を６０秒間照射した後、バッチ型ＵＶ－ＬＥＤ装置（シーシーエス社製、「ＨＬＤＬ－１２０Ｖ５０Ｕ６５－ＰＳＵ」）を用いて、硬化後の仮固定材の接着面に発生した泡を観察した。
観察した泡の面積の割合が、仮固定材の接着面全体の面積の９５％以上であった場合を「◎」、８０％以上９５％未満であった場合を「〇」、４０％以上８０％未満であった場合を「△」、４０％未満であった場合を「×」として、硬化後の仮固定材のガス浮き性を評価した。結果を表１に示した。なお、比較例３は評価を行わなかった。
【0124】
【表1】
【産業上の利用可能性】
【0125】
本発明によれば、電極の厚みが厚い場合でも、該電極を所望の形とすることができる電子部品の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、仮固定を行う被着体の形状に対する汎用性が高く、剥離性能に優れる仮固定材を提供することができる。