特開 2024-139598 チップ位置測定装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024139598

(43)【公開日】2024-10-09

(54)【発明の名称】チップ位置測定装置

(51)【国際特許分類】

   G01B 11/00 20060101AFI20241002BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20241002BHJP

   H05K 13/08 20060101ALI20241002BHJP

   H01L 21/68 20060101ALI20241002BHJP

【ＦＩ】

G01B11/00 H

H05K13/04 M

H05K13/08 Q

H01L21/68 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023050614

(22)【出願日】2023-03-27

(71)【出願人】

【識別番号】000219314

【氏名又は名称】東レエンジニアリング株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】301014904

【氏名又は名称】東レエンジニアリング先端半導体ＭＩテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104433

【弁理士】

【氏名又は名称】宮園 博一

(74)【代理人】

【識別番号】100202728

【弁理士】

【氏名又は名称】三森 智裕

(72)【発明者】

【氏名】久世 康之

【テーマコード（参考）】

2F065

5E353

5F131

【Ｆターム（参考）】

2F065AA03

2F065AA07

2F065BB01

2F065BB27

2F065CC01

2F065FF01

2F065FF42

2F065JJ03

2F065JJ09

2F065JJ26

2F065MM03

2F065PP12

5E353BB01

5E353CC04

5E353EE02

5E353EE71

5E353GG21

5E353JJ02

5E353KK03

5E353QQ12

5F131AA12

5F131AA23

5F131BA39

5F131BA52

5F131BA54

5F131CA37

5F131EA22

5F131EB02

5F131KA14

5F131KA44

5F131KA47

5F131KA72

5F131KB06

5F131KB07

5F131KB12

5F131KB32

(57)【要約】

【課題】チップ部品が実基板上に高密度で配置される場合や、実基板の撮像領域の分割数を非常に大きくする場合でも、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差を精度よく補正することが可能なチップ位置測定装置を提供する。
【解決手段】このチップ位置測定装置１００では、制御部４０は、複数のチップ部品２１０の位置を、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における測定誤差に基づいて、複数の実基板分割撮像領域２３０毎に補正する。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のチップ部品が互いに離間して配置された実基板を撮像する撮像部と、
前記実基板上の所定領域を、互いに隣接する実基板分割撮像領域同士の間で共通の前記チップ部品を含むように分割した複数の前記実基板分割撮像領域を撮像するように前記撮像部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記実基板上の所定領域に対応する領域であるとともに、互いの相対位置が既知である複数の基準マークが互いに離間して配置されたマスター基板上の所定領域を、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域同士の間で共通の前記基準マークを含むように分割した複数の前記マスター基板分割撮像領域を撮像するように前記撮像部を制御し、
前記互いに隣接するマスター基板分割撮像領域のうちの一方における前記共通の基準マーク以外の前記基準マークの位置に基づいて、前記共通の基準マークの位置を取得するとともに、前記共通の基準マークの位置に基づいて、前記互いに隣接するマスター基板分割撮像領域のうちの他方における前記共通の基準マーク以外の前記基準マークの位置を取得し、
前記複数のマスター基板分割撮像領域の各々における前記複数の基準マークの位置に基づいて、前記複数のマスター基板分割撮像領域の各々における測定誤差を取得し、
前記複数のチップ部品の位置を、前記複数のマスター基板分割撮像領域の各々における前記測定誤差に基づいて、前記複数の実基板分割撮像領域毎に補正する、チップ位置測定装置。

【請求項2】

前記制御部は、前記複数のマスター基板分割撮像領域の各々が前記複数の実基板分割撮像領域の各々と略同じ領域となるように、前記複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように前記撮像部を制御する、請求項１に記載のチップ位置測定装置。

【請求項3】

前記制御部は、
前記実基板上の所定領域を、前記複数の実基板分割撮像領域の各々が２列以上の前記複数のチップ部品を含むとともに、前記互いに隣接する実基板分割撮像領域同士の間で１列以上の前記共通のチップ部品を含むように分割した前記複数の実基板分割撮像領域を撮像するように前記撮像部を制御するとともに、
前記マスター基板上の所定領域を、前記複数のマスター基板分割撮像領域の各々が２列以上の前記複数の基準マークを含むとともに、前記互いに隣接するマスター基板分割撮像領域同士の間で１列以上の共通の前記基準マークを含むように分割した前記複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように前記撮像部を制御する、請求項１に記載のチップ位置測定装置。

【請求項4】

前記制御部は、前記複数のマスター基板分割撮像領域の各々における前記複数の基準マークの個数が前記複数の実基板分割撮像領域の各々における前記複数のチップ部品の個数以上となるように、前記複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように前記撮像部を制御する、請求項１に記載のチップ位置測定装置。

【請求項5】

前記制御部は、
前記実基板上の所定領域を、前記実基板上の所定領域において第１方向かつ前記第１方向と直交する第２方向に並んだ前記複数のチップ部品を含むように分割した前記複数の実基板分割撮像領域を撮像するように前記撮像部を制御するとともに、
前記マスター基板上の所定領域を、前記マスター基板上の所定領域において前記第１方向かつ前記第２方向に並んだ前記複数の基準マークを含むように分割した前記複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように前記撮像部を制御する、請求項１に記載のチップ位置測定装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チップ位置測定装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、複数のチップ部品が互いに離間して配置された実基板上の所定領域を撮像するチップ位置測定装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

【0003】

上記特許文献１には、複数のチップ部品が互いに離間して配置された実基板を撮像する撮像部と、実基板上の所定領域を、互いに隣接する実基板分割撮像領域同士の間で共通のチップ部品を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御する制御部と、を備えるチップ位置測定装置が開示されている。上記特許文献１のチップ位置測定装置では、制御部は、互いに隣接する実基板分割撮像領域のうちの一方における共通のチップ部品以外のチップ部品の位置に基づいて、共通のチップ部品の位置を取得するとともに、共通のチップ部品の位置に基づいて、互いに隣接する実基板分割撮像領域のうちの他方における共通のチップ部品以外のチップ部品の位置を取得する。このため、制御部が取得するチップ部品の位置は、基準となる最初のチップ部品の位置から遠くに配置されるにしたがって、チップ位置測定装置の測定分解能に起因する測定誤差（実際の位置からのずれ量）がより蓄積された値として取得される。

【0004】

そこで、上記特許文献１のチップ位置測定装置では、制御部は、実基板上の所定領域に対応する領域であるとともに、互いの相対位置が既知である４つの基準マークが互いに離間して配置されたマスター基板上の所定領域を撮像するように撮像部を制御する。４つの基準マークは、実基板上の４隅のチップ部品の各々の近傍に配置されている。そして、制御部は、実基板上の４隅のチップ部品の各々の位置と、マスター基板上の４つの基準マークの各々の位置とに基づいて、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差（実際の位置からのずれ量）を補正するための１つの補正値を取得する。そして、制御部は、取得した全てのチップ部品の位置の各々を、１つの補正値に基づいて補正する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第６９７６２０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上記特許文献１のチップ位置測定装置では、制御部は、取得した全てのチップ部品の位置の各々を、１つの補正値に基づいて補正するので、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差（実際の位置からのずれ量）が分割した複数の実基板分割撮像領域毎に異なる場合には、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差を精度よく補正することができない。なお、チップ部品が実基板上に高密度で配置される場合や、実基板の撮像領域の分割数を非常に大きくする場合に、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差が分割した複数の実基板分割撮像領域毎に異なりやすい。このため、チップ部品が実基板上に高密度で配置される場合や、実基板の撮像領域の分割数を非常に大きくする場合でも、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差を精度よく補正することが可能なチップ位置測定装置が望まれている。

【0007】

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、チップ部品が実基板上に高密度で配置される場合や、実基板の撮像領域の分割数を非常に大きくする場合でも、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差を精度よく補正することが可能なチップ位置測定装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するために、この発明の一の局面におけるチップ位置測定装置は、複数のチップ部品が互いに離間して配置された実基板を撮像する撮像部と、実基板上の所定領域を、互いに隣接する実基板分割撮像領域同士の間で共通のチップ部品を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御する制御部と、を備え、制御部は、実基板上の所定領域に対応する領域であるとともに、互いの相対位置が既知である複数の基準マークが互いに離間して配置されたマスター基板上の所定領域を、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域同士の間で共通の基準マークを含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御し、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域のうちの一方における共通の基準マーク以外の基準マークの位置に基づいて、共通の基準マークの位置を取得するとともに、共通の基準マークの位置に基づいて、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域のうちの他方における共通の基準マーク以外の基準マークの位置を取得し、前記複数のマスター基板分割撮像領域の各々における複数の基準マークの位置に基づいて、複数のマスター基板分割撮像領域の各々における測定誤差を取得し、複数のチップ部品の位置を、複数のマスター基板分割撮像領域の各々における測定誤差に基づいて、複数の実基板分割撮像領域毎に補正する。

【0009】

この発明の一の局面におけるチップ位置測定装置では、上記のように、制御部は、複数のチップ部品の位置を、複数のマスター基板分割撮像領域の各々における測定誤差に基づいて、複数の実基板分割撮像領域毎に補正する。これにより、取得した全てのチップ部品の位置の各々を１つの補正値に基づいて補正する場合と異なり、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差（実際の位置からのずれ量）が分割した複数の実基板分割撮像領域毎に異なる場合でも、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差を精度よく補正することができる。その結果、チップ部品が実基板上に高密度で配置される場合や、実基板の撮像領域の分割数を非常に大きくする場合でも、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差を精度よく補正することができる。

【0010】

上記一の局面におけるチップ位置測定装置において、好ましくは、制御部は、複数のマスター基板分割撮像領域の各々が複数の実基板分割撮像領域の各々と略同じ領域となるように、複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御する。このように構成すれば、複数の実基板分割撮像領域の各々におけるチップ部品と、複数の実基板分割撮像領域の各々における複数の基準マークとを、略１対１で対応させることができるので、複数のチップ部品の位置を複数のマスター基板分割撮像領域の各々における測定誤差に基づいて複数の実基板分割撮像領域毎に補正する際の制御部の制御処理を比較的単純化することができる。これにより、複数のチップ部品の位置を複数のマスター基板分割撮像領域の各々における測定誤差に基づいて複数の実基板分割撮像領域毎に補正する際の制御部の制御負担が過度に大きくなるのを抑制することができる。

【0011】

上記一の局面におけるチップ位置測定装置において、好ましくは、制御部は、実基板上の所定領域を、複数の実基板分割撮像領域の各々が２列以上の複数のチップ部品を含むとともに、互いに隣接する実基板分割撮像領域同士の間で１列以上の共通のチップ部品を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御するとともに、マスター基板上の所定領域を、複数のマスター基板分割撮像領域の各々が２列以上の複数の基準マークを含むとともに、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域同士の間で１列以上の共通の基準マークを含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御する。このように構成すれば、制御部が、実基板上の所定領域を、互いに隣接する実基板分割撮像領域同士の間で共通のチップ部品を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御する構成を容易に実現することができるとともに、制御部が、実基板上の所定領域に対応する領域であるとともに、互いの相対位置が既知である複数の基準マークが互いに離間して配置されたマスター基板上の所定領域を、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域同士の間で共通の基準マークを含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御する構成を容易に実現することができる。

【0012】

上記一の局面におけるチップ位置測定装置において、好ましくは、制御部は、複数のマスター基板分割撮像領域の各々における複数の基準マークの個数が複数の実基板分割撮像領域の各々における複数のチップ部品の個数以上となるように、複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御する。このように構成すれば、複数の実基板分割撮像領域の各々における複数のチップ部品が、複数のマスター基板分割撮像領域の各々における複数の基準マークの個数と同じ場合、および、複数のマスター基板分割撮像領域の各々における複数の基準マークの個数より少ない場合のいずれの場合でも、複数のチップ部品の位置を複数のマスター基板分割撮像領域の各々における測定誤差に基づいて複数の実基板分割撮像領域毎に補正することができる。すなわち、複数の実基板分割撮像領域の各々における複数のチップ部品の個数が互いに異なる複数種類の実基板に対して、複数のチップ部品の位置を、複数のマスター基板分割撮像領域の各々における測定誤差に基づいて、複数の実基板分割撮像領域毎に補正することができるので、チップ位置測定装置の汎用性を向上させることができる。

【0013】

上記一の局面におけるチップ位置測定装置において、好ましくは、制御部は、実基板上の所定領域を、実基板上の所定領域において第１方向かつ第１方向と直交する第２方向に並んだ複数のチップ部品を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御するとともに、マスター基板上の所定領域を、マスター基板上の所定領域において第１方向かつ第２方向に並んだ複数の基準マークを含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御する。このように構成すれば、複数のチップ部品が並ぶ第１方向および第２方向の２方向において、複数のチップ部品の位置を、複数のマスター基板分割撮像領域の各々における測定誤差に基づいて複数の実基板分割撮像領域毎に補正することができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、上記のように、チップ部品が実基板上に高密度で配置される場合や、実基板の撮像領域の分割数を非常に大きくする場合でも、取得した全てのチップ部品の各々の位置の測定誤差を精度よく補正することが可能なチップ位置測定装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施形態によるチップ位置測定装置の全体構成を示した模式図である。

【図2】本発明の一実施形態による実基板を示した模式図である。

【図3】本発明の一実施形態によるマスター基板を示した模式図である。

【図4】本発明の一実施形態によるチップ位置測定装置における、実基板の所定領域を分割した複数の実基板分割撮像領域の撮像、および、実基板の複数のチップ部品の位置の取得を説明するための模式図である。

【図5】本発明の一実施形態によるチップ位置測定装置における、マスター基板の所定領域を分割した複数のマスター基板分割撮像領域の撮像、および、マスター基板の複数の基準マークの位置の取得を説明するための模式図である。

【図6】本発明の一実施形態によるチップ位置測定装置における、複数のマスター基板分割撮像領域の各々における測定誤差の取得、および、複数のチップ部品の位置の複数の実基板分割撮像領域毎の補正を説明するための模式図である。

【図7】本発明の変形例によるマスター基板を示した模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

【0017】

図１～図６を参照して、本発明の一実施形態によるチップ位置測定装置１００の構成について説明する。

【0018】

（チップ位置測定装置の全体構成）
図１に示すように、チップ位置測定装置１００は、実基板２００上に配置された複数のチップ部品２１０の位置を測定するための装置である。図２に示すように、実基板２００には、所定領域２２０において、複数のチップ部品２１０が互いに離間して配置されている。複数のチップ部品２１０は、Ｘ方向かつＸ方向と直交するＹ方向に並んでいる。ＸＹ平面は水平面に相当する。なお、Ｘ方向およびＹ方向は、それぞれ、特許請求の範囲の「第１方向」および「第２方向」の一例である。

【0019】

図１に示すように、チップ位置測定装置１００は、基板保持部１０と、撮像部２０と、移動機構３０と、制御部４０と、を備える。

【0020】

基板保持部１０は、実基板２００および後述するマスター基板３００（図３参照）を保持することが可能に構成されている。マスター基板３００具体的には、基板保持部１０は、実基板２００およびマスター基板３００が水平状態で載置される基板載置台１１を含む。基板載置台１１には、真空ポンプ等の負圧発生手段と接続された溝または孔が形成されている。基板載置台１１に形成された溝または孔を負圧状態にすることにより、実基板２００およびマスター基板３００を保持するとともに、基板載置台１１に形成された溝または孔を大気開放状態にすることにより、実基板２００およびマスター基板３００を保持解除する。

【0021】

図３に示すように、マスター基板３００には、所定領域３２０において、互いの相対位置が既知である複数の基準マーク３１０が、互いに離間して配置されている。マスター基板３００上の所定領域３２０は、実基板２００（図２参照）上の所定領域２２０（図２参照）に対応する領域である。

【0022】

図１に示すように、撮像部２０は、実基板２００およびマスター基板３００（図３参照）を撮像することが可能に構成されている。具体的には、撮像部２０は、実基板２００およびマスター基板３００を上方から撮像するように、実基板２００およびマスター基板３００が載置される基板載置台１１の上方に配置されている。撮像部２０は、実基板２００およびマスター基板３００を撮像するための撮像カメラ２１を含む。撮像カメラ２１により撮像された実基板２００およびマスター基板３００の画像データは、制御部４０に出力される。

【0023】

移動機構３０は、ＸＹ平面内において、撮像部２０に対して基板保持部１０を移動させることが可能に構成されている。具体的には、移動機構３０は、基板保持部１０をＸ方向に沿って移動させるＸ方向移動機構３１と、基板保持部１０をＹ方向に沿って移動させるＹ方向移動機構３２と、を含む。Ｘ方向移動機構３１およびＹ方向移動機構３２は、たとえば、サーボモータまたパルスモータとボールねじとを組み合わせた直動機構、リニアモータを用いた直動機構、等である。移動機構３０は、基板保持部１０の下方に配置されている。

【0024】

制御部４０は、チップ位置測定装置１００の各部を制御することが可能に構成されている。具体的には、制御部４０は、実基板２００およびマスター基板３００を保持するために、基板載置台１１に形成された溝または孔を負圧状態にするとともに、実基板２００およびマスター基板３００を保持解除するために、基板載置台１１に形成された溝または孔を大気開放状態にするように負圧発生手段を制御する。制御部４０は、実基板２００およびマスター基板３００を撮像するように撮像部２０を制御する。制御部４０は、撮像部２０に対して基板保持部１０を移動させるように移動機構３０を制御する。制御部４０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の演算装置、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の不揮発性メモリ、等を含むコンピュータである。

【0025】

（チップ部品の位置の取得）
図４に示すように、制御部４０（図１参照）は、複数のチップ部品２１０の位置を取得するための第１のステップとして、実基板２００上の所定領域２２０を、互いに隣接する実基板分割撮像領域２３０同士の間で共通のチップ部品２１１を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域２３０を撮像するように撮像部２０（図１参照）を制御する。具体的には、制御部４０は、基板保持部１０（図１参照）に実基板２００が保持された状態で、実基板２００上の所定領域２２０を、互いに隣接する実基板分割撮像領域２３０同士の間で共通のチップ部品２１１を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域２３０を撮像するように、実基板２００が保持された基板保持部１０を所定の移動量だけ移動させる移動機構３０（図１参照）の制御と、分割した複数の実基板分割撮像領域２３０の各々を撮像する撮像部２０の制御と、を交互に行う。

【0026】

制御部４０（図１参照）は、実基板２００上の所定領域２２０を、複数の実基板分割撮像領域２３０の各々が６列の複数のチップ部品２１０を含むとともに、互いに隣接する実基板分割撮像領域２３０同士の間で１列の共通のチップ部品２１１を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域２３０を撮像するように撮像部２０（図１参照）を制御する。また、制御部４０は、実基板２００上の所定領域２２０を、実基板２００上の所定領域２２０においてＸ方向かつＸ方向と直交するＹ方向に並んだ複数のチップ部品２１０を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域２３０を撮像するように撮像部２０を制御する。具体的には、制御部４０は、基板保持部１０（図１参照）に実基板２００が保持された状態で、実基板２００上の所定領域２２０を、Ｘ方向およびＹ方向の各々に６列が並んだ複数のチップ部品２１０を含むとともに、Ｘ方向およびＹ方向の各々において互いに隣接する実基板分割撮像領域２３０同士の間で１列の共通のチップ部品２１１を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域２３０を撮像するように、実基板２００が保持された基板保持部１０を所定の移動量だけ移動させる移動機構３０（図１参照）の制御と、分割した複数の実基板分割撮像領域２３０の各々を撮像する撮像部２０の制御と、を交互に行う。

【0027】

制御部４０（図１参照）は、複数のチップ部品２１０の位置を取得するための第２のステップとして、複数のチップ部品２１０の位置を取得するために、互いに隣接する実基板分割撮像領域２３０のうちの一方における共通のチップ部品２１１以外のチップ部品２１０の位置に基づいて、共通のチップ部品２１１の位置を取得するとともに、共通のチップ部品２１１の位置に基づいて、互いに隣接する実基板分割撮像領域２３０のうちの他方における共通のチップ部品２１１以外のチップ部品２１０の位置を取得する。具体的には、制御部４０は、撮像部２０（図１参照）から入力された実基板分割撮像領域２３０の画像に基づいて、基準となるチップ部品２１０が含まれる実基板分割撮像領域２３０における、基準となるチップ部品２１０以外のチップ部品２１０の位置を、基準となるチップ部品２１０との相対的な位置関係（図中の太実線矢印）に基づいて取得する。この際に、基準となるチップ部品２１０が含まれる実基板分割撮像領域２３０と、基準となるチップ部品２１０が含まれる実基板分割撮像領域２３０に隣接する実基板分割撮像領域２３０との共通のチップ部品２１１の位置も取得される。そして、制御部４０は、撮像部２０から入力された実基板分割撮像領域２３０の画像に基づいて、基準となるチップ部品２１０が含まれる実基板分割撮像領域２３０に隣接する実基板分割撮像領域２３０における、共通のチップ部品２１１以外のチップ部品２１０の位置を、共通のチップ部品２１１との相対的な位置関係（図中の太点線矢印）に基づいて取得する。そして、制御部４０は、互いに隣接する実基板分割撮像領域２３０同士で、同様の処理を行うことによって、実基板２００上の所定領域２２０に配置された全てのチップ部品２１０の位置を取得する。

【0028】

（チップ部品の位置の測定誤差の補正）
図５に示すように、制御部４０（図１参照）は、取得した複数のチップ部品２１０（図４参照）の位置の測定誤差を補正するための第１のステップとして、マスター基板３００上の所定領域３２０を、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域３３０同士の間で共通の基準マーク３１１を含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０（図１参照）を制御する。具体的には、制御部４０は、基板保持部１０（図１参照）にマスター基板３００が保持された状態で、マスター基板３００上の所定領域３２０を、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域３３０同士の間で共通の基準マーク３１１を含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように、マスター基板３００が保持された基板保持部１０を所定の移動量だけ移動させる移動機構３０（図１参照）の制御と、分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々を撮像する撮像部２０の制御と、を交互に行う。マスター基板３００では、互いの相対位置が既知である複数の基準マーク３１０が、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々に含まれるように、互いに離間して配置されている。なお、制御部４０は、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々が複数の実基板分割撮像領域２３０の各々と略同じ領域となるように、複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する。

【0029】

制御部４０（図１参照）は、マスター基板３００上の所定領域３２０を、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々が６列の複数の基準マーク３１０を含むとともに、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域３３０同士の間で１列の共通の基準マーク３１１を含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０（図１参照）を制御する。また、制御部４０は、マスター基板３００上の所定領域３２０を、マスター基板３００上の所定領域３２０においてＸ方向かつＹ方向に並んだ複数の基準マーク３１０を含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する。具体的には、制御部４０は、基板保持部１０（図１参照）にマスター基板３００が保持された状態で、マスター基板３００上の所定領域３２０を、Ｘ方向およびＹ方向の各々に６列が並んだ複数の基準マーク３１０を含むとともに、Ｘ方向およびＹ方向の各々において互いに隣接するマスター基板分割撮像領域３３０同士の間で１列の共通の基準マーク３１１を含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように、マスター基板３００が保持された基板保持部１０を所定の移動量だけ移動させる移動機構３０（図１参照）の制御と、分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々を撮像する撮像部２０の制御と、を交互に行う。

【0030】

制御部４０（図１参照）は、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における複数の基準マーク３１０の個数が複数の実基板分割撮像領域２３０（図４参照）の各々における複数のチップ部品２１０（図４参照）の個数以上となるように、複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する。本実施形態では、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における複数の基準マーク３１０の個数（３６個）が複数の実基板分割撮像領域２３０の各々における複数のチップ部品２１０の個数（３６）と同じとなるように、複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する例を示している。

【0031】

制御部４０（図１参照）は、取得した複数のチップ部品２１０（図４参照）の位置の測定誤差を補正するための第２のステップとして、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域３３０のうちの一方における共通の基準マーク３１１以外の基準マーク３１０の位置に基づいて、共通の基準マーク３１１の位置を取得するとともに、共通の基準マーク３１１の位置に基づいて、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域３３０のうちの他方における共通の基準マーク３１１以外の基準マーク３１０の位置を取得する。具体的には、制御部４０は、撮像部２０（図１参照）から入力されたマスター基板分割撮像領域３３０の画像に基づいて、基準となる基準マーク３１０が含まれるマスター基板分割撮像領域３３０における、基準となる基準マーク３１０以外の基準マーク３１０の位置を、基準となる基準マーク３１０との相対的な位置関係（図中の太実線矢印）に基づいて取得する。この際に、基準となる基準マーク３１０が含まれるマスター基板分割撮像領域３３０と、基準となる基準マーク３１０が含まれるマスター基板分割撮像領域３３０に隣接するマスター基板分割撮像領域３３０との共通の基準マーク３１１の位置も取得される。そして、制御部４０は、撮像部２０から入力されたマスター基板分割撮像領域３３０の画像に基づいて、基準となる基準マーク３１０が含まれるマスター基板分割撮像領域３３０に隣接するマスター基板分割撮像領域３３０における、共通の基準マーク３１１以外の基準マーク３１０の位置を、共通の基準マーク３１１との相対的な位置関係（図中の太点線矢印）に基づいて取得する。そして、制御部４０は、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域３３０同士で、同様の処理を行うことによって、マスター基板３００上の所定領域３２０に配置された全ての基準マーク３１０の位置を取得する。

【0032】

図６に示すように、制御部４０（図１参照）は、取得した複数のチップ部品２１０の位置の測定誤差を補正するための第３のステップとして、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における複数の基準マーク３１０の位置に基づいて、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における測定誤差（実際の位置からのずれ）を取得する。具体的には、制御部４０は、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々において、取得した複数の基準マーク３１０の位置と、既知である複数の基準マーク３１０の実際の位置とに基づいて、複数の基準マーク３１０の各々の位置の測定誤差（図中の矢印）を取得する。そして、制御部４０は、複数（少なくとも４つ）の基準マーク３１０の各々の位置の測定誤差に基づいて、複数のマスター基板分割撮像領域３３０における測定誤差（図中の点線矢印）を取得する。測定誤差の取得には、たとえば、ホモグラフィー変換等の二次元画像の変形手法が用いられる。

【0033】

制御部４０（図１参照）は、取得した複数のチップ部品２１０の測定誤差を補正するための第４のステップとして、複数のチップ部品２１０の位置を、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における測定誤差に基づいて、複数の実基板分割撮像領域２３０毎に補正する。具体的には、制御部４０は、取得した複数のチップ部品２１０の位置を、複数のマスター基板分割撮像領域３３０毎に取得した測定誤差に基づいて、複数の実基板分割撮像領域２３０毎に補正する。

【0034】

［実施形態の効果］
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

【0035】

本実施形態では、上記のように、制御部４０は、複数のチップ部品２１０の位置を、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における測定誤差に基づいて、複数の実基板分割撮像領域２３０毎に補正する。これにより、取得した全てのチップ部品２１０の位置の各々を１つの補正値に基づいて補正する場合と異なり、取得した全てのチップ部品２１０の各々の位置の測定誤差（実際の位置からのずれ量）が分割した複数の実基板分割撮像領域２３０毎に異なる場合でも、取得した全てのチップ部品２１０の各々の位置の測定誤差を精度よく補正することができる。その結果、チップ部品２１０が実基板２００上に高密度で配置される場合や、実基板２００の撮像領域の分割数を非常に大きくする場合でも、取得した全てのチップ部品２１０の各々の位置の測定誤差を精度よく補正することができる。

【0036】

また、本実施形態では、上記のように、制御部４０は、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々が複数の実基板分割撮像領域２３０の各々と略同じ領域となるように、複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する。これにより、複数の実基板分割撮像領域２３０の各々におけるチップ部品２１０と、複数の実基板分割撮像領域２３０の各々における複数の基準マーク３１０とを、略１対１で対応させることができるので、複数のチップ部品２１０の位置を複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における測定誤差に基づいて複数の実基板分割撮像領域２３０毎に補正する際の制御部４０の制御処理を比較的単純化することができる。これにより、複数のチップ部品２１０の位置を複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における測定誤差に基づいて複数の実基板分割撮像領域２３０毎に補正する際の制御部４０の制御負担が過度に大きくなるのを抑制することができる。

【0037】

また、本実施形態では、上記のように、制御部４０は、実基板２００上の所定領域２２０を、複数の実基板分割撮像領域２３０の各々が６列の複数のチップ部品２１０を含むとともに、互いに隣接する実基板分割撮像領域２３０同士の間で１列の共通のチップ部品２１１を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域２３０を撮像するように撮像部２０を制御する。これにより、制御部４０が、実基板２００上の所定領域２２０を、互いに隣接する実基板分割撮像領域２３０同士の間で共通のチップ部品２１１を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域２３０を撮像するように撮像部２０を制御する構成を容易に実現することができる。また、本実施形態では、上記のように、制御部４０は、マスター基板３００上の所定領域３２０を、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々が６列の複数の基準マーク３１０を含むとともに、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域３３０同士の間で１列の共通の基準マーク３１１を含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する。これにより、制御部４０が、実基板２００上の所定領域２２０に対応する領域であるとともに、互いの相対位置が既知である複数の基準マーク３１０が互いに離間して配置されたマスター基板３００上の所定領域３２０を、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域３３０同士の間で共通の基準マーク３１１を含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する構成を容易に実現することができる。

【0038】

また、本実施形態では、上記のように、制御部４０は、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における複数の基準マーク３１０の個数が複数の実基板分割撮像領域２３０の各々における複数のチップ部品２１０の個数以上となるように、複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する。これにより、複数の実基板分割撮像領域２３０の各々における複数のチップ部品２１０が、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における複数の基準マーク３１０の個数と同じ場合、および、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における複数の基準マーク３１０の個数より少ない場合のいずれの場合でも、複数のチップ部品２１０の位置を複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における測定誤差に基づいて複数の実基板分割撮像領域２３０毎に補正することができる。すなわち、複数の実基板分割撮像領域２３０の各々における複数のチップ部品２１０の個数が互いに異なる複数種類の実基板２００に対して、複数のチップ部品２１０の位置を、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における測定誤差に基づいて、複数の実基板分割撮像領域２３０毎に補正することができるので、チップ位置測定装置１００の汎用性を向上させることができる。

【0039】

また、本実施形態では、上記のように、制御部４０は、実基板２００上の所定領域２２０を、実基板２００上の所定領域２２０においてＸ方向かつＸ方向と直交するＹ方向に並んだ複数のチップ部品２１０を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域２３０を撮像するように撮像部２０を制御する。また、制御部４０は、マスター基板３００上の所定領域３２０を、マスター基板３００上の所定領域３２０においてＸ方向かつＹ方向に並んだ複数の基準マーク３１０を含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する。これにより、複数のチップ部品２１０が並ぶＸ方向およびＹ方向の２方向において、複数のチップ部品２１０の位置を、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における測定誤差に基づいて複数の実基板分割撮像領域２３０毎に補正することができる。

【0040】

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

【0041】

たとえば、上記実施形態では、制御部４０が、実基板２００上の所定領域２２０を、実基板２００上の所定領域２２０においてＸ方向（第１方向）かつＸ方向と直交するＹ方向（第２方向）に並んだ複数のチップ部品２１０を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域２３０を撮像するように撮像部２０を制御するとともに、マスター基板３００上の所定領域３２０を、マスター基板３００上の所定領域３２０においてＸ方向かつＹ方向に並んだ複数の基準マーク３１０を含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、実基板上の所定領域を、実基板上の所定領域において第１方向および第２方向のうちの一方のみに並んだ複数のチップ部品を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御するとともに、マスター基板上の所定領域を、マスター基板上の所定領域において第１方向および第２方向のうちの一方のみに並んだ複数の基準マークを含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御してもよい。

【0042】

また、上記実施形態では、制御部４０が、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々における複数の基準マーク３１０の個数が複数の実基板分割撮像領域２３０の各々における複数のチップ部品２１０の個数と同じとなるように、複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図７に示す変形例のように、制御部が、複数のマスター基板分割撮像領域５３０の各々における複数の基準マーク５１０の個数が複数の実基板分割撮像領域４３０の各々における複数のチップ部品４１０の個数より多くなるように、複数のマスター基板分割撮像領域５３０を撮像するように撮像部を制御してもよい。なお、図７では、複数のマスター基板分割撮像領域５３０の各々における複数の基準マーク５１０の個数が、複数の実基板分割撮像領域４３０の各々における複数のチップ部品４１０の個数の４分の１である例を示している。

【0043】

また、上記実施形態では、制御部４０が、実基板２００上の所定領域２２０を、複数の実基板分割撮像領域２３０の各々が６列の複数のチップ部品２１０を含むとともに、互いに隣接する実基板分割撮像領域２３０同士の間で１列の共通のチップ部品２１１を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域２３０を撮像するように撮像部２０を制御する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、実基板上の所定領域を、複数の実基板分割撮像領域の各々がＮ列（Ｎは２～５または７以上）の複数のチップ部品を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御してもよいし、互いに隣接する実基板分割撮像領域同士の間で２列以上の共通のチップ部品を含むように分割した複数の実基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御してもよい。

【0044】

また、上記実施形態では、制御部４０が、マスター基板３００上の所定領域３２０を、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々が６列の複数の基準マーク３１０を含むとともに、互いに隣接するマスター基板分割撮像領域３３０同士の間で１列の共通の基準マーク３１１を含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、マスター基板上の所定領域を、複数のマスター基板分割撮像領域の各々がＮ列（Ｎは２～５または７以上）の複数の基準マークを含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御してもよいし、互いに隣接するマスター基板分割領域同士の間で２列以上の共通の基準マークを含むように分割した複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御してもよい。

【0045】

また、上記実施形態では、制御部４０が、複数のマスター基板分割撮像領域３３０の各々が複数の実基板分割撮像領域２３０の各々と略同じ領域となるように、複数のマスター基板分割撮像領域３３０を撮像するように撮像部２０を制御する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、複数のマスター基板分割撮像領域の各々が複数の実基板分割撮像領域の各々と異なる領域となるように、複数のマスター基板分割撮像領域を撮像するように撮像部を制御してもよい。

【符号の説明】

【0046】

２０ 撮像部
４０ 制御部
１００ チップ位置測定装置
２００ 実基板
２１０、４１０ チップ部品
２１１ （共通の）チップ部品
２２０ （実基板上の）所定領域
２３０、４３０ 実基板分割撮像領域
３００ マスター基板
３１０、５１０ 基準マーク
３１１ （共通の）基準マーク
３２０ （マスター基板上の）所定領域
３３０、５３０ マスター基板分割撮像領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】