特開 2024-143357 電子機器の防水構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024143357

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】電子機器の防水構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/02 20060101AFI20241003BHJP

   H05K 5/06 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H05K5/02 L

H05K5/06 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023055988

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000201814

【氏名又は名称】双葉電子工業株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】508319990

【氏名又は名称】株式会社グローセル

(74)【代理人】

【識別番号】110003410

【氏名又は名称】弁理士法人テクノピア国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高尾 晃

(72)【発明者】

【氏名】石田 直也

(72)【発明者】

【氏名】永島 正章

(72)【発明者】

【氏名】林 禎矢

【テーマコード（参考）】

4E360

【Ｆターム（参考）】

4E360AA02

4E360AB12

4E360BA04

4E360BA12

4E360BB05

4E360BB17

4E360BC06

4E360BD03

4E360BD07

4E360EA24

4E360EC05

4E360ED02

4E360ED23

4E360GA29

4E360GA53

4E360GC08

4E360GC14

(57)【要約】

【課題】簡素な構成で電子機器における良好な防水性を確保する。
【解決手段】収容物が載置される底面部と底面部の外周部から突出された周面部とを有し周面部の一端が開口として形成され内部の空間が配置空間とされたケース体と、開口から配置空間に挿入される蓋体とを備え、蓋体は収容物の少なくとも一部を覆うカバー部と少なくとも一部がカバー部の外周面より外方に突出されたパッキンとを有しカバー部とパッキンが一体成形され、カバー部には蓋体の配置空間への挿入方向及び外方に開口された切欠部が形成され、パッキンの一部が切欠部に位置され、パッキンがカバー部の厚み方向における底面部側の面に連続され、パッキンが屈曲された状態で周面部の内周面に密着される。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

収容物が載置される底面部と前記底面部の外周部から突出された周面部とを有し前記周面部の一端が開口として形成され内部の空間が配置空間とされたケース体と、
前記開口から前記配置空間に挿入される蓋体とを備え、
前記蓋体は前記収容物の少なくとも一部を覆うカバー部と少なくとも一部が前記カバー部の外周面より外方に突出されたパッキンとを有し前記カバー部と前記パッキンが一体成形され、
前記カバー部には前記蓋体の前記配置空間への挿入方向及び外方に開口された切欠部が形成され、
前記パッキンの一部が前記切欠部に位置され、
前記パッキンが前記カバー部の厚み方向における前記底面部側の面に連続され、
前記パッキンが屈曲された状態で前記周面部の内周面に密着される
電子機器の防水構造。

【請求項2】

前記配置空間が第１の空間と第２の空間を有し、
前記蓋体の前記配置空間への挿入方向において前記第２の空間と前記第１の空間が順に連続して位置され、
前記蓋体が前記第２の空間に挿入されることにより前記第１の空間が閉塞され、
前記内周面における前記第１の空間を形成する部分が第１の周面として形成され、
前記内周面における前記第２の空間を形成する部分が第２の周面として形成され、
前記第２の周面が前記第１の周面より外側に位置され、
前記パッキンが前記第２の周面に密着される
請求項１に記載の電子機器の防水構造。

【請求項3】

前記カバー部の厚みを第１の寸法とし、
前記蓋体の厚み方向に直交する方向における前記パッキンと前記カバー部の重なる長さを第２の寸法としたときに、
前記第１の寸法が３ｍｍ以下にされ、
前記第２の寸法が前記第１の寸法以下にされ、
前記第２の寸法が１ｍｍ以上にされた
請求項１又は請求項２に記載の電子機器の防水構造。

【請求項4】

前記カバー部の厚みを第１の寸法とし、
前記蓋体の厚み方向における前記パッキンと前記カバー部の重なる長さを第３の寸法としたときに、
前記第１の寸法と前記第３の寸法の差が０．７ｍｍ以上にされた
請求項１又は請求項２に記載の電子機器の防水構造。

【請求項5】

前記ケース体には配置ベース部と前記配置ベース部から前記蓋体の前記配置空間への挿入方向に直交する方向に突出された少なくとも一つの配置用突部とが設けられ、
前記開口が前記配置ベース部から前記配置用突部に亘って形成された
請求項１又は請求項２に記載の電子機器の防水構造。

【請求項6】

前記電子機器はトルクセンサである
請求項１又は請求項２に記載の電子機器の防水構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、開口が形成されたケース体とケース体の内部空間に挿入される蓋体とを有する電子機器の防水構造についての技術分野に関する。

【背景技術】

【0002】

開口が形成されたケース体と一部がケース体の内部空間に挿入された状態で開口を閉塞する蓋体とを有し、ケース体の内部空間に収納物が収納された状態において収納物に対する防水を図る防水構造を有する電子機器がある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－１０７２０７号公報

【特許文献2】特開平８－２０４３５６号公報

【0004】

特許文献１に記載された電子機器（トルクセンサ）は、内部空間にセンサが収納される複数の凹部が形成されたケース体と弾性を有する材料から成る蓋体（キャップ）とを備え、蓋体が各凹部にそれぞれ圧入されることによりセンサに対する防水が図られている。

【0005】

また、特許文献２には、矩形の板状ケースの外周部における端面にパッキンが接合された蓋体と一方の面が開口されたケース体（箱状ケース）とを備え、蓋体がケース体に挿入されることにより防水が図られる電子機器が記載されている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、上記のような電子機器においては、簡素な構成で良好な防水性を確保することが望まれている。

【0007】

ところが、特許文献１のようにケース体に複数の凹部が形成される場合には、凹部に対応した数の蓋体が必要になり部品点数の増加を来すおそれがある。また、特許文献２に記載の電子機器においては、パッキンがケース体に対する蓋体の挿入方向と平行な面に接合されているため、蓋体の挿入時にパッキンが板状ケースから捲れ上がったり外れたりして電子機器の防水に支障を来すおそれがある。

【0008】

そこで、本発明は、簡素な構成で電子機器における良好な防水性を確保することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に係る電子機器の防水構造は、収容物が載置される底面部と前記底面部の外周部から突出された周面部とを有し前記周面部の一端が開口として形成され内部の空間が配置空間とされたケース体と、前記開口から前記配置空間に挿入される蓋体とを備え、前記蓋体は前記収容物の少なくとも一部を覆うカバー部と少なくとも一部が前記カバー部の外周面より外方に突出されたパッキンとを有し前記カバー部と前記パッキンが一体成形され、前記カバー部には前記蓋体の前記配置空間への挿入方向及び外方に開口された切欠部が形成され、前記パッキンの一部が前記切欠部に位置され、前記パッキンが前記カバー部の厚み方向における前記底面部側の面に連続され、前記パッキンが屈曲された状態で前記周面部の内周面に密着されるものである。

【0010】

これにより、蓋体が配置空間に挿入された状態においてパッキンが弾性力によってケース体の周面部に密着される。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、パッキンが弾性力によって周面部に密着されて配置空間が密閉されるため、簡素な構成で電子機器における良好な防水性を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図２乃至図９と共に本発明の実施の形態を示すものであり、本図は、防水構造を備える電子機器の斜視図である。

【図2】電子機器の断面図である。

【図3】電子機器の分解斜視図である。

【図4】蓋体とケース体が分離された状態を示す拡大断面図である。

【図5】蓋体が第２の空間に挿入された状態を示す拡大断面図である。

【図6】パッキンが第２の周面と段差面に密着された状態を示す拡大断面図である。

【図7】パッキンの一部がカバー部から下方に突出された例を示す拡大断面図である。

【図8】パッキンに補助密着突部が形成された例を示す拡大断面図である。

【図9】配置用突部に幅の異なる部分が形成された例を示す電子機器の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下に、本発明の電子機器の防水構造を実施するための形態について添付図面を参照して説明する。

【0014】

以下に示す実施の形態は、本発明電子機器の防水構造をトルクセンサの防水構造に適用したものである。ただし、本発明の適用範囲はトルクセンサの防水構造に限られることはなく、トルクセンサ以外の各種のセンサ装置や他の各種の電子機器の防水構造に広く適用することができる。

【0015】

なお、電子機器は開口が形成されたケース体と開口からケース体の内部空間に挿入される蓋体とを有し、ケース体はケース体に対する蓋体の挿入方向に直交する方向において長手方向を有する形状にされている。以下の説明においては、ケース体に対する蓋体の挿入方向を下方とし、ケース体における長手方向を左右方向として各方向を示す。ただし、以下に示す方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。

【0016】

＜電子機器の構成＞
まず、電子機器１の構成について説明する（図１乃至図４参照）。

【0017】

電子機器１は、ケース体２と蓋体３とを有している（図１乃至図３参照）。

【0018】

ケース体２は上下方向を向く底面部４と底面部４の外周部から上方に突出された周面部５とを有し、上端に開口６が形成された浅い箱状にされている（図２及び図３参照）。ケース体２の内部は配置空間７として形成されている。ケース体２は、例えば、金属材料によって形成されている。

【0019】

底面部４は略矩形状のベース面部４ａとベース面部４ａの前後両端部における左右両端部からそれぞれ外方に突出された突状面部４ｂ、４ｂとを有している（図２及び図３参照）。突状面部４ｂ、４ｂはベース面部４ａより細幅の形状にされている。ベース面部４ａの左右方向における中央部には上方に突出された固定部８、８が前後方向に離隔して設けられている。固定部８の上端部には上方に開口された螺穴８ａが形成されている。

【0020】

周面部５はベース面部４ａから突出された側壁部５ａ、５ａと突状面部４ｂ、４ｂからそれぞれ突出された突状壁部５ｂ、５ｂとから成る。ケース体２はベース面部４ａと側壁部５ａ、５ａによって形成される部分が配置ベース部９として設けられ、突状面部４ｂ、４ｂと突状壁部５ｂ、５ｂによって形成される部分がそれぞれ配置用突部１０、１０として設けられている。開口６は配置ベース部９から配置用突部１０、１０に亘って形成されている。なお、ケース体２に配置用突部１０は一つだけが設けられていてもよく、三つ以上が、例えば、周方向に離隔して設けられていてもよい。配置ベース部９には制御基板等の図示しない収納物が収納されている。

【0021】

周面部５は底面部４に連続された第１の壁部１１と第１の壁部１１の上端面における外周側の部分から上方に突出された第２の壁部１２とから成る（図３及び図４参照）。第２の壁部１２における第１の壁部１１からの突出量は第１の壁部１１における底面部４からの突出量より小さくされている。

【0022】

第１の壁部１１の内周面は第１の周面１３として形成され、第２の壁部１２の内周面は第２の周面１４として形成されている。第２の周面１４は第１の周面１３より外側に位置され、第１の周面１３と第２の周面１４の間には上下方向を向く段差面１５が形成されている。

【0023】

配置空間７は、底面部４と第１の周面１３に囲まれた部分が第１の空間１６として形成され、第２の周面１４に囲まれた部分が第２の空間１７として形成されている。第２の空間１７はケース体２の外部の空間に連通されている。第１の空間１６は第２の空間１７の下側において第２の空間１７に連通されている。

【0024】

底面部４には突状面部４ｂからベース面部４ａの一部に亘る部分にセンサ基板１８が配置されている（図２及び図３参照）。ベース面部４ａには図示しない制御基板が配置されている。センサ基板１８は制御基板等を介してセンシングを行う機能を有している。

【0025】

蓋体３はカバー部１９とパッキン２０が一体成形されることにより形成されている（図２乃至図４参照）。

【0026】

カバー部１９は底面部４と同じ形状に形成され大きさが底面部４より一回り大きくされている。カバー部１９は略矩形状のベース蓋部１９ａとベース蓋部１９ａの左右両端部からからそれぞれ外方に突出された突状蓋部１９ｂ、１９ｂとを有している。カバー部１９は外形がケース体２の開口６より一回り小さい形状にされ、開口６から第２の空間１７に挿入可能にされている。カバー部１９は、例えば、全体が第２の空間１７に挿入される厚みにされている。カバー部１９の厚みを第１の寸法Ｄ１とすると、第１の寸法Ｄ１は、例えば、３ｍｍ以下にされている。カバー部１９は、例えば、ガラス繊維が含有された樹脂材料によって形成されている。

【0027】

ベース蓋部１９ａには上下方向に貫通された挿通孔２３、２３がケース体２における固定部８、８に対応する位置に形成されている（図３参照）。

【0028】

カバー部１９の外周部における下面側には下方及び外方に開口された切欠部２１が形成されている（図４参照）。切欠部２１を形成する下方を向く面はパッキン２０が連続される連続面２２として形成されている。カバー部１９の外周部における切欠部２１の上側の部分は薄肉部１９ｄとして形成されている。

【0029】

パッキン２０は外形がケース体２の開口６よりわずかに大きい環状に形成され、厚みがカバー部１９における切欠部２１の上下方向における深さと略同じにされている（図４参照）。パッキン２０は、例えば、ゴム材料によって形成されている。

【0030】

パッキン２０は上面における内周側の部分が被連続面２４として形成され、被連続面２４より外側の部分がカバー部１９の外周面１９ｃより外方に突出された突出部２５として設けられている。パッキン２０は突出部２５以外の部分がカバー部１９の切欠部２１に位置された状態で被連続面２４が連続面２２に連続されている。したがって、パッキン２０はカバー部１９の厚み方向に直交する方向（図４の矢印Ａ参照）においてカバー部１９と重なって位置されている。

【0031】

蓋体３において蓋体３の厚み方向に直交する方向におけるパッキン２０とカバー部１９の重なる長さ、即ち、薄肉部１９ｄの幅を第２の寸法Ｄ２とすると、第２の寸法Ｄ２は第１の寸法Ｄ１以下にされると共に、例えば、１ｍｍ以上にされている。また、蓋体３の厚み方向におけるパッキン２０とカバー部１９の重なる長さを第３の寸法Ｄ３とすると、第１の寸法Ｄ１と第３の寸法Ｄ３の差、即ち、薄肉部１９ｄの厚みは、例えば、０．７ｍｍ以上にされている。

【0032】

パッキン２０は、少なくとも突出部２５の下面がカバー部１９からの突出方向へ行くに従って上方に変位する傾斜面２６として形成されている。パッキン２０の下面における傾斜面２６より内周側の部分は補助密着面２７として形成されている。パッキン２０の外周面は外方に凸の曲面２８として形成されている。

【0033】

蓋体３は、上記したように、カバー部１９とパッキン２０が一体成形により形成されている。以下に蓋体３における成形の手順の概要について説明する。

【0034】

まず、カバー部１９が所定の形状に形成され、カバー部１９の連続面２２にレーザー処理が施される。連続面２２はレーザー処理が施されることによりガラス繊維が露出された状態にされる。

【0035】

次に、カバー部１９とパッキン２０を一体成形するための金型のキャビティに装填し、カバー部１９とパッキン２０を一体成形する。このとき、連続面２２において露出されたガラス繊維にゴム材料が絡みつくようにして連続面２２と被連続面２４が密着されるため、小さい面積でカバー部１９とパッキン２０の高い密着性が確保される。

【0036】

このように、蓋体３は連続面２２にレーザー処理を施すことによってカバー部１９とパッキン２０が一体成形される。これにより、接着剤を用いてカバー部１９とパッキン２０を接合する場合に必要となる接着剤の塗布工程や前処理としての脱脂工程を必要とせず、接着剤の塗布状態や脱脂状態のバラつきが生じないため、カバー部１９とパッキン２０の安定した成形状態を確保することができる。また、ゴム材料の熱によってカバー部１９を溶融することによりカバー部１９とパッキン２０を接合する方法のようにカバー部１９を形成する樹脂材料とパッキン２０を形成するゴム材料との融点差を考慮する必要がないため、パッキン２０として使用するゴム材料の選択の幅が大きく、パッキン２０として、例えば、難燃性のゴム材料を使用することが可能である。

【0037】

＜電子機器における防水状態＞
次に、電子機器１における防水状態について説明する（図４乃至図９参照）。

【0038】

電子機器１はケース体２の第１の空間１６に制御基板やセンサ基板１８等の所要の各部が収容された状態において、蓋体３が開口６から第２の空間１７に挿入される（図４の矢印Ｂ参照）。蓋体３が第２の空間１７に挿入されると、カバー部１９によって第１の空間１６が上方から覆われた状態にされ、パッキン２０が第２の周面１４に摺動されて突出部２５が上方に屈曲される（図５参照）。屈曲されたパッキン２０は弾性力によって突出部２５が第２の周面１４に密着され、第１の空間１６が密閉される。このとき、蓋体３は全体が第２の空間１７に位置される厚みにされているため、蓋体３がケース体２から上方に突出されず、上下方向における電子機器１の小型化を図ることができる。

【0039】

上記のように、電子機器１においては、パッキン２０の一部が切欠部２１に位置され連続面２２と被連続面２４が密着された状態でカバー部１９とパッキン２０が一体成形され、蓋体３が配置空間７に挿入されることによりパッキン２０が屈曲された状態でケース体２の周面部５に密着される。したがって、パッキン２０が弾性力によって周面部５に密着されて配置空間７が密閉されるため、パッキン２０をケース体２に押し付けるための専用の部材等を設ける必要がなく、簡素な構成で電子機器１の良好な防水性を確保することができる。

【0040】

また、電子機器１においては、第２の周面１４が第１の周面１３の外側に位置され、第２の空間１７に蓋体３が挿入されることによりパッキン２０が第２の周面１４に密着される。したがって、第１の空間１６においてセンサ基板１８等の収容物を収容するためのスペースが確保されるため、蓋体３と収容物の干渉を防止することができる。

【0041】

さらに、パッキン２０は外形が開口６より大きい環状に形成されているため、蓋体３は第２の空間１７に圧入される。蓋体３が第２の空間１７に圧入された状態においては第２の周面１４の全周に亘ってパッキン２０が密着される。したがって、蓋体３が第２の空間１７から取り外れ難く、ネジ止め等によって蓋体３がケース体２に固定されていない状態においても蓋体３を第２の空間１７に保持することができる。

【0042】

さらにまた、突出部２５が蓋体３の挿入方向に直交する方向（図４の矢印Ａ参照）において第２の周面１４に押し付けられるため、ケース体２やカバー部１９の寸法精度に多少のバラつきが生じた場合においても、パッキン２０と第２の周面１４の間に隙間が生じず、電子機器１において安定した防水性を確保することができる。

【0043】

また、電子機器１においては、第１の寸法Ｄ１が３ｍｍ以下にされ、第２の寸法Ｄ２が第１の寸法Ｄ１以下１ｍｍ以上にされている。これにより、カバー部１９とパッキン２０の密着面の十分な面積が確保される。したがって、パッキン２０における被連続面２４を過度に大きくすることなくカバー部１９とパッキン２０の高い密着性を確保することができると共に、カバー部１９における薄肉部１９ｄの幅が過度に大きくなり難く、薄肉部１９ｄの変形や破損を防止することができる。第１の寸法Ｄ１が３ｍｍより大きくされ蓋体３の厚さが必要以上に大きくされた場合には、配置空間７における各部のレイアウト設計の自由度の低下や電子機器１全体の大型化を来すおそれがある。また、第２の寸法Ｄ２が第１の寸法Ｄ１より大きくなると、蓋体３をケース体２に挿入する際に薄肉部１９ｄにおける内周側の部分に応力が集中し易くなり、蓋体３の変形や破損が生じるおそれがある。一方、第２の寸法Ｄ２が１ｍｍより小さい場合には、カバー部１９とパッキン２０の密着面の面積が小さくなるため、両者の安定した密着状態を確保することができないおそれがある。

【0044】

さらに、第１の寸法Ｄ１と第３の寸法Ｄ３の差が０．７ｍｍ以上にされている。これにより、薄肉部１９ｄの厚み方向における十分な強度が確保されるため、薄肉部１９ｄの変形や破損を防止することができる。第１の寸法Ｄ１と第３の寸法Ｄ３の差が０．７ｍｍより小さい場合には、薄肉部１９ｄの十分な強度が確保され難く、蓋体３をケース体２に挿入する際に蓋体３の変形や破損が生じるおそれがある。

【0045】

また、パッキン２０にはカバー部１９の外周面１９ｃより外方に突出された突出部２５が設けられ、パッキン２０は少なくとも突出部２５における下面が突出部２５のカバー部１９からの突出方向へ行くに従って上方に変位する傾斜面２６として形成されている。これにより、蓋体３の第２の空間１７への挿入時に傾斜面２６が第２の周面１４に摺動される。

【0046】

したがって、パッキン２０がケース体２に対する挿入方向と反対の方向に屈曲され易くなるため、蓋体３を第２の空間１７に容易に挿入することができると共にパッキン２０を屈曲させた状態で第２の周面１４に確実に密着させることができる。また、蓋体３の挿入時に傾斜面２６が第２の周面１４に面接触され易くなるため、電子機器１のより良好な防水性を確保することができる。さらに、パッキン２０がケース体２に対する挿入方向と反対の方向に屈曲された状態で第２の周面１４に密着されることにより、ネジ止め等によって蓋体３がケース体２に固定されていない状態においても蓋体３が第２の空間１７から取り外れ難く、蓋体３の第２の空間１７に安定した状態で保持することができる。

【0047】

さらにまた、蓋体３はカバー部１９の厚み方向に直交する方向においてパッキン２０の少なくとも一部がカバー部１９と重なって位置され、パッキン２０がカバー部１９の連続面２２に連続されている。これにより、パッキン２０がカバー部１９の厚み方向における一方の面に連続され、カバー部１９の厚み方向においてパッキン２０の一部がカバー部１９と重なって位置される。

【0048】

したがって、カバー部１９の厚みに拘わらずカバー部１９に対するパッキン２０の高い密着性を確保することができると共に蓋体３の薄型化を図ることができる。

【0049】

また、ケース体２には配置ベース部９と配置ベース部９から蓋体３の挿入方向に直交する方向に突出された少なくとも一つの配置用突部１０とが設けられ、開口６が配置ベース部９から配置用突部１０に亘って形成されている。

【0050】

これにより、蓋体３が第２の空間１７に挿入された状態において、配置ベース部９と配置用突部１０のそれぞれにおいてパッキン２０が第２の周面１４と密着されるため、ベース蓋部１９ａに蓋体３を第２の空間１７から取り外す方向の力が付与された場合には突状蓋部１９ｂが配置用突部１０から取り外れ難く、突状蓋部１９ｂに蓋体３を第２の空間１７から取り外す方向の力が付与された場合にはベース蓋部１９ａが配置ベース部９から取り外れ難くされる。したがって、蓋体３のケース体２からの脱落が防止され、ケース体２に対する蓋体３の安定した取付状態を確保することができる。

【0051】

なお、このとき蓋体３を取り外す方向の力に抗する力はパッキン２０と第２の周面１４の間に生じる摩擦力である。この摩擦力は、パッキン２０の弾性力、及びパッキン２０と第２の周面１４との間の接触面の摩擦係数が一定の場合には、接触面の面積、実質的にはパッキン２０と第２の周面１４の周長に比例する。したがって、ケース体２に配置ベース部９と配置用突部１０とを有する形状にされることにより、ケース体が配置ベース部のみからなる形状にされた場合と比較して蓋体３がケース体２から脱落され難くなる。また、蓋体３におけるカバー部１９が突状蓋部１９ｂを有する形状は、突状蓋部１９ｂを有さない形状に比べて、パッキン２０の周長が同じにされた場合の面積が小さくなる。したがって、上記した取り外す方向の力が、例えば、ケース体２の外部の圧力より第１の空間１６の圧力の方が高い場合に生じる圧力差に起因する力である場合には、圧力差による力を受ける面積が小さく、蓋体３に作用する取り外す方向の力が小さくなるため、蓋体３がケース体２から脱落され難くなる。

【0052】

電子機器１においては、蓋体３が第２の空間１７に挿入された状態において、固定用ネジ５０がベース蓋部１９ａの挿通孔２３に挿通されて固定部８の螺穴８ａに螺合されることにより、蓋体３がケース体２に確実に固定される。

【0053】

このとき、固定部８が配置ベース部９に設けられているため、配置用突部１０に蓋体３を固定するための構成を設ける必要がなく、ケース体２の全体として構成の簡素化を図ることができると共に配置用突部１０における第１の空間１６に収容される収容物に関するレイアウトの自由度の向上を図ることができる。

【0054】

上記には、蓋体３が第２の空間１７に挿入された状態においてパッキン２０における突出部２５が第２の周面１４に密着される例を示したが、パッキン２０が第２の周面１４に加えて段差面１５に密着されてもよい（図６及び図７参照）。この場合には、例えば、パッキン２０の切欠部２１に位置された部分の下面が補助密着面２７として形成され、補助密着面２７が段差面１５に密着される。これにより、パッキン２０が第２の周面１４と段差面１５の双方に密着された状態で第１の空間１６が密閉される。したがって、電子機器１における一層良好な防水性を確保することができる。

【0055】

また、パッキン２０の一部がカバー部１９から下方に突出される構成にし、パッキン２０の下面の一部が補助密着面２７として形成されてもよい（図７参照）。パッキン２０をこのような構成にすることにより、補助密着面２７を段差面１５に密着させ易くすることができる。

【0056】

さらに、パッキン２０には補助密着面２７から下方に突出された補助密着突部２９が形成されていてもよい（図８参照）。この場合には、蓋体３が第２の空間１７に挿入された状態において、補助密着突部２９が段差面１５に密着されるため、パッキン２０を段差面１５に一層密着させ易くすることができる。また、補助密着面２７が段差面１５に密着された状態と比較してパッキン２０と段差面１５の接触する面積が小さくなるため、蓋体３を押し上げる方向の反力が抑制され、ケース体２に対する蓋体３の安定した取付状態を確保し易くすることができる。

【0057】

なお、上記には、ケース体２における配置用突部１０の幅が一様に形成された例を示したが、配置用突部１０の形状はこれに限られることはない。例えば、配置用突部１０の先端側の部分が先端側配置部３０として形成され、先端側配置部３０と配置ベース部９をつなぐ部分が先端側配置部３０より細幅にされた配置接続部３１として形成されていてもよい（図９参照）。このとき、カバー部１９は、突状蓋部１９ｂにおける先端側配置部３０に対応する部分が先端側蓋部３２として形成され、配置接続部３１に対応する部分が先端側蓋部３２より細幅の接続蓋部３３として形成される。

【0058】

ところで、一般に、カバー部の突状蓋部において幅の異なる部分が形成された場合には、蓋体をケース体に挿入したときに各部の剛性の違いにより蓋体に反りが生じるおそれがあるため、十分な防水性を確保するために、ベース蓋部に加えて突状蓋部の先端部分においてもネジ止め等によってケース体２に対する固定が必要となることがある。

【0059】

しかしながら、上記のように、電子機器１においては、蓋体３が配置空間７に挿入された状態においてパッキン２０が弾性力によって周面部５に押し付けられた状態で密着されるため、先端側蓋部３２をネジ止め等によって固定することなく蓋体３の反りが防止され、良好な防水性を確保した状態で蓋体３が配置空間７に保持される。したがって、ケース体２における先端側配置部３０に蓋体３を固定するための構成を設ける必要がなく、構成の簡素化を図ることができると共に先端側配置部３０の内部空間におけるレイアウトの自由度の向上を図ることができる。

【0060】

なお、上記には、ケース体２が配置ベース部９と配置用突部１０を有し、配置用突部１０が配置ベース部９から蓋体３の挿入方向に直交する方向に突出された例を示したが、ケース体２の形状や構成は上記に限られることはない。例えば、ケース体２が配置ベース部９のみから成る構成にされていてもよい。また、配置用突部１０が配置ベース部９から蓋体３の挿入方向に直交する方向以外の方向に突出されていてもよく、配置用突部１０が配置ベース部９から曲線状や屈曲された状態に突出されていてもよい。

【符号の説明】

【0061】

１…電子機器
２…ケース体
３…蓋体
６…開口
８…固定部
９…配置ベース部
１０…配置用突部
１３…第１の周面
１４…第２の周面
１５…段差面
１６…第１の空間
１７…第２の空間
１９…カバー部
２０…パッキン
２１…切欠部
２５…突出部
２６…傾斜面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】