特開2024-143277半導体素子搭載用基板、および、半導体パッケージ

発明の名称　半導体素子搭載用基板、および、半導体パッケージ

出願人　日本特殊陶業株式会社　（識別番号 4547）

　　　　特許公開件数ランキング 84 位（330件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 141 位（191件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-143277

公報発行日　2024年10月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-143277

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