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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024142030
(43)【公開日】2024-10-10
(54)【発明の名称】情報処理装置、情報処理方法および情報処理プログラム
(51)【国際特許分類】
G01N 27/04 20060101AFI20241003BHJP
G01N 27/00 20060101ALI20241003BHJP
G01R 31/00 20060101ALI20241003BHJP
H05K 13/08 20060101ALN20241003BHJP
【ＦＩ】
G01N27/04 Z
G01N27/00 L
G01R31/00
H05K13/08 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023053986
(22)【出願日】2023-03-29
(71)【出願人】
【識別番号】000006507
【氏名又は名称】横河電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】横井 豊明
(72)【発明者】
【氏名】金木 一生
【テーマコード（参考）】
2G036
2G060
5E353
【Ｆターム（参考）】
2G036AA03
2G036AA24
2G036BB01
2G036BB12
2G060AA10
2G060AD04
2G060AE28
2G060AF07
2G060AG03
2G060EA08
2G060EB01
2G060HC15
5E353CC01
5E353EE10
5E353NN18
5E353QQ24
5E353QQ30
(57)【要約】
【課題】外部環境による電子部品の異常を検知すること。
【解決手段】情報処理装置１０は、導電性を有する金属と当該金属の両端に接続された電極とによって構成されて、プリント基板Ｐに搭載される腐食センサＳの電気的特性を示す電気的変量を取得し、当該電気的変量の変動に基づき、プリント基板Ｐの腐食センサＳの異常を検知する。
【選択図】図１
【解決手段】情報処理装置１０は、導電性を有する金属と当該金属の両端に接続された電極とによって構成されて、プリント基板Ｐに搭載される腐食センサＳの電気的特性を示す電気的変量を取得し、当該電気的変量の変動に基づき、プリント基板Ｐの腐食センサＳの異常を検知する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得する取得部と、
前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する検知部と、
を備える情報処理装置。
前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する検知部と、
を備える情報処理装置。
【請求項2】
前記電子素子は、前記金属により生成された少なくとも１本の金属線と、前記金属線の両端に接続された前記電極とによって構成される、
請求項１に記載の情報処理装置。
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項3】
前記電子素子は、前記金属により生成された少なくとも１本の金属線と、前記金属線の両端に接続された前記電極と、通気性を有する容器とによって構成される、
請求項１に記載の情報処理装置。
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項4】
前記取得部は、
前記電気的変量として前記電子素子の電気抵抗値を取得し、
前記検知部は、
前記電気抵抗値が閾値以上となった場合に、前記基板の周辺環境に起因する前記異常を検知する、
請求項１に記載の情報処理装置。
前記電気的変量として前記電子素子の電気抵抗値を取得し、
前記検知部は、
前記電気抵抗値が閾値以上となった場合に、前記基板の周辺環境に起因する前記異常を検知する、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項5】
前記取得部は、
前記電気的変量として前記電子素子に流れる電流の電流値を取得し、
前記検知部は、
前記電流値が閾値以下となった場合に、前記基板の周辺環境に起因する前記異常を検知する、
請求項１に記載の情報処理装置。
前記電気的変量として前記電子素子に流れる電流の電流値を取得し、
前記検知部は、
前記電流値が閾値以下となった場合に、前記基板の周辺環境に起因する前記異常を検知する、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項6】
前記電子素子は、前記基板を収納する筐体の通気口から所定範囲内の位置に搭載される、
請求項１に記載の情報処理装置。
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項7】
前記金属は、銅または銀である、
請求項１から６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
請求項１から６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項8】
コンピュータが、
導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得し、
前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する、
処理を実行する情報処理方法。
導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得し、
前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する、
処理を実行する情報処理方法。
【請求項9】
コンピュータに、
導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得し、
前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する、
処理を実行させる情報処理プログラム。
導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得し、
前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する、
処理を実行させる情報処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、情報処理装置、情報処理方法および情報処理プログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、プラント制御システムを構成するセンサ機器、通信機器、制御機器等の電子機器は、より高精度な測定、より高度な通信や制御、かつより安定性の高い稼働が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平１０－０６２４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、上記電子機器には、様々な電子部品が取り付けられて電子回路を構成するプリント基板が搭載される。このプリント基板は、例えば大気中の腐食ガス、粉塵等の外部環境により劣化することがあり、このような劣化が電子機器の故障の原因となり、プラント制御システムの停止、さらにはプラントの停止等を誘発させることがある。しかしながら、電子機器の内部に搭載されるプリント基板が外部環境により劣化することを検知することが難しい。
【0005】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、大気中の腐食ガス、粉塵等の外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得する取得部と、前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する検知部と、を備える情報処理装置を提供する。
【0007】
また、本発明は、コンピュータが、導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得し、前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する、処理を実行する情報処理方法を提供する。
【0008】
また、本発明は、コンピュータに、導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得し、前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する、処理を実行させる情報処理プログラムを提供する。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、外部環境による電子部品の異常を検知することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】実施形態に係る情報処理システムの構成例および処理例を示す図である。
【図2】実施形態に係る腐食センサの具体例を示す図である。
【図3】実施形態に係る情報処理システムの情報処理装置の構成例を示すブロック図である。
【図8】実施形態に係る情報処理全体の流れの一例を示すフローチャートである。
【図9】実施形態に係るハードウェア構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下に、本発明の一実施形態に係る情報処理装置、情報処理方法および情報処理プログラムを、図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態により限定されるものではない。
【0012】
〔実施形態〕
以下に、実施形態に係る情報処理システムの構成および処理、情報処理装置等の構成および処理、各処理の流れを順に説明し、最後に実施形態の効果を説明する。
以下に、実施形態に係る情報処理システムの構成および処理、情報処理装置等の構成および処理、各処理の流れを順に説明し、最後に実施形態の効果を説明する。
【0013】
〔１．情報処理システム１００の構成および処理〕
図１を用いて、実施形態に係る情報処理システム１００の構成および処理を詳細に説明する。図１は、実施形態に係る情報処理システム１００の構成例および処理例を示す図である。以下では、情報処理システム１００全体の構成例、情報処理システム１００の処理例、腐食センサＳの具体例、情報処理システム１００の効果について説明する。なお、実施形態では、プラントの大気中の腐食ガスＧによる異常を検知する情報処理装置１０を一例にして説明するが、大気中の粉塵や湿気による異常を検知してもよく、対象物や利用分野を限定するものではない。
図１を用いて、実施形態に係る情報処理システム１００の構成および処理を詳細に説明する。図１は、実施形態に係る情報処理システム１００の構成例および処理例を示す図である。以下では、情報処理システム１００全体の構成例、情報処理システム１００の処理例、腐食センサＳの具体例、情報処理システム１００の効果について説明する。なお、実施形態では、プラントの大気中の腐食ガスＧによる異常を検知する情報処理装置１０を一例にして説明するが、大気中の粉塵や湿気による異常を検知してもよく、対象物や利用分野を限定するものではない。
【0014】
（１－１．情報処理システム１００全体の構成例）
情報処理システム１００は、情報処理装置１０を有する。また、図１の例では、情報処理装置１０がデスクトップＰＣ（Personal Computer）である場合を示したが、サーバ装置、センサ機器、ネットワークスイッチ等、プリント基板Ｐを有するものであればよい。
情報処理システム１００は、情報処理装置１０を有する。また、図１の例では、情報処理装置１０がデスクトップＰＣ（Personal Computer）である場合を示したが、サーバ装置、センサ機器、ネットワークスイッチ等、プリント基板Ｐを有するものであればよい。
【0015】
情報処理装置１０は、電子回路Ｃを含むプリント基板Ｐを有する。電子回路Ｃは、後述する腐食センサＳを有する。
【0016】
（１－２．情報処理システム１００の処理例）
上記のような情報処理システム１００の処理例として、プラントに設置される情報処理装置１０が実行する処理について説明する。以下では、電気抵抗値取得処理、腐食異常検知処理の順に説明する。なお、下記の処理は、異なる順序で実行することもできる。また、下記の処理のうち、省略される処理があってもよい。
上記のような情報処理システム１００の処理例として、プラントに設置される情報処理装置１０が実行する処理について説明する。以下では、電気抵抗値取得処理、腐食異常検知処理の順に説明する。なお、下記の処理は、異なる順序で実行することもできる。また、下記の処理のうち、省略される処理があってもよい。
【0017】
（１－２－１．電気抵抗値取得処理）
情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを取得する（図１（１）参照）。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃに含まれる電圧計Ｅ－Ｖを介して、電子回路Ｃに含まれる１本の銅線で形成されるヒューズ様の腐食センサＳの電圧値Ｖを測定し、測定した電圧値Ｖをもとに腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを算出することによって、腐食センサＳの電気抵抗をモニタリングする。
情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを取得する（図１（１）参照）。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃに含まれる電圧計Ｅ－Ｖを介して、電子回路Ｃに含まれる１本の銅線で形成されるヒューズ様の腐食センサＳの電圧値Ｖを測定し、測定した電圧値Ｖをもとに腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを算出することによって、腐食センサＳの電気抵抗をモニタリングする。
【0018】
上記の腐食センサＳは、例えば、１本の金属線Ｍである銅線と、当該銅線の両端に接続される２枚の電極Ｂと、当該銅線を物理的に保護するための通気性を有する容器である通気ケースＨによって構成される。上記の腐食センサＳは、大気中の硫化水素等の腐食ガスＧによって腐食する。このとき、腐食センサＳの銅線が腐食することによって腐食センサＳの電気抵抗値Ｒが変化し、最終的に銅線が切断され、腐食センサＳに電流が流れなくなる（図１（２）参照）。
【0019】
ここで、情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳを流れる電流の電流値Ｉを取得してもよい。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃに含まれる電流計Ｅ－Ｉを介して、電圧が一定である場合の腐食センサＳに流れる電流の電流値Ｉを測定し、腐食センサＳを流れる電流をモニタリングしてもよい。
【0020】
（１－２－２．腐食異常検知処理）
情報処理装置１０は、モニタリングしている腐食センサＳの電気抵抗に基づいて、プリント基板Ｐの電子部品の腐食に起因する異常（腐食異常）を検知する（図１（３）参照）。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳの電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上となった場合には、プリント基板Ｐの電子部品の腐食異常を検知する。
情報処理装置１０は、モニタリングしている腐食センサＳの電気抵抗に基づいて、プリント基板Ｐの電子部品の腐食に起因する異常（腐食異常）を検知する（図１（３）参照）。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳの電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上となった場合には、プリント基板Ｐの電子部品の腐食異常を検知する。
【0021】
ここで、情報処理装置１０は、モニタリングしている腐食センサＳの電流に基づいて、プリント基板Ｐの電子部品の腐食異常を検知することもできる。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃの電圧が一定である場合の腐食センサＳを流れる電流値Ｉが電流閾値ＸＩ以下となった場合には、プリント基板Ｐの電子部品の腐食異常を検知することもできる。
【0022】
情報処理装置１０は、プリント基板Ｐの腐食異常を検知した場合には、プラントの管理者にアラームを通知する。このとき、情報処理装置１０は、プラントの管理者に、プリント基板Ｐが故障するかもしれない旨を通知してもよいし、バックアップ機器への切替指示を自動的に、すなわち人を介することなく実行してもよい。
【0023】
（１－３．腐食センサＳの具体例）
図２を用いて、情報処理システム１００において使用される腐食センサＳの具体例について説明する。図２は、実施形態に係る腐食センサＳの具体例を示す図である。以下では、腐食センサＳの構成例、腐食センサＳの設置、金属の材質、検出可能な腐食ガスＧの順に説明する。
図２を用いて、情報処理システム１００において使用される腐食センサＳの具体例について説明する。図２は、実施形態に係る腐食センサＳの具体例を示す図である。以下では、腐食センサＳの構成例、腐食センサＳの設置、金属の材質、検出可能な腐食ガスＧの順に説明する。
【0024】
（１－３－１．腐食センサＳの構成例）
図２を用いて、腐食センサＳの構成例について説明する。図２に示すように、腐食センサＳは、プリント基板Ｐ上の電子回路Ｃの一部として設置される。なお、図２の例では、腐食センサＳに対応する部分のみを図示し、電子回路Ｃの詳細を省略している。具体例では、腐食センサＳは、１本の銅線である金属線Ｍと、金属線Ｍと接続される２枚の電極Ｂと、通気ケースＨとによって構成されている。
図２を用いて、腐食センサＳの構成例について説明する。図２に示すように、腐食センサＳは、プリント基板Ｐ上の電子回路Ｃの一部として設置される。なお、図２の例では、腐食センサＳに対応する部分のみを図示し、電子回路Ｃの詳細を省略している。具体例では、腐食センサＳは、１本の銅線である金属線Ｍと、金属線Ｍと接続される２枚の電極Ｂと、通気ケースＨとによって構成されている。
【0025】
ここで、金属線Ｍは、腐食ガスＧにより腐食されやすい材質を選択し、むき出しの状態で露出させる。一方、電極Ｂは、ハンダ接続を容易にするためにメッキ等で覆われ、図２横線部で示すようにプリント基板Ｐとハンダによって接合される。また、通気ケースＨは、金属線Ｍを物理的に保護するための絶縁体で生成された容器であって、空気孔を有する構造、メッシュ構造等の腐食ガスＧを通過可能な通気性を有する容器である。また、プリント基板Ｐおよび電子回路Ｃは、図２斜線部で示すようにレジスト（保護膜）で覆われる。
【0026】
腐食センサＳは、金属線Ｍが腐食ガスＧによって腐食されていない場合には、電子回路Ｃにおいて初期値である電気抵抗値Ｒ（０）［Ω］を示す。一方、腐食センサＳは、金属線Ｍが腐食ガスＧによって腐食され、切断された場合には、空気の電気抵抗値Ｒに近似される電気抵抗値Ｒ（ＡＩＲ）［Ω］を示す。また、腐食センサＳは、金属線Ｍが腐食ガスＧや粉塵等によって変動する、時間ｔにおける電気抵抗値Ｒ（ｔ）［Ω］を示す。
【0027】
また、腐食センサＳは、金属線Ｍが腐食ガスＧによって腐食されていない場合には、電子回路Ｃにおいて初期値である電流値Ｉ（０）［Ａ］を示す。一方、腐食センサＳは、金属線Ｍが腐食ガスＧによって腐食され、切断された場合には、電子回路Ｃにおいて腐食センサＳに電流が流れなくなるので電流値０［Ａ］を示す。また、腐食センサＳは、金属線Ｍが腐食ガスＧや粉塵等によって変動する、時間ｔにおける電流値Ｉ（ｔ）［Ａ］を示す。
【0028】
なお、腐食センサＳは、１本の銅線である金属線Ｍと、金属線Ｍと接続される２枚の電極Ｂとによって構成されてもよい。すなわち、腐食センサＳは、通気ケースＨがなくとも実現できる。さらに、腐食センサＳは、１本の銅線である金属線Ｍのみによって構成されてもよい。すなわち、腐食センサＳは、電極Ｂおよび通気ケースＨがなくとも実現できる。
【0029】
（１－３－２．腐食センサＳの設置）
実施形態に係る腐食センサＳの情報処理装置１０における設置位置は、腐食ガスＧによる腐食を検知しやすいように情報処理装置１０のプリント基板Ｐを収納する筐体の通気口付近が好ましいが、特に限定されない。
実施形態に係る腐食センサＳの情報処理装置１０における設置位置は、腐食ガスＧによる腐食を検知しやすいように情報処理装置１０のプリント基板Ｐを収納する筐体の通気口付近が好ましいが、特に限定されない。
【0030】
実施形態に係る腐食センサＳの電子回路Ｃにおける設置位置は、金属線Ｍの劣化や切断によって電子回路Ｃの機能に影響を及ぼさない位置であればよく、特に限定されない。また、実施形態に係る腐食センサＳの接続方式は、並列でも直列でもよく、特に限定されない。
【0031】
（１－３－３．金属線Ｍの種類）
実施形態に係る金属線Ｍを形成する金属の材質は、腐食ガスＧに弱い金属であることが好ましいが、特に限定されない。例えば、金属線Ｍを形成する金属の材質は、銀でもよい。また、金属線Ｍを形成する金属の材質は、複数の金属によって生成される合金やメッキであってもよい。
実施形態に係る金属線Ｍを形成する金属の材質は、腐食ガスＧに弱い金属であることが好ましいが、特に限定されない。例えば、金属線Ｍを形成する金属の材質は、銀でもよい。また、金属線Ｍを形成する金属の材質は、複数の金属によって生成される合金やメッキであってもよい。
【0032】
ここで、金属線Ｍの本数は、１本でもよいし、２本以上であってもよいし、特に限定されない。また、金属線Ｍの太さは、腐食ガスＧによる腐食を検知しやすいように切断されやすい細線を採用することが好ましいが、特に限定されない。
【0033】
（１－３－４．検出可能な腐食ガスＧ）
実施形態に係る検出可能な腐食ガスＧは、硫化水素について説明してきたが、特に限定されない。例えば、検出可能な腐食ガスＧは、アンモニア、塩素、二酸化硫黄でもよい。
実施形態に係る検出可能な腐食ガスＧは、硫化水素について説明してきたが、特に限定されない。例えば、検出可能な腐食ガスＧは、アンモニア、塩素、二酸化硫黄でもよい。
【0034】
（１－３－５．その他）
実施形態に係る腐食センサＳは、腐食ガスＧによる腐食以外も検出することができる。例えば、腐食センサＳは、大気中の粉塵の付着、大気中の水蒸気の付着、大気中の酸素による酸化等による劣化も検出することができる。
実施形態に係る腐食センサＳは、腐食ガスＧによる腐食以外も検出することができる。例えば、腐食センサＳは、大気中の粉塵の付着、大気中の水蒸気の付着、大気中の酸素による酸化等による劣化も検出することができる。
【0035】
（１－４．情報処理システム１００の効果）
以下では、情報処理システム１００の背景および概要を説明した上で、情報処理システム１００の効果について説明する。
以下では、情報処理システム１００の背景および概要を説明した上で、情報処理システム１００の効果について説明する。
【0036】
（１－４－１．情報処理システム１００の背景）
プラント等のプリント基板Ｐを含むシステムを稼働させる際に、プリント基板Ｐが故障するとシステムの稼働が停止してしまう。特に、プリント基板Ｐが腐食ガスＧに曝露される場合、腐食ガスＧがプリント基板Ｐ上の電子部品を腐食させ、突然故障する。プリント基板Ｐが故障すると、搭載された電子回路Ｃが機能しなくなるので、システム全体が停止してしまう。情報処理システム１００は、上記のようなプリント基板Ｐを含むシステムであって、プリント基板Ｐが腐食ガスＧの雰囲気に曝露される可能性があるシステムに適用することができる。
プラント等のプリント基板Ｐを含むシステムを稼働させる際に、プリント基板Ｐが故障するとシステムの稼働が停止してしまう。特に、プリント基板Ｐが腐食ガスＧに曝露される場合、腐食ガスＧがプリント基板Ｐ上の電子部品を腐食させ、突然故障する。プリント基板Ｐが故障すると、搭載された電子回路Ｃが機能しなくなるので、システム全体が停止してしまう。情報処理システム１００は、上記のようなプリント基板Ｐを含むシステムであって、プリント基板Ｐが腐食ガスＧの雰囲気に曝露される可能性があるシステムに適用することができる。
【0037】
（１－４－２．情報処理システム１００の概要）
情報処理システム１００では、情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを取得し、腐食センサＳの電気抵抗をモニタリングする。このとき、腐食センサＳの金属線Ｍが腐食によって劣化、切断されることによって電気抵抗値Ｒが変化する。そして、情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳの電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上となった場合には、プリント基板Ｐの腐食センサＳの腐食異常の発生を検知する。また、情報処理装置１０は、プリント基板Ｐの腐食センサＳの腐食異常の発生を検知した場合には、プラントの管理者にアラームを通知したり、バックアップ機器への切替を自動的に実行したりする。
情報処理システム１００では、情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを取得し、腐食センサＳの電気抵抗をモニタリングする。このとき、腐食センサＳの金属線Ｍが腐食によって劣化、切断されることによって電気抵抗値Ｒが変化する。そして、情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳの電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上となった場合には、プリント基板Ｐの腐食センサＳの腐食異常の発生を検知する。また、情報処理装置１０は、プリント基板Ｐの腐食センサＳの腐食異常の発生を検知した場合には、プラントの管理者にアラームを通知したり、バックアップ機器への切替を自動的に実行したりする。
【0038】
（１－４－３．情報処理システム１００の効果）
情報処理システム１００は、電子回路Ｃに設置されたヒューズ様の腐食センサＳに低電流を流し、腐食に基づく金属線Ｍの切断による電気抵抗値Ｒが電気抵抗値Ｒ（ＡＩＲ）［Ω］に急上昇する変化や、腐食やゴミ等による電気抵抗値Ｒの変動を検知することができるので、低コストで効果的な腐食ガスＧの検知を実現することができる。また、情報処理システム１００は、電子回路Ｃに設置されたヒューズ様の腐食センサＳを流れる電流の電流値Ｉの変化等を検知することができるので、低コストで効果的な腐食ガスＧの検知を実現することができる。
情報処理システム１００は、電子回路Ｃに設置されたヒューズ様の腐食センサＳに低電流を流し、腐食に基づく金属線Ｍの切断による電気抵抗値Ｒが電気抵抗値Ｒ（ＡＩＲ）［Ω］に急上昇する変化や、腐食やゴミ等による電気抵抗値Ｒの変動を検知することができるので、低コストで効果的な腐食ガスＧの検知を実現することができる。また、情報処理システム１００は、電子回路Ｃに設置されたヒューズ様の腐食センサＳを流れる電流の電流値Ｉの変化等を検知することができるので、低コストで効果的な腐食ガスＧの検知を実現することができる。
【0039】
上述してきたように、情報処理システム１００では、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
【0040】
〔２．情報処理システム１００の情報処理装置１０の構成および処理〕
図３を用いて、図１に示した情報処理システム１００が有する情報処理装置１０の構成および処理について説明する。図３は、実施形態に係る情報処理システム１００の情報処理装置１０の構成例を示すブロック図である。以下では、実施形態に係る情報処理システム１００全体の構成例を説明した上で、実施形態に係る情報処理装置１０の構成例および処理例について詳細に説明する。
図３を用いて、図１に示した情報処理システム１００が有する情報処理装置１０の構成および処理について説明する。図３は、実施形態に係る情報処理システム１００の情報処理装置１０の構成例を示すブロック図である。以下では、実施形態に係る情報処理システム１００全体の構成例を説明した上で、実施形態に係る情報処理装置１０の構成例および処理例について詳細に説明する。
【0041】
（２－１．情報処理システム１００全体の構成例）
図３に示すように、情報処理システム１００は、情報処理装置１０を有する。情報処理装置１０は、デスクトップＰＣ、サーバ装置、センサ機器、ネットワークスイッチ等、プリント基板Ｐを有するものであればよい。なお、情報処理システム１００は、複数の情報処理装置１０を有し、互いをバックアップ機器として使用できるように、所定の通信網によって通信可能に接続されていてもよい。
図３に示すように、情報処理システム１００は、情報処理装置１０を有する。情報処理装置１０は、デスクトップＰＣ、サーバ装置、センサ機器、ネットワークスイッチ等、プリント基板Ｐを有するものであればよい。なお、情報処理システム１００は、複数の情報処理装置１０を有し、互いをバックアップ機器として使用できるように、所定の通信網によって通信可能に接続されていてもよい。
【0042】
（２－２．情報処理装置１０の構成例）
図３を用いて、情報処理装置１０の構成例および処理例について説明する。情報処理装置１０は、通信部１１、記憶部１２、制御部１３、電子回路Ｃを有する。なお、情報処理装置１０は、情報処理装置１０の管理者等から各種操作を受け付ける入力部（例えば、キーボードやマウス等）や、各種情報を表示するための表示部（例えば、液晶ディスプレイ等）を有してもよい。
図３を用いて、情報処理装置１０の構成例および処理例について説明する。情報処理装置１０は、通信部１１、記憶部１２、制御部１３、電子回路Ｃを有する。なお、情報処理装置１０は、情報処理装置１０の管理者等から各種操作を受け付ける入力部（例えば、キーボードやマウス等）や、各種情報を表示するための表示部（例えば、液晶ディスプレイ等）を有してもよい。
【0043】
（２－２－１．通信部１１）
通信部１１は、他の装置との間でのデータ通信を司る。例えば、通信部１１は、ルータ等を介して、各通信装置との間でデータ通信を行う。また、通信部１１は、図示しないオペレータの端末との間でデータ通信を行うことができる。
通信部１１は、他の装置との間でのデータ通信を司る。例えば、通信部１１は、ルータ等を介して、各通信装置との間でデータ通信を行う。また、通信部１１は、図示しないオペレータの端末との間でデータ通信を行うことができる。
【0044】
（２－２－２．記憶部１２）
記憶部１２は、制御部１３が動作する際に参照する各種情報や、制御部１３が動作した際に取得した各種情報を記憶する。ここで、記憶部１２は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスク等の記憶装置等で実現され得る。なお、図３の例では、記憶部１２は、情報処理装置１０の内部に設置されているが、情報処理装置１０の外部に設置されてもよいし、複数の記憶部が設置されていてもよい。
記憶部１２は、制御部１３が動作する際に参照する各種情報や、制御部１３が動作した際に取得した各種情報を記憶する。ここで、記憶部１２は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスク等の記憶装置等で実現され得る。なお、図３の例では、記憶部１２は、情報処理装置１０の内部に設置されているが、情報処理装置１０の外部に設置されてもよいし、複数の記憶部が設置されていてもよい。
【0045】
（２－２－３．制御部１３）
制御部１３は、当該情報処理装置１０全体の制御を司る。制御部１３は、取得部１３ａおよび検知部１３ｂを有する。ここで、制御部１３は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等の電子回路やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の集積回路により実現され得る。なお、制御部１３は、電子回路Ｃが含まれるプリント基板Ｐに設置されてもよいし、電子回路Ｃが含まれないプリント基板Ｐに設置されてもよい。
制御部１３は、当該情報処理装置１０全体の制御を司る。制御部１３は、取得部１３ａおよび検知部１３ｂを有する。ここで、制御部１３は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等の電子回路やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の集積回路により実現され得る。なお、制御部１３は、電子回路Ｃが含まれるプリント基板Ｐに設置されてもよいし、電子回路Ｃが含まれないプリント基板Ｐに設置されてもよい。
【0046】
（２－２－３－１．取得部１３ａ）
取得部１３ａは、電気的特性を示す電気的変量を取得する。例えば、取得部１３ａは、導電性を有する金属線Ｍ等の金属と金属の両端に接続された電極Ｂとによって構成されて、基板であるプリント基板Ｐに搭載される電子素子である腐食センサＳの電気的特性を示す電気的変量を取得する。ここで、電気的変量とは、電子回路Ｃの腐食センサＳの電気的特性を示す測定値または算出値であって、電気抵抗値［Ω］、電流値［Ａ］、電圧値［Ｖ］、電力値［Ｗ］等の数値である。なお、取得部１３ａは、取得した電気的変量を記憶部１２に格納してもよい。
取得部１３ａは、電気的特性を示す電気的変量を取得する。例えば、取得部１３ａは、導電性を有する金属線Ｍ等の金属と金属の両端に接続された電極Ｂとによって構成されて、基板であるプリント基板Ｐに搭載される電子素子である腐食センサＳの電気的特性を示す電気的変量を取得する。ここで、電気的変量とは、電子回路Ｃの腐食センサＳの電気的特性を示す測定値または算出値であって、電気抵抗値［Ω］、電流値［Ａ］、電圧値［Ｖ］、電力値［Ｗ］等の数値である。なお、取得部１３ａは、取得した電気的変量を記憶部１２に格納してもよい。
【0047】
電気的変量として電気抵抗値Ｒについて説明すると、例えば、取得部１３ａは、電子回路Ｃの腐食センサＳに接続された測定器Ｅを介して、腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを取得する。このとき、取得部１３ａは、電子回路Ｃの腐食センサＳに接続された測定器Ｅである電圧計Ｅ－Ｖを介して、腐食センサＳの電圧値Ｖを測定し、測定した電圧値Ｖを用いて電気抵抗値Ｒを算出することによって、腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを取得する。また、取得部１３ａは、電子回路Ｃの腐食センサＳに接続された測定器Ｅである電流計Ｅ－Ｉが示す電流値Ｉをもとに算出された、腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを取得することもできる。
【0048】
電気抵抗値Ｒについて具体的な例を説明すると、取得部１３ａは、電圧値Ｖ（１）から算出した電気抵抗値Ｒ（１）、電圧値Ｖ（２）から算出した電気抵抗値Ｒ（２）、電圧値Ｖ（３）から算出した電気抵抗値Ｒ（３）、・・・を取得し、記憶部１２に格納する。なお、Ｖ（１）、Ｖ（２）、Ｖ（３）、・・・は、所定の時間ｔにおける腐食センサＳの電圧値Ｖ（ｔ）を示す。また、Ｒ（１）、Ｒ（２）、Ｒ（３）、・・・は、所定の時間ｔにおける腐食センサＳの電気抵抗値Ｒ（ｔ）を示す。
【0049】
また、取得部１３ａは、電流値Ｉ（１）から算出した電気抵抗値Ｒ（１）、電流値Ｉ（２）から算出した電気抵抗値Ｒ（２）、電流値Ｉ（３）から算出した電気抵抗値Ｒ（３）、・・・を取得し、記憶部１２に格納してもよい。なお、Ｉ（１）、Ｉ（２）、Ｉ（３）、・・・は、所定の時間ｔに腐食センサＳを流れる電流の電流値Ｉ（ｔ）を示す。また、Ｒ（１）、Ｒ（２）、Ｒ（３）、・・・は、所定の時間ｔにおける腐食センサＳの電気抵抗値Ｒ（ｔ）を示す。
【0050】
（２－２－３－２．検知部１３ｂ）
検知部１３ｂは、以下に示すように、異常発生検知処理および異常アラーム通知処理を実行する。
検知部１３ｂは、以下に示すように、異常発生検知処理および異常アラーム通知処理を実行する。
【0051】
（異常発生検知処理）
検知部１３ｂは、電気的変量の変動に基づき、プリント基板Ｐの電子素子である腐食センサＳの異常を検知する。例えば、検知部１３ｂは、腐食センサＳの電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上となった場合に、プリント基板Ｐの周辺環境に起因する腐食センサＳの異常を検知する。また、検知部１３ｂは、腐食センサＳに流れる電流の電流値Ｉが電流閾値ＸＩ以下となった場合に、プリント基板Ｐの周辺環境に起因する腐食センサＳの異常を検知する。なお、検知部１３ｂは、プリント基板Ｐの腐食センサＳの異常の発生を示す閾値Ｘ（電気抵抗閾値ＸＲ、電流閾値ＸＩ）を記憶部１２から取得してもよい。
検知部１３ｂは、電気的変量の変動に基づき、プリント基板Ｐの電子素子である腐食センサＳの異常を検知する。例えば、検知部１３ｂは、腐食センサＳの電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上となった場合に、プリント基板Ｐの周辺環境に起因する腐食センサＳの異常を検知する。また、検知部１３ｂは、腐食センサＳに流れる電流の電流値Ｉが電流閾値ＸＩ以下となった場合に、プリント基板Ｐの周辺環境に起因する腐食センサＳの異常を検知する。なお、検知部１３ｂは、プリント基板Ｐの腐食センサＳの異常の発生を示す閾値Ｘ（電気抵抗閾値ＸＲ、電流閾値ＸＩ）を記憶部１２から取得してもよい。
【0052】
電気抵抗値Ｒの変動に基づく異常発生検知処理について具体的な例を説明すると、検知部１３ｂは、取得部１３ａによって１秒ごとに電気抵抗値Ｒ（１）、電気抵抗値Ｒ（２）、電気抵抗値Ｒ（３）、・・・のように電気抵抗値Ｒが取得されている場合に、電気抵抗値Ｒ（３）が電気抵抗閾値ＸＲ以上の数値であってほぼ空気の電気抵抗と等しいことを判定し、時間ｔ＝３において腐食ガスＧによる金属線Ｍの切断が生じたことを判定し、プリント基板Ｐの腐食センサＳの腐食ガスＧに起因する腐食異常を検知する。
【0053】
電流値Ｉの変動に基づく異常発生検知処理について具体的な例を説明すると、検知部１３ｂは、取得部１３ａによって１秒ごとに電流値Ｉ（１）、電流値Ｉ（２）、電流値Ｉ（３）、・・・のように電流値Ｉが取得されている場合に、電流値Ｉ（３）が電流閾値ＸＩ以下の数値であってほぼ０［Ａ］であることを判定し、時間ｔ＝３において腐食ガスＧによる金属線Ｍの切断が生じたことを判定し、プリント基板Ｐの腐食センサＳの腐食ガスＧに起因する腐食異常を検知する。
【0054】
一方、検知部１３ｂは、電気的変量の変動値を算出し、プリント基板Ｐの異常を検知してもよい。例えば、検知部１３ｂは、取得された電気抵抗値Ｒから電気抵抗変動値ΔＲを算出し、電気抵抗変動値ΔＲが電気抵抗閾値ＹＲ以上となった場合に、プリント基板Ｐの異常の発生を検知する。また、検知部１３ｂは、取得された電流値Ｉから電流変動値ΔＩを算出し、電流変動値ΔＩが電流閾値ＹＩ以上となった場合に、プリント基板Ｐの異常の発生を検知する。
【0055】
初期値との差分を用いた電気抵抗変動値ΔＲについて説明する。検知部１３ｂは、電子回路Ｃの腐食センサＳの初期状態（ｔ＝０）における電気抵抗値Ｒ（０）と、時間ｔにおける電気抵抗値Ｒ（ｔ）との差分を時間ｔにおける電気抵抗変動値ΔＲ（ｔ）として算出する。ここで、電気抵抗変動値ΔＲ（ｔ）＝｜Ｒ（ｔ）－Ｒ（０）｜と表わされる。そして、検知部１３ｂは、ΔＲ（ｔ）≧ＹＲである場合には、時間ｔにおいて腐食センサＳに起因する異常の発生があると判断する。
【0056】
また、平均値との差分を用いた電気抵抗変動値ΔＲについて説明する。例えば、検知部１３ｂは、正常稼働中と判断される１日分のＮ個の電気抵抗値Ｒを用いて、電気抵抗平均値Ｒ（Ａｖｅ）＝ΣＲ（ｉ）／Ｎを算出し、算出した電気抵抗平均値Ｒ（Ａｖｅ）と、時間ｔにおける電気抵抗値Ｒ（ｔ）との差分である平均偏差を時間ｔにおける電気抵抗変動値ΔＲ（ｔ）として算出する。ここで、電気抵抗変動値ΔＲ（ｔ）＝｜Ｒ（ｔ）－Ｒ（Ａｖｅ）｜と表わされる。そして、検知部１３ｂは、ΔＲ（ｔ）≧ＹＲである場合には、時間ｔにおいて腐食センサＳに起因する異常の発生があると判断する。
【0057】
初期値との差分を用いた電流変動値ΔＩについて説明する。例えば、検知部１３ｂは、電子回路Ｃの腐食センサＳに流れる初期状態（ｔ＝０）における電流値Ｉ（０）と、時間ｔにおける電流値Ｉ（ｔ）との差分を時間ｔにおける電流変動値ΔＩ（ｔ）として算出する。ここで、電流変動値ΔＩ（ｔ）＝｜Ｉ（ｔ）－Ｉ（０）｜と表わされる。そして、検知部１３ｂは、ΔＩ（ｔ）≧ＹＩである場合には、時間ｔにおいて腐食センサＳに起因する異常の発生があると判断する。
【0058】
また、平均値との差分を用いた電流変動値ΔＩについて説明する。例えば、検知部１３ｂは、正常稼働中と判断される１日分のＮ個の電流値Ｉを用いて、電流平均値Ｉ（Ａｖｅ）＝ΣＩ（ｉ）／Ｎを算出し、算出した電流平均値Ｉ（Ａｖｅ）と、時間ｔにおける電流値Ｉ（ｔ）との差分である平均偏差を時間ｔにおける電流変動値ΔＩ（ｔ）として算出する。ここで、電流変動値ΔＩ（ｔ）＝｜Ｉ（ｔ）－Ｉ（Ａｖｅ）｜と表わされる。そして、検知部１３ｂは、ΔＩ（ｔ）≧ＹＩである場合には、時間ｔにおいて腐食センサＳに起因する異常の発生があると判断する。
【0059】
（異常アラーム通知処理）
検知部１３ｂは、異常の発生を検知した場合に、異常アラームを通知する。例えば、検知部１３ｂは、取得した電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上である場合には、プラントの管理者が使用する端末に異常アラームを通知する。このとき、検知部１３ｂは、算出した電気抵抗変動値ΔＲが電気抵抗閾値ＹＲ以上である場合には、プラントの管理者が使用する端末に異常アラームを通知してもよい。また、検知部１３ｂは、取得した電流値Ｉが電流閾値ＸＩ以下である場合には、プラントの管理者が使用する端末に異常アラームを通知する。このとき、検知部１３ｂは、算出した電流変動値ΔＩが電流閾値ＹＩ以上である場合には、プラントの管理者が使用する端末に異常アラームを通知してもよい。
検知部１３ｂは、異常の発生を検知した場合に、異常アラームを通知する。例えば、検知部１３ｂは、取得した電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上である場合には、プラントの管理者が使用する端末に異常アラームを通知する。このとき、検知部１３ｂは、算出した電気抵抗変動値ΔＲが電気抵抗閾値ＹＲ以上である場合には、プラントの管理者が使用する端末に異常アラームを通知してもよい。また、検知部１３ｂは、取得した電流値Ｉが電流閾値ＸＩ以下である場合には、プラントの管理者が使用する端末に異常アラームを通知する。このとき、検知部１３ｂは、算出した電流変動値ΔＩが電流閾値ＹＩ以上である場合には、プラントの管理者が使用する端末に異常アラームを通知してもよい。
【0060】
異常アラームについて説明すると、例えば、検知部１３ｂは、取得された電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上である場合、または算出した電気抵抗変動値ΔＲが電気抵抗閾値ＹＲ以上である場合には、プラントの管理者が使用する端末に異常アラームを通知するとともに、バックアップ機器への自動切替を実行する。また、検知部１３ｂは、取得された電流値Ｉが電流閾値ＸＩ以下である場合、または算出した電流変動値ΔＩが電流閾値ＹＩ以上である場合には、プラントの管理者が使用する端末に異常アラームを通知するとともに、バックアップ機器への自動切替を実行することもできる。さらに、検知部１３ｂは、電気抵抗平均値Ｒ（Ａｖｅ）または電流平均値Ｉ（Ａｖｅ）の変化率から推定される異常の発生時期を通知することもできる。
【0061】
（２－２－４．電子回路Ｃ）
電子回路Ｃは、測定器Ｅおよび腐食センサＳを有する。また、電子回路Ｃは、情報処理装置１０が実行する情報処理を司るＣＰＵやＭＰＵ等の電子回路やＡＳＩＣやＦＰＧＡ等の集積回路であってもよい。
電子回路Ｃは、測定器Ｅおよび腐食センサＳを有する。また、電子回路Ｃは、情報処理装置１０が実行する情報処理を司るＣＰＵやＭＰＵ等の電子回路やＡＳＩＣやＦＰＧＡ等の集積回路であってもよい。
【0062】
（２－２－４－１．測定器Ｅ）
測定器Ｅは、腐食センサＳの電気的変量を測定する計器であって、例えば電圧計Ｅ－Ｖ、電流計Ｅ－Ｉ等で実現される。なお、図３の例では、測定器Ｅは、情報処理装置１０の内部に設置されているが、情報処理装置１０の外部に設置されてもよいし、複数の測定器Ｅが設置されていてもよい。
測定器Ｅは、腐食センサＳの電気的変量を測定する計器であって、例えば電圧計Ｅ－Ｖ、電流計Ｅ－Ｉ等で実現される。なお、図３の例では、測定器Ｅは、情報処理装置１０の内部に設置されているが、情報処理装置１０の外部に設置されてもよいし、複数の測定器Ｅが設置されていてもよい。
【0063】
電圧計Ｅ－Ｖは、電気的変量として電圧値Ｖを測定する。例えば、電圧計Ｅ－Ｖは、電子回路Ｃの腐食センサＳの電圧値Ｖを１秒ごとに測定する。なお、測定する間隔は、１秒に限定されず任意の時間を設定できる。また、電圧計Ｅ－Ｖは、測定した電圧値Ｖをもとに、対応する電気抵抗値Ｒを算出することもできる。
【0064】
電流計Ｅ－Ｉは、電気的変量として電流値Ｉを測定する。例えば、電流計Ｅ－Ｉは、電子回路Ｃの腐食センサＳを流れる電流の電流値Ｉを１秒ごとに測定する。なお、測定する間隔は、１秒に限定されず任意の時間を設定できる。また、電流計Ｅ－Ｉは、測定した電流値Ｉをもとに、対応する電気抵抗値Ｒを算出することもできる。
【0065】
（２－２－４－２．腐食センサＳ）
腐食センサＳは、導電性を有する金属により形成された電子素子であって、金属により生成された少なくとも１本の金属線Ｍと、金属線Ｍの両端に接続された電極Ｂとによって構成される。また、腐食センサＳは、導電性を有する金属により生成された少なくとも１本の金属線Ｍと、金属線Ｍの両端に接続された電極Ｂと、通気性を有する容器である通気ケースＨとによって構成されてもよい。また、腐食センサＳは、プリント基板Ｐを収納する筐体の通気口から所定範囲内の位置に搭載されることが好ましいが、特に限定されない。
腐食センサＳは、導電性を有する金属により形成された電子素子であって、金属により生成された少なくとも１本の金属線Ｍと、金属線Ｍの両端に接続された電極Ｂとによって構成される。また、腐食センサＳは、導電性を有する金属により生成された少なくとも１本の金属線Ｍと、金属線Ｍの両端に接続された電極Ｂと、通気性を有する容器である通気ケースＨとによって構成されてもよい。また、腐食センサＳは、プリント基板Ｐを収納する筐体の通気口から所定範囲内の位置に搭載されることが好ましいが、特に限定されない。
【0066】
金属線Ｍは、銅または銀により形成される。金属線Ｍは、銅や銀に限定されず、例えば、銅の合金、銀の合金、銅メッキ金属、銀メッキ金属等であってもよい。
【0067】
電極Ｂは、金属線Ｍの両端に接続される少なくとも２枚の導電性を有する物質で構成される。電極Ｂは、腐食センサＳを電子回路Ｃに設置を容易とする材質、形状、大きさ等であることが好ましいが、特に限定されない。また、電極Ｂは、リード部品であってもよい。また、電極Ｂは、ハンダ接続を容易にするために、メッキ等で覆われてもよい。
【0068】
通気ケースＨは、金属線Ｍを物理的に保護するための絶縁体で生成された容器であって、空気孔を有する構造、メッシュ構造等の腐食ガスＧを通過可能な通気性を有する容器である。
【0069】
【0070】
（２－２－５－１．具体例１）
図４を用いて、定電圧源ＥＳ－Ｖおよび電流計Ｅ－Ｉを用いて電気抵抗を測定可能な電子回路Ｃの具体例１について説明する。具体例１の回路図は、定電圧源ＥＳ－Ｖ、電流計Ｅ－Ｉおよび腐食センサＳを有する。
図４を用いて、定電圧源ＥＳ－Ｖおよび電流計Ｅ－Ｉを用いて電気抵抗を測定可能な電子回路Ｃの具体例１について説明する。具体例１の回路図は、定電圧源ＥＳ－Ｖ、電流計Ｅ－Ｉおよび腐食センサＳを有する。
【0071】
定電圧源ＥＳ－Ｖは、一定の電圧値Ｖを出力する電源である。電流計Ｅ－Ｉは、腐食センサＳに流れる電流の電流値Ｉを測定する。
【0072】
具体例１では、電圧値Ｖおよび電流値Ｉを用いて、腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを算出することができる。ここで、電気抵抗値Ｒは、Ｒ＝Ｖ／Ｉで表わされる数式を用いて算出される。なお、具体例１では、電子回路Ｃに電流計Ｅ－Ｉを設置する手間を要する。
【0073】
（２－２－５－２．具体例２）
図５を用いて、定電流源ＥＳ－Ｉおよび電圧計Ｅ－Ｖを用いて電気抵抗を測定可能な電子回路Ｃの具体例２について説明する。具体例２の回路図は、定電流源ＥＳ－Ｉ、電圧計Ｅ－Ｖおよび腐食センサＳを有する。
図５を用いて、定電流源ＥＳ－Ｉおよび電圧計Ｅ－Ｖを用いて電気抵抗を測定可能な電子回路Ｃの具体例２について説明する。具体例２の回路図は、定電流源ＥＳ－Ｉ、電圧計Ｅ－Ｖおよび腐食センサＳを有する。
【0074】
定電流源ＥＳ－Ｉは、一定の電流値Ｉを出力する電源である。電圧計Ｅ－Ｖは、例えばＡＤ（Analog to Digital）コンバータで実現され、腐食センサＳの電圧値Ｖを測定する。
【0075】
具体例２では、電流値Ｉおよび電圧値Ｖを用いて、腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを算出することができる。ここで、電気抵抗値Ｒは、Ｒ＝Ｖ／Ｉで表わされる数式を用いて算出される。なお、具体例２では、電子回路Ｃに定電流源ＥＳ－Ｉを設置する手間を要する。
【0076】
（２－２－５－３．具体例３）
図６を用いて、定電圧源ＥＳ－Ｖおよび基準電気抵抗ＲＲを用いて電気抵抗を測定可能な電子回路Ｃの具体例３について説明する。具体例３の回路図は、定電圧源ＥＳ－Ｖ、電圧計Ｅ－Ｖ１、電圧計Ｅ－Ｖ２、基準電気抵抗ＲＲおよび腐食センサＳを有する。
図６を用いて、定電圧源ＥＳ－Ｖおよび基準電気抵抗ＲＲを用いて電気抵抗を測定可能な電子回路Ｃの具体例３について説明する。具体例３の回路図は、定電圧源ＥＳ－Ｖ、電圧計Ｅ－Ｖ１、電圧計Ｅ－Ｖ２、基準電気抵抗ＲＲおよび腐食センサＳを有する。
【0077】
定電圧源ＥＳ－Ｖは、一定の電圧値Ｖを出力する電源である。なお、具体例３では、定電圧源ＥＳ－Ｖが出力する電圧値Ｖの精度は高くなくともよい。電圧計Ｅ－Ｖ１は、例えばＡＤコンバータで実現され、基準電気抵抗ＲＲの電圧値Ｖ（Ｒ’）を測定する。電圧計Ｅ－Ｖ２は、例えばＡＤコンバータで実現され、腐食センサＳの電圧値Ｖ（Ｒ）を測定する。
【0078】
具体例３では、電圧値Ｖ（Ｒ’）、電圧値Ｖ（Ｒ）および基準電気抵抗ＲＲの電気抵抗値Ｒ’を用いて、腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを算出することができる。ここで、電気抵抗値Ｒは、Ｖ（Ｒ’）／Ｒ’＝Ｖ（Ｒ）／Ｒであることより、Ｒ＝Ｒ’×Ｖ（Ｒ）／Ｖ（Ｒ’）で表わされる数式を用いて算出される。なお、具体例３では、電子回路Ｃに２つの電圧計Ｅ－Ｖを設置する手間を要する。
【0079】
（２－２－５－４．具体例４）
図７を用いて、上記の具体例３においてスイッチを設置する電子回路Ｃであって、定電圧源ＥＳ－Ｖおよび基準電気抵抗ＲＲを用いて電気抵抗を測定可能な電子回路Ｃの具体例４について説明する。具体例４の回路図は、定電圧源ＥＳ－Ｖ、電圧計Ｅ－Ｖ、スイッチＳＷ１、スイッチＳＷ２、基準電気抵抗ＲＲおよび腐食センサＳを有する。
図７を用いて、上記の具体例３においてスイッチを設置する電子回路Ｃであって、定電圧源ＥＳ－Ｖおよび基準電気抵抗ＲＲを用いて電気抵抗を測定可能な電子回路Ｃの具体例４について説明する。具体例４の回路図は、定電圧源ＥＳ－Ｖ、電圧計Ｅ－Ｖ、スイッチＳＷ１、スイッチＳＷ２、基準電気抵抗ＲＲおよび腐食センサＳを有する。
【0080】
定電圧源ＥＳ－Ｖは、一定の電圧値Ｖを出力する電源である。なお、具体例４では、定電圧源ＥＳ－Ｖが出力する電圧値Ｖの精度は高くなくともよい。電圧計Ｅ－Ｖは、例えばＡＤコンバータで実現され、スイッチＳＷ１がオン、かつスイッチＳＷ２がオフの場合には、基準電気抵抗ＲＲおよび腐食センサＳの電圧値Ｖ（ＲＲ’）を測定する。電圧計Ｅ－Ｖは、例えばＡＤコンバータで実現され、スイッチＳＷ１がオフ、かつスイッチＳＷ２がオンの場合には、腐食センサＳの電圧値Ｖ（Ｒ）を測定する。
【0081】
具体例４では、電圧値Ｖ（ＲＲ’）、電圧値Ｖ（Ｒ）および基準電気抵抗ＲＲの電気抵抗値Ｒ’を用いて、腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを算出することができる。ここで、電気抵抗値Ｒは、（Ｖ（ＲＲ’）－Ｖ（Ｒ））／Ｒ’＝Ｖ（Ｒ）／Ｒであることより、Ｒ＝Ｒ’×Ｖ（Ｒ）／（Ｖ（ＲＲ’）－Ｖ（Ｒ））で表わされる数式を用いて算出される。なお、具体例４では、定電圧源ＥＳ－Ｖの精度を不要とし、かつ電子回路Ｃに２つの電圧計Ｅ－Ｖの設置を不要とするので、具体例１～具体例３と比較して簡便に実現できる。
【0082】
〔３．情報処理システム１００の処理の流れ〕
図８を用いて、実施形態に係る情報処理システム１００の処理の流れについて説明する。図８は、実施形態に係る情報処理全体の流れを示すフローチャートである。なお、下記のステップＳ１０１～Ｓ１０６の処理は、異なる順序で実行することもできる。また、下記のステップＳ１０１～Ｓ１０６の処理のうち、省略される処理があってもよい。
図８を用いて、実施形態に係る情報処理システム１００の処理の流れについて説明する。図８は、実施形態に係る情報処理全体の流れを示すフローチャートである。なお、下記のステップＳ１０１～Ｓ１０６の処理は、異なる順序で実行することもできる。また、下記のステップＳ１０１～Ｓ１０６の処理のうち、省略される処理があってもよい。
【0083】
（３－１．電気抵抗値取得処理）
第１に、情報処理装置１０は、電気抵抗値取得処理を実行する（ステップＳ１０１）。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃに含まれる電圧計Ｅ－Ｖを介して、電子回路Ｃに含まれる１本の銅線で形成されるヒューズ様の腐食センサＳに対応する電圧値Ｖを取得し、取得した電圧値Ｖをもとに腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを算出することによって、腐食センサＳの電気抵抗をモニタリングする。このとき、情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳを流れる電流の電流値Ｉを取得してもよい。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃに含まれる電流計Ａを介して、腐食センサＳに流れる電流の電流値Ｉを取得し、腐食センサＳを流れる電流をモニタリングしてもよい。
第１に、情報処理装置１０は、電気抵抗値取得処理を実行する（ステップＳ１０１）。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃに含まれる電圧計Ｅ－Ｖを介して、電子回路Ｃに含まれる１本の銅線で形成されるヒューズ様の腐食センサＳに対応する電圧値Ｖを取得し、取得した電圧値Ｖをもとに腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを算出することによって、腐食センサＳの電気抵抗をモニタリングする。このとき、情報処理装置１０は、電子回路Ｃの腐食センサＳを流れる電流の電流値Ｉを取得してもよい。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃに含まれる電流計Ａを介して、腐食センサＳに流れる電流の電流値Ｉを取得し、腐食センサＳを流れる電流をモニタリングしてもよい。
【0084】
（３－２．電気抵抗値変化判定処理）
第２に、情報処理装置１０は、電気抵抗値変化判定処理を実行する（ステップＳ１０２）。例えば、情報処理装置１０は、取得した電気抵抗値Ｒから電気抵抗変動値ΔＲを算出し、電気抵抗閾値ＹＲと比較する。ここで、情報処理装置１０は、ΔＲ≧ＹＲの場合（ステップＳ１０２：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０３の処理に移行する。一方、情報処理装置１０は、ΔＩ＜ＹＲの場合（ステップＳ１０２：Ｎｏ）、ステップＳ１０１の処理に戻る。このとき、情報処理装置１０は、取得した電流値Ｉから電流変動値ΔＩを算出し、電流閾値ＹＩと比較してもよい。
第２に、情報処理装置１０は、電気抵抗値変化判定処理を実行する（ステップＳ１０２）。例えば、情報処理装置１０は、取得した電気抵抗値Ｒから電気抵抗変動値ΔＲを算出し、電気抵抗閾値ＹＲと比較する。ここで、情報処理装置１０は、ΔＲ≧ＹＲの場合（ステップＳ１０２：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０３の処理に移行する。一方、情報処理装置１０は、ΔＩ＜ＹＲの場合（ステップＳ１０２：Ｎｏ）、ステップＳ１０１の処理に戻る。このとき、情報処理装置１０は、取得した電流値Ｉから電流変動値ΔＩを算出し、電流閾値ＹＩと比較してもよい。
【0085】
（３－３．電気抵抗値判定処理）
第３に、情報処理装置１０は、電気抵抗値判定処理を実行する（ステップＳ１０３）。例えば、情報処理装置１０は、取得した電気抵抗値Ｒと、電気抵抗閾値ＸＲとを比較する。ここで、情報処理装置１０は、Ｒ≧ＸＲの場合（ステップＳ１０３：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０４の処理に移行する。一方、情報処理装置１０は、Ｒ＜ＸＲの場合（ステップＳ１０３：Ｎｏ）、ステップＳ１０１の処理に戻る。このとき、情報処理装置１０は、取得した電流値Ｉと、電流閾値ＸＩとを比較してもよい。
第３に、情報処理装置１０は、電気抵抗値判定処理を実行する（ステップＳ１０３）。例えば、情報処理装置１０は、取得した電気抵抗値Ｒと、電気抵抗閾値ＸＲとを比較する。ここで、情報処理装置１０は、Ｒ≧ＸＲの場合（ステップＳ１０３：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０４の処理に移行する。一方、情報処理装置１０は、Ｒ＜ＸＲの場合（ステップＳ１０３：Ｎｏ）、ステップＳ１０１の処理に戻る。このとき、情報処理装置１０は、取得した電流値Ｉと、電流閾値ＸＩとを比較してもよい。
【0086】
（３－４．腐食異常検知処理）
第４に、情報処理装置１０は、腐食異常検知処理を実行する（ステップＳ１０４）。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃが搭載されているプリント基板Ｐの腐食センサＳに腐食による異常が発生していると検知する。
第４に、情報処理装置１０は、腐食異常検知処理を実行する（ステップＳ１０４）。例えば、情報処理装置１０は、電子回路Ｃが搭載されているプリント基板Ｐの腐食センサＳに腐食による異常が発生していると検知する。
【0087】
（３－５．腐食異常通知処理）
第５に、情報処理装置１０は、腐食異常通知処理を実行する（ステップＳ１０５）。例えば、情報処理装置１０は、腐食異常を検知した場合には、プリント基板Ｐの腐食センサＳにおける腐食による異常の発生をプラントの管理者の端末に通知する。
第５に、情報処理装置１０は、腐食異常通知処理を実行する（ステップＳ１０５）。例えば、情報処理装置１０は、腐食異常を検知した場合には、プリント基板Ｐの腐食センサＳにおける腐食による異常の発生をプラントの管理者の端末に通知する。
【0088】
（３－６．バックアップ機器切替処理）
第６に、情報処理装置１０は、バックアップ機器切替処理を実行し（ステップＳ１０６）、処理を終了する。例えば、情報処理装置１０は、腐食異常を検知した場合には、異なる情報処理装置であるバックアップ機器に自動的に切り替える。
第６に、情報処理装置１０は、バックアップ機器切替処理を実行し（ステップＳ１０６）、処理を終了する。例えば、情報処理装置１０は、腐食異常を検知した場合には、異なる情報処理装置であるバックアップ機器に自動的に切り替える。
【0089】
〔４．実施形態の効果〕
最後に、実施形態の効果について説明する。以下では、実施形態に係る処理に対応する効果１～７について説明する。
最後に、実施形態の効果について説明する。以下では、実施形態に係る処理に対応する効果１～７について説明する。
【0090】
（４－１．効果１）
第１に、上述した実施形態に係る処理では、情報処理装置１０は、導電性を有する金属と金属の両端に接続された電極Ｂとによって構成されて、プリント基板Ｐに搭載される腐食センサＳの電気的特性を示す電気的変量を取得し、電気的変量の変動に基づき、腐食センサＳの異常を検知する。このため、本処理では、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
第１に、上述した実施形態に係る処理では、情報処理装置１０は、導電性を有する金属と金属の両端に接続された電極Ｂとによって構成されて、プリント基板Ｐに搭載される腐食センサＳの電気的特性を示す電気的変量を取得し、電気的変量の変動に基づき、腐食センサＳの異常を検知する。このため、本処理では、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
【0091】
（４－２．効果２）
第２に、上述した実施形態に係る処理では、腐食センサＳは、少なくとも１本の金属線Ｍと、金属線Ｍの両端に接続された電極Ｂとによって構成される。このため、本処理では、腐食しやすい金属の細線を腐食センサＳに使用することによって、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
第２に、上述した実施形態に係る処理では、腐食センサＳは、少なくとも１本の金属線Ｍと、金属線Ｍの両端に接続された電極Ｂとによって構成される。このため、本処理では、腐食しやすい金属の細線を腐食センサＳに使用することによって、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
【0092】
（４－３．効果３）
第３に、上述した実施形態に係る処理では、腐食センサＳは、少なくとも１本の金属線Ｍと、金属線Ｍの両端に接続された電極Ｂと、通気性を有する通気ケースＨによって構成される。このため、本処理では、物理的に保護された腐食センサＳを使用することによって、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
第３に、上述した実施形態に係る処理では、腐食センサＳは、少なくとも１本の金属線Ｍと、金属線Ｍの両端に接続された電極Ｂと、通気性を有する通気ケースＨによって構成される。このため、本処理では、物理的に保護された腐食センサＳを使用することによって、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
【0093】
（４－４．効果４）
第４に、上述した実施形態に係る処理では、情報処理装置１０は、電気的変量として腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを取得し、電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上となった場合に、プリント基板Ｐの周辺環境に起因する異常を検知する。このため、本処理では、腐食センサＳの腐食による切断を電気抵抗をモニタリングすることによって検知し、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
第４に、上述した実施形態に係る処理では、情報処理装置１０は、電気的変量として腐食センサＳの電気抵抗値Ｒを取得し、電気抵抗値Ｒが電気抵抗閾値ＸＲ以上となった場合に、プリント基板Ｐの周辺環境に起因する異常を検知する。このため、本処理では、腐食センサＳの腐食による切断を電気抵抗をモニタリングすることによって検知し、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
【0094】
（４－５．効果５）
第５に、上述した実施形態に係る処理では、情報処理装置１０は、電気的変量として腐食センサＳに流れる電流の電流値Ｉを取得し、電流値Ｉが電流閾値ＸＩ以下となった場合に、プリント基板Ｐの周辺環境に起因する異常を検知する。このため、本処理では、腐食センサＳの腐食による切断を電流をモニタリングすることによって検知し、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
第５に、上述した実施形態に係る処理では、情報処理装置１０は、電気的変量として腐食センサＳに流れる電流の電流値Ｉを取得し、電流値Ｉが電流閾値ＸＩ以下となった場合に、プリント基板Ｐの周辺環境に起因する異常を検知する。このため、本処理では、腐食センサＳの腐食による切断を電流をモニタリングすることによって検知し、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
【0095】
（４－６．効果６）
第６に、上述した実施形態に係る処理では、腐食センサＳは、プリント基板Ｐを収納する筐体の通気口から所定範囲内の位置に搭載される。このため、本処理では、腐食センサＳを腐食ガスＧを検知しやすい位置に設置することによって、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
第６に、上述した実施形態に係る処理では、腐食センサＳは、プリント基板Ｐを収納する筐体の通気口から所定範囲内の位置に搭載される。このため、本処理では、腐食センサＳを腐食ガスＧを検知しやすい位置に設置することによって、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
【0096】
（４－７．効果７）
第７に、上述した実施形態に係る処理では、腐食センサＳは、金属として銅または銀を用いる。このため、本処理では、安価かつ簡便に、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
第７に、上述した実施形態に係る処理では、腐食センサＳは、金属として銅または銀を用いる。このため、本処理では、安価かつ簡便に、外部環境による電子部品の異常を検知することができる。
【0097】
〔システム〕
上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
【0098】
また、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散や統合の具体的形態は図示のものに限られない。つまり、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散や統合して構成することができる。
【0099】
さらに、各装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵおよび当該ＣＰＵにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。
【0100】
〔ハードウェア〕
次に、情報処理装置１０のハードウェア構成例を説明する。なお、その他の装置も同様のハードウェア構成とすることができる。図９は、ハードウェア構成例を説明する図である。図９に示すように、情報処理装置１０は、通信装置１０ａ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１０ｂ、メモリ１０ｃ、プロセッサ１０ｄを有する。また、図９に示した各部は、バス等で相互に接続される。
次に、情報処理装置１０のハードウェア構成例を説明する。なお、その他の装置も同様のハードウェア構成とすることができる。図９は、ハードウェア構成例を説明する図である。図９に示すように、情報処理装置１０は、通信装置１０ａ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１０ｂ、メモリ１０ｃ、プロセッサ１０ｄを有する。また、図９に示した各部は、バス等で相互に接続される。
【0101】
通信装置１０ａは、ネットワークインタフェースカード等であり、他のサーバとの通信を行う。ＨＤＤ１０ｂは、図３に示した機能を動作させるプログラムやＤＢを記憶する。
【0102】
プロセッサ１０ｄは、図３に示した各処理部と同様の処理を実行するプログラムをＨＤＤ１０ｂ等から読み出してメモリ１０ｃに展開することで、図３等で説明した各機能を実行するプロセスを動作させる。例えば、このプロセスは、情報処理装置１０が有する各処理部と同様の機能を実行する。具体的には、プロセッサ１０ｄは、取得部１３ａ、検知部１３ｂ等と同様の機能を有するプログラムをＨＤＤ１０ｂ等から読み出す。そして、プロセッサ１０ｄは、取得部１３ａ、検知部１３ｂ等と同様の処理を実行するプロセスを実行する。
【0103】
このように、情報処理装置１０は、プログラムを読み出して実行することで各種処理方法を実行する装置として動作する。また、情報処理装置１０は、媒体読取装置によって記録媒体から上記プログラムを読み出し、読み出された上記プログラムを実行することで上記した実施形態と同様の機能を実現することもできる。なお、この他の実施形態でいうプログラムは、情報処理装置１０によって実行されることに限定されるものではない。例えば、他のコンピュータまたはサーバがプログラムを実行する場合や、これらが協働してプログラムを実行するような場合にも、本発明を同様に適用することができる。
【0104】
このプログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布することができる。また、このプログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ－ＲＯＭ、ＭＯ（Magneto－Optical disk）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行することができる。
【0105】
〔その他〕
開示される技術特徴の組合せのいくつかの例を以下に記載する。
開示される技術特徴の組合せのいくつかの例を以下に記載する。
【0106】
（１）導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得する取得部と、前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する検知部と、を備える情報処理装置。
【0107】
（２）前記電子素子は、前記金属により生成された少なくとも１本の金属線と、前記金属線の両端に接続された前記電極とによって構成される、（１）に記載の情報処理装置。
【0108】
（３）前記電子素子は、前記金属により生成された少なくとも１本の金属線と、前記金属線の両端に接続された前記電極と、通気性を有する容器とによって構成される、（１）に記載の情報処理装置。
【0109】
（４）前記取得部は、前記電気的変量として前記電子素子の電気抵抗値を取得し、前記検知部は、前記電子素子の電気抵抗値が閾値以上となった場合に、前記基板の周辺環境に起因する前記異常を検知する、（１）～（３）のいずれか１つに記載の情報処理装置。
【0110】
（５）前記取得部は、前記電気的変量として前記電子素子に流れる電流の電流値を取得し、前記検知部は、前記電子素子に流れる電流の電流値が閾値以下となった場合に、前記基板の周辺環境に起因する前記異常を検知する、（１）～（４）のいずれか１つに記載の情報処理装置。
【0111】
（６）前記電子素子は、前記基板を収納する筐体の通気口から所定範囲内の位置に搭載される、（１）～（５）のいずれか１つに記載の情報処理装置。
【0112】
（７）前記金属は、銅または銀である、（１）～（６）のいずれか１つに記載の情報処理装置。
【0113】
（８）コンピュータが、導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得し、前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する、処理を実行する情報処理方法。
【0114】
（９）コンピュータに、導電性を有する金属と前記金属の両端に接続された電極とによって構成されて、基板に搭載される電子素子の電気的特性を示す電気的変量を取得し、前記電気的変量の変動に基づき、前記電子素子の異常を検知する、処理を実行させる情報処理プログラム。
【符号の説明】
【0115】
１０ 情報処理装置
１１ 通信部
１２ 記憶部
１３ 制御部
１３ａ 取得部
１３ｂ 検知部
１００ 情報処理システム
１１ 通信部
１２ 記憶部
１３ 制御部
１３ａ 取得部
１３ｂ 検知部
１００ 情報処理システム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】