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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024141091
(43)【公開日】2024-10-10
(54)【発明の名称】実装基板の製造方法及び実装基板
(51)【国際特許分類】
H05K 3/28 20060101AFI20241003BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
H05K3/28 B
H05K1/02 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023052548
(22)【出願日】2023-03-29
(71)【出願人】
【識別番号】316005926
【氏名又は名称】ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003339
【氏名又は名称】弁理士法人南青山国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 利幸
【テーマコード（参考）】
5E314
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E314AA24
5E314AA33
5E314AA39
5E314AA40
5E314BB06
5E314BB11
5E314CC01
5E314EE01
5E314FF21
5E314GG09
5E314GG15
5E338AA01
5E338AA02
5E338AA03
5E338BB02
5E338BB13
5E338BB75
5E338EE11
5E338EE30
5E338EE33
(57)【要約】
【課題】電子部品と基板との間のコーティング層での気泡の発生を抑制する実装基板の製造方法及び実装基板を提供すること。
【解決手段】実装基板の製造方法は、第１の面と第２の面を有し、第１の面に実装領域を有する基板の実装領域に、基板の厚さ方向に貫通する孔を設け、本体と接続部とを備える電子部品の本体を、基板と離間し、孔と対向するように配置して、電子部品を実装領域に実装し、第１の面を上方に向け、第１の面側から電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、基板と電子部品との間隙を含む電子部品全体を覆うコーティング層を形成する。
【選択図】図５
【解決手段】実装基板の製造方法は、第１の面と第２の面を有し、第１の面に実装領域を有する基板の実装領域に、基板の厚さ方向に貫通する孔を設け、本体と接続部とを備える電子部品の本体を、基板と離間し、孔と対向するように配置して、電子部品を実装領域に実装し、第１の面を上方に向け、第１の面側から電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、基板と電子部品との間隙を含む電子部品全体を覆うコーティング層を形成する。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の面と第２の面を有し、前記第１の面に実装領域を有する基板の前記実装領域に、前記基板の厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える電子部品の前記本体を、前記基板と離間し、前記孔と対向するように配置して、前記電子部品を前記実装領域に実装し、
前記第１の面を上方に向け、前記第１の面側から前記電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、前記基板と前記電子部品との間隙を含む前記電子部品全体を覆うコーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
本体と接続部とを備える電子部品の前記本体を、前記基板と離間し、前記孔と対向するように配置して、前記電子部品を前記実装領域に実装し、
前記第１の面を上方に向け、前記第１の面側から前記電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、前記基板と前記電子部品との間隙を含む前記電子部品全体を覆うコーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
【請求項2】
請求項１に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層の形成時に、前記コーティング剤は前記孔の少なくとも一部に入り込む
実装基板の製造方法。
前記コーティング層の形成時に、前記コーティング剤は前記孔の少なくとも一部に入り込む
実装基板の製造方法。
【請求項3】
請求項１に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層の形成時に、前記第２の面側から前記孔を介して前記間隙の空気を吸引する
実装基板の製造方法。
前記コーティング層の形成時に、前記第２の面側から前記孔を介して前記間隙の空気を吸引する
実装基板の製造方法。
【請求項4】
請求項１に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング剤の粘度は２０ｍＰａ・ｓ以上である
実装基板の製造方法。
前記コーティング剤の粘度は２０ｍＰａ・ｓ以上である
実装基板の製造方法。
【請求項5】
請求項１に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層は、間隙用コーティング層と被覆用コーティング層とを有し、
前記コーティング層の形成において、
前記第１の面側から間隙用コーティング剤を前記電子部品に向かって塗布して、少なくとも前記間隙に前記間隙用コーティング層を形成し、
前記第１の面側から前記間隙用コーティング剤よりも粘度の高い被覆用コーティング剤を、前記電子部品に向かって塗布して、前記間隙用コーティング層を含む前記電子部品全体を覆う前記被覆用コーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
前記コーティング層は、間隙用コーティング層と被覆用コーティング層とを有し、
前記コーティング層の形成において、
前記第１の面側から間隙用コーティング剤を前記電子部品に向かって塗布して、少なくとも前記間隙に前記間隙用コーティング層を形成し、
前記第１の面側から前記間隙用コーティング剤よりも粘度の高い被覆用コーティング剤を、前記電子部品に向かって塗布して、前記間隙用コーティング層を含む前記電子部品全体を覆う前記被覆用コーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
【請求項6】
請求項１に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層は、壁状コーティング層と被覆用コーティング層とを有し、
前記コーティング層の形成において、
前記第１の面側から壁用のコーティング剤を、前記実装領域を囲むように前記基板上に塗布して、前記電子部品を囲む前記壁状コーティング層を形成し、
前記第１の面側から前記壁用のコーティング剤よりも粘度の低い被覆用コーティング剤を、前記壁状コーティング層に囲まれた領域内に塗布して、前記間隙を含む前記電子部品全体を覆う前記被覆用樹脂層を形成する
実装基板の製造方法。
前記コーティング層は、壁状コーティング層と被覆用コーティング層とを有し、
前記コーティング層の形成において、
前記第１の面側から壁用のコーティング剤を、前記実装領域を囲むように前記基板上に塗布して、前記電子部品を囲む前記壁状コーティング層を形成し、
前記第１の面側から前記壁用のコーティング剤よりも粘度の低い被覆用コーティング剤を、前記壁状コーティング層に囲まれた領域内に塗布して、前記間隙を含む前記電子部品全体を覆う前記被覆用樹脂層を形成する
実装基板の製造方法。
【請求項7】
請求項１に記載の実装基板の製造方法であって、
前記基板は、前記第２の面に、前記第１の面の実装領域と前記厚さ方向で重ならない実装領域を有し、
前記基板の前記第２の面の実装領域に、前記厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える第２の面実装用電子部品の前記本体を、前記基板と離間し、前記第２の面の実装領域の孔と対向するように配置して、前記第２の面実装用電子部品を前記第２の面の実装領域に実装し、
前記第２の面を上方に向け、前記第２の面側から前記第２の面実装用電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、前記基板と前記第２の面実装用電子部品との間隙を含む前記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
前記基板は、前記第２の面に、前記第１の面の実装領域と前記厚さ方向で重ならない実装領域を有し、
前記基板の前記第２の面の実装領域に、前記厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える第２の面実装用電子部品の前記本体を、前記基板と離間し、前記第２の面の実装領域の孔と対向するように配置して、前記第２の面実装用電子部品を前記第２の面の実装領域に実装し、
前記第２の面を上方に向け、前記第２の面側から前記第２の面実装用電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、前記基板と前記第２の面実装用電子部品との間隙を含む前記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
【請求項8】
請求項１に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層の形成時、前記基板を加熱する
実装基板の製造方法。
前記コーティング層の形成時、前記基板を加熱する
実装基板の製造方法。
【請求項9】
請求項１に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング剤の塗布はジェット塗布であり、前記コーティング剤の吐出方向は前記第１の面に対し垂直である
実装基板の製造方法。
前記コーティング剤の塗布はジェット塗布であり、前記コーティング剤の吐出方向は前記第１の面に対し垂直である
実装基板の製造方法。
【請求項10】
第１の面と第２の面を有し、前記第１の面に実装領域を有し、当該実装領域に厚さ方向に貫通する孔が設けられる基板と、
本体と接続部とを備え、前記本体が、前記基板と離間し、前記第１の孔と対向配置して、前記実装領域に実装される電子部品と、
前記第１の面上に設けられ、前記基板と前記電子部品との間隙を含む前記電子部品の全体を覆うコーティング層と
を具備する実装基板。
本体と接続部とを備え、前記本体が、前記基板と離間し、前記第１の孔と対向配置して、前記実装領域に実装される電子部品と、
前記第１の面上に設けられ、前記基板と前記電子部品との間隙を含む前記電子部品の全体を覆うコーティング層と
を具備する実装基板。
【請求項11】
請求項１０に記載の実装基板であって、
前記コーティング層は前記孔の少なくとも一部に入り込んでいる
実装基板。
前記コーティング層は前記孔の少なくとも一部に入り込んでいる
実装基板。
【請求項12】
請求項１０に記載の実装基板であって、
前記コーティング層は、前記間隙を含んで配される間隙コーティング層と、前記間隙コーティング層を含む前記電子部品全体を覆う被覆用コーティング層と、を含む
実装基板。
前記コーティング層は、前記間隙を含んで配される間隙コーティング層と、前記間隙コーティング層を含む前記電子部品全体を覆う被覆用コーティング層と、を含む
実装基板。
【請求項13】
請求項１０に記載の実装基板であって、
前記コーティング層は、前記基板上に配される前記電子部品を囲む壁状の壁状コーティング層と、前記壁状コーティング層により囲まれた領域内であって、前記電子部品を覆う被覆用コーティング層と、を含む
実装基板。
前記コーティング層は、前記基板上に配される前記電子部品を囲む壁状の壁状コーティング層と、前記壁状コーティング層により囲まれた領域内であって、前記電子部品を覆う被覆用コーティング層と、を含む
実装基板。
【請求項14】
請求項１０に記載の実装基板であって、
前記基板は、前記第２の面に、前記第１の面の実装領域と前記厚さ方向で重ならない実装領域を有し、当該第２の面の実装領域に前記基板の厚さ方向に貫通する孔を有し、
本体と接続部とを備え、当該本体が、前記基板と離間し、前記第２の面の実装領域の孔と対向配置して、前記第２の面の実装領域に実装される第２の面実装用電子部品と、
前記第２の面上に設けられる、前記基板と前記第２の面実装用電子部品との間隙を含む前記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層
を更に具備する実装基板。
前記基板は、前記第２の面に、前記第１の面の実装領域と前記厚さ方向で重ならない実装領域を有し、当該第２の面の実装領域に前記基板の厚さ方向に貫通する孔を有し、
本体と接続部とを備え、当該本体が、前記基板と離間し、前記第２の面の実装領域の孔と対向配置して、前記第２の面の実装領域に実装される第２の面実装用電子部品と、
前記第２の面上に設けられる、前記基板と前記第２の面実装用電子部品との間隙を含む前記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層
を更に具備する実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本技術は、基板に電子部品が実装された実装基板の製造方法及び実装基板に関する。
【背景技術】
【0002】
各種制御機器などに用いられる電子部品は、通常、基板上に表面実装された実装基板の状態で制御機器に搭載される。当該実装基板に意図せず水がかけられたり、異物が混入して結露で発生した水分と混じったりすることなどによって、電気的な短絡が発生するリスクがある。当該リスクを防止するため、基板上に表面実装された電子部品を樹脂でコーティングし絶縁する方法が広く用いられている。
【0003】
電子部品を樹脂でコーティングする方法では、コーティング時に電子部品の下に気泡が残りやすい。このような気泡が生じたコーティング層に覆われた電子部品に対し、温度変化による膨張・収縮を繰り返すような経年の負荷が加わるとコーティング層に亀裂が入ることがある。当該亀裂は、水分や異物等が電子備品に侵入する原因となり、電子部品の動作不良や故障を招く。
【0004】
例えば特許文献１には、基板の電子部品が取り付けられる部位に透孔を設け、基板に電子部品を実装した後、当該電子部品が実装された基板を樹脂に浸漬して電子部品をモールドすることが記載されている。電子部品の樹脂への浸漬は、電子部品が実装される基板を立てた姿勢で行われ、上記透孔は、当該姿勢で電子部品の上方裏面部に対応する基板の部位に設けられる。このように、透孔を設けることで、電子部品を樹脂でモールドする際に、基板と電子部品との間隙内の気泡を透孔から逃がし、気泡により発生するピンホールを防ぐことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】実開昭６１－３８９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
このように、電子部品と基板との間に気泡が生じないように電子部品の樹脂コーティングが行われることが望まれている。
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、電子部品と基板との間のコーティング層での気泡の発生を抑制する実装基板の製造方法及び実装基板を提供することにある。
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、電子部品と基板との間のコーティング層での気泡の発生を抑制する実装基板の製造方法及び実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するため、本技術の実装基板の製造方法は、
第１の面と第２の面を有し、上記第１の面に実装領域を有する基板の上記実装領域に、上記基板の厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える電子部品の上記本体を、上記基板と離間し、上記孔と対向するように配置して、上記電子部品を上記実装領域に実装し、
上記第１の面を上方に向け、上記第１の面側から上記電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、上記基板と上記電子部品との間隙を含む上記電子部品全体を覆うコーティング層を形成する。
第１の面と第２の面を有し、上記第１の面に実装領域を有する基板の上記実装領域に、上記基板の厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える電子部品の上記本体を、上記基板と離間し、上記孔と対向するように配置して、上記電子部品を上記実装領域に実装し、
上記第１の面を上方に向け、上記第１の面側から上記電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、上記基板と上記電子部品との間隙を含む上記電子部品全体を覆うコーティング層を形成する。
【0008】
このような構成によれば、コーティング剤の塗布時に、基板と電子部品との間隙にある空気が孔を通って第２の面側から基板外へと逃げやすくなり、基板と電子部品との間隙に配されるコーティング層での気泡の発生が抑制される。これにより、温度変化による膨張や収縮を繰り返すような経年の負荷が実装基板に与えられても、コーティング層に亀裂が入りにくくなり、電子部品の品質を安定して高く維持することができる。
【0009】
前記コーティング層の形成時に、前記コーティング剤は前記孔の少なくとも一部に入り込んでもよい。
【0010】
上記コーティング層の形成時に、上記第２の面側から上記孔を介して上記間隙の空気を吸引してもよい。
【0011】
上記コーティング剤の粘度は２０ｍＰａ・ｓ以上であってもよい。
【0012】
上記コーティング層は、間隙用コーティング層と被覆用コーティング層とを有し、
上記コーティング層の形成において、
上記第１の面側から間隙用コーティング剤を上記電子部品に向かって塗布して、少なくとも上記間隙に上記間隙用コーティング層を形成し、
上記第１の面側から上記間隙用コーティング剤よりも粘度の高い被覆用コーティング剤を、上記電子部品に向かって塗布して、上記間隙用コーティング層を含む上記電子部品全体を覆う上記被覆用コーティング層を形成してもよい。
上記コーティング層の形成において、
上記第１の面側から間隙用コーティング剤を上記電子部品に向かって塗布して、少なくとも上記間隙に上記間隙用コーティング層を形成し、
上記第１の面側から上記間隙用コーティング剤よりも粘度の高い被覆用コーティング剤を、上記電子部品に向かって塗布して、上記間隙用コーティング層を含む上記電子部品全体を覆う上記被覆用コーティング層を形成してもよい。
【0013】
上記コーティング層は、壁状コーティング層と被覆用コーティング層とを有し、
上記コーティング層の形成において、
上記第１の面側から壁用のコーティング剤を、上記実装領域を囲むように上記基板上に塗布して、前記電子部品を囲む前記壁状コーティング層を形成し、
上記第１の面側から上記壁用のコーティング剤よりも粘度の低い被覆用コーティング剤を、上記壁状コーティング層に囲まれた領域内に塗布して、上記間隙を含む上記電子部品全体を覆う上記被覆用樹脂層を形成してもよい。
上記コーティング層の形成において、
上記第１の面側から壁用のコーティング剤を、上記実装領域を囲むように上記基板上に塗布して、前記電子部品を囲む前記壁状コーティング層を形成し、
上記第１の面側から上記壁用のコーティング剤よりも粘度の低い被覆用コーティング剤を、上記壁状コーティング層に囲まれた領域内に塗布して、上記間隙を含む上記電子部品全体を覆う上記被覆用樹脂層を形成してもよい。
【0014】
上記基板は、上記第２の面に、上記第１の面の実装領域と上記厚さ方向で重ならない実装領域を有し、
上記基板の上記第２の面の実装領域に、上記厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える第２の面実装用電子部品の上記本体を、上記基板と離間し、上記第２の面の実装領域の孔と対向するように配置して、上記第２の面実装用電子部品を上記第２の面の実装領域に実装し、
上記第２の面を上方に向け、上記第２の面側から上記第２の面実装用電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、上記基板と上記第２の面実装用電子部品との間隙を含む上記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層を形成してもよい。
上記基板の上記第２の面の実装領域に、上記厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える第２の面実装用電子部品の上記本体を、上記基板と離間し、上記第２の面の実装領域の孔と対向するように配置して、上記第２の面実装用電子部品を上記第２の面の実装領域に実装し、
上記第２の面を上方に向け、上記第２の面側から上記第２の面実装用電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、上記基板と上記第２の面実装用電子部品との間隙を含む上記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層を形成してもよい。
【0015】
上記コーティング層の形成時、上記基板を加熱してもよい。
【0016】
上記コーティング剤の塗布はジェット塗布であり、上記コーティング剤の吐出方向は上記第１の面に対し垂直であってもよい。
【0017】
本技術に係わる実装基板は、基板と、電子部品と、コーティング層とを具備する。
上記基板は、第１の面と第２の面を有する。
上記基板は、上記第１の面に実装領域を有し、当該実装領域に厚さ方向に貫通する孔が設けられる。
上記電子部品は、本体と接続部とを備える。
上記電子部品は、上記本体が、上記基板と離間し、上記第１の孔と対向配置して、上記実装領域に実装される。
上記コーティング層は、上記第１の面上に設けられ、上記基板と上記電子部品との間隙を含む上記電子部品の全体を覆う。
上記基板は、第１の面と第２の面を有する。
上記基板は、上記第１の面に実装領域を有し、当該実装領域に厚さ方向に貫通する孔が設けられる。
上記電子部品は、本体と接続部とを備える。
上記電子部品は、上記本体が、上記基板と離間し、上記第１の孔と対向配置して、上記実装領域に実装される。
上記コーティング層は、上記第１の面上に設けられ、上記基板と上記電子部品との間隙を含む上記電子部品の全体を覆う。
【0018】
上記コーティング層は上記孔の少なくとも一部に入り込んでいてもよい。
【0019】
上記コーティング層は、上記間隙を含んで配される間隙コーティング層と、上記間隙コーティング層を含む上記電子部品全体を覆う被覆用コーティング層と、を含んでもよい。
【0020】
上記コーティング層は、上記基板上に配される上記電子部品を囲む壁状の壁状コーティング層と、上記壁状コーティング層により囲まれた領域内であって、上記電子部品を覆う被覆用コーティング層と、を含んでもよい。
【0021】
上記基板は、上記第２の面に、上記第１の面の実装領域と上記厚さ方向で重ならない実装領域を有し、当該第２の面の実装領域に上記基板の厚さ方向に貫通する孔を有し、
本体と接続部とを備え、当該本体が、上記基板と離間し、上記第２の面の実装領域の孔と対向配置して、上記第２の面の実装領域に実装される第２の面実装用電子部品と、
上記第２の面上に設けられる、上記基板と上記第２の面実装用電子部品との間隙を含む上記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層
を更に具備してもよい。
本体と接続部とを備え、当該本体が、上記基板と離間し、上記第２の面の実装領域の孔と対向配置して、上記第２の面の実装領域に実装される第２の面実装用電子部品と、
上記第２の面上に設けられる、上記基板と上記第２の面実装用電子部品との間隙を含む上記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層
を更に具備してもよい。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本技術の第１実施形態に係る実装基板の模式断面図である。
【図2】（Ａ）は上述の実装基板に実装される電子部品の一例であるチップ抵抗器の斜視図であり、（Ｂ）は基板に設けられる孔と実装される電子部品（チップ抵抗器）の位置関係例を示す平面図である。
【図3】（Ａ）は上述の実装基板に実装される電子部品の一例であるリード付きＩＣチップの側面図であり、（Ｂ）及び（Ｃ）は基板に設けられる孔と実装される電子部品（リード付きＩＣチップ）の位置関係例を示す平面図であり、（Ｄ）は他の電子部品の一例であるリードなしＩＣチップの斜視図である。
【図4】第１実施形態に係わる実装基板の製造方法を示すフロー図である。
【図5】（Ａ）～（Ｄ）は第１実施形態に係わる実装基板の製造工程を示す模式断面図である。
【図6】コーティング剤の塗布方法を説明するための平面図であり、コーティング剤塗布時のノズルの移動経路を示す。
【図7】第２実施形態に係わる実装基板の模式断面図である。
【図8】第２実施形態に係わる実装基板の製造方法を示すフロー図である。
【図9】第３実施形態に係わる実装基板の製造方法を示すフロー図である。
【図10】第３実施形態に係わる実装基板の製造工程を示す図である。
【図11】第４実施形態に係わる実装基板の製造方法を示すフロー図である。
【図12】第４実施形態に係わる実装基板の製造工程を示す図である。
【図13】第４実施形態に係わるコーティング剤の塗布方法を説明するための平面図であって、（Ａ）は壁用コーティング剤塗布時のノズルの移動経路を示し、（Ｂ）は被覆用コーティング剤塗布時のノズルの移動経路を示す。
【図14】第４実施形態に係わる実装基板上のコーティング剤による電子部品の被覆の状態を模式的に示す平面図である。
【図15】第５実施形態に係わる実装基板の製造方法を説明する図である。
【図16】第６実施形態に係わる実装基板の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。以下の説明において、既出の構成については同様の符号を付し、説明を省略する場合がある。
【0024】
＜第１実施形態＞
［実装基板の構成］
図１は第１実施形態に係わる実装基板１０の模式的な部分断面図である。図１に示すように、実装基板１０は、孔４が設けられた基板１と、はんだ３と、電子部品２と、コーティング層５とを有する。
［実装基板の構成］
図１は第１実施形態に係わる実装基板１０の模式的な部分断面図である。図１に示すように、実装基板１０は、孔４が設けられた基板１と、はんだ３と、電子部品２と、コーティング層５とを有する。
【0025】
基板１は、各種の電子部品２が表面実装される実装対象の基板である。基板１は、第１の面１１と第２の面１２を有する。基板１は、各種の電子部品２が実装される実装領域８を有する。図１に示す実装基板１０では、当該実装領域８は第１の面１１上に設けられる。実装領域８には、電子部品２の後述する外部電極やリードなどの接続部がはんだ３によって電気的に接続されるランド（図示せず）が設けられる。実装領域８は、被実装品となる電子部品を基板１に実装した際に、当該電子部品を基板１に投影した電子部品の投影図の外縁を囲んだ領域である。後述する図２（Ｂ）、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）において、実装領域８を細かいドットで埋めて示す。孔４は、実装領域８に設けられる。
【0026】
尚、本実施形態では、基板１の一方の面（ここでは第１の面１１）に電子部品２が実装されてなる片面実装の実装基板１０を例にあげるが、後述する第２実施形態のように基板１の両面（第１の面１１及び第２の面１２）に電子部品２が実装された両面実装の実装基板であってもよい。第２実施形態において、便宜的に、第１の面１１に実装される電子部品２と第２の面１２に実装される電子部品２とを区別するために、第１の面１１側に設けられる電子部品、コーティング層、はんだ、実装領域、当該実装領域に設けられる孔については、冒頭に「第１の」をつけ、第２の面１２に設けられる電子部品、コーティング層、はんだ、実装領域、当該実装領域に設けられる孔については、冒頭に「第２の」をつける。第１実施形態、後述する第３及び４実施形態においては、第１の面１１に電子部品２が実装される片面実装を例にあげ、「第１の」を省略して説明する。尚、第３及び第４実施形態においても、両面実装の構成としてもよい。
【0027】
本明細書において、基板１を、第１の面１１側（又は、第２の面１２側）から基板１の厚さ方向にみることを平面視という。当該厚さ方向は、基板１に垂直な方向である。
【0028】
図１及び図５（Ｂ）に示すように、電子部品２は、はんだ３を介して基板１に実装されるため、電子部品２の本体（詳細については後述する。）と基板１との間には間隙９が生じる。当該間隙９は０．１ｍｍ～０．３ｍｍ程度の狭い隙間である。このため、電子部品２全体をコーティング剤によって覆う際に、電子部品２と基板１との間の間隙９に十分にコーティング剤がいきわたらず気泡が生じやすい。気泡が存在すると、実装基板１０に温度変化による膨張や収縮を繰り返すような経年の負荷が与えられることで、コーティング層に亀裂が入りやすい。亀裂が入ると、外部から水分や異物等が侵入しやすくなり、これら水分や異物等によって短絡が発生する可能性が高くなり、電子部品の品質を安定して高く維持することができない。
【0029】
これに対し、本技術では、電子部品２の実装領域８に孔４を設けることで、コーティング材の塗布時に間隙９に気泡が生じにくく、コーティング層５での亀裂の発生を効果的に抑制することができる。詳細については後述する。
【0030】
孔４は、実装領域８に、基板１を貫通する貫通孔として形成される。実装基板１０において、基板１の第１の面１１と電子部品２とは離間しており、孔４と電子部品２の本体とは対向して位置する。図１に示すように、本実施形態では、コーティング剤の塗布時に孔４内の一部にコーティング剤が入り込み、孔４には部分的にコーティング層５が配された形態となっている。間隙９内に配されるコーティング層５と孔４内に配されるコーティング層５とは隙間なく連なっている。
【0031】
基板１に厚さ方向に貫通する孔４が設けられることで、実装基板１０が制御機器に搭載されて使用された際、例えば温度変化によってコーティング層５が膨張・収縮した場合、第１の面１１から第２の面１２に向かう方向（図１上、下方に向かう方向）の膨張・収縮力を孔４によって逃がすことができる。これにより、電子部品２のはんだ３に加わる応力を低減することができ、はんだ３の亀裂による基板１からの電子部品２の剥がれ等の発生を効果的に抑制することができる。
【0032】
尚、本実施形態では、孔４内に部分的にコーティング層５が入り込む形態をあげたが、孔４全体にコーティング層が入り込んだ形態であってもよいし、孔４にコーティング層５が入り込んでいない形態であってもよい。
【0033】
電子部品２の基板１からの剥離を抑制する観点から、孔４内にコーティング層５が配されることが好ましく、アンカー効果を得ることができる。
上記応力を効果的に抑制しつつ、電子部品２の基板１からの剥離を抑制する観点から、図１に示すように、孔４内にコーティング層５が部分的に配されることが好ましい。
上記応力を効果的に抑制しつつ、電子部品２の基板１からの剥離を抑制する観点から、図１に示すように、孔４内にコーティング層５が部分的に配されることが好ましい。
【0034】
本実施形態では、基板１上に実装する電子部品（実装部品）が微小な電子部品である場合、当該電子部品の実装領域８に孔４を形成しなくてもよい。微小な電子部品としては、例えば平面視した大きさが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ以下の電子部品を指す。このような微小な電子部品では、基板１と電子部品２との間隙９の平面方向での大きさが小さく、コーティング剤塗布時の気泡の発生がみられにくいため、孔４を形成しなくてもよい。
【0035】
一方、０．６ｍｍ×０．３ｍｍよりも大きな電子部品２の実装領域８には孔４を形成する。平面視した大きさが０．６ｍｍ×０．３ｍｍよりも大きい電子部品の例としては、抵抗器、セラミックコンデンサ、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ等が挙げられる。典型的には、平面視で、ＩＣチップは、抵抗器及びセラミックコンデンサよりも大きさが大きい電子部品である。このような大きさが大きい電子部品の実装領域には複数の孔４を設けることが好ましい。孔４は、基板１に設けられる配線やランドを避けて配置する。孔４の詳細については後述する。
【0036】
［電子部品例］
以下、図２及び図３を用い、電子部品の具体例として、チップ抵抗器２Ａ、リード付きＩＣチップ２Ｂ、リードなしＩＣチップ２Ｃについて説明する。これらを特に区別する必要がない場合は、電子部品２という。
以下、図２及び図３を用い、電子部品の具体例として、チップ抵抗器２Ａ、リード付きＩＣチップ２Ｂ、リードなしＩＣチップ２Ｃについて説明する。これらを特に区別する必要がない場合は、電子部品２という。
【0037】
【0038】
図２（Ａ）に示すように、チップ抵抗器２Ａは、基板上に金属被膜を抵抗体として形成してなる本体６０と、本体６０を覆う保護膜６２と、一対の接続部として外部電極６１とを有する。チップ抵抗器２Ａは、略直方体の外形を有し、一対の向かい合う面に外部電極６１が設けられた構成を有する。チップ抵抗器２Ａが基板１上に実装された実装基板１０では、外部電極６１は、はんだ３を介して基板１上のランドと電気的に接続する。はんだ３を介してチップ抵抗器２Ａが実装されることで、本体６０は、基板１から離間して間隙９ができるように位置する（図１参照。）。
【0039】
実装領域８に孔４を設ける対象とするチップ抵抗器２Ａの代表的な平面視での大きさは、図２（Ｂ）を参照して、横の長さｂ×縦の長さｃで表すと、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、３．２ｍｍ×２．５ｍｍ、４．５ｍｍ×３．２ｍｍ、５．０ｍｍ×２．５ｍｍ、６．０ｍｍ×３．０ｍｍ等である。図２（Ｂ）に示すように、３．２ｍｍ×２．５ｍｍ以下の大きさのチップ抵抗器２Ａに対しては、その実装領域８のほぼ中央に１つの孔４を設ける。一方、３．２ｍｍ×２．５ｍｍよりも大きいチップ抵抗器２Ａに対しては、典型的には２つの孔４を設ける。孔のサイズ、孔を複数設ける場合の孔の配置の詳細については後述する。
【0040】
また、電子部品がセラミックコンデンサの場合、実装領域８に孔４を設ける対象とするセラミックコンデンサの代表的な平面視での大きさは、図２（Ｂ）を参照して、横の長さｂ×縦の長さｃで表すと、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、３．２ｍｍ×２．５ｍｍ、４．５ｍｍ×３．２ｍｍ、５．７ｍｍ×５．０ｍｍ等である。３．２ｍｍ×２．５ｍｍ以下の大きさのセラミックコンデンサに対しては、その実装領域８のほぼ中央に１つの孔４を設ける。一方、３．２ｍｍ×２．５ｍｍよりも大きいセラミックコンデンサに対しては、典型的には２つの孔４を設ける。
【0041】
図３（Ａ）は基板１に実装される電子部品の一例であるリード付きＩＣチップ２Ｂの側面図である。図３（Ｂ）及び（Ｃ）は基板１に設けられる孔４と実装される電子部品（リード付きＩＣチップ２Ｂ）の位置関係例を示す平面図である。図３（Ｄ）は基板１に実装される電子部品の一例であるリードなしＩＣチップ２Ｃの斜視図である。尚、ここでは、外形矩形状の対向する一対の辺からリードがつきだす形状のリード付きＩＣチップを例にあげるが、これに限定されず、例えば四辺からリードがつきだす形状のＱＦＰ（quad flat package）であってもよい。
【0042】
図３（Ａ）に示すように、リード付きＩＣチップ２Ｂは、本体６３と、本体６３から突出して設けられる接続部としてのリード６４とを有する。リード付きＩＣチップ２Ｂが基板１上に実装された実装基板１０では、リード６４は、はんだ３を介して基板１上のランドと電気的に接続する。本体６３は、基板１から離間して間隙９ができるように位置する。
【0043】
図３（Ｂ）を参照して、リード付きＩＣチップ２Ｂの典型的な平面視での大きさは、横の長さｄが１ｍｍ～５０ｍｍ、本体６３の縦の長さｆが１ｍｍ～５０ｍｍ、リード付きＩＣチップ２Ｂ全体の縦の長さｅが２ｍｍ～６０ｍｍである。チップ抵抗器２Ａ等と比較して大きさが大きいＩＣチップ２Ｂ及び２Ｃの実装領域８には複数の孔４が設けられる。図３（Ｂ）に示す例では、４つの孔４が、縦に２つ、横に２つの格子状に配置される。図３（Ｃ）に示す例では、実装領域８の略中央に１つの孔４が配置され、当該中央の孔４を囲むように、縦に２つ、横に２つの格子状に置かれた４つの孔４が配置された、計５つの孔４が配置される。孔の数は、ＩＣチップ（電子部品）の大きさ及びコーティング剤の粘度によって適宜設定する。孔のサイズ、孔を複数設ける場合の孔の配置の詳細については後述する。
【0044】
また、ＩＣチップは、図３（Ｄ）に示すようにリードなしタイプのＩＣチップ２Ｃであってもよい。リードなしタイプのＩＣチップ２Ｃは、本体６３と、接続部としての外部電極６５とを有する。リードなしＩＣチップ２Ｃが基板１上に実装された実装基板１０では、図３（Ｄ）上、上面に位置している面が基板１の第１の面に対向して位置し、外部電極６５は、はんだ３を介して基板１上のランドと電気的に接続する。本体６３は、リードなしＩＣチップ２Ｃがはんだ３を介して基板１に実装されることで、基板１から離間し、間隙９ができるように位置する。
【0045】
図３（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、リード付きＩＣチップ２Ｂでは、実装領域８は、本体６３に対応する領域８５と、リード６４に対応する領域８６とを有する。本体６３に対応する領域８５は、基板１に対して本体６３を投影したときの領域である。本実施形態では、本体６３に対応する領域８５は、平面視矩形状である。本体に対応する領域は、換言すると、電子部品２が基板１とともに間隙９を形成する部分に対応する領域である。
【0046】
実装する電子部品２がリード付きの場合、孔４は、リード６４に対応する領域８６にも形成されてもよいが、間隙９の空気を効果的に逃がして気泡を形成させない観点から、孔４は、基板１とともに間隙９を形成する本体６３に対応する領域８５に設けられることがより好ましい。更に、同様の観点から、図３（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、本体６３に対応する領域８５にのみ孔４を設けることが好ましい。
尚、リード付きＩＣチップ２Ｂに対し、リードなしＩＣチップ２Ｃやチップ抵抗器２Ａ等は、リードのような脚がない形状となっているため、本体に対応する領域と実装領域８とは同じである。
尚、リード付きＩＣチップ２Ｂに対し、リードなしＩＣチップ２Ｃやチップ抵抗器２Ａ等は、リードのような脚がない形状となっているため、本体に対応する領域と実装領域８とは同じである。
【0047】
［実装基板の製造方法］
次に、上述の実装基板１０の製造方法について説明する。図４は、実装基板１０の製造方法を示すフロー図である。図５は、実装基板１０の製造工程を示す模式断面図である。図６は電子部品２が実装された基板１に対しコーティング剤５０を塗布する様子を示す平面図であり、ノズルの移動経路例を示す。
次に、上述の実装基板１０の製造方法について説明する。図４は、実装基板１０の製造方法を示すフロー図である。図５は、実装基板１０の製造工程を示す模式断面図である。図６は電子部品２が実装された基板１に対しコーティング剤５０を塗布する様子を示す平面図であり、ノズルの移動経路例を示す。
【0048】
以下、実装基板１０の製造方法について、図４のフロー図に従って、図５及び図６を用いて説明する。ここでは、電子部品がチップ抵抗器であり、基板１の当該チップ抵抗器が実装される実装領域に孔４が１つ設けられる例をあげるが、電子部品がＩＣチップで、当該ＩＣチップの実装領域８に孔４が複数設けられていてもよい。尚、ここでは、チップ抵抗器と言わず、電子部品２と称して説明する。後述する他の実施形態においても同様である。
【0049】
図５（Ａ）に示すように、まず基板１を準備し、基板１の第１の面１１に設けられる実装領域８に、基板１を厚さ方向に貫通する孔４を形成する（ＳＴ１）。孔４は、ドリルによって形成することができる。実装領域８は、基板１の第１の面１１に対し電子部品２が実装される領域である。
【0050】
次に、図５（Ｂ）に示すように、電子部品２の本体が、基板１と離間し、孔４と対向するように、電子部品２を基板１上に配置し、はんだ３を用いて電子部品２を実装領域８に実装する（ＳＴ２）。これにより電子部品２と基板１との間に間隙９が形成される。
【0051】
次に、図５（Ｃ）に示すように、第１の面１１を上方に向けて配置した基板１上の電子部品２に向かって、第１の面１１側からコーティング剤５０をノズル７０から吐出してジェット塗布し（ＳＴ３）、乾燥し（ＳＴ４）、コーティング層５を形成する。
【0052】
上記ジェット塗布は、ノズル７０からのコーティング剤５０の吐出方向が第１の面１１に対して垂直となるように行う。これにより、コーティング剤５０の飛び散りを抑制することができる。
【0053】
本実施形態では、基板１に孔４を設けることで、粘度が２０ｍＰａ・ｓ以上の比較的粘度の高いコーティング剤５０を用いても気泡のないコーティング層５を形成することが可能となっている。このような粘度の高いコーティング剤５０を用いて塗布を行う場合、第１の面１１に対してコーティング剤の吐出方向が垂直となるように塗布を行うことで、コーティング剤５０の飛び散りを抑制しやすく、塗布したくない箇所へのコーティング剤の付着を抑制することができる。後述する他の実施形態においても、同様に、コーティング剤の飛散を抑制する観点から、ノズル７０からのコーティング剤の吐出方向が第１の面１１に対して垂直となるようにジェット塗布を行うことが好ましい。
【0054】
ジェット塗布では、図６に示すように、ノズル７０を基板１に対して平面方向（基板の厚さ方向と直交す平面方向）へ相対的に移動させて、実装領域８に実装されている電子部品２にコーティング剤５０を塗布する。ジェット塗布時、ノズル７０のみを移動させてもよいし、基板１のみを移動させてもよいし、ノズル７０と基板１の双方を移動させてもよい。ここでは、ノズル７０のみが移動する例を挙げる。図６において、ノズル７０の基板１に対して移動する移動経路に符号７２を付す。図６に示す例では、ノズル７０の移動範囲は、電子部品２の実装領域８よりもやや広い領域となっている。図６の移動経路７２に示すように、ノズル７０は、例えば、平面視矩形の電子部品２の短辺と平行な方向に沿って、図上、上から下に向かって移動する。続いて、電子部品２の長辺と平行な方向（図上、左方向）に少しずれた後、電子部品２の短辺と平行な方向に沿って、図上、下から上に向かって移動する。その後、左方向に少しずれた後、図上、上から下に向かって移動する、といった動きを繰り返す。このように、ノズル７０は、図上、左方向に少しずつずれながら、上下方向に往復移動して、実装領域８よりもやや広い領域にコーティング剤５０を塗布していく。このようにコーティング剤５０を塗布していくことで、図５（Ｄ）に示すように電子部品２全体を覆ったコーティング層５が形成される。
【0055】
コーティング剤５０の塗布時、電子部品２の外周付近に吐出されるコーティング剤５０は基板１上で平面方向に拡散する。基板１と電子部品２の本体との間の間隙９は０．１ｍｍ～０．３ｍｍ程度と狭く、実装領域８の外周付近に吐出されるコーティング剤５０は、毛管現象により間隙９に入り込む。平面視で、塗布されたコーティング剤５０は、間隙９内を、電子部品２の外周付近から電子部品２の中心に向かって拡散する。本実施形態では、実装領域８に孔４が設けられることで、間隙９に入り込んだコーティング剤５０が間隙９内で拡散していく際に、間隙９内の空気が孔４を介して第２の面１２側から基板１の外へと逃げやすくなっている。これにより、コーティング剤５０は間隙９内に気泡が残らないように充填され、図５（Ｄ）に示すように、間隙９に配されるコーティング層５に気泡が生じないように電子部品２を実装することができる。従って、コーティング層５に亀裂が生じにくくなり、亀裂が原因となって生じる浸水、ひいては短絡といった不具合の発生を抑制することができる。
【0056】
コーティング剤の塗布において、上述のジェット塗布の他、カーテン塗布を用いてもよい。また、ジェット塗布やカーテン塗布のような非接触式の塗布方法の他、接触式を用いてもよい。コーティング剤の塗布では、高精度の塗布範囲の制御が可能なジェット塗布を用いることがより好ましい。
【0057】
上記ジェット塗布では、細かい制御により、液状化したコーティング剤を、ノズル７０の先端から基板１の一方の面に向かって飛ばして、所望の限定した範囲に、厚さを管理して塗布することができる。このように、ジェット塗布では、塗布範囲を制限できるため、コーティング剤の塗布を回避したい箇所へのコーティング剤の付着を防止することができる。コーティング剤の塗布を回避したい箇所は、例えば、基板１に実装されたコネクタ、筐体シャーシと電気的接続を行う基板１のネジ孔周囲、検査設備と電気的に接続するテストポイント、ＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）対策用のガスケットやクリップ等である。また、ジェット塗布により塗布量を高精度に管理できるため、コーティング剤の利用効率を向上させることができる。
【0058】
［コーティング剤の詳細］
電子部品２において、コーティング層５を設けることで、電子部品の短絡、電流漏洩などの不具合を引き起こす電子部品２の結露や浸水等を防止することができる。
電子部品２において、コーティング層５を設けることで、電子部品の短絡、電流漏洩などの不具合を引き起こす電子部品２の結露や浸水等を防止することができる。
【0059】
上記のような不具合を未然に防ぐコーティング剤としては、防湿性及び絶縁性を備えた樹脂を用いることができる。例えば、ポリビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、オレフィン系樹脂等を用いることができる。
【0060】
塗布時のコーティング剤の粘度は、基板１上の所望の限定した範囲にコーティング剤を確実に塗布する観点から、２０ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、より好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。２０ｍＰａ・ｓ以上とすることで、コーティング剤の塗布時、コーティング剤の過度な拡散が抑制され、所望の限定した範囲にコーティング剤を確実に塗布することができる。
【0061】
ここで、コーティング剤の粘度が高いほど、所望の限定した範囲にコーティング剤を塗布できるとともに、より確実にコーティング層で電子部品を覆うことができ、信頼性の高い電子部品とすることができる。その一方で、コーティング剤の粘度が高いほど、コーティング剤の塗布時に、基板１と電子部品２との間隙９でコーティング剤が拡散しにくくなり、気泡（空気だまり）が生じやすい。
【0062】
しかしながら、本実施形態では、孔４を設けることで、コーティング剤塗布時に間隙９内の空気が孔４を介して第２の面１２側から逃げやすくなり、コーティング層での気泡の発生が抑制された実装基板１０とすることができる。
【0063】
孔４を設けることで、例えば１００ｍＰａ・ｓ以上の粘度の高いコーティング剤であっても気泡の発生を抑制することができる。更に、後述する第５実施形態で説明するが、コーティング剤塗布時に、第２の面１２側から孔４を介して、間隙９内の空気を吸引することで、粘度の高いコーティング剤塗布時の気泡の発生をより確実に抑制することができる。
【0064】
電子部品２の所望の限定した範囲にコーティング剤を確実に塗布しつつ、間隙９内でのコーティング剤５０の拡散を良好なものとする観点から、塗布時のコーティング剤の粘度は、２０ｍＰａ・ｓ以上、１００ｍＰａ・ｓ以下とすることが好ましく、５０ｍＰａ・ｓ以上、８０ｍＰａ・ｓ以下とすることがより好ましい。
【0065】
本実施形態では、コーティング剤の主成分としてポリビニル系樹脂のコーティング剤であり、かつ、コーティング剤の粘度として５５ｍＰａ・ｓ（２０℃）のコーティング剤を用いた。
【0066】
［孔のサイズ及び孔の配置］
各電子部品２における孔４のサイズ及び孔４の配置について説明する。尚、ここでは、孔４の平面視での外形形状が正円形である例をあげるが、これに限定されず、例えば多角形状、楕円形状などであってもよい。ここでは、孔４の平面視での形状が正円形である例をあげるため、「孔のサイズ」を孔４の直径で表す。正円形以外の形状の孔については、孔のサイズは、平面視において孔の外形に対して当該孔の外形の中心を通る直線を引いた時に、当該直線と孔の外形とが交わる２つの交点を結ぶ線分のうち最も長い線分の長さで表す。例えば、孔４の形状が楕円の場合、当該孔４のサイズは長径で表すことができる。
各電子部品２における孔４のサイズ及び孔４の配置について説明する。尚、ここでは、孔４の平面視での外形形状が正円形である例をあげるが、これに限定されず、例えば多角形状、楕円形状などであってもよい。ここでは、孔４の平面視での形状が正円形である例をあげるため、「孔のサイズ」を孔４の直径で表す。正円形以外の形状の孔については、孔のサイズは、平面視において孔の外形に対して当該孔の外形の中心を通る直線を引いた時に、当該直線と孔の外形とが交わる２つの交点を結ぶ線分のうち最も長い線分の長さで表す。例えば、孔４の形状が楕円の場合、当該孔４のサイズは長径で表すことができる。
【0067】
以下に示す孔のサイズや孔の配置に係わる具体的な数値は、使用するコーティング剤（コーティング層を形成する樹脂）の粘度、塗布条件等によって、適宜調整することができ、可変する。尚、「コーティング剤の粘度」は、実際に塗布する際のコーティング剤の粘度である。
【0068】
ジェット塗布によって基板１の第１の面１１に向かってコーティング剤を塗布する場合、例えば次のように孔のサイズや孔の配置を設定することができる。
【0069】
図２（Ｂ）及び図３（Ｂ）を参照して、孔４の直径ａ（孔のサイズ）は、第１の面１１側からコーティング剤５０を塗布する際に、間隙９から空気を逃がす観点から０．１ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍ以上である。
【0070】
第１の面１１に供給されたコーティング剤が孔４を伝って第２の面１２側に垂れてしまいにくくする観点から、孔４の直径ａは、コーティング剤の表面張力により孔４内で毛管現象が生じる程度の微細な大きさであることが好ましい。このように構成することで、コーティング剤が基板１の第２の面１２側から垂れにくくなり、また、間隙９内を確実にコーティング剤で埋めることができる。
【0071】
上述したように、コーティング剤５０の塗布時、間隙９内において、コーティング剤５０は、平面視で電子部品２の外周付近から電子部品２の中心に向かって徐々に拡散していきやすい。このため、例えば孔４を１つ設ける場合は、間隙９内の空気を、孔４を介して第２の面１２側から基板１の外へより確実に逃げやすくする観点から、図２（Ｂ）に示すように、孔４を実装領域８の中心付近に配置することが好ましい。実装領域８に複数の孔４を設ける場合は、上記と同様の観点から、図３（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、複数の孔４からなる孔群全体の中心が、実装領域８の中心付近に位置するように、孔４を配置することが好ましい。
【0072】
図３（Ｂ）を参照して、実装領域８に複数の孔４を設ける場合、孔４のピッチｈ（隣り合う孔の中心間距離）が３ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以下となるように、孔４を設けることが好ましい。これにより、コーティング剤塗布時に、電子部品２と基板１との間の間隙９の空気を効果的に孔から逃がすことができる。
【0073】
孔４のピッチｈの下限値は特に限定されず、基板１に設けられるランドや配線パターンを避け、かつ、実装基板１０全体の強度が低下しない程度に、孔４が設けられればよい。
【0074】
孔４の数は、電子部品２のサイズ等によって適宜設定され得る。孔の数が多いほど間隙９の空気をより逃がしやすくすることができるが、電子部品の高密度実装の実現の観点からは、コーティング層５での気泡発生を抑制することが可能な範囲で、孔の数が極力少なくなるように孔４を配置することが好ましい。
【0075】
図３（Ｂ）及び（Ｃ）を参照して、実装領域８に複数の孔４を設ける場合、電子部品２と基板１との間の間隙９の空気を、効果的に孔４を介して基板１の外へ逃がす観点から、複数の孔４のうち、実装領域８の中心からみて最も外側にある孔は、本体６３に対応する領域８５の輪郭からの距離ｇが１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下となるように、孔４を設けることが好ましい。
上記の「複数の孔４のうち、実装領域８の中心からみて最も外側にある孔」とは、図３（Ｂ）に示す例では４つの孔４を指し、図３（Ｃ）に示す例では中心に配される孔を除いた４つの孔４を指す。
上記の「複数の孔４のうち、実装領域８の中心からみて最も外側にある孔」とは、図３（Ｂ）に示す例では４つの孔４を指し、図３（Ｃ）に示す例では中心に配される孔を除いた４つの孔４を指す。
【0076】
孔４のサイズ及び孔４の配置に係わる数値が上記数値範囲となるように基板１の実装領域８の本体に対応する領域に孔４を設けていくことで、ＩＣチップのようなサイズが比較的大きい電子部品２の実装領域８には複数の孔４が設けられる。一方、チップ抵抗器２Ａのようなサイズが比較的小さい電子部品２の実装領域８には１つ或いは２つの孔４が設けられる。
【0077】
例えば、図３（Ｂ）に示す例では、本体６３のサイズ（横の長さｄ×縦の長さｆ）が４ｍｍ×５ｍｍのリード付きＩＣチップ２Ｂに対し、粘度が５５ｍＰａ・ｓのコーティング剤を用いてコーティング層５を形成する。当該リード付きＩＣチップ２Ｂの実装領域８に４つの孔４を設け、孔４の直径ａを０．２ｍｍとし、孔４のピッチｈを２ｍｍとすることができる。
【0078】
＜第２実施形態＞
［実装基板の構成］
図７は第２実施形態に係わる実装基板１０Ａの模式的な部分断面図である。図７に示すように、実装基板１０Ａは、両面実装タイプの実装基板である。実装基板１０Ａは、第１の孔４１及び第２の孔４２を有する基板１と、第１の電子部品２１と、第１のはんだ３１と、第１のコーティング層５１と、第２の電子部品２２と、第２のはんだ３２と、第２のコーティング層５２とを有する。
［実装基板の構成］
図７は第２実施形態に係わる実装基板１０Ａの模式的な部分断面図である。図７に示すように、実装基板１０Ａは、両面実装タイプの実装基板である。実装基板１０Ａは、第１の孔４１及び第２の孔４２を有する基板１と、第１の電子部品２１と、第１のはんだ３１と、第１のコーティング層５１と、第２の電子部品２２と、第２のはんだ３２と、第２のコーティング層５２とを有する。
【0079】
基板１は、第１の面１１と第２の面１２とを有する。第１の面１１には第１の電子部品２１が実装される。第２の面１２には第２の電子部品２２が実装される。第１の孔４１は、第１の面１１に実装される第１の電子部品２１の第１の実装領域８１に設けられる。第２の孔４２は、第２の面１２に実装される第２の電子部品２２の第２の実装領域８２に設けられる。第１のコーティング層５１は、基板１を第１の面１１を上方に向けた状態で、第１の面１１側から第１の電子部品２１に向かって第１のコーティング剤が塗布されることで形成される。第２のコーティング層５２は、基板１を第２の面１２を上方に向けた状態で、第２の面１２側から第２の電子部品２２に向かって第２のコーティング剤が塗布されることで形成される。
【0080】
両面実装の場合、図７に示すように、第１の電子部品２１の第１の実装領域８１と、第２の電子部品２２の第２の実装領域８２とが基板１の厚さ方向で重ならない、換言すると平面視で重ならないように、各電子部品を実装することが好ましい。これにより、第１のコーティング剤及び第２のコーティング剤の塗布時に、第１の孔４１及び第２の孔４２によって、気泡の発生を効果的に抑制することができる。
【0081】
【0082】
まず基板１を準備し、基板１の第１の面１１に設けられる第１の実装領域８１及び第２の面１２に設けられる第２の実装領域８２それぞれに、基板１を厚さ方向に貫通する第１の孔４１及び第２の孔４２を形成する（ＳＴ１０）。孔４は、ドリルによって形成することができる。第１の実装領域８１は、基板１の第１の面１１に対し第１の電子部品２１が実装される領域である。第２の実装領域８２は、基板１の第２の面１２に対し第２の電子部品２２が実装される領域である。
【0083】
次に、第１の面１１が上方、第２の面１２が下方となるように、基板１を配置し、第１のはんだ３１を用いて第１の電子部品２１を第１の実装領域８１に実装する（ＳＴ１１）。これにより第１の電子部品２１と基板１との間に間隙９が形成される。
【0084】
次に、基板１をひっくり返し、第１の面１１が下方、第２の面１２が上方となるように、基板１を配置する。続いて、第２のはんだ３２を用いて第２の電子部品２２を第２の実装領域８２に実装する（ＳＴ１２）。これにより第２の電子部品２２と基板１との間に間隙９が形成される。
【0085】
第１の面１１には相対的に軽い電子部品２を実装し、第２の面１２には相対的に重い電子部品２を実装する。両面実装の実装基板では、はんだを溶かし電子部品と基板とを電気的に接続するリフロー工程が２回行われる。第２の面１２に電子部品２を実装する際、第１の面１１は下側に向くように配置される。第１の面１１に相対的に軽い電子部品２を実装しておくことで、第２の面１２の電子部品実装時のリフロー工程で、第１の面１１に設けられたはんだが溶けても、既に第１の面１１に実装された電子部品は軽いためその自重で基板１から脱落するといった事象が発生しにくい。
【0086】
次に、基板１の第２の面１２側から第２の電子部品２２に向かって第１実施形態と同様に、第２のコーティング剤をノズルから吐出しジェット塗布し（ＳＴ１３）、乾燥して（ＳＴ１４）、第２の電子部品２２全体を覆った第２のコーティング層５２を形成する。
【0087】
次に、基板１をひっくり返し、第１の面１１が上面、第２の面１２が下面となるように、基板１を配置する。続いて、基板１の第１の面１１側から第１の電子部品２１に向かって第１実施形態と同様に、第１のコーティング剤をノズルから吐出しジェット塗布し（ＳＴ１５）、乾燥して（ＳＴ１６）、第１の電子部品２１全体を覆った第１のコーティング層５１を形成する。
【0088】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、第１のコーティング剤（第２のコーティング剤）の塗布時、第１の実装領域８１（第２の実装領域８２）に第１の孔４１（第２の孔４２）が設けられることで、第１の電子部品２１（第２の電子部品２２）と基板１との間隙９に入り込んだ第１のコーティング剤（第２のコーティング剤）が間隙９内で拡散していく際に、間隙９内の空気が第１の孔４１（第２の孔４２）を介して第２の面１２側（第１の面１１側）から基板１の外へと逃げやすくなっている。これにより、第１のコーティング剤（第２のコーティング剤）は、間隙９内に気泡が残らないように充填され、図７に示すように、間隙９に配される第１のコーティング層５１（第２のコーティング層５２）に気泡が生じないように第１の電子部品２１（第２の電子部品２２）を実装することができる。従って、第１のコーティング層５１（第２のコーティング層５２）に亀裂が生じにくくなり、亀裂が原因となって生じる浸水、ひいては短絡といった不具合の発生を抑制することができる。
【0089】
＜第３実施形態＞
上述の実施形態では、１つの電子部品２に対して、１回のコーティング剤の塗布で、コーティング層を形成していたが、これに限定されない。以下、本実施形態及び後述する第４実施形態では、２回のコーティング剤の塗布で、コーティング層を形成する例を挙げる。
上述の実施形態では、１つの電子部品２に対して、１回のコーティング剤の塗布で、コーティング層を形成していたが、これに限定されない。以下、本実施形態及び後述する第４実施形態では、２回のコーティング剤の塗布で、コーティング層を形成する例を挙げる。
【0090】
図９は、第３実施形態に係わる実装基板１０Ｂの製造方法を示すフロー図である。図１０は、実装基板１０Ｂの製造工程を示す模式断面図である。以下、実装基板１０Ｂの製造方法について、図９のフロー図に従って、図１０を用いて説明する。
【0091】
図１０（Ａ）に示すように、まず基板１を準備し、基板１の第１の面１１に設けられる実装領域８に、基板１を厚さ方向に貫通する孔４を形成する（ＳＴ２０）。
【0092】
次に、図１０（Ｂ）に示すように、はんだ３を用いて電子部品２を実装領域８に実装する（ＳＴ２１）。これにより電子部品２と基板１との間に間隙９が形成される。
【0093】
次に、図１０（Ｃ）に示すように、第１の面１１を上方に向けて配置した基板１上の電子部品２に向かって、第１の面１１側から間隙用コーティング剤７３をノズル７０から吐出してジェット塗布し（ＳＴ２２）、乾燥する（ＳＴ２３）。これにより、図１０（Ｄ）に示すように、間隙用コーティング層６を形成する。間隙用コーティング層６は、少なくとも基板１と電子部品２との間の間隙９を埋めるように配される。図１０（Ｄ）に示す例では、間隙用コーティング層６は、間隙９を埋め、かつ、電子部品２の囲むように形成される。
【0094】
間隙用コーティング剤７３の塗布では、第１実施形態と同様に、ノズル７０を基板１に対して平面方向（基板の厚さ方向と直交す平面方向）へ相対的に移動させて、実装領域８に間隙用コーティング剤７３を塗布する。ノズル７０の移動範囲は、電子部品２の実装領域８よりもやや広い領域である。図６に示す移動経路７２と同様に、ノズル７０を、図上、左方向に少しずつずらしながら、上下方向に往復移動して、実装領域８よりもやや広い領域に間隙用コーティング剤７３を塗布していく。
【0095】
間隙用コーティング剤７３は、粘度の低いコーティング剤である。粘度の低いコーティング剤としては、粘度が０．５ｍＰａ・ｓ～１０ｍＰａ・ｓのものを用いることができる。このように、１回目のコーティング剤（間隙用コーティング剤）の塗布に、粘度の低いコーティング剤を用いることで、間隙９内に間隙用コーティング剤７３を速やかにかつ確実に拡散させることができる。そして、実装領域８に孔４が設けられることで、間隙９に入り込んだ間隙用コーティング剤が間隙９内で拡散していく際に、間隙９内の空気が孔４を介して第２の面１２側から基板１の外へと逃げやすくなっている。これにより、間隙用コーティング剤７３は間隙９内に気泡が残らないように充填され、図１０（Ｄ）に示すように、間隙９に配される間隙用コーティング層６に気泡が生じないようにすることができる。
【0096】
尚、図１０では、電子部品２の上面に間隙用コーティング剤が配されないように図示したが、塗布されてもよい。粘度の低い間隙用コーティング剤７３の場合、平面方向に拡散しやすいため、電子部品２の上面に厚みをもってコーティング層を形成するのは難しい。これに対し、本実施形態では、後述する２回目のコーティング剤（被覆用コーティング剤）の塗布において粘度の高いコーティング剤を用いることで、確実に電子部品２全体を覆うことができる。
【0097】
次に、図１０（Ｅ）に示すように、基板１の第１の面１１側から電子部品２に向かって被覆用コーティング剤７４をノズル７０から吐出してジェット塗布し（ＳＴ２４）、乾燥する（ＳＴ２５）。これにより、図１０（Ｆ）に示すように、被覆用コーティング層７を形成する。被覆用コーティング層７は、間隙９及び電子部品２を囲む様に形成された間隙用コーティング層６が形成された電子部品２全体を覆うように形成される。被覆用コーティング層７と間隙用コーティング層６は、コーティング層５Ｂを構成する。
【0098】
被覆用コーティング剤７４の塗布では、第１実施形態と同様に、ノズルを基板１に対して平面方向（基板の厚さ方向と直交す平面方向）へ相対的に移動させて、実装領域８に被覆用コーティング剤７４を塗布する。ノズル７０の移動範囲は、間隙用コーティング剤７３を塗布した際の移動範囲よりも広い領域となっている。このときの移動経路も、図６に示す移動経路７２と同様に、ノズル７０を、図上、左方向に少しずつずらしながら、上下方向に往復移動して、間隙用コーティング剤７３を含む電子部品２全体を覆うように、被覆用コーティング剤７４を塗布していく。
【0099】
被覆用コーティング剤７４は、間隙用コーティング剤７３よりも粘度の高いコーティング剤である。当該粘度の高いコーティング剤としては、粘度が２０ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓのコーティング剤を用いることができる。このように、２回目のコーティング剤（被覆用コーティング剤）の塗布に、粘度の高いコーティング剤を用いることで、当該コーティング剤は平面方向に拡散しにくく、電子部品２の上面に確実にコーティング層を形成することが可能となり、電子部品２全体を確実にコーティング層５Ｂで覆うことができる。
【0100】
間隙用コーティング剤と被覆用コーティング剤は同じ種類の樹脂を用いてもよいし、異なる樹脂を用いてもよい。
【0101】
このように、２回の塗布工程で、コーティング層５Ｂを形成してもよい。１回目の塗布で粘度の低い間隙用コーティング剤７３を用いることで、気泡が残らないように間隙用コーティング剤７３で間隙９を確実に埋めることができる。その後、２回目の塗布で粘度の高い被覆用コーティング剤７４を用いることで、電子部品２全体を確実に被覆用コーティング層７で覆うことができる。
【0102】
このように、本実施形態の実装基板１０Ｂでは、間隙９に配されるコーティング層５Ｂに気泡が含まれないように電子部品２を実装することができる。従って、コーティング層５Ｂに亀裂が生じにくくなり、亀裂が原因となって生じる浸水、ひいては短絡といった不具合の発生を抑制することができる。
【0103】
＜第４実施形態＞
図１１は、第４実施形態に係わる実装基板１０Ｃの製造方法を示すフロー図である。図１２は、実装基板１０Ｃの製造工程を示す模式断面図である。図１３（Ａ）は、電子部品２が実装された基板１に対し壁用コーティング剤を塗布する様子を示す平面図であり、ノズルの移動経路例を示す。図１３（Ｂ）は、電子部品２が実装された基板１に対し被覆用コーティング剤を塗布する様子を示す平面図であり、ノズルの移動経路例を示す。図１４は、実装基板１０Ｃの部分概略平面図であり、コーティング層の形成状態を説明する図である。以下、実装基板１０Ｃの製造方法について、図１１のフロー図に従って、図１２～図１４を用いて説明する。
図１１は、第４実施形態に係わる実装基板１０Ｃの製造方法を示すフロー図である。図１２は、実装基板１０Ｃの製造工程を示す模式断面図である。図１３（Ａ）は、電子部品２が実装された基板１に対し壁用コーティング剤を塗布する様子を示す平面図であり、ノズルの移動経路例を示す。図１３（Ｂ）は、電子部品２が実装された基板１に対し被覆用コーティング剤を塗布する様子を示す平面図であり、ノズルの移動経路例を示す。図１４は、実装基板１０Ｃの部分概略平面図であり、コーティング層の形成状態を説明する図である。以下、実装基板１０Ｃの製造方法について、図１１のフロー図に従って、図１２～図１４を用いて説明する。
【0104】
図１２（Ａ）に示すように、まず基板１を準備し、基板１の第１の面１１に設けられる実装領域８に、基板１を厚さ方向に貫通する孔４を形成する（ＳＴ３０）。
【0105】
次に、図１２（Ｂ）に示すように、はんだ３を用いて電子部品２を実装領域８に実装する（ＳＴ３１）。これにより電子部品２と基板１との間に間隙９が形成される。
【0106】
次に、図１２（Ｃ）に示すように、第１の面１１を上方に向けて配置した基板１上の電子部品２に向かって、第１の面１１側から壁用コーティング剤７５をノズル７０から吐出してジェット塗布し（ＳＴ３２）、乾燥する（ＳＴ３４）。
【0107】
壁用コーティング剤７５の塗布では、ノズルを基板１に対して平面方向（基板の厚さ方向と直交す平面方向）へ相対的に移動させて、電子部品２を囲む様に（換言すると、平面方向で実装領域８からやや離間して実装領域８を囲む様に）、壁用コーティング剤７５を塗布する。図１３（Ａ）に示すように、壁用コーティング剤７５を塗布するノズル７０の移動経路７７は、電子部品２を囲む矩形を描く様になっている。これにより、図１２（Ｄ）及び図１３（Ｂ）に示すように、電子部品２を囲む様に壁状のコーティング層３０（以下、壁状コーティング層３０という。）が形成される。
【0108】
壁用コーティング剤７５は、粘度の高いコーティング剤である。粘度の高いコーティング剤としては、粘度が２０ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓのコーティング剤を用いることができる。このように、１回目のコーティング剤（壁用コーティング剤）の塗布に、粘度の高いコーティング剤を用いることで、基板１上の所望の限定した範囲に高さを持った壁状コーティング層３０を形成することができる。後述する被覆用コーティング剤７６の平面方向の拡散を確実に防止する観点から、壁状コーティング層３０の上部の位置は、実装された電子部品２の上面の位置とほぼ同じ、又は、やや高いことが好ましい。
【0109】
次に、図１２（Ｅ）に示すように、基板１の第１の面１１側から、電子部品２に向かって被覆用コーティング剤７６をノズル７０から吐出してジェット塗布し（ＳＴ３４）、乾燥する（ＳＴ３５）。これにより、図１２（Ｆ）に示すように、被覆用コーティング層３４を形成する。被覆用コーティング剤７６は、壁状コーティング層３０によって囲まれた領域内に塗布される。被覆用コーティング剤７６は、壁状コーティング層３０を超えて、壁状コーティング層３０によって囲まれた領域の外に流れ出ない程度の量で塗布される。被覆用コーティング剤７６が塗布されることで、壁状コーティング層３０によって囲まれた電子部品２全体を覆う被覆用コーティング層３４が形成される。被覆用コーティング層３４と壁状コーティング層３０は、コーティング層５Ｃを構成する。
【0110】
被覆用コーティング剤７６の塗布では、第１実施形態と同様に、ノズルを基板１に対して平面方向（基板の厚さ方向と直交す平面方向）へ相対的に移動させて、実装領域８に被覆用コーティング剤７６を塗布する。図１３（Ｂ）に示すように、ノズル７０の移動範囲は、壁状コーティング層３０により囲まれた領域となっている。被覆用コーティング剤７６を塗布するノズル７０の移動経路７８は、図６に示す移動経路７２と同様に、ノズル７０を、図上、左方向に少しずつずらしながら、上下方向に往復移動して、壁状コーティング層３０内の電子部品２全体を覆うように、被覆用コーティング剤７６を塗布していく。
【0111】
被覆用コーティング剤７６は、壁用コーティング剤７５よりも粘度の低いコーティング剤である。当該粘度の低いコーティング剤としては、粘度が０．５ｍＰａ・ｓ～１０ｍＰａ・ｓのコーティング剤を用いることができる。このように、２回目のコーティング剤（被覆用コーティング剤）の塗布に、粘度の低いコーティング剤を用いることで、当該コーティング剤は平面方向に拡散しやすく、被覆用コーティング剤７６を間隙９内で速やかにかつ確実に拡散させることができる。そして、実装領域８に孔４が設けられることで、間隙９に入り込んだ被覆用コーティング剤７６が間隙９内で拡散していく際に、間隙９内の空気が孔４を介して第２の面１２側から基板１の外へと逃げやすくなっている。これにより、被覆用コーティング剤７６は間隙９内に気泡が残らないように充填され、図１２（Ｆ）に示すように、間隙９に配される被覆用コーティング層３４に気泡が生じないようにすることができる。
【0112】
壁用コーティング剤と被覆用コーティング剤は同じ種類の樹脂を用いてもよいし、異なる樹脂を用いてもよい。
【0113】
更に、本実施形態では、壁状コーティング層３０によって、被覆用コーティング剤７６が壁状コーティング層３０の外側に流出しないように堰止めることができるため、粘度の低いコーティング剤を用いても、所望の限定した範囲に被覆用コーティング層３４を設けることができる。
【0114】
このように、２回の塗布工程で、コーティング層５Ｃを形成してもよい。１回目の塗布工程で粘度の高い壁用コーティング剤７５を用いて壁状コーティング層３０を設けることで、２回目に塗布される被覆用コーティング剤７６の平面方向の拡散を確実に抑制することができる。更に、２回目の塗布工程で粘度の低い被覆用コーティング剤７６を用いることで、間隙９をコーティング層によって気泡の発生なく確実に埋めることができるとともに、電子部品２全体を確実に被覆用コーティング層３４で覆うことができる。
【0115】
以上のように、本実施形態の実装基板１０Ｃでは、間隙９に気泡が含まれないように電子部品２を実装することができる。従って、コーティング層５Ｃに亀裂が生じにくくなり、亀裂が原因となって生じる浸水、ひいては短絡といった不具合の発生を抑制することができる。
【0116】
＜第５実施形態＞
図１５は、第５実施形態の実装基板の製造方法を説明する図である。上述の各実施形態において、第１の面１１側（又は、第２の面１２側）に実装された電子部品２にコーティング剤を塗布する際に、図１５に示すように、第２の面１２側（又は、第１の面１１側）から孔４を介して電子部品２と基板１との間隙９の空気を吸引してもよい。これにより、間隙９内へのコーティング剤の充填を加速することができるとともに、間隙９内の空気が積極的に間隙９に配されるコーティング層での気泡の発生が抑制される。
図１５は、第５実施形態の実装基板の製造方法を説明する図である。上述の各実施形態において、第１の面１１側（又は、第２の面１２側）に実装された電子部品２にコーティング剤を塗布する際に、図１５に示すように、第２の面１２側（又は、第１の面１１側）から孔４を介して電子部品２と基板１との間隙９の空気を吸引してもよい。これにより、間隙９内へのコーティング剤の充填を加速することができるとともに、間隙９内の空気が積極的に間隙９に配されるコーティング層での気泡の発生が抑制される。
【0117】
＜第６実施形態＞
図１６は、第６実施形態の実装基板の製造方法を説明する図である。コーティング剤として、例えば冷却によって粘度が増しやすいコーティング剤を用いる場合、電子部品２にコーティング剤を塗布する際に、図１６に示すように、コーティング剤を塗布する面と反対側の面側（図に示す例では第２の面１２側）にヒータ１３を配置してもよい。ヒータ１３で加熱することで、コーティング剤の粘度を所望の粘度に維持できるように調整してもよい。また、図１６に示す例では、基板１の下側から加熱する例をあげたが、上側から加熱するように構成してもよい。加熱温度は、用いるコーティング剤によって適宜調整する。
図１６は、第６実施形態の実装基板の製造方法を説明する図である。コーティング剤として、例えば冷却によって粘度が増しやすいコーティング剤を用いる場合、電子部品２にコーティング剤を塗布する際に、図１６に示すように、コーティング剤を塗布する面と反対側の面側（図に示す例では第２の面１２側）にヒータ１３を配置してもよい。ヒータ１３で加熱することで、コーティング剤の粘度を所望の粘度に維持できるように調整してもよい。また、図１６に示す例では、基板１の下側から加熱する例をあげたが、上側から加熱するように構成してもよい。加熱温度は、用いるコーティング剤によって適宜調整する。
【0118】
＜その他＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【0119】
本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１）
第１の面と第２の面を有し、前記第１の面に実装領域を有する基板の前記実装領域に、前記基板の厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える電子部品の前記本体を、前記基板と離間し、前記孔と対向するように配置して、前記電子部品を前記実装領域に実装し、
前記第１の面を上方に向け、前記第１の面側から前記電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、前記基板と前記電子部品との間隙を含む前記電子部品全体を覆うコーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
（２）
上記（１）に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層の形成時に、前記コーティング剤は前記孔の少なくとも一部に入り込む
実装基板の製造方法。
（３）
上記（１）又は（２）に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層の形成時に、前記第２の面側から前記孔を介して前記間隙の空気を吸引する
実装基板の製造方法。
（４）
上記（１）から（３）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング剤の粘度は２０ｍＰａ・ｓ以上である
実装基板の製造方法。
（５）
上記（１）から（４）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層は、間隙用コーティング層と被覆用コーティング層とを有し、
前記コーティング層の形成において、
前記第１の面側から間隙用コーティング剤を前記電子部品に向かって塗布して、少なくとも前記間隙に前記間隙用コーティング層を形成し、
前記第１の面側から前記間隙用コーティング剤よりも粘度の高い被覆用コーティング剤を、前記電子部品に向かって塗布して、前記間隙用コーティング層を含む前記電子部品全体を覆う前記被覆用コーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
（６）
上記（１）から（４）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層は、壁状コーティング層と被覆用コーティング層とを有し、
前記コーティング層の形成において、
前記第１の面側から壁用のコーティング剤を、前記実装領域を囲むように前記基板上に塗布して、前記電子部品を囲む前記壁状コーティング層を形成し、
前記第１の面側から前記壁用のコーティング剤よりも粘度の低い被覆用コーティング剤を、前記壁状コーティング層に囲まれた領域内に塗布して、前記間隙を含む前記電子部品全体を覆う前記被覆用樹脂層を形成する
実装基板の製造方法。
（７）
上記（１）から（６）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記基板は、前記第２の面に、前記第１の面の実装領域と前記厚さ方向で重ならない実装領域を有し、
前記基板の前記第２の面の実装領域に、前記厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える第２の面実装用電子部品の前記本体を、前記基板と離間し、前記第２の面の実装領域の孔と対向するように配置して、前記第２の面実装用電子部品を前記第２の面の実装領域に実装し、
前記第２の面を上方に向け、前記第２の面側から前記第２の面実装用電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、前記基板と前記第２の面実装用電子部品との間隙を含む前記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
（８）
上記（１）から（７）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層の形成時、前記基板を加熱する
実装基板の製造方法。
（９）
上記（１）から（８）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング剤の塗布はジェット塗布であり、前記コーティング剤の吐出方向は前記第１の面に対し垂直である
実装基板の製造方法。
（１０）
第１の面と第２の面を有し、前記第１の面に実装領域を有し、当該実装領域に厚さ方向に貫通する孔が設けられる基板と、
本体と接続部とを備え、前記本体が、前記基板と離間し、前記第１の孔と対向配置して、前記実装領域に実装される電子部品と、
前記第１の面上に設けられ、前記基板と前記電子部品との間隙を含む前記電子部品の全体を覆うコーティング層と
を具備する実装基板。
（１１）
上記（１０）に記載の実装基板であって、
前記コーティング層は前記孔の少なくとも一部に入り込んでいる
実装基板の製造方法。
（１２）
上記（１０）又は（１１）に記載の実装基板であって、
前記コーティング層は、前記間隙を含んで配される間隙コーティング層と、前記間隙コーティング層を含む前記電子部品全体を覆う被覆用コーティング層と、を含む
実装基板。
（１３）
上記（１０）又は（１１）に記載の実装基板であって、
前記コーティング層は、前記基板上に配される前記電子部品を囲む壁状の壁状コーティング層と、前記壁状コーティング層により囲まれた領域内であって、前記電子部品を覆う被覆用コーティング層と、を含む
実装基板。
（１４）
上記（１０）から（１３）のいずれか１つに記載の実装基板であって、
前記基板は、前記第２の面に、前記第１の面の実装領域と前記厚さ方向で重ならない実装領域を有し、当該第２の面の実装領域に前記基板の厚さ方向に貫通する孔を有し、
本体と接続部とを備え、当該本体が、前記基板と離間し、前記第２の面の実装領域の孔と対向配置して、前記第２の面の実装領域に実装される第２の面実装用電子部品と、
前記第２の面上に設けられる、前記基板と前記第２の面実装用電子部品との間隙を含む前記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層
を更に具備する実装基板。
（１）
第１の面と第２の面を有し、前記第１の面に実装領域を有する基板の前記実装領域に、前記基板の厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える電子部品の前記本体を、前記基板と離間し、前記孔と対向するように配置して、前記電子部品を前記実装領域に実装し、
前記第１の面を上方に向け、前記第１の面側から前記電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、前記基板と前記電子部品との間隙を含む前記電子部品全体を覆うコーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
（２）
上記（１）に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層の形成時に、前記コーティング剤は前記孔の少なくとも一部に入り込む
実装基板の製造方法。
（３）
上記（１）又は（２）に記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層の形成時に、前記第２の面側から前記孔を介して前記間隙の空気を吸引する
実装基板の製造方法。
（４）
上記（１）から（３）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング剤の粘度は２０ｍＰａ・ｓ以上である
実装基板の製造方法。
（５）
上記（１）から（４）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層は、間隙用コーティング層と被覆用コーティング層とを有し、
前記コーティング層の形成において、
前記第１の面側から間隙用コーティング剤を前記電子部品に向かって塗布して、少なくとも前記間隙に前記間隙用コーティング層を形成し、
前記第１の面側から前記間隙用コーティング剤よりも粘度の高い被覆用コーティング剤を、前記電子部品に向かって塗布して、前記間隙用コーティング層を含む前記電子部品全体を覆う前記被覆用コーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
（６）
上記（１）から（４）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層は、壁状コーティング層と被覆用コーティング層とを有し、
前記コーティング層の形成において、
前記第１の面側から壁用のコーティング剤を、前記実装領域を囲むように前記基板上に塗布して、前記電子部品を囲む前記壁状コーティング層を形成し、
前記第１の面側から前記壁用のコーティング剤よりも粘度の低い被覆用コーティング剤を、前記壁状コーティング層に囲まれた領域内に塗布して、前記間隙を含む前記電子部品全体を覆う前記被覆用樹脂層を形成する
実装基板の製造方法。
（７）
上記（１）から（６）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記基板は、前記第２の面に、前記第１の面の実装領域と前記厚さ方向で重ならない実装領域を有し、
前記基板の前記第２の面の実装領域に、前記厚さ方向に貫通する孔を設け、
本体と接続部とを備える第２の面実装用電子部品の前記本体を、前記基板と離間し、前記第２の面の実装領域の孔と対向するように配置して、前記第２の面実装用電子部品を前記第２の面の実装領域に実装し、
前記第２の面を上方に向け、前記第２の面側から前記第２の面実装用電子部品に向かってコーティング剤を塗布して、前記基板と前記第２の面実装用電子部品との間隙を含む前記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層を形成する
実装基板の製造方法。
（８）
上記（１）から（７）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング層の形成時、前記基板を加熱する
実装基板の製造方法。
（９）
上記（１）から（８）のいずれか１つに記載の実装基板の製造方法であって、
前記コーティング剤の塗布はジェット塗布であり、前記コーティング剤の吐出方向は前記第１の面に対し垂直である
実装基板の製造方法。
（１０）
第１の面と第２の面を有し、前記第１の面に実装領域を有し、当該実装領域に厚さ方向に貫通する孔が設けられる基板と、
本体と接続部とを備え、前記本体が、前記基板と離間し、前記第１の孔と対向配置して、前記実装領域に実装される電子部品と、
前記第１の面上に設けられ、前記基板と前記電子部品との間隙を含む前記電子部品の全体を覆うコーティング層と
を具備する実装基板。
（１１）
上記（１０）に記載の実装基板であって、
前記コーティング層は前記孔の少なくとも一部に入り込んでいる
実装基板の製造方法。
（１２）
上記（１０）又は（１１）に記載の実装基板であって、
前記コーティング層は、前記間隙を含んで配される間隙コーティング層と、前記間隙コーティング層を含む前記電子部品全体を覆う被覆用コーティング層と、を含む
実装基板。
（１３）
上記（１０）又は（１１）に記載の実装基板であって、
前記コーティング層は、前記基板上に配される前記電子部品を囲む壁状の壁状コーティング層と、前記壁状コーティング層により囲まれた領域内であって、前記電子部品を覆う被覆用コーティング層と、を含む
実装基板。
（１４）
上記（１０）から（１３）のいずれか１つに記載の実装基板であって、
前記基板は、前記第２の面に、前記第１の面の実装領域と前記厚さ方向で重ならない実装領域を有し、当該第２の面の実装領域に前記基板の厚さ方向に貫通する孔を有し、
本体と接続部とを備え、当該本体が、前記基板と離間し、前記第２の面の実装領域の孔と対向配置して、前記第２の面の実装領域に実装される第２の面実装用電子部品と、
前記第２の面上に設けられる、前記基板と前記第２の面実装用電子部品との間隙を含む前記第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層
を更に具備する実装基板。
【符号の説明】
【0120】
１…基板
２…電子部品
２Ａ…チップ抵抗器（電子部品）
２Ｂ…リード付きＩＣチップ（電子部品）
２Ｃ…リードなしＩＣチップ（電子部品）
４…孔、第１の孔
５、５Ｂ、５Ｃ…コーティング層
６…間隙用コーティング層
７…被覆用コーティング層
８…実装領域
９…間隙
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ…実装基板
１１…第１の面
１２…第２の面
２１…第１の電子部品（電子部品）
２２…第２の電子部品（第２の面実装用電子部品）
３０…壁状コーティング層
３４…被覆用コーティング層
４１…第１の孔（孔）
４２…第２の孔（第２の面の実装領域の孔）
５０…コーティング剤
５１…第１のコーティング層（コーティング層）
５２…第２のコーティング層（第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層）
６０、６３…本体
６１…外部電極（接続部）
６４…リード（接続部）
６５…外部電極（接続部）
７３…間隙用コーティング剤
７４…被覆用コーティング剤
７５…壁用コーティング剤
７６…被覆用コーティング剤
８１…第１の実装領域（第１の面の実装領域）
８２…第２の実装領域（第２の面の実装領域）
２…電子部品
２Ａ…チップ抵抗器（電子部品）
２Ｂ…リード付きＩＣチップ（電子部品）
２Ｃ…リードなしＩＣチップ（電子部品）
４…孔、第１の孔
５、５Ｂ、５Ｃ…コーティング層
６…間隙用コーティング層
７…被覆用コーティング層
８…実装領域
９…間隙
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ…実装基板
１１…第１の面
１２…第２の面
２１…第１の電子部品（電子部品）
２２…第２の電子部品（第２の面実装用電子部品）
３０…壁状コーティング層
３４…被覆用コーティング層
４１…第１の孔（孔）
４２…第２の孔（第２の面の実装領域の孔）
５０…コーティング剤
５１…第１のコーティング層（コーティング層）
５２…第２のコーティング層（第２の面実装用電子部品全体を覆うコーティング層）
６０、６３…本体
６１…外部電極（接続部）
６４…リード（接続部）
６５…外部電極（接続部）
７３…間隙用コーティング剤
７４…被覆用コーティング剤
７５…壁用コーティング剤
７６…被覆用コーティング剤
８１…第１の実装領域（第１の面の実装領域）
８２…第２の実装領域（第２の面の実装領域）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】