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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024141774
(43)【公開日】2024-10-10
(54)【発明の名称】ポリエチレン系シーラントフィルム及び積層体
(51)【国際特許分類】
B32B 27/32 20060101AFI20241003BHJP
【ＦＩ】
B32B27/32 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023053599
(22)【出願日】2023-03-29
(71)【出願人】
【識別番号】592184876
【氏名又は名称】フタムラ化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100201879
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 大輝
(72)【発明者】
【氏名】中島 禎彦
(72)【発明者】
【氏名】濱田 俊一郎
(72)【発明者】
【氏名】岡本 健太郎
(72)【発明者】
【氏名】北村 真未
(72)【発明者】
【氏名】戸田 貴文
【テーマコード（参考）】
4F100
【Ｆターム（参考）】
4F100AK03A
4F100AK03B
4F100AK03C
4F100AK04D
4F100AK07D
4F100AK42D
4F100AK46D
4F100AK63A
4F100AK63B
4F100AK63C
4F100AL05A
4F100AL05B
4F100AL05C
4F100AT00
4F100BA04
4F100BA14A
4F100BA14B
4F100BA14C
4F100EJ381
4F100EJ38D
4F100GB16
4F100GB23
4F100JA13A
4F100JA13B
4F100JA13C
4F100JK02
4F100JK07
4F100JL12
(57)【要約】
【課題】高密度の樹脂材料を使用して弾性率の向上を図りつつ、低温シール性や耐破袋性能の悪化を回避することができるポリエチレン系シーラントフィルム及び積層体を提供する。
【解決手段】少なくともラミネート層２０、基層３０、シーラント層４０の３層以上の複数層からなるとともに、ラミネート層２０、基層３０、シーラント層４０が順に積層されてなるポリエチレン樹脂を主体とするフィルム体１０であって、フィルム体１０は、ラミネート層２０の層密度（Ｄ１）が０．９１９ｇ／ｃｍ３以上、基層３０の層密度（Ｄ２）が０．９３５ｇ／ｃｍ３以上、シーラント層４０の層密度（Ｄ３）が０．９２４ｇ／ｃｍ３以下、かつ、各層の層密度が（Ｄ３）＜（Ｄ１）≦（Ｄ２）の関係を満たすとともに、全体密度（ＤＡ）が０．９３０～０．９３５ｇ／ｃｍ３であり、かつ、全体の層厚に対してシーラント層４０の層厚が１５％以上である。
【選択図】図１
【解決手段】少なくともラミネート層２０、基層３０、シーラント層４０の３層以上の複数層からなるとともに、ラミネート層２０、基層３０、シーラント層４０が順に積層されてなるポリエチレン樹脂を主体とするフィルム体１０であって、フィルム体１０は、ラミネート層２０の層密度（Ｄ１）が０．９１９ｇ／ｃｍ３以上、基層３０の層密度（Ｄ２）が０．９３５ｇ／ｃｍ３以上、シーラント層４０の層密度（Ｄ３）が０．９２４ｇ／ｃｍ３以下、かつ、各層の層密度が（Ｄ３）＜（Ｄ１）≦（Ｄ２）の関係を満たすとともに、全体密度（ＤＡ）が０．９３０～０．９３５ｇ／ｃｍ３であり、かつ、全体の層厚に対してシーラント層４０の層厚が１５％以上である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくともラミネート層、基層、シーラント層の３層以上の複数層からなるとともに、前記ラミネート層、前記基層、前記シーラント層が順に積層されてなるポリエチレン樹脂を主体とするフィルム体であって、
前記フィルム体は、前記ラミネート層の層密度（Ｄ１）が０．９１９ｇ／ｃｍ３以上、前記基層の層密度（Ｄ２）が０．９３５ｇ／ｃｍ３以上、前記シーラント層の層密度（Ｄ３）が０．９２４ｇ／ｃｍ３以下、かつ、各層の層密度が（Ｄ３）＜（Ｄ１）≦（Ｄ２）の関係を満たすとともに、
全体密度（ＤＡ）が０．９３０～０．９３５ｇ／ｃｍ３であり、かつ、全体の層厚に対して前記シーラント層の層厚が１５％以上である
ことを特徴とするポリエチレン系シーラントフィルム。
前記フィルム体は、前記ラミネート層の層密度（Ｄ１）が０．９１９ｇ／ｃｍ３以上、前記基層の層密度（Ｄ２）が０．９３５ｇ／ｃｍ３以上、前記シーラント層の層密度（Ｄ３）が０．９２４ｇ／ｃｍ３以下、かつ、各層の層密度が（Ｄ３）＜（Ｄ１）≦（Ｄ２）の関係を満たすとともに、
全体密度（ＤＡ）が０．９３０～０．９３５ｇ／ｃｍ３であり、かつ、全体の層厚に対して前記シーラント層の層厚が１５％以上である
ことを特徴とするポリエチレン系シーラントフィルム。
【請求項2】
前記フィルム体のＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９）に準拠するプラスチック引張特性の試験方法に基づいて測定された縦（ＭＤ）方向の弾性率と横（ＴＤ）方向の弾性率の和（ＭＤ＋ＴＤ）が０．６６ＧＰａ以上である請求項１に記載のポリエチレン系シーラントフィルム。
【請求項3】
請求項１又は２に記載のポリエチレン系シーラントフィルムの前記ラミネート層表層に少なくとも１層以上の層構成である２軸延伸された表基材がラミネートされてなる積層体。
【請求項4】
前記表基材が二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエチレンフィルム、二軸延伸ポリエチレンテフタレートフィルム又は二軸延伸ポリアミドフィルムのいずれか１種以上からなる請求項３に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ポリエチレン系シーラントフィルム及び該シーラントフィルムを使用した積層体に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）が推進され、再生可能エネルギーを利用して二酸化炭素等の温室効果ガスの排出を抑制する等、環境負荷の低減を図る様々な取り組みが行われている。樹脂フィルムの分野では、例えば、石油由来の原料に替えて植物由来の原料（バイオマス原料）を使用したフィルムの製造が進められている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
植物由来の原料は、植物の成長過程で大気中から二酸化炭素を吸収することから、燃焼により二酸化炭素が放出されたとしても大気中に新たな二酸化炭素が増加しないカーボンニュートラルな資源とされる。そのため、燃焼により大気中の二酸化炭素を増加させる石油由来の原料と比較して、植物由来の原料は環境負荷低減に貢献することができる資源として有効である。
【0004】
樹脂フィルムの分野におけるＳＤＧｓの取り組みとしては、バイオマス原料の活用だけにとどまらず、様々な角度から環境負荷の低減に貢献することが求められる。その１つの手法として、フィルムの減容化が考えられる。フィルムを減容化する場合、例えばポリエチレン系シーラントフィルムにおいては、減容化に伴いフィルムの剛性や弾性率が低下することから、高密度の樹脂を使用することにより、フィルムの物性を低下させないことが考えられる。
【0005】
しかしながら、単純に高密度の樹脂を使用するだけでは、ヒートシール温度が高くなったり、製袋した際の破袋強度が低下したりする等の問題が発生する。そこで、ポリエチレン系シーラントフィルムにおいて、フィルムの減容化を図りつつ、弾性率の低下を抑制し、かつ、ヒートシール温度の上昇や破袋強度の低下をも抑制することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０２１－１７１９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、上記状況に鑑み提案されたものであり、フィルムの減容化のために高密度の樹脂材料を使用して弾性率の向上を図りつつ、低温シール性や耐破袋性能の悪化を回避することができるポリエチレン系シーラントフィルム及び積層体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
すなわち、第１の発明は、少なくともラミネート層、基層、シーラント層の３層以上の複数層からなるとともに、前記ラミネート層、前記基層、前記シーラント層が順に積層されてなるポリエチレン樹脂を主体とするフィルム体であって、前記フィルム体は、前記ラミネート層の層密度（Ｄ１）が０．９１９ｇ／ｃｍ３以上、前記基層の層密度（Ｄ２）が０．９３５ｇ／ｃｍ３以上、前記シーラント層の層密度（Ｄ３）が０．９２４ｇ／ｃｍ３以下、かつ、各層の層密度が（Ｄ３）＜（Ｄ１）≦（Ｄ２）の関係を満たすとともに、全体密度（ＤＡ）が０．９３０～０．９３５ｇ／ｃｍ３であり、かつ、全体の層厚に対して前記シーラント層の層厚が１５％以上であることを特徴とするポリエチレン系シーラントフィルムに係る。
【0009】
第２の発明は、第１の発明において、前記フィルム体のＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９）に準拠するプラスチック引張特性の試験方法に基づいて測定された縦（ＭＤ）方向の弾性率と横（ＴＤ）方向の弾性率の和（ＭＤ＋ＴＤ）が０．６６ＧＰａ以上であるポリエチレン系シーラントフィルムに係る。
【0010】
第３の発明は、第１又は２の発明に記載のポリエチレン系シーラントフィルムの前記ラミネート層表層に少なくとも１層以上の層構成である２軸延伸された表基材がラミネートされてなる積層体に係る。
【0011】
第４の発明は、第３の発明において、前記表基材が二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエチレンフィルム、二軸延伸ポリエチレンテフタレートフィルム又は二軸延伸ポリアミドフィルムのいずれか１種以上からなる積層体に係る。
【発明の効果】
【0012】
第１の発明に係るポリエチレン系シーラントフィルムによると、少なくともラミネート層、基層、シーラント層の３層以上の複数層からなるとともに、前記ラミネート層、前記基層、前記シーラント層が順に積層されてなるポリエチレン樹脂を主体とするフィルム体であって、前記フィルム体は、前記ラミネート層の層密度（Ｄ１）が０．９１９ｇ／ｃｍ３以上、前記基層の層密度（Ｄ２）が０．９３５ｇ／ｃｍ３以上、前記シーラント層の層密度（Ｄ３）が０．９２４ｇ／ｃｍ３以下、かつ、各層の層密度が（Ｄ３）＜（Ｄ１）≦（Ｄ２）の関係を満たすとともに、全体密度（ＤＡ）が０．９３０～０．９３５ｇ／ｃｍ３であり、かつ、全体の層厚に対して前記シーラント層の層厚が１５％以上であるため、弾性率を向上させつつ、低温シール性や耐破袋性能の悪化を適切に回避してシーラントフィルムとしての性能を保持しながら、フィルムの減容化を図ることができ、環境負荷の低減に寄与することができる。
【0013】
第２の発明に係るポリエチレン系シーラントフィルムによると、第１の発明において、前記フィルム体のＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９）に準拠するプラスチック引張特性の試験方法に基づいて測定された縦（ＭＤ）方向の弾性率と横（ＴＤ）方向の弾性率の和（ＭＤ＋ＴＤ）が０．６６ＧＰａ以上であるため、適切にフィルムの減容化を図ることができる。
【0014】
第３の発明に係る積層体によると、第１又は２の発明に記載のポリエチレン系シーラントフィルムの前記ラミネート層表層に少なくとも１層以上の層構成である２軸延伸された表基材がラミネートされてなるため、低温シール性や耐破袋性能の悪化を適切に回避しつつ、弾性率向上による減容化を図って環境負荷の低減に寄与することができるシーラントフィルムを使用した積層体を提供することができる。
【0015】
第４の発明に係る積層体によると、第３の発明において、前記表基材が二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエチレンフィルム、二軸延伸ポリエチレンテフタレートフィルム又は二軸延伸ポリアミドフィルムのいずれか１種以上からなるため、安価で加工性や強度に優れており、シーラントフィルムの保護に好適である。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
図１に示す本発明の一実施形態に係るポリエチレン系シーラントフィルム１０は、少なくともラミネート層２０、基層３０、シーラント層４０の３層以上の複数層からなるとともに、ラミネート層２０、基層３０、シーラント層４０が順に積層されてなるポリエチレン樹脂を主体とするフィルム体である。また、シーラントフィルム１０では、ラミネート層２０表層に表基材６０がラミネートされることにより、積層体５０が形成される。
【0018】
シーラントフィルム１０は、Ｔダイ法等の公知のフィルム製造方法により製造される。また、シーラントフィルム１０は、積層体５０として形成されることにより、食品類、化粧品類、薬剤類、日用品類、部品類、その他製品等の各種包装資材（包装袋）や、工業用等のフィルム製品等に好適に使用される。
【0019】
シーラントフィルム１０に使用されるポリエチレン樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等から単独又は複数を適宜組み合わせて選択される。シーラントフィルムの各層には、他の樹脂が含まれることがある。例えば、添加剤のためのマスターバッチ等、フィルムの特性を損なわない範囲において、他の樹脂が含有される場合もありうる。
【0020】
ポリエチレン樹脂には、環境負荷低減の観点から、マテリアルリサイクルやケミカルリサイクル等のリサイクル原料やバイオマス由来のポリオレフィン樹脂が含まれてもよい。バイオマス由来のポリオレフィン樹脂としては、例えば植物原料を加工して得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。具体的には、サトウキビ等の植物原料から抽出された糖液から酵母によるアルコール発酵を経てエタノールを生成してエチレン化した後、公知の樹脂化の工程で製造されたポリエチレン系樹脂である。バイオマス由来ポリオレフィン樹脂の重量配合割合が多いほど、環境負荷の低減への寄与が高められる。
【0021】
また、各層では、本発明のフィルムの特性を損なわない範囲で必要に応じて、滑剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、結晶核剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤等の添加剤を適宜添加してもよい。添加剤の種類等は用途に応じて適宜であり、例えば、結晶核剤として低密度ポリエチレンが添加されることもある。
【0022】
ラミネート層２０は、シーラントフィルム１０の一側の表層に相当し、後述する表基材６０が積層される面である。ラミネート層２０は、使用可能な樹脂材料から適宜選択された材料により、層密度（Ｄ１）が０．９１９ｇ／ｃｍ３以上を満たすように調整される。ラミネート層２０に使用される樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレンを主体、又は直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンの２種の組み合わせを主体とした樹脂が好ましく選択される。ラミネート層２０では、表基材６０との接着性向上のためにコロナ処理、火炎処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。
【0023】
基層３０は、シーラントフィルム１０の中間層に相当する。基層３０は、使用可能な樹脂材料から適宜選択された材料により、層密度（Ｄ２）が０．９３５ｇ／ｃｍ３以上を満たすように調整される。基層３０に使用される樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレンを主体、又は直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンの２種の組み合わせを主体とした樹脂が好ましく選択される。
【0024】
シーラント層４０は、シーラントフィルム１０の他側の表層に相当し、例えば包装資材（包装袋）として使用する際に袋内面側となるとともに、他のフィルム等と接着される面（シール面）である。シーラント層４０は、使用可能な樹脂材料から適宜選択された材料により、層密度（Ｄ３）が０．９２４ｇ／ｃｍ３以下を満たすように調整される。シーラント層４０に使用される樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレンを主体とした樹脂が好ましく選択される。
【0025】
本発明のシーラントフィルム１０では、減容化を図るため、フィルムの弾性率を向上させつつ、低温シール性や耐破袋性能の悪化回避を図るに際し、シーラント層の層密度と層厚に着目して鋭意検討し、シーラント層と、他の層の層密度及びフィルム全体の密度と層厚との関係から、良好なヒートシール温度や破袋強度の性能を確保しながらのフィルムの減容化が可能であることを見出した。すなわち、シーラントフィルム１０は、前記の各層２０，３０，４０の層密度（Ｄ１），（Ｄ２），（Ｄ３）が（Ｄ３）＜（Ｄ１）≦（Ｄ２）の関係を満たすとともに、全体密度（ＤＡ）が０．９３０～０．９３５ｇ／ｃｍ３であり、かつ、フィルム全体の層厚に対してシーラント層４０の層厚が１５％以上であるように調整される。
【0026】
ラミネート層２０の層密度（Ｄ１）と、基層３０の層密度（Ｄ２）は、シーラントフィルム１０の耐破袋性能や剛性に寄与する。ラミネート層２０の層密度（Ｄ１）が０．９１９ｇ／ｃｍ３以上、基層３０の層密度（Ｄ２）が０．９３５ｇ／ｃｍ３以上であることによって、フィルムの剛性は良好となる。フィルムの剛性をより高める観点から、ラミネート層２０の好ましい層密度（Ｄ１）は０．９２４ｇ／ｃｍ３以上、より好ましくは０．９３１ｇ／ｃｍ３以上であり、基層３０の好ましい層密度（Ｄ２）は０．９４０ｇ／ｃｍ３以上である。ラミネート層２０の層密度（Ｄ１）や基層３０の層密度（Ｄ２）は、特に上限値を限定しないが、耐破袋性能を向上させる観点から、層密度（Ｄ１），（Ｄ２）の上限はそれぞれ０．９５５ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９５０ｇ／ｃｍ３がより好ましい。
【0027】
シーラント層４０の層密度（Ｄ３）は、シーラントフィルム１０の低温シール性に寄与する。フィルムのシール面となるシーラント層４０の層密度（Ｄ３）を比較的小さく調整することにより、ヒートシール温度の上昇等が抑制される。シーラント層４０の層密度（Ｄ３）は、０．９２４ｇ／ｃｍ３以下であることにより良好な低温シール性が得られ、低温シール性をより向上させる観点から、０．９１９ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。また、シーラント層の層密度（Ｄ３）は、特に下限値を限定しないが、フィルムの剛性を向上させる観点から、層密度（Ｄ３）の下限は０．８９０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９０４ｇ／ｃｍ３がより好ましい。
【0028】
そして、シーラント層４０の層密度（Ｄ３）が、前記のラミネート層２０の層密度（Ｄ１）と基層３０の層密度（Ｄ２）との関係において（Ｄ３）＜（Ｄ１）≦（Ｄ２）の関係を満たすことによって、優れた弾性率を備えつつ良好な低温シール性及び耐破袋性能を備えるシーラントフィルム得ることができる。（Ｄ３）＜（Ｄ１）≦（Ｄ２）の関係を満たさない場合には、弾性率、低温シール性、耐破袋性能のいずれかの性能が不十分となるおそれがある。
【0029】
シーラントフィルム１０では、上記各層密度の関係を満たしつつ、全体密度（ＤＡ）が０．９３０～０．９３５ｇ／ｃｍ３に規定される。シーラントフィルム１０の全体密度（ＤＡ）は、耐破袋性能、剛性、弾性率等の性能に寄与し、小さすぎると弾性率の低下等やフィルムの剛性が不十分となるおそれがあり、大きすぎると耐破袋性能が低下するおそれがある。全体密度（ＤＡ）を０．９３０～０．９３５ｇ／ｃｍ３に調整することで、優れた弾性率が得られるとともに、フィルムの剛性や耐破袋性能のバランスが良好で、減容化が可能なシーラントフィルムが得られる。
【0030】
上記シーラントフィルム１０において、好ましい弾性率は、縦（ＭＤ）方向の弾性率と横（ＴＤ）方向の弾性率の和（ＭＤ＋ＴＤ）が０．６６ＧＰａ以上であり、さらに縦（ＭＤ）方向が０．３１（ＧＰａ）以上、横（ＴＤ）方向が０．３４（ＧＰａ）以上であることがより好ましい。弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９）に準拠するプラスチック引張特性の試験方法に基づいて測定される。シーラントフィルム１０の弾性率が不足すると、適切なフィルムの減容化ができないおそれがある。
【0031】
シーラントフィルム１０の全体層厚に対するシーラント層４０の層厚（層比）は、フィルムの弾性率や耐破袋性能に寄与する。シーラント層４０の層比が小さすぎると、フィルム全体に対してシーラント層４０が薄すぎることとなり、耐破袋性能が悪化するおそれがある。シーラント層４０の層比を１５％以上、好ましくは２０％以上、より好ましくは２５％以上とすることにより、フィルムの弾性率と耐破袋性能の両立を図ることができる。また、シーラント層４０の層比は特に上限値を限定しないが、シーラント層４０の層比が大きくなるとフィルム全体として密度が低下し、弾性率を低下させるため、フィルムの弾性率を高める観点から、４０％以下が好ましく、３５％以下がより好ましい。
【0032】
このように、本発明のシーラントフィルム１０は、各層２０，３０，４０の層密度の特定の関係が成立するフィルム全体の密度を適正な範囲に調整し、さらにシール面に相当するシーラント層４０の層比を制御することによって、高密度の樹脂の使用により生じる弾性率向上の効果を生かしつつ、低温シール性や耐破袋性能の悪化を適切に回避することが可能となる。そのため、本発明のシーラントフィルム１０は、シーラントフィルムとしての性能を保持しながら、弾性率向上による減容化を図ることができ、環境負荷の低減に寄与することができる。
【0033】
本発明のシーラントフィルム１０を用いた積層体５０は、シーラントフィルム１０のラミネート層２０表層に表基材６０がラミネートされてなる。シーラントフィルム１０に表基材６０を積層させる方法としては、ドライラミネート法、溶融押出ラミネート法等の公知の方法を用いることができる。
【0034】
表基材６０は、少なくとも１層以上の層構成である２軸延伸されたフィルムである。表基材６０は、下層側のシーラントフィルム１０を保護するものであり、例えば積層体５０を包装資材等として用いる場合の外装面に相当する。この表基材６０では、印刷加工等が施される他、適宜の添加剤等を添加して耐久性、耐候性、耐光性等、用途に応じた種々の機能が付与される。
【0035】
表基材６０では、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエチレンフィルム、二軸延伸ポリエチレンテフタレートフィルム、又は二軸延伸ポリアミドフィルムのいずれか１種以上のフィルムが好ましく選択される。これらのフィルムは、安価であり、加工性や強度に優れるため、シーラントフィルム１０の保護に好適である。
【実施例0036】
［シーラントフィルムの作製］
試作例１～２０のシーラントフィルムの作製に際し、後述する各材料を押出装置に供給し、溶融、混練してＴダイ法によりラミネート層、基層、シーラント層の３層に押出して製膜した。その際、フィルム全体の厚さ（全厚）、各層の全厚に対する層厚（層比）をそれぞれ調整した。また、製膜後、ラミネート層にコロナ放電処理による表面処理を施した。試作例１～２０において、各層の樹脂の配合割合は、いずれも１００重量％となるように配合した。なお、アンチブロッキング剤等の添加剤は省略した。
試作例１～２０のシーラントフィルムの作製に際し、後述する各材料を押出装置に供給し、溶融、混練してＴダイ法によりラミネート層、基層、シーラント層の３層に押出して製膜した。その際、フィルム全体の厚さ（全厚）、各層の全厚に対する層厚（層比）をそれぞれ調整した。また、製膜後、ラミネート層にコロナ放電処理による表面処理を施した。試作例１～２０において、各層の樹脂の配合割合は、いずれも１００重量％となるように配合した。なお、アンチブロッキング剤等の添加剤は省略した。
【0037】
［使用材料］
ラミネート層、基層、シーラント層の樹脂材料として、下記の樹脂を使用した。また、試作例１～２０について、ラミネート層、基層、シーラント層の各層及び全体密度（ｇ／ｃｍ３）は、下記の式（ｉ）に基づいて算出した。なお、式（ｉ）は、複数種類（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の原料を混合した場合の密度（ρｂｌｅｎｄ）を算出するものであり、ρＸは原料Ｘの密度、ρＹは原料Ｙの密度、ρＺは原料Ｚの密度、ｘは原料Ｘの配合割合、ｙは原料Ｙの配合割合、ｚは原料Ｚの配合割合である。
ラミネート層、基層、シーラント層の樹脂材料として、下記の樹脂を使用した。また、試作例１～２０について、ラミネート層、基層、シーラント層の各層及び全体密度（ｇ／ｃｍ３）は、下記の式（ｉ）に基づいて算出した。なお、式（ｉ）は、複数種類（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の原料を混合した場合の密度（ρｂｌｅｎｄ）を算出するものであり、ρＸは原料Ｘの密度、ρＹは原料Ｙの密度、ρＺは原料Ｚの密度、ｘは原料Ｘの配合割合、ｙは原料Ｙの配合割合、ｚは原料Ｚの配合割合である。
【0038】
【数1】
【0039】
・樹脂Ａ１：直鎖状低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製；ＦＸ３０７）、密度０．８９０ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ２：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；０５４０Ｆ）、密度０．９０４ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ３：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；１５４０ＦＣ）、密度０．９１３ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ４：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；２０４０ＦＣ）、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ５：直鎖状低密度ポリエチレン（株式会社プライムポリマー製；ＳＰ２５４０）、密度０．９２４ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ６：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；３５７０ＦＣ）、密度０．９３１ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ７：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；４０４０Ｆ）、密度０．９３７ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ８：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；４５４０Ｆ）、密度０．９４４ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ２：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；０５４０Ｆ）、密度０．９０４ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ３：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；１５４０ＦＣ）、密度０．９１３ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ４：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；２０４０ＦＣ）、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ５：直鎖状低密度ポリエチレン（株式会社プライムポリマー製；ＳＰ２５４０）、密度０．９２４ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ６：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；３５７０ＦＣ）、密度０．９３１ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ７：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；４０４０Ｆ）、密度０．９３７ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ａ８：直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；４５４０Ｆ）、密度０．９４４ｇ／ｃｍ３
【0040】
・樹脂Ｂ１：高密度ポリエチレン（日本ポリエチレン株式会社製；ＨＦ５６２）、密度０．９６３ｇ／ｃｍ３
【0041】
・樹脂Ｃ１：低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；Ｒ３００）、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ｃ２：低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；Ｆ２２２ＮＨ）、密度０．９２２ｇ／ｃｍ３
・樹脂Ｃ２：低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製；Ｆ２２２ＮＨ）、密度０．９２２ｇ／ｃｍ３
【0042】
［試作例１］
試作例１のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ６を１００．０重量％、基層に樹脂Ａ６を６９．０重量％と樹脂Ｂ１を３１．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例１では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１６．０％、基層の層比を５９．０％、シーラント層の層比を２５．０％とした。また、全体密度が０．９３４ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９４１ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ６を１００．０重量％、基層に樹脂Ａ６を６９．０重量％と樹脂Ｂ１を３１．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例１では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１６．０％、基層の層比を５９．０％、シーラント層の層比を２５．０％とした。また、全体密度が０．９３４ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９４１ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
【0043】
［試作例２］
試作例２のシーラントフィルムは、基層の層比を５４．０％、シーラント層の層比を３０．０％とした以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例２では、全体密度が０．９３３ｇ／ｃｍ３であった。
試作例２のシーラントフィルムは、基層の層比を５４．０％、シーラント層の層比を３０．０％とした以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例２では、全体密度が０．９３３ｇ／ｃｍ３であった。
【0044】
［試作例３］
試作例３のシーラントフィルムは、シーラント層に樹脂Ａ３を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例３では、全体密度が０．９３２ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１３ｇ／ｃｍ３であった。
試作例３のシーラントフィルムは、シーラント層に樹脂Ａ３を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例３では、全体密度が０．９３２ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１３ｇ／ｃｍ３であった。
【0045】
［試作例４］
試作例４のシーラントフィルムは、シーラント層に樹脂Ａ２を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例４では、全体密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９０４ｇ／ｃｍ３であった。
試作例４のシーラントフィルムは、シーラント層に樹脂Ａ２を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例４では、全体密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９０４ｇ／ｃｍ３であった。
【0046】
［試作例５］
試作例５のシーラントフィルムは、基層に樹脂Ａ６を８６．０重量％と樹脂Ｂ１を１４．０重量％で配合して製膜し、全厚を４０μｍ、基層の層比を６８．０％、シーラント層の層比を１６．０％とした以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例５では、全体密度が０．９３２ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９３５ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
試作例５のシーラントフィルムは、基層に樹脂Ａ６を８６．０重量％と樹脂Ｂ１を１４．０重量％で配合して製膜し、全厚を４０μｍ、基層の層比を６８．０％、シーラント層の層比を１６．０％とした以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例５では、全体密度が０．９３２ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９３５ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
【0047】
［試作例６］
試作例６のシーラントフィルムは、基層の層比を６４．０％、シーラント層の層比を２０．０％とした以外は、試作例５のシーラントフィルムと同一とした。試作例６では、全体密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３であった。
試作例６のシーラントフィルムは、基層の層比を６４．０％、シーラント層の層比を２０．０％とした以外は、試作例５のシーラントフィルムと同一とした。試作例６では、全体密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３であった。
【0048】
［試作例７］
試作例７のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ７を９３．０重量％と樹脂Ｃ１を７．０重量％、基層に樹脂Ａ７を９３．０重量％と樹脂Ｃ１を７．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例７では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１２．５％、基層の層比を６２．５％、シーラント層の層比を２５．０％とした。また、全体密度が０．９３２ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
試作例７のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ７を９３．０重量％と樹脂Ｃ１を７．０重量％、基層に樹脂Ａ７を９３．０重量％と樹脂Ｃ１を７．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例７では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１２．５％、基層の層比を６２．５％、シーラント層の層比を２５．０％とした。また、全体密度が０．９３２ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
【0049】
［試作例８］
試作例８のシーラントフィルムは、シーラント層に樹脂Ａ５を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例８では、全体密度が０．９３５ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９２４ｇ／ｃｍ３であった。
試作例８のシーラントフィルムは、シーラント層に樹脂Ａ５を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例８では、全体密度が０．９３５ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９２４ｇ／ｃｍ３であった。
【0050】
［試作例９］
試作例９のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ６を８５．０重量％と樹脂Ｂ１を１５．０重量％、基層に樹脂Ａ６を８５．０重量％と樹脂Ｂ１を１５．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例９では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１６．０％、基層の層比を５９．０％、シーラント層の層比を２５．０％とした。また、全体密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
試作例９のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ６を８５．０重量％と樹脂Ｂ１を１５．０重量％、基層に樹脂Ａ６を８５．０重量％と樹脂Ｂ１を１５．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例９では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１６．０％、基層の層比を５９．０％、シーラント層の層比を２５．０％とした。また、全体密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
【0051】
［試作例１０］
試作例１０のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ６を１００．０重量％、基層に樹脂Ａ８を１００．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ１を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例１０では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１６．０％、基層の層比を６４．０％、シーラント層の層比を２０．０％とした。また、全体密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９４４ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１０のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ６を１００．０重量％、基層に樹脂Ａ８を１００．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ１を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例１０では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１６．０％、基層の層比を６４．０％、シーラント層の層比を２０．０％とした。また、全体密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９４４ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３であった。
【0052】
［試作例１１］
試作例１１のシーラントフィルムは、基層の層比を７１．５％、シーラント層の層比を１２．５％とした以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例１１では、全体密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１１のシーラントフィルムは、基層の層比を７１．５％、シーラント層の層比を１２．５％とした以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例１１では、全体密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３であった。
【0053】
［試作例１２］
試作例１２のシーラントフィルムは、基層の層比を７４．０％、シーラント層の層比を１０．０％とした以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例１２では、全体密度が０．９３７ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１２のシーラントフィルムは、基層の層比を７４．０％、シーラント層の層比を１０．０％とした以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例１２では、全体密度が０．９３７ｇ／ｃｍ３であった。
【0054】
［試作例１３］
試作例１３のシーラントフィルムは、シーラント層に樹脂Ａ１を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例１３では、全体密度が０．９２６ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１３のシーラントフィルムは、シーラント層に樹脂Ａ１を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１のシーラントフィルムと同一とした。試作例１３では、全体密度が０．９２６ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３であった。
【0055】
［試作例１４］
試作例１４のシーラントフィルムは、ラミネート層と基材層とシーラント層にそれぞれ樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例１４では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１２．５％、基層の層比を７５．０％、シーラント層の層比を１２．５％とした。また、全体密度及び各層の層密度がいずれも０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１４のシーラントフィルムは、ラミネート層と基材層とシーラント層にそれぞれ樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例１４では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１２．５％、基層の層比を７５．０％、シーラント層の層比を１２．５％とした。また、全体密度及び各層の層密度がいずれも０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
【0056】
［試作例１５］
試作例１５のシーラントフィルムは、ラミネート層と基材層とシーラント層にそれぞれ樹脂Ａ６を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１４のシーラントフィルムと同一とした。試作例１５では、全体密度及び各層の層密度がいずれも０．９３１ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１５のシーラントフィルムは、ラミネート層と基材層とシーラント層にそれぞれ樹脂Ａ６を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１４のシーラントフィルムと同一とした。試作例１５では、全体密度及び各層の層密度がいずれも０．９３１ｇ／ｃｍ３であった。
【0057】
［試作例１６］
試作例１６のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ６を１００．０重量％、基層に樹脂Ａ６を９５．６重量％と樹脂Ｃ２を４．４重量％、シーラント層に樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例１６では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１６．０％、基層の層比を７２．０％、シーラント層の層比を１２．０％とした。また、全体密度が０．９２９ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１６のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ６を１００．０重量％、基層に樹脂Ａ６を９５．６重量％と樹脂Ｃ２を４．４重量％、シーラント層に樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例１６では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１６．０％、基層の層比を７２．０％、シーラント層の層比を１２．０％とした。また、全体密度が０．９２９ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
【0058】
［試作例１７］
試作例１７のシーラントフィルムは、ラミネート層と基材層とシーラント層にそれぞれ樹脂Ａ７を９３．０重量％と樹脂Ｃ１を７．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１４のシーラントフィルムと同一とした。試作例１７では、全体密度及び各層の層密度がいずれも０．９３６ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１７のシーラントフィルムは、ラミネート層と基材層とシーラント層にそれぞれ樹脂Ａ７を９３．０重量％と樹脂Ｃ１を７．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１４のシーラントフィルムと同一とした。試作例１７では、全体密度及び各層の層密度がいずれも０．９３６ｇ／ｃｍ３であった。
【0059】
［試作例１８］
試作例１８のシーラントフィルムは、シーラント層に樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１７のシーラントフィルムと同一とした。試作例１８では、全体密度が０．９３４ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１８のシーラントフィルムは、シーラント層に樹脂Ａ４を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１７のシーラントフィルムと同一とした。試作例１８では、全体密度が０．９３４ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９１９ｇ／ｃｍ３であった。
【0060】
［試作例１９］
試作例１９のシーラントフィルムは、基層に樹脂Ａ５を１００．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ５を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１６のシーラントフィルムと同一とした。試作例１９では、全体密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９２４ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９２４ｇ／ｃｍ３であった。
試作例１９のシーラントフィルムは、基層に樹脂Ａ５を１００．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ５を１００．０重量％で配合して製膜した以外は、試作例１６のシーラントフィルムと同一とした。試作例１９では、全体密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９２４ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９２４ｇ／ｃｍ３であった。
【0061】
［試作例２０］
試作例２０のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ６を１００．０重量％と、基層に樹脂Ａ６を８５．０重量％と樹脂Ｂ１を１５．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ６を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例２０では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１６．０％、基層の層比を５９．０％、シーラント層の層比を２５．０％とした。また、全体密度が０．９３４ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３であった。
試作例２０のシーラントフィルムは、ラミネート層に樹脂Ａ６を１００．０重量％と、基層に樹脂Ａ６を８５．０重量％と樹脂Ｂ１を１５．０重量％、シーラント層に樹脂Ａ６を１００．０重量％で配合して製膜した。試作例２０では、全厚を５０μｍ、ラミネート層の層比を１６．０％、基層の層比を５９．０％、シーラント層の層比を２５．０％とした。また、全体密度が０．９３４ｇ／ｃｍ３、ラミネート層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３、基層の層密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３、シーラント層の層密度が０．９３１ｇ／ｃｍ３であった。
【0062】
試作例１～２０のシーラントフィルムついて、各層の樹脂材料の配合割合を表１～４に示す。また、全体密度（ｇ／ｃｍ３）及び全体層厚（μｍ）、ラミネート層の層密度Ｄ１（ｇ／ｃｍ３）及び層比（％）、基層の層密度Ｄ２（ｇ／ｃｍ３）及び層比（％）、シーラント層の層密度Ｄ３（ｇ／ｃｍ３）及び層比（％）、各層の層密度の大小関係の比較（層密度比較）について、後述する表５～８に示す。
【0063】
【表1】
【0064】
【表2】
【0065】
【表3】
【0066】
【表4】
【0067】
試作例１～２０のシーラントフィルムの性能評価として、引張弾性率、ヒートシール開始温度（低温シール性）について測定した。各測定結果は、後述する表５～８に示す。
【0068】
［引張弾性率の測定］
引張弾性率（ＧＰａ）は加工適性の指標の１つである。この測定では、引張試験機（株式会社オリエンテック製，ＲＴＦ－１３１０）を使用し、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９）に準拠するプラスチック引張特性の試験方法に基づいて、縦（ＭＤ）方向と横（ＴＤ）方向の各方向について測定した。測定結果では、縦方向の弾性率と横方向の弾性率の和（ＭＤ＋ＴＤ）が０．６６以上を良品とし、縦（ＭＤ）方向が０．３１（ＧＰａ）以上、横（ＴＤ）方向が０．３４（ＧＰａ）以上、縦方向と横方向の和（ＭＤ＋ＴＤ）が０．６６以上をすべて満たす場合を最良品と判定した。
引張弾性率（ＧＰａ）は加工適性の指標の１つである。この測定では、引張試験機（株式会社オリエンテック製，ＲＴＦ－１３１０）を使用し、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９）に準拠するプラスチック引張特性の試験方法に基づいて、縦（ＭＤ）方向と横（ＴＤ）方向の各方向について測定した。測定結果では、縦方向の弾性率と横方向の弾性率の和（ＭＤ＋ＴＤ）が０．６６以上を良品とし、縦（ＭＤ）方向が０．３１（ＧＰａ）以上、横（ＴＤ）方向が０．３４（ＧＰａ）以上、縦方向と横方向の和（ＭＤ＋ＴＤ）が０．６６以上をすべて満たす場合を最良品と判定した。
【0069】
［ヒートシール開始温度の測定］
ヒートシール開始温度（℃）は加工適性の指標の１つである。この測定では、ＪＩＳ Ｚ １７１３（２００９）に準拠するヒートシール開始温度試験を参考に測定した。まず、作製した試作例１～２０のフィルムを横（ＴＤ）方向５０ｍｍ、縦（ＭＤ）方向２５０ｍｍの長方形に裁断して試験片とした。２枚の試験片のシーラント層同士を重ねて、ヒートシール試験機（株式会社東洋精機製作所製；「熱傾斜試験機」）により、ヒートシール圧力を０．４ＭＰａ、ヒートシール時間を１秒とし、温度の傾斜（昇温）を５℃ずつとしてヒートシールを行った。ヒートシールに際しては、ヒートシーラーの熱板と試験片との間に、融着防止用のセロファンフィルムを挟んだ。ヒートシール後、融着した試験片を１８０°に開き、小型卓上試験機（株式会社島津製作所製；「ＥＺ－ＳＸ」）を用いて、試験片の未シール部分をチャックに挟んでシール部分をＴ字剥離させた。ヒートシール強度が３（Ｎ／１５ｍｍ）に到達した温度をヒートシール開始温度として、内挿法から求めた。測定結果では、１２０℃以下を良品と判定した。
ヒートシール開始温度（℃）は加工適性の指標の１つである。この測定では、ＪＩＳ Ｚ １７１３（２００９）に準拠するヒートシール開始温度試験を参考に測定した。まず、作製した試作例１～２０のフィルムを横（ＴＤ）方向５０ｍｍ、縦（ＭＤ）方向２５０ｍｍの長方形に裁断して試験片とした。２枚の試験片のシーラント層同士を重ねて、ヒートシール試験機（株式会社東洋精機製作所製；「熱傾斜試験機」）により、ヒートシール圧力を０．４ＭＰａ、ヒートシール時間を１秒とし、温度の傾斜（昇温）を５℃ずつとしてヒートシールを行った。ヒートシールに際しては、ヒートシーラーの熱板と試験片との間に、融着防止用のセロファンフィルムを挟んだ。ヒートシール後、融着した試験片を１８０°に開き、小型卓上試験機（株式会社島津製作所製；「ＥＺ－ＳＸ」）を用いて、試験片の未シール部分をチャックに挟んでシール部分をＴ字剥離させた。ヒートシール強度が３（Ｎ／１５ｍｍ）に到達した温度をヒートシール開始温度として、内挿法から求めた。測定結果では、１２０℃以下を良品と判定した。
【0070】
次に、試作例１～２０のシーラントフィルムを用いて、実際の製品を想定したラミネートフィルムを作製し、破袋試験を行って耐破袋性能の良否を判定した。試験結果は、後述する表５～８に示す。
【0071】
［ラミネートフィルムの作製］
試作例１～２０のシーラントフィルムに積層する表基材として、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（三菱ケミカル株式会社製；「サントニールＳＮＲ」）を使用した。この表基材のフィルム表面に、ドライラミネート用に調製した接着剤（東洋モートン株式会社製、主剤：ＴＭ－３２９、硬化剤：ＣＡＴ－８Ｂ、溶剤：酢酸エチル）を約３ｇ／ｍ２塗布し、接着剤を一旦乾燥させた。その後、試作例１～２０のシーラントフィルムのラミネート層表層に表基材を貼り合わせ、順次ローラーを通してシーラントフィルムと表基材を密着させてラミネートフィルムを作製した。
試作例１～２０のシーラントフィルムに積層する表基材として、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（三菱ケミカル株式会社製；「サントニールＳＮＲ」）を使用した。この表基材のフィルム表面に、ドライラミネート用に調製した接着剤（東洋モートン株式会社製、主剤：ＴＭ－３２９、硬化剤：ＣＡＴ－８Ｂ、溶剤：酢酸エチル）を約３ｇ／ｍ２塗布し、接着剤を一旦乾燥させた。その後、試作例１～２０のシーラントフィルムのラミネート層表層に表基材を貼り合わせ、順次ローラーを通してシーラントフィルムと表基材を密着させてラミネートフィルムを作製した。
【0072】
［破袋試験］
ラミネートフィルムのシーラントフィルム側（シーラント層）が袋の内面側となるように、サイズ１３０ｍｍ×１８０ｍｍの３方をヒートシールした袋を作製した。ヒートシールに際しては、インパルスシーラー（富士インパルス株式会社製；「ＯＰＬ－３５０－ＭＤ ＮＰ」）を使用し、ヒートシールの条件をシール温度１６０℃、加熱時間１．０秒、冷却温度６０℃とした。作製した袋中に水道水２００ｍＬを注入した後、シールされていない開口部を同様の条件でヒートシールして封入し、サンプル袋とした。作製したサンプル袋は、冷蔵庫内で０℃の水中に２４時間保存した。なお、各試作例１～２０に対応するサンプル袋のサンプル数はそれぞれ５つとした。
ラミネートフィルムのシーラントフィルム側（シーラント層）が袋の内面側となるように、サイズ１３０ｍｍ×１８０ｍｍの３方をヒートシールした袋を作製した。ヒートシールに際しては、インパルスシーラー（富士インパルス株式会社製；「ＯＰＬ－３５０－ＭＤ ＮＰ」）を使用し、ヒートシールの条件をシール温度１６０℃、加熱時間１．０秒、冷却温度６０℃とした。作製した袋中に水道水２００ｍＬを注入した後、シールされていない開口部を同様の条件でヒートシールして封入し、サンプル袋とした。作製したサンプル袋は、冷蔵庫内で０℃の水中に２４時間保存した。なお、各試作例１～２０に対応するサンプル袋のサンプル数はそれぞれ５つとした。
【0073】
破袋試験では、図２に示す破袋試験装置１００を用いて、冷蔵庫内で保存後のサンプル袋Ｓを破袋試験装置１００の載置部１０１に載置し、重さ３ｋｇの鉄板部１０２を図示の９０°位置から回動部１０３を介して載置部１０１上のサンプル袋Ｓ方向へ倒してサンプル袋Ｓに衝撃を加える操作を行った。この操作を１回として、最高５０回まで操作を繰り返し、操作が５０回に到達する前に破袋が確認されたサンプル袋の数（破袋数）を求めた。この破袋試験では、各試作例１～２０において、５つのサンプル袋で操作を５０回繰り返して１度も破袋が確認されなかった場合を良品とした。
【0074】
【表5】
【0075】
【表6】
【0076】
【表7】
【0077】
【表8】
【0078】
［結果と考察］
表５～８に示すように、試作例１～１０は、弾性率、シール開始温度（低温シール性）、破袋数（耐破袋性能）のいずれも良好と判定された良品であり、試作例１１～２０は、弾性率、シール開始温度（低温シール性）、破袋数（耐破袋性能）の少なくとも１つが良好でない（不可）と判定された不良品である。
表５～８に示すように、試作例１～１０は、弾性率、シール開始温度（低温シール性）、破袋数（耐破袋性能）のいずれも良好と判定された良品であり、試作例１１～２０は、弾性率、シール開始温度（低温シール性）、破袋数（耐破袋性能）の少なくとも１つが良好でない（不可）と判定された不良品である。
【0079】
まず、試作例１に対し、試作例２，１１，１２はシーラント層の層比を変更した例である。試作例２は、試作例１に対してシーラント層の層比を増加させた例であって、弾性率が若干低下したものの、弾性率、低温シール性、耐破袋性能のいずれの性能も良好であった。一方、試作例１１，１２は、試作例１に対してシーラント層の層比を減少させた例であり、耐破袋性能の低下がみられた。特に、試作例１１と試作例１２との対比から理解されるように、層比が小さくなるほど耐破袋性能が悪化する傾向がみられた。また、試作例１，２，１１，１２から、層比が小さくなるほど弾性率が向上する傾向がみられた。これは、比較的低密度のシーラント層の層比が小さくなることにより、フィルム全体の密度が大きくなり弾性率が向上したと考えられる。
【0080】
試作例１に対し、試作例３，４，８，１３はシーラント層の層密度を変更したことに伴ってフィルムの全体密度を変更させた例である。試作例３，４，８，１３から、シーラント層の層密度が小さくなるほど、シール開始温度が低温となる（低温シール性が向上する）傾向がみられた。また、シーラント層の層密度が小さくなるほど、弾性率が低下する傾向がみられた。これは、シーラント層の層密度を小さくしたことに伴ってフィルムの全体密度が小さくなり、弾性率が低下したと考えられる。
【0081】
試作例５，６，１６は、基層の樹脂組成を変更するとともに、基層とシーラント層の層比を変更した例である。試作例５と試作例６とを対比すると、前記と同様に層比の減少に伴って弾性率の向上がみられた。また、試作例１６は、試作例５，６より基層の密度の減少に伴ってフィルムの全体密度を低下させたものであり、弾性率が低下した。さらに、試作例１６はシーラント層の層比も減少させており、耐破袋性能の低下がみられた。
【0082】
試作例７はラミネート層と基層の樹脂組成を同一とした良品であり、試作例１８はこの試作例７に対してシーラント層の層比を減少させた例である。前記の通り、シーラント層の層比が小さくなるほど耐破袋性能が低下する傾向がみられた。
【0083】
試作例９は、ラミネート層と基層を試作例７と異なる樹脂組成及び層比とした変形例である。試作例９では、試作例７と比較してフィルムの全体密度がわずかに減少しているものの、試作例７とそん色ない性能が示された。
【0084】
試作例１０は、各層の層密度がシーラント層（Ｄ３）＜ラミネート層（Ｄ１）＜基層（Ｄ２）となるように、各層を密度の異なる直鎖状低密度ポリエチレン１００％で配合した例である。試作例１０は弾性率、低温シール性、耐破袋性能のいずれも良好であり、特にシーラント層の層密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３であることにより、シール開始温度を大きく低下させることができたと考えられる。
【0085】
試作例１４，１５，１７は、各層を同一の直鎖状低密度ポリエチレン１００％で配合した例である。試作例１４はフィルムの全体密度が小さことにより、十分な弾性率が確保できなかったと考えらえる。試作例１５，１７は、シーラント層の密度が高いことにより、ヒートシール開始温度が高くなったと考えられる。また、試作例１５，１７では、シーラント層の密度が高いため、耐破袋性能が悪化したと考えられる。
【0086】
試作例１９は、基層の樹脂組成をシーラント層と同一で密度０．９２４ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン１００％で配合し、ラミネート層を他の直鎖状低密度ポリエチレン１００％で配合した例である。試作例１９では、フィルムの全体密度が小さくなり、十分な弾性率が確保できなかったと考えらえる。
【0087】
試作例２０は、シーラント層の樹脂組成をラミネート層と同一で密度０．９３１ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン１００％で配合し、基層を他の直鎖状低密度ポリエチレン１００％で配合した例である。試作例２０では、シーラント層の密度が高いことにより、ヒートシール開始温度が高くなるとともに、耐破袋性能が悪化したと考えられる。
【0088】
試作例１～２０から総合的に検討すると、ラミネート層の層密度（Ｄ１）が０．９３１ｇ／ｃｍ３以上、基層の層密度（Ｄ２）が０．９３５ｇ／ｃｍ３以上、シーラント層の層密度（Ｄ３）が０．８９０ｇ／ｃｍ３以上であって、各層密度がシーラント層（Ｄ３）＜ラミネート層（Ｄ１）＜基層（Ｄ２）を満たし、全体密度（ＤＡ）が０．９３０～０．９３５ｇ／ｃｍ３であるとともに、シーラント層の層比が１５％以上であることが好ましいと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【0089】
以上のとおり、本発明のポリエチレン系シーラントフィルムは、ラミネート層と基層とシーラント層の層密度の特定の関係が成立するフィルム全体の密度を規定するとともに、シーラント層の層比を制御することによって、低温シール性や耐破袋性能の悪化を適切に回避してシーラントフィルムとしての性能を保持しながら、弾性率向上による減容化を図ることができる。そのため、本発明のポリエチレン系シーラントフィルム及びこのフィルムを用いた積層体は、環境負荷の低減に寄与することができ、従来のポリエチレン系シーラントフィルム及び積層体の代替として有望である。
【符号の説明】
【0090】
１０ ポリエチレン系シーラントフィルム
２０ ラミネート層
３０ 基層
４０ シーラント層
５０ 積層体
６０ 表基材
１００ 破袋試験装置
１０１ 載置部
１０２ 鉄板部
１０３ 回動部
Ｓ サンプル袋
２０ ラミネート層
３０ 基層
４０ シーラント層
５０ 積層体
６０ 表基材
１００ 破袋試験装置
１０１ 載置部
１０２ 鉄板部
１０３ 回動部
Ｓ サンプル袋
【図1】
【図2】