(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024141026
(43)【公開日】2024-10-10
(54)【発明の名称】配線回路基板
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20241003BHJP
H05K 1/11 20060101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 D
H05K1/11 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023052452
(22)【出願日】2023-03-28
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003812
【氏名又は名称】弁理士法人いくみ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】神谷 亮
(72)【発明者】
【氏名】宮下 拓也
(72)【発明者】
【氏名】相賀 拓郎
【テーマコード（参考）】
5E317
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E317AA07
5E317BB02
5E317BB03
5E317BB11
5E317BB12
5E317BB13
5E317BB14
5E317GG20
5E338AA01
5E338AA16
5E338AA18
5E338BB13
5E338BB61
5E338BB63
5E338CD13
5E338EE28
(57)【要約】
【課題】切欠きを有する端子を備える配線回路基板において、端子に亀裂が入ることを抑制できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】
回路付サスペンション基板１は、開口１２１を有する第１絶縁層１２と、厚み方向に見て開口１２１内に配置される端子１３２Ａを備える導体パターン１３と、開口１２１内に配置され、端子１３２Ａを支持する支持絶縁層１４とを備え、端子１３２Ａは、第１方向において支持絶縁層１４から一方側に突出する第１端部Ｅ１と、第１端部Ｅ１に対して第１方向の他方側に離れて配置される第２端部Ｅ２と、第１端部Ｅ１から第２端部Ｅ２に向かって第１方向の他方側に延びる切欠き２０とを有し、厚み方向に見て、支持絶縁層１４の一部は、切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂ内に配置される。
【選択図】図３
【解決手段】
回路付サスペンション基板１は、開口１２１を有する第１絶縁層１２と、厚み方向に見て開口１２１内に配置される端子１３２Ａを備える導体パターン１３と、開口１２１内に配置され、端子１３２Ａを支持する支持絶縁層１４とを備え、端子１３２Ａは、第１方向において支持絶縁層１４から一方側に突出する第１端部Ｅ１と、第１端部Ｅ１に対して第１方向の他方側に離れて配置される第２端部Ｅ２と、第１端部Ｅ１から第２端部Ｅ２に向かって第１方向の他方側に延びる切欠き２０とを有し、厚み方向に見て、支持絶縁層１４の一部は、切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂ内に配置される。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
開口を有する絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層上に配置される導体パターンであって、前記厚み方向に見て前記開口内に配置される端子と、前記端子と接続される配線とを備える導体パターンと、
前記開口内に配置され、前記端子を支持する支持絶縁層と
を備え、
前記端子は、
前記厚み方向と直交する第１方向において前記支持絶縁層から一方側に突出する第１端部と、
前記第１端部に対して前記第１方向の他方側に離れて配置される第２端部と、
前記第１端部から前記第２端部に向かって前記第１方向の他方側に延びる切欠きであって、前記第１方向における一方側の端部が開放端部であり、前記第１方向における他方側の端部が閉鎖端部である切欠きを有し、
前記厚み方向に見て、前記支持絶縁層の一部は、前記切欠きの前記閉鎖端部内に配置される、配線回路基板。
前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層上に配置される導体パターンであって、前記厚み方向に見て前記開口内に配置される端子と、前記端子と接続される配線とを備える導体パターンと、
前記開口内に配置され、前記端子を支持する支持絶縁層と
を備え、
前記端子は、
前記厚み方向と直交する第１方向において前記支持絶縁層から一方側に突出する第１端部と、
前記第１端部に対して前記第１方向の他方側に離れて配置される第２端部と、
前記第１端部から前記第２端部に向かって前記第１方向の他方側に延びる切欠きであって、前記第１方向における一方側の端部が開放端部であり、前記第１方向における他方側の端部が閉鎖端部である切欠きを有し、
前記厚み方向に見て、前記支持絶縁層の一部は、前記切欠きの前記閉鎖端部内に配置される、配線回路基板。
【請求項2】
前記厚み方向において前記絶縁層に対して前記導体パターンの反対側に配置される金属支持層を、さらに有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項3】
前記支持絶縁層は、前記金属支持層から露出している、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項4】
前記厚み方向において前記支持絶縁層に対して前記端子の反対側に配置されるリブをさらに有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項5】
前記切欠きの前記閉鎖端部は、前記厚み方向および前記第１方向の両方と直交する第２方向に凹む凹部を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項6】
前記配線回路基板は、前記第１方向に間隔をあけて並ぶ複数の前記端子を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項7】
複数の前記端子の全ては、前記第１方向における一方側の端部が開放端部であり、前記第１方向における他方側の端部が閉鎖端部である前記切欠きを有する、請求項６に記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線回路基板に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、端子の一部に切欠きを設けた回路付サスペンション基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許第８９３４２０１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載されるような回路付サスペンション基板の端子では、切欠きを拡げる方向に力が加わると、端子に亀裂が入ってしまう場合がある。
【0005】
例えば、回路付サスペンション基板の製造途中において、エッチングレジストを剥離するときに、切欠き内に入っていたエッチングレジストが剥離液で膨潤し、切欠きを拡げる方向に力が加わる可能性がある。
【0006】
そこで、本発明は、切欠きを有する端子を備える配線回路基板において、端子に亀裂が入ることを抑制できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明［１］は、開口を有する絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層上に配置される導体パターンであって、前記厚み方向に見て前記開口内に配置される端子と、前記端子と接続される配線とを備える導体パターンと、前記開口内に配置され、前記端子を支持する支持絶縁層とを備え、前記端子は、前記厚み方向と直交する第１方向において前記支持絶縁層から一方側に突出する第１端部と、前記第１端部に対して前記第１方向の他方側に離れて配置される第２端部と、前記第１端部から前記第２端部に向かって前記第１方向の他方側に延びる切欠きであって、前記第１方向における一方側の端部が開放端部であり、前記第１方向における他方側の端部が閉鎖端部である切欠きを有し、前記厚み方向に見て、前記支持絶縁層の一部は、前記切欠きの前記閉鎖端部内に配置される、配線回路基板を含む。
【0008】
このような構成によれば、支持絶縁層の一部が切欠きの閉鎖端部内に配置されている。
【0009】
そのため、支持絶縁層によって、切欠きの閉鎖端部を補強できる。
【0010】
その結果、切欠きを拡げる方向の力が端子に加わったとしても、端子に亀裂が入ることを抑制できる。
【0011】
本発明［２］は、前記厚み方向において前記絶縁層に対して前記導体パターンの反対側に配置される金属支持層を、さらに有する、上記［１］の配線回路基板を含む。
【0012】
本発明［３］は、前記支持絶縁層が、前記金属支持層から露出している、上記［２］の配線回路基板を含む。
【0013】
本発明［４］は、前記厚み方向において前記支持絶縁層に対して前記端子の反対側に配置されるリブをさらに有する、上記［１］～［３］のいずれか１つの配線回路基板を含む。
【0014】
このような構成によれば、端子をリブでさらに補強でき、端子に亀裂が入ることを、より抑制できる。
【0015】
本発明［５］は、前記切欠きの前記閉鎖端部が、前記厚み方向および前記第１方向の両方と直交する第２方向に凹む凹部を有する、請求項［１］～［４］のいずれか１つの配線回路基板を含む。
【0016】
このような構成によれば、切欠きを広げる向き（第２方向）に力を受けると、凹部に応力が分散される。
【0017】
その結果、端子に亀裂が入ることを、より抑制できる。
【0018】
本発明［６］は、前記配線回路基板が、前記第１方向に間隔をあけて並ぶ複数の前記端子を有する、上記［１］～［５］のいずれか１つの配線回路基板を含む。
【0019】
本発明［７］は、複数の前記端子の全てが、前記第１方向における一方側の端部が開放端部であり、前記第１方向における他方側の端部が閉鎖端部である前記切欠きを有する、上記［６］の配線回路基板を含む。
【0020】
このような構成によれば、複数の端子のそれぞれの上ではんだが溶融して、拡がった場合に、余剰のはんだは、第１方向における一方側に向けて開放された切欠き内に入る。
【0021】
これにより、複数の端子のそれぞれにおいて、余剰のはんだを、第１方向における一方側に向けて流すことができる。
【0022】
そのため、隣接する端子上のはんだが互いに近付くことを抑制できる。
【0023】
その結果、隣接する端子同士がはんだを介して短絡してしまうことを抑制できる。
【発明の効果】
【0024】
本発明の配線回路基板によれば、切欠きを拡げる方向の力が端子に加わったとしても、端子に亀裂が入ることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図5】図５Ａ～図５Ｄは、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法であって、図５Ａは、基材の上に感光性樹脂層を形成する工程を示し、図５Ｂは、感光性樹脂層を諧調露光する工程を示し、図５Ｃは、感光性樹脂層を現像して第１絶縁層と支持絶縁層とを形成する工程を示し、図５Ｄは、第１絶縁層および支持絶縁層の上に導体パターンを形成する工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【0026】
【0027】
回路付サスペンション基板１は、ハード・ディスク・ドライブのヘッド・ジンバル・アセンブリを構成する一部品である。回路付サスペンション基板１は、スライダＳ（図１参照）を搭載可能である。スライダＳは、磁気ヘッドを備える。磁気ヘッドは、ハード・ディスクの記録面からのデータの読み取り、および、ハード・ディスクの記録面に対するデータの書き込みを実行可能である。回路付サスペンション基板１は、スライダＳを支持するとともに、磁気ヘッドをハード・ディスク・ドライブの制御基板に電気的に接続する。
【0028】
図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、搭載領域２と、配線領域３とを有する。
【0029】
搭載領域２は、スライダＳを支持する領域である。搭載領域２は、回路付サスペンション基板１の一端部に位置する。搭載領域２は、スライダ搭載部２Ａと、アウトリガー部２Ｂとを有する。
【0030】
スライダ搭載部２Ａには、スライダＳが搭載される。言い換えると、搭載領域２には、スライダＳが搭載される。本実施形態では、スライダ搭載部２Ａは、平面視略矩形状を有する。なお、スライダ搭載部２Ａの形状は限定されない。
【0031】
アウトリガー部２Ｂは、スライダ搭載部２Ａを囲むように、スライダ搭載部２Ａの周りに配置されている。本実施形態では、アウトリガー部２Ｂは、平面視略矩形の枠形状を有する。なお、アウトリガー部２Ｂの形状は限定されない。スライダ搭載部２Ａの一端部は、アウトリガー部２Ｂの内周縁と連続する。
【0032】
配線領域３は、フレキシブル・プリント回路基板と接続される。フレキシブル・プリント回路基板は、ハード・ディスク・ドライブの制御基板に電気的に接続される。配線領域３は、搭載領域２から延びる。配線領域３は、ベルト形状を有する。
【0033】
【0034】
（１）金属支持層
金属支持層１１は、第１絶縁層１２と、導体パターン１３と、第２絶縁層１５とを支持する。金属支持層１１の材料として、例えば、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。金属支持層１１は、配線領域３において、開口１１１（図１参照）を有する。開口１１１は、後述する複数の端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄが並ぶ方向に延びる。本実施形態では、開口１１１は、略矩形状である。開口１１１の形状は、限定されない。
金属支持層１１は、第１絶縁層１２と、導体パターン１３と、第２絶縁層１５とを支持する。金属支持層１１の材料として、例えば、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。金属支持層１１は、配線領域３において、開口１１１（図１参照）を有する。開口１１１は、後述する複数の端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄが並ぶ方向に延びる。本実施形態では、開口１１１は、略矩形状である。開口１１１の形状は、限定されない。
【0035】
金属支持層１１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【0036】
（２）第１絶縁層
第１絶縁層１２は、厚み方向において、金属支持層１１の上に配置される。第１絶縁層１２は、導体パターン１３と金属支持層１１とを絶縁する。第１絶縁層１２は、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。第１絶縁層１２は、配線領域３において、開口１２１（図１参照）を有する。開口１２１は、金属支持層１１の開口１１１と通じる。開口１２１は、第１絶縁層１２の厚み方向に見て、金属支持層１１の開口１１１と一致する。開口１２１は、後述する複数の端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄが並ぶ方向に延びる。本実施形態では、開口１２１は、略矩形状である。開口１２１の形状は、限定されない。
第１絶縁層１２は、厚み方向において、金属支持層１１の上に配置される。第１絶縁層１２は、導体パターン１３と金属支持層１１とを絶縁する。第１絶縁層１２は、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。第１絶縁層１２は、配線領域３において、開口１２１（図１参照）を有する。開口１２１は、金属支持層１１の開口１１１と通じる。開口１２１は、第１絶縁層１２の厚み方向に見て、金属支持層１１の開口１１１と一致する。開口１２１は、後述する複数の端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄが並ぶ方向に延びる。本実施形態では、開口１２１は、略矩形状である。開口１２１の形状は、限定されない。
【0037】
第１絶縁層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【0038】
（３）導体パターン
導体パターン１３は、厚み方向において、第１絶縁層１２上に配置される。導体パターン１３は、厚み方向において、第１絶縁層１２に対して金属支持層１１の反対側に配置される。言い換えると、金属支持層１１は、厚み方向において、第１絶縁層１２に対して導体パターン１３の反対側に配置される。導体パターン１３は、金属からなる。金属として、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。良好な電気特性を得る観点から、好ましくは、銅が挙げられる。
導体パターン１３は、厚み方向において、第１絶縁層１２上に配置される。導体パターン１３は、厚み方向において、第１絶縁層１２に対して金属支持層１１の反対側に配置される。言い換えると、金属支持層１１は、厚み方向において、第１絶縁層１２に対して導体パターン１３の反対側に配置される。導体パターン１３は、金属からなる。金属として、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。良好な電気特性を得る観点から、好ましくは、銅が挙げられる。
【0039】
導体パターン１３の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【0040】
図１に示すように、導体パターン１３は、複数の端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄと、複数の端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄと、複数の配線１３３Ａ，１３３Ｂ，１３３Ｃ，１３３Ｄとを有する。言い換えると、回路付サスペンション基板１は、複数の端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄを有する。導体パターン１３の形状は、限定されない。
【0041】
（３－１）端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄ
端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、搭載領域２に配置される。本実施形態では、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、スライダ搭載部２Ａに対して、配線領域３の反対側に配置される。端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、間隔をあけて所定方向に並ぶ。スライダＳが回路付サスペンション基板１に搭載された状態で、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、スライダＳの磁気ヘッドと電気的に接続される。端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄのそれぞれは、角ランド形状を有する。
端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、搭載領域２に配置される。本実施形態では、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、スライダ搭載部２Ａに対して、配線領域３の反対側に配置される。端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、間隔をあけて所定方向に並ぶ。スライダＳが回路付サスペンション基板１に搭載された状態で、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、スライダＳの磁気ヘッドと電気的に接続される。端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄのそれぞれは、角ランド形状を有する。
【0042】
（３－２）端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄ
端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、配線領域３に配置される。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、フレキシブル・プリント回路基板と接続される。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、間隔をあけて所定方向に並ぶ。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄが並ぶ方向は、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄが並ぶ方向と異なっていてもよい。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄが並ぶ方向と同じ方向に並んでいてもよい。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄが並ぶ方向を第１方向と定義する。第１方向は、厚み方向と直交する。
端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、配線領域３に配置される。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、フレキシブル・プリント回路基板と接続される。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、間隔をあけて所定方向に並ぶ。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄが並ぶ方向は、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄが並ぶ方向と異なっていてもよい。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄが並ぶ方向と同じ方向に並んでいてもよい。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄが並ぶ方向を第１方向と定義する。第１方向は、厚み方向と直交する。
【0043】
端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄ同士の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
【0044】
図３に示すように、厚み方向に見て、端子１３２Ａの少なくとも一部は、開口１２１内に配置される。詳しくは、端子１３２Ａは、厚み方向および第１方向と直交する第２方向に延びる。端子１３２Ａは、角ランド形状を有する。本実施形態では、厚み方向に見て、端子１３２Ａは、開口１２１を跨ぐ。第２方向における端子１３２Ａの一端部は、第２方向における開口１２１の一方側の縁において、第１絶縁層１２上に配置される。第２方向における端子１３２Ａの他端部は、第２方向における開口１２１の他方側の縁において、第１絶縁層１２上に配置される。厚み方向に見て、第２方向における端子１３２Ａの中央部分は、開口１２１内に配置される。端子１３２Ａは、第１方向において、第１端部Ｅ１と、第２端部Ｅ２とを有する。第１端部Ｅ１は、第１方向における端子１３２Ａの一方側の端部である。第２端部Ｅ２は、第１方向における端子１３２Ａの他方側の端部である。第２端部Ｅ２は、第１端部Ｅ１に対して第１方向の他方側に離れて配置される。
【0045】
第１方向における端子１３２Ａの長さＷ１（端子１３２Ａの幅）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
【0046】
端子１３２Ａは、切欠き２０を有する。
【0047】
切欠き２０は、第２方向において、端子１３２Ａの中央部分に配置される。厚み方向に見て、切欠き２０は、開口１２１内に配置される。切欠き２０は、第１端部Ｅ１から第２端部Ｅ２に向かって第１方向の他方側に延びる。切欠き２０は、略矩形状である。切欠き２０は、第１方向における一方側の端部が開放端部２０Ａであり、第１方向における他方側の端部が閉鎖端部２０Ｂである。
【0048】
第２方向における開放端部２０Ａの長さＷ２（開放端部２０Ａの幅）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
【0049】
第１方向における開放端部２０Ａと閉鎖端部２０Ｂとの距離Ｄ（切欠き２０の深さ）は、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。
【0050】
図１に示すように、端子１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、端子１３２Ａと同じ形状を有する。つまり、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄの全ては、第１方向における一方側の端部が開放端部２０Ａであり、第１方向における他方側の端部が閉鎖端部２０Ｂである切欠き２０を有する。端子１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄについての説明は、省略される。
【0051】
（３－３）配線
図１に示すように、配線１３３Ａは、端子１３１Ａと端子１３２Ａとを電気的に接続する。配線１３３Ａの一端は、端子１３１Ａと接続される。配線１３３Ａの他端は、端子１３２Ａと接続される。
図１に示すように、配線１３３Ａは、端子１３１Ａと端子１３２Ａとを電気的に接続する。配線１３３Ａの一端は、端子１３１Ａと接続される。配線１３３Ａの他端は、端子１３２Ａと接続される。
【0052】
配線１３３Ｂは、端子１３１Ｂと端子１３２Ｂとを電気的に接続する。配線１３３Ｂの一端は、端子１３１Ｂと接続される。配線１３３Ｂの他端は、端子１３２Ｂと接続される。
【0053】
配線１３３Ｃは、端子１３１Ｃと端子１３２Ｃとを電気的に接続する。配線１３３Ｃの一端は、端子１３１Ｃと接続される。配線１３３Ｂの他端は、端子１３２Ｃと接続される。
【0054】
配線１３３Ｄは、端子１３１Ｄと端子１３２Ｄとを電気的に接続する。配線１３３Ｄの一端は、端子１３１Ｄと接続される。配線１３３Ｄの他端は、端子１３２Ｄと接続される。
【0055】
（４）支持絶縁層
図３に示すように、支持絶縁層１４は、第１絶縁層１２の開口１２１内に配置される。厚み方向に見て、支持絶縁層１４は、金属支持層１１の開口１１１内に配置される。そのため、支持絶縁層１４は、開口１１１を通して、金属支持層１１から露出している。
図３に示すように、支持絶縁層１４は、第１絶縁層１２の開口１２１内に配置される。厚み方向に見て、支持絶縁層１４は、金属支持層１１の開口１１１内に配置される。そのため、支持絶縁層１４は、開口１１１を通して、金属支持層１１から露出している。
【0056】
図３および図４Ａに示すように、支持絶縁層１４は、第２方向に延びる。支持絶縁層１４は、ベルト形状を有する。第２方向における支持絶縁層１４の一端部は、第２方向における開口１２１の一方側の縁において、第１絶縁層１２と接続される。第２方向における支持絶縁層１４の他端部は、第２方向における開口１２１の他方側の縁において、第１絶縁層１２と接続される。支持絶縁層１４は、第１絶縁層１２と同じ樹脂から作られる。本実施形態では、支持絶縁層１４の厚みは、第１絶縁層１２の厚みよりも薄い。また、本実施形態では、厚み方向における支持絶縁層１４の一方面は、厚み方向における第１絶縁層１２の一方面と面一である。支持絶縁層１４は、端子１３２Ａを支持する。支持絶縁層１４は、厚み方向において、端子１３２Ａの他方側に配置される。支持絶縁層１４は、端子１３２Ａと接触する。
【0057】
図３に示すように、第１方向における支持絶縁層１４の長さＷ３（支持絶縁層１４の幅）は、端子１３２Ａの幅Ｗ１よりも短い。そのため、端子１３２Ａの第１端部Ｅ１は、第１方向において、支持絶縁層１４から一方側に突出する。なお、端子１３２Ａの第２端部Ｅ２は、第１方向において、支持絶縁層１４から他方側に突出する。
【0058】
図３および図４Ｂに示すように、厚み方向に見て、支持絶縁層１４の一部は、切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂ内に配置される。言い換えると、支持絶縁層１４の一部は、厚み方向において、切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂに重なる。なお、支持絶縁層１４は、厚み方向において、切欠き２０の開放端部２０Ａには重ならない。
【0059】
閉鎖端部２０Ｂ内に配置された支持絶縁層１４の第２方向における長さＬ（支持絶縁層１４の突出長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１２５μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
【0060】
切欠き２０の深さＤに対する支持絶縁層１４の突出長さＬの百分率は、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上であり、例えば、８０％以下、好ましくは、５０％以下である。
【0061】
（５）第２絶縁層
図２に示すように、第２絶縁層１５は、配線１３３Ａ，１３３Ｂ，１３３Ｃ，１３３Ｄを覆う。第２絶縁層１５は、厚み方向において、第１絶縁層１２の一方面上に配置される。なお、第２絶縁層１５は、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄ，１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄを覆わない。第２絶縁層１５は、樹脂からなる。樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。
図２に示すように、第２絶縁層１５は、配線１３３Ａ，１３３Ｂ，１３３Ｃ，１３３Ｄを覆う。第２絶縁層１５は、厚み方向において、第１絶縁層１２の一方面上に配置される。なお、第２絶縁層１５は、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄ，１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄを覆わない。第２絶縁層１５は、樹脂からなる。樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。
【0062】
２．回路付サスペンション基板とフレキシブル・プリント回路基板との接続
図１に示す回路付サスペンション基板１と、フレキシブル・プリント回路基板（図示せず）とを接続する場合、フレキシブル・プリント回路基板の複数の端子のそれぞれに載せられたはんだに対して、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれを向かい合わせて、加熱および加圧する。
図１に示す回路付サスペンション基板１と、フレキシブル・プリント回路基板（図示せず）とを接続する場合、フレキシブル・プリント回路基板の複数の端子のそれぞれに載せられたはんだに対して、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれを向かい合わせて、加熱および加圧する。
【0063】
すると、はんだが溶融して、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれの上で拡がる。
【0064】
このとき、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれには、切欠き２０が形成されている。
【0065】
そのため、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれにおいて、余剰のはんだは、切欠き２０内に入る。
【0066】
これにより、余剰のはんだが、第１方向、すなわち、隣の端子に向かって流れることを抑制できる。
【0067】
その結果、隣接する端子同士がはんだを介して短絡してしまうことを抑制できる。
【0068】
【0069】
回路付サスペンション基板１を製造するには、図５Ａに示すように、まず、金属製の基材Ｍの上に感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、感光性樹脂層Ｆを形成する。
【0070】
次に、図５Ｂに示すように、フォトマスクＰを感光性樹脂層Ｆの上側に配置し、フォトマスクＰを介して、感光性樹脂層Ｆを階調露光する。
【0071】
フォトマスクＰは、遮光部分Ｐ１、全透過部分Ｐ２および半透過部分Ｐ３からなる階調パターンを備えている。遮光部分Ｐ１は、感光性樹脂層Ｆへの光を遮光する。全透過部分Ｐ２は、感光性樹脂層Ｆへの光を透過する。半透過部分Ｐ３は、感光性樹脂層Ｆへの光を、全透過部分Ｐ２を透過する光よりも低い強度に減衰させつつ透過する。
【0072】
次いで、感光性樹脂層Ｆを現像する。
【0073】
すると、感光性樹脂層Ｆのうち、遮光部分Ｐ１に対向した部分は、現像液によって溶解され、除去される。また、感光性樹脂層Ｆのうち、全透過部分Ｐ２に対向した部分は、現像液によって溶解されず、残存する。また、感光性樹脂層Ｆのうち、半透過部分Ｐ３に対向した部分は、現像液によって部分的に溶解され、全透過部分Ｐ２に対向した部分よりも薄い厚みで残存する。
【0074】
その後、必要に応じて、感光性樹脂層Ｆを加熱硬化する。
【0075】
これにより、図５Ｃに示すように、基材Ｍの上面に、第１絶縁層１２および支持絶縁層１４が形成される。
【0076】
次に、図５Ｄに示すように、第１絶縁層１２および支持絶縁層１４の上に、電解メッキにより、導体パターン１３を形成する。
【0077】
その後、導体パターン１３を被覆するように、第１絶縁層１２の上に、感光性樹脂のワニスを塗布し、乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化し、上記した第２絶縁層１５を形成する。
【0078】
次に、図６Ａに示すように、厚み方向における基材Ｍの一方面に、ドライフィルムレジストを貼り付けて、第１絶縁層１２、導体パターン１３、および、支持絶縁層１４および第２絶縁層１５の全てを覆う。このとき、ドライフィルムレジストは、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれの切欠き２０内に入る。
【0079】
また、厚み方向における基材Ｍの他方面に、ドライフィルムレジストを貼り付ける。
【0080】
次に、ドライフィルムレジストを露光および現像して、厚み方向における基材Ｍの一方面にエッチングレジストＲ１を形成し、他方面にエッチングレジストＲ２を形成する。エッチングレジストＲ２は、開口Ｒ２１を有する。基材Ｍの一部は、開口Ｒ２１内に露出する。
【0081】
次に、図６Ｂに示すように、開口Ｒ２１内に露出した基材Ｍを、エッチング液でエッチングする。これにより、開口Ｒ２１内に露出した基材Ｍが除去される。開口Ｒ２１内に露出した基材Ｍが除去されることにより、金属支持層１１に開口１１１が形成される。
【0082】
次に、図６Ｃに示すように、金属支持層１１に開口１１１内に露出した支持絶縁層１４の一部をエッチングする。これにより、支持絶縁層１４の厚み方向他方側の約半分が除去され、支持絶縁層１４が上記した形状になる。
【0083】
次に、エッチングレジストＲ１を剥離する。このとき、切欠き２０内に入っているエッチングレジストＲ１が剥離液で膨潤することによって、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれに、切欠き２０（図３参照）を第２方向に広げるように、力が加わる。
【0084】
この点、図３に示すように、厚み方向に見て支持絶縁層１４の一部が切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂ内に配置されている。そのため、膨潤したエッチングレジストＲ１からの力によって、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれに亀裂が入ることを抑制できる。
【0085】
これにより、エッチングレジストＲ１を剥離することにより、回路付サスペンション基板１が完成する。
【0086】
４．作用効果
（１）この回路付サスペンション基板１によれば、図３に示すように、厚み方向に見て、支持絶縁層１４の一部が切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂ内に配置されている。
（１）この回路付サスペンション基板１によれば、図３に示すように、厚み方向に見て、支持絶縁層１４の一部が切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂ内に配置されている。
【0087】
そのため、支持絶縁層１４によって、切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂを補強できる。
【0088】
その結果、切欠き２０を拡げる方向（第２方向）の力が端子１３２Ａに加わったとしても、端子１３２Ａに亀裂が入ることを抑制できる。
【0089】
（２）この回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、第１方向に間隔をあけて並ぶ複数の端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄを有する。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄの全ては、同じ形状を有する。つまり、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれの切欠き２０は、第１方向における一方側の端部が開放端部２０Ａであり、第１方向における他方側の端部が閉鎖端部２０Ｂである。
【0090】
そのため、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれの上ではんだが溶融して拡がった場合に、余剰のはんだは、第１方向における一方側に向けて開放された切欠き２０内に入る。
【0091】
これにより、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれにおいて、余剰のはんだを、第１方向における一方側に向けて流すことができる。
【0092】
そのため、隣接する端子１３２上のはんだが互いに近付くことを抑制できる。
【0093】
その結果、隣接する端子１３２同士がはんだを介して短絡してしまうことを抑制できる。
【0094】
【0095】
（１）切欠き２０の形状は、限定されない。例えば、図７に示すように、切欠き２０は、円弧形状であってもよい。
【0096】
（２）また、図８に示すように、切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂは、２つの凹部３０Ａ，３０Ｂを有してもよい。凹部３０Ａは、第２方向において、閉鎖端部２０Ｂの一方側のエッジに配置される。凹部３０Ａは、第２方向における閉鎖端部２０Ｂの一方側のエッジから、第２方向の一方側に凹む。凹部３０Ｂは、第２方向において、閉鎖端部２０Ｂの他方側のエッジに配置される。凹部３０Ｂは、第２方向における閉鎖端部２０Ｂの他方側のエッジから、第２方向の他方側に凹む。
【0097】
図３に示す端子１３２Ａの場合、膨潤したエッチングレジストＲ２から切欠き２０を第２方向に広げる向きに力を受けると、第２方向における閉鎖端部２０Ｂの中央部分に応力が集中する。
【0098】
この点、図８に示す変形例では、膨潤したエッチングレジストＲ２から切欠き２０を第２方向に広げる向きに力を受けると、２つの凹部３０Ａ，３０Ｂに応力が分散される。
【0099】
その結果、エッチングレジストＲ２を剥離するときに端子１３２Ａに亀裂が入ることを、より抑制できる。
【0100】
これらの変形例でも、上記した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【0101】
（３）図９に示すように、回路付サスペンション基板１は、端子１３２Ａを補強するリブ４０をさらに備えてもよい。
【0102】
リブ４０は、厚み方向において、支持絶縁層１４に対して端子１３２Ａの反対側に配置される。リブ４０は、厚み方向における支持絶縁層１４の他方面と接触する。リブ４０は、厚み方向において、支持絶縁層１４の他方面から他方側に延びる。また、リブ４０は、第２方向（図３参照）に延びる。リブ４０は、金属支持層１１と同じ金属から作られる。詳しくは、上記した回路付サスペンション基板１の製造において、基材Ｍをエッチングして金属支持層１１を形成するときに、リブ４０は、金属支持層１１とともに形成される。
【0103】
この変形例によれば、端子１３２Ａをリブ４０でさらに補強でき、エッチングレジストＲ２を剥離するときに端子１３２Ａに亀裂が入ることを、より抑制できる。
【0104】
また、この変形例でも、上記した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【0105】
（４）配線回路基板は、フレキシブル・プリント回路基板であってもよい。
【実施例0106】
次に、本発明を、実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明は、下記の実施例によって限定されるものではない。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【0107】
【0108】
実施例２
図７に示す形状の端子を有する回路付サスペンション基板を、上記した製造方法で製造した。
図７に示す形状の端子を有する回路付サスペンション基板を、上記した製造方法で製造した。
【0109】
実施例３
図８に示す形状の端子を有する回路付サスペンション基板を、上記した製造方法で製造した。
図８に示す形状の端子を有する回路付サスペンション基板を、上記した製造方法で製造した。
【0110】
実施例４
図９に示す形状の端子を有する回路付サスペンション基板を、上記した製造方法で製造した。
図９に示す形状の端子を有する回路付サスペンション基板を、上記した製造方法で製造した。
【0111】
比較例１
図１０に示すように、支持絶縁層１４の一部が切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂ内に配置されていない端子を有する回路付サスペンション基板を、上記した製造方法で製造した。
図１０に示すように、支持絶縁層１４の一部が切欠き２０の閉鎖端部２０Ｂ内に配置されていない端子を有する回路付サスペンション基板を、上記した製造方法で製造した。
【0112】
比較例２
切欠き２０を小さくした以外は、比較例１と同様にして、回路付サスペンション基板を製造した。
切欠き２０を小さくした以外は、比較例１と同様にして、回路付サスペンション基板を製造した。
【0113】
２．端子の検査
各実施例および各比較例で得られた回路付サスペンション基板の端子を、光学顕微鏡（倍率５０倍）を用いて検査した。
各実施例および各比較例で得られた回路付サスペンション基板の端子を、光学顕微鏡（倍率５０倍）を用いて検査した。
【0114】
各実施例で得られた回路付サスペンション基板の端子には、亀裂は発生しなかった。一方、各比較例で得られた回路付サスペンション基板の端子には、亀裂が発生した。
【符号の説明】
【0115】
１ 回路付サスペンション基板
１１ 金属支持層
１２ 第１絶縁層（絶縁層の一例）
１２１ 開口
１３ 導体パターン
１３２Ａ 端子
１３３Ａ 配線
１４ 支持絶縁層
２０ 切欠き
２０Ａ 開放端部
２０Ｂ 閉鎖端部
３０Ａ 凹部
３０Ｂ 凹部
４０ リブ
Ｅ１ 第１端部
Ｅ２ 第２端部
１１ 金属支持層
１２ 第１絶縁層（絶縁層の一例）
１２１ 開口
１３ 導体パターン
１３２Ａ 端子
１３３Ａ 配線
１４ 支持絶縁層
２０ 切欠き
２０Ａ 開放端部
２０Ｂ 閉鎖端部
３０Ａ 凹部
３０Ｂ 凹部
４０ リブ
Ｅ１ 第１端部
Ｅ２ 第２端部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】