特開 2024-142009 電鋳型の製造方法及び電鋳型

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024142009

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】電鋳型の製造方法及び電鋳型

(51)【国際特許分類】

   C25D 1/10 20060101AFI20241003BHJP

   G03F 7/20 20060101ALI20241003BHJP

   C25D 1/00 20060101ALN20241003BHJP

【ＦＩ】

C25D1/10

G03F7/20 501

C25D1/00 341

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023053944

(22)【出願日】2023-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】240000327

【弁護士】

【氏名又は名称】弁護士法人クレオ国際法律特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 陽介

【テーマコード（参考）】

2H197

【Ｆターム（参考）】

2H197AA15

2H197AB13

2H197CA03

2H197HA06

2H197JA12

(57)【要約】

【課題】フォトマスクの形状が正確に再現された電鋳型を高精度に製造することができる。
【解決手段】第１レジスト２０を形成する工程と、第１レジスト２０を第１のフォトマスク３０を用いて露光して第１露光領域２１と第１未露光領域２２を形成する工程と、第１レジスト２０の上に第２レジスト１２０を形成する工程と、第２レジスト１２０を第２のフォトマスク１３０を用いて露光して第２露光領域１２１と第２未露光領域１２２を形成する工程と、第１未露光領域２２と第２露光工程で形成された第２未露光領域１２２を除去する工程と、第１未露光領域２２又は第２未露光領域１２２の少なくともいずれか一方の上面のうち次に露光される領域に重なる範囲に、光の透過を防止する機能を有する透過防止層である庇部４０を配置する工程を有し、第２レジスト１２０を形成する工程と第２レジスト１２０を露光する工程を繰り返す。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性基板に近い第１電鋳部分と、前記導電性基板から遠い１以上の電鋳層を有する第２電鋳部分とが積層した状態で一体に形成された電鋳品を製造するために使用される電鋳型の製造方法であって、
前記導電性基板上に前記第１電鋳部分に対応する第１レジストを形成する第１レジスト形成工程と、
前記第１レジストを第１のフォトマスクを用いて露光して第１露光領域と第１未露光領域を形成する第１露光工程と、
前記第１レジストの上に前記第２電鋳部分に対応する第２レジストを形成する第２レジスト形成工程と、
前記第２レジストを第２のフォトマスクを用いて露光して第２露光領域と第２未露光領域を形成する第２露光工程と、
前記第１未露光領域と前記第２未露光領域を除去する除去工程と、を有し、
前記第１露光工程と前記除去工程との間に、更に前記第１未露光領域又は前記第２未露光領域の少なくともいずれか一方の上面のうち次に露光される領域に重なる範囲に、光の透過を防止する機能を有する透過防止層である庇部を配置する庇部配置工程を有し、
前記第２レジスト形成工程と前記第２露光工程を少なくとも１回以上繰り返す電鋳型の製造方法。

【請求項2】

前記庇部は、前記第１レジストに近い側に配置された前記透過防止層と、前記透過防止層の上に配置された、光反射を防止する機能を有する反射防止層との２層構造を有する請求項１に記載の電鋳型の製造方法。

【請求項3】

前記庇部は、前記１電鋳部分及び前記第２電鋳部分のいずれとも異なる金属材料で形成されている請求項１又は２に記載の電鋳型の製造方法。

【請求項4】

前記第２露光工程では、前記第１未露光領域及び前記第２レジストを前記第２のフォトマスクを用いて露光して積層方向で連続した第３露光領域を形成する請求項１又は２に記載の電鋳型の製造方法。

【請求項5】

導電性基板に近い第１電鋳部分と、前記導電性基板から遠い１以上の電鋳層を有する第２電鋳部分とが積層した状態で一体に形成された電鋳品を製造するために使用される電鋳型であって、
前記導電性基板と、
前記第１電鋳部分に対応する第１レジストのうち紫外線により硬化した第１の硬化部分と、
前記第２電鋳部分に対応する第２レジストのうち紫外線により硬化した、前記第１の硬化部分より積層方向と直交する幅方向に突出する突出部を有する少なくとも１以上の第２の硬化部分と、
前記第１の硬化部分と前記第２の硬化部分との間、又は前記第２の硬化部分同士の間の少なくともいずれかに配置され、光の透過を防止する機能を有する透過防止層である庇部と、を備え、
前記庇部は、前記積層方向において前記第１の硬化部分と前記第２の硬化部分とが重なる部分及び前記突出部の下方側、又は前記第２の硬化部分同士が重なる部分及び前記突出部の下方側の少なくともいずれか一方に配置され、
前記第２の硬化部分は、前記積層方向において１以上の層を有している電鋳型。

【請求項6】

前記庇部は、前記第１レジストに近い側に配置された前記透過防止層と、前記透過防止層の上に配置された、光反射を防止する機能を有する反射防止層との２層構造を有する請求項５に記載の電鋳型。

【請求項7】

前記第１の硬化部分と積層方向において重なる位置の前記第２の硬化部分は、少なくとも一部が一体的に形成されている請求項５又は６に記載の電鋳型。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電鋳型の製造方法及び電鋳型に関するものである。

【背景技術】

【0002】

例えば、時計の部品等微小な形状の構造物を、電気鋳造（電気めっき法による金属製品の製造・補修又は複製方法；以下、電鋳という。）により製造することが行われている。そのような背景において近年、基板にレジストを形成し、そのレジストに、可溶部と不溶部のパターンを形成することで、電鋳型を製造し、微細で高精度な電鋳品を製造するＬＩＧＡ（Lithographie，Galvanoformung，Abformung）工法の応用が広がっている。

【0003】

また、下側のレジストと上側のレジストを互いに異なるパターンを有するフォトマスクで露光することにより、上下において異なる形状の硬化部を有する電鋳型を形成することが行われている。このような電鋳型を用いることにより、複雑な形状の電鋳品を製造することができる（例えば、特許文献１，２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－２１１３６号公報

【特許文献2】特開２０１７－２０７４７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、下側のレジストの露光が終了した後に、上側のレジストを下側のレジストと異なるパターンで露光する場合には、上側のレジストを通して下側のレジストの未露光領域に対して紫外線を照射してしまい、本来未硬化の状態であるべき部分まで硬化されてしまう可能性がある。そのため、下側のフォトレジストに対する露光が終了した後に、上側のレジストを通った光によって下側の未硬化部を硬化させない状態に保つ必要がある。

【0006】

例えば、特許文献１の技術によれば、２層の樹脂層のうち下側の感光性樹脂の一部を先に溶解させて開放孔（凹部）を形成する。更に、この開放孔を覆うようにフィルム状の感光性樹脂を配置することにより開放孔を保護することになる。しかしながら、開放孔の開口面積が広い場合には、開放孔を覆う感光性樹脂が自重で撓んでしまい、上側の感光性樹脂の成型型に形状不良が生じる可能性があった。

【0007】

また、第１の孔が形成された下方側の層に金属を充填して第１の電鋳部分を形成した後、更に上方側の樹脂に第２の孔を形成し、この第２の孔に金属を充填して第２の電鋳部分を形成するということも考えられる。しかしながら、このような方法では、第１の電鋳部分と第２の電鋳部分が連続して一体形成されていないため、第１の電鋳部分と第２の電鋳部分との境界において完成品としての強度が不十分であった。また、充填した金属を除去してから電鋳をおこなえば、強度の欠点は補えるが、除去に多くの時間を要し生産的ではない。

【0008】

本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、フォトマスクの形状が正確に再現された電鋳型を高精度に製造することができる電鋳型の製造方法及び電鋳型を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の第１は、導電性基板に近い第１電鋳部分と、前記導電性基板から遠い１以上の電鋳層を有する第２電鋳部分とが積層した状態で一体に形成された電鋳品を製造するために使用される電鋳型の製造方法であって、前記導電性基板上に前記第１電鋳部分に対応する第１レジストを形成する第１レジスト形成工程と、前記第１レジストを第１のフォトマスクを用いて露光して第１露光領域と第１未露光領域を形成する第１露光工程と、前記第１レジストの上に前記第２電鋳部分に対応する第２レジストを形成する第２レジスト形成工程と、前記第２レジストを第２のフォトマスクを用いて露光して第２露光領域と第２未露光領域を形成する第２露光工程と、前記第１未露光領域と前記第２未露光領域を除去する除去工程と、を有し、前記第１露光工程と前記除去工程との間に、更に前記第１未露光領域又は前記第２未露光領域の少なくともいずれか一方の上面のうち次に露光される領域に重なる範囲に、光の透過を防止する機能を有する透過防止層である庇部を配置する庇部配置工程を有し、前記第２レジスト形成工程と前記第２露光工程を少なくとも１回以上繰り返す電鋳型の製造方法である。

【0010】

本発明の第２は、導電性基板に近い第１電鋳部分と、前記導電性基板から遠い１以上の電鋳層を有する第２電鋳部分とが積層した状態で一体に形成された電鋳品を製造するために使用される電鋳型であって、前記導電性基板と、前記第１電鋳部分に対応する第１レジストのうち紫外線により硬化した第１の硬化部分と、前記第２電鋳部分に対応する第２レジストのうち紫外線により硬化した、前記第１の硬化部分より積層方向と直交する幅方向に突出する突出部を有する少なくとも１以上の第２の硬化部分と、前記第１の硬化部分と前記第２の硬化部分との間、又は前記第２の硬化部分同士の間の少なくともいずれかに配置され、光の透過を防止する機能を有する透過防止層である庇部と、を備え、前記庇部は、前記積層方向において前記第１の硬化部分と前記第２の硬化部分とが重なる部分及び前記突出部の下方側、又は前記第２の硬化部分同士が重なる部分及び前記突出部の下方側の少なくともいずれか一方に配置され、前記第２の硬化部分は、前記積層方向において１以上の層を有している電鋳型である。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、フォトマスクの形状が正確に再現された電鋳型を高精度に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】実施形態の電鋳型の製造方法の流れを模式的に示す断面図（その１）である。

【図2】実施形態の電鋳型の製造方法の流れを模式的に示す断面図（その２）である。

【図3】実施形態の電鋳型の製造方法の流れを模式的に示す断面図（その３）である。

【図4】実施形態の電鋳型の製造方法の流れを模式的に示す断面図（その４）である。

【図5】実施形態の電鋳型の製造方法の流れを模式的に示す断面図（その５）である。

【図6】庇部周辺の部分拡大断面図である。

【図7】実施形態の電鋳型の製造方法の流れを模式的に示す断面図（その６）である。

【図8】実施形態の電鋳型の製造方法の流れを模式的に示す断面図（その７）である。

【図9】実施形態の電鋳型を用いて形成された電鋳品の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明に係る電鋳型の製造方法及び電鋳型の実施形態について、図面を用いて説明する。

【0014】

図１～図８は本発明の一実施形態である電鋳型２００の製造方法の流れを模式的に示す断面図であり、図９は電鋳型２００を用いて形成された電鋳品Ｅの側面図である。電鋳型２００の製造方法は、導電性基板１０（以下、単に、基板１０という。）に近い第１電鋳部分Ｅ１と、基板１０から遠い第２電鋳部分Ｅ２とが積層した状態で一体に形成された電鋳品Ｅを製造するために用いられる電鋳型２００の製造方法である。

【0015】

＜第１塗布工程（第１レジスト形成工程）＞
先ず、図１に示すように、導電性の基板１０上に、第１の型層となる１層目の第１レジスト２０を塗布する。その後、加熱して第１レジスト２０内の溶媒を除去する。なお、第１の型層とは、第１電鋳部分Ｅ１に対応する部分である。

【0016】

基板１０は、導電性の金属で形成されてもよいし、又は、半導体であるシリコン等の基板本体や非導電性の樹脂などの基板本体にそれぞれ導電性の膜を形成して導電性を発揮するものでもよい。なお、導電性の基板１０は、複数種類の金属を積層して形成したものでもよい。第１レジスト２０は、例えば、化学増幅型のエポキシ系ネガ型フォトレジストで形成されているが、ネガ型に限定されず、例えば、ポリメチルメタクリレート系ポジ型フォトレジスト等であってもよい。

【0017】

＜第１露光工程＞
次いで、図２に示すように開口部３１と遮蔽部３２とが形成された第１のフォトマスク３０を介して、図中矢印で示すように第１レジスト２０にＵＶ光（紫外線）Ｌを照射（露光）する。第１レジスト２０には、開口部３１を通じてＵＶ光Ｌが照射された領域(第１露光領域)２１と、遮蔽部３２によりＵＶ光Ｌが照射されなかった領域（第１未露光領域）２２とが形成される。

【0018】

なお、第１のフォトマスク３０に複数の開口部３１が形成されている場合には、開口部３１の下方側に複数の第１露光領域２１が形成される。第１未露光領域２２は、後の現像処理により空洞となり、基板１０に近い第１電鋳部分Ｅ１を形成する型（第１の型）となる。

【0019】

＜庇部配置工程＞
次いで、図３に示すように、第１未露光領域２２の上面２２ａに庇部４０を配置する。具体的には、庇部４０は、第１未露光領域２２の上面２２ａのうち、後述する第２露光領域１２１が重なる範囲に少なくとも配置されていれば良い。ただし、第２露光領域１２１を通過した紫外線が、庇部４０の近くを通過して第１未露光領域２２に進むのを防止するため、第１未露光領域２２に隣接する第１露光領域２１まで庇部４０を延長するのが好ましい。そこで、庇部４０の一端４０ａが第１露光領域２１の上面２１ａに位置し、庇部４０の他端４０ｂが第１露光領域２１に隣接する第１未露光領域２２の上面２２ａに位置するように、第１露光領域２１と第１未露光領域２２に亘って庇部４０を配置する。

【0020】

庇部４０を配置するのは、以下の理由による。例えば基板１０上に第１未露光領域２２が形成されている状態で、第１未露光領域２２の間に位置する第１露光領域２１上に、第１露光領域２１から幅方向、即ち水平方向（紫外線の照射方向と直交する方向）に突出する部分を有する領域（後述する第２露光領域１２１）を形成しようとして上層側のレジストを紫外線により照射した場合、第２露光領域１２１を通過した紫外線が下層側（第１レジスト層）まで達してしまう可能性がある。その結果、下層側の第１未露光領域２２の一部が意図せずに感光（硬化）してしまい、第１のフォトマスク３０の形状が正確に反映されない電鋳型２００が形成されてしまう。そこで、このような不都合を回避するために、下側の第１未露光領域２２と上側の第２電鋳部分Ｅ２が形成される予定の領域とが上下方向（積層方向）において重なる位置に、紫外線の透過を防止する機能を有する庇部４０を配置する。

【0021】

紫外線の透過を防止する庇部４０は、例えばスパッタリングにより銅（Ｃｕ）等の金属で形成されていることが望ましい。また、庇部４０は、後に電鋳品を電鋳型から分離する際に溶解される部分であり、電鋳品を構成する金属材料とは異なる金属材料で形成されていることが望ましい。このような条件を満たすのであれば、庇部４０はいかなる素材により形成されていてもよい。

【0022】

庇部４０は、第１未露光領域２２の上面２２ａ及び隣接する第１露光領域２１の上面２１ａに亘って面状に広がって配置されている。庇部４０は、平板状の部材であってもよいし、膜状の部材であってもよい。庇部４０は、上面２１ａ及び上面２２ａに対し、次のレジスト１２０が露光されるまでに剥がれないように保つ必要がある。必要に応じプライマーなどで付着力を補強してもよい。庇部４０の厚みは、例えば５００～１０００Å（オングストローム）程度であることが望ましいが、特にこの範囲に限定されるものではない。このような庇部４０を第１未露光領域２２の上側に配置することにより、庇部４０の上側から紫外線が照射された場合でも、庇部４０に位置する第１未露光領域２２を未露光（未硬化）の状態で維持することができる。

【0023】

ところで、第１未露光領域２２（下側の第１レジスト）側に配置された庇部４０は、第２露光時の第１レジスト２０における感光防止のために設けられたものであるが、第２露光工程においてこの庇部４０自体が第２レジスト１２０の第２露光領域１２１を通過した紫外線を反射することにより、未硬化とすべき部分（第２レジスト１２０の未硬化領域）に意図しない感光が生じてしまう可能性がある。そこで、望ましくは、庇部４０に透過防止機能と併せて上層から照射された紫外線の反射を防止する機能も持たせることとした。反射防止機能は、例えば微細な凹凸の表面処理や、反射防止コーティングなどにより庇部４０を表面加工することにより得られるが、これに限定されるものではない。反射防止機能は、透過防止機能よりも上層側に配置される。

【0024】

なお、庇部４０は、透過防止機能を有する透過防止層４１と、反射防止機能を有する反射防止層４２の２層構造を有していてもよい。庇部４０が２層により構成されている場合には、例えば透過防止層４１の上に反射防止層４２を有する構造を有していればよい。反射防止層４２は、例えば有機系ＡＲＣ（Anti-Reflection Coating）材や無機系ＡＲＣ材、微小突配置(モスアイ構造)シートにより形成されていればよい。反射防止層４２は、スパッタリング法、ＣＶＤ法、真空蒸着法、スピンコーティング法等により形成することができる。

【0025】

＜第２塗布工程（第２レジスト形成工程）＞
次いで、図４に示すように、１層目のレジスト（第１レジスト）２０の上に、第２の型層となる２層目のレジスト（第２レジスト）１２０を形成する。この第２レジスト１２０は、基板１０に近い第１電鋳部分Ｅ１に比べて、基板１０から遠い側である第２電鋳部分Ｅ２に対応している。第２レジスト１２０は、庇部４０も含めて１層目のレジスト２０の上の全面を覆うように塗布されている。

【0026】

第２レジスト１２０は、少なくとも第１レジスト２０と同じ型（第１レジスト２０がネガ型であるときは第１レジスト２０もネガ型、第１レジスト２０がポジ型であるときは第１レジスト２０もポジ型）のものを使用する必要があり、同じ材料であることが好ましい。

【0027】

＜第２露光工程＞
次いで、図５に示すように開口部１３１と遮蔽部１３２とが形成された第２のフォトマスク１３０を介して、第２レジスト１２０にＵＶ光（紫外線）Ｌを照射（露光）する。第２レジスト１２０には、開口部１３１を通じてＵＶ光Ｌが照射された領域(第２露光領域)１２１と、遮蔽部１３２によりＵＶ光Ｌが照射されなかった領域（第２未露光領域）１２２とが形成される。第２露光領域１２１は、第１露光領域２１よりも幅方向に突出する突出領域１２１ａを有している。

【0028】

なお、第２のフォトマスク１３０に複数の開口部１３１が形成されている場合には、開口部１３１の下方側に複数の第２露光領域１２１が形成される。第２未露光領域１２２は、後の現像処理により空洞となり、基板１０に遠い第２電鋳部分Ｅ２を形成する型（第２の型）となる。またこの時、レジスト２０の未露光領域２２も同時に露光することもできる。即ち、第２露光工程では、第１未露光領域２２（下側の第１レジスト２０）及び第２レジスト１２０を第２のフォトマスク１３０を用いて露光して、積層方向で連続した第３露光領域１２３を形成することができる。そうすれば、第３露光領域１２３を一体的に形成することができ、位置合わせにより生じる微小な段差による継ぎ目がないスムースな側壁を形成することができる。なお、積層方向において重なる位置の第１レジスト２０と第２レジスト１２０をそれぞれ異なるタイミングで露光してもよい。

【0029】

第２露光工程において、第１露光領域２１よりも幅方向に突出する突出領域１２１ａを有する第２露光領域１２１を形成する場合、第１露光領域２１に隣接する第１未露光領域２２の上部に位置する第２レジスト１２０も照射する必要がある。この際、第１のフォトマスク３０とは異なる位置に開口を有する第２のフォトマスク１３０により露光を行う。遮蔽部１３２に覆われていない部分から照射される紫外線により下層側の第１未露光領域２２の部分的な感光を防止するために、庇部４０を配置する。

【0030】

図６は、庇部４０周辺の部分拡大断面図である。図６に示すように、第１未露光領域２２への紫外線の照射を防止すべき箇所に庇部４０を配置する。庇部４０のうち一端４０ａ側の部分は、第１露光領域２１の上面２１ａに配置される。庇部４０の他端４０ｂは、上下方向において遮蔽部１３２の端部１３２ａと一致した状態で配置されている。このように庇部４０を配置することにより、第１未露光領域２２への紫外線の照射が防止される（図中矢印参照）。

【0031】

なお、遮蔽部１３２と上下方向において重なる位置に配置されるように庇部４０を広げてもよいが、庇部４０の面積が大きくなればそれだけ不要な紫外線の反射が発生する可能性が大きくなる。そのため、上下方向において遮蔽部１３２と重ならない範囲を狭くすることが望ましく、庇部４０の他端４０ｂと遮蔽部１３２の端部１３２ａが上下方向において１０ｕｍ程度重なるのが望ましい。同様の趣旨で、第１露光領域２１の上面２１ａに配置される庇部４０の範囲も狭いことが望ましい。

【0032】

このように、第２のフォトマスク１３０の開口部１３１と第１未露光領域２２が上下方向において一部重なる範囲を紫外線で照射する場合でも、透過防止機能を有する庇部４０によりこの重なる範囲を覆う。これにより、第１未露光領域２２に不要な紫外線が入射されることを防止し、意図しない感光の発生を抑制することができる。

【0033】

なお、３層以上の電鋳部分を形成するために、庇部配置工程後であって現像工程の前に第２塗布工程及び第２露光工程を２回以上繰り返してもよい。例えば、図５に、上下２層構造の露光領域（第１露光領域２１、第２露光領域１２１）及び未露光領域（第１未露光領域２２、第２未露光領域１２２）を示すが、１層目の塗布工程及び露光工程以降の工程として、第２塗布工程及び第２露光工程を複数回繰り返すことにより、露光領域及び未露光領域が上下に３層以上形成されてもよい。

【0034】

また、露光領域及び未露光領域が上下に３層以上形成されている場合、即ち、第１露光領域２１の上に第２露光領域１２１が複数積層されている場合には、第２露光工程と現像工程との間に庇部配置工程を少なくとも１回以上繰り返すことにより、第２未露光領域１２２の上面にも庇部４０を配置してもよい。このように、未露光領域を３層以上積層することにより、電鋳型２００を３層以上の構造とすることができる。

【0035】

＜現像工程＞
次いで、図７に示すように、現像処理により、１層目の第１レジスト２０の第１未露光領域２２と２層目の第２レジスト１２０の第２未露光領域１２２が除去される。なお、図８に示すように庇部４０の下方側の透過防止層４１のうち突出領域１２１ａと上下方向において重なる部分（第１未露光領域２２に対応した範囲）を別途除去してもよい。透過防止層４１のうち第１露光領域２１と重なる部分のみ残る。この現像処理により、基板１０上に異なる形状を有する領域（第１露光領域２１及び第２露光領域１２１）が上下に積層された電鋳型２００が得られる。

【0036】

以上、一連の工程により、図７に示すように基板１０と、基板１０上に配置された第１露光領域２１と、第１露光領域２１上に配置された第２露光領域１２１とを有する電鋳型２００が形成される。第１露光領域２１は、第１電鋳部分Ｅ１に対応する第１レジスト２０のうち紫外線により硬化した第１の硬化部分であり、第２露光領域１２１は、第２電鋳部分Ｅ２に対応する第２レジスト１２０のうち紫外線により硬化した第２の硬化部分である。第２露光領域１２１は、第１露光領域２１よりも大きい（幅広の）サイズを有しており、第１露光領域２１よりも幅方向に突出する突出領域１２１ａを有している。第１の硬化部分と第２の硬化部分との間には庇部４０が配置されている。庇部４０は、上下方向において第１の硬化部と第２の硬化部分とが重なる部分、及び第２の硬化部分のうち突出領域１２１ａに位置する突出部の下方側に配置されている。庇部４０の下方側には、第１未露光領域２２に相当する空洞が形成されている。

【0037】

第１露光領域２１と第２露光領域１２１とは、上下方向（積層方向）において互いに重ならない部分を有している。即ち、第１露光領域２１は、上下方向において第２露光領域１２１と重ならない部分を有するとともに、第２露光領域１２１は、上下方向において第１露光領域２１と重ならない部分を有している。このような電鋳型２００を使用することにより、上下で異なる形状の電鋳品Ｅを一体的に成型することができる。従って、複数層からなる電鋳品Ｅを高精度に製造することができ、２層に限定されるものではない。特に、第１露光領域２１の上に第１露光領域２１より大きいサイズの第２露光領域１２１を有する電鋳型２００において、その効果が発揮される。

【0038】

なお、第２塗布工程及び第２露光工程を２回以上繰り返す場合には、第１露光領域２１の上に第２露光領域１２１が２層以上積層される。この場合、第１の硬化部分（第１露光領域２１）と第２の硬化部分（第２露光領域１２１）との間のみならず、第２の硬化部分同士の間にも庇部４０が配置されてもよい。庇部４０は、第２の硬化部分のうち第１の硬化部分よりも幅方向に突出する部分の下方側、又は上側の第２の硬化部分のうち下側の第２の硬化部分よりも幅方向に突出する部分の下方側の少なくともいずれか一方に配置される。

【0039】

＜導電膜形成工程＞
なお、第１露光工程と第２レジスト形成工程との間におけるいずれかの時点で、第２未露光領域１２２となる部分と重なる第１露光領域２１の上面を導電膜５０により覆う導電膜形成工程を有してもよい。基板１０上に第１露光領域２１に対して幅狭の第２露光領域１２１が形成されている場合には、図４に示すように、一部の第１露光領域２１の上面に導電膜５０が配置されていることが望ましい。

【0040】

導電膜５０は、例えばＩＴО膜、金や銀、銅等の金属材料により構成されている。導電膜５０は、例えばスパッタリングや蒸着、無電解めっき等の方法により形成することができる。第１露光領域２１の上面２１ａに導電膜５０を配置することにより、第１露光領域２１の上側にＮｉを容易に析出させることができ、電鋳型に即した電鋳品を形成することができる。

【0041】

＜メッキ工程＞
次いで、図８に示すように、基板１０との間で、ニッケル（Ｎｉ）を用いた電気めっきにより、まず、１層目の第１レジスト２０の第１未露光領域２２に対応した空洞を型として第１電鋳部分Ｅ１が形成され、連続して２層目のレジスト１２０の第２未露光領域１２２に対応した空洞を型として第２電鋳部分Ｅ２が形成される。なお、電鋳材料はニッケルに限定されるものではなく、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、コバルト（Ｃｏ）など電鋳可能な材料の全てを適用可能である。１層目のメッキと２層目のメッキを連続することで、境界部での強度の低下を防止する。

【0042】

＜電鋳品抽出工程＞
第２電鋳部分Ｅ２が所望の厚さまで成長した後に、第２レジスト１２０の上面及び第２電鋳部分Ｅ２の上面を平坦に研削及び研磨した上で、レジスト２０，１２０を除去し、基板１０も除去することにより、図９に示すように、第１電鋳部分Ｅ１と第２電鋳部分Ｅ２とが一体に形成された電鋳品Ｅが抽出される。なお、第１電鋳部分Ｅ１は、電鋳品Ｅのうち下層側に位置する基礎となる部分である。第２電鋳部分Ｅ２は、電鋳品Ｅのうち第１電鋳部分Ｅ１よりも上層側に位置する部分であり、複数の電鋳層を有してもよい。即ち、電鋳品Ｅは、積層方向において３層以上の電鋳部分（電鋳層）を有してもよい。

【0043】

以上、上記実施形態に係る電鋳型の製造方法は、導電性基板１０上に第１電鋳部分Ｅ１に対応する第１レジスト２０を形成する第１レジスト形成工程と、第１レジスト２０を第１のフォトマスク３０を用いて露光して第１露光領域２１と第１未露光領域２２を形成する第１露光工程と、第１露光工程で形成された第１未露光領域２２の上面に光の透過を防止する機能を有する透過防止層である庇部４０を配置する庇部配置工程と、第１レジスト２０の上に第２電鋳部分Ｅ２に対応する第２レジスト１２０を形成する第２レジスト形成工程と、第２レジスト１２０を第２のフォトマスク１３０を用いて露光して第２露光領域１２１と第２未露光領域１２２を形成する第２露光工程と、第１未露光領域２２と第２未露光領域１２２を除去する除去工程と、を有し、庇部配置工程では、第１未露光領域２２の上面２２ａのうち第２露光領域１２１に重なる範囲に庇部４０を配置し、庇部配置工程と除去工程との間において第２レジスト形成工程と第２露光工程とを１回以上繰り返す。

【0044】

これにより、第１レジスト２０の上側に配置された第２レジスト１２０に紫外線を照射する際に、第２のフォトマスク１３０の開口部１３１と積層方向において重なる位置にある第１未露光領域２２が透過防止機能を有する庇部４０により覆われるため、第１レジスト２０に意図しない感光が生じることを防止することができる。従って、フォトマスクの形状が正確に再現された電鋳型を高精度に製造することが可能となり、複数の層からなる電鋳品を高精度に製造することができる。

【0045】

また、庇部４０は、第１レジスト２０に近い側に配置された透過防止層４１と、透過防止層４１の上に配置された、光反射を防止する機能を有する反射防止層４２との２層構造を有する。透過防止層４１により下方側の第１レジスト２０への紫外線の照射を抑制するとともに、反射防止層４２により上方側の第２レジスト１２０への紫外線の反射を抑制することができる。従って、意図しない紫外線の照射及び反射によりフォトレジストの感光を抑制することにより、フォトマスクの形状を正確に再現することができる。

【0046】

また、庇部４０は、第１電鋳部分Ｅ１及び前記第２電鋳部分Ｅ２のいずれとも異なる金属材料で形成されている。これにより、電鋳品抽出工程においてニッケルを溶かすことなく、庇部４０（の一部）を除去することができる。

【0047】

また、第２露光工程では、第１未露光領域２２及び第２レジスト１２０を第２のフォトマスク１３０を用いて露光して積層方向で連続した第３露光領域１２３を形成する。即ち、第１レジスト２０と第２レジスト１２０が同時に露光され、上下の層間に境界に継ぎ目となる境界線が形成されていない第３露光領域１２３が形成される。これにより、第３露光領域１２３を一体的に形成することができ、位置合わせによる生じる微小な段差による継ぎ目がないスムースな側壁を形成することができる。特に、第３露光領域１２３が電鋳型２００における外周部分に位置する場合に有効である。

【0048】

以上、図面を参照して、本発明の実施形態を詳述してきたが、具体的な構成は、この実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない程度の設計的変更は、本発明に含まれる。

【符号の説明】

【0049】

１０ ：導電性基板
２０ ：第１レジスト
２１ ：第１露光領域
２２ ：第１未露光領域
３０ ：第１のフォトマスク
４０ ：庇部
４１ ：透過防止層
４２ ：反射防止層
１２０ ：第２レジスト
１２１ ：第２露光領域
１２２ ：第２未露光領域
１２３ ：第３露光領域
１３０ ：第２のフォトマスク
２００ ：電鋳型
Ｅ ：電鋳品
Ｅ１ ：第１電鋳部分
Ｅ２ ：第２電鋳部分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】