特開 2024-142058 直流電力を供給する配線器具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024142058

(43)【公開日】2024-10-10

(54)【発明の名称】直流電力を供給する配線器具

(51)【国際特許分類】

   H02M 3/00 20060101AFI20241003BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241003BHJP

   H02G 3/12 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H02M3/00 Y

H05K7/20 D

H02G3/12

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023054026

(22)【出願日】2023-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001210

【氏名又は名称】弁理士法人ＹＫＩ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 智士

(72)【発明者】

【氏名】菊池 悟

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 昌弘

(72)【発明者】

【氏名】石田 亮介

【テーマコード（参考）】

5E322

5G361

5H730

【Ｆターム（参考）】

5E322AA03

5E322AB02

5E322EA11

5E322FA04

5G361AA02

5G361AC02

5G361AD01

5H730ZZ01

5H730ZZ07

5H730ZZ11

5H730ZZ12

(57)【要約】

【課題】放熱性に優れた直流電力を供給する配線器具を提供する。
【解決手段】実施形態の一例である直流電力を供給する配線器具２は、電力変換部品が搭載された第一の基板４０と、端子５２と、筐体と、放熱部材６０とを備える。筐体は、第一の筐体１０、第二の筐体２０、および第三の筐体３０で構成されている。放熱部材６０は、第二の筐体２０および第三の筐体３０の少なくとも一方の内面と、電力変換部品および第一の基板４０の少なくとも一方との間に配置されている。第二の筐体２０および第三の筐体３０の少なくとも一方の内面には、放熱部材６０が接触する部分の少なくとも一部に、電力変換部品および第一の基板４０の少なくとも一方の方向に向かって突出した凸部７０が形成されている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

交流電力を直流電力に変換する電力変換部品を含む電子部品が搭載された基板と、
前記直流電力を出力する端子と、
前記基板を囲む筐体と、
前記筐体の内面と、前記電力変換部品および前記基板の少なくとも一方との間に配置され、当該内面に接触する放熱部材と、
を備え、
前記筐体の内面には、前記放熱部材が接触する部分の少なくとも一部に、前記電力変換部品および前記基板の少なくとも一方の方向に向かって突出した凸部が形成されている、直流電力を供給する配線器具。

【請求項2】

前記放熱部材は、前記凸部により圧縮された状態で配置されている、請求項１に記載の直流電力を供給する配線器具。

【請求項3】

前記放熱部材は、可撓性を有する樹脂と、前記樹脂中に分散した熱伝導性フィラーとで構成されたシートである、請求項２に記載の直流電力を供給する配線器具。

【請求項4】

前記凸部には、前記放熱部材を保持する保持部が形成されている、請求項３に記載の直流電力を供給する配線器具。

【請求項5】

前記筐体は、第一の筐体および第二の筐体を含み、
前記凸部は、前記第一の筐体および前記第二の筐体の少なくとも一方の内面に形成され、
前記凸部と、前記電力変換部品および前記基板の少なくとも一方の表面とは、前記放熱部材を介して、前記第一の筐体および前記第二の筐体が組み立てられる第一の組立方向に対向している、請求項１～４のいずれか一項に記載の直流電力を供給する配線器具。

【請求項6】

前記筐体は、スナップフィット構造により互いに嵌合する第一の筐体および第二の筐体を含み、
前記凸部は、前記スナップフィット構造の嵌合部と前記筐体の厚み方向に重なる位置に形成されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の直流電力を供給する配線器具。

【請求項7】

前記筐体は、第一の筐体、第二の筐体、および第三の筐体を含み、
前記第一の筐体は、第二の筐体および第三の筐体に対してスナップフィット構造により固定され、
前記凸部は、前記スナップフィット構造の嵌合部と前記筐体の厚み方向に重なる位置に形成されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の直流電力を供給する配線器具。

【請求項8】

前記基板は、前記電力変換部品に接続されるビアを有し、
前記放熱部材は、前記基板の前記電力変換部品が配置された面と反対側の面において、前記ビアと接触した状態で配置されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の直流電力を供給する配線器具。

【請求項9】

前記筐体の少なくとも前記凸部が形成された部分は、金属材料で構成されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の直流電力を供給する配線器具。

【請求項10】

前記電子部品には、第一の電子部品と、前記第一の電子部品よりも耐熱性が低い第二の電子部品とが含まれ、
前記第一の電子部品と、前記第二の電子部品との間に、遮熱部が設けられている、請求項１～４のいずれか一項に記載の直流電力を供給する配線器具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、直流電力を供給する配線器具に関し、特にＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）端子を備えた直流電力を供給する配線器具に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、スマートフォン、タブレット端末、ノートパソコン等の電子機器に直流電力を供給するための配線器具として、ＵＳＢコンセントが広く知られている。ＵＳＢコンセント等の配線器具は、交流電力を直流電力に変換する電力変換部品を含む電子部品が搭載された基板と、直流電力を出力する端子と、基板および端子を囲む筐体とを備える。電力変換部品は作動時に発熱するが、従来、この発熱の影響は大きな問題ではなかった。しかし、近年、配線器具の高出力化、小型化が進んでおり、単位容積あたりの出力として定義される発熱密度は大きく増加している。

【0003】

直流電力を供給する配線器具の発熱密度の増加に伴い、放熱性の向上が強く求められている。例えば、特許文献１には、基板に搭載された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱するための伝熱部を備えた放熱構造が開示されている。特許文献１に開示された放熱構造は、電子部品から発生する熱を基板の裏側に伝熱する第一の伝熱部と、基板の裏側から表側に延設され、基板の裏側に伝熱された熱を基板の周囲を通して放熱部に伝熱する第二の伝熱部とを備える。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１８－１３７４４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、直流電力を供給する配線器具の放熱性を向上させるためには、放熱経路の接触熱抵抗を低減する必要がある。特許文献１に開示された放熱構造を含む従来の技術では、接触熱抵抗の低減について十分に考慮されておらず、未だ改良の余地が大きい。特に、発熱密度が高い配線器具には、接触熱抵抗が低く、放熱性に優れた放熱構造を適用することが求められている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る直流電力を供給する配線器具は、交流電力を直流電力に変換する電力変換部品を含む電子部品が搭載された基板と、直流電力を出力する端子と、基板を囲む筐体と、筐体の内面と、電力変換部品および基板の少なくとも一方との間に配置され、当該内面に接触する放熱部材とを備え、筐体の内面には、放熱部材が接触する部分の少なくとも一部に、電力変換部品および基板の少なくとも一方の方向に向かって突出した凸部が形成されていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、放熱性に優れた直流電力を供給する配線器具を提供できる。本開示に係る配線器具は、接触熱抵抗が大きく低減された放熱経路を備える。このため、発熱密度が高い場合でも、電力変換部品から発生する熱を効果的に放熱できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第一の実施形態である直流電力を供給する配線器具を用いたコンセントの斜視図である。

【図2】第一の実施形態である直流電力を供給する配線器具の外観を示す斜視図である。

【図3】第一の実施形態である直流電力を供給する配線器具の分解斜視図である。

【図4】第一の実施形態である直流電力を供給する配線器具の前後方向断面図である。

【図5】直流電力を供給する配線器具の放熱経路について説明するための図である。

【図6】放熱構造の変形例を示す図である。

【図7】直流電力を供給する配線器具の遮熱構造の一例を示す図である。

【図8】第二の実施形態である直流電力を供給する配線器具の分解斜視図である。

【図9】第三の実施形態である直流電力を供給する配線器具の分解斜視図である。

【図10】第四の実施形態である直流電力を供給する配線器具の分解斜視図である。

【図11】第四の実施形態である直流電力を供給する配線器具の左右方向断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照しながら、本開示に係る直流電力を供給する配線器具の実施形態の一例について詳細に説明する。なお、以下で説明する複数の実施形態および変形例の各構成要素を選択的に組み合わせてなる形態は本開示の範囲に含まれている。

【0010】

［第一の実施形態］
図１～図７を参照しながら、第一の実施形態である直流電力を供給する配線器具２について詳細に説明する。図１は、配線器具２を用いたコンセント１の斜視図である。

【0011】

図１に示すように、コンセント１は、２つの配線器具２と、１つの電源コンセント装置３とを備えた配線器具であって、建物の壁１００に設置されている。コンセント１は、開口部４ａが形成された枠状の化粧プレート４を備え、化粧プレート４の開口部４ａから配線器具２および電源コンセント装置３の前面２ａ，３ａが露出した構造を有する。化粧プレート４は、正面視矩形枠状のプレートであって、壁１００に形成される施工孔、施工孔の周囲に設置される取付枠等が見えないように覆っている。コンセント１は、例えば、取付枠にねじ止めされる枠状の金属プレートを備える。化粧プレート４は、例えば、その裏面に形成された爪を金属プレートの孔に引っ掛けることで金属プレートに固定される。

【0012】

コンセント１は、壁１００に形成された施工孔に、配線器具２および電源コンセント装置３が挿入された状態で設置されている。壁面に沿うように配置されるコンセント１の前面には、配線器具２および電源コンセント装置３の前面２ａ，３ａだけが、化粧プレート４の開口部４ａから露出している。詳しくは後述するが、配線器具２は交流電力を直流電力に変換する電力変換部品を含み、電力変換部品の熱を装置外部に放熱するための放熱経路を備える。但し、配線器具２の前面２ａはユーザが触れることができる部分であるため、配線器具２は、前面２ａに伝わる熱を低減するように構成されている。

【0013】

図１に示す例では、２つの配線器具２が互いに隣接配置され、配線器具２と電源コンセント装置３が上下方向に並ぶように、コンセント１が壁１００に設置されている。２つの配線器具２は電源コンセント装置３よりも上に配置されているが、配線器具２を備えるコンセントにおいて、これらの配置は特に限定されず、配線器具２の数も特に限定されない。また、配線器具２を備えるコンセントは、電源コンセント装置３の代わりに、光コンセント、ＬＡＮコンセント、電話線用コンセント等を備えていてもよく、配線器具２のみを備えていてもよい。

【0014】

本明細書では、説明の便宜上、コンセント１、配線器具２、および配線器具２の各構成要素について、前後、上下、左右の方向を示す用語を使用する。前後方向は、配線器具２に接続されるコネクタが挿抜される方向を意味する。上下方向は、鉛直方向に沿った方向であり、左右方向は、上下方向および前後方向に直交する方向である。左右とは、配線器具２を前方から見た場合の左右とする。

【0015】

配線器具２の一例は、ＵＳＢコンセント装置である。ＵＳＢコンセント装置は、ＵＳＢコネクタ１０２を接続可能な装置であって、交流電力を直流電力に変換する電力変換部品を含み、スマートフォン等の電子機器１０１に直流電力を供給する。図１では、電子機器１０１から延びるケーブル１０３のＵＳＢコネクタ１０２が配線器具２に接続されている。本実施形態では、配線器具２がＵＳＢコンセント装置であるものとして説明する。なお、電源コンセント装置３は、１００Ｖ又は２００Ｖの交流電力を出力する一般的なコンセント装置である。コンセント１の前面には、２つの配線器具２の接続口２ｂおよび電源コンセント装置３の接続口３ｂが、上下方向に並んで設けられている。

【0016】

本明細書におけるＵＳＢには、ＵＳＢ１．０、ＵＳＢ１．１、ＵＳＢ２．０、ＵＳＢ３．０、ＵＳＢ３．１、ＵＳＢ３．２、ＵＳＢ４等の様々な世代（転送速度の規格）のＵＳＢが含まれる。また、ＵＳＢの端子形状は、特に限定されず、Ａ端子、Ｂ端子、Ｃ端子、ミニＵＳＢ、マイクロＵＳＢ等のいずれであってもよい。また、図１に示す例では、配線器具２を含むコンセント１が壁１００に設置されているが、配線器具２は、机、棚、カウンター台、ベッド等の什器、自動車、飛行機、鉄道車両等の乗物などに設置されてもよい。

【0017】

図２は、配線器具２の外観を示す斜視図であり、図３は、配線器具２の分解斜視図である。

【0018】

図２および図３に示すように、配線器具２は、装置の外観形状を形成する筐体として、第一の筐体１０、第二の筐体２０、および第三の筐体３０を備える。配線器具２は、全体として略直方体状の外観形状を有し、上下方向長さ＜左右方向長さ＜前後方向長さとなっている。第一の筐体１０は、第二の筐体２０および第三の筐体３０に対してスナップフィット構造７０により固定されている。これにより、３つの筐体が一体化され、電力変換部品等を収容する内部空間７２（後述の図４参照）が形成される。

【0019】

スナップフィット構造７０は、第一の筐体１０に形成された一対の固定片１２と、第二の筐体２０および第三の筐体３０の外面２０ｂ，３０ｂにそれぞれ形成された、固定片１２の開口部１３に嵌る突起２５，３５とで構成されている。第二の筐体２０と第三の筐体３０は、上下方向に沿った第一の組立方向Ｘに組み立てられ、第一の筐体１０は、第二の筐体２０と第三の筐体３０の前端部を左右両側から挟持するように設けられる。また、第二の筐体２０と第三の筐体３０は、第一の筐体１０と反対側の端部（後端部）同士がネジ７１を用いて固定されている。

【0020】

第一の筐体１０には、ＵＳＢコネクタ１０２を挿入可能な開口部である接続口２ｂが形成され、第一の筐体１０の表面がコンセント１における配線器具２の前面２ａとなる。即ち、配線器具２は、接続口２ｂが形成された第一の筐体１０の表面が化粧プレート４の開口部４ａから露出するように、コンセント１の取付枠に固定される。なお、第二の筐体２０と第三の筐体３０は、壁１００の内部に配置され、通常の使用状態においてユーザの手が触れる場所には配置されない。第二の筐体２０および第三の筐体３０の外面２０ｂ，３０ｂは壁１００の内部において装置外部に露出し、第二の筐体２０および第三の筐体３０に伝達された熱が外面２０ｂ，３０ｂから放出される。

【0021】

配線器具２は、交流電力を直流電力に変換する電力変換部品を含む電子部品が搭載された第一の基板４０と、直流電力を出力する端子５２とを備える。第一の基板４０は、絶縁基板４１と、絶縁基板４１上に配置された電力変換部品を含む電子部品とを有する。端子５２は、ＵＳＢ端子であって、第二の基板５０の絶縁基板５１上に配置されている。第一の筐体１０は第二の基板５０を囲み、第二の筐体２０および第三の筐体３０は第一の基板４０を囲む。なお、第一の基板４０の一部が第一の筐体１０の内部まで延びていてもよい。

【0022】

配線器具２は、さらに、第二の筐体２０および第三の筐体３０の少なくとも一方の内面と、第一の基板４０を構成する電力変換部品および絶縁基板４１の少なくとも一方との間に介在する放熱部材６０を備える。放熱部材６０は、第二の筐体２０および第三の筐体３０の少なくとも一方の内面に接触し、かつ電力変換部品および絶縁基板４１の少なくとも一方の表面に接触している。これにより、発熱源である電力変換部品から第二の筐体２０又は第三の筐体３０への放熱部材６０を介した放熱経路が形成される。配線器具２の高出力化、小型化に伴って装置の発熱密度は大きく増加しているが、放熱部材６０を設けることにより、接触熱抵抗が低く放熱性に優れた放熱構造を形成できる。

【0023】

詳しくは後述するが、第二の筐体２０および第三の筐体３０の少なくとも一方の内面と、電力変換部品および絶縁基板４１の少なくとも一方の表面とが、放熱部材６０を介して、第二の筐体２０と第三の筐体３０が組み立てられる第一の組立方向Ｘに対向している。また、第二の筐体２０および第三の筐体３０の少なくとも一方の内面には、放熱部材６０が接触する部分の少なくとも一部に、電力変換部品および絶縁基板４１の少なくとも一方の方向に向かって突出した凸部２８，３８が形成されている。

【0024】

以下、図３～図５を適宜参照しながら、配線器具２の各構成要素について詳説する。図４は、配線器具２の前後方向断面図である。

【0025】

［第一の基板］
図３および図４に示すように、第一の基板４０は、第二の筐体２０と第三の筐体３０が組み立てられる第一の組立方向Ｘに対して基板表面が垂直となるように、第二の筐体２０と第三の筐体３０に囲まれた内部空間７２に配置されている。つまり、絶縁基板４１の表面の略法線方向が第一の組立方向Ｘ（上下方向）であり、第一の基板４０は、絶縁基板４１の表面が左右方向および前後方向に沿うように配置されている。ここで、略法線方向とは、実質的に法線方向と認識される方向を意味し、例えば、法線から５°程度傾いた範囲を含む。詳しくは後述するが、第一の基板４０は、第二の筐体２０と第三の筐体３０により上下方向両側から挟まれ、各筐体の内面に押圧された状態で内部空間７２に配置されている。

【0026】

第一の基板４０は、絶縁基板４１上に配置された電子部品を含むプリント配線基板である。第一の基板４０は、系統電源から供給される交流電力を直流電流に変換して、第二の基板５０の端子５２に出力するための電源回路を含む。電源回路は、絶縁基板４１の表面および内部に形成された配線により、電力変換部品が電気的に接続されて構成されている。第一の基板４０には、系統電源に接続される端子が設けられ、また第二の筐体２０および第三の筐体３０の少なくとも一方には、系統電源につながるケーブルの挿通孔が形成される（いずれも図示せず）。

【0027】

第一の基板４０は、電源回路を構成する広義の電力変換部品として、半導体素子４２、トランス４３、コモンモードコイル４４、電解コンデンサ４５等を含む。半導体素子４２としては、例えば、スイッチング素子、ダイオード、トランジスタ等が含まれる。電源回路の作動時において、電力変換部品の一部が発熱するが、特に、半導体素子４２とトランス４３の発熱量が大きい。このため、半導体素子４２およびトランス４３から発生する熱を放熱部材６０、第二の筐体２０、および第三の筐体３０を介して装置外部に放熱する必要がある。本実施形態では、半導体素子４２とトランス４３の表面に放熱部材６０が配置されている。

【0028】

電子部品の作動時の発熱量は、電解コンデンサ４５＜コモンモードコイル４４＜半導体素子４２、トランス４３である。最大出力／容積として定義される配線器具２の発熱密度は、例えば、０．４０Ｗ／ｃｃ以上であり、又は０．７０Ｗ／ｃｃ以上であってもよい。本実施形態の放熱構造によれば、配線器具２の発熱密度が高い場合であっても、優れた放熱性を発揮できる。

【0029】

第一の基板４０に搭載される電子部品には、第一の電子部品と、第一の電子部品よりも耐熱性が低い第二の電子部品とが含まれる。ここで、耐熱性が低いとは、例えば、正常に動作可能な温度範囲を示す作動保証温度（性能保証温度）の上限が低いことが挙げられる。一例としては、第一の電子部品の作動保証温度が１５０℃以下であり、第二の電子部品の作動保証温度が１００℃以下である。

【0030】

第一の電子部品は、第二の電子部品と比較して発熱量が大きな電子部品であって、具体例としては半導体素子４２、トランス４３等が挙げられる。第二の電子部品の具体例としては、電解コンデンサ４５等が挙げられる。コモンモードコイル４４は、例えば、半導体素子４２、トランス４３と比べて発熱量は小さいが、作動保証温度は半導体素子４２と同等であり、第一の電子部品に分類される。第一の電子部品と第二の電子部品との間には、遮熱部材８０（後述の図７参照）が設けられてもよい。

【0031】

本実施形態では、トランス４３、コモンモードコイル４４、および電解コンデンサ４５が絶縁基板４１の第一の面４１ａ上に配置され、複数の半導体素子４２が絶縁基板４１の第二の面４１ｂ上に配置されているが、各電子部品の配置はこれに限定されない。第一の基板４０には、基板を厚み方向に貫通して、第一の面４１ａ上の配線と、第二の面４１ｂ上の配線とを接続するビア４６（後述の図６参照）が形成されていてもよい。

【0032】

［第二の基板］
第二の基板５０は、絶縁基板５１上に配置された端子５２を含むプリント配線基板であって、第一の筐体１０の内部空間７２に配置されている。第二の基板５０は、第一の基板４０と電気的に接続され、第一の基板４０の電源回路で変換された直流電力を端子５２から出力するための出力回路を含む。本実施形態では、第二の基板５０が第一の基板４０に対して垂直に配置されている。即ち、絶縁基板５１の表面が第一の基板４０の絶縁基板４１の表面の法線方向に沿った状態である。第一の基板４０と第二の基板５０は、例えば、突起と、突起が挿入される開口部とを有し、互いに固定されていてもよい。

【0033】

第二の基板５０には、第一の基板４０と反対の方向（前方）を向いた絶縁基板５１の前面に、端子５２、電解コンデンサ５３等の電子部品が配置されている。本実施形態において、端子５２の数は１つであるが、端子５２の数は特に限定されず、２つ以上とすることも可能である。なお、第二の基板５０には、第一の基板４０の電力変換部品のように発熱量が大きな電子部品は搭載されていない。即ち、作動時における発熱量は、第一の基板４０＞第二の基板５０となっている。

【0034】

端子５２は、例えば、絶縁基板５１の前面の中央部に配置される。端子５２は、ＵＳＢコネクタ１０２を接続可能なＵＳＢ端子であって、全体として扁平な筒状に形成されている。なお、ＵＳＢ端子のタイプは特に限定されない。端子５２は、第一の筐体１０に形成された接続口２ｂを介してＵＳＢコネクタ１０２を挿抜可能な状態で配置されている。本実施形態では、第二の筐体２０および第三の筐体３０に対して第一の筐体１０が組み立てられる第二の組立方向Ｙ（前後方向）に沿ってＵＳＢコネクタ１０２が挿抜可能な状態で端子５２が設けられている。

【0035】

［第一の筐体］
第一の筐体１０は、端子５２の電力出力側端部に位置する筐体であって、第二の基板５０を収容している。上記のように、接続口２ｂが形成された第一の筐体１０の表面が、コンセント１の前面に露出する配線器具２の前面２ａとなる。接続口２ｂは、左右方向に延びた長孔であって、配線器具２の前方を向いた第一の筐体１０の表面において左右方向および上下方向の中央部に形成されている。第一の筐体１０は、正面視略矩形形状を有し、左右方向の長さが上下方向の長さよりも長くなっている。第一の筐体１０は、左右方向の両端部が、前面２ａとなる左右方向の中央部分よりも凹んだ形状を有し、この凹んだ部分にコンセント１の取付枠に嵌合する突起１１が形成されている。

【0036】

第一の筐体１０は、金属製であってもよいが、好ましくは樹脂製である。第一の筐体１０の前面２ａはユーザが触れることができる部分であるため、第一の筐体１０は、第一の基板４０からの熱が伝わり難い樹脂材料で構成されることが好ましい。第一の筐体１０を構成する樹脂は、特に限定されないが、一例としては、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。

【0037】

第一の筐体１０は、配線器具２の前面２ａを形成する第一部材１０ａと、第一部材１０ａが連結される第二部材１０ｂとを含む２つ以上の部材で構成されていてもよい。第二部材１０ｂは、第二の基板５０を収容する内部空間７２を形成する。第一部材１０ａは、第二部材１０ｂの前面を覆うカバーである。第二部材１０ｂが断熱性に優れた樹脂製部材である場合、第一部材１０ａに金属製部材を用いてもよい。或いは、第二部材１０ｂに金属製部材を用い、第一部材１０ａに樹脂製部材を用いてもよい。

【0038】

第一の筐体１０（第二部材１０ｂ）は、スナップフィット構造７０を構成する固定片１２を有する。固定片１２は、第一の筐体１０の左右両端部から後方に延出した板状部分であって、左右両端部に１つずつ形成されている。左右の固定片１２は、互いに同じ形状、同じ大きさを有し、第二の筐体２０および第三の筐体３０を左右両側から挟持するように形成されている。固定片１２は、第二の筐体２０および第三の筐体３０の外面２０ｂ，３０ｂに当接し、材料の弾性を利用して外面２０ｂ，３０ｂを左右から押圧する。各固定片１２には、外面２０ｂ，３０ｂの突起２５、３５がそれぞれ嵌合する２つの開口部１３が形成されている。

【0039】

第一の筐体１０が、第二の筐体２０および第三の筐体３０に組み付けられる第二の組立方向Ｙは、第一の組立方向Ｘの略法線方向である。例えば、第二の基板５０が固定された第一の基板４０を、第二の筐体２０と第三の筐体３０に囲まれた内部空間７２に収容した後、スナップフィット構造７０により第一の筐体１０が第二の組立方向Ｙに組み付けられる。

【0040】

［第二の筐体および第三の筐体］
第二の筐体２０および第三の筐体３０は、電力変換部品が搭載された第一の基板４０を収容する筐体であって、第一の筐体１０と異なり、コンセント１の前面には露出しない。第一の基板４０の一部は第一の筐体１０の内部空間７２に配置されていてもよいが、発熱量が大きい半導体素子４２、トランス４３等は、第二の筐体２０および第三の筐体３０の内部空間７２のみに配置されることが好ましい。配線器具２は、第一の基板４０の電力変換部品から発生した熱が、第一の筐体１０に伝わり難い構造を有し、他方、第二の筐体２０と第三の筐体３０には効率良く伝達される。

【0041】

第二の筐体２０および第三の筐体３０は、樹脂製であってもよいが、好ましくは金属製である。第二の筐体２０と第三の筐体３０は、発熱源から伝達された熱を効率良く装置外部に放熱するために、熱伝導率が高い金属材料で構成されることが好ましい。第二の筐体２０と第三の筐体３０を構成する金属は、特に限定されないが、熱伝導性、軽量性、加工性等の観点から、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。第二の筐体２０と第三の筐体３０は、第一の基板４０を挟むように対向配置されて第一の方向Ｘに組み立てられることにより、有底角筒状に形成される。

【0042】

第二の筐体２０は、第一の基板４０の絶縁基板４１と実質的に平行に配置される主壁２１と、主壁２１の端部に設けられた側壁２２，２３，２４とを含む。主壁２１は矩形形状を有し、側壁２２，２３，２４は主壁２１の三辺に沿ってそれぞれ形成されている。側壁２２，２３，２４は、主壁２１よりも小さな矩形形状の壁であって、例えば、主壁２１に対して垂直に形成され、互いに同じ高さを有する。主壁２１および側壁２２，２３，２４は、第二の筐体２０と第三の筐体３０が組み立てられてなる有底角筒体の筒壁を形成する。

【0043】

第三の筐体３０は、第二の筐体２０と同様の外観形状を有する。第三の筐体３０は、第一の基板４０の絶縁基板４１と実質的に平行に配置される主壁３１と、主壁３１の端部に設けられた側壁３２，３３，３４とを含む。主壁３１は、第二の筐体２０の主壁２１と実質的に同じ大きさを有し、主壁２１と平行に配置される。側壁３２，３３，３４は、主壁３１の三辺に沿ってそれぞれ形成されている。側壁３２，３３，３４は、例えば、主壁３１に対して垂直に形成され、互いに同じ高さを有する。

【0044】

第二の筐体２０と第三の筐体３０からなる有底角筒体は、第一の基板４０を収容する有底角筒状のケースであって、主壁２１,３１同士が互いに平行に配置され、各筐体の側壁同士を突き合わせて形成されている。主壁２１，３１はそれぞれ単独で当該ケースの筒壁を形成し、側壁２３と側壁３３、および側壁２４と側壁３４は、それぞれ突き合わされて筒壁を形成する。また、側壁２２と側壁３２は、突き合わされて当該ケースの底部を形成する。主壁２１，３１の第一の筐体１０側の前端部には側壁が存在しないため、当該ケースの前端部には開口部が形成される。なお、各筐体の側壁には、互いに係合する突起と溝のような嵌合構造が形成されていてもよい。

【0045】

第二の筐体２０の側壁２２には、ネジ７１を通す貫通孔２７が形成されている。また、第三の筐体３０の側壁３２の内面には、第二の筐体２０の内部まで延びたリブ３７が形成されている。リブ３７は、ネジ７１が締結されるネジ孔を有する。第二の筐体２０と第三の筐体３０は、スナップフィット構造７０により前端部同士は固定されるが、スナップフィット構造７０だけでは後端部が開く場合がある。このため、本実施形態では、側壁２２の貫通孔２７に挿入されて、リブ３７のネジ孔に締結されるネジ７１を用いて、第二の筐体２０と第三の筐体３０の後端部同士が互いに固定されている。

【0046】

第二の筐体２０の側壁２３，２４は、主壁２１の左右両端部にそれぞれ配置され、スナップフィット構造７０を構成する突起２５を有する。突起２５は、側壁２３，２４の前端部の外面２０ｂにおいて、それぞれ１つずつ形成されている。突起２５は、扁平な四角柱形状を有するが、その形状は特に限定されず、固定片１２の開口部１３の縁に引っ掛かって筐体の連結状態を維持可能なものであればよい。また、側壁２３，２４の外面２０ｂには、突起２５を囲むように凹部２６が形成されている。

【0047】

第三の筐体３０の側壁３３，３４は、第二の筐体２０の側壁２３，２４と同様に、主壁３１の左右両端部にそれぞれ配置され、スナップフィット構造７０を構成する突起３５を有する。突起３５は、側壁３３，３４の前端部の外面３０ｂにおいて、それぞれ１つずつ形成されている。また、側壁３３，３４の外面３０ｂには、突起３５を囲むように凹部３６が形成されている。第一の筐体１０の固定片１２が、第二の筐体２０および第三の筐体３０の凹部２６，３６に嵌り、固定片１２の開口部１３に突起２５，３５が嵌合することにより、３つの筐体の安定した連結状態が維持される。

【0048】

第二の筐体２０および第三の筐体３０の内面２０ａ，３０ａには、上記のように、放熱部材６０が接触している。そして、内面２０ａ，３０ａには、放熱部材６０が接触する部分の少なくとも一部に、第一の基板４０を構成する電力変換部品および絶縁基板４１の少なくとも一方の方向に向かって突出した凸部２８，３８が形成されている。凸部２８，３８は、例えば、放熱部材６０とのより確実な接触状態を確保し、放熱部材６０を効果的に圧縮して放熱経路の接触熱抵抗を低減する。凸部は、第二の筐体２０および第三の筐体３０の一方の内面だけに形成されてもよいが、本実施形態では両方の内面に形成されている。

【0049】

第二の筐体２０の凸部２８は、主壁２１の内面２０ａに形成されている。凸部２８は、主壁２１の内面２０ａの一部が突出して周囲よりも内面２０ａの高さが高くなった部分であって、第三の筐体３０および第一の基板４０の方向に向かって突出している。主壁２１の内面２０ａは、例えば、凸部２８が形成された部分を除いて平坦である。凸部２８が形成された部分では、第一の基板４０を挟んで対向する第二の筐体２０と第三の筐体３０の内面同士の距離が、他の部分における当該距離より小さくなっている。本実施形態では、主壁２１の内面２０ａだけに凸部２８が形成されている。

【0050】

凸部２８の高さ方向（突出方向）は、第二の筐体２０と第三の筐体３０が組み立てられる第一の組立方向Ｘである。即ち、凸部２８と第一の基板４０とが、放熱部材６０を介して第一の組立方向Ｘに対向した状態となる。この場合、放熱経路の接触熱抵抗の低減効果がより顕著になる。また、凸部２８の表面は、絶縁基板４１の表面と実質的に平行である。

【0051】

凸部２８の高さ（主壁２１の内面２０ａの法線方向の長さ）は、特に限定されず、放熱部材６０の厚みと同程度であってもよい。凸部２８の高さは、例えば、放熱部材６０の厚みの２０％以上２００％以下であり、一例としては０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下である。凸部２８が低過ぎると凸部２８の効果が低下する一方、凸部２８が高過ぎると内部空間７２が小さくなるため、適切な高さの範囲で凸部２８を形成することが好ましい。複数の凸部２８が形成される場合、各凸部２８の高さは、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。凸部３８の高さは、凸部２８の場合と同様に決定され、凸部２８の高さと同じであってもよい。

【0052】

本実施形態では、主壁２１の内面２０ａに２つの凸部２８ａ，２８ｂが形成されている。凸部２８ａは主壁２１の後方左側に形成され、凸部２８ｂは主壁２１の前方右側に形成されている。凸部２８ａ，２８ｂはいずれも、放熱部材６０を介して、第一の基板４０の電力変換部品である半導体素子４２と対向している。即ち、凸部２８ａ，２８ｂは、放熱部材６０および半導体素子４２と第一の組立方向Ｘに重なり、放熱部材６０を介して半導体素子４２と熱的に接触している。これにより、半導体素子４２から放熱部材６０および凸部２８を介して第二の筐体２０の外面２０ｂにわたる低抵抗な放熱経路が形成される。

【0053】

凸部２８ａ，２８ｂは、平面視矩形形状を有するが、その平面視形状は特に限定されない。凸部２８ａ，２８ｂは、放熱部材６０の全体と第一の組立方向Ｘに重なる面積で形成されることが好ましい。このため、凸部２８は、接触する放熱部材６０よりも大きな面積を有し、放熱部材６０は、凸部２８から食み出さないように配置される。例えば、第一の基板４０の発熱源のレイアウトに合わせて、凸部２８の大きさと位置が決定される。第一の基板４０の方向を向いた凸部２８ａの表面は、その全域が平坦である。他方、凸部２８ｂの表面には、凹部２９が形成されている。

【0054】

凹部２９は、周囲よりも凹んだ部分であって、放熱部材６０を保持する保持部として機能する。凹部２９内の表面は平坦であるが、その周囲の表面よりも低くなっている。但し、凹部２９の表面の高さは、凸部２８の周囲の内面２０ａの高さよりも高いことが好ましい。凹部２９の深さは、例えば、凸部２８の高さの２０％以上８０％以下、又は３０％以上７０％以下である。放熱部材６０は、凹部２９内に収容される。この場合、例えば、放熱部材６０の位置決めが容易であり、また放熱部材６０の位置ずれを効果的に抑制できる。

【0055】

なお、凸部２８に形成される保持部は、放熱部材６０を保持できる構造であればよく、例えば、放熱部材６０の四隅だけを保持する壁であってもよい。本実施形態では、凸部２８ｂのみに凹部２９が形成されているが、全ての凸部に保持部が形成されてもよい。また、第二の筐体２０は全体が金属材料で構成されているが、凸部２８が形成された部分だけが金属材料で構成されてもよい（第三の筐体３０についても同様）。

【0056】

第三の筐体３０の凸部３８は、主壁３１の内面３０ａに形成されている。凸部３８は、第二の筐体２０の凸部２８と同様に、主壁３１の内面３０ａの一部が突出して周囲よりも内面３０ａの高さが高くなった部分であって、第二の筐体２０および第一の基板４０の方向に向かって突出している。主壁３１の内面３０ａは、例えば、凸部２８が形成された部分を除いて平坦である。凸部３８は、その高さ方向が第一の組立方向Ｘであり、放熱部材６０を介して第一の基板４０と第一の組立方向Ｘに対向している。

【0057】

凸部３８は、放熱部材６０を介して第一の基板４０のトランス４３と対向している。凸部３８は、放熱部材６０およびトランス４３と第一の組立方向Ｘに重なり、放熱部材６０を介してトランス４３と熱的に接触している。これにより、トランス４３から放熱部材６０および凸部３８を介して第三の筐体３０の外面３ｂにわたる低抵抗な放熱経路が形成される。凸部３８は、接触する放熱部材６０よりも大きな面積を有し、放熱部材６０は、凸部３８から食み出さないように配置される。

【0058】

凸部３８は、主壁３１の内面３０ａの前方において、第二の筐体２０の凸部２８ａ，２８ｂよりも大きく形成されている。トランス４３に接する放熱部材６０は、半導体素子４２に接する放熱部材６０よりも大きいため、凸部３８も放熱部材６０に合わせて大きく形成される。また、凸部３８は、第一の組立方向Ｘに凸部２８ｂと重なり、凸部２８ｂと共に第一の組立方向Ｘの両側から第一の基板４０を挟んでいる。本実施形態において、凸部３８は１つであるが、２つ以上形成されてもよい。また、第一の基板４０の方向を向いた凸部３８の表面はその全域が平坦であるが、凸部３８には、凹部２９のような放熱部材６０の保持部が形成されてもよい。

【0059】

凸部３８が形成された部分では、第一の基板４０を挟んで対向する第二の筐体２０と第三の筐体３０の内面同士の距離が、他の部分における当該距離より小さくなっている。本実施形態では、凸部３８が第一の組立方向Ｘ（上下方向）に凸部２８ｂと重なるため、凸部３８が形成された部分では、内部空間７２の上下方向長さが特に小さくなり、放熱部材６０が強く圧縮される。また、凸部３８の表面は、凸部２８と同様に、絶縁基板４１の表面と実質的に平行である。

【0060】

［放熱部材］
放熱部材６０は、上記のように、第二の筐体２０および第三の筐体３０の内面２０ａ，３０ａと、第一の基板４０を構成する電力変換部品および絶縁基板４１の少なくとも一方との間に介在している。本実施形態において、放熱部材６０は複数設けられ、各放熱部材６０は、第二の筐体２０の内面２０ａ又は第三の筐体３０の内面３０ａに接触し、かつ半導体素子４２又はトランス４３の表面に接触している。放熱部材６０は、放熱経路の一部を構成し、放熱経路の接触熱抵抗を効果的に低減する。

【0061】

放熱部材６０は、第一の組立方向Ｘに圧縮された状態で配置されることが好ましい。この場合、接触熱抵抗の低減効果がより顕著になる。放熱部材６０の圧縮の程度（圧縮率）は、特に限定されないが、好ましくは１０％以上、より好ましくは２０％以上、特に好ましくは３０％以上である。圧縮率は、［（非圧縮状態の厚み－圧縮状態の厚み）×１００／非圧縮状態の厚み］の式により算出される。圧縮率の上限は、例えば、９０％である。放熱部材６０は、第二の筐体２０の凸部２８又は第三の筐体３０の凸部３８により圧縮された状態で配置されている。

【0062】

放熱部材６０は、一般的な樹脂よりも熱伝導率が高く、かつ圧縮可能な弾性体であることが好ましい。好適な放熱部材６０の一例は、可撓性を有する樹脂と、樹脂中に分散した熱伝導性フィラーとで構成されたシートである。放熱部材６０の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下である。放熱部材６０の大きさは発熱源の大きさ等に応じて適宜変更できる。放熱部材６０は、粘着性を有していてもよく、筐体内面、電力変換部品の表面等に貼着可能であってもよい。この場合、放熱部材６０の配置が容易になる。或いは、接着剤、粘着テープ等を用いて、筐体内面、電力変換部品の表面等に放熱部材６０を貼着してもよい。

【0063】

放熱部材６０を構成する樹脂は、弾性変形可能な可撓性を有する材料であればよく、一例としては、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。樹脂中に分散される熱伝導性フィラーは、絶縁性で熱伝導率が高いフィラーであることが好ましく、一例としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等が挙げられる。なお、放熱部材６０には従来公知の部材を適用できる。

【0064】

本実施形態では、第二の筐体２０および第三の筐体３０の内面２０ａ，３０ａと、電力変換部品の表面とが、放熱部材６０を介して第一の組立方向Ｘに対向し、各放熱部材６０が内面２０ａ又は内面３０ｂと、電力変換部品の表面とに強く密着している。放熱部材６０は、筐体の組み立て時に第一の組立方向Ｘに押圧される。その結果、放熱部材６０が圧縮されて、筐体と電力変換部品に強く密着し、低抵抗な放熱経路が形成される。また、発熱源は絶縁基板４１の表面に配置されることから、絶縁基板４１の法線方向が第一の組立方向Ｘと一致するように第一の基板４０を配置することで放熱経路の接触熱抵抗をより効果的に低減できる。さらに、凸部２８，３８の機能により、接触熱抵抗の低減効果が顕著になる。

【0065】

図５は、本実施形態の放熱経路について説明するための図であって、発熱源として第一の基板４０の半導体素子４２を示している。図５（ａ）が本実施形態の放熱経路を示す。なお、図５（ａ）に示す放熱部材６０は、非圧縮状態において、図５（ｂ）に示す放熱部材６０と同じ厚みを有し、図５（ｃ）に示す放熱部材６０は、他の放熱部材６０と比べて厚みが薄いものとする。

【0066】

図５（ａ）に示すように、放熱部材６０は、半導体素子４２の表面に接触し、かつ第二の筐体２０の凸部２８の表面に接触している。さらに、放熱部材６０は、凸部２８により圧縮され、凸部２８および半導体素子４２により第一の組立方向Ｘの両側から挟まれた状態で配置されている。この場合、熱伝導性フィラー同士が強く接触して放熱部材６０内で良好な熱伝導経路が形成される。さらに、圧縮された放熱部材６０が元の形状に戻ろうとする復元力により、放熱部材６０は凸部２８および半導体素子４２に強く密着する。これにより、半導体素子４２から放熱部材６０および凸部２８を介して第二の筐体２０の外面２０ｂにわたる低抵抗な放熱経路が形成される。

【0067】

図５（ｃ）に示す例では、放熱部材６０が第二の筐体２０の内面２０ａに接触しておらず、放熱部材６０と第二の筐体２０との間に空気層Ｓが存在している。大きな空気層Ｓが存在すると放熱性が大きく低下する。このため、大きな空気層Ｓが形成されないように、第二の筐体２０の内面２０ａおよび半導体素子４２の表面に放熱部材６０を接触させることが好ましい。

【0068】

図５（ｂ）に示す例は、放熱部材６０が第二の筐体２０および半導体素子４２の両方に接触し、第一の組立方向Ｘの両側から第二の筐体２０および半導体素子４２により挟まれた状態で配置されている点で、本実施形態と共通する。一方、図５（ｂ）に示す例では、第二の筐体２０の内面２０ａに凸部２８が存在せず、放熱部材６０が圧縮されていないか、圧縮の程度が小さい点で、本実施形態と異なる。この場合、図５（ａ）に示す放熱経路と比較すると、接触熱抵抗が上昇して放熱性は低下する。

【0069】

配線器具２の製造工程では、例えば、放熱部材６０を電力変換部品の表面に貼着した後、第一の基板４０を第二の筐体２０の内部に配置した状態で、第三の筐体３０を第二の筐体２０に組み付ける。なお、第三の筐体３０の内部に第一の基板４０を配置して第二の筐体２０を組み付けてもよく、第二の筐体２０および第三の筐体３０の内面２０ａ，３０ａ（凸部２８，３８の表面）に放熱部材６０を配置してもよい。いずれの場合も、放熱部材６０は、第二の筐体２０と第三の筐体３０の組み立て時に、各筐体の凸部２８，３８と電力変換部品とに挟まれて第一の組立方向Ｘに圧縮され、低抵抗な放熱経路が形成される。第二の筐体２０と第三の筐体３０を組み立てた後、スナップフィット構造７０により第一の筐体１０を組み付けることにより配線器具２が得られる。

【0070】

図６は、放熱経路の変形例を示す図である。図６に示すように、放熱部材６０は、絶縁基板４１の表面に直接配置されてもよい。第一の基板４０は、絶縁基板４１を厚み方向に貫通し、半導体素子４２等の電力変換部品に接続されるビア４６を有する。そして、放熱部材６０は、半導体素子４２が配置された絶縁基板４１の第二の面４１ｂと反対側の第一の面４１ａにおいて、ビア４６と接触した状態で配置されている。この場合、ビア４６を介して半導体素子４２の熱が放熱部材６０に伝達されるため、良好な放熱経路が形成される。

【0071】

図６に示す例では、半導体素子４２と放熱部材６０が、絶縁基板４１の厚み方向に重なるように配置されている。この場合、半導体素子４２の熱が放熱部材６０に伝達され易い。ビア４６は、絶縁基板４１の第一の面４１ａに形成される配線と、第二の面４１ｂに接続される配線とを電気的に接続する導電経路であるが、図６に例示する形態では、さらに放熱経路として機能している。なお、ビア４６と接触する放熱部材６０を設けると共に、半導体素子４２の表面に追加の放熱部材６０を設けてもよい。

【0072】

図７は、配線器具２の遮熱構造の一例を示す図である。図７に示すように、トランス４３と電解コンデンサ４５の間に遮熱部材８０を設けてもよい。第一の基板４０には、上記の通り、半導体素子４２、トランス４３、コモンモードコイル４４等の発熱量が大きな第一の電子部品と、第一の電子部品と比較して作動保証温度が低い第二の電子部品とが搭載されている。トランス４３は第一の電子部品に分類され、電解コンデンサ４５は第二の電子部品に分類される。遮熱部材８０を設けることにより、第一の電子部品から放射される熱が第二の電子部品に影響することを抑制できる。遮熱部材８０は、トランス４３と電解コンデンサ４５との間を遮るように配置される第一の隔壁８１を有する。

【0073】

遮熱部材８０は、熱伝導性の低い材料で構成されることが好ましい。好適な遮熱部材８０の一例としては、樹脂製のシート又は板状部材であって、多数の気泡を含むものであってもよい。遮熱部材８０は、例えば、ポリスチレンフォーム、ウレタンフォーム、フェノールフォーム等の発泡材料、或いはセルロースファイバー等の繊維材料で構成されてもよい。

【0074】

遮熱部材８０は、第一の隔壁８１に加えて、コモンモードコイル４４と電解コンデンサ４５の間に配置される第二の隔壁８２、および２つの電解コンデンサ４５の間に配置される第三の隔壁８３を有していてもよい。電解コンデンサ４５は第二の電子部品に分類され、半導体素子４２のように高温にはならないが作動時に発熱するため、互いの熱影響を抑制するために第三の隔壁８３を設けることは好ましい。第一の隔壁８１、第二の隔壁８２、および第三の隔壁８３は、別々の部材であってもよいが、遮熱部材８０は、これらの隔壁を一体化する基部８４を有している。

【0075】

遮熱部材８０は、例えば、平面視矩形形状のシート状又は板状の部分である基部８４に対して、第一の隔壁８１、第二の隔壁８２、および第三の隔壁８３が実質的に垂直に形成されている。基部８４は、第三の筐体３０の主壁３１の内面３０ａに沿って配置され、主壁３１の内面３０ａに接合されていてもよい。基部８４は、さらに、第二の隔壁８２および第三の隔壁８３と平行に延び、第二の筐体２０の側壁２４および第三の筐体３０の側壁３４に接触又は接合する部分を有していてもよい。

【0076】

第一の隔壁８１は、筐体の内部空間７２を装置の前方と後方に区画するように配置されている。第一の隔壁８１は、トランス４３と、２つの電解コンデンサ４５およびコモンモードコイル４４との間を遮るように、左右方向および上下方向に沿って配置されている。第二の隔壁８２および第三の隔壁８３は、第一の隔壁８１および基部８４に対して実質的に垂直に形成される。３つの隔壁は、例えば、主壁３１の内面３０ａから絶縁基板４１の表面近傍にわたる上下方向長さを有する。

【0077】

以上のように、上記構成を備えた配線器具２は、接触熱抵抗が大きく低減された放熱経路を備える。このため、装置の発熱密度が高い場合でも、半導体素子４２、トランス４３等の電力変換部品から発生する熱を効果的に放熱できる。また、遮熱部材８０を設けることにより、電解コンデンサ４５等の作動保証温度が低い電子部品に対する熱影響を効果的に抑制できる。

【0078】

［第二の実施形態］
図８を参照しながら、第二の実施形態である配線器具２Ａについて説明する。図８は、配線器具２Ａの分解斜視図である。以下では、第一の実施形態と共通する構成については同じ符号を用いて重複する説明を省略し、主に第一の実施形態との相違点を説明する。

【0079】

図８に示すように、配線器具２Ａは、左右方向に分割された第二の筐体２０Ａおよび第三の筐体３０Ａを備える点で、第一の実施形態の配線器具２と異なる。そして、第二の筐体２０Ａと第三の筐体３０Ａが組み立てられる第一の組立方向Ｘが左右方向であり、第一の基板４０を構成する絶縁基板４１の表面と略平行な方向となっている。この場合、筐体の組み立て時の押圧力は、絶縁基板４１の表面と略平行な方向に作用し、法線方向には作用しない。

【0080】

配線器具２Ａでは、第二の筐体２０Ａの内面２０ａと、絶縁基板４１の第一の面４１ａ上に配置されたトランス４３の表面とが、放熱部材６０を介して、第一の組立方向Ｘ（左右方向）に対向している。また、第三の筐体３０Ａの内面３０ａも、放熱部材６０を介してトランス４３の表面と第一の組立方向Ｘに対向している。この場合、第二の筐体２０Ａと第三の筐体３０Ａの組み立て時に、放熱部材６０が筐体の内面２０ａ，３０ａおよびトランス４３の表面に強く押し付けられ、低抵抗な放熱経路が形成される。なお、第二の筐体２０Ａおよび第三の筐体３０Ａの内面２０ａ，３０ａには、トランス４３の方向に向かって突出し、放熱部材６０を圧縮する凸部２８，３８がそれぞれ形成されている。

【0081】

配線器具２Ａにおいて、放熱部材６０が接触するトランス４３の表面は、絶縁基板４１に対して垂直な面（絶縁基板４１の法線方向に沿った面）である。絶縁基板４１の法線方向は第一の組立方向Ｘと直交する方向であり、絶縁基板４１の表面と平行に放熱部材６０を配置しても筐体組み立て時の押圧力は放熱部材６０に作用しないため、絶縁基板４１の表面と平行に配置されるような放熱部材６０は設けられていない。配線器具２Ａでは、絶縁基板４１の法線方向に沿った長さが小さい半導体素子４２に放熱部材６０は設けられていないが、半導体素子４２の表面に接触する放熱部材６０を設けてもよい。

【0082】

第二の筐体２０Ａの外面２０ｂには、スナップフィット構造７０Ａを構成する突起２５と凹部２６がそれぞれ形成されている点で、配線器具２と共通する。なお、第三の筐体３０Ａの外面３０ｂにも、スナップフィット構造７０Ａを構成する突起と凹部がそれぞれ形成されている。一方、第二の筐体２０Ａには上下方向に並ぶ２つの突起２５が形成され、各突起２５は第一の筐体１０の１つの固定片１２に形成された２つの開口部１３にそれぞれ嵌合する（第三の筐体３０Ｂについても同様）。なお、本実施形態では、左右の固定片１２の開口部１３および突起２５がそれぞれ１つずつであってもよい。

【0083】

第二の筐体２０Ａの凸部２８は、スナップフィット構造７０Ａの嵌合部と第二の筐体２０Ａの厚み方向に重なる位置に形成されている。スナップフィット構造７０Ａの嵌合部は、第一の筐体１０の固定片１２および第二の筐体２０Ａの突起２５により構成され、例えば、固定片１２と第一の組立方向Ｘに重なる位置に凸部２８が形成される。この場合、固定片１２による押圧力が凸部２８に作用し、凸部２８の効果がより顕著になる。第三の筐体３０についても同様に、凸部３８は、スナップフィット構造７０Ａの嵌合部と第三の筐体３０の厚み方向に重なる位置に形成されている。

【0084】

［第三の実施形態］
図９を参照しながら、第三の実施形態である配線器具２Ｂについて詳細に説明する。図９は、配線器具２Ｂの分解斜視図である。

【0085】

図９に示すように、配線器具２Ｂは、筐体として、第一の筐体１１０と第二の筐体１２０の２つだけを備える点で、第一および第二の実施形態の配線器具２，２Ａと異なる。第一の筐体１１０は、第二の基板５０を収容する部分と、第二の筐体１２０と共に第一の基板４０を収容する部分とを含む。第一の筐体１１０は、第一の実施形態の第一の筐体１０と、第二の筐体２０（又は第三の筐体３０）とが一体化されたような構造を有する。第二の筐体１２０は、金属製であることが好ましい。

【0086】

第一の筐体１１０は、接続口２ｂを有し、コンセント１の前面２ａを形成する部分を含むため、樹脂で構成されてもよい。他方、第一の筐体１１０は、第一の基板４０を収容して放熱部材として機能する部分を含むため、金属材料で構成されてもよく、放熱部材として機能する部分だけが金属材料で構成されてもよい。本実施形態では、第一の筐体１１０が、コンセント１の前面２ａを形成する第一部材１１０ａと、第一部材１１０ａが連結される第二部材１１０ｂとを含み、第一部材１１０ａが樹脂材料で構成され、第二部材１１０ｂが金属材料で構成されている。

【0087】

配線器具２Ｂは、第二の筐体１２０の内面１２０ａと、半導体素子４２とが、放熱部材６０を介して、第一の筐体１１０と第二の筐体１２０とが組み立てられる第一の組立方向Ｘ（上下方向）に対向している点で、配線器具２と共通する。即ち、第一の組立方向Ｘが絶縁基板４１の表面の略法線方向となっている。また、第一の筐体１１０の内面１１０ａと、トランス４３とが、放熱部材６０を介して第一の組立方向Ｘに対向している。第一の筐体１１０と第二の筐体１２０は、放熱部材６０を介して、絶縁基板４１を厚み方向両側から押圧するように組み立てられる。

【0088】

第一の筐体１１０は、絶縁基板４１と実質的に平行に配置される主壁１１１と、主壁１１１の左右両端部にそれぞれ立設した側壁１１２，１１３とを有する。主壁１１１の内面１１０ａには、放熱部材６０を圧縮する凸部１１４が形成されている。凸部１１４は、トランス４３と対向する位置に配置され、その表面は絶縁基板４１の表面と実質的に平行である。第二の筐体１２０は、絶縁基板４１と実質的に平行に配置される主壁１２１と、主壁１２１の左右両端部にそれぞれ立設した側壁１２２，１２３とを有する。主壁１２１の内面１２０ａにも、半導体素子４２と対向する位置に、放熱部材６０を圧縮する凸部（図示せず）が形成されていることが好ましい。

【0089】

第一の筐体１１０と第二の筐体１２０は、スナップフィット構造７０Ｂにより互いに固定される。スナップフィット構造７０Ｂは、第一および第二の実施形態の場合と同様に、第一の筐体１１０に形成された固定片１１５と、固定片１１５の開口部１１６に嵌る、第二の筐体１２０に形成された突起１２４とで構成される。固定片１１５はそれぞれ１つの開口部１１６を有し、第一の筐体１１０の前後の左右４箇所において、側壁１１２，１１３から第二の筐体１２０の外面１２０ｂに沿うように延出している。突起１２４は、側壁１２２，１２３の外面１２０ｂにおいて、前後の左右４箇所に形成されている。

【0090】

［第四の実施形態］
図１０および図１１を参照しながら、第四の実施形態である配線器具２Ｃについて詳細に説明する。図１０は配線器具２Ｃの分解斜視図、図１１は配線器具２Ｃの左右方向断面図である。

【0091】

図１０に示すように、配線器具２Ｃは、筐体として、第一の筐体１５０と第二の筐体１６０の２つだけを備える点で、第三の実施形態の配線器具２Ｂと共通する。第一の筐体１５０は、第二の基板５０を収容する部分と、第二の筐体１６０と共に第一の基板４０を収容する部分とを含む。第一の筐体１５０は、コンセント１の前面２ａを形成する第一部材１５０ａと、第一部材１５０ａが連結される第二部材１５０ｂとを含み、第一部材１５０ａが樹脂材料で構成され、第二部材１５０ｂが金属材料で構成されている。第二の筐体１６０は、全体が金属材料で構成されている。

【0092】

第一の筐体１５０は、絶縁基板４１と実質的に平行に配置される主壁１５１と、主壁１５１の左側端部に立設した側壁１５２とを有する。なお、主壁１５１の後端部および右側端部には側壁が形成されていない。第二の筐体１６０は、絶縁基板４１と実質的に平行に配置される主壁１６１と、主壁１６１の後端部および右側端部にそれぞれ立設した側壁１６２，１６３とを有する。なお、主壁１６１の左側端部には側壁が形成されていない。図１１に示すように、配線器具２Ｃでは、第一の筐体１５０の側壁１５２が第二の筐体１６０の主壁１６１に接続され、第二の筐体１６０の側壁１６２，１６３が第一の筐体１５０の主壁１５１に接続されて、第一の基板４０を収容する角筒状のケースが形成される。

【0093】

第一の筐体１５０および第二の筐体１６０は、上記のように、第一の組立方向Ｘ、および第一の組立方向Ｘに直交する第二の組立方向Ｙを含むように構成されている。第一の筐体１５０と第二の筐体１６０は、例えば、第一の組立方向Ｘおよび第二の組立方向Ｙのどちらの方向にも組み立てることができる。図１１に示す矢印αの方向に組み立てることもでき、この場合、第一の組立方向Ｘおよび第二の組立方向Ｙの両方向に、筐体の組み立て時の押圧力が作用する。

【0094】

配線器具２Ｃは、絶縁基板４１の表面に沿うように配置され、半導体素子４２、トランス４３と上下方向に重なる放熱部材６０ａと、絶縁基板４１の表面の法線方向に沿うように配置され、トランス４３と左右方向に重なる放熱部材６０ｂとを備える。放熱部材６０ａは、第一の組立方向Ｘに圧縮されて、第二の筐体１６０の主壁１６１の内面１６０ａと半導体素子４２の表面とに密着し、また第一の筐体１５０の主壁１５１の内面１５１ａとトランス４３の表面とに密着する。主壁１５１，１６１の内面１５１ａ，１６０ａには、凸部１５５，１６５がそれぞれ形成され、放熱部材６０ａの圧縮率を高めている。

【0095】

配線器具２Ｃでは、第二の組立方向Ｙにも筐体の組み立て時の押圧力が作用するため、放熱部材６０ｂは、第二の組立方向Ｙに圧縮されて、第二の筐体１６０の側壁１６３の内面１６０ａとトランス４３の表面とに密着する。なお、第一の筐体１５０の側壁１５２とトランス４３との間に放熱部材を配置してもよく、側壁１６３の内面１６０ａに、放熱部材６０ｂを圧縮する凸部を設けてもよい。第一の筐体１５０と第二の筐体１６０はネジを用いて互いに固定されてもよく、その固定構造は、第一の組立方向Ｘおよび第二の組立方向Ｙの両方向に、筐体の組み立て時の押圧力が作用するような構造であればよい。

【0096】

なお、上記各実施形態は、本開示の目的を損なわない範囲で適宜設計変更できる。例えば、第四の実施形態の筐体は、第一および第二の実施形態と同様に、３つの筐体で構成されてもよい。具体的には、第一の筐体１５０の第二の基板５０を収容する部分と、第二の筐体１６０と共に第一の基板４０を収容する部分とが別の筐体で構成されていてもよい。上記の通り、本開示の配線器具は、複数の実施形態および変形例の各構成要素を選択的に組み合わせてなる形態であってもよい。

【0097】

上記で説明した本開示の構成は、以下の通りである。
（構成１）
交流電力を直流電力に変換する電力変換部品を含む電子部品が搭載された基板と、
前記直流電力を出力する端子と、
前記端子および前記基板を囲む筐体と、
前記筐体の内面と、前記電力変換部品および前記基板の少なくとも一方との間に配置され、当該内面に接触する放熱部材と、
を備え、
前記筐体の内面には、前記放熱部材が接触する部分の少なくとも一部に、前記電力変換部品および前記基板の少なくとも一方の方向に向かって突出した凸部が形成されている、直流電力を供給する配線器具。
（構成２）
前記放熱部材は、前記凸部により圧縮された状態で配置されている、構成１に記載の直流電力を供給する配線器具。
（構成３）
前記放熱部材は、可撓性を有する樹脂と、前記樹脂中に分散した熱伝導性フィラーとで構成されたシートである、構成１又は２に記載の直流電力を供給する配線器具。
（構成４）
前記凸部には、前記放熱部材を保持する保持部が形成されている、構成１～３のいずれか１つに記載の直流電力を供給する配線器具。
（構成５）
前記筐体は、第一の筐体および第二の筐体を含み、
前記凸部は、前記第一の筐体および前記第二の筐体の少なくとも一方の内面に形成され、
前記凸部と、前記電力変換部品および前記基板の少なくとも一方の表面とは、前記放熱部材を介して、前記第一の筐体および前記第二の筐体が組み立てられる第一の組立方向に対向している、構成１～４のいずれか１つに記載の直流電力を供給する配線器具。
（構成６）
前記筐体は、スナップフィット構造により互いに嵌合する第一の筐体および第二の筐体を含み、
前記凸部は、前記スナップフィット構造の嵌合部と前記筐体の厚み方向に重なる位置に形成されている、構成１～４のいずれか１つに記載の直流電力を供給する配線器具。
（構成７）
前記筐体は、第一の筐体、第二の筐体、および第三の筐体を含み、
前記第一の筐体は、第二の筐体および第三の筐体に対してスナップフィット構造により固定され、
前記凸部は、前記スナップフィット構造の嵌合部と前記筐体の厚み方向に重なる位置に形成されている、構成１～４のいずれか１つに記載の直流電力を供給する配線器具。
（構成８）
前記基板は、前記電力変換部品に接続されるビアを有し、
前記放熱部材は、前記基板の前記電力変換部品が配置された面と反対側の面において、前記ビアと接触した状態で配置されている、構成１～７のいずれか１つに記載の直流電力を供給する配線器具。
（構成９）
前記筐体の少なくとも前記凸部が形成された部分は、金属材料で構成されている、構成１～８のいずれか１つ項に記載の直流電力を供給する配線器具。
（構成１０）
前記電子部品には、第一の電子部品と、前記第一の電子部品よりも耐熱性が低い第二の電子部品とが含まれ、
前記第一の電子部品と、前記第二の電子部品との間に、遮熱部が設けられている、構成１～９のいずれか１つに記載の直流電力を供給する配線器具。

【符号の説明】

【0098】

１ コンセント、２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ 直流電力を供給する配線器具（配線器具）、２ａ，３ａ 前面、２ｂ，３ｂ接続口、３ 電源コンセント装置、４ 化粧プレート、４ａ 開口部、１０，１１０，１５０ 第一の筐体、１０ａ，１１０ａ，１５０ａ 第一部材、１０ｂ，１１０ｂ，１５０ｂ 第二部材、１１ 突起、１２，１１５ 固定片、１３，１１６ 開口部、２０，２０Ａ，１２０，１６０ 第二の筐体、２０ａ，３０ａ，１１１ａ，１２０ａ，１５１ａ，１６０ａ 内面、２０ｂ，３０ｂ，１２０ｂ 外面、２１，３１，１１１，１２１，１５１，１６１ 主壁、２２，２３，２４，３２，３３，３４，１１２，１１３，１２２，１２３，１５２，１６２，１６３ 側壁、２５，３５，１２４ 突起、２６，２９，３６ 凹部、２７ 貫通孔、２８，３８，１１４，１５５，１６５ 凸部、３０，３０Ａ 第三の筐体、３７ リブ、４０ 第一の基板、４１，５１ 絶縁基板、４１ａ 第一の面、４１ｂ 第二の面、４２ 半導体素子、４３ トランス、４４ コモンモードコイル、４５，５３ 電解コンデンサ、５０ 第二の基板、５２ 端子、６０，６０ａ，６０ｂ 放熱部材、７０，７０Ａ，７０Ｂ スナップフィット構造、７１ ネジ、７２ 内部空間、８０ 遮熱部材、８１ 第一の隔壁、８２ 第二の隔壁、８３ 第三の隔壁、８４ 基部、１００ 壁、１０１ 電子機器、１０２ ＵＳＢコネクタ、１０３ ケーブル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】