特開 2024-139399 圧縮成形に用いられる封止樹脂の形成装置及び形成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024139399

(43)【公開日】2024-10-09

(54)【発明の名称】圧縮成形に用いられる封止樹脂の形成装置及び形成方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20241002BHJP

   B29B 9/08 20060101ALI20241002BHJP

   B29C 43/36 20060101ALI20241002BHJP

   B29C 33/12 20060101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 R

B29B9/08

B29C43/36

B29C33/12

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023050313

(22)【出願日】2023-03-27

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】涌井 正明

(72)【発明者】

【氏名】斉藤 高志

(72)【発明者】

【氏名】川口 誠

(72)【発明者】

【氏名】野村 祐大

【テーマコード（参考）】

4F201

4F202

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F201AH33

4F201AJ08

4F201BA02

4F201BC01

4F201BC02

4F201BC12

4F201BD02

4F201BL03

4F201BL25

4F202AA36

4F202AC04

4F202AD03

4F202AD05

4F202AD19

4F202AD27

4F202AH33

4F202AH37

4F202AR06

4F202CA09

4F202CB01

4F202CB12

4F202CC01

4F202CK12

4F202CK18

4F202CN01

4F202CQ01

5F061AA01

5F061BA03

5F061CA22

5F061CB12

5F061DA01

5F061DA14

(57)【要約】

【課題】成形不良の発生を防止することが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を実現することができる封止樹脂を正確に適正量で形成する形成装置及び形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る封止樹脂の形成装置１００は、ベース樹脂Ｒｍを打錠して、ワークＷの圧縮成形に用いられる封止樹脂Ｒを形成する形成装置であって、ベース樹脂Ｒｍを収容し、ワークＷの形状に対応させた所定形状を有する封止樹脂Ｒとなるように打錠する打錠金型１０２を備え、打錠金型１０２は、打錠して形成される封止樹脂Ｒの形状を可変に設定する形状設定部１０１を有する。
【選択図】図１０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース樹脂を打錠して、ワークの圧縮成形に用いられる封止樹脂を形成する形成装置であって、
前記ベース樹脂を収容し、前記ワークの形状に対応させた所定形状を有する前記封止樹脂となるように打錠する打錠金型を備え、
前記打錠金型は、打錠して形成される前記封止樹脂の形状を可変に設定する形状設定部を有すること
を特徴とする封止樹脂の形成装置。

【請求項2】

前記ワークとして、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークが用いられ、
前記所定形状は、前記封止樹脂が前記基材上に載置されたときに前記電子部品に当接しない形状であること
を特徴とする請求項１記載の封止樹脂の形成装置。

【請求項3】

前記形状設定部の作動を制御する制御演算部を備え、
前記制御演算部は、前記ワーク毎に一つの前記基材に搭載された前記電子部品の有無の数を計測したデータに基づいて必要な樹脂量を算定し、算定された前記樹脂量と、予め設定されている圧縮率と、に基づいて、前記ベース樹脂を打錠する際の加圧体積を算定し、前記加圧体積となるように前記形状設定部を設定する制御を行うこと
を特徴とする請求項２記載の封止樹脂の形成装置。

【請求項4】

前記打錠金型は、凹部として構成されるキャビティが設けられた下型と、前記下型の前記キャビティ内に収容された前記ベース樹脂を打錠する打錠プレートが設けられた上型と、を有し、
前記形状設定部は、
前記上型において、前記打錠プレートにおける前記キャビティの底部と対向する面の一部もしくは全部をなす上型可動ブロックと、前記上型可動ブロックを上下動させる上型可動機構と、を有する構成、
または、
前記下型において、前記キャビティの底部における前記打錠プレートに対向する面の一部もしくは全部をなす下型可動ブロックと、前記下型可動ブロックを上下動させる下型可動機構と、を有する構成、
の少なくとも一方を備えること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の封止樹脂の形成装置。

【請求項5】

前記形状設定部が、前記上型に設けられる場合、
前記上型可動機構は、所定角度で傾斜する第１テーパ面を有して型開閉方向に移動可能に設けられた第１ブロックと、前記第１テーパ面と対向して当接可能に配置される第２テーパ面を有して型開閉方向と交差する方向に移動可能に設けられた第２ブロックと、を有し、前記第２ブロックを前記第１ブロックに対して接離動させて前記第１ブロックを上下動させる構成であり、前記第１ブロックは、前記上型可動ブロックに対して、一体に形成されていること、もしくは、別体に形成され連結されていること
を特徴とする請求項４記載の封止樹脂の形成装置。

【請求項6】

前記形状設定部が、前記下型に設けられる場合、
前記下型可動機構は、所定角度で傾斜する第３テーパ面を有して型開閉方向に移動可能に設けられた第３ブロックと、前記第３テーパ面と対向して当接可能に配置される第４テーパ面を有して型開閉方向と交差する方向に移動可能に設けられた第４ブロックと、を有し、前記第４ブロックを前記第３ブロックに対して接離動させて前記第３ブロックを上下動させる構成であり、前記第３ブロックは、前記下型可動ブロックに対して、一体に形成されていること、もしくは、別体に形成され連結されていること
を特徴とする請求項４記載の封止樹脂の形成装置。

【請求項7】

前記ベース樹脂として、パウダー樹脂が用いられること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の封止樹脂の形成装置。

【請求項8】

ベース樹脂を打錠して、ワークの圧縮成形に用いられる封止樹脂を形成する封止樹脂の形成方法であって、
打錠金型に前記ベース樹脂を収容して打錠し、前記ワークの形状に対応させた所定形状を有する前記封止樹脂を形成する打錠工程を備え、
前記打錠工程は、打錠して形成される前記封止樹脂の形状を可変に設定する形状設定工程を備えること
を特徴とする封止樹脂の形成方法。

【請求項9】

前記ワークとして、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークが用いられ、
前記所定形状は、前記封止樹脂が前記基材上に載置されたときに前記電子部品に当接しない形状であること
を特徴とする請求項８記載の封止樹脂の形成方法。

【請求項10】

前記形状設定工程は、前記ワーク毎に一つの前記基材に搭載された前記電子部品の有無の数を計測したデータに基づいて必要な樹脂量を算定し、算定された前記樹脂量と、予め設定されている圧縮率と、に基づいて、前記ベース樹脂を加圧する際の加圧体積を算定し、前記加圧体積となるように形状設定部を設定する工程を有すること
を特徴とする請求項９記載の封止樹脂の形成方法。

【請求項11】

前記形状設定工程は、
前記打錠金型の打錠プレートにおけるキャビティの底部と対向する面の一部もしくは全部を有する上型可動ブロックを上下動させる工程、
または、
前記打錠金型のキャビティの底部における打錠プレートに対向する面の一部もしくは全部を有する下型可動ブロックを上下動させる工程、
の少なくとも一方を備えること、
を特徴とする請求項８または請求項９記載の封止樹脂の形成方法。

【請求項12】

前記ベース樹脂として、パウダー樹脂が用いられること
を特徴とする請求項８または請求項９記載の封止樹脂の形成方法。

【請求項13】

前記打錠工程は、形成される前記封止樹脂が後の圧縮成形工程において熱硬化することができるように、前記ベース樹脂が熱硬化しない温度で実施すること
を特徴とする請求項８または請求項９記載の封止樹脂の形成方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧縮成形に用いられる封止樹脂の形成装置及び形成方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、圧縮成形方式によるものが知られている。

【0003】

圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の封止樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して封止樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）及び封止樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１４５５５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

例えば、ワークとして、ストリップタイプのワイヤー接続された電子部品（半導体チップ）を樹脂封止する場合に、上型にキャビティが設けられる圧縮成形方式では、下型に保持されるワークのワイヤー部分が予めキャビティに供給した封止樹脂またはワーク上に供給した封止樹脂と接触して変形してしまうため、樹脂封止が困難であるという課題があった。そのため、一般的には、上型にワークが保持され、下型にキャビティが設けられ、当該キャビティ内に封止樹脂（一例として、顆粒樹脂）が供給される圧縮成形方式が採用されていた。

【0006】

しかしながら、上型にワークが保持され、下型にキャビティが設けられる構成においては、ワークが薄い場合や大型の場合に、上型での保持が難しく落下が生じ易いという課題があった。また、通常、フィルムを介在させて下型のキャビティ内に封止樹脂が供給される構成となるが、厚み（ここでは、成形後の樹脂部分の厚み）が１ｍｍを超える程度に厚い成形品を形成しようとすると、成形ストロークが大きくなり、フィルムが成形品に噛み込んでしまう成形不良が生じ易いという課題があった。さらに、封止樹脂として顆粒樹脂が用いられる場合、前記のフィルム噛み込みが発生し易くなり、また、成形時の粉塵が発生するという課題や、ハンドリングが難しいという課題に加えて、下型に設けられるキャビティ内の全領域に対して均等に封止樹脂を供給（散布）することが難しく巻きムラが生じ易いという課題があった。また、封止樹脂の散布時に粒同士の隙間に含まれる空気及び溶融時に封止樹脂より脱泡することによる気体成分が抜けずに成形品に残ってしまう成形不良が生じ易いという課題があった。特に、電子部品がワイヤー接続により搭載されたワークの場合、樹脂封止時のキャビティ内における樹脂流動に起因するワイヤー流れ（ワイヤーの変形、切断）が生じるおそれもあった。

【0007】

一方、キャビティの配置に関わらず、封止対象のワークにおいて電子部品の欠落（例えば、間引きのための未搭載や、搭載後の落失等）が生じた場合には、封止に必要な樹脂の総量が増加するため、樹脂量が不足して成形不良が生じる原因となる。また逆に、必要よりも過多の樹脂量が供給された場合には、オーバーフロー量が増加するため、多くの無駄が生じる原因となる。しがたって、ワーク毎に適正量の封止樹脂を正確に形成することが重要となる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、ハンドリングが容易な封止樹脂であって、且つ、上型にキャビティが設けられる構成の課題解決及び下型にキャビティが設けられる構成の課題解決と、樹脂流動、巻きムラ、残留気体、成形時の粉塵発生に起因する成形不良の発生防止と、厚さ寸法が大きい成形品の形成と、を可能とする圧縮成形装置及び圧縮成形方法を実現することができる封止樹脂を正確に適正量で形成する形成装置及び形成方法を提供することを目的とする。

【0009】

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0010】

一実施形態に係る封止樹脂の形成装置は、ベース樹脂を打錠して、ワークの圧縮成形に用いられる封止樹脂を形成する形成装置であって、前記ベース樹脂を収容し、前記ワークの形状に対応させた所定形状を有する前記封止樹脂となるように打錠する打錠金型を備え、前記打錠金型は、打錠して形成される前記封止樹脂の形状を可変に設定する形状設定部を有することを要件とする。

【0011】

例えば、前記ワークとして、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークが用いられる。また、前記ワークについて、前記所定形状は、前記封止樹脂が前記基材上に載置されたときに前記電子部品に当接しない形状であることが好ましい。

【0012】

また、前記形状設定部の作動を制御する制御演算部を備え、前記制御演算部は、前記ワーク毎に一つの前記基材に搭載された前記電子部品の有無の数を計測したデータに基づいて必要な樹脂量を算定し、算定された前記樹脂量と、予め設定されている圧縮率と、に基づいて、前記ベース樹脂を打錠する際の加圧体積を算定し、前記加圧体積となるように前記形状設定部を設定する制御を行うことが好ましい。

【0013】

また、前記打錠金型は、凹部として構成されるキャビティが設けられた下型と、前記下型の前記キャビティ内に収容された前記ベース樹脂を打錠する打錠プレートが設けられた上型と、を有し、前記形状設定部は、前記上型において、前記打錠プレートにおける前記キャビティの底部と対向する面の一部もしくは全部をなす上型可動ブロックと、前記上型可動ブロックを上下動させる上型可動機構と、を有する構成、または、前記下型において、前記キャビティの底部における前記打錠プレートに対向する面の一部もしくは全部をなす下型可動ブロックと、前記下型可動ブロックを上下動させる下型可動機構と、を有する構成、の少なくとも一方を備えることが好ましい。

【0014】

また、前記形状設定部が、前記上型に設けられる場合、前記上型可動機構は、所定角度で傾斜する第１テーパ面を有して型開閉方向に移動可能に設けられた第１ブロックと、前記第１テーパ面と対向して当接可能に配置される第２テーパ面を有して型開閉方向と交差する方向に移動可能に設けられた第２ブロックと、を有し、前記第２ブロックを前記第１ブロックに対して接離動させて前記第１ブロックを上下動させる構成であり、前記第１ブロックは、前記上型可動ブロックに対して、一体に形成されていること、もしくは、別体に形成され連結されていることが好ましい。

【0015】

また、前記形状設定部が、前記下型に設けられる場合、前記下型可動機構は、所定角度で傾斜する第３テーパ面を有して型開閉方向に移動可能に設けられた第３ブロックと、前記第３テーパ面と対向して当接可能に配置される第４テーパ面を有して型開閉方向と交差する方向に移動可能に設けられた第４ブロックと、を有し、前記第４ブロックを前記第３ブロックに対して接離動させて前記第３ブロックを上下動させる構成であり、前記第３ブロックは、前記下型可動ブロックに対して、一体に形成されていること、もしくは、別体に形成され連結されていることが好ましい。

【0016】

また、前記ベース樹脂として、パウダー樹脂が用いられることが好ましい。

【0017】

また、一実施形態に係る封止樹脂の形成方法は、ベース樹脂を打錠して、ワークの圧縮成形に用いられる封止樹脂を形成する封止樹脂の形成方法であって、打錠金型に前記ベース樹脂を収容して打錠し、前記ワークの形状に対応させた所定形状を有する前記封止樹脂を形成する打錠工程を備え、前記打錠工程は、打錠して形成される前記封止樹脂の形状を可変に設定する形状設定工程を備えることを要件とする。

【0018】

また、前記打錠工程は、形成される前記封止樹脂が後の圧縮成形工程において熱硬化することができるように、前記ベース樹脂が熱硬化しない温度で実施することが好ましい。

【発明の効果】

【0019】

本発明に係る形成装置及び形成方法によれば、形成される封止樹脂の樹脂量を適宜、変化させて微調整することができるため、ワーク毎に適正量の封止樹脂を正確に形成することができる。また、当該形成装置及び形成方法によって形成される封止樹脂を用いれば、上型にキャビティが設けられる構成の課題解決及び下型にキャビティが設けられる構成の課題解決と、樹脂流動、巻きムラ、残留気体、成形時の粉塵発生に起因する成形不良の発生防止と、厚さ寸法が大きい成形品の形成と、を可能とする圧縮成形装置及び圧縮成形方法を実現することができる。また、顆粒樹脂等と比べて特に供給時やセット時におけるハンドリングが容易となる。さらに、別の効果として、ワークが突設された部位を有する場合等において、当該部位に対応する位置が空間部となるように封止樹脂の形状をコントロールすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂が用いられる圧縮成形装置の例を示す平面図である。

【図2】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂が用いられる圧縮成形方法の例を説明する説明図である。

【図3】図３Ａは、図２におけるIII部拡大図である。図３Ｂは、図３Ａに続く説明図である。

【図4】図３Ｂに続く説明図である。

【図5】図４に続く説明図である。

【図6】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂が用いられる圧縮成形方法の他の例を説明する説明図である。

【図7】図６に続く説明図である。

【図8】図７に続く説明図である。

【図9】本発明の実施形態に係る封止樹脂の形成装置の例を示す側面図である。

【図10】図９に示す形成装置の打錠金型の例を示す正面断面図である。

【図11】図９に示す形成装置の打錠金型の例を示す正面断面図である。

【図12】図１０に示す打錠金型により形成される封止樹脂の例を示す正面断面図である。

【図13】図１１に示す打錠金型により形成される封止樹脂の例を示す正面断面図である。

【図14】図９に示す形成装置の打錠金型の他の例を示す正面断面図である。

【図15】図９に示す形成装置の打錠金型の他の例を示す正面断面図である。

【図16】図９に示す形成装置の打錠金型の他の例を示す正面断面図である。

【図17】図１４に示す打錠金型により形成される封止樹脂の例を示す正面断面図である。

【図18】図１５に示す打錠金型により形成される封止樹脂の例を示す正面断面図である。

【図19】図１６に示す打錠金型により形成される封止樹脂の例を示す正面断面図である。

【図20】図９に示す形成装置の打錠金型の他の例を示す正面断面図である。

【図21】図９に示す形成装置の打錠金型の他の例を示す正面断面図である。

【図22】本発明の実施形態に係る封止樹脂の形成方法の説明図である。

【図23】図２２に続く説明図である。

【図24】図２３に続く説明図である。

【図25】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂の例を示す斜視図である。

【図26】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂の他の例を示す斜視図である。

【図27】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂の他の例を示す斜視図である。

【図28】本発明の実施形態に係る形成装置及び形成方法により形成される封止樹脂の他の例を示す斜視図である。

【図29】従来の圧縮成形方法の説明図である。

【図30】従来の圧縮成形方法の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

（圧縮成形装置及び圧縮成形方法）
本発明の実施形態に係る封止樹脂の形成装置１００及び形成方法は、ワークＷの圧縮成形に用いられる封止樹脂Ｒを形成する装置及び方法である。初めに、当該封止樹脂Ｒを用いてワークＷの樹脂封止（圧縮成形）を行う圧縮成形装置１及び圧縮成形方法の概略について説明する。ここで、図１は、圧縮成形装置１の例を示す平面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により左右方向（Ｘ方向）、前後方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）を示す場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

【0022】

封止対象であるワークＷは、基材Ｗａに電子部品Ｗｂが搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの形状は、長方形状（短冊状）、正方形状、円形状等である。また、一つの基材Ｗａに搭載される電子部品Ｗｂの個数は、一つもしくは複数個（例えば、マトリクス状等）に設定される。

【0023】

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤーボンディング実装、フリップチップ実装等による方法が挙げられる。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

【0024】

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。尚、フィルムＦは、後述の形成装置１００において封止樹脂Ｒを形成する際にも用いられる。

【0025】

図１に示すように、圧縮成形装置１は、ワークＷの供給等を行う供給ユニット１０Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工等を行うプレスユニット１０Ｂ、成形品Ｗｐの収納等を行う収納ユニット１０Ｃを主要構成として備えている。一例として、図１中のＸ方向に沿って、供給ユニット１０Ａ、プレスユニット１０Ｂ、収納ユニット１０Ｃの順に配置されている。但し、上記の構成に限定されるものではなく、ユニット内の機器構成やユニット数（特に、プレスユニット数）、ユニットの配置順等を変更することができる。また、上記以外のユニットを備える構成とすることもできる（いずれも不図示）。

【0026】

また、圧縮成形装置１は、各ユニット間を跨いでガイドレール２０が直線状に設けられており、ワークＷ及び封止樹脂Ｒを搬送する搬送装置（第１ローダ）２２、並びに、成形品Ｗｐを搬送する（封止樹脂Ｒの搬送に用いてもよい）搬送装置（第２ローダ）２４が、ガイドレール２０に沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。但し、上記の構成に限定されるものではなく、ワークＷ、封止樹脂Ｒ、及び成形品Ｗｐを搬送する共通の（一つの）搬送装置（ローダ）を備える構成としてもよい（不図示）。また、搬送装置は、ローダに代えて、ロボットハンド等を備える構成としてもよい。

【0027】

また、圧縮成形装置１は、各ユニットにおける各機構の作動制御を行う制御部３０が供給ユニット１０Ａに配置されている（他のユニットに配置される構成としてもよい）。

【0028】

プレスユニット１０Ｂは、プレス装置２５０によって型開閉される一対の封止金型を備えている。封止金型は、一例として、上型にキャビティが設けられる構成（封止金型２０２）としてもよく、他の例として、下型にキャビティが設けられる構成（封止金型３０２）としてもよい。

【0029】

一例として、封止金型２０２を備える場合の圧縮成形装置１を用いて実施される圧縮成形方法の工程について図２～図５を参照して説明する。この場合、プレス装置２５０には、上型２０４におけるキャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａ（所定領域）を覆うためのフィルムＦを供給するフィルム供給部２１１が設けられている。尚、一例として、フィルムＦは、ロール状であるが短冊状であってもよい。

【0030】

先ず、準備工程（封止準備工程）を実施する。具体的に、上型２０４及び下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する工程を実施する。また、フィルム供給部２１１を作動させて新しいフィルムＦを供給して、上型２０４におけるキャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａの所定領域を覆うように吸着させる工程を実施する。

【0031】

準備工程の後に、下型２０６のワーク保持部２０５にワークＷを保持させるワーク保持工程を実施する。具体的には、供給マガジン１２から供給されたワークＷを、第１ローダ２２によって保持して封止金型２０２内へ搬入し、下プレート２４２（金型面２０６ａ）のワーク保持部２０５に保持させる。

【0032】

ワーク保持工程の後に、封止樹脂Ｒを、ワーク保持部２０５に保持させたワークＷの上に載置する樹脂載置工程を実施する（図２参照）。具体的には、後述する封止樹脂の形成装置（単に、「形成装置」と称する場合がある）１００において形成された封止樹脂Ｒを、第１ローダ２２（他の搬送装置でもよい）によって保持して封止金型２０２内へ搬入し、ワーク保持部２０５に保持されたワークＷの上に載置する。

【0033】

または、樹脂載置工程の他の例として、上記のワーク保持工程の前に、形成装置１００において形成された封止樹脂ＲをワークＷの上に載置する工程として実施してもよい。その場合、ワーク保持工程は、封止樹脂Ｒが載置された状態のワークＷをワーク保持部２０５に保持させる工程となる。すなわち、第１ローダ２２は、封止樹脂Ｒが載置された状態のワークＷを保持して封止金型２０２内へ搬入し、ワーク保持部２０５に保持させる。封止金型２０２へのワークＷと封止樹脂Ｒをそれぞれ別に行うのではなく、一回で行う利点がある。

【0034】

次いで、ワークＷを封止樹脂Ｒにより封止して成形品Ｗｐに加工する樹脂封止工程を実施する。具体的に、封止金型２０２の型閉じを行い、クランパ２２８に囲われたキャビティ２０８内でキャビティ駒２２６を相対的に下降させて、ワークＷに対して封止樹脂Ｒを加熱加圧する型閉じ工程を実施する。尚、図３Ａは図２におけるIII部の拡大図であり、型閉じ工程おいて図３Ａの状態から図３Ｂの状態となるように封止樹脂Ｒの軟化・溶融が進行する。

【0035】

これにより、封止樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する（図４参照）。

【0036】

尚、上記の型閉じ工程に続く後の工程は、従来の圧縮成形方法と同様である。概略として、封止金型２０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みのフィルムＦとを分離して当該成形品Ｗｐを取出せるようにする型開き工程を実施する（図５参照）。次いで、第２ローダ２４によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から搬出し、収納ユニット１０Ｃへ搬送する成形品搬出工程を実施する。一例として、搬送した成形品Ｗｐは、収納マガジン１４に収納する。また、成形品搬出工程の後に、もしくは、並行して、フィルム供給部２１１を作動させて、使用済みのフィルムＦを封止金型２０２内から送り出し、新しいフィルムＦを封止金型２０２内へ送り込んでセットする工程を実施する。

【0037】

以上が封止金型２０２を備える場合の圧縮成形装置１を用いて行う圧縮成形方法の主要工程である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。

【0038】

他の例として、封止金型３０２を備える場合の圧縮成形装置１を用いて実施される圧縮成形方法の工程について図６～図８を参照して説明する。この場合、プレス装置２５０には、下型３０６におけるキャビティ３０８の内面を含む金型面３０６ａ（所定領域）を覆うためのフィルムＦを供給するフィルム供給部３１１が設けられている。尚、一例として、フィルムＦは、ロール状であるが短冊状であってもよい。

【0039】

先ず、準備工程（封止準備工程）を実施する。具体的に、上型３０４及び下型３０６を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する工程を実施する。また、フィルム供給部３１１を作動させて新しいフィルムＦを供給して、下型３０６におけるキャビティ３０８の内面を含む金型面３０６ａの所定領域を覆うように吸着させる工程を実施する。

【0040】

準備工程の後に、上型３０４のワーク保持部３０５にワークＷを保持させるワーク保持工程を実施する。具体的には、供給マガジン１２から供給されたワークＷを、第１ローダ２２によって保持して封止金型３０２内へ搬入し、上プレート３４２（金型面３０４ａ）のワーク保持部３０５に保持させる。

【0041】

ワーク保持工程の後に、樹脂保持工程を実施する（尚、ワーク保持工程の前に、もしくは並行して実施してもよい）。樹脂保持工程は以下の工程を有している。封止樹脂Ｒを、下型３０６のキャビティ３０８内に保持させる（図６参照）。具体的には、形成装置１００において形成された封止樹脂Ｒを、第１ローダ２２（他の搬送装置でもよい）によって保持して封止金型３０２内へ搬入し、キャビティ３０８内に収容する（具体的には、キャビティ駒３２６の上面に載置する）。

【0042】

次いで、ワークＷを封止樹脂Ｒにより封止して成形品Ｗｐに加工する樹脂封止工程を実施する。具体的に、封止金型３０２の型閉じを行い、クランパ３２８に囲われたキャビティ３０８内でキャビティ駒３２６を相対的に上昇させて、ワークＷに対して封止樹脂Ｒを加熱加圧する型閉じ工程を実施する。これにより、封止樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する（図７参照）。

【0043】

尚、上記の型閉じ工程に続く後の工程は、従来の圧縮成形方法と同様である。概略として、封止金型３０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みのフィルムＦとを分離して当該成形品Ｗｐを取出せるようにする型開き工程を実施する（図８参照）。次いで、第２ローダ２４によって、成形品Ｗｐを封止金型３０２内から搬出し、収納ユニット１０Ｃへ搬送する成形品搬出工程を実施する。一例として、搬送した成形品Ｗｐは、収納マガジン１４に収納する。また、成形品搬出工程の後に、もしくは、並行して、フィルム供給部３１１を作動させて、使用済みのフィルムＦを封止金型３０２内から送り出し、新しいフィルムＦを封止金型３０２内へ送り込んでセットする工程を実施する。

【0044】

以上が封止金型３０２を備える場合の圧縮成形装置１を用いて行う圧縮成形方法の主要工程である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。

【0045】

（封止樹脂の形成装置）
続いて、上記の圧縮成形装置１及び圧縮成形方法に用いられる封止樹脂Ｒを形成する形成装置１００について図９～図１１を参照して説明する。当該形成装置１００は、ベース樹脂Ｒｍを加工して、封止樹脂Ｒを形成する。ここで、図９は、形成装置１００の例を示す側面図（概略図）である。尚、形成装置１００は、圧縮成形装置１の装置内、装置外のいずれに設けてもよい。

【0046】

本実施形態においては、ベース樹脂Ｒｍ、及び、当該ベース樹脂Ｒｍから形成される封止樹脂Ｒとして、熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等であるが、これに限定されない）が用いられる。封止樹脂Ｒは、全体の形状がワークＷの形状に対応させた所定形状（詳細は後述）を有する固形・半固形樹脂として形成される。通常は、一個で封止必要量（ワークＷ一個当たりの一回分）の「全体」をなすが、数個（例えば二、三個程度）の分割状態で封止必要量の「全体」をなすように構成してもよい。また、上記「半固形」とは完全な固形状態ではなくいわゆるＢステージまで溶融した状態をいう。尚、ベース樹脂Ｒｍには、熱硬化性樹脂（性質）であるパウダー樹脂（態様）が好適に用いられる。但し、これに限定されるものではなく、顆粒樹脂、破砕状樹脂、固形樹脂、液状樹脂、もしくは、それらの内の複数を組合せた樹脂、が用いられる構成としてもよい。

【0047】

図９に示すように、形成装置１００は、型開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する打錠金型１０２を備えている。また、打錠金型１０２を開閉駆動するプレス装置１５０を備えている。また、各機構の作動制御等を行う制御演算部１７０を備えている。ここで、図１０（及び動作を説明するための図１１）は、打錠金型１０２の一例を示す正面断面図（概略図）である。また、図１４（及び動作を説明するための図１５、図１６）は、打錠金型１０２の他の例を示す正面断面図（概略図）である。また、図２０（及び動作を説明するための図２１）は、打錠金型１０２の他の例を示す正面断面図（概略図）である。

【0048】

プレス装置１５０は、図９に示すように、一対のプラテン１５４、１５６と、一対のプラテン１５４、１５６が架設される複数のタイバー１５２と、プラテン１５６を可動（昇降）させる駆動装置等を備えて構成されている。具体的に、当該駆動装置は、駆動源（例えば、電動モータ）１６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）１６２等を備えて構成されている（但し、これに限定されるものではない）。本実施形態では、鉛直方向において上方側のプラテン１５４を固定プラテン（タイバー１５２に固定されるプラテン）とし、下方側のプラテン１５６を可動プラテン（タイバー１５２に摺動可能に保持されて昇降するプラテン）として設定している。但し、これに限定されるものではなく、上下逆に、すなわち上方側を可動プラテン、下方側を固定プラテンに設定してもよく、あるいは、上方側、下方側共に可動プラテンとして設定してもよい（いずれも不図示）。

【0049】

一方、打錠金型１０２は、図１０、図１１に示すように、プレス装置１５０における上記一対のプラテン１５４、１５６間に配設される一対の金型として、鉛直方向における上方側の上型１０４と、下方側の下型１０６とを備えている。上型１０４が上方側のプラテン（本実施形態では、固定プラテン１５４）に組み付けられ、下型１０６が下方側のプラテン（本実施形態では、可動プラテン１５６）に組み付けられている。この上型１０４と下型１０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きが行われる（鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる）。本実施形態に係る打錠金型１０２においては、上型１０４がいわゆる「杵型」を構成し、下型１０６がいわゆる「臼型」を構成する。

【0050】

次に、打錠金型１０２の下型１０６の基本構成について説明する。図１０、図１１に示すように、下型１０６は、下型チェイス１１０と、これに保持されるキャビティ駒１２６、クランパ１２８等を備えている。下型チェイス１１０は、サポートピラー１１２を介してサポートプレート１１４の上面に対して固定されている。下型１０６の上面（上型１０４側の面）にキャビティ１０８が設けられている。このキャビティ１０８内に所定量のベース樹脂Ｒｍが収容される。

【0051】

クランパ１２８は、キャビティ駒１２６を囲うように環状に構成されると共に、押動ピン１２２及びクランパバネ１２４（例えば、コイルバネに例示される付勢部材）を介して、サポートプレート１１４の上面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる（但し、この組み付け構造に限定されるものではない）。このキャビティ駒１２６がキャビティ１０８の奥部（底部）を構成し、クランパ１２８がキャビティ１０８の側部を構成する。尚、一つの下型１０６に設けられるキャビティ１０８の形状や個数は、適宜設定される（一つもしくは複数個）。

【0052】

ここで、プレス装置１５０には、下型１０６におけるキャビティ１０８の内面を含む金型面１０６ａ（所定領域）を覆うためのフィルムＦを供給する下型フィルム供給部１１１が設けられている。尚、一例として、フィルムＦは、ロール状であるが短冊状であってもよい。

【0053】

また、下型１０６は、クランパ１２８上面やクランパ１２８とキャビティ駒１２６との境界部等に、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）が設けられている（不図示）。これにより、下型フィルム供給部１１１から供給されたフィルムＦを、キャビティ１０８の内面を含む金型面１０６ａに吸着させて保持することができる。

【0054】

また、本実施形態においては、下型１０６を所定温度に加熱する下型加熱機構（不図示）が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御演算部１７０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、下型チェイス１１０に内蔵され、下型１０６全体及びキャビティ１０８内に収容されるベース樹脂Ｒｍに熱を加える構成となっている。このとき、ベース樹脂Ｒｍが熱硬化（本硬化）しない程度の所定温度（例えば、５０℃～８０℃）となるように、下型１０６が加熱される。

【0055】

尚、上記の下型１０６は、一例として可動式クランパ（クランパ１２８）を有する構造であるが、他の例として可動式クランパを有しない構造であってもよい（不図示）。

【0056】

次に、打錠金型１０２の上型１０４の基本構成について説明する。図１０、図１１に示すように、上型１０４は、下型１０６のキャビティ１０８内に収容される所定量のベース樹脂Ｒｍを押圧して、ワークＷの形状に対応させた所定形状を有する封止樹脂Ｒとなるように形成（打錠）する打錠プレート１４２を備えている（形成方法の詳細については後述する）。打錠プレート１４２は、上型チェイス１４０に保持（固定）される。一例として、打錠プレート１４２の下面（下型１０６側の面）に、封止樹脂Ｒの脚部Ｒｂを形成するための脚部形成溝（凹部を含む）１４３が設けられている。

【0057】

ここで、プレス装置１５０には、上型１０４の金型面１０４ａ（所定領域）を覆うためのフィルムＦを供給する上型フィルム供給部１１３が設けられている。尚、一例として、フィルムＦは、ロール状であるが短冊状であってもよい。

【0058】

また、上型１０４は、打錠プレート１４２等に、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）が設けられている（不図示）。これにより、上型フィルム供給部１１３から供給されたフィルムＦを、金型面１０４ａに吸着させて保持することができる。

【0059】

また、本実施形態においては、上型１０４を所定温度に加熱する上型加熱機構（不図示）が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御演算部１７０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、上型チェイス１４０に内蔵され、上型１０４全体に熱を加える構成となっている。このとき、上記下型１０６に保持（収容）されるベース樹脂Ｒｍが熱硬化（本硬化）しない程度の所定温度（例えば、５０℃～８０℃）となるように、上型１０４が加熱される。

【0060】

次に、本実施形態に係る打錠金型１０２は、特徴的な構成として、打錠して形成される封止樹脂Ｒの形状を可変に設定する形状設定部１０１を備えている。形状設定部１０１は、上型１０４及び下型１０６の少なくとも一方に設けられている。形状設定部１０１の作動制御は制御演算部１７０が行う。

【0061】

形状設定部１０１が、上型１０４に設けられる場合の構成例を以下に示す（但し、この構成に限定されるものではない）。一例として、図１０、図１１に示すように、形状設定部１０１は、下型１０６のキャビティ１０８の底部（本実施形態では、キャビティ駒１２６）と対向する（上側のフィルムＦ及び下側のフィルムＦの両方を介在させた状態で対向する）、打錠プレート１４２の下面の一部もしくは全部をなす上型可動ブロック１１５を備えている。さらに、上型可動ブロック１１５を上下動させる上型可動機構１１６を備えている。

【0062】

上型可動機構１１６は、所定角度（水平面を基準として０°より大きく３０°より小さい程度）で傾斜する第１テーパ面１３１ａを有して型開閉方向に移動可能に設けられた第１ブロック１３１と、第１テーパ面１３１ａと対向して当接（摺接）可能に配置される第２テーパ面１３２ａを有して型開閉方向と交差する方向に移動可能に設けられた第２ブロック１３２と、を備えている。また、それらを常時当接させるための付勢部材（例えばコイルバネ）１３５も備えている。また、第２ブロック１３２の移動機構には、一例として、サーボモータやボールねじ等を備えた公知の直動機構が用いられる。尚、上記の構成に限定されるものではない。

【0063】

一例として、上型可動機構１１６は、第１ブロック１３１と上型可動ブロック１１５とが別体に形成されて相互に連結されて構成される。他の例として、第１ブロック１３１と上型可動ブロック１１５とが一体（一部材から加工される一体形状）に形成されて構成されてもよい。

【0064】

この構成によれば、形状設定部１０１を作動させ、第２ブロック１３２を第１ブロック１３１に対して接離動（Ｘ方向の移動）させることによって、第１ブロック１３１を上下動（Ｚ方向の移動）させることができる。したがって、第１ブロック１３１と連結（もしくは一体形成）された上型可動ブロック１１５を上下動（Ｚ方向の移動）させることができる。

【0065】

一例として、図１０、図１１に示す打錠金型１０２は、上型可動ブロック１１５が、打錠プレート１４２の下面の一部として、脚部形成溝１４３の底面を構成する例である。尚、この例では、第１ブロック１３１と上型可動ブロック１１５とが別体に形成されて連結されている。図１０に示すように、第２ブロック１３２を第１ブロック１３１に対して接近する方向に前進移動させたときに、第１ブロック１３１及び上型可動ブロック１１５が下降する（この構成において、打錠されて形成される封止樹脂Ｒの形状を図１２に示す）。また、図１１に示すように、第２ブロック１３２を第１ブロック１３１に対して離反する方向に後退移動させたときに、第１ブロック１３１及び上型可動ブロック１１５が上昇する（この構成において、打錠されて形成される封止樹脂Ｒの形状を図１３に示す）。このように、上型可動ブロック１１５を上下動させることによって、脚部形成溝１４３の底面の位置（すなわち、深さ）を変化させることができる。これにより、封止樹脂Ｒ（この例では脚部Ｒｂ）の高さ形状を変化させることができる。換言すれば、電子部品Ｗｂだけの高さが異なっても脚部Ｒｂの高さを変えることにより対応することができ、また、キャビティ１０８への樹脂供給量を変更することにより異なる樹脂量（全体の総量）に設定された封止樹脂Ｒを形成することができる。尚、封止樹脂Ｒの形状設定に際して、制御演算部１７０によって行われる形状設定部１０１の作動制御の詳細については後述する。さらに、樹脂封止後に脚部形成溝１４３を積極的に押し出す方向に可動させることにより、樹脂封止後の離型に使用してもよい。

【0066】

また、変形例として、図１４～図１６に示す打錠金型１０２は、上型可動ブロック１１５が、打錠プレート１４２の下面の一部として、脚部形成溝１４３の底面ではない部分（例えば、打錠プレート１４２の下面の中央部）を構成する例である。尚、この例では、第１ブロック１３１と上型可動ブロック１１５とが一体に形成されている。図１４に示すように、第２ブロック１３２を第１ブロック１３１に対して中立位置（接近と離反の中間位置）としたときに、打錠プレート１４２の下面は凹凸のない平面状となる（この構成において、打錠されて形成される封止樹脂Ｒの形状を図１７に示す）。また、図１５に示すように、上記中立位置から第２ブロック１３２を第１ブロック１３１に対して接近する方向に前進移動させたときに、第１ブロック１３１及び上型可動ブロック１１５が下降する（この構成において、打錠されて形成される封止樹脂Ｒの形状を図１８に示す）。また、図１６に示すように、上記中立位置から第２ブロック１３２を第１ブロック１３１に対して離反する方向に後退移動させたときに、第１ブロック１３１及び上型可動ブロック１１５が上昇する（この構成において、打錠されて形成される封止樹脂Ｒの形状を図１９に示す）。このように、上型可動ブロック１１５を上下動させることによって、打錠プレート１４２の下面の中央部の位置（すなわち、凸部高さもしくは凹部深さ）を変化させることができる。これにより、封止樹脂Ｒ（この例では本体部Ｒａ）の形状を変化させることができる。これは、部分的に高さの異なる電子部品Ｗｂの場所だけに設けてもよい。換言すれば、異なる樹脂量（全体の総量）に設定された封止樹脂Ｒを形成することができる。

【0067】

続いて、形状設定部１０１が、下型１０６に設けられる場合の構成例を以下に示す（但し、この構成に限定されるものではない）。一例として、図２０、図２１に示すように、形状設定部１０１は、上型１０４の打錠プレート１４２の下面と対向する（上側のフィルムＦ及び下側のフィルムＦの両方を介在させた状態で対向する）、キャビティ１０８の底部（本実施形態では、キャビティ駒１２６）の上面の一部もしくは全部をなす下型可動ブロック１１７を備えている。さらに、下型可動ブロック１１７を上下動させる下型可動機構１１８を備えている。

【0068】

下型可動機構１１８は、所定角度（水平面を基準として０°より大きく３０°より小さい程度）で傾斜する第３テーパ面１３３ａを有して型開閉方向に移動可能に設けられた第３ブロック１３３と、第３テーパ面１３３ａと対向して当接（摺接）可能に配置される第４テーパ面１３４ａを有して型開閉方向と交差する方向に移動可能に設けられた第４ブロック１３４と、を備えている。また、それらを常時当接させるための付勢部材（例えばコイルバネ）１３６も備えている。また、第４ブロック１３４の移動機構には、一例として、サーボモータやボールねじ等を備えた公知の直動機構が用いられる。尚、上記の構成に限定されるものではない。また、図２０ではキャビティ駒１２６が浮いている様に見えるが、実際は下型チェイス１１０に固定されている。

【0069】

一例として、下型可動機構１１８は、第３ブロック１３３と下型可動ブロック１１７とが別体に形成されて相互に連結されて構成される。他の例として、第３ブロック１３３と下型可動ブロック１１７とが一体（一部材から加工される一体形状）に形成されて構成されてもよい。

【0070】

この構成によれば、形状設定部１０１を作動させ、第４ブロック１３４を第３ブロック１３３に対して接離動（Ｘ方向の移動）させることによって、第３ブロック１３３を上下動（Ｚ方向の移動）させることができる。したがって、第３ブロック１３３と連結（もしくは一体形成）された下型可動ブロック１１７を上下動（Ｚ方向の移動）させることができる。

【0071】

一例として、図２０、図２１に示す打錠金型１０２は、下型可動ブロック１１７が、キャビティ１０８の底部の上面の一部として、脚部形成溝１４３の底面を構成する例である。尚、この例では、第３ブロック１３３と下型可動ブロック１１７とが別体に形成されて連結されている。図２０に示すように、第４ブロック１３４を第３ブロック１３３に対して接近する方向に前進移動させたときに、第３ブロック１３３及び下型可動ブロック１１７が上昇する（この構成において、打錠されて形成される封止樹脂Ｒの形状は、前述の例（図１２）と同様となるため図示を省略する）。一方、図２１に示すように、第４ブロック１３４を第３ブロック１３３に対して離反する方向に後退移動させたときに、第３ブロック１３３及び下型可動ブロック１１７が下降する（この構成において、打錠されて形成される封止樹脂Ｒの形状は、前述の例（図１３）と同様となるため図示を省略する）。このように、下型可動ブロック１１７を上下動させることによって、脚部形成溝１４３の底面の位置（すなわち、深さ）を変化させることができる。これにより、封止樹脂Ｒ（この例では脚部Ｒｂ）の形状を変化させることができる。換言すれば、異なる樹脂量（全体の総量）に設定された封止樹脂Ｒを形成することができる。

【0072】

また、変形例として、下型可動ブロック１１７が、キャビティ１０８の底部の上面の一部として、脚部形成溝１４３の底面ではない部分（例えば、キャビティ１０８の底部の上面の中央部）を構成するようにしてもよい。その場合の形状設定部１０１の構成は前述の例（図１４～図１６）と同様（上下方向は逆）であって、形成される封止樹脂Ｒの形状は前述の例（図１７～図１９）と同様となるため図示を省略する。

【0073】

（封止樹脂の形成方法）
続いて、上記の形成装置１００を用いて実施される本実施形態に係る封止樹脂の形成方法の工程について説明する。ここで、図２２～図２４は、各工程の説明図であって、図１０と同方向の正面断面図として図示する。尚、図１０に示す打錠金型１０２を用いる場合を代表例として説明するが、図１４、図２０等に示す打錠金型１０２を用いる場合も同様となる。

【0074】

先ず、準備工程（打錠準備工程）を実施する。準備工程は以下の工程を有している。下型加熱機構により下型１０６を所定温度（ベース樹脂Ｒｍ、封止樹脂Ｒが本硬化しない温度であり、例えば、５０℃～８０℃）に調整して加熱する下型加熱工程を実施する。また、上型加熱機構により上型１０４を所定温度（ベース樹脂Ｒｍ、封止樹脂Ｒが本硬化しない温度であり、例えば、５０℃～８０℃）に調整して加熱する上型加熱工程を実施する。また、下型フィルム供給部１１１を作動させて新しいフィルムＦを供給して、下型１０６におけるキャビティ１０８の内面を含む金型面１０６ａの所定領域を覆うように吸着させる下型フィルム供給工程を実施する。また、上型フィルム供給部１１３を作動させて新しいフィルムＦを供給して、上型１０４の金型面１０４ａの所定領域を覆うように吸着させる上型フィルム供給工程を実施する。

【0075】

準備工程の後に、ベース樹脂Ｒｍを打錠することにより、封止樹脂Ｒとして、全体の形状がワークＷの形状に対応させた「所定形状」（詳細は後述）を有する固形・半固形樹脂を形成する打錠工程を実施する。具体的に、打錠工程は、打錠して形成される前記封止樹脂の形状を可変に設定する工程（形状設定工程）を実施する（詳細は後述）。次いで、上記の形状設定工程における設定に対応する供給量のベース樹脂Ｒｍを、図示しないディスペンサ、搬送装置等によって下型１０６のキャビティ１０８内に収容する工程を実施する（図２２参照）。次いで、プレス装置１５０を作動させて、上記の所定温度に昇温された打錠金型１０２の型閉じを行う工程（型閉じ工程）を実施する（図２３参照）。このとき、キャビティ１０８内でキャビティ駒１２６が相対的に上昇して、キャビティ駒１２６と打錠プレート１４２とでベース樹脂Ｒｍを打錠（挟み込んで加圧）する。これにより、所定形状を有し、熱硬化（本硬化）していない状態の固形・半固形の封止樹脂Ｒが形成される。このとき、フィルムＦを介して打錠プレート１４２の脚部形成溝１４３内に進入するベース樹脂Ｒｍが封止樹脂Ｒの脚部Ｒｂとなり、その他の（残余の）ベース樹脂Ｒｍが封止樹脂Ｒの本体部Ｒａとなる（封止樹脂Ｒの詳細構成については後述する）。尚、打錠工程の変形例として、ベース樹脂Ｒｍの一部を上型１０４に保持（溶着、把持等）させてもよい（不図示）。

【0076】

上記の形状設定工程は、封止対象となるワークＷ毎に、一つの基材Ｗａに搭載された電子部品Ｗｂの有無の数（搭載数もしくは欠落数であり、さらには電子部品Ｗｂの個々の高さを計測する場合及び基材Ｗａの厚さ及びワークＷの重量を計量する場合を含んでもよい）を計測機構等（不図示）により計測したデータを制御演算部１７０が取得する。次いで、制御演算部１７０が、当該計測データに基づいて、当該ワークＷ毎に樹脂封止（圧縮成形）に必要な樹脂量（グラム数）を算定する。次いで、制御演算部１７０が、算定された当該樹脂量と、予めワークＷ及びベース樹脂Ｒｍの種類に応じて設定されている圧縮率と、に基づいて、ベース樹脂Ｒｍを加圧する際の加圧体積を算定する。次いで、制御演算部１７０が、ベース樹脂Ｒｍの供給量を決定すると共に、当該加圧体積となるように形状設定部１０１を設定する。

【0077】

上記の計測機構等（不図示）は、本装置（封止樹脂の形成装置１００）の装置内に配置される構成としてもよく、あるいは、本装置の装置外に配置されて上記の計測データが本装置の制御演算部１７０へ送信される構成としてもよい。また、計測方法も特に限定されるものではなく、一例として、ワークＷの重量を計測することによって電子部品Ｗｂの有無の数を算出する構成としている。他の例として、基材Ｗａの電子部品搭載面を撮像し、画像処理によって電子部品Ｗｂの有無の数を算出する構成としてもよい。

【0078】

尚、制御演算部１７０が、形状設定部１０１を設定する方法は前述の通りである。すなわち、形状設定部１０１が上型１０４に設けられる場合、上型可動機構１１６の駆動源（一例として、サーボモータ）を駆動して、第２ブロック１３２を移動させて摺接する第１ブロック１３１及び当該第１ブロック１３１と連結もしくは一体構造の上型可動ブロック１１５を上下方向に移動させる。これにより、キャビティ１０８における加圧容積、すなわち、キャビティ１０８内に収容されて加圧されるベース樹脂Ｒｍの加圧体積を変更（設定）する。

【0079】

具体的には、前述の通り、第２ブロック１３２を第１ブロック１３１に対して接近する方向に前進移動させることにより、第１ブロック１３１及び上型可動ブロック１１５が下降するため、キャビティ１０８の加圧容積（収容されて加圧されるベース樹脂Ｒｍの加圧体積）を減少させることができる（図１０参照）。逆に、第２ブロック１３２を第１ブロック１３１に対して離反する方向に後退移動させることにより、第１ブロック１３１及び上型可動ブロック１１５が上昇するため、キャビティ１０８の加圧容積（収容されて加圧されるベース樹脂Ｒｍの加圧体積）を増加させることができる（図１１参照）。

【0080】

一方、形状設定部１０１が下型１０６に設けられる場合、下型可動機構１１８の駆動源（一例として、サーボモータ）を駆動して、第４ブロック１３４を移動させて摺接する第３ブロック１３３及び当該第３ブロック１３３と連結もしくは一体構造の下型可動ブロック１１７を上下方向に移動させる。これにより、キャビティ１０８における加圧容積、すなわち、キャビティ１０８内に収容されて加圧されるベース樹脂Ｒｍの加圧体積を変更（設定）する。

【0081】

具体的には、前述の通り、第４ブロック１３４を第３ブロック１３３に対して接近する方向に前進移動させることにより、第３ブロック１３３及び下型可動ブロック１１７が上昇するため、キャビティ１０８の加圧容積（収容されて加圧されるベース樹脂Ｒｍの加圧体積）を減少させることができる（図２０参照）。逆に、第４ブロック１３４を第３ブロック１３３に対して離反する方向に後退移動させることにより、第３ブロック１３３及び下型可動ブロック１１７が下降するため、キャビティ１０８の加圧容積（収容されて加圧されるベース樹脂Ｒｍの加圧体積）を増加させることができる（図２１参照）。

【0082】

以上の工程によって、ワークＷに対して適正な量のベース樹脂Ｒｍを供給することができる。したがって、特に、樹脂封止時に必要な樹脂量が不足することに起因する成形不良の発生を防止することができる。さらに、必要よりも過多の樹脂量が供給されることによる無駄の発生を防止することができる。

【0083】

尚、上記の型閉じ工程は、形成される封止樹脂Ｒが、後の樹脂封止工程（圧縮成形方法の工程である）において熱硬化（本硬化）することができるように、ベース樹脂Ｒｍが熱硬化（本硬化）しない温度で実施すること（熱硬化（本硬化）しない温度に下型１０６及び上型１０４を加熱して実施すること）が重要である。前述の通り、「熱硬化しない温度」は、ベース樹脂Ｒｍの材質にもよるが、具体例として、５０℃～８０℃程度である（本実施形態においては、７０℃程度である）。

【0084】

ここで、封止樹脂Ｒの「所定形状」について説明する。一例として、封止金型２０２を備える場合の圧縮成形装置１に用いられる封止樹脂Ｒの場合、「所定形状」は、ワークＷの基材Ｗａ上に載置されたときに電子部品Ｗｂ（ワイヤーを有する電子部品Ｗｂは、ワイヤーを含む）に当接しない形状である。一例として、図２に示すように、板状もしくはブロック状の本体部Ｒａと、本体部Ｒａの一方の面（ワークＷの電子部品Ｗｂと対向する側の面）に断続的（もしくは連続的）に立設された脚部Ｒｂと、が設けられた形状の封止樹脂Ｒが好適である（但し、この形状に限定されるものではない）。本体部Ｒａは、平面視でキャビティ２０８内に入る大きさであり、樹脂流動を考慮すると、キャビティ２０８の形状（特に、キャビティ駒２２６）より少し小さい大きさが好適である。また、脚部Ｒｂは、電子部品Ｗｂに当接しない高さＨ（図３Ａ参照）が必要ではあるが、ワイヤーが塑性変形しない程度の接触を除外するものではない。また、脚部Ｒｂは、本体部Ｒａの平面視で電子部品Ｗｂに当接しない位置で、ワークＷの基材Ｗａ上に載置されたときに本体部Ｒａが傾かない位置に配置されている。さらに、成形時にワークＷの配線（特に、ワイヤー）を少しでも損傷させないように電子部品Ｗｂ間または電子部品Ｗｂの外周位置に配置される構成が好適である。尚、板状もしくはブロック状の本体部Ｒａと、脚部Ｒｂの合計樹脂量は、一回の圧縮成形に不足しない程度に、過不足の無い樹脂量であってもよいし、多くの樹脂量であってもよい。封止樹脂Ｒの具体的な構成例（図２５～図２８）の詳細については後述する。

【0085】

他の例として、封止金型３０２を備える場合の圧縮成形装置１に用いられる封止樹脂Ｒの場合、「所定形状」は、封止金型３０２の型閉じをする際に、上型３０４を下型３０６に徐々に接近させて、キャビティ３０８内に収容された封止樹脂Ｒの脚部Ｒｂの先端部（上端部）が、ワーク保持部３０５に保持されたワークＷの基材Ｗａと当接した状態において、封止樹脂Ｒの本体部ＲａがワークＷの電子部品Ｗｂ（ワイヤーを有する電子部品Ｗｂは、ワイヤーを含む）と当接しない形状である。尚、封止樹脂Ｒの具体的な形状については、上記の封止金型２０２を備える場合の圧縮成形装置１に用いられる封止樹脂Ｒの場合と同様（図２５～図２８参照）となるため、繰り返しの説明を省略する。但し、封止樹脂Ｒは、図２５～図２８に示す構成に限定されるものではなく、上面に脚部Ｒｂを設けずに、上面が平面状に形成された構成としてもよい（不図示）。

【0086】

また、上記ベース樹脂Ｒｍとして、パウダー樹脂が用いられることが好適である。これによれば、顆粒樹脂や破砕状樹脂が用いられる場合と比較して、上記供給量の樹脂を極めて正確に調整して供給することができる。但し、パウダー樹脂に限定されるものではない。

【0087】

打錠工程の後に、打錠金型１０２の型開きを行い、封止樹脂Ｒと使用済みのフィルムＦとを分離して当該封止樹脂Ｒを取出せるようにする型開き工程を実施する（図２４参照）。本実施形態においては、前述の下型フィルム供給工程及び上型フィルム供給工程を備えることによって、下型１０６の金型面１０６ａ及び上型１０４の金型面１０４ａの両方にフィルムＦが配置されるため、打錠により形成された封止樹脂Ｒの離型が容易となり、金型への樹脂付着による欠損を防止することができる。

【0088】

型開き工程の後に、もしくは、並行して、下型フィルム供給部１１１、上型フィルム供給部１１３を作動させて、使用済みのフィルムＦを打錠金型１０２内から送り出し、新しいフィルムＦを打錠金型１０２内へ送り込んでセットするフィルム供給工程（下型フィルム供給工程、上型フィルム供給工程）を実施する。

【0089】

（封止樹脂）
続いて、上記の形成装置１００及び形成方法によって形成される封止樹脂Ｒの具体的な構成例を図２５～図２８に示すと共に、それぞれの特徴について説明する。

【0090】

先ず、図２５～図２８に示す各例に共通する構成として、本体部Ｒａは、板状に形成されている（尚、板状以外の形状、例えば、凹部や凸部等を有するブロック状等としてもよい）。また、脚部Ｒｂは、当該封止樹脂Ｒが、ワークＷの基材Ｗａ上の所定位置（設計上の設定位置）に載置されたときに、ワークＷの電子部品Ｗｂに当接しない位置となるように本体部Ｒａに立設され、且つ、本体部Ｒａが電子部品Ｗｂに当接しない距離が確保できる高さＨ（図３Ａ等参照）に形成されている。前述の通り、打錠工程において、フィルムＦを介して打錠プレート１４２の脚部形成溝１４３内に進入するベース樹脂Ｒｍが封止樹脂Ｒの脚部Ｒｂとなり、その他の（残余の）ベース樹脂Ｒｍが封止樹脂Ｒの本体部Ｒａとなる。

【0091】

図２５に示す封止樹脂Ｒの例では、脚部Ｒｂは、全部（もしくは一部としてもよい）が点状に配置される凸状体Ｒｂ１として形成されている。凸状体Ｒｂ１の例として、複数の位置に配設され、平面視で幅Ｗ１に対する長さＬ１の比ｔが、一例として０．５≦ｔ≦２となる形状に形成されている。これによれば、脚部Ｒｂが点状に配設される柱状である構成によって、ワークＷ上に載置される封止樹脂Ｒが圧縮成形時に流動することを抑制できる。したがって、ワイヤー流れ等を防止でき、成形品質を向上させることができる。

【0092】

図２６に示す封止樹脂Ｒの例では、脚部Ｒｂは、一部（もしくは全部としてもよい）が線状に配置される凸状体Ｒｂ２として形成されている。凸状体Ｒｂ２の例として、一つの位置（もしくは複数の位置としてもよい）に配設され、平面視で幅Ｗ２に対する長さＬ２の比ｔが、一例としてｔ＜０．５または２＜ｔとなる形状に形成されている。これによれば、所定長さの堤状の構成を有する脚部Ｒｂ（この場合、凸状体Ｒｂ２）から樹脂流動を意図的に発生させて、ワークＷにおける狭隘部（例えば、フリップチップ接続された基材Ｗａと電子部品Ｗｂとの間等）への封止樹脂Ｒの充填を促進することができる。したがって、成形品Ｗｐに気体が残留することを防止でき、成形品質を向上させることができる。

【0093】

図２７に示す封止樹脂Ｒの例では、脚部Ｒｂは、本体部Ｒａの外周（外縁領域を指す）全域（全周）にわたって断続的（もしくは連続的としてもよい）に囲うように配置される凸状体Ｒｂ３として形成されている。凸状体Ｒｂ３の例として、上記Ｒｂ２と同様構成の凸状体が、所定間隔で隙間Ｌ３を設けつつ、周状をなすように連なって形成されている。一般的に、成形品Ｗｐにおける封止樹脂Ｒの外周位置は、個片化される際にダイサー等によって切断される位置であり、電子部品Ｗｂが存在しないため、中央位置と比較して封止するための樹脂量を多く必要とする。そのため、この構成のように、外周全域にわたって囲うように配置される脚部Ｒｂ（この場合、凸状体Ｒｂ３）を設けておくことによって、圧縮成形時の樹脂流動を抑制しつつ、外周位置に多くの樹脂を供給することが可能となる。さらに、隙間Ｌ３が設けられることによって、内部（中央部）から外部への空気等の気体成分の排出が促進される。

【0094】

一方、図２８に示す封止樹脂Ｒの例は、本体部Ｒａの他方の面（脚部Ｒｂが設けられない側の面、すなわちワークＷの電子部品Ｗｂと対向しない側の面）に関する構成例である。具体的に、本体部Ｒａは、他方の面において、個片化するためのダイシングが行われる位置に、線状の溝部Ｒｇが形成されている。これによれば、ダイシング刃の摩耗の低減と、ダイシング時に発生する粉塵の低減とを図ることができる。一例として、溝部Ｒｇはダイシング位置に一致させて格子状に設けられているが、これに限定されるものではない。尚、溝部Ｒｇを形成するためには、対応する形状の突起部（不図示）が設けられたキャビティ駒１２６（図１０、図１４の場合）もしくは打錠プレート１４２（図２０の場合）を用いて、打錠工程を実施すればよい。

【0095】

以上、説明した通り、本発明に係る形成装置１００及び形成方法によれば、形成される封止樹脂Ｒの樹脂量を適宜、変化させて微調整することができるため、ワークＷ毎に適正量の封止樹脂Ｒを正確に形成することができる。さらに、ワークＷが突設された部位を有する場合等において、当該部位に対応する位置が空間部となるように封止樹脂Ｒの形状をコントロールすることもできる。

【0096】

また、封止樹脂Ｒの形成装置１００と圧縮成形装置１とは別の装置とすることで、形成装置１００内のパウダー樹脂を打錠する際の粉塵に影響されない圧縮成形装置１とすることができ、圧縮成形装置１をクリーンルーム内に容易に入れることができる。

【0097】

また、当該形成装置１００及び形成方法によって形成される封止樹脂Ｒを用いれば、以下の効果を奏する圧縮成形装置１及び圧縮成形方法を実現することができる。具体的に、当該圧縮成形装置１及び圧縮成形方法によって、樹脂流動、巻きムラ、残留気体、成形時の粉塵発生に起因する成形不良の発生を防止することができる。また、薄い成形品Ｗｐ（厚さ寸法が１ｍｍ未満）はもちろん、厚い成形品Ｗｐ（厚さ寸法が１ｍｍ以上）を形成することができる。尚、厚さ寸法の上限は、各種設定条件によるものの、１０ｍｍ程度まで十分形成可能であると考えられる。また、供給時やセット時におけるハンドリングが容易となる。

【0098】

さらに、当該圧縮成形装置１及び圧縮成形方法によって、上型にキャビティが設けられる構成の場合に生じる課題の解決を図ることができる。すなわち、上型にキャビティが設けられる従来の圧縮成形装置では、例えば、ストリップタイプのワイヤー接続された電子部品（半導体チップ）Ｗｂが搭載されたワークＷ等に対して型閉じ工程を実施する際に、下型に保持されるワークのワイヤー部分が予めキャビティに供給した封止樹脂またはワーク上に供給した封止樹脂と接触して変形・切断してしまうため、樹脂封止が困難であるという課題があった。この課題に対して、本実施形態に係る装置・方法によって形成される封止樹脂Ｒ、すなわち、ワークＷの形状に対応させた所定形状に形成された固形・半固形樹脂を用いる構成を採用することにより、その解決を図ることができる。

【0099】

具体的には、型閉じ工程の際に、図３Ａから図３Ｂに移行するように、封止樹脂Ｒの加熱による軟化及び溶融が進む。このとき、全てのワイヤーに均一に樹脂（具体的には、本体部Ｒａ）が当接する状態となる（図３Ｂ参照）。したがって、ワイヤーの変形・切断を防止することが可能となる。

【0100】

尚、実際に本願発明者が上記の圧縮成形装置１において、本実施形態に係る装置・方法によって形成された封止樹脂Ｒを用いて実験を行ったところ、上型にワークＷが保持され、下型にキャビティが設けられ、当該キャビティに封止樹脂（具体的には、顆粒樹脂）が供給される構成を有する従来の圧縮成形装置と比較して、ワイヤーの変形・切断が防止され、成形品質が向上する結果が確認できた。

【0101】

一方、当該圧縮成形装置１及び圧縮成形方法によって、下型にキャビティが設けられる構成の場合に生じる課題の解決を図ることもできる。すなわち、下型にキャビティが設けられる従来の圧縮成形装置では、特に、封止樹脂として顆粒樹脂が用いられる場合、キャビティ内に収容される封止樹脂（顆粒樹脂）の粒径や高さ（積層厚さ）は均一にはならない。そのため、例えば、顆粒樹脂の種類及び溶融状態によっては完全に液状（粘度が低い状態）にはなっていない場合があり、ストリップタイプのワイヤー接続された電子部品（半導体チップ）Ｗｂが搭載されたワークＷ等に対して型閉じ工程を実施する際に、図２９に示すように、位置によっては、上型に保持されるワークのワイヤー部分が当該封止樹脂（顆粒樹脂）と部分的に強く（大きく）接触して変形・切断してしまう課題があった。さらに、図３０に示すように、キャビティ内における樹脂流動が大きく発生し、ワイヤー部分が変形・切断してしまう課題があった。この課題に対して、本実施形態に係る装置・方法によって形成される封止樹脂Ｒ、すなわち、ワークＷの形状に対応させた所定形状に形成された固形・半固形樹脂を用いる構成を採用することにより、その解決を図ることができる。

【0102】

具体的には、上記の図３Ａ、図３Ｂによって説明される理由と同様であり、型閉じ工程の際に、封止樹脂Ｒの加熱による軟化及び溶融が進み、全てのワイヤーに均一に樹脂（具体的には、本体部Ｒａ）が当接する状態となるためである。その観点からすれば、封止樹脂Ｒは、図２５～図２８に示す構成に限定されるものではなく、上面に脚部Ｒｂを設けずに、上面が平面状に形成された構成（不図示）としてもよく、当該構成によっても、顆粒樹脂を用いる従来技術と比較して、粒径や高さ（積層厚さ）の不均一性に起因する課題の解決が可能となる。

【0103】

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

【符号の説明】

【0104】

１ 圧縮成形装置
１００ 封止樹脂の形成装置
１０２ 打錠金型
２０２、３０２ 封止金型
Ｆ リリースフィルム
Ｒｍ ベース樹脂
Ｒ 封止樹脂
Ｒａ 本体部
Ｒｂ 脚部
Ｗ ワーク
Ｗａ 基材
Ｗｂ 電子部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】