特開 2024-142703 水栓用電子ユニット及びその組み立て方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024142703

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】水栓用電子ユニット及びその組み立て方法

(51)【国際特許分類】

   E03C 1/05 20060101AFI20241003BHJP

【ＦＩ】

E03C1/05

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023054972

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000144072

【氏名又は名称】ＳＡＮＥＩ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000394

【氏名又は名称】弁理士法人岡田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】片岡 健介

【テーマコード（参考）】

2D060

【Ｆターム（参考）】

2D060BA03

2D060BA05

2D060BB02

2D060BC02

2D060BC11

2D060BF03

2D060CA04

(57)【要約】

【課題】組付け性と防水性との双方を確保することが可能な水栓用電子ユニットを提供すること。
【解決手段】センサユニット５（水栓用電子ユニット）は、互いに対向配置される２枚の電子基板２１，２２を備える基板体２０と、基板体２０を挿入可能な開口１１Ａを備えるユニットケース１０と、を有する。基板体２０は、２枚の電子基板２１，２２の外周部間に全周に亘って挟み込み状に設けられる環状のスペーサ２３を有する。ユニットケース１０は、そのケース内周面から縮径状に張り出して、基板体２０の開口１１Ａに臨む側とは反対側に配置される一方の電子基板２１を面直方向に全周に亘って突き当てる縮径部１２を有する。センサユニット５は、上記縮径部１２に基板体２０が突き当てられるように収納されたユニットケース１０の開口１１Ａを封止するポッティング材Ｐを更に有する。
【選択図】図１０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

水栓用電子ユニットであって、
互いに対向配置される２枚の電子基板と、２枚の前記電子基板の外周部間に全周に亘って挟み込み状に設けられる環状のスペーサと、を有する基板体と、
該基板体を２枚の前記電子基板の面直方向に挿入可能な開口を備え、前記基板体が収納されるユニットケースと、
該ユニットケースのケース内周面から縮径状に張り出して、前記基板体のうち前記開口に臨む側とは反対側に配置される一方の前記電子基板を前記面直方向に全周に亘って突き当てる縮径部と、
前記基板体が収納された前記ユニットケースの前記開口を封止するポッティング材と、を有する水栓用電子ユニット。

【請求項2】

請求項１に記載の水栓用電子ユニットであって、
前記基板体が、いずれかの前記電子基板と前記スペーサとを互いに前記面直方向の嵌合により位置決めする凹凸の嵌合部と、２枚の前記電子基板同士を前記面直方向のスナップフィットを伴って互いに電気的に接続させるように位置決めする電気的接続部と、を有する水栓用電子ユニット。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載の水栓用電子ユニットであって、
前記スペーサと２枚の前記電子基板とに貫通するように前記縮径部に締結され、該締結により前記基板体を前記ユニットケースに固定する固定ねじを更に有する水栓用電子ユニット。

【請求項4】

水栓用電子ユニットの組み立て方法であって、
２枚の電子基板の外周部間に環状のスペーサをいずれかの前記電子基板と嵌合させるように全周に亘って面直方向に挟み込み状にセットすると共に、２枚の前記電子基板同士をスナップフィットを伴って互いに電気的に接続させる基板体組み立て工程と、
該基板体組み立て工程によって組み立てられた２枚の前記電子基板と前記スペーサとから成る基板体をユニットケースの開口から前記面直方向に挿入することで、前記基板体を前記ユニットケースのケース内周面から縮径状に張り出す縮径部に前記面直方向に全周に亘って突き当てるように前記ユニットケースに収納する基板体収納工程と、
前記基板体が収納された前記ユニットケースの前記開口をポッティング材で封止するポッティング工程と、を有する水栓用電子ユニットの組み立て方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、水栓用電子ユニット及びその組み立て方法に関する。詳しくは、電子基板が収納されるユニットケースの開口がポッティング材により封止される水栓用電子ユニット及びその組み立て方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、水栓装置に搭載されるセンサケース内の電子基板が、ポッティング材により外部に対して封止された構成が開示されている。具体的には、センサケース内に電子基板と電子基板を覆うバックプレートとが開口から挿入されている。そして、バックプレートより外側のセンサケースの開口に、ポッティング材が充填されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１６９４６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の構成では、バックプレートとケース内面との間の隙間が狭いと、バックプレートが挿入しづらくなり、逆に広いと、ポッティング液がバックプレートを越えて内部まで浸み込んでしまうという問題がある。そこで、本発明は、組付け性と防水性との双方を確保することが可能な水栓用電子ユニット及びその組み立て方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決するために、本発明の水栓用電子ユニット及びその組み立て方法は、次の手段をとる。

【0006】

すなわち、本発明の第１の発明は、水栓用電子ユニットであって、互いに対向配置される２枚の電子基板と、２枚の前記電子基板の外周部間に全周に亘って挟み込み状に設けられる環状のスペーサと、を有する基板体と、該基板体を２枚の前記電子基板の面直方向に挿入可能な開口を備え、前記基板体が収納されるユニットケースと、該ユニットケースのケース内周面から縮径状に張り出して、前記基板体のうち前記開口に臨む側とは反対側に配置される一方の前記電子基板を前記面直方向に全周に亘って突き当てる縮径部と、前記基板体が収納された前記ユニットケースの前記開口を封止するポッティング材と、を有する水栓用電子ユニットである。

【0007】

第１の発明によれば、基板体の一方の電子基板がユニットケースの縮径部に全周に亘って面直方向に突き当てられることで、これらの間からポッティング液が中まで浸み込むことが抑制される。したがって、ポッティング液の浸み込みを基板体とユニットケースのケース内周面との間で防ぐ構成と比べて、これらの間の隙間を広く確保して、基板体の組み付け性を向上させることができる。それにより、基板体の組付け性と防水性との双方を確保することができる。

【0008】

本発明の第２の発明は、上記第１の発明において、前記基板体が、いずれかの前記電子基板と前記スペーサとを互いに前記面直方向の嵌合により位置決めする凹凸の嵌合部と、２枚の前記電子基板同士を前記面直方向のスナップフィットを伴って互いに電気的に接続させるように位置決めする電気的接続部と、を有する水栓用電子ユニットである。

【0009】

第２の発明によれば、基板体を１部品にユニット化してからユニットケースの内部に組み付けることができる。それにより、基板体のユニットケースへの組付け性を更に向上させることができる。

【0010】

本発明の第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、前記スペーサと２枚の前記電子基板とに貫通するように前記縮径部に締結され、該締結により前記基板体を前記ユニットケースに固定する固定ねじを更に有する水栓用電子ユニットである。

【0011】

第３の発明によれば、固定ねじにより、基板体を２枚の電子基板の間にスペーサを適切に押し付けた状態にしてユニットケースの内部に固定することができる。また、一方の電子基板を縮径部に適切に押し付けた状態にして、ポッティング液の浸み込みをより適切に防ぐことができる。それにより、基板体の防水性を更に向上させることができる。

【0012】

本発明の第４の発明は、水栓用電子ユニットの組み立て方法であって、２枚の電子基板の外周部間に環状のスペーサをいずれかの前記電子基板と嵌合させるように全周に亘って面直方向に挟み込み状にセットすると共に、２枚の前記電子基板同士をスナップフィットを伴って互いに電気的に接続させる基板体組み立て工程と、該基板体組み立て工程によって組み立てられた２枚の前記電子基板と前記スペーサとから成る基板体をユニットケースの開口から前記面直方向に挿入することで、前記基板体を前記ユニットケースのケース内周面から縮径状に張り出す縮径部に前記面直方向に全周に亘って突き当てるように前記ユニットケースに収納する基板体収納工程と、前記基板体が収納された前記ユニットケースの前記開口をポッティング材で封止するポッティング工程と、を有する水栓用電子ユニットの組み立て方法である。

【0013】

第４の発明によれば、基板体の一方の電子基板をユニットケースの縮径部に全周に亘って面直方向に突き当ててからユニットケースの開口をポッティング材で封止することで、これらの間からポッティング液が中まで浸み込むことが抑制される。したがって、基板体とユニットケースのケース内周面との間でポッティング液の浸み込みを防ぐ構成と比べて、これらの間の隙間を広く確保して、基板体の組み付け性を向上させることができる。それにより、基板体の組付け性と防水性との双方を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】第１の実施形態に係る水栓用電子ユニットの概略構成を表す斜視図である。

【図2】水栓用電子ユニットを水栓本体から外した分解斜視図である。

【図3】図２のIII矢視図である。

【図4】水栓用電子ユニットをその中心を通る垂直線で切断して表す部分断面斜視図である。

【図5】基板体をユニットケースから外した分解斜視図である。

【図6】ユニットケースの背面図である。

【図7】基板体の分解斜視図である。

【図8】基板体の組み付け状態をその中心を通る垂直線で切断して表す部分断面斜視図である。

【図9】基板体をユニットケースの縮径部に突き当てるようにセットした状態を表す部分断面斜視図である。

【図10】図３のX－X線断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下に、本発明を実施するための形態について、図面を用いて説明する。

【0016】

《第１の実施形態》
（水栓用電子ユニット（センサユニット５）の概略構成）
始めに、本発明の第１の実施形態に係る水栓用電子ユニットであるセンサユニット５の構成について、図１～図１０を用いて説明する。なお、以下の説明において、手前、奥、上、下、左、右等の各方向を示す場合には、各図中に示されたそれぞれの方向を指すものとする。

【0017】

各図中に示す方向は、それぞれ、センサユニット５が適用された水栓装置１の正面に立つ使用者から見た方向となっている。以下の説明において、具体的な参照図を示さない場合、或いは参照図に該当する符号がない場合には、図１～図１０のいずれかの図を適宜参照するものとする。

【0018】

図１に示すように、本実施形態に係るセンサユニット５は、図示しない洗面化粧台の奥側の天板上に設置される、いわゆる台付きタイプの水栓装置１に組み込まれている。水栓装置１は、洗面化粧台の下部から供給される湯と水とを内部で混合して吐水することが可能な混合水栓として構成されている。

【0019】

具体的には、水栓装置１は、洗面化粧台の上部に組み付く水栓本体２と、水栓本体２の上部からグースネック状に延び出る吐水管３と、を有する。また、水栓装置１は、水栓本体２の右側部に組み付けられたハンドル４と、水栓本体２の左側部に組み込まれたセンサユニット５と、を有する。

【0020】

水栓装置１は、上記ハンドル４が使用者により前後に動かされることで、水栓本体２の内部に取り込まれる湯水の混合割合が、操作位置に応じた設定温度となるように調節される。また、水栓装置１は、ハンドル４が使用者により図示の起立位置から右方へと倒されることで、吐水管３から吐水される湯水の吐水量が、右方への傾倒に伴い徐々に増大するように調節される。

【0021】

また、水栓装置１は、水栓本体２の左側部に組み込まれたセンサユニット５に対する手の差し出しにより、吐水管３からの湯水の吐水／止水が切り替えられる構成とされる。センサユニット５は、使用者の手がその正面に差し出されることで、手の差し出しを非接触で検出することが可能な反射型の光電センサ（赤外線センサ）を備える。

【0022】

水栓装置１は、センサユニット５に手が差し出される前の初期状態では、ハンドル４の操作位置に依らず止水された状態とされる。水栓装置１は、センサユニット５に手が差し出されることにより、ハンドル４の操作位置に応じた設定温度及び設定吐水量の湯水が吐水管３から吐水される。また、水栓装置１は、センサユニット５に再び手が差し出されることにより、吐水管３からの吐水が止められる（止水される）。

【0023】

以上が、水栓装置１の基本構成となっている。センサユニット５は、このような水まわり環境で使用される構成とされるが、内部部品が適切に封止されていることで、外部の水まわり環境から適切に守られる構成とされている。以下、センサユニット５の各部の具体的な構成について、詳しく説明する。

【0024】

（各部構成）
図１～図２に示すように、センサユニット５は、水栓本体２の左側部から膨出する円筒状の取付部２Ａの内部に組み込まれている。図１に示すように、水栓本体２の取付部２Ａには、その内部のセンサユニット５に蓋をするように筒端の開口を塞ぐセンサカバー５Ａが取り付けられている。センサカバー５Ａは、半透明な樹脂プレートから成る。

【0025】

図２～図４に示すように、センサユニット５は、有底円筒状のユニットケース１０と、ユニットケース１０の円筒内に組み込まれる基板体２０と、を有する。また、センサユニット５は、基板体２０が組み込まれたユニットケース１０の図示右側の開口１１Ａを封止するポッティング材Ｐを更に有する。

【0026】

図４～図６に示すように、ユニットケース１０は、基板体２０を内部に収納可能な円筒状の円筒部１１と、円筒部１１の図示左端部から全周に亘って段差状に縮径されるように有底円筒状に張り出す縮径部１２と、を有する。また、ユニットケース１０は、縮径部１２の底板部分を部分的に左側へ凹ませるように張り出すセンサ収納部１３を有する。

【0027】

図４～図５に示すように、ユニットケース１０は、その円筒部１１の図示右側の開口１１Ａから基板体２０が円筒内に組み込まれる構成とされる。ユニットケース１０は、その円筒部１１の筒内に基板体２０が差し込まれることで、円筒部１１の図示左端部に形成された縮径部１２に基板体２０が図示右方（筒軸方向）から突き当てられる。詳しくは、基板体２０が、縮径部１２の図示右側面に対して、周方向の全域に亘って筒軸方向に面当接するように突き当てられる。

【0028】

それにより、ユニットケース１０は、基板体２０の図示左方への移動を規制した状態として、基板体２０をその内部に収納するようになっている。基板体２０は、上記の規制位置まで差し込まれることで、ユニットケース１０に対して円筒部１１の開口１１Ａに臨む図示右端よりも左方に入り込んだ状態にセットされる。

【0029】

図５～図６に示すように、円筒部１１の内周面には、その筒周方向の離間する２箇所の位置に、筒軸方向に延びる円筒形状を成す形に膨出する本体固定部１１Ｂが形成されている。これら本体固定部１１Ｂは、ユニットケース１０を不図示のねじを用いて図２に示す水栓本体２の取付部２Ａに固定するためのねじ通し部となるものである。これら本体固定部１１Ｂには、それらの通し孔Ｂ１に図示左側の孔開口から不図示のねじがそれぞれ通される。

【0030】

図４～図５に示すように、縮径部１２は、円筒部１１の図示左端部から全周に亘って段差状に縮径される形に形成されている。詳しくは、図６に示すように、縮径部１２は、円筒部１１の２つの本体固定部１１Ｂが形成された内周面の形に沿って、ひとまわり小さな円筒形状を成す形に形成されている。縮径部１２の図示右側面（図４～図５参照）は、その全域が、図示右方（筒軸方向）に真っ直ぐ面を向ける平坦面となっている。

【0031】

図５～図６に示すように、縮径部１２の筒周方向の離間する２箇所の位置には、図示右方（筒軸方向）に丸ピン状に突出するダボ１２Ａが形成されている。また、縮径部１２の筒周方向の離間する別の２箇所の位置には、丸孔状に凹むねじ孔１２Ｂが形成されている。上述した２つの本体固定部１１Ｂと、２つのダボ１２Ａと、２つのねじ孔１２Ｂとは、それぞれが筒周方向（図示時計回り）に１つずつこの順に並ぶように形成されている。

【0032】

図７に示すように、基板体２０は、互いに対向配置される２枚の円板状の電子基板２１，２２と、これらの外周部間に挟み込まれる環状のスペーサ２３と、図示左側の電子基板２１の左側部に装着されるセンサ素子部２４と、を有する。センサ素子部２４は、高さ方向に並ぶ３つの発光素子であるＬＥＤ光源と１つの受光素子とを備える構成とされる。基板体２０は、２枚の電子基板２１，２２を備えることで、これらによって複数の電子部品を実装可能な実装面積が広く確保された構成とされる。

【0033】

２枚の電子基板２１，２２は、それぞれ、図５で上述したユニットケース１０の円筒部１１の筒内形状、すなわち円筒部１１の２つの本体固定部１１Ｂを有する筒内形状に略合致する、ひとまわり小さな円板形状に形成されている。スペーサ２３は、２枚の電子基板２１，２２の外周部に沿ったリング形状とされる。スペーサ２３は、その外径が各電子基板２１，２２の外径と略同一となる形状とされる。

【0034】

図５及び図８に示すように、基板体２０は、２枚の電子基板２１，２２が互いの間にスペーサ２３を挟み込むようにサブアッシされた状態から、ユニットケース１０の円筒内に組み込まれる。基板体２０は、２枚の電子基板２１，２２とスペーサ２３とに互いを一体にサブアッシすることが可能な嵌合構造を備える。

【0035】

図７に示すように、具体的には、図示左側の電子基板２１には、その周方向の離間する４箇所の位置に、丸孔状に貫通する２つのダボ孔２１Ａと２つの通し孔２１Ｂとが交互に並んで形成されている。また、この電子基板２１の図示右側面には、もう一方の電子基板２２との電気的な接続を行うための接続部となるブロック状に張り出す電気的接続部２１Ｃが実装されている。

【0036】

一方、図示右側の電子基板２２にも、その周方向の離間する４箇所の位置に、丸孔状に貫通する２つのダボ孔２２Ａと２つの通し孔２２Ｂとが交互に並んで形成されている。また、この電子基板２２の図示左側面にも、上述したもう一方の電子基板２１の電気的接続部２１Ｃと電気的に接続される角筒状に張り出す電気的接続部２２Ｃが実装されている。

【0037】

図示左側の電子基板２１に形成された２つのダボ孔２１Ａ、２つの通し孔２１Ｂ、及び電気的接続部２１Ｃと、図示右側の電子基板２２に形成された２つのダボ孔２２Ａ、２つの通し孔２２Ｂ、及び電気的接続部２２Ｃとは、これらを各電子基板２１，２２の対向方向（面直方向）から見たそれぞれの位置が互いに一致する関係となっている。図示右側の電子基板２２の電気的接続部２２Ｃと図示左側の電子基板２１の電気的接続部２１Ｃとは、互いを嵌合させるように差し込むことで、互いに電気的な接続を伴って一体化された状態にスナップフィットされるようになっている。

【0038】

スペーサ２３には、そのリング周方向の離間する２箇所の位置に、図示右方（筒軸方向）に丸ピン状に突出する２つのダボ２３Ａが形成されている。また、スペーサ２３のリング周方向の離間する別の２箇所の位置には、丸孔状に貫通する２つの通し孔２３Ｃが形成されている。

【0039】

スペーサ２３の各ダボ２３Ａが形成された箇所の裏面、すなわち図示左側面には、それぞれ、各ダボ２３Ａの裏側を丸穴状に凹ませるダボ孔２３Ｂが形成されている。上記スペーサ２３に形成された２つのダボ２３Ａ（ダボ孔２３Ｂ）及び２つの通し孔２３Ｃと、各電子基板２１，２２に形成された２つのダボ孔２１Ａ，２２Ａ及び２つの通し孔２１Ｂ，２２Ｂとは、これらを各電子基板２１，２２の対向方向（面直方向）から見たそれぞれの位置が互いに一致する関係となっている。

【0040】

（組み立て方法）
上述したセンサユニット５は、次の手順により組み立てられている。先ず、図５に示すように、基板体２０をユニットケース１０に組み込む前に、その構成部品を一体化させた状態にサブアッシする（基板体組み立て工程）。

【0041】

具体的には、図７に示すように、先ず、スペーサ２３に形成された各ダボ２３Ａを、図示右側の電子基板２２に形成された対応する各ダボ孔２２Ａに嵌合させる。それにより、スペーサ２３が、図示右側の電子基板２２に対して、各々の対応する各通し孔２３Ｃ，２２Ｂ同士が互いに一直線上の位置に並ぶように位置決めされた状態に固定される（図８参照）。ここで、上記嵌合構造を構成する各ダボ２３Ａと各ダボ孔２２Ａとが、本発明の「凹凸の嵌合部」に相当する。

【0042】

次いで、図示左側の電子基板２１の電気的接続部２１Ｃを、スペーサ２３のリング内に露出する図示右側の電子基板２２の電気的接続部２２Ｃに図示左側から差し込んでスナップフィットさせる。これにより、２枚の電子基板２１，２２同士が、互いの間にスペーサ２３を挟み込むようにサブアッシされた状態となる。

【0043】

上記サブアッシにより、図８に示すように、２枚の電子基板２１，２２と、これらの間に挟持されるスペーサ２３とが、各々の対応する各通し孔２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｃ同士が互いに一直線上の位置に並ぶように位置決めされた状態に固定される。次いで、図９に示すように、上記サブアッシされた基板体２０をユニットケース１０の開口１１Ａからユニットケース１０内へと差し込む（基板体収納工程）。

【0044】

この差し込みにより、センサ素子部２４がセンサ収納部１３に収められる。また、図１０に示すように、ユニットケース１０の縮径部１２に形成された２つのダボ１２Ａが、図示左側の電子基板２１に形成された対応する２つの各ダボ孔２１Ａとスペーサ２３に形成された２つの各ダボ孔２３Ｂとに入り込むように嵌合される。そして、この嵌合と共に、図示左側の電子基板２１の外周部が、ユニットケース１０の縮径部１２の図示右側面に、筒周方向の全域に亘って面当接した状態に突き当てられる。

【0045】

この組み付けにより、基板体２０が、ユニットケース１０に対して、対応する各通し孔２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｃが縮径部１２に形成された２つのねじ孔１２Ｂと互いに一直線上に並ぶ状態にセットされる。そして、基板体２０は、ユニットケース１０の各ダボ１２Ａとの嵌合により、上記組み付けられた位置に仮固定される。ここで、縮径部１２に突き当てられる図示左側の電子基板２１が、本発明の「一方の電子基板」に相当する。

【0046】

次に、基板体２０の対応する各通し孔２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｃにそれぞれ固定ねじＢを差し込んで、ユニットケース１０の対応する各ねじ孔１２Ｂに締結する。それにより、基板体２０が、ユニットケース１０に対して本固定される。詳しくは、基板体２０が固定ねじＢによりユニットケース１０の縮径部１２に形成されたねじ孔１２Ｂに締結されることで、２枚の電子基板２１，２２の間にスペーサ２３が適切に押し挟まれた状態に固定される。また、電子基板２１が縮径部１２に適切に押し付けられて、これらの間を全周に亘って強く密着させた状態にすることができる。

【0047】

上記組み付けにより、基板体２０は、ユニットケース１０に対して、円筒部１１の内周面との間に筒周方向の全域に亘って略一定幅となる径方向の隙間が形成された状態にセットされる。その際、基板体２０は、ユニットケース１０の円筒部１１との間に上記隙間を有することで、隙間が略無視されるほど僅かしかない構成と比べて、円筒部１１への組み付けを簡便に行えるようになっている。

【0048】

次に、図３～図４及び図１０に示すように、基板体２０が収納されたユニットケース１０の開口１１Ａをポッティング材Ｐで封止する（ポッティング工程）。ポッティング材Ｐには、樹脂封止剤として公知のウレタン樹脂剤やエポキシ樹脂剤やシリコン樹脂剤が用いられる。このポッティング材Ｐによる封止により、基板体２０がユニットケース１０の開口１１Ａから外気に触れないように保護される。

【0049】

ポッティング材Ｐは、上記基板体２０が収納されたユニットケース１０の開口１１Ａに対し、上記の樹脂封止剤から成るポッティング液を注入して硬化させることで形成されている。その際、開口１１Ａにポッティング液が注入されると、ポッティング液は、基板体２０と円筒部１１の内周面との間に隙間が形成されていることで、この隙間を通って縮径部１２に至る位置まで筒軸方向と筒周方向とに広く行き渡るように入り込んでいく。

【0050】

上記ポッティング液は、縮径部１２に基板体２０が全周に亘って突き当てられていることで、これらの当接位置を抜けて内部（センサ収納部１３）へと浸み込まないように堰き止められる。図３に示すように、上記ポッティング液は、ユニットケース１０の開口１１Ａに臨む基板体２０の電子基板２２を外部に対して完全に覆うように開口１１Ａ内に注入される。その結果、上記ポッティング液が硬化されて形成されるポッティング材Ｐにより、基板体２０がユニットケース１０の開口１１Ａから外気に触れないように完全に封止される。

【0051】

以上をまとめると、第１の実施形態に係るセンサユニット（水栓用電子ユニット）５及びその組み立て方法は、次のような構成となっている。なお、以下において括弧書きで付す符号は、上記実施形態で示した各構成に対応する符号である。

【0052】

すなわち、水栓用電子ユニット（５）は、互いに対向配置される２枚の電子基板（２１，２２）と、２枚の電子基板（２１，２２）の外周部間に全周に亘って挟み込み状に設けられる環状のスペーサ（２３）と、を有する基板体（２０）と、基板体（２０）が収納されるユニットケース（１０）と、を有する。ユニットケース（１０）は、基板体（２０）を２枚の電子基板（２１，２２）の面直方向に挿入可能な開口（１１Ａ）を備える。

【0053】

また、ユニットケース（１０）は、そのケース内周面から縮径状に張り出して、基板体（２０）のうち開口（１１Ａ）に臨む側とは反対側に配置される一方の電子基板（２１）を面直方向に全周に亘って突き当てる縮径部（１２）を有する。また、水栓用電子ユニット（５）は、基板体（２０）が収納されたユニットケース（１０）の開口（１１Ａ）を封止するポッティング材（Ｐ）を更に有する。

【0054】

上記構成によれば、基板体（２０）の一方の電子基板（２１）がユニットケース（１０）の縮径部（１２）に全周に亘って面直方向に突き当てられることで、これらの間からポッティング液が中まで浸み込むことが抑制される。したがって、ポッティング液の浸み込みを基板体（２０）とユニットケース（１０）のケース内周面との間で防ぐ構成と比べて、これらの間の隙間を広く確保して、基板体（２０）の組み付け性を向上させることができる。それにより、基板体（２０）の組付け性と防水性との双方を確保することができる。

【0055】

また、基板体（２０）が、いずれかの電子基板（２２）とスペーサ（２３）とを互いに面直方向の嵌合により位置決めする凹凸の嵌合部（２２Ａ，２３Ａ）と、２枚の電子基板（２１，２２）同士を面直方向のスナップフィットを伴って互いに電気的に接続させるように位置決めする電気的接続部（２１Ｃ，２２Ｃ）と、を有する。上記構成によれば、基板体（２０）を１部品にユニット化してからユニットケース（１０）の内部に組み付けることができる。それにより、基板体（２０）のユニットケース（１０）への組付け性を更に向上させることができる。

【0056】

また、スペーサ（２３）と２枚の電子基板（２１，２２）とに貫通するように縮径部（１２）に締結され、この締結により基板体（２０）をユニットケース（１０）に固定する固定ねじ（Ｂ）を更に有する。上記構成によれば、固定ねじ（Ｂ）により、基板体（２０）を２枚の電子基板（２１，２２）の間にスペーサ（２３）を適切に押し付けた状態にしてユニットケース（１０）の内部に固定することができる。また、一方の電子基板（２１）を縮径部（１２）に適切に押し付けた状態にして、ポッティング液の浸み込みをより適切に防ぐことができる。それにより、基板体（２０）の防水性を更に向上させることができる。

【0057】

また、水栓用電子ユニット（５）の組み立て方法は、２枚の電子基板（２１，２２）の外周部間に環状のスペーサ（２３）を全周に亘って挟み込むようにセットすることで、これらを互いに２枚の電子基板（２１，２２）の面直方向に嵌合させて位置決めすると共に、２枚の電子基板（２１，２２）同士を面直方向のスナップフィットを伴って互いに電気的に接続させる基板体組み立て工程を有する。

【0058】

また、水栓用電子ユニット（５）の組み立て方法は、基板体組み立て工程と、基板体収納工程と、ポッティング工程と、を有する。基板体組み立て工程は、２枚の電子基板（２１，２２）の外周部間に環状のスペーサ（２３）をいずれかの電子基板（２２）と嵌合させるように全周に亘って面直方向に挟み込み状にセットすると共に、２枚の電子基板（２１，２２）同士をスナップフィットを伴って互いに電気的に接続させる工程である。

【0059】

基板体収納工程は、基板体組み立て工程によって組み立てられた２枚の電子基板（２１，２２）とスペーサ（２３）とから成る基板体（２０）をユニットケース（１０）の開口（１１Ａ）から面直方向に挿入することで、基板体（２０）をユニットケース（１０）のケース内周面から縮径状に張り出す縮径部（１２）に面直方向に全周に亘って突き当てるようにユニットケース（１０）に収納する工程である。ポッティング工程は、基板体（２０）が収納されたユニットケース（１０）の開口（１１Ａ）をポッティング材（Ｐ）で封止する工程である。

【0060】

上記構成によれば、基板体（２０）の一方の電子基板（２１）をユニットケース（１０）の縮径部（１２）に全周に亘って面直方向に突き当ててからユニットケース（１０）の開口（１１Ａ）をポッティング材（Ｐ）で封止することで、これらの間からポッティング液が中まで浸み込むことが抑制される。したがって、基板体（２０）とユニットケース（１０）のケース内周面との間でポッティング液の浸み込みを防ぐ構成と比べて、これらの間の隙間を広く確保して、基板体（２０）の組み付け性を向上させることができる。それにより、基板体（２０）の組付け性と防水性との双方を確保することができる。

【0061】

《その他の実施形態について》
以上、本発明の実施形態を１つの実施形態を用いて説明したが、本発明は上記実施形態のほか、以下に示す様々な形態で実施することができるものである。

【0062】

１．本発明の水栓用電子ユニットは、センサユニットの他、マイクユニットやスイッチユニット等の電子基板を備える水栓用の電子ユニットとして構成されるものであっても良い。基板体を構成する２枚の電子基板は、円板状の他、矩形板等の多角形の板形状から成るものであっても良い。スペーサは、２枚の電子基板の形に合わせた環形状とされるものであれば良く、円環状の他、多角環状とされるものであっても良い。

【0063】

２．基板体のスペーサとどちらかの電子基板とを互いに嵌合させる凹凸の嵌合部は、スペーサをどちらの電子基板に嵌合させるものであっても良い。

【0064】

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0065】

１…水栓装置、２…水栓本体、２Ａ…取付部、３…吐水管、４…ハンドル、５…センサユニット（水栓用電子ユニット）、５Ａ…センサカバー、１０…ユニットケース、１１…円筒部、１１Ａ…開口、１１Ｂ…本体固定部、Ｂ１…通し孔、１２…縮径部、１２Ａ…ダボ、１２Ｂ…ねじ孔、１３…センサ収納部、２０…基板体、２１…電子基板（一方の電子基板）、２１Ａ…ダボ孔、２１Ｂ…通し孔、２１Ｃ…電気的接続部、２２…電子基板、２２Ａ…ダボ孔（嵌合部）、２２Ｂ…通し孔、２２Ｃ…電気的接続部、２３…スペーサ、２３Ａ…ダボ（嵌合部）、２３Ｂ…ダボ孔、２３Ｃ…通し孔、２４…センサ素子部、Ｐ…ポッティング材、Ｂ…固定ねじ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】