特開 2024-143076 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024143076

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20241003BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 A

H01F17/00 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023055566

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】永井 雄介

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 高弘

(72)【発明者】

【氏名】吉野 真

(72)【発明者】

【氏名】梅田 秀信

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 聖樹

(72)【発明者】

【氏名】石間 雄也

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 光祐

(72)【発明者】

【氏名】安田 渓斗

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 聖斗

(72)【発明者】

【氏名】宮下 拓也

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB03

5E070BA12

5E070CB08

5E070CB13

(57)【要約】

【課題】接続導体において応力を緩和できると共に直流抵抗の増大を抑制できるコイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、素体２と、素体２内に配置されているコイル８と、素体２に配置されている端子電極４，５と、コイル８と端子電極４，５とを接続している第一接続導体１８及び第二接続導体１９と、を備え、コイル８には、複数の第一ポアＰ１が設けられており、第一接続導体１８及び第二接続導体１９には、複数の第二ポアＰ２が設けられており、第一接続導体１８及び第二接続導体１９における単位面積当たりの第二ポアＰ２の面積は、コイル８における単位面積当たりの第一ポアＰ１の面積よりも大きい。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

素体と、
前記素体内に配置されているコイルと、
前記素体に配置されている端子電極と、
前記コイルと前記端子電極とを接続している接続導体と、を備え、
前記コイルには、複数の第一空孔が設けられており、
前記接続導体には、複数の第二空孔が設けられており、
前記接続導体における単位面積当たりの前記第二空孔の面積は、前記コイルにおける単位面積当たりの前記第一空孔の面積よりも大きい、コイル部品。

【請求項2】

前記接続導体における単位面積当たりの前記第二空孔の平均大きさは、前記コイルにおける単位面積当たりの前記第一空孔の平均大きさよりも大きい、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記第二空孔の少なくとも一部には、樹脂が配置されている、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記接続導体において、前記第二空孔は、前記接続導体の表面よりも内側の中央領域に配置されている、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

コイル部品として、たとえば特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載のコイル部品は、磁性材料で構成された直方体形状の磁性体部と、磁性体部の内部に配置されているコイルと、磁性体部に設けられ、コイルと電気的に接続される一対の端子電極と、コイルと端子電極とを接続している接続導体と、を備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－７６７００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の一側面は、接続導体において応力を緩和できると共に直流抵抗の増大を抑制できるコイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

（１）本発明の一側面に係るコイル部品は、素体と、素体内に配置されているコイルと、素体に配置されている端子電極と、コイルと端子電極とを接続している接続導体と、を備え、コイルには、複数の第一空孔が設けられており、接続導体には、複数の第二空孔が設けられており、接続導体における単位面積当たりの第二空孔の面積は、コイルにおける単位面積当たりの第一空孔の面積よりも大きい。

【0006】

コイル部品では、端子電極に外力（実装時などの外力）が加わると、端子電極に接続されている接続導体に応力が加わり得る。接続導体に応力が加わると、接続導体に不具合（たとえば破損などの欠陥）が生じるおそれがある。本発明の一側面に係るコイル部品では、接続導体における第二空孔の単位面積当たり面積は、コイルにおける第一空孔の単位面積当たりの面積よりも大きい。このように、接続導体は、コイルよりも空孔を多く含んでいるため、コイルよりも剛性（強度）が低く、コイルに比べて柔軟性を有している。したがって、コイル部品では、接続導体において応力を緩和（吸収）することができる。また、コイル部品では、コイルにおける第一空孔の単位面積当たりの面積は、接続導体における第二空孔の単位面積当たり面積よりも小さい。このように、コイル部品では、コイルの第一空孔を接続導体の第二空孔よりも少なくしているため、接続導体において第二空孔を多く含んでいる場合であっても、コイル部品全体として直流抵抗が増大することを抑制できる。

【0007】

（２）上記（１）のコイル部品において、接続導体における単位面積当たりの第二空孔の平均大きさは、コイルにおける単位面積当たりの第一空孔の平均大きさよりも大きくてもよい。この構成では、接続導体に柔軟性を持たせることができる。

【0008】

（３）上記（１）又は（２）のコイル部品において、第二空孔の少なくとも一部には、樹脂が配置されていてもよい。この構成では、接続導体の硬度よりも樹脂の硬度が低い場合、第二空孔に樹脂を配置することによって、接続導体の柔軟性を維持しつつ、コイル部品の製造工程においてめっき液が接続導体内に浸入することを抑制できる。接続導体の硬度よりも樹脂の硬度が高い場合、第二空孔に樹脂を配置することによって、接続導体の剛性を調整できる。

【0009】

（４）上記（１）～（３）のいずれか一つのコイル部品において、接続導体において、第二空孔は、接続導体の表面よりも内側の中央領域に配置されていてもよい。コイル部品のＱ特性は、導体の抵抗成分に依存する。高周波域では、表皮効果により、電流（信号）は、導体の表面近傍を流れやすい。したがって、接続導体の表面及び表面近傍での抵抗成分が増加すると、コイル部品のＱ特性は低下する。コイル部品では、第二空孔は、接続導体の表面よりも内側の中央領域に配置されていている。この構成では、接続導体の表面側の密度を中央領域よりも高くできるため、接続導体の表面及び表面近傍での抵抗成分を低くできる。したがって、コイル部品では、Ｑ特性の向上が図れる。

【発明の効果】

【0010】

本発明の一側面によれば、接続導体において応力を緩和できると共に直流抵抗の増大を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、積層コイル部品の斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す積層コイル部品の断面構成を示す図である。

【図3】図３は、コイルの構成を示す斜視図である。

【図4】図４（ａ）は、コイルの断面構成を概略的に示す図であり、図４（ｂ）は、第一接続導体及び第二接続導体の断面構成を概略的に示す図である。

【図5】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、第一接続導体及び第二接続導体において中央領域を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0013】

図１に示されるように、積層コイル部品１は、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された端子電極４及び端子電極５と、を備えている。

【0014】

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ、２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第一方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第二方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

【0015】

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。主面２ｄは、積層コイル部品１を他の電子機器（たとえば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定され得る。

【0016】

図３に示されるように、素体２は、複数の磁性体層６が積層されることによって構成されている。各磁性体層６は、第一方向Ｄ１に積層されている。すなわち、第一方向Ｄ１が積層方向である。素体２は、積層されている複数の磁性体層６を有している。実際の素体２では、複数の磁性体層６は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

【0017】

素体２（磁性体層６）は、複数の金属磁性粒子を含んでいる。金属磁性粒子は、軟磁性合金（軟磁性材料）から構成される。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金である。軟磁性合金がＦｅ－Ｓｉ系合金である場合、軟磁性合金は、Ｐを含んでいてもよい。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｍ系合金であってもよい。「Ｍ」はＣｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、及び希土類元素から選択される一種以上の元素を含む。

【0018】

素体２では、金属磁性粒子同士が結合している。金属磁性粒子同士の結合は、たとえば金属磁性粒子の表面に形成される酸化膜同士の結合によって実現されている。酸化膜の厚さは、たとえば、５ｎｍ以上６０ｎｍ以下である。酸化膜は、一又は複数の層によって構成されていてもよい。

【0019】

図１及び図２に示されるように、端子電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されており、端子電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。すなわち、端子電極４及び端子電極５は、一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に互いに離間して位置している。端子電極４及び端子電極５は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。端子電極４及び端子電極５は、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）及びガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。端子電極４及び端子電極５には、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、たとえばＮｉ、Ｓｎなどが用いられる。

【0020】

端子電極４は、一方の端面２ａ側に配置されている。端子電極４は、端面２ａ上に位置する第一電極部分４ａと、主面２ｃ上に位置する第二電極部分４ｂと、主面２ｄ上に位置する第三電極部分４ｃと、側面２ｅ上に位置する第四電極部分４ｄと、側面２ｆ上に位置する第五電極部分４ｅと、の五つの電極部分を含んでいる。第一電極部分４ａと第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。端子電極４は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第一電極部分４ａ、第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅは、一体的に形成されている。

【0021】

本実施形態では、端子電極４の第二電極部分４ｂ及び第三電極部分４ｃの縁（端面）は、たとえば第三方向Ｄ３に沿っている。第二電極部分４ｂの縁は、主面２ｃ上において、直線的に形成されている。第三電極部分４ｃの縁は、主面２ｄ上において、直線的に形成されている。端子電極４の第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅの縁は、第一方向Ｄ１に沿っている。第四電極部分４ｄの縁は、側面２ｅ上において、直線的に形成されている。第五電極部分４ｅの縁は、側面２ｆ上において、直線的に形成されている。なお、第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅのそれぞれの縁の形状は、湾曲していてもよいし、凹凸状に形成されていてもよい。

【0022】

端子電極５は、他方の端面２ｂ側に配置されている。端子電極５は、端面２ｂ上に位置する第一電極部分５ａと、主面２ｃ上に位置する第二電極部分５ｂと、主面２ｄ上に位置する第三電極部分５ｃと、側面２ｅ上に位置する第四電極部分５ｄと、側面２ｆ上に位置する第五電極部分５ｅと、の五つの電極部分を含んでいる。第一電極部分５ａと第二電極部分５ｂ、第三電極部分５ｃ、第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。端子電極５は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第一電極部分５ａ、第二電極部分５ｂ、第三電極部分５ｃ、第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅは、一体的に形成されている。

【0023】

本実施形態では、端子電極５の第二電極部分５ｂ及び第三電極部分５ｃの縁は、たとえば第三方向Ｄ３に沿っている。第二電極部分５ｂの縁は、主面２ｃ上において、直線的に形成されている。第三電極部分５ｃの縁は、主面２ｄ上において、直線的に形成されている。端子電極５の第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅの縁は、第一方向Ｄ１に沿っている。第四電極部分５ｄの縁は、側面２ｅ上において、直線的に形成されている。第五電極部分５ｅの縁は、側面２ｆ上において、直線的に形成されている。なお、第二電極部分５ｂ、第三電極部分５ｃ、第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅのそれぞれの縁の形状は、湾曲していてもよいし、凹凸状に形成されていてもよい。

【0024】

積層コイル部品１は、図２に示されるように、素体２内にコイル８と、第一接続導体１８及び第二接続導体１９と、が配置されている。図３に示されるように、コイル８は、複数のコイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７と、第一接続導体１８及び第二接続導体１９とが電気的に接続されて螺旋状に構成されている。コイル導体１０と第一接続導体１８とは、一体に形成されている。コイル導体１７と第二接続導体１９とは、一体に形成されている。隣接するコイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７は、スルーホール導体（図示省略）で電気的に接続されている。

【0025】

第一接続導体１８及び第二接続導体１９のそれぞれは、たとえば、長方形状を呈している。本実施形態では、第一接続導体１８及び第二接続導体１９のそれぞれは、長辺が第三方向Ｄ３に沿い、短辺が第二方向Ｄ２に沿っている。第一接続導体１８及び第二接続導体１９の厚み方向は、第一方向Ｄ１である。第一接続導体１８は、素体２の端面２ａに露出して、端子電極４（第一電極部分４ａ）に接続されている。第二接続導体１９は、素体２の端面２ｂに露出して、端子電極５（第一電極部分５ａ）に接続されている。

【0026】

コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７、第一接続導体１８及び第二接続導体１９は、コイルの導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料としては、たとえば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｄ／Ａｇ合金などを用いることができる。コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７と第一接続導体１８及び第二接続導体１９とは、同じ導電性材料で形成されていてもよいし、異なる導電性材料で形成されていてもよい。コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７、第一接続導体１８及び第二接続導体１９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

【0027】

図４（ａ）に示されるように、コイル８（コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７）のそれぞれには、複数の第一ポア（第一空孔）Ｐ１が設けられている。図４（ｂ）に示されるように、第一接続導体１８及び第二接続導体１９のそれぞれには、複数の第二ポア（第二空孔）Ｐ２が設けられている。第一ポアＰ１及び第二ポアＰ２は、個々に独立して設けられていてもよいし、複数が連続して（繋がって）設けられていてもよい。第一ポアＰ１及び第二ポアＰ２の形状は、特に限定されない。

【0028】

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、第一接続導体１８及び第二接続導体１９のそれぞれにおいて、複数の第二ポアＰ２は、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の表面１８Ｓ，１９Ｓよりも内側の中央領域Ａに配置されている。中央領域Ａは、第一接続導体１８及び第二接続導体１９において、表面１８Ｓ，１９Ｓよりも第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３の中央（中心）寄りの位置である。中央領域Ａは、第一接続導体１８及び第二接続導体１９のそれぞれにおける第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に延在している。本実施形態において、複数の第二ポアＰ２は、第一接続導体１８及び第二接続導体１９において均等に分散配置されておらず、第一接続導体１８及び第二接続導体１９のそれぞれの中央領域Ａに偏在している。第一接続導体１８及び第二接続導体１９のそれぞれにおいて、第二ポアＰ２は、中央領域Ａの方が他の部分よりも存在割合が高いとも言える。第二ポアＰ２は、第一接続導体１８及び第二接続導体１９のそれぞれにおいて、中央領域Ａ以外の位置に配置されていてもよい。

【0029】

コイル８において、複数の第一ポアＰ１は、コイル８の表面よりも内側の中央領域に配置されていてもよいし、コイル８において均等に分散配置されていてもよい。本実施形態では、複数の第一ポアＰ１は、コイル８の表面よりも内側の中央領域に配置されていることが好ましい。

【0030】

図４（ｂ）に示されるように、複数の第二ポアＰ２のうちの少なくとも一部の第二ポアＰ２には、樹脂Ｒが配置されていてもよい。樹脂Ｒは、第二ポアＰ２の全体に配置（充填）されていてもよいし、第二ポアＰ２の一部に配置されていてもよい。樹脂Ｒは、たとえば、電気絶縁性を有する樹脂、すなわち、絶縁性樹脂である。絶縁性樹脂は、たとえば、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、又はエポキシ樹脂を含む。樹脂Ｒの硬度は、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の硬度よりも低くてもよいし、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の硬度よりも高くてもよい。図４（ｂ）に示す例では、樹脂Ｒは、第一接続導体１８及び第二接続導体１９よりも硬度が低い樹脂Ｒが複数の第二ポアＰ２のうちの一部に配置されている。なお、複数の第一ポアＰ１のうちの少なくとも一部の第一ポアＰ１においても、樹脂（図示省略）が配置されていてもよい。

【0031】

第一接続導体１８及び第二接続導体１９のそれぞれにおける単位面積当たりの第二ポアＰ２の面積は、コイル８（コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６）における単位面積当たりの第一ポアＰ１の面積よりも大きい。すなわち、第一接続導体１８及び第二接続導体１９は、コイル８よりも多くのポアを含んでいる。第一接続導体１８及び第二接続導体１９における単位体積あたりの第二ポアＰ２の体積は、コイル８の単位体積あたりの第一ポアＰ１の体積よりも大きいとも言える。第一接続導体１８及び第二接続導体１９における第二ポアＰ２の体積密度は、コイル８における第一ポアＰ１の体積密度よりも高い。体積密度とは、単位体積当たりのポアが占める体積を意味する。

【0032】

第一接続導体１８及び第二接続導体１９は、コイル８よりもポアを多く含んでいる。これにより、第一接続導体１８及び第二接続導体１９は、コイル８よりも単位体積当たりの密度が疎である。そのため、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の単位体積当たりの密度は、コイル８の単位体積当たりの密度よりも低いと言える。

【0033】

第二ポアＰ２の平均大きさは、第一ポアＰ１の平均大きさよりも大きい。第一ポアＰ１の平均大きさは、たとえば、０．１μｍ以上２．０μｍ以下であり、好ましくは、０．５μｍ以上１．０μｍ以下である。第二ポアＰ２の平均大きさは、たとえば、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下であり、好ましくは、２．０μｍ以上５．０μｍ以下である。第二ポアＰ２の平均大きさは、たとえば、第一ポアＰ１の平均大きさの１．１倍以上１０倍以下である。

【0034】

第一ポアＰ１及び第二ポアＰ２の各平均大きさは、たとえば、以下のようにして得られる。コイル８、第一接続導体１８及び第二接続導体１９を含む積層コイル部品１の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、一対の側面２ｅ，２ｆに平行であり、かつ、一対の側面２ｅ，２ｆから所定距離だけ離れている平面で積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られる。この場合、上記平面は、一対の一対の側面２ｅ，２ｆから等距離に位置していてもよい。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理する。画像処理により、第一ポアＰ１及び第二ポアＰ２の境界を判別し、第一ポアＰ１及び第二ポアＰ２の面積を求める。求めた第一ポアＰ１及び第二ポアＰ２の面積から、円相当径に換算した大きさ（径）をそれぞれ求める。ここでは、第一ポアＰ１及び第二ポアＰ２のそれぞれについて、１００個以上の大きさを算出し、分布を求める。求めた分布における積算値５０％での径（ｄ５０）を「平均大きさ」とする。

【0035】

続いて、積層コイル部品１の製造方法について説明する。

【0036】

金属磁性粒子、絶縁性樹脂及び溶剤などを混合して、スラリーを用意する。用意したスラリーを、ドクターブレード法によって基材（たとえば、ＰＥＴフィルムなど）上に塗布して、磁性体層６となるグリーンシートを形成する。次に、グリーンシートにおけるスルーホール導体の形成予定位置に、レーザー加工によって貫通孔を形成する。

【0037】

続いて、第一の導電性ペーストをグリーンシートの貫通孔内に充填する。第一の導電性ペーストは、導電性金属粉末及びバインダ樹脂などを混合して作製される。続いて、グリーンシートの上に、コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７、第一接続導体１８及び第二接続導体１９となる導体を設ける。このとき、導体は、貫通孔内の導電性ペーストと接続される。

【0038】

コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７は、第一の導電性ペーストをたとえばスクリーン印刷法によって形成する。第一接続導体１８及び第二接続導体１９は、第二の導電性ペーストをたとえばスクリーン印刷法によって形成する。第二の導電性ペーストは、導電性金属粉末及びバインダ樹脂などを混合して作製される。第二の導電性ペーストは、第一の導電性ペーストよりも、バインダ樹脂を多く含む。

【0039】

続いて、グリーンシートを積層する。ここでは、導体が設けられた複数のグリーンシートを基材から剥がして積層し、積層方向に加圧して積層体を形成する。このとき、コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７、第一接続導体１８及び第二接続導体１９となる導体が積層方向に重なるように、各グリーンシートを積層する。

【0040】

続いて、グリーンシートの積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る。続いて、グリーンチップを焼成する。焼成により、各部に含まれるバインダ樹脂が除去（分解）される。第二の導電性ペーストは、第一の導電性ペーストよりもバインダ樹脂の含有量が多いため、バインダ樹脂が除去されると、コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７よりも第一接続導体１８及び第二接続導体１９の方に多くポアが形成される。これにより、コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７に第一ポアＰ１が形成され、第一接続導体１８及び第二接続導体１９に第二ポアＰ２が形成される。続いて、チップ部品を樹脂液に浸し、チップ部品に樹脂を含浸させる。以上により、素体２が得られる。

【0041】

続いて、素体２の両端部に端子電極４及び端子電極５となる第三の導電性ペーストをたとえばディップ法によって設ける。第三の導電性ペーストは、導電性金属粉末及びバインダ樹脂などを混合して作製される。続いて、熱処理を施すことにより、第三の導電性ペーストを焼き付けて、焼付電極を形成する。最後に、焼付電極の表面にめっきを施して、めっき層を形成する。以上の工程により、積層コイル部品１が得られる。

【0042】

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、第一接続導体１８及び第二接続導体１９における第二ポアＰ２の単位面積当たり面積は、コイル８における第一ポアＰ１の単位面積当たりの面積よりも大きい。このように、第一接続導体１８及び第二接続導体１９は、コイル８よりも空孔を多く含んでいるため、コイル８よりも剛性（強度）が低く、コイル８に比べて柔軟性を有している。したがって、積層コイル部品１では、第一接続導体１８及び第二接続導体１９において応力を緩和（吸収）することができる。また、積層コイル部品１では、コイル８における第一ポアＰ１の単位面積当たりの面積は、第一接続導体１８及び第二接続導体１９における第二ポアＰ２の単位面積当たり面積よりも小さい。このように、積層コイル部品１では、コイル８の第一ポアＰ１を第一接続導体１８及び第二接続導体１９の第二ポアＰ２よりも少なくしているため、第一接続導体１８及び第二接続導体１９において第二ポアＰ２を多く含んでいる場合であっても、積層コイル部品１全体として直流抵抗が増大することを抑制できる。

【0043】

本実施形態に係る積層コイル部品１では、第一接続導体１８及び第二接続導体１９における単位面積当たりの第二ポアＰ２の平均大きさは、コイル８における単位面積当たりの第一ポアＰ１の平均大きさよりも大きい。この構成では、第一接続導体１８及び第二接続導体１９に柔軟性を持たせることができる。

【0044】

本実施形態に係る積層コイル部品１では、第二ポアＰ２の少なくとも一部には、樹脂Ｒが配置されていてもよい。この構成では、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の硬度よりも樹脂Ｒの硬度が低い場合、第二ポアＰ２に樹脂Ｒを配置することによって、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の柔軟性を維持しつつ、積層コイル部品１の製造工程においてめっき液が第一接続導体１８及び第二接続導体１９内に浸入することを抑制できる。第一接続導体１８及び第二接続導体１９の硬度よりも樹脂Ｒの硬度が高い場合、第二ポアＰ２に樹脂Ｒを配置することによって、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の剛性を調整できる。

【0045】

本実施形態に係る積層コイル部品１では、第一接続導体１８及び第二接続導体１９において、第二ポアＰ２は、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の表面１８Ｓ，１９Ｓよりも内側の中央領域Ａに配置されている。積層コイル部品１のＱ特性は、導体の抵抗成分に依存する。高周波域では、表皮効果により、電流（信号）は、導体の表面近傍を流れやすい。したがって、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の表面１８Ｓ，１９Ｓ及び表面１８Ｓ，１９Ｓ近傍での抵抗成分が増加すると、積層コイル部品１のＱ特性は低下する。積層コイル部品１では、第二ポアＰ２は、表面１８Ｓ，１９Ｓの表面１８Ｓ，１９Ｓよりも内側の中央領域Ａに配置されていている。この構成では、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の表面１８Ｓ，１９Ｓ側の密度を中央領域Ａより高くできるため、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の表面１８Ｓ，１９Ｓ及び表面１８Ｓ，１９Ｓ近傍での抵抗成分を低くできる。したがって、積層コイル部品１では、Ｑ特性の向上が図れる。

【0046】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0047】

上記実施形態では、素体２（磁性体層６）が複数の金属磁性粒子を含んでいる形態を一例に説明した。しかし、素体２は、金属磁性粒子を含んでいなくてもよい。

【0048】

上記実施形態では、コイル８が、コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７を含んで構成されている形態を一例に説明した。しかし、コイルを構成するコイル導体の数及び形状は限定されない。

【0049】

上記実施形態では、端子電極４が第一電極部分４ａ、第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅを含んでおり、端子電極５が第一電極部分５ａ、第二電極部分５ｂ、第三電極部分５ｃ、第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅを含んでいる形態を一例に説明した。しかし、端子電極は、素体２の端面２ａ，２ｂのみに配置されていてもよいし、素体２の端面２ａ，２ｂ及び主面２ｄにわたって配置されていてもよい（Ｌ字端子）。

【符号の説明】

【0050】

１…積層コイル部品、２…素体、４…端子電極、５…端子電極、８…コイル、１８…第一接続導体、１８Ｓ…表面、１９…第二接続導体、１９Ｓ…表面、Ａ…中央領域、Ｐ１…第一ポア（第一空孔）、Ｐ２…第二ポア（第二空孔）、Ｒ…樹脂。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】