特開 2024-143516 電子機器及び電子機器の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024143516

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】電子機器及び電子機器の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/00 20060101AFI20241003BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H05K5/00 A

H05K7/14 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023056240

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000201814

【氏名又は名称】双葉電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100162352

【弁理士】

【氏名又は名称】酒巻 順一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100171583

【弁理士】

【氏名又は名称】梅景 篤

(72)【発明者】

【氏名】三宅 忠大

(72)【発明者】

【氏名】高尾 晃

(72)【発明者】

【氏名】小倉 誠

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 茜

【テーマコード（参考）】

4E360

5E348

【Ｆターム（参考）】

4E360AA10

4E360AB12

4E360AB33

4E360CA02

4E360EA03

4E360EA27

4E360EC16

4E360ED02

4E360ED29

4E360GA29

4E360GA53

5E348AA03

5E348AA08

5E348AA32

5E348AA40

(57)【要約】

【課題】防水性が確保されつつ、動作確認が容易な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、主面を有する基板と、主面上に設けられた環状の保持部材と、保持部材上に設けられたハウジング、及びハウジングに保持され、保持部材によって囲まれる空間を介して基板に接続される接続端子を有するコネクタと、コネクタを露出させる開口部を有し、基板を収容するケースと、開口部の周縁に沿ってケースの内面に設けられ、保持部材とケースとによって挟持される環状の封止部材と、を備える。ハウジングは、接続端子を囲む環状の第１嵌合部を備え、保持部材は、第１嵌合部と嵌合する環状の第２嵌合部を備える。コネクタは、第１嵌合部と第２嵌合部とが互いに嵌合することによって保持部材に固定される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

主面を有する基板と、
前記主面上に設けられた環状の保持部材と、
前記保持部材上に設けられたハウジング、及び前記ハウジングに保持され、前記保持部材によって囲まれる空間を介して前記基板に接続される接続端子を有するコネクタと、
前記コネクタを露出させる開口部を有し、前記基板を収容するケースと、
前記開口部の周縁に沿って前記ケースの内面に設けられ、前記保持部材と前記ケースとによって挟持される環状の封止部材と、を備え、
前記ハウジングは、前記接続端子を囲む環状の第１嵌合部を備え、
前記保持部材は、前記第１嵌合部と嵌合する環状の第２嵌合部を備え、
前記コネクタは、前記第１嵌合部と前記第２嵌合部とが互いに嵌合することによって前記保持部材に固定される、電子機器。

【請求項2】

前記第１嵌合部は、溝であり、
前記第２嵌合部は、突起である、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記ケースは、前記開口部の前記周縁に沿って前記内面に設けられた環状の凸部を更に備え、
前記保持部材は、前記凸部が入れ込まれる環状の凹部を更に備え、
前記封止部材は、前記凸部と前記凹部とによって挟持されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記ケースは、前記内面に設けられた第１接合部を更に備え、
前記保持部材は、前記第１接合部と接合する第２接合部を更に備え、
前記保持部材は、前記第１接合部と前記第２接合部とが互いに接合することによって前記ケースに固定される、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。

【請求項5】

前記主面には、防湿コーティング剤が塗布されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。

【請求項6】

環状の保持部材に、ハウジング及び前記ハウジングに保持される接続端子を有するコネクタを固定することでコネクタユニットを作製する工程と、
基板に前記コネクタユニットを実装することで基板ユニットを作製する工程と、
前記基板ユニットを検査する工程と、
ケースに前記基板ユニットを収容する工程と、を備え、
前記ケースは、開口部を有し、
前記ハウジングは、前記接続端子を囲む環状の第１嵌合部を備え、
前記保持部材は、前記第１嵌合部と嵌合する環状の第２嵌合部を備え、
前記コネクタユニットを作製する工程では、前記保持部材によって囲まれる空間に前記接続端子を挿通するとともに、前記第１嵌合部と前記第２嵌合部とを互いに嵌合することで、前記保持部材に前記コネクタが固定され、
前記基板ユニットを作製する工程では、前記接続端子が前記基板に接続され、
前記基板を収容する工程では、前記コネクタが前記開口部から露出されるとともに、前記保持部材と前記ケースの内面とが環状の封止部材を挟持することで前記封止部材が前記開口部を囲むように、前記ケースに前記基板が収容される、電子機器の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子機器及び電子機器の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板側コネクタ（コネクタ）と、基板側コネクタが固定されている基板と、基板を収容しているケースと、を備えた電子機器が知られている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－２１８８７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載されているような電子機器においては、信号又は電力の入出力のために設けたコネクタがケースに設けられた開口部から露出しており、開口部からケースの内部への浸水を防ぐことが求められる。例えば、開口部の周縁に沿ってケースの外面に設けられた環状の突起と、コネクタに設けられた環状の溝と、が互いに嵌合することで、防水性が確保されることがある。このような構造では、コネクタをケースに取り付けた後にコネクタを基板に実装する必要があるので、基板上の電子部品を検査する際にケースと干渉することがある。故に、電子機器の動作確認が困難となるおそれがある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様に係る電子機器は、主面を有する基板と、主面上に設けられた環状の保持部材と、保持部材上に設けられたハウジング、及びハウジングに保持され、保持部材によって囲まれる空間を介して基板に接続される接続端子を有するコネクタと、コネクタを露出させる開口部を有し、基板を収容するケースと、開口部の周縁に沿ってケースの内面に設けられ、保持部材とケースとによって挟持される環状の封止部材と、を備える。ハウジングは、接続端子を囲む環状の第１嵌合部を備える。保持部材は、第１嵌合部と嵌合する環状の第２嵌合部を備える。コネクタは、第１嵌合部と第２嵌合部とが互いに嵌合することによって保持部材に固定される。

【0006】

この電子機器では、環状の保持部材が、コネクタの第１嵌合部と嵌合する第２嵌合部を有している。このため、コネクタを保持部材に固定した後、コネクタの接続端子を基板に接続することができる。これにより、コネクタをケースに取り付けることなく、コネクタを基板に接続することができる。よって、コネクタに相手側のコネクタを接続した上で、ケースと干渉することなく、基板上の電子部品を検査することができる。その結果、電子機器の動作確認が容易となる。さらに、この電子機器では、環状の封止部材が、ケースの開口部の周縁に沿ってケースの内面に設けられ、保持部材とケースとによって挟持される。このため、ケースの開口部から浸入した水がケースの内部まで到達する可能性を低減することができる。その結果、電子機器の防水性を確保することができる。したがって、この電子機器によれば、防水性を確保しつつ、動作確認を容易に行うことができる。さらに、この電子機器では、動作確認の結果、基板又は電子部品の修理が必要となった場合でも、ケースとコネクタとを分解する必要がないため、基板又は電子部品を容易に修理することができる。

【0007】

第１嵌合部は、溝であってもよく、第２嵌合部は、突起であってもよい。この場合、溝である第１嵌合部に突起である第２嵌合部を入れ込むことで、コネクタを保持部材に固定することが可能となる。したがって、コネクタを保持部材に容易に固定することができる。

【0008】

ケースは、開口部の周縁に沿って内面に設けられた環状の凸部を更に備えてもよく、保持部材は、凸部が入れ込まれる環状の凹部を更に備えてもよく、封止部材は、凸部と凹部とによって挟持されていてもよい。この場合、封止部材を平面で挟持する場合と比較して、凸部に力が集中するため、封止部材をより確実に挟持することができる。

【0009】

ケースは、内面に設けられた第１接合部を更に備えてもよく、保持部材は、第１接合部と接合する第２接合部を更に備えてもよく、保持部材は、第１接合部と第２接合部とが互いに接合することによってケースに固定されてもよい。この場合、ケースと保持部材とによって封止部材をより強固に挟持することができる。その結果、コネクタに接続された相手側のコネクタによって保持部材が揺動された場合においても、電子機器の防水性をより確実に確保することができる。

【0010】

主面には、防湿コーティング剤が塗布されていてもよい。この電子機器では、コネクタをケースに取り付けることなく、コネクタを基板に接続することができるため、ケースと干渉することなく、防湿コーティング剤を基板の主面の全体に塗布することができる。その結果、電子機器の製造の作業性を容易に向上させることができる。

【0011】

本開示の別の態様に係る電子機器の製造方法は、環状の保持部材に、ハウジング及びハウジングに保持される接続端子を有するコネクタを固定することでコネクタユニットを作製する工程と、基板にコネクタユニットを実装することで基板ユニットを作製する工程と、基板ユニットを検査する工程と、ケースに基板ユニットを収容する工程と、を備える。ケースは、開口部を有し、ハウジングは、接続端子を囲む環状の第１嵌合部を備え、保持部材は、第１嵌合部と嵌合する環状の第２嵌合部を備える。コネクタユニットを作製する工程では、保持部材によって囲まれる空間に接続端子を挿通するとともに、第１嵌合部と第２嵌合部とを互いに嵌合することで、保持部材にコネクタが固定される。基板ユニットを作製する工程では、接続端子が基板に接続される。基板を収容する工程では、コネクタが開口部から露出されるとともに、保持部材とケースの内面とが環状の封止部材を挟持することで封止部材が開口部を囲むように、ケースに基板が収容される。

【0012】

この電子機器の製造方法では、環状の保持部材が、コネクタの第１嵌合部と嵌合する第２嵌合部を有している。このため、コネクタユニットを作製する工程において、保持部材によって囲まれる空間に接続端子を挿通するとともに、第１嵌合部と第２嵌合部とを互いに嵌合することで、コネクタが保持部材に固定される。加えて、基板ユニットを作製する工程において、コネクタユニットのコネクタの接続端子を基板に接続することで基板にコネクタユニットが実装される。これにより、コネクタをケースに取り付けることなく、基板ユニットを作製することができる。よって、基板ユニットを検査する工程において、ケースと干渉することなく、基板上の電子部品を検査することができる。その結果、電子機器の動作確認が容易となる。さらに、この電子機器の製造方法では、基板を収容する工程において、保持部材とケースの内面とが封止部材を挟持することで封止部材が開口部を囲むように、ケースに基板が収容される。このため、封止部材が開口部を囲んでいるので、ケースの開口部から浸入した水がケースの内部まで到達する可能性を低減することができる。その結果、電子機器の防水性を確保することができる。したがって、この電子機器の製造方法によれば、防水性が確保されつつ、動作確認が容易な電子機器を製造することができる。

【発明の効果】

【0013】

本開示によれば、防水性が確保されつつ、動作確認が容易な電子機器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示される電子機器の分解斜視図である。

【図3】図３は、図２に示される基板ユニットの分解斜視図である。

【図4】図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。

【図5】図５は、図１に示される電子機器の製造方法の一例を示す工程図である。

【図6】図６は、図５のコネクタユニット作製工程を説明するための断面図である。

【図7】図７は、図５の基板ユニット作製工程を説明するための分解斜視図である。

【図8】図８は、図５の基板ユニット作製工程を説明するための平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において同一部分又は相当部分には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

【0016】

［電子機器］
図１及び図２を参照して、一実施形態に係る電子機器を説明する。図１は、一実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。図２は、図１に示される電子機器の分解斜視図である。図１及び図２に示される電子機器１は、トラッククレーン等の車両の制御器であり、トラッククレーン等の車両に搭載される。電子機器１は、ケース２、基板ユニット１０、封止部材１１，１２、ボトムカバー１３、及びケースパッキン１４を含む。

【0017】

ケース２は、後述する基板３を収容する樹脂製の部材である。ケース２は、土台部２１、本体部２２、及びＬＥＤパネル２３を含む。土台部２１は、矩形環状の形状を有している。土台部２１の四隅には、圧入治具等により複数の金属製カラー１５が圧入されている。

【0018】

本体部２２は、土台部２１上に設けられている。本体部２２は、基板３を収容するための収容空間Ｖを画定する内面２２ａ、及び内面２２ａとは反対側の面である外面２２ｂを含む。本体部２２は、箱状部２２ｃ、及び段部２２ｄ，２２ｅを含む。箱状部２２ｃは、ＬＥＤ基板（不図示）を収容する部分である。箱状部２２ｃの上壁部には、開口が設けられており、開口からＬＥＤパネル２３が露出するように、箱状部２２ｃにＬＥＤパネル２３が取り付けられている。段部２２ｄ，２２ｅは、本体部２２の段部２２ｄ，２２ｅ以外の部分よりも外面２２ｂがボトムカバー１３に向けて窪んでいる部分である。段部２２ｄ，２２ｅにおける外面２２ｂは、平坦である。

【0019】

本体部２２は、開口部２４ａ，２４ｂ、凸部２５ａ，２５ｂ、複数の接合部２６ａ（第１接合部）、複数の接合部２６ｂ（第１接合部）、複数の円柱部２７、及び複数のピン２８（図８参照）を含む。開口部２４ａは、電子機器１の外部に後述するコネクタ６を露出させるための矩形状の孔である。開口部２４ａは、段部２２ｄに設けられ、段部２２ｄを貫通している。開口部２４ａは、コネクタ６のハウジング６１の外形に沿った形状を有し、ハウジング６１の外形よりもわずかに大きい。開口部２４ｂは、電子機器１の外部に後述するコネクタ７を露出させるための孔である。開口部２４ｂは、段部２２ｅに設けられ、段部２２ｅを貫通している。開口部２４ｂは、コネクタ７のハウジング７１の外形に沿った形状を有し、ハウジング７１の外形よりもわずかに大きい。

【0020】

凸部２５ａは、封止部材１１を取り付けるための部分である。凸部２５ｂは、封止部材１２を取り付けるための部分である。凸部２５ａは、開口部２４ａの周縁に沿って、内面２２ａに設けられている。凸部２５ａは、内面２２ａから収容空間Ｖに向かって突出している。凸部２５ｂは、開口部２４ｂの周縁に沿って、内面２２ａに設けられている。凸部２５ｂは、内面２２ａから収容空間Ｖに向かって突出している。

【0021】

各接合部２６ａは、後述する保持部材８（図３参照）をケース２に取り付けるための部分である。本実施形態では、本体部２２は、４つの接合部２６ａを含み、４つの接合部２６ａは、凸部２５ａを囲むように内面２２ａに設けられている。各接合部２６ａは、円筒状の形状を有している。各接合部２６ｂは、後述する保持部材９（図３参照）をケース２に取り付けるための部分である。本実施形態では、本体部２２は４つの接合部２６ｂを含み、４つの接合部２６ｂは、凸部２５ｂを囲むように内面２２ａに設けられている。各接合部２６ｂは、円筒状の形状を有している。

【0022】

各円柱部２７は、ボトムカバー１３を取り付けるための部分である。各円柱部２７のボトムカバーと向かい合う面には、ねじ穴が設けられている。各円柱部２７は、土台部２１の内縁に沿って本体部２２の側壁に設けられている。各ピン２８は、ケース２に対する基板３の位置を決めるためのピンである。各ピン２８は、内面２２ａに設けられている。各ピン２８は、内面２２ａから収容空間Ｖに向かって突出している。

【0023】

基板ユニット１０は、基板３、及びコネクタユニット４，５を一体化したユニットである。封止部材１１は、ケース２と保持部材８との間を気密に封止するため部材である。封止部材１２は、ケース２と保持部材９との間を気密に封止するため部材である。基板ユニット１０、及び封止部材１１，１２の詳細は後述する。

【0024】

ボトムカバー１３は、収容空間Ｖを塞ぐ矩形状の部材である。ボトムカバー１３を構成する材料は、例えば、アルミである。ボトムカバー１３の面１３ａは収容空間Ｖと向かい合っている。面１３ａの中央付近には、防水性、防塵性及び通気性を有する多孔質膜（不図示）が設けられている。ボトムカバー１３の縁付近には、ボトムカバー１３を貫通する複数の挿通孔１３ｂが設けられている。

【0025】

ケースパッキン１４は、ケース２とボトムカバー１３との隙間を封止する矩形枠状の部材である。ケースパッキン１４は、土台部２１の下端とボトムカバー１３との間に設けられている。ケースパッキン１４の構成材料は、例えば、ゴム又は樹脂である。ケースパッキン１４には、ケースパッキン１４を貫通する複数の開口１４ａが設けられている。ねじ１６の軸部がボトムカバー１３の挿通孔１３ｂ及びケースパッキン１４の開口１４ａを順に挿通し、円柱部２７に設けられたねじ穴に螺合されることによって、ケース２とボトムカバー１３とが互いに接合される。

【0026】

次に、図３及び図４を参照して、基板ユニット１０を詳細に説明する。図３は、図２に示される基板ユニットの分解斜視図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。基板ユニット１０は、基板３、及びコネクタユニット４，５を含む。コネクタユニット４は、コネクタ６及び保持部材８を含む。コネクタユニット５は、コネクタ７及び保持部材９を含む。コネクタ７は、コネクタ６の構成と同様の構成を有し、保持部材９は、保持部材８の構成と同様の構成を有する。このため、以下では、コネクタ６及び保持部材８の詳細を説明し、コネクタ７及び保持部材９の詳細を省略することがある。

【0027】

基板３は、主面３１及び裏面３２（図２参照）を含む矩形状の配線基板である。基板３には、導体パターン（不図示）が印刷されており、電子部品が実装されている。主面３１には、基板３に実装される電子部品を検査するためのテストポイント（不図示）が設けられている。主面３１には、防湿コーティング剤が塗布されている。防湿コーティング剤は、湿気及び結露から基板３を保護する。基板３は、複数の挿通孔３３、複数の挿通孔３４、複数の開口部３５、複数の開口部３６、及び複数の挿通孔３７（図８参照）を含む。各挿通孔３３、各挿通孔３４、各開口部３５、各開口部３６、及び各挿通孔３７は、基板３を貫通している。

【0028】

複数の挿通孔３３は、コネクタ６を基板３に実装するための孔である。複数の挿通孔３３は、コネクタ６の複数の接続端子６２に対応して配列されている。挿通孔３３には、コネクタ６の接続端子６２が挿通している。複数の挿通孔３４は、コネクタ７を基板３に実装するための孔である。複数の挿通孔３４は、コネクタ７の複数の接続端子７２に対応して配列されている。挿通孔３４には、コネクタ７の接続端子７２が挿通している。

【0029】

開口部３５は、接合部２６ａに対応した位置に設けられ、接合部２６ａと保持部材８の接合部８３とを接合する際に用いられるねじ（不図示）を挿通するために用いられる。開口部３６は、接合部２６ｂに対応した位置に設けられ、接合部２６ｂと保持部材９の接合部９３とを接合する際に用いられるねじ（不図示）を挿通するために用いられる。挿通孔３７は、ピン２８に対応した位置に設けられ、基板３を位置決めするために用いられる。挿通孔３７には、ピン２８が挿通している。

【0030】

コネクタ６は、相手側のコネクタ（不図示）に接続されると共に、基板３と相手側のコネクタとの間における電気信号を伝達する接続部品である。コネクタ６は、例えば６６極コネクタである。コネクタ６は、主面３１上に設けられている。コネクタ６は、ハウジング６１、複数（本実施形態では６６本）の接続端子６２、及び仕切り板６３を含む。

【0031】

ハウジング６１は、複数の接続端子６２を保持する部材である。ハウジング６１は、絶縁性を有し、例えば、樹脂で構成されている。ハウジング６１は、保持部材８上に設けられている。ハウジング６１は、複数の接続端子６２を囲む環状の溝６４（第１嵌合部）を含む。溝６４は、保持部材８の突起８１と嵌合する。溝６４は、主面３１の法線方向に沿って基板３とは反対方向に窪んでいる。仕切り板６３は、ハウジング６１により画定される空間を二つに仕切っている板部材である。

【0032】

複数の接続端子６２は、ハウジング６１に保持されている。複数の接続端子６２の半分が、仕切り板６３によって仕切られた一方の空間に２列で配置され、複数の接続端子６２の残りの半分が、仕切り板６３によって仕切られた他方の空間に２列で配置されている。各接続端子６２は、主面３１の法線方向に沿って、ハウジング６１の内部からハウジング６１の外部に延在している。複数の接続端子６２は、保持部材８によって囲まれる空間を介して複数の挿通孔３３をそれぞれ挿通している。各接続端子６２は、裏面３２においてはんだ付けされることにより、基板３に接続されている。すなわち、接続端子６２は、保持部材８によって囲まれる空間を介して基板３に接続されている。

【0033】

コネクタ７は、相手側のコネクタ（不図示）に接続されると共に、基板３と相手側のコネクタとの間における電気信号を伝達する接続部品である。コネクタ７は、例えば５６極コネクタである。コネクタ７は、主面３１上に設けられている。コネクタ７は、ハウジング７１、複数（本実施形態では５６本）の接続端子７２、及び仕切り板７３を含む。ハウジング７１は、接続端子７２を囲む環状の溝（不図示）を含む。ハウジング７１、複数の接続端子７２、及び仕切り板７３は、ハウジング６１、複数の接続端子６２、及び仕切り板６３とそれぞれ同様に構成されているので、ここではそれらの詳細な説明を省略する。

【0034】

保持部材８は、コネクタ６を保持するための環状の部材である。本実施形態では、保持部材８は、矩形環状の形状を有している。保持部材８は、主面３１上に設けられ、ケース２に接合されている。保持部材８の構成材料は、例えば、ポリカーボネート等の樹脂である。保持部材８の構成材料は、アルミダイカスト等の金属であってもよい。保持部材８の内周面８ａは、コネクタ６の複数の接続端子６２が挿通する空間を画定している。保持部材８は、突起８１（第２嵌合部）、凹部８２、及び複数の接合部８３（第２接合部）を含む。

【0035】

突起８１は、ハウジング６１の溝６４と嵌合する環状の部分である。本実施形態では、突起８１は、矩形環状の形状を有する。突起８１は、内周面８ａに設けられている。突起８１は、内周面８ａから内周面８ａによって画定される空間の中心に向かって延び、その途中で主面３１の法線方向に沿って基板３から離れるように折れ曲がっている。コネクタ６は、溝６４に突起８１が入れ込まれることにより、保持部材８に固定されている。凹部８２は、凸部２５ａ及び封止部材１１が入れ込まれる環状の部分である。凹部８２は、突起８１を囲むように設けられている。

【0036】

接合部８３は、接合部２６ａと接合する部分である。各接合部８３は保持部材８の四隅に設けられている。各接合部８３は、底部８３ａ（図７も参照）、及び底部８３ａの周縁から主面３１の法線方向に沿って延在している湾曲状の側部８３ｂを含む。各接合部８３の底部８３ａには、底部８３ａを貫通している挿通孔が設けられている。接合部２６ａは、接合部８３の側部８３ｂに囲われるように、接合部８３の内側に入れ込まれている。不図示のセルフタップスクリューの軸部が、基板３の開口部３５、及び底部８３ａの挿通孔を順に挿通し、ケース２の接合部２６ａに螺合されることによって、ケース２と保持部材８とが互いに接合される。各接合部８３は、凹部８２と連通している。

【0037】

保持部材９は、コネクタ７を保持するための環状の部材である。本実施形態では、保持部材９は、矩形環状の形状を有している。保持部材９は、主面３１上に設けられ、ケース２に接合されている。保持部材９の構成材料は、例えば、ポリカーボネート等の樹脂である。保持部材９の構成材料は、アルミダイカスト等の金属であってもよい。保持部材９は、突起９１（第２嵌合部）、凹部９２、及び複数の接合部９３（第２接合部）を含む。突起９１、凹部９２、及び複数の接合部９３は、突起８１、凹部８２、及び複数の接合部８３とそれぞれ同様に構成されているので、ここではそれらの詳細な説明を省略する。

【0038】

図４を参照して、封止部材１１を詳細に説明する。封止部材１１は、矩形環状の形状を有している。封止部材１１の構成材料は、例えば、ゴム又は樹脂である。封止部材１１は、開口部２４ａの周縁に沿ってケース２の内面２２ａに設けられている。本実施形態では、封止部材１１は、凹部１１ａ及び突起１１ｂを含む。封止部材１１は、凹部１１ａにケース２の凸部２５ａを入れ込むことにより、凸部２５ａに取り付けられている。封止部材１１は、保持部材８とケース２の内面２２ａとによって挟持されている。具体的には、封止部材１１は、凹部８２と凸部２５ａとによって挟持されている。封止部材１１は、封止部材１１の全周にわたって凹部８２に当接している。突起１１ｂは、保持部材８へ向かって突出している。具体的には、突起１１ｂは、凹部８２の側面へ向かって突出している。封止部材１１は、突起１１ｂによって、凹部８２により確実に当接する。

【0039】

封止部材１２は、矩形環状の形状を有している。封止部材１２の構成材料は、例えば、ゴム又は樹脂である。封止部材１２は、封止部材１１と同様に構成されているので、ここではその詳細な説明を省略する。

【0040】

［電子機器の製造方法］
次に、図５を参照して、電子機器１の製造方法の一例を説明する。図５は、図１に示される電子機器の製造方法の一例を示す工程図である。図５に示されるように、製造方法は、準備工程Ｓ１、コネクタユニット作製工程Ｓ２、基板ユニット作製工程Ｓ３、検査工程Ｓ４、防湿コーティング工程Ｓ５、及び収容工程Ｓ６を含む。

【0041】

＜準備工程Ｓ１＞
まず、準備工程Ｓ１が行われる。準備工程Ｓ１では、ケース２、基板３、コネクタ６，７、保持部材８，９、封止部材１１，１２、ボトムカバー１３、及びケースパッキン１４が準備される。

【0042】

＜コネクタユニット作製工程Ｓ２＞
準備工程Ｓ１に続いて、コネクタユニット作製工程Ｓ２が行われる。図６を参照して、コネクタユニット作製工程Ｓ２を詳細に説明する。図６は、図５のコネクタユニット作製工程を説明するための断面図である。コネクタユニット作製工程Ｓ２では、まず、コネクタ６の溝６４が脱脂され、ディスペンサー等により溝６４に接着剤が充填される。溝６４は、細い綿棒を用いて脱脂されてもよいし、プラズマ処理により脱脂されてもよい。

【0043】

次に、保持部材８によって囲まれる空間に複数の接続端子６２を挿通すると共に、溝６４に突起８１を入れ込ませることにより、コネクタ６と保持部材８とが互いに嵌合される。コネクタ６と保持部材８とが嵌合した状態で、保持部材８が圧着治具によりコネクタ６へ向けて押し付けられる。この状態で、接着剤が硬化するまで、コネクタ６及び保持部材８が放置される。例えば、コネクタ６及び保持部材８は、２４時間放置される。以上により、コネクタユニット４が作製される。同様に、コネクタユニット５が作製される。

【0044】

＜基板ユニット作製工程Ｓ３＞
コネクタユニット作製工程Ｓ２に続いて、基板ユニット作製工程Ｓ３が行われる。図７及び図８を参照して、基板ユニット作製工程Ｓ３を詳細に説明する。図７は、図５の基板ユニット作製工程を説明するための分解斜視図である。図８は、図５の基板ユニット作製工程を説明するための平面図である。基板ユニット作製工程Ｓ３では、まず、保持部材８の接合部８３の内側にケース２の接合部２６ａを入れ込むことにより、コネクタユニット４がケース２に取り付けられる。同様に、保持部材９の接合部９３の内側にケース２の接合部２６ｂを入れ込むことにより、コネクタユニット５がケース２に取り付けられる。次に、コネクタ６の接続端子６２を挿通孔３３に挿通させると共に、コネクタ７の接続端子７２を挿通孔３４に挿通させることで、基板３が保持部材８，９上に設けられる。この際、基板３の挿通孔３７にケース２のピン２８を挿通させることにより、ケース２に対する基板３の位置決めが行われる。

【0045】

そして、基板３が保持部材８，９上に設けられている状態で、基板３の裏面３２において接続端子６２，７２をはんだ付けすることにより、接続端子６２，７２が基板３に接続される。これにより、基板ユニット１０が作製される。そして、基板ユニット１０がケース２から取り外される。すなわち、基板ユニット作製工程Ｓ３では、ケース２をコネクタユニット４，５及び基板３の位置を決めるための治具として使用することにより、コネクタ６，７のずれを抑制した上で、接続端子６２，７２がはんだ付けされる。なお、基板３にはコネクタユニット４，５以外の電子部品が予め実装されてもよい。

【0046】

＜検査工程Ｓ４＞
基板ユニット作製工程Ｓ３に続いて、検査工程Ｓ４が行われる。検査工程Ｓ４では、基板ユニット１０の動作の検査が行われる。具体的には、コネクタ６，７に相手側のコネクタを接続した上で、信号を入出力すると共に細長い棒状の検査用のプローブ等を基板３のテストポイントに接触させることで、基板３の導体パターンにおける電気的な接続不良の有無が検査される。加えて、基板３の導体パターンと電子部品との間における電気的な接続不良の有無が検査される。さらに、検査プログラムを用いた動作の検査を行うことにより、論理レベルの正確性、及び、電気的特性としての電圧の適切性が検査される。

【0047】

＜防湿コーティング工程Ｓ５＞
検査工程Ｓ４に続いて、防湿コーティング工程Ｓ５が行われる。防湿コーティング工程Ｓ５では、基板ユニット１０に防湿コーティング剤が塗布される。具体的には、防湿コーティング剤が、基板３の主面３１のうちコネクタユニット４，５を除く電子部品が実装されている部分に塗布される。

【0048】

＜収容工程Ｓ６＞
防湿コーティング工程Ｓ５に続いて、収容工程Ｓ６が行われる。図１～図４を再び参照して、収容工程Ｓ６を説明する。収容工程Ｓ６では、まず、圧入治具を用いて、ケース２の四隅に金属製カラー１５が圧入される。次に、超音波溶着装置を用いて、ケース２の箱状部２２ｃの開口を塞ぐようにＬＥＤパネル２３が溶着される。ＬＥＤパネル２３は、両面テープによって箱状部２２ｃに取り付けられてもよい。次に、ボトムカバー１３の面１３ａに脱脂処理が施された後に、面１３ａに多孔質膜（不図示）が貼り付けられる。次に、ＬＥＤ基板（不図示）がケース２の箱状部２２ｃに収容される。

【0049】

そして、封止部材１１の凹部１１ａにケース２の凸部２５ａを入れ込むことにより、封止部材１１がケース２に取り付けられる。これにより、封止部材１１が開口部２４ａを囲むように、本体部２２の内面２２ａに設けられる。同様に、封止部材１２の凹部にケース２の凸部２５ｂを入れ込むことにより、封止部材１２がケース２に取り付けられる。

【0050】

次に、コネクタ６が開口部２４ａから露出すると共に、コネクタ７が開口部２４ｂから露出するように、基板ユニット１０がケース２に取り付けられる。この際、接合部８３に接合部２６ａが入り込み、接合部９３に接合部２６ｂが入り込む。加えて、封止部材１１が保持部材８の凹部８２に入り込み、封止部材１２が保持部材９の凹部９２に入り込む。これにより、保持部材８と本体部２２の内面２２ａとが封止部材１１を挟持し、保持部材９と本体部２２の内面２２ａとが封止部材１２を挟持する。具体的には、本体部２２の凸部２５ａと保持部材８の凹部８２とが封止部材１１を挟持し、本体部２２の凸部２５ｂと保持部材９の凹部９２とが封止部材１２を挟持する。以上により、基板３がケース２に収容される。

【0051】

そして、不図示のセルフタップスクリューの軸部が基板３の開口部３５、及び底部８３ａの挿通孔を順に挿通し、ケース２の接合部２６ａに螺合されることによって、接合部２６ａと接合部８３とが互いに接合される。同様に、不図示のセルフタップスクリューの軸部が基板３の開口部３６、及び接合部９３の底部の挿通孔を順に挿通し、ケース２の接合部２６ｂに螺合されることによって、接合部２６ｂと接合部９３とが互いに接合される。これにより、保持部材８，９がケース２に固定される。

【0052】

そして、ケースパッキン１４が土台部２１の下端に設けられ、ケース２とボトムカバー１３とによってケースパッキン１４を挟むように、ボトムカバー１３がケースパッキン１４上に設けられる。次に、ねじ１６の軸部がボトムカバー１３の挿通孔１３ｂ及びケースパッキン１４の開口１４ａを順に挿通し、円柱部２７に設けられたねじ穴に螺合されることによって、ボトムカバー１３がケース２に固定される。これにより、収容空間Ｖが密閉される。

【0053】

以上により、電子機器１が製造される。

【0054】

以上説明したように、電子機器１では、環状の保持部材８が、コネクタ６の溝６４と嵌合する突起８１を含む。このため、コネクタ６を保持部材８に固定した後、コネクタ６の接続端子６２を基板３に接続することができる。これにより、コネクタ６をケース２に取り付けることなく、コネクタ６を基板３に接続することができる。同様に、コネクタ７をケース２に取り付けることなく、コネクタ７を基板３に接続することができる。よって、ケース２と干渉することなく、基板３上の電子部品を検査することができる。その結果、電子機器１の動作確認が容易となる。

【0055】

さらに、電子機器１では、環状の封止部材１１が、ケース２の開口部２４ａの周縁に沿ってケース２の内面２２ａに設けられ、保持部材８とケース２とによって挟持されている。同様に、環状の封止部材１２が、ケース２の開口部２４ｂの周縁に沿ってケース２の内面２２ａに設けられ、保持部材９とケース２とによって挟持されている。このため、ケース２の開口部２４ａ，２４ｂから浸入した水がケース２の内部まで到達する可能性を低減することができる。その結果、電子機器１の防水性を確保することができる。したがって、電子機器１によれば、防水性を確保しつつ、動作確認を容易に行うことができる。さらに、電子機器１では、動作確認の結果、基板３又は電子部品の修理が必要となった場合でも、ケース２とコネクタ６，７とを分解する必要がないため、基板３又は電子部品を容易に修理することができる。

【0056】

電子機器１では、コネクタ６，７に相手側のコネクタを接続した上で、ケース２と干渉することなく、細長い棒状の検査用のプローブ等を基板３のテストポイントに接触させることができる。これにより、ケース２と干渉する場合と比較して、基板３上のより広いエリアにおいて電子部品を検査することができる。したがって、電子部品を実装できる基板３上のエリアをより広くすることができるため、基板ユニット１０の設計の自由度を向上させることができる。

【0057】

電子機器１では、コネクタ６の溝６４に保持部材８の突起８１を入れ込むことで、コネクタ６を保持部材８に固定することが可能となる。したがって、コネクタ６を保持部材８に容易に固定することができる。

【0058】

封止部材１１は、凸部２５ａと凹部８２とによって挟持されている。したがって、封止部材１１を平面で挟持する場合と比較して、凸部２５ａに力が集中するため、封止部材１１をより確実に挟持することができる。

【0059】

保持部材８は、接合部２６ａと接合部８３とが互いに接合することによってケース２に固定されている。これにより、ケース２と保持部材８とによって封止部材１１をより強固に挟持することができる。その結果、コネクタ６に接続された相手側のコネクタによって保持部材８が揺動された場合においても、電子機器１の防水性をより確実に確保することができる。

【0060】

主面３１には、防湿コーティング剤が塗布される。電子機器１では、コネクタ６，７をケース２に取り付けることなく、コネクタ６，７を基板３に接続することができるため、ケース２と干渉することなく、防湿コーティング剤を基板３の主面３１の全体に塗布することができる。その結果、電子機器１の製造の作業性を容易に向上させることができる。

【0061】

上述の電子機器１の製造方法では、環状の保持部材８が、コネクタ６の溝６４と嵌合する突起８１を含む。このため、コネクタユニット作製工程Ｓ２において、保持部材８によって囲まれる空間に接続端子６２を挿通するとともに、溝６４と突起８１とを互いに嵌合することで、コネクタ６が保持部材８に固定される。コネクタユニット５を作製する工程においても同様に、保持部材９によって囲まれる空間に接続端子７２を挿通するとともに、溝７４と突起９１とを互いに嵌合することで、コネクタ７が保持部材９に固定される。

【0062】

加えて、基板ユニット作製工程Ｓ３において、コネクタユニット４のコネクタ６の接続端子６２を基板３に接続することで基板３にコネクタユニット４が実装される。同様に、コネクタユニット５のコネクタ７の接続端子７２を基板３に接続することで基板３にコネクタユニット５が実装される。これにより、コネクタ６，７をケース２に取り付けることなく、基板ユニット１０を作製することができる。よって、基板ユニット１０を検査する工程において、ケース２と干渉することなく、基板３上の電子部品を検査することができる。その結果、電子機器１の動作確認が容易となる。

【0063】

さらに、電子機器１の製造方法では、収容工程Ｓ６において、保持部材８とケース２の内面２２ａとが封止部材１１を挟持することで封止部材１１が開口部２４ａを囲み、かつ、保持部材９とケース２の内面２２ａとが封止部材１２を挟持することで封止部材１２が開口部２４ａを囲むように、ケース２に基板３が収容される。このため、封止部材１１が開口部２４ａを囲み、封止部材１２が開口部２４ｂを囲んでいるので、ケース２の開口部２４ａ，２４ｂから浸入した水がケース２の内部まで到達する可能性を低減することができる。その結果、電子機器１の防水性を確保することができる。したがって、電子機器１の製造方法によれば、防水性が確保されつつ、動作確認が容易な電子機器１を製造することができる。

【0064】

以上、本開示の一実施形態について詳細に説明されたが、本開示は上記実施形態に限定されない。本開示に係る電子機器、及び電子機器の製造方法は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

【0065】

例えば、上記実施形態では、コネクタ６が溝６４を含み、保持部材８が突起８１を含んでいるが、コネクタ６が突起を含んでもよく、保持部材８が当該突起と嵌合する溝を含んでもよい。

【0066】

電子機器１は、基板３とボトムカバー１３との間に設けられた、アルミ板等の高い熱伝導性を有する部材をさらに含んでもよい。この場合、基板３において発生した熱が容易に電子機器１の外部に放出される。

【0067】

封止部材１１は、保持部材８に取り付けられてもよい。封止部材１１は、ケース２及び保持部材８に取り付けられていなくてもよく、ケース２及び保持部材８によって単に挟持されていてもよい。封止部材１２は、保持部材９に取り付けられてもよい。封止部材１２は、ケース２及び保持部材９に取り付けられていなくてもよく、ケース２及び保持部材９によって単に挟持されていてもよい。

【0068】

電子機器１は、制御器に限定されない。電子機器１は、例えば、自動車のＥＣＵ、又は無線装置の受信機等であってもよい。

【0069】

上述の電子機器１の製造方法では、収容工程Ｓ６の後に、ケース２の所望の位置にシリアルシールが貼り付けられてもよい。さらに、収容工程Ｓ６の後に、エアリーク検査、及び外観検査が行われてもよい。

【0070】

［付記］
（条項１）
主面を有する基板と、
前記主面上に設けられた環状の保持部材と、
前記保持部材上に設けられたハウジング、及び前記ハウジングに保持され、前記保持部材によって囲まれる空間を介して前記基板に接続される接続端子を有するコネクタと、
前記コネクタを露出させる開口部を有し、前記基板を収容するケースと、
前記開口部の周縁に沿って前記ケースの内面に設けられ、前記保持部材と前記ケースとによって挟持される環状の封止部材と、を備え、
前記ハウジングは、前記接続端子を囲む環状の第１嵌合部を備え、
前記保持部材は、前記第１嵌合部と嵌合する環状の第２嵌合部を備え、
前記コネクタは、前記第１嵌合部と前記第２嵌合部とが互いに嵌合することによって前記保持部材に固定される、電子機器。

【0071】

（条項２）
前記第１嵌合部は、溝であり、
前記第２嵌合部は、突起である、
条項１に記載の電子機器。

【0072】

（条項３）
前記ケースは、前記開口部の前記周縁に沿って前記内面に設けられた環状の凸部を更に備え、
前記保持部材は、前記凸部が入れ込まれる環状の凹部を更に備え、
前記封止部材は、前記凸部と前記凹部とによって挟持されている、
条項１又は条項２に記載の電子機器。

【0073】

（条項４）
前記ケースは、前記内面に設けられた第１接合部を更に備え、
前記保持部材は、前記第１接合部と接合する第２接合部を更に備え、
前記保持部材は、前記第１接合部と前記第２接合部とが互いに接合することによって前記ケースに固定される、
条項１～条項３のいずれか一項に記載の電子機器。

【0074】

（条項５）
前記主面には、防湿コーティング剤が塗布されている、
条項１～条項４のいずれか一項に記載の電子機器。

【0075】

（条項６）
環状の保持部材に、ハウジング及び前記ハウジングに保持される接続端子を有するコネクタを固定することでコネクタユニットを作製する工程と、
基板に前記コネクタユニットを実装することで基板ユニットを作製する工程と、
前記基板ユニットを検査する工程と、
ケースに前記基板ユニットを収容する工程と、を備え、
前記ケースは、開口部を有し、
前記ハウジングは、前記接続端子を囲む環状の第１嵌合部を備え、
前記保持部材は、前記第１嵌合部と嵌合する環状の第２嵌合部を備え、
前記コネクタユニットを作製する工程では、前記保持部材によって囲まれる空間に前記接続端子を挿通するとともに、前記第１嵌合部と前記第２嵌合部とを互いに嵌合することで、前記保持部材に前記コネクタが固定され、
前記基板ユニットを作製する工程では、前記接続端子が前記基板に接続され、
前記基板を収容する工程では、前記コネクタが前記開口部から露出されるとともに、前記保持部材と前記ケースの内面とが環状の封止部材を挟持することで前記封止部材が前記開口部を囲むように、前記ケースに前記基板が収容される、電子機器の製造方法。

【符号の説明】

【0076】

１…電子機器、２…ケース、３…基板、４，５…コネクタユニット、６，７…コネクタ、８，９…保持部材、２２ａ…内面、１０…基板ユニット、１１，１２…封止部材、２４ａ，２４ｂ…開口部、２５ａ，２５ｂ…凸部、２６ａ，２６ｂ…接合部（第１接合部）、３１…主面、６１，７１…ハウジング、６２，７２…接続端子、６４…溝（第１嵌合部）、８１，９１…突起（第２嵌合部）、８２，９２…凹部、８３，９３…接合部（第２接合部）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】