特開 2024-141051 フラックス転写装置およびこれを備えた実装装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024141051

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】フラックス転写装置およびこれを備えた実装装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20241003BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 503B

H01L21/60 311S

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023052489

(22)【出願日】2023-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000219314

【氏名又は名称】東レエンジニアリング株式会社

(72)【発明者】

【氏名】北村 賢

(72)【発明者】

【氏名】千田 雅史

【テーマコード（参考）】

5E319

5F044

【Ｆターム（参考）】

5E319AB05

5E319BB02

5E319CC22

5E319CD22

5E319GG15

5F044LL01

5F044LL04

5F044PP15

(57)【要約】

【課題】 実装ヘッドに保持されたチップ部品のバンプ電極にフラックスを転写する転写過程がタクトタイムに及ぼす影響を極力小さくするフラックス転写装置およびこれを備えた実装装置を提供すること。
【解決手段】 フラックスを溜めるキャビティを有するフラックス転写部と、前記フラックス転写部を水平方向に移動させることができる転写部スライド手段を備え、前記バンプ電極にフラックスを転写するときは、前記キャビティを前記チップ部品の直下に配置するよう、前記フラックス転写部を前記実装ヘッドに接近させ、前記実装ヘッドが前記チップ部品を実装するときは、前記フラックス転写部を前記実装ヘッド下から退避させるフラックス転写装置およびこれを備えた実装装置を提供する。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装ヘッドに保持されたチップ部品のバンプ電極にフラックスを転写するフラックス転写装置であって、
フラックスを溜めるキャビティを有するフラックス転写部と、
前記フラックス転写部を水平方向に移動させることができる転写部スライド手段を備え、
前記バンプ電極にフラックスを転写するときは、前記キャビティを前記チップ部品の直下に配置するよう、前記フラックス転写部を前記実装ヘッドに接近させ、
前記実装ヘッドが前記チップ部品を実装するときは、前記フラックス転写部を前記実装ヘッド下から退避させるフラックス転写装置。

【請求項2】

請求項１に記載のフラックス転写装置であって、
前記キャビティにフラックスを充填する塗布ヘッドを備えたフラックス転写装置。

【請求項3】

請求項２に記載のフラックス転写装置であって、
前記フラックス転写部に対して前記塗布ヘッドを水平方向に移動させることができるヘッドスライド手段を備えたフラックス転写装置。

【請求項4】

請求項１から請求項３の何れかに記載のフラックス転写装置であって、
前記実装ヘッドの近傍に配置されるフラックス転写装置。

【請求項5】

チップ部品を基板に実装する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記チップ部品を保持する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを上下移動させる昇降手段と、
請求項１から請求項４の何れかに記載のフラックス転写装置を備えた実装装置。

【請求項6】

請求項５に記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドを複数備え、
前記実装ヘッド毎に前記フラックス転写装置を配した実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フラックス転写装置およびこれを用いた実装装置に関する。特に、フェイスダウン実装において、実装ヘッドに保持されたチップ部品のバンプ電極にフラックスを転写する際に用いるフラックス転写装置およびこれを備えた実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体チップ等のチップ部品を回路基板等の基板に実装する方式として、チップ部品の電極と基板の電極を直接接合するフェイスダウン実装がある。フェイスダウン実装において、チップ部品の電極は突起形状を有する所謂バンプ電極が用いられ、バンプ電極の少なくとも先端部（基板の電極と接合する部分）にハンダがよく用いられる。

【0003】

ハンダは比較的低い温度で溶融するという利点がある反面、表面酸化を生じやすく、酸化膜により溶融温度が上昇するとともに、電気伝導性にも悪影響を及ぼす。

【0004】

このため、ハンダの酸化膜を除去するため（ハンダを用いる）バンプ電極の表面にフラックス（酸化膜除去剤や表面活性剤）を転写してからチップ部品を基板に実装する方法が用いられている。
通常、バンプ電極へのフラックス転写はチップ部品を基板に実装する直前に行うのが好ましいため、チップ部品が実装ヘッドに保持された状態で行われる。また、バンプ電極の表面にフラックスを転写するのに際して、過不足なく適量をバンプ表面に付着させる必要がある。

【0005】

このため、図６（ａ）に示すような浅い凹部であり深さが一定のキャビティ８Ｐにフラックスが充填されているところに、図６（ｂ）のように実装ヘッド４を降下させて、チップ部品Ｃのバンプ電極Ｃに一定量のフラックスを転写する。

【0006】

図７は、従来の実装装置１０１において、キャビティ８Ｐを有するフラックス転写部８の配置を示すものである。図７において、チップ部品は実装ヘッドのアタッチメントツール４２に保持され、基板を保持する吸着テーブル２３の外周部に設けられたフラックス転写部８が吸着テーブル２３とともに移動し、フラックス転写の際はアタッチメントツール４２の直下に配置される。

【0007】

ところで、図７ではフラックス転写部８のみ記載しているが、実際にはキャビティ８Ｐの深さ分だけフラックス膜を充填する塗布手段が必要であり、その例を図８に示す。図８の例は、スキージ８１を用いてフラックスＦＬをキャビティ８Ｐに、キャビティ８Ｐの深さ分だけ充填するものであり、図８（ａ）は箱形状のスキージ８１の枠内にフラックスＦＬを供給して塗布を開始する状態で、図８（ｂ）は往路塗布をしている状態であり、図８（ｃ）は往路塗布が終了した状態を示す。図８（ｃ）において、キャビティ８Ｐの深さ分だけフラックス膜を充填されるなら塗布は終了するが、実際はスジ残り等による厚みムラが生じているため、図８（ｃ）から図８（ｄ）に至るような復路塗布を行う。更には、何回か塗布を往復させてキャビティ８Ｐの深さ分だけフラックス膜を充填させる場合もある。ここで、スキージ８１の下辺をフラックス塗布部８の上面に接触させながら塗布を行っているため、キャビティ８Ｐ内のフラックスＦＬの上面がフラックス塗布部８の上面より盛り上がることはない。

【0008】

このように、図７には示していないが、キャビティ８ＰにフラックスＦＬを充填するための塗布手段がフラックス転写部８に付随して設けられている。

【0009】

図７に示したような実装装置１０１において、実装ヘッド４が保持するチップ部品Ｃにフラックスを転写してから基板Ｓに実装する過程を示したのが図９である。ここで、図９（ａ）は、吸着テーブル２３を水平移動して実装ヘッド４が保持するチップ部品Ｃの直下にフラックス転写部８のキャビティ８Ｐを位置合わせした状態を示し、この後、実装ヘッド４を降下してチップ部品Ｃのバンプ電極にフラックスを転写させている。チップ部品Ｃのバンプ電極にフラックスを転写させたら、図９（ｃ）のように、実装ヘッド４を上昇させるとともに吸着テーブル２３を水平移動して、チップ部品Ｃの直下に基板Ｓ（内の所定）の実装箇所を配置する。その後、チップ部品Ｃと基板Ｓの実装箇所の精密位置合わせを実施後に、実装ヘッド４を降下してチップ部品Ｃを基板Ｓに熱圧着する。

【0010】

以上のような一連の動作後に、実装ヘッド４を上昇させるとともに吸着テーブル２３を水平移動させて図９（ａ）の状態に戻るが、図９（ｄ）の熱圧着においてチップ部品Ｃのバンプ電極のハンダを溶融させるため、実装ヘッド４でチップ部品Ｃを保持するアタッチメントツール４２の温度はハンダの融点以上になっている。このため、図９（ａ）のようにチップ部品Ｃを保持するまでの間に、アタッチメントツール４２が所定温度以下に冷却している必要があり、図９（ｄ）から図９（ａ）に示すように吸着テーブル２３を移動させる時間が実質的なタクトタイムロスとなることは少ない。

【0011】

ところで、チップ部品を基板に実装するのに際して、平行度を維持しつつ必要に応じて高荷重を付加する必要があることから、図７の実装装置１０１のように昇降手段３に実装ヘッド４が連結した構成において、実装ヘッド４をフラックス転写部８まで移動させることは極めて難しい。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0012】

【特許文献1】特開２００９－０５６４７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0013】

生産効率向上の観点から、昨今では、図１０に示すように複数の実装ヘッド４（４Ａ、４Ｂ）を有する実装装置１０２が利用されている。

【0014】

このような実装装置１０２で、図７に示した実装装置と同様に、吸着テーブル２３の外周部に設けられたフラックス転写部８を設けた場合の実装過程を図１１および図１２に示す。

【0015】

ここで、図１１は実装ヘッド４Ａがチップ部品Ｃを基板Ｓに実装する過程を示しており、図１２は実装ヘッド４Ｂがチップ部品Ｃを基板Ｓに実装する過程を示している。図９との対応において、図１１（ａ）から図１１（ｄ）の実装ヘッド４Ａが、図９（ａ）から図９（ｄ）の実装ヘッド４と同じ動作をしている。また、図１２（ａ）から図１２（ｄ）の実装ヘッド４Ｂが、図９（ａ）から図９（ｄ）の実装ヘッド４と同じ動作をしている。

【0016】

ところで、図１１（ｄ）でチップ部品Ｃを実装した後の実装ヘッド４Ａは、図１２（ａ）から図１２（ｄ）の間は機能しておらず、同様に実装ヘッド４Ｂは図１１（ａ）から図１１（ｄ）の間は機能していない。

【0017】

仮に、図１１（ｄ）でチップ部品Ｃの実装を完了した実装ヘッド４Ａ（のアタッチメントツール４２Ａ）が次に実装するチップ部品Ｃを保持可能な温度に低下するまでの時間が、図１２（ａ）から図１２（ｄ）の間の時間以上であるならば、実装ヘッドを２つとした効果が発揮されている。

【0018】

しかし、実装ヘッド４Ａの温度が、図１２（ａ）から図１２（ｄ）の途中の段階でチップ部品Ｃを保持可能な温度まで低下しているのであれば、実装ヘッドを複数とした効果は充分に発揮されていない。すなわち、図１２（ａ）から図１２（ｄ）の間に、実装ヘッド４Ａにチップ部品Ｃを保持させることは可能であっても、図１２（ｃ）から図１２（ｄ）の間は実装ヘッド４Ａが保持するチップ部品Ｃのバンプ電極にフラックスを転写することは出来ず、実装ヘッドを複数にする分だけの生産性向上が望めない。

【0019】

更に、図９に示した実装ヘッド４が一つの場合においても、昨今は図９（ｄ）のような実装（熱圧着）した後にヒーター部４１およびアタッチメントツール４２を急冷する冷却手段を備えた実装ヘッド４もあり、吸着テーブル２３の移動に伴う時間がタクトタイム短縮を阻害することもある。

【0020】

本発明は、以上の課題に鑑みてなされたものであり、実装ヘッドに保持されたチップ部品のバンプ電極にフラックスを転写する転写過程がタクトタイムに及ぼす影響を極力小さくするフラックス転写装置およびこれを備えた実装装置を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0021】

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
実装ヘッドに保持されたチップ部品のバンプ電極にフラックスを転写するフラックス転写装置であって、
フラックスを溜めるキャビティを有するフラックス転写部と、前記フラックス転写部を水平方向に移動させることができる転写部スライド手段を備え、
前記バンプ電極にフラックスを転写するときは、前記キャビティを前記チップ部品の直下に配置するよう、前記フラックス転写部を前記実装ヘッドに接近させ、
前記実装ヘッドが前記チップ部品を実装するときは、前記フラックス転写部を前記実装ヘッド下から退避させるフラックス転写装置である。

【0022】

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフラックス転写装置であって、
前記キャビティにフラックスを充填する塗布ヘッドを備えたフラックス転写装置である。

【0023】

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のフラックス転写装置であって、
前記フラックス転写部に対して前記塗布ヘッドを水平方向に移動させることができるヘッドスライド手段を備えたフラックス転写装置である。

【0024】

請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３の何れかに記載のフラックス転写装置であって、
前記実装ヘッドの近傍に配置されるフラックス転写装置である。

【0025】

請求項５に記載の発明は、
チップ部品を基板に実装する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、前記チップ部品を保持する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを上下移動させる昇降手段と、請求項１から請求項４の何れかに記載のフラックス転写装置を備えた実装装置である。

【0026】

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドを複数備え、
前記実装ヘッド毎に前記フラックス転写装置を配した実装装置である。

【発明の効果】

【0027】

本発明のフラックス転写装置およびこれを備えた実装装置は、実装ヘッドに保持されたチップ部品のバンプ電極にフラックスを転写する転写過程がタクトタイムに及ぼす影響を極力小さくすることが出来、特に複数の実装ヘッドを備えた場合に有効である。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】本発明の実施形態に係る実装装置の外観を示す図である。

【図2】本発明の実施形態に係るフラックス転写装置の構成と動作を説明するもので、（ａ）キャビティ内へのフラックス充填を行っている状態、（ｂ）キャビティ内へのフラックス充填を行っている状態、（ｃ）キャビティ内に充填したフラックスをチップ部品の電極に転写しようとしている状態を示す図である。

【図3】本発明の実施形態に係るフラックス転写装置変形例の構成と動作を説明するもので、（ａ）キャビティ内へのフラックス充填を行っている状態、（ｂ）キャビティ内へのフラックス充填を行っている状態、（ｃ）キャビティ内に充填したフラックスをチップ部品の電極に転写しようとしている状態を示す図である。

【図4】本発明のフラックス転写装置を複数の実装ヘッドを有する実装装置に適用した例を示す図である。

【図5】本発明のフラックス転写装置を複数の実装ヘッドを有する実装装置に適用した例の動作について説明するもので、（ａ）一方の実装ヘッドが保持するチップ部品にフラックスが転写された状態で実装を開始する状態を示し、（ｂ）一方の実装ヘッドが実装を行っていると同時に他方の実装ヘッドヘッドが保持するチップ部品にフラックスを転写している状態を示し、（ｃ）一方の実装ヘッドヘッドが保持するチップ部品にフラックスを転写していると同時に他方の実装ヘッドが実装を行っている状態を示している。

【図6】チップ部品の電極にフラックスを転写する際にキャビティを用いる例で、（ａ）キャビティとチップ部品の位置を合わせた状態を示し、（ｂ）キャビティ内に充填したフラックスにチップ部品の電極を浸している状態を示す図である。

【図7】フラックス転写部を基板ステージに設けた従来の実装装置の外観を示す図である。

【図8】フラックス転写部のキャビティにスキージを用いてフラックスを充填する過程を説明するもので、（ａ）往路塗布開始の状態を示し、（ｂ）往路塗布中の状態を示し、（ｃ）往路塗布後の状態を示し、（ｄ）復路塗布後の状態を示す図である。

【図9】フラックス転写部を基板ステージに設けた実装装置による実装過程を説明するもので、（ａ）実装ヘッドが保持するチップ部品の直下にフラックス転写部のキャビティを位置合わせした状態を示し、（ｂ）チップ部品の電極にフラックスを転写する状態を示し、（ｃ）フラックス転写を行った後に上昇させた実装ヘッドが保持するチップ部品の下に基板の実装箇所を配置した状態を示し、（ｄ）実装ヘッドを降下させて基板の実装箇所にチップ部品を実装している状態を示す図である。

【図10】フラックス転写部を基板ステージに設け、複数の実装ヘッドを備えた実装装置の外観を示す図である。

【図11】フラックス転写部を基板ステージに設け、複数の実装ヘッドを備えた実装装置の一方の実装ヘッドによる実装過程を説明するもので、（ａ）実装ヘッド保持するチップ部品の直下にフラックス転写部のキャビティを位置合わせした状態を示し、（ｂ）チップ部品の電極にフラックスを転写する状態を示し、（ｃ）フラックス転写を行った後に上昇させた実装ヘッドが保持するチップ部品の下に基板の実装箇所を配置した状態を示し、（ｄ）実装ヘッドを降下させて基板の実装箇所にチップ部品を実装している状態を示す図である。

【図12】フラックス転写部を基板ステージに設け、複数の実装ヘッドを備えた実装装置の他方の実装ヘッドによる実装過程を説明するもので、（ａ）実装ヘッド保持するチップ部品の直下にフラックス転写部のキャビティを位置合わせした状態を示し、（ｂ）チップ部品の電極にフラックスを転写する状態を示し、（ｃ）フラックス転写を行った後に上昇させた実装ヘッドが保持するチップ部品の下に基板の実装箇所を配置した状態を示し、（ｄ）実装ヘッドを降下させて基板の実装箇所にチップ部品を実装している状態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

本発明の実施形態について、図を用いて説明する。図１は本発明の実施形態における実装装置１の概略図である。

【0030】

実装装置１はチップ部品を配線基板等の基板に実装するものであるが、図１の実装装置１は、チップ部品の電極面を基板の電極面と対向させて実装するフェイスダウン実装を行う構成となっている。

【0031】

実装装置１において、ステージ移動制御手段２０と吸着テーブル２３によって基板ステージ２が構成される。

【0032】

また、ヒーター部４１、アタッチメントツール４２およびツール位置制御手段４３を備えて実装ヘッド４は構成されている。

【0033】

昇降手段３は図示していない門型フレームに固定されており、上下駆動軸が吸着テーブル２３に対して垂直方向に設けられており、上下駆動軸に実装ヘッド４を連結している。昇降手段３は実装ヘッド４を上下駆動するとともに、設定に応じた加圧力を印加する機能を有している。また、実装装置１では、昇降手段３を（図示しない門型フレームにより）２方向から支持するとともに、実装ヘッド４に直線的に連結しているため、加圧時に実装ヘッド４への横方向の力は加わり難くなっている。

【0034】

認識手段５は、チップ部品Cおよび基板Ｓの夫々に設けられた認識マークの位置情報を取得して、チップ部品Ｃと基板Ｓの位置合わせに用いられるものである。

【0035】

チップ搬送手段６は、搬送レール６０とチップスライダ６１によって構成されており、図示しないチップ供給部から供給されたチップ部品Ｃをチップスライダ６１が保持してアタッチメントツール４２の下までスライドして搬送するものである。

【0036】

フラックス転写装置７は、筐体７０、フラックス転写部７１および転写ステージ７２を備えている。筐体７０は実装ヘッド４の近傍に配置され、転写ステージ７２は、実装ヘッド４が保持するチップ部品Cのバンプ電極にフラックスを転写する際にフラックス転写部７１をチップ部品Cの下に配置するよう移動し、実装ヘッド４がチップ部品Cを基板Ｓに実装する際は実装ヘッド４の下から退避する。なお、筐体７０は、単なる枠組みだけであってもよい。

【0037】

図２は、本発明のフラックス転写装置７の実施形態につき、構成と動作を説明するものである。図２のフラックス転写装置７は、実装ヘッド４の近傍に設けられた筐体７０からフラックス転写部７１を設けた転写ステージ７２を移動させるとともに、フラックス転写部７１に設けた凹部であるキャビティ７１Ｐにフラックスを充填する機能も有している。なお、フラックス転写部７１と転写ステージ７２を一体化して、転写ステージ７２にキャビティ７１Ｐを設ける形態であってもよい。

【0038】

図２において、塗布ヘッド７３は、図８に示したスキージ８１の機能と塗布部分にフラックスを供給する機能を有している。ステージアーム７４は転写ステージ７２を支持するものであり、転写部スライド手段７５によって筐体７０内で左右方向（Ｘ方向）に移動することができる。また、ヘッドスライド手段７３０により、ステージアーム７４に対して塗布ヘッド７３は左右方向（Ｘ方向）に移動する。ここで、転写部スライド手段７５は、サーボモータとモータとボールネジによって構成されるものでも良いが、極力小スペースに収まるものが望ましく、シリンダ機構等から最適なものを選ぶのがよい。

【0039】

図２（ａ）および図２（ｂ）は、キャビティ７１Ｐにフラックスを充填する過程を示すものである。図２（ａ）および図２（ｂ）において、塗布ヘッド７３はヘッドスライド手段７３０によって、左右方向（X方向）に移動する。このため、フラックス転写部７１に対して塗布ヘッド７３は相対的に左右方向に移動するため、フラックスを供給することでキャビティ７１Ｐにフラックスが充填される。

【0040】

キャビティ７１Ｐにフラックスが充填された状態から、転写部スライド手段７５によってステージアーム７４を左端付近まで移動させることにより、図２（ｃ）に示すように、
フラックス転写部７１を実装ヘッド４に接近させ、実装ヘッド４のアタッチメントツール４２に保持されたチップ部品Ｃの直下にフラックス転写部７１のキャビティ７１Ｐが配置される。この状態で、実装ヘッド４を下降させることで、チップ部品Ｃのバンプ電極はキャビティ７１Ｐに充填されたフラックスに浸漬して適量のフラックスが転写される。

【0041】

なお、フラックス転写後、実装ヘッド４は一旦上昇し、転写部スライド手段７５の動作でフラックス転写部７１を実装ヘッド４の下から右側に退避し、その後に実装ヘッド４が下降してチップ部品Cを基板Sに熱圧着して実装工程は完了する。

【0042】

ところで、フラックス転写７は実装ヘッド４の近傍に配置するものであるが、実装装置において実装ヘッド４の周辺のスペースが限られていることが多く、フラックス転写装置７は極力コンパクトであることが望ましい。これに対して、図２に示した構成であると、
転写ステージ７２の左右方向（Ｘ方向）の長さにおいて、キャビティ７１Ｐをチップ部品Ｃの直下まで移動させる距離に、塗布ヘッド７３が実装ヘッド４に干渉しない位置まで退避させる長さが加わり、サイズが大きくなっている。また、ヘッドスライド手段７３０の移動距離を確保するためのスペースも大きくなっている。

【0043】

そこで、本発明のフラックス転写装置の実施形態の変形例として、図３に示すように左右方向（Ｘ方向）のサイズを縮めるフラックス転写装置７７を考えた。図３のフラックス転写装置７７で、転写ヘッド７３は、筐体７０に設けられたヘッドスライド手段７６によって左右方向（Ｘ方向）に移動する。この構成により、転写ステージ７２の左右方向（Ｘ方向）の長さにおいて、塗布ヘッド７３を退避させる長さは不要となる。なお、ヘッドスライド手段７６は、転写部スライド手段７５と同様に、サーボモータとモータとボールネジによって構成されるものでも良いが、極力小スペースに収まるものが望ましく、シリンダ機構等から最適なものを選ぶのがよい。

【0044】

図３（ａ）および図３（ｂ）は、キャビティ７１Ｐにフラックスを充填する過程を示すものである。図３（ａ）および図３（ｂ）において、静止した転写ステージ７２上のフラックス転写部７１の上でフラックスが供給された塗布ヘッド７３を左右方向（X方向）に移動することで、キャビティ７１Ｐにフラックスが充填される。

【0045】

キャビティ７１Ｐにフラックスが充填された状態から、転写部スライド手段７５によってステージアーム７４を左端付近まで移動させることにより、図３（ｃ）に示すように、
実装ヘッド４のアタッチメントツール４２に保持されたチップ部品Ｃの直下にフラックス転写部７１のキャビティ７１Ｐが配置される。この状態で、実装ヘッド４を下降させることで、チップ部品Ｃのバンプ電極はキャビティ７１Ｐに充填されたフラックスに浸漬して適量のフラックスが転写される。

【0046】

このように、図３に示したフラックス転写装置７７は、図２に示したフラックス転写装置７と比べて、転写ステージ７２の左右方向の長さを短くでき、左右方向（Ｘ方向）のサイズをコンパクトにすることができる。

【0047】

図４は、ここまで説明したフラックス転写装置７（またはフラックス転写装置７７）を、複数の実装ヘッドを持つ実装装置に適用した形態である。図４において、実装装置１００は実装ヘッド４Ａと実装ヘッド４Ｂを備え、個々の実装ヘッドの近傍に、各実装ヘッドが保持するチップ部品（のバンプ電極）にフラックスを転写するフラックス転写装置７Aおよびフラックス転写装置７Ｂを設けてある。

【0048】

図５の実装ヘッド４Ａおよび実装ヘッド４Ｂが保持するチップ部品Ｃにフラックスを転写する形態を示したのが図５である。フラックス転写部７１Ａおよびキャビティ７１ＡＰは、図４に示すフラックス転写装置７Ａを構成するものであり、フラックス転写部７１Ｂおよびキャビティ７１ＢＰは、図４に示すフラックス転写装置７Ｂを構成するものである。

【0049】

図５（ａ）を見て判るとおり、フラックス転写部７１Ａおよびフラックス転写部７１Ｂは、吸着ステージ２３の動作と無関係に機能させることができる。このため、図５（ｂ）および図５（ｃ）のように、一方の実装ヘッドがチップ部品Ｃを基板Ｓに実装している間に他方の実装ヘッドが保持するチップ部品Ｃ（のバンプ電極）にフラックスを転写することができる。すなわち、一方の実装ヘッドがチップ部品を実装した直後に他方の実装ヘッドがチップ部品Ｃの実装をすることも可能となる。

【0050】

以上の説明のとおり本願発明のフラックス転写装置を用いることにより、フラックス転写に際して、吸着テーブルの移動を伴わないためタクトタイムの短縮に役立つ。特に複数ヘッドを備えた実装装置において、フラックス転写に伴うタクトタイムのロスを削減することができる。

【符号の説明】

【0051】

１、１００ 実装装置
２ 基板ステージ
３ 昇降手段
４、４Ａ、４Ｂ 実装ヘッド
５、５Ａ、５Ｂ 認識手段
６ チップ搬送手段
７、７Ａ、７Ｂ フラックス転写装置
８ フラックス転写部
８Ｐ キャビティ
２３ 吸着テーブル
４１ ヒーター部
４２ アタッチメントツール
４３ ツール位置制御手段
７０ 筐体
７１、７１Ａ、７１Ｂ フラックス転写部
７１Ｐ、７１ＡＰ、７１ＢＰ キャビティ
７２ 転写ステージ
７３ 塗布ヘッド
７４ ステージアーム
７５ 転写部スライド手段
７６、７３０ ヘッドスライド手段
７７ フラックス転写装置
８１ スキージ
Ｂ バンプ電極（チップ部品の電極）
Ｃ チップ部品
ＦＬ フラックス
Ｓ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】