特開 2024-143000 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024143000

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20241003BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/04 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023055444

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】安田 渓斗

(72)【発明者】

【氏名】永井 雄介

(72)【発明者】

【氏名】吉野 真

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 真一

(72)【発明者】

【氏名】石間 雄也

(72)【発明者】

【氏名】飯田 瑶平

(72)【発明者】

【氏名】小池 光晴

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 聖斗

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AB01

5E070BB03

5E070EA01

(57)【要約】

【課題】外部導体が素体から剥離することを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１は、実装面を有している素体２と、実装面に配置されている端子電極３，４と、を備え、端子電極３，４の少なくとも一部は、素体２に埋設されており、端子電極３，４は、実装面に直交する方向において端子電極３，４を貫通している開口部３Ｈ，４Ｈを有しており、開口部３Ｈ，４Ｈ内に素体２の一部が配置されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装面を有している素体と、
前記実装面に配置されている外部導体と、を備え、
前記外部導体の少なくとも一部は、前記素体に埋設されており、
前記外部導体は、前記実装面に直交する方向において当該外部導体を貫通している開口部を有しており、
前記開口部内に前記素体の一部が配置されている、電子部品。

【請求項2】

前記素体は、軟磁性材料の金属磁性粒子を複数含み、
前記外部導体の前記開口部内に前記金属磁性粒子が配置されている、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記外部導体の前記開口部内には、導電性を有する導電性部材が前記素体上に充填されている、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記外部導体は、めっき導体である、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項5】

前記外部導体は、格子形状を呈している、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項6】

前記外部導体上に配置されていると共に、前記開口部を跨ぐように配置されているめっき層を備える、請求項１又は２に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、実装面を有している素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の実装面に配置されていると共に、コイルに接続されている外部導体と、を備える電子部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－５６１９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の一側面は、外部導体が素体から剥離することを抑制できる電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

（１）本発明の一側面に係る電子部品は、実装面を有している素体と、実装面に配置されている外部導体と、を備え、外部導体の少なくとも一部は、素体に埋設されており、外部導体は、実装面に直交する方向において当該外部導体を貫通している開口部を有しており、開口部内に素体の一部が配置されている。

【0006】

本発明の一側面に係る電子部品では、外部導体は、実装面に直交する方向において当該外部導体を貫通している開口部を有している。この構成において、電子部品では、開口部内に素体の一部が配置されている。このように、電子部品では、外部導体の開口部に素体の一部が入り込んでいるため、アンカー効果によって、外部導体と素体との密着性を高めることができる。したがって、電子部品では、外部導体が素体から剥離することを抑制できる。

【0007】

（２）上記（１）の電子部品において、素体は、軟磁性材料の金属磁性粒子を複数含み、外部導体の開口部内に金属磁性粒子が配置されていてもよい。この構成では、外部導体の開口部に金属磁性粒子が入り込んでいるため、アンカー効果によって、外部導体と素体との密着性を高めることができる。

【0008】

（３）上記（１）又は（２）の電子部品において、外部導体の開口部内には、導電性を有する導電性部材が素体上に充填されていてもよい。この構成では、開口部が導電性部材によって埋められるため、外部導体に開口部を形成した場合であっても、外部導体の直流抵抗（Ｒｄｃ）が増大することを抑制できる。

【0009】

（４）上記（１）～（３）のいずれか一つの電子部品において、外部導体は、めっき導体であってもよい。外部導体が焼結金属導体である場合、外部導体は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成される。素体に金属磁性粒子が含まれる場合、金属成分が焼結する以前の過程において、導電性ペーストに金属磁性粒子が食い込み、導電性ペーストの表面には、金属磁性粒子の形状に起因した凹凸が形成される。形成された外部導体は、金属磁性粒子が外部導体に食い込むように変形している。したがって、外部導体が焼結金属導体である構成は、外部導体の表面粗さを著しく増加させる。これに対し、外部導体がめっき導体である場合、金属磁性粒子は外部導体に食い込みがたく、外部導体の変形が抑制される。したがって、外部導体がめっき導体である構成は、外部導体の表面粗さの増加を抑制し、表面抵抗の増加を抑制する。

【0010】

（５）上記（１）～（４）のいずれか一つの電子部品において、外部導体は、格子形状を呈していてもよい。この構成では、外部導体は複数の開口部を有する。したがって、電子部品では、アンカー効果をより一層得ることができるため、外部導体と素体との密着性をより一層高めることができる。したがって、電子部品では、外部導体が素体から剥離することをより一層抑制できる。

【0011】

（６）上記（１）～（５）のいずれか一つの電子部品において、外部導体上に配置されていると共に、開口部を跨ぐように配置されているめっき層を備えていてもよい。この構成では、開口部がめっき層によって覆われるため、外部導体に開口部を形成した場合であっても、外部導体の直流抵抗（Ｒｄｃ）が増大することを抑制できる。

【発明の効果】

【0012】

本発明の一側面によれば、外部導体が素体から剥離することを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。

【図2】図２は、図１に示すコイル部品の透過斜視図である。

【図3】図３は、コイル部品の分解斜視図である。

【図4】図４は、コイル部品を実装面側から見た図である。

【図5】図５（ａ）は、コイル部品の断面構成を示す図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の一部の断面構成を拡大して示す概略的な図である。

【図6】図６（ａ）は、他の実施形態に係るコイル部品の断面構成を示す図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の一部の断面構成を拡大して示す概略的な図である。

【図7】図７（ａ）は、他の実施形態に係るコイル部品の断面構成を示す図であり、図７（ｂ）は、図６（ａ）の一部の断面構成を拡大して示す概略的な図である。

【図8】図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）及び図８（ｄ）は、他の実施形態に係るコイル部品を実装面側から見た図である。

【図9】図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）及び図９（ｄ）は、他の実施形態に係るコイル部品を実装面側から見た図である。

【図10】図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）及び図１０（ｄ）は、他の実施形態に係るコイル部品を実装面側から見た図である。

【図11】図１１（ａ）、図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）は、他の実施形態に係るコイル部品を実装面側から見た図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0015】

図１及び図２を参照して、コイル部品を説明する。図１は、一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品の透過斜視図である。図１及び図２に示されるように、コイル部品（電子部品）１は、素体２と、端子電極（外部導体）３及び端子電極（外部導体）４と、コイル５と、第一接続導体６及び第二接続導体７と、を備えている。図２では、説明の便宜上、素体２を破線で示している。

【0016】

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。主面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、主面２ｃ，２ｄの対向方向を第一方向Ｄ１、端面２ａ，２ｂの対向方向を第二方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。

【0017】

端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。主面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

【0018】

主面２ｄは、実装面であり、たとえばコイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち主面２ｄ）から連続する面である。

【0019】

素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第一方向Ｄ１における長さ及び素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の第三方向Ｄ３における長さは、素体２の第一方向Ｄ１における長さよりも長い。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第一方向Ｄ１における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。

【0020】

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

【0021】

素体２は、複数の素体層（絶縁体層）１０ａ～１０ｇ（図３参照）が第一方向Ｄ１において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、第一方向Ｄ１である。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１０ａ～１０ｇは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

【0022】

素体層１０ａ～１０ｇは、複数の金属磁性粒子Ｐ（図５（ｂ）参照）を含んでいる。金属磁性粒子Ｐは、軟磁性合金（軟磁性材料）から構成される。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金である。軟磁性合金がＦｅ－Ｓｉ系合金である場合、軟磁性合金は、Ｐを含んでいてもよい。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｍ系合金であってもよい。「Ｍ」はＣｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、及び希土類元素から選択される一種以上の元素を含む。

【0023】

素体２では、金属磁性粒子Ｐ，Ｐ同士が結合している。金属磁性粒子Ｐ，Ｐ同士の結合は、たとえば金属磁性粒子Ｐの表面に形成される酸化膜（図示省略）同士の結合によって実現されている。酸化膜の厚さは、たとえば、５ｎｍ以上６０ｎｍ以下である。酸化膜は、一又は複数の層によって構成されていてもよい。

【0024】

端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、素体２に設けられている。端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、素体２の主面２ｄに配置されている。端子電極３と端子電極４とは、第二方向Ｄ２において互いに離間して素体２に設けられている。具体的には、端子電極３は、素体２の端面２ａ側に配置されている。端子電極４は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。

【0025】

端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕなどの導電性材料によって構成されている。本実施形態では、端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、めっき形成（電解めっき又は無電解めっき）により形成されためっき電極（めっき導体）である。端子電極３及び端子電極４のそれぞれは、単層構造でも複数層構造でもよい。

【0026】

コイル５は、素体２内に配置されている。コイル５は、複数のコイル導体層１２ａ～１２ｅ（図３参照）によって構成されている。複数のコイル導体層１２ａ～１２ｅは、互いに電気的に接続されて、素体２内でコイル５を構成している。コイル５のコイル軸は、第一方向Ｄ１に沿って設けられている。コイル導体層１２ａ～１２ｅは、第一方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。複数のコイル導体層１２ｂ～１２ｅは、導電材料（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。本実施形態では、複数のコイル導体層１２ａ～１２ｅは、めっき導体である。コイル導体層１２ａ～１２ｅは、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆから離間して配置されている。

【0027】

第一接続導体６は、素体２内に配置されている。第一接続導体６は、端子電極３とコイル５とを接続している。第一接続導体６は、スルーホール導体である。第一接続導体６は、第一方向Ｄ１に延在し、端子電極３とコイル５の一端とに接続されている。第一接続導体６は、複数の第一接続導体層１４ａ（図３参照）によって構成されている。本実施形態では、第一接続導体６は、延在方向（第一方向Ｄ１）に直交する断面（第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に沿った断面）が矩形形状を呈している。すなわち、第一接続導体６は、角柱状を呈している。

【0028】

第二接続導体７は、素体２内に配置されている。第二接続導体７は、端子電極４とコイル５とを接続している。第二接続導体７は、スルーホール導体である。第二接続導体７は、第一方向Ｄ１に延在し、端子電極４とコイル５の他端とに接続されている。第二接続導体７は、複数の第二接続導体層１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ（図３参照）によって構成されている。本実施形態では、第二接続導体７は、延在方向（第一方向Ｄ１）に直交する断面（第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に沿った断面）が矩形形状を呈している。すなわち、第二接続導体７は、角柱状を呈している。

【0029】

図３は、図１に示すコイル部品の分解斜視図である。図３に示されるように、コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆ，Ｌｇを備えている。コイル部品１は、たとえば、主面２ｃ側から順に、層Ｌａ～Ｌｇが積層されることにより構成されている。本実施形態に係るコイル部品１では、層Ｌｃ及び層Ｌｇのそれぞれを複数備えている。

【0030】

層Ｌａは、素体層１０ａにより構成されている。層Ｌａは、素体２の主面２ｃを構成している。

【0031】

層Ｌｂは、素体層１０ｂと、コイル導体層１２ａと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｂには、コイル導体層１２ａに対応する形状を有し、コイル導体層１２ａが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｂと、コイル導体層１２ａとは、互いに相補的な関係を有している。

【0032】

層Ｌｃは、素体層１０ｃと、コイル導体層１２ｂと、第二接続導体層１６ａと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｃには、コイル導体層１２ｂ及び第二接続導体層１６ａに対応する形状を有し、コイル導体層１２ｂ及び第二接続導体層１６ａが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｃと、コイル導体層１２ｂ及び第二接続導体層１６ａの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

【0033】

層Ｌｄは、素体層１０ｄと、コイル導体層１２ｃと、第二接続導体層１６ｂと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｄには、コイル導体層１２ｃ及び第二接続導体層１６ｂに対応する形状を有し、コイル導体層１２ｃ及び第二接続導体層１６ｂが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｄと、コイル導体層１２ｃ及び第二接続導体層１６ｂの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

【0034】

層Ｌｅは、素体層１０ｅと、コイル導体層１２ｄと、第二接続導体層１６ｃと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｅには、コイル導体層１２ｄ及び第二接続導体層１６ｃに対応する形状を有し、コイル導体層１２ｄ及び第二接続導体層１６ｃが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｅと、コイル導体層１２ｄ及び第二接続導体層１６ｃの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

【0035】

層Ｌｆは、素体層１０ｆと、コイル導体層１２ｅと、第二接続導体層１６ｄと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｆには、コイル導体層１２ｅ及び第二接続導体層１６ｄに対応する形状を有し、コイル導体層１２ｅ及び第二接続導体層１６ｄが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｆと、コイル導体層１２ｅ及び第二接続導体層１６ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

【0036】

層Ｌｇは、素体層１０ｇと、第一接続導体層１４ａと、第二接続導体層１６ｅと、が互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１０ｇには、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ｅに対応する形状を有し、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ｅが嵌め込まれる欠損部（図示省略）が設けられている。素体層１０ｇと、第一接続導体層１４ａ及び第二接続導体層１６ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。層Ｌｇは、素体２の主面２ｄを構成している。

【0037】

続いて、端子電極３及び端子電極４について詳細に説明する。

【0038】

図４は、コイル部品１を実装面（主面２ｄ）側から見た図である。図４に示されるように、端子電極３，４は、格子形状（メッシュ状）を呈している。端子電極３，４は、複数の開口部３Ｈ，４Ｈを有している。本実施形態では、開口部３Ｈ，４Ｈは、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。開口部３Ｈ，４Ｈは、端子電極３，４を第一方向Ｄ１（主面２ｄに直交する方向、厚み方向）に貫通して形成されている。開口部３Ｈ，４Ｈは、端子電極３，４の第一面３Ａ，４Ａ（図５（ａ）参照）と第二面３Ｂ，４Ｂ（図５（ａ）参照）とを貫通して形成されている。

【0039】

図５（ａ）は、コイル部品１の断面構成を示す図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の一部の断面構成を拡大して示す概略的な図である。図５（ａ）では、コイル５の図示を省略している。

【0040】

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、端子電極３，４の一部は、素体２に埋設されている。具体的には、端子電極３，４の主面２ｃ側の一部が素体２に埋設されている。端子電極３，４の第二面３Ｂ，４Ｂは、主面２ｄよりも主面２ｃ側に位置している。端子電極３，４の開口部３Ｈ，４Ｈには、素体２の一部が配置されている。すなわち、開口部３Ｈ，４Ｈによって形成される空間内に素体２が存在している。本実施形態では、第一方向Ｄ１から見たときに、端子電極３，４の開口部３Ｈ，４Ｈにおいて素体２が露出している。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す例では、開口部３Ｈ，４Ｈ内において、素体２の上部（開口部３Ｈ，４Ｈにおいて露出している表面）は、端子電極３，４の第一面３Ａ，４Ａよりも主面２ｃ側に位置している。

【0041】

図５（ｂ）に示されるように、端子電極３，４の開口部３Ｈ，４Ｈには、複数の金属磁性粒子Ｐが配置（充填）されている。開口部３Ｈ，４Ｈ内に配置されている金属磁性粒子Ｐの平均粒子径は、素体２の金属磁性粒子Ｐ（開口部３Ｈ，４Ｈ内に配置されていない金属磁性粒子Ｐ）の平均粒子径よりも小さくてもよい。

【0042】

平均粒子径は、たとえば、以下のようにして得られる。コイル部品１の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、一対の端面２ａ，２ｂに平行であり、かつ、一対の端面２ａ，２ｂから所定距離だけ離れている平面でコイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られる。この場合、上記平面は、一対の端面２ａ，２ｂから等距離に位置していてもよい。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理する。画像処理により、金属磁性粒子Ｐの境界を判別し、金属磁性粒子Ｐの面積を求める。求めた金属磁性粒子Ｐの面積から、円相当径に換算した粒子径をそれぞれ求める。ここでは、１００個以上の金属磁性粒子Ｐの粒子径を算出し、これらの金属磁性粒子Ｐの粒度分布を求める。求めた粒度分布における積算値５０％での粒子径（ｄ５０）を「平均粒子径」とする。金属磁性粒子Ｐの粒子形状は、特に制限されない。

【0043】

以上説明したように、本実施形態に係るコイル部品１では、端子電極３，４は、主面２ｄに直交する方向において端子電極３，４を貫通している開口部３Ｈ，４Ｈを有している。この構成において、コイル部品１では、開口部３Ｈ，４Ｈ内に素体２の一部が配置されている。このように、コイル部品１では、端子電極３，４，の開口部３Ｈ，４Ｈに素体２の一部が入り込んでいるため、アンカー効果によって、端子電極３，４と素体２との密着性を高めることができる。したがって、コイル部品１では、端子電極３，４が素体２から剥離することを抑制できる。

【0044】

コイル部品１において、端子電極３，４が開口部３Ｈ，４Ｈを有していない構成の場合（特許文献１に開示されている構成の場合）、素体２と端子電極３，４との接触面積が小さいため、端子電極３，４に応力（外力）が加わると、端子電極３，４が素体２から剥離するおそれがある。本実施形態に係るコイル部品１では、端子電極３，４と素体２との密着性を高めることができているため、端子電極３，４が素体２から剥離することを抑制できる。

【0045】

本実施形態に係るコイル部品１では、素体２は、軟磁性材料の金属磁性粒子Ｐを複数含んでいる。コイル部品１では、端子電極３，４の開口部３Ｈ，４Ｈ内に金属磁性粒子Ｐが配置されている。この構成では、端子電極３，４の開口部３Ｈ，４Ｈに金属磁性粒子Ｐが入り込んでいるため、アンカー効果によって、端子電極３，４と素体２との密着性を高めることができる。

【0046】

本実施形態に係るコイル部品１では、端子電極３，４は、めっき電極である。端子電極３，４が焼結金属導体である場合、端子電極３，４は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成される。素体２に金属磁性粒子Ｐが含まれる場合、金属成分が焼結する以前の過程において、導電性ペーストに金属磁性粒子Ｐが食い込み、導電性ペーストの表面には、金属磁性粒子Ｐの形状に起因した凹凸が形成される。形成された端子電極３，４は、金属磁性粒子Ｐが端子電極３，４に食い込むように変形している。したがって、端子電極３，４が焼結金属導体である構成は、端子電極３，４の表面粗さを著しく増加させる。これに対し、端子電極３，４がめっき電極である場合、金属磁性粒子Ｐは端子電極３，４に食い込みがたく、端子電極３，４の変形が抑制される。したがって、端子電極３，４がめっき電極である構成は、端子電極３，４の表面粗さの増加を抑制し、表面抵抗の増加を抑制する。

【0047】

本実施形態に係るコイル部品１では、端子電極３，４は、格子形状を呈している。この構成では、端子電極３，４は複数の開口部３Ｈ，４Ｈを有する。したがって、コイル部品１では、アンカー効果をより一層得ることができるため、端子電極３，４と素体２との密着性をより一層高めることができる。したがって、コイル部品１では、端子電極３，４が素体２から剥離することをより一層抑制できる。

【0048】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0049】

上記実施形態では、電子部品としてコイル部品１を一例に説明した。しかし、電子部品は、コイル部品に限られず、他の電子部品であってもよい。

【0050】

上記実施形態では、コイル５が、複数のコイル導体層１２ａ～１２ｅを含んで構成されている形態を一例に説明した。しかし、コイルを構成するコイル導体の数及び形状は限定されない。

【0051】

上記実施形態に加えて、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、端子電極３，４の開口部３Ｈ，４Ｈには、導電性部材８が充填されていてもよい。導電性部材８は、導電性を有する部材であり、導電材料（たとえば、Ａｇ、Ｃｕ）により構成されている。導電性部材８の表面は、開口部３Ｈ，４Ｈの第一面３Ａ，４Ａと面一であってもよいし、第一面３Ａ，４Ａよりも主面２ｃ側に位置していてもよい。導電性部材８は、開口部３Ｈ，４Ｈにおいて、素体２（金属磁性粒子Ｐ）の表面を覆っている。この構成では、開口部３Ｈ，４Ｈが導電性部材８によって埋められるため、端子電極３，４に開口部３Ｈ，４Ｈを形成した場合であっても、端子電極３，４の直流抵抗（Ｒｄｃ）が増大することを抑制できる。

【0052】

上記実施形態に加えて、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、端子電極３，４上にめっき層９が配置されていてもよい。めっき層９は、開口部３Ｈ，４Ｈを跨いで配置されている。めっき層９は、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより形成される。めっき層９は、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕなどを含む。めっき層は、単層構造でも複数層構造でもよい。めっき層９は、開口部３Ｈ，４Ｈにおいて、素体２上に配置されている（素体２を覆っている）。この構成では、開口部３Ｈ，４Ｈがめっき層９によって覆われるため、端子電極３，４に開口部３Ｈ，４Ｈを形成した場合であっても、端子電極３，４の直流抵抗（Ｒｄｃ）が増大することを抑制できる。

【0053】

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す例では、開口部３Ｈ，４Ｈにおいて、めっき層９が素体２上に配置されているが、めっき層９と素体２との間に導電性部材が配置されていてもよい。

【0054】

上記実施形態では、端子電極３，４の開口部３Ｈ，４Ｈが、矩形状を呈している形態を一例に説明した。しかし、開口部３Ｈ，４Ｈの形状はこれに限定されない。開口部３Ｈ，４Ｈは、開口領域（空間）を形成する部分であり、閉じた領域を形成していてもよし、閉じた領域を形成していなくてもよい。すわなち、開口部３Ｈ，４Ｈにおいて、開口を形成する側面は連続していてもよいし、連続していなくてもよい（断続的であってもよい）。開口部３Ｈ，４Ｈは、端子電極３，４に対して第二方向Ｄ２及び／又は第三方向Ｄ３に力が加わった場合に、開口部３Ｈ，４Ｈ内の素体２に端子電極３，４が引っ掛かる形状であることが好ましい。すなわち、開口部３Ｈ，４Ｈの形状は、開口部３Ｈ，４Ｈ内の素体２によって、端子電極３，４の移動（ずれ）が規制されるような形状であることが好ましい。

【0055】

端子電極３，４の開口部３Ｈ，４Ｈは、図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）、図８（ｄ）、図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）、図９（ｄ）、図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）、図１０（ｄ）、図１１（ａ）、図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）に示される構成を採用することができる。各図に示されるように、開口部３Ｈ，４Ｈは、一つであってもよいし、複数であってもよい。開口部３Ｈ，４Ｈの形状は、様々な形状を採用することができ、円形状、三角形状、多角形状などであってもよい。端子電極３，４に設けられる複数の開口部３Ｈ，４Ｈは、同じ形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。開口部３Ｈ，４Ｈの位置は、適宜設定されればよい。

【符号の説明】

【0056】

１…コイル部品（電子部品）、２…素体（金属磁性粒子Ｐ）、３，４…端子電極（外部導体）、３Ｈ，４Ｈ…開口部、８…導電性部材、９…めっき層、Ｐ…金属磁性粒子。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】