特開 2024-139859 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024139859

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20241003BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 Z

H05K13/04 M

【審査請求】有

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023050788

(22)【出願日】2023-03-28

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】原 輝明

(72)【発明者】

【氏名】桜井 浩二

(72)【発明者】

【氏名】横尾 敏彦

(72)【発明者】

【氏名】竪道 直弥

(72)【発明者】

【氏名】豊嶋 瑞希

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353AA02

5E353BB08

5E353CC01

5E353EE02

5E353EE13

5E353EE25

5E353EE42

5E353EE43

5E353EE53

5E353EE89

5E353GG01

5E353HH11

5E353HH51

5E353JJ02

5E353JJ21

5E353JJ28

5E353JJ48

5E353KK02

5E353KK03

5E353LL03

5E353LL06

5E353MM02

5E353MM07

5E353NN15

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】基板と部品の間の接着剤の厚さを適切に管理することができる部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装方法は、ノズルで部品を保持し（ＳＴ５）、部品を保持したノズルを上面の装着位置に接着剤が塗布された基板の上方に移動させ（ＳＴ７）、部品を保持したノズルを下降させて、装着位置に所定の装着条件で部品を装着させ（ＳＴ８）、基板の上面と基板に装着された部品の下面の間の接着剤の接着剤厚さを検出し（ＳＴ９）、接着剤厚さに基づいて、装着条件を変更する（ＳＴ１１）。
【選択図】図１２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装システムであって、
基板の上面の装着位置に所定の塗布条件で接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、
部品を保持するノズルを有し、前記基板の上方に移動し、前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に所定の装着条件で前記部品を装着する実装ヘッドと、
前記基板の上面と前記基板に装着された前記部品の下面の間の前記接着剤の接着剤厚さを検出する接着剤厚さ検出手段と、
前記接着剤厚さに基づいて、前記塗布条件、前記装着条件の少なくともいずれかを変更する条件変更部と、を備える、部品実装システム。

【請求項2】

前記条件変更部は、前記装着条件のうち、前記部品を前記基板に装着する際に前記ノズルが前記部品を前記基板に押し付ける押圧時間、装着荷重の少なくともいずれかを変更する、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項3】

前記条件変更部は、前記塗布条件のうち、前記基板に塗布する前記接着剤の塗布量を変更する、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項4】

前記条件変更部は、検出された前記接着剤厚さが所定の範囲を超過すると、前記塗布条件、前記装着条件の少なくともいずれかを変更する、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項5】

前記接着剤厚さ検出手段は、所定の時間毎に前記接着剤厚さを検出する、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項6】

前記基板の上面の装着位置の基板高さを計測する基板高さ計測手段と、
前記基板に装着された前記部品の上面の部品高さを計測する部品高さ計測手段と、をさらに備え、
前記接着剤厚さ検出手段は、計測された前記部品高さ、計測された前記基板高さ、前記部品の部品厚さに基づいて、前記接着剤厚さを算出する、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項7】

前記部品の前記部品厚さを計測する部品厚さ計測手段を、さらに備え、
前記接着剤厚さ検出手段は、前記部品厚さ検出手段が計測した前記部品厚さに基づいて、前記接着剤厚さを計算する、請求項６に記載の部品実装システム。

【請求項8】

前記基板高さ計測手段と前記部品高さ計測手段は、同じ高さ計測部で前記基板高さと前記部品高さを計測する、請求項６または７に記載の部品実装システム。

【請求項9】

前記部品高さ計測手段は、前記部品の上面に当接する前記ノズルの吸着面の高さに基づいて、前記部品高さを計測する、請求項６または７に記載の部品実装システム。

【請求項10】

前記ノズルが前記部品を所定の押圧時間だけ前記基板に押し付けた後、前記接着剤厚さ検出手段が検出した前記接着剤厚さが所定の厚さに到達していない場合、さらに、前記ノズルが前記部品を所定の追加押圧時間だけ前記基板に押し付ける、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項11】

部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装システムであって、
基板の上面の装着位置の基板高さを計測する基板高さ計測手段と、
前記装着位置に所定の塗布条件で接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、
部品を保持するノズルを有し、前記基板の上方に移動し、前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に所定の装着条件で前記部品を装着する実装ヘッドと、
前記ノズルの吸着面の高さを計測するノズル高さ計測手段と、を備え、
前記実装ヘッドは、前記基板に前記部品を押し付けている前記ノズルの吸着面の高さが、計測された前記基板高さに前記部品の部品厚さと予め設定された前記接着剤の接着剤厚さを合算した高さに到達すると、前記ノズルの下降を停止させる、部品実装システム。

【請求項12】

予め設定された時間だけ前記ノズルが前記基板に前記部品を押し付けても前記設定された接着剤厚さに到達しない場合に、エラーを報知する報知手段を、さらに備える、請求項１１に記載の部品実装システム。

【請求項13】

部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装装置であって、
部品を保持するノズルを有し、上面の装着位置に接着剤が塗布された基板の上方に移動し、前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に所定の装着条件で前記部品を装着する実装ヘッドと、
前記基板の上面と前記基板に装着された前記部品の下面の間の前記接着剤の接着剤厚さを検出する接着剤厚さ検出手段と、
前記接着剤厚さに基づいて、前記装着条件を変更する条件変更部と、を備える、部品実装装置。

【請求項14】

部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装装置であって、
基板の上面の装着位置の基板高さを計測する基板高さ計測手段と、
部品を保持するノズルを有し、前記装着位置に接着剤が塗布された基板の上方に移動し、前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に所定の装着条件で前記部品を装着する実装ヘッドと、
前記ノズルの吸着面の高さを計測するノズル高さ計測手段と、を備え、
前記実装ヘッドは、前記基板に前記部品を押し付けている前記ノズルの吸着面の高さが、計測された前記基板高さに前記部品の部品厚さと予め設定された前記接着剤の接着剤厚さを合算した高さに到達すると、前記ノズルの下降を停止させる、部品実装装置。

【請求項15】

部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装方法であって、
ノズルで部品を保持する部品保持工程と、
前記部品を保持した前記ノズルを上面の装着位置に接着剤が塗布された基板の上方に移動させるノズル移動工程と、
前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に所定の装着条件で前記部品を装着させる部品装着工程と、
前記基板の上面と前記基板に装着された前記部品の下面の間の前記接着剤の接着剤厚さを検出する接着剤厚さ検出工程と、
前記接着剤厚さに基づいて、前記装着条件を変更する条件変更工程と、を含む、部品実装方法。

【請求項16】

部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装方法であって、
基板の上面の装着位置の基板高さを計測する基板高さ計測工程と、
ノズルで部品を保持する部品保持工程と、
前記部品を保持した前記ノズルを前記装着位置に接着剤が塗布された基板の上方に移動させるノズル移動工程と、
前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に前記部品を押し付ける部品押し付け工程と、
前記部品押し付け工程中に前記ノズルの吸着面の高さを計測するノズル高さ計測工程と、を含み、
前記部品押し付け工程において、前記ノズルの吸着面の高さが、計測された前記基板高さに前記部品の部品厚さと予め設定された前記接着剤の接着剤厚さに到達すると、前記部品押し付け工程を終了する、部品実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、接着剤塗布装置、部品実装装置、外観検査装置を備え、接着剤塗布装置により基板に接着剤を塗布し、部品実装装置により表面にＬＥＤが形成された部品などを基板に装着し、外観検査装置で基板に装着された部品の状態などを検査する部品実装システムが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１に開示されている部品実装システムは、外観検査装置からのフィードバックデータに基づき、接着剤塗布装置の接着剤塗布量や塗布位置、部品実装装置の部品押圧力（装着荷重）や部品吸着位置などの各種設定条件を自動補正している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平６－４５７５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、実装後の基板と部品の間の接着剤の厚さを詳細に管理したいという要望がある。特に、ＬＥＤ部品を接着剤で基板に装着する製品であって、発光時にＬＥＤ部品からの発生する熱を基板から放熱する製品などでは、接着剤の厚さを厳格に管理する必要が有る。しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、実装後の接着剤の厚さを管理することに関する開示がなく、実装後の接着剤の厚さを管理して部品を基板に装着するためには、更なる改善の余地があった。

【0005】

そこで本発明は、基板と部品の間の接着剤の厚さを適切に管理することができる部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の部品実装システムは、部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装システムであって、基板の上面の装着位置に所定の塗布条件で接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、部品を保持するノズルを有し、前記基板の上方に移動し、前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に所定の装着条件で前記部品を装着する実装ヘッドと、前記基板の上面と前記基板に装着された前記部品の下面の間の前記接着剤の接着剤厚さを検出する接着剤厚さ検出手段と、前記接着剤厚さに基づいて、前記塗布条件、前記装着条件の少なくともいずれかを変更する条件変更部と、を備える。

【0007】

本発明の他の部品実装システムは、部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装システムであって、基板の上面の装着位置の基板高さを計測する基板高さ計測手段と、前記装着位置に所定の塗布条件で接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、部品を保持するノズルを有し、前記基板の上方に移動し、前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に所定の装着条件で前記部品を装着する実装ヘッドと、前記ノズルの吸着面の高さを計測するノズル高さ計測手段と、を備え、前記実装ヘッドは、前記基板に前記部品を押し付けている前記ノズルの吸着面の高さが、計測された前記基板高さに前記部品の部品厚さと予め設定された前記接着剤の接着剤厚さを合算した高さに到達すると、前記ノズルの下降を停止させる。

【0008】

本発明の部品実装装置は、部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装装置であって、部品を保持するノズルを有し、上面の装着位置に接着剤が塗布された基板の上方に移動し、前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に所定の装着条件で前記部品を装着する実装ヘッドと、前記基板の上面と前記基板に装着された前記部品の下面の間の前記接着剤の接着剤厚さを検出する接着剤厚さ検出手段と、前記接着剤厚さに基づいて、前記装着条件を変更する条件変更部と、を備える。

【0009】

本発明の他の部品実装装置は、部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装装置であって、基板の上面の装着位置の基板高さを計測する基板高さ計測手段と、部品を保持するノズルを有し、前記装着位置に接着剤が塗布された基板の上方に移動し、前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に所定の装着条件で前記部品を装着する実装ヘッドと、前記ノズルの吸着面の高さを計測するノズル高さ計測手段と、を備え、前記実装ヘッドは、前記基板に前記部品を押し付けている前記ノズルの吸着面の高さが、計測された前記基板高さに前記部品の部品厚さと予め設定された前記接着剤の接着剤厚さを合算した高さに到達すると、前記ノズルの下降を停止させる。

【0010】

本発明の部品実装方法は、部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装方法であって、ノズルで部品を保持する部品保持工程と、前記部品を保持した前記ノズルを上面の装着位置に接着剤が塗布された基板の上方に移動させるノズル移動工程と、前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に所定の装着条件で前記部品を装着させる部品装着工程と、前記基板の上面と前記基板に装着された前記部品の下面の間の前記接着剤の接着剤厚さを検出する接着剤厚さ検出工程と、前記接着剤厚さに基づいて、前記装着条件を変更する条件変更工程と、を含む。

【0011】

本発明の他の部品実装方法は、部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装方法であって、基板の上面の装着位置の基板高さを計測する基板高さ計測工程と、ノズルで部品を保持する部品保持工程と、前記部品を保持した前記ノズルを前記装着位置に接着剤が塗布された基板の上方に移動させるノズル移動工程と、前記部品を保持した前記ノズルを下降させて、前記装着位置に前記部品を押し付ける部品押し付け工程と、前記部品押し付け工程中に前記ノズルの吸着面の高さを計測するノズル高さ計測工程と、を含み、前記部品押し付け工程において、前記ノズルの吸着面の高さが、計測された前記基板高さに前記部品の部品厚さと予め設定された前記接着剤の接着剤厚さに到達すると、前記部品押し付け工程を終了する。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、基板と部品の間の接着剤の厚さを適切に管理することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図

【図2】本発明の一実施の形態の部品実装装置において基板に実装される部品の一例の（ａ）正面図（ｂ）平面図

【図3】本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成説明図

【図4】本発明の一実施の形態の部品実装装置の機能説明図

【図5】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図

【図6】本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板高さ計測工程を説明する（ａ）正面図（ｂ）平面図

【図7】本発明の一実施の形態の部品実装装置における接着剤塗布工程を説明する（ａ）正面図（ｂ）平面図

【図8】本発明の一実施の形態の部品実装装置における部品厚さ計測工程を説明する説明図

【図9】本発明の一実施の形態の部品実装装置における部品押し付け工程を説明する（ａ）正面図（ｂ）平面図

【図10】本発明の一実施の形態の部品実装装置における部品高さ計測工程を説明する（ａ）正面図（ｂ）平面図

【図11】本発明の一実施の形態の部品実装方法の第１実施例のフロー図

【図12】本発明の一実施の形態の部品実装方法の第２実施例のフロー図

【図13】本発明の一実施の形態の部品実装方法の第３実施例のフロー図

【図14】本発明の一実施の形態の部品実装方法の第３実施例のフロー図

【図15】本発明の一実施の形態の部品実装方法の第４実施例のフロー図

【図16】本発明の一実施の形態の部品実装方法の第４実施例のフロー図

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、接着剤塗布装置、部品実装装置などの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸として、基板搬送方向のＸ軸（図３における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ軸（図３における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ軸（図４における上下方向）が示される。

【0015】

まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。基板搬送方向の上流（紙面左側）から下流（紙面右側）に向けて、接着剤塗布装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ２などの生産装置を直列に連結して構成されている。各生産装置は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。部品実装システム１は、接着剤塗布装置Ｍ１に搬入された基板Ｂを順に搬送しながら各生産装置で処理を行い、基板Ｂに部品Ｄを装着して実装基板を生産する機能を有している。なお、部品実装システム１は通信ネットワーク２を介して接続される生産装置群であって、物理的に生産装置同士が連結されていなくてもよい。

【0016】

図１において、接着剤塗布装置Ｍ１は、接着剤塗布作業部によって上流から搬入された基板Ｂの上面に設定された装着位置Ｐまたは装着位置Ｐの近傍に、予め設定された塗布条件で接着剤を塗布する。すなわち、接着剤塗布装置Ｍ１は、基板Ｂの上面の装着位置Ｐに所定の塗布条件で接着剤を塗布する接着剤塗布手段である。部品実装装置Ｍ２は、部品実装作業部によって接着剤が塗布された基板Ｂの装着位置Ｐに部品Ｄを装着する部品実装作業を実行する。

【0017】

ここで、図２を参照して、基板Ｂに実装される部品Ｄの一例について説明する。部品Ｄには、本体部Ｄａの上面にＬＥＤ部Ｄｂと複数の電極Ｄｃが形成されている。ＬＥＤ部Ｄｂには、ＬＥＤチップが装着されている。複数の電極Ｄｃは、ＬＥＤ部ＤｂのＬＥＤチップに接続されている。複数の電極Ｄｃから所定の電圧、電流を供給することで、ＬＥＤ部Ｄｂが発光する。ＬＥＤ部Ｄｂの上面が部品Ｄの中で一番高い位置にあり、ＬＥＤ部Ｄｂの上面を部品Ｄの上面Ｄｅと定義する。また、本体部Ｄａの下面が部品Ｄの中で一番低い位置にあり、本体部Ｄａの下面を部品Ｄの下面Ｄｄと定義する。そして、部品Ｄの上面Ｄｅと下面Ｄｄの差を、部品Ｄの部品厚さＴｄと定義する。

【0018】

次に、図３、図４を参照して、部品実装装置Ｍ２の構成を説明する。図４は、図３における実装ヘッドを含む部品実装装置Ｍ２の一部を模式的に示している。部品実装装置Ｍ２は、部品供給部から供給された部品Ｄを基板Ｂに装着する部品実装作業を実行する機能を有する。また、部品実装装置Ｍ２は、基板Ｂに接着剤を塗布する機能をさらに有している。すなわち、部品実装装置Ｍ２は、接着剤塗布装置Ｍ１と連結することなく、基板Ｂに接着剤を塗布して部品Ｄを装着することができる。

【0019】

図３において、基台４の中央には、基板搬送機構５がＸ軸に沿って配置されている。基板搬送機構５は、上流から搬送された基板Ｂを、実装作業位置に搬入して位置決めして保持する。また、基板搬送機構５は、部品実装作業が完了した基板Ｂを下流に搬出する。基板搬送機構５の一方側（Ｙ軸方向の前側）には、部品供給部６が配置されている。部品供給部６には、複数のテープフィーダ７とトレイフィーダ８がＸ軸に沿って並列に装着されている。

【0020】

テープフィーダ７は、部品Ｄを格納するポケットが形成された部品テープを部品供給部６の外側から基板搬送機構５に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッドによって部品Ｄが取り出される部品供給位置に部品Ｄを供給する。トレイフィーダ８は、複数の部品Ｄを並べて格納するトレイ１０を載置するパレット９を部品供給位置に移動させて、トレイ１０の部品Ｄを供給する。

【0021】

図３において、基台４の上面においてＸ軸方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル１１がＹ軸に沿って配置されている。Ｙ軸テーブル１１には、同様にリニア駆動機構を備えた前側ビーム１２Ａと後側ビーム１２Ｂが、Ｙ軸に沿って移動自在にそれぞれ結合されている。前側ビーム１２Ａと後側ビーム１２Ｂは、Ｘ軸に沿って配置されている。前側ビーム１２Ａには、前側プレート１２ＡａがＸ軸に沿って移動自在に装着されている。前側プレート１２Ａａには、実装ヘッド１３が装着されている。

【0022】

図３、図４において、実装ヘッド１３は、複数（ここでは４基）の吸着ユニット１４を備えている。それぞれの吸着ユニット１４が備えるシャフトの下端部にはノズル１３ａが装着されている。ノズル１３ａは、吸着面１３ｂに部品Ｄを吸着して保持する。各吸着ユニット１４は、シャフトを上下方向（Ｚ軸方向）に昇降させ（矢印ａ）、また、Ｚ軸回りにθ回転させることにより、ノズル１３ａを昇降させ、θ回転させる機能を備えている。

【0023】

また、各吸着ユニット１４は、シャフトの高さを検出するエンコーダ１４ａを備えている。エンコーダ１４ａの出力から、ノズル１３ａのノズル高さＨｎが検出される。このように、吸着ユニット１４は、ノズル１３ａを所定の回転角度にθ回転させ、予め設定された装着条件に従ってノズル１３ａをＺ軸方向に下降させて、ノズル１３ａが保持する部品Ｄを基板Ｂの装着位置Ｐに実装する。

【0024】

図３において、後側ビーム１２Ｂには、後側プレート１２ＢａがＸ軸に沿って移動自在に装着されている。後側プレート１２Ｂａには、塗布ヘッド１６が装着されている。塗布ヘッド１６は、予め設定された塗布条件に従って基板Ｂの上面に接着剤Ｃを塗布するディスペンサ１７を備えている（図７参照）。

【0025】

図３において、Ｙ軸テーブル１１および前側ビーム１２Ａは、実装ヘッド１３をＸ軸方向とＹ軸方向に移動させる実装ヘッド移動機構１５Ａを構成する。実装ヘッド移動機構１５Ａおよび実装ヘッド１３は、部品供給部６に配置されたテープフィーダ７またはトレイフィーダ８から部品Ｄをノズル１３ａによって吸着して取り出して、基板搬送機構５に位置決めされた基板Ｂの装着位置Ｐに装着する実装ターンを実行する。

【0026】

Ｙ軸テーブル１１および後側ビーム１２Ｂは、塗布ヘッド１６をＸ軸方向とＹ軸方向に移動させる塗布ヘッド移動機構１５Ｂを構成する。塗布ヘッド移動機構１５Ｂおよび塗布ヘッド１６は、基板搬送機構５に位置決めされた基板Ｂの装着位置Ｐまたは装着位置Ｐの近傍に接着剤Ｃを塗布する接着剤塗布作業を実行する。

【0027】

図３、図４において、実装ヘッド１３が取り付けられた前側プレート１２Ａａにはヘッドカメラ１９が取り付けられている。ヘッドカメラ１９は、実装ヘッド１３と一体的に移動する。実装ヘッド１３が移動することにより、ヘッドカメラ１９は基板搬送機構５に位置決めされた基板Ｂの上方に移動し、基板Ｂに設けられた基板マーク（図示省略）を撮像する。撮像結果からは、基板Ｂの位置が認識される。

【0028】

部品供給部６と基板搬送機構５との間には、部品認識カメラ２０が配置されている。部品供給部６から部品Ｄを取り出した実装ヘッド１３が部品認識カメラ２０の上方を移動する際に、部品認識カメラ２０は実装ヘッド１３に保持された部品Ｄを撮像する（図８参照）。撮像結果からは、部品Ｄの保持姿勢が認識される。実装ヘッド１３による基板Ｂへの部品実装動作においては、部品認識カメラ２０による部品Ｄの認識結果と、ヘッドカメラ１９による基板位置の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。

【0029】

図３、図４において、実装ヘッド１３の一側方には、実装ヘッド移動機構１５Ａによって実装ヘッド１３と一体的に移動するレーザ変位センサなどの高さセンサ１８（距離センサ）が設置されている。高さセンサ１８は、レーザ光を下方に向けて投射するレーザ光源と、レーザ光源が投射したレーザ光の反射光を受光する受光素子を含んで構成される。高さセンサ１８は、高さセンサ計測処理部４１（図５参照）により制御されており、レーザ光の投射と受光を行い、三角測量の原理で計測対象までの距離を導出する。高さセンサ１８は、基板Ｂが基板搬送機構５によって保持された状態において、基板Ｂの上面Ｂａまでの距離を計測して、基板高さＨｂを計測する。

【0030】

図３において、部品実装装置Ｍ２において作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネルＩが設置されている。タッチパネルＩは、その表示部にエラー情報などの各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置Ｍ２の操作を行う。

【0031】

次に、図３、図４を参照して、基板搬送機構５の詳細な構成について説明する。基板搬送機構５は、Ｘ軸方向に延伸する一対の板状部材２３の内側に、一対の搬送コンベア２４が設置されている。搬送コンベア２４は、図示省略するモータで駆動される搬送ベルトによって、基板Ｂの両端を下方から支持してＸ軸方向に搬送する。一対の板状部材２３の上端には、それぞれ搬送コンベア２４の上方に張り出す押え板２１が設置されている。押え板２１の下面と搬送コンベア２４の上面との間隔は、搬送コンベア２４によって搬送される基板Ｂの厚さより広くなっている。

【0032】

実装作業位置に搬送される基板Ｂの下方には、シリンダ２５によって昇降する（矢印ｂ）下受け部材２２が設置されている。基板搬送機構５は、基板Ｂを実装作業位置に位置決めし、下受け部材２２を上昇させて基板Ｂを搬送コンベア２４から持ち上げて基板Ｂの両縁部を押え板２１の下面で上から押さえ込むことによって、基板Ｂを実装作業位置に保持する（図４に示す状態）。基板搬送機構５は、基板Ｂを搬送する際は、下受け部材２２を基板Ｂの下面と干渉しない位置まで下降させて基板Ｂを解放する。

【0033】

次に、図８を参照して、部品認識カメラ２０の構成について説明する。部品認識カメラ２０の筐体２６の上部には、筐体２６の一部を切り欠いて透明板２７が設置されている。筐体２６の内部には中央カメラユニット２９、左側カメラユニット２８Ｌ、右側カメラユニット２８Ｒが設置されている。中央カメラユニット２９、左側カメラユニット２８Ｌ、右側カメラユニット２８Ｒは、撮像高さＨｅに位置するノズル１３ａに保持された部品Ｄの下面Ｄｄを撮像できるように配置されている。

【0034】

中央カメラユニット２９は、光軸２９ａを上方に向けて設置されており、撮像対象の部品Ｄを下方から撮像する。左側カメラユニット２８Ｌは、中央カメラユニット２９に対してＸ軸方向の左側（基板搬送方向の上流）に配置されている。左側カメラユニット２８Ｌは、光軸２８Ｌａを右上方に向けて設置されており、撮像対象の部品Ｄを左下方から撮像する。右側カメラユニット２８Ｒは、中央カメラユニット２９に対してＸ軸方向の右側（基板搬送方向の下流）に配置されている。右側カメラユニット２８Ｒは、光軸２８Ｒａを左上方に向けて設置されており、撮像対象の部品Ｄを右下方から撮像する。

【0035】

左側カメラユニット２８Ｌの光軸２８Ｌａと右側カメラユニット２８Ｒの光軸２８Ｒａは、ノズル１３ａに保持された部品Ｄの下面Ｄｄが位置する撮像高さＨｅを含む範囲で交わるように設定されている。左側カメラユニット２８Ｌが撮像した部品Ｄの画像と右側カメラユニット２８Ｒが撮像した部品Ｄの画像の視差より、部品Ｄの下面Ｄｄが位置する撮像高さＨｅが検出される。すなわち、左側カメラユニット２８Ｌと右側カメラユニット２８Ｒは、ノズル１３ａに保持された部品Ｄの撮像高さＨｅを検出するステレオカメラを構成する。

【0036】

次に図５を参照して、部品実装装置Ｍ２の制御系の構成について説明する。部品実装装置Ｍ２が備える制御装置３０には、基板搬送機構５、テープフィーダ７、トレイフィーダ８、実装ヘッド１３、実装ヘッド移動機構１５Ａ、塗布ヘッド１６、塗布ヘッド移動機構１５Ｂ、高さセンサ１８、ヘッドカメラ１９、部品認識カメラ２０、タッチパネルＩが接続されている。制御装置３０は、記憶部３１、ノズル高さ計測処理部４０、高さセンサ計測処理部４１、接着剤塗布処理部４２、部品厚さ計測処理部４３、実装制御部４４、接着剤厚さ算出部４５、条件変更部４６を備えている。

【0037】

記憶部３１は記憶装置であり、生産データ３２、部品データ３３、接着剤データ３４、塗布条件データ３５、装着条件データ３６、基板高さデータ３７、部品厚さデータ３８、部品高さデータ３９などを記憶する。生産データ３２には、部品Ｄを基板Ｂに装着する装着位置Ｐ毎に、部品Ｄの装着順番、部品装着座標（Ｘ座標、Ｙ座標、部品方向）、部品Ｄの部品名（種類）、部品Ｄを吸着するノズル１３ａの種類とサイズ（長さ）などが記憶されている。部品データ３３には、部品Ｄの部品名毎に、部品Ｄのサイズ、形状、部品Ｄにおけるノズル１３ａの正規の吸着目標位置、吸着目標位置と部品装着座標とのオフセット値などが記憶されている。

【0038】

図５において、接着剤データ３４には、基板Ｂの上面Ｂａと基板Ｂに装着された部品Ｄの下面Ｄｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃ（図１０（ａ）参照）の目標値、許容範囲などが記憶されている。塗布条件データ３５には、ディスペンサ１７が接着剤Ｃを吐出する吐出速度、接着剤Ｃを塗布している塗布ヘッド１６の移動速度、接着剤Ｃの塗布面積など、塗布ヘッド１６が基板Ｂに塗布する接着剤Ｃの塗布量に関する制御パラメータが記憶されている。装着条件データ３６には、ノズル１３ａが部品Ｄを基板Ｂに押し付ける押圧時間、装着荷重など、部品Ｄを基板Ｂに装着する際の制御パラメータが記憶されている。

【0039】

ノズル高さ計測処理部４０は、実装ヘッド１３が備える吸着ユニット１４のエンコーダ１４ａの出力信号と、吸着ユニット１４の装着されているノズル１３ａのサイズ（長さ）に基づいて、ノズル１３ａの吸着面１３ｂの高さ（ノズル高さＨｎ）を計測する（図４、図９（ａ））。すなわち、実装ヘッド１３とノズル高さ計測処理部４０は、ノズル１３ａの吸着面１３ｂの高さ（ノズル高さＨｎ）を計測するノズル高さ計測手段４７を構成する。

【0040】

図５において、高さセンサ計測処理部４１は、実装ヘッド移動機構１５Ａを制御して高さセンサ１８を所定の計測位置の上方に移動させ、高さセンサ１８の出力信号に基づいて、高さセンサ１８の下方に位置する基板Ｂの上面Ｂａの高さ（基板高さＨｂ）や（図６（ａ））、基板Ｂに装着された部品Ｄの上面Ｄｅの高さ（部品高さＨｄ）を計測する（図１０（ａ））。このように、実装ヘッド移動機構１５Ａ、高さセンサ１８、高さセンサ計測処理部４１は、所定の計測位置の高さを計測する高さセンサ計測手段４８を構成する。

【0041】

すなわち、高さセンサ計測手段４８は、基板Ｂの上面Ｂａの装着位置Ｐの基板高さＨｂを計測する基板高さ計測手段であり（図６（ａ））、また、基板Ｂに装着された部品Ｄの上面Ｄｅの部品高さＨｄを計測する部品高さ計測手段でもある（図１０（ａ））。言い換えると、基板高さ計測手段と部品高さ計測手段は、同じ高さ計測部（高さセンサ１８）で基板高さＨｂと部品高さＨｄを計測する。計測された基板高さＨｂは、基板高さデータ３７として記憶部３１に記憶される。また、計測された部品高さＨｄは、部品高さデータ３９として記憶部３１に記憶される。

【0042】

図５において、接着剤塗布処理部４２は、塗布条件データ３５に含まれる塗布条件に基づいて塗布ヘッド移動機構１５Ｂと塗布ヘッド１６を制御して、基板Ｂの上面Ｂａにディスペンサ１７が吐出する接着剤Ｃを塗布させる。すなわち、塗布ヘッド移動機構１５Ｂ、塗布ヘッド１６、接着剤塗布処理部４２は、基板Ｂの上面Ｂａの装着位置Ｐまたは装着位置Ｐの近傍に所定の塗布条件で接着剤Ｃを塗布する接着剤塗布手段４９を構成する。

【0043】

図５において、部品厚さ計測処理部４３は、部品認識カメラ２０の左側カメラユニット２８Ｌと右側カメラユニット２８Ｒ（ステレオカメラ）の撮像画像に基づいて、ノズル１３ａが保持する部品Ｄの下面Ｄｄの高さ（撮像高さＨｅ）を検出する（図８）。さらに、部品厚さ計測処理部４３は、ノズル高さ計測手段４７が検出したノズル高さＨｎと撮像高さＨｅの差から部品Ｄの部品厚さＴｄを算出する。すなわち、部品認識カメラ２０と部品厚さ計測処理部４３は、ノズル１３ａが保持した部品Ｄの部品厚さＴｄを計測する部品厚さ計測手段５０を構成する。

【0044】

計測された部品厚さＴｄは、部品厚さデータ３８として記憶部３１に記憶される。なお、記憶部３１は、部品Ｄを部品テープやトレイ１０に格納する前に計測された部品厚さＴｄを部品厚さデータ３８として記憶するようにしてもよい。また、記憶部３１は、部品Ｄの部品厚さＴｄのカタログ値を部品厚さデータ３８として記憶するようにしてもよい。なお、部品厚さ計測手段５０は、部品Ｄを側方から撮像するカメラを備え、カメラの撮像画像から部品厚さＴｄを算出する構成であってもよい。

【0045】

図５において、実装制御部４４は、生産データ３２と装着条件データ３６に含まれる装着条件に基づいて、実装ヘッド１３の吸着ユニット１４と実装ヘッド移動機構１５Ａを制御して、部品供給部６からノズル１３ａで部品Ｄを取り出させ、ノズル１３ａを接着剤Ｃが塗布された基板Ｂの上方に移動させ、部品Ｄを保持したノズル１３ａを下降させて、装着位置Ｐに部品Ｄを装着させる（図９）。実装制御部４４は、部品Ｄを基板Ｂに装着する際に、ノズル１３ａによって装着条件で指定された装着荷重Ｆにより押圧時間だけ部品Ｄを基板Ｂに押し付けさせる。部品Ｄが基板Ｂに押し付けられる過程で、基板Ｂに塗布された接着剤Ｃは潰されて横に広がり、所定の接着剤厚さＴｃとなる。

【0046】

接着剤厚さ算出部４５は、基板高さデータ３７に含まれる部品Ｄが装着された装着位置Ｐの基板高さＨｂ、部品厚さデータ３８に含まれる部品厚さＴｄ、部品高さデータ３９に含まれる基板Ｂに装着された部品Ｄの部品高さＨｄに基づいて、基板Ｂと部品Ｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを算出する。すなわち、基板高さ計測手段（高さセンサ計測手段４８）、部品厚さ計測手段５０、部品高さ計測手段（高さセンサ計測手段４８）は、接着剤厚さ検出手段５１を構成する。

【0047】

なお、部品高さＨｄは、基板Ｂに装着された部品Ｄの上面Ｄｅにノズル１３ａを下降させて当接させ、この時にノズル高さ計測手段４７が計測したノズル高さＨｎを部品高さＨｄとしてもよい。この場合、部品Ｄの上面Ｄｅに当接するノズル１３ａの吸着面１３ｂの高さ（ノズル高さＨｎ）に基づいて、部品高さＨｄを計測するノズル高さ計測手段４７は、部品高さ計測手段となる。

【0048】

図５において、接着剤厚さ検出手段５１は、計測された部品高さＨｄ、計測された基板高さＨｂ、計測された部品厚さＴｄもしくは部品厚さＴｄのカタログ値に基づいて、接着剤厚さＴｃを算出する。なお、接着剤厚さ検出手段５１は、基板Ｂに装着された部品Ｄを斜め側方から撮像するカメラを備え、カメラの撮像画像中の基板Ｂの上面Ｂａと部品Ｄの下面Ｄｄの間の隙間の長さから部品厚さＴｄを検出する構成であってもよい。また、部品実装システム１は、部品高さ計測手段を部品実装装置Ｍ２の下流の実装検査装置（図示省略）が備え、接着剤厚さ検出手段５１は、実装検査装置が算出した部品高さＨｄに基づいて、接着剤厚さＴｃを算出する構成であってもよい。

【0049】

接着剤厚さ検出手段５１は、部品Ｄを基板Ｂに装着する毎に接着剤厚さＴｃを検出する他、所定の時間毎（例えば、５分毎、部品Ｄを１０個装着する毎）に接着剤厚さＴｃを検出するようにしてもよい。また、接着剤厚さ検出手段５１は、検出される接着剤厚さＴｃの変動が小さくなると、検出する間隔を長くするようにしてもよい。

【0050】

図５において、条件変更部４６は、検出された接着剤厚さＴｃが接着剤データ３４に含まれる許容範囲（所定の範囲）を超過すると、塗布条件データ３５の塗布条件、装着条件データ３６の装着条件の少なくともいずれかを変更する。例えば、条件変更部４６は、塗布条件のうち、基板Ｂに塗布する接着剤Ｃの塗布量に関する制御パラメータを変更して、塗布条件データ３５を更新させる。また、条件変更部４６は、装着条件のうち、部品Ｄを基板Ｂに装着する際にノズル１３ａが部品Ｄを基板Ｂに押し付ける押圧時間、装着荷重に関する制御パラメータの少なくともいずれかを変更して、装着条件データ３６を更新させる。

【0051】

次に、図１１のフローに沿って、図面を参照しながら部品Ｄをノズル１３ａで吸着して基板Ｂに装着する部品実装方法の第１実施例について説明する。第１実施例は、図１に示す接着剤塗布装置Ｍ１（接着剤塗布手段）と部品実装装置Ｍ２を備える部品実装システム１によって実行される。まず、接着剤塗布装置Ｍ１は、所定の塗布条件で上流から搬入された基板Ｂの上面Ｂａの装着位置Ｐまたは装着位置Ｐの近傍に接着剤Ｃを塗布する（ＳＴ１：第１の接着剤塗布工程）（図７）。次いで部品実装装置Ｍ２の基板搬送機構５は、接着剤Ｃが塗布された基板Ｂを実装作業位置まで搬入し（ＳＴ２：基板搬入工程）、下受け部材２２を上昇させて押え板２１で挟んで基板Ｂを保持する（ＳＴ３：基板保持工程）。

【0052】

次いで基板高さ計測手段（高さセンサ計測手段４８）は、高さセンサ１８で基板Ｂの上面Ｂａの装着位置Ｐの基板高さＨｂを計測する（ＳＴ４：基板高さ計測工程）（図６）。次いでノズル１３ａは、部品供給部６に供給された部品Ｄを保持する（ＳＴ５：部品保持工程）。次いで部品厚さ計測手段５０は、ステレオカメラ（部品認識カメラ２０）でノズル１３ａが保持した部品Ｄの部品厚さＴｄを計測する（ＳＴ６：部品厚さ計測工程）（図８）。次いで部品Ｄを保持したノズル１３ａは、上面Ｂａの装着位置Ｐに接着剤Ｃが塗布された基板Ｂの上方に移動する（ＳＴ７：ノズル移動工程）。

【0053】

図１１において、次いで実装制御部４４は、部品Ｄを保持したノズル１３ａを下降させて、装着位置Ｐに所定の装着条件で部品Ｄを装着させる（ＳＴ８：部品装着工程）（図９）。次いで部品高さ計測手段（高さセンサ計測手段４８）は、基板Ｂに装着された部品Ｄの部品高さＨｄを計測し（図１０）、接着剤厚さ検出手段５１は、基板高さＨｂ、部品厚さＴｄ、部品高さＨｄに基づいて、基板Ｂの上面Ｂａと基板Ｂに装着された部品Ｄの下面Ｄｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを検出（算出）する（ＳＴ９：接着剤厚さ検出工程）。

【0054】

次いで条件変更部４６は、接着剤厚さＴｃが許容範囲（所定の範囲）内にあるか否かを判断する（ＳＴ１０：許容範囲判断工程）。接着剤厚さＴｃが許容範囲を超える場合（ＳＴ１０においてＮｏ）、条件変更部４６は、接着剤厚さＴｃに基づいて、塗布条件、装着条件の少なくともいずれかを変更する（ＳＴ１１：条件変更工程）。接着剤厚さＴｃが許容範囲内にある場合（ＳＴ１０においてＹｅｓ）、条件変更部４６は、塗布条件と装着条件のいずれも変更しない。

【0055】

次いで全ての部品Ｄを基板Ｂに装着するまで（ＳＴ１２においてＮｏ）、基板高さ計測工程（ＳＴ４）から条件変更工程（ＳＴ１１）が繰り返し実行される。全ての部品Ｄを基板Ｂに装着すると（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、基板搬送機構５は基板Ｂを解放し（ＳＴ１３：基板解放工程）、部品Ｄが装着された基板Ｂを下流に搬出する（ＳＴ１４：基板搬出工程）。これによって、基板Ｂと部品Ｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを適切に管理することができる。

【0056】

なお、上記では部品Ｄを装着する毎に基板高さ計測工程（ＳＴ４）が実行される形態で説明したが、基板高さ計測工程（ＳＴ４）で基板Ｂの全ての装着位置Ｐの基板高さＨｂを計測した後に、部品保持工程（ＳＴ５）から条件変更工程（ＳＴ１１）を繰り返す形態であってもよい。

【0057】

上記説明したように、本実施の形態の部品実装システム１は、基板Ｂの上面Ｂａの装着位置Ｐに所定の塗布条件で接着剤Ｃを塗布する接着剤塗布手段（接着剤塗布装置Ｍ１）と、部品Ｄを保持するノズル１３ａを有し、基板Ｂの上方に移動し、部品Ｄを保持したノズル１３ａを下降させて、装着位置Ｐに所定の装着条件で部品Ｄを装着する実装ヘッド１３と、基板Ｂの上面Ｂａと基板Ｂに装着された部品Ｄの下面Ｄｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを検出する接着剤厚さ検出手段５１と、接着剤厚さＴｃに基づいて、塗布条件、装着条件の少なくともいずれかを変更する条件変更部４６と、を備える。これによって、基板Ｂと部品Ｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを適切に管理することができる。

【0058】

次に、図１２のフローに沿って、図面を参照しながら部品Ｄをノズル１３ａで吸着して基板Ｂに装着する部品実装方法の第２実施例について説明する。第２実施例は、接着剤塗布装置Ｍ１に代わり、部品実装装置Ｍ２の接着剤塗布手段４９が基板Ｂに接着剤Ｃを塗布するところが第１実施例とは異なる。すなわち、第２実施例は、部品実装装置Ｍ２単体で実行される。以下、第１実施例と同じ工程には同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。

【0059】

まず、基板搬入工程（ＳＴ２）、基板保持工程（ＳＴ３）、基板高さ計測工程（ＳＴ４）が実行される。次いで接着剤塗布手段４９が、所定の塗布条件で基板Ｂの上面Ｂａの装着位置Ｐまたは装着位置Ｐの近傍にディスペンサ１７から吐出させた接着剤Ｃを塗布する（ＳＴ２１：第２の接着剤塗布工程）（図７）。次いで部品保持工程（ＳＴ５）から条件変更工程（ＳＴ１１）が実行される。次いで全ての部品Ｄを基板Ｂに装着するまで（ＳＴ１２においてＮｏ）、基板高さ計測工程（ＳＴ４）から条件変更工程（ＳＴ１１）が繰り返し実行される。全ての部品Ｄを基板Ｂに装着すると（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、基板解放工程（ＳＴ１３）、基板搬出工程（ＳＴ１４）が実行される。これによって、基板Ｂと部品Ｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを適切に管理することができる。

【0060】

なお、上記では部品Ｄを装着する毎に基板高さ計測工程（ＳＴ４）と第２の接着剤塗布工程（ＳＴ２１）が実行される形態で説明したが、基板高さ計測工程（ＳＴ４）で基板Ｂの全ての装着位置Ｐの基板高さＨｂを計測し、第２の接着剤塗布工程（ＳＴ２１）で全ての装着位置Ｐまたは装着位置Ｐの近傍に接着剤Ｃを塗布した後に、部品保持工程（ＳＴ５）から条件変更工程（ＳＴ１１）を繰り返す形態であってもよい。

【0061】

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置Ｍ２は、部品を保持するノズルを有し、上面Ｂａの装着位置Ｐに接着剤Ｃが塗布された基板Ｂの上方に移動し、部品Ｄを保持したノズル１３ａを下降させて、装着位置Ｐに所定の装着条件で部品Ｄを装着する実装ヘッド１３と、基板Ｂの上面Ｂａと基板Ｂに装着された部品Ｄの下面Ｄｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを検出する接着剤厚さ検出手段５１と、接着剤厚さＴｃに基づいて、装着条件を変更する条件変更部４６と、を備える。これによって、基板Ｂと部品Ｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを適切に管理することができる。

【0062】

次に、図１３、図１４のフローに沿って、図面を参照しながら部品Ｄをノズル１３ａで吸着して基板Ｂに装着する部品実装方法の第３実施例について説明する。第３実施例は、ノズル１３ａが部品Ｄを基板Ｂに押し付ける押圧時間が不足していた場合に、追加で部品Ｄを基板Ｂに押し付けるところが第２実施例と異なる。以下、第１実施例、第２実施例と同じ工程には同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。

【0063】

図１３において、まず、基板搬入工程（ＳＴ２）からノズル移動工程（ＳＴ７）が実行される。この時点で、部品Ｄを保持したノズル１３ａは、接着剤Ｃが塗布された基板Ｂの装着位置Ｐの上方に移動している。

【0064】

図１４において、次いで実装制御部４４は、部品Ｄを保持したノズル１３ａを下降させて、部品Ｄを所定の押圧時間だけ基板Ｂに押し付ける（ＳＴ２２：部品押圧工程）（図９）。次いで接着剤厚さ検出工程（ＳＴ９）が実行され、実装制御部４４は、接着剤厚さＴｃが接着剤データ３４に含まれる接着剤厚さＴｃの目標値に到達したか否かを判断する（ＳＴ２３：接着剤厚さ判断工程）。接着剤厚さＴｃが目標値に到達していない場合（ＳＴ２３においてＮｏ）、実装制御部４４は、ノズル１３ａを下降させて、基板Ｂに装着されている部品Ｄを所定の追加押圧時間だけ基板Ｂに押し付ける（ＳＴ２４：部品追加押圧工程）（図９）。

【0065】

次いで接着剤厚さ検出工程（ＳＴ９）が実行され、実装制御部４４は、接着剤厚さＴｃが接着剤厚さＴｃの目標値に到達したか否かを判断する（ＳＴ２５：接着剤厚さ追加判断工程）。接着剤厚さＴｃが目標値に到達していない場合（ＳＴ２５においてＮｏ）、再度、部品追加押圧工程（ＳＴ２４）が実行される。接着剤厚さＴｃが目標値に到達すると（ＳＴ２５においてＹｅｓ）、条件変更工程（ＳＴ１１）が実行される。部品押圧工程（ＳＴ２２）の押圧時間で接着剤厚さＴｃが目標値に到達していた場合（ＳＴ２３においてＹｅｓ）、条件変更工程（ＳＴ１１）は実行されない。

【0066】

図１４において、次いで全ての部品Ｄを基板Ｂに装着するまで（ＳＴ１２においてＮｏ）、基板高さ計測工程（ＳＴ４）から条件変更工程（ＳＴ１１）が繰り返し実行される。全ての部品Ｄを基板Ｂに装着すると（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、基板解放工程（ＳＴ１３）、基板搬出工程（ＳＴ１４）が実行される。これによって、基板Ｂと部品Ｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを適切に管理することができる。

【0067】

上記説明したように、本実施の形態の部品実装方法の第３実施例は、ノズル１３ａが部品Ｄを所定の押圧時間だけ基板Ｂに押し付けた後（ＳＴ２２の後）、接着剤厚さ検出手段５１が検出した接着剤厚さＴｃが目標値（所定の厚さ）に到達していない場合（ＳＴ２３においてＮｏ）、さらに、ノズル１３ａが部品Ｄを所定の追加押圧時間だけ基板Ｂに押し付ける（ＳＴ２４）。そして、接着剤厚さＴｃが目標値に到達すると（ＳＴ２５においてＹｅｓ）、条件変更部４６は、塗布条件、装着条件の少なくともいずれかを変更する（ＳＴ１１）。具体的には、条件変更部４６は、装着条件の押圧時間の目標値を、追加押圧時間を追加した時間に変更する。これによって、基板Ｂと部品Ｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを適切に管理することができる。

【0068】

次に、図１５、図１６のフローに沿って、図面を参照しながら部品Ｄをノズル１３ａで吸着して基板Ｂに装着する部品実装方法の第４実施例について説明する。第４実施例は、ノズル１３ａが部品Ｄを基板Ｂに押し付けている間に接着剤厚さＴｃを算出するところが第２実施例と異なる。以下、第１実施例、第２実施例と同じ工程には同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。

【0069】

図１５において、まず、基板搬入工程（ＳＴ２）からノズル移動工程（ＳＴ７）が実行される。この時点で、部品Ｄを保持したノズル１３ａは、接着剤Ｃが塗布された基板Ｂの装着位置Ｐの上方に移動している。

【0070】

図１６において、次いで実装制御部４４は、部品Ｄを保持したノズル１３ａの装着位置Ｐに向けた下降を開始させる（ＳＴ３１：ノズル下降開始工程）。次いでノズル高さ計測手段４７は、ノズル１３ａの吸着面１３ｂの高さ（ノズル高さＨｎ）を計測する（ＳＴ３２：ノズル高さ計測工程）（図９）。次いで接着剤厚さ算出部４５は、ノズル高さＨｎ、基板高さＨｂ、部品厚さＴｄに基づいて、接着剤厚さＴｃを算出する（ＳＴ３３：接着剤厚さ算出工程）。

【0071】

次いで実装制御部４４は、算出された接着剤厚さＴｃが接着剤データ３４に含まれる接着剤厚さＴｃの目標値に到達したか否かを判断する（ＳＴ３４：接着剤厚さ判断工程）。接着剤厚さＴｃの目標値に到達していない場合（ＳＴ３４においてＮｏ）、実装制御部４４は、予め設定された押圧時間を経過したか否かを判断する（ＳＴ３５：押圧時間経過判断工程）。押圧時間を経過していない場合（ＳＴ３５においてＮｏ）、ノズル１３ａは部品Ｄの押し下げを継続し、ノズル高さ計測工程（ＳＴ３２）が実行される。

【0072】

図１６において、押圧時間を経過した場合（ＳＴ３５においてＹｅｓ）、実装制御部４４は、タッチパネルＩにエラーを報知させる（ＳＴ３６：エラー報知工程）。すなわち、タッチパネルＩと実装制御部４４は、予め設定された押圧時間だけノズル１３ａが基板Ｂに部品Ｄを押し付けても設定された接着剤厚さＴｃに到達しない場合に（ＳＴ３５においてＹｅｓ）、エラーを報知する報知手段を構成する。

【0073】

接着剤厚さＴｃが目標値に到達すると（ＳＴ３４においてＹｅｓ）、実装制御部４４はノズル１３ａを上昇させる（ＳＴ３７：ノズル上昇工程）。このように、ノズル下降開始工程（ＳＴ３１）からノズル上昇工程（ＳＴ３７）の開始前は、部品Ｄを保持したノズル１３ａを下降させて、装着位置Ｐに部品Ｄを押し付ける部品押し付け工程（ＳＴ３８）である。そして、ノズル高さ計測工程（ＳＴ３２）は、部品押し付け工程（ＳＴ３８）中に実行される。

【0074】

図１５、図１６において、次いで全ての部品Ｄを基板Ｂに装着するまで（ＳＴ１２においてＮｏ）、基板高さ計測工程（ＳＴ４）からノズル上昇工程（ＳＴ３７）が繰り返し実行される。全ての部品Ｄを基板Ｂに装着すると（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、基板解放工程（ＳＴ１３）、基板搬出工程（ＳＴ１４）が実行される。これによって、基板Ｂと部品Ｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを適切に管理することができる。

【0075】

上記説明したように、本実施の形態の部品Ｄをノズル１３ａで吸着して基板Ｂに装着する部品実装方法の第４実施例は、基板Ｂの上面Ｂａの装着位置Ｐの基板高さＨｂを計測する基板高さ計測工程（ＳＴ４）と、ノズル１３ａで部品Ｄを保持する部品保持工程（ＳＴ５）と、部品Ｄを保持したノズル１３ａを装着位置Ｐまたは装着位置Ｐの近傍に接着剤Ｃが塗布された基板Ｂの上方に移動させるノズル移動工程（ＳＴ７）と、部品Ｄを保持したノズル１３ａを下降させて、装着位置Ｐに部品Ｄを押し付ける部品押し付け工程（ＳＴ３８）と、部品押し付け工程（ＳＴ３８）中にノズル１３ａの吸着面１３ｂの高さ（ノズル高さＨｎ）を計測するノズル高さ計測工程（ＳＴ３２）と、を含む。

【0076】

そして、部品押し付け工程（ＳＴ３８）において、ノズル１３ａの吸着面１３ｂの高さ（ノズル高さＨｎ）が、計測された基板高さＨｂに部品Ｄの部品厚さＴｄと予め設定された接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃに到達すると（ＳＴ３４においてＹｅｓ）、部品押し付け工程（ＳＴ３８）を終了する。

【0077】

また、本実施の形態の部品実装装置Ｍ２（部品実装システム１）は、基板Ｂの上面Ｂａの装着位置Ｐの基板高さＨｂを計測する基板高さ計測手段（高さセンサ計測手段４８）と、部品Ｄを保持するノズル１３ａを有し、装着位置Ｐまたは装着位置Ｐの近傍に接着剤Ｃが塗布された基板Ｂの上方に移動し、部品Ｄを保持したノズル１３ａを下降させて、装着位置Ｐに所定の装着条件で部品Ｄを装着する実装ヘッド１３と、ノズル１３ａの吸着面１３ｂの高さ（ノズル高さＨｎ）を検出するノズル高さ計測手段４７と、を備える。

【0078】

そして、実装ヘッド１３は、基板Ｂに部品Ｄを押し付けているノズル１３ａの吸着面１３ｂの高さ（ノズル高さＨｎ）が、計測された基板高さＨｂに部品Ｄの部品厚さＴｄと予め設定された接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを合算した高さに到達すると、ノズル１３ａの下降を停止させる。これによって、基板Ｂと部品Ｄの間の接着剤Ｃの接着剤厚さＴｃを適切に管理することができる。

【産業上の利用可能性】

【0079】

本発明の部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法は、基板と部品の間の接着剤の厚さを適切に管理することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

【符号の説明】

【0080】

１ 部品実装システム
１３ 実装ヘッド
１３ａ ノズル
１３ｂ 吸着面
１８ 高さセンサ（高さ計測部）
４７ ノズル高さ計測手段（部品高さ計測手段）
４８ 高さセンサ計測手段（基板高さ計測手段、部品高さ計測手段）
４９ 接着剤塗布手段
５０ 部品厚さ計測手段
５１ 接着剤厚さ検出手段
Ｂ 基板
Ｂａ 上面
Ｃ 接着剤
Ｄ 部品
Ｄｄ 下面
Ｄｅ 上面
Ｈｂ 基板高さ
Ｈｄ 部品高さ
Ｈｎ ノズル高さ（吸着面の高さ）
Ｍ１ 接着剤塗布装置（接着剤塗布手段）
Ｍ２ 部品実装装置
Ｐ 装着位置
Ｔｃ 接着剤厚さ
Ｔｄ 部品厚さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】