(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024139754
(43)【公開日】2024-10-09
(54)【発明の名称】研磨パッド
(51)【国際特許分類】
B24B 37/26 20120101AFI20241002BHJP
B24B 37/24 20120101ALI20241002BHJP
C08G 18/42 20060101ALI20241002BHJP
C08G 18/48 20060101ALI20241002BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20241002BHJP
【ＦＩ】
B24B37/26
B24B37/24 C
B24B37/24 A
C08G18/42
C08G18/48 054
H01L21/304 622F
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024048760
(22)【出願日】2024-03-25
(31)【優先権主張番号】P 2023050341
(32)【優先日】2023-03-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000005359
【氏名又は名称】富士紡ホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100156199
【弁理士】
【氏名又は名称】神崎 真
(74)【代理人】
【識別番号】100124497
【弁理士】
【氏名又は名称】小倉 洋樹
(72)【発明者】
【氏名】立野 哲平
(72)【発明者】
【氏名】栗原 浩
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼見沢 大和
(72)【発明者】
【氏名】越智 恵介
(72)【発明者】
【氏名】川崎 哲明
【テーマコード（参考）】
3C158
4J034
5F057
【Ｆターム（参考）】
3C158AA07
3C158AC04
3C158BA02
3C158BA04
3C158BA05
3C158BA08
3C158CB01
3C158CB03
3C158CB10
3C158DA12
3C158DA17
3C158EA11
3C158EB01
3C158EB06
3C158EB07
3C158EB20
3C158EB28
3C158EB29
4J034CA02
4J034CA04
4J034CA05
4J034CA15
4J034CA17
4J034CB03
4J034CB04
4J034CC03
4J034CC08
4J034CC10
4J034CC12
4J034CC23
4J034CC26
4J034CC45
4J034CC52
4J034CC61
4J034CC62
4J034CC65
4J034CC67
4J034CD04
4J034CD09
4J034CD13
4J034DA01
4J034DB03
4J034DB04
4J034DB05
4J034DF01
4J034DF02
4J034DF12
4J034DF16
4J034DF20
4J034DG03
4J034DG04
4J034DG06
4J034HA01
4J034HA02
4J034HA06
4J034HA07
4J034HC12
4J034HC17
4J034HC22
4J034HC46
4J034HC52
4J034HC61
4J034HC64
4J034HC67
4J034HC71
4J034HC73
4J034JA42
4J034QB14
4J034QC03
4J034RA05
4J034RA11
4J034RA14
5F057AA06
5F057AA24
5F057CA11
5F057DA03
5F057EB02
5F057EB08
(57)【要約】
【課題】 ディフェクト低減および研磨レートに優れた研磨パッドを提供する
【解決手段】 ポリウレタン樹脂によって構成された研磨層を有するとともに、当該研磨層の表面に形成されて被研磨物３と摺動する研磨面１Ａに、円周方向に沿った周方向溝からなる保持溝１Ｂと、該保持溝１Ｂと交差して外周面に貫通する交差溝からなる排出溝１Ｃとが形成された研磨パッド１に関する。
上記研磨層における、４０℃における損失弾性率Ｅ”を貯蔵弾性率Ｅ’で割った損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’）について、
０．０７３≦ｔａｎδ≦０．１３０・・・（１）
０．１５８≦０．００７２×（Ｓｃ／Ｓｒ）＋ｔａｎδ≦０．２５８・・・（２）
（上記式２において、Ｓｒは上記研磨面に占める上記排出溝の面積を、Ｓｃは上記保持溝の面積から上記排出溝との交差部分の面積を除いた面積を示す）を満たしている。
【選択図】 図３
【解決手段】 ポリウレタン樹脂によって構成された研磨層を有するとともに、当該研磨層の表面に形成されて被研磨物３と摺動する研磨面１Ａに、円周方向に沿った周方向溝からなる保持溝１Ｂと、該保持溝１Ｂと交差して外周面に貫通する交差溝からなる排出溝１Ｃとが形成された研磨パッド１に関する。
上記研磨層における、４０℃における損失弾性率Ｅ”を貯蔵弾性率Ｅ’で割った損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’）について、
０．０７３≦ｔａｎδ≦０．１３０・・・（１）
０．１５８≦０．００７２×（Ｓｃ／Ｓｒ）＋ｔａｎδ≦０．２５８・・・（２）
（上記式２において、Ｓｒは上記研磨面に占める上記排出溝の面積を、Ｓｃは上記保持溝の面積から上記排出溝との交差部分の面積を除いた面積を示す）を満たしている。
【選択図】 図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリウレタン樹脂によって構成された研磨層を有するとともに、当該研磨層の表面に形成された研磨面に、周方向溝からなる保持溝と、該保持溝と交差して研磨層の外周縁に貫通する交差溝からなる排出溝とが形成された研磨パッドにおいて、
上記研磨層における、４０℃における損失弾性率Ｅ”を貯蔵弾性率Ｅ’で割った損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’）について、
０．０７３≦ｔａｎδ≦０．１３０・・・（１）
０．１５８≦０．００７２×（Ｓｃ／Ｓｒ）＋ｔａｎδ≦０．２５８・・・（２）
（上記式２において、Ｓｒは上記研磨面に占める上記排出溝の面積を、Ｓｃは上記保持溝の面積から上記排出溝との交差部分の面積を除いた面積を示す）
を満たすことを特徴とする研磨パッド。
上記研磨層における、４０℃における損失弾性率Ｅ”を貯蔵弾性率Ｅ’で割った損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’）について、
０．０７３≦ｔａｎδ≦０．１３０・・・（１）
０．１５８≦０．００７２×（Ｓｃ／Ｓｒ）＋ｔａｎδ≦０．２５８・・・（２）
（上記式２において、Ｓｒは上記研磨面に占める上記排出溝の面積を、Ｓｃは上記保持溝の面積から上記排出溝との交差部分の面積を除いた面積を示す）
を満たすことを特徴とする研磨パッド。
【請求項2】
前記保持溝が同心円状溝であり、前記排出溝が放射状溝である、請求項１記載の研磨パッド。
【請求項3】
前記保持溝と前記排出溝の溝深さが同一である、請求項１記載の研磨パッド。
【請求項4】
前記排出溝の溝本数が１２～３２本である、請求項１記載の研磨パッド。
【請求項5】
前記式２におけるＳｃ／Ｓｒが、
７≦Ｓｃ／Ｓｒ≦１２・・・（３）
を満たす、請求項１記載の研磨パッド。
７≦Ｓｃ／Ｓｒ≦１２・・・（３）
を満たす、請求項１記載の研磨パッド。
【請求項6】
前記研磨層はポリウレタン樹脂中に中空体を有し、平均開孔径が１１・０μｍ以上１７．０μｍ以下である、請求項１記載の研磨パッド。
【請求項7】
前記研磨層を構成するポリウレタン樹脂は、原料としてポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて合成したポリウレタン結合含有イソシアネート化合物を含み、上記ポリオール化合物はポリエーテルポリオール化合物及び／又はポリエステルポリオール化合物であり、上記ポリエーテルポリオール化合物はポリ（オキシテトラメチレン）グリコール又はポリプロピレングリコールであり、上記ポリエステルポリオール化合物はポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）である、請求項１記載の研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は研磨パッドに関し、より詳しくは、研磨面に周方向溝からなる保持溝と交差溝からなる排出溝とが形成された研磨パッドに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、半導体製造における絶縁膜や金属配線の形成工程において化学機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）が行われており、このような研磨には、ポリウレタン樹脂によって構成された研磨層を有した研磨パッドが用いられている。
今日の研磨には、高い研磨性能に加えてディフェクト（スクラッチ（傷）および付着物）の低減が求められており、上記研磨層の研磨面に、円周方向に沿った周方向溝および交差溝を形成し、上記周方向溝はスラリーを保持する保持溝として機能させ、上記交差溝は研磨屑や使用後のスラリーを排出する排出溝として機能させた研磨パッド（特許文献１）や、研磨層の動的粘弾性を規定した研磨パッド（特許文献２）が知られている。
今日の研磨には、高い研磨性能に加えてディフェクト（スクラッチ（傷）および付着物）の低減が求められており、上記研磨層の研磨面に、円周方向に沿った周方向溝および交差溝を形成し、上記周方向溝はスラリーを保持する保持溝として機能させ、上記交差溝は研磨屑や使用後のスラリーを排出する排出溝として機能させた研磨パッド（特許文献１）や、研磨層の動的粘弾性を規定した研磨パッド（特許文献２）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第５７０６１７８号公報
【特許文献2】特許第４９５９９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このように、研磨性能やディフェクト低減について多くの提案がなされてきたが、今般、研磨面に形成した周方向溝および交差溝と、研磨層の有する動的粘弾性との間に関係性を見出したことで、ディフェクト低減および研磨レートに優れた研磨パッドを得ることができた。
【課題を解決するための手段】
【0005】
すなわち請求項１の発明にかかる研磨パッドは、ポリウレタン樹脂によって構成された研磨層を有するとともに、当該研磨層の表面に形成された研磨面に、周方向溝からなる保持溝と、該保持溝と交差して研磨層の外周縁に貫通する交差溝からなる排出溝とが形成された研磨パッドにおいて、
上記研磨層について、４０℃における損失弾性率Ｅ”を貯蔵弾性率Ｅ’で割った損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’）について、
０．０７３≦ｔａｎδ≦０．１３０・・・（１）
０．１５８≦０．００７２×（Ｓｃ／Ｓｒ）＋ｔａｎδ≦０．２５８・・・（２）
（上記式２において、Ｓｒは上記研磨面に占める上記排出溝の面積を、Ｓｃは上記保持溝の面積から上記排出溝との交差部分の面積を除いた面積を示す）
を満たすことを特徴としている。
上記研磨層について、４０℃における損失弾性率Ｅ”を貯蔵弾性率Ｅ’で割った損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’）について、
０．０７３≦ｔａｎδ≦０．１３０・・・（１）
０．１５８≦０．００７２×（Ｓｃ／Ｓｒ）＋ｔａｎδ≦０．２５８・・・（２）
（上記式２において、Ｓｒは上記研磨面に占める上記排出溝の面積を、Ｓｃは上記保持溝の面積から上記排出溝との交差部分の面積を除いた面積を示す）
を満たすことを特徴としている。
【発明の効果】
【0006】
上記発明において、式１にかかる損失正接ｔａｎδ（Ｅ”／Ｅ’）は、研磨層の粘性と弾性とに関係するパラメータとなっており、式２にかかる面積比（Ｓｃ／Ｓｒ）は、排出溝によるスラリーの排出性と、保持溝によるスラリーの保持性とに関係するパラメータとなっている。
本発明では、研磨層の粘性および弾性と、排出溝および保持溝によるスラリーの排出性および保持性との関係に着目して、ディフェクト低減および研磨レートが優れた研磨パッドを提供するものである。
本発明では、研磨層の粘性および弾性と、排出溝および保持溝によるスラリーの排出性および保持性との関係に着目して、ディフェクト低減および研磨レートが優れた研磨パッドを提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図示実施形態について本発明を説明すると、図１は本発明にかかる研磨パッド１を備えた研磨装置２の側面図を示し、この研磨装置２は、被研磨物３を研磨パッド１によって研磨するものとなっている。
上記研磨装置２は、下方側に設けられて研磨パッド１を支持する研磨定盤４と、上方側に設けられて被研磨物３を支持する支持定盤５と、液状のスラリーＳを供給するスラリー供給手段６とを備えている。
上記研磨パッド１および被研磨物３はそれぞれ略円盤状を有しており、本実施形態では研磨パッド１の直径は被研磨物３の直径よりも大径となっている。また研磨パッド１は、その下面を両面テープ等によって研磨定盤４に固定されており、被研磨物３は支持定盤５に真空吸着されている。
また上記研磨定盤４および支持定盤５は図示しない駆動手段によって相対的に回転するとともに、上記支持定盤５は研磨定盤４の中心位置から半径方向に往復動可能に設けられており、これにより上記研磨パッド１と被研磨物３とが相対的に回転しながら摺動するようになっている。
スラリー供給手段６は、所要の薬品中に砥粒の混合された液状のスラリーＳを上記研磨パッド１と被研磨物３との間に供給し、これにより被研磨物３の研磨が行われるようになっている。
このような構成を有する研磨装置２自体は従来公知であり、これ以上の詳細な説明については省略する。なお、上記構成を有する研磨装置２の他、例えば支持定盤５には駆動がなく、研磨定盤４の回転により支持定盤５が連れ回るようにした研磨装置２など、その他の構成を有した研磨装置２も使用可能である。
上記研磨装置２は、下方側に設けられて研磨パッド１を支持する研磨定盤４と、上方側に設けられて被研磨物３を支持する支持定盤５と、液状のスラリーＳを供給するスラリー供給手段６とを備えている。
上記研磨パッド１および被研磨物３はそれぞれ略円盤状を有しており、本実施形態では研磨パッド１の直径は被研磨物３の直径よりも大径となっている。また研磨パッド１は、その下面を両面テープ等によって研磨定盤４に固定されており、被研磨物３は支持定盤５に真空吸着されている。
また上記研磨定盤４および支持定盤５は図示しない駆動手段によって相対的に回転するとともに、上記支持定盤５は研磨定盤４の中心位置から半径方向に往復動可能に設けられており、これにより上記研磨パッド１と被研磨物３とが相対的に回転しながら摺動するようになっている。
スラリー供給手段６は、所要の薬品中に砥粒の混合された液状のスラリーＳを上記研磨パッド１と被研磨物３との間に供給し、これにより被研磨物３の研磨が行われるようになっている。
このような構成を有する研磨装置２自体は従来公知であり、これ以上の詳細な説明については省略する。なお、上記構成を有する研磨装置２の他、例えば支持定盤５には駆動がなく、研磨定盤４の回転により支持定盤５が連れ回るようにした研磨装置２など、その他の構成を有した研磨装置２も使用可能である。
【0009】
上記研磨パッド１における被研磨物３を研磨する研磨面１Ａには、図２に示すように周方向溝からなる同心円状の保持溝１Ｂと、上記保持溝１Ｂに交差する交差溝からなる複数の排出溝１Ｃとが形成されている。また以下の説明において、研磨面１Ａにおける上記保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃが形成されていない部分をランド部１Ｄと呼ぶ。
上記保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃの断面形状については特に限定はないが、例えば断面コ字形やＶ字形、ないしは研磨面１Ａに向けて拡大する台形形状を有したものを使用することができる。また保持溝１Ｂと排出溝１Ｃとで断面形状を異ならせてもよい。
上記保持溝１Ｂは中心から同心円状に形成された複数の同心円によって構成され、各保持溝１Ｂそのものは研磨パッド１の外周縁に直接的には貫通しておらず、閉じられた形状となっている。
このように形成された保持溝１Ｂは、被研磨物３を研磨する際にスラリーＳをその内部に保持することで、研磨レートを向上させる効果を奏するものとなっている。
なお、本実施形態における保持溝１Ｂは同心円状に等ピッチで形成されているが、隣接する保持溝１Ｂの間隔（ピッチ）を異ならせてもよい。
上記保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃの断面形状については特に限定はないが、例えば断面コ字形やＶ字形、ないしは研磨面１Ａに向けて拡大する台形形状を有したものを使用することができる。また保持溝１Ｂと排出溝１Ｃとで断面形状を異ならせてもよい。
上記保持溝１Ｂは中心から同心円状に形成された複数の同心円によって構成され、各保持溝１Ｂそのものは研磨パッド１の外周縁に直接的には貫通しておらず、閉じられた形状となっている。
このように形成された保持溝１Ｂは、被研磨物３を研磨する際にスラリーＳをその内部に保持することで、研磨レートを向上させる効果を奏するものとなっている。
なお、本実施形態における保持溝１Ｂは同心円状に等ピッチで形成されているが、隣接する保持溝１Ｂの間隔（ピッチ）を異ならせてもよい。
【0010】
一方、上記排出溝１Ｃは中心から放射状に形成された複数の直線状の溝によって構成され、各排出溝１Ｃの端部は研磨パッド１の外周縁に達しており、研磨パッド１の側面に貫通するようになっている。
このように形成された排出溝１Ｃは、被研磨物３の研磨中に研磨屑等が入り込むと、これら研磨屑等を研磨パッド１の回転に伴って上記スラリーＳと共に研磨パッド１の外周縁より排出させるようになっており、被研磨物３のディフェクト（スクラッチ（傷）および付着物の発生）を低減する機能を奏するものとなっている。
なお、本実施形態における排出溝１Ｃは等角度で形成されているが、隣接する排出溝１Ｃの角度を異ならせてもよい。
保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃの溝深さについては、同一であっても異なる溝深さであっても良いが、研磨屑等の滞留を防ぐ観点では同一の溝深さであることが好ましい。
このように形成された排出溝１Ｃは、被研磨物３の研磨中に研磨屑等が入り込むと、これら研磨屑等を研磨パッド１の回転に伴って上記スラリーＳと共に研磨パッド１の外周縁より排出させるようになっており、被研磨物３のディフェクト（スクラッチ（傷）および付着物の発生）を低減する機能を奏するものとなっている。
なお、本実施形態における排出溝１Ｃは等角度で形成されているが、隣接する排出溝１Ｃの角度を異ならせてもよい。
保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃの溝深さについては、同一であっても異なる溝深さであっても良いが、研磨屑等の滞留を防ぐ観点では同一の溝深さであることが好ましい。
【0011】
また、研磨面１Ａには、研磨層に形成された気泡の一部が開孔している。
本実施形態では、研磨面１Ａに開孔している気泡の平均開孔径が、１１．０μｍ以上１７．０μｍ以下の範囲内であることが望ましい。より好ましくは１２．０μｍ以上１６．０μｍ以下、特に好ましい範囲として１２．０μｍ以上１５．５μｍ以下とすることが望ましい。
上記平均開孔径が１１．０μｍ以上の場合、スクラッチ要因となるスラリー中の砥粒や研磨屑等の凝集体が開孔部に詰まることを抑制しやすい。一方、上記平均開孔径が１７．０μｍ以下の場合、開孔底部でスラリー中の砥粒や研磨屑等が凝集しにくく、スクラッチ（傷）および付着物を発生させにくくなる。
しかし、平均開孔径が上記範囲内であっても、溝面積比と研磨層の動的粘弾性ｔａｎδに関する条件を満たさない場合には、後述するように、砥粒・研磨屑の保持／排出性能のバランスが取れないため、または、研磨面の粘性と弾性のバランスが取れないため、スクラッチ（傷）および付着物が発生しやすくなったり、研磨レートが低下しやすくなったりする。
本実施形態では、研磨面１Ａに開孔している気泡の平均開孔径が、１１．０μｍ以上１７．０μｍ以下の範囲内であることが望ましい。より好ましくは１２．０μｍ以上１６．０μｍ以下、特に好ましい範囲として１２．０μｍ以上１５．５μｍ以下とすることが望ましい。
上記平均開孔径が１１．０μｍ以上の場合、スクラッチ要因となるスラリー中の砥粒や研磨屑等の凝集体が開孔部に詰まることを抑制しやすい。一方、上記平均開孔径が１７．０μｍ以下の場合、開孔底部でスラリー中の砥粒や研磨屑等が凝集しにくく、スクラッチ（傷）および付着物を発生させにくくなる。
しかし、平均開孔径が上記範囲内であっても、溝面積比と研磨層の動的粘弾性ｔａｎδに関する条件を満たさない場合には、後述するように、砥粒・研磨屑の保持／排出性能のバランスが取れないため、または、研磨面の粘性と弾性のバランスが取れないため、スクラッチ（傷）および付着物が発生しやすくなったり、研磨レートが低下しやすくなったりする。
【0012】
そして、上記形態を有する研磨パッド１の製造方法としては、例えば、少なくともプレポリマーとしてのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤、中空体を準備する準備工程；少なくとも、上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤を混合して成形体成形用の混合液を得る混合工程；上記成形体成形用混合液からポリウレタン樹脂成形体を成形する成形体成形工程；および上記ポリウレタン樹脂成形体から、上記研磨面１Ａを有する研磨層を形成する研磨層形成工程、を含むことが挙げられる。
以下、準備工程、混合工程、成形体成形工程、研磨層形成工程に分けて、それぞれ説明する。
以下、準備工程、混合工程、成形体成形工程、研磨層形成工程に分けて、それぞれ説明する。
【0013】
上記準備工程として、上記研磨パッド１の製造には、ポリウレタン樹脂成形体の原料として、例えば、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤、中空体が用いられる。更にポリオール化合物を上記成分とともに用いてもよく、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の成分を併せて用いてもよい。
【0014】
上記準備工程で準備される上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物は、下記ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを、通常用いられる条件で反応させることにより得られる化合物であり、ポリウレタン結合とイソシアネート基を分子内に含むものである。また、本発明の効果を損なわない範囲内で、他の成分がポリウレタン結合含有イソシアネート化合物に含まれていてもよい。
上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物としては、市販されているものを用いてもよく、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて合成したものを用いてもよい。上記反応に特に制限はなく、ポリウレタン樹脂の製造において公知の方法および条件を用いて付加重合反応すればよい。
例えば、４０℃に加温したポリオール化合物に、窒素雰囲気にて撹拌しながら５０℃に加温したポリイソシアネート化合物を添加し、３０分後に８０℃まで昇温させ更に８０℃にて６０分間反応させるといった方法で製造することが出来る。
上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物としては、市販されているものを用いてもよく、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて合成したものを用いてもよい。上記反応に特に制限はなく、ポリウレタン樹脂の製造において公知の方法および条件を用いて付加重合反応すればよい。
例えば、４０℃に加温したポリオール化合物に、窒素雰囲気にて撹拌しながら５０℃に加温したポリイソシアネート化合物を添加し、３０分後に８０℃まで昇温させ更に８０℃にて６０分間反応させるといった方法で製造することが出来る。
【0015】
まず、上記ポリイソシアネート化合物とは、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物を意味する。またポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。
例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、ナフタレン－１，４－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ビフェニルジイソシアネート、３，３’－ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、キシリレン－１，４－ジイソシアネート、４，４’－ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン－１，２－ジイソシアネート、ブチレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，４－ジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン－１，４－ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。
さらに、ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩ、ＭＤＩがより好ましく、２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩが特に好ましい。
これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。
例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、ナフタレン－１，４－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ビフェニルジイソシアネート、３，３’－ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、キシリレン－１，４－ジイソシアネート、４，４’－ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン－１，２－ジイソシアネート、ブチレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，４－ジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン－１，４－ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。
さらに、ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩ、ＭＤＩがより好ましく、２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩが特に好ましい。
これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。
【0016】
次に上記ポリオール化合物とは、分子内に２つ以上のアルコール性水酸基（ＯＨ）を有する化合物を意味する。
上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の合成に用いられるポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（又はポリテトラメチレンエーテルグリコール）（ＰＴＭＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリエーテルポリカーボネートジオール（ＰＥＰＣＤ）等のポリエーテルポリオール化合物；エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物；ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等を挙げることができる。
また、エチレンオキサイドを付加した３官能性プロピレングリコールを用いることもできる。これらの中でも、ＰＴＭＧ、ＰＰＧ、ＰＴＭＧとポリエステルポリオール化合物の混合物、ＰＰＧとＰＥＰＣＤの混合物、又はこれらとＤＥＧの組み合わせが好ましい。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の合成に用いられるポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（又はポリテトラメチレンエーテルグリコール）（ＰＴＭＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリエーテルポリカーボネートジオール（ＰＥＰＣＤ）等のポリエーテルポリオール化合物；エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物；ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等を挙げることができる。
また、エチレンオキサイドを付加した３官能性プロピレングリコールを用いることもできる。これらの中でも、ＰＴＭＧ、ＰＰＧ、ＰＴＭＧとポリエステルポリオール化合物の混合物、ＰＰＧとＰＥＰＣＤの混合物、又はこれらとＤＥＧの組み合わせが好ましい。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
【0017】
ここで、ＮＣＯ基１個当たりのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物（プレポリマー）の分子量を示すプレポリマーのＮＣＯ当量としては、２００～８００であることが好ましく、３００～７００であることがより好ましく、４００～６００であることがさらにより好ましい。
具体的に上記プレポリマーのＮＣＯ当量は以下のようにして求めることができる。
プレポリマーのＮＣＯ当量＝（ポリイソシアネート化合物の質量部＋ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）－（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］
具体的に上記プレポリマーのＮＣＯ当量は以下のようにして求めることができる。
プレポリマーのＮＣＯ当量＝（ポリイソシアネート化合物の質量部＋ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）－（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］
【0018】
上記硬化剤（鎖伸長剤ともいう）としては、例えば、ポリアミン化合物および／又はポリオール化合物を用いることができる。
ポリアミン化合物とは、分子内に２つ以上のアミノ基を有する化合物を意味し、脂肪族や芳香族のポリアミン化合物、特にはジアミン化合物を使用することができる。
例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミン、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）、ＭＯＣＡと同様の構造を有するポリアミン化合物等を挙げることができる。
また、ポリアミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。
ポリアミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、ＭＯＣＡ、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンがより好ましく、ＭＯＣＡが特に好ましい。
ポリアミン化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリアミン化合物を組み合わせて用いてもよい。
ポリアミン化合物は、他の成分と混合し易くするためおよび／又は後の成形体形成工程における気泡径の均一性を向上させるために、必要により加熱した状態で減圧下脱泡することが好ましい。減圧下での脱泡方法としては、ポリウレタンの製造において公知の方法を用いればよく、例えば、真空ポンプを用いて０．１ＭＰａ以下の真空度で脱泡することができる。
硬化剤（鎖伸長剤）として固体の化合物を用いる場合は、加熱により溶融させつつ、減圧下脱泡することができる。
ポリアミン化合物とは、分子内に２つ以上のアミノ基を有する化合物を意味し、脂肪族や芳香族のポリアミン化合物、特にはジアミン化合物を使用することができる。
例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミン、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）、ＭＯＣＡと同様の構造を有するポリアミン化合物等を挙げることができる。
また、ポリアミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。
ポリアミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、ＭＯＣＡ、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンがより好ましく、ＭＯＣＡが特に好ましい。
ポリアミン化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリアミン化合物を組み合わせて用いてもよい。
ポリアミン化合物は、他の成分と混合し易くするためおよび／又は後の成形体形成工程における気泡径の均一性を向上させるために、必要により加熱した状態で減圧下脱泡することが好ましい。減圧下での脱泡方法としては、ポリウレタンの製造において公知の方法を用いればよく、例えば、真空ポンプを用いて０．１ＭＰａ以下の真空度で脱泡することができる。
硬化剤（鎖伸長剤）として固体の化合物を用いる場合は、加熱により溶融させつつ、減圧下脱泡することができる。
【0019】
また、硬化剤としてのポリオール化合物としては、ジオール化合物やトリオール化合物等の化合物であれば特に制限なく用いることができる。また、プレポリマーを形成するのに用いられるポリオール化合物と同一であっても異なっていてもよい。
具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオールなどの低分子量ジオール、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの高分子量のポリオール化合物などが挙げられる。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオールなどの低分子量ジオール、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの高分子量のポリオール化合物などが挙げられる。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
【0020】
ここで、上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、硬化剤に存在する活性水素基（アミノ基および水酸基）の当量比であるＲ値が、０．６０～１．４０となるよう、各成分を混合する。Ｒ値は、０．６５～０．１３０が好ましく、０．７０～１．２０がより好ましい。
【0021】
上記中空体とは、空隙を有する微小球体を意味する。微小球体には、球状、楕円状、およびこれらに近い形状のものが含まれる。中空体の例としては、熱可塑性樹脂からなる外殻（ポリマー殻）と、外殻に内包される低沸点炭化水素とからなる未発泡の加熱膨張性微小球状体を、加熱膨張させたものが挙げられる。
上記ポリマー殻としては、特開昭５７－１３７３２３号公報等に開示されているように、例えば、アクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル－メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル等を用いることができる。
なお、上記中空体を用いる他、水発泡等の化学的発泡や機械的な撹拌による発泡を用いて気泡を形成しても良く、これらの方法を組み合わせても良い。
上記ポリマー殻としては、特開昭５７－１３７３２３号公報等に開示されているように、例えば、アクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル－メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル等を用いることができる。
なお、上記中空体を用いる他、水発泡等の化学的発泡や機械的な撹拌による発泡を用いて気泡を形成しても良く、これらの方法を組み合わせても良い。
【0022】
次に混合工程について説明すると、当該混合工程では、上記準備工程で準備した、プレポリマーとしてのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤および中空体を、混合機内に供給して攪拌・混合する。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われる。
混合順序に特に制限はないが、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物と中空体とを混合した混合液と、硬化剤および必要に応じて他の成分を混合した混合液とを用意し、両混合液を混合器内に供給して混合撹拌することが好ましい。このようにして、成形体成形用の混合液が調製される。
混合順序に特に制限はないが、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物と中空体とを混合した混合液と、硬化剤および必要に応じて他の成分を混合した混合液とを用意し、両混合液を混合器内に供給して混合撹拌することが好ましい。このようにして、成形体成形用の混合液が調製される。
【0023】
次に成形体成形工程では、上記混合工程で調製された成形体成形用混合液を８０～１２０℃の型枠内に流し込み、硬化させることによりポリウレタン樹脂成形体を成形する。
このとき、プレポリマー、硬化剤が反応してポリウレタン樹脂を形成することにより該混合液は硬化する。
このとき、プレポリマー、硬化剤が反応してポリウレタン樹脂を形成することにより該混合液は硬化する。
【0024】
そして、研磨層形成工程では、上記成形体成形工程により得られたポリウレタン樹脂成形体をシート状にスライスするとともに、スライスした樹脂シートを円形に裁断することで、円盤状の研磨層が得られることとなる。
上記研磨層の一方の面が研磨面１Ａとなり、当該研磨面１Ａには図２に示すように上記保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃが加工される。また研磨層の反対側の面には研磨装置２に装着するための両面テープが装着される。
上記研磨層の一方の面が研磨面１Ａとなり、当該研磨面１Ａには図２に示すように上記保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃが加工される。また研磨層の反対側の面には研磨装置２に装着するための両面テープが装着される。
【0025】
図２に示すような上記研磨面１Ａに保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃが形成された研磨パッド１は、上記特許文献１、２に示すように従来公知であり、保持溝１ＢによるスラリーＳの保持機能と、排出溝１ＣによるスラリーＳの排出機能とを両立させることで、ディフェクト低減機能と高い研磨レートを得るようになっている。
しかしながら、依然としてこれらの機能向上が求められており、本発明は、上記保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃが形成された研磨パッド１において、より優れたディフェクト低減機能と高い研磨レートを有するものを提供するものとなっている。
しかしながら、依然としてこれらの機能向上が求められており、本発明は、上記保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃが形成された研磨パッド１において、より優れたディフェクト低減機能と高い研磨レートを有するものを提供するものとなっている。
【0026】
本発明にかかる研磨パッド１の研磨層は、以下の式１、式２で示す条件を満たすように構成され、より具体的には図３のグラフに示す略平行四辺形の辺上および内側の領域に定義される条件を満たすように構成されている。
図３において、縦軸は以下に説明する式１の損失正接ｔａｎδを示し、横軸は排出溝１Ｃと保持溝１Ｂとの面積比（Ｓｃ／Ｓｒ）を示している。
式１については以下の通りとなっている。
０．０７３≦ｔａｎδ≦０．１３０・・・（１）
上記式１において、ｔａｎδは４０℃における研磨層の損失弾性率Ｅ”を貯蔵弾性率Ｅ’で割った損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’）を示している。
上記貯蔵弾性率Ｅ’および損失弾性率Ｅ”については、従来公知の方法（例えばＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準拠した動的粘弾性試験（ＤＭＡ））を用いて測定することができ、本発明では研磨中における研磨層表面の温度を想定して、４０℃での研磨パッドの貯蔵弾性率Ｅ’および損失弾性率Ｅ”を測定し、損失正接ｔａｎδを算出した。
ｔａｎδは、ある温度条件での粘弾性の指標である。貯蔵弾性率Ｅ’とは、正弦的に変化する応力を加えた場合における、１周期あたりに貯蔵され完全に回復するエネルギーの尺度である。一方、損失弾性率Ｅ”とは、特性振動数の正弦波のひずみを加えたときのひずみよりｎ／２だけ位相が進んだ応力成分の大きさを意味する。
この損失正接ｔａｎδは、研磨パッド１を被研磨物に押し当てた際における、研磨面１Ａの粘性と弾性との関係を示すパラメータとなっており、一般に、ｔａｎδが大きいと粘性に富み、ｔａｎδが小さいと弾性に富む傾向がある。研磨面１Ａの粘性が高いと、スラリー中の砥粒が沈み込みやすくスクラッチ（傷）は発生しにくくなるものの、研磨レート（特に機械的研磨の場合）が低下しやすい。また、研磨によって発生した研磨屑が研磨面に取り込こまれやすく、付着物が増加する原因となる。
一方、研磨面１Ａの弾性が高いと、研磨面１Ａの硬度が高くなるため、スラリー中の砥粒が沈み込みにくく研磨レート（特に機械的研磨の場合）が向上しやすいものの、スクラッチ（傷）は発生しやすくなる。
すなわち式１において、ｔａｎδが０．０７３未満となると、研磨面の弾性が高くなりすぎてスクラッチ（傷）の値が悪化し、またｔａｎδが０．１３０を超えると、研磨面の粘性が高くなりすぎて研磨レートが低下することとなる。
上記式１においては、ｔａｎδを０．０７３以上０．１３０以下としているが、より好ましくは０．０７３以上０．１２５以下、特に好ましい範囲として０．０７３以上０．１２０以下とすることが望ましい。
図３において、縦軸は以下に説明する式１の損失正接ｔａｎδを示し、横軸は排出溝１Ｃと保持溝１Ｂとの面積比（Ｓｃ／Ｓｒ）を示している。
式１については以下の通りとなっている。
０．０７３≦ｔａｎδ≦０．１３０・・・（１）
上記式１において、ｔａｎδは４０℃における研磨層の損失弾性率Ｅ”を貯蔵弾性率Ｅ’で割った損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’）を示している。
上記貯蔵弾性率Ｅ’および損失弾性率Ｅ”については、従来公知の方法（例えばＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準拠した動的粘弾性試験（ＤＭＡ））を用いて測定することができ、本発明では研磨中における研磨層表面の温度を想定して、４０℃での研磨パッドの貯蔵弾性率Ｅ’および損失弾性率Ｅ”を測定し、損失正接ｔａｎδを算出した。
ｔａｎδは、ある温度条件での粘弾性の指標である。貯蔵弾性率Ｅ’とは、正弦的に変化する応力を加えた場合における、１周期あたりに貯蔵され完全に回復するエネルギーの尺度である。一方、損失弾性率Ｅ”とは、特性振動数の正弦波のひずみを加えたときのひずみよりｎ／２だけ位相が進んだ応力成分の大きさを意味する。
この損失正接ｔａｎδは、研磨パッド１を被研磨物に押し当てた際における、研磨面１Ａの粘性と弾性との関係を示すパラメータとなっており、一般に、ｔａｎδが大きいと粘性に富み、ｔａｎδが小さいと弾性に富む傾向がある。研磨面１Ａの粘性が高いと、スラリー中の砥粒が沈み込みやすくスクラッチ（傷）は発生しにくくなるものの、研磨レート（特に機械的研磨の場合）が低下しやすい。また、研磨によって発生した研磨屑が研磨面に取り込こまれやすく、付着物が増加する原因となる。
一方、研磨面１Ａの弾性が高いと、研磨面１Ａの硬度が高くなるため、スラリー中の砥粒が沈み込みにくく研磨レート（特に機械的研磨の場合）が向上しやすいものの、スクラッチ（傷）は発生しやすくなる。
すなわち式１において、ｔａｎδが０．０７３未満となると、研磨面の弾性が高くなりすぎてスクラッチ（傷）の値が悪化し、またｔａｎδが０．１３０を超えると、研磨面の粘性が高くなりすぎて研磨レートが低下することとなる。
上記式１においては、ｔａｎδを０．０７３以上０．１３０以下としているが、より好ましくは０．０７３以上０．１２５以下、特に好ましい範囲として０．０７３以上０．１２０以下とすることが望ましい。
【0027】
また式２については以下の通りとなっている。
０．１５８≦０．００７２×（Ｓｃ／Ｓｒ）＋ｔａｎδ≦０．２５８・・・（２）
上記式２において、Ｓｒは上記研磨面１Ａに占める上記排出溝１Ｃの面積（ｍｍ２）、Ｓｃは上記保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた面積（ｍｍ２）を示しており、Ｓｃ／Ｓｒは上記保持溝１Ｂと排出溝１Ｃとの面積比を表している。
上記面積比（Ｓｃ／Ｓｒ）はこの保持溝１ＢによるスラリーＳの保持機能と排出溝１ＣによるスラリーＳの排出機能との関係を示すパラメータとなっており、保持溝１Ｂの保持機能を高くすると、スラリーＳを保持溝に保持することができるものの、保持溝１Ｂに研磨屑も収容されてしまうため、スクラッチ（傷）および付着物が増加する原因となる。
一方、排出溝１Ｃの排出機能を高くすると、研磨屑を速やかに研磨パッド１の外部に排出することができるものの、スラリーＳが保持されにくく、研磨レートが低下するという問題が生じる。
そして式２は、上記この保持溝１Ｂと排出溝１Ｃとの面積比（Ｓｃ／Ｓｒ）と、上記式１にかかる損失正接ｔａｎδとの関係を示したものとなっている。
上記式２においては、当該式２にかかる値を０．１５８以上０．２５８以下としているが、より好ましくは０．１５８以上０．２５０以下、特に好ましい範囲として０．１５８以上０．２４２以下とすることが望ましい。
式（２）における(０．００７２×（Ｓｃ／Ｓｒ）＋ｔａｎδ)項は、研磨層の動的粘弾性と保持溝・排出溝の保持／排出性能を総合したパラメータ値であり、該パラメータ値を上記範囲内とすることで、高いディフェクト低減効果および研磨レートを得ることができる。
０．１５８≦０．００７２×（Ｓｃ／Ｓｒ）＋ｔａｎδ≦０．２５８・・・（２）
上記式２において、Ｓｒは上記研磨面１Ａに占める上記排出溝１Ｃの面積（ｍｍ２）、Ｓｃは上記保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた面積（ｍｍ２）を示しており、Ｓｃ／Ｓｒは上記保持溝１Ｂと排出溝１Ｃとの面積比を表している。
上記面積比（Ｓｃ／Ｓｒ）はこの保持溝１ＢによるスラリーＳの保持機能と排出溝１ＣによるスラリーＳの排出機能との関係を示すパラメータとなっており、保持溝１Ｂの保持機能を高くすると、スラリーＳを保持溝に保持することができるものの、保持溝１Ｂに研磨屑も収容されてしまうため、スクラッチ（傷）および付着物が増加する原因となる。
一方、排出溝１Ｃの排出機能を高くすると、研磨屑を速やかに研磨パッド１の外部に排出することができるものの、スラリーＳが保持されにくく、研磨レートが低下するという問題が生じる。
そして式２は、上記この保持溝１Ｂと排出溝１Ｃとの面積比（Ｓｃ／Ｓｒ）と、上記式１にかかる損失正接ｔａｎδとの関係を示したものとなっている。
上記式２においては、当該式２にかかる値を０．１５８以上０．２５８以下としているが、より好ましくは０．１５８以上０．２５０以下、特に好ましい範囲として０．１５８以上０．２４２以下とすることが望ましい。
式（２）における(０．００７２×（Ｓｃ／Ｓｒ）＋ｔａｎδ)項は、研磨層の動的粘弾性と保持溝・排出溝の保持／排出性能を総合したパラメータ値であり、該パラメータ値を上記範囲内とすることで、高いディフェクト低減効果および研磨レートを得ることができる。
【0028】
そして図３において、式１にかかる損失正接ｔａｎδは縦軸の値に相当し、図３に示す平行四辺形の図示上下の対辺を規定するものとなっている。これに対し、式２は平行四辺形の図示左右の対辺を規定するものとなっている。
本発明にかかる研磨パッドは、上記平行四辺形からなる領域の辺上および内側に位置するように定義され、換言すると、上記平行四辺形の頂点（３．９、０．１３０）（１７．８、０．１３０）（１１．８、０．０７３）（２５．７、０．０７３）を結んで形成された四角形の領域の辺上および内側に定義されるものとなっている。
そして当該領域の辺上および内側に定義された研磨層を有する研磨パッド１は、以下の実験結果に基づき、優れたディフェクト低減機能および研磨レートを有することが確認されたものである。
本発明にかかる研磨パッドは、上記平行四辺形からなる領域の辺上および内側に位置するように定義され、換言すると、上記平行四辺形の頂点（３．９、０．１３０）（１７．８、０．１３０）（１１．８、０．０７３）（２５．７、０．０７３）を結んで形成された四角形の領域の辺上および内側に定義されるものとなっている。
そして当該領域の辺上および内側に定義された研磨層を有する研磨パッド１は、以下の実験結果に基づき、優れたディフェクト低減機能および研磨レートを有することが確認されたものである。
【0029】
以下図３および図４に示すように、上記実施形態に基づく研磨パッド１について、以下の実施例１～１３の研磨パッド１と、比較例１～５としての研磨パッド１とを用いて以下の実験を行った。
上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２に用いる研磨パッド１は、以下のようにして製造した。
まず、２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）と分子量２０００のポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）及びジエチレングリコール（ＤＥＧ）を反応させてなるＮＣＯ当量４６０のウレタンプレポリマー１００部に、外殻部分がアクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された未膨脹タイプの中空体１．２部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。
得られたウレタンプレポリマー混合液を第１液タンクに仕込み、６０℃で保温した。また、第１液タンクとは別に、硬化剤として３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）２５．５部を第２液タンクに入れ、１２０℃で保温した。
上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２に用いる研磨パッド１は、以下のようにして製造した。
まず、２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）と分子量２０００のポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）及びジエチレングリコール（ＤＥＧ）を反応させてなるＮＣＯ当量４６０のウレタンプレポリマー１００部に、外殻部分がアクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された未膨脹タイプの中空体１．２部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。
得られたウレタンプレポリマー混合液を第１液タンクに仕込み、６０℃で保温した。また、第１液タンクとは別に、硬化剤として３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）２５．５部を第２液タンクに入れ、１２０℃で保温した。
【0030】
次に、第１液タンク、第２液タンクのそれぞれの液体を、注入口を２つ備えた混合機のそれぞれの注入口から注入し、攪拌混合して混合液を得た。なお、この際に、ウレタンプレポリマー中の末端に存在するイソシアネート基に対する硬化剤に存在するアミノ基及び水酸基の当量比を表わすＲ値が０．９０となるように、混合割合を調整した。
【0031】
得られた混合液を、９０℃に予熱した型枠に注型して、３０分間加熱して、一次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて１２０℃で４～８時間二次硬化し、ポリウレタン樹脂成形体を得た。得られたポリウレタン樹脂成形体を２５℃まで放冷した後、再度オーブンにて１２０℃で５時間加熱してから、１．３ｍｍ厚もしくは１．６ｍｍ厚にスライス処理を施し、円盤状の発泡ポリウレタンシート（研磨層）を得た。
ここで、得られた研磨層の一方の面は研磨面１Ａを構成し、当該研磨面１Ａの直径は７４０ｍｍ、研磨面１Ａの面積は４３００８４ｍｍ２であった。
その後、研磨層の表面に、以下に示す実施例１～１１または比較例１～５の通りに同心円状の保持溝１Ｂおよび放射状の排出溝１Ｃを形成し、さらに研磨に用いない裏面にクッション層および両面テープを貼り付けて、研磨パッド１を得た。ここで本実験において、上記保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃの深さは０．６ｍｍとした。
上記クッション層には、樹脂を含浸させた含浸不織布、合成樹脂やゴム等の可撓性を有する材料、気泡構造を有する発泡体等を用いることが可能であり、上記実施例および比較例ではポリウレタン樹脂を含浸させた厚さ１．３ｍｍの含浸不織布をクッション層として用いた。
ここで、得られた研磨層の一方の面は研磨面１Ａを構成し、当該研磨面１Ａの直径は７４０ｍｍ、研磨面１Ａの面積は４３００８４ｍｍ２であった。
その後、研磨層の表面に、以下に示す実施例１～１１または比較例１～５の通りに同心円状の保持溝１Ｂおよび放射状の排出溝１Ｃを形成し、さらに研磨に用いない裏面にクッション層および両面テープを貼り付けて、研磨パッド１を得た。ここで本実験において、上記保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃの深さは０．６ｍｍとした。
上記クッション層には、樹脂を含浸させた含浸不織布、合成樹脂やゴム等の可撓性を有する材料、気泡構造を有する発泡体等を用いることが可能であり、上記実施例および比較例ではポリウレタン樹脂を含浸させた厚さ１．３ｍｍの含浸不織布をクッション層として用いた。
【0032】
下記測定条件に基づき研磨層の動的粘弾性試験を行った。温度２３度（±２℃）、相対湿度５０％（±５％）の恒温恒湿槽中で４０時間保持した乾燥状態の研磨層をサンプルとして用い、通常の大気雰囲気下（乾燥状態）で、引張モードにより測定した。測定結果は図３に示す。
（測定条件）
測定装置 ：ＲＳＡ－Ｇ２（ＴＡインスツルメント社）
サンプルの大きさ ：縦５ｃｍ×横０．５ｃｍ×厚み０．１６ｃｍ
試験長 ：１ｃｍ
試験モード ：引張モード
周波数 ：１０ｒａｄ／ｓ（１．６Ｈｚ）
測定温度 ：４０℃
昇温速度 ：５℃／ｍｉｎ
歪範囲 ：０．１０％
初荷重 ：１４８ｇ
測定間隔 ：２ｐｏｉｎｔ／℃
（測定条件）
測定装置 ：ＲＳＡ－Ｇ２（ＴＡインスツルメント社）
サンプルの大きさ ：縦５ｃｍ×横０．５ｃｍ×厚み０．１６ｃｍ
試験長 ：１ｃｍ
試験モード ：引張モード
周波数 ：１０ｒａｄ／ｓ（１．６Ｈｚ）
測定温度 ：４０℃
昇温速度 ：５℃／ｍｉｎ
歪範囲 ：０．１０％
初荷重 ：１４８ｇ
測定間隔 ：２ｐｏｉｎｔ／℃
【0033】
研磨層の平均開孔径は、研磨層をスライスすることにより得られた切断面に形成された開孔を用いて算出した。
研磨層の切断面に対し、レーザーマイクロスコープ（ＶＫ－Ｘ１０００、ＫＥＹＥＮＣＥ製）を用いて研磨層表面の約０．６ｍｍ四方の範囲（溝の部分を除く）を４００倍に拡大して観察し、得られた画像を画像処理ソフト（ＷｉｎＲｏｏＦ２０１８ Ｖｅｒ４．０．２、三谷商事製）により二値化処理し、切断面に形成された開孔を確認した。その後、各開孔の面積から各開孔の円相当径を算出し、その平均値（平均開孔径）を上記平均開孔径として算出した。
研磨層の切断面に対し、レーザーマイクロスコープ（ＶＫ－Ｘ１０００、ＫＥＹＥＮＣＥ製）を用いて研磨層表面の約０．６ｍｍ四方の範囲（溝の部分を除く）を４００倍に拡大して観察し、得られた画像を画像処理ソフト（ＷｉｎＲｏｏＦ２０１８ Ｖｅｒ４．０．２、三谷商事製）により二値化処理し、切断面に形成された開孔を確認した。その後、各開孔の面積から各開孔の円相当径を算出し、その平均値（平均開孔径）を上記平均開孔径として算出した。
【0034】
実施例１
実施例１にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は２７４．２ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は３２．７ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度１５°、溝幅１．５ｍｍ、溝本数２４本（以下、半径方向において）とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは１３３２０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは、溝ピッチ１．７ｍｍ、溝幅０．４ｍｍ、溝本数２０９本とし、これにより保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９７８４３ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは７．３となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１７２０となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１２．６μｍであった。
実施例１にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は２７４．２ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は３２．７ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度１５°、溝幅１．５ｍｍ、溝本数２４本（以下、半径方向において）とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは１３３２０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは、溝ピッチ１．７ｍｍ、溝幅０．４ｍｍ、溝本数２０９本とし、これにより保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９７８４３ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは７．３となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１７２０となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１２．６μｍであった。
【0035】
実施例２
実施例２にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度１１．２５°、溝幅１．０ｍｍ、溝本数３２本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは１１８４０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８１７７ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは８．３となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１７８８となった。
実施例２にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度１１．２５°、溝幅１．０ｍｍ、溝本数３２本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは１１８４０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８１７７ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは８．３となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１７８８となった。
【0036】
実施例３
実施例３にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２２．５°、溝幅１．５ｍｍ、溝本数１６本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１９３３となった。
ここで、実施例１～３については、同じ研磨層を有する研磨パッドにおいて、排出溝１Ｃの構成を異ならせたものとなっている。
実施例３にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２２．５°、溝幅１．５ｍｍ、溝本数１６本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１９３３となった。
ここで、実施例１～３については、同じ研磨層を有する研磨パッドにおいて、排出溝１Ｃの構成を異ならせたものとなっている。
【0037】
実施例４
実施例４にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、より分子量が低い（分子量８００）ポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を反応させてなるＮＣＯ当量４２０のウレタンプレポリマーを用いて研磨層を作製した。
実施例４にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は３６１．５ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は３３．８ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０９３５であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
そして上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１であり、式２にかかる値は０．１７３６であった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１３．４μｍであった。
実施例４にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、より分子量が低い（分子量８００）ポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を反応させてなるＮＣＯ当量４２０のウレタンプレポリマーを用いて研磨層を作製した。
実施例４にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は３６１．５ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は３３．８ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０９３５であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
そして上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１であり、式２にかかる値は０．１７３６であった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１３．４μｍであった。
【0038】
実施例５
実施例５にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、ウレタンプレポリマー混合液にポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を混合せず、また粒径の大きい中空体を用いて研磨層を作製した。
実施例５にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は３２２．０ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は２９．９ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０９２８であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
そして上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１であり、式２にかかる値は０．１７３０であった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１５．０μｍであった。
実施例５にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、ウレタンプレポリマー混合液にポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を混合せず、また粒径の大きい中空体を用いて研磨層を作製した。
実施例５にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は３２２．０ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は２９．９ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０９２８であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
そして上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１であり、式２にかかる値は０．１７３０であった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１５．０μｍであった。
【0039】
実施例６
実施例６にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、より分子量の低い（分子量８００）ポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を反応させてなるＮＣＯ当量４２０のウレタンプレポリマーを用い、また粒径の大きい中空体を用いて研磨層を作製した。
実施例６にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は３７０．９ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は３２．８ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０８８４であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
そして上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１であり、式２にかかる値は０．１６８５であった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１４．９μｍであった。
実施例６にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、より分子量の低い（分子量８００）ポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を反応させてなるＮＣＯ当量４２０のウレタンプレポリマーを用い、また粒径の大きい中空体を用いて研磨層を作製した。
実施例６にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は３７０．９ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は３２．８ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０８８４であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
そして上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１であり、式２にかかる値は０．１６８５であった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１４．９μｍであった。
【0040】
実施例７
実施例７にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、ポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を混合せず、２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）及びジエチレングリコール（ＤＥＧ）を反応させてなるウレタンプレポリマーを用い、また粒径の大きい中空体を用い、さらに密度が低い研磨層を作製した。
実施例７にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は２４９．２ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は２１．５ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０８６２であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
そして上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１であり、式２にかかる値は０．１６６４であった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１４．６μｍであった。
実施例７にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、ポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を混合せず、２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）及びジエチレングリコール（ＤＥＧ）を反応させてなるウレタンプレポリマーを用い、また粒径の大きい中空体を用い、さらに密度が低い研磨層を作製した。
実施例７にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は２４９．２ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は２１．５ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０８６２であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
そして上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１であり、式２にかかる値は０．１６６４であった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１４．６μｍであった。
【0041】
実施例８
実施例８にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、より分子量が低い（分子量８００）ポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を反応させてなるＮＣＯ当量４２０のウレタンプレポリマーを用い、また粒径が大きく組成の異なる中空体を用いて研磨層を作製した。
実施例８にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は５７７．７ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は４６．９ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０８１２であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
そして上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１であり、式２にかかる値は０．１６１３であった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１３．６μｍであった。
ここで、実施例３～８については、研磨面１Ａに同じ構成の排出溝１Ｃおよび保持溝１Ｂを形成した研磨パッドにおいて、研磨層の損失正接ｔａｎδを異ならせたものとなっている。
実施例８にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、より分子量が低い（分子量８００）ポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を反応させてなるＮＣＯ当量４２０のウレタンプレポリマーを用い、また粒径が大きく組成の異なる中空体を用いて研磨層を作製した。
実施例８にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は５７７．７ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は４６．９ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０８１２であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
そして上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１であり、式２にかかる値は０．１６１３であった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１３．６μｍであった。
ここで、実施例３～８については、研磨面１Ａに同じ構成の排出溝１Ｃおよび保持溝１Ｂを形成した研磨パッドにおいて、研磨層の損失正接ｔａｎδを異ならせたものとなっている。
【0042】
実施例９
実施例９にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度１５°、溝幅１．０ｍｍ、溝本数２４本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１９９３となった。
ここで、実施例９は実施例１に対して排出溝１Ｃの溝幅を異ならせたものとなっており、その結果、排出溝１Ｃの面積Ｓｒが実施例３と同じになったものである。そのうえで、実施例９および実施例３には同じ研磨層を用いていることから、式１および式２が同じ値を示したものとなっている。
実施例９にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度１５°、溝幅１．０ｍｍ、溝本数２４本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１９９３となった。
ここで、実施例９は実施例１に対して排出溝１Ｃの溝幅を異ならせたものとなっており、その結果、排出溝１Ｃの面積Ｓｒが実施例３と同じになったものである。そのうえで、実施例９および実施例３には同じ研磨層を用いていることから、式１および式２が同じ値を示したものとなっている。
【0043】
実施例１０
実施例１０にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２２．５°、溝幅１．０ｍｍ、溝本数１６本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは５９２０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９５１５ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１６．８となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．２４０２となった。
ここで、実施例１０は実施例３に対して排出溝１Ｃの溝幅を異ならせたものとなっている。
実施例１０にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２２．５°、溝幅１．０ｍｍ、溝本数１６本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは５９２０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９５１５ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１６．８となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．２４０２となった。
ここで、実施例１０は実施例３に対して排出溝１Ｃの溝幅を異ならせたものとなっている。
【0044】
実施例１１
実施例１１にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、より分子量が低い（分子量８００）ポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を反応させてなるＮＣＯ当量４００のウレタンプレポリマーを用いて研磨層を作製した。
実施例１１にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は４６８．７ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は３５．４ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０７５５であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度３０°、溝幅１．０ｍｍ、溝本数１２本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは４４４０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９８４９ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは２２．５となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．２３７４となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１４．８μｍであった。
実施例１１にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、より分子量が低い（分子量８００）ポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）を反応させてなるＮＣＯ当量４００のウレタンプレポリマーを用いて研磨層を作製した。
実施例１１にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は４６８．７ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は３５．４ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０７５５であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度３０°、溝幅１．０ｍｍ、溝本数１２本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは４４４０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９８４９ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは２２．５となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．２３７４となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１４．８μｍであった。
【0045】
実施例１２
実施例１２にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）の代わりにポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）およびポリエーテルポリカーボネートジオール（ＰＥＰＣＤ）を用い、ＮＣＯ当量４２０のウレタンプレポリマーを用いて研磨層を作製した。
実施例１２にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は２４７．６ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は２２．５ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０９０８であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２２．５°、溝幅１．５ｍｍ、溝本数１６本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９８４９ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１７０９となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１４．０μｍであった。
実施例１２にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）の代わりにポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）およびポリエーテルポリカーボネートジオール（ＰＥＰＣＤ）を用い、ＮＣＯ当量４２０のウレタンプレポリマーを用いて研磨層を作製した。
実施例１２にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は２４７．６ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は２２．５ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０９０８であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２２．５°、溝幅１．５ｍｍ、溝本数１６本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９８４９ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１７０９となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１４．０μｍであった。
【0046】
実施例１３
実施例１３にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、樹脂としては同一のものを用い、添加する中空体を３．３部として研磨層を作製した。
実施例１３にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は２２１．９ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は２２．５ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１０１６であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２２．５°、溝幅１．５ｍｍ、溝本数１６本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９８４９ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１８１８となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１３．２μｍであった。
実施例１３にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、樹脂としては同一のものを用い、添加する中空体を３．３部として研磨層を作製した。
実施例１３にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は２２１．９ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は２２．５ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１０１６であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２２．５°、溝幅１．５ｍｍ、溝本数１６本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは実施例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９８４９ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１８１８となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１３．２μｍであった。
【0047】
比較例１
比較例１にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２０°、溝幅２．０ｍｍ、溝本数１８本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは１３３２０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは、溝ピッチ２．８２ｍｍ、溝幅０．４ｍｍ、溝本数１２６本とし、これにより保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは５８８１３ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは４．４となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１５０９となった。
比較例１にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２０°、溝幅２．０ｍｍ、溝本数１８本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは１３３２０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは、溝ピッチ２．８２ｍｍ、溝幅０．４ｍｍ、溝本数１２６本とし、これにより保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは５８８１３ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは４．４となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１５０９となった。
【0048】
比較例２
比較例２にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２２．５°、溝幅２．０ｍｍ、溝本数１６本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは１１８４０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは比較例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは５９０１４ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは５．０となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１５５０となった。
比較例２にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１１９１であった。
研磨面１Ａに形成した排出溝１Ｃは、溝ピッチ角度２２．５°、溝幅２．０ｍｍ、溝本数１６本とし、これにより、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは１１８４０ｍｍ２となった。
一方、保持溝１Ｂは比較例１の保持溝１Ｂと同じ構成となっており、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは５９０１４ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは５．０となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．１５５０となった。
【0049】
比較例３
比較例３にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０７５５であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
以上のことから、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１となり、式２にかかる値は０．１５５７であった。
ここで比較例３は、実施例３に対して異なる研磨層を用いたものとなっている。
比較例３にかかる研磨パッドの研磨層は、実施例１１にかかる研磨パッドと同じものを使用し、このため式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０７５５であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例３と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは８８８０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９８８４６ｍｍ２となった。
以上のことから、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１１．１となり、式２にかかる値は０．１５５７であった。
ここで比較例３は、実施例３に対して異なる研磨層を用いたものとなっている。
【0050】
比較例４
比較例４にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、ウレタンプレポリマー混合液にポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）およびポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）ではなく、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）を用い、また粒径の大きい中空体を用いて研磨層を作製した。
比較例４にかかる研磨パッドにおいて、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１７４７であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例１０と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは５９２０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９５１５ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１６．８となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．２９５７となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１５．１μｍであった。
ここで比較例４は、実施例１０に対して異なる研磨層を用いたものとなっている。
比較例４にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、ウレタンプレポリマー混合液にポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）およびポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）ではなく、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）を用い、また粒径の大きい中空体を用いて研磨層を作製した。
比較例４にかかる研磨パッドにおいて、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．１７４７であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例１０と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは５９２０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９５１５ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは１６．８となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．２９５７となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１５．１μｍであった。
ここで比較例４は、実施例１０に対して異なる研磨層を用いたものとなっている。
【0051】
比較例５
比較例５にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）の混合比を増加し、低分子量化したポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）の混合比を減少して反応させてなる、ＮＣＯ当量４００のウレタンプレポリマーを用いて研磨層を作製した。
比較例５にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は４４６．１ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は３２．１ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０７２０であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例１１と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは４４４０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９８４９ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは２２．５となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．２３３９となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１４．７μｍであった。
ここで比較例５は、実施例１１に対して異なる研磨層を用いたものとなっている。
比較例５にかかる研磨パッドの研磨層は、上記実施例１～３と９～１０および比較例１～２と異なる研磨層を用いた。具体的には、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）の混合比を増加し、低分子量化したポリ（１，４－アジピン酸ブチレン）の混合比を減少して反応させてなる、ＮＣＯ当量４００のウレタンプレポリマーを用いて研磨層を作製した。
比較例５にかかる研磨パッドにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’は４４６．１ＭＰａ、損失弾性率Ｅ”は３２．１ＭＰａであり、式１にかかる損失正接ｔａｎδは０．０７２０であった。
研磨面１Ａに形成した保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃは上記実施例１１と同じ構成となっており、排出溝１Ｃの面積Ｓｒは４４４０ｍｍ２、保持溝１Ｂの面積から上記排出溝１Ｃとの交差部分の面積を除いた保持溝１Ｂの面積Ｓｃは９９８４９ｍｍ２となった。
これにより、上記式２における保持溝１Ｂの面積Ｓｃと排出溝１Ｃの面積Ｓｒとの面積比Ｓｃ／Ｓｒは２２．５となり、上記損失正接ｔａｎδを加味した式２にかかる値は０．２３３９となった。
また、研磨面Ａにおける平均開孔径は１４．７μｍであった。
ここで比較例５は、実施例１１に対して異なる研磨層を用いたものとなっている。
【0052】
そして図３に示す通り、上記実施例１～１１および比較例１～５のそれぞれの研磨パッドについて、研磨特性（研磨レートおよびディフェクト性能（スクラッチおよび付着物））について下記研磨条件で評価を行った。
（研磨条件）
使用研磨機：Ｆ－ＲＥＸ３００Ｘ（荏原製作所社製）
Ｄｉｓｋ：ＫＩＮＩＫ ３４Ｒ
研磨剤温度：２０℃
研磨定盤回転数：９０ｒｐｍ
研磨ヘッド回転数：８１ｒｐｍ
研磨圧力：１．７ｐｓｉ
研磨スラリー（正に帯電）：ＣＥＳ－５００３－２．５（ＣＥＳ－５００３－２．５原液：純水＝重量比１：３の混合液を使用）（ＡＧＣ株式会社製）
研磨スラリー流量：２５０ｍｌ／ｍｉｎ
研磨時間：６０秒
被研磨物：ＴＥＯＳ膜基板
パツドブレーク：３２Ｎ ３０分
コンディショニング：Ｅｘ－ｓｉｔｕ、３２Ｎ、４スキャン
（研磨条件）
使用研磨機：Ｆ－ＲＥＸ３００Ｘ（荏原製作所社製）
Ｄｉｓｋ：ＫＩＮＩＫ ３４Ｒ
研磨剤温度：２０℃
研磨定盤回転数：９０ｒｐｍ
研磨ヘッド回転数：８１ｒｐｍ
研磨圧力：１．７ｐｓｉ
研磨スラリー（正に帯電）：ＣＥＳ－５００３－２．５（ＣＥＳ－５００３－２．５原液：純水＝重量比１：３の混合液を使用）（ＡＧＣ株式会社製）
研磨スラリー流量：２５０ｍｌ／ｍｉｎ
研磨時間：６０秒
被研磨物：ＴＥＯＳ膜基板
パツドブレーク：３２Ｎ ３０分
コンディショニング：Ｅｘ－ｓｉｔｕ、３２Ｎ、４スキャン
【0053】
（研磨レート）
研磨された被研磨物３について、研磨前後の１２１か所の厚さの測定結果から平均値を求めて、その平均値から各店において測定された厚さを研磨時間で割ることにより研磨レート（Å／分）を求めた。なお、厚さ測定は光学式膜厚膜質測定器（ＫＬＡテンコール社製、ＡＳＥＴ－Ｆ５ｘ）のＤＢＳモードを用いて行った。各研磨パッドの研磨レートの測定結果を図４にまとめた。
（ディフェクト）
研磨された被研磨物３について、表面検査装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｓｕｒｆｓｃａｎ ＳＰ５）の高感度測定モードを用いて、６０ｎｍ以上のディフェクト（表面欠陥）を検出した。検出された各ディフェクトについて、レビューＳＥＭを用いて撮影したＳＥＭ画像の解析を行い、表面の傷を表す「スクラッチ（Ｓｃｒａｔｃｈ）」の個数、および表面の付着物を表す「パーティクル（Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）」「パッド屑（Ｐａｄ Ｄｅｂｒｉｓ）」「有機残渣（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｒｅｓｉｄｕｅ）」の合計個数を、それぞれ計測し平均化した。各研磨パッドのディフェクトの測定結果を図４にまとめた。スクラッチ（傷）が平均４個未満、かつ付着物の合計が平均５０個未満であった場合には評価をマルとし、スクラッチ（傷）が平均４個以上、又は付着物の合計が平均５０個以上認められた場合には評価をバツとした。
測定の結果、図４に示すように実施例１～１３については、いずれも９００Å／分以上の高い研磨レートであり、被研磨物３に平均４個以上のスクラッチ（傷）、および付着物の合計が平均５０個以上は検出されず良好なディフェクト性能であった。一方、比較例３～５では、平均４個以上のスクラッチ（傷）、又は付着物の合計が平均５０個以上検出され、実施例と比較してディフェクト性能に劣るものであった。また、比較例１、２および４では研磨レートが不十分なものであった。
研磨された被研磨物３について、研磨前後の１２１か所の厚さの測定結果から平均値を求めて、その平均値から各店において測定された厚さを研磨時間で割ることにより研磨レート（Å／分）を求めた。なお、厚さ測定は光学式膜厚膜質測定器（ＫＬＡテンコール社製、ＡＳＥＴ－Ｆ５ｘ）のＤＢＳモードを用いて行った。各研磨パッドの研磨レートの測定結果を図４にまとめた。
（ディフェクト）
研磨された被研磨物３について、表面検査装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｓｕｒｆｓｃａｎ ＳＰ５）の高感度測定モードを用いて、６０ｎｍ以上のディフェクト（表面欠陥）を検出した。検出された各ディフェクトについて、レビューＳＥＭを用いて撮影したＳＥＭ画像の解析を行い、表面の傷を表す「スクラッチ（Ｓｃｒａｔｃｈ）」の個数、および表面の付着物を表す「パーティクル（Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）」「パッド屑（Ｐａｄ Ｄｅｂｒｉｓ）」「有機残渣（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｒｅｓｉｄｕｅ）」の合計個数を、それぞれ計測し平均化した。各研磨パッドのディフェクトの測定結果を図４にまとめた。スクラッチ（傷）が平均４個未満、かつ付着物の合計が平均５０個未満であった場合には評価をマルとし、スクラッチ（傷）が平均４個以上、又は付着物の合計が平均５０個以上認められた場合には評価をバツとした。
測定の結果、図４に示すように実施例１～１３については、いずれも９００Å／分以上の高い研磨レートであり、被研磨物３に平均４個以上のスクラッチ（傷）、および付着物の合計が平均５０個以上は検出されず良好なディフェクト性能であった。一方、比較例３～５では、平均４個以上のスクラッチ（傷）、又は付着物の合計が平均５０個以上検出され、実施例と比較してディフェクト性能に劣るものであった。また、比較例１、２および４では研磨レートが不十分なものであった。
【0054】
なお、上記実施形態においては、保持溝１Ｂとして同心円状のものを採用したが、らせん状の保持溝１Ｂとしても同様の効果が得られるものと思われる。またらせん状の保持溝１Ｂとした場合、外周側の端部は研磨パッド１の外周部に貫通しないように形成する必要がある。
【符号の説明】
【0055】
１ 研磨パッド １Ａ 研磨面
１Ｂ 保持溝 １Ｃ 排出溝
１Ｂ 保持溝 １Ｃ 排出溝
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】