特開 2024-141904 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024141904

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20241003BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 F

H01F17/00 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023053775

(22)【出願日】2023-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】大久保 等

(72)【発明者】

【氏名】江田 北斗

(72)【発明者】

【氏名】荒田 正純

(72)【発明者】

【氏名】浅井 深雪

(72)【発明者】

【氏名】細川 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】松浦 祐士

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB10

5E070BA12

5E070BB03

5E070CB03

5E070CB13

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】クラックの抑制が図られたコイル部品を提供する。
【解決手段】 コイル部品１においては、素体１０の内芯部分Ｓ１、外芯部分Ｓ２および外装部分Ｓ３がいずれも材料組成が同じである磁性体１２で構成されているため、互いの界面において内部応力が生じにくく、界面において内部応力に起因するクラックが生じにくくなっている。素体１０の内芯部分Ｓ１では透磁率が相対的に高い最大磁性粉の充填率が高くなっているため、内芯部分Ｓ１の透磁率が有意に高められており、コイル部品１のコイル特性の向上が図られている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

平均粒径が異なる複数種類の磁性粉と樹脂とを含む材料で構成された素体と、
前記素体内に設けられたコイルと
を備え、
前記コイルで囲まれた内芯部分における前記素体では、前記素体に含まれる磁性粉のうちの最大の平均粒径を有する最大磁性粉の充填率が、最大ではない平均粒径を有する磁性粉の充填率より高い、コイル部品。

【請求項2】

前記コイルの軸線の方向に関して前記コイルを挟む部分における前記素体では、前記素体に含まれる磁性粉のうちの最小の平均粒径を有する最小磁性粉の充填率が、最小ではない平均粒径を有する磁性粉の充填率より高い、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記最大磁性粉の透磁率が前記最小磁性粉の透磁率より高い、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記最大磁性粉が金属合金で構成されている、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記コイルの軸線の方向に関して前記コイルと同層に位置するとともに、前記コイルの軸線の方向から見て前記コイルを囲む外芯部分における前記素体では、前記素体に含まれる磁性粉のうちの最大の平均粒径を有する最大磁性粉の充填率が、最大ではない平均粒径を有する磁性粉の充填率より高い、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記コイルが、基板と、該基板の一方の主面に平面渦巻状に設けられた第１巻回部と、前記基板の他方の主面に平面渦巻状に設けられた第２巻回部と、前記基板を貫通するとともに前記第１巻回部と前記第２巻回部の端部同士を接続する貫通部とを有する、請求項１に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献１には、素体内に設けられたコイルの内芯部分の透磁率を高めてコイル特性を上げるために、素体材料とは異なる板部材を内芯部分の配置させたコイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－１９５２４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述した従来技術に係るコイル部品では、板部材の構成材料と素体材料とでは材料特性に大きな隔たりがある。たとえば板部材の構成材料の熱膨張率と素体材料の熱膨張率とは大きく異なり、それにより板部材の周辺に内部応力が生じて、内部応力に起因するクラックが素体内に生じることが考えられる。

【0005】

本発明の一側面は、クラックの抑制が図られたコイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係るコイル部品は、平均粒径が異なる複数種類の磁性粉と樹脂とを含む材料で構成された素体と、素体内に設けられたコイルとを備え、コイルで囲まれた内芯部分における素体では、素体に含まれる磁性粉のうちの最大の平均粒径を有する最大磁性粉の充填率が、最大ではない平均粒径を有する磁性粉の充填率より高い。

【0007】

上記コイル部品においては、素体におけるコイルの内芯部分とそれ以外の部分との界面において材料特性に大きな隔たりは生じず、内部応力に起因するクラックの抑制が図られている。

【0008】

他の側面に係るコイル部品では、コイルの軸線の方向に関してコイルを挟む部分における素体では、素体に含まれる磁性粉のうちの最小の平均粒径を有する最小磁性粉の充填率が、最小ではない平均粒径を有する磁性粉の充填率より高い。

【0009】

他の側面に係るコイル部品では、最大磁性粉の透磁率が最小磁性粉の透磁率より高い。

【0010】

他の側面に係るコイル部品では、最大磁性粉が金属合金で構成されている。

【0011】

他の側面に係るコイル部品では、コイルの軸線の方向に関してコイルと同層に位置するとともに、コイルの軸線の方向から見てコイルを囲む外芯部分における素体では、素体に含まれる磁性粉のうちの最大の平均粒径を有する最大磁性粉の充填率が、最大ではない平均粒径を有する磁性粉の充填率より高い。

【0012】

他の側面に係るコイル部品では、コイルが、基板と、該基板の一方の主面に平面渦巻状に設けられた第１巻回部と、基板の他方の主面に平面渦巻状に設けられた第２巻回部と、基板を貫通するとともに第１巻回部と第２巻回部の端部同士を接続する貫通部とを有する。

【発明の効果】

【0013】

本発明の種々の側面によれば、クラックの抑制が図られたコイル部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施形態に係るコイル部品を示す概略斜視図である。

【図2】図１に示したコイル部品の分解斜視図である。

【図3】基板とコイル導体の構成を示した分解斜視図である。

【図4】図１に示したコイル部品のＩＶ－ＩＶ線断面図である。

【図5】図１に示したコイル部品のＶ－Ｖ線断面図である。

【図6】素体内における磁性粉の分布を示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照しつつ本発明を実施するための形態を説明する。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。

【0016】

一実施形態に係るコイル部品１について、図１～５を参照しつつ説明する。コイル部品１は、図１、２に示すように、素体１０と、素体１０の表面に設けられた一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂと、一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂを外側から覆う一対の絶縁層５０Ａ、５０Ｂとを備えて構成されている。

【0017】

素体１０は、略直方体形状の外形を有し、対面する一対の主面１０ａ、１０ｂと、各主面１０ａ、１０ｂに対して交差する方向に延びて主面１０ａ、１０ｂ同士をつなぐ二対の側面１０ｃ～１０ｆを有する。二対の側面１０ｃ～１０ｆは、対面する一対の端面１０ｃ、１０ｄと、対面する一対の側面１０ｅ、１０ｆを含む。本実施形態において、一対の主面１０ａ、１０ｂの対面方向が素体１０の高さ方向、一対の端面１０ｃ、１０ｄの対面方向が素体１０の長辺方向、一対の側面１０ｅ、１０ｆの対面方向が素体１０の短辺方向となっている。本実施形態においては、主面１０ｂが、コイル部品１が実装される基材と面する実装面となっている。コイル部品１は、一例として、長辺２．０ｍｍ、短辺１．２５ｍｍ、高さ１．０ｍｍの寸法で設計される。

【0018】

本実施形態では、コイル部品１の向きや極性を判別するためのマーク６０が、主面１０ａ上の端面１０ｃ側に偏倚した位置に設けられている。素体１０の一対の主面１０ａ、１０ｂは、絶縁層で全体的に覆って表面の絶縁性を高めることができる。

【0019】

素体１０は、磁性体１２の内部に、図３に示した基板３０とコイル導体４０とを含むコイルＣが設けられた構成を有する。

【0020】

基板３０は、素体１０の内部に配置されており、素体１０の一対の端面１０ｃ、１０ｄの間にわたって延在しており、各端面１０ｃ、１０ｄから露出する端部３０ａ、３０ｂを有する。基板３０は、素体１０の主面１０ａ、１０ｂに対して平行に延在する平板状の形状を有し、主面１０ａ側に位置する上面３０ｃおよび主面１０ｂ側に位置する下面３０ｄを有する。基板３０は、その厚さ方向から見て略楕円環状の形状を有している。基板３０の中央部分には、楕円形の貫通孔３２が設けられている。

【0021】

基板３０は、非磁性の絶縁材料で構成されている。基板３０としては、ガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸された基板で、板厚１０μｍ～６０μｍのものを用いることができる。なお、エポキシ系樹脂のほか、ＢＴレジン、ポリイミド、アラミド等を用いることもできる。基板３０の材料としては、セラミックやガラスを用いることもできる。基板３０の材料としては、大量生産されているプリント基板材料が好ましく、特にＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、あるいはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料が最も好ましい。

【0022】

コイル導体４０は、基板３０の上面３０ｃに設けられた平面空芯コイル用の第１導体パターン４３Ａが絶縁被覆された第１コイル部４２Ａと、基板３０の下面３ｄに設けられた平面空芯コイル用の第２導体パターン４３Ｂが絶縁被覆された第２コイル部４２Ｂと、第１導体パターン４３Ａと第２導体パターン４３Ｂとを接続するスルーホール導体４８とを有する。

【0023】

第１導体パターン４３Ａは、平面空芯コイルとなる平面渦巻状パターンであり、Ｃｕなどの導体材料でめっき形成されている。第１導体パターン４３Ａは、基板３０の貫通孔３２周りに巻回するように形成されている。第１導体パターン４３Ａは、より詳しくは、図３に示すように、上方向から見て外側に向かって右回りに３ターン分だけ巻回されている。

【0024】

第１導体パターン４３Ａの外側の端部４０ａは、素体１０の端面１０ｃにおいて露出し、端面１０ｃを覆う外部端子電極２０Ａと接続されている。第１導体パターン４３Ａの内側の端部４０ｃは、スルーホール導体４８に接続されている。

【0025】

第２導体パターン４３Ｂも、第１導体パターン４３Ａ同様、平面空芯コイルとなる平面渦巻状パターンであり、Ｃｕなどの導体材料でめっき形成されている。第２導体パターン４３Ｂも、基板３０の貫通孔３２周りに巻回するように形成されている。第２導体パターン４３Ｂは、より詳しくは、上方向から見て外側に向かって左回りに３ターン分だけ巻回されている。すなわち、第２導体パターン４３Ｂは、上方向から見て、第１導体パターン４３Ａとは反対の方向に巻回されている。

【0026】

第２導体パターン４３Ｂの外側の端部４０ｂは、素体１０の端面１０ｄにおいて露出し、端面１０ｄを覆う外部端子電極２０Ｂと接続されている。第２導体パターン４３Ｂの内側の端部４０ｄは、第１導体パターン４３Ａの内側の端部４０ｃと、基板３０の厚さ方向において位置合わせされており、スルーホール導体４８に接続されている。

【0027】

スルーホール導体４８は、基板３０の貫通孔３２の縁領域に貫設されており、第１導体パターン４３Ａの端部４０ｃと第２導体パターン４３Ｂの端部４０ｄとを接続する。スルーホール導体４８は、基板３０に設けられた孔と、その孔に充填された導電材料（たとえばＣｕ等の金属材料）とで構成され得る。スルーホール導体４８は、たとえば基板３０の厚さ方向に延びる柱状（円柱状や角柱状等）の外形を有する。

【0028】

図４に示すように、第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂはそれぞれ樹脂壁４４Ａ、４４Ｂを有する。第１コイル部４２Ａの樹脂壁４４Ａは、第１導体パターン４３Ａの線間、内周および外周に位置している。同様に、第２コイル部４２Ｂの樹脂壁４４Ｂは、第２導体パターン４３Ｂの線間、内周および外周に位置している。本実施形態では、導体パターン４３Ａ、４３Ｂの内周および外周に位置する樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、導体パターン４３Ａ、４３Ｂの線間に位置する樹脂壁４４Ａ、４４Ｂよりも厚くなるように設計されている。

【0029】

樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、絶縁性の樹脂材料で構成されている。樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、第１導体パターン４３Ａや第２導体パターン４３Ｂを形成する前に基板３０上に設けることができ、この場合には樹脂壁４４Ａ、４４Ｂにおいて画成された壁間において第１導体パターン４３Ａや第２導体パターン４３Ｂがめっき成長される。樹脂壁４４Ａ、４４Ｂは、第１導体パターン４３Ａや第２導体パターン４３Ｂを形成した後に基板３０上に設けることができ、この場合には第１導体パターン４３Ａおよび第２導体パターン４３Ｂに樹脂壁４４Ａ、４４Ｂが充填や塗布等により設けられる。

【0030】

第１コイル部４２Ａおよび第２コイル部４２Ｂには、第１導体パターン４３Ａおよび第２導体パターン４３Ｂと樹脂壁４４Ａ、４４Ｂとを上面側から一体的に覆う絶縁層４５がそれぞれ設けられている。絶縁層４５は、絶縁樹脂または絶縁磁性材料で構成され得る。

【0031】

磁性体１２は、基板３０およびコイルＣを一体的に覆っている。磁性体１２は、基板３０およびコイルＣを上下方向から覆うとともに、基板３０およびコイルＣの外周を覆っている。すなわち、コイルＣの内芯部分Ｓ１、コイルＣの外芯部分Ｓ２、コイルＣを上下から挟む外装部分Ｓ３が、磁性体１２で充たされている。コイルＣの内芯部分Ｓ１は、コイルＣの軸線Ｚの方向における第１導体パターン４３Ａの上端と第２導体パターン４３Ｂの下端との間におけるコイルＣで囲まれた部分である。コイルＣの内芯部分Ｓ１に位置する磁性体１２は、基板３０の貫通孔３２の内部およびコイル導体４０の内側領域を充たしている。コイルＣの外芯部分Ｓ２は、上下方向に関してコイルＣの基板３０および導体パターン４３Ａ、４３Ｂと同層に位置するとともに、上下方向から見てコイルＣを外周から囲む部分である。外装部分Ｓ３は、コイルＣ、内芯部分Ｓ１および外芯部分Ｓ２の上側および下側に位置しており、本実施形態においては素体１０の主面１０ａ、１０ｂを構成している。本実施形態においては、磁性体１２は、素体１０の全ての表面、すなわち、主面１０ａ、１０ｂ、端面１０ｃ、１０ｄ、側面１０ｅ、１０ｆを構成している。

【0032】

磁性体１２は、金属磁性粉含有樹脂で構成されている。金属磁性粉含有樹脂は、金属磁性粉がバインダ樹脂により結着された結着粉体である。磁性体１２を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、平均粒径が異なる複数種類の磁性粉を含んでいる。本実施形態では、磁性体１２を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、平均粒径が異なる３種類の磁性粉を含んでいる。３種類の磁性粉のうち、最大の平均粒径を有する磁性粉（最大磁性粉）は、一例として１５～３５μｍの平均粒径を有し、一例としてＦｅアモルファス合金で構成されている。３種類の磁性粉のうち、最小の平均粒径を有する磁性粉（最小磁性粉）は、一例として０．３～１．５μｍの平均粒径を有し、一例としてカルボニル鉄で構成されている。３種類の磁性粉のうち、最大と最小の間の平均粒径を有する磁性粉は、一例として１．５～１０μｍの平均粒径を有し、一例としてＦｅアモルファス合金で構成されている。磁性体１２の最大磁性粉の透磁率は、最小磁性粉の透磁率より高い。

【0033】

磁性体１２を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、Ｆｅを含む磁性粉（たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等）等を含んで構成することができる。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは８０～９２ｖｏｌ％であり、質量パーセントでは９５～９９ｗｔ％である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで８５～９２ｖｏｌ％、質量パーセントで９７～９９ｗｔ％であってもよい。

【0034】

本実施形態では、磁性体１２を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、図６に示すように分布されている。図６では、磁性体１２を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉のうち、最大磁性粉１３と最小磁性粉１４のみ示しており、最大磁性粉１３の平均粒径と最小磁性粉１４の平均粒径の間の平均粒径を有する磁性粉は説明の便宜上省略している。

【0035】

図６に示すように、素体１０の内芯部分Ｓ１では、磁性体１２の最大磁性粉１３の割合（充填率、より詳しくは磁性体１２を構成する磁性粉に対する充填率）が高くなっている。より詳しくは、素体１０の内芯部分Ｓ１では、磁性体１２の最大磁性粉１３の割合が、最小磁性粉１４の割合よりも高くなっており、図示しない最大と最小の間の平均粒径を有する磁性粉の割合よりも高くなっている。素体１０の外芯部分Ｓ２でも、素体１０の内芯部分Ｓ１同様、磁性体１２の最大磁性粉１３の割合（充填率）が高くなっている。逆に、素体１０の外装部分Ｓ３では、磁性体１２の最小磁性粉１４の割合（充填率）が高くなっている。より詳しくは、素体１０の外装部分Ｓ３では、磁性体１２の最小磁性粉１４の割合が、最大磁性粉１３の割合よりも高くなっており、図示しない最大磁性粉１３の平均粒径と最小磁性粉１４の平均粒径の間の平均粒径を有する磁性粉の割合よりも高くなっている。

【0036】

図６に示した磁性粉の分布は、たとえば複数回に分けて素体材料を構成することで実現することができる。たとえば、最大磁性粉１３の割合が高い金属磁性粉含有樹脂のペースト（磁性体ペースト）をコイルＣに付与して内芯部分Ｓ１および外芯部分Ｓ２を形成した後、最小磁性粉１４の割合が高い磁性体ペーストをコイルＣに付与して外装部分Ｓ３を形成することで、図６に示した磁性粉の分布を実現することができる。

【0037】

一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂのうち、第１の外部端子電極２０Ａは、素体１０の端面１０ｃ側に設けられている。第１の外部端子電極２０Ａは、端面１０ｃの一部または全部を覆う部分２０ａと端面１０ｃ側の主面１０ｂの一部を覆う部分２０ｂとを含み、端面１０ｃと主面１０ｂとを連続的に覆うＬ字状を有する。

【0038】

一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂのうち、第２の外部端子電極２０Ｂは、素体１０の端面１０ｄ側に設けられている。第２の外部端子電極２０Ｂは、第１の外部端子電極２０Ａ同様、端面１０ｄの一部または全部を覆う部分２０ａと端面１０ｄ側の主面１０ｂの一部を覆う部分２０ｂとを含み、端面１０ｄと主面１０ｂとを連続的に覆うＬ字状を有する。本実施形態においては、一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂのそれぞれの端面１０ｃ、１０ｄを覆う部分２０ａは、端面１０ｃ、１０ｄの上端に達する高さ位置まで延びているが、端面１０ｃ、１０ｄの上端に達する高さ位置まで延びていない態様であってもよい。

【0039】

一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂはいずれも複数層構造を有し、本実施形態においては第１電極層２１と第２電極層２２とで構成された２層構造を有する。各外部端子電極２０Ａ、２０Ｂは、３層以上の複数層構造を有していてもよい。

【0040】

各第１電極層２１は、素体１０の表面上に位置しており、主面１０ｂおよび端面１０ｃ、１０ｄを直接覆っている。各第１電極層２１は、たとえば樹脂電極材料で構成することができる。本実施形態では、各第１電極層２１はＡｇ粉を含む樹脂電極材料で構成されたＡｇ樹脂電極である。外部端子電極２０Ａの第１電極層２１は、端面１０ｃに露出した第１導体パターン４３Ａの外側の端部４０ａと接して電気的に接続されている。外部端子電極２０Ｂの第１電極層２１は、端面１０ｄに露出した第２導体パターン４３Ｂの外側の端部４０ｂと接して電気的に接続されている。

【0041】

各第２電極層２２は、第１電極層２１上にそれぞれ位置しており、第１電極層２１を全体的に覆っている。各第２電極層２２は、たとえば金属めっきで構成することができる。本実施形態では、各第２電極層２２はＮｉで構成されたＮｉめっき電極である。第２電極層２２の抵抗率は、第１電極層２１の抵抗率より低くなるように設計されている。

【0042】

一対の絶縁層５０Ａ、５０Ｂは、端面１０ｃを覆う部分２０ａの外部端子電極２０Ａ、２０Ｂをそれぞれ覆っている。本実施形態では、各絶縁層５０Ａ、５０Ｂは、外部端子電極２０Ａ、２０Ｂの第２電極層２２を直接覆っている。各絶縁層５０Ａ、５０Ｂは樹脂等の絶縁材料で構成されている。

【0043】

一対の外部端子電極２０Ａ、２０Ｂは、端面１０ｃ、１０ｄを覆う部分２０ａが絶縁層５０Ａ、５０Ｂで覆われていることで、電気的短絡を避けつつコイル部品１を高密度に実装することができ、かつ、主面１０ｂを覆う部分２０ｂが絶縁層５０Ａ、５０Ｂに覆われておらず絶縁層５０Ａ、５０Ｂから露出していることで、外部端子電極２０Ａ、２０Ｂの主面１０ｂを覆う部分２０ｂを用いて表面実装をおこなうことができる。本実施形態では、主面１０ｂを覆う部分２０ｂの外部端子電極２０Ａ、２０Ｂには、図４に示すように電極層６０Ａ、６０Ｂがそれぞれ設けられている。各電極層６０Ａ、６０Ｂは、実装性をより高めるために用いることができ、たとえばめっき電極（一例としてＳｎめっき電極）で構成することができる。電極層６０Ａ、６０Ｂは、外部端子電極２０Ａ、２０Ｂを絶縁層５０Ａ、５０Ｂで覆った後に設けることで、絶縁層５０Ａ、５０Ｂに覆われていない外部端子電極２０Ａ、２０Ｂの部分２０ｂ全体に電極層６０Ａ、６０Ｂを設けることができる。

【0044】

上記コイル部品１においては、素体１０の内芯部分Ｓ１、外芯部分Ｓ２および外装部分Ｓ３がいずれも材料組成が同じである磁性体１２で構成されている。そのため、内芯部分Ｓ１、外芯部分Ｓ２および外装部分Ｓ３は、材料特性に大きな隔たりがなく、たとえば熱膨張率は大きくは異ならない。そのため、内芯部分Ｓ１、外芯部分Ｓ２および外装部分Ｓ３の互いの界面において内部応力が生じにくく、界面において内部応力に起因するクラックが生じにくくなっている。そして、素体１０の内芯部分Ｓ１では透磁率が相対的に高い最大磁性粉の充填率が高くなっているため、内芯部分Ｓ１の透磁率が有意に高められており、コイル部品１のコイル特性の向上が図られている。

【0045】

また、素体１０の外芯部分Ｓ２でも、透磁率が相対的に高い最大磁性粉の充填率が高くなっているため、外芯部分Ｓ２の透磁率が有意に高められており、コイル部品１のコイル特性のさらなる向上が図られている。

【0046】

上述した電子部品は、上述した形態に限らず、様々な形態を採用することができる。たとえば、コイル導体を構成する導体パターンの平面形状は、楕円形に限らず、たとえば真円形状や多角形状であってもよい。

【0047】

上述の記載から把握されるとおり、本明細書は下記を開示している。
[付記１］
平均粒径が異なる複数種類の磁性粉と樹脂とを含む材料で構成された素体と、
前記素体内に設けられたコイルと
を備え、
前記コイルで囲まれた内芯部分における前記素体では、前記素体に含まれる磁性粉のうちの最大の平均粒径を有する最大磁性粉の充填率が、最大ではない平均粒径を有する磁性粉の充填率より高い、コイル部品。
[付記２］
前記コイルの軸線の方向に関して前記コイルを挟む部分における前記素体では、前記素体に含まれる磁性粉のうちの最小の平均粒径を有する最小磁性粉の充填率が、最小ではない平均粒径を有する磁性粉の充填率より高い、付記１に記載のコイル部品。
[付記３］
前記最大磁性粉の透磁率が前記最小磁性粉の透磁率より高い、付記２に記載のコイル部品。
[付記４］
前記最大磁性粉が金属合金で構成されている、付記１～３のいずれか一つに記載のコイル部品。
[付記５］
前記コイルの軸線の方向に関して前記コイルと同層に位置するとともに、前記コイルの軸線の方向から見て前記コイルを囲む外芯部分における前記素体では、前記素体に含まれる磁性粉のうちの最大の平均粒径を有する最大磁性粉の充填率が、最大ではない平均粒径を有する磁性粉の充填率より高い、付記１～４のいずれか一つに記載のコイル部品。
[付記６］
前記コイルが、基板と、該基板の一方の主面に平面渦巻状に設けられた第１巻回部と、前記基板の他方の主面に平面渦巻状に設けられた第２巻回部と、前記基板を貫通するとともに前記第１巻回部と前記第２巻回部の端部同士を接続する貫通部とを有する、付記１～５のいずれか一つに記載のコイル部品。

【符号の説明】

【0048】

１…コイル部品、１０…素体、１２…磁性体、１３…最大磁性粉、１４…最小磁性粉、３０…基板、４０…コイル導体、Ｃ…コイル、Ｓ１…内芯部分、Ｓ２…外芯部分、Ｓ３…外装部分。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】