特開 2024-139395 圧縮成形に用いられる封止樹脂の形成装置及び形成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024139395

(43)【公開日】2024-10-09

(54)【発明の名称】圧縮成形に用いられる封止樹脂の形成装置及び形成方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20241002BHJP

   B29B 9/08 20060101ALI20241002BHJP

   B29C 43/36 20060101ALI20241002BHJP

   B29C 33/12 20060101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 R

B29B9/08

B29C43/36

B29C33/12

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023050308

(22)【出願日】2023-03-27

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】涌井 正明

(72)【発明者】

【氏名】斉藤 高志

(72)【発明者】

【氏名】川口 誠

(72)【発明者】

【氏名】野村 祐大

【テーマコード（参考）】

4F201

4F202

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F201AH33

4F201AJ08

4F201AR06

4F201BC01

4F201BC02

4F201BC12

4F201BD02

4F201BL03

4F202AA36

4F202AC04

4F202AD03

4F202AD05

4F202AD19

4F202AD27

4F202AG03

4F202AH33

4F202AH37

4F202AR06

4F202CA09

4F202CB01

4F202CB12

4F202CC01

4F202CK12

4F202CK18

4F202CM72

4F202CN01

4F202CQ01

5F061AA01

5F061BA03

5F061CA22

5F061CB12

5F061DA01

5F061DA14

(57)【要約】

【課題】成形不良の発生を防止することが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を実現することができる封止樹脂の形成装置及び形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る封止樹脂の形成装置１００は、ベース樹脂Ｒｍを打錠して、ワークＷの圧縮成形に用いられる封止樹脂Ｒを形成する形成装置であって、型開閉される一対の下型１０６及び上型１０４の一方もしくは両方に所定量のベース樹脂Ｒｍを収容し、ワークＷの形状に対応させた所定形状を有する封止樹脂Ｒとなるように打錠する打錠金型１０２を備える。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース樹脂を打錠して、ワークの圧縮成形に用いられる封止樹脂を形成する形成装置であって、
型開閉される一対の下型及び上型の一方もしくは両方に所定量の前記ベース樹脂を収容し、前記ワークの形状に対応させた所定形状を有する前記封止樹脂となるように打錠する打錠金型を備えること
を特徴とする封止樹脂の形成装置。

【請求項2】

前記ワークとして、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークが用いられ、
前記所定形状は、前記封止樹脂が前記基材上に載置されたときに前記電子部品に当接しない形状であること
を特徴とする請求項１記載の封止樹脂の形成装置。

【請求項3】

前記ワークとして、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークが用いられ、
前記所定量は、前記ワーク毎に一つの前記基材に搭載された前記電子部品の有無の数を計測して必要な樹脂量を算定して設定される量、もしくは、前記ワークの種類に対応する複数種類の定型量から選択して設定される量であること
を特徴とする請求項２記載の封止樹脂の形成装置。

【請求項4】

前記ベース樹脂として、パウダー樹脂が用いられること
を特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の封止樹脂の形成装置。

【請求項5】

前記下型の金型面にリリースフィルムを供給して吸着させる下型フィルム供給部と、前記上型の金型面にリリースフィルムを供給して吸着させる上型フィルム供給部と、を備えること
を特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の封止樹脂の形成装置。

【請求項6】

ベース樹脂を打錠して、ワークの圧縮成形に用いられる封止樹脂を形成する封止樹脂の形成方法であって、
打錠金型に所定量の前記ベース樹脂を収容して打錠し、前記ワークの形状に対応させた所定形状を有する前記封止樹脂を形成する打錠工程を備えること
を特徴とする封止樹脂の形成方法。

【請求項7】

前記ワークとして、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークが用いられ、
前記所定形状は、前記封止樹脂が前記基材上に載置されたときに前記電子部品に当接しない形状であること
を特徴とする請求項６記載の封止樹脂の形成方法。

【請求項8】

前記ワークとして、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークが用いられ、
前記ワーク毎に一つの前記基材に搭載された前記電子部品の有無の数を計測して必要な樹脂量を算定して前記所定量を設定する、もしくは、前記ワークの種類に対応する複数種類の定型量から選択して前記所定量を設定する樹脂量設定工程を備えること
を特徴とする請求項７記載の封止樹脂の形成方法。

【請求項9】

前記ベース樹脂として、パウダー樹脂が用いられること
を特徴とする請求項６～８のいずれか一項に記載の封止樹脂の形成方法。

【請求項10】

前記打錠工程は、形成される前記封止樹脂が後の樹脂封止工程において熱硬化することができるように、前記ベース樹脂が熱硬化しない温度で実施すること
を特徴とする請求項６～８のいずれか一項に記載の封止樹脂の形成方法。

【請求項11】

前記打錠工程の前に、下型の金型面にリリースフィルムを供給して吸着させる下型フィルム供給工程と、上型の金型面にリリースフィルムを供給して吸着させる上型フィルム供給工程と、を備えること
を特徴とする請求項６～８のいずれか一項に記載の封止樹脂の形成方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧縮成形に用いられる封止樹脂の形成装置及び形成方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、圧縮成形方式によるものが知られている。

【0003】

圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の封止樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して封止樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）及び封止樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１４５５５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

例えば、ワークとして、ストリップタイプのワイヤー接続された電子部品（半導体チップ）を樹脂封止する場合に、上型にキャビティが設けられる圧縮成形方式では、下型に保持されるワークのワイヤー部分が予めキャビティに供給した封止樹脂またはワーク上に供給した封止樹脂と接触して変形してしまうため、樹脂封止が困難であるという課題があった。そのため、一般的には、上型にワークが保持され、下型にキャビティが設けられ、当該キャビティ内に封止樹脂（一例として、顆粒樹脂）が供給される圧縮成形方式が採用されていた。

【0006】

しかしながら、上型にワークが保持され、下型にキャビティが設けられる構成においては、ワークが薄い場合や大型の場合に、上型での保持が難しく落下が生じ易いという課題があった。また、通常、フィルムを介在させて下型のキャビティ内に封止樹脂が供給される構成となるが、厚み（ここでは、成形後の樹脂部分の厚み）が１ｍｍを超える程度に厚い成形品を形成しようとすると、成形ストロークが大きくなり、フィルムが成形品に噛み込んでしまう成形不良が生じ易いという課題があった。さらに、封止樹脂として顆粒樹脂が用いられる場合、前記のフィルム噛み込みが発生し易くなり、また、粉塵が発生するという課題や、ハンドリングが難しいという課題に加えて、下型に設けられるキャビティ内の全領域に対して均等に封止樹脂を供給（散布）することが難しく巻きムラが生じ易いという課題があった。また、封止樹脂の散布時に粒同士の隙間に含まれる空気及び溶融時に封止樹脂より脱泡することによる気体成分が抜けずに成形品に残ってしまう成形不良が生じ易いという課題があった。特に、電子部品がワイヤー接続により搭載されたワークの場合、樹脂封止時のキャビティ内における樹脂流動に起因するワイヤー流れ（ワイヤーの変形、切断）が生じるおそれもあった。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、ハンドリングが容易な封止樹脂であって、且つ、上型にキャビティが設けられる構成の課題解決及び下型にキャビティが設けられる構成の課題解決と、樹脂流動、巻きムラ、残留気体、成形時の粉塵発生に起因する成形不良の発生防止と、厚さ寸法が大きい成形品の形成と、を可能とする圧縮成形装置及び圧縮成形方法を実現することができる封止樹脂を形成する形成装置及び形成方法を提供することを目的とする。

【0008】

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0009】

一実施形態に係る封止樹脂の形成装置は、ベース樹脂を打錠して、ワークの圧縮成形に用いられる封止樹脂を形成する形成装置であって、型開閉される一対の下型及び上型の一方もしくは両方に所定量の前記ベース樹脂を収容し、前記ワークの形状に対応させた所定形状を有する前記封止樹脂となるように打錠する打錠金型を備えることを要件とする。例えば、前記ワークとして、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークが用いられる。

【0010】

また、前記下型の金型面に吸着させるリリースフィルムを供給する下型フィルム供給部と、前記上型の金型面に吸着させるリリースフィルムを供給する上型フィルム供給部と、を備えることが好ましい。

【0011】

また、前記ワークについて、前記所定形状は、前記封止樹脂が前記基材上に載置されたときに前記電子部品に当接しない形状であることが好ましく、前記所定量は、前記ワーク毎に一つの前記基材に搭載された前記電子部品の有無の数を計測して必要な樹脂量を算定して設定される量、もしくは、前記ワークの種類に対応する複数種類の定型量から選択して設定される量であることが好ましい。

【0012】

また、前記ベース樹脂について、パウダー樹脂が用いられることが好ましい。

【0013】

また、一実施形態に係る封止樹脂の形成方法は、ベース樹脂を打錠して、ワークの圧縮成形に用いられる封止樹脂を形成する封止樹脂の形成方法であって、打錠金型に所定量の前記ベース樹脂を収容して打錠し、前記ワークの形状に対応させた所定形状を有する前記封止樹脂を形成する打錠工程を備えることを要件とする。

【発明の効果】

【0014】

本発明に係る形成装置及び形成方法によって形成される封止樹脂を用いれば、上型にキャビティが設けられる構成の課題解決及び下型にキャビティが設けられる構成の課題解決と、樹脂流動、巻きムラ、残留気体、成形時の粉塵発生に起因する成形不良の発生防止と、厚さ寸法が大きい成形品の形成と、を可能とする圧縮成形装置及び圧縮成形方法を実現することができる。また、顆粒樹脂等と比べて特に供給時やセット時におけるハンドリングが容易となる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂が用いられる圧縮成形装置の例を示す平面図である。

【図2】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂が用いられる圧縮成形方法の例を説明する説明図である。

【図3】図２に続く説明図である。

【図4】図３に続く説明図である。

【図5】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂が用いられる圧縮成形方法の他の例を説明する説明図である。

【図6】図５に続く説明図である。

【図7】図６に続く説明図である。

【図8】本発明の実施形態に係る封止樹脂の形成装置の例を示す側面図である。

【図9】図８に示す形成装置の打錠金型の例を示す正面断面図である。

【図10】本発明の実施形態に係る封止樹脂の形成方法の説明図である。

【図11】図１０に続く説明図である。

【図12】図１１に続く説明図である。

【図13】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂の例を示す斜視図である。

【図14】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂の他の例を示す斜視図である。

【図15】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂の他の例を示す斜視図である。

【図16】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂の他の例を示す斜視図である。

【図17】図１７Ａは、図２におけるＡ部拡大図である。図１７Ｂは、図１７Ａに続く説明図である。

【図18】従来の圧縮成形方法の説明図である。

【図19】従来の圧縮成形方法の説明図である。

【図20】本発明の実施形態に係る形成装置の打錠金型の他の例を示す正面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

（圧縮成形装置及び圧縮成形方法）
本発明の実施形態に係る封止樹脂の形成装置及び形成方法は、ワークＷの圧縮成形に用いられる封止樹脂Ｒを形成する装置及び方法である。初めに、当該封止樹脂Ｒを用いてワークＷの樹脂封止（圧縮成形）を行う圧縮成形装置１及び圧縮成形方法の概略について説明する。ここで、図１は、圧縮成形装置１の例を示す平面図（概略図）である。

【0017】

封止対象であるワークＷは、基材Ｗａに電子部品Ｗｂが搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの形状は、長方形状（短冊状）、正方形状、円形状等である。また、一つの基材Ｗａに搭載される電子部品Ｗｂの個数は、一つもしくは複数個（例えば、マトリクス状等）に設定される。

【0018】

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤーボンディング実装、フリップチップ実装等による方法が挙げられる。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

【0019】

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。尚、フィルムＦは、後述の形成装置１００において封止樹脂Ｒを形成する際にも用いられる。

【0020】

図１に示すように、圧縮成形装置１は、ワークＷの供給等を行う供給ユニット１０Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工等を行うプレスユニット１０Ｂ、成形品Ｗｐの収納等を行う収納ユニット１０Ｃを主要構成として備えている。一例として、図１中のＸ方向に沿って、供給ユニット１０Ａ、プレスユニット１０Ｂ、収納ユニット１０Ｃの順に配置されている。但し、上記の構成に限定されるものではなく、ユニット内の機器構成やユニット数（特に、プレスユニット数）、ユニットの配置順等を変更することができる。また、上記以外のユニットを備える構成とすることもできる（いずれも不図示）。

【0021】

また、圧縮成形装置１は、各ユニット間を跨いでガイドレール２０が直線状に設けられており、ワークＷ及び封止樹脂Ｒを搬送する搬送装置（第１ローダ）２２、並びに、成形品Ｗｐを搬送する（封止樹脂Ｒの搬送に用いてもよい）搬送装置（第２ローダ）２４が、ガイドレール２０に沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。但し、上記の構成に限定されるものではなく、ワークＷ、封止樹脂Ｒ、及び成形品Ｗｐを搬送する共通の（一つの）搬送装置（ローダ）を備える構成としてもよい（不図示）。また、搬送装置は、ローダに代えて、ロボットハンド等を備える構成としてもよい。

【0022】

また、圧縮成形装置１は、各ユニットにおける各機構の作動制御を行う制御部３０が供給ユニット１０Ａに配置されている（他のユニットに配置される構成としてもよい）。

【0023】

プレスユニット１０Ｂは、プレス装置２５０によって型開閉される一対の封止金型を備えている。封止金型は、一例として、上型にキャビティが設けられる構成（封止金型２０２）としてもよく、他の例として、下型にキャビティが設けられる構成（封止金型３０２）としてもよい。また、プレス装置２５０には、上型２０４におけるキャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａ（所定領域）を覆うためのフィルムＦを供給するフィルム供給部２１１が設けられている。尚、一例として、フィルムＦは、ロール状であるが短冊状であってもよい。

【0024】

一例として、封止金型２０２を備える場合の圧縮成形装置１を用いて実施される圧縮成形方法の工程について図２～図４を参照して説明する。

【0025】

先ず、準備工程（封止準備工程）を実施する。具体的に、上型２０４及び下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する工程を実施する。また、フィルム供給部２１１を作動させて新しいフィルムＦを供給して、上型２０４におけるキャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａの所定領域を覆うように吸着させる工程を実施する。

【0026】

準備工程の後に、下型２０６のワーク保持部２０５にワークＷを保持させるワーク保持工程を実施する。具体的には、供給マガジン１２から供給されたワークＷを、第１ローダ２２によって保持して封止金型２０２内へ搬入し、下プレート２４２（金型面２０６ａ）のワーク保持部２０５に保持させる。

【0027】

ワーク保持工程の後に、封止樹脂Ｒを、ワーク保持部２０５に保持させたワークＷの上に載置する樹脂載置工程を実施する（図２参照）。具体的には、後述する封止樹脂の形成装置（単に、「形成装置」と称する場合がある）１００において形成された封止樹脂Ｒを、第１ローダ２２（他の搬送装置でもよい）によって保持して封止金型２０２内へ搬入し、ワーク保持部２０５に保持されたワークＷの上に載置する。

【0028】

または、樹脂載置工程の他の例として、上記のワーク保持工程の前に、形成装置１００において形成された封止樹脂ＲをワークＷの上に載置する工程として実施してもよい。その場合、ワーク保持工程は、封止樹脂Ｒが載置された状態のワークＷをワーク保持部２０５に保持させる工程となる。すなわち、第１ローダ２２は、封止樹脂Ｒが載置された状態のワークＷを保持して封止金型２０２内へ搬入し、ワーク保持部２０５に保持させる。封止金型２０２へのワークＷと封止樹脂Ｒをそれぞれ別に行うのではなく、一回で行う利点がある。

【0029】

次いで、ワークＷを封止樹脂Ｒにより封止して成形品Ｗｐに加工する樹脂封止工程を実施する。具体的に、封止金型２０２の型閉じを行い、クランパ２２８に囲われたキャビティ２０８内でキャビティ駒２２６を相対的に下降させて、ワークＷに対して封止樹脂Ｒを加熱加圧する型閉じ工程を実施する。これにより、封止樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する（図３参照）。

【0030】

尚、上記の型閉じ工程に続く後の工程は、従来の圧縮成形方法と同様である。概略として、封止金型２０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みのフィルムＦとを分離して当該成形品Ｗｐを取出せるようにする型開き工程を実施する（図４参照）。次いで、第２ローダ２４によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から搬出し、収納ユニット１０Ｃへ搬送する成形品搬出工程を実施する。一例として、搬送した成形品Ｗｐは、収納マガジン１４に収納する。また、成形品搬出工程の後に、もしくは、並行して、フィルム供給部２１１を作動させて、使用済みのフィルムＦを封止金型２０２内から送り出し、新しいフィルムＦを封止金型２０２内へ送り込んでセットする工程を実施する。

【0031】

以上が封止金型２０２を備える場合の圧縮成形装置１を用いて行う圧縮成形方法の主要工程である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。

【0032】

他の例として、封止金型３０２を備える場合の圧縮成形装置１を用いて実施される圧縮成形方法の工程について図５～図７を参照して説明する。この場合、プレス装置２５０には、下型３０６におけるキャビティ３０８の内面を含む金型面３０６ａ（所定領域）を覆うためのフィルムＦを供給するフィルム供給部３１１が設けられている。尚、一例として、フィルムＦは、ロール状であるが短冊状であってもよい。

【0033】

先ず、準備工程（封止準備工程）を実施する。具体的に、上型３０４及び下型３０６を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する工程を実施する。また、フィルム供給部３１１を作動させて新しいフィルムＦを供給して、下型３０６におけるキャビティ３０８の内面を含む金型面３０６ａの所定領域を覆うように吸着させる工程を実施する。

【0034】

準備工程の後に、上型３０４のワーク保持部３０５にワークＷを保持させるワーク保持工程を実施する。具体的には、供給マガジン１２から供給されたワークＷを、第１ローダ２２によって保持して封止金型３０２内へ搬入し、上プレート３４２（金型面３０４ａ）のワーク保持部３０５に保持させる。

【0035】

ワーク保持工程の後に、樹脂保持工程を実施する（尚、ワーク保持工程の前に、もしくは並行して実施してもよい）。樹脂保持工程は以下の工程を有している。封止樹脂Ｒを、下型３０６のキャビティ３０８内に保持させる（図５参照）。具体的には、形成装置１００において形成された封止樹脂Ｒを、第１ローダ２２（他の搬送装置でもよい）によって保持して封止金型３０２内へ搬入し、キャビティ３０８内に収容する（具体的には、キャビティ駒３２６の上面に載置する）。

【0036】

次いで、ワークＷを封止樹脂Ｒにより封止して成形品Ｗｐに加工する樹脂封止工程を実施する。具体的に、封止金型３０２の型閉じを行い、クランパ３２８に囲われたキャビティ３０８内でキャビティ駒３２６を相対的に上昇させて、ワークＷに対して封止樹脂Ｒを加熱加圧する型閉じ工程を実施する。これにより、封止樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する（図６参照）。

【0037】

尚、上記の型閉じ工程に続く後の工程は、従来の圧縮成形方法と同様である。概略として、封止金型３０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みのフィルムＦとを分離して当該成形品Ｗｐを取出せるようにする型開き工程を実施する（図７参照）。次いで、第２ローダ２４によって、成形品Ｗｐを封止金型３０２内から搬出し、収納ユニット１０Ｃへ搬送する成形品搬出工程を実施する。一例として、搬送した成形品Ｗｐは、収納マガジン１４に収納する。また、成形品搬出工程の後に、もしくは、並行して、フィルム供給部３１１を作動させて、使用済みのフィルムＦを封止金型３０２内から送り出し、新しいフィルムＦを封止金型３０２内へ送り込んでセットする工程を実施する。

【0038】

以上が封止金型３０２を備える場合の圧縮成形装置１を用いて行う圧縮成形方法の主要工程である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。

【0039】

（封止樹脂の形成装置）
続いて、上記の圧縮成形装置１及び圧縮成形方法に用いられる封止樹脂Ｒを形成する形成装置１００について図８、図９を参照して説明する。当該形成装置１００は、ベース樹脂Ｒｍを加工して、封止樹脂Ｒを形成する。ここで、図８は、形成装置１００の例を示す側面図（概略図）である。尚、形成装置１００は、圧縮成形装置１の装置内、装置外のいずれに設けてもよい。

【0040】

本実施形態においては、ベース樹脂Ｒｍ、及び、当該ベース樹脂Ｒｍから形成される封止樹脂Ｒとして、熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等であるが、これに限定されない）が用いられる。封止樹脂Ｒは、全体の形状がワークＷの形状に対応させた所定形状（詳細は後述）を有する固形・半固形樹脂として形成される。通常は、一個で封止必要量（ワークＷ一個当たりの一回分）の「全体」をなすが、数個（例えば二、三個程度）の分割状態で封止必要量の「全体」をなすように構成してもよい。また、上記「半固形」とは完全な固形状態ではなくいわゆるＢステージまで溶融した状態をいう。尚、ベース樹脂Ｒｍには、熱硬化性樹脂（性質）であるパウダー樹脂（態様）が好適に用いられる（詳細は後述）。但し、これに限定されるものではなく、顆粒樹脂、破砕状樹脂、固形樹脂、液状樹脂、もしくは、それらの内の複数を組合せた樹脂、が用いられる構成としてもよい。

【0041】

図８に示すように、形成装置１００は、型開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する打錠金型１０２を備えている。また、打錠金型１０２を開閉駆動するプレス装置１５０を備えている。ここで、図９は、打錠金型１０２の例を示す正面断面図（概略図）である。

【0042】

プレス装置１５０は、図８に示すように、一対のプラテン１５４、１５６と、一対のプラテン１５４、１５６が架設される複数のタイバー１５２と、プラテン１５６を可動（昇降）させる駆動装置等を備えて構成されている。具体的に、当該駆動装置は、駆動源（例えば、電動モータ）１６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）１６２等を備えて構成されている（但し、これに限定されるものではない）。本実施形態では、鉛直方向において上方側のプラテン１５４を固定プラテン（タイバー１５２に固定されるプラテン）とし、下方側のプラテン１５６を可動プラテン（タイバー１５２に摺動可能に保持されて昇降するプラテン）として設定している。但し、これに限定されるものではなく、上下逆に、すなわち上方側を可動プラテン、下方側を固定プラテンに設定してもよく、あるいは、上方側、下方側共に可動プラテンとして設定してもよい（いずれも不図示）。

【0043】

一方、打錠金型１０２は、図９に示すように、プレス装置１５０における上記一対のプラテン１５４、１５６間に配設される一対の金型として、鉛直方向における上方側の上型１０４と、下方側の下型１０６とを備えている。上型１０４が上方側のプラテン（本実施形態では、固定プラテン１５４）に組み付けられ、下型１０６が下方側のプラテン（本実施形態では、可動プラテン１５６）に組み付けられている。この上型１０４と下型１０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きが行われる（鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる）。本実施形態に係る打錠金型１０２においては、上型１０４がいわゆる「杵型」を構成し、下型１０６がいわゆる「臼型」を構成する。

【0044】

次に、打錠金型１０２の下型１０６について詳しく説明する。図９に示すように、下型１０６は、下型チェイス１１０と、これに保持されるキャビティ駒１２６、クランパ１２８等を備えている。下型チェイス１１０は、サポートピラー１１２を介してサポートプレート１１４の上面に対して固定されている。下型１０６の上面（上型１０４側の面）にキャビティ１０８が設けられている。このキャビティ１０８内に所定量のベース樹脂Ｒｍが収容される。

【0045】

クランパ１２８は、キャビティ駒１２６を囲うように環状に構成されると共に、押動ピン１２２及びクランパバネ１２４（例えば、コイルバネに例示される付勢部材）を介して、サポートプレート１１４の上面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる（但し、この組み付け構造に限定されるものではない）。このキャビティ駒１２６がキャビティ１０８の奥部（底部）を構成し、クランパ１２８がキャビティ１０８の側部を構成する。尚、一つの下型１０６に設けられるキャビティ１０８の形状や個数は、適宜設定される（一つもしくは複数個）。

【0046】

ここで、プレス装置１５０には、下型１０６におけるキャビティ１０８の内面を含む金型面１０６ａ（所定領域）を覆うためのフィルムＦを供給する下型フィルム供給部１１１が設けられている。尚、一例として、フィルムＦは、ロール状であるが短冊状であってもよい。

【0047】

また、下型１０６は、クランパ１２８上面やクランパ１２８とキャビティ駒１２６との境界部等に、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）が設けられている（不図示）。これにより、下型フィルム供給部１１１から供給されたフィルムＦを、キャビティ１０８の内面を含む金型面１０６ａに吸着させて保持することができる。

【0048】

また、本実施形態においては、下型１０６を所定温度に加熱する下型加熱機構（不図示）が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部３０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、下型チェイス１１０に内蔵され、下型１０６全体及びキャビティ１０８内に収容されるベース樹脂Ｒｍに熱を加える構成となっている。このとき、ベース樹脂Ｒｍが熱硬化（本硬化）しない程度の所定温度（例えば、５０℃～８０℃）となるように、下型１０６が加熱される。

【0049】

次に、打錠金型１０２の上型１０４について詳しく説明する。図９に示すように、上型１０４は、下型１０６のキャビティ１０８内に収容される所定量のベース樹脂Ｒｍを押圧して、ワークＷの形状に対応させた所定形状を有する封止樹脂Ｒとなるように形成（打錠）する打錠プレート１４２を備えている（形成方法の詳細については後述する）。打錠プレート１４２は、上型チェイス１４０に保持（固定）される。一例として、打錠プレート１４２の下面（下型１０６側の面）に、封止樹脂Ｒの脚部Ｒｂを形成するための脚部形成溝（凹部を含む）１４３が設けられている。

【0050】

ここで、プレス装置１５０には、上型１０４の金型面１０４ａ（所定領域）を覆うためのフィルムＦを供給する上型フィルム供給部１１３が設けられている。尚、一例として、フィルムＦは、ロール状であるが短冊状であってもよい。

【0051】

また、上型１０４は、打錠プレート１４２等に、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）が設けられている（不図示）。これにより、上型フィルム供給部１１３から供給されたフィルムＦを、金型面１０４ａに吸着させて保持することができる。

【0052】

また、本実施形態においては、上型１０４を所定温度に加熱する上型加熱機構（不図示）が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部３０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、上型チェイス１４０に内蔵され、上型１０４全体に熱を加える構成となっている。このとき、上記下型１０６に保持（収容）されるベース樹脂Ｒｍが熱硬化（本硬化）しない程度の所定温度（例えば、５０℃～８０℃）となるように、上型１０４が加熱される。

【0053】

（封止樹脂の形成方法）
続いて、上記の形成装置１００を用いて実施される本実施形態に係る封止樹脂の形成方法の工程について説明する。ここで、図１０～図１２は、各工程の説明図であって、図９と同方向の正面断面図として図示する。

【0054】

先ず、準備工程（打錠準備工程）を実施する。準備工程は以下の工程を有している。下型加熱機構により下型１０６を所定温度（ベース樹脂Ｒｍ、封止樹脂Ｒが本硬化しない温度であり、例えば、５０℃～８０℃）に調整して加熱する下型加熱工程を実施する。また、上型加熱機構により上型１０４を所定温度（ベース樹脂Ｒｍ、封止樹脂Ｒが本硬化しない温度であり、例えば、５０℃～８０℃）に調整して加熱する上型加熱工程を実施する。また、下型フィルム供給部１１１を作動させて新しいフィルムＦを供給して、下型１０６におけるキャビティ１０８の内面を含む金型面１０６ａの所定領域を覆うように吸着させる下型フィルム供給工程を実施する。また、上型フィルム供給部１１３を作動させて新しいフィルムＦを供給して、上型１０４の金型面１０４ａの所定領域を覆うように吸着させる上型フィルム供給工程を実施する。

【0055】

準備工程の後に、ベース樹脂Ｒｍを打錠することにより、封止樹脂Ｒとして、全体の形状がワークＷの形状に対応させた所定形状（後述）を有する固形・半固形樹脂を形成する打錠工程を実施する。具体的には、図示しないディスペンサ等によって所定量のベース樹脂Ｒｍを下型１０６のキャビティ１０８内に収容する（図１０参照）。次いで、プレス装置１５０を作動させて、上記の所定温度に昇温された打錠金型１０２の型閉じを行う（図１１参照）。このとき、キャビティ１０８内でキャビティ駒１２６が相対的に上昇して、キャビティ駒１２６と打錠プレート１４２とでベース樹脂Ｒｍを打錠（挟み込んで加圧）する。これにより、所定形状を有し、熱硬化（本硬化）していない状態の固形・半固形の封止樹脂Ｒが形成される。このとき、フィルムＦを介して打錠プレート１４２の脚部形成溝１４３内に進入するベース樹脂Ｒｍが封止樹脂Ｒの脚部Ｒｂとなり、その他の（残余の）ベース樹脂Ｒｍが封止樹脂Ｒの本体部Ｒａとなる（封止樹脂Ｒの詳細構成については後述する）。尚、打錠工程の変形例として、所定量のベース樹脂Ｒｍの一部を上型１０４に保持（溶着、把持等）させてもよい（不図示）。また、脚部形成溝１４３は、打錠プレート１４２に設けたが、キャビティ駒１２６に設けてもよいし、両方に設けてもよい。

【0056】

上記の打錠工程は、形成される封止樹脂Ｒが、後の樹脂封止工程（圧縮成形方法の工程である）において熱硬化（本硬化）することができるように、ベース樹脂Ｒｍが熱硬化（本硬化）しない温度で実施すること（熱硬化（本硬化）しない温度に下型１０６及び上型１０４を加熱して実施すること）が重要である。前述の通り、「熱硬化しない温度」は、ベース樹脂Ｒｍの材質にもよるが、具体例として、５０℃～８０℃程度である（本実施形態においては、７０℃程度である）。

【0057】

ここで、封止樹脂Ｒの「所定形状」について説明する。一例として、封止金型２０２を備える場合の圧縮成形装置１に用いられる封止樹脂Ｒの場合、「所定形状」は、ワークＷの基材Ｗａ上に載置されたときに電子部品Ｗｂ（ワイヤーを有する電子部品Ｗｂは、ワイヤーを含む）に当接しない形状である。一例として、図２に示すように、板状もしくはブロック状の本体部Ｒａと、本体部Ｒａの一方の面（ワークＷの電子部品Ｗｂと対向する側の面）に断続的（もしくは連続的）に立設された脚部Ｒｂと、が設けられた形状の封止樹脂Ｒが好適である（但し、この形状に限定されるものではない）。本体部Ｒａは、平面視でキャビティ２０８内に入る大きさであり、樹脂流動を考慮すると、キャビティ２０８の形状（特に、キャビティ駒２２６）より少し小さい大きさが好適である。また、脚部Ｒｂは、電子部品Ｗｂに当接しない高さＨ（図１７Ａ参照）が必要ではあるが、ワイヤーが塑性変形しない程度の接触を除外するものではない。また、脚部Ｒｂは、本体部Ｒａの平面視で電子部品Ｗｂに当接しない位置で、ワークＷの基材Ｗａ上に載置されたときに本体部Ｒａが傾かない位置に配置されている。さらに、成形時にワークＷの配線（特に、ワイヤー）を少しでも損傷させないように電子部品Ｗｂ間または電子部品Ｗｂの外周位置に配置される構成が好適である。尚、板状もしくはブロック状の本体部Ｒａと、脚部Ｒｂの合計樹脂量は、一回の圧縮成形に不足しない程度に、過不足の無い樹脂量であってもよいし、多くの樹脂量であってもよい。封止樹脂Ｒの具体的な構成例（図１３～図１６）の詳細については後述する。

【0058】

他の例として、封止金型３０２を備える場合の圧縮成形装置１に用いられる封止樹脂Ｒの場合、「所定形状」は、封止金型３０２の型閉じをする際に、上型３０４を下型３０６に徐々に接近させて、キャビティ３０８内に収容された封止樹脂Ｒの脚部Ｒｂの先端部（上端部）が、ワーク保持部３０５に保持されたワークＷの基材Ｗａと当接した状態において、封止樹脂Ｒの本体部ＲａがワークＷの電子部品Ｗｂ（ワイヤーを有する電子部品Ｗｂは、ワイヤーを含む）と当接しない形状である。尚、封止樹脂Ｒの具体的な形状については、上記の封止金型２０２を備える場合の圧縮成形装置１に用いられる封止樹脂Ｒの場合と同様（図１７Ａ、図１３～図１６参照）となるため、繰り返しの説明を省略する。但し、封止樹脂Ｒは、図１７Ａ、図１３～図１６に示す構成に限定されるものではなく、上面に脚部Ｒｂを設けずに、上面が平面状に形成された構成としてもよい（不図示）。

【0059】

次に、上記ベース樹脂Ｒｍの「所定量」を設定する樹脂量設定工程について説明する。樹脂量設定工程の一例として、封止対象となるワークＷ毎に、一つの基材Ｗａに搭載された電子部品Ｗｂの有無の数（搭載数もしくは欠落数であり、さらには電子部品Ｗｂの高さを計測する場合を含んでもよい）を計測機構等（不図示）により計測し、封止金型２０２、３０２のキャビティ２０８、３０８の体積より電子部品Ｗｂの総体積を引くことにより、樹脂封止（圧縮成形）に必要な樹脂量（グラム数）を制御部３０が算定して「所定量」を設定する。または、樹脂量設定工程の他の例として、封止対象となるワークＷの種類に対応する複数種類の定型量が用意され、当該定型量のうちワークＷの種類に応じて最適な一つを制御部３０もしくはオペレータが選択して「所定量」を設定する。定型量の場合は、樹脂封止時（圧縮成形時）に樹脂量が不足しないことが重要である。いずれの設定によっても、ワークＷに対して適正な量のベース樹脂Ｒｍを供給することができる。したがって、特に、樹脂封止時に必要な樹脂量が不足することに起因する成形不良の発生を防止することができる。さらに、必要よりも過多の樹脂量が供給されることによる無駄の発生を防止することができる。

【0060】

また、上記ベース樹脂Ｒｍとして、パウダー樹脂が用いられることが好適である。これによれば、顆粒樹脂や破砕状樹脂が用いられる場合と比較して、「所定量」の樹脂を極めて正確に調整して供給することができる。但し、パウダー樹脂に限定されるものではない。

【0061】

打錠工程の後に、打錠金型１０２の型開きを行い、封止樹脂Ｒと使用済みのフィルムＦとを分離して当該封止樹脂Ｒを取出せるようにする型開き工程を実施する（図１２参照）。本実施形態においては、前述の下型フィルム供給工程及び上型フィルム供給工程を備えることによって、下型１０６の金型面１０６ａ及び上型１０４の金型面１０４ａの両方にフィルムＦが配置されるため、打錠により形成された封止樹脂Ｒの離型が容易となり、金型への樹脂付着による欠損を防止することができる。

【0062】

型開き工程の後に、もしくは、並行して、下型フィルム供給部１１１、上型フィルム供給部１１３を作動させて、使用済みのフィルムＦを打錠金型１０２内から送り出し、新しいフィルムＦを打錠金型１０２内へ送り込んでセットするフィルム供給工程（下型フィルム供給工程、上型フィルム供給工程）を実施する。

【0063】

（封止樹脂）
続いて、上記の形成装置及び形成方法によって形成される封止樹脂Ｒの具体的な構成例を図１３～図１６に示すと共に、それぞれの特徴について説明する。

【0064】

先ず、図１３～図１６に示す各例に共通する構成として、本体部Ｒａは、板状に形成されている（尚、板状以外の形状、例えば、凹部や凸部等を有するブロック状等としてもよい）。また、脚部Ｒｂは、当該封止樹脂Ｒが、ワークＷの基材Ｗａ上の所定位置（設計上の設定位置）に載置されたときに、ワークＷの電子部品Ｗｂに当接しない位置となるように本体部Ｒａに立設され、且つ、本体部Ｒａが電子部品Ｗｂに当接しない距離が確保できる高さＨ（図１７Ａ参照）に形成されている。前述の通り、打錠工程において、フィルムＦを介して打錠プレート１４２の脚部形成溝１４３内に進入するベース樹脂Ｒｍが封止樹脂Ｒの脚部Ｒｂとなり、その他の（残余の）ベース樹脂Ｒｍが封止樹脂Ｒの本体部Ｒａとなる。

【0065】

図１３に示す封止樹脂Ｒの例では、脚部Ｒｂは、全部（もしくは一部としてもよい）が点状に配置される凸状体Ｒｂ１として形成されている。凸状体Ｒｂ１の例として、複数の位置に配設され、平面視で幅Ｗ１に対する長さＬ１の比ｔが、一例として０．５≦ｔ≦２となる形状に形成されている。これによれば、脚部Ｒｂが点状に配設される柱状である構成によって、ワークＷ上に載置される封止樹脂Ｒが圧縮成形時に流動することを抑制できる。したがって、ワイヤー流れ等を防止でき、成形品質を向上させることができる。

【0066】

図１４に示す封止樹脂Ｒの例では、脚部Ｒｂは、一部（もしくは全部としてもよい）が線状に配置される凸状体Ｒｂ２として形成されている。凸状体Ｒｂ２の例として、一つの位置（もしくは複数の位置としてもよい）に配設され、平面視で幅Ｗ２に対する長さＬ２の比ｔが、一例としてｔ＜０．５または２＜ｔとなる形状に形成されている。これによれば、所定長さの堤状の構成を有する脚部Ｒｂ（この場合、凸状体Ｒｂ２）から樹脂流動を意図的に発生させて、ワークＷにおける狭隘部（例えば、フリップチップ接続された基材Ｗａと電子部品Ｗｂとの間等）への封止樹脂Ｒの充填を促進することができる。したがって、成形品Ｗｐに気体が残留することを防止でき、成形品質を向上させることができる。

【0067】

図１５に示す封止樹脂Ｒの例では、脚部Ｒｂは、本体部Ｒａの外周（外縁領域を指す）全域（全周）にわたって断続的（もしくは連続的としてもよい）に囲うように配置される凸状体Ｒｂ３として形成されている。凸状体Ｒｂ３の例として、上記Ｒｂ２と同様構成の凸状体が、所定間隔で隙間Ｌ３を設けつつ、周状をなすように連なって形成されている。一般的に、成形品Ｗｐにおける封止樹脂Ｒの外周位置は、個片化される際にダイサー等によって切断される位置であり、電子部品Ｗｂが存在しないため、中央位置と比較して封止するための樹脂量を多く必要とする。そのため、この構成のように、外周全域にわたって囲うように配置される脚部Ｒｂ（この場合、凸状体Ｒｂ３）を設けておくことによって、圧縮成形時の樹脂流動を抑制しつつ、外周位置に多くの樹脂を供給することが可能となる。さらに、隙間Ｌ３が設けられることによって、内部（中央部）から外部への空気等の気体成分の排出が促進される。

【0068】

一方、図１６に示す封止樹脂Ｒの例は、本体部Ｒａの他方の面（脚部Ｒｂが設けられない側の面、すなわちワークＷの電子部品Ｗｂと対向しない側の面）に関する構成例である。具体的に、本体部Ｒａは、他方の面において、個片化するためのダイシングが行われる位置に、線状の溝部Ｒｇが形成されている。これによれば、ダイシング刃の摩耗の低減と、ダイシング時に発生する粉塵の低減とを図ることができる。一例として、溝部Ｒｇはダイシング位置に一致させて格子状に設けられているが、これに限定されるものではない。尚、溝部Ｒｇを形成するためには、対応する形状の突起部（不図示）が上面に設けられたキャビティ駒１２６を用いて、打錠工程を実施すればよい。

【0069】

以上、説明した通り、本発明に係る形成装置及び形成方法によって形成される封止樹脂Ｒを用いれば、以下の効果を奏する圧縮成形装置及び圧縮成形方法を実現することができる。具体的に、当該圧縮成形装置及び圧縮成形方法によって、樹脂流動、巻きムラ、残留気体、成形時の粉塵発生に起因する成形不良の発生を防止することができる。また、薄い成形品Ｗｐ（厚さ寸法が１ｍｍ未満）はもちろん、厚い成形品Ｗｐ（厚さ寸法が１ｍｍ以上）を形成することができる。尚、厚さ寸法の上限は、各種設定条件によるものの、１０ｍｍ程度まで十分形成可能であると考えられる。また、供給時やセット時におけるハンドリングが容易となる。

【0070】

さらに、当該圧縮成形装置及び圧縮成形方法によって、上型にキャビティが設けられる構成の場合に生じる課題の解決を図ることができる。すなわち、上型にキャビティが設けられる従来の圧縮成形装置では、例えば、ストリップタイプのワイヤー接続された電子部品（半導体チップ）Ｗｂが搭載されたワークＷ等に対して型閉じ工程を実施する際に、下型に保持されるワークのワイヤー部分が予めキャビティに供給した封止樹脂またはワーク上に供給した封止樹脂と接触して変形・切断してしまうため、樹脂封止が困難であるという課題があった。この課題に対して、本実施形態に係る装置・方法によって形成される封止樹脂Ｒ、すなわち、ワークＷの形状に対応させた所定形状に形成された固形・半固形樹脂を用いる構成を採用することにより、その解決を図ることができる。

【0071】

具体的には、型閉じ工程の際に、図１７Ａから図１７Ｂに移行するように、封止樹脂Ｒの加熱による軟化及び溶融が進む（尚、図１７Ａ、図１７Ｂは図２におけるＡ部の拡大図として示す）。このとき、全てのワイヤーに均一に樹脂（具体的には、本体部Ｒａ）が当接する状態となる（図１７Ｂ参照）。したがって、ワイヤーの変形・切断を防止することが可能となる。

【0072】

尚、実際に本願発明者が上記の圧縮成形装置１において、本実施形態に係る装置・方法によって形成された封止樹脂Ｒを用いて実験を行ったところ、上型にワークＷが保持され、下型にキャビティが設けられ、当該キャビティに封止樹脂（具体的には、顆粒樹脂）が供給される構成を有する従来の圧縮成形装置と比較して、ワイヤーの変形・切断が防止され、成形品質が向上する結果が確認できた。

【0073】

一方、当該圧縮成形装置及び圧縮成形方法によって、下型にキャビティが設けられる構成の場合に生じる課題の解決を図ることもできる。すなわち、下型にキャビティが設けられる従来の圧縮成形装置では、特に、封止樹脂として顆粒樹脂が用いられる場合、キャビティ内に収容される封止樹脂（顆粒樹脂）の粒径や高さ（積層厚さ）は均一にはならない。そのため、例えば、顆粒樹脂の種類及び溶融状態によっては完全に液状（粘度が低い状態）にはなっていない場合があり、ストリップタイプのワイヤー接続された電子部品（半導体チップ）Ｗｂが搭載されたワークＷ等に対して型閉じ工程を実施する際に、図１８に示すように、位置によっては、上型に保持されるワークのワイヤー部分が当該封止樹脂（顆粒樹脂）と部分的に強く（大きく）接触して変形・切断してしまう課題があった。さらに、図１９に示すように、キャビティ内における樹脂流動が大きく発生し、ワイヤー部分が変形・切断してしまう課題があった。この課題に対して、本実施形態に係る装置・方法によって形成される封止樹脂Ｒ、すなわち、ワークＷの形状に対応させた所定形状に形成された固形・半固形樹脂を用いる構成を採用することにより、その解決を図ることができる。

【0074】

具体的には、上記の図１７Ａ、図１７Ｂによって説明される理由と同様であり、型閉じ工程の際に、封止樹脂Ｒの加熱による軟化及び溶融が進み、全てのワイヤーに均一に樹脂（具体的には、本体部Ｒａ）が当接する状態となるためである。その観点からすれば、封止樹脂Ｒは、図１３～図１６に示す構成に限定されるものではなく、上面に脚部Ｒｂを設けずに、上面が平面状に形成された構成（不図示）としてもよく、当該構成によっても、顆粒樹脂を用いる従来技術と比較して、粒径や高さ（積層厚さ）の不均一性に起因する課題の解決が可能となる。また、封止樹脂Ｒの形成装置１００と圧縮成形装置１とは別の装置とすることで、形成装置１００内のパウダー樹脂を打錠する際の粉塵に影響されない圧縮成形装置１とすることができ、圧縮成形装置１をクリーンルーム内に容易に入れることができる。さらに、形成装置１００の打錠金型１０２は、一例として可動クランパ１２８を有する構造であるが、他の例として図２０に示すように可動クランパを有しない構造であってもよいことはもちろんである。

【0075】

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

【符号の説明】

【0076】

１ 圧縮成形装置
１００ 封止樹脂の形成装置
１０２ 打錠金型
１４２ 打錠プレート
２０２、３０２ 封止金型
Ｆ リリースフィルム
Ｒｍ ベース樹脂
Ｒ 封止樹脂
Ｒａ 本体部
Ｒｂ 脚部
Ｗ ワーク
Ｗａ 基材
Ｗｂ 電子部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】