(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024141970
(43)【公開日】2024-10-10
(54)【発明の名称】多官能ビニル芳香族共重合体
(51)【国際特許分類】
C08F 212/00 20060101AFI20241003BHJP
C08F 257/02 20060101ALI20241003BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20241003BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
C08F212/00
C08F257/02
B32B15/08 Q
H05K1/03 610H
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023053884
(22)【出願日】2023-03-29
(71)【出願人】
【識別番号】000000033
【氏名又は名称】旭化成株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100108903
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 和広
(74)【代理人】
【識別番号】100142387
【弁理士】
【氏名又は名称】齋藤 都子
(74)【代理人】
【識別番号】100135895
【弁理士】
【氏名又は名称】三間 俊介
(74)【代理人】
【識別番号】100191444
【弁理士】
【氏名又は名称】明石 尚久
(72)【発明者】
【氏名】末満 千豊
(72)【発明者】
【氏名】上宮田 源
(72)【発明者】
【氏名】柳 智征
【テーマコード（参考）】
4F100
4J026
4J100
【Ｆターム（参考）】
4F100AB33B
4F100AG00A
4F100AG00H
4F100AK11A
4F100AK11J
4F100AK54A
4F100AK54J
4F100AL05A
4F100AT00
4F100BA02
4F100DG04A
4F100DG04H
4F100DG12A
4F100DG12H
4F100DH01A
4F100GB43
4F100JA02
4F100JB13A
4F100JG05
4J026AA17
4J026AA18
4J026BA05
4J026BA06
4J026BA07
4J100AB02P
4J100AB04R
4J100AB16Q
4J100CA04
4J100CA05
4J100JA43
(57)【要約】
【課題】加工性に優れる積層板等を提供することができる、多官能ビニル芳香族共重合体、及びこれを含む硬化性樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位と、モノビニル芳香族化合物に由来する構造単位とを有する多官能ビニル芳香族共重合体が提供される。上記ジビニル芳香族化合物のｍ－体比率は、６０ｍｏｌ％以上であり、上記多官能ビニル芳香族共重合体の重量平均分子量と数平均分子量の比で表される分子量分布の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、２．５超１００以下である。
【選択図】なし
【解決手段】ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位と、モノビニル芳香族化合物に由来する構造単位とを有する多官能ビニル芳香族共重合体が提供される。上記ジビニル芳香族化合物のｍ－体比率は、６０ｍｏｌ％以上であり、上記多官能ビニル芳香族共重合体の重量平均分子量と数平均分子量の比で表される分子量分布の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、２．５超１００以下である。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位と、モノビニル芳香族化合物に由来する構造単位とを有する多官能ビニル芳香族共重合体であって、前記ジビニル芳香族化合物のｍ－体比率が６０ｍｏｌ％以上であり、前記多官能ビニル芳香族共重合体の重量平均分子量と数平均分子量の比で表される分子量分布の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５超１００以下である、多官能ビニル芳香族共重合体。
【請求項2】
分子量分布が多峰性である、請求項１に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
【請求項3】
炭素鎖長３～２０のアルキルスチレンを有するアルキルスチレンに由来する構造単位を、全構造単位の合計１００ｍｏｌ％に対して１～９９ｍｏｌ％更に含む、請求項１に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
【請求項4】
前記アルキルスチレンが炭素鎖長６～１０のアルキルスチレンである、請求項３に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
【請求項5】
前記アルキルスチレンが４－ｎ－オクチルスチレンである、請求項４に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか一項に記載の多官能ビニル芳香族共重合体と、
硬化性反応型化合物、硬化性反応型樹脂、熱可塑性樹脂、及びラジカル重合開始剤からなる群から選ばれる１つ以上と、
を含有する、硬化性樹脂組成物。
硬化性反応型化合物、硬化性反応型樹脂、熱可塑性樹脂、及びラジカル重合開始剤からなる群から選ばれる１つ以上と、
を含有する、硬化性樹脂組成物。
【請求項7】
硬化性反応型化合物を含み、前記硬化性反応型化合物が、トリアルケニルイソシアヌレート及び／又はトリアルケニルシアヌレートである、請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項8】
硬化性反応型樹脂を含み、前記硬化性反応型樹脂が、ポリフェニレンエーテルである、請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項9】
難燃剤及び／又は充填剤を更に含有する、請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項10】
請求項６に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させた、硬化物。
【請求項11】
請求項６に記載の硬化性樹脂組成物と基材を含む、硬化性複合材料であって、前記基材は、前記硬化性複合材料の全質量を基準として１質量％～９９質量％を構成する、硬化性複合材料。
【請求項12】
請求項１１に記載の硬化性複合材料を硬化させた、硬化複合材料。
【請求項13】
請求項１２に記載の硬化複合材料の層を複数枚有する、積層体。
【請求項14】
請求項１１に記載の硬化性複合材料の層と金属箔層とを有する、金属張積層板。
【請求項15】
金属箔と、前記金属箔の片面に請求項６に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させた膜とを有する、樹脂付き金属箔。
【請求項16】
有機溶剤と、前記有機溶剤中に溶解した請求項６に記載の硬化性樹脂組成物とを含有する、樹脂組成物ワニス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、多官能ビニル芳香族共重合体等に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、情報ネットワーク技術の著しい進歩又は情報ネットワークを活用したサービスの拡大に伴い、電子機器には情報量の大容量化、及び処理速度の高速化が求められている。これらの要求に応えるため、電子機器に搭載されるプリント配線板には、従来から求められていた絶縁信頼性、剛性、難燃性等の特性に加え、高い加工性が強く求められている。したがって、プリント配線板を構成する主要な絶縁材料である樹脂組成物は、更なる改良が検討され、様々な化学構造を持つビニル系化合物を使用した硬化樹脂が提案されている。
【0003】
このような硬化樹脂としては、例えば特許文献１には、ジビニル芳香族化合物とモノビニル芳香族化合物をルイス酸触媒の存在下で重合させることによって得られる可溶性多官能ビニル芳香族共重合体が開示されている。
【0004】
特許文献２には、ジビニル芳香族化合物とビニル芳香族化合物だけでなくシクロオレフィン化合物を重合させることによって得られる多官能ビニル芳香族共重合体が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】国際公開第２０１７／１１５８１３号
【特許文献2】国際公開第２０１８／１８１８４２号
【非特許文献】
【0006】
【非特許文献1】Akifumi Noujima, et al., "Gold Nanoparticle-Catalyzed Environmentally Benign Deoxygenation of Epoxides to Alkenes", Molecules, (2011), 16(10), pp.8209-8227
【非特許文献2】Gerrit Wienhoefer, et al., "Selective Iron-catalyzed Transfer Hydrogenation of Terminal Alkynes", Chemical Communications (Cambridge, United Kingdom), (2012), 48(40), pp.4827-4829
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献１及び２に記載されるような従来の多官能ビニル芳香族共重合体は、プリプレグを製造する際の加工性について改良の余地があった。そこで、本開示は、積層板の原料となるプリプレグを製造する際の加工性に優れる積層板等を提供することができる、多官能ビニル芳香族共重合体、及びこれを含む硬化性樹脂組成物等を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示の実施形態の例を以下の項目［１］～［１６］に列記する。
［１］
ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位と、モノビニル芳香族化合物に由来する構造単位とを有する多官能ビニル芳香族共重合体であって、上記ジビニル芳香族化合物のｍ－体比率が６０ｍｏｌ％以上であり、上記多官能ビニル芳香族共重合体の重量平均分子量と数平均分子量の比で表される分子量分布の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５超１００以下である、多官能ビニル芳香族共重合体。
［２］
分子量分布が多峰性である、項目１に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
［３］
炭素鎖長３～２０のアルキルスチレンを有するアルキルスチレンに由来する構造単位を、全構造単位の合計１００ｍｏｌ％に対して１～９９ｍｏｌ％更に含む、項目１又は２に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
［４］
上記アルキルスチレンが炭素鎖長６～１０のアルキルスチレンである、項目３に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
［５］
上記アルキルスチレンが４－ｎ－オクチルスチレンである、項目４に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
［６］
項目１～５のいずれか一項に記載の多官能ビニル芳香族共重合体と、
硬化性反応型化合物、硬化性反応型樹脂、熱可塑性樹脂、及びラジカル重合開始剤からなる群から選ばれる１つ以上と、
を含有する、硬化性樹脂組成物。
［７］
硬化性反応型化合物を含み、上記硬化性反応型化合物が、トリアルケニルイソシアヌレート及び／又はトリアルケニルシアヌレートである、項目６に記載の硬化性樹脂組成物。
［８］
硬化性反応型樹脂を含み、上記硬化性反応型樹脂が、ポリフェニレンエーテルである、項目６又は７に記載の硬化性樹脂組成物。
［９］
難燃剤及び／又は充填剤を更に含有する、項目６～８のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
［１０］
項目６～９のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させた、硬化物。
［１１］
項目６～９のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物と基材を含む、硬化性複合材料であって、上記基材は、上記硬化性複合材料の全質量を基準として１質量％～９９質量％を構成する、硬化性複合材料。
［１２］
項目１１に記載の硬化性複合材料を硬化させた、硬化複合材料。
［１３］
項目１２に記載の硬化複合材料の層を複数枚有する、積層体。
［１４］
項目１１に記載の硬化性複合材料の層と金属箔層とを有する、金属張積層板。
［１５］
金属箔と、上記金属箔の片面に項目６～９のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させた膜とを有する、樹脂付き金属箔。
［１６］
有機溶剤と、上記有機溶剤中に溶解した項目６～９のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物とを含有する、樹脂組成物ワニス。
［１］
ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位と、モノビニル芳香族化合物に由来する構造単位とを有する多官能ビニル芳香族共重合体であって、上記ジビニル芳香族化合物のｍ－体比率が６０ｍｏｌ％以上であり、上記多官能ビニル芳香族共重合体の重量平均分子量と数平均分子量の比で表される分子量分布の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５超１００以下である、多官能ビニル芳香族共重合体。
［２］
分子量分布が多峰性である、項目１に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
［３］
炭素鎖長３～２０のアルキルスチレンを有するアルキルスチレンに由来する構造単位を、全構造単位の合計１００ｍｏｌ％に対して１～９９ｍｏｌ％更に含む、項目１又は２に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
［４］
上記アルキルスチレンが炭素鎖長６～１０のアルキルスチレンである、項目３に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
［５］
上記アルキルスチレンが４－ｎ－オクチルスチレンである、項目４に記載の多官能ビニル芳香族共重合体。
［６］
項目１～５のいずれか一項に記載の多官能ビニル芳香族共重合体と、
硬化性反応型化合物、硬化性反応型樹脂、熱可塑性樹脂、及びラジカル重合開始剤からなる群から選ばれる１つ以上と、
を含有する、硬化性樹脂組成物。
［７］
硬化性反応型化合物を含み、上記硬化性反応型化合物が、トリアルケニルイソシアヌレート及び／又はトリアルケニルシアヌレートである、項目６に記載の硬化性樹脂組成物。
［８］
硬化性反応型樹脂を含み、上記硬化性反応型樹脂が、ポリフェニレンエーテルである、項目６又は７に記載の硬化性樹脂組成物。
［９］
難燃剤及び／又は充填剤を更に含有する、項目６～８のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
［１０］
項目６～９のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させた、硬化物。
［１１］
項目６～９のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物と基材を含む、硬化性複合材料であって、上記基材は、上記硬化性複合材料の全質量を基準として１質量％～９９質量％を構成する、硬化性複合材料。
［１２］
項目１１に記載の硬化性複合材料を硬化させた、硬化複合材料。
［１３］
項目１２に記載の硬化複合材料の層を複数枚有する、積層体。
［１４］
項目１１に記載の硬化性複合材料の層と金属箔層とを有する、金属張積層板。
［１５］
金属箔と、上記金属箔の片面に項目６～９のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させた膜とを有する、樹脂付き金属箔。
［１６］
有機溶剤と、上記有機溶剤中に溶解した項目６～９のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物とを含有する、樹脂組成物ワニス。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、加工性に優れる積層板等を提供することができる、多官能ビニル芳香族共重合体、及びこれを含む硬化性樹脂組成物等を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本開示の一態様であるため、本開示は以下の実施形態のみに限定されない。従って、以下の実施形態は、本開示の要旨の範囲内で適宜変形して実施可能である。また、本開示において数値範囲の「～」とは、特に断りがない場合、その両端の数値を上限値、及び下限値として含む意味である。本開示において、数値範囲の上限値、及び下限値は任意に組み合わせることができる。
【0011】
［多官能ビニル芳香族共重合体］
本開示の多官能ビニル芳香族共重合体は、ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）と、モノビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ｂ）とを有する。ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）のうち、６０ｍｏｌ％以上がｍ－体である。「ｍ－体」とは、２つのビニル基が互いにｍ－位（メタ位）に配位するジビニル芳香族化合物由来する構造単位を意味する。多官能ビニル芳香族共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比で表される分子量分布の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５超１００以下である。
本開示の多官能ビニル芳香族共重合体は、ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）と、モノビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ｂ）とを有する。ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）のうち、６０ｍｏｌ％以上がｍ－体である。「ｍ－体」とは、２つのビニル基が互いにｍ－位（メタ位）に配位するジビニル芳香族化合物由来する構造単位を意味する。多官能ビニル芳香族共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比で表される分子量分布の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５超１００以下である。
【0012】
理論に限定されないが、本開示の可溶性多官能ビニル芳香族共重合体は、上記ジビニル芳香族化合物由来の構造単位（ａ）のｍ－体比率が６０ｍｏｌ％以上であることにより、重合中に成長末端がジビニル芳香族化合物由来の構造単位（ａ）のビニル基と反応して局所的な架橋構造を形成する副反応が抑制され、ミクロゲル構造を有さず有機溶媒に可溶である多官能ビニル芳香族共重合体が得られる。重合中に成長末端が構造単位（ａ）のビニル基と徐々に反応し多峰性の多官能ビニル芳香族共重合体が得られる傾向があるが、得られる多官能ビニル共重合体がミクロゲルにはならない程度の分岐構造を有し、Ｍｗ／Ｍｎが２．５超１００以下になるように調整する。Ｍｗ／Ｍｎを２．５超１００以下に調整することにより、硬化時において、架橋度にミクロな疎密が生じ、裁断時や穴あけ時に疎の部分が起点となって微小なクラックが複数発生することができるようになる。このため、裁断の刃や穴あけの打ち抜き円形刃の形に合わせて微小なクラックが連結し、バリの発生が少なく、かつ、穴あけ時の加工性が良好となる。また、硬化時においては、ジビニル芳香族化合物由来の構造単位（ａ）におけるｍ－体比率が６０ｍｏｌ％以上であることにより、ジビニル芳香族化物の片方のビニル基が重合中に架橋に使われることを抑制でき、硬化時まで残存することができる。その結果、好ましい実施形態において、ラジカル重合開始剤の添加量が同じ場合には、硬化時に三次元架橋が進行するため、ガラス転移温度が向上し、ハンダ耐熱性が向上する傾向がある。さらに、硬化時まで多くのビニル基が残存しているため、ラジカル重合開始剤の添加量を低減することができ、その結果、好ましい実施形態において、誘電正接を低減することができる傾向がある。したがって、好ましい実施形態における多官能ビニル芳香族共重合体は、積層板の原料となるプリプレグを製造する際の加工性に優れ、かつ、誘電特性及び耐熱性に優れる積層板等を提供することができる。
【0013】
上記構造単位（ａ）の構造はジビニル芳香族化合物に由来するものであれば特に限定されないが、下記化学式（１）で表される構造を含むことが好ましい。
（式中、Ｒ１は炭素数６～３０の芳香族炭化水素基、ｎは１以上の整数を表す。）
【化1】
【0014】
上記構造単位（ａ）の構造は、ジビニル芳香族化合物に由来する２つのビニル基が両方とも反応した、例えば、下記化学式（１’）で表される構造を含んでもよい。
（式中、Ｒ１は炭素数６～３０の芳香族炭化水素基、ｎは１以上の整数を表す。）
【化2】
【0015】
一般式（１）及び（１’）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、好ましくは炭素数６～３０の二価の芳香族炭化水素基、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、二価のビフェニル基、これらの構造異性体、及びこれらの組み合わせ等が挙げられ、溶解性の観点から、フェニレン基が好ましい。ｎは、それぞれ独立に、１以上の整数であり、ｎの上限は、限定されないが、例えば１００以下であってよい。
【0016】
上記構造単位（ｂ）の構造はモノビニル芳香族化合物（ただし、構造単位（ｃ）の「炭素数３～２０のアルキル基を有するアルキルスチレン」に該当するものを除く。）に由来するものであれば特に限定されないが、下記化学式（２）で表される構造を含むことが好ましい。
（式中、Ｒ２は炭素数６～３０の芳香族炭化水素基、ｎは１以上の整数を表す。）
【化3】
【0017】
一般式（２）中、Ｒ２は、好ましくは炭素数６～３０の一価の芳香族炭化水素基、例えば、フェニル基、ナフチル基、一価のビフェニル基、これらの構造異性体、及びこれらの組み合わせ等が挙げられ、溶解性の観点から、フェニル基が好ましい。ｎは１以上の整数であり、ｎの上限は、限定されないが、例えば１００以下であってよい。多官能ビニル芳香族共重合体において、構造単位（ａ）と構造単位（ｂ）とは、交互、ランダム、ブロック若しくはグラフト状、又はこれらの組み合わせで配列していてよい。
【0018】
本開示の多官能ビニル芳香族共重合体は、炭素数３～２０のアルキル基を有するアルキルスチレンに由来する構造単位（ｃ）を、全構造単位の合計１００ｍｏｌ％に対して１ｍｏｌ％～９９ｍｏｌ％更に含んでもよい。炭素数３～２０のアルキル基は、直鎖又は分岐鎖アルキル基であってよく、好ましくは直鎖アルキル基である。炭素数は、耐熱性及び強度の向上と取扱容易性との両立の観点から、好ましくは６～１０であり、さらに好ましくは６～８である。アルキル基としては、より具体的には、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、へプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基及びこれらの構造異性体等が挙げられる。入手容易性の観点から、炭素数８の４－ｎ－オクチルスチレンが特に好ましい。多官能ビニル芳香族共重合体は、これらのアルキルスチレンに由来する構造単位を有することにより、より高い耐熱性及び強度を有する積層板等を提供することができる。アルキル基の炭素数が３以上であると、誘電正接を更に低減することができ、炭素数が２０以下であると、主材や架橋剤等との相溶性に優れるため、ハンダ耐熱が向上し、かつ、裁断時のバリの発生が見られ穴あけ時の加工性に優れる傾向にある。
【0019】
アルキルスチレンに由来する構造単位の含有量は、全構造単位の合計１００ｍｏｌ％に対して、好ましくは１ｍｏｌ％～９９ｍｏｌ％、より好ましくは５ｍｏｌ％～９９ｍｏｌ％、さらに好ましくは１０ｍｏｌ％～９９ｍｏｌ％である。多官能ビニル芳香族共重合体は、アルキルスチレンに由来する構造単位をこれらの含有量の範囲で有することにより、より高い耐熱性及び強度を有する積層板等を提供することができる。
【0020】
ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）のビニル基は、架橋成分として作用し、多官能ビニル芳香族共重合体の耐熱性を向上させるのに寄与する。一方、モノビニル芳香族化合物（ｂ）に由来する構造単位は、ビニル基を有さないため架橋成分として作用せず、変性ＰＰＥなどの硬化性樹脂との相溶性向上、ワニス溶媒への溶解性向上、プリプレグ及び積層体等の成形性を向上させるのに寄与する。
【0021】
ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）において、「ｍ－体」とは、２つのビニル基が互いにｍ－位（メタ位）であるジビニル芳香族化合物に由来する構造単位を指す。すなわち、一般式（１）ではＲ１基の主鎖への結合とビニル基とが互いにｍ－位（メタ位）である構造異性体をいい、一般式（１’）ではＲ１基の主鎖への結合とビニル基に由来するエチレン基とが互いにｍ－位である構造異性体をいう。構造単位（ａ）のうち、ｍ－体の構造異性体が占める比率（以下、ｍ－体比率と記述する。）は６０ｍｏｌ％以上、すなわち６０ｍｏｌ％～１００ｍｏｌ％であり、好ましくは６５ｍｏｌ％～１００ｍｏｌ％であり、より好ましくは７０ｍｏｌ％～１００ｍｏｌ％である。これによって、誘電特性、耐熱性、外観及び層間ピール強度がより向上する。ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）におけるｍ－体比率は、重合時にモノマーとして用いるジビニル芳香族化合物に含まれるｍ－体の比率に起因する。つまり、上記のｍ－体比率のジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）を有する多官能ビニル共重合体を合成するために、ｍ－体比率が好ましくは６０ｍｏｌ％～１００ｍｏｌ％、より好ましくは６５ｍｏｌ％～１００ｍｏｌ％、さらに好ましくは７０ｍｏｌ％～１００ｍｏｌ％のジビニル芳香族化合物のモノマーを用いる。
【0022】
ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）は、一般式（１）で表されるビニル基が１つだけ反応したもの、一般式（１’）で表される２つ反応したものなど複数の構造になり得る。これらのうち、一般式（１）で表されるビニル基が１つだけ反応した繰り返し単位の量は、構造単位（ａ）、（ｂ）及び含まれる場合（ｃ）の総和に対し、好ましくは、１ｍｏｌ％～９５ｍｏｌ％、より好ましくは５ｍｏｌ％～５０ｍｏｌ％、更に好ましくは５ｍｏｌ％～４０ｍｏｌ％、より更に好ましくは５ｍｏｌ％～３５ｍｏｌ％である。この範囲にあることにより、重合中に成長末端がジビニル芳香族化合物由来の構造単位（ａ）のビニル基と反応して架橋構造を形成する副反応が抑制され、架橋構造の少ないシャープな分子量分布の多官能ビニル共重合体を得ることができる。また、硬化時に架橋に使われず残存するビニル基を低減できるため、誘電正接をより低減できる。
【0023】
モノビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ｂ）の量は、構造単位（ａ）、（ｂ）及び含まれる場合（ｃ）の総和に対し、好ましくは５ｍｏｌ％～９９ｍｏｌ％、より好ましくは５０ｍｏｌ％～９５ｏｌ％、更に好ましくは６０ｍｏｌ％～９５ｍｏｌ％、より更に好ましくは６５ｍｏｌ％～９５ｍｏｌ％である。この範囲にあることにより、変性ＰＰＥなどの硬化性樹脂との相溶性やワニス溶媒への溶解性、プリプレグや積層体の成形性に優れた多官能ビニル芳香族共重合体となる。
【0024】
ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）やモノビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ｂ）は、それぞれ一種類ずつ、又は複数種類の組み合わせを含んでもよい。ジビニル芳香族化合物の例としては、ビニル基を二つ有する芳香族であれば限定されないが、好ましくは、ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、ジビニルビフェニル、これらの構造異性体、及びこれらの混合物が使用され、溶解性の観点からジビニルベンゼンがより好ましい。モノビニル芳香族化合物の例としては、ビニル基を一つ有する芳香族であれば限定されないが、例えば、スチレン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニルなどのビニル芳香族化合物；ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ，ｐ－ジメチルスチレン、ｏ－エチルビニルベンゼン、ｍ－エチルビニルベンゼン、ｐ－エチルビニルベンゼンなどのアルキル置換ビニル芳香族化合物などが挙げられる。好ましくは、多官能ビニル芳香族共重合体のゲル化を防ぎ、溶剤可溶性、加工性の向上効果が高く、コストが低く、入手が容易であることから、スチレン、エチルビニルベンゼン（各位置異性体又はこれらの混合物を含む）である。モノビニル芳香族化合物は、スチレンを含まなくてもよい。
【0025】
本開示の効果を損なわない範囲で、多官能ビニル芳香族共重合体は、ジビニル芳香族化合物、モノビニル芳香族化合物の他に、トリビニル芳香族化合物、トリビニル脂肪族化合物、ジビニル脂肪族化合物、モノビニル脂肪族化合物等の他のモノマー成分に由来する構造単位を有してもよい。
【0026】
多官能ビニル芳香族共重合体の数平均分子量（Ｍｎ：ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量）は、好ましくは５００～１０００，０００、より好ましくは１０００～５００，０００、更に好ましくは１０００～３０，０００である。Ｍｎが５００以上であることで、分子量が充分に高く硬化物の強度を高められる傾向にあり、Ｍｎが１０００，０００以下であることで、成形加工性を良好にできる傾向にある。また、重量平均分子量（Ｍｗ：ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定される標準ポリスチレン換算の重量平均分子量）とＭｎの比で表される分子量分布の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）の値は、２．５超１００以下であり、好ましくは３．０超８０．０以下であり、より好ましくは３．０超５０．０以下であり、特に好ましく３．０超２５．０以下である。Ｍｗ／Ｍｎが２．５を超えると、分子量分布は二峰以上の多峰性を示す傾向があり、高分子量側にブロードな分子量分布となる。これは重合中の分岐構造の生成を示唆するが、様々な分子の大きさを持つ多官能ビニル芳香族共重合体が生成していることを意味し、硬化時において、架橋度にミクロな疎密が生じることに寄与する。その結果、裁断時や穴あけ時に疎の部分が起点となって微小なクラックが複数発生することができるようになる。このため、裁断の刃や穴あけの打ち抜き円形刃の形に合わせて微小なクラックが連結し、バリの発生が少なく、かつ、穴あけ時の加工性が良好となる。
【0027】
［多官能ビニル芳香族共重合体の製造方法］
本開示の可溶性多官能ビニル芳香族共重合体の製造方法は、ジビニル芳香族化合物とモノビニル芳香族化合物等のモノマーを、触媒及び助触媒の存在下に重合して、多官能ビニル芳香族共重合体を製造する方法が挙げられる。より詳細には、モノマーの物質量の総和に対し、ジビニル芳香族化合物を１ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％未満使用し、モノビニル芳香族化合物５ｍｏｌ％以上９９ｍｏｌ％未満使用し、－７８℃～１２０℃の温度で重合する方法が好ましい。ここで、触媒として好ましくはルイス酸触媒、助触媒の添加塩基として好ましくはルイス塩基化合物を用いることができる。また、重合に使用する器具は、使用直前に１３０℃で２時間以上乾燥し乾燥機等から取出した後すぐに窒素雰囲気下で冷却して表面の水分を適度に除去したものを用いることが好ましい。
本開示の可溶性多官能ビニル芳香族共重合体の製造方法は、ジビニル芳香族化合物とモノビニル芳香族化合物等のモノマーを、触媒及び助触媒の存在下に重合して、多官能ビニル芳香族共重合体を製造する方法が挙げられる。より詳細には、モノマーの物質量の総和に対し、ジビニル芳香族化合物を１ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％未満使用し、モノビニル芳香族化合物５ｍｏｌ％以上９９ｍｏｌ％未満使用し、－７８℃～１２０℃の温度で重合する方法が好ましい。ここで、触媒として好ましくはルイス酸触媒、助触媒の添加塩基として好ましくはルイス塩基化合物を用いることができる。また、重合に使用する器具は、使用直前に１３０℃で２時間以上乾燥し乾燥機等から取出した後すぐに窒素雰囲気下で冷却して表面の水分を適度に除去したものを用いることが好ましい。
【0028】
触媒としては、一般にカチオン重合やリビングカチオン重合で用いられる開始剤が選択され、重合制御の容易さから好ましくはルイス酸触媒が選択される。ルイス酸触媒は金属イオン（酸）と配位子（塩基）からなる化合物であって、電子対を受け取ることのできるものであれば特に制限なく使用できる。中でも、得られる多官能ビニル芳香族共重合体の耐熱分解性の観点から、金属フッ化物又はその錯体が好ましく、特にＢ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｉ、Ｗ、Ｚｎ、Ｆｅ及びＶ等の２～６価の金属フッ化物又はその錯体が好ましい。これらの触媒は、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。得られる多官能ビニル芳香族共重合体の分子量及び分子量分布の制御及び重合活性の観点から、三フッ化ホウ素のエーテル錯体が最も好ましく使用される。ここで、エーテル錯体のエーテルとしては、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、ジブチルエーテル等がある。入手容易かつ安価であることから三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体が特に好ましい。
【0029】
触媒は、モノマーの物質量の総和に対し、モル比０．０００１～１０の範囲内で使用することがよく、より好ましくはモル比０．００１～１、更に好ましくはモル比０．００１～０．１である。モル比が１０以下であれば、重合速度が大きくなりすぎず、分子量分布などの重合制御が容易となる。また、０．０００１以上では、十分な重合速度を確保して重合にかかる時間を低減し、コスト削減に繋がり、工業的実施に好ましい。
【0030】
本開示の多官能ビニル芳香族共重合体の製造方法では、助触媒として種々の試薬を添加することができる。例えば、添加塩基として、１種以上のルイス塩基化合物が使用される。ルイス塩基化合物としては、モノエステル系化合物、ジエステル系化合物、チオエステル系化合物、チオエーテル系化合物、ケトン系化合物、エーテル系化合物、ホスフィン系化合物が挙げられる。ルイス塩基化合物は重合に用いられる開始剤（触媒）によって適切なものが選択されるが、例えば触媒に三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体を用いる場合には、モノエステル系化合物やジエステル化合物が好ましく使用される。具体例としては、酢酸ブチルなどの酢酸エステルや、アジピン酸ジメチルやマロン酸ジエチルなどのジエステルである。ルイス塩基化合物は、１種又は２種以上を併用して使用することができる。
【0031】
ルイス塩基化合物は、重合反応時に、対アニオンであるルイス酸触媒に配位することによって、活性種であるカルボカチオンと対アニオンの相互作用を制御することによって、連鎖移動剤としても作用するモノマーとの間の相対的な反応頻度を調節する。一般的にはルイス塩基化合物を添加することによって、活性種であるカルボカチオン末端とルイス塩基化合物が相互作用するため、カルボカチオン末端が他の分子鎖に作用するなどの副反応を制御でき、分子量分布の制御が可能となる。
【0032】
ルイス塩基化合物は、触媒の物質量に対し、好ましくは０．１～１００、より好ましくは１～１００、特に好ましくは５～５０のモル比で添加する。上記範囲内であれば、重合速度が適切に保持されると同時に、上記の副反応を制御でき、所望のＭｗ／Ｍｎを有する多官能ビニル芳香族共重合体を得ることができる。
【0033】
重合には所望により、溶媒を添加することができる。溶媒としては、重合を阻害しない化合物であり、かつ、触媒、助触媒、モノマー成分を溶解して、均一溶液を形成するもので、具体的には、重合活性や溶解性のバランスの観点から、トルエン、キシレン、ｎーヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン又はエチルシクロヘキサン、アセトニトリルが特に好ましい。また、溶媒の使用量は、得られる重合溶液の粘度や除熱の容易さを考慮して、重合溶液中のモノマー成分が１ｖｏｌ％～９０ｖｏｌ％、好ましくは１ｖｏｌ％～８０ｖｏｌ％、特に好ましくは１ｖｏｌ％～６０ｖｏｌ％となるように決定することが好ましい。この濃度が１ｖｏｌ％以上であれば、十分な重合効率を確保し、コスト削減に繋がり、９０ｖｏｌ％以下であれば、重合発熱を効率的に徐熱し、多官能ビニル芳香族共重合体の品質を安定させることに繋がる。
【0034】
多官能ビニル芳香族共重合体を製造する際、重合溶液を－７８℃～１２０℃の温度で重合させることが必要である。重合温度は使用する触媒や溶媒によって選択されるが、工業的な実現可能性から、好ましくは－２０℃～１２０℃、より好ましくは３０℃～１２０℃、特に好ましくは４０℃～１２０℃である。重合温度が１２０℃以下であれば、反応の選択性が向上するためより分子量分布の制御が可能となり、安定的に製造することができる。－７８℃以上であれば、十分な触媒活性を確保し、重合効率を向上させることができる。
【0035】
Ｍｗ／Ｍｎが２．５超１００以下の重合体を得るためには、撹拌は穏やかに、例えば１０００ｒｐｍ以下で行うことが好ましい。撹拌は、より好ましくは５００ｒｐｍ以下、より好ましくは３００ｒｐｍ以下である。１０００ｒｐｍ以下で撹拌することにより、系中に不均一性が生じ、高いＭｗ／Ｍｎの重合体となる傾向がある。下限は特に限定されないが、重合反応の徐熱の観点で、１ｒｐｍ以上であればよい。
【0036】
重合停止反応で用いる重合停止剤は、酸触媒または成長炭素カチオンを失活させる物質であれば特に限定なく使用できる。たとえば、炭酸水素ナトリウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、アンモニア水溶液等の水溶液、アンモニア性メタノール、アンモニア性エタノール等のアンモニア性アルコール等である。重合停止剤は、不活性ガスでの脱揮をしておくことが、溶存酸素や溶存二酸化炭素との副反応を抑える観点で好ましい。
【0037】
重合反応停止後、多官能ビニル芳香族共重合体を回収する方法は特に限定されず、例えば、加熱濃縮法、スチームストリッピング法、貧溶媒での析出などの通常用いられる方法を用いればよい。触媒や助触媒、溶媒など、重合や回収に使用した化合物を共重合体から除去し、残存量を低減させる観点からは、貧溶媒での析出を複数回繰り返す方法が好ましい。また、Ｍｗ／Ｍｎが大きい重合体の場合には、塊状体となる場合があるため、機械的粉砕法により粉砕しパウダーの状態で利用することがワニス作成時の溶解性の観点で好ましい。
【0038】
［硬化性樹脂組成物］
本開示の硬化性樹脂組成物は、多官能ビニル芳香族共重合体を含有し、かつ、硬化性反応型化合物、硬化性反応型樹脂、熱可塑性樹脂、及びラジカル重合開始剤からなる群から選択される少なくとも一つを含有する。所望により、ラジカル重合開始剤などの開始剤、難燃剤、シリカフィラー、及び、溶剤等を更に含むことができる。以下、硬化性樹脂組成物を構成可能な要素について説明する。
本開示の硬化性樹脂組成物は、多官能ビニル芳香族共重合体を含有し、かつ、硬化性反応型化合物、硬化性反応型樹脂、熱可塑性樹脂、及びラジカル重合開始剤からなる群から選択される少なくとも一つを含有する。所望により、ラジカル重合開始剤などの開始剤、難燃剤、シリカフィラー、及び、溶剤等を更に含むことができる。以下、硬化性樹脂組成物を構成可能な要素について説明する。
【0039】
本開示において、「硬化性反応型化合物」とは、硬化性樹脂組成物を硬化させる際に架橋剤として機能する低分子量の化合物を意味し、具体的には分子量３００未満の化合物を指す。硬化性反応型化合物としては、トリアルケニルイソシアヌレート及び／又はトリアルケニルシアヌレート（以下、「トリアルケニルイソシアヌレート／シアヌレート」と略記する。）が、室温で液状のため取扱容易性の観点から好ましい。トリアルケニルイソシアヌレート化合物としては、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）等、トリアルケニルシアヌレート化合物としては、トリアリルシアヌレート（ＴＡＣ）等が、多官能ビニル芳香族共重合体と硬化性反応樹脂、熱可塑性樹脂いずれかの相溶性をさらに向上させ、積層体の耐熱性や層間ピール強度をさらに向上させるため、より好ましい。
【0040】
硬化性樹脂組成物におけるトリアルケニルイソシアヌレート／シアヌレートの配合量は、溶媒以外の成分の総重量に対して、好ましくは２質量％～２０質量％である。トリアルケニルイソシアヌレート／シアヌレートの配合量は、他の成分との相溶性の観点、又は樹脂組成物の成形体、樹脂組成物を含むプリプレグ、複数のプリプレグの積層板、プリプレグと基板の積層体などの誘電正接の低減、耐熱性の向上、及び良好な外観の観点から、より好ましくは２質量％～１５質量％、更に好ましくは３質量％～１０質量％である。
【0041】
硬化性反応型化合物には、トリアルケニルイソシアヌレート／シアヌレート以外にも、特性を損なわない範囲で一般的な架橋剤を添加してもよく、例えば、分子中にメタクリル基を２個以上有する多官能メタクリレート化合物、分子中にアクリル基を２個以上有する多官能アクリレート化合物、ポリブタジエン等の分子中にビニル基を２個以上有する多官能ビニル化合物、分子中にビニルベンジル基を有するジビニルベンゼン（ただし、上記（ｂ）成分における共重合可能なモノマーとしての添加を除く）等のビニルベンジル化合物、４，４’－ビスマレイミドジフェニルメタン等の分子中にマレイミド基を２個以上有する多官能マレイミド化合物等が挙げられる。
【0042】
本開示において、「硬化性反応型樹脂」とは、硬化性樹脂組成物を硬化させる際に架橋剤として機能しうる、多官能ビニル芳香族共重合体以外の高分子材料を意味し、具体的には分子量３００以上の化合物を指す。硬化性反応型樹脂としては、ポリフェニレンエーテル（以下「ＰＰＥ」と略記する）が、低誘電特性と耐熱性の観点から好ましい。ＰＰＥは、フェニレンエーテル単位を繰り返し構造単位として含む。フェニレンエーテル単位中のフェニレン基は、置換基を有してもよく、有していなくてもよい。本開示において、硬化性反応型樹脂としてのＰＰＥは、ダイマー、トリマー、オリゴマー、及びポリマーを含む。硬化性反応型樹脂は、硬化性樹脂組成物の主材として配合してもよく、これによって、強度に優れる硬化物を得ることができる。「主材として配合」とは、硬化性樹脂組成物に含まれる成分の中で最も多い質量％を占めることを意味する。
【0043】
ＰＰＥは、フェニレンエーテル単位以外のその他の構成単位も含んでもよい。その他の構造単位の量は、全単位構造の数に対して、典型的には、３０ｍｏｌ％以下、２５ｍｏｌ％以下、２０ｍｏｌ％以下、１５ｍｏｌ％以下、１０ｍｏｌ％以下又は５ｍｏｌ％以下である。ただし、本開示の作用効果を阻害しない範囲内であれば、その他の構造単位の量は、全単位構造の数に対して、３０ｍｏｌ％を超えてもよい。
【0044】
ＰＰＥの具体例としては、例えば、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－エチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－フェニル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２，６－ジクロロ－１，４－フェニレンエーテル）、２，６－ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６－トリメチルフェノール、２－メチル－６－ブチルフェノール等）との共重合体、及び、２，６－ジメチルフェノールとビフェノール類又はビスフェノール類とをカップリングさせて得られるＰＰＥ共重合体、及び、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）等をビスフェノール類又はトリスフェノール類のようなフェノール化合物とラジカル重合開始剤の存在下でトルエン溶媒中で加熱し、再分配反応させて得られる、直鎖構造又は分岐構造を有するＰＰＥが挙げられる。さらに、これらＰＰＥの末端水酸基が、炭素－炭素二重結合を含有する官能基へ化学変換されたＰＰＥも挙げられる。炭素－炭素二重結合を有する官能基の具体例としては、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、１－ペンテニル基、ｐ－ビニルフェニル基、ｐ－イソプロペニルフェニル基、ｍ－ビニルフェニル基、ｍ－イソプロペニルフェニル基、ｏ－ビニルフェニル基、ｏ－イソプロペニルフェニル基、ｐ－ビニルベンジル基、ｐ－イソプロペニルベンジル基、ｍ－ビニルベンジル基、ｍ－イソプロペニルベンジル基、ｏ－ビニルベンジル基、ｏ－イソプロペニルベンジル基、ｐ－ビニルフェニルエテニル基、ｐ－ビニルフェニルプロペニル基、ｐ－ビニルフェニルブテニル基、ｍ－ビニルフェニルエテニル基、ｍ－ビニルフェニルプロペニル基、ｍ－ビニルフェニルブテニル基、ｏ－ビニルフェニルエテニル基、ｏ－ビニルフェニルプロペニル基、ｏ－ビニルフェニルブテニル基、メタクリル基、アクリル基、２－エチルアクリル基、２－ヒドロキシメチルアクリル基等が挙げられる。
【0045】
ＰＰＥの数平均分子量は、１，０００～５，０００であることが好ましい。樹脂組成物が、このような低分子量のＰＰＥを含むことで、樹脂組成物ワニスの粘度増大を抑制できるので、樹脂組成物ワニスの基材への塗工性の向上を図ることができる。当該塗工性の向上を図ることにより、樹脂組成物又はその硬化物に要求される、各種特性の向上も図ることができる。低分子量ＰＰＥの数平均分子量は、好ましくは、１，０００～４，０００、又は１，５００～３，０００である。
【0046】
なお、硬化性反応型樹脂に含まれるＰＰＥは、１種でもよいし、数平均分子量が１，０００～５，０００である２種以上のＰＰＥの組合せでもよい。
【0047】
硬化性樹脂組成物におけるＰＰＥの配合量は、溶媒以外の成分の総重量に対して５０質量％～９０質量％である。ＰＰＥの配合量は、他の成分との相溶性の観点、又は硬化性樹脂組成物の硬化物、プリプレグ、複数のプリプレグの積層板、プリプレグと基板の積層体などの誘電正接の低減、耐熱性の向上、及び良好な外観の観点から、５０質量％～８０質量％であることが好ましく、５０質量％～７０質量％であることがより好ましい。
【0048】
ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ（２－ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）オクタン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイド等の過酸化物が挙げられる。なお、２，３－ジメチル－２，３－ジフェニルブタン等のラジカル発生剤も樹脂組成物のための反応開始剤として使用することができる。中でも、耐熱性、及び機械特性に優れ、更に低い誘電率、及び低い誘電正接を有する硬化物を提供することができるという観点から、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ジ（２－ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、及び２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサンが好ましい。
【0049】
ラジカル重合開始剤の１分間半減期温度は、好ましくは、１５５℃～１８５℃、又は１６０℃～１８０℃、又は１６５℃～１７５℃である。本開示では、１分間半減期温度は、ラジカル重合開始剤が分解して、その活性酸素量が半分になる時間が１分間となる温度である。１分間半減期温度は、ラジカルに対して不活性な溶剤、例えばベンゼン等にラジカル重合開始剤を０．０５ｍｏｌ／Ｌ～０．１ｍｏｌ／Ｌの濃度となるように溶解させ、ラジカル重合開始剤溶液を窒素雰囲気下で熱分解させる方法で確認される値である。
【0050】
ラジカル重合開始剤の１分間半減期温度が１５５℃以上であることにより、樹脂組成物を加熱加圧成型に供する際、ＰＰＥを十分に溶融させてから架橋剤との反応を開始できるので、成型性に優れる傾向にある。一方、ラジカル重合開始剤の１分間半減期温度が１８５℃以下であることにより、通常の加熱加圧成型条件（例えば最高到達温度２００℃）でのラジカル重合開始剤の分解速度が十分であるため、架橋剤との架橋反応を効率的かつ緩やかに進めることができるので、良好な電気特性（特に誘電正接）を有する硬化物を形成可能である。
【0051】
１分間半減期温度が１５５℃～１８５℃の範囲内にあるラジカル重合開始剤としては、例えば、ｔ－へキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート（１５５．０℃）（括弧内は１分間半減期温度、以下同じ。）、ｔ－ブチルペルオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート（１６６．０℃）、ｔ－ブチルペルオキシラウレート（１５９．４℃）、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート（１５８．８℃）、ｔ－ブチルペルオキシ２－エチルへキシルモノカーボネート（１６１．４℃）、ｔ－へキシルパーオキシベンゾエート（１６０．３℃）、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン（１５８．２℃）、ｔ－ブチルペルオキシアセテート（１５９．９℃）、２，２－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン（１５９．９℃）、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート（１６６．８℃）、ｎ－ブチル４，４－ジ－（ｔ－ブチルペルオキシ）バレラート（１７２．５℃）、ジ（２－ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン（１７５．４℃）、ジクミルパーオキサイド（１７５．２℃）、ジ－ｔ－へキシルパーオキサイド（１７６．７℃）、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン（１７９．８℃）、及びｔ－ブチルクミルパーオキサイド（１７３．３℃）等が挙げられる。
【0052】
ラジカル重合開始剤の含有量は、硬化性樹脂組成物の合計質量１００質量％を基準として、反応率を高くすることができるという観点から、好ましくは０．０５質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、更に好ましくは０．３質量％以上、更に好ましくは０．５質量％以上であり、得られる硬化物の誘電率、及び誘電正接を低く抑えることができるという観点から、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。
【0053】
硬化性樹脂組成物には、難燃剤を含むことが好ましい。難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛等の無機難燃剤；ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエタン、４，４－ジブロモビフェニル、エチレンビステトラブロモフタルイミド等の芳香族臭素化合物；レゾルシノールビス－ジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス－ジキシレニルホスフェート等のリン系難燃剤等が挙げられる。これらの難燃剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、難燃剤は、硬化性樹脂組成物が硬化した際に低誘電率及び低誘電正接となる観点から、デカブロモジフェニルエタンであることが好ましい。
【0054】
難燃剤の含有量は、特に限定されないが、ＵＬ規格９４Ｖ－０レベルの難燃性を維持するという観点から、硬化性樹脂組成物の合計１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、更に好ましくは１５質量部以上である。また、得られる硬化物の誘電率、及び誘電正接を低く維持できる観点から、難燃剤の含有量は、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは４５質量部以下、更に好ましくは４０質量部以下である。
【0055】
硬化性樹脂組成物は、充填剤を含有してもよい。充填剤としては、シリカフィラーを含有してよい。シリカフィラーとしては、天然シリカ、合成シリカのいずれも使用でき、例えば、溶融シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、及び中空シリカが挙げられる。シリカフィラーの含有量は、ＰＰＥ、及び架橋剤として使用可能な全成分の合計１００質量部に対して、１０～１００質量部であることができる。また、シリカフィラーは、その表面にシランカップリング剤等を用いて表面処理をされたものであってもよい。
【0056】
硬化性樹脂組成物は、上記の成分以外に、熱安定剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、界面活性剤、滑剤等の添加剤を更に含んでもよい。
【0057】
［樹脂組成物ワニス］
本開示の樹脂組成物ワニスは、有機溶剤と、当該有機溶剤中に溶解した本開示の硬化性樹脂組成物とを含有する。樹脂組成物ワニスは、ガラスクロスに含侵させる際に好適な流動性を有することができる。プリプレグの製造工程においては、ガラスクロスに樹脂組成物ワニスを含浸させた後、熱風乾燥機等で溶剤分を乾燥除去することが好ましい。樹脂組成物ワニス中の固形成分は、ワニス中に溶解又は分散していてよい。溶剤の量は、樹脂組成物ワニスの流動性が好適な範囲となるように適宜調整すればよいが、例えば、樹脂組成物ワニス中の溶剤の量は、２０質量％～８０質量％、又は３０質量％～７０質量％、又は４０質量％～６０質量％であってよい。
本開示の樹脂組成物ワニスは、有機溶剤と、当該有機溶剤中に溶解した本開示の硬化性樹脂組成物とを含有する。樹脂組成物ワニスは、ガラスクロスに含侵させる際に好適な流動性を有することができる。プリプレグの製造工程においては、ガラスクロスに樹脂組成物ワニスを含浸させた後、熱風乾燥機等で溶剤分を乾燥除去することが好ましい。樹脂組成物ワニス中の固形成分は、ワニス中に溶解又は分散していてよい。溶剤の量は、樹脂組成物ワニスの流動性が好適な範囲となるように適宜調整すればよいが、例えば、樹脂組成物ワニス中の溶剤の量は、２０質量％～８０質量％、又は３０質量％～７０質量％、又は４０質量％～６０質量％であってよい。
【0058】
溶剤としては、樹脂組成物中の成分の溶解性の観点から、トルエン、キシレン等の芳香族系化合物、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、及びクロロホルムが好ましい。これらの溶剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【0059】
室温程度でも樹脂組成物ワニスの好適な流動性を確保し易くする観点からも、溶剤としては、トルエン等の芳香族系化合物が好ましく、例えば、トルエン・メチルエチルケトン混合溶剤、トルエン・シクロヘキサノン混合溶剤、及びトルエン・シクロペンタノン混合溶剤等が好ましい。また、本開示の樹脂組成物であれば、トルエン単独の溶剤であってもかかる溶剤に好適に溶解し、ひいては、基板への含浸性に優れるため、溶剤としてはトルエン単独の溶剤も好ましい。
【0060】
［未硬化物］
（硬化性複合材料）
本開示の硬化性複合材料（「プリプレグ」ともいう。）は、硬化性樹脂組成物と基材を含み、基材は硬化性複合材料の全質量を基準として１質量％～９９質量％を構成する。基材としては、Ｅガラス繊維、Ｌガラス繊維、及びＳガラス繊維等から形成されるガラスクロス、並びにアラミド樹脂繊維等から形成される有機繊維クロス等が挙げられる。硬化性複合材料を製造する方法としては、例えば、上述した本開示の樹脂組成物ワニスに基材を含浸させ、溶媒を乾燥除去する方法が挙げられる。
（硬化性複合材料）
本開示の硬化性複合材料（「プリプレグ」ともいう。）は、硬化性樹脂組成物と基材を含み、基材は硬化性複合材料の全質量を基準として１質量％～９９質量％を構成する。基材としては、Ｅガラス繊維、Ｌガラス繊維、及びＳガラス繊維等から形成されるガラスクロス、並びにアラミド樹脂繊維等から形成される有機繊維クロス等が挙げられる。硬化性複合材料を製造する方法としては、例えば、上述した本開示の樹脂組成物ワニスに基材を含浸させ、溶媒を乾燥除去する方法が挙げられる。
【0061】
（金属張積層板）
本開示の金属張積層板は、本開示の硬化性複合材料の層（未硬化）と金属箔層とを有する。本開示の硬化性複合材料の層と金属箔層とを積層させることにより、本開示の金属張積層板を製造することができる。金属箔と組合せる硬化性複合材料は、１枚でも複数枚でもよく、用途に応じて硬化性複合材料の片面又は両面に金属箔を重ねて金属張積層板に加工することができる。
本開示の金属張積層板は、本開示の硬化性複合材料の層（未硬化）と金属箔層とを有する。本開示の硬化性複合材料の層と金属箔層とを積層させることにより、本開示の金属張積層板を製造することができる。金属箔と組合せる硬化性複合材料は、１枚でも複数枚でもよく、用途に応じて硬化性複合材料の片面又は両面に金属箔を重ねて金属張積層板に加工することができる。
【0062】
［硬化物］
本開示によれば、本開示の硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物もまた提供される。本開示の硬化物は、加工性に優れ、好ましい実施形態において、誘電特性及び耐熱性に優れる。
本開示によれば、本開示の硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物もまた提供される。本開示の硬化物は、加工性に優れ、好ましい実施形態において、誘電特性及び耐熱性に優れる。
【0063】
（硬化複合材料）
硬化物としては、上述した本開示の硬化性複合材料（プリプレグ）を硬化させた硬化複合材料が挙げられる。硬化は、樹脂組成物の硬化温度で所定時間加熱することにより行うことができる。
硬化物としては、上述した本開示の硬化性複合材料（プリプレグ）を硬化させた硬化複合材料が挙げられる。硬化は、樹脂組成物の硬化温度で所定時間加熱することにより行うことができる。
【0064】
（積層体）
硬化性複合材料（プリプレグ）は、複数枚積層して、これを硬化させることにより、積層板（積層体）を提供することができる。より具体的には、硬化性複合材料（プリプレグ）を複数枚積層して、これを硬化させることにより、本開示の硬化複合材料の層を複数枚有する積層体を提供することができる。
硬化性複合材料（プリプレグ）は、複数枚積層して、これを硬化させることにより、積層板（積層体）を提供することができる。より具体的には、硬化性複合材料（プリプレグ）を複数枚積層して、これを硬化させることにより、本開示の硬化複合材料の層を複数枚有する積層体を提供することができる。
【0065】
（硬化金属張積層板）
硬化性複合材料（プリプレグ）は、所望により他の層と積層してこれを硬化させてもよい。より具体的には、本開示の硬化性複合材料の層と金属箔層とを積層させた金属張積層板を硬化させることにより、本開示の硬化複合材料の層と金属箔層とを有する、硬化金属張積層板を提供することができる。硬化金属張積層板の誘電正接は、実施例に記載の方法により１０ＧＨｚで測定されるときに、０．００２７未満であることが好ましく、０．００２６以下であることがより好ましい。硬化金属張積層板は、硬化性複合材料（プリプレグ）の硬化物（硬化複合材料）の層と金属箔層とが積層して密着している形態を有することが好ましく、電子回路基板用材料として好適に用いられる。金属箔としては、例えば、アルミニウム箔、及び銅箔が挙げられ、これらの中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。硬化金属張積層板の特に好ましい用途の１つは、プリント配線板である。プリント配線板は、硬化金属張積層板から金属箔の少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
硬化性複合材料（プリプレグ）は、所望により他の層と積層してこれを硬化させてもよい。より具体的には、本開示の硬化性複合材料の層と金属箔層とを積層させた金属張積層板を硬化させることにより、本開示の硬化複合材料の層と金属箔層とを有する、硬化金属張積層板を提供することができる。硬化金属張積層板の誘電正接は、実施例に記載の方法により１０ＧＨｚで測定されるときに、０．００２７未満であることが好ましく、０．００２６以下であることがより好ましい。硬化金属張積層板は、硬化性複合材料（プリプレグ）の硬化物（硬化複合材料）の層と金属箔層とが積層して密着している形態を有することが好ましく、電子回路基板用材料として好適に用いられる。金属箔としては、例えば、アルミニウム箔、及び銅箔が挙げられ、これらの中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。硬化金属張積層板の特に好ましい用途の１つは、プリント配線板である。プリント配線板は、硬化金属張積層板から金属箔の少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
【0066】
（プリント配線板）
プリント配線板は、金属張積層板から金属箔の一部が除去されたものである。プリント配線板は、典型的には、上述した本開示の硬化性複合材料（プリプレグ）を用いて、加圧加熱成型する方法で形成できる。プリント配線板は、本開示の硬化性複合材料（プリプレグ）から製造されることにより、加工性に優れ、好ましい実施形態において、優れた耐熱性、及び電気特性（低誘電率、及び低誘電正接）を有する。
プリント配線板は、金属張積層板から金属箔の一部が除去されたものである。プリント配線板は、典型的には、上述した本開示の硬化性複合材料（プリプレグ）を用いて、加圧加熱成型する方法で形成できる。プリント配線板は、本開示の硬化性複合材料（プリプレグ）から製造されることにより、加工性に優れ、好ましい実施形態において、優れた耐熱性、及び電気特性（低誘電率、及び低誘電正接）を有する。
【0067】
（樹脂付き金属箔）
硬化物の他の例としては、樹脂付き金属箔である。樹脂付き金属箔は、金属箔と、金属箔の少なくとも片面、又は両面に、本開示の硬化性樹脂組成物を硬化させた膜とを有する。金属箔としては、例えば、アルミニウム箔、及び銅箔が挙げられ、これらの中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。硬化前の膜と金属箔とを合わせて真空プレスして作成することができる。
硬化物の他の例としては、樹脂付き金属箔である。樹脂付き金属箔は、金属箔と、金属箔の少なくとも片面、又は両面に、本開示の硬化性樹脂組成物を硬化させた膜とを有する。金属箔としては、例えば、アルミニウム箔、及び銅箔が挙げられ、これらの中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。硬化前の膜と金属箔とを合わせて真空プレスして作成することができる。
【実施例0068】
以下に本開示の実施例を挙げる。ただし、本開示は実施例に限定されるものではない。
【0069】
［ジビニルベンゼンの合成方法］
ｍ－体のジビニルベンゼンは非特許文献１を参考に、ｐ－体のジビニルベンゼンは非特許文献２を参考に、それぞれ合成した。
ｍ－体のジビニルベンゼンは非特許文献１を参考に、ｐ－体のジビニルベンゼンは非特許文献２を参考に、それぞれ合成した。
【0070】
［多官能ビニル芳香族共重合体の合成］
（実施例１）
構造異性体のｍ－体比率が６０％であるジビニルベンゼン３モル（３９０ｇ）、スチレン７モル(東京化成工業（株）製、７２８ｇ）、酢酸ｎ－プロピル１８．５モル（東京化成工業（株）製、１８８７ｇ）を３Ｌのフラスコ内に投入し、７０℃で０．７４モルの三フッ化ホウ素のジエチルエーテル錯体（東京化成工業（株）製）を添加し、撹拌子で３００ｒｐｍの回転速度で３時間反応させた。重合溶液を炭酸水素ナトリウム水溶液で停止させた後、純水で５回油層を洗浄し、メタノール（関東化学（株）製）と酢酸プロピルで再沈殿処理を二回した後、減圧ろ過で固体を回収し、一晩ドラフト内で風乾し、減圧乾燥機で８０℃、３時間真空乾燥した。得られた固体を秤量し、５１０ｇの共重合体Ａが得られたことを確認した。
（実施例１）
構造異性体のｍ－体比率が６０％であるジビニルベンゼン３モル（３９０ｇ）、スチレン７モル(東京化成工業（株）製、７２８ｇ）、酢酸ｎ－プロピル１８．５モル（東京化成工業（株）製、１８８７ｇ）を３Ｌのフラスコ内に投入し、７０℃で０．７４モルの三フッ化ホウ素のジエチルエーテル錯体（東京化成工業（株）製）を添加し、撹拌子で３００ｒｐｍの回転速度で３時間反応させた。重合溶液を炭酸水素ナトリウム水溶液で停止させた後、純水で５回油層を洗浄し、メタノール（関東化学（株）製）と酢酸プロピルで再沈殿処理を二回した後、減圧ろ過で固体を回収し、一晩ドラフト内で風乾し、減圧乾燥機で８０℃、３時間真空乾燥した。得られた固体を秤量し、５１０ｇの共重合体Ａが得られたことを確認した。
【0071】
得られた共重合体ＡをＧＰＣ分析したところ、Ｍｎ３，２００、Ｍｗ８，０００、Ｍｗ／Ｍｎは２．６であった。１３Ｃ－ＮＭＲ及び１Ｈ－ＮＭＲ分析を行うことにより、共重合体Ａの構成単位は以下のように算出された。
ジビニル芳香族化合物由来の構造単位（ａ） ：４３モル％
モノビニル芳香族化合物由来の構造単位（ｂ）：５７モル％
ジビニル芳香族化合物由来の構造単位（ａ）中のｍ－体比率：６１ｍｏｌ％
ジビニル芳香族化合物由来の構造単位（ａ） ：４３モル％
モノビニル芳香族化合物由来の構造単位（ｂ）：５７モル％
ジビニル芳香族化合物由来の構造単位（ａ）中のｍ－体比率：６１ｍｏｌ％
【0072】
（実施例２～２５）
表１、表２および表３の合成条件欄に記載の条件となるようにジビニルベンゼン中のｍ－体比率や重合時間を変え、また種々のアルキルスチレンを添加した以外は、実施例１と同様に共重合体を合成した。
表１、表２および表３の合成条件欄に記載の条件となるようにジビニルベンゼン中のｍ－体比率や重合時間を変え、また種々のアルキルスチレンを添加した以外は、実施例１と同様に共重合体を合成した。
【0073】
実施例の合成結果と下記評価手法の評価結果を表１～表３に示す。
【表1】
【0074】
【表2】
【0075】
【表3】
【0076】
（比較例１及び２、並びに実施例２６～２７）
表４の合成条件欄に記載の条件となるようにした以外は、実施例１と同様に共重合体を合成した。
表４の合成条件欄に記載の条件となるようにした以外は、実施例１と同様に共重合体を合成した。
【0077】
比較例の合成結果と下記評価手法の評価結果を表４に示す。
【表4】
【0078】
［硬化性樹脂組成物の製造］
次の材料を混合して硬化性樹脂組成物を製造した。
次の材料を混合して硬化性樹脂組成物を製造した。
【0079】
（硬化性反応型化合物）
・ＴＡＩＣ（三菱ケミカル社製、分子量：２４９．７、分子当たり不飽和二重結合数：３個）
・ＴＡＩＣ（三菱ケミカル社製、分子量：２４９．７、分子当たり不飽和二重結合数：３個）
【0080】
（硬化性反応型樹脂）
・末端メタクリル基変性ＰＰＥ（製品名「ＳＡ９０００」、Ｓａｂｉｃイノベーティブプラスチックス社製、Ｍｎ：２７５６、分子当たり末端官能基数：２個）
・末端メタクリル基変性ＰＰＥ（製品名「ＳＡ９０００」、Ｓａｂｉｃイノベーティブプラスチックス社製、Ｍｎ：２７５６、分子当たり末端官能基数：２個）
【0081】
（ラジカル重合開始剤）
・ビス（１－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ－１－メチルエチル）ベンゼン（製品名「パーブチルＰ」、日油社製）
・ビス（１－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ－１－メチルエチル）ベンゼン（製品名「パーブチルＰ」、日油社製）
【0082】
［樹脂組成物ワニスの調製］
硬化性反応型樹脂、多官能ビニル芳香族共重合体、及び硬化性反応型化合物を５０：４０：１０の重量比で計量し、この固形分に対して１質量％量のラジカル重合開始剤を計量して容器に入れた。トルエン／メチルエチルケトン混合溶剤を５０：５０の比率で固形分５０質量％になるよう添加し、５時間以上撹拌して、樹脂組成物ワニスを調製した。
硬化性反応型樹脂、多官能ビニル芳香族共重合体、及び硬化性反応型化合物を５０：４０：１０の重量比で計量し、この固形分に対して１質量％量のラジカル重合開始剤を計量して容器に入れた。トルエン／メチルエチルケトン混合溶剤を５０：５０の比率で固形分５０質量％になるよう添加し、５時間以上撹拌して、樹脂組成物ワニスを調製した。
【0083】
［プリプレグの作製］
低誘電率ガラスクロスＬ２１１６（重量９４ｇ／ｍ２、厚さ９１μｍ、幅５０ｍｍ）を、約１００Ｎ／ｍの一定張力で樹脂組成物ワニスに含浸させ、スリットで掻き落とし、１２０℃で６０分間乾燥して、プリプレグを作製した。
低誘電率ガラスクロスＬ２１１６（重量９４ｇ／ｍ２、厚さ９１μｍ、幅５０ｍｍ）を、約１００Ｎ／ｍの一定張力で樹脂組成物ワニスに含浸させ、スリットで掻き落とし、１２０℃で６０分間乾燥して、プリプレグを作製した。
【0084】
［積層体の作成］
プリプレグを８枚重ね、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ２の条件で真空プレスを行った。１３０℃まで達したら昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力４０ｋｇ／ｃｍ２の条件で真空プレスを行った。そして、２００℃まで達したら温度を２００℃に維持したまま圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、かつ６０分間の条件で真空プレスを行うことによって、積層体を作製した。
プリプレグを８枚重ね、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ２の条件で真空プレスを行った。１３０℃まで達したら昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力４０ｋｇ／ｃｍ２の条件で真空プレスを行った。そして、２００℃まで達したら温度を２００℃に維持したまま圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、かつ６０分間の条件で真空プレスを行うことによって、積層体を作製した。
【0085】
［評価方法］
（多官能ビニル芳香族共重合体のジビニル芳香族化合物由来の構造単位におけるｍ－体比率の解析方法）
日本電子製核磁気共鳴分光装置（機種名：ＪＮＭ－ＥＣＺ５００Ｒ／Ｓ１型）を用い、１３Ｃ－ＮＭＲ分析により測定した。溶媒としてクロロホルム－ｄ１を使用し、テトラメチルシランの共鳴線を内部標準として使用した。１１３ｐｐｍ、１３５ｐｐｍ、１３７ｐｐｍのピークの面積値に対する１２５ｐｐｍのピークの面積値の比率をジビニル芳香族化合物由来の構造単位におけるｍ－体の比率とした。
（多官能ビニル芳香族共重合体のジビニル芳香族化合物由来の構造単位におけるｍ－体比率の解析方法）
日本電子製核磁気共鳴分光装置（機種名：ＪＮＭ－ＥＣＺ５００Ｒ／Ｓ１型）を用い、１３Ｃ－ＮＭＲ分析により測定した。溶媒としてクロロホルム－ｄ１を使用し、テトラメチルシランの共鳴線を内部標準として使用した。１１３ｐｐｍ、１３５ｐｐｍ、１３７ｐｐｍのピークの面積値に対する１２５ｐｐｍのピークの面積値の比率をジビニル芳香族化合物由来の構造単位におけるｍ－体の比率とした。
【0086】
（多官能ビニル芳香族共重合体の各構造単位の比率の解析方法）
日本電子製核磁気共鳴分光装置（機種名：ＪＮＭ－ＥＣＺ５００Ｒ／Ｓ１型）を用い、１３Ｃ－ＮＭＲ及び１Ｈ－ＮＭＲ分析により測定した。溶媒としてクロロホルム－ｄ１を使用し、テトラメチルシランの共鳴線を内部標準として使用した。５．８ｐｐｍ～７．７ｐｐｍのピークの面積値に対する５．２ｐｐｍと５．７ｐｐｍのピークの面積値の比率をジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）の比率とし、１からジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）の比率を引いた値をモノビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ｂ）の比率とした。
日本電子製核磁気共鳴分光装置（機種名：ＪＮＭ－ＥＣＺ５００Ｒ／Ｓ１型）を用い、１３Ｃ－ＮＭＲ及び１Ｈ－ＮＭＲ分析により測定した。溶媒としてクロロホルム－ｄ１を使用し、テトラメチルシランの共鳴線を内部標準として使用した。５．８ｐｐｍ～７．７ｐｐｍのピークの面積値に対する５．２ｐｐｍと５．７ｐｐｍのピークの面積値の比率をジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）の比率とし、１からジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）の比率を引いた値をモノビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ｂ）の比率とした。
【0087】
（分子量分布の測定方法）
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用い、分子量既知の標準ポリスチレンの溶出時間との比較により、スチレン系エラストマーの数平均分子量（Ｍｎ）を求めた。具体的には、試料濃度１．０質量％（溶媒：クロロホルム）の測定試料を調製後、測定装置にはＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）を用い、次の条件にて測定した。
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ製Ｋ－８０６Ｌを３本を直列に接続
溶離液：クロロホルム
注入量：１００μＬ
流量 ：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
検出器：ＲＩ
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用い、分子量既知の標準ポリスチレンの溶出時間との比較により、スチレン系エラストマーの数平均分子量（Ｍｎ）を求めた。具体的には、試料濃度１．０質量％（溶媒：クロロホルム）の測定試料を調製後、測定装置にはＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）を用い、次の条件にて測定した。
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ製Ｋ－８０６Ｌを３本を直列に接続
溶離液：クロロホルム
注入量：１００μＬ
流量 ：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
検出器：ＲＩ
【0088】
（プリプレグ切断時のバリ有無の評価方法）
プリプレグから縦１０ｍｍ×横１０ｍｍのサンプル片を押切カッター（刃：厚み０．２５ｍｍのカミソリ刃）を用いて、切断速度が１ｃｍ／秒で５個切り出し、切り出した後の切断箇所近傍の外観をサンプル片上部から目視により観察し、以下により評価を行った。
Ａ：４辺すべてに樹脂割れおよびバリの発生が認められない。
Ｂ：１辺に樹脂割れまたはバリの発生が認められる。
Ｃ：２～３辺に樹脂割れまたはバリの発生が認められる。
Ｄ：４辺すべてに樹脂割れまたはバリの発生が認められる。
プリプレグから縦１０ｍｍ×横１０ｍｍのサンプル片を押切カッター（刃：厚み０．２５ｍｍのカミソリ刃）を用いて、切断速度が１ｃｍ／秒で５個切り出し、切り出した後の切断箇所近傍の外観をサンプル片上部から目視により観察し、以下により評価を行った。
Ａ：４辺すべてに樹脂割れおよびバリの発生が認められない。
Ｂ：１辺に樹脂割れまたはバリの発生が認められる。
Ｃ：２～３辺に樹脂割れまたはバリの発生が認められる。
Ｄ：４辺すべてに樹脂割れまたはバリの発生が認められる。
【0089】
（穴あけ加工性の評価）
φ５ｍｍのパンチ金型を用いたプレス式打ち抜き加工機で打ち抜き加工を行い、断面を研磨後、打ち抜き試験片の外周部近傍における、ガラスクロスからの樹脂の剥離について、４０倍の拡大率の拡大鏡を用いて観察し、以下により評価を行った。
Ａ：外周部全てで剥離無し
Ｂ：外周部の０％超１０％未満で一部剥離
Ｃ：外周部の１０％以上２０％未満で一部剥離
Ｄ：剥離した外周が２０％以上
φ５ｍｍのパンチ金型を用いたプレス式打ち抜き加工機で打ち抜き加工を行い、断面を研磨後、打ち抜き試験片の外周部近傍における、ガラスクロスからの樹脂の剥離について、４０倍の拡大率の拡大鏡を用いて観察し、以下により評価を行った。
Ａ：外周部全てで剥離無し
Ｂ：外周部の０％超１０％未満で一部剥離
Ｃ：外周部の１０％以上２０％未満で一部剥離
Ｄ：剥離した外周が２０％以上
【0090】
（誘電正接の測定方法）
積層板の１０ＧＨｚでの誘電正接を空洞共振法にて測定した。測定装置としてネットワークアナライザー（Ｎ５２３０Ａ、ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）、及び関東電子応用開発社製の空洞共振器（Ｃａｖｉｔｙ Ｒｅｓｏｒｎａｔｏｒ ＣＰシリーズ）を用いて測定した。
積層板の１０ＧＨｚでの誘電正接を空洞共振法にて測定した。測定装置としてネットワークアナライザー（Ｎ５２３０Ａ、ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）、及び関東電子応用開発社製の空洞共振器（Ｃａｖｉｔｙ Ｒｅｓｏｒｎａｔｏｒ ＣＰシリーズ）を用いて測定した。
【0091】
（ハンダ耐熱の評価方法）
積層体を、５０ｍｍ×５０ｍｍにカットし、１２１℃飽和蒸気圧のプレッシャークッカーに１０時間入れた。積層体を取り出し、表面の水分を拭き取った後、２８８℃のハンダ浴に２０秒間浸漬した。浸漬後の積層板の膨れ度を次の評価基準に従って評価した。
Ａ：直径３ｍｍ以上の膨れが全く発生せず
Ｂ：直径３ｍｍ以上の膨れが１個～３個発生、かつ直径５ｍｍ以上の膨れが発生せず
Ｃ：直径３ｍｍ以上の膨れが４個以上発生、または直径５ｍｍ以上の膨れが１個以上発生
積層体を、５０ｍｍ×５０ｍｍにカットし、１２１℃飽和蒸気圧のプレッシャークッカーに１０時間入れた。積層体を取り出し、表面の水分を拭き取った後、２８８℃のハンダ浴に２０秒間浸漬した。浸漬後の積層板の膨れ度を次の評価基準に従って評価した。
Ａ：直径３ｍｍ以上の膨れが全く発生せず
Ｂ：直径３ｍｍ以上の膨れが１個～３個発生、かつ直径５ｍｍ以上の膨れが発生せず
Ｃ：直径３ｍｍ以上の膨れが４個以上発生、または直径５ｍｍ以上の膨れが１個以上発生