特開 2024-141262 粗面化処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024141262

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】粗面化処理方法

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/352 20140101AFI20241003BHJP

   B29C 65/44 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

B23K26/352

B29C65/44

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023052804

(22)【出願日】2023-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000000929

【氏名又は名称】カヤバ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】西村 峻

(72)【発明者】

【氏名】小倉 翔吾

(72)【発明者】

【氏名】植並 研人

【テーマコード（参考）】

4E168

4F211

【Ｆターム（参考）】

4E168AB01

4E168CB03

4E168DA02

4E168DA32

4E168DA40

4E168DA43

4E168DA45

4E168JA02

4E168JA03

4F211AD03

4F211AD24

4F211TA01

4F211TA13

4F211TC02

4F211TD02

4F211TH17

(57)【要約】

【課題】金属部材と樹脂部材の接合強度を向上させる。
【解決手段】金属部材１と樹脂部材１１とを接合する際に金属部材１の接合する接合表面２を粗くする粗面化処理方法であって、金属部材１の接合表面２にパルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する照射工程を備え、照射工程では、金属部材１の溶融部２ａに再度パルスレーザーＬを照射するように照射領域Ｐをオーバーラップさせることにより、溝部３と、溝部３の両側に設けられ金属部材１の接合表面２から突出する突部４と、が形成される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属部材と樹脂部材とを接合する際に前記金属部材の接合表面を粗くする粗面化処理方法であって、
前記金属部材の前記接合表面にパルスレーザーを移動させながら照射する照射工程を備え、
前記照射工程では、前記金属部材の溶融部に再度パルスレーザーを照射するように照射領域位置をオーバーラップさせることにより、溝部と、前記溝部の両側に設けられ前記金属部材の接合表面から突出する突部と、が形成されることを特徴とする粗面化処理方法。

【請求項2】

請求項１に記載の粗面化処理方法であって、
前記照射工程では、パルスレーザーを複数列にわたって移動させながら照射することで、前記複数列のそれぞれに形成された前記突部同士が合成されることを特徴とする粗面化処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、粗面化処理方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、金属部材と樹脂が接合されて形成される金属樹脂複合体が開示されている。金属部材の表面には例えばレーザー照射等により凹凸化処理が施され、凹凸が形成される。これにより、金属部材の凹部に樹脂が侵入し、樹脂がそのまま固化して凹部から抜けなくなり固定されることで、金属部材と樹脂が接合される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－５８２３１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１には、レーザー照射による凹凸化処理の具体的な方法は記載されていない。特許文献１に記載のような凹凸化処理では、レーザー照射の方法や条件を調整することで、金属部材と樹脂の接合強度が向上する余地がある。

【0005】

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、金属部材と樹脂部材の接合強度を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、金属部材と樹脂部材とを接合する際に前記金属部材の接合表面を粗くする粗面化処理方法であって、前記金属部材の前記接合表面にパルスレーザーを移動させながら照射する照射工程を備え、前記照射工程では、前記金属部材の溶融部に再度パルスレーザーを照射するように照射領域をオーバーラップさせることにより、溝部と、前記溝部の両側に設けられ前記金属部材の接合表面から突出する突部と、が形成されることを特徴とする。

【0007】

この発明では、一度パルスレーザーが照射され溶融した金属部材の溶融部に再度パルスレーザーが照射されるように、照射領域をオーバーラップさせることで、溶融部が変形する。これにより、パルスレーザーの照射領域をオーバーラップさせずに単にパルスレーザーを移動させて照射する場合とは異なり、溝部が深く形成されるとともに、接合表面から突出する突部が形成される。よって、溝部に侵入して固化した樹脂部材が溝部から抜けにくくなり、金属部材と樹脂部材の接合強度が向上する。

【0008】

また、本発明は、照射工程では、パルスレーザーを複数列にわたって移動させながら照射するとともに、複数列のそれぞれに形成された突部同士が合成されることを特徴とする。

【0009】

この発明では、複数列の突部同士が合成されることにより、合成突部がより高く形成される。また、溝部を越えて突部同士が合成されると、当該溝部に侵入して固化した樹脂部材が合成突部により溝部から抜けにくくなる。よって、金属部材と樹脂部材の接合強度が向上する。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、金属部材と樹脂部材の接合強度が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】複合体の断面模式図である。

【図2】本発明の実施形態に係る粗面化処理方法の照射工程を示す概略図である。

【図3】金属部材の接合表面の上面図であり、粗面化処理方法の照射工程におけるパルスレーザーの照射領域を示す。

【図4】一列目のパルスレーザーを照射する様子を示す断面模式図である。

【図5】二列目のパルスレーザーを照射する様子を示す断面模式図である。

【図6】溝部が合成突部に覆われてトンネル形状が形成された状態を示す断面模式図である。

【図7】照射回数を変えて粗面化処理方法を行った金属部材の表面のそれぞれの光学顕微鏡写真である。

【図8】照射回数を変えて粗面化処理方法を行った金属部材の表面のそれぞれの電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る粗面化処理方法について説明する。

【0013】

本実施形態の粗面化処理方法は、図１に示すように、金属部材１と樹脂部材１１とが接合された複合体１００を形成する際に行われるものである。

【0014】

本実施形態では、複合体１００は、軽量化や高強度化等を目的として金属部材１と樹脂部材１１とを組み合わせて形成されたいわゆるマルチマテリアルである。金属部材１は、例えば鉄やアルミニウム等であり、樹脂部材１１は、例えば射出成型が可能な任意の熱可塑性樹脂である。本実施形態の粗面化処理方法は、金属部材１と樹脂部材１１とを組み合わせてマルチマテリアルを形成するために行われる。なお、金属部材１及び樹脂部材１１の材質は上記に限らない。また、複合体１００はマルチマテリアルには限らず、粗面化処理方法は、マルチマテリアルではない複合体１００を形成する際に行われてもよい。

【0015】

粗面化処理方法は、金属部材１と樹脂部材１１とをネジや接着剤等を使わずに直接接合する際に行われ、金属部材１の接合表面２を粗くするものである。金属部材１の接合表面２に粗面化処理方法を行った後、溶融させた樹脂部材１１を金属部材１の接合表面２に流し込むことにより、金属部材１と樹脂部材１１が接合され複合体１００が形成される。金属部材１と樹脂部材１１の接合の詳細については後述する。

【0016】

図２に示すように、粗面化処理方法は、一定の繰り返し周波数でレーザーが出力されるパルスレーザーＬを用いて行われる。粗面化処理方法は、金属部材１の長方形である接合表面２にパルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する照射工程を備える。

【0017】

図２では、パルスレーザーＬの照射領域Ｐを模式図で示している。照射工程では、まず、図２（ａ）に示すように、金属部材１の接合表面２の端部（図２における奥側）において、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する。次に、パルスレーザーＬを平行に移動させ、図２（ｂ）に示すように、図２（ａ）でパルスレーザーＬを照射した列と重ならないように（言い換えれば、照射領域Ｐが重ならないように）間隔を空けて隣接して、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する。そして、パルスレーザーＬを平行に移動させ、図２（ｃ）に示すように、図２（ｂ）でパルスレーザーＬを照射した列と重ならないように隣接して、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する。このように、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する動作を繰り返して、金属部材１の接合表面２の全体にわたってパルスレーザーＬを照射する。これにより、金属部材１の接合表面２には、パルスレーザーＬが複数列平行に照射される。以上のように、照射工程では、パルスレーザーＬを複数列にわたって順に（金属部材１の接合表面２の端部から順に）直線状に移動させながら照射する。

【0018】

本明細書では、「パルスレーザーＬの照射回数」とは、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射して、金属部材１の接合表面２の全体にわたってパルスレーザーＬを照射する一連の動作を行うセット回数のことを指す。つまり、図２（ａ）～（ｃ）の一連の動作が１セットである。パルスレーザーＬの照射回数が２セットの場合には、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射して、金属部材１の接合表面２の全体にわたってパルスレーザーＬを照射したのち、再度パルスレーザーＬを同じように直線状に移動させながら照射して、金属部材１の接合表面２の全体にわたってパルスレーザーＬを照射する。照射工程では、パルスレーザーＬの照射回数は、１セットまたは複数セットである。

【0019】

さらに、図３に示すように、照射工程では、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する際には、一定の繰り返し周波数で照射される１パルス毎のレーザーの照射領域Ｐをオーバーラップさせる。言い換えれば、照射工程では、金属部材１の接合表面２において、隣り合う１パルス毎のレーザーの照射領域Ｐの一部が重なるように、パルスレーザーＬを直線状に移動させる。

【0020】

なお、パルスレーザーＬの照射回数が複数セットの場合には、２セット目以降のパルスレーザーＬの照射領域Ｐは、１セット目のパルスレーザーＬの照射領域Ｐと同じ位置であってもよく、１セット目のパルスレーザーＬの照射領域Ｐに対してパルスレーザーＬの移動方向にズレてもよい。

【0021】

図４、図５は、パルスレーザーＬの移動方向に対して垂直な断面においてパルスレーザーＬを照射した様子を示す断面模式図である。図４は一列目（図３における一番上の列）のパルスレーザーＬを照射する様子を示す断面図であり、図５は一列目の隣に二列目（図３における真ん中の列）のパルスレーザーＬを照射する様子を示す断面図である。図４（ａ）～（ｄ）、図５（ａ）～（ｄ）は、パルスレーザーＬの移動方向に沿った断面を順に示しており、図４、図５における紙面垂直方向がパルスレーザーＬの移動方向である。

【0022】

まず、一列目のパルスレーザーＬを照射する様子について説明する。金属部材１の接合表面２は、図４（ａ）に示すように最初にパルスレーザーＬが照射されると、照射された照射領域Ｐが図４（ｂ）に示すようにパルスレーザーＬのエネルギーにより溶融し、溶融部２ａが形成される。照射工程では、パルスレーザーＬの１パルス毎の照射領域Ｐをオーバーラップさせることで、図４（ｃ）に示すように、溶融部２ａが固化する前に溶融部２ａに再度パルスレーザーＬが照射される。溶融部２ａに再度パルスレーザーＬが照射されると、照射された衝撃により溶融部２ａが変形する。そして、溶融部２ａが固化し、図４（ｄ）に示すように、溝部３と、溝部３の両側に設けられ金属部材１の接合表面２から突出する突部４と、が形成される。照射工程では、パルスレーザーＬの照射領域Ｐがオーバーラップする領域が複数形成されるため、図４の（ｄ）に示す形状が複数形成される。また、パルスレーザーＬの移動方向において、照射領域Ｐがオーバーラップする領域の間隔が小さいため、溝部３及び突部４がパルスレーザーＬの移動方向に延びるように形成される。

【0023】

次に、二列目のパルスレーザーＬを照射する様子について説明する。図５（ａ）に示すように二列目に最初にパルスレーザーＬが照射されると、照射された照射領域Ｐが図５（ｂ）に示すようにパルスレーザーＬのエネルギーにより溶融し、溶融部２ａが形成される。図５（ｃ）に示すように、溶融部２ａが固化する前に溶融部２ａに再度パルスレーザーＬが照射されると、照射された衝撃により溶融部２ａが変形する。溶融部２ａは、隣の列（一列目）の突部４に乗り上げるように変形する。そして、溶融部２ａが固化し、図５（ｄ）に示すように、隣接する突部４同士が合成された合成突部４ａが形成される。合成突部４ａは、合成されない突部４よりも接合表面２から高く形成される。照射工程では、パルスレーザーＬの照射領域Ｐがオーバーラップする領域が複数形成されるため、図５の（ｄ）に示す形状が複数形成される。また、パルスレーザーＬの移動方向において、照射領域Ｐがオーバーラップする領域の間隔が小さいため、溝部３、突部４、及び合成突部４ａがパルスレーザーＬの移動方向に延びるように形成される。

【0024】

また、パルスレーザーＬの照射回数を増やすと、溝部３がより深く形成されるとともに、突部４及び合成突部４ａがより高く形成される。さらに、合成突部４ａは、図５の（ｄ）に示すような状態から傾くと、図６に示すように、溝部３を乗り越えて別の突部４や合成突部４ａと合成される。これにより、溝部３が合成突部４ａに覆われて、トンネル形状が形成される。なお、パルスレーザーＬの照射回数が複数セットの場合には、２セット目以降のパルスレーザーＬの照射は、１セット目の照射で形成された溶融部２ａが固化する前に行うことが好ましい。これにより、溶融部２ａが固化した場合よりも溝部３が深く形成されやすくなるとともに、突部４及び合成突部４ａが高く形成されやすくなる。しかしながら、２セット目以降のパルスレーザーＬの照射は、１セット目の照射で形成された溶融部２ａが固化してから行ってもよい。

【0025】

また、本実施形態では、パルスレーザーＬが照射される列の間隔（照射間隔）は、上記のように突部４同士が合成された合成突部４ａが形成可能なように設定される。図３に示すように、パルスレーザーＬが照射される列の間隔Ｄは、隣り合うパルスレーザーＬの照射領域Ｐ同士の中心間の間隔である。例えば、間隔Ｄは、１μｍ－１００μｍであり、５０μｍが好ましい。

【0026】

このようにして、本実施形態の粗面化処理方法が行われる。図７、図８は、以下に示す仕様のパルスレーザーＬで、以下に示す処理条件で粗面化処理方法を行った金属部材１の接合表面２の光学顕微鏡写真及び電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。照射回数は、１セット、５セット、及び１５セットの３つの条件で行った。図７ではパルスレーザーＬの移動方向は紙面上下方向であり、図８ではパルスレーザーＬの移動方向は紙面垂直方向である。

【0027】

＜パルスレーザー仕様＞
・販売社名及び製品名：ＯＭＲＯＮ社製「ＭＸ－Ｚ２０００Ｇ」
・種類：ＭＯＰＡ式ファイバレーザー
・平均出力：２０Ｗ
・波長：１．０６２ｎｍ
・繰り返し周波数：１０～１０００ｋＨｚ
・パルス幅：７．５ｎｓｅｃ
・スポット径：約５０μｍ
・移動速度：１～１２０００ｍｍ／ｓｅｃ
・最大エネルギー密度：約５０ＭＷ／ｃｍ２

【0028】

＜処理条件＞
・繰り返し周波数：１００ｋＨｚ
・パルス幅：５
・移動速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
・照射間隔：５０μｍ
・エネルギー密度：０．１１ＭＷ／ｃｍ２
・照射回数：１セット、５セット、１５セット

【0029】

図７、図８に示すように、金属部材１の接合表面２にパルスレーザーＬを照射することで、溝部３と突部４が形成されることが確認された。パルスレーザーＬの照射回数が１セットでは、溝部３及び突部４がパルスレーザーＬの移動方向に延びるように形成されることが確認された。また、パルスレーザーＬの照射回数を５セットや１５セットに増やすと、金属部材１の接合表面２がより粗くなるとともに、突部４（合成突部４ａ）が溝部３を乗り越えて別の突部４と合成されパルスレーザーＬの移動方向に対して垂直に延びることも確認された。これにより、溝部３が合成突部４ａに覆われて、図８にＡで示すようなトンネル形状が形成されることも確認された。

【0030】

このようにして粗面化処理方法が行われた後、溶融させた樹脂部材１１を金属部材１の接合表面２に流し込むことにより、金属部材１と樹脂部材１１が接合され複合体１００が形成される。具体的には、溶融させた樹脂部材１１を粗面化した金属部材１の接合表面２に流し込むと、樹脂部材１１が金属部材１の溝部３に侵入し、そのまま固化する。これにより、樹脂部材１１が金属部材１の溝部３から抜けなくなり固定され、金属部材１と樹脂部材１１が接合される。

【0031】

ここで、粗面化処理方法において、パルスレーザーＬの照射領域Ｐをオーバーラップさせずに単にパルスレーザーＬを移動させて照射する場合では、図４（ｂ）に示すように、金属部材１が溶融するのみであり、溶融した金属部材１を除去することで溝部３が形成される。そのため、金属部材１の接合表面２には比較的浅い溝部３が形成され、突部４は形成されない。この場合では、金属部材１の溝部３に侵入して固化した樹脂部材１１が溝部３から抜けやすく、金属部材１と樹脂部材１１の接合強度（具体的には、せん断接合強度）が十分でないおそれがある。

【0032】

これに対して、本実施形態の粗面化処理方法では、一度パルスレーザーＬが照射され溶融した金属部材１の溶融部２ａに再度パルスレーザーＬが照射されるように、照射領域Ｐをオーバーラップさせることで、溶融部２ａが変形する。これにより、パルスレーザーＬの照射領域Ｐをオーバーラップさせずに単にパルスレーザーＬを移動させて照射する場合とは異なり、溝部３が深く形成されるとともに、接合表面２から突出する突部４が形成される。よって、溝部３に侵入して固化した樹脂部材１１が溝部３から抜けにくくなり、金属部材１と樹脂部材１１の接合強度（せん断接合強度）が向上する。さらに、本実施形態の粗面化処理方法では、溶融部２ａを除去する工程が不要となるため、複合体１００の製造コストが削減される。

【0033】

また、本実施形態の粗面化処理方法では、複数列のそれぞれに形成された突部４同士が合成されることにより、合成突部４ａがより高く形成される。よって、溝部３に侵入して固化した樹脂部材１１が溝部３からより抜けにくくなり、金属部材１と樹脂部材１１の接合強度が向上する。さらに、溝部３を越えて突部４（合成突部４ａ）同士が合成されると、合成突部４ａに溝部３が覆われるため、当該溝部３に侵入して固化した樹脂部材１１が合成突部４ａにより溝部３からより抜けにくくなる。よって、金属部材１と樹脂部材１１の接合強度が向上する。言い換えれば、本実施形態の粗面化処理方法では、複数列のそれぞれに形成された突部４同士が合成されるように、パルスレーザーＬを複数列にわたって移動させながら（具体的には、平行に移動させながら）照射する。

【0034】

また、本実施形態の粗面化処理方法により、金属部材１と樹脂部材１１とをネジや接着剤等を使わずに直接接合し複合体１００を形成することができるため、複合体１００の強度や気密性及び設計自由度が向上するとともに、複合体１００の製造コストが削減される。

【0035】

以上の実施形態によれば、以下に示す作用効果を奏する。

【0036】

本実施形態の粗面化処理方法では、一度パルスレーザーＬが照射され溶融した金属部材１の溶融部２ａに再度パルスレーザーＬが照射されるように、照射領域Ｐをオーバーラップさせることで、溶融部２ａが変形する。これにより、溝部３が深く形成されるとともに、接合表面２から突出する突部４が形成されるため、溝部３に侵入して固化した樹脂部材１１が溝部３から抜けにくくなり、金属部材１と樹脂部材１１の接合強度（せん断接合強度）が向上する。

【0037】

本実施形態の粗面化処理方法では、複数列のそれぞれに形成された突部４同士が合成されることにより、合成突部４ａがより高く形成される。また、溝部３を越えて突部４同士が合成されると、当該溝部３に侵入して固化した樹脂部材１１が合成突部４ａにより溝部３からより抜けにくくなる。よって、金属部材１と樹脂部材１１の接合強度が向上する。

【0038】

次に、本実施形態の変形例について、説明する。以下のような変形例も本発明の範囲内であり、以下の変形例と上記実施形態の各構成とを組み合わせたり、以下の変形例同士を組み合わせたりすることも可能である。

【0039】

＜変形例１＞
上記実施形態では、照射工程では、パルスレーザーＬを複数列照射する。これに限らず、照射工程では、パルスレーザーＬを一列だけ直線状に移動させながら照射してもよい。この構成であっても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

【0040】

＜変形例２＞
上記実施形態では、照射工程では、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する際には、一定の繰り返し周波数で照射される１パルス毎のレーザーの照射領域Ｐをオーバーラップさせる。また、パルスレーザーＬの移動方向において、照射領域Ｐがオーバーラップする領域は間隔を空けて複数形成される。これに限らず、パルスレーザーＬの移動方向において、照射領域Ｐがオーバーラップする領域が間隔を空けずに連続して形成されてもよい。さらに、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する際には、照射領域Ｐをオーバーラップさせずに、照射領域Ｐが隣接または離れるようにしてパルスレーザーＬを照射してもよい。この構成であっても、金属部材１の表面を粗面化することができ、金属部材１と樹脂部材１１の接合強度が向上する。

【0041】

＜変形例３＞
上記実施形態では、照射工程では、直前でパルスレーザーＬを照射した列と重ならないように間隔を空けて隣接して、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する。これに限らず、照射工程では、直前でパルスレーザーＬを照射した列と一部が重なるようにして、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射してもよい。また、直前でパルスレーザーＬを照射した列と間隔を空けずに接するようにして、パルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射してもよい。

【0042】

＜変形例４＞
上記実施形態では、照射工程では、金属部材１の長方形である接合表面２にパルスレーザーＬを直線状に移動させながら照射する。しかしながら、照射工程では、パルスレーザーＬを必ずしも直線状に移動させながら照射する必要はない。例えば、金属部材１の円形である接合表面２にパルスレーザーＬを円弧状に移動させながら照射してもよい。言い換えれば、照射工程では、金属部材１の接合表面２の形状に応じて、パルスレーザーＬの移動方向を変更してもよい。

【0043】

＜変形例５＞
上記実施形態では、樹脂部材１１は、例えば射出成型が可能な任意の熱可塑性樹脂である。ここで、金属部材１と樹脂部材１１の接合強度を向上させるために、樹脂部材１１がフィラーを有してもよい。フィラーは、金属部材１の突部４の間に設けられる。

【0044】

以下、本発明の実施形態の構成、作用、及び効果をまとめて説明する。

【0045】

金属部材１と樹脂部材１１とを接合する際に金属部材１の接合する接合表面２を粗くする粗面化処理方法であって、金属部材１の接合表面２にパルスレーザーＬを移動させながら照射する照射工程を備え、照射工程では、金属部材１の溶融部２ａに再度パルスレーザーＬを照射するように照射領域Ｐをオーバーラップさせることにより、溝部３と、溝部３の両側に設けられ金属部材１の接合表面２から突出する突部４と、が形成される。

【0046】

この構成では、一度パルスレーザーＬが照射され溶融した金属部材１の溶融部２ａに再度パルスレーザーＬが照射されるように、照射領域Ｐをオーバーラップさせることで、溶融部２ａが変形する。これにより、パルスレーザーＬの照射領域Ｐをオーバーラップさせずに単にパルスレーザーＬを移動させて照射する場合とは異なり、溝部３が深く形成されるとともに、接合表面２から突出する突部４が形成される。よって、溝部３に侵入して固化した樹脂部材１１が溝部３から抜けにくくなり、金属部材１と樹脂部材１１の接合強度が向上する。

【0047】

また、粗面化処理方法は、照射工程では、パルスレーザーＬを複数列にわたって移動させながら照射することで、複数列のそれぞれに形成された突部４同士が合成される。

【0048】

この構成では、複数列の突部４同士が合成されることにより、合成突部４ａがより高く形成される。また、溝部３を越えて突部４同士が合成されると、当該溝部３に侵入して固化した樹脂部材１１が合成突部４ａにより溝部３から抜けにくくなる。よって、金属部材１と樹脂部材１１の接合強度が向上する。

【0049】

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

【符号の説明】

【0050】

１…金属部材、２…接合表面、２ａ…溶融部、３…溝部、４…突部、４ａ…合成突部、１１…樹脂部材、Ｐ…照射領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】