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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024142707
(43)【公開日】2024-10-11
(54)【発明の名称】溶接構造体の製造方法、及び溶接装置
(51)【国際特許分類】
B23K 11/24 20060101AFI20241003BHJP
B23K 11/11 20060101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
B23K11/24 315
B23K11/11 540
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023054976
(22)【出願日】2023-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000003207
【氏名又は名称】トヨタ自動車株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】391002498
【氏名又は名称】フタバ産業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(72)【発明者】
【氏名】玉田 洋介
(72)【発明者】
【氏名】野村 浩二
(72)【発明者】
【氏名】関口 智彦
(72)【発明者】
【氏名】安田 圭吾
【テーマコード（参考）】
4E165
【Ｆターム（参考）】
4E165AA02
4E165AA04
4E165AB03
4E165AB13
4E165BB02
4E165BB12
4E165CA02
4E165CA05
4E165CA06
(57)【要約】
【課題】バリの発生を抑制することができる溶接構造体の製造方法、及び溶接装置を提供する。
【解決手段】本開示に係る溶接構造体の製造方法は、３枚以上の金属板Ｗ１が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板Ｗ１のうち少なくとも１枚の金属板Ｗ３が他の金属板Ｗ１と比較して薄い積層体Ｗ１０をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法である。当該製造方法は、積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、本電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す工程ＳＴ１と、引き続き積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、本電流と比較して大きい大電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す工程ＳＴ２とを備える。本電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流した期間ｔ１は、大電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流した期間ｔ２と比較して長い。
【選択図】図１
【解決手段】本開示に係る溶接構造体の製造方法は、３枚以上の金属板Ｗ１が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板Ｗ１のうち少なくとも１枚の金属板Ｗ３が他の金属板Ｗ１と比較して薄い積層体Ｗ１０をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法である。当該製造方法は、積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、本電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す工程ＳＴ１と、引き続き積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、本電流と比較して大きい大電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す工程ＳＴ２とを備える。本電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流した期間ｔ１は、大電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流した期間ｔ２と比較して長い。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法であって、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、本電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記本電流と比較して大きい大電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、を備え、
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い、
溶接構造体の製造方法。
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、本電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記本電流と比較して大きい大電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、を備え、
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い、
溶接構造体の製造方法。
【請求項2】
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２の２．５０倍以上である、
請求項１に記載の溶接構造体の製造方法。
請求項１に記載の溶接構造体の製造方法。
【請求項3】
前記大電流の電流値Ａ２は、１２ｋＡ以上である、
請求項１又は２に記載の溶接構造体の製造方法。
請求項１又は２に記載の溶接構造体の製造方法。
【請求項4】
３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法であって、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、なじみ電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、を備え、
前記なじみ電流の電流値Ａ１３は、前記本電流の電流値Ａ１１と比較して小さい、
溶接構造体の製造方法。
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、なじみ電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、を備え、
前記なじみ電流の電流値Ａ１３は、前記本電流の電流値Ａ１１と比較して小さい、
溶接構造体の製造方法。
【請求項5】
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１２の２．５０倍以上である、
請求項４に記載の溶接構造体の製造方法。
請求項４に記載の溶接構造体の製造方法。
【請求項6】
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１１は、前記なじみ電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１３の３．００倍以下である、
請求項４又は５に記載の溶接構造体の製造方法。
請求項４又は５に記載の溶接構造体の製造方法。
【請求項7】
前記なじみ電流の電流値Ａ１３は、前記本電流の電流値Ａ１１の０．９５倍以下である、
請求項４又は５に記載の溶接構造体の製造方法。
請求項４又は５に記載の溶接構造体の製造方法。
【請求項8】
前記積層体は、すでに溶接された溶接済み溶接打点を備え、
前記積層体の溶接打点は、前記溶接済み溶接打点から１５ｍｍ以内にある、
請求項１又は４に記載の溶接構造体の製造方法。
前記積層体の溶接打点は、前記溶接済み溶接打点から１５ｍｍ以内にある、
請求項１又は４に記載の溶接構造体の製造方法。
【請求項9】
３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法であって、
溶接予定の溶接打点の位置に基づいて、溶接予定の溶接打点を溶接する溶接方法を決定する工程を備え、
前記溶接方法を決定する工程において、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値を超過する場合、前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値以下である場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、本電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記本電流と比較して大きい大電流を前記積層体の溶接打点に流し、前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い溶接方法を用いて、前記溶接予定の溶接打点を溶接する、
溶接構造体の製造方法。
溶接予定の溶接打点の位置に基づいて、溶接予定の溶接打点を溶接する溶接方法を決定する工程を備え、
前記溶接方法を決定する工程において、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値を超過する場合、前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値以下である場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、本電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記本電流と比較して大きい大電流を前記積層体の溶接打点に流し、前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い溶接方法を用いて、前記溶接予定の溶接打点を溶接する、
溶接構造体の製造方法。
【請求項10】
３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法であって、
溶接予定の溶接打点の位置に基づいて、溶接予定の溶接打点を溶接する溶接方法を決定する工程を備え、
前記溶接方法を決定する工程において、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値を超過する場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値以下である場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、なじみ電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、前記なじみ電流の電流値Ａ１３は、前記本電流の電流値Ａ１１と比較して小さい溶接方法を用いて、前記溶接予定の溶接打点を溶接する、
溶接構造体の製造方法。
溶接予定の溶接打点の位置に基づいて、溶接予定の溶接打点を溶接する溶接方法を決定する工程を備え、
前記溶接方法を決定する工程において、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値を超過する場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値以下である場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、なじみ電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、前記なじみ電流の電流値Ａ１３は、前記本電流の電流値Ａ１１と比較して小さい溶接方法を用いて、前記溶接予定の溶接打点を溶接する、
溶接構造体の製造方法。
【請求項11】
３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接する溶接装置であって、
前記積層体の溶接打点を加圧する電極と、
前記電極に加圧された前記積層体の溶接打点に、電流を流す電流生成回路と、
前記電流生成回路を制御することによって、
前記電流を本電流に維持する第１制御と、
前記電流を本電流に維持した後、前記電流を、前記本電流と比較して大きい大電流に維持する第２制御と、を行う電流制御部と、を備え、
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い、
溶接装置。
前記積層体の溶接打点を加圧する電極と、
前記電極に加圧された前記積層体の溶接打点に、電流を流す電流生成回路と、
前記電流生成回路を制御することによって、
前記電流を本電流に維持する第１制御と、
前記電流を本電流に維持した後、前記電流を、前記本電流と比較して大きい大電流に維持する第２制御と、を行う電流制御部と、を備え、
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い、
溶接装置。
【請求項12】
３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接する溶接装置であって、
前記積層体の溶接打点を加圧する電極と、
前記電極に加圧された前記積層体の溶接打点に、電流を流す電流生成回路と、
前記電流生成回路を制御することによって、
前記電流をなじみ電流に維持する第１制御と、
前記電流をなじみ電流に維持した後、前記電流を大電流に維持する第２制御と、
前記電流を大電流に維持した後、前記電流を、前記大電流と比較して小さい本電流に維持する第３制御と、を行う電流制御部と、を備え、
前記なじみ電流は、前記本電流と比較して小さい、
溶接装置。
前記積層体の溶接打点を加圧する電極と、
前記電極に加圧された前記積層体の溶接打点に、電流を流す電流生成回路と、
前記電流生成回路を制御することによって、
前記電流をなじみ電流に維持する第１制御と、
前記電流をなじみ電流に維持した後、前記電流を大電流に維持する第２制御と、
前記電流を大電流に維持した後、前記電流を、前記大電流と比較して小さい本電流に維持する第３制御と、を行う電流制御部と、を備え、
前記なじみ電流は、前記本電流と比較して小さい、
溶接装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、溶接構造体の製造方法、及び溶接装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、３枚以上の金属板を重ねて構成され、３枚以上の金属板の少なくとも１枚の金属板は他の金属板と厚みが異なるように形成された積層体を、パルス電流を用いて接合するスポット溶接方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第７０３８１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明者等は、以下の課題を発見した。
溶接済みの溶接打点と溶接される予定の溶接打点との距離が短くなると、バリが発生し易くなる傾向にある。例えば、すでに溶接済みの溶接打点同士の間に位置する溶接打点を加圧しつつ通電すると、電流が溶接済みの溶接打点に分流して、バリが、この通電した溶接打点に発生することある。なお、バリは、例えば、通電時において溶接打点直下に発生した溶融金属が溶接打点の表面から飛び出して固まることによって形成される。
溶接済みの溶接打点と溶接される予定の溶接打点との距離が短くなると、バリが発生し易くなる傾向にある。例えば、すでに溶接済みの溶接打点同士の間に位置する溶接打点を加圧しつつ通電すると、電流が溶接済みの溶接打点に分流して、バリが、この通電した溶接打点に発生することある。なお、バリは、例えば、通電時において溶接打点直下に発生した溶融金属が溶接打点の表面から飛び出して固まることによって形成される。
【0005】
本開示は、上述した課題を鑑みてなされたものであり、バリの発生を抑制することができる溶接構造体の製造方法、及び溶接装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係る溶接構造体の製造方法は、
３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法であって、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、本電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記本電流と比較して大きい大電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、を備え、
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い。
３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法であって、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、本電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記本電流と比較して大きい大電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、を備え、
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い。
【0007】
また、上述した溶接構造体の製造方法において、前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２の２．５０倍以上であるとよい。
【0008】
また、上述した溶接構造体の製造方法において、前記大電流の電流値Ａ２は、１２ｋＡ以上であるとよい。
【0009】
本開示に係る溶接構造体の製造方法は、３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法であって、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、なじみ電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、を備え、
前記なじみ電流の電流値Ａ１３は、前記本電流の電流値Ａ１１と比較して小さい。
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、なじみ電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、
引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流す工程と、を備え、
前記なじみ電流の電流値Ａ１３は、前記本電流の電流値Ａ１１と比較して小さい。
【0010】
また、上述した溶接構造体の製造方法において、前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１２の２．５０倍以上であるとよい。
【0011】
また、上述した溶接構造体の製造方法において、前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１１は、前記なじみ電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１３の３．００倍以下であるとい。
【0012】
また、上述した溶接構造体の製造方法において、前記なじみ電流の電流値Ａ１３は、前記本電流の電流値Ａ１１の０．９５倍以下であるとよい。
【0013】
また、上述した溶接構造体の製造方法において、前記積層体は、すでに溶接された溶接済み溶接打点を備え、前記積層体の溶接打点は、前記溶接済み溶接打点から１５ｍｍ以内にあるとよい。
【0014】
本開示に係る溶接構造体の製造方法は、３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法であって、
溶接予定の溶接打点の位置に基づいて、溶接予定の溶接打点を溶接する溶接方法を決定する工程を備え、
前記溶接方法を決定する工程において、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値を超過する場合、前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値以下である場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、本電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記本電流と比較して大きい大電流を前記積層体の溶接打点に流し、前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い溶接方法を用いて、前記溶接予定の溶接打点を溶接する。
溶接予定の溶接打点の位置に基づいて、溶接予定の溶接打点を溶接する溶接方法を決定する工程を備え、
前記溶接方法を決定する工程において、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値を超過する場合、前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値以下である場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、本電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記本電流と比較して大きい大電流を前記積層体の溶接打点に流し、前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い溶接方法を用いて、前記溶接予定の溶接打点を溶接する。
【0015】
本開示に係る溶接構造体の製造方法は、３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接することによって形成する溶接構造体の製造方法であって、
溶接予定の溶接打点の位置に基づいて、溶接予定の溶接打点を溶接する溶接方法を決定する工程を備え、
前記溶接方法を決定する工程において、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値を超過する場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値以下である場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、なじみ電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、前記なじみ電流の電流値Ａ１３は、前記本電流の電流値Ａ１１と比較して小さい溶接方法を用いて、前記溶接予定の溶接打点を溶接する。
溶接予定の溶接打点の位置に基づいて、溶接予定の溶接打点を溶接する溶接方法を決定する工程を備え、
前記溶接方法を決定する工程において、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値を超過する場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、
前記溶接予定の溶接打点と溶接済み溶接打点との間の距離が所定の値以下である場合、
前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、なじみ電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、大電流を前記積層体の溶接打点に流し、引き続き前記積層体の溶接打点を加圧しつつ通電して、前記大電流と比較して小さい本電流を前記積層体の溶接打点に流し、前記なじみ電流の電流値Ａ１３は、前記本電流の電流値Ａ１１と比較して小さい溶接方法を用いて、前記溶接予定の溶接打点を溶接する。
【0016】
本開示に係る溶接装置は、３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接する溶接装置であって、
前記積層体の溶接打点を加圧する電極と、
前記電極に加圧された前記積層体の溶接打点に、電流を流す電流生成回路と、
前記電流生成回路を制御することによって、
前記電流を本電流に維持する第１制御と、
前記電流を本電流に維持した後、前記電流を、前記本電流と比較して大きい大電流に維持する第２制御と、を行う電流制御部と、を備え、
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い。
前記積層体の溶接打点を加圧する電極と、
前記電極に加圧された前記積層体の溶接打点に、電流を流す電流生成回路と、
前記電流生成回路を制御することによって、
前記電流を本電流に維持する第１制御と、
前記電流を本電流に維持した後、前記電流を、前記本電流と比較して大きい大電流に維持する第２制御と、を行う電流制御部と、を備え、
前記本電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ１は、前記大電流を前記積層体の溶接打点に流した期間ｔ２と比較して長い。
【0017】
本開示に係る溶接装置は、３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、前記３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い積層体をスポット溶接する溶接装置であって、
前記積層体の溶接打点を加圧する電極と、
前記電極に加圧された前記積層体の溶接打点に、電流を流す電流生成回路と、
前記電流生成回路を制御することによって、
前記電流をなじみ電流に維持する第１制御と、
前記電流をなじみ電流に維持した後、前記電流を大電流に維持する第２制御と、
前記電流を大電流に維持した後、前記電流を、前記大電流と比較して小さい本電流に維持する第３制御と、を行う電流制御部と、を備え、
前記なじみ電流は、前記本電流と比較して小さい。
前記積層体の溶接打点を加圧する電極と、
前記電極に加圧された前記積層体の溶接打点に、電流を流す電流生成回路と、
前記電流生成回路を制御することによって、
前記電流をなじみ電流に維持する第１制御と、
前記電流をなじみ電流に維持した後、前記電流を大電流に維持する第２制御と、
前記電流を大電流に維持した後、前記電流を、前記大電流と比較して小さい本電流に維持する第３制御と、を行う電流制御部と、を備え、
前記なじみ電流は、前記本電流と比較して小さい。
【発明の効果】
【0018】
本開示によれば、バリの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法を示すフローチャートである。
【図2】実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法の一工程を示す概略図である。
【図3】実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法における電流の変化を示すグラフである。
【図4】溶接済み溶接打点と、溶接予定溶接打点との位置関係を示す概略図である。
【図5】実施の形態２に係る溶接構造体の製造方法を示すフローチャートである。
【図6】実施の形態２に係る溶接構造体の製造方法における電流の変化を示すグラフである。
【図7】本開示に関連する技術に係る溶接構造体の製造方法を示すフローチャートである。
【図8】本開示に関連する技術に係る溶接構造体の製造方法の一工程を示す概略図である。
【図9】本開示に関連する技術に係る溶接構造体の製造方法における電流曲線を示すグラフである。
【図10】溶接済み溶接打点において発生したバリを示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
＜関連する技術＞
本開示を適用した具体的な実施形態に先立って、図７～９を参照して、本開示に関連する技術に係る溶接構造体の製造方法について説明する。図７は、本開示に関連する技術に係る溶接構造体の製造方法を示すフローチャートである。図８は、図７に示す溶接構造体の製造方法の一工程を示す概略図である。図９は、図７に示す溶接構造体の製造方法における電流曲線を示すグラフである。
本開示を適用した具体的な実施形態に先立って、図７～９を参照して、本開示に関連する技術に係る溶接構造体の製造方法について説明する。図７は、本開示に関連する技術に係る溶接構造体の製造方法を示すフローチャートである。図８は、図７に示す溶接構造体の製造方法の一工程を示す概略図である。図９は、図７に示す溶接構造体の製造方法における電流曲線を示すグラフである。
【0021】
図７及び図８に示すように、積層体Ｗ９１０の溶接打点Ｐ９１を加圧しつつ通電して、大電流を積層体Ｗ９１０の溶接打点Ｐ９１に流す（工程ＳＴ９１）。具体的には、積層体Ｗ９１０は、３枚以上の金属板が積層されて形成され、かつ、３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い。図８に示す積層体Ｗ９１０の一例は、金属板Ｗ９１、Ｗ９２、Ｗ９３がこの順に積層することによって形成される。電極Ｅ９１、電極Ｅ９２が溶接打点Ｐ９１を押し当てたまま、大電流を流す。大電流を期間ｔ９１の間、積層体Ｗ９１０の溶接打点Ｐ９１に流す。大電流の電流値は、工程ＳＴ９２において流れる本電流の電流値と比較して大きい。図９に示す電流曲線ＣＡ９が、本製造方法における電流値の変化を示す。大電流の電流値は、電流値Ａ９１である。
【0022】
続いて、引き続き積層体Ｗ９１０の溶接打点Ｐ９１を加圧しつつ通電して、本電流を積層体Ｗ９１０の溶接打点Ｐ９１に流す（工程ＳＴ９２）。本電流の電流値は、図９に示す電流値Ａ９２であり、電流値Ａ９１と比較して小さい。具体的には、電流値Ａ９１から電流値Ａ９２になるまで電流を減少させ、引き続き溶接打点Ｐ９１を加圧しつつ通電する。本電流を期間ｔ９２の間、積層体Ｗ９１０の溶接打点Ｐ９１に流す。また、期間ｔ９２は、期間ｔ９１と比較して長い。
【0023】
上記した本開示に関連する技術に係る溶接構造体の製造方法では、バリが発生することが多い。図８に示すように、工程ＳＴ９１では、大電流が溶接打点Ｐ９１から積層体Ｗ９１０の平面方向（ここでは、Ｘ軸方向）に溶接済み溶接打点ＷＰ９１、ＷＰ９２に分かれて流れることがある。電流が溶接済み溶接打点ＷＰ９１、ＷＰ９２に分かれて流れると、溶接打点Ｐ９１においてバリが発生することが多い。また、溶接打点Ｐ９１と溶接済み溶接打点ＷＰ９１、ＷＰ９２との距離が短いと、電流が溶接済み溶接打点ＷＰ９１、ＷＰ９２に分かれて流れ易くなり、溶接打点Ｐ９１においてバリが発生し易い。
【0024】
本発明者等は、電流がバリの発生に影響を与えることに着目し、電流の大きさ、期間、順番等の様々な因子を鋭意検討し、本発明を想到するに至った。
【0025】
以下、本発明を適用した具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
【0026】
＜実施の形態１＞
図１～図４を参照して実施の形態１について説明する。図１は、実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法を示すフローチャートである。図２は、図１に示す溶接構造体の製造方法の一工程を示す概略図である。図３は、図１に示す溶接構造体の製造方法における電流の変化を示すグラフである。図４は、溶接済み溶接打点と、溶接予定溶接打点との位置関係を示す概略図である。
図１～図４を参照して実施の形態１について説明する。図１は、実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法を示すフローチャートである。図２は、図１に示す溶接構造体の製造方法の一工程を示す概略図である。図３は、図１に示す溶接構造体の製造方法における電流の変化を示すグラフである。図４は、溶接済み溶接打点と、溶接予定溶接打点との位置関係を示す概略図である。
【0027】
なお、当然のことながら、図２及びその他の図面に示した右手系ＸＹＺ座標は、構成要素の位置関係を説明するための便宜的なものである。通常、Ｚ軸プラス向きが鉛直上向き、ＸＹ平面が水平面であり、図面間で共通である。
【0028】
本実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法では、図２に示す溶接装置Ｅ１０を利用することができる。溶接装置Ｅ１０は、電極Ｅ１、Ｅ２と、電流生成回路Ｅ３と、制御部Ｅ４とを備える。電極Ｅ１、Ｅ２は、図示しない可動アーム等によって、移動可能に把持される。電極Ｅ１、Ｅ２は、当該可動アーム等によって、積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を挟持して押し当てることによって、加圧する。電流生成回路Ｅ３は、図示しない電源に電気的に接続されて、電源から電流を生成する。電流生成回路Ｅ３は、電極Ｅ１、Ｅ２に加圧された積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に、電流を流す。制御部Ｅ４は、当該可動アーム等を介して電極Ｅ１、Ｅ２の動作を制御してもよい。制御部Ｅ４は、電流制御部Ｅ４１を備える。電流制御部Ｅ４１は、電流生成回路Ｅ３を制御し、時間経過に応じて、電流生成回路Ｅ３が流す電流の大きさを変化することができる。
【0029】
図２に示すように、積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、本電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す（工程ＳＴ１）。具体的には、積層体Ｗ１０は、３枚以上の金属板が積層されて形成される。また、積層体Ｗ１０は、３枚以上の金属板のうち少なくとも１枚の金属板が他の金属板と比較して薄い。つまり、積層体Ｗ１０は、高板厚比の板組である。図２に示す積層体Ｗ１０の一例は、金属板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３がこの順に積層することによって形成される。金属板Ｗ３は、金属板Ｗ１、及び金属板Ｗ２と比較して薄い。金属板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３は、例えば、それぞれ種類の異なる鋼板であってもよい。電極Ｅ１、電極Ｅ２が溶接打点Ｐ１を押し当てたまま、本電流を流す。図２及び図３に示すように、本電流を電流値Ａ１で期間ｔ１において積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す。電極Ｅ１、電極Ｅ２は、図示しない電源に電気的に接続されるとよい。当該電源が、適宜、電流を電極Ｅ１、電極Ｅ２を介して積層体Ｗ１０に流すとよい。また、電極Ｅ１、電極Ｅ２の径、及び、電極Ｅ１、電極Ｅ２が溶接打点Ｐ１を押し当てる加圧力は、広く利用されている規格に基づいて、適宜、選択してもよい。
【0030】
また、本電流を期間ｔ１において積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流し、大電流を期間ｔ２において積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す。期間ｔ１は期間ｔ２と比較して長いと、バリが発生し難くてよい
【0031】
図４に示すように、溶接打点Ｐ１と溶接済み溶接打点ＷＰ１と間の距離Ｌ１、及び溶接打点Ｐ１と溶接済み溶接打点ＷＰ２と間の距離Ｌ２は、適宜決定してもよい。距離Ｌ１、及び距離Ｌ２は、特に限定されず、広い範囲の値から選択可能であり、例えば、１５ｍｍ、３０ｍｍである。
【0032】
工程ＳＴ１において、図２に示すように、本電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流すと、本電流は溶接打点Ｐ１を通過し積層体Ｗ１０の厚さ方向（ここでは、Ｚ方向）に流れる。電流が電極Ｅ１から溶接打点Ｐ１及び積層体Ｗ１０を通過して電極Ｅ２へ流れるように、通電経路を確保する。ナゲットＮ１が積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１から積層体Ｗ１０内部に形成する。具体的には、ナゲットＮ１は、金属板Ｗ１、及び金属板Ｗ２に形成する。ナゲットＮ１は、主に積層体Ｗ１０の平面方向（ここでは、ＸＹ方向）に成長する。なお、工程ＳＴ１において、多くの場合、ナゲットＮ１は、金属板Ｗ１、及び金属板Ｗ２の内部において成長するものの、金属板Ｗ３の内部に到達しない。
【0033】
続いて、工程ＳＴ１から引き続き、積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、大電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す（工程ＳＴ２）。具体的には、電流値Ａ１から電流値Ａ２になるまで電流を増大させ、引き続き溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電する。図２及び図３に示すように、大電流を電流値Ａ２で期間ｔ２において積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す。これによって、ナゲットＮ１は成長し、金属板Ｗ３の内部にまで到達する。その結果、ナゲットＮ１は金属板Ｗ１、金属板Ｗ２、及び金属板Ｗ３の内部において、十分な大きさになるまで成長する。
【0034】
図３に示す電流曲線ＣＡ１が、本製造方法における電流値の変化を示す。図３に示すように、本電流の電流値Ａ１は、大電流の電流値Ａ２と比較して小さい。電流値Ａ２と電流値Ａ１との電流比Ａ２／Ａ１は、例えば、１．４以上であるとよく、具体的には、１．４以上１．７以下であるとよい。電流値Ａ２は、例えば、１１ｋＡ以上であるとよく、具体的には、１２ｋＡ以上であるよい。金属板Ｗ３の厚みが小さくても、良好な溶接品質で溶接し得てよい。
【0035】
また、期間ｔ１は期間ｔ２と比較して長いと、バリが発生し難くてよい。また、期間ｔ１は期間ｔ２の１．００倍以上であるとよく、期間ｔ２の２．５０倍以上であるとさらによい。また、期間ｔ１は、期間ｔ２の２．８倍以上５．０倍以下であるとよい。また、期間ｔ２は、４ｃｙｃ以上７ｃｙｃ以下であるとよい。このように、期間ｔ１の範囲と期間ｔ２の範囲とを規定すると、バリの発生の抑制をさらに図ることができる。
【0036】
以上より、ナゲットＮ１が凝固して、積層体Ｗ１０の金属板Ｗ１、Ｗ２、及びＷ３が溶接される。すなわち、積層体Ｗ１０の金属板Ｗ１、Ｗ２、及びＷ３が溶接された溶接構造体を製造することができる。上記した実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法では、本電流及び大電流が、溶接打点Ｐ１から積層体Ｗ１０の平面方向に溶接済み溶接打点ＷＰ１、ＷＰ２に分かれて流れることが殆ど無く、溶接打点Ｐ１から積層体Ｗ１０の厚さ方向に流れる。そのため、溶接打点Ｐ１においてバリの発生を抑制することができる。
【0037】
また、図４に示す距離Ｌ１、及び距離Ｌ２が短い場合がある。このような場合でも、上記した実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法において、本電流及び大電流が、溶接打点Ｐ１から積層体Ｗ１０の平面方向に溶接済み溶接打点ＷＰ１、ＷＰ２に分かれて流れ難く、溶接打点Ｐ１から積層体Ｗ１０の厚さ方向に流れ易い。その結果、ナゲットＮ１が金属板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の内部において成長し、金属板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３が良好な溶接品質で溶接される。そのため、溶接打点Ｐ１においてバリが発生することが殆ど無い。すなわち、図４に示す距離Ｌ１、及び距離Ｌ２が短い場合にも、上記した実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法は好適である。
【0038】
＜実施の形態２＞
図２、図５及び図６を参照して実施の形態２について説明する。図５は、実施の形態２に係る溶接構造体の製造方法を示すフローチャートである。図６は、図５に示す溶接構造体の製造方法における電流の変化を示すグラフである。
図２、図５及び図６を参照して実施の形態２について説明する。図５は、実施の形態２に係る溶接構造体の製造方法を示すフローチャートである。図６は、図５に示す溶接構造体の製造方法における電流の変化を示すグラフである。
【0039】
本実施の形態２に係る溶接構造体の製造方法では、上記した実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法と同様に、図２に示す溶接装置Ｅ１０を利用することができる。
【0040】
図２に示すように、積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、なじみ電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す（工程ＳＴ１１）。具体的には、電極Ｅ１、電極Ｅ２が溶接打点Ｐ１を押し当てたまま、なじみ電流を流す。図２及び図６に示すように、なじみ電流を電流値Ａ１３で期間ｔ１３において積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す。また、電極Ｅ１、電極Ｅ２の径、及び、電極Ｅ１、電極Ｅ２が溶接打点Ｐ１を押し当てる加圧力は、広く利用されている規格に基づいて、適宜、選択してもよい。
【0041】
工程ＳＴ１１において、なじみ電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流すと、なじみ電流は溶接打点Ｐ１から積層体Ｗ１０の厚さ方向（ここでは、Ｚ方向）に流れる。これによって、積層体Ｗ１０の温度が高まり、積層体Ｗ１０の電気抵抗率が低下する。電流が電極Ｅ１から溶接打点Ｐ１及び積層体Ｗ１０を通過して電極Ｅ２へ流れるように、通電経路を確保する。なお、ナゲットＮ１が積層体Ｗ１０に殆ど発生しない。
【0042】
続いて、引き続き積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、大電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す（工程ＳＴ１２）。具体的には、電流値Ａ１３から電流値Ａ１２になるまで電流を増大させ、引き続き溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電する。図２及び図６に示すように、大電流を電流値Ａ１２で期間ｔ１２において積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す。これによって、ナゲットＮ１が積層体Ｗ１０に発生し、積層体Ｗ１０の厚さ方向（ここでは、Ｚ軸方向）に成長する。その結果、ナゲットＮ１は金属板Ｗ１、金属板Ｗ２、及び金属板Ｗ３の内部において成長する。
【0043】
最後に、引き続き積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、本電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す（工程ＳＴ１３）。具体的には、電流値Ａ１２から電流値Ａ１１になるまで電流を減少させ、引き続き溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電する。図２及び図６に示すように、本電流を電流値Ａ１１で期間ｔ１１において積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す。これによって、ナゲットＮ１が積層体Ｗ１０の平面方向（ここでは、ＸＹ方向）に成長する。その結果、ナゲットＮ１は金属板Ｗ１、金属板Ｗ２、及び金属板Ｗ３の内部において、十分な大きさになるまで成長する。
【0044】
図６に示す電流曲線ＣＡ２が、本製造方法における電流値の変化を示す。図６に示すように、なじみ電流の電流値Ａ１３は、本電流の電流値Ａ１１と比較して小さい。本電流の電流値Ａ１１は、大電流の電流値Ａ１２と比較して小さい。電流値Ａ１３と電流値Ａ１１との電流比Ａ１３／Ａ１１は、例えば、０．９５以下であるとよく、具体的には、０．６５以上０．９５以下であるとよい。このように、電流比Ａ１３／Ａ１１の範囲を規定すると、バリの発生の抑制を図ることができる。
【0045】
また、期間ｔ１１は、期間ｔ１２の２．５０倍以上であるとよく、期間ｔ１２の２．８６倍以上５．００倍以下であるとさらによい。また、期間ｔ１１は期間ｔ１３の３．００倍以下であるとよく、期間ｔ１３の２．００倍以上２．９０倍以下であるとさらによい。このように、期間ｔ１１、期間ｔ１２、及び期間ｔ１３の範囲を規定すると、バリの発生の抑制を図ることができる。
【0046】
以上より、ナゲットＮ１が凝固して、積層体Ｗ１０の金属板Ｗ１、Ｗ２、及びＷ３が溶接される。すなわち、積層体Ｗ１０の金属板Ｗ１、Ｗ２、及びＷ３が溶接された溶接構造体を製造することができる。上記した実施の形態２に係る溶接構造体の製造方法では、本電流及び大電流が、溶接打点Ｐ１から積層体Ｗ１０の平面方向に溶接済み溶接打点ＷＰ１、ＷＰ２に分かれて流れることが殆ど無く、溶接打点Ｐ１から積層体Ｗ１０の厚さ方向に流れる。そのため、溶接打点Ｐ１においてバリの発生を抑制することができる。
【実施例0047】
次に、上記した実施の形態１及び２に係る溶接構造体の製造方法について実施した実施例について説明する。
【0048】
実施例１～５では、実施の形態１に係る溶接構造体の製造方法の一例を用いて、以下の表１に示す条件で、積層体を溶接して、溶接構造体を製造した。軟鋼板、ホットスタンプ材からなるホットスタンプ用鋼板、及び、超高張力鋼板が積層することによって、当該積層体は形成される。詳細な製造条件は、当該軟鋼板の厚み0.65mm、当該ホットスタンプ用鋼板の厚み1.8mm、当該超高張力鋼板の厚み1.6mm、当該積層体の総板厚4.50mm、当該積層体の板厚比6.23、電極の径6mm、電極が積層体を押し圧する加圧力3820kN、溶接打点と溶接済み溶接打点と間の距離15mmである。なお、比較例１では、表１に示すように、大電流の期間ｔ２を除いて、実施例１と同じ製造条件である。
【0049】
実施例６～１２では、実施の形態２に係る溶接構造体の製造方法の一例を用いて、以下の表２に示す条件で、積層体を溶接して、溶接構造体を製造した。当該積層体は、実施例１～５において用いた積層体と同じ構成である。詳細な製造条件は、実施例１～５と同じである。なお、比較例２～５では、表２に示す電流及び期間を除いて、実施例６～１２と同じ製造条件である。例えば、比較例２では、工程ＳＴ１１の実施が省略されている。
【0050】
実施例及び比較例にかかる溶接構造体の溶接品質を評価した。具体的には、溶接品質は、実施例及び比較例にかかる溶接構造体の溶接打点において、バリが発生しなかった場合に良好（ＯＫ）と評価し、バリが発生した場合に不良（ＮＧ）と評価した。図１０に、バリの一具体例Ｂ１を示す。この評価した結果を表１及び表２に示した。
【0051】
【表1】
【0052】
実施例１～５では、評価がＯＫであり、バリが発生しなかった。一方、比較例１では、評価がＮＧであり、バリが発生した。この一因として、比較例１の期間比ｔ１／ｔ２が０．９１であり、実施例１～５のそれと比較して小さいことが挙がられる。
【0053】
【表2】
【0054】
実施例６では、評価がＯＫであり、バリが発生しなかった。一方、比較例２では、評価がＮＧであり、バリが発生した。この一因として、実施例６では、工程ＳＴ１１が実施された一方、比較例２では、工程ＳＴ１１の実施が省略されていることが挙げられる。
【0055】
実施例６～１０では、評価がＯＫであり、バリが発生しなかった。一方、比較例３では、評価がＮＧであり、バリが発生した。この一因として、実施例６～１０の期間比ｔ１１／ｔ１２が２．８６～５．００であり、比較例３のそれと比較して大きいことが挙げられる。
【0056】
実施例１１では、評価がＯＫであり、バリが発生しなかった。一方、比較例４では、評価がＮＧであり、バリが発生した。この一因として、実施例１１の電流比Ａ１３／Ａ１１が０．９５であり、比較例４のそれと比較して小さいことが挙げられる。
【0057】
実施例１２では、評価がＯＫであり、バリが発生しなかった。一方、比較例５では、評価がＮＧであり、バリが発生した。この一因として、実施例１２の期間比ｔ１１／ｔ１３が２．５０であり、比較例５のそれと比較して小さいことが挙げられる。
【0058】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。また、本発明は、上記実施の形態やその一例を適宜組み合わせて実施してもよい。
【0059】
例えば、上記した実施の形態１及び２にかかる溶接構造体の製造方法は、溶接予定の溶接打点Ｐ１の位置に基づいて、溶接予定の溶接打点Ｐ１を溶接する溶接方法を決定する工程をさらに備えてもよい。
【0060】
この溶接方法を決定する工程において、溶接予定の溶接打点Ｐ１と溶接済み溶接打点ＷＰ１、Ｐ２との間の距離Ｌ１、Ｌ２が所定の値を超過する場合、積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、大電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す。引き続き積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１を加圧しつつ通電して、大電流と比較して小さい本電流を積層体Ｗ１０の溶接打点Ｐ１に流す。
【0061】
一方、距離Ｌ１，Ｌ２が所定の値以下である場合、上記した実施の形態１にかかる溶接構造体の製造方法の工程ＳＴ１及び工程ＳＴ２を実施して、溶接予定の溶接打点Ｐ１を溶接してもよい。
【0062】
また、距離Ｌ１，Ｌ２が所定の値以下である場合、上記した実施の形態２にかかる溶接構造体の製造方法の工程ＳＴ１１、工程ＳＴ１２、及び工程ＳＴ１３を実施して、溶接予定の溶接打点Ｐ１を溶接してもよい。
【0063】
また、溶接装置Ｅ１０の制御部Ｅ４は、記録部と、溶接方法決定部とを備えてもよい。当該記録部は、距離Ｌ１、Ｌ２を予め記録する。溶接方法決定部は、距離Ｌ１、Ｌ２に基づいて、溶接予定の溶接打点Ｐ１を溶接する溶接方法を決定する。
【0064】
以上より、上記した実施の形態１及び２にかかる溶接構造体の製造方法は、溶接予定の溶接打点Ｐ１の位置に基づいて、溶接予定の溶接打点Ｐ１を溶接する溶接方法を決定する工程をさらに備える場合がある。このような場合、距離Ｌ１，Ｌ２に応じた溶接方法を用いて溶接予定の溶接打点Ｐ１を溶接することができる。具体的には、バリの発生するおそれの少ない溶接断点に、本開示に関連する技術に係る溶接構造体の製造方法を用いて溶接を行う。一方、バリの発生するおそれのある溶接打点に、実施の形態１及び２にかかる溶接構造体の製造方法を用いて、溶接を行うことができる。
【符号の説明】
【0065】
Ｗ１０ 積層体
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３ 金属板
Ｐ１ 溶接打点
ＷＰ１、ＷＰ２ 溶接済み溶接打点
Ｅ１０ 溶接装置
Ｅ１、Ｅ２ 電極
Ｅ３ 電流生成回路
Ｅ４ 制御部
Ｅ４１ 電流制御部
ＳＴ１、ＳＴ２、ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３ 工程
Ｎ１ ナゲット
Ｌ１、Ｌ２ 距離
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３ 金属板
Ｐ１ 溶接打点
ＷＰ１、ＷＰ２ 溶接済み溶接打点
Ｅ１０ 溶接装置
Ｅ１、Ｅ２ 電極
Ｅ３ 電流生成回路
Ｅ４ 制御部
Ｅ４１ 電流制御部
ＳＴ１、ＳＴ２、ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３ 工程
Ｎ１ ナゲット
Ｌ１、Ｌ２ 距離
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
