特開 2024-141034 実装装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024141034

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】実装装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20241003BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023052466

(22)【出願日】2023-03-28

(71)【出願人】

【識別番号】000219314

【氏名又は名称】東レエンジニアリング株式会社

(72)【発明者】

【氏名】福谷 研二

【テーマコード（参考）】

5F047

【Ｆターム（参考）】

5F047FA07

5F047FA73

5F047FA90

(57)【要約】

【課題】動力がオフになったときに誤ってチップ部品が基板に接合されてしまうことを防ぐことができる実装装置を提供する。
【解決手段】チップ部品Ｃを保持するボンディングヘッド４と、ボンディングヘッド４を昇降させる昇降ユニット３と、昇降ユニット３の動作を制御する制御部と、扉部１１を有してボンディングヘッド４および昇降ユニット３を囲うカバー部１０と、を備え、ボンディングヘッド４が保持するチップ部品Ｃを基板Ｓへ押圧することにより基板Ｓにチップ部品Ｃを実装する実装装置１であり、制御部は、扉部１１の開閉を検知可能であり、昇降ユニット３の動力がオンである状態で扉部１１の開放を検知したとき、少なくともボンディングヘッド４の高さが所定の閾値以下である場合には、ボンディングヘッド４の位置を第１の距離だけ上昇させるように昇降ユニット３を動作させた後、昇降ユニット３の動力をオフにする。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

チップ部品を保持するボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドを昇降させる昇降ユニットと、
前記昇降ユニットの動作を制御する制御部と、
扉部を有して前記ボンディングヘッドおよび前記昇降ユニットを囲うカバー部と、
を備え、前記ボンディングヘッドが保持するチップ部品を基板へ押圧することにより基板にチップ部品を実装する実装装置であり、
前記制御部は、前記扉部の開閉を検知可能であり、前記昇降ユニットの動力がオンである状態で前記扉部の開放を検知したとき、少なくとも前記ボンディングヘッドの高さが所定の閾値以下である場合には、前記ボンディングヘッドの位置を第１の距離だけ上昇させるように前記昇降ユニットを動作させた後、前記昇降ユニットの動力をオフにすることを特徴とする、実装装置。

【請求項2】

前記制御部は、前記昇降ユニットの動力がオンである状態で前記扉部の開放を検知したときに前記ボンディングヘッドの高さを確認し、
前記ボンディングヘッドの高さが前記閾値以下である場合には、前記ボンディングヘッドの位置を前記第１の距離だけ上昇させるように前記昇降ユニットを動作させた後、前記昇降ユニットの動力をオフにし、
前記ボンディングヘッドの高さが前記閾値より高い場合には、前記昇降ユニットを動作させることなく前記昇降ユニットの動力をオフにすることを特徴とする、請求項１に記載の実装装置。

【請求項3】

前記第１の距離は、前記昇降ユニットの動力をオフにしたことに伴って前記ボンディングヘッドが降下する距離である第２の距離以上であることを特徴とする、請求項１に記載の実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板の所定位置にチップ部品を実装する実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

配線基板等の基板に複数のチップ部品を実装する実装装置において、たとえば特許文献１に示すようにアライメントカメラがチップ部品の上方に位置してチップ部品と基板を同時に撮像し、チップ部品と基板のアライメントを実施した後チップ部品を実装するものがある。

【0003】

この実装装置では、図５に示すように基板ステージ１０２の上方にボンディングヘッド１０４が設けられており、チップ搬送手段１０６によって搬送されたチップ部品Ｃがボンディングヘッド１０４の下面に保持された状態で昇降ユニット１０３がボンディングヘッド１０４を降下させることにより、基板ステージ１０２に載置された基板Ｓの所定位置にチップ部品Ｃを押圧する。そして、基板ステージ１０２およびボンディングヘッド１０４が昇温することによってチップ部品Ｃは基板Ｓに熱圧着され、チップ部品Ｃが基板Ｓに実装される。

【0004】

このチップ部品Ｃの実装の直前であってチップ部品Ｃが基板Ｓに接近した状態において、ボンディングヘッド１０４に設けられた開口部にアライメントカメラ１０５が進入してチップ部品Ｃと基板Ｓの両方を上方から撮像し、チップ部品Ｃと基板Ｓの相対位置のアライメントが行われる。このようにチップ部品Ｃが基板Ｓに接近した状態においてアライメントが行われることにより、アライメント後のボンディングヘッド１０４の高さ方向移動量を極小化することができるため、高さ方向移動時の横方向へのずれを極小化し、基板Ｓ上の正確な位置にチップ部品Ｃを実装することができる。

【0005】

また、上記基板ステージ１０２、昇降ユニット１０３、ボンディングヘッド１０４、アライメントカメラ１０５、チップ搬送手段１０６などはカバー部１１０によって囲われており、これらの機器の稼働中にオペレータが誤って触れて怪我をすることをカバー部１１０が防いでいる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特願２０２２－００２０５５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ここで、何らかの異常が実装装置１００にて発生したときに、実装装置１００内に存在する基板Ｓやチップ部品Ｃをオペレータが取り出すことができるよう、カバー部１１０には扉部１１１が設けられている。そして、安全仕様上、実装装置１００の構成機器の動力がオンである状況で扉部１１１が解放された際にはこれら構成機器の動力をオフにするように、実装装置１００は構成されている。

【0008】

一方、実装装置１００が上記のアライメントを実施している最中に扉部１１１が解放された場合、チップ部品Ｃと基板Ｓとが接近した状態でボンディングヘッド１０４を支持する昇降ユニット１０３の動力がオフになる。このように昇降ユニット１０３の動力がオフになったときには、図６（ａ）に示す動力オフの直前の状態では基板Ｓとボンディングヘッド１０４の距離がｈであったのに対し、昇降ユニット１０３のブレーキ機構の遊び（ガタ）とボンディングヘッド１０４の自重の影響により、図６（ｂ）に示すようにボンディングヘッド１０４は降下して距離はｈ－Δｈ２となる。すなわち、チップ部品Ｃと基板Ｓとがアライメント時以上に接近してしまう。なお、図６（ｂ）のように一度の動力オフではチップ部品Ｃが基板Ｓに接触しなかったとしても、扉部１１１の開け閉めが複数回繰り返されるとチップ部品Ｃが基板Ｓに接触してしまう。

【0009】

このように誤ってチップ部品Ｃが基板Ｓに接触してしまうと、基板ステージ１０２側の熱によってチップ部品Ｃが基板Ｓに接合されてしまう。そしてこのように接合されたチップ部品Ｃは予定されていた圧力で圧着されたものでないため不良品となり、その結果、基板Ｓを破棄しなければならなくなるおそれがあった。

【0010】

本発明は、上記問題点を鑑み、動力がオフになったときに誤ってチップ部品が基板に接合されてしまうことを防ぐことができる実装装置を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記課題を解決するために本発明の実装装置は、チップ部品を保持するボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを昇降させる昇降ユニットと、前記昇降ユニットの動作を制御する制御部と、扉部を有して前記ボンディングヘッドおよび前記昇降ユニットを囲うカバー部と、を備え、前記ボンディングヘッドが保持するチップ部品を基板へ押圧することにより基板にチップ部品を実装する実装装置であり、前記制御部は、前記扉部の開閉を検知可能であり、前記昇降ユニットの動力がオンである状態で前記扉部の開放を検知したとき、少なくとも前記ボンディングヘッドの高さが所定の閾値以下である場合には、前記ボンディングヘッドの位置を第１の距離だけ上昇させるように前記昇降ユニットを動作させた後、前記昇降ユニットの動力をオフにすることを特徴としている。

【0012】

本発明の実装装置では、昇降ユニットの動力がオンである状態で扉部の開放を検知したとき、ボンディングヘッドの位置を第１の距離だけ高くするように昇降ユニットを動作させた後、昇降ユニットの動力をオフにすることにより、昇降ユニットの動力がオフになった後にチップ部品Ｃが基板Ｓに接触してしまうことを防ぐことができる。

【0013】

また、前記制御部は、前記昇降ユニットの動力がオンである状態で前記扉部の開放を検知したときに前記ボンディングヘッドの高さを確認し、前記ボンディングヘッドの高さが前記閾値以下である場合には、前記ボンディングヘッドの位置を前記第１の距離だけ上昇させるように前記昇降ユニットを動作させた後、前記昇降ユニットの動力をオフにし、前記ボンディングヘッドの高さが前記閾値より高い場合には、前記昇降ユニットを動作させることなく前記昇降ユニットの動力をオフにすると良い。

【0014】

こうすることにより、ボンディングヘッドが不必要に高くなることを防ぎ、その結果実装装置内での予期せぬ干渉を防ぐことができる。

【0015】

前記第１の距離は、前記昇降ユニットの動力をオフにしたことに伴って前記ボンディングヘッドが降下する距離である第２の距離以上であることが好ましい。

【0016】

こうすることにより、アライメント時に扉部が解放されても扉部の解放直前よりもチップ部品が基板に接近することを防ぐことができる。

【発明の効果】

【0017】

本発明の実装装置により、動力がオフになったときに誤ってチップ部品が基板に接合されてしまうことを防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実装装置の概略構成を示す斜視図である。

【図2】本発明の実装装置におけるアライメント動作時の状態を示す図である。

【図3】本発明の実装装置における扉部解放検知時の動作を示すフロー図である。

【図4】本発明の実装装置における扉部解放検知時のボンディングヘッドの挙動を示す図である。

【図5】本発明の実装装置の概略構成を示す斜視図である。

【図6】従来の実装装置における扉部解放検知時のボンディングヘッドの挙動を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明の実装装置を図面に基づいて説明する。

【0020】

図１は、本発明の実装装置の概略構成を示す斜視図である。また、図２は、実装装置１の一部拡大図であってアライメント動作時の状態を示す図である。

【0021】

図１に示す実装装置１は基台に基板ステージ２と門型フレームが設けられている。基板ステージ２は基板Ｓを保持して基板面内方向に移動させる機能を有している。門型フレームは昇降ユニット３を基板ステージ２の上方で固定しており、昇降ユニット３の上下駆動軸にボンディングヘッド４が連結されて実装手段（処理手段）が構成されている。また、ボンディングヘッド４にチップ部品Ｃを搬送するチップ搬送手段６、およびチップ部品Ｃと基板の位置合わせの際に夫々の位置情報を取得するためのアライメントカメラ５が実装装置１を構成している。

【0022】

また、実装装置１を構成するこれら機器はカバー部１０によって囲われている。

【0023】

基板ステージ２は、図２に示すようにステージ移動機構２０と吸着テーブル２１によって構成される。吸着テーブル２１は表面上に配置した基板Ｓを吸着保持するものであり、吸着テーブル２１は、ステージ移動機構２０により、基板Ｓを保持した状態で、基板Ｓ面の面内方向に移動することが可能である。すなわち、本実施形態においては、実装手段を構成する昇降ユニット３が水平方向（ＸＹ方向）には固定されているため、ステージ移動機構２０は、基板Ｓに複数設けられた実装箇所を順次ボンディングヘッド４の直下に移動させることができる実装位置移動機構（処理位置移動機構）である。

【0024】

また、吸着テーブル２１には加熱機構が設けられており、この吸着テーブル２１に載置された基板Ｓへのチップ部品Ｃの実装動作時に基板Ｓを所定の温度まで加熱する。

【0025】

昇降ユニット３は門型フレームに固定されており、上下駆動軸が基板ステージ２の吸着テーブルに対して垂直方向に設けられており、上下駆動軸にボンディングヘッド４を連結している。昇降ユニット３はボンディングヘッド４を上下駆動するとともに、設定に応じた加圧力を印加する機能を有している。

【0026】

また、本実施形態では昇降ユニット３はサーボモータにより駆動している。そして、昇降ユニット３にはブレーキ機構が設けられており、昇降ユニット３の動力がオンの状態ではブレーキ機構は機能せず、動力がオフになったときにはブレーキ機構が機能し、昇降ユニット３に取り付けられたボンディングヘッド４が落下することを防止する。

【0027】

ボンディングヘッド４は、チップ部品Ｃを保持して（基板ステージ２の吸着テーブルに保持された）基板Ｓと平行な状態で圧着するものである。ボンディングヘッド４は、ヘッド本体４０、ヒーター部４１、およびアタッチメントツール４２を構成要素としている。ヘッド本体４０は昇降ユニット３と連結されており、下側にヒーター部４１を固定配置している。ヒーター部４１は発熱機能を有し、アタッチメントツール４２を介してチップ部品Ｃを加熱するものである。また、ヒーター部４１は減圧流路を用いてアタッチメントツール４２を吸着保持する機能を有している。アタッチメントツール４２はチップ部品Ｃを吸着保持するものであり、チップ部品Ｃの形状に応じて交換される。

【0028】

また、本実施形態における実装装置１では、チップ部品Ｃのアライメントマークを上から（ボンディングヘッド４越しに）観察する構成としており、アタッチメントツール４２が透明部材で形成されている。また、ヒーター部４１についてもチップ部品Ｃのアライメントマークが観察できるように透明部材で形成されている。

【0029】

また、ボンディングヘッド４は、チップ部品Ｃのアライメントマークおよび基板Ｓのアライメントマークを観察するため、アライメントカメラ５が進入できる空間が必要であり、本実施形態では図１に示すようにヘッド本体４０には開口が設けてられている。すなわち、ヘッド本体４０は、ヒーター部４１と連結する底板、底板と連結する側板、両側板と連結する天板にて構成される構造となっている。

【0030】

アライメントカメラ５は、アタッチメントツール４２およびヒーター部４１を透過して実装ヘッド４越しにチップ部品Ｃのアライメントマークおよび基板Ｓのアライメントマークに焦点を合わせて撮像し、チップ部品Ｃのアライメントマークおよび基板Ｓのアライメントマークの位置情報を取得するものである。

【0031】

本実施形態では、チップ部品Ｃと基板Ｓとが約１００ｕｍまで接近した状態でチップ部品Ｃのアライメントマークおよび基板Ｓのアライメントマークを同時に撮像してアライメント動作を実施する。このようにチップ部品Ｃと基板Ｓとが接近した状態でアライメント動作を実施し、チップ部品Ｃの基板Ｓへの実装に移行することにより、アライメント後のボンディングヘッド４の高さ方向移動量を極小化することができるため、高さ方向移動時の横方向へのずれを極小化し、基板Ｓ上の正確な位置にチップ部品Ｃを実装することができる。

【0032】

また、アライメントカメラ５は、図示していない駆動機構により、ヘッド本体４０の開口内で、基板Ｓおよびチップ部品Ｃの面内方向に移動することが可能な構成となっている。さらに、焦点位置が調整できるように、基板Ｓの垂直方向（Ｚ軸方向）の移動も可能であることが望ましい。ボンディングヘッド４は昇降ユニット３により基板Ｓと垂直方向に移動するが、この動作はアライメントカメラ５の動作と独立して行うことが可能である。このため、ボンディングヘッド４が垂直方向に移動しても、ヘッド本体４０の開口に進入したアライメントカメラ５が干渉しない寸法にヘッド本体４０を設計する必要がある。

【0033】

図１に戻り、チップ搬送手段６は、搬送レールとチップスライダによって構成されており、図示しないチップ供給部から供給されたチップ部品Ｃをチップスライダ６１が保持してアタッチメントツール４２の直下までスライドして搬送するものである。

【0034】

ここで、図示しないチップ供給部は、チップスライダ上の定まった位置にチップ部品Ｃを配置する。必要に応じて、チップスライダ６１に配置されたチップ部品Ｃは図示しない撮像手段で配置位置を認識してもよい。このように、チップスライダおよびチップスライダに配置するチップ部品Ｃの位置を制御することで、アタッチメントツール４２の所定範囲内にチップ部品Ｃを受け渡すことが可能であり、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持した後に、チップ部品Ｃの保持を解除したチップスライダは退避位置に移動する。

【0035】

以上の基板ステージ２、昇降ユニット３、ボンディングヘッド４、アライメントカメラ５、およびチップ搬送手段６の動作は、図示しない制御部により制御される。

【0036】

カバー部１０は、たとえばステンレス製のパネルにより構成されて基板ステージ２、昇降ユニット３、ボンディングヘッド４、アライメントカメラ５、およびチップ搬送手段６といった構成部品を囲い、これら構成部品とオペレータとを分断する。このように各構成部品をカバー部１０が囲うことにより、これら構成部品が稼働している際にオペレータが誤ってこれらに接触して怪我を負うことを防ぐ。

【0037】

また、カバー部１０には扉部１１が設けられている。この扉部１１を開放状態にすることにより、オペレータは実装装置１の内部にアクセスすることが可能となり、たとえば異常事態が発生した際に実装装置１内に存在する基板Ｓやチップ部品Ｃを取り出すことができる。

【0038】

また、扉部１１には、扉部１１が閉止状態であるか否かを制御部が検知可能とするためのセンサが設けられており、安全仕様上、実装装置１の構成機器の動力がオンである状況で扉部１１が解放された際（閉止状態でなくなった際）には、制御部がそれを検知し、これら構成機器の動力をオフにする動作を行う。すなわち、インターロックが作動する。これにより、扉部１１の解放により実装装置１の内部にアクセスすることが可能となったオペレータが稼働中の構成機器と接触することを防ぐことができる。

【0039】

次に、本発明の実装装置１における扉部解放検知時の動作フローを図３に示す。

【0040】

まず、実装装置１の各構成機器の動力がオンの状態であり実装装置１が動作している場合であってカバー部１０の扉部１１が解放された際に、これを制御部が検知する（ステップＳ１）。

【0041】

ステップＳ１にて扉部１１の解放を検知した際、制御部は、各構成機器の動力をオフにする動作を行う前に、まず、制御部は後述するボンディングヘッド４の上昇動作機能が有効となっているか否かを検知する（ステップＳ２）。この機能が有効となっているか否かは、実装作業を行うためのレシピプログラムで設定されても良いし、実装装置１に設けられたスイッチのオンオフで切り替えられても良い。ここで、機能が無効となっていた場合は、その後即座に後述のステップＳ５へジャンプする。なお、この機能を無効にする場合というのは、実装装置１のメンテナンス時など本機能が弊害になる場合などを想定している。

【0042】

ボンディングヘッド４の上昇動作機能が有効であった場合、制御部は昇降ユニット３が発する情報をもとに、ボンディングヘッド４の高さ位置を確認し、予め設定されている所定の閾値との比較を行う。そして、ボンディングヘッド４高さ方向の位置が閾値以下であるか否かを判断する（ステップＳ３）。

【0043】

ここで、扉部１１が解放されたときに実装装置１がチップ部品Ｃの基板Ｓへの実装前のアライメント中であれば、チップ部品Ｃを基板Ｓへ接近させるためにボンディングヘッド４は比較的低い位置（閾値以下の高さ）に位置している。このようにボンディングヘッド４の高さが閾値以下であると制御部が判断した場合、制御部は予め設定された高さ分、ボンディングヘッド４を上昇させる（ステップＳ４）。本説明では、このステップＳ４においてボンディングヘッド４を上昇させる距離を第１の距離と呼ぶ。

【0044】

一方、ステップＳ３においてボンディングヘッド４の高さ方向の位置が上記閾値よりも高かった場合、本実施形態ではステップＳ４は実行せず、ステップＳ５にジャンプする。

【0045】

次に、各構成機器の動力をオフにする前段階として、制御部は特に昇降ユニット３のブレーキ機構をオンにする（ステップＳ５）。これにより動力オフ後のボンディングヘッド４の落下を防ぐ。

【0046】

最後に、制御部は、実装装置１の各構成機器の動力をオフにし、オペレータが接触してもこれら各構成機器が危険源とならないようにする（ステップＳ６）。

【0047】

ここで、扉部１１が解放された後、稼働する構成機器にオペレータが接触することがないよう、以上のステップＳ１からステップＳ６の動作は、可能な限り短い時間で行われる必要があり、本実施形態では約０．５秒でステップＳ１からステップＳ６の動作は完了するようにしている。また、扉部１１の解放が検知されてからこの時間分経過すると各構成機器の動力がオフになるようにタイマーが設定されている。

【0048】

なお、扉部１１の解放時は上記の動作フローを辿るのに対し、扉部１１を解放状態から閉止状態にした後は、制御部は各構成機器の動力がオンにした後、昇降ユニット３のブレーキ機構を解除して、実装作業の待機状態に戻る。

【0049】

次に、上記のボンディングヘッド４の上昇動作機能が実施された際の扉部１１の解放検知時のボンディングヘッド４の挙動を図４に示す。

【0050】

図４（ａ）は、実装装置１がチップ部品Ｃの基板Ｓへの実装前のアライメント中であるときに扉部１１が解放される直前の状態であり、ボンディングヘッド４の開口に進入したアライメントカメラ５がチップ部品Ｃおよび基板Ｓのアライメントマークを同時に撮像するために、チップ部品Ｃが基板Ｓに接近した状態である。このときの基板Ｓとボンディングヘッド４のアタッチメントツール４２との距離が、図４（ａ）に示すように距離ｈであったとする。なお、この距離ｈは１００ｕｍ程度である。

【0051】

図４（ｂ）は、図３に示した動作フローのステップＳ１からステップＳ４までが行われた様子を示す図である。扉部１１が解放され、制御部がそれを検知する。そして、ボンディングヘッド４の高さが比較的低く、設定された閾値以下であると判断した後、第１の距離Δｈ１分ボンディングヘッド４を上昇させる。これにより、基板Ｓとボンディングヘッド４の距離はｈ＋Δｈ１となる。

【0052】

図４（ｃ）は、図３に示した動作フローのステップＳ５およびステップＳ６が行われた様子を示す図である。

【0053】

先のステップＳ４にて、第１の距離Δｈ１分ボンディングヘッド４が上昇した後、制御部はステップＳ５にて昇降ユニット３のブレーキ機構を機能させる。その後、制御部はステップＳ６にて昇降ユニット３を含む各構成機器の動力をオフにする。

【0054】

一方、ブレーキ機構には遊び（ガタ）が存在する。この遊びとボンディングヘッド４の自重の影響によって、ブレーキ機構が機能して動力がオフになった後、ボンディングヘッド４は若干降下する。本説明では、このボンディングヘッド４が降下する距離を第２の距離Δｈ２と呼び、この第２の距離Δｈ２分ボンディングヘッド４は基板ステージ２に接近するため、基板Ｓとボンディングヘッド４の距離は図４（ｃ）に示す通りｈ＋Δｈ１－Δｈ２となる。

【0055】

なお、本実施形態では図３のステップＳ３においてボンディングヘッド４を上昇させる否かの閾値、ボンディングヘッド４を上昇させるときの速度、加速度、第１の距離Δｈ１は実装作業のプログラムにおいてオペレータが設定可能としている。

【0056】

ここで、第１の距離Δｈ１の設定において、予想される第２の距離Δｈ２が３０ｕｍであるのに対し、第１の距離Δｈ１を３０ｕｍ程度としており、第２の距離Δｈ２と同等、もしくは第２の距離Δｈ２よりも大きく設定すると良い。こうすることにより、図４（ｃ）に示す距離ｈ＋Δｈ１－Δｈ２は図４（ａ）に示す距離ｈ以上となり、すなわち、アライメント時に扉部１１が解放されても扉部１１の解放直前よりもチップ部品Ｃが基板Ｓに接近することを防ぐことができるため、誤ってチップ部品Ｃが基板Ｓに接合されることを確実に防ぐことができる。その一方、たとえば予想される第２の距離Δｈ２が３０ｕｍであるのに対して第１の距離Δｈ１を２５ｕｍとするように、必ずしも第１の距離Δｈ１を第２の距離Δｈ２以上にする必要は無い。このような場合であっても、第１の距離Δｈ１分ボンディングヘッド４を上昇させる動作を行わない従来技術のような場合と比較して誤ってチップ部品Ｃが基板Ｓに接合されることを防ぐ効果を奏する。

【0057】

また、本実施形態では図３のステップＳ３に示すように制御部が扉部１１の解放を検知した際にボンディングヘッド４の高さを確認し、ボンディングヘッド４の高さが所定の閾値よりも高い場合には、制御部はボンディングヘッド４を第１の距離分上昇させないようにしている。こうすることにより、ボンディングヘッド４の高さ位置が不必要に高くなることを防ぎ、その結果実装装置１内での予期せぬ干渉を防ぐことができる。

【0058】

以上の実装装置により、動力がオフになったときに誤ってチップ部品が基板に接合されてしまうことを防ぐことが可能である。

【0059】

ここで、実装装置は、以上で説明した形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。たとえば、上記の説明ではボンディングヘッドの高さが所定の閾値以下である場合にのみボンディングヘッドを上昇させる動作を行わせているが、常に扉部解放検知時にボンディングヘッドを上昇させてから昇降ユニットの動力をオフにしても良い。

【0060】

また、ボンディングヘッドがチップを保持しているか否か、または基板ステージに基板が載置されているか否かを制御部が検知し、ボンディングヘッドがチップを保持していなかったり基板ステージに基板が載置されていなかったりする場合にはボンディングヘッドの上昇動作を行わせないようにしても良い。

【符号の説明】

【0061】

１ 実装装置
２ 基板ステージ
３ 昇降ユニット
４ ボンディングヘッド
５ アライメントカメラ
６ チップ搬送手段
１０ カバー部
１１ 扉部
２０ ステージ移動機構
２１ 吸着テーブル
４１ ヒーター部
４２ アタッチメントツール
Ｃ チップ部品
Ｓ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】