特開 2024-139406 圧縮成形装置及び圧縮成形方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024139406

(43)【公開日】2024-10-09

(54)【発明の名称】圧縮成形装置及び圧縮成形方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 43/56 20060101AFI20241002BHJP

   B29C 43/18 20060101ALI20241002BHJP

   B29C 43/58 20060101ALI20241002BHJP

   H01L 23/29 20060101ALI20241002BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

B29C43/56

B29C43/18

B29C43/58

H01L23/30 R

H01L21/56 R

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023050323

(22)【出願日】2023-03-27

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】涌井 正明

(72)【発明者】

【氏名】斉藤 高志

(72)【発明者】

【氏名】川口 誠

(72)【発明者】

【氏名】野村 祐大

【テーマコード（参考）】

4F204

4M109

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F204AA36

4F204AC04

4F204AD19

4F204AG03

4F204AH37

4F204AM32

4F204AR15

4F204FA01

4F204FA15

4F204FB01

4F204FB12

4F204FF01

4F204FF47

4F204FN11

4F204FN15

4F204FN17

4F204FQ38

4M109AA01

4M109BA01

4M109BA03

4M109BA05

4M109CA03

4M109CA22

4M109EA02

4M109EB11

5F061AA01

5F061BA01

5F061BA03

5F061BA05

5F061CA03

5F061CA22

5F061DD11

5F061DE01

(57)【要約】

【課題】成形不良の発生を防止することが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧縮成形装置１は、上型２０４と下型２０６とを備える封止金型２０２を用いて、基材Ｗａに電子部品Ｗｂが搭載された構成を有するワークＷを封止樹脂Ｒにより封止して成形品Ｗｐに加工する圧縮成形装置であって、封止樹脂Ｒとして、板状もしくはブロック状の固形・半固形樹脂であって、第１分量を有する第１封止樹脂Ｒａが用いられ、ワークＷ毎に一つの基材Ｗａに搭載された電子部品Ｗｂの有無の数を計測したデータに基づいて必要な樹脂の総量を算定し、総量と第１分量とを比較する制御演算部１５０を備え、制御演算部１５０は、総量に対して第１分量が不足している場合に、封止樹脂Ｒとして、ブロック状の固形・半固形樹脂又は粘性の高い液状樹脂であって、不足量に相当する第２分量を有する第２封止樹脂Ｒが追加的に用いられるように供給する制御を行う。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上型と下型とを備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、
前記封止樹脂として、板状もしくはブロック状の固形・半固形樹脂であって、第１分量を有する第１封止樹脂が用いられ、
前記ワーク毎に一つの前記基材に搭載された前記電子部品の有無の数を計測したデータに基づいて必要な樹脂の総量を算定し、前記総量と前記第１分量とを比較する制御演算部を備え、
前記制御演算部は、前記総量に対して前記第１分量が不足している場合に、前記封止樹脂として、ブロック状の固形・半固形樹脂又は粘性の高い液状樹脂であって、不足量に相当する第２分量を有する第２封止樹脂が追加的に用いられるように供給する制御を行うこと
を特徴とする圧縮成形装置。

【請求項2】

前記上型にキャビティを有する場合、前記基材の前記電子部品搭載面上に前記第２封止樹脂が載置され、前記第２封止樹脂上に前記第１封止樹脂が載置された状態で圧縮成形が行われる構成であること
を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。

【請求項3】

前記基材の前記電子部品搭載面上に前記第２封止樹脂が載置され、前記第２封止樹脂上に前記第１封止樹脂が載置された状態において、前記第１封止樹脂が前記電子部品に当接しない状態に構成されていること
を特徴とする請求項２記載の圧縮成形装置。

【請求項4】

前記下型にキャビティを有する場合、前記キャビティの底面上に前記第１封止樹脂が載置され、前記第１封止樹脂上に前記第２封止樹脂が載置された状態で圧縮成形が行われる構成であること
を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。

【請求項5】

上型と下型とを備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、
前記封止樹脂として、板状もしくはブロック状の固形・半固形樹脂であって第１分量を有する第１封止樹脂を準備する樹脂準備工程と、
前記ワーク毎に一つの前記基材に搭載された前記電子部品の有無の数を計測したデータに基づいて必要な樹脂の総量を算定し、前記総量と前記第１分量とを比較する演算工程と、
前記総量に対して前記第１分量が不足している場合に、前記封止樹脂として、ブロック状の固形・半固形樹脂又は粘性の高い液状樹脂であって、不足量に相当する第２分量を有する第２封止樹脂を追加的に準備する追加樹脂準備工程と、
を備えること
を特徴とする圧縮成形方法。

【請求項6】

前記上型にキャビティを有する場合、前記基材の前記電子部品搭載面上に前記第２封止樹脂を載置させ、前記第２封止樹脂上に前記第１封止樹脂を載置させた状態で圧縮成形する樹脂封止工程を備えること
を特徴とする請求項５記載の圧縮成形方法。

【請求項7】

前記樹脂封止工程は、前記第１封止樹脂が前記電子部品に当接しない状態となるように、
前記基材の前記電子部品搭載面上に前記第２封止樹脂を載置させ、前記第２封止樹脂上に前記第１封止樹脂を載置させる工程を有すること
を特徴とする請求項６記載の圧縮成形方法。

【請求項8】

前記下型にキャビティを有する場合、前記キャビティの底面上に前記第１封止樹脂を載置させ、前記第１封止樹脂上に前記第２封止樹脂を載置させた状態で圧縮成形する樹脂封止工程を備えること
を特徴とする請求項５記載の圧縮成形方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、圧縮成形方式によるものが知られている。

【0003】

圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の封止樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して封止樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）及び封止樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１４５５５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

例えば、ワークとして、ストリップタイプのワイヤー接続された電子部品（半導体チップ）を樹脂封止する場合に、上型にキャビティが設けられる圧縮成形方式では、下型に保持されるワークのワイヤー部分が予めキャビティに供給した封止樹脂またはワーク上に供給した封止樹脂と接触して変形してしまうため、樹脂封止が困難であるという課題があった。そのため、一般的には、上型にワークが保持され、下型にキャビティが設けられ、当該キャビティ内に封止樹脂（一例として、顆粒樹脂）が供給される圧縮成形方式が採用されていた。

【0006】

しかしながら、上型にワークが保持され、下型にキャビティが設けられる構成においては、ワークが薄い場合や大型の場合に、上型での保持が難しく落下が生じ易いという課題があった。また、通常、フィルムを介在させて下型のキャビティ内に封止樹脂が供給される構成となるが、厚み（ここでは、成形後の樹脂部分の厚み）が１ｍｍを超える程度に厚い成形品を形成しようとすると、成形ストロークが大きくなり、フィルムが成形品に噛み込んでしまう成形不良が生じ易いという課題があった。さらに、封止樹脂として顆粒樹脂が用いられる場合、前記のフィルム噛み込みが発生し易くなり、また、成形時の粉塵が発生するという課題や、ハンドリングが難しいという課題に加えて、下型に設けられるキャビティ内の全領域に対して均等に封止樹脂を供給（散布）することが難しく巻きムラが生じ易いという課題があった。また、封止樹脂の散布時に粒同士の隙間に含まれる空気及び溶融時に封止樹脂より脱泡することによる気体成分が抜けずに成形不良が生じ易いという課題があった。特に、電子部品がワイヤー接続により搭載されたワークの場合、樹脂封止時のキャビティ内における樹脂流動に起因するワイヤー流れ（ワイヤーの変形、切断）が生じるおそれもあった。

【0007】

一方、キャビティの配置に関わらず、封止対象のワークにおいて電子部品の欠落（例えば、間引きのための未搭載や、搭載後の落失等）が生じた場合には、封止に必要な樹脂の総量が増加するため、樹脂量が不足して成形不良が生じる原因となる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、上型にキャビティが設けられる構成の課題解決及び下型にキャビティが設けられる構成の課題解決が可能で、また、封止樹脂の流動、巻きムラ、残留気体、樹脂量の不足に起因する成形不良の発生を防止することが可能で、また、厚さ寸法が大きい成形品を形成することが可能で、また、封止樹脂のハンドリングが容易で、成形時の粉塵の発生を防止することが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供することを目的とする。

【0009】

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0010】

一実施形態に係る圧縮成形装置は、上型と下型とを備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、前記封止樹脂として、板状もしくはブロック状の固形・半固形樹脂であって、第１分量を有する第１封止樹脂が用いられ、前記ワーク毎に一つの前記基材に搭載された前記電子部品の有無の数を計測したデータに基づいて必要な樹脂の総量を算定し、前記総量と前記第１分量とを比較する制御演算部を備え、前記制御演算部は、前記総量に対して前記第１分量が不足している場合に、前記封止樹脂として、ブロック状の固形・半固形樹脂又は粘性の高い液状樹脂であって、不足量に相当する第２分量を有する第２封止樹脂が追加的に用いられるように供給する制御を行うことを要件とする。

【0011】

上記の実施形態によれば、封止樹脂の流動、巻きムラ、残留気体に起因する成形不良の発生を防止することができる。特に、ワークの電子部品の欠落等によって必要な樹脂の総量が増加した場合においても、必要な樹脂の総量を容易且つ迅速に確保することができるため、樹脂量の不足に起因する成形不良の発生を防止することができる。また、厚さ寸法が１ｍｍを超えるような厚い成形品を形成する場合にも、フィルムの噛み込みを防止することができる。また、封止樹脂のハンドリングを容易化することができると共に、顆粒樹脂による成形時の粉塵の発生を防止することができる。

【0012】

一例として、前記上型にキャビティを有する場合、前記基材の前記電子部品搭載面上に前記第２封止樹脂が載置され、前記第２封止樹脂上に前記第１封止樹脂が載置された状態で圧縮成形が行われる構成であることが好ましい。その場合、前記基材の前記電子部品搭載面上に前記第２封止樹脂が載置され、前記第２封止樹脂上に前記第１封止樹脂が載置された状態において、前記第１封止樹脂が前記電子部品に当接しない状態に構成されていることが好ましい。

【0013】

他の例として、前記下型にキャビティを有する場合、前記キャビティの底面上に前記第１封止樹脂が載置され、前記第１封止樹脂上に前記第２封止樹脂が載置された状態で圧縮成形が行われる構成であることが好ましい。

【0014】

また、一実施形態に係る圧縮成形方法は、上型と下型とを備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、前記封止樹脂として、板状もしくはブロック状の固形・半固形樹脂であって第１分量を有する第１封止樹脂を準備する樹脂準備工程と、前記ワーク毎に一つの前記基材に搭載された前記電子部品の有無の数を計測したデータに基づいて必要な樹脂の総量を算定し、前記総量と前記第１分量とを比較する演算工程と、前記総量に対して前記第１分量が不足している場合に、前記封止樹脂として、ブロック状の固形・半固形樹脂又は粘性の高い液状樹脂であって、不足量に相当する第２分量を有する第２封止樹脂を追加的に準備する追加樹脂準備工程と、を備えることを要件とする。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、上型にキャビティが設けられる構成の課題解決及び下型にキャビティが設けられる構成の課題解決を図ることができる。また、封止樹脂の流動、巻きムラ、残留気体、樹脂量の不足に起因する成形不良の発生を防止することができる。また、厚さ寸法が１ｍｍを超えるような厚い成形品を形成することができる。また、封止樹脂のハンドリングを容易化することができると共に、成形時の粉塵の発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。

【図2】本発明の第１の実施形態に係る圧縮成形装置のプレス装置の例を示す側面図である。

【図3】本発明の第１の実施形態に係る圧縮成形装置の封止金型の例を示す正面断面図である。

【図4】本発明の第１の実施形態に係る圧縮成形方法の説明図である。

【図5】図４に続く説明図である。

【図6】図５に続く説明図である。

【図7】図７Ａは、図６におけるVII部拡大図である。図７Ｂは、図７Ａに続く説明図である。

【図8】図７Ｂに続く説明図である。

【図9】図８に続く説明図である。

【図10】本発明の実施形態に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法において用いられる封止樹脂（第１封止樹脂）の例を示す斜視図である。

【図11】本発明の実施形態に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法において用いられる封止樹脂（第２封止樹脂）の例を示す斜視図である。図１１Ａは、第２封止樹脂の一例であり、図１１Ｂは、第２封止樹脂の他の例であり、図１１Ｃは、第２封止樹脂の他の例である。

【図12】本発明の第２の実施形態に係る圧縮成形装置のプレス装置の例を示す側面図である。

【図13】本発明の第２の実施形態に係る圧縮成形装置の封止金型の例を示す正面断面図である。

【図14】本発明の第２の実施形態に係る圧縮成形方法の説明図である。

【図15】図１４に続く説明図である。

【図16】図１５に続く説明図である。

【図17】図１６に続く説明図である。

【図18】図１７に続く説明図である。

【図19】従来の実施形態に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法の説明図である。

【図20】従来の実施形態に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

［第１の実施形態］
（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の第１の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る圧縮成形装置１の例を示す平面図（概略図）である（第２の実施形態と共通の構成図である）。尚、説明の便宜上、図中において矢印により圧縮成形装置１における左右方向（Ｘ方向）、前後方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）を示す。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

【0018】

本実施形態に係る圧縮成形装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止（圧縮成形）を行う装置である。下型２０６に、ワークＷを保持する一または複数のワーク保持部２０５が設けられる。上型２０４に、ワークＷの形状や個数に応じて一または複数のキャビティ２０８が設けられる。このキャビティ２０８内にフィルムＦが吸着保持される。但し、この構成に限定されるものではない。

【0019】

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに電子部品Ｗｂが搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの形状は、長方形状（短冊状）、正方形状、円形状等である。また、一つの基材Ｗａに搭載される電子部品Ｗｂの個数は、一つもしくは複数個（例えば、マトリクス状等）に設定される。

【0020】

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による方法が挙げられる。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

【0021】

本実施形態においては、封止樹脂Ｒとして、熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等であるが、これに限定されない）であって、ワークＷの形状に対応させた所定形状（詳細は後述）を有する固形・半固形樹脂が用いられる。尚、上記「半固形」とは完全な固形状態ではなくいわゆるＢステージまで溶融した状態をいう。

【0022】

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。

【0023】

続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１の概要について説明する。図１に示すように、圧縮成形装置１は、ワークＷの供給等を行う供給ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工等を行うプレスユニット１００Ｂ、成形品Ｗｐの収納等を行う収納ユニット１００Ｃを主要構成として備えている。一例として、図１中のＸ方向に沿って、供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、収納ユニット１００Ｃの順に配置されている。但し、上記の構成に限定されるものではなく、ユニット内の機器構成やユニット数（特に、プレスユニット数）、ユニットの配置順等を変更することができる。また、上記以外のユニットを備える構成とすることもできる（いずれも不図示）。

【0024】

また、圧縮成形装置１は、封止樹脂Ｒの供給を行う樹脂供給部１２０を備えている。本実施形態においては、封止樹脂Ｒとして、第１封止樹脂Ｒａ及び第２封止樹脂Ｒｂが用いられるが、詳細については後述する。本実施形態に係る樹脂供給部１２０は、予め形成された封止樹脂Ｒ（すなわち、第１封止樹脂Ｒａ及び第２封止樹脂Ｒｂ）が複数個収容されたストッカ等が着脱可能に保持されて、当該封止樹脂Ｒを順次取出して供給する構成である。但し、この構成に限定されるものではなく、封止樹脂Ｒ（すなわち、第１封止樹脂Ｒａ及び第２封止樹脂Ｒｂ）を形成する樹脂形成機構を備えて、当該封止樹脂Ｒを順次形成して供給する構成としてもよい（不図示）。

【0025】

樹脂供給部１２０は、一例として、供給ユニット１００Ａに配置されているが、収納ユニット１００Ｃもしくはプレスユニット１００Ｂ、または上記以外の別ユニットを備える場合における当該別ユニットに配置される構成としてもよい（不図示）。あるいは、他の例として、樹脂供給部１２０が圧縮成形装置１の装置外に配置され、ベルトコンベアもしくはロボットハンド等の搬送装置を用いて装置内へ搬送される構成としてもよい（不図示）。

【0026】

また、圧縮成形装置１は、封止対象となるワークＷ毎に、一つの基材Ｗａに搭載された電子部品Ｗｂの有無の数（搭載数もしくは欠落数であり、さらには電子部品Ｗｂの高さを計測する場合を含んでもよい）を計測する計測部１４０を備えている。一例として、計測部１４０は、ワークＷの重量を計測することによって電子部品Ｗｂの有無の数を算出する構成としている。但し、この構成に限定されるものではなく、基材Ｗａの電子部品搭載面を撮像し、画像処理によって電子部品Ｗｂの有無の数を算出する構成としてもよい。

【0027】

計測部１４０は、一例として、供給ユニット１００Ａに配置されているが、収納ユニット１００Ｃもしくはプレスユニット１００Ｂ、または上記以外の別ユニットを備える場合における当該別ユニットに配置される構成としてもよい（不図示）。あるいは、他の例として、計測部１４０が圧縮成形装置１の装置外に配置され、ワークＷ毎に計測された電子部品Ｗｂの有無の数の計測データが本装置（圧縮成形装置１）へ送信される構成としてもよい（不図示）。

【0028】

また、圧縮成形装置１は、各ユニット間を跨いでガイドレール１３０が直線状に設けられており、ワークＷ及び封止樹脂Ｒを搬送する搬送装置（第１ローダ）１３２、並びに、成形品Ｗｐを搬送する搬送装置（第２ローダ）１３４が、ガイドレール１３０に沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。但し、上記の構成に限定されるものではなく、ワークＷ、封止樹脂Ｒ、及び成形品Ｗｐを搬送する共通の（一つの）搬送装置（ローダ）を備える構成としてもよい（不図示）。また、搬送装置は、ローダに代えて、ロボットハンド等を備える構成としてもよい。

【0029】

また、圧縮成形装置１は、各ユニットにおける各機構の作動制御等を行う制御演算部１５０が供給ユニット１００Ａに配置されている（他のユニットに配置される構成としてもよい）。

【0030】

（供給ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える供給ユニット１００Ａについて詳しく説明する。

【0031】

供給ユニット１００Ａは、複数のワークＷが収納される供給マガジン１０２を備えている。ここで、供給マガジン１０２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

【0032】

尚、供給ユニット１００Ａは、供給マガジン１０２から取出されたワークＷが載置されるワークステージ等（不図示）を備える構成としてもよい。また、供給ユニット１００Ａは、樹脂供給部１２０から供給された封止樹脂Ｒが載置される樹脂ステージ等（不図示）を備える構成としてもよい。

【0033】

ワークＷ及び封止樹脂Ｒは、第１ローダ１３２に保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送され、封止金型２０２の所定位置にセットされる。本実施形態においては、ワークＷは、下型２０６のワーク保持部２０５に保持され、封止樹脂Ｒは、ワーク保持部２０５に保持されたワークＷの上に載置される（工程の詳細については後述する）。尚、第１ローダ１３２におけるワークＷ及び封止樹脂Ｒの保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0034】

上記搬送装置の変形例として、Ｘ及びＹ方向に移動する第１ローダ１３２に代えて、Ｘ方向に移動してユニット間の搬送を行う搬送装置（ローダ）と、Ｙ方向に移動して封止金型２０２への搬入及びセットを行う搬送装置（ローダ）とを別個に備える構成としてもよい（不図示）。

【0035】

また、供給ユニット１００Ａは、ワークＷや封止樹脂Ｒの予備加熱を行う予熱ヒータ（不図示）を備えている。一例として、予熱ヒータには、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、ワークＷや封止樹脂Ｒが封止金型２０２内に搬入される前に予備加熱をしておくことができる。尚、予熱ヒータを備えない構成としてもよい。また、予熱ヒータに代えて、もしくは予熱ヒータと共に、第１ローダ１３２に予備加熱用のヒータ（不図示）を備える構成としてもよい。

【0036】

（プレスユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて詳しく説明する。

【0037】

プレスユニット１００Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。また、封止金型２０２を開閉駆動してワークＷを樹脂封止するプレス装置２５０を備えている。一例として、プレス装置２５０を一台備える構成としているが、複数台備える構成としてもよい（不図示）。プレスユニット１００Ｂに設けられるプレス装置２５０の側面図（概略図）を図２に示し、封止金型２０２の正面断面図（概略図）を図３に示す。

【0038】

ここで、プレス装置２５０は、図２に示すように、一対のプラテン２５４、２５６と、一対のプラテン２５４、２５６が架設される複数のタイバー２５２と、プラテン２５６を可動（昇降）させる駆動装置等を備えて構成されている。具体的に、当該駆動装置は、駆動源（例えば、電動モータ）２６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２等を備えて構成されている（但し、これに限定されるものではない）。本実施形態では、鉛直方向において上方側のプラテン２５４を固定プラテン（タイバー２５２に固定されるプラテン）とし、下方側のプラテン２５６を可動プラテン（タイバー２５２に摺動可能に保持されて昇降するプラテン）として設定している。但し、これに限定されるものではなく、上下逆に、すなわち上方側を可動プラテン、下方側を固定プラテンに設定してもよく、あるいは、上方側、下方側共に可動プラテンとして設定してもよい（いずれも不図示）。

【0039】

一方、封止金型２０２は、図３に示すように、プレス装置２５０における上記一対のプラテン２５４、２５６間に配設される一対の金型として、鉛直方向における上方側の上型２０４と、下方側の下型２０６とを備えている。すなわち、上型２０４が上方側のプラテン（本実施形態では、固定プラテン２５４）に組み付けられ、下型２０６が下方側のプラテン（本実施形態では、可動プラテン２５６）に組み付けられている。この上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きが行われる（鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる）。

【0040】

また、本実施形態においては、一例として、ロール状のフィルムＦを封止金型２０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構２１１が設けられている。尚、フィルムＦは、ワークＷの構成に応じ、ロール状に代えて短冊状のものが用いられる場合がある。

【0041】

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図３に示すように、上型２０４は、上型チェイス２１０と、これに保持されるキャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備えている。上型チェイス２１０は、サポートピラー２１２を介してサポートプレート２１４の下面に対して固定されている。上型２０４の下面（下型２０６側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

【0042】

クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、押動ピン２２２及びクランパバネ（例えば、コイルバネに例示される付勢部材）２２４を介して、サポートプレート２１４の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる（但し、この組み付け構造に限定されるものではない）。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。尚、一つの上型２０４に設けられるキャビティ２０８の形状や個数は、ワークＷの形状や個数に応じて適宜設定される（一つもしくは複数個）。

【0043】

また、クランパ２２８下面やクランパ２２８とキャビティ駒２２６との境界部等に、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）が設けられている（不図示）。これにより、フィルム供給機構２１１から供給されたフィルムＦを、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａに吸着させて保持することができる。また、型閉じをして樹脂封止を行う際にキャビティ２０８内の脱気を行うことができる。

【0044】

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構（不図示）が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御演算部１５０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、上型チェイス２１０に内蔵され、上型２０４全体及びキャビティ２０８内に収容される封止樹脂Ｒに熱を加える構成となっている。当該ヒータによって、上型２０４が所定温度（例えば、１００℃～３００℃）となるように加熱される。

【0045】

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図３に示すように、下型２０６は、下型チェイス２４０と、これに保持される下プレート２４２等を備えている。

【0046】

また、本実施形態においては、ワークＷを下プレート２４２の上面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、ワークガイドピン（不図示）、及び下プレート２４２を貫通して配設され、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）を有している（不図示）。具体的には、吸引路の一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路からワークＷを吸引し、金型面２０６ａ（ここでは、下プレート２４２の上面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。上記の吸着保持機構に代えて、もしくは吸着保持機構と共に、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。尚、一つの下型２０６に設けられるワーク保持部２０５の形状や個数は、ワークＷの形状や個数に応じて適宜設定される（一つもしくは複数個）。

【0047】

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構（不図示）が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御演算部１５０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、下型チェイス２４０に内蔵され、下型２０６全体及びワーク保持部２０５に保持されるワークＷに熱を加える構成となっている。当該ヒータによって、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～３００℃）となるように加熱される。

【0048】

（収納ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える収納ユニット１００Ｃについて詳しく説明する。

【0049】

成形品Ｗｐは、第２ローダ１３４に保持されて封止金型２０２から搬出され、収納ユニット１００Ｃへ搬送される。尚、第２ローダ１３４における成形品Ｗｐの保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0050】

上記搬送装置の変形例として、Ｘ及びＹ方向に移動する第２ローダ１３４に代えて、Ｘ方向に移動してユニット間の搬送を行う搬送装置（ローダ）と、Ｙ方向に移動して封止金型２０２からの搬出を行う搬送装置（ローダ）とを別個に備える構成としてもよい（不図示）。

【0051】

収納ユニット１００Ｃは、複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン１０４を備えている。ここで、収納マガジン１０４には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

【0052】

尚、収納ユニット１００Ｃは、プレスユニット１００Ｂから搬送された成形品Ｗｐが載置される成形品ステージ等（不図示）を備える構成としてもよい。

【0053】

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて樹脂封止（圧縮成形）を行う動作（すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法）について説明する。ここで、図４～図９は、各工程の説明図であって、図３と同方向の正面断面図として図示する。

【0054】

先ず、準備工程として、上型加熱機構により上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構により下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。また、フィルム供給機構２１１を作動させて新しいフィルムＦを封止金型２０２内にセットするフィルムセット工程を実施する。

【0055】

上記の準備工程と前後して、もしくは並行して、板状もしくはブロック状の固形・半固形樹脂であって第１分量（樹脂の量、すなわちグラム数）を有する第１封止樹脂Ｒａを準備する樹脂準備工程を実施する。具体的には、樹脂供給部１２０が、第１封止樹脂Ｒａを供給し、搬送装置（本実施形態では、第１ローダ１３２）によって搬送できる状態とする。尚、一例として、一個で第１分量となるように第１封止樹脂Ｒａを構成するが、他の例として、数個（例えば二、三個程度）で第１分量となるように第１封止樹脂Ｒａを構成してもよい。第１封止樹脂Ｒａの構成（形状）の例については後述する。

【0056】

上記の樹脂準備工程、演算工程と前後して、もしくは並行して、下型２０６のワーク保持部２０５にワークＷを保持させるワーク保持工程を実施する（図４参照）。具体的には、供給マガジン１０２から供給されたワークＷを、第１ローダ１３２によって保持して封止金型２０２内へ搬入し、ワーク保持部２０５に保持させる。

【0057】

上記のワーク保持工程の前のいずれかの時点で、計測部１４０等が、ワークＷ毎に一つの基材Ｗａに搭載された電子部品Ｗｂの有無の数（搭載数もしくは欠落数であり、さらには電子部品Ｗｂの高さを計測する場合を含んでもよいし、重量を計量してもよい）を計測する。次いで、制御演算部１５０が、当該計測データに基づき、計測したワークＷを封止するために必要な封止樹脂Ｒの総量を算定し、当該総量と上記第１分量とを比較する演算工程を実施する。尚、前述の通り、計測部１４０が圧縮成形装置１の装置外に配置され、ワークＷ毎に計測された電子部品Ｗｂの有無の数等の計測データが本装置の制御演算部１５０へ送信される構成としてもよい（不図示）。

【0058】

次いで、演算工程の実施により、上記総量に対して上記第１分量が不足している結果となった場合に、封止樹脂Ｒとして、ブロック状の固形・半固形樹脂であって、不足量に相当する第２分量を有する第２封止樹脂Ｒｂを追加的に準備する追加樹脂準備工程を実施する。具体的には、制御演算部１５０が、不足量に相当する第２分量を有する第２封止樹脂Ｒｂを追加供給する指令を出して、樹脂供給部１２０が、第２封止樹脂Ｒｂを供給し、搬送装置（本実施形態では、第１ローダ１３２）によって搬送できる状態とする。ここで、当該不足量は、ワークＷにおける電子部品Ｗｂの欠落（未搭載・落失）が原因で発生する。したがって、一個の電子部品Ｗｂの体積を充足できる樹脂量に相当する第２分量を有するように第２封止樹脂Ｒｂを形成しておくことが好適である。これによれば、電子部品Ｗｂの欠落数と同数の第２封止樹脂Ｒｂを供給するだけで、追加すべき樹脂量を過不足なく適量で供給することが可能となる。但し、この構成に限定されるものではない。尚、第２封止樹脂Ｒｂの構成（形状）の例については後述する。

【0059】

ワーク保持工程の後に、準備した封止樹脂Ｒ（すなわち、樹脂準備工程で準備した第１封止樹脂Ｒａ、及び、追加樹脂準備工程で準備した第２封止樹脂Ｒｂ）を、所定位置に載置する樹脂載置工程を実施する。本実施形態においては、樹脂供給部１２０から供給された第２封止樹脂Ｒｂを、第１ローダ１３２によって保持して封止金型２０２内へ搬入し、ワーク保持部２０５に保持されたワークＷの上（具体的には、基材Ｗａの電子部品搭載面上）に載置する（図５参照）。次いで、樹脂供給部１２０から供給された第１封止樹脂Ｒａを、第１ローダ１３２によって保持して封止金型２０２内へ搬入し、第２封止樹脂Ｒｂの上に載置する（図６参照）。これによれば、ワークＷの電子部品Ｗｂの欠落等によって必要な樹脂の総量が増加した場合においても、必要な樹脂の総量を容易且つ迅速に確保することができるため、樹脂量の不足に起因する成形不良の発生を防止することができる。

【0060】

または、樹脂載置工程の他の例として、上記のワーク保持工程の前に、封止樹脂Ｒ（第１封止樹脂Ｒａ、第２封止樹脂Ｒｂ）をワークＷの上に載置する工程として実施してもよい。その場合、ワーク保持工程は、封止樹脂Ｒが載置された状態（すなわち、基材Ｗａの電子部品搭載面上に第２封止樹脂Ｒｂが載置され、第２封止樹脂Ｒｂ上に第１封止樹脂Ｒａが載置された状態）のワークＷをワーク保持部２０５に保持させる工程となる。すなわち、第１ローダ１３２は、封止樹脂Ｒが載置された状態のワークＷを保持して封止金型２０２内へ搬入し、ワーク保持部２０５に保持させる。封止金型２０２へのワークＷ及び封止樹脂Ｒ（第１封止樹脂Ｒａ、第２封止樹脂Ｒｂ）の搬入をそれぞれ別に行うのではなく、一回で行う利点がある。また、封止金型２０２に同時に入れられるため、第１封止樹脂Ｒａと第２封止樹脂Ｒｂとの熱履歴が同じになる利点もある。

【0061】

樹脂載置工程の後に、ワークＷを封止樹脂Ｒ（第１封止樹脂Ｒａ、第２封止樹脂Ｒｂ）により封止して成形品Ｗｐに加工する樹脂封止工程を実施する。具体的に、封止金型２０２の型閉じを行い、キャビティ２０８内でキャビティ駒２２６を相対的に下降させて、ワークＷに対して封止樹脂Ｒを加熱加圧する型閉じ工程を実施する。これにより、封止樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する（図８参照）。

【0062】

前述の通り、例えば、ストリップタイプのワイヤー接続された電子部品（半導体チップ）Ｗｂが搭載されたワークＷ等に対して、上型にキャビティが設けられる従来の圧縮成形装置では、型閉じ工程の実施時に、下型に保持されるワークのワイヤー部分が予めキャビティに供給した封止樹脂またはワーク上に供給した封止樹脂と接触して変形してしまうため、樹脂封止が困難であるという課題があった。そのため、このようなワークＷに対しては、下型にキャビティが設けられる圧縮成形装置が一般的に採用されていた。しかしながら、下型にキャビティが設けられる構成であるが故の課題（前述）もあった。

【0063】

上記の課題に対して、本実施形態においては、固形・半固形樹脂として形成されている封止樹脂Ｒ（第１封止樹脂Ｒａ、第２封止樹脂Ｒｂ）が上記の状態で載置された構成を採用することにより、その解決を可能としている。特に、第１封止樹脂Ｒａが電子部品Ｗｂ（ワイヤーを有する電子部品Ｗｂは、ワイヤーを含む）に当接しない状態となるように、基材Ｗａの電子部品搭載面上に第２封止樹脂Ｒｂが載置され、第２封止樹脂Ｒｂ上に第１封止樹脂Ｒａが載置される構成であることが好ましい。

【0064】

ここで、封止樹脂Ｒ（第１封止樹脂Ｒａ、第２封止樹脂Ｒｂ）の具体的な構成（形状）例として、第１封止樹脂Ｒａは、図１０に示すように、「本体部」となる板状に形成されている。あるいは、板状以外の形状、例えば、凹部や凸部等を有するブロック状等としてもよい（不図示）。但し、これらの形状に限定されるものではない。尚、第１封止樹脂Ｒａは、平面視でキャビティ２０８内に入る大きさであり、樹脂流動を考慮すると、キャビティ２０８の形状（特に、キャビティ駒２２６）より少し小さい大きさが好適である。図１０では四つのコーナーがＲ形状をしているが、角状になっていてもよい。

【0065】

また、第２封止樹脂Ｒｂは、図１１に示すように、第１封止樹脂Ｒａの一方の面（ワークＷの電子部品Ｗｂと対向する側の面）に断続的（もしくは連続的）に立設される複数個の「脚部」となるブロック状に形成されている。例えば、図１１Ａに示す円柱状、図１１Ｂに示す角柱状、図１１Ｃに示す一辺の長い角柱状等（これらの組合せでもよい）に形成される。但し、これらの形状に限定されるものではない。尚、本体部（第１封止樹脂）Ｒａが電子部品Ｗｂと当接しないようにするために、脚部（第２封止樹脂）Ｒｂは高さＨが必要ではあるが、ワイヤーが塑性変形しない程度の接触を除外するものではない。また、第２封止樹脂Ｒｂは、第１封止樹脂Ｒａの平面視で電子部品Ｗｂに当接しない位置で、ワークＷ上に載置されたときに第１封止樹脂Ｒａが傾かない位置に配置されている。さらに、成形時にワークＷの配線（特に、ワイヤー）を少しでも損傷させないように電子部品Ｗｂ間または電子部品Ｗｂの外周位置に配置される構成が好適である。第２封止樹脂Ｒｂも縦、横、高さ、重さ（１ｇ、３ｇ、５ｇ等）の複数種を用意し、不足量に対応する第２封止樹脂Ｒｂの重さに合わせて複数種の数を割り出して、ワークＷ上に配置させる位置を導き出して載置する。可能な限り、第１封止樹脂Ｒａと第２封止樹脂Ｒｂとは同じ樹脂特性の種類の樹脂が好適である。また、第２封止樹脂Ｒｂは第１封止樹脂Ｒａを電子部品に当接させないために設けるものであり、粘度の高い液状樹脂で高さを稼ぐと共に所定の樹脂量にする構成でもよい。第２封止樹脂Ｒｂが液状樹脂の場合は、第１封止樹脂Ｒａの固形・半固形樹脂に対して樹脂特性が多少変わる可能性はあるが、供給ノズルをＸ－Ｙ方向に移動させることで樹脂量及び配置を自由に組み合わせられる利点がある。

【0066】

前述の通り、第１封止樹脂Ｒａが電子部品Ｗｂに当接しない状態となるように、基材Ｗａの電子部品搭載面上に第２封止樹脂Ｒｂが載置され、第２封止樹脂Ｒｂ上に第１封止樹脂Ｒａが載置される構成であることが好ましい。そのためには、脚部となる第２封止樹脂Ｒｂを立設できることが重要となる。具体的には、基材Ｗａ上に搭載される電子部品Ｗｂに欠落が無い場合のワークＷを封止するために必要な総量（すなわち「最大量」）よりも、第１封止樹脂Ｒａの樹脂量（すなわち「第１分量」）が少量となるように設定し、且つ、最大量と第１分量との差の量が、少なくとも本体部（第１封止樹脂）Ｒａを離間させることができる本数の脚部（第２封止樹脂）Ｒｂを立設可能な量となるように第２封止樹脂Ｒｂの樹脂量（第２分量）を設定すれば、上記の状態を実現できる。尚、電子部品Ｗｂの欠落によってさらに不足量が生じた場合、第２封止樹脂Ｒｂを増加させるだけで対応することができる。そのため第１封止樹脂Ｒａは、既存のトランスファ成形時のミニタブレットと同様に事前に樹脂メーカーが複数種類（幅、長さ、厚さ、樹脂特性等）を製造して供給してもよい。

【0067】

上記の構成によれば、型閉じ工程の実施過程において、図７Ａから図７Ｂに移行するように、封止樹脂Ｒの加熱による軟化及び溶融が進む（尚、図７Ａ、図７Ｂは図６におけるVII部の拡大図として示す）。このとき、全てのワイヤーに均一に略同時に樹脂（具体的には、第１封止樹脂Ｒａ）が当接する状態となる（図７Ｂ参照）。その結果、ワイヤー流れが抑制される効果が得られる。

【0068】

本願発明者が、実際に本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて実験を行ったところ、上型にワークが保持され、下型にキャビティが設けられ、当該キャビティに封止樹脂（具体的には、顆粒樹脂）が供給される方式の従来の圧縮成形装置と比較して、ワイヤー流れが抑制され、成形品質が向上する結果が確認できた。

【0069】

さらに、封止樹脂Ｒが固形・半固形樹脂であることによって、従来のように、顆粒樹脂に起因する巻きムラ、残留気体、成形時の粉塵が発生するという課題や、ハンドリングが難しいという課題の解決を図ることもできる。また、厚さ寸法が１ｍｍを超えるような厚い成形品を形成する場合にも、成形品ＷｐへのフィルムＦの噛み込みを防止することができる。

【0070】

尚、上記の型閉じ工程に続く後の工程は、従来の圧縮成形方法と同様である。概略として、封止金型２０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みのフィルムＦとを分離して当該成形品Ｗｐを取出せるようにする型開き工程を実施する（図９参照）。次いで、第２ローダ１３４によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から搬出し、収納ユニット１００Ｃへ搬出する成形品搬出工程を実施する。また、成形品搬出工程の後に、もしくは、並行して、フィルム供給機構２１１を作動させて、使用済みのフィルムＦを封止金型２０２内から送り出し、新しいフィルムＦを封止金型２０２内へ送り込む、フィルムセット工程を実施する。

【0071】

以上が圧縮成形装置１を用いて行う圧縮成形方法の主要工程である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。

【0072】

［第２の実施形態］
続いて、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態に係る圧縮成形装置１及び圧縮成形方法は、前述の第１の実施形態と基本的な構成は同様であるが、プレスユニット１００Ｂの構成（特に、プレス装置及び封止金型の構成）、並びに、当該プレスユニット１００Ｂを中心に実施される工程において相違点を有する。以下、当該相違点を中心に本実施形態について説明する。

【0073】

本実施形態に係るプレスユニット１００Ｂは、型開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型３０２を備えている。また、封止金型３０２を開閉駆動してワークＷを樹脂封止するプレス装置３５０を備えている。一例として、プレス装置３５０（図１においてプレス装置２５０と共通で図示）を一台備える構成としているが、複数台備える構成としてもよい（不図示）。プレス装置３５０の側面図（概略図）を図１２に示し、封止金型３０２の正面断面図（概略図）を図１３に示す。

【0074】

ここで、プレス装置３５０は、図１２に示すように、一対のプラテン３５４、３５６と、一対のプラテン３５４、３５６が架設される複数のタイバー３５２と、プラテン３５６を可動（昇降）させる駆動装置等を備えて構成されている。具体的に、当該駆動装置は、駆動源（例えば、電動モータ）３６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）３６２等を備えて構成されている（但し、これに限定されるものではない）。本実施形態では、鉛直方向において上方側のプラテン３５４を固定プラテン（タイバー３５２に固定されるプラテン）とし、下方側のプラテン３５６を可動プラテン（タイバー３５２に摺動可能に保持されて昇降するプラテン）として設定している。但し、これに限定されるものではなく、上下逆に、すなわち上方側を可動プラテン、下方側を固定プラテンに設定してもよく、あるいは、上方側、下方側共に可動プラテンとして設定してもよい（いずれも不図示）。

【0075】

一方、封止金型３０２は、図１３に示すように、プレス装置３５０における上記一対のプラテン３５４、３５６間に配設される一対の金型として、鉛直方向における上方側の上型３０４と、下方側の下型３０６とを備えている。すなわち、上型３０４が上方側のプラテン（本実施形態では、固定プラテン３５４）に組み付けられ、下型３０６が下方側のプラテン（本実施形態では、可動プラテン３５６）に組み付けられている。この上型３０４と下型３０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きが行われる（鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる）。

【0076】

また、本実施形態においては、一例として、ロール状のフィルムＦを封止金型３０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構３１１が設けられている。尚、フィルムＦは、ワークＷの構成に応じ、ロール状に代えて短冊状のものが用いられる場合がある。

【0077】

次に、封止金型３０２の下型３０６について詳しく説明する。図１３に示すように、下型３０６は、下型チェイス３１０と、これに保持されるキャビティ駒３２６、クランパ３２８等を備えている。下型チェイス３１０は、サポートピラー３１２を介してサポートプレート３１４の上面に対して固定されている。下型３０６の上面（上型３０４側の面）にキャビティ３０８が設けられている。

【0078】

クランパ３２８は、キャビティ駒３２６を囲うように環状に構成されると共に、押動ピン３２２及びクランパバネ（例えば、コイルバネに例示される付勢部材）３２４を介して、サポートプレート３１４の上面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる（但し、この組み付け構造に限定されるものではない）。このキャビティ駒３２６がキャビティ３０８の奥部（底部）を構成し、クランパ３２８がキャビティ３０８の側部を構成する。尚、一つの下型３０６に設けられるキャビティ３０８の形状や個数は、ワークＷの形状や個数に応じて適宜設定される（一つもしくは複数個）。

【0079】

また、クランパ３２８上面やクランパ３２８とキャビティ駒３２６との境界部等に、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）が設けられている（不図示）。これにより、フィルム供給機構３１１から供給されたフィルムＦを、キャビティ３０８の内面を含む金型面３０６ａに吸着させて保持することができる。また、型閉じをして樹脂封止を行う際にキャビティ３０８内の脱気を行うことができる。

【0080】

また、本実施形態においては、下型３０６を所定温度に加熱する下型加熱機構（不図示）が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御演算部１５０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、下型チェイス３１０に内蔵され、下型３０６全体及びキャビティ３０８内に収容される封止樹脂Ｒに熱を加える構成となっている。当該ヒータによって、下型３０６が所定温度（例えば、１００℃～３００℃）となるように加熱される。

【0081】

次に、封止金型３０２の上型３０４について詳しく説明する。図１３に示すように、上型３０４は、上型チェイス３４０と、これに保持される上プレート３４２等を備えている。

【0082】

また、本実施形態においては、ワークＷを上プレート３４２の下面における所定位置に保持するワーク保持部３０５が設けられている。このワーク保持部３０５は、一例として、ワークガイドピン（不図示）、及び上プレート３４２を貫通して配設され、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）を有している（不図示）。具体的には、吸引路の一端が上型３０４の金型面３０４ａに通じ、他端が上型３０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路からワークＷを吸引し、金型面３０４ａ（ここでは、上プレート３４２の下面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。上記の吸着保持機構に代えて、もしくは吸着保持機構と共に、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。尚、一つの上型３０４に設けられるワーク保持部３０５の形状や個数は、ワークＷの形状や個数に応じて適宜設定される（一つもしくは複数個）。

【0083】

また、本実施形態においては、上型３０４を所定温度に加熱する上型加熱機構（不図示）が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御演算部１５０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、上型チェイス３４０に内蔵され、上型３０４全体及びワーク保持部３０５に保持されるワークＷに熱を加える構成となっている。当該ヒータによって、上型３０４が所定温度（例えば、１００℃～３００℃）となるように加熱される。

【0084】

続いて、上記の構成を備える圧縮成形装置１を用いて実施される本実施形態に係る圧縮成形方法の工程について説明する。ここで、図１４～図１８は、各工程の説明図であって、図１３と同方向の正面断面図として図示する。

【0085】

先ず、第１の実施形態と同様に準備工程を実施する。具体的に、上型加熱機構により上型３０４を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構により下型３０６を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。また、フィルム供給機構３１１を作動させて新しいフィルムＦを封止金型３０２内にセットするフィルムセット工程を実施する。

【0086】

上記の準備工程と前後して、もしくは並行して、板状もしくはブロック状の固形・半固形樹脂であって第１分量（樹脂の量、すなわちグラム数）を有する第１封止樹脂Ｒａを準備する樹脂準備工程を実施する。具体的な工程は、第１の実施形態と同様である。

【0087】

上記の樹脂準備工程、演算工程と前後して、もしくは並行して、上型３０４のワーク保持部３０５にワークＷを保持させるワーク保持工程を実施する（図１４参照）。具体的には、供給マガジン１０２から供給されたワークＷを、第１ローダ１３２によって保持して封止金型３０２内へ搬入し、ワーク保持部３０５に保持させる。

【0088】

上記のワーク保持工程の前のいずれかの時点で、計測部１４０等が、ワークＷ毎に一つの基材Ｗａに搭載された電子部品Ｗｂの有無の数（搭載数もしくは欠落数であり、さらには電子部品Ｗｂの高さを計測する場合を含んでもよい）を計測する。次いで、制御演算部１５０が、当該計測データに基づき、計測したワークＷを封止するために必要な封止樹脂Ｒの総量を算定し、当該総量と上記第１分量とを比較する演算工程を実施する。尚、前述の通り、計測部１４０が圧縮成形装置１の装置外に配置され、ワークＷ毎に計測された電子部品Ｗｂの有無の数の計測データが本装置の制御演算部１５０へ送信される構成としてもよい（不図示）。

【0089】

次いで、演算工程の実施により、上記総量に対して上記第１分量が不足している結果となった場合に、封止樹脂Ｒとして、ブロック状の固形・半固形樹脂であって、不足量に相当する第２分量を有する第２封止樹脂Ｒｂを追加的に準備する追加樹脂準備工程を実施する。具体的な工程は、第１の実施形態と同様である。

【0090】

ワーク保持工程の後に、準備した封止樹脂Ｒ（すなわち、樹脂準備工程で準備した第１封止樹脂Ｒａ、及び、追加樹脂準備工程で準備した第２封止樹脂Ｒｂ）を、所定位置に載置する樹脂載置工程を実施する。本実施形態においては、樹脂供給部１２０から供給された第１封止樹脂Ｒａを、第１ローダ１３２によって保持して封止金型３０２内へ搬入し、下型３０６のキャビティ３０８の底面上（すなわち、キャビティ駒３２６の上面上）に載置する（図１５参照）。次いで、樹脂供給部１２０から供給された第２封止樹脂Ｒｂを、第１ローダ１３２によって保持して封止金型３０２内へ搬入し、第１封止樹脂Ｒａの上に載置する（図１６参照）。これによれば、ワークＷの電子部品Ｗｂの欠落等によって必要な樹脂の総量が増加した場合においても、必要な樹脂の総量を容易且つ迅速に確保することができるため、樹脂量の不足に起因する成形不良の発生を防止することができる。

【0091】

または、樹脂載置工程の他の例として、樹脂供給部１２０から供給された第１封止樹脂Ｒａの上に、樹脂供給部１２０から供給された第２封止樹脂Ｒｂが載置された状態とした後、第１ローダ１３２によってそれらを保持して封止金型３０２内へ搬入し、下型３０６のキャビティ３０８の底面上（すなわち、キャビティ駒３２６の上面上）に載置する工程として実施してもよい。これによれば、封止樹脂Ｒ（第１封止樹脂Ｒａ、第２封止樹脂Ｒｂ）の搬入をそれぞれ別に行うのではなく、一回で行う利点がある。また、封止金型３０２に同時に入れられるため、第１封止樹脂Ｒａと第２封止樹脂Ｒｂとの熱履歴が同じになる利点もある。

【0092】

樹脂載置工程の後に、ワークＷを封止樹脂Ｒ（第１封止樹脂Ｒａ、第２封止樹脂Ｒｂ）により封止して成形品Ｗｐに加工する樹脂封止工程を実施する。具体的に、封止金型３０２の型閉じを行い、キャビティ３０８内でキャビティ駒３２６を相対的に上昇させて、ワークＷに対して封止樹脂Ｒを加熱加圧する型閉じ工程を実施する。これにより、封止樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する（図１７参照）。

【0093】

従来の下型にキャビティが設けられる圧縮成形装置において、封止樹脂として顆粒樹脂が用いられる場合、キャビティ内に収容される封止樹脂（顆粒樹脂）の粒径や高さ（積層厚さ）は均一にはならない。そのため、例えば、顆粒樹脂の種類及び溶融状態によっては完全に液状（粘度が低い状態）にはなっていない場合があり、ストリップタイプのワイヤー接続された電子部品（半導体チップ）Ｗｂが搭載されたワークＷ等に対して型閉じ工程を実施する場合において、図１９に示すように、位置によっては、上型に保持されるワークのワイヤー部分が当該封止樹脂（顆粒樹脂）と部分的に強く（大きく）接触して変形してしまう課題が生じ得る。さらに、図２０に示すように、キャビティ内における樹脂流動が大きく発生し、ワイヤー部分が切断・変形してしまう課題が生じ得る。

【0094】

上記の課題に対して、本実施形態においては、固形・半固形樹脂として形成されている封止樹脂Ｒ（第１封止樹脂Ｒａ、第２封止樹脂Ｒｂ）が上記の状態で載置された構成を採用することにより、その解決を可能としている。特に、封止金型３０２の型閉じをする際に、上型３０４を下型３０６に徐々に接近させて、キャビティ３０８内に収容された封止樹脂Ｒの脚部（第２封止樹脂）Ｒｂの先端部（上端部）が、ワーク保持部３０５に保持されたワークＷの基材Ｗａと当接した状態において、封止樹脂Ｒの本体部（第１封止樹脂）ＲａがワークＷの電子部品Ｗｂ（ワイヤーを有する電子部品Ｗｂは、ワイヤーを含む）と当接しない状態となるように、キャビティ３０８の底面上に第１封止樹脂Ｒａが載置され、第１封止樹脂Ｒａ上に第２封止樹脂Ｒｂが載置される構成であることが好ましい。

【0095】

そのためには、前述の第１の実施形態と同様に、脚部となる第２封止樹脂Ｒｂを立設できることが重要となる。具体的には、基材Ｗａ上に搭載される電子部品Ｗｂに欠落が無い場合のワークＷを封止するために必要な総量（すなわち「最大量」）よりも、第１封止樹脂Ｒａの樹脂量（すなわち「第１分量」）が少量となるように設定し、且つ、最大量と第１分量との差の量が、少なくとも本体部（第１封止樹脂）Ｒａを離間させることができる本数の脚部（第２封止樹脂）Ｒｂを立設可能な量となるように第２封止樹脂Ｒｂの樹脂量（第２分量）を設定すれば、上記の状態を実現できる。尚、電子部品Ｗｂの欠落によってさらに不足量が生じた場合、第２封止樹脂Ｒｂを増加させるだけで対応することができる。

【0096】

ここで、封止樹脂Ｒの具体的な構成（形状）については、前述の第１の実施形態における具体例（図１０、図１１Ａ～図１１Ｂ）と同様となる。但し、これらの構成に限定されるものではない。

【0097】

尚、上記の型閉じ工程に続く後の工程は、従来の圧縮成形方法と同様である。概略として、封止金型３０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みのフィルムＦとを分離して当該成形品Ｗｐを取出せるようにする型開き工程を実施する（図１８参照）。次いで、第２ローダ１３４によって、成形品Ｗｐを封止金型３０２内から搬出し、収納ユニット１００Ｃへ搬送する成形品搬出工程を実施する。また、成形品搬出工程の後に、もしくは、並行して、フィルム供給機構３１１を作動させて、使用済みのフィルムＦを封止金型３０２内から送り出し、新しいフィルムＦを封止金型３０２内へ送り込んでセットするフィルム供給工程を実施する。

【0098】

本実施形態に係るその他の構成は、前述の第１の実施形態と同様であり、繰り返しの説明を省略する。

【0099】

以上、説明した通り、本発明によれば、上型にキャビティが設けられる構成の課題解決及び下型にキャビティが設けられる構成の課題解決を図ることができる。また、封止樹脂の流動、巻きムラ、残留気体に起因する成形不良の発生を防止することができる。特に、ワークの電子部品の欠落等によって必要な樹脂の総量が増加した場合においても、必要な樹脂の総量を容易且つ迅速に確保することができるため、樹脂量の不足に起因する成形不良の発生を防止することができる。また、封止樹脂のハンドリングを容易化することができると共に、成形時の粉塵の発生を防止することができる。また、薄い成形品（厚さ寸法が１ｍｍ未満）はもちろん、厚い成形品（厚さ寸法が１ｍｍ以上）を形成することができる。尚、厚さ寸法の上限は、各種設定条件によるものの、１０ｍｍ程度まで十分形成可能であると考えられる。

【0100】

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

【符号の説明】

【0101】

１ 圧縮成形装置
２０２、３０２ 封止金型
２０４、３０４ 上型
２０５、３０５ ワーク保持部
２０６、３０６ 下型
２０８、３０８ キャビティ
２５０、３５０ プレス装置
Ｆ リリースフィルム
Ｒ 封止樹脂
Ｒａ 第１封止樹脂
Ｒｂ 第２封止樹脂
Ｗ ワーク
Ｗａ 基材
Ｗｂ 電子部品
Ｗｐ 成形品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】