特開 2024-139861 部品実装システムおよび部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024139861

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】部品実装システムおよび部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20241003BHJP

   H05K 13/08 20060101ALI20241003BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 B

H05K13/08 Q

H05K3/34 507H

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023050790

(22)【出願日】2023-03-28

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】古市 聖

(72)【発明者】

【氏名】桜井 浩二

【テーマコード（参考）】

5E319

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E319BB05

5E319CC36

5E319GG15

5E353AA02

5E353BB04

5E353CC05

5E353EE24

5E353EE26

5E353EE53

5E353EE62

5E353HH51

5E353JJ02

5E353JJ11

5E353KK01

5E353KK11

5E353KK21

5E353MM04

5E353MM08

5E353QQ11

5E353QQ15

(57)【要約】

【課題】装着済みの部品との干渉を回避して部品を装着することができる部品実装システムおよび部品実装方法を提供する。
【解決手段】マスクに形成された複数の開口の位置のうち、装着部品に隣接する隣接部品に対応する開口の位置を装着部品に近づける方向に所定の距離だけ移動させた編集マスク情報に基づいて、基板に印刷されたはんだのはんだ位置を検出し（ＳＴ２）、はんだ位置ずれ量に基づいて、装着部品と隣接部品を含む部品の装着位置を補正した補正装着位置に設定し（ＳＴ３）、補正装着位置に部品を装着する（ＳＴ７）。
【選択図】図２０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板にはんだを印刷する際に使用されるマスクに形成された複数の開口の位置のうち、少なくとも前記基板に部品毎に定められた装着位置に装着される装着部品に隣接する隣接部品に対応する開口の位置を前記装着部品に近づける方向に所定の距離だけ移動させた編集マスク情報に基づいて、前記マスクを使用して前記基板に印刷されたはんだのはんだ位置を検出するはんだ位置検出手段と、
前記はんだ位置に基づいて、前記装着部品と前記隣接部品を含む部品の前記装着位置を補正した補正装着位置に設定する補正装着位置設定部と、
前記部品をノズルで吸着して前記基板に装着する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを移動させる実装ヘッド移動機構と、
前記実装ヘッド移動機構を制御して前記実装ヘッドを移動させ、前記ノズルで前記部品を吸着させ、前記補正装着位置に前記部品を装着させる制御部と、を備える、部品実装システム。

【請求項2】

前記補正装着位置設定部は、前記基板に印刷されたはんだの位置に前記隣接部品以外の部品が装着されるように前記補正装着位置を設定する、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項3】

前記所定の距離は、前記補正装着位置に装着された前記部品がセルフアライメントにより前記装着位置に移動可能な許容範囲内である、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項4】

前記許容範囲は、前記部品の形状、重さの少なくともいずれかに基づいて設定される、請求項３に記載の部品実装システム。

【請求項5】

前記はんだ位置検出手段は、印刷検査装置が備え、
前記実装ヘッド、前記実装ヘッド移動機構、前記制御部は、前記印刷検査装置の下流の部品実装装置が備える、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項6】

前記補正装着位置設定部は、前記部品実装装置が備える、請求項５に記載の部品実装システム。

【請求項7】

部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装方法であって、
基板にはんだを印刷する際に使用されるマスクに形成された複数の開口の位置のうち、少なくとも前記基板に部品毎に定められた装着位置に装着される装着部品に隣接する隣接部品に対応する開口の位置を前記装着部品に近づける方向に所定の距離だけ移動させた編集マスク情報に基づいて、前記マスクを使用して前記基板に印刷されたはんだのはんだ位置を検出し、
前記はんだ位置に基づいて、前記装着部品と前記隣接部品を含む部品の前記装着位置を補正した補正装着位置に設定し、
前記補正装着位置に前記部品を装着する、部品実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装システムおよび部品実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

部品実装装置は、ノズルで吸着した部品の吸着ずれを補正して部品を基板に装着する。近年、携帯型端末などの電子機器の小型化に伴い、これらの電子機器に用いられる基板に装着される部品の微小化、狭隣接化が進展している。このような狭隣接実装の場合には、部品を吸着したノズルを基板に装着済みの部品に近接した位置まで移動させる必要が有る。そのため、吸着した部品が基板に装着済みの隣接部品から離れる方向に吸着ずれしている場合、吸着した部品を基板の正規の位置に装着するためにノズルの位置を隣接部品側に補正すると、ノズルが装着済みの隣接部品に干渉するという問題が発生する（例えば、特許文献１）。

【0003】

特許文献１に開示されている部品実装装置は、部品を吸着したノズルが部品を基板に装着する前に吸着ずれ量を検出し、吸着ずれ量が設定量以上の場合は装着を禁止して他の部品を再吸着することで、ノズルが装着済みの隣接部品と干渉することを回避している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００４－２０７３７２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、吸着ずれが設定量以上となる度に再吸着するため、生産性が低下するという問題点があった。また、吸着ずれが大きかった場合に部品を破棄するため、多くの破棄部品が発生するという問題点もあった。

【0006】

そこで本発明は、装着済みの部品との干渉を回避して部品を装着することができる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の部品実装システムは、基板にはんだを印刷する際に使用されるマスクに形成された複数の開口の位置のうち、少なくとも前記基板に部品毎に定められた装着位置に装着される装着部品に隣接する隣接部品に対応する開口の位置を前記装着部品に近づける方向に所定の距離だけ移動させた編集マスク情報に基づいて、前記マスクを使用して前記基板に印刷されたはんだのはんだ位置を検出するはんだ位置検出手段と、前記はんだ位置に基づいて、前記装着部品と前記隣接部品を含む部品の前記装着位置を補正した補正装着位置に設定する補正装着位置設定部と、前記部品をノズルで吸着して前記基板に装着する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを移動させる実装ヘッド移動機構と、前記実装ヘッド移動機構を制御して前記実装ヘッドを移動させ、前記ノズルで前記部品を吸着させ、前記補正装着位置に前記部品を装着させる制御部と、を備える。

【0008】

本発明の部品実装方法は、部品をノズルで吸着して基板に装着する部品実装方法であって、基板にはんだを印刷する際に使用されるマスクに形成された複数の開口の位置のうち、少なくとも前記基板に部品毎に定められた装着位置に装着される装着部品に隣接する隣接部品に対応する開口の位置を前記装着部品に近づける方向に所定の距離だけ移動させた編集マスク情報に基づいて、前記マスクを使用して前記基板に印刷されたはんだのはんだ位置を検出し、前記はんだ位置に基づいて、前記装着部品と前記隣接部品を含む部品の前記装着位置を補正した補正装着位置に設定し、前記補正装着位置に前記部品を装着する。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、装着済みの部品との干渉を回避して部品を装着することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図

【図2】本発明の一実施の形態の部品実装システムが備える印刷検査装置の構成説明図

【図3】本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図

【図4】本発明の一実施の形態の部品実装装置により部品が装着される基板の一例の説明図

【図5】本発明の一実施の形態の印刷装置においてはんだの印刷に使用されるマスクの一例の説明図

【図6】本発明の一実施の形態の印刷検査装置で使用される編集マスク情報の一例の説明図

【図7】本発明の一実施の形態の印刷検査装置で使用される（ａ）マスク情報の一例の説明図（ｂ）編集マスク情報の一例の説明図

【図8】本発明の一実施の形態の印刷装置においてはんだが印刷された基板の一例の説明図

【図9】本発明の一実施の形態の部品実装装置により隣接部品が装着される基板に印刷されたはんだと編集マスク位置の関係を示す一例の説明図

【図10】本発明の一実施の形態の印刷検査装置において（ａ）マスク情報を使用して検出されたはんだ検査結果の一例の説明図（ｂ）編集マスク情報を使用して検出されたはんだ検査結果の一例の説明図

【図11】本発明の一実施の形態の部品実装システムが備える部品実装装置の構成説明図

【図12】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図

【図13】本発明の一実施の形態の部品実装装置において使用される生産データの一例の説明図

【図14】本発明の一実施の形態の部品実装装置において使用される（ａ）マスク情報を使用して設定された補正装着位置データの一例の説明図（ｂ）編集マスク情報を使用して設定された補正装着位置データの一例の説明図

【図15】本発明の一実施の形態の部品実装装置においてマスク情報に基づく補正装着位置データを使用して隣接部品が基板に装着される状態の一例の説明図

【図16】本発明の一実施の形態の部品実装装置において編集マスク情報に基づく補正装着位置データを使用して隣接部品が基板に装着される状態の一例の説明図

【図17】本発明の一実施の形態の部品実装装置において使用される（ａ）はんだ検査結果を使用せずに設定された補正装着位置データの一例の説明図（ｂ）はんだ検査結果を使用して設定された補正装着位置データの一例の説明図

【図18】本発明の一実施の形態の部品実装装置においてはんだ検査結果を使用せずに設定された補正装着位置データを使用して隣接部品が基板に装着される状態の一例の説明図

【図19】本発明の一実施の形態の部品実装装置においてはんだ検査結果を使用して設定された補正装着位置データを使用して隣接部品が基板に装着される状態の一例の説明図

【図20】本発明の一実施の形態の部品実装方法の第１実施例のフロー図

【図21】本発明の一実施の形態の部品実装方法の第２実施例のフロー図

【図22】本発明の一実施の形態の部品実装方法の第３実施例のフロー図

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、管理コンピュータ、印刷検査装置、部品実装装置などの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸として、基板搬送方向のＸ軸（図２における紙面垂直方向）、基板搬送方向に直交するＹ軸（図２における左右方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ軸（図２における上下方向）が示される。

【0012】

まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。基板搬送方向の上流（紙面左側）から下流（紙面右側）に向けて、印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３～Ｍ４、リフロー装置Ｍ５などの生産装置を直列に連結して構成されている。各生産装置は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。部品実装システム１は、印刷装置Ｍ１に搬入された基板Ｂを順に搬送しながら各生産装置で処理を行い、基板Ｂに部品Ｄを装着して実装基板を生産する機能を有している。なお、部品実装システム１は通信ネットワーク２を介して接続される生産装置群であって、物理的に生産装置同士が連結されていなくてもよい。

【0013】

図１において、印刷装置Ｍ１は、はんだ印刷作業部によって上流から搬入された基板Ｂの電極Ｅ（ランド）の位置に複数の開口が形成されたマスクを介してはんだペーストなどのはんだを印刷するはんだ印刷作業を実行する。印刷検査装置Ｍ２は、印刷装置Ｍ１によって基板Ｂにはんだを印刷する際に使用されたマスクに形成された複数の開口の位置の情報を含むマスク情報に基づいて、印刷装置Ｍ１によって基板Ｂに形成されたはんだの状態や、印刷されたはんだの位置を検出する。検出されたはんだの状態やはんだ位置は、通信ネットワーク２を介して部品実装装置Ｍ３～Ｍ４または管理コンピュータ３に送信される。

【0014】

部品実装装置Ｍ３～Ｍ４は、部品実装作業部によってはんだが印刷された基板Ｂに部品Ｄを装着する部品実装作業を実行する。なお、生産ラインＬ１は、部品実装装置Ｍ３～Ｍ４が２台の構成に限定されることなく、部品実装装置Ｍ３～Ｍ４が１台であっても３台以上であってもよい。

【0015】

図１において、リフロー装置Ｍ５は、装置内に搬入された基板Ｂを基板加熱部によって加熱してはんだを融解させ、はんだにより基板Ｂの電極Ｅに部品Ｄの端子やバンプを接合させる基板加熱作業（リフロー）を実行する。リフロー装置Ｍ５においてはんだが融解されると、液状になったはんだの表面張力により装着時に位置ずれしていた部品Ｄが基板Ｂの電極Ｅに引っ張られ、リフロー後に電極Ｅに対する位置ずれが小さくなるセルフアライメント効果が得られる。なお、セルフアライメント効果の大きさは部品Ｄの形状や重量などに依存し、部品Ｄ毎に効果の有無や効果の具合は異なる。

【0016】

次に、図２を参照して、部品実装システム１が備える印刷検査装置Ｍ２の構成および機能について説明する。基台１１には、検査制御装置１０が内蔵されている。検査制御装置１０は、印刷検査装置Ｍ２における基板搬送動作、撮像処理、撮像により得られた画像の認識処理や検査処理を制御する。基台１１の上面には、基板搬送機構１２が配列されている。基板搬送機構１２は上流から搬入されたはんだＦが印刷された基板Ｂを搬送して、以下に説明する検査ヘッド１３による検査作業位置に基板Ｂを位置させる。

【0017】

検査ヘッド１３は、鏡筒部１３ａの下端部に照明ユニット１３ｂを設けて構成されている。検査ヘッド１３は、ＸＹテーブルよりなる検査ヘッド移動機構１４によってＸ軸方向、Ｙ軸方向に水平移動する。これにより、鏡筒部１３ａに撮像方向を下向きにして内蔵された検査カメラ１５を、基板Ｂの所望の部位の上方に位置させることが可能となっている。鏡筒部１３ａの下端部に設けられた照明ユニット１３ｂには、上段照明１７ｂ、下段照明１７ａが内蔵されている。

【0018】

図２において、検査カメラ１５による撮像時には、検査制御装置１０は、撮像対象に適した照明条件に応じて上段照明１７ｂ、下段照明１７ａのいずれかまたは双方を点灯させる。さらに鏡筒部１３ａの側面には同軸照明１７ｃが設けられており、同軸照明１７ｃを点灯することにより、鏡筒部１３ａの内部に配置されたハーフミラー１６を介して基板Ｂを検査カメラ１５の撮像方向と同軸方向から照明することができるようになっている。上段照明１７ｂ、下段照明１７ａ、同軸照明１７ｃは、照明光源部１７を構成する。このように、照明条件を切り替えることにより、同一の検査カメラ１５によって異なる用途の検査・計測を実行することができる。

【0019】

次に図３を参照して、印刷検査装置Ｍ２の制御系の構成について説明する。印刷検査装置Ｍ２が備える検査制御装置１０には、基板搬送機構１２、検査カメラ１５と照明光源部１７を備える検査ヘッド１３、検査ヘッド移動機構１４が接続されている。検査制御装置１０は、検査記憶部１８、はんだ位置検出処理部２２を備えている。検査記憶部１８は記憶装置であり、マスク情報１９、編集マスク情報２０、はんだ検査結果２１などを記憶する。マスク情報１９は、基板ＢにはんだＦを印刷する際に使用されるマスクに形成された複数の開口の位置の情報を含むガーバーデータである。

【0020】

ここで、図４、図５、図７（ａ）を参照して、マスク情報１９の例について説明する。図４は、印刷装置Ｍ１によってはんだＦが印刷され、部品実装装置Ｍ３～Ｍ４によって部品Ｄ１～Ｄ３が装着される基板Ｂの例を示している。基板Ｂには、部品Ｄ１、部品Ｄ２、部品Ｄ３の順番で、部品が装着される。部品Ｄ１は、裏面に複数（ここでは、４個）のバンプＧ（裏面端子）が形成されたＢＧＡである。基板Ｂには、部品Ｄ１のバンプＧが接合される複数（ここでは、４個）の電極Ｅ１が形成されている。

【0021】

図４において、部品Ｄ２と部品Ｄ３は、抵抗や容量などのチップ部品である。基板Ｂには、部品Ｄ２の２つの端子が接合される２個の電極Ｅ２と、部品Ｄ３の２つの端子が接合される２個の電極Ｅ３が形成されている。部品Ｄ２は、部品Ｄ１に隣接して装着される。また、部品Ｄ３は、部品Ｄ２を挟んで部品Ｄ１から遠い位置に装着される。

【0022】

部品Ｄ１～Ｄ３が基板Ｂに装着される装着位置Ｐ１～Ｐ３の部品装着座標５３（図１３参照）は、複数の電極Ｅ１～Ｅ３の重心の位置に設定されている。部品Ｄ１は、部品Ｄ２が基板Ｂの装着位置Ｐ２に装着される前に、基板Ｂの装着位置Ｐ１に装着される。以下、部品Ｄ１を「装着部品Ｄ１」と称する。また、部品Ｄ２は、装着部品Ｄ１に隣接して基板Ｂに装着される。以下、部品Ｄ２を「隣接部品Ｄ２」と称する。

【0023】

図５は、印刷装置Ｍ１が基板ＢにはんだＦを印刷する際に使用されるマスクＣの例を示している。マスクＣには、基板Ｂに形成されている複数の電極Ｅ１～Ｅ３の位置に対応して、複数の開口Ｈ１～Ｈ３が形成されている。印刷装置Ｍ１は、基板Ｂの複数の電極Ｅ１～Ｅ３の位置をマスクＣの複数の開口Ｈ１～Ｈ３の位置に合わせて基板ＢをマスクＣに当接させた状態で、複数の開口Ｈ１～Ｈ３にはんだＦを充填させる。その後、印刷装置Ｍ１は、基板ＢをマスクＣから引き離すことで基板Ｂの複数の電極Ｅ１～Ｅ３に、それぞれはんだＦが転写させる。この例では、マスクＣに形成されている複数の開口Ｈ１～Ｈ３の重心の位置を、開口位置Ｑ１～Ｑ３の開口座標と定義する。

【0024】

図７（ａ）は、図５に示すマスクＣのマスク情報１９の例を示している。マスク情報１９には、開口位置２４毎に、開口座標２５が記憶されている。マスク情報１９の開口位置２４の開口座標２５のＸ座標とＹ座標は、後述する生産データ４２に含まれる対応する装着位置５２の部品装着座標５３のＸ座標とＹ座標と同じである（図１３参照）。すなわち、マスクＣのＸＹ座標の原点と基板ＢのＸＹ座標の原点は、同じ位置に設定されている。そのため、例えば、開口位置２４が「Ｑ２」（以下、「開口位置Ｑ２」などと称する。）の開口座標２５のＸ座標はＸ２、Ｙ座標はＹ２であり、装着位置５２が「Ｐ２」（以下、「装着位置Ｐ２」などと称する。）のＸ座標、Ｙ座標と一致する。

【0025】

図３において、編集マスク情報２０は、マスク情報１９に含まれる開口の位置（開口位置２４）のうち、少なくとも基板Ｂに部品毎に定められた装着位置Ｐ１に装着される装着部品Ｄ１に隣接する隣接部品Ｄ２に対応する開口の位置（開口位置Ｑ２）の開口座標２５を、装着部品Ｄ１に近づける方向に所定の開口移動距離だけ移動させたガーバーデータである。すなわち、編集マスク情報２０に含まれる開口の位置のうち、隣接部品Ｄ２以外の装着部品Ｄ１と部品Ｄ３の開口位置Ｑ１，Ｑ３の開口座標２５は、マスク情報１９に含まれる開口座標２５と一致する。

【0026】

開口移動距離は、装着位置Ｐ２から離れて設定される補正装着位置Ｐｃ２（図１６参照）に装着された隣接部品Ｄ２がセルフアライメントにより装着位置Ｐ２に移動可能な許容範囲内で設定される。また、許容範囲は、隣接部品のサイズを含む形状、重さの少なくともいずれかに基づいて設定される。

【0027】

次に、図６、図７（ｂ）を参照して、編集マスク情報２０の例について説明する。図６は、図５に示すマスクＣに基づいて作成された、編集マスクＣｅの例を示している。編集マスクＣｅでは、装着部品Ｄ１に隣接する隣接部品Ｄ２の開口位置Ｑ２の開口座標２５が、仮想的にＹ軸方向に装着部品Ｄ１（開口位置Ｑ１）に近づく開口移動距離ΔＹｈだけ移動した編集開口位置Ｑｅ２の開口座標２５に設定されている。

【0028】

図７（ｂ）は、図６に示す編集マスクＣｅの編集マスク情報２０の例を示している。編集マスク情報２０では、編集開口位置Ｑｅ２の開口座標２５のＹ座標が、マスク情報１９の開口位置Ｑ２の開口座標２５のＹ座標（Ｙ２）から開口移動距離ΔＹｈだけ移動したＹ座標（Ｙ２＋ΔＹｈ）に設定されている。その他の、装着部品Ｄ１の開口位置Ｑ１の開口座標２５（Ｘ１，Ｙ１）、部品Ｄ３の開口位置Ｑ３の開口座標２５（Ｘ３，Ｙ３）は、マスク情報１９の開口座標２５と同じである。また、隣接部品Ｄ２の編集開口位置Ｑｅ２の開口座標２５のＸ座標（Ｘ２）は、マスク情報１９の開口座標２５と同じである。

【0029】

図３において、はんだ位置検出処理部２２は、マスク情報１９または編集マスク情報２０に基づいて、検査ヘッド移動機構１４と検査ヘッド１３を制御して、印刷装置Ｍ１から搬送されたはんだＦが印刷された基板Ｂの上面を撮像して、マスクＣを使用して基板Ｂに印刷されたはんだＦの状態（かすれ、にじみ）や、はんだＦのはんだ位置を検出する。

【0030】

すなわち、検査カメラ１５と照明光源部１７を備える検査ヘッド１３、検査ヘッド移動機構１４、はんだ位置検出処理部２２は、マスク情報１９または編集マスク情報２０に基づいて、マスクＣを使用して基板Ｂに印刷されたはんだＦのはんだ位置を検出するはんだ位置検出手段２３を構成する。検出されたはんだ位置は、はんだ検査結果２１として検査記憶部１８に記憶される他、管理コンピュータ３、部品実装装置Ｍ３～Ｍ４に送信される。

【0031】

ここで、図８、図１０（ａ）を参照して、マスク情報１９を使用してはんだ位置検出手段２３が検出したはんだ位置（はんだ検査結果２１）について説明する。図８は、印刷装置Ｍ１がマスクＣを使用してはんだＦを印刷した基板Ｂの例を示している。まず、検査ヘッド移動機構１４は、検査ヘッド１３を基板Ｂ上の検査対象に移動させる。次いで検査ヘッド１３は、照明光源部１７から光を照射させながら検査カメラ１５により基板Ｂ上の検査対象を撮像する。次いではんだ位置検出処理部２２は、撮像結果を画像認識して、基板Ｂ上に印刷されたはんだＦ１～Ｆ３を検出する。

【0032】

次いではんだ位置検出処理部２２は、複数のはんだＦ１～Ｆ３の重心位置であるはんだ位置Ｒ１～Ｒ３を検出する。本実施例では、はんだ位置Ｒ１～Ｒ３は、マスク情報１９に含まれる開口位置２４の開口座標２５に基づいて、開口位置Ｑ１～Ｑ３を原点とする複数のはんだＦ１～Ｆ３の重心のずれ量として検出される。なお、はんだ位置Ｒ１～Ｒ３は、マスクＣまたは基板ＢのＸＹ座標の原点からの距離として検出するようにしてもよい。

【0033】

図８の例では、基板Ｂに印刷されたはんだＦ１～Ｆ３は、電極Ｅ１～Ｅ３に対してＸ軸方向にΔＸｒ、Ｙ軸方向に－ΔＹｒだけずれて転写されている。すなわち、開口位置Ｑ１を原点とするはんだ位置Ｒ１は、（ΔＸｒ，－ΔＹｒ）となる。同様に、開口位置Ｑ２を原点とするはんだ位置Ｒ２は、（ΔＸｒ，－ΔＹｒ）となる。同様に、開口位置Ｑ３を原点とするはんだ位置Ｒ３は、（ΔＸｒ，－ΔＹｒ）となる。

【0034】

図１０（ａ）は、はんだ位置検出手段２３がマスク情報１９を使用して図８に示す基板Ｂを検査して取得されたはんだ検査結果２１の例を示している。はんだ検査結果２１には、開口位置２４毎に、はんだ位置ずれ量２７が記憶されている。はんだ位置ずれ量２７には、開口座標２５を原点とするはんだ位置Ｒ１～Ｒ３のＸ座標とＹ座標が記録される。この例では、開口位置Ｑ１～Ｑ３のはんだ位置ずれ量２７は、（ΔＸｒ，－ΔＹｒ）である。

【0035】

次に、図９、図１０（ｂ）を参照して、編集マスク情報２０を使用してはんだ位置検出手段２３が検出したはんだ位置（はんだ検査結果２１）について説明する。編集マスク情報２０の装着部品Ｄ１と部品Ｄ３の開口位置Ｑ１と開口位置Ｑ３は、マスク情報１９と同じである。そのため、図１０（ｂ）に示す編集マスク情報２０を使用して検出された開口位置Ｑ１と開口位置Ｑ３のはんだ位置ずれ量２７は、図１０（ａ）に示すマスク情報１９を使用して検出されたはんだ位置ずれ量２７と同じである。

【0036】

図９において、編集マスク情報２０に含まれる隣接部品Ｄ２に対応する編集開口位置Ｑｅ２の開口座標２５は、マスク情報１９に含まれる隣接部品Ｄ２に対応する開口位置Ｑ２の開口座標２５に対して、Ｙ軸方向に装着部品Ｄ１（開口位置Ｑ１）に開口移動距離ΔＹｈだけ近づくように移動している。そのため、図１０（ｂ）に示す編集マスク情報２０を使用して検出された編集開口位置Ｑｅ２のはんだ位置ずれ量２７は、図１０（ａ）に示すマスク情報１９を使用して検出された開口位置Ｑ２のはんだ位置ずれ量２７よりもＹ座標が開口移動距離ΔＹｈだけ装着部品Ｄ１から遠ざかる（ΔＸｒ，－ΔＹｒ＋ΔＹｈ）となる。

【0037】

次に、図１１を参照して、部品実装システム１が備える部品実装装置Ｍ３～Ｍ４の構成および機能について説明する。図１１は、部品実装装置Ｍ３～Ｍ４を模式的に示している。基台３１には、実装制御装置３０が内蔵されている。基台３１の中央には、基板搬送機構３２が基板搬送方向のＸ軸に沿って配置されている。基板搬送機構３２は、上流から搬送されたはんだＦが印刷された基板Ｂを、実装作業位置に搬入して位置決めして保持する。また、基板搬送機構３２は、部品実装作業が完了した基板Ｂを下流に搬出する。基台３１の上面における基板搬送機構３２の間には、実装作業位置に搬入された基板Ｂを下方から下受けする基板下受け機構３３が配置されている。

【0038】

基板搬送機構３２の一側方には、上面に複数のテープフィーダ３５がＸ軸に沿って配置された台車３４が装着されている。テープフィーダ３５は、部品Ｄを収納するキャリアテープを外側から基板搬送機構３２に向かう方向にピッチ送りすることにより、実装ヘッド３７が部品Ｄを吸着する吸着位置に部品Ｄを供給する。基板搬送機構３２の一側方には、トレイに並べて載置された部品Ｄを実装ヘッド３７の吸着位置に供給するトレイフィーダ３６が装着されている。

【0039】

図１１において、基台３１によって支持されたフレーム部（図示省略）には、実装ヘッド移動機構３８が基板搬送方向に直交するＹ軸に沿って配置されている。実装ヘッド移動機構３８には、移動部材３７ａを介して実装ヘッド３７が装着されている。実装ヘッド３７の下部には、部品Ｄを吸着保持するノズル３７ｂが装着されている。実装ヘッド移動機構３８を駆動することにより、実装ヘッド３７はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する。

【0040】

これにより、実装ヘッド３７は実装作業位置に位置決め保持された基板Ｂとテープフィーダ３５およびトレイフィーダ３６との間で移動し、下部に備えたノズル３７ｂによってテープフィーダ３５またはトレイフィーダ３６から吸着位置に供給された部品Ｄを吸着し、取り出した部品Ｄを基板Ｂに装着する。

【0041】

図１１において、基板搬送機構１２とテープフィーダ３５およびトレイフィーダ３６との間には部品認識カメラ３９が配置されている。部品認識カメラ３９は、実装ヘッド３７によってテープフィーダ３５またはトレイフィーダ３６から取り出され、部品認識カメラ３９の上方に移動した部品Ｄを下方から撮像する。これにより、実装ヘッド３７のノズル３７ｂに保持された部品Ｄが撮像され、ノズル３７ｂに保持された部品Ｄのノズル３７ｂに対する吸着位置、吸着ずれ、部品Ｄの外形、部品Ｄの端子の位置などが検出される。

【0042】

移動部材３７ａには、ヘッドカメラ４０が撮像方向を下向きにして配置されている。ヘッドカメラ４０は、実装ヘッド３７とともに基板Ｂの上方に移動し、実装作業位置に保持された基板Ｂを撮像する。これにより、基板Ｂの基準マークおよび装着位置などが検出される。

【0043】

次に図１２を参照して、部品実装装置Ｍ３～Ｍ４の制御系の構成について説明する。部品実装装置Ｍ３～Ｍ４が備える実装制御装置３０には、基板搬送機構３２、テープフィーダ３５、トレイフィーダ３６、実装ヘッド３７、実装ヘッド移動機構３８、部品認識カメラ３９、ヘッドカメラ４０が接続されている。実装制御装置３０は、実装記憶部４１、取得部４７、補正装着位置設定部４８、吸着ずれ量検出処理部４９、実装制御部５０を備えている。

【0044】

実装記憶部４１は記憶装置であり、生産データ４２、部品データ４３、はんだ検査結果４４、補正装着位置データ４５、吸着ずれ量データ４６などを記憶する。生産データ４２には、部品Ｄを基板Ｂに装着する装着位置毎に、装着順番、部品装着座標（Ｘ座標、Ｙ座標、部品方向）、部品Ｄの部品名（種類）の他、隣接部品であるか否かを示す隣接部品情報などが記憶されている。

【0045】

図１２において、部品データ４３には、部品Ｄの部品名毎に、部品Ｄのサイズを含む形状、部品Ｄにおけるノズル３７ｂの正規の吸着目標位置、吸着目標位置と部品装着座標とのオフセット値、セルフアライメントにより部品Ｄが移動可能な許容範囲などが記憶されている。許容範囲は、部品Ｄの形状（サイズ）、重さの少なくともいずれかに基づいて設定される。

【0046】

ここで、図１３を参照して、生産データ４２の例について説明する。生産データ４２には、装着位置５２毎に、部品装着座標５３、部品名５４、隣接部品情報５５が含まれている。生産データ４２は、部品名５４により部品データ４３と関連付けられる。また、部品装着座標５３の部品方向θは、装着位置５２に装着される部品のＺ軸（ノズルの昇降軸）回りの「正規の方向」を示している。

【0047】

隣接部品情報５５は、その部品が先に基板Ｂの装着位置５２に装着された装着部品に隣接する隣接部品であるか否かを示している。隣接部品の場合、隣接部品情報５５に「Ｙ」が記憶される。隣接部品情報５５が空欄は、隣接する装着位置５２に部品が未装着であるか、その部品を基板Ｂに装着する際に、隣接する装着済みの装着部品がその部品や吸着するノズル３７ｂと干渉しないほど十分に離れていることを示している。例えば、装着位置Ｐ２に装着される部品名５４が「Ｄ２」の部品は隣接部品であり、隣接部品情報５５に「Ｙ」が記憶されている。

【0048】

図１２において、取得部４７は、印刷検査装置Ｍ２からはんだ位置Ｒ１～Ｒ３を含むはんだ検査結果２１を取得して、はんだ検査結果４４として実装記憶部４１に記憶させる。補正装着位置設定部４８は、生産データ４２、はんだ検査結果４４に基づいて、印刷装置Ｍ１においてはんだＦが印刷された基板Ｂ毎に、はんだ位置Ｒに基づいて、部品Ｄを装着する装着位置５２の部品装着座標５３を補正装着位置５６に設定する（図１４参照）。補正装着位置設定部４８は、内部処理部として第１設定処理部４８ａ、第２設定処理部４８ｂ、第３設定処理部４８ｃを備えている。

【0049】

第１設定処理部４８ａは、はんだ検査結果４４に含まれる印刷検査装置Ｍ２のはんだ位置検出手段２３がマスク情報１９または編集マスク情報２０を使用して検出されたはんだ位置Ｒに基づいて、基板Ｂに部品Ｄを装着する際の目標となる補正装着位置Ｐｃを設定する。補正装着位置Ｐｃは、補正装着位置データ４５として実装記憶部４１に記憶される。

【0050】

ここで、図１４（ａ）、図１４（ｂ）を参照して、補正装着位置設定部４８の第１設定処理部４８ａによって設定された補正装着位置データ４５の例について説明する。図１４（ａ）は、マスク情報１９を使用して検出された図１０（ａ）に示すはんだ検査結果４４に基づいて作成された補正装着位置データ４５である。図１４（ｂ）は、編集マスク情報２０を使用して検出された図１０（ｂ）に示すはんだ検査結果４４に基づいて作成された補正装着位置データ４５である。補正装着位置データ４５には、補正装着位置５６毎に、補正装着位置座標５７が記憶されている。

【0051】

第１設定処理部４８ａは、生産データ４２の部品装着座標５３にはんだ検査結果４４のはんだ位置ずれ量２７を加算して補正装着位置座標５７を設定する。図１４（ａ）と図１４（ｂ）に示す、部品Ｄ１の装着位置Ｐ１を補正した補正装着位置Ｐｃ１の補正装着位置座標５７は、装着位置Ｐ１の部品装着座標５３に開口位置Ｑ１のはんだ位置ずれ量２７（ΔＸｒ，ΔＹｒ）が加算された（Ｘ１＋ΔＸｒ，Ｙ１－ΔＹｒ，θ１）となる。

【0052】

図１４（ａ）に示す、隣接部品Ｄ２の装着位置Ｐ２を補正した補正装着位置Ｐｃ２の補正装着位置座標５７は、装着位置Ｐ２の部品装着座標５３に開口位置Ｑ２のはんだ位置ずれ量２７（ΔＸｒ，ΔＹｒ）が加算された（Ｘ２＋ΔＸｒ，Ｙ２－ΔＹｒ，θ２）となる。図１４（ｂ）に示す、隣接部品Ｄ２の装着位置Ｐ２を補正した補正装着位置Ｐｃ２の補正装着位置座標５７は、装着位置Ｐ２の部品装着座標５３に対して編集開口位置Ｑｅ２のはんだ位置ずれ量２７（ΔＸｒ，ΔＹｒ＋ΔＹｈ）が加算された（Ｘ２＋ΔＸｒ，Ｙ２－ΔＹｒ＋ΔＹｈ，θ２）となる。

【0053】

図１４（ａ）と図１４（ｂ）に示す、部品Ｄ３の装着位置Ｐ３を補正した補正装着位置Ｐｃ３の補正装着位置座標５７は、装着位置Ｐ３の部品装着座標５３に開口位置Ｑ３のはんだ位置ずれ量２７（ΔＸｒ，ΔＹｒ）が加算された（Ｘ３＋ΔＸｒ，Ｙ３－ΔＹｒ，θ３）となる。このように、補正装着位置設定部４８の第１設定処理部４８ａは、はんだ位置Ｒ１～Ｒ３に基づいて、装着部品Ｄ１と隣接部品Ｄ２を含む部品Ｄの装着位置Ｐ１～Ｐ３を補正した補正装着位置Ｐｃ１～Ｐｃ３に設定する。

【0054】

図１２において、吸着ずれ量検出処理部４９は、部品認識カメラ３９が撮像したノズル３７ｂに保持された部品Ｄの下面の撮像画像を画像処理して、ノズル３７ｂが吸着する部品Ｄのノズル３７ｂに対する吸着ずれ量ΔＳを検出する。吸着ずれ量検出処理部４９は、検出した吸着ずれ量ΔＳを吸着ずれ量データ４６として実装記憶部４１に記憶させる。

【0055】

隣接部品Ｄ２の場合、吸着ずれ量検出処理部４９は、撮像画像から隣接部品Ｄ２の外形を認識し、撮像画像の中心（ノズル３７ｂの中心Ｕ）を原点とする隣接部品Ｄ２の外形の中心の位置（部品中心位置Ｓ２）から、吸着ずれ量ΔＳ２（図１５、図１６参照）を検出する。このように、部品認識カメラ３９と吸着ずれ量検出処理部４９は、ノズル３７ｂが吸着する隣接部品Ｄ２のノズル３７ｂに対する吸着ずれ量ΔＳ２を検出する吸着ずれ量検出手段５１を構成する。

【0056】

図１２において、実装制御部５０は、補正装着位置データ４５、吸着ずれ量検出手段５１が検出した吸着ずれ量ΔＳに基づいて、部品Ｄを吸着するノズル３７ｂの回転方向と水平位置（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）を補正し、基板Ｂの補正装着位置Ｐｃに部品Ｄを装着するように、実装ヘッド移動機構３８と実装ヘッド３７を制御する。すなわち、実装制御部５０（制御部）は、実装ヘッド移動機構３８を制御して実装ヘッド３７を移動させ、ノズル３７ｂで部品Ｄを吸着させ、補正装着位置Ｐｃに部品Ｄを装着させる。なお、補正装着位置設定部４８は、予め全ての部品Ｄの補正装着位置Ｐｃを含む補正装着位置データ４５を作成する他、ノズル３７ｂが部品Ｄを基板Ｂに装着する毎に、補正装着位置Ｐｃを設定するようにしてもよい。

【0057】

ここで、図１５を参照して、図１４（ａ）に示すマスク情報１９を使用して検出されたはんだ検査結果４４に基づいて設定された補正装着位置データ４５と、吸着ずれ量検出手段５１が検出した吸着ずれ量ΔＳ２に基づいて、図９に示すはんだＦ２が装着部品Ｄ１に近づく位置に印刷された基板Ｂの補正装着位置Ｐｃ２に隣接部品Ｄ２を装着する例について説明する。ノズル３７ｂは、吸着する隣接部品Ｄ２の部品中心位置Ｓ２が基板Ｂに印刷されたはんだＦ２のはんだ位置Ｒ２と一致するように回転方向と水平位置が補正される。そのため、補正後のノズル３７ｂが補正装着位置Ｐｃ１に装着されている装着部品Ｄ１に干渉する（円Ａ）。

【0058】

次に、図１６を参照して、図１４（ｂ）に示す編集マスク情報２０を使用して検出されたはんだ検査結果４４に基づいて設定された補正装着位置データ４５と、吸着ずれ量検出手段５１が検出した吸着ずれ量ΔＳ２に基づいて、図９に示すはんだＦ２が装着部品Ｄ１に近づく位置に印刷された基板Ｂの補正装着位置Ｐｃ２に隣接部品Ｄ２を装着する例について説明する。この場合、補正装着位置Ｐｃ２がＹ軸方向に開口移動距離ΔＹｈだけ装着部品Ｄ１から遠ざかる位置に設定されているため、補正後のノズル３７ｂは補正装着位置Ｐｃ１に装着されている装着部品Ｄ１に干渉しない。

【0059】

隣接部品Ｄ２は、基板Ｂに印刷されたはんだＦ２のはんだ位置Ｒ２からずれた補正装着位置Ｐｃ１に装着されるが、リフロー装置Ｍ５におけるリフロー時に生じるセルフアライメントの効果により、装着位置Ｐ２に移動して電極Ｅ２にはんだ付けされる。このように、編集マスク情報２０に基づいて検出されたはんだ位置Ｒ２に基づいて隣接部品Ｄ２の補正装着位置Ｐｃ２を設定し、補正装着位置Ｐｃ２に隣接部品Ｄ２を装着させることによって、装着済みの装着部品Ｄ１との干渉を回避して隣接部品Ｄ２を装着することができる。

【0060】

図１６において、編集マスク情報２０に基づいて検出されたはんだ位置Ｒ１，Ｒ３に基づいて設定された装着部品Ｄ１と部品Ｄ３の補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３は、基板Ｂに印刷されたはんだＦ１，Ｆ３のはんだ位置Ｒ１，Ｒ３と一致する。すなわち、補正装着位置設定部４８の第１設定処理部４８ａは、基板Ｂに印刷されたはんだＦ１，Ｆ３のはんだ位置Ｒ１，Ｒ３に隣接部品Ｄ２以外の装着部品Ｄ１と部品Ｄ３が装着されるように補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３を設定する。

【0061】

上記説明したように、本実施の形態の部品実装システム１は、編集マスク情報２０に基づいて、マスクＣを使用して基板Ｂに印刷されたはんだＦ１～Ｆ３のはんだ位置Ｒ１～Ｒ３を検出するはんだ位置検出手段２３と、はんだ位置Ｒ１～Ｒ３に基づいて、装着部品Ｄ１、隣接部品Ｄ２、部品Ｄ３を含む部品の装着位置Ｐ１～Ｐ３を補正装着位置Ｐｃ１～Ｐｃ３に補正する補正装着位置設定部４８（第１設定処理部４８ａ）と、実装ヘッド３７と、実装ヘッド移動機構３８と、実装ヘッド移動機構３８を制御して実装ヘッド３７を移動させ、ノズル３７ｂで部品を吸着させ、補正装着位置Ｐｃ１～Ｐｃ３に部品を装着させる実装制御部５０と、を備えている。これによって、装着済みの装着部品Ｄ１との干渉を回避して隣接部品Ｄ２を装着することができる。

【0062】

上記の説明では、はんだ位置検出手段２３は、印刷検査装置Ｍ２が備え、実装ヘッド３７、実装ヘッド移動機構、実装制御部５０は、印刷検査装置Ｍ２の下流の部品実装装置Ｍ３～Ｍ４が備え、補正装着位置設定部４８（第１設定処理部４８ａ）は、部品実装装置Ｍ３～Ｍ４が備える部品実装システム１を例に説明したが、部品実装システム１はこの構成に限定されることはない。例えば、はんだ位置検出手段２３は、部品実装装置Ｍ３～Ｍ４が備えるヘッドカメラ４０、実装ヘッド移動機構３８で構成してもよい。また、補正装着位置設定部４８（第１設定処理部４８ａ）は、管理コンピュータ３が備え、印刷検査装置Ｍ２から取得したはんだ検査結果４４に基づいて補正装着位置データ４５を設定し、部品実装装置Ｍ３～Ｍ４に送信する構成であってもよい。

【0063】

図１２において、補正装着位置設定部４８の第２設定処理部４８ｂは、はんだ検査結果４４は使用せず、生産データ４２に基づいて、装着位置Ｐ１に装着された装着部品Ｄ１に隣接する隣接部品Ｄ２の装着位置Ｐ２を装着部品Ｄ１から遠ざける方向に所定の装着移動距離ΔＹｅだけ移動させた補正装着位置Ｐｃ２に設定する（図１８参照）。装着移動距離ΔＹｅは、隣接部品Ｄ２を吸着するノズル３７ｂのサイズを含む形状、隣接部品Ｄ２のサイズを含む形状、隣接部品Ｄ２と装着部品Ｄ１の距離の少なくともいずれかに基づいて設定される。

【0064】

装着移動距離ΔＹｅは、装着位置Ｐ２から離れて設定される補正装着位置Ｐｃ２に装着された隣接部品Ｄ２がセルフアライメントにより装着位置Ｐ２に移動可能な許容範囲内で設定される。また、許容範囲は、隣接部品Ｄ２のサイズを含む形状、重さの少なくともいずれかに基づいて設定される。補正装着位置設定部４８は、隣接部品Ｄ２以外の装着部品Ｄ１や部品Ｄ３の補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３の補正装着位置座標５７は、生産データ４２に含まれる装着位置Ｐ１，Ｐ３の部品装着座標５３から変更しない。設定された補正装着位置Ｐｃ１～Ｐｃ３は、補正装着位置データ４５として実装記憶部４１に記憶される。

【0065】

ここで、図１７（ａ）を参照して、補正装着位置設定部４８の第２設定処理部４８ｂが、図１３に示す生産データ４２に基づいて設定した補正装着位置データ４５について説明する。隣接部品Ｄ２の補正装着位置Ｐｃ２の補正装着位置座標５７は（Ｘ２，Ｙ２＋ΔＹｅ，θ２）であり、Ｙ座標が装着位置Ｐ２の部品装着座標５３から装着部品Ｄ１から遠ざかる方向に装着移動距離ΔＹｅだけ移動している。また、装着部品Ｄ１の補正装着位置Ｐｃ１と部品Ｄ３の補正装着位置Ｐｃ３は、生産データ４２に含まれる装着位置Ｐ１と装着位置Ｐ３の部品装着座標５３と同じである。

【0066】

このように、補正装着位置設定部４８の第２設定処理部４８ｂは、隣接部品情報５５が「Ｙ」の装着位置Ｐ２は、補正装着位置Ｐｃ２の補正装着位置座標５７を装着位置Ｐ２の部品装着座標５３から変更する。また、補正装着位置設定部４８は、隣接部品情報５５が「空欄」の装着位置Ｐ２は、補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３の補正装着位置座標５７を装着位置Ｐ１，Ｐ２の部品装着座標５３から変更しない。

【0067】

ここで、図１８を参照して、実装制御部５０が、図１７（ａ）に示す補正装着位置設定部４８の第２設定処理部４８ｂによって設定された補正装着位置データ４５と、吸着ずれ量検出手段５１が検出した吸着ずれ量ΔＳ２に基づいて、図９に示すはんだＦ２が装着部品Ｄ１に近づく位置に印刷された基板Ｂの補正装着位置Ｐｃ２に隣接部品Ｄ２を装着する例について説明する。実装制御部５０は、着ずれ量ΔＳ２に基づいてノズル３７ｂの回転方向と水平位置を補正して、隣接部品Ｄ２の部品中心位置Ｓ２が補正装着位置Ｐｃ２となるように基板Ｂに隣接部品Ｄ２を装着させる。

【0068】

補正装着位置Ｐｃ２は、複数の電極Ｅ２の重心である装着位置Ｐ２から装着部品Ｄ１から遠ざける方向に装着移動距離ΔＹｅだけ移動している。そのため、吸着ずれ量ΔＳ２に基づいて補正された補正後のノズル３７ｂは、補正装着位置Ｐｃ１に装着されている装着部品Ｄ１に干渉しない。なお、装着部品Ｄ１と部品Ｄ３は、部品中心位置Ｓ１，Ｓ３が複数の電極Ｅ１，Ｅ３の重心の位置である補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３になるように基板Ｂに装着される。すなわち、装着部品Ｄ１と部品Ｄ３は、電極Ｅ１，Ｅ３の位置（装着位置Ｐ１，Ｐ３）に装着される。隣接部品Ｄ２は、複数の電極Ｅ２の重心の位置からずれた補正装着位置Ｐｃ２に装着されるが、リフロー装置Ｍ５におけるリフロー時に生じるセルフアライメントの効果により、装着位置Ｐ２に移動して電極Ｅ２にはんだ付けされる。

【0069】

図１２において、補正装着位置設定部４８の第３設定処理部４８ｃは、マスク情報１９を使用して印刷検査装置Ｍ２のはんだ位置検出手段２３によって検出されたはんだ検査結果４４と、生産データ４２に基づいて、装着部品Ｄ１、隣接部品Ｄ２、部品Ｄ３の補正装着位置Ｐｃ１～Ｐｃ３を設定する。設定された補正装着位置Ｐｃ１～Ｐｃ３は、補正装着位置データ４５として実装記憶部４１に記憶される。

【0070】

第３設定処理部４８ｃが隣接部品Ｄ２の補正装着位置Ｐｃ２を設定する処理は第２設定処理部４８ｂと同様であり、詳細な説明は省略する。補正装着位置設定部４８の第３設定処理部４８ｃは、はんだ検査結果４４に含まれる基板Ｂに形成されたはんだＦ１，Ｆ３のはんだ位置Ｒ１，Ｒ３に基づいて、隣接部品Ｄ２以外の装着部品Ｄ１と部品Ｄ３の補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３を設定する。第３設定処理部４８ｃが装着部品Ｄ１と部品Ｄ３の補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３を設定する処理は、マスク情報１９を使用したはんだ検査結果４４に基づく第１設定処理部４８ａの処理と同様であり、詳細な説明は省略する。

【0071】

図１７（ｂ）は、補正装着位置設定部４８の第３設定処理部４８ｃが図１０（ａ）に示すマスク情報１９を使用したはんだ検査結果４４と、図１３に示す生産データ４２に基づいて設定した補正装着位置データ４５の例である。補正装着位置Ｐｃ２の補正装着位置座標５７は、図１７（ｂ）に示す第２設定処理部４８ｂによって設定された補正装着位置Ｐｃ２の補正装着位置座標５７と同じである。また、補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３の補正装着位置座標５７は、図１４（ａ）に示す第１設定処理部４８ａによって設定された補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３の補正装着位置座標５７と同じである。

【0072】

次に、図１９を参照して、実装制御部５０が、図１７（ｂ）に示す補正装着位置設定部４８の第３設定処理部４８ｃによって設定された補正装着位置データ４５と、吸着ずれ量検出手段５１が検出した吸着ずれ量ΔＳ２に基づいて、図９に示すはんだＦ１～Ｆ３が印刷された基板Ｂの補正装着位置Ｐｃ１～Ｐｃ３に装着部品Ｄ１、隣接部品Ｄ２、部品Ｄ３を装着する例について説明する。隣接部品Ｄ２は、図１８に示す隣接部品Ｄ２と同様に、部品中心位置Ｓ２が装着位置Ｐ２から装着移動距離ΔＹｅだけ移動した補正装着位置Ｐｃ２となるように基板Ｂに装着される。

【0073】

装着部品Ｄ１と部品Ｄ３は、図１５に示す装着部品Ｄ１と部品Ｄ３と同様に、部品中心位置Ｓ１，Ｓ３がはんだ位置Ｒ１，Ｒ３となるように基板Ｂに装着される。すなわち、補正装着位置設定部４８の第３設定処理部４８ｃは、基板Ｂに形成されたはんだＦ１，Ｆ３のはんだ位置Ｒ１，Ｒ３に隣接部品Ｄ２以外の装着部品Ｄ１，部品Ｄ３が装着されるように補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３を設定している。部品Ｄ３は、複数の電極Ｅ３の重心の位置からずれた補正装着位置Ｐｃ３に装着されるが、リフロー装置Ｍ５におけるリフロー時に生じるセルフアライメントの効果により、装着位置Ｐ３に移動して電極Ｅ３にはんだ付けされる。

【0074】

なお、隣接部品Ｄ２以外の装着部品Ｄ１，部品Ｄ３の補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３は、基板Ｂに形成されたはんだＦ１，Ｆ３のはんだ位置Ｒ１，Ｒ３に限定されることはない。すなわち、補正装着位置設定部４８の第３設定処理部４８ｃは、セルフアライメントにより補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３に装着された隣接部品Ｄ２以外の装着部品Ｄ１，部品Ｄ３が装着位置Ｐ１，Ｐ３に移動可能な許容範囲内に補正装着位置Ｐｃ１，Ｐｃ３を設定するようにしてもよい。許容範囲は、隣接部品以外の装着部品Ｄ１，部品Ｄ３のサイズを含む形状、重さの少なくともいずれかに基づいて設定される。

【0075】

このように、生産データ４２に基づいて、隣接部品Ｄ２の装着位置Ｐ２を装着部品Ｄ１から遠ざける方向に移動させた補正装着位置Ｐｃ２に設定することによって、装着済みの装着部品Ｄ１との干渉を回避して隣接部品Ｄ２を装着することができる。

【0076】

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置Ｍ３～Ｍ４は、実装ヘッド３７と、実装ヘッド移動機構３８と、実装ヘッド移動機構３８を制御して実装ヘッド３７を移動させ、ノズル３７ｂで部品Ｄを吸着させ、基板Ｂに部品Ｄ毎に定められた装着位置Ｐ１～Ｐ３に部品Ｄを装着させる実装制御部５０と、装着位置Ｐ１に装着された装着部品Ｄ１に隣接する隣接部品Ｄ２の装着位置Ｐ２を装着部品Ｄ１から遠ざける方向に所定の装着移動距離ΔＹｅだけ移動させた補正装着位置Ｐｃ２に設定する補正装着位置設定部４８（第２設定処理部４８ｂ、第３設定処理部４８ｃ）と、を備え、実装制御部５０は、隣接部品Ｄ２を補正装着位置Ｐｃ２に装着させる。これによって、装着済みの装着部品Ｄ１との干渉を回避して隣接部品Ｄ２を装着することができる。

【0077】

次に、図２０のフローに沿って、図面を参照しながら、部品Ｄをノズル３７ｂで吸着して基板Ｂに装着する部品実装方法の第１実施例について説明する。第１実施例では、まず、印刷装置Ｍ１において、マスクＣを使用して基板ＢにはんだＦが印刷される（ＳＴ１：はんだ印刷工程）（図９）。次いで印刷検査装置Ｍ２において、はんだ位置検出手段２３は、編集マスク情報２０（図７（ｂ））に基づいて、基板Ｂに印刷されたはんだＦのはんだ位置Ｒ（はんだ検査結果２１）を検出する（ＳＴ２：第１のはんだ位置検出工程）（図１０（ｂ））。

【0078】

次いで補正装着位置設定部４８の第１設定処理部４８ａは、はんだ位置Ｒに基づいて、部品Ｄの装着位置Ｐを補正した補正装着位置Ｐｃに設定する（ＳＴ３：第１の補正装着位置設定工程）（図１４（ｂ））。次いで実装制御部５０は、実装ヘッド３７をテープフィーダ３５またはトレイフィーダ３６の上方に移動させ、ノズル３７ｂで部品Ｄを吸着させ、テープフィーダ３５またはトレイフィーダ３６から取り出させる（ＳＴ４：部品吸着工程）。

【0079】

図２０において、次いで実装制御部５０は、実装ヘッド３７を部品認識カメラ３９の上方に移動させる。そして、部品認識カメラ３９は、ノズル３７ｂが吸着している部品Ｄを撮像する（ＳＴ５：部品撮像工程）。次いで、吸着ずれ量検出処理部４９は、部品Ｄのノズル３７ｂに対する吸着ずれ量ΔＳを検出する（ＳＴ６：吸着ずれ量検出工程）。次いで実装制御部５０は、吸着ずれ量ΔＳに基づいて、ノズル３７ｂの回転方向と水平位置を補正して、部品Ｄの部品中心位置Ｓが補正装着位置Ｐｃとなるように部品Ｄを基板Ｂに装着させる（ＳＴ７：部品装着工程）（図１６）。

【0080】

次いで、基板Ｂに対して全ての部品Ｄの装着が完了するまで（ＳＴ８においてＮｏ）、部品吸着工程（ＳＴ４）、部品撮像工程（ＳＴ５）、吸着ずれ量検出工程（ＳＴ６）、部品装着工程（ＳＴ７）が繰り返し実行される。全ての部品Ｄの装着が完了すると（ＳＴ８）においてＹｅｓ、基板Ｂに対する部品Ｄの装着が終了する。

【0081】

このように、部品実装方法の第１実施例では、編集マスク情報２０に基づいて、マスクＣを使用して基板Ｂに印刷されたはんだＦのはんだ位置Ｒを検出し（ＳＴ２）、はんだ位置Ｒに基づいて、装着部品Ｄ１、隣接部品Ｄ２、部品Ｄ３を含む部品Ｄの装着位置Ｐ１～Ｐ３を補正した補正装着位置Ｐｃ１～Ｐｃ３に設定し（ＳＴ３）、補正装着位置Ｐｃ１～Ｐｃ３に部品Ｄを装着する。このように編集マスク情報２０に基づいて検出されたはんだ位置Ｒ２に基づいて隣接部品Ｄ２の補正装着位置Ｐｃ２を設定し、補正装着位置Ｐｃ２に隣接部品Ｄ２を装着させることによって、装着済みの装着部品Ｄ１との干渉を回避して隣接部品Ｄ２を装着することができる。

【0082】

次に、図２１のフローに沿って、図面を参照しながら、部品Ｄをノズル３７ｂで吸着して基板Ｂに装着する部品実装方法の第２実施例について説明する。第２実施例では、はんだ検査結果４４を使用せずに補正装着位置Ｐｃを設定するところが第１実施例と異なる。以下、第１実施例と同じ工程には同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。第２実施例では、はんだ印刷工程（ＳＴ１）の後、補正装着位置設定部４８の第２設定処理部４８ｂは、生産データ４２に基づいて、隣接部品Ｄ２の装着位置Ｐ２を装着部品Ｄ１から遠ざける方向に装着移動距離ΔＹｅだけ移動させた補正装着位置Ｐｃ２に設定する（ＳＴ１１：隣接部品装着位置設定工程）（図１７（ａ））。

【0083】

次いで補正装着位置設定部４８の第２設定処理部４８ｂは、生産データ４２に基づいて、隣接部品Ｄ２以外の部品Ｄの補正装着位置Ｐｃを装着位置Ｐと同じ位置に設定する（ＳＴ１２：第１の他の部品装着位置設定工程）（図１７（ａ））。次いで、基板Ｂに対して全ての部品Ｄの装着が完了するまで（ＳＴ８においてＮｏ）、部品吸着工程（ＳＴ４）、部品撮像工程（ＳＴ５）、吸着ずれ量検出工程（ＳＴ６）、部品装着工程（ＳＴ７）が繰り返し実行される（図１８）。

【0084】

このように、部品実装方法の第２実施例では、基板Ｂに部品毎に定められた装着位置Ｐ１に装着された装着部品Ｄ１に隣接する隣接部品Ｄ２の装着位置Ｐ２を装着部品Ｄ１から遠ざける方向に所定の装着移動距離ΔＹｅだけ移動させた補正装着位置Ｐｃ２に設定し（ＳＴ１１）、隣接部品Ｄ２を補正装着位置Ｐｃ２に装着する（ＳＴ７）。また、隣接部品Ｄ２以外の部品Ｄの補正装着位置Ｐｃは装着位置Ｐと同じ位置に設定し（ＳＴ１２）、隣接部品Ｄ２以外の部品Ｄを補正装着位置Ｐｃに装着する（ＳＴ７）。このように、隣接部品Ｄ２の装着位置Ｐ２を装着移動距離ΔＹｅだけ移動させることで、はんだ検査結果４４を使用することなく、装着済みの装着部品Ｄ１との干渉を回避して隣接部品Ｄ２を装着することができる。

【0085】

次に、図２２のフローに沿って、図面を参照しながら、部品Ｄをノズル３７ｂで吸着して基板Ｂに装着する部品実装方法の第３実施例について説明する。第３実施例では、隣接部品Ｄ２以外の部品Ｄは、マスク情報１９に基づいて検出されたはんだ検査結果４４に基づいて、補正装着位置Ｐｃを設定するところが第２実施例と異なる。以下、第２実施例と同じ工程には同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。

【0086】

第３実施例では、はんだ印刷工程（ＳＴ１）の後、印刷検査装置Ｍ２において、はんだ位置検出手段２３は、マスク情報１９（図７（ａ））に基づいて、基板Ｂに印刷されたはんだＦのはんだ位置Ｒ（はんだ検査結果２１）を検出する（ＳＴ２１：第２のはんだ位置検出工程）（図１０（ａ））。次いで補正装着位置設定部４８の第３設定処理部４８ｃが隣接部品装着位置設定工程（ＳＴ１１）を実行し、隣接部品Ｄ２の補正装着位置Ｐｃ２を設定する（図１７（ｂ））。

【0087】

図２２において、次いで補正装着位置設定部４８の第３設定処理部４８ｃは、基板Ｂに形成されたはんだＦのはんだ位置Ｒ（はんだ検査結果４４）に基づいて、隣接部品Ｄ２以外の部品Ｄの補正装着位置Ｐｃを設定する（ＳＴ２２：第２の他の部品装着位置設定工程）（図１７（ｂ））。次いで、基板Ｂに対して全ての部品Ｄの装着が完了するまで（ＳＴ８においてＮｏ）、部品吸着工程（ＳＴ４）、部品撮像工程（ＳＴ５）、吸着ずれ量検出工程（ＳＴ６）、部品装着工程（ＳＴ７）が繰り返し実行される（図１９）。

【0088】

このように、部品実装方法の第３実施例では、基板Ｂに部品毎に定められた装着位置Ｐ１に装着された装着部品Ｄ１に隣接する隣接部品Ｄ２の装着位置Ｐ２を装着部品Ｄ１から遠ざける方向に所定の装着移動距離ΔＹｅだけ移動させた補正装着位置Ｐｃ２に設定し（ＳＴ１１）、隣接部品Ｄ２を補正装着位置Ｐｃ２に装着する（ＳＴ７）。また、隣接部品Ｄ２以外の部品Ｄの補正装着位置Ｐｃは、基板Ｂに形成されたはんだＦのはんだ位置Ｒに基づいて設定される（ＳＴ２２）。このように、隣接部品Ｄ２の装着位置Ｐ２を装着移動距離ΔＹｅだけ移動させることで、装着済みの装着部品Ｄ１との干渉を回避して隣接部品Ｄ２を装着することができる。

【産業上の利用可能性】

【0089】

本発明の部品実装システムおよび部品実装方法は、装着済みの部品との干渉を回避して部品を装着することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

【符号の説明】

【0090】

２３ はんだ位置検出手段
３７ 実装ヘッド
３７ｂ ノズル
３８ 実装ヘッド移動機構
Ｂ 基板
Ｃ マスク
Ｄ、Ｄ３ 部品
Ｄ１ 装着部品
Ｄ２ 隣接部品
Ｆ、Ｆ１～Ｆ３ はんだ
Ｈ１～Ｈ３ 開口
Ｍ２ 印刷検査装置
Ｍ２～Ｍ３ 部品実装装置
Ｐ１～Ｐ３ 装着位置
Ｐｃ１～Ｐｃ３ 補正装着位置
Ｑ１～Ｑ３ 開口位置（開口の位置）
Ｒ１～Ｒ３ はんだ位置
ΔＹｈ 開口移動距離

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】