特開2024-141175研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法

発明の名称　研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法

出願人　富士紡ホールディングス株式会社　（識別番号 5359）

　　　　特許公開件数ランキング 833 位（28件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 609 位（34件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-141175

公報発行日　2024年10月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-141175

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