特開 2024-142693 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024142693

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20241003BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20241003BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H01F17/00 D

H01F27/29 123

H01F27/28 104

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023054944

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】安田 渓斗

(72)【発明者】

【氏名】永井 雄介

(72)【発明者】

【氏名】吉野 真

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 聖樹

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 真一

(72)【発明者】

【氏名】石間 雄也

(72)【発明者】

【氏名】服部 慎吾

(72)【発明者】

【氏名】飯田 瑶平

(72)【発明者】

【氏名】小池 光晴

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 聖斗

【テーマコード（参考）】

5E043

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E043AA08

5E043BA03

5E070AA01

5E070AB01

5E070BA12

5E070BB03

5E070CB03

5E070CB13

5E070CB17

5E070CB18

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】接続導体と他の導体との断線を抑制できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１は、実装面を有している素体２と、素体２内に配置されているコイル５と、素体２の実装面に配置されている端子電極３，４と、コイル５と端子電極３，４とを接続している第一接続導体６及び第二接続導体７と、を備え、第一接続導体６及び第二接続導体７は、端子電極３，４に接続されている第一部分６Ａ，７Ａと、コイル５に接続されている第二部分６Ｂ，７Ｂと、第一部分６Ａ，７Ａと第二部分６Ｂ，７Ｂとを接続している第三部分６Ｃ，７Ｃと、を有し、第一部分６Ａ，７Ａにおける単位面積当たりの第一ポアＰ１，Ｐ１１の面積は、第三部分６Ｃ，７Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３，Ｐ３３の面積よりも大きい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装面を有している素体と、
前記素体内に配置されているコイルと、
前記素体の前記実装面に配置されている端子電極と、
前記コイルと前記端子電極とを接続している接続導体と、を備え、
前記接続導体は、前記端子電極に接続されている第一部分と、前記コイルに接続されている第二部分と、前記第一部分と前記第二部分とを接続している第三部分と、を有し、
前記第一部分には、複数の第一空孔が設けられており、
前記第三部分には、複数の第三空孔が設けられており、
前記第一部分における単位面積当たりの前記第一空孔の面積は、前記第三部分における単位面積当たりの前記第三空孔の面積よりも大きい、コイル部品。

【請求項2】

実装面を有している素体と、
前記素体内に配置されているコイルと、
前記素体の前記実装面に配置されている端子電極と、
前記コイルと前記端子電極とを接続している接続導体と、を備え、
前記接続導体は、前記端子電極に接続されている第一部分と、前記コイルに接続されている第二部分と、前記第一部分と前記第二部分とを接続している第三部分と、を有し、
前記第二部分には、複数の第二空孔が設けられており、
前記第三部分には、複数の第三空孔が設けられており、
前記第二部分における単位面積当たりの前記第二空孔の面積は、前記第三部分における単位面積当たりの前記第三空孔の面積よりも大きい、コイル部品。

【請求項3】

前記第一部分における前記端子電極との接触面に設けられている複数の前記第一空孔のうちの少なくとも一部の前記第一空孔において、当該第一空孔の少なくとも一部には、前記端子電極の一部が入り込んでいる、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第二部分における前記コイルとの接触面に設けられている複数の前記第二空孔のうちの少なくとも一部の前記第二空孔において、当該第二空孔の少なくとも一部には、前記コイルの一部が入り込んでいる、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記端子電極は、めっき電極である、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記コイルは、互いに電気的に接続されている複数のめっき導体を含んで構成されている、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

コイル部品として、たとえば特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載のコイル部品は、複数の磁性体層が積層されて形成されている素体と、素体内に配置され、互いに電気的に接続されている複数の導体パターンを含んで構成されているコイルと、素体の実装面に配置されている端子電極と、コイルと端子電極とを接続している接続導体と、を備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－５６１９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

コイル部品において、接続導体と他の導体との接続部分に応力が加わると、接続導体が他の導体から剥離し易くなり、この結果、接続導体と他の導体とが断線するおそれがある。

【0005】

本発明の一側面は、接続導体と他の導体との断線を抑制できるコイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（１）本発明の一側面に係るコイル部品は、実装面を有している素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の実装面に配置されている端子電極と、コイルと端子電極とを接続している接続導体と、を備え、接続導体は、端子電極に接続されている第一部分と、コイルに接続されている第二部分と、第一部分と第二部分とを接続している第三部分と、を有し、第一部分には、複数の第一空孔が設けられており、第三部分には、複数の第三空孔が設けられており、第一部分における単位面積当たりの第一空孔の面積は、第三部分における単位面積当たりの第三空孔の面積よりも大きい。

【0007】

本発明の一側面に係るコイル部品では、第一部分における単位面積当たりの第一空孔の面積は、第三部分における単位面積当たりの第三空孔の面積よりも大きい。これにより、コイル部品では、第一部分と端子電極との接続部分に、第一空孔が多く存在している。そのため、コイル部品では、接続導体と端子電極との接続部分に応力が加わったとしても、応力を緩和することができる。したがって、コイル部品では、接続導体と他の導体（端子電極）との断線を抑制できる。

【0008】

（２）本発明の一側面に係るコイル部品は、実装面を有している素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の実装面に配置されている端子電極と、コイルと端子電極とを接続している接続導体と、を備え、接続導体は、端子電極に接続されている第一部分と、コイルに接続されている第二部分と、第一部分と第二部分とを接続している第三部分と、を有し、第二部分には、複数の第二空孔が設けられており、第三部分には、複数の第三空孔が設けられており、第二部分における単位面積当たりの第二空孔の面積は、第三部分における単位面積当たりの第三空孔の面積よりも大きい。

【0009】

本発明の一側面に係るコイル部品では、第二部分における単位面積当たりの第二空孔の面積は、第三部分における単位面積当たりの第三空孔の面積よりも大きい。これにより、コイル部品では、第二部分とコイルとの接続部分に、第二空孔が多く存在している。そのため、コイル部品では、接続導体とコイルとの接続部分に応力が加わったとしても、応力を緩和することができる。したがって、コイル部品では、接続導体と他の導体（コイル）との断線を抑制できる。

【0010】

（３）上記（１）のコイル部品において、第一部分における端子電極との接触面に設けられている複数の第一空孔のうちの少なくとも一部の第一空孔において、当該第一空孔の少なくとも一部には、端子電極の一部が入り込んでいてもよい。この構成では、アンカー効果によって、端子電極と接続導体の第一部分との接合強度の向上を図ることができる。

【0011】

（４）上記（２）のコイル部品において、第二部分におけるコイルとの接触面に設けられている複数の第二空孔のうちの少なくとも一部の第二空孔において、当該第二空孔の少なくとも一部には、コイルの一部が入り込んでいてもよい。この構成では、アンカー効果によって、コイルと接続導体の第二部分との接合強度の向上を図ることができる。

【0012】

（５）上記（１）～（３）のいずれか一つのコイル部品において、端子電極は、めっき電極であってもよい。

【0013】

（６）上記（１）～（４）のいずれか一つのコイル部品において、コイルは、互いに電気的に接続されている複数のめっき導体を含んで構成されていてもよい。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一側面によれば、接続導体と他の導体との断線を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。

【図2】図２は、図１に示すコイル部品の透過斜視図である。

【図3】図３は、コイル部品の分解斜視図である。

【図4】図４（ａ）は、第一接続導体、第一端子電極及びコイルを示す概略図であり、図４（ｂ）は、第一接続導体、第一端子電極及びコイルを示す概略図である。

【図5】図５（ａ）は、第二部分とコイルとの接続部分を拡大して示す概略断面図であり、図５（ｂ）は、第三部分の概略断面図であり、図５（ｃ）は、第一部分と端子電極との接続部分を拡大して示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0017】

図１及び図２を参照して、コイル部品を説明する。図１は、一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品の透過斜視図である。図１及び図２に示されるように、コイル部品１は、素体２と、端子電極３及び端子電極４と、コイル５と、第一接続導体６及び第二接続導体７と、を備えている。図２では、説明の便宜上、素体２を破線で示している。

【0018】

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。主面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、主面２ｃ，２ｄの対向方向を第一方向Ｄ１、端面２ａ，２ｂの対向方向を第二方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。

【0019】

端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。主面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

【0020】

主面２ｄは、実装面であり、たとえばコイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち主面２ｄ）から連続する面である。

【0021】

素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第一方向Ｄ１における長さ及び素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の第三方向Ｄ３における長さは、素体２の第一方向Ｄ１における長さよりも長い。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第一方向Ｄ１における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。

【0022】

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

【0023】

素体２は、複数の素体層（絶縁体層）１０ａ～１０ｈ（図３参照）が第一方向Ｄ１において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、第一方向Ｄ１である。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１０ａ～１０ｈは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１０ａ～１０ｈは、たとえば磁性材料（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料等）により構成されている。素体層１０ａ～１０ｈを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層１０ａ～１０ｈは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料等）から構成されていてもよい。

【0024】

端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、素体２に設けられている。端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、素体２の主面２ｄに配置されている。端子電極３と端子電極４とは、第二方向Ｄ２において互いに離間して素体２に設けられている。具体的には、端子電極３は、素体２の端面２ａ側に配置されている。端子電極４は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。

【0025】

端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、長方形状（矩形状）を呈している。端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、長手方向が第三方向Ｄ３に沿い、短手方向が第二方向Ｄ２に沿うように配置されている。端子電極３及び端子電極４は、主面２ｄよりも突出している。すなわち、本実施形態では、端子電極３及び端子電極４のそれぞれの表面は、主面２ｄと面一ではない。

【0026】

端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕなどの導電性材料によって構成されている。本実施形態では、端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、めっき形成（電解めっき又は無電解めっき）により形成されためっき電極である。端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、単層構造でも複数層構造でもよい。

【0027】

コイル５は、素体２内に配置されている。コイル５は、複数のコイル導体層１２ａ～１２ｅ（図３参照）によって構成されている。複数のコイル導体層１２ａ～１２ｅは、互いに電気的に接続されて、素体２内でコイル５を構成している。コイル５のコイル軸は、第一方向Ｄ１に沿って設けられている。コイル導体層１２ａ～１２ｅは、第一方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。複数のコイル導体層１２ｂ～１２ｅは、導電材料（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。本実施形態では、複数のコイル導体層１２ａ～１２ｅは、めっき導体である。コイル導体層１２ａ～１２ｅは、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆから離間して配置されている。

【0028】

第一接続導体６は、素体２内に配置されている。第一接続導体６は、端子電極３とコイル５とを接続している。第一接続導体６は、スルーホール導体である。第一接続導体６は、第一方向Ｄ１に延在し、端子電極３とコイル５の一端とに接続されている。第一接続導体６は、複数の第一接続導体層１４ａ（図３参照）によって構成されている。本実施形態では、第一接続導体６は、延在方向（第一方向Ｄ１）に直交する断面（第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に沿った断面）が矩形形状を呈している。すなわち、第一接続導体６は、角柱状を呈している。

【0029】

第二接続導体７は、素体２内に配置されている。第二接続導体７は、端子電極４とコイル５とを接続している。第二接続導体７は、スルーホール導体である。第二接続導体７は、第一方向Ｄ１に延在し、端子電極４とコイル５の他端とに接続されている。第二接続導体７は、複数の第二接続導体層１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ（図３参照）によって構成されている。本実施形態では、第二接続導体７は、延在方向（第一方向Ｄ１）に直交する断面（第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に沿った断面）が矩形形状を呈している。すなわち、第二接続導体７は、角柱状を呈している。

【0030】

図３は、図１に示すコイル部品の分解斜視図である。図３に示されるように、コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆ，Ｌｇ，Ｌｈを備えている。コイル部品１は、たとえば、主面２ｃ側から順に、層Ｌａ～Ｌｈが積層されることにより構成されている。本実施形態に係るコイル部品１では、層Ｌｃ及び層Ｌｇのそれぞれを複数備えている。

【0031】

層Ｌａは、素体層１０ａにより構成されている。層Ｌａは、素体２の主面２ｃを構成している。

【0032】

層Ｌｂは、素体層１０ｂと、コイル導体層１２ａと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｂには、コイル導体層１２ａに対応する形状を有し、コイル導体層１２ａが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｂと、コイル導体層１２ａとは、互いに相補的な関係を有している。

【0033】

層Ｌｃは、素体層１０ｃと、コイル導体層１２ｂと、第二接続導体層１６ａと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｃには、コイル導体層１２ｂ及び第二接続導体層１６ａに対応する形状を有し、コイル導体層１２ｂ及び第二接続導体層１６ａが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｃと、コイル導体層１２ｂ及び第二接続導体層１６ａの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

【0034】

層Ｌｄは、素体層１０ｄと、コイル導体層１２ｃと、第二接続導体層１６ｂと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｄには、コイル導体層１２ｃ及び第二接続導体層１６ｂに対応する形状を有し、コイル導体層１２ｃ及び第二接続導体層１６ｂが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｄと、コイル導体層１２ｃ及び第二接続導体層１６ｂの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

【0035】

層Ｌｅは、素体層１０ｅと、コイル導体層１２ｄと、第二接続導体層１６ｃと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｅには、コイル導体層１２ｄ及び第二接続導体層１６ｃに対応する形状を有し、コイル導体層１２ｄ及び第二接続導体層１６ｃが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｅと、コイル導体層１２ｄ及び第二接続導体層１６ｃの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

【0036】

層Ｌｆは、素体層１０ｆと、コイル導体層１２ｅと、第二接続導体層１６ｄと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｆには、コイル導体層１２ｅ及び第二接続導体層１６ｄに対応する形状を有し、コイル導体層１２ｅ及び第二接続導体層１６ｄが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｆと、コイル導体層１２ｅ及び第二接続導体層１６ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

【0037】

層Ｌｇは、素体層１０ｇと、第一接続導体層１４ａと、第二接続導体層１６ｅと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｇには、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ｅに対応する形状を有し、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ｅが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｇと、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

【0038】

層Ｌｈは、素体層１０ｈと、端子電極３と、端子電極４と、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｈには、端子電極３及び端子電極４に対応する形状を有し、端子電極３及び端子電極４が嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｈと、端子電極３及び端子電極４の全体とは、互いに相補的な関係を有している。層Ｌｈは、素体２の主面２ｄを構成している。

【0039】

図４（ａ）に示されるように、第一接続導体６は、第一部分６Ａと、第二部分６Ｂと、第三部分６Ｃと、を有している。第一部分６Ａ、第二部分６Ｂ及び第三部分６Ｃは、一体に形成されている。第一部分６Ａは、端子電極３に接続されている。具体的には、第一部分６Ａの主面２ｄ側の端部が、端子電極３に接続されている。第二部分６Ｂは、コイル５（コイル導体層１２ｅ）に接続されている。具体的には、第二部分６Ｂの主面２ｃ側の端部が、コイル５に接続されている。第三部分６Ｃは、第一部分６Ａと第二部分６Ｂとを接続（連結）している。

【0040】

図４（ａ）では、第一部分６Ａと第三部分６Ｃ、第二部分６Ｂと第三部分６Ｃとを区別するために破線を示しているが、各部分の境界は図４（ａ）に示す部分に限定されない。第一部分６Ａは、少なくとも端子電極３に接続されている部分を含んでいればよい。第二部分６Ｂは、少なくともコイル５に接続されている部分を含んでいればよい。

【0041】

図４（ｂ）に示されるように、第二接続導体７は、第一部分７Ａと、第二部分７Ｂと、第三部分７Ｃと、を有している。第一部分７Ａ、第二部分７Ｂ及び第三部分７Ｃは、一体に形成されている。第一部分７Ａは、端子電極４に接続されている。具体的には、第一部分７Ａの主面２ｄ側の端部が、端子電極４に接続されている。第二部分７Ｂは、コイル５（コイル導体層１２ａ）に接続されている。具体的には、第二部分７Ｂの主面２ｃ側の端部が、コイル５に接続されている。第三部分７Ｃは、第一部分７Ａと第二部分７Ｂとを接続している。図４（ｂ）では、第一部分６Ａと第三部分６Ｃ、第二部分６Ｂと第三部分６Ｃとを区別するために破線を示しているが、各部分の境界は図４（ｂ）に示す部分に限定されない。

【0042】

図５（ａ）は、第二部分６Ｂ，７Ｂとコイル５との接続部分を拡大して示す概略断面図であり、図５（ｂ）は、第三部分６Ｃ，７Ｃの概略断面図であり、図５（ｃ）は、第一部分６Ａ，７Ａと端子電極３，４との接続部分を拡大して示す概略断面図である。

【0043】

第一接続導体６の第一部分６Ａには、複数の第一ポア（第一空孔）Ｐ１が設けられている。第二部分６Ｂには、複数の第二ポア（第二空孔）Ｐ２が設けられている。第三部分６Ｃには、複数の第三ポア（第三空孔）Ｐ３が設けられている。第一接続導体６は、多孔質状に形成されている。第一ポアＰ１、第二ポアＰ２及び第三ポアＰ３は、個々に独立して設けられていてもよいし、複数が連続して（繋がって）設けられていてもよい。第一ポアＰ１、第二ポアＰ２及び第三ポアＰ３の形状は、特に限定されない。

【0044】

第一接続導体６の第一部分６Ａにおける単位面積当たりの第一ポアＰ１の面積は、第三部分６Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３の面積よりも大きい。すなわち、第一部分６Ａは、第三部分６Ｃよりも多くのポアを含んでいる。第一部分６Ａにおける単位体積あたりの第一ポアＰ１の体積は、第三部分６Ｃの単位体積あたりの第三ポアＰ３の体積よりも大きいとも言える。第一部分６Ａにおける第一ポアＰ１の体積密度は、第三部分６Ｃにおける第三ポアＰ３の体積密度よりも高い。体積密度とは、単位体積当たりのポアが占める体積を意味する。第一部分６Ａは、第三部分６Ｃよりもポアを多く含んでいる。これにより、第一部分６Ａは、第三部分６Ｃよりも単位体積当たりの密度が疎である。そのため、第一部分６Ａの単位体積当たりの密度は、第三部分６Ｃの単位体積当たりの密度よりも低いと言える。

【0045】

図５（ｃ）に示されるように、第一部分６Ａにおける端子電極３との接触面６Ｄには、複数の第一ポアＰ１が設けられている。接触面６Ｄにおいて、第一ポアＰ１は、凹部を形成している。接触面６Ｄに設けられている複数の第一ポアＰ１のうちの少なくとも一部の第一ポアＰ１において、第一ポアＰ１の少なくとも一部には、端子電極３の一部が入り込んでいる。図５（ｃ）に示す例では、接触面６Ｄに設けられている全ての第一ポアＰ１に、端子電極３が入り込んでいる。

【0046】

第一接続導体６の第二部分６Ｂにおける単位面積当たりの第二ポアＰ２の面積は、第三部分６Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３の面積よりも大きい。すなわち、第二部分６Ｂは、第三部分６Ｃよりも多くのポアを含んでいる。第二部分６Ｂにおける単位体積あたりの第二ポアＰ２の体積は、第三部分６Ｃの単位体積あたりの第三ポアＰ３の体積よりも大きいとも言える。第二部分６Ｂにおける第二ポアＰ２の体積密度は、第三部分６Ｃにおける第三ポアＰ３の体積密度よりも高い。第二部分６Ｂは、第三部分６Ｃよりもポアを多く含んでいる。これにより、第二部分６Ｂは、第三部分６Ｃよりも単位体積当たりの密度が疎である。そのため、第二部分６Ｂの単位体積当たりの密度は、第三部分６Ｃの単位体積当たりの密度よりも低いと言える。

【0047】

図５（ａ）に示されるように、第二部分６Ｂにおけるコイル５（コイル導体層１２ｅ）との接触面６Ｅには、複数の第二ポアＰ２が設けられている。接触面６Ｅにおいて、第二ポアＰ２は、凹部を形成している。接触面６Ｅに設けられている複数の第二ポアＰ２のうちの少なくとも一部の第二ポアＰ２において、第二ポアＰ２の少なくとも一部には、コイル５の一部が入り込んでいる。図５（ａ）に示す例では、接触面６Ｅに設けられている全ての第二ポアＰ２に、コイル５が入り込んでいる。

【0048】

第二接続導体７の第一部分７Ａには、第一ポア（第一空孔）Ｐ１１が設けられている。第二部分７Ｂには、第二ポア（第二空孔）Ｐ２２が設けられている。第三部分７Ｃには、第三ポア（第三空孔）Ｐ３３が設けられている。第二接続導体７は、多孔質状に形成されている。第一ポアＰ１１、第二ポアＰ２２及び第三ポアＰ３３は、個々に独立して設けられていてもよいし、複数が連続して（繋がって）設けられていてもよい。第一ポアＰ１１、第二ポアＰ２２及び第三ポアＰ３３の形状は、特に限定されない。

【0049】

第二接続導体７の第一部分７Ａにおける単位面積当たりの第一ポアＰ１１の面積は、第三部分７Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３３の面積よりも大きい。すなわち、第一部分７Ａは、第三部分７Ｃよりも多くのポアを含んでいる。第一部分７Ａにおける単位体積あたりの第一ポアＰ１１の体積は、第三部分７Ｃの単位体積あたりの第三ポアＰ３３の体積よりも大きいとも言える。第一部分７Ａにおける第一ポアＰ１１の体積密度は、第三部分７Ｃにおける第三ポアＰ３３の体積密度よりも高い。第一部分７Ａは、第三部分７Ｃよりもポアを多く含んでいる。これにより、第一部分７Ａは、第三部分７Ｃよりも単位体積当たりの密度が疎である。そのため、第一部分７Ａの単位体積当たりの密度は、第三部分７Ｃの単位体積当たりの密度よりも低いと言える。

【0050】

図５（ｃ）に示されるように、第一部分７Ａにおける端子電極４との接触面７Ｄには、複数の第一ポアＰ１１が設けられている。接触面７Ｄにおいて、第一ポアＰ１１は、凹部を形成している。接触面７Ｄに設けられている複数の第一ポアＰ１１のうちの少なくとも一部の第一ポアＰ１１において、第一ポアＰ１１の少なくとも一部には、端子電極４の一部が入り込んでいる。図５（ｃ）に示す例では、接触面７Ｄに設けられている全ての第一ポアＰ１１に、端子電極４が入り込んでいる。

【0051】

第二接続導体７の第二部分７Ｂにおける単位面積当たりの第二ポアＰ２２の面積は、第三部分７Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３３の面積よりも大きい。すなわち、第二部分７Ｂは、第三部分７Ｃよりも多くのポアを含んでいる。第二部分７Ｂにおける単位体積あたりの第二ポアＰ２２の体積は、第三部分７Ｃの単位体積あたりの第三ポアＰ３３の体積よりも大きいとも言える。第二部分７Ｂにおける第二ポアＰ２２の体積密度は、第三部分７Ｃにおける第三ポアＰ３３の体積密度よりも高い。第二部分７Ｂは、第三部分７Ｃよりもポアを多く含んでいる。これにより、第二部分７Ｂは、第三部分７Ｃよりも単位体積当たりの密度が疎である。そのため、第二部分７Ｂの単位体積当たりの密度は、第三部分７Ｃの単位体積当たりの密度よりも低いと言える。

【0052】

図５（ａ）に示されるように、第二部分７Ｂにおけるコイル５（コイル導体層１２ａ）との接触面７Ｅには、複数の第二ポアＰ２２が設けられている。接触面７Ｅにおいて、第二ポアＰ２２は、凹部を形成している。接触面７Ｅに設けられている複数の第二ポアＰ２２のうちの少なくとも一部の第二ポアＰ２２において、第二ポアＰ２２の少なくとも一部には、コイル５の一部が入り込んでいる。図５（ａ）に示す例では、接触面７Ｅに設けられている全ての第二ポアＰ２２に、コイル５が入り込んでいる。

【0053】

実施形態に係るコイル部品１の製造方法の一例を説明する。

【0054】

金属磁性粒子、絶縁性樹脂及び溶剤などを混合して、スラリーを用意する。用意したスラリーを、ドクターブレード法によって基材（たとえば、ＰＥＴフィルムなど）上に塗布して、素体層１０ａ～１０ｇとなるグリーンシートを形成する。次に、グリーンシートにおけるコイル導体層１２ａ～１２ｅ、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ａ～１６ｅの形成予定位置に、レーザー加工によって貫通部を形成する。

【0055】

続いて、グリーンシートにおける第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ａ～１６ｅの形成予定の貫通部内に、導電性ペーストを充填する。導電性ペーストは、導電性金属粉末及びバインダ樹脂などを混合して作製される。第一接続導体６の第一部分６Ａ及び第二部分６Ｂを構成する第一接続導体層１４ａの導体性ペーストは、第三部分６Ｃを構成する第一接続導体層１４ａの導体性ペーストよりもバインダ樹脂を多く含有している。第二接続導体７の第一部分７Ａ及び第二部分７Ｂを構成する第二接続導体層１６ａ～１６ｅの導体性ペーストは、第三部分７Ｃを構成する第二接続導体層１６ａ～１６ｅの導体性ペーストよりもバインダ樹脂を多く含有している。そして、グリーンシートのコイル導体層１２ａ～１２ｅ形成予定の貫通部に、コイル導体層１２ａ～１２ｅとなるめっき導体を設ける。

【0056】

続いて、グリーンシートを積層する。ここでは、めっき導体が設けられた複数のグリーンシートを基材から剥がして積層し、積層方向に加圧して積層体を形成する。このとき、コイル導体層１２ａ～１２ｅ、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ａ～１６ｅとなる各めっき導体が積層方向に重なるように、各グリーンシートを積層する。グリーンシートを積層するときに加える圧力を調整することによって、めっき導体（コイル導体層１２ｅと第一接続導体層１４ａ、コイル導体層１２ａと第二接続導体層１６ａ）の食い込み量を調整することができる。

【0057】

続いて、グリーンシートの積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る。続いて、グリーンチップから、各部に含まれるバインダ樹脂を除去した後、このグリーンチップを焼成する。焼成により、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ａ～１６ｅの導体性ペーストに含まれるバインダ樹脂が除去（分解）される。これにより、各部にポアが形成される。以上により、素体２が得られる。

【0058】

第一接続導体６の第一部分６Ａ及び第二部分６Ｂを構成する第一接続導体層１４ａの導体性ペーストは、第三部分６Ｃを構成する第一接続導体層１４ａの導体性ペーストよりもバインダ樹脂を多く含有しているため、第一接続導体６の第三部分６Ｃよりも第一部分６Ａ及び第二部分６Ｂの方に多くポアが形成される。第二接続導体７の第一部分７Ａ及び第二部分７Ｂを構成する第二接続導体層１６ａ～１６ｅの導体性ペーストは、第三部分７Ｃを構成する第二接続導体層１６ａ～１６ｅの導体性ペーストよりもバインダ樹脂を多く含有しているため、第二接続導体７の第三部分７Ｃよりも第一部分７Ａ及び第二部分７Ｂの方に多くポアが形成される。

【0059】

最後に、めっきによって形成された導体を積層体に押し付けて接着させ、端子電極３及び端子電極４を形成する。このとき、めっき導体を押し付ける圧力を調整することによって、端子電極３及び端子電極４の第一接続導体６（第一接続導体層１４ａ）及び第二接続導体７（第二接続導体層１６ｅ）に対する食い込み量調整することができる。以上の工程により、コイル部品１が得られる。

【0060】

以上説明したように、本実施形態に係るコイル部品１では、第一部分６Ａ，７Ａにおける単位面積当たりの第一ポアＰ１，Ｐ１１の面積は、第三部分６Ｃ，７Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３，Ｐ３３の面積よりも大きい。これにより、コイル部品１では、第一部分６Ａ，７Ａと端子電極３，４との接続部分に、第一ポアＰ１，Ｐ１１が多く存在している。そのため、コイル部品１では、第一接続導体６と端子電極３、及び、第二接続導体７と端子電極４との接続部分に応力が加わったとしても、応力を緩和することができる。したがって、コイル部品１では、第一接続導体６と端子電極３、及び、第二接続導体７と端子電極４との断線を抑制できる。

【0061】

本実施形態に係るコイル部品１では、第二部分６Ｂ，７Ｂにおける単位面積当たりの第二ポアＰ２，Ｐ２２の面積は、第三部分６Ｃ，７Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３，Ｐ３３の面積よりも大きい。これにより、コイル部品１では、第二部分６Ｂ，７Ｂとコイル５との接続部分に、第二ポアＰ２，Ｐ２２が多く存在している。そのため、コイル部品１では、第一接続導体６とコイル５、及び、第二接続導体７とコイル５との接続部分に応力が加わったとしても、応力を緩和することができる。したがって、コイル部品１では、第一接続導体６とコイル５、及び、第二接続導体７とコイル５との断線を抑制できる。

【0062】

本実施形態に係るコイル部品１では、第一部分６Ａ，７Ａにおける端子電極３，４との接触面６Ｄ，７Ｄに設けられている複数の第一ポアＰ１，Ｐ１１のうちの少なくとも一部の第一ポアＰ１，Ｐ１１において、第一ポアＰ１，Ｐ１１の少なくとも一部には、端子電極３，４の一部が入り込んでいる。この構成では、アンカー効果によって、端子電極３と第一接続導体６の第一部分６Ａ、及び、端子電極４と第二接続導体７の第一部分７Ａとの接合強度の向上を図ることができる。

【0063】

本実施形態に係るコイル部品１では、第二部分６Ｂ，７Ｂにおけるコイル５との接触面６Ｅ，７Ｅに設けられている複数の第二ポアＰ２，Ｐ２２のうちの少なくとも一部の第二ポアＰ２，Ｐ２２において、第二ポアＰ２，Ｐ２２の少なくとも一部には、コイル５の一部が入り込んでいる。この構成では、アンカー効果によって、コイル５と第一接続導体６の第二部分６Ｂ、及び、コイル５と第二接続導体７の第二部分７Ｂとの接合強度の向上を図ることができる。

【0064】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0065】

上記実施形態では、第一接続導体６の第一部分６Ａにおける単位面積当たりの第一ポアＰ１の面積、及び、第一接続導体６の第二部分６Ｂにおける単位面積当たりの第二ポアＰ２の面積が、第三部分６Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３の面積よりも大きい形態を一例に説明した。しかし、第一接続導体６の第一部分６Ａにおける単位面積当たりの第一ポアＰ１の面積、及び、第一接続導体６の第二部分６Ｂにおける単位面積当たりの第二ポアＰ２の面積の少なくとも一方が、第三部分６Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３の面積よりも大きければよい。

【0066】

同様に、第二接続導体７の第一部分７Ａにおける単位面積当たりの第一ポアＰ１１の面積、及び、第二接続導体７の第二部分７Ｂにおける単位面積当たりの第二ポアＰ２２の面積が、第三部分７Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３３の面積よりも大きい形態を一例に説明した。しかし、第二接続導体７の第一部分７Ａにおける単位面積当たりの第一ポアＰ１１の面積、及び、第二接続導体７の第二部分７Ｂにおける単位面積当たりの第二ポアＰ２２の面積の少なくとも一方が、第三部分７Ｃにおける単位面積当たりの第三ポアＰ３３の面積よりも大きければよい。

【0067】

上記実施形態では、接触面６Ｄ，７Ｄに設けられている全ての第一ポアＰ１，Ｐ１１に、端子電極３，４が入り込んでいる形態を一例に説明した。しかし、接触面６Ｄ，７Ｄに設けられている一部の第一ポアＰ１，Ｐ１１に、端子電極３，４が入り込んでいてもよい。また、接触面６Ｅ，７Ｅに設けられている全ての第二ポアＰ２，Ｐ２２に、コイル５が入り込んでいる形態と一例に説明した。しかし、接触面６Ｅ，７Ｅに設けられている一部の第二ポアＰ２，Ｐ２２に、コイル５が入り込んでいてもよい。

【0068】

上記実施形態では、端子電極３，４がめっき電極である形態を一例に説明した。しかし、端子電極３，４は、焼結金属電極であってもよい。この構成では、端子電極３，４の表面に一又は複数のめっき層が形成されていてもよい。

【0069】

上記実施形態では、複数のコイル導体層１２ｂ～１２ｅ、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ａ～１６ｅがめっき導体である形態を一例に説明した。しかし、複数のコイル導体層１２ｂ～１２ｅ、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ａ～１６ｅは、焼結金属導体であってもよい。

【0070】

上記実施形態において、素体２は、複数の金属磁性粒子を含んでいてもよい。この構成では、金属磁性粒子は、軟磁性合金（軟磁性材料）から構成される。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金である。軟磁性合金がＦｅ－Ｓｉ系合金である場合、軟磁性合金は、Ｐを含んでいてもよい。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｍ系合金であってもよい。「Ｍ」はＣｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、及び希土類元素から選択される一種以上の元素を含む。

【0071】

上記実施形態では、コイル５が複数のコイル導体層１２ｂ～１２ｅを含んで構成されている形態を一例に説明した。しかし、コイルを構成するコイル導体層の数及び形状は限定されない。

【符号の説明】

【0072】

１…コイル部品、２…素体、３，４…端子電極、５…コイル（コイル導体層１２ｅ）、５…コイル（コイル導体層１２ａ）、６Ａ，７Ａ…第一部分、６Ｂ，７Ｂ…第二部分、６Ｃ，７Ｃ…第三部分、６Ｄ，６Ｅ，７Ｄ，７Ｅ…接触面、Ｐ１，Ｐ１１…第一ポア（第一空孔）、Ｐ２，Ｐ２２…第二ポア（第二空孔）、Ｐ３，Ｐ３３…第三ポア（第三空孔）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】