特開 2024-141241 基板受け台

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024141241

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】基板受け台

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/02 20060101AFI20241003BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H05K13/02 V

H05K3/34 507L

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023052772

(22)【出願日】2023-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000006297

【氏名又は名称】村田機械株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100103610

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100098475

【弁理士】

【氏名又は名称】倉澤 伊知郎

(74)【代理人】

【識別番号】100130937

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100144451

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 博子

(74)【代理人】

【識別番号】100123630

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(72)【発明者】

【氏名】広瀬 正行

【テーマコード（参考）】

5E319

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E319AC01

5E319BB05

5E319CC36

5E319CD37

5E319GG01

5E319GG15

5E319GG20

5E353GG01

5E353GG22

5E353GG23

5E353MM04

5E353MM08

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】電子部品の実装密度が高いプリント基板であっても、捨て板部分を設けることなく、自動実装機に搬入することを可能にする基板受け台を提供する。
【解決手段】本発明は、電子部品の自動実装機に搬入するプリント基板(10)を支持するための基板受け台(1)であって、自動実装機によって支持される被支持部(2a)、及び複数のピン挿入孔(2c)が設けられ、上方にプリント基板を支持する基板支持部(2b)を備えた基板受け台本体(2)と、この基板受け台本体のピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部(4a)を備えた支持ピン(4)と、を有し、支持ピンは基板挿入部(4b)を備え、この基板挿入部は、プリント基板に設けられた支持穴に挿入可能であると共に、プリント基板の厚さ以下の長さを有することを特徴としている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品の自動実装機に搬入するプリント基板を支持するための基板受け台であって、
上記自動実装機によって支持される被支持部、及び複数のピン挿入孔が設けられ、上方にプリント基板を支持する基板支持部を備えた基板受け台本体と、
この基板受け台本体の上記ピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部を備えた支持ピンと、を有し、
上記支持ピンは基板挿入部を備え、この基板挿入部は、プリント基板に設けられた支持穴に挿入可能であると共に、プリント基板の厚さ以下の長さを有することを特徴とする基板受け台。

【請求項2】

上記支持ピンは、支持すべきプリント基板の厚さに応じて選択できるように、上記基板挿入部の長さが異なる複数の種類が準備されている請求項１記載の基板受け台。

【請求項3】

上記支持ピンの上記受け台挿入部は、上記基板受け台本体の上記ピン挿入孔に挿入されたとき弾性変形されるように構成されている請求項１又は２に記載の基板受け台。

【請求項4】

さらに、プリント基板の端部を支持する端部受け具を有し、この端部受け具は、プリント基板の端部と係合する係合部と、上記基板受け台本体の上記ピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部と、を有する請求項１又は２に記載の基板受け台。

【請求項5】

上記端部受け具の上記係合部は、プリント基板の端部に係合するように摺動可能に構成されている請求項４記載の基板受け台。

【請求項6】

さらに、プリント基板の下面を支持する下面受けピンを有し、この下面受けピンは、上記基板受け台本体の上記ピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部と、プリント基板の下面に当接する支持当接部と、を備えている請求項１又は２に記載の基板受け台。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板受け台に関し、特に、電子部品の自動実装機に搬入するプリント基板を支持するための基板受け台に関する。

【背景技術】

【0002】

特開２００７－２７６１１号公報（特許文献１）には、ブリント配線基板及び当該プリント配線基板を用いた電子回路基板が記載されている。ここに記載されているような電子回路基板を製造する場合には、一般に、プリント配線基板を、自動実装機のホルダに把持させ、把持されたプリント配線基板上に、自動実装機により電子部品を実装する。次いで、電子部品を実装したプリント配線基板をリフロー炉に搬入して半田付けを実行する。

【0003】

また、近年、電子回路基板は、高集積化、小型化が進み、プリント配線基板に、自動実装機のホルダに把持させるための十分な空きスペース（電子部品が実装されていない部分）がない場合が多い。このような場合には、部品を実装しない捨て板部分をプリント配線基板の両側部に設けておき、この部分をホルダに把持させる。そして、電子部品の半田付けが完了した後、捨て板部分を切り取って電子回路基板を完成させている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００７－２７６１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、プリント基板（プリント配線基板）に捨て板部分を設けた場合、捨て板部分を切り離す際に電子回路基板に応力がかかり、部品にストレスがかかるという問題がある。このように、電子回路基板に応力がかかると、最悪の場合、基板上の半田にクラックが入ったり、電子部品が損傷される虞がある。

【0006】

従って、本発明は、電子部品の実装密度が高いプリント基板であっても、捨て板部分を設けることなく、自動実装機に搬入することを可能にする基板受け台を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決するために、本発明は、電子部品の自動実装機に搬入するプリント基板を支持するための基板受け台であって、自動実装機によって支持される被支持部、及び複数のピン挿入孔が設けられ、上方にプリント基板を支持する基板支持部を備えた基板受け台本体と、この基板受け台本体のピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部を備えた支持ピンと、を有し、支持ピンは基板挿入部を備え、この基板挿入部は、プリント基板に設けられた支持穴に挿入可能であると共に、プリント基板の厚さ以下の長さを有することを特徴としている。

【0008】

このように構成された本発明においては、基板受け台本体の基板支持部に設けられたピン挿入孔に、支持ピンの受け台挿入部が挿入され、基板受け台本体に支持ピンが取り付けられる。次いで、基板受け台本体に取り付けられた各支持ピンの基板挿入部が、プリント基板に設けられた各支持穴に夫々挿入されるように、プリント基板が配置される。これにより、基板受け台本体の基板支持部の上方に、支持ピンを介してプリント基板が支持される。この状態で、基板受け台本体の被支持部を自動実装機によって支持させることにより、プリント基板を基板受け台と共に自動実装機に搬入することができる。

【0009】

このように構成された本発明によれば、プリント基板が支持ピンにより基板受け台に支持され、基板受け台本体の被支持部が自動実装機によって支持されるので、捨て板部分を設けていないプリント基板であっても、電子部品の自動実装機に搬入することができる。さらに、このように構成された本発明によれば、プリント基板の支持穴に挿入される支持ピンの基板挿入部が、プリント基板の厚さ以下の長さにされているので、自動クリーム半田機によりプリント基板の表面にクリーム半田を塗布する場合でも、基板挿入部が邪魔になることはなく、自動クリーム半田にも対応することができる。

【0010】

本発明において、好ましくは、支持ピンは、支持すべきプリント基板の厚さに応じて選択できるように、基板挿入部の長さが異なる複数の種類が準備されている。

【0011】

このように構成された本発明によれば、基板挿入部の長さが異なる複数種類の支持ピンが準備されているので、支持すべきプリント基板の厚さに応じて支持ピンを選択することにより、支持ピンの基板挿入部がプリント基板の表面から突出することなくプリント基板を支持することができる。また、プリント基板の厚さ以下の範囲で、より長い基板挿入部を備えた支持ピンを選択することにより、支持ピンとプリント基板の掛かり代を大きくすることができ、より確実にプリント基板を支持することができる。

【0012】

本発明において、好ましくは、支持ピンの受け台挿入部は、基板受け台本体のピン挿入孔に挿入されたとき弾性変形されるように構成されている。

【0013】

このように構成された本発明によれば、支持ピンの受け台挿入部が基板受け台本体のピン挿入孔に挿入されたとき弾性変形されるので、支持ピンを基板受け台本体のピン挿入孔と確実に嵌合させることができ、ガタつきなく、プリント基板を支持することができる。

【0014】

本発明において、好ましくは、さらに、プリント基板の端部を支持する端部受け具を有し、この端部受け具は、プリント基板の端部と係合する係合部と、基板受け台本体のピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部と、を有する。

【0015】

このように構成された本発明によれば、プリント基板の端部を支持する端部受け具を有するので、支持ピンに加えて、端部からも端部受け具によってプリント基板を支持することができ、プリント基板を基板受け台によって確実に支持することができる。

【0016】

本発明において、好ましくは、端部受け具の係合部は、プリント基板の端部に係合するように摺動可能に構成されている。

【0017】

このように構成された本発明によれば、端部受け具の係合部が摺動可能に構成されているので、様々な寸法、形状のプリント基板の端部に、端部受け具の係合部を係合させることができ、プリント基板を基板受け台によって確実に支持することができる。

【0018】

本発明において、好ましくは、さらに、プリント基板の下面を支持する下面受けピンを有し、この下面受けピンは、基板受け台本体のピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部と、プリント基板の下面に当接する支持当接部と、を備えている。

【0019】

このように構成された本発明によれば、プリント基板の下面に当接する支持当接部を備えた下面受けピンを有するので、プリント基板の支持穴が設けられていない部分についても、下面受けピンによりプリント基板を下方から支持することができる。これにより、プリント基板は、基板受け台の上方に、より強固に支持され、電子部品の自動実装機において部品を実装する際に、プリント基板が撓むのを抑制することができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明の基板受け台によれば、電子部品の実装密度が高いプリント基板であっても、捨て板部分を設けることなく、自動実装機に搬入することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の実施形態の基板受け台によりプリント基板を支持した状態を示す斜視図である。

【図2】本発明の実施形態による基板受け台に備えられている基板受け台本体の斜視図である。

【図3】本発明の実施形態による基板受け台に備えられている支持ピンの斜視図である。

【図4】本発明の実施形態による基板受け台に備えられている下面受けピンの斜視図である。

【図5】本発明の実施形態による基板受け台に備えられている端部受け具の斜視図である。

【図6】本発明の実施形態による基板受け台に備えられている支持ピンの変形例を示す斜視図である。

【図7】本発明の実施形態による基板受け台に備えられている端部受け具の変形例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

次に、添付図面を参照して、本発明の実施形態による基板受け台を説明する。
図１は、本発明の実施形態の基板受け台によりプリント基板を支持した状態を示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態による基板受け台に備えられている基板受け台本体の斜視図である。図３は、本発明の実施形態による基板受け台に備えられている支持ピンの斜視図である。図４は、本発明の実施形態による基板受け台に備えられている下面受けピンの斜視図である。図５は、本発明の実施形態による基板受け台に備えられている端部受け具の斜視図である。

【0023】

図１に示すように、本発明の実施形態による基板受け台１は、基板受け台本体２と、この基板受け台本体２に取り付けて使用される支持ピン４、下面受けピン６、及び端部受け具８と、を有する。本実施形態の基板受け台１により、プリント基板１０は、基板受け台本体２の上方に支持される。また、基板受け台本体２の両側部は、電子部品の自動実装機（図示せず）に備えられている自動搬送レール１２によって把持されることにより支持され、基板受け台１がプリント基板１０と共に自動実装機に搬入される。

【0024】

このように、本発明の実施形態の基板受け台１においては、基板受け台本体２の両側部が自動搬送レール１２によって把持され、プリント基板１０は支持ピン４等により下方から支持される。このため、プリント基板１０の両側部に把持することができる空きスペースがない場合でも、プリント基板１０の両側部に捨て板部分を設けることなく、プリント基板１０を自動実装機に搬入することが可能になる。なお、本実施形態において、下面受けピン６及び／又は端部受け具８は省略することもできる。

【0025】

図２に示すように、基板受け台本体２はプレート状の部材であり、その両側の側部には自動実装機（図示せず）によって支持される被支持部２ａが夫々設けられ、これらの被支持部２ａの間には、上方にプリント基板１０を支持する基板支持部２ｂが設けられている。基板受け台本体２両側の被支持部２ａは、図１に示すように、自動実装機（図示せず）の自動搬送レール１２の溝１２ａに受け入れられ、把持される。また、溝１２ａの内部には、搬送用ベルト１２ｂが設けられており、この搬送用ベルト１２ｂが溝１２ａの中で送られることにより、基板受け台本体２が自動搬送レール１２に沿って搬送される。

【0026】

一方、基板支持部２ｂには、支持ピン４等を挿入するための複数の円形のピン挿入孔２ｃが、縦横等間隔に格子状に配列されている。即ち、本実施形態においては、基板受け台本体２両側部のピン挿入孔２ｃが設けられていない領域が被支持部２ａを構成し、ピン挿入孔２ｃが配列されている領域が基板支持部２ｂを構成している。また、本実施形態において、各ピン挿入孔２ｃは、縦方向、横方向とも１０ｍｍ間隔で配列されているが、支持すべきプリント基板１０の規格等に応じて、ピン挿入孔２ｃの間隔を適宜変更することもできる。

【0027】

図３に示すように、支持ピン４は、全体として段付きの円柱状の部材であり、基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに挿入可能な受け台挿入部４ａと、プリント基板１０に設けられた支持穴１０ａ（図１）に挿入可能な基板挿入部４ｂと、受け台挿入部４ａと基板挿入部４ｂの間に設けられた大径部４ｃと、を有する。

【0028】

受け台挿入部４ａは、円柱部と、その下側に形成された円錐部から構成されており、先端が細くなるように構成されている。また、受け台挿入部４ａの円柱部は、基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに、ガタなく挿入可能な直径に構成されている。

【0029】

大径部４ｃは、受け台挿入部４ａ及び基板挿入部４ｂよりも直径が大きい円柱形状に構成されており、その長さはＬ１に設定されている。支持ピン４の受け台挿入部４ａを基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに挿入すると、支持ピン４の大径部４ｃの下端が基板受け台本体２に当接する。一方、基板受け台本体２に取り付けられた支持ピン４の上にプリント基板１０を配置すると、大径部４ｃの上端にプリント基板１０が当接する。これにより、プリント基板１０は、基板受け台本体２上面の上方から高さＬ１の位置に支持ピン４を介して支持される。

【0030】

基板挿入部４ｂは、円柱形状に構成されており、プリント基板１０に設けられた支持穴１０ａに挿入できるように構成されている。また、基板挿入部４ｂも、プリント基板１０の支持穴１０ａにガタなく挿入可能な直径に構成されている。なお、本実施形態においては、プリント基板１０に設けられた直径４ｍｍの支持穴１０ａに対し、基板挿入部４ｂの直径は３．８ｍｍに構成されている。

【0031】

また、本実施形態において、基板挿入部４ｂの長さＬ２は、プリント基板１０の厚さと同じ長さに構成されている。好ましくは、基板挿入部４ｂの長さＬ２は、１ｍｍよりも大きく、プリント基板１０の厚さ以下の長さに構成する。より好ましくは、基板挿入部４ｂの長さＬ２は、プリント基板１０の厚さと同じ長さにする。これにより、プリント基板１０の支持穴１０ａに挿入された基板挿入部４ｂの先端が、プリント基板１０の表面から突出するのを回避することができる。また、基板挿入部４ｂの長さＬ２を、プリント基板１０の厚さと同じ長さにすることにより、プリント基板１０と基板挿入部４ｂの掛かり代を最大にすることができ、支持ピン４からプリント基板１０が抜けにくくなるため、安定してプリント基板１０を支持ピン４により支持することができる。

【0032】

さらに、好ましくは、支持ピン４は、支持すべきプリント基板１０の厚さに応じて選択できるように、基板挿入部４ｂの長さが異なる複数の種類を準備しておく。例えば、厚さ２ｍｍのプリント基板１０に対し、基板挿入部４ｂの長さＬ２＝２ｍｍの支持ピン４を準備し、厚さ１．６ｍｍのプリント基板１０に対し、基板挿入部４ｂの長さＬ２＝１．６ｍｍの支持ピン４を準備しておく。なお、この場合においても、大径部４ｃの長さＬ１は同一にするのが良い。

【0033】

次に、図４に示すように、下面受けピン６は、基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに挿入可能な受け台挿入部６ａと、プリント基板１０の下面に当接する支持当接部６ｂと、受け台挿入部６ａと支持当接部６ｂの間に形成された大径部６ｃと、を有する。

【0034】

受け台挿入部６ａは、円柱部と、その下側に形成された円錐部から構成されており、先端が細くなるように構成されている。また、受け台挿入部６ａの円柱部は、基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに、ガタなく挿入可能な直径に構成されている。
大径部６ｃは、受け台挿入部６ａ及び支持当接部６ｂよりも直径が大きい円柱形状に構成されている。なお、変形例として、支持当接部６ｂは、大径部６ｃと同じ直径であっても良いし、大径部６ｃよりも直径が大きくても良い。

【0035】

支持当接部６ｂは、大径部６ｃの上端に取り付けられた円柱形の部材であり、可撓性のある材料で構成される。本実施形態において、支持当接部６ｂは、ゴム製である。なお、支持当接部６ｂは、リフロー炉における加熱に耐えられるよう、シリコンゴムやフッ素ゴム等、耐熱性のあるゴムで構成するのが良い。また、支持当接部６ｂは、大径部６ｃの下端から、支持当接部６ｂの上端までの長さが、凡そＬ１になるように構成されている。これにより、支持ピン４によって基板受け台本体２の上方、高さＬ１の位置に支持されているプリント基板１０の下面が、支持当接部６ｂの上端面に当接して、プリント基板１０を支持することができる。

【0036】

なお、大径部６ｃの下端から、支持当接部６ｂの上端までの長さをＬ１よりも僅かに長く構成しておき、支持当接部６ｂの上端がプリント基板１０の下面に当接したとき、支持当接部６ｂが弾性変形されるように構成することもできる。これにより、プリント基板１０の下面は、支持当接部６ｂの上端と確実に当接し、支持当接部６ｂをプリント基板１０に密着させることができる。また、本実施形態において、支持当接部６ｂは、大径部６ｃよりも直径の小さい円柱形に形成されているが、支持すべきプリント基板１０に応じて、任意の寸法形状に支持当接部６ｂを構成することができる。

【0037】

次に、図５に示すように、端部受け具８は、基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに挿入可能な受け台挿入部８ａと、本体部８ｂと、受け台挿入部８ａと本体部８ｂを連結する大径部８ｃと、を有する。
受け台挿入部８ａは、円柱部と、その下側に形成された円錐部から構成されており、先端が細くなるように構成されている。また、受け台挿入部８ａの円柱部は、基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに、ガタなく挿入可能な直径に構成されている。

【0038】

大径部８ｃは、受け台挿入部８ａの円柱部よりも直径が大きく構成された円柱形状の部分であり、受け台挿入部８ａの上端と本体部８ｂの下面を連結するように設けられている。なお、本実施形態においては、受け台挿入部８ａと大径部８ｃからなる円柱状の部材が、本体部８ｂの下面に２つ設けられており、これらの円柱状の部材の間隔は、基板受け台本体２に設けられたピン挿入孔２ｃの間隔と同一にされている。このため、基板受け台本体２上の任意の位置に端部受け具８を配置することができる。

【0039】

本体部８ｂは、段付きの板状に構成された部材であり、板厚が薄い部分と、板厚が厚い部分の間に、直角に立ち上がった係合部である段部８ｄが形成されている。ここで、大径部８ｃの下端から、本体部８ｂの板厚が薄い部分の上面までの高さは、Ｌ１に設定されている。また、本体部８ｂの板厚が薄い部分から直角に立ち上がる段部８ｄの高さは、Ｌ２に設定されている。

【0040】

これにより、支持ピン４によって基板受け台本体２の上方、高さＬ１の位置に支持されているプリント基板１０の下面と、本体部８ｂの板厚が薄い部分の上面の高さは等しくなり、プリント基板１０の下面は本体部８ｂによって支持される。また、本体部８ｂの板厚が薄い部分から立ち上がっている段部８ｄは、基板受け台本体２の上方に支持されているプリント基板１０の端部と当接し、係合する（図１）。なお、本体部８ｂ及び／又は段部８ｄの、プリント基板１０と当接する部分に、耐熱性のあるゴムを取り付けても良い。また、本実施形態において、プリント基板１０の端部と端部受け具８は、本体部８ｂの板厚が薄い部分の上面及び段部８ｄにおいて当接しているが、本明細書における「係合」には、このような状態も含まれる。

【0041】

なお、本実施形態において、段部８ｄの高さＬ２は、プリント基板１０の厚さと同一に構成されている。好ましくは、段部８ｄの高さＬ２は、１ｍｍよりも大きく、プリント基板１０の厚さ以下の高さに構成する。より好ましくは、段部８ｄの高さＬ２はプリント基板１０の厚さと同一にする。これにより、プリント基板１０の端部と係合している本体部８ｂの上端が、プリント基板１０の上面よりも高く突出するのを回避することができる。

【0042】

さらに、好ましくは、端部受け具８は、支持すべきプリント基板１０の厚さに応じて選択できるように、段部８ｄの高さが異なる複数の種類を準備しておく。例えば、厚さ２ｍｍのプリント基板１０に対し、段部８ｄの高さＬ２＝２ｍｍの端部受け具８を準備し、厚さ１．６ｍｍのプリント基板１０に対し、段部８ｄの高さＬ２＝１．６ｍｍの端部受け具８を準備しておく。なお、この場合においても、大径部８ｃの下端から、本体部８ｂの板厚が薄い部分の上面までの高さＬ１は同一にするのが良い。

【0043】

次に、図１を参照して、本発明の実施形態による基板受け台１の使用方法を説明する。
まず、本実施形態の基板受け台１により支持すべきプリント基板１０には、設計時において、支持ピン４の基板挿入部４ｂを挿入するための支持穴１０ａを設けておく。なお、電子部品を実装して完成したプリント基板１０は、一般に、最終製品に組み込む際に、ビスや、基板スペーサを使用して製品の筐体に固定される。このように、プリント基板１０には、プリント基板１０を固定するために複数の穴が形成されるため、これらの穴を支持穴１０ａとして流用することにより、通常は、プリント基板１０に特別な支持穴１０ａを設ける必要はない。

【0044】

次に、基板受け台本体２に設けられた多数のピン挿入孔２ｃ（図２）のうちの、プリント基板１０に設けられた支持穴１０ａに対応するピン挿入孔２ｃに、支持ピン４を立てる。即ち、プリント基板１０の支持穴１０ａに対応する位置に設けられたピン挿入孔２ｃに、支持ピン４の基板挿入部４ｂを挿入して、基板受け台本体２に支持ピン４を立てる。図１に示す例では、プリント基板１０の三つの隅、及び一辺の中点付近に支持ピン４が立てられている。

【0045】

なお、プリント基板１０に支持穴１０ａを設ける位置を規格化しておくことにより、支持穴１０ａに対応する位置に支持ピン４を立てることが可能になる。また、本実施形態においては、支持ピン４の基板挿入部４ｂ（図３）の長さＬ２が、プリント基板１０の厚さと同一に構成されている。このため、基板挿入部４ｂがプリント基板１０の支持穴１０ａに挿入された状態において、基板挿入部４ｂの上端と、プリント基板１０の上面は面一になる。

【0046】

さらに、基板受け台本体２に設けられた多数のピン挿入孔２ｃ（図２）のうちの、適切な箇所に下面受けピン６を立てる。即ち、支持ピン４及び下面受けピン６が、プリント基板１０全体にバランス良く分布するように、基板受け台本体２に設けられたピン挿入孔２ｃのうちの、適切なピン挿入孔２ｃに下面受けピン６を立てる。

【0047】

図１に示す例では、プリント基板１０の左上の部分には、支持穴１０ａが設けられておらず、支持ピン４が配置されていない。そこで、プリント基板１０の左上付近に下面受けピン６を配置することにより、プリント基板１０をバランス良く支持して、支持されたプリント基板１０を安定させる。また、下面側に既に電子部品（図示せず）が実装されているプリント基板１０を、基板受け台１によって支持する場合には、実装された電子部品と干渉しない位置に下面受けピン６を配置する。

【0048】

次に、基板受け台本体２の適所に、端部受け具８を配置する。即ち、図１に示すように、支持されるプリント基板１０の端縁が、端部受け具８の段部８ｄ（図５）と係合するように、基板受け台本体２上に端部受け具８を取り付ける。なお、プリント基板１０の端縁から支持穴１０ａまでの距離を規格化しておくことにより、プリント基板１０の端縁を、端部受け具８の段部８ｄと係合させることが可能になる。

【0049】

このようにして、基板受け台本体２の基板支持部２ｂ上の適所に、支持ピン４、下面受けピン６、及び端部受け具８を取り付けた状態で、プリント基板１０の各支持穴１０ａに、各支持ピン４の基板挿入部４ｂが挿入されるように、プリント基板１０を配置する。これにより、プリント基板１０は、基板支持部２ｂの上方、高さＬ１の位置に、基板支持部２ｂと平行に支持される。この状態では、支持ピン４の基板挿入部４ｂがプリント基板１０の支持穴１０ａに挿入され、プリント基板１０の端縁が端部受け具８の段部８ｄと係合しているため、プリント基板１０に一定程度水平方向の力が作用しても、プリント基板１０の位置がずれることはない。また、プリント基板１０は、支持ピン４、下面受けピン６、及び端部受け具８によって下方からバランス良く支持されているため、プリント基板１０に一定程度鉛直方向の力が作用しても、プリント基板１０が傾いたり、撓んだりすることはない。

【0050】

また、基板受け台１上に支持されたプリント基板１０に、自動クリーム半田機（図示せず）によってクリーム半田を塗布する場合には、プリント基板１０上にメタルマスク（図示せず）が配置された後、その上にクリーム半田が供給される。このクリーム半田をスキージーによってシゴクことにより、メタルマスクの開口部を通してプリント基板１０上にクリーム半田が塗布される。本実施形態においては、上記のように、プリント基板１０の支持穴１０ａに挿入された支持ピン４の基板挿入部４ｂが、プリント基板１０の上面に突出することがないため、メタルマスクをプリント基板１０の表面に密着させることができ、自動クリーム半田機により、適正にクリーム半田を塗布することができる。

【0051】

次いで、クリーム半田が塗布されたプリント基板１０は、これを支持している基板受け台本体２の被支持部２ａが、自動搬送レール１２によって把持された状態で、基板受け台１と共に電子部品の自動実装機（図示せず）に搬入される。そして、自動実装機（図示せず）によりプリント基板１０上の所定の位置に電子部品が配置される。次いで、電子部品が配置されたプリント基板１０は、リフロー炉に搬入され、クリーム半田を溶融させることにより、電子部品が半田付けされる。

【0052】

本発明の実施形態の基板受け台１によれば、プリント基板１０が支持ピン４により基板受け台１に支持され、基板受け台本体２の被支持部２ａが自動実装機によって支持されるので、捨て板部分を設けていないプリント基板１０であっても、電子部品の自動実装機に搬入することができる。さらに、本実施形態によれば、プリント基板１０の支持穴１０ａに挿入される支持ピン４の基板挿入部４ｂが、プリント基板１０の厚さ以下の長さにされているので、自動クリーム半田機によりプリント基板１０の表面にクリーム半田を塗布する場合でも、基板挿入部４ｂが邪魔になることはなく、自動クリーム半田にも対応することができる。

【0053】

また、本実施形態の基板受け台１によれば、基板挿入部４ｂの長さが異なる複数種類の支持ピン４が準備されているので、支持すべきプリント基板１０の厚さに応じて支持ピン４を選択することにより、支持ピン４の基板挿入部４ｂがプリント基板１０の表面から突出することなく、支持ピン４により確実にプリント基板１０を支持することができる。

【0054】

さらに、本実施形態の基板受け台１によれば、プリント基板１０の端部を支持する端部受け具８を有するので、支持ピン４に加えて、端部からも端部受け具８によってプリント基板１０を支持することができ、プリント基板１０を基板受け台によって確実に支持することができる。

【0055】

また、本実施形態の基板受け台１によれば、プリント基板１０の下面に当接する支持当接部６ｂを備えた下面受けピン６を有するので、プリント基板１０の支持穴１０ａが設けられていない部分についても、下面受けピン６によりプリント基板１０を下方から支持することができる。これにより、プリント基板１０は、基板受け台１の上方に、より強固に支持され、電子部品の自動実装機において部品を実装する際に、プリント基板１０が撓むのを抑制することができる。

【0056】

また、上述した本発明の実施形態において、支持ピン４の受け台挿入部４ａは、基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃにガタなく嵌まるように構成されていたが、変形例として、図６に示すように支持ピンを構成することもできる。図６に示す変形例による支持ピン１４は、受け台挿入部１４ａと、基板挿入部１４ｂと、大径部１４ｃと、を有する。ここで、基板挿入部１４ｂ、及び大径部１４ｃの構成は、上述した実施形態と同様である。本変形例において、受け台挿入部１４ａは、基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに挿入されたとき弾性変形されるように構成されている。

【0057】

即ち、本変形例において、受け台挿入部１４ａは、所謂バナナプラグのように、湾曲した複数の金属薄板から構成されており、ピン挿入孔２ｃに挿入されると、各金属薄板が弾性変形し、外径が細くなる。これにより、支持ピン１４の受け台挿入部１４ａは、ピン挿入孔２ｃにガタなく嵌合する。本変形例によれば、支持ピン１４の受け台挿入部１４ａが基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに挿入されたとき弾性変形されるので、支持ピン１４を基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃと確実に嵌合させることができ、ガタつきなく、プリント基板１０を支持することができる。なお、上述した実施形態における下面受けピン６の受け台挿入部６ａを、本変形例における受け台挿入部１４ａと同様に、弾性変形可能に構成することもできる。

【0058】

本変形例の支持ピン１４を使用することにより、支持ピン１４の受け台挿入部１４ａが基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに挿入されたとき弾性変形されるので、支持ピン１４を基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃと確実に嵌合させることができ、ガタつきなく、プリント基板１０を支持することができる。

【0059】

また、上述した本発明の実施形態において、端部受け具８の係合部である段部８ｄの位置は、受け台挿入部８ａに対して固定されていた。これに対して、変形例として、図７に示すように、係合部を摺動可能に構成することもできる。即ち、本変形例の端部受け具１８は、基板受け台本体２のピン挿入孔２ｃに挿入可能な受け台挿入部１８ａと、本体部１８ｂと、受け台挿入部１８ａと本体部１８ｂを連結する大径部１８ｃと、本体部１８ｂに摺動可能に取り付けられた係合部である摺動部１８ｄと、を有する。

【0060】

ここで、受け台挿入部１８ａ及び大径部１８ｃの構成は、上述した実施形態における受け台挿入部８ａ及び大径部８ｃの構成と同一である。
本体部１８ｂは、板状に構成された部材であり、受け台挿入部１８ａ及び大径部１８ｃから構成された部材が２つ、下面に取り付けられている。

【0061】

摺動部１８ｄは、本体部１８ｂの上面に摺動可能に取り付けられたブロック状の部材である。即ち、摺動部１８ｄにはスリット状の２本の溝１８ｅが形成されており、これらの溝１８ｅを通して、２本のビス１８ｆにより摺動部１８ｄが本体部１８ｂに固定されている。なお、これらのビス１８ｆの頭は溝１８ｅの中に落とし込まれており、ビス１８ｆを締めた状態で、その頭が摺動部１８ｄの上面から突出することはない。

【0062】

また、端部受け具１８を使用する場合には、２本のビス１８ｆを緩めた状態で、基板受け台本体２上にプリント基板１０を支持させ、支持されているプリント基板１０の端部に当接する位置まで摺動部１８ｄをスライドさせる。そして、この状態で各ビス１８ｆを締め、本体部１８ｂに摺動部１８ｄを固定する。

【0063】

ここで、大径部１８ｃの下端から、本体部１８ｂの上面までの高さは、Ｌ１に設定されている。また、本体部１８ｂの上面に取り付けられた摺動部１８ｄの高さは、Ｌ２に設定されている。これにより、支持ピン４によって基板受け台本体２の上方、高さＬ１の位置に支持されているプリント基板１０の下面と、本体部１８ｂの上面の高さは等しくなり、プリント基板１０の下面は本体部１８ｂによって支持される。また、本体部１８ｂに摺動可能に取り付けられている摺動部１８ｄは、基板受け台本体２の上方に支持されているプリント基板１０の端部と当接し、係合する。

【0064】

なお、本変形例においても、摺動部１８ｄの高さＬ２は、プリント基板１０の厚さと同一に構成されている。好ましくは、摺動部１８ｄの高さＬ２は、１ｍｍよりも大きく、プリント基板１０の厚さ以下の高さに構成する。これにより、プリント基板１０の端部と係合している摺動部１８ｄの上端が、プリント基板１０の上面よりも高く突出するのを回避することができる。

【0065】

本変形例の端部受け具１８を使用すると、端部受け具１８の係合部である摺動部１８ｄが摺動可能に構成されているので、様々な寸法、形状のプリント基板１０の端部に、端部受け具１８の摺動部１８ｄを係合させることができ、プリント基板１０を基板受け台１によって確実に支持することができる。また、本変形例においては、摺動部１８ｄがビス１８ｆにより位置調整可能に構成されているが、他の変形例として、摺動部１８ｄがバネ（図示せず）により付勢されるように構成することもできる。これにより、摺動部１８ｄはバネの付勢力により摺動され、摺動部１８ｄを様々な寸法、形状のプリント基板１０の端部に当接させることができる。

【0066】

以上、本発明の実施形態を説明したが、上述した実施形態に種々の変更を加えることができる。特に、上述した本発明の実施形態の基板受け台１に備えられていた支持ピン４、下面受けピン６、及び端部受け具８と、変形例による支持ピン１４、及び端部受け具１８は、適宜選択して、又は併用して本発明を構成することができる。

【符号の説明】

【0067】

１ 基板受け台
２ 基板受け台本体
２ａ 被支持部
２ｂ 基板支持部
２ｃ ピン挿入孔
４ 支持ピン
４ａ 受け台挿入部
４ｂ 基板挿入部
４ｃ 大径部
６ 下面受けピン
６ａ 受け台挿入部
６ｂ 支持当接部
６ｃ 大径部
８ 端部受け具
８ａ 受け台挿入部
８ｂ 本体部
８ｃ 大径部
８ｄ 段部（係合部）
１０ プリント基板
１０ａ 支持穴
１２ 自動搬送レール
１２ａ 溝
１２ｂ 搬送用ベルト
１４ 支持ピン
１４ａ 受け台挿入部
１４ｂ 基板挿入部
１４ｃ 大径部
１８ 端部受け具
１８ａ 受け台挿入部
１８ｂ 本体部
１８ｃ 大径部
１８ｄ 摺動部（係合部）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】