特開 2024-143262 フレーム付きマスク、梱包体、及び、有機デバイスの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024143262

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】フレーム付きマスク、梱包体、及び、有機デバイスの製造方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/04 20060101AFI20241003BHJP

   H10K 50/10 20230101ALI20241003BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20241003BHJP

   H10K 71/16 20230101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

C23C14/04 A

H10K50/10

H10K59/10

H10K71/16

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023055843

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100208188

【弁理士】

【氏名又は名称】榎並 薫

(72)【発明者】

【氏名】穂刈 久実子

(72)【発明者】

【氏名】小幡 勝也

(72)【発明者】

【氏名】曽根 康子

【テーマコード（参考）】

3K107

4K029

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC45

3K107FF15

3K107GG28

3K107GG33

4K029AA06

4K029AA09

4K029AA24

4K029BA62

4K029BB03

4K029BC07

4K029BD01

4K029CA01

4K029DB06

4K029DB17

4K029HA02

4K029HA03

4K029HA04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】シリコン基板を用いたマスクにおいて、その外縁近傍まで開口を形成しても外縁部が破損することを抑制できる、フレーム付きマスクを提供する。
【解決手段】フレーム付きマスク１５は、第１層３０と第２層とフレーム６０と接続層とを含んでいる。第１層３０は第１開口３１を含んでいる。第２層は、平面視において第１開口３１に重なる複数の第２開口４１を含んでいる。フレーム６０は、第１層３０の外側領域３５に接続し、平面視において第１層３０の外縁３０３の外側まで広がっている。接続層は、第１層３０とフレーム６０との間に配置され、第１層３０とフレーム６０とを接続している。第１層３０は、シリコンを含む。接続層は接着剤を含む。第１層３０上及び／またはフレーム６０上に吸着層８０が配置されている。
【選択図】図３Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面へ貫通する少なくとも１つの第１開口と、外縁と、平面視において前記外縁と前記第１開口との間に位置する外側領域と、を含む第１層と、
前記第２面に対向する第３面と、前記第３面の反対側に位置する第４面と、前記第３面から前記第４面へ貫通し、平面視において前記第１開口に重なる複数の第２開口と、を含む第２層と、
前記第１層の前記外縁に及び／または前記外側領域の前記第１面に接続するフレームであって、その一部が平面視において前記第１層の前記外縁の外側まで広がっているフレームと、
前記第１層と前記フレームとの間に配置され、前記第１層と前記フレームとを接続する接続層と、
を含み、
前記第１層は、シリコンを含み、
前記接続層は、接着剤を含み、
前記第１層上及び／または前記フレーム上に吸着層が配置されている、フレーム付きマスク。

【請求項2】

前記吸着層は、前記接続層の下方に又は平面視において前記接続層と前記第１開口との間に配置された第１吸着層を含む、請求項１に記載のフレーム付きマスク。

【請求項3】

平面視において、前記第１吸着層は前記フレームと重ならない位置に配置されており、
前記第１吸着層の厚みが前記接続層の厚みより大きい、請求項２に記載のフレーム付きマスク。

【請求項4】

前記第１吸着層は、前記第１層と前記フレームとの間に配置されている、請求項２に記載のフレーム付きマスク。

【請求項5】

前記フレームは、前記第４面と同じ側を向く第５面と、前記第５面の反対側に位置する第６面と、前記第５面から前記第６面へ貫通し、平面視において前記第１開口に重なる第３開口と、を含み、
前記接続層及び前記第１吸着層は、前記第３開口の縁に沿って周状に配置されている、請求項２に記載のフレーム付きマスク。

【請求項6】

前記吸着層は、前記接続層の上方に又は前記接続層に対して前記第１開口の側とは反対の側に配置された第２吸着層を含む、請求項１に記載のフレーム付きマスク。

【請求項7】

平面視において、前記第２吸着層は前記第１層と重ならない位置に配置されており、
前記第２吸着層の厚みが前記接続層の厚みより大きい、請求項６に記載のフレーム付きマスク。

【請求項8】

前記第２吸着層は、前記第１層と前記フレームとの間に配置されている、請求項６に記載のフレーム付きマスク。

【請求項9】

前記フレームは、前記第４面と同じ側を向く第５面と、前記第５面の反対側に位置する第６面と、前記第５面から前記第６面へ貫通し、平面視において前記第１開口に重なる第３開口と、を含み、
前記接続層及び前記第２吸着層は、前記第１層の外縁に沿って周状に配置されている、請求項６に記載のフレーム付きマスク。

【請求項10】

前記第１層は、複数の第１開口と、隣り合う前記第１開口の間に位置する内側領域とを有し、
前記吸着層は、前記内側領域に配置された第３吸着層を含む、請求項１に記載のフレーム付きマスク。

【請求項11】

前記吸着層は、前記第１層の前記第１開口に面する第１壁面上に配置された第４吸着層を含む、請求項１に記載のフレーム付きマスク。

【請求項12】

前記吸着層は吸湿性を有している、請求項１に記載のフレーム付きマスク。

【請求項13】

前記吸着層は磁性材料を含む、請求項１に記載のフレーム付きマスク。

【請求項14】

前記接着剤は樹脂を含む、請求項１に記載のフレーム付きマスク。

【請求項15】

請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のフレーム付きマスクと、
前記フレーム付きマスクを収容する容器と、
を含む梱包体。

【請求項16】

請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のフレーム付きマスクを用いる蒸着法によって基板上に有機層を形成する工程を含む、有機デバイスの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施形態は、フレーム付きマスク、梱包体、及び、有機デバイスの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

精密なパターンを形成するための方法として、蒸着法が知られている。蒸着法においては、まず、開口が形成されたマスクを基板に組み合わせる。続いて、マスクの開口を介して蒸着材料を基板に付着される。これにより、マスクの開口のパターンに対応したパターンで、蒸着材料を含む蒸着層を基板上に形成できる。蒸着法は、例えば、有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として用いられている。

【0003】

例えば特許文献１は、フレームと、張力が加えられた状態でフレームに接合されているマスクと、を備えるマスク装置を用いる形態を開示している。フレーム及びマスクは、ニッケルを含む鉄合金によって構成されている。

【0004】

一方、例えば特許文献２は、マスクが熱によって変形することを抑制するため、シリコン基板によってマスクを構成することを提案している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１３－４９８８９号公報

【特許文献2】特開２００９－０６２５６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

シリコン基板を用いたマスクは、その外縁近傍まで開口を形成すると、外縁部が破損しやすくなり、マスクの取り扱いが困難になる。その一方で、マスクの外縁近傍まで開口を形成することで、一枚のマスクで基板のより広い範囲に蒸着層を形成可能とすることが求められている。

【0007】

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得るマスクを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の一実施形態によるマスクは、フレーム付きマスクであって、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面へ貫通する少なくとも１つの第１開口と、外縁と、平面視において前記外縁と前記第１開口との間に位置する外側領域と、を含む第１層を含んでいてよい。また、フレーム付きマスクは、前記第２面に対向する第３面と、前記第３面の反対側に位置する第４面と、前記第３面から前記第４面へ貫通し、平面視において前記第１開口に重なる複数の第２開口と、を含む第２層を含んでいてよい。また、フレーム付きマスクは、前記第１層の前記外縁に及び／または前記外側領域の前記第１面に接続するフレームであって、その一部が平面視において前記第１層の前記外縁の外側まで広がっているフレームを含んでいてよい。また、フレーム付きマスクは、前記第１層と前記フレームとの間に配置され、前記第１層と前記フレームとを接続する接続層を含んでいてよい。前記第１層は、シリコンを含んでいてよい。前記接続層は、接着剤を含んでいてよい。前記第１層上及び／または前記フレーム上に吸着層が配置されていてよい。

【発明の効果】

【0009】

本開示の実施形態によれば、シリコンを含むマスクを取り扱うときにマスクが破損することを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】有機デバイスの一例を示す平面図である。

【図2】フレーム付きマスクを備えた蒸着装置の一例を示す図である。

【図3A】入射面の側から見た場合のフレーム付きマスクの一例を示す平面図である。

【図3B】入射面の側から見た場合のフレーム付きマスクの一変形例を示す平面図である。

【図3C】入射面の側から見た場合のフレーム付きマスクの一変形例を示す平面図である。

【図4】出射面の側から見た場合のフレーム付きマスクの一例を示す平面図である。

【図5A】図３Ａのフレーム付きマスクのＶ－Ｖ線に沿った断面図である。

【図5B】図５Ａに示す断面の二点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す図である。

【図5C】有効領域の一例を示す断面図である。

【図6】図５Ｂに示す断面の二点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す図である。

【図7】一実施の形態によるフレーム付きマスクの製造方法の一例を示す断面図である。

【図8】一実施の形態によるフレーム付きマスクの製造方法の一例を示す断面図である。

【図9】一実施の形態によるフレーム付きマスクの製造方法の一例を示す断面図である。

【図10】一実施の形態によるフレーム付きマスクの製造方法の一例を示す断面図である。

【図11】一実施の形態によるフレーム付きマスクの製造方法の一例を示す断面図である。

【図12】一実施の形態によるフレーム付きマスクの製造方法の一例を示す断面図である。

【図13】一実施の形態によるフレーム付きマスクの製造方法の一例を示す断面図である。

【図14】一実施の形態によるフレーム付きマスクの製造方法の一例を示す断面図である。

【図15】一実施の形態によるフレーム付きマスクの製造方法の一例を示す断面図である。

【図16】図６に対応する図であって、フレーム付きマスクの一変形例を示す断面図である。

【図17】図６に対応する図であって、フレーム付きマスクの一変形例を示す断面図である。

【図18】図５Ｂに対応する図であって、フレーム付きマスクの一変形例を示す断面図である。

【図19】図５Ｂに対応する図であって、フレーム付きマスクの一変形例を示す断面図である。

【図20】一実施の形態によるフレーム付きマスクを含む梱包体を示す断面図である。

【図21】有機デバイスを備える装置の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」、「シート」、「フィルム」などの、ある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。

【0012】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待してもよい程度の範囲を含めて解釈する。

【0013】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に」や「下に」、「上側に」や「下側に」、又は「上方に」や「下方に」とする場合、ある構成が他の構成に直接的に接している場合を含む。さらに、ある構成と他の構成との間に別の構成が含まれている場合、つまり間接的に接している場合も含む。また、特別な説明が無い限りは、「上」や「上側」や「上方」、又は、「下」や「下側」や「下方」という語句は、上下方向が逆転してもよい。

【0014】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、要素Ａの面が要素Ｂの面に「対向する」という状態は、要素Ａの面が要素Ｂの面に接している場合だけでなく、要素Ａの面と要素Ｂの面の間に要素Ｃが位置している場合も含む。すなわち、「対向する」という用語は、２つの面の向きを表す用語である。

【0015】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

【0016】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、本明細書の一実施形態は、矛盾の生じない範囲で、その他の例と組み合わせられ得る。また、その他の例同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。

【0017】

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、製造方法などの方法に関して２つ以上のステップ又はプロセスを開示する場合に、開示されているステップ又はプロセスの間に、開示されていないその他のステップ又はプロセスが実施されてもよい。また、開示されているステップ又はプロセスの順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。

【0018】

本明細書の一実施形態においては、マスクが、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機層又は電極を基板上に形成するために用いられる例について説明する。ただし、マスクの用途が特に限定されることはなく、種々の用途に用いられるマスクに対し、本実施形態を適用することができる。例えば、仮想現実いわゆるＶＲや拡張現実いわゆるＡＲを表現するための画像や映像を表示又は投影するための装置の電極を形成するために、本実施形態のマスクを用いてもよい。また、液晶表示装置の電極などの、有機ＥＬ表示装置以外の表示装置の電極を形成するために、本実施形態のマスクを用いてもよい。また、圧力センサの電極などの、表示装置以外の有機デバイスの電極を形成するために、本実施形態のマスクを用いてもよい。

【0019】

本開示の第１の態様は、フレーム付きマスクであって、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面から前記第２面へ貫通する少なくとも１つの第１開口と、外縁と、平面視において前記外縁と前記第１開口との間に位置する外側領域と、を含む第１層と、
前記第２面に対向する第３面と、前記第３面の反対側に位置する第４面と、前記第３面から前記第４面へ貫通し、平面視において前記第１開口に重なる複数の第２開口と、を含む第２層と、
前記第１層の前記外縁に及び／または前記外側領域の前記第１面に接続するフレームであって、その一部が平面視において前記第１層の前記外縁の外側まで広がっているフレームと、
前記第１層と前記フレームとの間に配置され、前記第１層と前記フレームとを接続する接続層と、
を含み、
前記第１層は、シリコンを含み、
前記接続層は、接着剤を含み、
前記第１層上及び／または前記フレーム上に吸着層が配置されている、フレーム付きマスクである。

【0020】

上述した第１の態様に従う第２の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記吸着層は、前記接続層の下方に又は平面視において前記接続層と前記第１開口との間に配置された第１吸着層を含んでいてもよい。

【0021】

上述した第２の態様に従う第３の態様によるフレーム付きマスクにおいて、平面視において前記第１吸着層は前記フレームと重ならない位置に配置されていてもよく、前記第１吸着層の厚みが前記接続層の厚みより大きくてもよい。

【0022】

上述した第２の態様に従う第４の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記第１吸着層は、前記第１層と前記フレームとの間に配置されていてもよい。

【0023】

上述した第１の態様から上述した第４の態様のいずれかに従う第５の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記フレームは、前記第４面と同じ側を向く第５面と、前記第５面の反対側に位置する第６面と、前記第５面から前記第６面へ貫通し、平面視において前記第１開口に重なる第３開口と、を含んでいてもよく、前記接続層及び前記第１吸着層は、前記第３開口の縁に沿って周状に配置されていてもよい。

【0024】

上述した第１の態様から上述した第５の態様のいずれかに従う第６の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記吸着層は、前記接続層の上方に又は前記接続層に対して前記第１開口の側とは反対の側に配置された第２吸着層を含んでいてもよい。

【0025】

上述した第１の態様から上述した第６の態様のいずれかに従う第７の態様によるフレーム付きマスクにおいて、平面視において前記第２吸着層は前記第１層と重ならない位置に配置されていてもよく、前記第２吸着層の厚みが前記接続層の厚みより大きくてもよい。

【0026】

上述した第６の態様に従う第８の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記第２吸着層は、前記第１層と前記フレームとの間に配置されていてもよい。

【0027】

上述した第６の態様から上述した第８の態様のいずれかに従う第９の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記フレームは、前記第４面と同じ側を向く第５面と、前記第５面の反対側に位置する第６面と、前記第５面から前記第６面へ貫通し、平面視において前記第１開口に重なる第３開口と、を含んでいてもよく、前記接続層及び前記第２吸着層は、前記第１層の外縁に沿って周状に配置されていてもよい。

【0028】

上述した第１の態様から上述した第９の態様のいずれかに従う第１０の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記第１層は、複数の第１開口と、隣り合う前記第１開口の間に位置する内側領域とを有していてもよく、前記吸着層は、前記内側領域に配置された第３吸着層を含んでいてもよい。

【0029】

上述した第１の態様から上述した第１０の態様のいずれかに従う第１１の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記吸着層は、前記第１層の前記第１開口に面する第１壁面上に配置された第４吸着層を含んでいてもよい。

【0030】

上述した第１の態様から上述した第１１の態様のいずれかに従う第１２の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記吸着層は吸湿性を有していてもよい。

【0031】

上述した第１の態様から上述した第１２の態様のいずれかに従う第１３の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記吸着層は磁性材料を含んでいてもよい。

【0032】

上述した第１の態様から上述した第１３の態様のいずれかに従う第１４の態様によるフレーム付きマスクにおいて、前記接着剤は樹脂を含んでいてもよい。

【0033】

本開示の第１５の態様は、梱包体であって、
上述した第１の態様から上述した第１４の態様のいずれかのフレーム付きマスクと、
前記フレーム付きマスクを収容する容器と、を含む梱包体である。

【0034】

本開示の第１６の態様は、有機デバイスの製造方法であって、
上述した第１の態様から上述した第１４の態様のいずれかのフレーム付きマスクを用いる蒸着法によって基板上に有機層を形成する工程を含む、有機デバイスの製造方法である。

【0035】

図１乃至図１５を参照して、一実施の形態について説明する。まず、マスクを用いることにより形成される有機層を備える有機デバイス１００について説明する。図１は、有機デバイス１００の一例を示す断面図である。

【0036】

有機デバイス１００は、基板１１０と、基板１１０の面内方向に沿って並ぶ複数の素子１１５と、を含む。基板１１０は、第１面１１１及び第１面１１１の反対側に位置する第２面１１２を含む。素子１１５は、第１面１１１に位置している。素子１１５は、例えば画素である。基板１１０は、２以上の種類の素子１１５を含んでいてもよい。例えば、基板１１０は、第１素子１１５Ａ及び第２素子１１５Ｂを含んでいてもよい。図示はしないが、基板１１０は、第３素子を含んでいてもよい。第１素子１１５Ａ、第２素子１１５Ｂ及び第３素子は、例えば、赤色画素、青色画素及び緑色画素である。

【0037】

素子１１５は、第１電極１２０と、第１電極１２０上に位置する有機層１３０と、有機層１３０上に位置する第２電極１４０と、を有していてもよい。

【0038】

有機デバイス１００は、平面視において隣り合う２つの第１電極１２０の間に位置する絶縁層１６０を備えていてもよい。絶縁層１６０は、例えばポリイミドを含んでいる。絶縁層１６０は、第１電極１２０の端部に重なっていてもよい。「平面視」とは、基板１１０などの板状の部材の面の法線方向に沿って対象を見ることを意味する。

【0039】

基板１１０は、絶縁性を有する部材であってもよい。基板１１０の材料としては、例えば、シリコン、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英板等の可撓性のないリジッド材、あるいは、樹脂フィルム、光学用樹脂板、薄ガラス等の可撓性を有するフレキシブル材等を用いることができる。基板１１０は、半導体製造で用いられるシリコンウエハと同様の平面形状を有していてもよい。この場合、半導体製造工程を実施する装置を用いて基板１１０を処理できる。例えば、半導体製造工程を実施する装置を用いて基板１１０に第１電極１２０、絶縁層１６０などを形成できる。

【0040】

素子１１５は、第１電極１２０と第２電極１４０との間に電圧が印加されることにより、又は、第１電極１２０と第２電極１４０との間に電流が流れることにより、何らかの機能を実現するよう構成されている。例えば、素子１１５が、有機ＥＬ表示装置の画素である場合、素子１１５は、映像を構成する光を放出できる。

【0041】

第１電極１２０は、導電性を有する材料を含む。例えば、第１電極１２０は、金属、導電性を有する金属酸化物や、その他の導電性を有する無機材料などを含む。第１電極１２０は、インジウム・スズ酸化物などの、透明性及び導電性を有する金属酸化物を含んでいてもよい。

【0042】

有機層１３０は、有機材料を含む。有機層１３０が通電されると、有機層１３０は、何らかの機能を発揮できる。通電とは、有機層１３０に電圧が印加されること、又は有機層１３０に電流が流れることを意味する。有機層１３０としては、通電により光を放出する発光層、通電により光の透過率や屈折率が変化する層などを用いることができる。有機層１３０は、有機半導体材料を含んでいてもよい。

【0043】

図１に示すように、有機層１３０は、第１有機層１３０Ａ及び第２有機層１３０Ｂを含んでいてもよい。第１有機層１３０Ａは、第１素子１１５Ａに含まれる。第２有機層１３０Ｂは、第２素子１１５Ｂに含まれる。図示はしないが、有機層１３０は、第３素子に含まれる第３有機層を含んでいてもよい。第１有機層１３０Ａ、第２有機層１３０Ｂ及び第３有機層は、例えば、赤色発光層、青色発光層及び緑色発光層である。

【0044】

第１電極１２０と第２電極１４０との間に電圧を印加すると、両者の間に位置する有機層１３０が駆動される。有機層１３０が発光層である場合、有機層１３０から光が放出され、光が第２電極１４０側又は第１電極１２０側から外部へ取り出される。

【0045】

有機層１３０は、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層などを更に含んでいてもよい。

【0046】

第２電極１４０は、金属などの、導電性を有する材料を含んでいてもよい。第２電極１４０の材料としては、例えば、白金、金、銀、銅、鉄、錫、クロム、アルミニウム、インジウム、リチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、クロム、炭素等及びこれらの合金を用いることができる。図１に示すように、第２電極１４０は、平面視において隣り合う２つの有機層１３０に跨るように広がっていてもよい。

【0047】

次に、有機層１３０を蒸着法によって基板１１０に形成する方法について説明する。図２は、蒸着装置１０を示す図である。蒸着装置１０は、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する。

【0048】

図２に示すように、蒸着装置１０は、その内部に、蒸着源６、ヒータ８、及びフレーム付きマスク１５を備えていてもよい。蒸着装置１０は、蒸着装置１０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備えていてもよい。蒸着源６は、例えばるつぼである。蒸着源６は、有機材料、金属材料などの蒸着材料７を収容する。ヒータ８は、蒸着源６を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料７を蒸発させる。

【0049】

なお、本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、フレーム付きマスク１５及びフレーム付きマスク１５を構成する要素に対して用いる「上方」及び「下方」の用語は、フレーム付きマスク１５が蒸着装置１０に設置された状態を基準とした「上方」及び「下方」を意味する。より具体的には、「下方」とは、フレーム付きマスク１５が蒸着装置１０に設置された状態で、フレーム付きマスク１５及びフレーム付きマスク１５を構成する要素の、蒸着源６の側を向く側を意味する。また、「上方」とは、フレーム付きマスク１５が蒸着装置１０に設置された状態で、フレーム付きマスク１５及びフレーム付きマスク１５を構成する要素の、基板１１０の側を向く側を意味する。

【0050】

フレーム付きマスク１５は、マスク２０と、マスク２０に取り付けられたフレーム６０と、を含む。マスク２０は、入射面２０１、出射面２０２及び第２開口４１を含む。出射面２０２は、入射面２０１の反対側に位置する。フレーム付きマスク１５は、マスクホルダ９に支持されている。フレーム付きマスク１５は、入射面２０１が蒸着源６と対向し、出射面２０２が基板１１０の第１面１１１と対向するように、配置されている。出射面２０２からマスク２０に入った蒸着材料７の一部は、第２開口４１を通過して出射面２０２から出る。出射面２０２から出た蒸着材料７は、基板１１０の第１面１１１に付着する。マスク２０の出射面２０２は、基板１１０の第１面１１１に接していてもよい。

【0051】

図２に示すように、蒸着装置１０は、基板１１０の第２面１１２側に配置されている磁石５を備えていてもよい。マスク２０が金属材料を含む場合、磁石５は、磁力によってマスク２０を基板１１０に向けて引き寄せることができる。これにより、マスク２０と基板１１０との間の隙間を低減したり、隙間をなくしたりすることができる。このことにより、蒸着工程においてシャドウが発生することを抑制できる。本願において、シャドウとは、第２開口４１の壁面の近傍に形成される有機層１３０の厚みが、第２開口４１の中心に形成される有機層１３０の厚みよりも小さくなる現象である。シャドウは、蒸着材料７がマスク２０の壁面に付着すること、蒸着材料７がマスク２０と基板１１０との間の隙間に入り込むこと、などに起因して生じる。

【0052】

次に、フレーム付きマスク１５について、詳述する。図３Ａは、入射面２０１の側から見た場合のフレーム付きマスク１５の一例を示す平面図である。図４は、出射面２０２の側から見た場合のフレーム付きマスク１５の一例を示す平面図である。図５Ａは、図３Ａのフレーム付きマスク１５のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。図５Ｂは、図５Ａの断面の二点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す図である。

【0053】

まず、マスク２０について詳細に説明する。図５Ａに示すように、マスク２０は、入射面２０１から出射面２０２に向かって順に並ぶ第１層３０及び第２層４０を備える。第１層３０は、シリコン又はシリコン化合物を含む。シリコン化合物は、例えばシリコンカーバイド（ＳｉＣ）である。第２層４０は、例えば、樹脂材料を含む。図５Ａに示すように、マスク２０は、さらに中間層５０を備えていてもよい。中間層５０は、第１層３０と第２層４０との間に配置されている。以下、各層について説明する。

【0054】

第１層３０は、第１面３０１、第２面３０２、第１開口３１及び第１壁面３２を含む。第１面３０１は、入射面２０１を構成していてもよい。第２面３０２は、第１面３０１の反対側に位置している。

【0055】

第１開口３１は、第１層３０を、第１面３０１から第２面３０２へ貫通している。図３Ａに示すように、第１層３０は、複数の第１開口３１を含んでいてもよい。複数の第１開口３１は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に並んでいてもよい。第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１に直交していてもよい。

【0056】

第１開口３１は、有機ＥＬ表示装置の１つの画面に対応していてもよい。図３Ａに示すマスク２０は、複数の画面に対応する有機層のパターンを同時に基板１１０に形成できる。図３Ａに示すように、第１開口３１は、平面視において矩形の輪郭を有していてもよい。

【0057】

図３Ｂ及び図３Ｃはそれぞれ、マスク２０のその他の例を示す平面図である。図３Ｂに示すように、第１開口３１の輪郭の角部は曲線を含んでいてもよい。図３Ｃに示すように、第１開口３１の輪郭は八角形であってもよい。図３Ｂ及び図３Ｃに示す例によれば、第１開口３１の輪郭に応力が加わる場合に、応力が角部に集中することを抑制できる。このため、第１層３０が破損することを抑制できる。

【0058】

第１壁面３２は、第１開口３１に面する第１層３０の面である。図３Ａに示す例において、第１壁面３２は、第１面３０１の法線方向に沿って広がっている。

【0059】

図３Ａに示すように、第１開口３１が形成されていない第１層３０の領域は、外側領域３５及び内側領域３６に区画されてもよい。内側領域３６は、平面視において隣り合う２つの第１開口３１の間に位置する領域である。外側領域３５は、平面視において、第１層３０の外縁３０３と第１開口３１との間に位置する領域である。図３Ａに示すように、内側領域３６は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に延びていてもよい。

【0060】

図３Ａ及び図４に示すように、第１層３０は、アライメントマーク３９を含んでいてもよい。アライメントマーク３９は、例えば第２面３０２に形成されている。アライメントマーク３９は、第１面３０１に形成されていてもよい。アライメントマーク３９は、例えば、マスク２０に対する基板１１０の相対的な位置を調整するために利用される。基板１１０が可視光を透過させる性質を有する場合、基板１１０を介しアライメントマーク３９を視認できる。

【0061】

図３Ａ及び図４に示すように、アライメントマーク３９は、平面視において円形の輪郭を有していてもよい。図示はしないが、アライメントマーク３９は、矩形や十字形など、円形以外の輪郭を有していてもよい。アライメントマーク３９は、外側領域３５に位置していてもよく、内側領域３６に位置していてもよい。アライメントマーク３９は、第１層３０以外の層に形成されていてもよい。また、後述するように、マスク２０にはアライメントマーク３９は形成されずに、フレーム６０にアライメントマークが形成されてもよい。

【0062】

第１層３０は、上述のようにシリコン又はシリコン化合物を含む。第１層３０は、例えば、シリコンウエハを加工することによって作製される。図３Ａに示すように、第１層３０の外縁３０３は、直線状の部分を含んでいてもよい。直線状の部分は、オリエンテーションフラットとも称される。図示はしないが、外縁３０３には切り欠きが形成されていてもよい。切り欠きは、ノッチとも称される。オリエンテーションフラット及びノッチは、シリコンウエハの結晶方位を表す。

【0063】

平面視における第１層３０の最大の寸法Ｓ１は、例えば、１００ｍｍ以上でもよく、１５０ｍｍ以上でもよく、２００ｍｍ以上でもよい。寸法Ｓ１は、例えば、３００ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以下でもよく、５００ｍｍ以下でもよい。寸法Ｓ１の範囲は、１００ｍｍ、１５０ｍｍ及び２００ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、３００ｍｍ、４００ｍｍ及び５００ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｓ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ１は、例えば、１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上１５０ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上５００ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上２００ｍｍ以下でもよく、２００ｍｍ以上５００ｍｍ以下でもよく、２００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、２００ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、３００ｍｍ以上５００ｍｍ以下でもよく、３００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以上５００ｍｍ以下でもよい。

【0064】

第１開口３１が並ぶ方向における第１開口３１の寸法Ｓ２は、例えば、５ｍｍ以上でもよく、１０ｍｍ以上でもよく、２０ｍｍ以上でもよい。寸法Ｓ２は、例えば、３０ｍｍ以下でもよく、５０ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以下でもよい。寸法Ｓ２の範囲は、５ｍｍ、１０ｍｍ及び２０ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、３０ｍｍ、５０ｍｍ及び１００ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｓ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ２の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ２は、例えば、５ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上５０ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上２０ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下でもよく、２０ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよく、２０ｍｍ以上５０ｍｍ以下でもよく、２０ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよく、３０ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよく、３０ｍｍ以上５０ｍｍ以下でもよく、５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよい。

【0065】

第１開口３１が並ぶ方向における２つの第１開口３１の間の間隔Ｓ３は、例えば、０．１ｍｍ以上でもよく、０．５ｍｍ以上でもよく、１．０ｍｍ以上でもよい。間隔Ｓ３は、例えば、１０ｍｍ以下でもよく、１５ｍｍ以下でもよく、２０ｍｍ以下でもよい。間隔Ｓ３の範囲は、０．１ｍｍ、０．５ｍｍ及び１．０ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、１０ｍｍ、１５ｍｍ及び２０ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。間隔Ｓ３の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。間隔Ｓ３の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。間隔Ｓ３の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。間隔Ｓ３は、例えば、０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上１５ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上２０ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１５ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上２０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上１５ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上１５ｍｍ以下でもよく、１５ｍｍ以上２０ｍｍ以下でもよい。

【0066】

第１層３０の厚みは、外側領域３５の最大の厚みＴ１として定義される。厚みＴ１は、例えば、５０μｍ以上でもよく、１００μｍ以上でもよく、２００μｍ以上でもよい。厚みＴ１は、例えば、６００μｍ以下でもよく、８００μｍ以下でもよく、１０００μｍ以下でもよい。厚みＴ１の範囲は、５０μｍ、１００μｍ及び２００μｍからなる第１グループ、及び／又は、６００μｍ、８００μｍ及び１０００μｍからなる第２グループによって定められてもよい。厚みＴ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。厚みＴ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＴ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＴ１は、例えば、５０μｍ以上１０００μｍ以下でもよく、５０μｍ以上８００μｍ以下でもよく、５０μｍ以上６００μｍ以下でもよく、５０μｍ以上２００μｍ以下でもよく、５０μｍ以上１００μｍ以下でもよく、１００μｍ以上１０００μｍ以下でもよく、１００μｍ以上８００μｍ以下でもよく、１００μｍ以上６００μｍ以下でもよく、１００μｍ以上２００μｍ以下でもよく、２００μｍ以上１０００μｍ以下でもよく、２００μｍ以上８００μｍ以下でもよく、２００μｍ以上６００μｍ以下でもよく、６００μｍ以上１０００μｍ以下でもよく、６００μｍ以上８００μｍ以下でもよく、８００μｍ以上１０００μｍ以下でもよい。

【0067】

次に、第２層４０について説明する。第２層４０は、第３面４０１、第４面４０２、及び複数の第２開口４１を含む。第３面４０１は、第１層３０の第２面３０２に対向している。第４面４０２は、第３面４０１の反対側に位置している。

【0068】

第２開口４１は、第２層４０を、第３面４０１から第４面４０２へ貫通している。１つの第２開口４１が、１つの有機層１３０に対応している。規則的に並ぶ複数の第２開口４１の一群が、有機ＥＬ表示装置の１つの画面に対応している。図３Ａ及び図４に示すように、規則的に並ぶ複数の第２開口４１の一群が、平面視において１つの第１開口３１に重なっていてもよい。第２開口４１の複数の群が、シリコンウエハなどの１枚の部材を加工することによって形成された第１層３０によって支持されている。

【0069】

第２層４０は、周縁領域４３及び有効領域４４に区画されてもよい。周縁領域４３は、平面視において第１層３０に重なる領域である。有効領域４４は、規則的に並ぶ複数の第２開口４１の一群が分布している領域である。

【0070】

図５Ｃは、有効領域４４の一例を示す断面図である。第２層４０は、第２開口４１に面する第２壁面４２を含む。図５Ｃに示すように、第２壁面４２は、第３面４０１に向かうにつれて第２開口４１の中心から離れるように広がるテーパ面４２ａを含んでいてもよい。第２壁面４２がテーパ面４２ａを含むことにより、第２壁面４２の近傍においてシャドウが生じることを抑制できる。

【0071】

図５Ｃにおいて、符号Ｓ８は、第２開口４１が並ぶ方向におけるテーパ面４２ａの幅を表す。幅Ｓ８は、例えば、０．２μｍ以上でもよく、０．５μｍ以上でもよく、１．０μｍ以上でもよい。幅Ｓ８は、例えば、１０μｍ以下でもよく、２０μｍ以下でもよく、２５μｍ以下でもよい。幅Ｓ８の範囲は、０．２μｍ、０．５μｍ及び１．０μｍからなる第１グループ、及び／又は、１０μｍ、２０μｍ及び２５μｍからなる第２グループによって定められてもよい。幅Ｓ８の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。幅Ｓ８の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。幅Ｓ８の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。幅Ｓ８は、例えば、０．２μｍ以上２５μｍ以下でもよく、０．２μｍ以上２０μｍ以下でもよく、０．２μｍ以上１０μｍ以下でもよく、０．２μｍ以上１．０μｍ以下でもよく、０．２μｍ以上０．５μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上２５μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上２０μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上１．０μｍ以下でもよく、１．０μｍ以上２５μｍ以下でもよく、１．０μｍ以上２０μｍ以下でもよく、１．０μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２５μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上２５μｍ以下でもよい。

【0072】

図５Ｃにおいて、符号θ１は、第２壁面４２と第４面４０２とが成す角度を表す。角度θ１は、例えば、５０°以上でもよく、５５°以上でもよく、６０°以上でもよい。角度θ１は、例えば、８０°以下でもよく、８５°以下でもよく、９０°未満でもよい。角度θ１の範囲は、５０°、５５°及び６０°からなる第１グループ、及び／又は、８０°、８５°及び９０°からなる第２グループによって定められてもよい。角度θ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。角度θ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。角度θ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。角度θ１は、例えば、５０°以上９０°未満でもよく、５０°以上８５°以下でもよく、５０°以上８０°以下でもよく、５０°以上６０°以下でもよく、５０°以上５５°以下でもよく、５５°以上９０°未満でもよく、５５°以上８５°以下でもよく、５５°以上８０°以下でもよく、５５°以上６０°以下でもよく、６０°以上９０°未満でもよく、６０°以上８５°以下でもよく、６０°以上８０°以下でもよく、８０°以上９０°未満でもよく、８０°以上８５°以下でもよく、８５°以上９０°未満でもよい。

【0073】

第２層４０は、樹脂材料を含んでいてよい。樹脂材料は、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等である。第２層４０は、単一の樹脂層によって構成されていてもよく、複数の樹脂層を含んでいてもよい。

【0074】

第２層４０の厚みは、第１層３０の厚みＴ１よりも小さい。第２層４０の厚みは、例えば、０．５μｍ以上でもよく、１．０μｍ以上でもよく、２．０μｍ以上でもよい。第２層４０の厚みは、例えば、５μｍ以下でもよく、１０μｍ以下でもよく、２５μｍ以下でもよい。第２層４０の厚みの範囲は、０．５μｍ、１．０μｍ及び２．０μｍからなる第１グループ、及び／又は、５μｍ、１０μｍ及び２５μｍからなる第２グループによって定められてもよい。第２層４０の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。第２層４０の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。第２層４０の厚みの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。第２層４０の厚みは、例えば、０．５μｍ以上２５μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上５μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上２．０μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上１．０μｍ以下でもよく、１．０μｍ以上２５μｍ以下でもよく、１．０μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１．０μｍ以上５μｍ以下でもよく、１．０μｍ以上２．０μｍ以下でもよく、２．０μｍ以上２５μｍ以下でもよく、２．０μｍ以上１０μｍ以下でもよく、２．０μｍ以上５μｍ以下でもよく、５μｍ以上２５μｍ以下でもよく、５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２５μｍ以下でもよい。第２層４０の厚みが２５μｍ以下であることにより、シャドウの発生を抑制できる。第２層４０の厚みが０．５μｍ以上であることにより、ピンホール等の欠陥や変形等が第２層４０に生じることを抑制できる。

【0075】

平面視における第２開口４１の寸法Ｓ４は、例えば、１μｍ以上でもよく、２μｍ以上でもよく、３μｍ以上でもよい。寸法Ｓ４は、例えば、５μｍ以下でもよく、１０μｍ以下でもよく、２５μｍ以下でもよい。寸法Ｓ４の範囲は、１μｍ、２μｍ及び３μｍからなる第１グループ、及び／又は、５μｍ、１０μｍ及び２５μｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｓ４の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ４の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ４の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ４は、例えば、１μｍ以上２５μｍ以下でもよく、１μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１μｍ以上５μｍ以下でもよく、１μｍ以上３μｍ以下でもよく、１μｍ以上２μｍ以下でもよく、２μｍ以上２５μｍ以下でもよく、２μｍ以上１０μｍ以下でもよく、２μｍ以上５μｍ以下でもよく、２μｍ以上３μｍ以下でもよく、３μｍ以上２５μｍ以下でもよく、３μｍ以上１０μｍ以下でもよく、３μｍ以上５μｍ以下でもよく、５μｍ以上２５μｍ以下でもよく、５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２５μｍ以下でもよい。

【0076】

第２開口４１が並ぶ方向における２つの第２開口４１の間の間隔Ｓ５は、例えば、１μｍ以上でもよく、２μｍ以上でもよく、３μｍ以上でもよい。間隔Ｓ５は、例えば、５μｍ以下でもよく、１０μｍ以下でもよく、２５μｍ以下でもよい。間隔Ｓ５の範囲は、１μｍ、２μｍ及び３μｍからなる第１グループ、及び／又は、５μｍ、１０μｍ及び２５μｍからなる第２グループによって定められてもよい。間隔Ｓ５の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。間隔Ｓ５の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。間隔Ｓ５の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。間隔Ｓ５は、例えば、１μｍ以上２５μｍ以下でもよく、１μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１μｍ以上５μｍ以下でもよく、１μｍ以上３μｍ以下でもよく、１μｍ以上２μｍ以下でもよく、２μｍ以上２５μｍ以下でもよく、２μｍ以上１０μｍ以下でもよく、２μｍ以上５μｍ以下でもよく、２μｍ以上３μｍ以下でもよく、３μｍ以上２５μｍ以下でもよく、３μｍ以上１０μｍ以下でもよく、３μｍ以上５μｍ以下でもよく、５μｍ以上２５μｍ以下でもよく、５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２５μｍ以下でもよい。

【0077】

平面視における第１壁面３２と第２開口４１との間の間隔Ｓ６は、間隔Ｓ５よりも大きくてもよい。これにより、第１壁面３２に近接する第２開口４１においてシャドウが生じることを抑制できる。

【0078】

第２層４０は、アライメントマークを含んでいてもよい。第２層４０のアライメントマークは、第１層３０のアライメントマーク３９とは別に形成されていてもよく、第１層３０のアライメントマーク３９の替わりに形成されていてもよい。

【0079】

次に、中間層５０について説明する。中間層５０は、第１層３０又は第２層４０に対する何らかの機能を果たす層を含む。例えば中間層５０は、第１中間層５１を含む。図５Ｂに示す例において、第１中間層５１は、第１層３０と第２層４０との間に位置している。

【0080】

第１中間層５１は、エッチングによって第１層３０を加工する工程において、エッチングをストップさせるストッパ層として機能してもよい。具体的には、第１中間層５１は、第１層３０をエッチングするエッチャントに対する耐性を有する。第１中間層５１は、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン又はチタン合金を含んでいてもよい。第１中間層５１は、酸化シリコンなどの無機化合物を含んでいてもよい。

【0081】

第１中間層５１がストッパ層である場合、第１中間層５１の厚みは、第１層３０を加工する工程において第２層４０がエッチングされることを抑制できる限り特には限定されない。例えば、第１中間層５１の厚みは、第２層４０の厚みよりも小さくてもよく、第２層４０の厚み以上でもよい。第１中間層５１の厚みは、例えば、５ｎｍ以上でもよく、５０ｎｍ以上でもよく、７５ｎｍ以上でもよい。第１中間層５１の厚みは、例えば、１μｍ以下でもよく、１０μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよい。第１中間層５１の厚みの範囲は、５ｎｍ、５０ｎｍ及び７５ｎｍからなる第１グループ、及び／又は、１μｍ、１０μｍ及び１００μｍからなる第２グループによって定められてもよい。第１中間層５１の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。第１中間層５１の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。第１中間層５１の厚みの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。第１中間層５１の厚みは、例えば、５ｎｍ以上１００μｍ以下でもよく、５ｎｍ以上１０μｍ以下でもよく、５ｎｍ以上１μｍ以下でもよく、５ｎｍ以上７５ｎｍ以下でもよく、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下でもよく、５０ｎｍ以上１００μｍ以下でもよく、５０ｎｍ以上１０μｍ以下でもよく、５０ｎｍ以上１μｍ以下でもよく、５０ｎｍ以上７５ｎｍ以下でもよく、７５ｎｍ以上１００μｍ以下でもよく、７５ｎｍ以上１０μｍ以下でもよく、７５ｎｍ以上１μｍ以下でもよく、１μｍ以上１００μｍ以下でもよく、１μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上１００μｍ以下でもよい。第１層３０用のエッチャントに対する第１中間層５１の耐性が高いほど、第１中間層５１の厚みを小さくできる。第１中間層５１の厚みが１μｍ以下であることが特に好ましい。

【0082】

中間層５０は、第１層３０と第２層４０とを接合する機能を果たす層を含んでいてもよい。例えば第１中間層５１は、接着剤を含む接合層であってもよい。接合層の厚みは、例えば、０．１μｍ以上でもよく、０．２μｍ以上でもよく、０．５μｍ以上でもよい。接合層の厚みは、例えば、１μｍ以下でもよく、２μｍ以下でもよく、３μｍ以下でもよい。接合層の厚みの範囲は、０．１μｍ、０．２μｍ及び０．５μｍからなる第１グループ、及び／又は、１μｍ、２μｍ及び３μｍからなる第２グループによって定められてもよい。接合層の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。接合層の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。接合層の厚みの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。接合層の厚みは、例えば、０．１μｍ以上３μｍ以下でもよく、０．１μｍ以上２μｍ以下でもよく、０．１μｍ以上１μｍ以下でもよく、０．１μｍ以上０．５μｍ以下でもよく、０．１μｍ以上０．２μｍ以下でもよく、０．２μｍ以上３μｍ以下でもよく、０．２μｍ以上２μｍ以下でもよく、０．２μｍ以上１μｍ以下でもよく、０．２μｍ以上０．５μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上３μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上２μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上１μｍ以下でもよく、１μｍ以上３μｍ以下でもよく、１μｍ以上２μｍ以下でもよく、２μｍ以上３μｍ以下でもよい。

【0083】

好ましくは、中間層５０は、平面視において第２開口４１に重ならないよう位置している。これにより、中間層５０に起因するシャドウが生じることを抑制できる。

【0084】

第１中間層５１は、アライメントマークを含んでいてもよい。第１中間層５１のアライメントマークは、第１層３０又は第２層４０のアライメントマークとは別に形成されていてもよく、第１層３０又は第２層４０のアライメントマークの替わりに形成されていてもよい。

【0085】

次に、フレーム６０について詳細に説明する。フレーム６０は、マスク２０を取り扱う際、例えばマスク２０を移動させる際、把持されることを目的として、マスク２０に取り付けられる。図３Ａ等に示すように、マスク２０には、その外縁近傍まで第２開口４１が、したがって第１開口３１が形成されている。マスク２０を取り扱う際、例えばマスク２０を移動させる際、第２層４０の第２開口４１の変形等を防止するため、第２開口４１が形成されている領域よりも外側の領域を把持することが望まれるが、第１層３０の外縁３０３の近傍まで第１開口３１が形成されているため、外側領域３５の広さは、マスク２０を把持するには不十分である。また、第１層３０の外縁３０３の近傍まで第１開口３１が形成されているため、外側領域３５は狭い。幅の狭い外側領域３５は、第１層３０がシリコンを含む場合、特に破損しやすい。このようなマスク２０にフレーム６０が取り付けられていることで、マスク２０を取り扱う際、フレーム６０を把持でき、第１層３０が破損する虞も低減される。この結果、マスク２０の取り扱いが容易になる。

【0086】

図３Ａ乃至図５Ｂから理解されるように、フレーム６０は、第５面６０１および第６面６０２を含む。第５面６０１は、第４面４０２が向く側と同じ側を向く。第６面６０２は、第５面６０１の反対側に位置している。図示された例では、第５面６０１と第１面３０１とが対向している。なお、フレーム付きマスク１５を蒸着装置１０のマスクホルダ９で支持した状態で、第２層４０が水平になるよう、フレーム６０は第２層４０と平行である。

【0087】

図５Ａおよび図５Ｂに示されているように、フレーム６０は、外側領域３５の第１面３０１に接続している。図示された例では、外側領域３５の第１面３０１とフレーム６０の第５面６０１との間に接続層７０が配置されている。フレーム６０は、接続層７０を介して第１層３０に接続している。平面視において、フレーム６０は第１開口３１と重なっていない。また、平面視において、フレーム６０の少なくとも一部は、第１層３０の外縁３０３の外側まで広がっている。これにより、フレーム６０によって、マスク２０を取り扱う際に把持するための領域が拡張される。

【0088】

フレーム６０は、ガラス材料または金属材料を含む。ガラス材料は、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等である。また、金属材料は、インバー材やＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０４等のステンレスである。フレーム６０がこれらの材料を含むことにより、フレーム６０の剛性を第1層３０よりも高くできる。フレーム６０の材料は、フレーム付きマスク１５を取り扱う作業者やロボットハンドの把持力を考慮して、フレーム６０が必要な剛性を有するように決定されてよい。

【0089】

また、フレーム６０の線熱膨張係数は、第１層３０の線熱膨張係数と同程度であることが好ましい。これにより、フレーム付きマスク１５が加熱された際の、フレーム６０及び第１層３０の伸び率を同程度にすることができる。この結果、第１層３０が破損する虞が抑制される。具体的には、フレーム６０の線熱膨張係数と第１層３０の線熱膨張係数の差の絶対値が、１５ｐｐｍ／℃以下であり、１０ｐｐｍ／℃以下であってもよく、５．０ｐｐｍ／℃以下であってもよい。

【0090】

図示された例では、フレーム６０は、環状に形成されている。フレーム６０は、平面視において第１層３０の外縁３０３の外側を周状に延びる領域を有する。これにより、マスク２０を取り扱う際に第１層３０の外側領域３５が破損する虞が、効果的に抑制される。より具体的には、フレーム６０の中央には、フレーム６０を第５面６０１から第６面６０２へ貫通する第３開口６１が形成されている。図示された例では、第３開口６１は、第１層３０の外縁３０３と相似形である。第３開口６１の最大寸法Ｓ９は、第１層３０の外縁３０３の最大寸法Ｓ１よりも小さい。平面視において、第３開口６１は、第１開口３１に重なる。図示された例では、平面視において、第３開口６１は、第１層３０の内側領域３６とも重なる。言い換えると、平面視において、第３開口６１と全ての第１開口３１とが重なる。

【0091】

フレーム６０の外縁６０３の形状及び寸法は特に限定されない。フレーム６０の外縁６０３の形状及び寸法Ｓ１０は、フレーム付きマスク１５を取り扱う作業者の手やロボットハンドの寸法や形状、蒸着装置１０のマスクホルダ９の寸法や形状に基づいて決定されてよい。フレーム６０の外縁６０３は、四角形状であってもよいし、他の多角形状であってもよい。フレーム６０の外縁６０３の寸法Ｓ１０は、例えば、１００ｍｍ以上でもよく、１５０ｍｍ以上でもよく、２００ｍｍ以上でもよい。寸法Ｓ１０は、例えば、３００ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以下でもよく、５００ｍｍ以下でもよい。寸法Ｓ１０の範囲は、１００ｍｍ、１５０ｍｍ及び２００ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、３００ｍｍ、４００ｍｍ及び５００ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｓ１０の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ１０の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ１０の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ１０は、例えば、１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上１５０ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上５００ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上２００ｍｍ以下でもよく、２００ｍｍ以上５００ｍｍ以下でもよく、２００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、２００ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、３００ｍｍ以上５００ｍｍ以下でもよく、３００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以上５００ｍｍ以下でもよい。

【0092】

フレーム６０の外縁６０３と第１層３０の外縁３０３との距離Ｓ１１も、フレーム付きマスク１５を取り扱う作業者の手やロボットハンドの寸法や形状、蒸着装置１０のマスクホルダ９の寸法や形状に基づいて決定されてよい。距離Ｓ１１は、例えば、５ｍｍ以上でもよく、１０ｍｍ以上でもよく、１５ｍｍ以上でもよい。距離Ｓ１１は、例えば、３０ｍｍ以下でもよく、６０ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以下でもよい。距離Ｓ１１の範囲は、５ｍｍ、１０ｍｍ及び１５ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、３０ｍｍ、６０ｍｍ及び１００ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。距離Ｓ１１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。距離Ｓ１１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。距離Ｓ１１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。距離Ｓ１１は、例えば、５ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上６０ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上１５ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上６０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上１５ｍｍ以下でもよく、１５ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよく、１５ｍｍ以上６０ｍｍ以下でもよく、１５ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよく、３０ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよく、３０ｍｍ以上６０ｍｍ以下でもよく、６０ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよい。

【0093】

フレーム６０の厚みＴ２も特に限定されない。厚みＴ２も、フレーム付きマスク１５を取り扱う作業者の手やロボットハンドの寸法や形状、蒸着装置１０のマスクホルダ９の寸法や形状に基づいて決定されてよい。厚みＴ２は、例えば、５００μｍ以上でもよく、２ｍｍ以上でもよく、５ｍｍ以上でもよい。厚みＴ２は、例えば、１０ｍｍ以下でもよく、２０ｍｍ以下でもよく、３０ｍｍ以下でもよい。厚みＴ２の範囲は、５００μｍ、２ｍｍ及び５ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、１０ｍｍ、２０ｍｍ及び３０ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。厚みＴ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。厚みＴ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＴ２の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＴ２は、例えば、５００μｍ以上３０ｍｍ以下でもよく、５００μｍ以上２０ｍｍ以下でもよく、５００μｍ以上１０ｍｍ以下でもよく、５００μｍ以上５ｍｍ以下でもよく、５００μｍ以上２ｍｍ以下でもよく、２ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよく、２ｍｍ以上２０ｍｍ以下でもよく、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下でもよく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上２０ｍｍ以下でもよく、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよく、１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下でもよく、２０ｍｍ以上３０ｍｍ以下でもよい。

【0094】

フレーム６０の外縁６０３の形状及び寸法並びにフレーム６０の厚みＴ２を、フレーム付きマスク１５を取り扱うロボットハンドの寸法や形状、蒸着装置１０のマスクホルダ９の寸法や形状に基づいて決定することにより、フレーム付きマスク１５の形状及び寸法を、既存のロボットハンドや既存の蒸着装置１０に適した形状及び寸法にできる。言い換えると、マスク２０の形状及び寸法を既存のロボットハンドや既存の蒸着装置１０に適した形状及び寸法にする必要がなく、マスク２０の設計の自由度が向上する。

【0095】

図示された例では、フレーム６０の第５面６０１は、第２層４０の第４面４０２よりも、第１層３０の第１面３０１側に位置している。言い換えると、第２層４０は、フレーム６０の第５面６０１から突出している。これにより、基板１１０又は基板１１０上の構成要素にマスク２０を通じて蒸着層を形成する際に、第２層４０を基板１１０又は基板１１０上の構成要素に接触させることができる。

【0096】

フレーム６０は、アライメントマークを含んでいてもよい。これにより、フレーム６０をマスク２０に取り付ける際に、マスク２０をフレーム６０に対して位置決めすることが容易である。また、フレーム６０に形成されたアライメントマークは、マスク２０に対する基板１１０の相対的な位置を調整するためにも利用可能である。

【0097】

図５Ａ及び図５Ｂに示す例では、フレーム６０は、接続層７０を介して第１層３０に接続されている。図６は、図５Ｂの断面図の二点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す図である。図６に示す例では、接続層７０は、フレーム６０の第５面６０１と第１層３０の第１面３０１との間に配置されている。

【0098】

接続層７０は、接着剤７１を含み、接着、粘着あるいは溶着により、フレーム６０を第１層３０に対して固定する。接着剤７１は、ガラス材料、金属材料又は樹脂材料を含んでよい。接着剤７１は、ガラスフリット、ガラスペースト、半田ペースト、導電性ペースト、エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂等を含んでよい。蒸着装置１０内で蒸着処理中に接着剤７１からのアウトガスの発生を抑制する目的で、例えば、アレムコプロダクツ社製の高耐熱性エポキシ接着剤「アレムコボンド５２６Ｎ」や、協立化学産業株式会社製のＵＶ硬化型接着剤「ＷＯＲＬＤＲＯＣＫ（登録商標）５９１０（品番）」又は「ＷＯＲＬＤＲＯＣＫ（登録商標）８７２３Ｋ９Ｂ（品番）」を、接着剤７１として採用可能である。また、接着剤７１として耐溶剤性の高い接着剤を使用することにより、蒸着処理に使用したフレーム付きマスク１５を洗浄して蒸着材料を除去する際に、洗浄液に接触した接続層７０が変形してフレーム６０がマスク２０から分離する、という虞を抑制することができる。この場合、例えば、スリーボンド社製の紫外線硬化型接着剤「ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ（登録商標）３０２６Ｅ（製品名）」を、接着剤７１として採用可能である。また、接着剤７１としてフレーム６０やマスク２０から剥離可能な接着剤を用いることにより、フレーム６０やマスク２０を再利用することができる。この場合、例えば、セメダイン株式会社製の両面剥離型接着剤「ＢＢＸ１００（製品名）」や、積水フーラー株式会社製の可視光硬化型接着剤「クリアプレスト（登録商標）ＣＰ４３７４（製品名）」又は「クリアプレスト（登録商標）Ｋ４０（製品名）」、日化精工株式会社製のシアノアクリレート系瞬間接着剤「スカイロック（登録商標）Ｒ－４」を、接着剤７１として採用可能である。

【0099】

なお、接続層７０が紫外線硬化型の接着剤７１を含む場合、フレーム６０は紫外線を透過可能な材料で形成されていることが好ましい。この場合、紫外線はフレーム６０を透過して接続層７０に入射でき、接着剤７１を硬化できる。

【0100】

接続層７０の厚みは、例えば、０．０５μｍ以上でもよく、５μｍ以上でもよく、１０μｍ以上でもよい。接続層７０の厚みは、例えば、２０μｍ以下でもよく、５０μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよい。接続層７０の厚みの範囲は、０．０５μｍ、５μｍ及び１０μｍからなる第１グループ、及び／又は、２０μｍ、５０μｍ及び１００μｍからなる第２グループによって定められてもよい。接続層７０の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。接続層７０の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。接続層７０の厚みの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。接続層７０の厚みは、例えば、０．０５μｍ以上１００μｍ以下でもよく、０．０５μｍ以上５０μｍ以下でもよく、０．０５μｍ以上２０μｍ以下でもよく、０．０５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、０．０５μｍ以上５μｍ以下でもよく、５μｍ以上１００μｍ以下でもよく、５μｍ以上５０μｍ以下でもよく、５μｍ以上２０μｍ以下でもよく、５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上１００μｍ以下でもよく、１０μｍ以上５０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上１００μｍ以下でもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下でもよく、５０μｍ以上１００μｍ以下でもよい。

【0101】

図６に示すように、フレーム６０と第１層３０との間に、スペーサ７５が配置されてもよい。図６に示す例では、スペーサ７５は、フレーム６０の第５面６０１と第１層３０の第１面３０１との間に配置されている。

【0102】

スペーサ７５は、フレーム６０と第１層３０との間隔を均一にする目的で、フレーム６０と第１層３０との間に配置される。とりわけ、フレーム６０の第５面６０１と第１層３０の第１面３０１との間に接続層７０及びスペーサ７５が配置される場合、フレーム６０を第１層３０に対して押し付けるだけで、接続層７０の厚みをスペーサ７５の寸法に応じた均一な厚みにできる。フレーム６０と第１層３０との間隔を均一にすることにより、フレーム６０と第２層４０とを、容易に平行にできる。

【0103】

スペーサ７５は、例えば球形のビーズである。スペーサ７５の直径は、例えば、１μｍ以上でもよく、５μｍ以上でもよく、１０μｍ以上でもよい。スペーサ７５の直径は、例えば、２０μｍ以下でもよく、５０μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよい。スペーサ７５の直径の範囲は、１μｍ、５μｍ及び１０μｍからなる第１グループ、及び／又は、２０μｍ、５０μｍ及び１００μｍからなる第２グループによって定められてもよい。スペーサ７５の直径の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。スペーサ７５の直径の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。スペーサ７５の直径の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。スペーサ７５の直径は、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下でもよく、１μｍ以上５０μｍ以下でもよく、１μｍ以上２０μｍ以下でもよく、１μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１μｍ以上５μｍ以下でもよく、５μｍ以上１００μｍ以下でもよく、５μｍ以上５０μｍ以下でもよく、５μｍ以上２０μｍ以下でもよく、５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上１００μｍ以下でもよく、１０μｍ以上５０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上１００μｍ以下でもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下でもよく、５０μｍ以上１００μｍ以下でもよい。

【0104】

スペーサ７５を形成する材料は特に限定されない。スペーサ７５は、例えばガラスやアクリル、ウレタン、ポリスチレン、ポリテトラフルオロチレン（ＰＴＦＥ）等の樹脂を含んでいてよい。

【0105】

スペーサ７５は、接続層７０に含まれていてよい。言い換えると、接続層７０は、スペーサ７５を含む材料で形成されてよい。これにより、接続層７０の形成と同時にスペーサ７５を配置できる。

【0106】

ところで、上述したフレーム付きマスク１５を蒸着装置１０内に設置し、基板１１０又は基板１１０上の構成要素にマスク２０を通じて蒸着層を形成する際に、接続層７０の接着剤７１からアウトガスが発生する虞がある。アウトガスは、例えば水分や二酸化炭素、水素、有機物質等を含む。アウトガスは、蒸着層の形成に負の影響を与える虞がある。このような問題を考慮して、本実施の形態によるフレーム付きマスク１５は、吸着層８０を含んでいる。吸着層８０は、第１層３０上及び／またはフレーム６０上に配置され、接着剤７１から発生したアウトガスの少なくとも一部を吸着する目的で設けられる。これにより、アウトガスが蒸着層に与える影響を低減できる。

【0107】

吸着層８０は、例えば吸湿性を有していてよい。吸着層８０は、吸湿剤を含んでいてよい。吸着層８０は、例えば、粉末活性炭や酸化カルシウムを含んでいてよい。吸着層８０は、ペースト状の吸着剤を第１層３０上及び／またはフレーム６０に塗布することにより形成されてよい。あるいは、吸着層８０は、フィルム状の吸着剤を第１層３０及び／またはフレーム６０上に貼付することにより形成されてもよい。この場合、吸着層８０と第１層３０及び／またはフレーム６０との間に接着剤が配置されてもよい。

【0108】

吸着層８０を形成するペースト状の吸着剤として、例えば、Ａｌｐｈａ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製の水分吸着剤である「ＨｉＣａｐ２０００（製品名）」を採用可能である。また、吸着層８０を形成するフィルム状の吸着剤として、例えば、Ａｌｐｈａ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製の水分吸着剤である「Ｈ２－３０００（製品名）」等を採用可能である。

【0109】

図示された例では、吸着層８０は、第１吸着層８１と第２吸着層８２とを含む。図示された例では、第１吸着層８１は、接続層７０と第１開口３１との間の領域において、第１層３０の第１面３０１上に配置されている。また、図示された例では、第１吸着層８１は、接続層７０に対して第１開口３１の側とは反対の側において、フレーム６０の第５面６０１上に配置されている。

【0110】

第１吸着層８１が上述した位置に配置されていることにより、フレーム付きマスク１５を用いて蒸着装置１０内で蒸着層を形成する際に、第１層３０の第１面３０１の側において接続層７０から第１開口３１へ向かうアウトガスの少なくとも一部を、第１吸着層８１に吸着できる。これにより、アウトガスが蒸着層に与える影響を低減できる。

【0111】

また、第２吸着層８２が上述した位置に配置されていることにより、フレーム付きマスク１５を用いて蒸着装置１０内で蒸着層を形成する際に、フレーム６０の第５面６０１の側において接続層７０から流れ出すアウトガスの少なくとも一部を、第２吸着層８２に吸着できる。これにより、アウトガスが蒸着層に与える影響を低減できる。

【0112】

図示された例において、第１吸着層８１は、外側領域３５に配置されている。また、第１吸着層８１は、フレーム６０の第３開口６１の縁に沿って周状に配置されている。これにより、第１層３０の第１面３０１の側において接続層７０から第１開口３１へ向かうアウトガスを、第１吸着層８１に効果的に吸着できる。

【0113】

図示された例において、第２吸着層８２は、第１層３０の外縁３０３に沿って周状に配置されている。これにより、フレーム６０の第５面６０１の側において接続層７０から流れ出すアウトガスを、第２吸着層８２によって効果的に吸着できる。

【0114】

図示された例において、第１吸着層８１は、平面視においてフレーム６０と重ならない位置に配置されている。言い換えると、図示された例において、第１吸着層８１は、平面視においてフレーム６０の第３開口６１と重なる位置に配置されている。この場合、第１吸着層８１の厚みを自由に設定可能である。したがって、第１吸着層８１の厚みを大きくして、第１吸着層８１の体積を大きくできる。第１吸着層８１の体積が大きいほど、第１吸着層８１はアウトガスを多く吸着できる。

【0115】

図示された例において、第１吸着層８１の厚みは、接続層７０の厚みよりも大きい。この場合、第１層３０の第１面３０１の側において接続層７０から第２開口４１へ向かうアウトガスを、第１吸着層８１に効果的に接触させることができ、第１吸着層８１に効果的に吸着できる。

【0116】

また、図示された例において、第２吸着層８２は、平面視において第１層３０と重ならない位置に配置されている。言い換えると、図示された例において、第２吸着層８２は、平面視において第１層３０の外縁３０３の外側に配置されている。この場合、第２吸着層８２の厚みを自由に設定可能である。したがって、第２吸着層８２の厚みを大きくして、第２吸着層８２の体積を大きくできる。第２吸着層８２の体積が大きいほど、第２吸着層８２はアウトガスを多く吸着できる。

【0117】

図示された例において、第２吸着層８２の厚みは、接続層７０の厚みよりも大きい。この場合、フレーム６０の第５面６０１の側において接続層７０から流れ出すアウトガスを、第２吸着層８２に効果的に接触させることができ、第２吸着層８２に効果的に吸着できる。

【0118】

もちろん、吸着層８０の厚みは、接続層７０の厚みと同じであってもよく、接続層７０の厚みよりも小さくてもよい。吸着層８０の厚みは、例えば、０．１μｍ以上でもよく、０．５μｍ以上でもよく、１μｍ以上でもよい。吸着層８０の厚みは、例えば、１０μｍ以下でもよく、５０μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよい。吸着層８０の厚みの範囲は、０．１μｍ、０．５μｍ及び１μｍからなる第１グループ、及び／又は、１０μｍ、５０μｍ及び１００μｍからなる第２グループによって定められてもよい。吸着層８０の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。吸着層８０の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。吸着層８０の厚みの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。吸着層８０の厚みは、例えば、０．１μｍ以上１００μｍ以下でもよく、０．１μｍ以上５０μｍ以下でもよく、０．１μｍ以上１０μｍ以下でもよく、０．１μｍ以上１μｍ以下でもよく、０．１μｍ以上０．５μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上１００μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上５０μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、０．５μｍ以上１μｍ以下でもよく、１μｍ以上１００μｍ以下でもよく、１μｍ以上５０μｍ以下でもよく、１μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上１００μｍ以下でもよく、１０μｍ以上５０μｍ以下でもよく、５０μｍ以上１００μｍ以下でもよい。

【0119】

吸着層８０は、磁性材料を含んでいてもよい。この場合、蒸着装置１０の磁石５は、磁力によってマスク２０を基板１１０に向けて引き寄せることができる。吸着層８０に含まれる磁性材料としては、例えば、鉄、鉄合金、ニッケル、コバルト等を採用可能である。

【0120】

各層の厚み、各構成要素の寸法、間隔などは、走査型電子顕微鏡を用いてマスク２０の断面の画像を観察することによって測定できる。

【0121】

（フレーム付きマスクの製造方法）
次に、本実施の形態によるフレーム付きマスクの製造方法について、図７乃至図１５を参照して説明する。最初に、マスク２０の製造方法について説明する。まず、第１層３０を準備する。第１層３０として、シリコンウエハを用いてもよい。第１層３０の第１面３０１及び第２面３０２は、鏡面状に研磨されていてもよい。第１面３０１及び第２面３０２の算術平均粗さＲａは、１．５ｎｍ以下であってもよく、１．０ｎｍ以下であってもよい。第１面３０１及び第２面３０２の面方位は、（１００）、（１１０）などであってもよい。

【0122】

続いて、図７に示すように、第１層３０の第２面３０２上に中間層５０を形成する。中間層５０は、例えば第１中間層５１を含む。中間層５０は、第２面３０２の全体に形成されてもよい。中間層５０は、例えば、スパッタリング法などの真空成膜法によって形成されてもよい。

【0123】

続いて、図８に示すように、中間層５０上に第２層４０を形成する。これによって、第１層３０、中間層５０及び第２層４０を備える積層体２２を得ることができる。第２層４０は、中間層５０の全体に形成されてもよい。第２層４０は、樹脂材料を含む場合、例えば、スピンコート法などのコーティング法によって形成されてもよい。

【0124】

第２層４０の材料を中間層５０上にコーティングした後、第２層４０を加熱する第２層加熱工程を実施してもよい。これにより、第２層４０を固化させることができる。例えば、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を中間層５０上にコーティングした後、第２層加熱工程を実施することにより、イミド化反応を生じさせることができる。これにより、ポリイミドを含む第２層４０を形成できる。第２層加熱工程の温度は、例えば２００℃以上であり、３００℃以上であってもよい。第２層加熱工程の温度は、例えば５００℃以下であり、４００℃以下であってもよい。第２層加熱工程の時間は、例えば１０分以上であり、２０分以上であってもよい。第２層加熱工程の時間は、例えば２００分以下であり、１００分以下であってもよい。

【0125】

図示はしないが、第２層４０を押圧する押圧工程を実施してもよい。例えば、第１層３０とは別のシリコンウエハ、ガラスウエハなどの基板の面を第２層４０に押し付けてもよい。基板の面が第２層４０の第４面４０２よりも平坦である場合、押圧工程によって第４面４０２の平坦性を高めることができる。基板の面は、凹凸パターンを含んでいてもよい。この場合、押圧工程によって第４面４０２に凹凸パターンを付与できる。押圧工程は、第２層４０を加熱する工程の前に実施されてもよい。

【0126】

図示はしないが、積層体２２は、第２層４０の第４面４０２上に位置する保護層を備えていてもよい。保護層は、例えば、第１中間層５１の材料と同一の材料を含む。第４面４０２に保護層を形成することにより、後述する第１加工工程において第４面４０２がエッチングされることを抑制できる。保護層は、第１中間層５１と同時に除去されてもよい。

【0127】

続いて、図９に示すように、第１層３０の第１面３０１上に部分的にレジスト層３８を形成するレジスト形成工程を実施する。レジスト層３８には、第１開口３１に対向するレジスト開口３８１が形成されている。

【0128】

レジスト層３８は、フォトレジストであってもよい。この場合、まず、第１面３０１上に液状のレジスト材をコーティングすることによって、第１面３０１上にレジスト層３８を形成する。コーティングの後、レジスト層３８を加熱する工程を実施してもよい。続いて、レジスト層３８を露光及び現像するフォトリソグラフィ処理を実施する。これによって、レジスト層３８にレジスト開口３８１を形成できる。

【0129】

図示はしないが、レジスト層３８は、第１面３０１に部分的に形成されたシリコン酸化膜であってもよい。シリコン酸化膜は、例えば、第１面３０１に部分的に熱酸化処理などを実施することによって形成される。シリコン酸化膜は、中間層５０及び第２層４０を第１層３０に積層する前に第１層３０に形成されていてもよい。

【0130】

続いて、図１０に示すように、第１面３０１側から第１層３０をエッチングすることによって、第１層３０に第１開口３１を形成する第１加工工程を実施する。第１加工工程におけるエッチングは、エッチングガスを用いたドライエッチングであってもよい。エッチングガスは、上述のエッチャントの一例である。中間層５０がエッチャントに対する耐性を有するので、図１０に示すように、エッチングが第２層４０まで進行することを抑制できる。

【0131】

エッチング工程が、深掘り反応性イオンエッチングである場合、例えば次のようにしてエッチング工程を実施する。すなわち、チャンバ内にエッチングガスを導入する。また、チャンバ内の空間に電圧を加えることにより、エッチングガスをプラズマ化する。プラズマ中のラジカル、イオンなどが、レジスト開口３８１を通って第１面３０１に衝突することによって、図１０に示すように、第１層３０に第１開口３１を形成できる。エッチングガスは、例えばＳＦ_６ガスである。

【0132】

穴が中間層５０に到達した後、レジスト層３８を除去するレジスト除去工程を実施してもよい。例えば、レジスト処理液を第１面３０１に供給する。
レジスト層３８がフォトレジストである場合、レジスト処理液は、例えばＮ－メチル－２－ピロリドンを含む。酸素プラズマをレジスト層３８に照射することによってレジスト層３８を除去してもよい。
レジスト層３８がシリコン酸化膜である場合、レジスト処理液は、例えばフッ酸を含む。ＣＦ_４ガスなどを用いるドライエッチングによってレジスト層３８を除去してもよい。

【0133】

第１加工工程の後、中間層５０を除去する中間層除去工程を実施してもよい。例えば、中間層５０用のエッチャントを第１開口３１に供給する。これにより、図１１に示すように、平面視において第１開口３１に重なる中間層５０を除去できる。中間層５０のエッチングは、フッ素系ガスなどを用いるドライエッチングであってもよく、酸性のエッチング液を用いるウェットエッチングであってもよい。

【0134】

レジスト除去工程及び中間層除去工程の順序は特には限定されない。レジスト除去工程及び中間層除去工程は同時に実施されてもよい。

【0135】

続いて、第２層４０に複数の第２開口４１を形成する第２加工工程を実施する。例えば図１２に示すように、第２層４０の第３面４０１にレーザＬを照射する。これによって、第２層４０に第２開口４１を形成できる。レーザＬとしては、波長２４８ｎｍのＫｒＦのエキシマレーザ、波長３５５ｎｍのＹＡＧレーザなどを使用できる。

【0136】

第２加工工程は、第２層４０の第４面４０２に保護フィルム又は保護膜が形成されている状態で実施されてもよい。
保護フィルムは、第４面４０２に貼り付けられる部材である。保護フィルムは、例えば、樹脂フィルム及び接着層を含む。接着層が第４面４０２に接するよう、保護フィルムが第４面４０２に貼り付けられる。接着層は、粘着層であってもよく、吸着層であってもよい。
保護膜は、樹脂を含む液を第４面４０２上に塗布することにより形成される。塗布方法は、例えばバーコート法、スピンコート法、スプレーコート法などである。
保護フィルム又は保護膜は、第２加工工程が終了した後に除去されてもよい。
好ましくは、レーザに対する保護フィルム又は保護膜の反応性が、レーザに対する第２層４０よりも低い。反応性とは、レーザによって保護フィルム又は保護膜若しくは第２層４０が加工される速度である。

【0137】

第２加工工程においては、まず、第４面４０２がステージ面に対向するように積層体２２をステージに載せる。続いて、積層体２２に対する照射ヘッドの位置を調整する。位置を調整する工程においては、照射ヘッドを移動させてもよく、ステージを移動させてもよい。レーザの照射及び位置の調整を繰り返し実施することにより、第２層４０に複数の第２開口４１を形成できる。このようにして、マスク２０を得ることができる。

【0138】

若しくは、複数の第２開口４１のパターンに対応したレーザ用マスクを用いてもよい。この場合、レーザ用マスクと第２層４０との間に集光レンズを設置してもよい。縮小投影光学系を用いたレーザ加工法によって、複数の第２開口４１を形成できる。

【0139】

１つの第２開口４１は、１回のレーザのショットによって形成されてもよい。
１つの第２開口４１は、２回以上のレーザのショットによって形成されてもよい。この場合、１回のレーザのショットによって第２層４０に形成される凹部の深さは、第２層４０の厚みよりも小さい。

【0140】

レーザは、第２開口４１の第２壁面４２がテーパ面４２ａを含むように調整されてもよい。
例えば、第２開口４１に対応するレーザの照射面積を、ショット毎に変更してもよい。例えば、第２加工工程は、第１照射面積を有するレーザを第３面４０１に照射する第１ショット工程と、第１照射面積よりも大きい第２照射面積を有するレーザを第３面４０１に照射する第２ショット工程と、を含んでいてもよい。第１照射面積は、第４面４０２における第２開口４１の面積に対応していてもよい。第２照射面積は、第３面４０１における第２開口４１の面積に対応していてもよい。第２加工工程は、３以上のショット工程を含んでいてもよい。各ショット工程におけるレーザの照射面積及び強度は、第２壁面４２がテーパ面４２ａを含むように設定される。
例えば、レーザ用マスクの１つの透過部が、第１透過率を有する第１透過領域と、第１透過率よりも低い第２透過率を有する第２透過領域を含んでいてもよい。第１透過領域の輪郭は、第４面４０２における第２開口４１の輪郭に対応していてもよい。第２透過領域は、平面視において第１透過領域を囲んでいてもよい。第２透過領域の輪郭は、第３面４０１における第２開口４１の輪郭に対応していてもよい。１つの透過部は、３以上の透過領域を含んでいてもよい。各透過領域の形状及び透過率は、第２壁面４２がテーパ面４２ａを含むように設定される。

【0141】

図示はしないが、レーザ以外の手段を用いて第２層４０に第２開口４１を形成してもよい。例えば、フォトリソグラフィ法によって第２層４０に第２開口４１を形成してもよい。この場合、第２層４０は、感光性を有する樹脂材料を含む。

【0142】

次に、フレーム６０の製造方法について説明する。まず、上述したガラス材料または金属材料を含む板状部材を準備し、これを切削加工して第３開口６１を有するフレーム６０を作製する。板状部材を切削加工するための切削工具としては、ドリル、バイト、フライス、エンドミルなどを利用できる。

【0143】

マスク２０及びフレーム６０を作製した後、フレーム６０をマスク２０に取り付ける取付工程を実施する。具体的には、図１３に示すように、マスク２０の第１層３０の第１面３０１上に、第１開口３１の縁に沿って、第１吸着層８１を周状に形成する。また、図１４に示すように、フレーム６０の第５面６０１上に、第３開口６１の縁に沿って、第２吸着層８２を周状に形成する。第１吸着層８１及び第２吸着層８２は、ペースト状の吸着剤を第１層３０またはフレーム６０に塗布することにより、あるいは、フィルム状の吸着剤を第１層３０またはフレーム６０に貼付することにより、形成される。ペースト状の吸着剤は、ディスペンサを用いて塗布することができる。あるいは、ペースト状の吸着剤は、印刷法などの他の塗布方法により塗布されてよい。第１吸着層８１及び／または第２吸着層８２を形成した後、第１吸着層８１及び／または第２吸着層８２を加熱する吸着層加熱工程を実施してもよい。吸着層加熱工程の温度は、例えば１４０℃以上であり、１５０℃以上であってもよい。吸着層加熱工程の温度は、例えば２１０℃以下であり、２００℃以下であってもよい。吸着層加熱工程の時間は、例えば１０分以上であり、２０分以上であってもよい。吸着層加熱工程の時間は、例えば１５０分以下であり、１２０分以下であってもよい。

【0144】

また、フレーム６０の第６面６０２上に、第３開口６１の縁に沿って接続層７０を周状に形成する。接続層７０は、スペーサ７５を含んでいてよい。接続層７０は、マスク２０をフレーム６０に接続する前に、加熱などにより軟化されてよい。

【0145】

次に、図１５に示すように、支持手段８５を用いて、マスク２０を第１層３０の側から支持する。支持手段８５は、第１層３０の内側領域３６を、第１面３０１の側から支持する。そして、フレーム６０の第５面６０１と第１層３０の第１面３０１とを対面させ、支持手段８５を動かして、マスク２０をフレーム６０上の接続層７０に接近させる。このとき、フレーム６０のアライメントマークとマスク２０のアライメントマークとを用いて、フレーム６０に対するマスク２０の位置決めを行う。マスク２０に反りがある場合には、支持手段８５に対向する押圧手段を用いて、反りを矯正しながらマスク２０を接続層７０に接近させる。

【0146】

次に、マスク２０とフレーム６０とを互いに対して押圧する押圧工程を実施する。これにより、接続層７０が潰れ、接続層７０の厚さが均一になる。具体的には、接続層７０の厚さが、スペーサ７５の寸法に応じた均一な厚さになる。これにより、第２層４０とフレーム６０とが平行になる。

【0147】

次に、接続層７０を冷却などによって硬化させ、マスク２０とフレーム６０を互いに対して固定する。このようにして、フレーム付きマスク１５を得ることができる。

【0148】

なお、吸着層８０をマスク２０に配置する工程は、中間層除去工程の後であって第２加工工程の前に行ってもよい。また、吸着層８０をマスク２０及び／またはフレーム６０に配置する工程は、接続層７０によってマスク２０とフレーム６０を互いに対して固定した後に行ってもよい。

【0149】

次に、フレーム付きマスク１５を用いて有機デバイス１００を製造する方法の一例について説明する。

【0150】

まず、第１電極１２０が形成されている基板１１０を準備する。基板１１０は、シリコンウエハであってもよい。第１電極１２０は、例えば、第１電極１２０を構成する導電層を真空成膜法などによって基板１１０に形成した後、フォトリソグラフィ法などによって導電層をパターニングすることによって形成されてもよい。導電層のパターニングは、半導体製造工程を実施する装置を用いて実施されてもよい。隣り合う２つの第１電極１２０の間に位置する絶縁層１６０が基板１１０に形成されていてもよい。

【0151】

続いて、第１有機層１３０Ａ、第２有機層１３０Ｂなどを含む有機層１３０を第１電極１２０上に形成する。例えば、まず、第１のマスク２０を含むフレーム付きマスク１５を蒸着装置１０内に設置し、第１のマスク２０を用いる蒸着法によって第１有機層１３０Ａを形成する。第１のマスク２０は、第１有機層１３０Ａに対応する第２開口４１を備える。続いて、第２のマスク２０を含むフレーム付きマスク１５を蒸着装置１０内に設置し、第２のマスク２０を用いる蒸着法によって第２有機層１３０Ｂを形成する。第２のマスク２０は、第２有機層１３０Ｂに対応する第２開口４１を備える。続いて、第３のマスク２０を含むフレーム付きマスク１５を蒸着装置１０内に設置し、第３のマスク２０を用いる蒸着法によって第３有機層を形成する。第３のマスク２０は、第３有機層に対応する第２開口４１を備える。

【0152】

フレーム付きマスク１５を蒸着装置１０内に設置する際及び蒸着装置１０から取り出す際、フレーム６０を把持する。これにより、第１層３０が破損したり第２層４０が変形する虞が、抑制される。また、蒸着装置１０内では、フレーム６０がマスクホルダ９によって支持される。これにより、マスクホルダ９が第１層３０の第１開口３１や第２層４０の第２開口４１と干渉する虞が、抑制される。言い換えると、マスクホルダ９によって基板１１０への蒸着材料の付着が妨げられる虞が、抑制される。

【0153】

また、蒸着装置１０内でマスク２０を用いて有機層１３０を形成する際、接続層７０から発生するアウトガスの少なくとも一部が、吸着層８０に吸着される。これにより、アウトガスが有機層１３０の形成に及ぼす影響が低減される。

【0154】

続いて、有機層１３０上に第２電極１４０を形成する。例えば図１に示すように、真空成膜法などによって第１面１１１の全体に第２電極１４０を形成してもよい。若しくは、図示はしないが、有機層１３０と同様に、マスク２０を用いる蒸着法によって第２電極１４０を形成してもよい。この場合も、接続層７０から発生するアウトガスの少なくとも一部が、吸着層８０に吸着される。これにより、アウトガスが第２電極１４０の形成に及ぼす影響が低減される。

【0155】

第２電極１４０を形成した後、図示しない封止層などを第２電極１４０上に形成してもよい。このようにして、有機デバイス１００を得ることができる。

【0156】

１つの基板１１０に複数の有機デバイス１００が形成されてもよい。１つの有機デバイス１００は、マスク２０の１つの第１開口３１に対応していてもよい。この場合、基板１１０を裁断する工程を実施してもよい。例えば、マスク２０の内側領域３６に対応する基板１１０の領域に沿って基板１１０を裁断する。これによって、複数の有機デバイス１００を得ることができる。

【0157】

マスク２０を用いる蒸着法によって有機層１３０、第２電極１４０などを形成する場合の、マスク２０の効果について説明する。

【0158】

マスク２０は、シリコン又はシリコン化合物を含む第１層３０を備える。このため、基板１１０がシリコンを含む場合、基板１１０に生じる熱膨張とマスク２０に生じる熱膨張との間に差が生じることを抑制できる。これにより、マスク２０の熱膨張に起因して有機層１３０、第２電極１４０などの蒸着層の位置、形状などの精度が低下することを抑制できる。従って、高い素子密度を有する有機デバイス１００を提供できる。

【0159】

マスク２０は、複数の第２開口４１を含む第２層４０を備える。第１層３０とは別に第２層４０を設けることによって、第２層４０の厚みを小さくできるので、蒸着工程においてシャドウが発生することを抑制できる。また、平面視における第１壁面３２と第２開口４１との間の間隔Ｓ６を適切に確保することにより、シャドウを抑制しながら第１層３０の厚みを適切に確保できる。

【0160】

上述した一実施形態を様々に変更できる。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した一実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の一実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いる。重複する説明は省略する。また、上述した一実施形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略する場合もある。

【0161】

例えば、図１６に示すように、吸着層８０は、第１層３０とフレーム６０との間に配置されてもよい。図示された例では、第１吸着層８１は、接続層７０と第１開口３１との間の領域において、第１層３０とフレーム６０との間に配置されている。この場合、第１層３０の第１面３０１の側において接続層７０から第２開口４１へ向かうアウトガスを、第１吸着層８１に効果的に接触させることができ、第１吸着層８１に効果的に吸着できる。また、図示された例では、第２吸着層８２は、接続層７０に対して第１開口３１の側とは反対の側において、第１層３０とフレーム６０との間に配置されている。この場合、フレーム６０の第５面６０１の側において接続層７０から流れ出すアウトガスを、第２吸着層８２に効果的に接触させることができ、第２吸着層８２に効果的に吸着できる。

【0162】

図１６に示す例では、第１吸着層８１及び第２吸着層８２は、第１層３０及びフレーム６０の両方に接触している。この場合、第１層３０とフレーム６０との間の空間が、第１吸着層８１及び第２吸着層８２によって封止される。このため、接続層７０から発生するアウトガスが第１層３０とフレーム６０との間の上記空間の外へ流れ出すことを、抑制できる。

【0163】

また、図１７に示すように、フレーム６０の内周部には、段差部６５が設けられていてよい。段差部６５は、第５面６０１から第６面６０２に向かう方向に窪む。段差部６５は、フレーム６０の内縁６０４から、外縁６０３に向かって広がる面６５１と、面６５１と第５面６０１とを接続する面６５２と、により形成されている。面６５１と第６面６０２との距離は、第５面６０１と第６面６０２との距離よりも小さい。この場合、段差部６５に、より具体的には面６５１及び面６５２によって画成される空間に、第１層３０の第１面３０１側の外縁３０３が収容されてよい。この場合、第１層３０の外縁３０３は、フレーム６０によって囲まれる。この結果、第１層３０の外側領域３５が破損する虞が、更に効果的に抑制される。

【0164】

フレーム６０に段差部６５が設けられている場合、図１７に示すように、接続層７０は、フレーム６０と外縁３０３との間に配置されてもよい。この場合、接続層７０は、フレーム６０と第１面３０１との間に配置されなくてもよい。フレーム６０と第１面３０１との間に接続層７０が配置されない場合、フレーム６０と第２層４０とを平行にするために接続層７０の厚みを調整する必要がない。

【0165】

また、フレーム６０に段差部６５が設けられる場合、フレーム６０の第５面６０１は、第４面４０２と面一であってもよい。この場合も、基板１１０又は基板１１０上の構成要素にマスク２０を通じて蒸着層を形成する際に、第２層４０を基板１１０又は基板１１０上の構成要素に接触させることができる。

【0166】

フレーム６０に段差部６５が設けられている場合、図１７に示すように、吸着層８０は、平面視において、接続層７０と重なる位置に配置されていてもよい。図１７に示す例では、第１吸着層８１は、フレーム６０と接続層７０と第１層３０の外縁３０３とによって囲まれた空間内において、接続層７０の下方に配置されている。この場合、第１層３０の第１面３０１の側において接続層７０から第２開口４１へ向かうアウトガスを、第１吸着層８１に効果的に接触させることができ、第１吸着層８１に効果的に吸着できる。また、図１７に示す例では、第２吸着層８２は、フレーム６０と接続層７０と第１層３０の外縁３０３とによって囲まれた空間内において、接続層７０の上方に配置されている。この場合、フレーム６０の第５面６０１の側において接続層７０から流れ出すアウトガスを、第２吸着層８２に効果的に接触させることができ、第２吸着層８２に効果的に吸着できる。

【0167】

なお、上述したように、接続層７０の下方とは、フレーム付きマスク１５が蒸着装置１０に設置された状態で、接続層７０の、蒸着源６の側を向く側を意味する。また、上述したように、接続層７０の上方とは、フレーム付きマスク１５が蒸着装置１０に設置された状態で、接続層７０の、基板１１０の側を向く側を意味する。

【0168】

図１７に示す例では、第１吸着層８１及び第２吸着層８２は、第１層３０及びフレーム６０の両方に接触している。この場合、第１層３０とフレーム６０との間の空間が、第１吸着層８１及び第２吸着層８２によって封止される。このため、接続層７０から発生するアウトガスが第１層３０とフレーム６０との間の上記空間の外へ流れ出すことを、抑制できる。

【0169】

また、図１８に示すように、吸着層８０は、第１層３０の内側領域３６において、第１面３０１上に配置された第３吸着層８３を含んでもよい。この場合、第１開口３１に向かうアウトガスを、第３吸着層８３に効果的に吸着できる。

【0170】

また、図１９に示すように、吸着層８０は、第１層３０の第１開口３１に面する第１壁面３２上に配置された第４吸着層８４を含んでもよい。この場合、第１開口３１に向かうアウトガスを、第４吸着層８４に効果的に吸着できる。

【0171】

なお、図１８及び図１９に示す例において、第３吸着層８３または第４吸着層８４が磁性材料を含む場合、蒸着装置１０の磁石５は、磁力によってマスク２０を、とりわけ第２層４０を、基板１１０に向けて効果的に引き寄せることができる。

【0172】

また、マスク２０は、第１層３０と第２層４０との間に、中間層５０を含んでいなくてもよい。この場合、第１層３０の第２面３０２と第２層４０の第３面４０１とが、直接接続されていてもよい。

【0173】

また、フレーム付きマスク１５が蒸着装置１０での蒸着処理に使用される前に吸着層８０が空気中の水分等を吸着することを防止するため、フレーム付きマスク１５は、不活性雰囲気で保管されることが望ましい。図２０に、フレーム付きマスク１５と、フレーム付きマスク１５を収容する容器９０と、を含む梱包体９５を示す。容器９０内は、不活性雰囲気である。例えば、容器９０内に、アルゴンや窒素等の不活性ガスが充填されていてよい。フレーム付きマスク１５がこのような容器９０に収容されていることにより、吸着層８０が空気中の水分等を吸着することが抑制される。

【0174】

図２１は、有機デバイス１００を備える装置２００の一例を示す図である。装置２００は、基板１１０と、有機層１３０とを含む。有機層１３０は、マスク２０を用いる蒸着法によって形成された層である。装置２００は、例えばスマートフォンである。装置２００は、タブレット端末、ウエアラブル端末などであってもよい。ウエアラブル端末は、スマートグラス、ヘッドマウントディスプレイなどである。

【0175】

上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

【符号の説明】

【0176】

１０ 蒸着装置
１５ フレーム付きマスク
２０ マスク
２０１ 入射面
２０２ 出射面
３０ 第１層
３０１ 第１面
３０２ 第２面
３１ 第１開口
３２ 第１壁面
４０ 第２層
４０１ 第３面
４０２ 第４面
４１ 第２開口
４３ 周縁領域
４４ 有効領域
５０ 中間層
５１ 第１中間層
６０ フレーム
６０１ 第５面
６０２ 第６面
６１ 第３開口
６５ 段差部
７０ 接続層
７５ スペーサ
８０ 吸着層
１００ 有機デバイス

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】