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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024143563
(43)【公開日】2024-10-11
(54)【発明の名称】画像形成装置
(51)【国際特許分類】
G03G 15/00 20060101AFI20241003BHJP
G03G 21/16 20060101ALI20241003BHJP
G03G 15/20 20060101ALI20241003BHJP
G03G 21/00 20060101ALI20241003BHJP
H02M 7/00 20060101ALI20241003BHJP
H02M 3/00 20060101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
G03G15/00 680
G03G21/16 104
G03G21/16 152
G03G15/20 505
G03G21/00 398
G03G21/16 185
H02M7/00 Z
H02M3/00 Y
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023056309
(22)【出願日】2023-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000005267
【氏名又は名称】ブラザー工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000992
【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト
(72)【発明者】
【氏名】辻本 嘉之
(72)【発明者】
【氏名】田中 伸征
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 泰弘
(72)【発明者】
【氏名】山口 渡
【テーマコード（参考）】
2H033
2H171
2H270
5H006
5H730
【Ｆターム（参考）】
2H033BA02
2H033BA03
2H033BA04
2H033BA25
2H033BA31
2H033CA02
2H033CA27
2H033CA44
2H171FA01
2H171FA02
2H171FA03
2H171FA05
2H171FA19
2H171FA28
2H171GA04
2H171HA11
2H171HA15
2H171HA22
2H171HA23
2H171HA37
2H171JA12
2H171JA15
2H171JA17
2H171JA48
2H171JA51
2H171JA52
2H171KA13
2H171KA17
2H171KA23
2H171KA27
2H171MA02
2H171MA03
2H171MA04
2H171MA07
2H171MA12
2H171MA13
2H171MA17
2H171NA01
2H171QA04
2H171QA08
2H171QB03
2H171QB15
2H171QB32
2H171QC03
2H171QC38
2H171SA10
2H171SA18
2H171SA22
2H171SA26
2H171WA11
2H171WA13
2H171WA16
2H171WA17
2H171WA18
2H270KA46
2H270LA25
2H270MA35
2H270MF02
2H270MG01
5H006DB01
5H006HA05
5H730AS05
5H730CC01
5H730ZZ01
5H730ZZ04
(57)【要約】
【課題】メイン基板とコネクタとを接続する、画像形成装置本体の一方の側面側から他方の側面側に横断するハーネスを省略することが可能となる技術を提供する。
【解決手段】定着コネクタ１６０は、定着装置９が本体筐体２に装着されたときに、右側面側に配置され、メイン基板１００と高圧電源基板１１４とは、本体筐体２内の天井面側又は底面側に沿って配置された第１接続線により接続され、高圧電源基板１１４と本体コネクタ１５０とは、第２接続線ＣＡ２により接続され、メイン基板１００は、第１接続線ＣＡ１と高圧電源基板１１４と第２接続線ＣＡ２と本体コネクタ１５０と定着コネクタ１６０とを経由して、定着装置９と接続される。
【選択図】 図６
【解決手段】定着コネクタ１６０は、定着装置９が本体筐体２に装着されたときに、右側面側に配置され、メイン基板１００と高圧電源基板１１４とは、本体筐体２内の天井面側又は底面側に沿って配置された第１接続線により接続され、高圧電源基板１１４と本体コネクタ１５０とは、第２接続線ＣＡ２により接続され、メイン基板１００は、第１接続線ＣＡ１と高圧電源基板１１４と第２接続線ＣＡ２と本体コネクタ１５０と定着コネクタ１６０とを経由して、定着装置９と接続される。
【選択図】 図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
本体筐体と、
シートに現像剤像を形成するプロセス部と、
前記本体筐体の一方の側面側に配置された本体コネクタと、
前記シートに形成された現像剤像を熱定着する、前記本体筐体に着脱可能な定着装置であって、ヒータを有する加熱部と、前記加熱部との間で前記シートを圧接する加圧部と、前記定着装置が前記本体筐体に装着されたときに前記本体コネクタと接続される定着コネクタと、を有する定着装置と、
前記プロセス部に印加する電圧を生成する電源基板であって、前記一方の側面側に、基板面と前記一方の側面とが平行になるように配置された電源基板と、
前記プロセス部を制御するコントローラを有するメイン基板であって、前記一方の側面と対向する他方の側面側に、基板面と前記他方の側面とが平行になるように配置されたメイン基板と、
を備え、
前記定着コネクタは、前記定着装置が前記本体筐体に装着されたときに、前記一方の側面側に配置され、
前記メイン基板と前記電源基板とは、前記本体筐体内の天井面側又は底面側に沿って配置された第１接続線により接続され、
前記電源基板と前記本体コネクタとは、第２接続線により接続され、
前記メイン基板は、前記第１接続線と前記電源基板と前記第２接続線と前記本体コネクタと前記定着コネクタとを経由して、前記定着装置と接続される、
ことを特徴とする画像形成装置。
シートに現像剤像を形成するプロセス部と、
前記本体筐体の一方の側面側に配置された本体コネクタと、
前記シートに形成された現像剤像を熱定着する、前記本体筐体に着脱可能な定着装置であって、ヒータを有する加熱部と、前記加熱部との間で前記シートを圧接する加圧部と、前記定着装置が前記本体筐体に装着されたときに前記本体コネクタと接続される定着コネクタと、を有する定着装置と、
前記プロセス部に印加する電圧を生成する電源基板であって、前記一方の側面側に、基板面と前記一方の側面とが平行になるように配置された電源基板と、
前記プロセス部を制御するコントローラを有するメイン基板であって、前記一方の側面と対向する他方の側面側に、基板面と前記他方の側面とが平行になるように配置されたメイン基板と、
を備え、
前記定着コネクタは、前記定着装置が前記本体筐体に装着されたときに、前記一方の側面側に配置され、
前記メイン基板と前記電源基板とは、前記本体筐体内の天井面側又は底面側に沿って配置された第１接続線により接続され、
前記電源基板と前記本体コネクタとは、第２接続線により接続され、
前記メイン基板は、前記第１接続線と前記電源基板と前記第２接続線と前記本体コネクタと前記定着コネクタとを経由して、前記定着装置と接続される、
ことを特徴とする画像形成装置。
【請求項2】
前記プロセス部は、
感光体ドラムと、
前記感光体ドラムを帯電させる帯電器と、
前記本体筐体内の前記天井面側に配置され、前記帯電器により帯電された前記感光体ドラムに静電潜像を形成する露光部と、
を有し、
前記第１接続線は、前記本体筐体内の前記プロセス部の上方に配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
感光体ドラムと、
前記感光体ドラムを帯電させる帯電器と、
前記本体筐体内の前記天井面側に配置され、前記帯電器により帯電された前記感光体ドラムに静電潜像を形成する露光部と、
を有し、
前記第１接続線は、前記本体筐体内の前記プロセス部の上方に配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項3】
前記シートを載置する供給トレイと、
前記供給トレイから前記シートを前記プロセス部に搬送する搬送部と、
をさらに備え、
前記第１接続線は、前記供給トレイと前記搬送部の下方に配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
前記供給トレイから前記シートを前記プロセス部に搬送する搬送部と、
をさらに備え、
前記第１接続線は、前記供給トレイと前記搬送部の下方に配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項4】
商用電源から供給される交流電圧が入力され、前記ヒータに対して、前記本体コネクタと前記定着コネクタとを経由して前記交流電圧を出力する第２電源基板、
をさらに備え、
前記第２電源基板の基板面は、前記本体筐体の底面に対して平行に配置され、前記基板面の一方の側面側と前記本体コネクタとは第３接続線により接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
をさらに備え、
前記第２電源基板の基板面は、前記本体筐体の底面に対して平行に配置され、前記基板面の一方の側面側と前記本体コネクタとは第３接続線により接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項5】
前記メイン基板と前記第２電源基板とは、第４接続線により接続され、
前記第２電源基板は、前記交流電圧の出力をオン／オフするスイッチ部を有し、
前記メイン基板は、前記第４接続線を介して、前記スイッチ部のオン／オフを切り替える、
ことを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
前記第２電源基板は、前記交流電圧の出力をオン／オフするスイッチ部を有し、
前記メイン基板は、前記第４接続線を介して、前記スイッチ部のオン／オフを切り替える、
ことを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
【請求項6】
前記メイン基板と前記第２電源基板とは、第４接続線により接続され、
前記第２電源基板は、
前記交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ－ＤＣ変換回路、を有し、
前記本体筐体の前記一方の側面側に前記商用電源から前記交流電圧が入力され、前記直流電圧を前記本体筐体の前記他方の側面側に出力し、
前記直流電圧は、前記本体筐体の前記他方の側面側にある前記メイン基板に前記第４接続線により供給される、
ことを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
前記第２電源基板は、
前記交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ－ＤＣ変換回路、を有し、
前記本体筐体の前記一方の側面側に前記商用電源から前記交流電圧が入力され、前記直流電圧を前記本体筐体の前記他方の側面側に出力し、
前記直流電圧は、前記本体筐体の前記他方の側面側にある前記メイン基板に前記第４接続線により供給される、
ことを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
【請求項7】
前記第１接続線は、複数の信号を送受信可能な第１ハーネスであり、
前記複数の信号は、前記コントローラが前記プロセス部を制御するための第１信号と、前記コントローラが前記定着装置を制御するための第２信号と、を少なくとも含み、
前記第２接続線は、前記第２信号を送受信可能な第２ハーネスであり、
前記メイン基板と前記定着装置とは、
前記第２信号を、前記定着コネクタと前記本体コネクタと前記第２ハーネスと前記電源基板と前記第１ハーネスとを経由して、送受信する、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
前記複数の信号は、前記コントローラが前記プロセス部を制御するための第１信号と、前記コントローラが前記定着装置を制御するための第２信号と、を少なくとも含み、
前記第２接続線は、前記第２信号を送受信可能な第２ハーネスであり、
前記メイン基板と前記定着装置とは、
前記第２信号を、前記定着コネクタと前記本体コネクタと前記第２ハーネスと前記電源基板と前記第１ハーネスとを経由して、送受信する、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項8】
前記定着装置は、
前記加熱部の温度に応じた温度信号を出力する温度センサ、を有し、
前記温度センサから出力された温度信号は、前記定着コネクタと前記本体コネクタと前記第２ハーネスと前記電源基板と前記第１ハーネスとを経由して、前記メイン基板に伝達される、
ことを特徴とする請求項７に記載の画像形成装置。
前記加熱部の温度に応じた温度信号を出力する温度センサ、を有し、
前記温度センサから出力された温度信号は、前記定着コネクタと前記本体コネクタと前記第２ハーネスと前記電源基板と前記第１ハーネスとを経由して、前記メイン基板に伝達される、
ことを特徴とする請求項７に記載の画像形成装置。
【請求項9】
前記第１接続線は、フラットケーブルである、
ことを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
ことを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願は、シートに形成された現像剤像をシートに定着させる定着装置を着脱自在に装着可能な画像形成装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、着脱可能な定着装置の温度検知手段およびセット検知手段の信号線を画像形成装置本体と接続するドロワコネクタの接点に接触不良が発生した場合でも、検知信号を正しく伝達し、それに伴い発生する障害を防止可能な定着装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－１１３８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、定着装置を接続するコネクタと、プロセス部に電圧を印加する電源基板とが画像形成装置本体の一方の側面側に配置され、メイン基板が画像形成装置本体の他方の側面側に配置されている場合、メイン基板と電源基板とは、画像形成装置本体の一方の側面側から他方の側面側に横断するハーネスを介して接続され、電源基板とコネクタとは、別のハーネスを介して接続され、メイン基板とコネクタとは、さらに別のハーネスであって、画像形成装置本体の一方の側面側から他方の側面側に横断するハーネスを介して接続される。
【0005】
本願は、メイン基板とコネクタとを接続する、画像形成装置本体の一方の側面側から他方の側面側に横断するハーネスを省略することが可能となる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するため、本願の画像形成装置は、本体筐体と、シートに現像剤像を形成するプロセス部と、本体筐体の一方の側面側に配置された本体コネクタと、シートに形成された現像剤像を熱定着する、本体筐体に着脱可能な定着装置であって、ヒータを有する加熱部と、加熱部との間でシートを圧接する加圧部と、定着装置が本体筐体に装着されたときに本体コネクタと接続される定着コネクタと、を有する定着装置と、プロセス部に印加する電圧を生成する電源基板であって、一方の側面側に、基板面と一方の側面とが平行になるように配置された電源基板と、プロセス部を制御するコントローラを有するメイン基板であって、一方の側面と対向する他方の側面側に、基板面と他方の側面とが平行になるように配置されたメイン基板と、を備え、定着コネクタは、定着装置が本体筐体に装着されたときに、一方の側面側に配置され、メイン基板と電源基板とは、本体筐体内の天井面側又は底面側に沿って配置された第１接続線により接続され、電源基板と本体コネクタとは、第２接続線により接続され、メイン基板は、第１接続線と電源基板と第２接続線と本体コネクタと定着コネクタとを経由して、定着装置と接続される、ことを特徴とする。
【0007】
本願の画像形成装置によれば、メイン基板は、第１接続線と電源基板と第２接続線と本体コネクタと定着コネクタとを経由して定着装置と接続されるので、メイン基板と本体コネクタとを接続する接続線を省略することが可能となる。これにより、メイン基板と本体コネクタとを接続する接続線の経路が不要となるため、本体筐体を小型化することが可能となる。
【0008】
また、プロセス部は、感光体ドラムと、感光体ドラムを帯電させる帯電器と、本体筐体内の天井面側に配置され、帯電器により帯電された感光体ドラムに静電潜像を形成する露光部と、を有し、第１接続線は、本体筐体内のプロセス部の上方に配置されている、ことを特徴とする。
【0009】
これにより、第１接続線を本体筐体内の空き空間に配置したので、本体筐体の大きさが拡大することを抑制することが可能となる。
【0010】
また、シートを載置する供給トレイと、供給トレイからシートをプロセス部に搬送する搬送部と、をさらに備え、第１接続線は、供給トレイと搬送部の下方に配置されている、ことを特徴とする。
【0011】
これにより、第１接続線を本体筐体内の空き空間に配置したので、本体筐体の大きさが拡大することを抑制することが可能となる。
【0012】
また、商用電源から供給される交流電圧が入力され、ヒータに対して、本体コネクタと定着コネクタとを経由して交流電圧を出力する第２電源基板、をさらに備え、第２電源基板の基板面は、本体筐体の底面に対して平行に配置され、基板面の一方の側面側と本体コネクタとは第３接続線により接続される、ことを特徴とする。
【0013】
これにより、第３接続線の長さを短くすることができる。
【0014】
また、メイン基板と第２電源基板とは、第４接続線により接続され、第２電源基板は、交流電圧の出力をオン／オフするスイッチ部を有し、メイン基板は、第４接続線を介して、スイッチ部のオン／オフを切り替える、ことを特徴とする。
【0015】
これにより、第４接続線の中に、スイッチ部のオン／オフを切り替える信号を含ませることが可能になる。
【0016】
また、メイン基板と第２電源基板とは、第４接続線により接続され、第２電源基板は、交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ－ＤＣ変換回路、を有し、本体筐体の一方の側面側に商用電源から交流電圧が入力され、直流電圧を本体筐体の他方の側面側に出力し、直流電圧は、本体筐体の他方の側面側にあるメイン基板に第４接続線により供給される、ことを特徴とする。
【0017】
これにより、 これにより、第４接続線の長さを短くすることができる。
【0018】
また、第１接続線は、複数の信号を送受信可能な第１ハーネスであり、複数の信号は、コントローラがプロセス部を制御するための第１信号と、コントローラが定着装置を制御するための第２信号と、を少なくとも含み、第２接続線は、第２信号を送受信可能な第２ハーネスであり、メイン基板と定着装置とは、第２信号を、定着コネクタと本体コネクタと第２ハーネスと電源基板と第１ハーネスとを経由して、送受信する、ことを特徴とする。
【0019】
これにより、１本の第１ハーネスに第１信号と第２信号とを含む複数の信号を含ませることができるとともに、１本の第２ハーネスに第２信号を含む複数の信号を含ませることができるので、ハーネスの本数を削減することができる。
【0020】
また、定着装置は、加熱部の温度に応じた温度信号を出力する温度センサ、を有し、温度センサから出力された温度信号は、定着コネクタと本体コネクタと第２ハーネスと電源基板と第１ハーネスとを経由して、メイン基板に伝達される、ことを特徴とする。
【0021】
これにより、メイン基板と本体コネクタとを接続する接続線の経路が不要となるため、本体筐体を小型化することが可能となる。
【0022】
また、第１接続線は、フラットケーブルである、ことを特徴とする。
【0023】
これにより、ケーブルの通り道の体積を可及的に減少させて、定着筐体の大きさを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】本願の一実施形態に係るカラーレーザプリンタの概略構成を示す断面図である。
【図4】本体コネクタの拡大斜視図である。
【図6】本体フレームの概略構成を模式的に示す斜視図である。
【図7】本体筐体内の第１接続線の配置の一例を示す斜視図である。
【図8】本体筐体内の基板と定着装置内の基板との間の電源電圧を含む一部信号の伝達経路を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
以下、本願の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0026】
図１は、本願の一実施形態に係るカラーレーザプリンタ１の概略構成を示す断面図である。カラーレーザプリンタ１は、画像形成装置の一例である。以下、カラーレーザプリンタ１をプリンタ１と略して言う。プリンタ１は、本体筐体２と、搬送部３と、プロセス部４と、定着装置９とを備えている。以下、説明の便宜上、図１の矢印で示されるように、プリンタ１の上下方向、及び前後方向を定義する。また、紙面のこちら側を右と、紙面の向こう側を左と定義する。
【0027】
本体筐体２は、フロントカバー２１と、リアカバー１２と、供給トレイ３１と、排出トレイ２２と、第１～第３搬送経路２５～２７とを有している。フロントカバー２１は、本体筐体２の前部に設けられたフロント開口２Ａを開閉するカバーであり、本体筐体２の前面に開閉可能な状態で取り付けられている。リアカバー１２は、本体筐体２の後部に設けられたリア開口２Ｂを開閉するカバーであり、本体筐体２の後面に開閉可能な状態で取り付けられている。供給トレイ３１は、本体筐体２の下部に着脱可能な状態で取り付けられている。供給トレイ３１には、シートＳが載置される。シートＳは、Ａ４サイズ等の定型シートである。シートＳは、例えば、普通紙、厚紙等の紙媒体であるが、これに限らず、ＯＨＰフィルムであってもよい。排出トレイ２２は、本体筐体２の上部に設けられ、排出トレイ２２には、画像が形成されたシートＳが載置される。
【0028】
搬送部３は、ピックアップローラ３３、分離ローラ３４、レジストレーションローラ３５、第１搬送ローラ３６、第２搬送ローラ３７、第１スイッチバックローラ３８、第２スイッチバックローラ３９、複数の第３搬送ローラ４０、フラッパ３０、及びメインモータ１０６（図６参照）を有している。第２搬送経路２６の一部は、閉じた状態のリアカバー１２によって形成されている。
【0029】
ピックアップローラ３３は、シート押圧板３２により上方に押し上げられた供給トレイ３１内のシートＳをピックアップして、第１搬送経路２５に向けて搬送する。分離ローラ３４は、ピックアップローラ３３がピックアップしたシートＳを１枚ずつ分離する。
【0030】
レジストレーションローラ３５は、第１搬送経路２５においてプロセス部４よりも上流側に配置されている。レジストレーションローラ３５は、シートＳの前端の方向を揃えた後、シートＳをプロセス部４へ向けて搬送する。このレジストレーションローラ３５がシートを搬送する搬送方向は、前方から後方に向かう方向である。
【0031】
搬送部３は、シートＳを本体筐体２外に搬送する場合において、リアカバー１２が閉じられている場合、プロセス部４から搬送されるシートＳを第１搬送ローラ３６によって搬送し、フラッパ３０（３０Ａ）によって第１搬送経路２５に案内する。その後、搬送部３は、第１搬送経路２５に案内されたシートＳを第２搬送ローラ３７及び第１スイッチバックローラ３８によって搬送し、排出トレイ２２上に排出する。
【0032】
また、搬送部３は、シートＳを本体筐体２外に搬送する場合において、リアカバー１２が開かれている場合、プロセス部４から搬送されるシートＳを第１搬送ローラ３６によって搬送し、仮想線で示す位置に揺動したフラッパ３０（３０Ｂ）によって後方に向けて案内し、リア開口２Ｂを通して開いた状態のリアカバー１２上に排出する。プリンタ１は、リアカバー１２が開いた状態でもシートＳへの画像形成が可能であり、リアカバー１２は、開いた状態で、画像が形成されたシートＳをリア開口２Ｂから排出可能とするカバーである。
【0033】
また、搬送部３は、シートＳを再びプロセス部４に搬送する場合、プロセス部４から搬送されるシートＳを第１搬送ローラ３６によって搬送し、フラッパ３０によって第１搬送経路２５又は第２搬送経路２６に案内する。シートＳを第１搬送経路２５に案内した場合、搬送部３は、第１搬送経路２５内のシートＳを第２搬送ローラ３７及び第１スイッチバックローラ３８によって第３搬送経路２７に搬送する。また、シートＳを第２搬送経路２６に案内した場合、搬送部３は、第２搬送経路２６内のシートＳを第２スイッチバックローラ３９によって第３搬送経路２７に搬送する。
【0034】
第３搬送経路２７に搬送されたシートＳは、第３搬送ローラ４０及びレジストレーションローラ３５等によって再びプロセス部４に供給される。その後、シートＳは、プロセス部４で画像が形成された後、搬送部３によって排出トレイ２２上に排出される。
【0035】
プロセス部４は、シートＳに画像を形成する機能を有し、トナー像をシートＳに転写する。プロセス部４は、露光部５と、ドラムユニット６と、４つの現像カートリッジ７Ｙ，７Ｍ，７Ｃ，７Ｋと、転写ユニット８とを備えている。
【0036】
露光部５は、本体筐体２内の上部に配置され、図示しない光源、ポリゴンミラー、レンズ、反射鏡などを備えている。露光部５は、一点鎖線で示す光ビームを感光体ドラム６１の表面に出射することで、感光体ドラム６１の表面を露光する。
【0037】
ドラムユニット６は、本体筐体２内において供給トレイ３１と露光部５との間に配置され、４つの感光体ドラム６１と、４つの帯電器６２と、ピンチローラ６４と、感光体ドラム６１などを支持する支持フレーム６５とを備えている。ドラムユニット６は、フロントカバー１１が開いた状態で、本体筐体２に対してフロント開口２Ａを通して着脱可能である。ピンチローラ６４は、レジストレーションローラ３５と対向している。ピンチローラ６４は、レジストレーションローラ３５の回転に従動して回転し、レジストレーションローラ３５とともにシートＳを搬送する。
【0038】
現像カートリッジ７Ｙ，７Ｍ，７Ｃ，７Ｋは、それぞれ、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色に対応し、プリンタ１の前方から後方に向かってこの順序で、ドラムユニット６に着脱可能に装着されている。現像カートリッジ７Ｙ，７Ｍ，７Ｃ，７Ｋは、それぞれ、現像ローラ７１と、供給ローラ７２と、トナー収容部７３とを備えている。なお、各現像カートリッジ７Ｙ，７Ｍ，７Ｃ，７Ｋは、トナーの色は異なるものの、その他の構成は同じであるので、以下、いずれか１つを代表させて、現像カートリッジ７と表記する場合もある。
【0039】
転写ユニット８は、本体筐体２内において供給トレイ３１とドラムユニット６との間に配置され、駆動ローラ８１と、従動ローラ８２と、搬送ベルト８３と、４つの転写ローラ８４とを備えている。搬送ベルト８３は、駆動ローラ８１と従動ローラ８２との間に架け渡されており、上側の面が感光体ドラム６１と接触している。４つの転写ローラ８４は、搬送ベルト８３の内側において、対応する感光体ドラム６１との間で搬送ベルト８３を挟むように配置されている。
【0040】
定着装置９は、本体筐体２内においてプロセス部４の後方に配置されている。詳細には、定着装置９は、閉じた状態のリアカバー１２とプロセス部４との間に配置されている。定着装置９は、シートＳを加熱する加熱ローラ９１と、加熱ローラ９１との間でシートＳを挟む加圧部９２とを有している。本実施形態では、加熱ローラ９１は、その内部に加熱ローラ９１を加熱するヒータ９３を有している。加圧部９２は、符号を省略して示すエンドレスベルト、加熱ローラ９１との間でエンドレスベルトを挟む押圧パッド、押圧パッドを支持するホルダ、ベルトガイドなどを有している。
【0041】
プロセス部４は、帯電器６２によって感光体ドラム６１の表面を一様に帯電し、露光部５によって感光体ドラム６１の表面を露光することで、感光体ドラム６１の表面に静電潜像を形成する。また、プロセス部４は、トナー収容部７３内のトナーを供給ローラ７２に供給し、供給ローラ７２から現像ローラ７１に供給する。現像ローラ７１に供給されたトナーは、現像ローラ７１の回転に伴って現像ローラ７１上に担持される。
【0042】
プロセス部４は、現像ローラ７１上に担持されたトナーを感光体ドラム６１上に形成された静電潜像に供給することで、感光体ドラム６１の表面にトナー像を形成する。その後、プロセス部４は、搬送部３により供給トレイ３１から供給されたシートＳを感光体ドラム６１と搬送ベルト８３との間で搬送することで感光体ドラム６１上のトナー像をシートＳに転写する。その後、プロセス部４は、シートＳを定着装置９に搬送する。
【0043】
定着装置９は、加熱ローラ９１と加圧部９２との間でシートＳを搬送することでシートＳに転写されたトナー像をシートＳに定着してシートＳに画像を形成する。
【0044】
プリンタ１は、本体筐体２内に、定着ファン１３と、定着温度センサＴＨとをさらに備えている。
【0045】
定着ファン１３は、駆動したときに本体筐体２内の空気を本体筐体２外に排出するように設けられている。
【0046】
定着温度センサＴＨは、定着装置９、詳しくは、加熱ローラ９１の温度に応じた信号を出力する温度センサである。定着温度センサＴＨは、定着装置９に設けられ、加熱ローラ９１と非接触の状態で対向して配置されている。定着温度センサＴＨとしては、例えば、非接触式のサーミスタなどを用いることができる。
【0047】
定着装置９は、リアカバー１２を開くことで開放される本体筐体２のリア開口２Ｂを通して、本体筐体２に着脱できるようになっている。図２は、リアカバー１２を開いた状態を示している。図２に示すように、定着装置９は、定着筐体１２０と、固定ハンドル１３０と、レバー１４０とを備えている。固定ハンドル１３０は、定着筐体１２０の左右両端部にそれぞれ設けられ、各固定ハンドル１３０にレバー１４０が取り付けられている。
【0048】
ユーザは、各レバー１４０を把持しつつ、各固定ハンドル１３０を後方に引くと、図３に示すように、定着装置９を本体筐体２から離脱させることができる。このとき、定着装置９に設けられた定着コネクタ１６０も、本体筐体２に設けられた本体コネクタ１５０から離脱する。つまり、定着コネクタ１６０と本体コネクタ１５０とは、定着装置９が本体筐体２に装着されると接続され、定着装置９が本体筐体２から離脱すると離脱する。
【0049】
図４は、図３における本体筐体２の右側面側に配置された本体コネクタ１５０の拡大斜視図である。図４に示すように、本体コネクタ１５０は、上下に並んで配置された位置決めピン１５１Ａ，１５１Ｂと、複数のコンタクト１５２を備えたソケット部１５３とにより構成されている。一方、定着コネクタ１６０は、その詳しい構成は図示しないが、位置決めピン１５１Ａ，１５１Ｂが挿入される凹部と、各コンタクト１５２と接触するコンタクトを備えたプラグ部とにより構成されている。
【0050】
次に、図５及び図６を用いて、プリンタ１の内部構成について説明する。なお、図５及び図６では、本実施形態を説明する上で必要となる構成部品を主として記載することとし、プリンタ１のその他の構成部品は省略されている。
【0051】
図５に示すように、プリンタ１は、本体筐体２の内部に、金属フレーム４８と、第１樹脂フレーム４９Ａと、第２樹脂フレーム４９Ｂとを備えている。
【0052】
図６に示すように、第１樹脂フレーム４９Ａと第２樹脂フレーム４９Ｂと支持フレーム４９Ｃとは、本体フレーム４９を構成する。そして、第１樹脂フレーム４９Ａと第２樹脂フレーム４９Ｂとは、支持フレーム４９Ｃを介して連結されている。ここで、対向する第１樹脂フレーム４９Ａ及び第２樹脂フレーム４９Ｂの各頂点同士を結ぶと直方体形状となっている。以下、この直方体形状の内部を本体フレーム４９の内部と言い、この直方体形状の外部を本体フレーム４９の外部と言う。なお、金属フレーム４８は、接地されている。また、第１樹脂フレーム４９Ａ、第２樹脂フレーム４９Ｂ及び支持フレーム４９Ｃは、樹脂製であるが、樹脂製ではなく、例えば金属製等の他の素材で製造されていてもよい。
【0053】
本体フレーム４９の内部には、図５に示すように、現像ローラ７１Ｙ～７１Ｋ、感光体ドラム６１Ｙ～６１Ｋ、定着装置９、及びＡＣ－ＤＣ電源基板１１２が配置されている。
【0054】
第１樹脂フレーム４９Ａには、感光体ドラム６１Ｙ～６１Ｋのそれぞれに対応したギア５０Ｙ～５０Ｋが設けられている。ギア５０Ｙ～５０Ｋのそれぞれは、軸５１Ｙ～５１Ｋを有している。各軸５１Ｙ～５１Ｋは、左右方向に第１樹脂フレーム４９Ａに挿通されており、その各先端が感光体ドラム６１Ｙ～６１Ｋに取り付けられている。
【0055】
金属フレーム４８の左側面には、図６に示すように、メイン基板１００、メインモータ１０６及びプロセスモータ１０７が配置されている。つまり、メイン基板１００、メインモータ１０６及びプロセスモータ１０７は、本体フレーム４９の外部における左側に配置されている。なお、メインモータ１０６は、メインモータ基板１０６Ａ上に搭載され、プロセスモータ１０７は、プロセスモータ基板１０７Ａ上に搭載されている。また、メイン基板１００とメインモータ基板１０６Ａとは、第１モータハーネスＭＨＲ１を介して接続され、メイン基板１００とプロセスモータ基板１０７Ａとは、第２モータハーネスＭＨＲ２を介して接続されている。
【0056】
図５に示すように、プロセスモータ１０７は、金属フレーム４８に設けられたプロセスモータ軸５２を回転させて、プロセスモータ１０７の駆動力をギア５０に伝達する。ギア５０が駆動すると軸５１が回転し、軸５１の回転に従って感光体ドラム６１及び現像ローラ７１が回転する。
【0057】
第２樹脂フレーム４９Ｂには、定着ファン１３が配置され、第２樹脂フレーム４９Ｂの右側面には、高圧電源基板１１４が配置されている。つまり、定着ファン１３及び高圧電源基板１１４は、本体フレーム４９における右側に配置されている。高圧電源基板１１４は、プロセス部４に現像電圧や帯電電圧等の高電圧を供給する。
【0058】
このように、本体フレーム４９における左側は、モータ１０６，１０７やギア５０等の駆動系が配置されているので、混雑している。しかし、メイン基板１００は、モータ１０６，１０７の近くに配置する必要があるので、本体フレーム４９における左側に配置せざるを得ない。これに対して、本体フレーム４９における右側は、高圧電源基板１１４が配置されているものの、比較的余裕がある。このため、本体コネクタ１５０は、本体フレーム４９の右側、つまり、本体筐体２の右側面側に配置している。これにより、定着コネクタ１６０の位置も必然的に決まり、定着装置９を本体筐体２に装着したときに、本体コネクタ１５０と嵌合する位置に配置される。つまり、定着コネクタ１６０は、図３における定着筐体１２０の右端部に配置される。
【0059】
図６に示すように、メイン基板１００と高圧電源基板１１４とは、第１接続線ＣＡ１を介して接続されている。メイン基板１００に搭載されたコントローラ１０１（図８参照）は、高圧電源基板１１４を制御するため、メイン基板１００と高圧電源基板１１４との間で制御信号のやりとりをする必要がある。第１接続線ＣＡ１は、この制御信号を伝達するためのものである。制御信号は複数あるので、その複数の制御信号を伝達する信号線も複数ある。したがって、第１接続線ＣＡ１は、複数の信号線を束にしたハーネスにより構成されている。さらに、ケーブル形状として、フラットケーブルを採用している。フラットケーブルを採用したのは、ケーブルの通り道の容積を可及的に減少させて、定着筐体１２０の大きさを抑制するためである。
【0060】
なお、上述のように、メイン基板１００は、本体フレーム４９における左側に配置され、高圧電源基板１１４は、本体フレーム４９における右側に配置されているので、メイン基板１００と高圧電源基板１１４とを接続する第１接続線ＣＡ１は、本体フレーム４９を左右に横断させる必要がある。
【0061】
図７は、第１接続線ＣＡ１を、本体筐体２内のどの位置を通って本体フレーム４９の左右を横断させているかの一例を示している。図７の例では、第１接続線ＣＡ１を、本体筐体２内の天井面側に沿って、より詳しくは、本体筐体２内のプロセス部４の上方に配置させている。なお、第１接続線ＣＡ１の配置はこれに限らず、第１接続線ＣＡ１を、本体筐体２内の底面側に沿って、より詳しくは、供給トレイ３１と搬送部３の下方に配置させるようにしてもよい。
【0062】
ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２は、図６に示すように、本体フレーム４９の内部の底面側の後方であって、定着装置９の下に、本体フレーム４９の底面と平行かつ左右方向に横たわって配置している。ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２は、ＡＣ－ＤＣ変換回路（図示せず）を有し、商用電源が供給する交流電圧、例えばＡＣ１００Ｖが入力され、このＡＣ１００ＶをＡＣ－ＤＣ変換回路により直流電圧、例えばＤＣ２４Ｖに変換する。ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２は、第４接続線ＣＡ４を介してメイン基板１００と接続され、生成したＤＣ２４Ｖをメイン基板１００に出力する。
【0063】
メイン基板１００は、ＤＣ－ＤＣ変換回路（図示せず）を有し、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２からのＤＣ２４ＶをＤＣ－ＤＣ変換回路により、例えばＤＣ３．３Ｖに変換する。このＤＣ３．３Ｖは、メイン基板１００に搭載されている各種電子部品を駆動するための電圧である。ただし、他の直流電圧値、例えばＤＣ５Ｖ等で駆動される電子部品がある場合には、ＤＣ－ＤＣ変換回路を複数設け、ＤＣ３．３Ｖに加えて、ＤＣ５Ｖ等を生成するようにしてもよい。
【0064】
また、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２は、本体コネクタ１５０と第３接続線ＣＡ３を介して接続され、インレット２００（図８参照）と第５接続線ＣＡ５を介して接続されている。第３接続線ＣＡ３を介して、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２から定着装置９へ、商用電圧が供給される。インレット２００は、商用電圧を入力するためのものであり、第５接続線ＣＡ５を介して、インレット２００からＡＣ－ＤＣ電源基板１１２へ商用電圧が入力される。なお、インレット２００は、第２樹脂フレーム４９Ｂの後端部に設けられている。したがって、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２には、本体筐体２の右側面側に商用電源から交流電圧が入力され、直流電圧を本体筐体２の左側面側に出力し、直流電圧は、本体筐体２の左側面側にあるメイン基板１００に第４接続線ＣＡ４により供給される。メイン基板１００は、供給される直流電圧によって駆動する。
【0065】
図８は、定着装置９内の定着中継基板１１５と、本体筐体２内の各種基板１００，１１２及び１１４との間の一部信号の伝達経路を示している。
【0066】
図８に示すように、メイン基板１００には、コントローラ１０１が搭載されている。コントローラ１０１は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び入出力回路等を有し、ＲＯＭ等に記憶されたプログラムやデータに基づいて各種演算処理を行うことによって、プロセス部４を含む装置全体の制御を実行する。
【0067】
メイン基板１００は、高圧電源基板１１４と、メイン基板１００側のコネクタ１００Ａ、第１接続線ＣＡ１及び高圧電源基板１１４側のコネクタ１１４Ａを介して接続されている。高圧電源基板１１４は、本体コネクタ１５０と、高圧電源基板１１４側のコネクタ１１４Ｂ及び第２接続線ＣＡ２を介して接続されている。さらに、メイン基板１００は、メイン基板１００側のコネクタ１００Ｂ、第４接続線ＣＡ４及びＡＣ－ＤＣ電源基板１１２側のコネクタ１１２Ｃを介して接続されている。
【0068】
本体筐体２は、インレット２００を備え、インレット２００から供給された商用電圧は、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２側のコネクタ１１２Ａを介して、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２に入力される。ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２は、本体コネクタ１５０と、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２側のコネクタ１１２Ｂ及び第３接続線ＣＡ３を介して接続されている。
【0069】
本体コネクタ１５０は、定着コネクタ１６０と接続されている。定着コネクタ１６０は、定着中継基板１１５と、定着中継基板１１５側のコネクタ１１５Ａを介して接続されている。定着装置９は、上述のように、ヒータ９３を備えている。ヒータ９３は、図８の例では、２本のヒータ９３Ａ，９３Ｂにより構成されている。各ヒータ９３Ａ，９３Ｂには、インレット２００から供給された商用電圧、例えばＡＣ１００Ｖが、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２、第３接続線ＣＡ３、本体コネクタ１５０及び定着コネクタ１６０を経由して供給される。
【0070】
各ヒータ９３Ａ，９３Ｂは、このようにして供給されたＡＣ１００Ｖにより加熱される。なお、ＡＣ１００Ｖが各ヒータ９３Ａ，９３Ｂに供給される経路には、各ヒータ９３Ａ，９３Ｂが過加熱防止用のサーモスタット９４が設けられている。各ヒータ９３Ａ，９３ＢにＡＣ１００Ｖが供給されているとき、コントローラ１０１は、各ヒータ９３Ａ，９３Ｂに供給されるＡＣ１００Ｖのオン／オフタイミングを制御することで、各ヒータ９３Ａ，９３Ｂの加熱温度を制御する。そして、この加熱温度を制御するために、上述のように定着温度センサＴＨが設けられている。定着温度センサＴＨは、図８の例では、３つの温度センサＴＨ１～ＴＨ３により構成されている。温度センサＴＨ１～ＴＨ３はそれぞれ、左右方向に長い加熱ローラ９１の左端部、中央部及び右端部の温度を検出できる位置に配置されている。
【0071】
加熱ローラ９１の左右両端部の温度を検出する温度センサＴＨ１，ＴＨ２には、定着中継基板１１５からＤＣ３．３Ｖが供給され、温度センサＴＨ１，ＴＨ２は、このＤＣ３．３Ｖで動作する。一方、加熱ローラ９１の中央部の温度を検出する温度センサＴＨ２には、ＤＣ１．８Ｖが供給され、温度センサＴＨ２は、このＤＣ１．８Ｖで動作する。このように、温度センサＴＨ１～ＴＨ３として、動作電圧の異なるものを用いた一つの理由は、プリンタ１の動作モードがスリープモードに移ると、ＤＣ３．３Ｖの供給は停止されるのに対して、ＤＣ１．８Ｖの供給は維持されるので、スリープモードに移ったときでも、一部の温度センサＴＨ２を動作させておきたいからである。
【0072】
上述のように、メイン基板１００のコントローラ１０１が、各ヒータ９３Ａ，９３Ｂの加熱温度の制御を行う。このため、温度センサＴＨ１～ＴＨ３がそれぞれ検出した温度に係る信号ＴＨＭ１～ＴＨＭ３、つまり、定着装置９内で検出した信号ＴＨＭ１～ＴＨＭ３を、定着装置９からメイン基板１００に伝達する必要がある。この場合、［発明が解決しようとする課題］の欄で上述したように、本体コネクタ１５０とメイン基板１００とを接続する接続線を新設する必要がある。しかし、本体コネクタ１５０は、本体筐体２の右側面側に配置され、メイン基板１００は、本体筐体２の左側面側に配置されているので、新設する接続線は、第１接続線ＣＡ１と同様に、本体フレーム４９を左右に横断させるものである必要がある。しかし、第１接続線ＣＡ１に加えて、同様の接続線を配置する余裕が本体筐体２内には乏しい。そこで、第１接続線ＣＡ１内に、定着装置９内で検出した信号ＴＨＭ１～ＴＨＭ３を伝達する信号線を含めるようにした。これにより、本体コネクタ１５０と、本体コネクタ１５０の近くに配置されている高圧電源基板１１４とを接続する短い接続線、つまり第２接続線ＣＡ２を新設するだけで、定着装置９内で検出した信号ＴＨＭ１～ＴＨＭ３をメイン基板１００に伝達することが可能になる。
【0073】
図８に示すように、信号ＴＨＭ１～ＴＨＭ３は、定着中継基板１１５、定着コネクタ１６０、本体コネクタ１５０、第２接続線ＣＡ２、高圧電源基板１１４及び第１接続線ＣＡ１を経由して、メイン基板１００に伝達される。メイン基板１００のコントローラ１０１は、温度センサＴＨ１～ＴＨ３からの信号ＴＨＭ１～ＴＨＭ３に基づいて、各ヒータ９３Ａ，９３Ｂに供給するＡＣ１００Ｖのオン／オフタイミングを制御する。なお、第２接続線ＣＡ２にも、第１接続線ＣＡ１と同様に、複数の信号線により複数の信号が伝達されるので、第２接続線ＣＡ２も、第１接続線ＣＡ１と同様に、複数の信号線を束にしたハーネスにより構成されている。
【0074】
ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２には、各ヒータ９３Ａ，９３Ｂに供給するＡＣ１００Ｖのオン／オフを実行するオン／オフ回路、具体的には、トライアック（図示せず）等を含む回路が設けられている。また、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２には、ＡＣ１００Ｖの入力をオン／オフさせるリレー（図示せず）も設けられている。そして、オン／オフ回路の制御もリレーの制御も、コントローラ１０１が実行する。このため、オン／オフ回路及びリレーの各制御信号を伝達する制御線は、メイン基板１００とＡＣ－ＤＣ電源基板１１２とを接続する第４接続線ＣＡ４に含まれる。さらに、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２は、上述のように、生成したＤＣ２４Ｖをメイン基板１００に伝達するので、その電源線も、第４接続線ＣＡ４に含まれる。
【0075】
なお、図８では、温度センサＴＨ１～ＴＨ３がそれぞれ検出した温度に係る信号ＴＨＭ１～ＴＨＭ３を定着装置９とメイン基板１００との間で伝達することを中心に説明したので、第１接続線ＣＡ１を流れる信号としては、信号ＴＨＭ１～ＴＨＭ３（「第２信号」に対応）と電源電圧のみを例に挙げたが、第１接続線ＣＡ１を流れる信号には、この他に、プロセス部４を制御するための信号（「第１信号」に対応）も流れることは言うまでもない。
【0076】
以上説明したように、本実施形態のプリンタ１は、本体筐体２と、シートＳに現像剤像を形成するプロセス部４と、本体筐体２の右側面側に配置された本体コネクタ１５０と、シートＳに形成された現像剤像を熱定着する、本体筐体２に着脱可能な定着装置９であって、ヒータ９３を有する加熱ローラ９１と、加熱ローラ９１との間でシートＳを圧接する加圧部９２と、定着装置９が本体筐体２に装着されたときに本体コネクタ１５０と接続される定着コネクタ１６０と、を有する定着装置９と、プロセス部４に印加する電圧を生成する高圧電源基板１１４であって、右側面側に、基板面と右側面とが平行になるように配置された高圧電源基板１１４と、プロセス部４を制御するコントローラ１０１を有するメイン基板１００であって、右側面と対向する左側面側に、基板面と左側面とが平行になるように配置されたメイン基板１００と、を備えている。
【0077】
そして、定着コネクタ１６０は、定着装置９が本体筐体２に装着されたときに、右側面側に配置され、メイン基板１００と高圧電源基板１１４とは、本体筐体２内の天井面側又は底面側に沿って配置された第１接続線により接続され、高圧電源基板１１４と本体コネクタ１５０とは、第２接続線ＣＡ２により接続され、メイン基板１００は、第１接続線ＣＡ１と高圧電源基板１１４と第２接続線ＣＡ２と本体コネクタ１５０と定着コネクタ１６０とを経由して、定着装置９と接続される、ことを特徴とする。
【0078】
このように、本実施形態のプリンタ１では、メイン基板１００は、第１接続線ＣＡ１と高圧電源基板１１４と第２接続線ＣＡ２と本体コネクタ１５０と定着コネクタ１６０とを経由して定着装置９と接続されるので、メイン基板１００と本体コネクタ１５０とを接続する接続線を省略することが可能となる。これにより、メイン基板１００と本体コネクタ１５０とを接続する接続線の経路が不要となるため、本体筐体を小型化することが可能となる。
【0079】
また、プロセス部４は、感光体ドラム６１と、感光体ドラム６１を帯電させる帯電器６２と、本体筐体２内の天井面側に配置され、帯電器６２により帯電された感光体ドラム６１に静電潜像を形成する露光部５と、を有し、第１接続線ＣＡ１は、本体筐体２内のプロセス部４の上方に配置されている、ことを特徴とする。
【0080】
これにより、第１接続線ＣＡ１を本体筐体２内の空き空間に配置したので、本体筐体２の大きさが拡大することを抑制することが可能となる。
【0081】
また、プリンタ１は、シートＳを載置する供給トレイ３１と、供給トレイ３１からシートＳをプロセス部４に搬送する搬送部３と、をさらに備え、第１接続線ＣＡ１は、供給トレイ３１と搬送部３の下方に配置されている、ことを特徴とする。
【0082】
これにより、第１接続線ＣＡ１を本体筐体２内の空き空間に配置したので、本体筐体２の大きさが拡大することを抑制することが可能となる。
【0083】
また、プリンタ１は、商用電源から供給される交流電圧が入力され、ヒータ９３に対して、本体コネクタ１５０と定着コネクタ１６０とを経由して交流電圧を出力するＡＣ－ＤＣ電源基板１１２、をさらに備え、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２の基板面は、本体筐体２の底面に対して平行に配置され、基板面の一方の側面側と本体コネクタ１５０とは第３接続線により接続される、ことを特徴とする。
【0084】
これにより、第３接続線ＣＡ３の長さを短くすることができる。
【0085】
また、メイン基板１００とＡＣ－ＤＣ電源基板１１２とは、第４接続線ＣＡ４により接続され、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２は、交流電圧の出力をオン／オフするスイッチ部を有し、メイン基板１００は、第４接続線ＣＡ４を介して、スイッチ部のオン／オフを切り替える、ことを特徴とする。
【0086】
これにより、第４接続線ＣＡ４の中に、スイッチ部のオン／オフを切り替える信号を含ませることが可能になる。ちなみに、トライアックとリレーは、「スイッチ部」の一例である。
【0087】
また、メイン基板１００とＡＣ－ＤＣ電源基板１１２とは、第４接続線ＣＡ４により接続され、ＡＣ－ＤＣ電源基板１１２は、交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ－ＤＣ変換回路、を有し、本体筐体２の右側面側に商用電源から交流電圧が入力され、直流電圧を本体筐体２の左側面側に出力し、直流電圧は、本体筐体２の左側面側にあるメイン基板１００に第４接続線ＣＡ４により供給される、ことを特徴とする。
【0088】
これにより、第４接続線ＣＡ４の長さを短くすることができる。
【0089】
また、第１接続線ＣＡ１は、複数の信号を送受信可能な第１ハーネスであり、複数の信号は、コントローラ１０１がプロセス部４を制御するための第１信号と、コントローラ１０１が定着装置９を制御するための第２信号と、を少なくとも含み、第２接続線ＣＡ２は、第２信号を送受信可能な第２ハーネスであり、メイン基板１００と定着装置９とは、第２信号を、定着コネクタ１６０と本体コネクタ１５０と第２ハーネスと高圧電源基板１１４と第１ハーネスとを経由して、送受信する、ことを特徴とする。
【0090】
これにより、１本の第１ハーネスに第１信号と第２信号とを含む複数の信号を含ませることができるとともに、１本の第２ハーネスに第２信号を含む複数の信号を含ませることができるので、ハーネスの本数を削減することができる。
【0091】
また、定着装置９は、加熱ローラ９１の温度に応じた温度信号を出力する定着温度センサＴＨ、を有し、定着温度センサＴＨから出力された温度信号は、定着コネクタ１６０と本体コネクタ１５０と第２ハーネスと高圧電源基板１１４と第１ハーネスとを経由して、メイン基板１００に伝達される、ことを特徴とする。
【0092】
これにより、メイン基板１００と本体コネクタ１５０とを接続する接続線の経路が不要となるため、本体筐体を小型化することが可能となる。
【0093】
また、第１接続線ＣＡ１は、フラットケーブルである、ことを特徴とする。
【0094】
これにより、ケーブルの通り道の体積を可及的に減少させて、定着筐体１２０の大きさを抑制することが可能となる。
【0095】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0096】
（１）上記実施形態では、画像形成装置の一例として、カラーレーザプリンタ１を挙げて説明したが、これに限らず、モノクロレーザプリンタであってもよい。また、プリンタに限らず、複合機やコピー機であってもよい。
【0097】
（２）上記実施形態では、本体筐体２の一方の側面側として、「右側面側」を例に挙げたが、これは、本体コネクタ１５０と定着コネクタ１６０を配置する余裕のある側面側が右側面側であるためにそのようにしたに過ぎない。つまり、本体コネクタ１５０と定着コネクタ１６０を配置する余裕のある側面側が左側面側であれば、本体筐体２の一方の側面側を「左側面側」とすればよい。
【符号の説明】
【0098】
１…カラーレーザプリンタ（画像形成装置）、２…本体筐体、３…搬送部、４プロセス部、５…露光部、９…定着装置、１２…リアカバー、２Ｂ…リア開口、３１…供給トレイ、６１…感光体ドラム、６２…帯電器、９１…加熱ローラ（加熱部）、９２…加圧部、９３…ヒータ、１００…メイン基板、１０１…コントローラ、１１２…ＡＣ－ＤＣ電源基板（第２電源基板）、１１４…高圧電源基板（電源基板）、ＣＡ１～ＣＡ５…第１～第５接続線、ＴＨ…定着温度センサ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】