特開 2024-140632 画像表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024140632

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】画像表示装置

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/38 20060101AFI20241003BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/38

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023051866

(22)【出願日】2023-03-28

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100202304

【弁理士】

【氏名又は名称】塙 和也

(72)【発明者】

【氏名】榊 真史

(72)【発明者】

【氏名】武 誠司

(72)【発明者】

【氏名】中村 裕介

【テーマコード（参考）】

5J046

【Ｆターム（参考）】

5J046AA03

5J046AA12

5J046AB03

5J046PA07

(57)【要約】      （修正有）

【課題】画像表示装置内に存在する配線基板の存在を視認しにくくする画像表示装置を提供する。
【解決手段】画像表示装置６０において、画像表示装置用積層体７０は、第１面１１ａと、第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０と、基板１１の第１面１１ａ側に位置する第１接着層９５と、基板１１の第２面１１ｂ側に位置する第２接着層９６と、を有している。基板１１は、透明性を有している。第１接着層９５と第２接着層９６との間の一部領域に、基板１１の一部領域が配置されている。基板１１の屈折率と第１接着層９５の屈折率との差は、０．０５以下である。基板１１の屈折率と第２接着層９６の屈折率との差は、０．０５以下である。第１接着層９５及び第２接着層９６のうちの少なくとも一方は、軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を含む。
【選択図】図２Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

画像表示装置用積層体と、
前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置と、を備え、
前記画像表示装置用積層体は、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層とを有する配線基板と、
前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、
前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層と、を有し、
前記基板は、透明性を有し、
前記第１接着層と前記第２接着層との間の一部領域に、前記基板の一部領域が配置され、
前記基板の屈折率と前記第１接着層の屈折率との差は、０．０５以下であり、
前記基板の屈折率と前記第２接着層の屈折率との差は、０．０５以下であり、
前記第１接着層及び前記第２接着層のうちの少なくとも一方は、軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を含む、画像表示装置。

【請求項2】

前記第１接着層及び前記第２接着層が、軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を含む、請求項１に記載の画像表示装置。

【請求項3】

前記基板の屈折率と前記第１接着層の屈折率との差は、０．０２以下であり、
前記基板の屈折率と前記第２接着層の屈折率との差は、０．０２以下である、請求項１に記載の画像表示装置。

【請求項4】

前記配線基板は、電波送受信機能を有する、請求項１に記載の画像表示装置。

【請求項5】

前記配線基板において、前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられている、請求項１に記載の画像表示装置。

【請求項6】

前記配線基板において、複数の前記ダミー配線層が設けられ、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっている、請求項５に記載の画像表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施の形態は、画像表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

現在、スマートフォン、タブレット、スマートグラス（ＡＲ、ＭＲ等）等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用する。このため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、５Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

【0003】

このため、携帯端末機器の表示領域又はスマートグラスの透過領域に搭載できるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナである。アンテナパターンは、メッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。導電体メッシュ層は、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、非形成部としての多数の開口部とを含む。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１－６６６１０号公報

【特許文献2】特許第５６３６７３５号明細書

【特許文献3】特許第５６９５９４７号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、フィルムアンテナを携帯端末機器に搭載した場合、携帯端末機器内に存在するフィルムアンテナの存在を視認しにくくすることが求められている。

【0006】

本実施の形態は、画像表示装置内に存在する配線基板の存在を視認しにくくすることが可能な、画像表示装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の実施の形態は、以下の［１］～［６］に関する。

【0008】

［１］画像表示装置用積層体と、前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置と、を備え、前記画像表示装置用積層体は、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層とを有する配線基板と、前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層と、を有し、前記基板は、透明性を有し、前記第１接着層と前記第２接着層との間の一部領域に、前記基板の一部領域が配置され、前記基板の屈折率と前記第１接着層の屈折率との差は、０．０５以下であり、前記基板の屈折率と前記第２接着層の屈折率との差は、０．０５以下であり、前記第１接着層及び前記第２接着層のうちの少なくとも一方は、軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を含む、画像表示装置である。

【0009】

［２］前記第１接着層及び前記第２接着層が、軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を含む、［１］に記載の画像表示装置。

【0010】

［３］前記基板の屈折率と前記第１接着層の屈折率との差は、０．０２以下であり、前記基板の屈折率と前記第２接着層の屈折率との差は、０．０２以下である、［１］又は［２］に記載の画像表示装置。

【0011】

［４］前記配線基板は、電波送受信機能を有する、［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の画像表示装置。

【0012】

［５］前記配線基板において、前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられている、［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の画像表示装置。

【0013】

［６］前記配線基板において、複数の前記ダミー配線層が設けられ、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっている、［５］に記載の画像表示装置。

【発明の効果】

【0014】

本開示の実施の形態によると、画像表示装置内に存在する配線基板の存在を視認しにくくできる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、一実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。

【図2A】図２Ａは、一実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図１のIIA－IIA線断面図）である。

【図2B】図２Ｂは、nanoTA測定を説明するためのグラフである。

【図3】図３は、一実施の形態による配線基板を示す平面図である。

【図4】図４は、一実施の形態による配線基板を示す拡大平面図である。

【図5】図５は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図４のV－V線断面図）である。

【図6】図６は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図４のVI－VI線断面図）である。

【図7】図７は、一実施の形態によるモジュールを示す断面図である。

【図8】図８（ａ）－（ｆ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図9】図９（ａ）－（ｃ）は、一実施の形態によるモジュールの製造方法を示す断面図である。

【図10】図１０（ａ）－（ｄ）は、一実施の形態による画像表示装置の製造方法を示す断面図である。

【図11】図１１は、比較例としての画像表示装置を示す断面図（図２Ａに対応する断面図）である。

【図12】図１２は、第１変形例による画像表示装置の配線基板を示す平面図である。

【図13】図１３は、第１変形例による画像表示装置の配線基板を示す拡大平面図である。

【図14】図１４は、第２変形例による画像表示装置の配線基板を示す平面図である。

【図15】図１５は、第２変形例による画像表示装置の配線基板を示す拡大平面図である。

【図16】図１６は、第３変形例による画像表示装置の配線基板を示す拡大平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

まず、図１乃至図１１により、一実施の形態について説明する。図１乃至図１１は本実施の形態を示す図である。

【0017】

以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されず、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。

【0018】

また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、画像表示装置の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ画像表示装置の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ画像表示装置の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、画像表示装置の発光面側であり、観察者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、画像表示装置の発光面及び観察者側を向く面と反対側の面をいう。なお、本実施の形態において、メッシュ配線層２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するメッシュ配線層２０である場合を例にとって説明するが、メッシュ配線層２０は電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有していなくても良い。

【0019】

図１及び図２Ａを参照して、本実施の形態による画像表示装置の構成について説明する。

【0020】

図１及び図２Ａに示すように、本実施の形態による画像表示装置６０は、画像表示装置用積層体７０と、画像表示装置用積層体７０に積層された表示装置６１と、を備えている。図２Ａに示すように、画像表示装置用積層体７０は、配線基板１０と、第１透明接着層（第１接着層）９５と、第２透明接着層（第２接着層）９６とを備えている。また、画像表示装置用積層体７０は、カバーガラス７５と、加飾層７４とを備えている。カバーガラス７５及び加飾層７４は、第１透明接着層９５を介して、配線基板１０上に配置されている。なお、第１透明接着層９５とカバーガラス７５との間には、図示しない衝撃吸収層等が配置されていても良い。また、配線基板１０と、配線基板１０に電気的に接続された給電線８５とによって、モジュール８０Ａが構成されている。

【0021】

モジュール８０Ａの配線基板１０は、基板１１と、メッシュ配線層２０と、給電部４０とを有する。図２Ａに示すように、基板１１は、第１面１１ａと、第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む。メッシュ配線層２０は、基板１１の第１面１１ａ上に配置されている。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

【0022】

図２Ａに示すように、画像表示装置６０は、発光面６４を有している。上述した配線基板１０は、表示装置６１に対して発光面６４側（Ｚ方向プラス側）に位置している。表示装置６１に対して発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）には、通信モジュール６３が配置されている。画像表示装置用積層体７０と、表示装置６１と、通信モジュール６３とは、筐体６２内に収容されている。

【0023】

図１及び図２Ａに示す画像表示装置６０において、通信モジュール６３を介して、所定の周波数（例えば、１ＧＨｚよりも大きい周波数）の電波を送受信でき、通信を行うことができる。通信モジュール６３は、ミリ波用アンテナ、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかを含んでいても良い。このような画像表示装置６０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。

【0024】

表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。この表示装置６１は、容易に変形し得るように構成されていても良い。例えば、表示装置６１の剛性は、カバーガラス７５の剛性よりも低くても良い。表示装置６１は、例えば図示しない金属層、支持基材、樹脂基材、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、及び有機ＥＬ層を含んでいても良い。表示装置６１上には、図示しないタッチセンサが配置されていても良い。なお、表示装置６１は、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えば、表示装置６１は、それ自体が発光する機能を持つ他の表示装置であっても良く、マイクロＬＥＤ素子（発光体）を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。また、表示装置６１は、液晶を含む液晶表示装置であっても良い。

【0025】

次に、画像表示装置用積層体７０について詳細に説明する。上述したように、画像表示装置用積層体７０は、配線基板１０と、第１透明接着層９５と、第２透明接着層９６とを備えている。また、上述したように、画像表示装置用積層体７０は、カバーガラス７５と、加飾層７４とを備えている。なお、画像表示装置用積層体７０は、図示しないフレームに取り付けられることにより、ヘッドマウントディスプレイ（スマートグラス）に組み込まれていても良い。

【0026】

画像表示装置用積層体７０のカバーガラス７５は、配線基板１０の基板１１の第１面１１ａ側に位置している。第１透明接着層９５は、配線基板１０の基板１１とカバーガラス７５との間に位置している。加飾層７４は、カバーガラス７５と第１透明接着層９５との間に位置している。第２透明接着層９６は、配線基板１０の基板１１の第２面１１ｂ側に位置している。ここでは、まず、画像表示装置用積層体７０の第１透明接着層９５について説明する。なお、配線基板１０の詳細については後述する。

【0027】

第１透明接着層９５は、配線基板１０を加飾層７４及びカバーガラス７５に直接的又は間接的に接着する接着層である。この第１透明接着層９５は、基板１１の第１面１１ａ側に位置している。第１透明接着層９５は、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。ＯＣＡ層は、例えば以下のようにして作製された層である。まずポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の離型フィルム上に、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を塗布する。次に、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化することにより、ＯＣＡシートを得る。このＯＣＡシートを対象物に貼合した後、離型フィルムを剥離除去することにより、上記ＯＣＡ層を得る。第１透明接着層９５の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。とりわけ、第１透明接着層９５は、アクリル系樹脂を含んでいても良い。この場合、第２透明接着層９６が、アクリル系樹脂を含んでいることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差を実質的になくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射をより確実に抑えることができる。

【0028】

第１透明接着層９５は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第１透明接着層９５の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第１透明接着層９５の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置用積層体７０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。なお、可視光線とは、波長が４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線のことをいう。また、可視光線の透過率が８５％以上であるとは、測定する部材（例えば第１透明接着層９５）に対して吸光度の測定を行った際、４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域で、その透過率が８５％以上となることをいう。吸光度の測定は、分光光度計（日本分光株式会社製の分光器：Ｖ－６７０）を用いて行うことができる。

【0029】

配線基板１０は、上述したように、表示装置６１に対して発光面６４側に配置されている。この場合、配線基板１０は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。より具体的には、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間の一部領域に、配線基板１０の基板１１の一部領域が配置されている。この場合、第１透明接着層９５、第２透明接着層９６、表示装置６１及びカバーガラス７５は、それぞれ配線基板１０の基板１１よりも広い面積を有する。このように、配線基板１０の基板１１を、平面視で画像表示装置６０の全面ではなく一部領域に配置することにより、配線基板１０の面積を小さくできる。このため、配線基板１０の後述する第１方向配線２１及び第２方向配線２２を作製する際に、多数枚分の第１方向配線２１及び第２方向配線２２を一度に作製できる。このため、配線基板１０の１枚当たりの製造コストを下げることができる。なお、配線基板１０の基板１１を、平面視で画像表示装置６０の全面に配置しても良い。この場合、配線基板１０を表示装置６１上に配置する際に、位置決めに要する時間を短縮できる。

【0030】

配線基板１０は、上述したように、透明性を有する基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する。メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。給電部４０は、給電線８５を介して、通信モジュール６３に電気的に接続されている。また、配線基板１０の一部は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置されることなく、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間から外方（Ｙ方向マイナス側）に突出する。具体的には、配線基板１０のうち、給電部４０が設けられている領域が外方に突出する。これにより、給電部４０と通信モジュール６３との電気的な接続を容易に行うことができる。一方、配線基板１０のうち、メッシュ配線層２０が設けられている領域は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。なお、配線基板１０の詳細については後述する。

【0031】

第２透明接着層９６は、表示装置６１を配線基板１０に直接的又は間接的に接着する接着層である。この第２透明接着層９６は、基板１１の第２面１１ｂ側に位置している。第２透明接着層９６は、第１透明接着層９５と同様に、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第２透明接着層９６の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。とりわけ、第２透明接着層９６は、アクリル系樹脂を含んでいても良い。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差を実質的になくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射をより確実に抑えることができる。

【0032】

第２透明接着層９６は、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第２透明接着層９６の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第２透明接着層９６の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置用積層体７０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

【0033】

このような画像表示装置６０において、基板１１の屈折率と、第１透明接着層９５の屈折率との差は、０．０５以下であり、０．０２以下となることが好ましい。また、基板１１の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差は、０．０５以下であり、０．０２以下となることが好ましい。さらに、第１透明接着層９５の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差は、０．０５以下であることが好ましく、０．０２以下であることがより好ましい。例えば、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とが、屈折率が１．４９であるアクリル系樹脂である場合、基板１１の屈折率を１．４５以上１．５４以下とする。このような材料としては、例えばフッ素樹脂、シリコーン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂等を挙げることができる。

【0034】

このように、基板１１の屈折率と、第１透明接着層９５の屈折率との差を０．０５以下に抑えることにより、基板１１と第１透明接着層９５との界面Ｂ１での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。また、基板１１の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差を０．０５以下に抑えることにより、基板１１と第２透明接着層９６との界面Ｂ２での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。さらに、第１透明接着層９５の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差を０．０５以下に抑えることにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射を抑えることができる。このため、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６とを観察者の肉眼で視認しにくくできる。

【0035】

とりわけ、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とが、互いに同一の材料であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差をより小さくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射を抑えることができる。

【0036】

第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６のうちの少なくとも一方は、軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を含んでいても良い。この場合、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が、軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を含んでいても良い。上述したように、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６は、硬化性接着層用組成物によって構成されるＯＣＡ層であっても良い。この場合、樹脂材料の軟化点は、硬化後の軟化点を意味する。

【0037】

ここで、硬化後の軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料は、硬化前の軟化点が約２５℃以上約５０℃以下になり得る。このように、第１透明接着層９５等の材料が、硬化前の軟化点が２５℃以上５０℃以下の樹脂材料である場合、樹脂材料の流動性が高くなる。このため、第１透明接着層９５等に表示装置６１を積層する際に、表示装置６１が変形してしまうことを抑制できる。すなわち、第１透明接着層９５等に表示装置６１を積層する際に、表示装置６１に対して、第１透明接着層９５等を構成する樹脂材料から、局所的に大きな力が加えられてしまうことを抑制できる。このため、表示装置６１の剛性がカバーガラス７５の剛性よりも低い場合であっても、第１透明接着層９５等に表示装置６１を積層する際に、表示装置６１が変形してしまうことを抑制できる。

【0038】

樹脂材料の軟化点は、nanoTA測定により測定する。nanoTA測定により樹脂材料の軟化点を測定する場合、まず、走査型プローブ顕微鏡（Anasys Instruments社製、nanoTA）を準備する。このとき、プローブは、Anasys Instruments社製、PR-EXP-AN2-300-5を使用する。次に、プローブを４０℃まで加熱する。次いで、走査型プローブ顕微鏡のプローブの先端を樹脂材料に接触させた状態で、プローブを更に加熱する。このとき、プローブの加熱速度は、５℃／secとする。プローブを加熱することにより、樹脂材料のうち、プローブが接触している部分に熱が伝わる。これにより、プローブが接触している部分が、熱膨張する。そして、樹脂材料の熱膨張に起因して、プローブが変形することにより、プローブの先端が変位する（図２ＢのＡ部参照）。次に、更にプローブを加熱することにより、樹脂材料が軟化し、プローブの先端が樹脂材料内に入り込む。これにより、プローブの変形が解消され、プローブの先端の変位量が小さくなる（図２ＢのＢ部参照）。そして、頂点となる点の温度を、樹脂材料の軟化点（図２ＢのＣ点参照）とする。

【0039】

また、図２Ａにおいて、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とのうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１．５倍以上であっても良く、２倍以上であることが好ましく、２．５倍以上であることが更に好ましい。このように、基板１１の厚みＴ_１に対して第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４を十分に厚くすることにより、基板１１と重なる領域で第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６が厚み方向に変形し、基板１１の厚みを吸収する。これにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができ、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

【0040】

第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４のうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１０倍以下であることが好ましく、５倍以下であることが更に好ましい。これにより、第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

【0041】

また、図２Ａにおいて、第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、第２透明接着層９６の厚みＴ_４よりも厚くなっていても良い。ここで、上述したように、第１透明接着層９５は、配線基板１０の基板１１の第１面１１ａ側に位置している。また、配線基板１０の基板１１の第１面１１ａ上には、メッシュ配線層２０が配置されている。このため、メッシュ配線層２０が形成する凹凸に起因して、第１透明接着層９５の表面に凹凸が形成される可能性がある。これに対して、第１透明接着層９５の厚みＴ_３が第２透明接着層９６の厚みＴ_４よりも厚くなっていることにより、第１透明接着層９５の表面に凹凸が形成されることを抑制でき、第１透明接着層９５の表面を平滑にできる。

【0042】

第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４との間の差は、１００μｍ以下であることが好ましい。ここで、上述したように、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６は、ＯＣＡ層であり得る。このため、ＯＣＡ層を作製した際にＯＣＡ層に発生し得る残留応力によって、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６には、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６を収縮させるように作用する引張応力が発生し得る。この引張応力は、第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４が大きくなるにつれて、大きくなる可能性がある。そして、第１透明接着層９５に発生した引張応力と、第２透明接着層９６に発生した引張応力との差が大きくなった場合、配線基板１０に反りが生じる可能性がある。これに対して、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４との間の差が１００μｍ以下であることにより、第１透明接着層９５に発生した引張応力と、第２透明接着層９６に発生した引張応力との差を小さくできる。これにより、第１透明接着層９５に発生する引張応力と、第２透明接着層９６に発生する引張応力との差に起因する、配線基板１０の反りを低減できる。

【0043】

図２Ａにおいて、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが、互いに同一であっても良い。この場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の１．５倍以上であっても良く、２．０倍以上であることが好ましい。すなわち、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４の合計（Ｔ_３＋Ｔ_４）は、基板１１の厚みＴ_１の３倍以上となる。このように、基板１１の厚みＴ_１に対して第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の厚みＴ_３、Ｔ_４の合計を十分に厚くすることにより、基板１１と重なる領域で第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が厚み方向に変形（収縮）する。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が、基板１１の厚みを吸収する。このため、基板１１の周縁において第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができ、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

【0044】

第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが互いに同一である場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の５倍以下であっても良く、３倍以下であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の両方の厚みＴ_３、Ｔ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

【0045】

具体的には、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２μｍ以上であっても良く、１０μｍ以上であっても良く、１５μｍ以上であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２μｍ以上とすることにより、配線基板１０の強度を保持し、メッシュ配線層２０の後述する第１方向配線２１及び第２方向配線２２が変形しにくいようにできる。また、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２００μｍ以下であっても良く、５０μｍ以下であっても良く、２５μｍ以下であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２００μｍ以下とすることにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６に段差が生じることを抑え、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。また、基板１１の厚みＴ_１を５０μｍ以下とすることにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６に段差が生じることを更に抑え、基板１１の存在を観察者がより認識しにくくできる。

【0046】

第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば１５μｍ以上であっても良く、２０μｍ以上であることが好ましい。第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば５００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることが更に好ましい。第１透明接着層９５の厚みＴ_３が５００μｍ以下であることにより、第１透明接着層９５の厚みＴ_３が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。また、第１透明接着層９５の厚みＴ_３が３００μｍ以下であることにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを更に薄くできる。

【0047】

第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば１５μｍ以上であっても良く、２０μｍ以上であることが好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば５００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることが更に好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４が５００μｍ以下であることにより、第２透明接着層９６の厚みＴ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。また、第２透明接着層９６の厚みＴ_４が３００μｍ以下であることにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを更に薄くできる。

【0048】

上述したように、配線基板１０と、配線基板１０の基板１１よりも広い面積を有する第１透明接着層９５と、基板１１よりも広い面積を有する第２透明接着層９６とにより、画像表示装置用積層体７０が構成されている。本実施の形態において、このような画像表示装置用積層体７０も提供する。

【0049】

再度図２Ａを参照すると、カバーガラス７５は、第１透明接着層９５上に直接的又は間接的に配置されている。カバーガラス７５は、第１透明接着層９５のＺ方向プラス側に位置するとともに、加飾層７４上に配置されている。このカバーガラス７５は、光を透過するガラス製の部材である。カバーガラス７５は、板状であり、カバーガラス７５の形状は、平面視で矩形であっても良い。カバーガラス７５の厚みは、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以上７００μｍ以下であることが好ましい。カバーガラス７５の長手方向（Ｙ方向）の長さは、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下であっても良い。カバーガラス７５の短手方向（Ｘ方向）の長さは、２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であっても良い。

【0050】

加飾層７４は、少なくとも一部が第１透明接着層９５上に配置されている。加飾層７４は、加飾フィルムであっても良い。加飾層７４は、例えば、観察者側から見て表示装置６１の表示領域と重なる部分の全部又は一部が開口しており、表示領域以外の部分を遮光する。すなわち、加飾層７４は、観察者側から見て表示装置６１の端部を覆うように配置される。

【0051】

図１に示すように、画像表示装置６０の形状は、平面視で、全体として略長方形であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。画像表示装置６０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_４は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_５は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、画像表示装置６０の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

【0052】

次に、図３乃至図６を参照して、配線基板の構成について説明する。図３乃至図６は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

【0053】

本実施の形態による配線基板１０は、上述した画像表示装置６０（図１及び図２Ａ参照）に用いられる基板である。配線基板１０は、表示装置６１よりも発光面６４側であって、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置され得る（図２Ａ参照）。図３に示すように、このような配線基板１０は、上述したように、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

【0054】

基板１１の形状は、平面視で略長方形である。図示された例においては、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。画像表示装置６０の長手方向（Ｙ方向）における基板１１の長さＬ_１（図１及び図３参照）は、例えば１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（Ｘ方向）における基板１１の長さＬ_２（図１参照）は、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、基板１１の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

【0055】

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性と電気絶縁性とを有する材料であれば良い。基板１１の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、又はフッ素樹脂材料等の有機絶縁性材料が用いられることが好ましい。ポリエステル系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等であっても良い。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート等であっても良い。ポリオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン重合体等であっても良い。セルロース系樹脂は、トリアセチルセルロース等であっても良い。フッ素樹脂材料は、ＰＴＦＥ又はＰＦＡ等であっても良い。例えば、基板１１の材料としては、シクロオレフィンポリマー（例えば日本ゼオン社製ＺＦ－１６）、又はポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料が用いられても良い。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、又はセラミックス等が適宜選択されても良い。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であっても良い。また、基板１１はフィルム状の部材であっても良く、板状の部材であっても良い。

【0056】

基板１１の誘電正接は、０．００２以下であることが好ましい。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（感度の低下）を小さくできる。

【0057】

基板１１の比誘電率は、２以上１０以下であることが好ましい。基板１１の比誘電率が２以上であることにより、基板１１の材料の選択肢を多くできる。また、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。すなわち、基板１１の比誘電率が大きくなった場合、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響が、大きくなる。また、電磁波の伝搬に悪影響がある場合、基板１１の誘電正接が大きくなり、電磁波の送受信に伴う利得の損失が大きくなり得る。これに対して、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響を小さくできる。このため、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。

【0058】

基板１１の誘電正接及び比誘電率は、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。具体的には、まず、メッシュ配線層２０が形成されてない部分の基板１１を切り出して試験片を準備する。試験片の寸法は、幅１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下、長さ５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下とする。次に、ＩＥＣ ６２５６２に準拠し、誘電正接又は比誘電率を測定する。

【0059】

本実施の形態では、基板１１は、透明性を有している。本明細書中、「透明性を有する」とは、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であることを意味する。基板１１は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、基板１１の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。基板１１の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

【0060】

本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。このメッシュ配線層２０は、アレイアンテナとして構成されていても良い。このように、メッシュ配線層２０を、アレイアンテナとして構成する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。なお、アレイアンテナとは、複数のアンテナ素子（放射素子）を規則的に配置したアンテナであって、素子の励振の振幅及び位相を独立して制御できるアンテナをいう。

【0061】

図３に示すように、メッシュ配線層２０は、基板１１上に複数形成されている。メッシュ配線層２０は、４つ以上設けられていることが好ましい。図示された例においては、メッシュ配線層２０は、基板１１上に４つ形成されている（図１参照）。また、図３に示すように、メッシュ配線層２０は、基板１１の全面に存在するのではなく、基板１１上の一部領域のみに存在していても良い。各々のメッシュ配線層２０は、互いに同一形状を有していても良い。この場合、各々のメッシュ配線層２０は、後述する先端側部分２０ｂの長さ（Ｙ方向距離）Ｌ_ａの誤差及び幅（Ｘ方向距離）Ｗ_ａの誤差が、それぞれ１０％内であることが好ましい。これにより、ミリ波用アンテナ性能を効果的に高めることができる。

【0062】

メッシュ配線層２０は、給電部４０側の基端側部分（伝送部）２０ａと、基端側部分２０ａに接続された先端側部分（送受信部）２０ｂとを有する。基端側部分２０ａは、給電部４０に接続されている。この場合、基端側部分（伝送部）２０ａは、マイクロストリップ線路又はコプレーナ線路を構成していても良い。基端側部分２０ａの形状と先端側部分２０ｂの形状とは、それぞれ平面視で略長方形である。この場合、先端側部分２０ｂの長さ（Ｙ方向距離）は基端側部分２０ａの長さ（Ｙ方向距離）と略同一であり、先端側部分２０ｂの幅（Ｘ方向距離）は基端側部分２０ａの幅（Ｘ方向距離）よりも広い。

【0063】

このメッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂは、所定の周波数帯に対応している。すなわち、先端側部分２０ｂは、その長さ（Ｙ方向距離）Ｌ_ａが特定の周波数帯に対応した長さとなっている。なお、対応する周波数帯が低周波であるほど先端側部分２０ｂの長さＬ_ａが長くなる。メッシュ配線層２０は、ミリ波用アンテナの他、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。なお、複数の先端側部分２０ｂの長さが互いに異なり、それぞれ異なる周波数帯に対応しても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各メッシュ配線層２０は、例えばホバリング機能、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。なお、ホバリング機能とは、使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能をいう。

【0064】

図示された例においては、先端側部分２０ｂは、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。なお、先端側部分２０ｂは、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行であっても良い。先端側部分２０ｂのＹ方向の長さＬ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。先端側部分２０ｂのＸ方向の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。とりわけ、メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上の範囲で選択できる。メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下の範囲で選択できる。

【0065】

メッシュ配線層２０同士の距離は、０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。すなわち、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂ（図３参照）は、０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂが０．２ｍｍ以上であることにより、アンテナ素子間における、電磁波の意図しない干渉を抑制できる。先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂが５ｍｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０が構成するアレイアンテナ全体のサイズを小さくできる。例えば、メッシュ配線層２０が２８ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂは、３．５ｍｍであっても良い。また、メッシュ配線層２０が６０ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂは、１．６ｍｍであっても良い。

【0066】

図４に示すように、メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子状又は網目状に配置されたパターン形状を有している。このパターン形状は、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返し配置されている。すなわちメッシュ配線層２０は、第１方向（例えば、Ｙ方向）に延びる部分（後述する第１方向配線２１）と、第２方向（例えば、Ｘ方向）に延びる部分（後述する第２方向配線２２）とから構成されるパターン形状を有している。

【0067】

メッシュ配線層２０は、複数の配線を有している。具体的には、メッシュ配線層２０は、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを有している。複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子状又は網目状の形状を形成している。各第１方向配線２１は、メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）に延びている。各第２方向配線は、メッシュ配線層２０の幅方向（Ｘ方向）に直線状に延びている。なお、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない方向に延びていても良い。

【0068】

メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。これにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。

【0069】

各開口部２３の平面形状は、それぞれ、平面視で略正方形である。すなわち、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲であっても良い。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲であっても良い。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。また、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、上述したように、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ_３は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲であっても良い。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していても良い。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。

【0070】

図５に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形又は略正方形となる形状を有している。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。図６に示すように、各第２方向配線２２は、その長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）が略長方形又は略正方形であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一の形状を有している。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とは、必ずしも略長方形又は略正方形でなくても良い。例えば、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とが、表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

【0071】

本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（図６参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は、その長手方向に垂直な断面における幅（Ｘ方向距離）であり、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、その長手方向に垂直な断面における幅（Ｙ方向距離）である。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。

【0072】

第１方向配線２１の高さＨ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図６参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれＺ方向の長さである。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば０．１μｍ以上の範囲で選択でき、０．２μｍ以上であることが好ましい。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば５．０μｍ以下の範囲で選択でき、２．０μｍ以下であることが好ましい。

【0073】

第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であれば良い。本実施の形態において第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。また、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、電解めっき法によって形成されためっき層であっても良い。

【0074】

メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲であっても良い。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、９５％以上１００％未満であることが好ましい。これにより、配線基板１０の導電性を確保しつつ、配線基板１０の透明性を高くできる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばメッシュ配線層２０の全域）の単位面積に占める、開口領域の面積の割合（％）をいう。開口領域とは、第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域をいう。

【0075】

なお、図示しないが、基板１１の第１面１１ａ上であって、メッシュ配線層２０を覆うように保護層が形成されていても良い。保護層は、メッシュ配線層２０を保護するものであり、基板１１のうち少なくともメッシュ配線層２０を覆うように形成される。保護層の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。

【0076】

再度図３を参照すると、メッシュ配線層２０に、給電部４０が電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。

【0077】

また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。

【0078】

この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置６０（図１及び図２Ａ参照）に組み込まれた際、給電線８５を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の第１面１１ａに設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置６０の側面や裏面に回り込むように構成されていても良い。この場合、給電部４０が、画像表示装置６０の側面や裏面側で通信モジュール６３と電気的に接続できても良い。

【0079】

給電部４０には、Ｙ方向プラス側において、メッシュ配線層２０が電気的に接続されている。この場合、給電部４０は、メッシュ配線層２０と一体に形成されている。給電部４０の厚みＴ_５（Ｚ方向距離、図６参照）は、第１方向配線２１の高さＨ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図６参照）と同一とすることができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択できる。

【0080】

次に、図７を参照して、モジュールの構成について説明する。図７は、本実施の形態によるモジュールを示す図である。

【0081】

図７に示すように、モジュール８０Ａは、上述した配線基板１０と、異方性導電フィルム８５ｃを介して、給電部４０に電気的に接続された給電線８５とを備えている。上述したように、モジュール８０Ａが画像表示装置６０に組み込まれた際、配線基板１０の給電部４０は、給電線８５を介して、画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。

【0082】

給電線８５は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）８５ｃを介して、配線基板１０に圧着されている。異方性導電フィルム８５ｃは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料と、導電粒子８５ｄとを含んでいる。図示された例においては、異方性導電フィルム８５ｃは、給電部４０の一部を覆っている。これにより、給電部４０の腐食等を抑制できる。

【0083】

異方性導電フィルム８５ｃは、給電部４０に対向するように配置されている。そして、導電粒子８５ｄの一部が、給電部４０に接触している。これにより、給電線８５が給電部４０に電気的に接続されている。なお、異方性導電フィルム８５ｃの一部は、給電線８５を配線基板１０に圧着する際に、給電線８５の周囲に溶出していてもよい。また、導電粒子８５ｄの粒径は、例えば、７μｍ程度であってもよい。

【0084】

給電線８５は、例えば、フレキシブルプリント基板であってもよい。給電線８５は、基材８５ａと、基材８５ａに積層された金属配線部８５ｂとを有している。このうち、基材８５ａは、例えばポリイミド等の樹脂材料や液晶ポリマーを含んでいてもよい。金属配線部８５ｂは、例えば、銅を含んでいてもよい。この金属配線部８５ｂは、導電粒子８５ｄを介して、給電部４０と電気的に接続されている。

【0085】

［配線基板の製造方法、モジュールの製造方法及び画像表示装置用積層体の製造方法］
次に、図８（ａ）－（ｆ）、図９（ａ）－（ｃ）及び図１０（ａ）－（ｄ）を参照して、本実施の形態による配線基板１０の製造方法、モジュール８０Ａの製造方法及び画像表示装置６０の製造方法について説明する。図８（ａ）－（ｆ）は、本実施の形態による配線基板１０の製造方法を示す断面図である。図９（ａ）－（ｃ）は、本実施の形態によるモジュール８０Ａの製造方法を示す断面図である。図１０（ａ）－（ｄ）は、本実施の形態による画像表示装置６０の製造方法を示す断面図である。

【0086】

まず、図８（ａ）－（ｆ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。

【0087】

まず、図８（ａ）に示すように、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１を準備する。基板１１は、透明性を有する。

【0088】

次に、基板１１の第１面１１ａ上に、メッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０に電気的に接続された給電部４０とを形成する。

【0089】

この際、まず、図８（ｂ）に示すように、基板１１の第１面１１ａの略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいても良い。

【0090】

次に、図８（ｃ）に示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂が挙げられる。

【0091】

続いて、図８（ｄ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

【0092】

次に、図８（ｅ）に示すように、基板１１の第１面１１ａ上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素若しくはこれらの水溶液、又はこれらの組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の第１面１１ａが露出するように金属箔５１をエッチングする。

【0093】

続いて、図８（ｆ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

【0094】

このようにして、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に設けられたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を含む。このとき、金属箔の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０をメッシュ配線層２０に電気的に接続しても良い。

【0095】

次に、図９（ａ）－（ｃ）を参照して、本実施の形態によるモジュールの製造方法について説明する。

【0096】

まず、図９（ａ）に示すように、配線基板１０を準備する。この際、例えば、図８（ａ）－（ｆ）に示す方法により、配線基板１０を作製する。

【0097】

次に、導電粒子８５ｄを含む異方性導電フィルム８５ｃを介して、給電線８５を給電部４０に電気的に接続する。この際、まず、図９（ｂ）に示すように、配線基板１０上に、異方性導電フィルム８５ｃ及び給電線８５を配置する。このとき、異方性導電フィルム８５ｃは、給電線８５と給電部４０との間に配置される。

【0098】

次いで、図９（ｃ）に示すように、給電線８５を配線基板１０に圧着させる。このとき、給電線８５に対して圧力及び熱を加えることにより、給電線８５を配線基板１０に圧着させる。そして、導電粒子８５ｄの一部が、給電部４０に接触する。このようにして、給電線８５が給電部４０に電気的に接続される。このとき、異方性導電フィルム８５ｃの一部が、給電線８５の周囲に溶出し得る。

【0099】

このようにして、配線基板１０と、導電粒子８５ｄを含む異方性導電フィルム８５ｃを介して、給電部４０に電気的に接続された給電線８５と、を備えるモジュール８０Ａが得られる。

【0100】

次に、図１０（ａ）－（ｄ）を参照して、本実施の形態による画像表示装置６０の製造方法について説明する。

【0101】

この際、まず、図１０（ａ）に示すように、例えば、カバーガラス７５及び加飾層７４と、第１透明接着層９５とを互いに積層する。このとき、第１透明接着層９５として、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を使用しても良い。この硬化性接着層用組成物には、極性基含有モノマーが含まれていても良い。カバーガラス７５及び加飾層７４と、第１透明接着層９５とを互いに積層する際、例えば、第１透明接着層９５が６０℃程度となるように、第１透明接着層９５等を加熱しても良い。

【0102】

次に、図１０（ｂ）に示すように、第１透明接着層９５にモジュール８０Ａの配線基板１０を積層する。

【0103】

次に、図１０（ｃ）に示すように、配線基板１０に、第２透明接着層９６を積層する。このとき、第２透明接着層９６として、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を使用しても良い。この硬化性接着層用組成物には、極性基含有モノマーが含まれていても良い。このように、配線基板１０に第２透明接着層９６を積層することにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６とによって配線基板１０が挟み込まれる。このようにして、第１透明接着層９５と、第２透明接着層９６と、配線基板１０と、を備える画像表示装置用積層体７０が得られる。配線基板１０に、第２透明接着層９６を積層する際、例えば、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が６０℃程度となるように、第１透明接着層９５等を加熱しても良い。

【0104】

次いで、図１０（ｄ）に示すように、第２透明接着層９６に表示装置６１を積層する。このとき、例えば、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が６０℃程度となるように、第１透明接着層９５等を加熱しても良い。

【0105】

ここで、上述したように、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６のうちの少なくとも一方が、軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を含んでいる。また、硬化後の軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料は、硬化前の軟化点が、約２５℃以上約５０℃以下になり得る。このように、第１透明接着層９５等の材料が、硬化前の軟化点が２５℃以上５０℃以下の樹脂材料である場合、第１透明接着層９５等を６０℃程度に加熱下際に、樹脂材料の流動性が高くなる。このため、第１透明接着層９５等に表示装置６１を積層する際に、表示装置６１が配線基板１０と重なる領域で第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が厚み方向に変形し、配線基板１０の厚みを吸収する。これにより、配線基板１０の周縁において第２透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができる。このため、第２透明接着層９６に生じた段差に起因して、表示装置６１が変形してしまうことを抑制できる。

【0106】

次に、例えば、紫外線（ＵＶ）等を用いて、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６を硬化させる。

【0107】

このようにして、画像表示装置用積層体７０と、画像表示装置用積層体７０に積層された表示装置６１と、を備える画像表示装置６０が得られる。

【0108】

［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

【0109】

図１及び図２Ａに示すように、配線基板１０は、表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれる。このとき配線基板１０は、表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０及び給電線８５を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

【0110】

本実施の形態によれば、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間の一部領域に、基板１１の一部領域が配置されている。また、基板１１の屈折率と第１透明接着層９５の屈折率との差が、０．０５以下であり、基板１１の屈折率と第２透明接着層９６の屈折率との差が、０．０５以下である。これにより、基板１１と第１透明接着層９５との界面Ｂ１及び基板１１と第２透明接着層９６との界面Ｂ２での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。さらに、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６のうちの少なくとも一方が、軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を含んでいる。これにより、樹脂材料の流動性を高くでき、第１透明接着層９５等に表示装置６１を積層する際に、表示装置６１が変形してしまうことを抑制できる。

【0111】

ここで、第１透明接着層９５等を構成する樹脂材料の流動性が低い場合、第１透明接着層９５等に表示装置６１を積層する際に、表示装置６１に対して、局所的に大きな力が加えられてしまう可能性がある。上述したように、本実施の形態では、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間の一部領域に、基板１１の一部領域が配置されている。また、表示装置６１の剛性は、カバーガラス７５の剛性よりも低くなり得る。このため、比較例として、第１透明接着層９５等を構成する樹脂材料の流動性が低い場合、配線基板１０の厚みに起因して、配線基板１０の周縁において第２透明接着層９６に段差が生じるおそれがある。このように、配線基板１０の周縁において第２透明接着層９６に段差が生じた場合、第２透明接着層９６に生じた段差に起因して、表示装置６１が変形する可能性がある（図１１参照）。

【0112】

これに対して本実施の形態によれば、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６のうちの少なくとも一方が、軟化点が５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を含んでいる。これにより、第１透明接着層９５等を構成する樹脂材料の流動性を高くできる。このため、第１透明接着層９５等に表示装置６１を積層する際に、表示装置６１に対して、第１透明接着層９５等を構成する樹脂材料から、局所的に大きな力が加えられてしまうことを抑制できる。この結果、第１透明接着層９５等に表示装置６１を積層する際に、表示装置６１が変形してしまうことを抑制できる。このため、配線基板１０の存在を観察者が認識しにくくできる。

【0113】

また、本実施の形態によれば、配線基板１０が、基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。また、基板１１が、透明性を有する。さらに、メッシュ配線層２０が、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、多数の開口部とによるメッシュ状のパターンとを有している。このため、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０が表示装置６１上に配置されたとき、メッシュ配線層２０の開口部２３から表示装置６１を視認でき、表示装置６１の視認性が妨げられることがない。

【0114】

次に、配線基板の変形例について説明する。

【0115】

図１２及び図１３は、配線基板の第１変形例を示している。図１２及び図１３に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲にダミー配線層３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１１に示す形態と略同一である。図１２及び図１３において、図１乃至図１１に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0116】

図１２に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

【0117】

図１３に示すように、ダミー配線層３０は、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線層２０（第１方向配線２１及び第２方向配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、メッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。各ダミー配線３０ａの形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字形である。

【0118】

この場合、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線層２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図１３に示すように、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａと、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａとを含んでいる。このように、ダミー配線３０ａが、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びていることにより、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線層２０の開口率と同一であっても良く、異なっていても良いが、メッシュ配線層２０の開口率に近いことが好ましい。

【0119】

本変形例のように、メッシュ配線層２０の周囲に、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０が設けられていることにより、メッシュ配線層２０の外縁を不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。

【0120】

図１４及び図１５は、配線基板の第２変形例を示している。図１４及び図１５に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲に互いに開口率が異なる複数のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１３に示す形態と略同一である。図１４及び図１５において、図１乃至図１３に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0121】

図１４に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿って互いに開口率が異なる複数（この場合は２つ）のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ（第１ダミー配線層３０Ａ及び第２ダミー配線層３０Ｂ）が設けられている。具体的には、メッシュ配線層２０の周囲に沿って第１ダミー配線層３０Ａが配置され、第１ダミー配線層３０Ａの周囲に沿って第２ダミー配線層３０Ｂが配置されている。このダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

【0122】

図１５に示すように、第１ダミー配線層３０Ａは、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａ１の繰り返しから構成されている。また、第２ダミー配線層３０Ｂは、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａ２の繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、それぞれ複数のダミー配線３０ａ１、３０ａ２を含んでおり、各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０から電気的に独立している。また、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ内の全域にわたって規則的に配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれ互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａ１、３０ａ２から電気的に独立している。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２の形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字形である。

【0123】

この場合、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、上述したメッシュ配線層２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０と第１ダミー配線層３０Ａとの相違、及び、第１ダミー配線層３０Ａと第２ダミー配線層３０Ｂとの相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図１５に示すように、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａ１は、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ１と、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ１とを含んでいる。ダミー配線３０ａ２は、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ２と、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ２とを含んでいる。

【0124】

なお、第１ダミー配線層３０Ａの各ダミー配線３０ａ１の面積は、第２ダミー配線層３０Ｂの各ダミー配線３０ａ２の面積よりも大きい。この場合、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅と同一であるが、これに限らず、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅よりも太くても良い。なお、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２のその他の構成は、第３変形例におけるダミー配線３０ａの構成と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

【0125】

本変形例では、メッシュ配線層２０及び複数のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂの開口率は、メッシュ配線層２０から、メッシュ配線層２０に遠いダミー配線層３０Ａ、３０Ｂに向けて段階的に大きくなっていることが好ましい。言い換えれば、各ダミー配線層の開口率は、メッシュ配線層２０に近いものから遠いものに向けて、徐々に大きくなることが好ましい。この場合、第１ダミー配線層３０Ａの開口率は、メッシュ配線層２０の開口率よりも大きいことが好ましい。第２ダミー配線層３０Ｂの開口率は、第１ダミー配線層３０Ａの開口率よりも大きいことが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０及びダミー配線層３０Ａ、３０Ｂの外縁をさらに不明瞭にできる。このため、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。

【0126】

このように、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが配置されていることにより、メッシュ配線層２０の外縁をより不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。なお、メッシュ配線層２０の周囲に、互いに開口率が異なる３つ以上のダミー配線層が設けられていても良い。

【0127】

図１６は、配線基板の第３変形例を示している。図１６に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１５に示す形態と略同一である。図１６において、図１乃至図１５に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0128】

図１６において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（非直角）に交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

【0129】

［実施例］
次に、本実施の形態における具体的実施例について説明する。

【0130】

（実施例１）
図２Ａに示す構成をもつ画像表示装置６０を作製した。

【0131】

このとき、配線基板１０の基板１１は、厚み１３μｍのシクロオレフィンポリマー製基板を用いた。基板１１の屈折率は、１．５３５であった。

【0132】

また、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６として、厚み１００μｍのアクリル系樹脂製のＯＣＡ層を用いた。このとき、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６を構成する樹脂材料として、硬化性接着層用組成物を用いた。具体的には、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６を構成する樹脂材料として、硬化前の軟化点が４０℃の樹脂材料を用いた。第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の硬化後の軟化点は、１００℃であった。第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の軟化点は、nanoTA測定により測定した。nanoTA測定では、走査型プローブ顕微鏡（Anasys Instruments社製、nanoTA）を使用した。このとき、プローブは、Anasys Instruments社製、PR-EXP-AN2-300-5を使用した。また、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の屈折率は、それぞれ１．５３４であった。

【0133】

次いで、視認性評価試験を行った。視認性評価試験では、画像表示装置における配線基板の視認性を確認した。具体的には、画像表示装置を、発光面側及び発光面とは反対側から観察し、配線基板１０の視認性を確認した。

【0134】

（比較例１）
第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の材料として、硬化性樹脂ではない樹脂材料を用いたこと、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の軟化点が２７０℃であったこと、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の屈折率が、それぞれ１．５３１であったこと、以外は、実施例１と同様にして、視認性評価試験を行った。

【0135】

以上の結果を表１乃至表４に示す。表４において、「Ａ（excellent）」は、配線基板１０の周縁において表示装置６１に変形（歪み）が生じていなかったことを意味する。また、「Ｂ（poor）」は、配線基板１０の周縁において表示装置６１に変形（歪み）が生じていたこと意味する。

【0136】

【表1】

【0137】

【表2】

【0138】

【表3】

【0139】

【表4】

【0140】

この結果、表１に示すように、比較例１では、配線基板１０の周縁において表示装置６１に変形（歪み）が生じていた。これに対して、実施例１では、配線基板１０の周縁において表示装置６１に変形（歪み）が生じていなかった。このため、本実施の形態による画像表示装置６０では、配線基板１０の存在を観察者が認識しにくくできることがわかった。

【0141】

上記実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】