特開2024-140418封止材用樹脂組成物、及び該封止材用樹脂組成物で封止された電子部品

発明の名称　封止材用樹脂組成物、及び該封止材用樹脂組成物で封止された電子部品

出願人　日油株式会社　（識別番号 4341）

　　　　特許公開件数ランキング 373 位（87件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 321 位（84件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-140418

公報発行日　2024年10月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-140418

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